JP2003220720A - Thermal head - Google Patents

Thermal head

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JP2003220720A
JP2003220720A JP2002022523A JP2002022523A JP2003220720A JP 2003220720 A JP2003220720 A JP 2003220720A JP 2002022523 A JP2002022523 A JP 2002022523A JP 2002022523 A JP2002022523 A JP 2002022523A JP 2003220720 A JP2003220720 A JP 2003220720A
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JP
Japan
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head cover
head
recording medium
wiring board
thermal head
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Application number
JP2002022523A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koji Shimada
幸司 嶋田
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head which can remove well a static electricity of a recording medium surface by a simple structure and can serve for miniaturization of a thermal printer, constitutional simplification and productivity improvement. <P>SOLUTION: In the thermal head, a head board 1 where many heating elements 3 and a circuit pattern 4 are applied, and an external wiring board 7 having a plurality of wiring conductors to be electrically connected to the circuit pattern 4 are set together, and at the same time a head cover 9 formed of a metal having one end extending to the vicinity of the heating elements 3 is disposed above the external wiring board 7. Printing is carried out by selectively letting the heating elements 3 heat while guiding the recording medium onto the heating elements 3 by an outer surface of the head cover 9. At least one of the plurality of wiring conductors is held at an earth potential, and moreover a part of the head cover 9 is butted against the earthed wiring conductor 8a to electrically connect each other. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリやビ
デオプリンタ等の記録デバイスとして組み込まれるサー
マルヘッドに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head incorporated as a recording device such as a facsimile or a video printer.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、ファクシミリ等の記録デバイ
スとしてサーマルヘッドが用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a thermal head has been used as a recording device such as a facsimile.

【0003】かかる従来のサーマルヘッドとしては、例
えば図3に示す如く、アルミニウム等から成る放熱板2
8上に、直線状に配列した多数の発熱素子23及び回路
パターン24が被着されたヘッド基板21と、前記回路
パターン24に電気的に接続される複数個の配線導体2
6を有するフレキシブル配線板25とを載置・併設させ
るとともに、該フレキシブル配線板25上に、一端が発
熱素子23の近傍まで延出された金属製のヘッドカバー
27を配設した構造のものが知られており、感熱紙等の
記録媒体をヘッド基板21の発熱素子23上に順次、送
り込みながら、多数の発熱素子23を外部からの画像デ
ータに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとと
もに、これらの熱を記録媒体に伝達させることによって
所定の印画が形成される。
As such a conventional thermal head, for example, as shown in FIG. 3, a radiator plate 2 made of aluminum or the like is used.
8, a head substrate 21 on which a large number of heating elements 23 arranged in a straight line and a circuit pattern 24 are attached, and a plurality of wiring conductors 2 electrically connected to the circuit pattern 24.
6 has a structure in which a flexible wiring board 25 having 6 is placed and installed side by side, and a metal head cover 27 having one end extended to the vicinity of the heating element 23 is disposed on the flexible wiring board 25. While sequentially feeding a recording medium such as a thermal paper onto the heating elements 23 of the head substrate 21, a large number of heating elements 23 are individually and selectively heated by Joule based on image data from the outside. A predetermined print is formed by transmitting the heat of the recording medium to the recording medium.

【0004】尚、前記ヘッドカバー27は、ヘッド基板
21とフレキシブル配線板25との接続部を覆っておく
ことにより該接続部を外力の印加より保護するととも
に、印画に際し、その外表面に沿って記録媒体を搬送す
ることにより記録媒体を発熱素子23上に案内するガイ
ド部材として機能するものであり、従来周知のネジ止め
等によって放熱板28に取着されている。
The head cover 27 protects the connecting portion between the head substrate 21 and the flexible wiring board 25 by applying an external force by covering the connecting portion between the head substrate 21 and the flexible wiring board 25, and at the time of printing, recording is performed along the outer surface thereof. It functions as a guide member for guiding the recording medium onto the heating element 23 by conveying the medium, and is attached to the heat dissipation plate 28 by conventionally known screwing or the like.

【0005】また前記フレキシブル配線板25は外部か
らの画像データや印画制御信号,電力等をヘッド基板2
1の発熱素子23やドライバーIC等に供給するための
ものであり、ヘッド基板21との電気的接続には半田や
金属細線等が用いられていた。
The flexible wiring board 25 receives image data, print control signals, electric power, etc. from the outside on the head substrate 2.
The first heating element 23, the driver IC, and the like are supplied to the head substrate 21 by soldering, a metal thin wire, or the like.

【0006】そして、上述したサーマルヘッドを用いて
印画を行う際は、サーマルヘッドに対して記録媒体の搬
送方向上流側に除電ブラシが配置され、この除電ブラシ
に印画前の記録媒体を接触させることによって記録媒体
表面の静電気を除去するようにしていた。
When printing is performed using the above-mentioned thermal head, a static elimination brush is arranged upstream of the thermal head in the conveying direction of the recording medium, and the static elimination brush is brought into contact with the recording medium before printing. In this way, the static electricity on the surface of the recording medium is removed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た如く記録媒体の静電気を除電ブラシによって取り除く
場合、サーマルプリンタの筐体内に除電ブラシを組み込
む必要があり、その分、サーマルプリンタの部品点数が
増加して構成が複雑化するとともに、全体構造の大型化
を招く欠点を有していた。
However, when the static electricity of the recording medium is removed by the static elimination brush as described above, it is necessary to incorporate the static elimination brush in the housing of the thermal printer, which increases the number of parts of the thermal printer. Therefore, the structure is complicated and the entire structure is enlarged.

【0008】また上述のサーマルヘッドのヘッド基板2
1上には、通常、直径8.0mm〜25.4mm程度の
プラテンローラが配置されることから、除電ブラシを発
熱素子23に対して十分に近づけて配置させることが難
しく、除電後の記録媒体に再び静電気が帯電することが
多い。その場合、記録媒体とヘッド基板21との摺接に
伴い記録媒体に帯電した静電気が発熱素子23やその上
に設けられる保護膜29に印加され、これらの膜を静電
破壊する欠点が誘発される。
The head substrate 2 of the above-mentioned thermal head
Since a platen roller having a diameter of about 8.0 mm to 25.4 mm is usually disposed on the first unit, it is difficult to dispose the charge removal brush sufficiently close to the heat generating element 23, and the recording medium after charge removal is disposed. In many cases, static electricity is charged again. In that case, the static electricity charged in the recording medium due to the sliding contact between the recording medium and the head substrate 21 is applied to the heating element 23 and the protective film 29 provided thereon, thereby causing a defect of electrostatically destroying these films. It

【0009】そこで上記欠点を解消するために、記録媒
体と接触するヘッドカバー26を金属により形成すると
ともに該ヘッドカバー27を接地電位に保持することに
より記録媒体表面の静電気を記録媒体が発熱素子23上
に案内される直前にヘッドカバー26を介してグランド
(GND)へ逃がし、発熱素子23や保護膜29の静電
破壊を防止するとともに、サーマルプリンタの大型化及
び構成の複雑化を防止することが提案されている。
In order to solve the above-mentioned drawbacks, therefore, the head cover 26 that comes into contact with the recording medium is made of metal, and the head cover 27 is held at the ground potential, so that the recording medium has static electricity on the surface of the heating element 23. Immediately before being guided, it is proposed that the heat is released to the ground (GND) through the head cover 26 to prevent electrostatic destruction of the heating element 23 and the protective film 29, and prevent the thermal printer from becoming large and the structure from becoming complicated. ing.

【0010】しかしながら、ヘッドカバー27を接地電
位に保持するには、ヘッドカバー27もしくはヘッドカ
バー27に電気的に接続させておいた放熱板28をサー
マルヘッド取り付け用のブランケット等にジャンパー線
等を用いて直接、接続させておく必要があり、その場
合、サーマルヘッドをプリンタ本体に組み込む際の作業
が煩雑になる上に、ジャンパー線等の接続に伴い半田付
けやネジ止め等の接続作業が別途、必要となり、サーマ
ルプリンタの生産性や組立作業の作業性が著しく低下す
る欠点を有している。
However, in order to maintain the head cover 27 at the ground potential, the head cover 27 or the heat radiating plate 28 electrically connected to the head cover 27 is directly connected to a blanket for mounting the thermal head by using a jumper wire or the like. In that case, the work of incorporating the thermal head into the printer main body becomes complicated, and the connection work such as soldering and screwing is required in connection with the connection of the jumper wire etc., It has a drawback that the productivity of the thermal printer and the workability of the assembling work are significantly reduced.

【0011】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、簡単な構造で記録媒体表面の静電気を
良好に除去することができるとともに、サーマルプリン
タの小型化、構成の簡素化及び生産性向上に供すること
が可能なサーマルヘッドを提供することにある。
The present invention has been devised in view of the above-mentioned drawbacks, and an object thereof is to easily remove static electricity on the surface of a recording medium with a simple structure and to downsize the thermal printer and simplify the configuration. Another object of the present invention is to provide a thermal head capable of improving productivity.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、多数の発熱素子及び回路パターンが被着されている
ヘッド基板と、前記回路パターンに電気的に接続される
複数個の配線導体を有する外部配線板とを併設させると
ともに、該外部配線板上に、一端が発熱素子の近傍まで
延出された金属製のヘッドカバーを配設してなり、記録
媒体を前記ヘッドカバーの外表面で発熱素子上へ案内し
ながら発熱素子を選択的に発熱させて印画を行うサーマ
ルヘッドであって、前記複数個の配線導体は少なくとも
1個が接地電位に保持されており、且つ該接地された配
線導体に前記ヘッドカバーの一部を当接させて両者を電
気的に接続したことを特徴とするものである。
A thermal head of the present invention has a head substrate on which a large number of heating elements and circuit patterns are adhered, and a plurality of wiring conductors electrically connected to the circuit patterns. An external wiring board is provided side by side, and a metal head cover whose one end extends to the vicinity of the heating element is disposed on the external wiring board, and the recording medium is placed on the heating element on the outer surface of the head cover. A thermal head for selectively heating a heating element while guiding the heating element to print an image, wherein at least one of the plurality of wiring conductors is held at a ground potential, and the wiring conductor is grounded. It is characterized in that a part of the head cover is brought into contact with each other to electrically connect them.

【0013】また本発明のサーマルヘッドは、前記配線
導体はヘッドカバーの当接部にヘッドカバー側に隆起す
る凸部を有していることを特徴とするものである。
Further, the thermal head of the present invention is characterized in that the wiring conductor has a convex portion protruding toward the head cover side at an abutting portion of the head cover.

【0014】更に本発明のサーマルヘッドは、印画に際
して前記ヘッドカバーの外表面に感熱記録媒体が摺接さ
れることを特徴とするものである。
Further, the thermal head of the present invention is characterized in that a thermal recording medium is brought into sliding contact with the outer surface of the head cover during printing.

【0015】本発明のサーマルヘッドによれば、金属で
形成したヘッドカバーの一部を、接地電位に保持される
外部配線板の配線導体(以下、接地導体と略記する。)
に当接させてヘッドカバーを接地電位に保持するように
したことから、印画に際して、記録媒体表面の静電気を
記録媒体が発熱素子上に搬送される直前でヘッドカバー
及び外部配線板の接地導体を介してグランドへ逃がすこ
とができ、発熱素子やその上に設けられる保護膜の静電
破壊を確実に防止することが可能となる。
According to the thermal head of the present invention, a part of the head cover made of metal is a wiring conductor of the external wiring board (hereinafter, abbreviated as a ground conductor) which is held at the ground potential.
Since the head cover is held at the ground potential by contacting the head cover with the ground conductor, the static electricity on the surface of the recording medium is transferred via the ground conductor of the head cover and the external wiring board immediately before the recording medium is conveyed onto the heating element during printing. It can escape to the ground, and it is possible to reliably prevent electrostatic breakdown of the heating element and the protective film provided thereon.

【0016】また本発明のサーマルヘッドによれば、記
録媒体を案内するヘッドカバーの一部を外部配線板の接
地導体に接触させておくだけの簡単な機構により、記録
媒体の除電を確実に行うことができることから、ヘッド
カバーと外部のブランケットをジャンパー線等で接続す
るといったような煩雑な作業は一切不要で、サーマルプ
リンタの生産性を向上させることができる上に、サーマ
ルプリンタの構成が簡素化され、且つ全体構造の小型化
を図ることが可能である。
Further, according to the thermal head of the present invention, static electricity can be reliably removed from the recording medium by a simple mechanism in which a part of the head cover for guiding the recording medium is kept in contact with the ground conductor of the external wiring board. Therefore, no complicated work such as connecting the head cover and an external blanket with a jumper wire or the like is required, and the productivity of the thermal printer can be improved, and the configuration of the thermal printer is simplified. Moreover, it is possible to reduce the size of the entire structure.

【0017】更に本発明のサーマルヘッドによれば、外
部配線板の接地導体上で、ヘッドカバーが当接される部
位にヘッドカバー側に隆起する凸部を設けておけば、ヘ
ッドカバーの当接部は接地導体に対して当接し易くなる
ため、両者の電気的接続をより確実に行うことができ、
サーマルヘッドの信頼性を向上させることもできる。
Further, according to the thermal head of the present invention, if the convex portion protruding toward the head cover is provided on the ground conductor of the external wiring board at the portion where the head cover is in contact, the contact portion of the head cover is grounded. Since it is easy to contact the conductor, the electrical connection between the two can be made more reliably,
It is also possible to improve the reliability of the thermal head.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に係るサ
ーマルヘッドの斜視図、図2は図1のサーマルヘッドの
断面図であり、同図に示すサーマルヘッドは、大略的
に、ヘッド基板1と、フレキシブル配線板(外部配線
板)7と、ヘッドカバー9と、放熱板10とで構成され
ている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of a thermal head according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the thermal head of FIG. 1. The thermal head shown in FIG. It is composed of a board (external wiring board) 7, a head cover 9, and a heat dissipation plate 10.

【0019】前記ヘッド基板1は、長方形状を成すよう
に形成されたベースプレート2の上面に、直線状に配列
した多数の発熱素子3、回路パターン4及びドライバー
IC5を配設した構造を有している。
The head substrate 1 has a structure in which a large number of linear heating elements 3, a circuit pattern 4 and a driver IC 5 are arranged on an upper surface of a base plate 2 formed in a rectangular shape. There is.

【0020】前記ベースプレート2は、アルミナセラミ
ックス等のセラミック材料、或いは、表面を酸化膜で被
覆した単結晶シリコン等から成り、その上面で発熱素子
3や回路パターン4,ドライバーIC5等が設けられ、
これらを支持する支持母材として機能する。
The base plate 2 is made of a ceramic material such as alumina ceramics, or single crystal silicon whose surface is covered with an oxide film, and has a heating element 3, a circuit pattern 4, a driver IC 5 and the like provided on the upper surface thereof.
It functions as a support base material for supporting these.

【0021】前記ベースプレート2は、アルミナセラミ
ックスから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等
のセラミックス材料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加
・混合して泥漿状に成すとともに、これを従来周知のド
クターブレード法を採用することによってセラミックグ
リーンシートと成し、しかる後、得られたセラミックグ
リーンシートを所定の長方形状に打ち抜いた上、高温
(約1600℃)で焼成することによって製作される。
When the base plate 2 is made of alumina ceramics, a suitable organic solvent or solvent is added to and mixed with ceramic material powder such as alumina, silica, magnesia, etc. to form a sludge, and this is formed by a conventionally known doctor blade. A ceramic green sheet is formed by adopting the method, and thereafter, the obtained ceramic green sheet is punched into a predetermined rectangular shape and then fired at a high temperature (about 1600 ° C.).

【0022】また前記ベースプレート2の上面に設けら
れている多数の発熱素子3は、例えば600dpi(do
t per inch)の密度で主走査方向(ベースプレート2の
長手方向)に直線状に配列されており、各発熱素子3の
両端には給電用の回路パターン4が接続されている。
A large number of heating elements 3 provided on the upper surface of the base plate 2 are, for example, 600 dpi (do
They are arranged linearly in the main scanning direction (longitudinal direction of the base plate 2) at a density of t per inch), and the power supply circuit patterns 4 are connected to both ends of each heating element 3.

【0023】前記発熱素子3は、その各々がTaSi
O,TiSiO等の電気抵抗材料により形成されている
ため、回路パターン4やドライバーIC5等を介して電
源電力が印加されるとジュール発熱を起こし、記録媒体
に印画を形成するのに必要な温度、例えば150℃〜2
50℃の温度となる。
Each of the heating elements 3 is made of TaSi.
Since it is formed of an electric resistance material such as O and TiSiO, Joule heat is generated when power source power is applied through the circuit pattern 4, the driver IC 5, etc., and the temperature required to form a print on the recording medium, For example, 150 ° C to 2
A temperature of 50 ° C is reached.

【0024】尚、前記発熱素子3に接続される回路パタ
ーン4は、アルミニウムや銅等の導電材料により所定形
状をなすように形成されており、一部の回路パターン4
は発熱素子3の一端側で全ての発熱素子3に共通に接続
されて共通電極として機能し、また一部の回路パターン
4は発熱素子3の他端側で各発熱素子3とドライバーI
C5の出力端子とを接続する個別電極として機能し、残
りの回路パターン4はドライバーIC5の入力端子とフ
レキシブル配線板7の配線導体8とを接続する信号配線
として機能する。
The circuit pattern 4 connected to the heating element 3 is formed of a conductive material such as aluminum or copper so as to have a predetermined shape, and a part of the circuit pattern 4 is formed.
Is commonly connected to all the heating elements 3 on one end side of the heating elements 3 and functions as a common electrode, and a part of the circuit pattern 4 is on the other end side of the heating elements 3 and each of the heating elements 3 and the driver I.
It functions as an individual electrode that connects to the output terminal of C5, and the remaining circuit pattern 4 functions as a signal wiring that connects the input terminal of the driver IC 5 and the wiring conductor 8 of the flexible wiring board 7.

【0025】このような発熱素子3や回路パターン4
は、従来周知の薄膜形成技術、例えばスパッタリング法
やフォトリソグラフィー技術,エッチング技術等を採用
することによってベースプレート2の上面に所定厚み、
所定パターンに被着・形成され、しかる後、窒化珪素や
ガラス等の耐磨耗性に優れた無機質材料から成る保護膜
6によって被覆される。
Such a heating element 3 and a circuit pattern 4
Has a predetermined thickness on the upper surface of the base plate 2 by employing a well-known thin film forming technique such as a sputtering method, a photolithography technique, and an etching technique.
It is deposited / formed in a predetermined pattern and then covered with a protective film 6 made of an inorganic material having excellent abrasion resistance such as silicon nitride or glass.

【0026】また前記ベースプレート2上に搭載されて
いる複数個のドライバーIC5は、先に述べた発熱素子
3の配列と略平行に、間に所定の間隔を空けて配列され
ている。
The plurality of driver ICs 5 mounted on the base plate 2 are arranged substantially parallel to the above-mentioned arrangement of the heating elements 3 with a predetermined gap therebetween.

【0027】このようなドライバーIC5は、外部から
の画像データに基づいて発熱素子3への電力供給を個々
に制御するためのものであり、かかるドライバーIC5
としてはフリップチップ型のドライバーICが好適に用
いられる。
Such a driver IC 5 is for individually controlling the power supply to the heating elements 3 based on image data from the outside.
A flip-chip type driver IC is preferably used for this.

【0028】例えば、フリップチップ型のドライバーI
C5を用いる場合、その下面にはシフトレジスタ、ラッ
チ、スイッチングトランジスタ等の電子回路と入・出力
端子とが設けられ、従来周知のフェースダウンボンディ
ング、即ち、入・出力端子を対応する回路パターン4に
半田等のロウ材を介して電気的に接続させることによっ
てベースプレート2上の所定位置に搭載される。
For example, a flip chip type driver I
When C5 is used, electronic circuits such as a shift register, a latch, and a switching transistor, and input / output terminals are provided on the lower surface of the C5, and conventionally known face-down bonding, that is, the input / output terminals are formed into the corresponding circuit pattern 4. It is mounted at a predetermined position on the base plate 2 by being electrically connected through a brazing material such as solder.

【0029】そして上述したヘッド基板1の一部上面、
具体的にはドライバーIC5とヘッド基板1のエッジと
の間には、複数個の配線導体8を有したフレキシブル配
線板7の一端が重畳されており、該重畳部で配線導体8
をヘッド基板1上の回路パターン4に対して半田接合さ
れている。
Then, the upper surface of a part of the head substrate 1 described above,
Specifically, one end of the flexible wiring board 7 having a plurality of wiring conductors 8 is overlapped between the driver IC 5 and the edge of the head substrate 1, and the wiring conductor 8 is overlapped at the overlapping portion.
Is soldered to the circuit pattern 4 on the head substrate 1.

【0030】前記フレキシブル配線板7は、外部からの
画像データや印画制御信号,電力等をヘッド基板1上の
発熱素子3、ドライバーIC5等に供給するためのもの
であり、例えば、ポリイミド樹脂等から成るベースフィ
ルム上に銅等の金属材料から成る複数個の配線導体8を
被着させるとともに、これらの配線導体8をポリイミド
樹脂等から成るカバーフィルムで部分的に被覆した構造
を有し、該フレキシブル配線板7の他端側にはサーマル
ヘッドをプリンタ本体の電気回路に接続させるためのコ
ネクタ12が取着されている。
The flexible wiring board 7 is for supplying image data, printing control signals, electric power, etc. from the outside to the heating element 3, driver IC 5 and the like on the head substrate 1, and is made of, for example, polyimide resin. A plurality of wiring conductors 8 made of a metal material such as copper are adhered on the base film made of, and the wiring conductors 8 are partially covered with a cover film made of a polyimide resin or the like. A connector 12 for connecting the thermal head to the electric circuit of the printer body is attached to the other end of the wiring board 7.

【0031】尚、上述した配線導体8のうち、接地電位
(GND)に保持される接地導体8aの上面は、カバー
フィルムもしくはベースフィルムの一部を剥離させるこ
とで部分的に露出されており、該露出部で後述するヘッ
ドカバー9の内面に当接される。
Of the wiring conductors 8 described above, the upper surface of the ground conductor 8a held at the ground potential (GND) is partially exposed by peeling off a part of the cover film or the base film, The exposed portion comes into contact with the inner surface of the head cover 9 described later.

【0032】そして、このようなフレキシブル配線板7
は、先に述べたヘッド基板1と共にアルミニウム等から
成る放熱板10の上面に両面テープ等の接着剤を介して
載置・併設される。
Then, such a flexible wiring board 7
Is mounted and installed on the upper surface of the heat dissipation plate 10 made of aluminum or the like together with the head substrate 1 described above via an adhesive such as a double-sided tape.

【0033】尚、前記放熱板10は、その上面でヘッド
基板1及びフレキシブル配線板7を支持するとともに、
ヘッド基板1の熱の一部を吸収・放散してヘッド基板1
の温度が過度に高温となるのを有効に防止するためのも
のであり、従来周知の金属加工法を採用することによっ
て所定形状をなすように製作される。
The heat dissipation plate 10 supports the head substrate 1 and the flexible wiring board 7 on its upper surface, and
Part of the heat of the head substrate 1 is absorbed and dissipated, and the head substrate 1
This is for effectively preventing the temperature of (1) from becoming excessively high, and is manufactured to have a predetermined shape by adopting a conventionally known metal processing method.

【0034】また一方、前記フレキシブル配線板7の上
方には、一端を発熱素子3の近傍まで延出させた金属製
のヘッドカバー9が配設されている。
On the other hand, above the flexible wiring board 7, a metal head cover 9 having one end extended to the vicinity of the heating element 3 is provided.

【0035】前記ヘッドカバー9は、ヘッド基板1とフ
レキシブル配線板7との接続部を外力の印加より保護す
るとともに、その外表面で記録媒体の走行を支持しつつ
記録媒体を発熱素子3上へ案内するガイド部材として機
能するものであり、アルミニウムやステンレス(SU
S)等の金属から成る板体を従来周知の板金加工にて所
定形状に成形し、これをネジ止め等で放熱板10に取着
させることによってフレキシブル配線板7上の所定位置
に固定される。
The head cover 9 protects the connecting portion between the head substrate 1 and the flexible wiring board 7 from the application of external force, and guides the recording medium onto the heating element 3 while supporting the traveling of the recording medium on its outer surface. It functions as a guide member for aluminum and stainless steel (SU
A plate body made of a metal such as S) is formed into a predetermined shape by conventionally known sheet metal working, and is fixed to a predetermined position on the flexible wiring board 7 by attaching it to the heat dissipation plate 10 by screwing or the like. .

【0036】また更に前記ヘッドカバー9は、上述した
如く、その内面が一部、フレキシブル配線板7の接地導
体8aに当接され、該当接部で接地導体8aに電気的に
接続されている。
Further, as described above, the head cover 9 has a part of its inner surface abutted against the ground conductor 8a of the flexible wiring board 7, and is electrically connected to the ground conductor 8a at the corresponding contact portion.

【0037】このように、金属から成るヘッドカバー9
の一部を、接地電位(GND)に保持されるフレキシブ
ル配線板7の接地導体8aに当接させてヘッドカバー9
を接地電位(GND)に保持するようにしたことから、
印画時、記録媒体表面の静電気を、記録媒体が発熱素子
3上に搬送される直前で、ヘッドカバー9及びフレキシ
ブル配線板7の接地導体8aを介してグランドへ逃がす
ことができ、発熱素子3やその上に設けられる保護膜6
の静電破壊を確実に防止することによってサーマルヘッ
ドの信頼性を向上させることが可能となる。
In this way, the head cover 9 made of metal
Part of the head cover 9 is brought into contact with the ground conductor 8a of the flexible wiring board 7 held at the ground potential (GND).
Is held at the ground potential (GND),
During printing, the static electricity on the surface of the recording medium can be released to the ground via the head cover 9 and the ground conductor 8a of the flexible wiring board 7 immediately before the recording medium is conveyed onto the heating element 3, and the heating element 3 and its components can be discharged. Protective film 6 provided on top
It is possible to improve the reliability of the thermal head by surely preventing the electrostatic damage of.

【0038】また前記ヘッドカバー9は、その一部をフ
レキシブル配線板7の接地導体8aに接触させておくだ
けの簡単な機構により接地電位(GND)に保持させる
ものであり、それ故、ヘッドカバー9と外部のブランケ
ットをジャンパー線等で接続するといったような従来例
の如き煩雑な作業は一切不要で、サーマルプリンタの生
産性を向上させることができる上に、サーマルプリンタ
の構成が簡素化され、且つ全体構造の小型化を図ること
も可能である。
The head cover 9 is held at the ground potential (GND) by a simple mechanism in which a part of the head cover 9 is kept in contact with the ground conductor 8a of the flexible wiring board 7. There is no need for complicated work such as connecting an external blanket with jumper wires, etc., and the productivity of the thermal printer can be improved, and the configuration of the thermal printer is simplified and It is also possible to downsize the structure.

【0039】更に前記ヘッドカバー9の内面が当接され
るフレキシブル配線板7の接地導体8a上に、ヘッドカ
バー9側に隆起する凸部8bを設けておけば、ヘッドカ
バー9の内面を接地導体8aに対して当接させ易くなる
ため、両者の電気的接続をより確実に行うことができ、
これによってもサーマルヘッドの信頼性を向上させるこ
とができる。従って、ヘッドカバー9の内面が当接され
るフレキシブル配線板7の接地導体8a上に、ヘッドカ
バー9側に隆起する凸部8bを設けておくことが好まし
い。尚、前記凸部8bは、例えば、ニッケル、金等の酸
化しにくい導電材料によって形成するのが好ましく、例
えば、従来周知の無電解めっき法等を採用し、ニッケル
及び金を接地導体8aの上面に2μm〜50μmの厚みに
被着させることにより形成される。
Further, if a convex portion 8b protruding toward the head cover 9 is provided on the ground conductor 8a of the flexible wiring board 7 with which the inner surface of the head cover 9 abuts, the inner surface of the head cover 9 is opposed to the ground conductor 8a. Since it is easier to make contact with each other, it is possible to more securely make an electrical connection between the two.
This can also improve the reliability of the thermal head. Therefore, it is preferable to provide the convex portion 8b protruding toward the head cover 9 side on the ground conductor 8a of the flexible wiring board 7 with which the inner surface of the head cover 9 contacts. The convex portion 8b is preferably formed of a conductive material such as nickel or gold that is not easily oxidized. For example, a conventionally known electroless plating method or the like is used, and nickel and gold are placed on the upper surface of the ground conductor 8a. It is formed by depositing it to a thickness of 2 μm to 50 μm.

【0040】また更に前記ヘッドカバー9を放熱板10
に対してネジ止めするのに用いられるネジ11をZnメ
ッキされた鉄等の金属により形成しておけば、放熱板1
0はネジ11を介してヘッドカバー9と電気的に接続さ
れるため、放熱板10も、ヘッドカバー9と同様に、接
地電位(GND)に保持されることとなり、この場合、
放熱板10をノイズ対策等のために別途、アースする必
要はない。従って、ヘッドカバー9を放熱板10に対し
てネジ止めするのに用いられるネジ11を金属により形
成して放熱板10も接地電位(GND)に保持するよう
になしておくことが好ましい。
Furthermore, the head cover 9 is attached to the heat sink 10.
If the screw 11 used for screwing is made of metal such as Zn-plated iron, the heat sink 1
Since 0 is electrically connected to the head cover 9 via the screw 11, the heat dissipation plate 10 is also held at the ground potential (GND) like the head cover 9, and in this case,
It is not necessary to separately ground the heat sink 10 for noise measures or the like. Therefore, it is preferable that the screw 11 used to screw the head cover 9 to the heat sink 10 is formed of metal so that the heat sink 10 is also held at the ground potential (GND).

【0041】かくして上述した本実施形態のサーマルヘ
ッドは、記録媒体をヘッドカバー9の外表面でヘッド基
板1の発熱素子3上へ案内しながら、発熱素子3をドラ
イバーIC5の駆動に伴い個々に選択的にジュール発熱
させるとともに、該発熱した熱を記録媒体に伝達させ、
記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマル
ヘッドとして機能する。
Thus, the above-described thermal head of the present embodiment guides the recording medium on the heating element 3 of the head substrate 1 on the outer surface of the head cover 9 while selectively selectively generating the heating element 3 as the driver IC 5 is driven. To generate Joule heat and to transfer the generated heat to the recording medium,
It functions as a thermal head by forming a predetermined print on the recording medium.

【0042】尚、本発明は上述の実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and improvements can be made without departing from the gist of the present invention.

【0043】例えば、上述の実施形態において、発熱素
子3とベースプレート2との間にグレーズ層等を介在さ
せたり、ドライバーIC5をエポキシ樹脂等から成る封
止材で被覆しても良いことは言うまでもない。
For example, in the above embodiment, it goes without saying that a glaze layer or the like may be interposed between the heating element 3 and the base plate 2 or the driver IC 5 may be covered with a sealing material made of epoxy resin or the like. .

【0044】[0044]

【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、金属
で形成したヘッドカバーの一部を、接地電位に保持され
る外部配線板の配線導体(以下、接地導体と略記す
る。)に当接させてヘッドカバーを接地電位に保持する
ようにしたことから、印画に際して、記録媒体表面の静
電気を記録媒体が発熱素子上に搬送される直前でヘッド
カバー及び外部配線板の接地導体を介してグランドへ逃
がすことができ、発熱素子やその上に設けられる保護膜
の静電破壊を確実に防止することが可能となる。
According to the thermal head of the present invention, a part of the head cover made of metal is brought into contact with the wiring conductor of the external wiring board (hereinafter abbreviated as ground conductor) held at the ground potential. Since the head cover is kept at the ground potential, the static electricity on the surface of the recording medium must be released to the ground via the ground conductor of the head cover and the external wiring board immediately before the recording medium is conveyed onto the heating element during printing. Therefore, it is possible to reliably prevent electrostatic destruction of the heating element and the protective film provided thereon.

【0045】また本発明のサーマルヘッドによれば、記
録媒体を案内するヘッドカバーの一部を外部配線板の接
地導体に接触させておくだけの簡単な機構により、記録
媒体の除電を確実に行うことができることから、ヘッド
カバーと外部のブランケットをジャンパー線等で接続す
るといったような煩雑な作業は一切不要で、サーマルプ
リンタの生産性を向上させることができる上に、サーマ
ルプリンタの構成が簡素化され、且つ全体構造の小型化
を図ることが可能である。
Also, according to the thermal head of the present invention, the recording medium can be surely discharged by a simple mechanism in which a part of the head cover for guiding the recording medium is brought into contact with the ground conductor of the external wiring board. Therefore, no complicated work such as connecting the head cover and an external blanket with a jumper wire or the like is required, and the productivity of the thermal printer can be improved, and the configuration of the thermal printer is simplified. Moreover, it is possible to reduce the size of the entire structure.

【0046】更に本発明のサーマルヘッドによれば、外
部配線板の接地導体上で、ヘッドカバーが当接される部
位にヘッドカバー側に隆起する凸部を設けておけば、ヘ
ッドカバーの当接部は接地導体に対して当接し易くなる
ため、両者の電気的接続をより確実に行うことができ、
サーマルヘッドの信頼性を向上させることもできる。
Further, according to the thermal head of the present invention, if the convex portion protruding toward the head cover is provided on the ground conductor of the external wiring board at the portion where the head cover is in contact, the contact portion of the head cover is grounded. Since it is easy to contact the conductor, the electrical connection between the two can be made more reliably,
It is also possible to improve the reliability of the thermal head.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの斜
視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a thermal head according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のサーマルヘッドの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the thermal head shown in FIG.

【図3】従来のサーマルヘッドの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a conventional thermal head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・ヘッド基板、2・・・ベースプレート、3・・
・発熱素子、4・・・回路パターン、5・・・ドライバ
ーIC、6・・・保護膜、7・・・外部配線板(フレキ
シブル配線板)、8・・・配線導体、8a・・・接地導
体、8b・・・凸部、9・・・ヘッドカバー、10・・
・放熱板、11・・・ネジ、12・・・コネクタ
1 ... Head substrate, 2 ... Base plate, 3 ...
・ Heating element, 4 ... Circuit pattern, 5 ... Driver IC, 6 ... Protective film, 7 ... External wiring board (flexible wiring board), 8 ... Wiring conductor, 8a ... Ground Conductor, 8b ... convex portion, 9 ... head cover, 10 ...
・ Heat sink, 11 ... Screw, 12 ... Connector

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】多数の発熱素子及び回路パターンが被着さ
れているヘッド基板と、前記回路パターンに電気的に接
続される複数個の配線導体を有する外部配線板とを併設
させるとともに、該外部配線板上に、一端が発熱素子の
近傍まで延出された金属製のヘッドカバーを配設してな
り、記録媒体を前記ヘッドカバーの外表面で発熱素子上
へ案内しながら発熱素子を選択的に発熱させて印画を行
うサーマルヘッドであって、 前記複数個の配線導体は少なくとも1個が接地電位に保
持されており、且つ該接地された配線導体に前記ヘッド
カバーの一部を当接させて両者を電気的に接続したこと
を特徴とするサーマルヘッド。
1. A head substrate on which a large number of heating elements and circuit patterns are adhered, and an external wiring board having a plurality of wiring conductors electrically connected to the circuit patterns are provided side by side, and A metal head cover, one end of which extends to the vicinity of the heating element, is arranged on the wiring board, and the heating element is selectively heated while guiding the recording medium onto the heating element on the outer surface of the head cover. In this thermal head, at least one of the plurality of wiring conductors is held at a ground potential, and a part of the head cover is brought into contact with the grounded wiring conductor so as to connect both of them. A thermal head characterized by being electrically connected.
【請求項2】前記配線導体はヘッドカバーの当接部にヘ
ッドカバー側に隆起する凸部を有していることを特徴と
する請求項1に記載のサーマルヘッド。
2. The thermal head according to claim 1, wherein the wiring conductor has a convex portion protruding toward the head cover side at a contact portion of the head cover.
【請求項3】印画に際して前記ヘッドカバーの外表面に
記録媒体が摺接されることを特徴とする請求項1または
請求項2に記載のサーマルヘッド。
3. The thermal head according to claim 1, wherein a recording medium is brought into sliding contact with the outer surface of the head cover during printing.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006347041A (en) * 2005-06-17 2006-12-28 Toshiba Hokuto Electronics Corp Thermal print head
CN102744978A (en) * 2012-07-18 2012-10-24 山东华菱电子有限公司 Thermo-sensitive printing head
JP5385456B2 (en) * 2010-04-26 2014-01-08 京セラ株式会社 Thermal head

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