JP2003218637A - 水晶モジュール基板、水晶モジュール基板の製造方法、水晶モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 水晶モジュールを用いて構成される各種電子
機器の小型化を図ること。 【解決手段】 セラミック多層基板２に水晶片５０を収
納するための収納部５を形成する。そして、この収納部
５内の絶縁層１２上に形成した引出電極１６，１６に対
して水晶片５０を接続すると共に、収納部５の上縁部に
形成した接合面１８に蓋６を接合して収納部５内を気密
封止することで、水晶モジュール基板２内で水晶振動子
を形成するようにしている。これにより、水晶モジュー
ル基板２の表面に水晶振動子をマウントすることなく、
水晶モジュール基板２の小型化が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子を用い
て構成される水晶モジュール、そのような水晶モジュー
ルの構成に好適な水晶モジュール基板、及びその製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、各種電子回路においては水晶
振動子が広く利用されている。例えば水晶振動子を用い
た温度補償形水晶発振器（ＴＣＸＯ；Temperature Comp
ensated Crystal Oscillator）、電圧制御形水晶発振器
（ＶＣＸＯ；Voltage Controlled Crystal Oscillato
r）、水晶フィルタ回路などの電子回路をはじめ、これ
らの水晶発振器や水晶フィルタ回路を組み込んだ無線機
回路などの電子回路において幅広く利用されている。水
晶振動子は、通常、抵抗やコンデンサなどの他の電子部
品と共にプリント配線基板にマウントするようにしてい
た。なお、以下本明細書では、水晶振動子を使用した電
子回路のことを水晶モジュールという。また、水晶モジ
ュールを構成する際に使用するプリント配線基板のこと
を水晶モジュール基板という。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、各種
電子機器、例えば移動体通信機器の分野では、機器の小
型化が求められている。特に、水晶振動子や水晶発振器
などは、他の電子部品に比べて比較的形状が大きくその
小型化が強く求められていた。つまり、各種電子機器の
小型化を図るうえでは、水晶振動子を搭載した回路基
板、即ち、各種電子機器に搭載される水晶モジュール基
板をいかに小型化するかが１つの重要な課題とされる。

【０００４】このため、回路基板の表面に実装可能な表
面実装タイプの水晶振動子や水晶発振器の開発が広く進
められているが、現状では、水晶振動子や水晶発振器の
電気的特性及び機械的特性を維持したうえで小型化を図
るには限界があった。

【０００５】そこで、本発明はこのような点を鑑みてな
されたものであり、従来より小型化が可能な水晶モジュ
ールを提供する。また、そのような水晶モジュールに好
適な水晶モジュール基板、及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００６】

【問題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の水晶モジュール基板は、複数の絶縁層が積
層され、絶縁層間、及び絶縁層の表面に導体が配されて
いる多層基板からなり、水晶振動子を備えて構成される
電子回路に対応するように導体が配されている水晶モジ
ュール基板であって、多層基板に水晶片を収納可能な収
納部と、収納部内に水晶片の励振電極を接続するための
引出電極と、収納部の上縁部に蓋を接合するための接合
面とを設けるようにした。

【０００７】そして、引出電極には導電性材料により水
晶片の励振電極が接続されていると共に、接合面には蓋
が接合されている。

【０００８】また本発明の水晶モジュール基板の製造方
法は、複数の絶縁層が積層され、絶縁層間、及び絶縁層
の表面に導体が配されている多層基板からなり、水晶振
動子を備えて構成される電子回路に対応するように導体
が配されている水晶モジュール基板の製造方法であっ
て、第１絶縁層の所要位置に導体層を形成する第１の工
程と、第１絶縁層に積層される第２絶縁層の所要位置
に、第１の開口部と導体層を形成する第２工程とからな
る。そして、第２絶縁層に積層される第３絶縁層の第１
の開口部と対応する位置に、第１の開口部より大きい第
２の開口部を形成すると共に、この第３絶縁層の所要位
置に導体層を形成する第３の工程と、第３絶縁層上に積
層される第４絶縁層の第１の開口部と対応する位置に、
第２の開口部より大きい第３の開口部を形成すると共
に、この第４絶縁層の所要位置に導体層を形成する第４
工程とからなる。さらに第１工程〜第４工程により形成
した第１絶縁層〜第４絶縁層を順次積層して形成した積
層体を圧着、焼成する第５工程とからなる。

【０００９】また、第２絶縁層上の所定位置に形成され
た導体層に水晶片の励振電極を接続する第６工程と、第
３絶縁層上の所定位置に形成された導体層に蓋を接合す
る第７工程とからなる。

【００１０】なお、絶縁層はセラミック材料により形成
するようにした。

【００１１】また本発明の水晶モジュールは、複数の絶
縁層が積層され、絶縁層間、及び絶縁層の表面に導体が
配されている多層基板からなり、水晶振動子を備えて構
成される電子回路に対応するように導体が配されている
水晶モジュール基板を用いて構成される水晶モジュール
であって、水晶モジュール基板に形成された収納部の引
出電極に接続された水晶片と収納部の接合面に接合され
た蓋とにより水晶振動子が構成されている。

【００１２】このような本発明によれば、多層基板に水
晶片を収納するための収納部を形成する。そして、この
収納部内に形成した引出電極に対して水晶片を接続した
うえで、収納部の上縁部に形成した接合面に蓋を接合し
て収納部内を気密封止することで、水晶モジュール基板
内で水晶振動子を構成するようにしている。これによ
り、水晶モジュール基板の表面に水晶振動子をマウント
する必要がなく、水晶モジュール基板の小型化が可能に
なる。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の形態にか
かる水晶モジュールの構造を示した図であり、同図
（ａ）には水晶モジュールの上面図が、同図（ｂ）に
は、同図（ａ）に示すＡ−Ａ’の断面図が示されてい
る。図１（ａ）に示すように、本実施の形態にかかる水
晶モジュール１は、水晶モジュール基板２上に、抵抗、
コンデンサ、トランジスタなどの各種電子部品３や、半
導体集積回路（以下、単に「ＩＣ」という）４がマウン
トされている。水晶モジュール基板２は、複数のセラミ
ック基板を積層して形成したセラミック多層基板により
形成されている。このため、水晶モジュール基板２の内
部には、後述するような内部配線となる内部導体やヴァ
イアホール導体などが形成されている。また、その表面
には各種電子部品３やＩＣ４などの接続端子が接続され
るランド導体や表面配線となる表面導体などが形成され
ている。

【００１４】そして、本実施の形態にかかる水晶モジュ
ール１では、同図（ｂ）に示すように、水晶モジュール
基板２に水晶片５０を収納するための収納部５が形成さ
れている。収納部５は、水晶モジュール基板２の表面に
マウントされるＩＣ４などの比較的面積が大きい電子部
品の下に形成されている。また収納部５の開口面は蓋６
の接合面とされ、蓋６を接合することで、収納部５の内
部空間を気密状態で封止できるようになっている。つま
り、本実施の形態にかかる水晶モジュール１において
は、水晶モジュール基板２内に水晶片５０を収納する構
造となっており、水晶モジュール基板２の内部で水晶振
動子を構成できるようにしている。

【００１５】蓋６は、例えばコバールなどの金属部材
に、半田（鉛錫合金）や高温半田（金錫合金）のメッキ
を施したクラッド材、あるいはコバール等の金属部材に
半田（鉛錫合金）や高温半田（金錫合金）を圧延により
張り付けたクラッド材によって形成されている。

【００１６】なお、水晶モジュール基板２の絶縁層は、
その表面及び内部に導体層を形成することができ、且
つ、収納部５の内部空間を気密状態で封止できる材料層
であれば、必ずしもセラミック層によって形成する必要
はない。

【００１７】図２は、上記した水晶モジュール基板２に
形成されている収納部５を拡大して示した図であり、同
図（ａ）にはその上面図が、同図（ｂ）には、同図
（ａ）に示すＢ−Ｂ’の断面図が示されている。この図
２に示すように、本実施の形態にかかる水晶モジュール
基板２は、例えば第１セラミック層１１、第２セラミッ
ク層１２、第３セラミック層１３、第４セラミック層１
４という４つの絶縁層（セラミック層）を積層した４層
構造の基板であり、その内部には第１セラミック層１１
を底面とした収納部５が設けられている。収納部５は、
その内部が水晶片５０を収納できる大きさの空間からな
り、底面とされる第１セラミック層１１上には第２セラ
ミック層１２を利用して図示するような突出部１２ａ，
１２ｂが形成されている。

【００１８】突出部１２ａ上には、第１セラミック層１
１と第２セラミック層１２間の内部導体を利用して２つ
の引出電極１６，１６が形成されている。引出電極１
６，１６には、例えば導電性接着剤５１，５１により水
晶片５０の励振電極５０ａ，５０ａが接続されている。
これにより、水晶片５０の励振電極５０ａ，５０ａと引
出電極１６，１６とが電気的に接続されると共に、水晶
片５０が収納部５内に機械的に保持されている。引出電
極１６，１６は、この図にはその一部しか示されていな
いが、各セラミック層１１〜１４間に配されている内部
導体１５や、各セラミック層１１〜１４を貫通するよう
に形成されているヴァイアホール導体１７を介して、水
晶モジュール基板２にマウントされる所定の電子部品
３，４と接続されている。

【００１９】なお、突出部１２ｂは、水晶片５０の励振
電極５０ａ、５０ａを収納部５内の引出電極１６，１６
に接続する際に、水晶片５０の他端側を保持するための
受台面として設けられているものとされる。

【００２０】第３セラミック層１３上に積層されている
第４セラミック層１４は、後述するように、その開口部
が第３セラミック層１３の開口部より一回り大きく形成
されており、露出する第３セラミック層１３の上に蓋６
を接合するための接合面１８が形成されている。

【００２１】なお、水晶片５０の励振電極５０ａ，５０
ａと引出電極１６，１６とを接続する導電性接着剤５１
には、比較的柔らかいシリコン系の接着剤を用いると、
水晶片５０の衝撃を吸収することができるため好適であ
る。勿論、引出電極１６，１６と水晶片５０の励振電極
５０ａ，５０ａとを電気的、機械的に接続することがで
きれば、シリコン系以外の導電性接着剤、あるいは半田
などを用いて接続することも可能である。

【００２２】このように本実施の形態の水晶モジュール
１においては、水晶モジュール基板２の内部に水晶片５
０を収納するための収納部５を形成し、この収納部５を
利用して水晶振動子を構成するようにしているため、従
来のように表面実装タイプの水晶振動子を基板上にマウ
ントする必要がない。従って、水晶モジュール基板の表
面に、水晶振動子を実装するためのランドなどを形成す
る必要が無く、それだけ水晶モジュール基板のサイズを
小さくすることができる。

【００２３】特に、水晶モジュール基板２に形成する収
納部５を面積の大きい電子部品４、例えば図１に示すよ
うなＩＣ４の下に形成すれば、収納部５の上にも電子部
品を配置することが可能になるため、従来必要であった
水晶振動子のサイズ分だけ水晶モジュール基板２を小型
化することが可能になる。

【００２４】従って、このように各種電子機器に搭載さ
れる水晶モジュール基板２の小型化を図るようにすれ
ば、結果的には水晶モジュール１が搭載される各種電子
機器の小型化を図ることができる。

【００２５】以下、上記したような水晶モジュール基板
２の製造方法の一例を図３に示す模式断面図を用いて説
明する。なお、本実施の形態にかかる水晶モジュール基
板（セラミック多層基板）２は、複数のグリーンシート
を積層圧着して焼成するグリーンシート多層方式と、セ
ラミックペーストと導電性ペーストを順次印刷積層して
焼成する印刷多層方式などによって製造可能とされる
が、本実施の形態においてはグリーンシート多層方式に
よる製造方法を例に挙げて説明する。

【００２６】先ず、図３（ａ）に示すように、所望の形
状に加工した第１セラミック層１１となるグリーンシー
トの表面に、タングステンＷなどの導電性金属材料を塗
布して導体層として内部導体１５を形成する。なお、グ
リーンシートとは、例えば酸化アルミニウム粉末を溶
剤、可塑剤等に懸濁させてシート状にして乾燥させたも
のである。

【００２７】次に、図３（ｂ）に示すように、第１セラ
ミック層１１となるグリーンシート上に、第２セラミッ
ク層１２のグリーンシートを積層するようにされる。こ
のとき、第２セラミック層１２のグリーンシートには、
抜き打ち型やパンチングチングマシーンなどを用いて所
定形状の開口部（第１の開口部）２１が形成されてい
る。開口部２１の形状は、第２セラミック層１２が突出
部１２ａ，１２ｂとして利用するため、実際の収納部５
の形状より、突出部１２ａ，１２ｂ分だけ長手方向の長
さが短い形状とされる。

【００２８】また、この第２セラミック層１２のグリー
ンシートの所定位置には、導体層として、導電性金属材
料によって複数のヴァイアホール導体１７が形成されて
いると共に、その表面には同じく導電性金属材料によっ
て内部導体１５及び引出電極１６が形成されている。な
お、ヴァイアホール導体１７は抜き打ち型やパンチング
チングマシーンなどにより貫通孔を開けて、その内部に
導電性金属材料を充填することにより形成することがで
きる。

【００２９】次に、図３（ｃ）に示すように、第２セラ
ミック層１２となるグリーンシート上に、第３セラミッ
ク層１３のグリーンシートを積層するようにされる。こ
の場合も、第３セラミック層１３のグリーンシートに
は、上記第２セラミック層１２に形成されている開口部
２１と対応する位置に、所定形状の開口部２２（第２の
開口部）が形成されている。この開口部２２の形状は、
収納部５と同一形状とされる。そして、この第３セラミ
ック層１３のグリーンシートの所定位置には、導体層と
して、複数のヴァイアホール導体１７が形成されている
と共に、その表面には導電性材料によって内部導体１５
及び接合面１８が形成されている。

【００３０】さらに、図３（ｄ）に示すように、第３セ
ラミック層１３のグリーンシート上に積層される第４セ
ラミック層１４のグリーンシートには、上記第２セラミ
ック層１２に形成されている開口部２１と対応する位置
に、所定形状の開口部（第３の開口部）２３が形成され
ている。この開口部２３の形状は、接合面１８の分だけ
収納部５より大きい形状とされる。そして、この第４セ
ラミック層１４のグリーンシートの所定位置には、同じ
く導体層として、複数のヴァイアホール導体１７が形成
されていると共に、その表面には導電性材料によって表
面導体２４などが形成されている。

【００３１】従って、このような第１〜第４セラミック
層１１〜１４となるグリーンシートを順次積層した積層
体を上下方向に圧縮した後、焼成することで、図３
（ｅ）に示すような本実施の形態としての水晶モジュー
ル基板２を作製することができる。なお、表面導体２４
は、焼成後の積層体の表面に焼き付けにより形成するよ
うにしても良い。

【００３２】このような本実施の形態にかかる水晶モジ
ュール基板２は、従来のグリーンシート多層方式による
製造方法とほぼ同様の手順で作製することが可能とされ
ることから、従来の水晶モジュール基板をセラミック多
層基板によって作製する場合と比較しても殆どコストア
ップなしに実現することができる。

【００３３】なお、本実施の形態において説明したグリ
ーンシート多層方式による製造方法は、あくまでも一例
であり、例えば印刷多層方式などによって製造すること
も可能である。

【００３４】また、本実施の形態においては、４層構造
の水晶モジュール基板の製造方法を例に挙げて説明した
が、さらに複数のセラミック層を積層した水晶モジュー
ル基板を製造することももちろん可能である。例えば５
層以上のセラミック多層基板を構成する際には、第１セ
ラミック層１１〜第４セラミック１４のうち、いずれか
１つのセラミック層１１〜１４、或いは全てのセラミッ
ク層１１〜１４を、複数枚のグリーンシートを積層して
形成すればも良い。

【００３５】また、本実施の形態にかかる水晶モジュー
ル基板２を作製するにあたっては、セラミック材料とし
て、例えば約８００度程度の低温で焼成可能な低温焼成
セラミック（ＬＴＣＣ；Low Temperature Co-fired Cer
amic）や、約１１００度の高温で焼成可能な高温焼成セ
ラミック（タイプのセラミック材（ＨＴＣＣ；High Tem
perature Co-fired Ceramic）のいずれも使用可能とさ
れる。この際、低温焼成セラミック材料を用いて形成す
ると、その表面に厚膜抵抗体を形成することができると
いう利点がある。

【００３６】次に、上記のようにして作製した水晶モジ
ュール基板２の収納部５に水晶片５０を収納する際の収
納手順の一例を図４に示す模式断面図を用いて説明す
る。先ず、図４（ａ）に示すように、水晶モジュール基
板２の収納部５の上方から収納部５内の突出部１２ａ，
１２ｂ上に水晶片５０を載置した後、導電性接着剤５１
により水晶片５０の励振電極５０ａ，５０ａを突出部１
２ａ上の引出電極１６，１６に接続する。

【００３７】次に、図４（ｂ）に示すように、収納部５
の上面に形成されている接合面１８に蓋６を接合して収
納部５内を気密状態で封止するようにされる。接合面１
８と蓋６との接合は、接合面１８に蓋６を重ねた状態
で、水晶モジュール基板２をリフロー炉内に通す、ある
いは蓋６を高温で加熱するなどして蓋６の半田を溶融さ
せることで行うことができる。これにより、図４（ｃ）
に示すように、水晶モジュール基板２の内部に水晶振動
子を形成することができる。

【００３８】そしてこの後、水晶モジュール基板２の表
面に各種電子部品をマウントすれば、上記図１に示した
本実施の形態にかかる水晶モジュール１を構成すること
ができる。

【００３９】図５は、本発明の第２の実施の形態にかか
る水晶モジュールの構成を示した図であり、同図（ａ）
には水晶モジュールの上面図が、同図（ｂ）には、同図
（ａ）に示すＣ−Ｃ’の断面図が示されている。なお、
図１に示す水晶モジュール１と同一部位には同一番号を
付し、符号の説明は省略する。この図５に示す水晶モジ
ュール３１は、水晶モジュール基板３２の裏面（半田
面）側に水晶片５０を収納するための収納部３３を形成
し、水晶モジュール基板３２の表面（部品面）側に各種
電子部品をマウントするように構成されている。

【００４０】従って、図５に示すような水晶モジュール
３１においても、水晶モジュール基板３２に水晶振動子
などをマウントする必要がなく、水晶モジュール基板３
２を従来より小型化することができる。また、この場合
は各種電子部品３，４がマウントされる水晶モジュール
基板３２の表面側に蓋６を配置する必要がないため、例
えばマウントされる電子部品３，４の形状が小さく、水
晶モジュール基板３２の表面側に蓋６を配置することが
できない場合でも、水晶モジュール基板３２の小型化を
図ることができる。

【００４１】なお、この図５に示す第２の実施の形態に
かかる水晶モジュール基板３２は、上記図３及び図４に
示した製造方法と同様の製造方法で作製することが可能
とされる。

【００４２】図６は、本発明の第３の実施の形態にかか
る水晶モジュールの構成を示した図であり、同図（ａ）
には水晶モジュールの上面図が、同図（ｂ）には、同図
（ａ）に示すＤ−Ｄ’の断面図が示されている。なお、
図１に示す水晶モジュール１と同一部位には同一番号を
付して符号の説明は省略する。

【００４３】この図６に示す水晶モジュール４１は、上
記図１に示した水晶モジュール基板２には、１つの収納
部５が設けられているのに対して、２つの収納部４２，
４３を設け、水晶モジュール基板４２の内部に２つの水
晶振動子を構成するようにしたものである。このように
すれば、例えば水晶モジュール４１が複数の水晶振動子
を用いて構成される場合などにおいては、水晶モジュー
ル４１の基板サイズを大幅に小型化することが可能にな
る。

【００４４】なお、図６に示す例では、水晶モジュール
基板４２に２つの収納部４２，４３を設ける場合が示さ
れているが、これはあくまでも一例であり、水晶モジュ
ール基板４２にさらに複数の収納部を形成することも可
能である。

【００４５】なお、この図６に示す第３の実施の形態に
かかる水晶モジュール基板４２も、上記図３及び図４に
示した製造方法と同様の製造方法で作製することが可能
とされる。

【００４６】なお、これまで説明した本実施の形態にか
かる水晶モジュール基板は、その片面側に対してのみ電
子部品をマウントするように構成された、いわゆる片面
基板を例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例で
あり、水晶モジュール基板はその両面側に電子部品をマ
ウントすることができる両面基板であっても良い。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の水晶モジ
ュール基板は、多層基板に水晶片を収納するための収納
部を形成し、この収納部内に形成した引出電極に対して
水晶片を接続したうえで、収納部の上縁部に形成した接
合面に蓋を接合して、収納部の内部空間を気密封止する
ことで、水晶モジュール基板内で水晶振動子を構成する
ようにしている。これにより、水晶モジュール基板の表
面に水晶振動子をマウントする必要がなく基板の小型化
を図ることが可能になる。特に、収納部を面積の大きい
電子部品の下に形成すれば、収納部の上にも電子部品を
配置することが可能になるため、水晶モジュール基板を
より小型化することが可能になる。

【００４８】従って、本発明の水晶モジュール基板を用
いて構成した水晶モジュールを各種電子機器に搭載すれ
ば、各種電子機器の小型化を図ることができる。

【００４９】また、本発明の水晶モジュール基板の製造
方法によれば、従来の多層基板とほぼ同様の工程で作成
することができるため、殆どコストアップなしで実現す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる水晶モジュ
ールの構成を示した上面図及び断面図である。

【図２】第１の実施の形態の水晶モジュール基板内に形
成される水晶振動子の構造を説明するための上面図及び
断面図である。

【図３】第１の実施の形態の水晶モジュール基板の作製
手順を模式的に示した断面図である。

【図４】第１の実施の形態の水晶モジュール基板の作製
手順を模式的に示した断面図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態にかかる水晶モジュ
ールの構成を示した上面図及び断面図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態にかかる水晶モジュ
ールの構成を示した上面図及び断面図である。

【符号の説明】

１ ３１ ４１ 水晶モジュール、２ ３２ ４２ 水
晶モジュール基板、３ ４ 電子部品、５ ３３ ４２
収納部、６ 蓋、１１〜１４ セラミック層、１２ａ
１２ｂ 突出部、１５ 内部導体、１６ 引出電極、
１７ ヴァイアホール導体、１８ 接合面、２１ ２２
２３ 開口部、２４ 表面導体、５０ａ 励振電極、
５０ 水晶片、５１ 導電性接着剤

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の絶縁層が積層され、上記絶縁層間
   及び上記絶縁層の表面に導体層が形成されている多層基
   板からなり、水晶振動子を備えて構成される電子回路に
   対応するように上記導体が配されている水晶モジュール
   基板であって、 上記多層基板に水晶片を収納可能な収納部と、 上記収納部内に水晶片の励振電極を接続するための引出
   電極と、 上記収納部の上縁部に蓋を接合するための接合面と、 が設けられていることを特徴とする水晶モジュール基
   板。
2. 【請求項２】 上記引出電極には導電性材料により水晶
   片の励振電極が接続されていると共に、 上記接合面には上記蓋が接合されていることを特徴とす
   る請求項１に記載の水晶モジュール基板。
3. 【請求項３】 複数の絶縁層が積層され、上記絶縁層
   間、及び上記絶縁層の表面に導体が配されている多層基
   板からなり、水晶振動子を備えて構成される電子回路に
   対応するように上記導体が配されている水晶モジュール
   基板の製造方法であって、 第１絶縁層の所要位置に導体層を形成する第１の工程
   と、 上記第１絶縁層に積層される第２絶縁層の所要位置に、
   第１の開口部と導体層を形成する第２工程と、 上記第２絶縁層に積層される第３絶縁層の上記第１の開
   口部と対応する位置に、上記第１の開口部より大きい第
   ２の開口部を形成すると共に、該第３絶縁層の所要位置
   に導体層を形成する第３の工程と、 上記第３絶縁層上に積層される第４絶縁層の上記第１の
   開口部と対応する位置に、上記第２の開口部より大きい
   第３の開口部を形成すると共に、該第４絶縁層の所要位
   置に導体層を形成する第４工程と、 上記第１工程〜第４工程により形成した上記第１絶縁層
   〜第４絶縁層を順次積層して形成した積層体を圧着、焼
   成する第５工程と、 からなることを特徴とする水晶モジュール基板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 上記第２絶縁層上の所定位置に形成され
   た上記導体層に水晶片の励振電極を接続する第６工程
   と、 上記第３絶縁層上の所定位置に形成された上記導体層に
   蓋を接合する第７工程とからなることを特徴とする請求
   項３に記載の水晶モジュール基板の製造方法。
5. 【請求項５】 上記絶縁層は、セラミック材料によって
   形成されることを特徴とする請求項４に記載の水晶モジ
   ュール基板の製造方法。
6. 【請求項６】 複数の絶縁層が積層され、上記絶縁層
   間、及び上記絶縁層の表面に導体が配されている多層基
   板からなり、水晶振動子を備えて構成される電子回路に
   対応するように上記導体が配されている水晶モジュール
   基板を用いて構成される水晶モジュールであって、 上記水晶モジュール基板に形成された収納部の引出電極
   に接続された水晶片と、上記収納部の接合面に接合され
   た蓋とにより、水晶振動子が構成されていることを特徴
   とする水晶モジュール。