JP2003218004A - Spin processing device - Google Patents

Spin processing device

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JP2003218004A
JP2003218004A JP2002012036A JP2002012036A JP2003218004A JP 2003218004 A JP2003218004 A JP 2003218004A JP 2002012036 A JP2002012036 A JP 2002012036A JP 2002012036 A JP2002012036 A JP 2002012036A JP 2003218004 A JP2003218004 A JP 2003218004A
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cup body
substrate
processing
space portion
processing tank
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Sadaaki Kurokawa
禎明 黒川
Riyouji Yamamoto
亮児 山本
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Shibaura Mechatronics Corp
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Shibaura Mechatronics Corp
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a spin processing device which is capable of reducing the contamination of processing solutions by particles to an irreducible minimum when two types of processing solutions used for processing substrates are separated from each other for recovery. <P>SOLUTION: A spin processing device is equipped with an annular wall 15 which partitions a processing tank into an inner space 37 and an outer space 38, an inner discharge pipe 54 and an outer discharge pipe 55 which are provided as communicating with the inner space 37 and the outer space 38 respectively, an annular upper cap 13 covering the peripheral part of a rotating table 46, a lower cap 12 which is set movable in a vertical direction in the processing tank and whose upper end is positioned outside of the inner peripheral edge of the upper end of the upper cap 13 in a radial direction and lower end confronts the annular wall 15, and a first cylinder which drives the lower cap 12 to move up for enabling either a first type of processing solution or a second type of processing solution flying off from the substrate to flow into the inner space 37 or move down for enabling the other type of processing solution flying from the substrate to flow into the outer space 38. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は回転駆動される基
板を第1の処理液で処理してから第2の処理液で処理す
るスピン処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spin processing apparatus which processes a substrate which is rotationally driven with a first processing liquid and then a second processing liquid.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、液晶表示装置や半導体装置の
製造過程においては、矩形状のガラス基板や半導体ウエ
ハなどの基板に回路パターンを形成するということが行
われている。回路パターンを形成する場合、上記基板に
対して現像処理、エッチング処理あるいはレジストの剥
離処理などが行われる。これらの処理を行う場合、ま
ず、基板に第1の処理液として現像液、エッチング液あ
るいは剥離液などを供給して所定の処理を行い、ついで
第2の処理液として純水などの洗浄液を供給して洗浄処
理するということが行われる。
2. Description of the Related Art For example, in a manufacturing process of a liquid crystal display device or a semiconductor device, a circuit pattern is formed on a substrate such as a rectangular glass substrate or a semiconductor wafer. When forming a circuit pattern, development processing, etching processing, resist stripping processing, or the like is performed on the substrate. When performing these processes, first, a developing solution, an etching solution, a stripping solution or the like is supplied to the substrate as a first processing solution to perform a predetermined processing, and then a cleaning solution such as pure water is supplied as a second processing solution. Then, the cleaning process is performed.

【0003】現像液、エッチング液あるいは剥離液など
の第1の処理液は高価であるため、循環使用するという
ことが行われている。第1の処理液を循環使用する場
合、第1の処理液と第2の処理液とを混合させずに回収
しなければならない。
Since the first processing liquid such as the developing liquid, the etching liquid or the stripping liquid is expensive, it is used in a circulating manner. When the first treatment liquid is circulated and used, it is necessary to collect the first treatment liquid and the second treatment liquid without mixing them.

【0004】第1の処理液と第2の処理液との混合を避
けるためには、基板に供給された第1の処理液と第2の
処理液とをそれぞれ別々の経路で回収しなければならな
い。このような先行技術は特開平8−262741号公
報に示されている。
In order to avoid mixing of the first processing liquid and the second processing liquid, the first processing liquid and the second processing liquid supplied to the substrate must be recovered through separate routes. I won't. Such prior art is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 8-262741.

【0005】上記公報に示された構成は、図8(a),
(b)に示すように、第1の容器101内に基板Wを保
持する回転チャック(図示せず)が設けられ、この回転
チャックの下面側には上記第1の容器側に固定されてカ
バー102が設けられている。このカバー102の外形
寸法は上記回転チャックよりも大きく形成されている。
The configuration shown in the above publication is shown in FIG.
As shown in (b), a rotary chuck (not shown) for holding the substrate W is provided in the first container 101, and the lower surface side of the rotary chuck is fixed to the first container side to cover it. 102 is provided. The outer dimensions of the cover 102 are larger than those of the rotary chuck.

【0006】上記第1の容器101内には上下駆動され
る第2の容器103が設けられている。この第2の容器
103が上昇した状態で、回転駆動される基板Wに第1
の処理液を供給すると、基板Wから飛散する第1の処理
液は第2の容器103の内周面に衝突するから、第2の
容器103内に回収される。
Inside the first container 101, a second container 103 which is vertically driven is provided. When the second container 103 is raised, the first substrate W is rotated and driven.
When the processing liquid of (1) is supplied, the first processing liquid scattered from the substrate W collides with the inner peripheral surface of the second container 103, and is thus collected in the second container 103.

【0007】上記第2の容器103を、その上端部の傾
斜部分が上記カバーの上面に接合するまで下降させれ
ば、基板Wに供給された第2の処理液は、回転する基板
の周囲から飛散して第1の容器101の内周面に衝突す
るから、この第1の容器101内に回収される。
When the second container 103 is lowered until the inclined portion of the upper end portion thereof is joined to the upper surface of the cover, the second processing liquid supplied to the substrate W is supplied from around the rotating substrate. Since the particles are scattered and collide with the inner peripheral surface of the first container 101, they are collected in the first container 101.

【0008】つまり、第2の容器103を上昇あるいは
下降させることで、第1の処理液と第2の処理液とを分
離回収することができるようになっている。
That is, by raising or lowering the second container 103, the first processing liquid and the second processing liquid can be separated and recovered.

【0009】各容器101,103の底部には、図示し
ないがそれぞれ排液配管が接続されている。各排液配管
には気液分離器を介して排気ファンに接続される。各排
液配管は基板に供給された処理液を排出するだけでな
く、基板Wの回転による遠心力で基板Wに付着した処理
液を除去する際に、上記排気ファンの吸引力によって各
容器101,103内に発生するミストを容器内の雰囲
気とともに吸引排出する。それによって、容器内に浮遊
するミストが減少するため、処理液の除去が行なわれた
基板にミストが付着し難くなり、基板の汚染を防止する
ことができる。
Although not shown, drain pipes are connected to the bottoms of the containers 101 and 103, respectively. An exhaust fan is connected to each drain pipe via a gas-liquid separator. Each drain pipe not only discharges the processing liquid supplied to the substrate, but also removes the processing liquid adhering to the substrate W by the centrifugal force due to the rotation of the substrate W, by the suction force of the exhaust fan to each container 101. , 103 is sucked and discharged together with the atmosphere in the container. As a result, the mist floating in the container is reduced, so that the mist is less likely to adhere to the substrate from which the processing liquid has been removed, and contamination of the substrate can be prevented.

【0010】各容器101,103内からミストを吸引
排出する場合、各容器の開口部の内周縁と、回転チャッ
クに保持されて回転する基板の外周縁とがなす間隔G
、Gが上記排気ファンの吸引力によって排出さ
れる雰囲気の流路104,105となる。そのため、こ
の流路間隔によって各容器内のミストの排出状態が大き
く左右されることになる。
When the mist is sucked and discharged from the inside of each container 101, 103, the gap G formed by the inner peripheral edge of the opening of each container and the outer peripheral edge of the substrate held and rotated by the rotary chuck.
1 , G 2 become the flow paths 104 and 105 of the atmosphere discharged by the suction force of the exhaust fan. Therefore, the discharge state of the mist in each container largely depends on the flow path interval.

【0011】図7は回転チャックに保持されて回転駆動
される基板の外周縁と、容器の開口部内周縁との間隔を
変化させたときに、上記基板に付着するパーティクル数
を測定したグラフである。
FIG. 7 is a graph in which the number of particles adhering to the substrate is measured when the distance between the outer peripheral edge of the substrate held by the rotary chuck and rotationally driven and the inner peripheral edge of the opening of the container is changed. .

【0012】このグラフから分かるように、上記間隔が
所定値(最適値)Gのときに基板に付着するパーティク
ル数が最小になり、上記間隔が所定値Gよりも大きくな
ると、基板に付着するパーティクル数が増大する。これ
は、間隔が大きくなり、その流路を流れる気体の流速が
遅くなると、容器内からパーティクルが十分に排出され
ず、基板に付着し易くなると考えられる。
As can be seen from this graph, the number of particles adhering to the substrate is minimized when the interval is a predetermined value (optimum value) G, and when the interval is larger than the predetermined value G, particles adhering to the substrate are The number increases. It is considered that when the interval becomes large and the flow velocity of the gas flowing through the flow path becomes slow, particles are not sufficiently discharged from the container and easily adhere to the substrate.

【0013】上記間隔が所定値Gよりも小さくなると、
基板に付着するパーティクルは上記間隔が所定値Gのと
きよりも増大することがある。これは、その間隔が小さ
くなり、流路を流れる雰囲気の流速が速くなると、容器
の内面に気体に含まれるミストが液滴状になって付着し
易くなるため、その液滴が基板に付着することがあるた
めと考えられる。
When the interval becomes smaller than the predetermined value G,
The particles adhering to the substrate may increase more than when the distance is the predetermined value G. This is because the mist contained in the gas becomes droplets and easily adheres to the inner surface of the container when the space becomes smaller and the flow velocity of the atmosphere flowing through the flow path becomes faster, so that the droplets adhere to the substrate. It is thought to be because there are things.

【0014】したがって、基板に付着するパーティクル
を最小にするためには、基板を第1、第2の処理液のい
ずれで処理する場合であっても、上記間隔が所定値Gに
維持されることが望ましい。
Therefore, in order to minimize the particles adhering to the substrate, the above interval should be maintained at the predetermined value G regardless of whether the substrate is treated with the first or second treatment liquid. Is desirable.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記公報に
示された構成において、図8(a)に示すように、第2
の容器101をカバー102に接触するまで下降させ、
基板Wから飛散する処理液を同図に矢印で示すように第
1の容器103を通じて回収する場合には、上述したよ
うに第1の容器103の上端内周縁と基板Wの外周縁と
がなす間隔Gによって第1の流路104が形成され
る。
By the way, in the configuration disclosed in the above publication, as shown in FIG.
Lower the container 101 until it contacts the cover 102,
When the processing liquid scattered from the substrate W is collected through the first container 103 as shown by the arrow in the figure, the inner peripheral edge of the upper end of the first container 103 and the outer peripheral edge of the substrate W form as described above. The first flow path 104 is formed by the gap G 1 .

【0016】また、図8(b)に示すように、第2の容
器101が上昇して基板Wから飛散する処理液を同図に
矢印で示すように第2の容器101を通じて回収する場
合には、上述したように第2の容器101の上端内周縁
と基板Wの外周縁との間隔G によって第2の流路1
05が形成される。
Further, as shown in FIG.
The processing liquid that rises up the vessel 101 and scatters from the substrate W is shown in FIG.
When collecting through the second container 101 as shown by the arrow
In the case of the above, as described above, the inner peripheral edge of the upper end of the second container 101
G between the substrate and the outer peripheral edge of the substrate W TwoBy the second channel 1
05 is formed.

【0017】上記第2の容器101は第1の容器103
内に収容されているため、これら容器の上端内周縁の内
径寸法は第1の容器103の方が第2の容器101より
も大きい。
The second container 101 is the first container 103.
Since they are housed inside, the inner diameter of the inner peripheral edge of the upper end of these containers is larger in the first container 103 than in the second container 101.

【0018】そのため、図8(a)に示すように、第2
の容器101が下降することで第1の容器103の上端
内周縁と基板Wの外周縁とで形成される第1の流路10
4は、第2の容器101が上昇することで第2の容器1
01の上端内周縁と基板Wの外周縁とで形成される第2
の流路105に比べて大きくなる。
Therefore, as shown in FIG.
The first flow path 10 formed by the inner peripheral edge of the upper end of the first container 103 and the outer peripheral edge of the substrate W when the container 101 of FIG.
No. 4 is the second container 1 due to the second container 101 rising.
01 formed by the inner peripheral edge of the upper end and the outer peripheral edge of the substrate W
It becomes larger than the flow path 105.

【0019】その結果、第2の容器101が下降するこ
とで、第1の流路104を通って第1の容器103から
排出される気体の流速は、第2の容器101が上昇する
ことで、第2の流路105を通って第2の容器101か
ら排出される気体の流速よりも遅くなる。
As a result, when the second container 101 descends, the flow velocity of the gas discharged from the first container 103 through the first flow path 104 increases as the second container 101 rises. , And becomes slower than the flow velocity of the gas discharged from the second container 101 through the second flow path 105.

【0020】そのため、このような流速の変化によって
上述したように基板Wに付着するパーティクルの数量が
異なる。つまり、基板Wを所定の清浄度で処理できない
ということがあった。
Therefore, the number of particles adhering to the substrate W is different due to the change in the flow velocity as described above. That is, the substrate W may not be processed at a predetermined cleanliness.

【0021】この発明は、基板を第1の処理液と第2の
処理液とによって順次処理するとともにこれらの処理液
を分離回収する場合、どちらの処理液で基板を処理する
場合であっても、基板を所定の清浄度をほぼ一定に維持
できるようにしたスピン処理装置を提供することにあ
る。
According to the present invention, when the substrate is sequentially treated with the first treatment liquid and the second treatment liquid and the treatment liquids are separated and recovered, whichever treatment liquid is used to treat the substrate. Another object of the present invention is to provide a spin processing apparatus capable of maintaining a predetermined cleanliness of a substrate substantially constant.

【0022】[0022]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
を第1の処理液で処理してから第2の処理液で処理する
スピン処理装置において、処理槽と、この処理槽内に設
けられ上記基板を保持するとともに回転駆動される回転
テーブルと、上記処理槽内を内側空間部と外側空間部と
に隔別した環状壁体と、上記処理槽の上記内側空間部と
外側空間部とにそれぞれ連通して設けられた内側排出管
及び外側排出管と、上記処理槽内に設けられ上記回転テ
ーブルの周辺部を覆うとともにこの回転テーブルの径方
向内方に向かって高く傾斜した傾斜壁を有する環状をな
しこの傾斜壁の上端内周縁と上記回転テーブルに保持さ
れた基板の外周縁とで流路を形成する上部カップ体と、
上記処理槽内に上下動可能に設けられ上端部を上記上部
カップ体の傾斜壁の上端がなす内周縁よりも径方向外方
に位置させるとともに下端側が上記環状壁体に対向する
下部カップ体と、この下部カップ体を上下駆動し上昇さ
せることで上記基板から飛散する第1の処理液あるいは
第2の処理液のいずれか一方を上記内側空間部に流入さ
せ、下降させることで上記基板から飛散する他方の処理
液を上記外側空間部に流入させる第1の上下駆動手段と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置にある。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a spin treatment apparatus in which a substrate is treated with a first treatment liquid and then a second treatment liquid. A rotary table which is provided to hold the substrate and is driven to rotate, an annular wall body which divides the inside of the processing bath into an inner space portion and an outer space portion, and the inner space portion and the outer space portion of the processing bath. An inner discharge pipe and an outer discharge pipe respectively provided in communication with and a peripheral wall of the rotary table which is provided in the processing tank and which slopes inwardly in a radial direction of the rotary table. An upper cup body that forms a flow path with the inner peripheral edge of the upper end of this inclined wall and the outer peripheral edge of the substrate held on the rotary table,
A lower cup body that is vertically movable in the processing tank, has its upper end located radially outward of an inner peripheral edge of the upper end of the inclined wall of the upper cup body, and has a lower end side facing the annular wall body; , Either the first processing liquid or the second processing liquid scattered from the substrate by vertically driving and lowering the lower cup body is flowed into the inner space portion, and is lowered to scatter from the substrate. And a first vertical drive means for causing the other processing liquid to flow into the outer space portion.

【0023】請求項2の発明は、上記上部カップ体の傾
斜壁の内面には、上記下部カップ体を上記第1の上下駆
動手段によって上昇させたときに、この下部カップ体の
上端部が接触して上記基板から飛散する処理液が上記外
側空間部に流入するのを阻止する遮蔽部材が設けられて
いることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置に
ある。
According to a second aspect of the present invention, when the lower cup body is raised by the first vertical drive means, the upper end portion of the lower cup body contacts the inner surface of the inclined wall of the upper cup body. The spin processing apparatus according to claim 1, further comprising: a shield member that prevents the processing liquid scattered from the substrate from flowing into the outer space.

【0024】請求項3の発明は、上記内側空間部には第
1の吸引手段が接続され、上記外側空間部には第2の吸
引手段が接続されていることを特徴とする請求項1記載
のスピン処理装置にある。
According to a third aspect of the present invention, the first suction means is connected to the inner space portion, and the second suction means is connected to the outer space portion. In the spin processing equipment.

【0025】請求項4の発明は、上記第1の上下駆動手
段は、上記下カップ体を上端が上記回転テーブルに保持
される基板よりも下方になる位置まで下降させることを
特徴とする請求項1記載のスピン処理装置にある。
According to a fourth aspect of the present invention, the first vertical drive means lowers the lower cup body to a position where an upper end of the lower cup body is lower than a substrate held by the rotary table. 1. The spin processing apparatus according to 1.

【0026】請求項5の発明は、上記上部カップ体は、
第2の上下駆動手段によって上下駆動可能に設けられ、
上記傾斜壁の上端が上記回転テーブルに保持された基板
よりも下方になる位置まで上記下部カップ体とともに下
降させることが可能であって、上記処理槽には、上記回
転テーブルに保持される基板を出し入れするための出し
入れ口が形成されていることを特徴とする請求項1記載
のスピン処理装置にある。
According to a fifth aspect of the present invention, the upper cup body is
Provided so as to be vertically movable by a second vertical driving means,
The lower wall can be lowered together with the lower cup body to a position where the upper end of the inclined wall is below the substrate held on the turntable, and the substrate held on the turntable is placed in the processing tank. The spin processing apparatus according to claim 1, wherein a loading / unloading opening for loading / unloading is formed.

【0027】この発明によれば、下部カップ体を上下駆
動して第1の処理液と第2の処理液とを分離回収する構
成において、下部カップ体の上端部を上部カップ体の内
周縁よりも径方向外方に位置させたことで、上記下部カ
ップ体の上下動に係わりなく、基板の外周縁と上部カッ
プ体の内周縁とによって常に一定の間隔の排気用の流路
を形成することができる。
According to the present invention, in the structure in which the lower cup body is driven up and down to separate and collect the first treatment liquid and the second treatment liquid, the upper end portion of the lower cup body is separated from the inner peripheral edge of the upper cup body. Also, by locating it radially outward, regardless of the vertical movement of the lower cup body, the outer peripheral edge of the substrate and the inner peripheral edge of the upper cup body always form a flow path for exhaust at a constant interval. You can

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0029】図1乃至図6はこの発明の一実施の形態を
示し、図1に示すスピン処理装置は架台1を備えてい
る。この架台1の上面には枠体2が設けられ、この枠体
2内には処理槽3が設けられている。
1 to 6 show an embodiment of the present invention, and the spin processing apparatus shown in FIG. A frame 2 is provided on the upper surface of the gantry 1, and a processing tank 3 is provided in the frame 2.

【0030】上記処理槽3は、内部にたとえば半導体ウ
エハなどの基板Wを処理するカップ体4が設けられ、一
側面に上記基板Wを出し入れするための出し入れ口5が
形成されている。
A cup body 4 for processing a substrate W such as a semiconductor wafer is provided inside the processing tank 3, and a loading / unloading port 5 for loading / unloading the substrate W is formed on one side surface.

【0031】上記処理槽3の上部壁にはクリーンルーム
内の清浄空気をさらに清浄化して処理槽3内に供給する
ファン・フィルタユニット6が設けられている。さら
に、処理槽3内には、この処理槽3の出し入れ口5が形
成された一側面の幅方向両端側にそれぞれ排気路7を形
成する仕切り壁体8が設けられている。
A fan / filter unit 6 is provided on the upper wall of the processing tank 3 to further purify the clean air in the clean room and supply the purified air into the processing tank 3. Further, inside the processing tank 3, partition walls 8 that form exhaust passages 7 are provided at both widthwise ends of one side surface where the inlet / outlet 5 of the processing tank 3 is formed.

【0032】一対の排気路7の上端にはそれぞれ排気ダ
クト9の下端が接続されている。各排気ダクト9の上端
には直管11の下端が接続され、これら直管11の上端
は図示しない排気ファン又は工場の排気ダクトに接続さ
れるようになっている。それによって、上記処理槽3内
の雰囲気を上記排気路7を通じて排出できるようになっ
ている。
The lower ends of the exhaust ducts 9 are connected to the upper ends of the pair of exhaust passages 7, respectively. The lower ends of the straight pipes 11 are connected to the upper ends of the exhaust ducts 9, and the upper ends of the straight pipes 11 are connected to an exhaust fan (not shown) or an exhaust duct of a factory. Thereby, the atmosphere in the processing tank 3 can be exhausted through the exhaust passage 7.

【0033】図3乃至図6に示すように、上記処理槽3
内に設けられたカップ体4は、それぞれ環状の下部カッ
プ体12と上部カップ体13を備えている。下部カップ
体12は周壁が下端に開放した挿入溝14を有する二重
壁構造になっていて、その周壁の上部には図4に示すよ
うに傾斜部12aを介して垂直部12bが形成されてい
る。上記処理槽3の底部には環状壁体15が設けられて
いる。この環状壁体15は上記下部カップ体13の挿入
溝14に挿入されている。
As shown in FIGS. 3 to 6, the processing tank 3 is
The cup body 4 provided inside has an annular lower cup body 12 and an annular upper cup body 13, respectively. The lower cup body 12 has a double wall structure in which a peripheral wall has an insertion groove 14 opened at a lower end, and a vertical portion 12b is formed on an upper portion of the peripheral wall via an inclined portion 12a as shown in FIG. There is. An annular wall body 15 is provided at the bottom of the processing tank 3. The annular wall body 15 is inserted into the insertion groove 14 of the lower cup body 13.

【0034】図3に示すように、上記下部カップ体12
の外周面には複数(1つのみ図示)の第1の連結部材1
6の一端が固着されている。各連結部材16の他端には
第1の連結ロッド17の上端が連結されている。この第
1の連結ロッド17は上記処理槽3の底部に貫通して設
けられた第1のシール管18に挿通され、下端部が処理
槽3の外底部に突出している。
As shown in FIG. 3, the lower cup body 12 is formed.
A plurality of (only one shown) first connecting members 1 are provided on the outer peripheral surface of the
One end of 6 is fixed. The upper end of the first connecting rod 17 is connected to the other end of each connecting member 16. The first connecting rod 17 is inserted into a first seal pipe 18 penetrating the bottom of the processing tank 3 and has a lower end protruding to the outer bottom of the processing tank 3.

【0035】上記第1の連結ロッド17の上部には上記
第1のシール管18の上端開口を覆う第1の外套管19
が設けられている。それによって、上記処理槽3の内部
が上記第1のシール管18によって外部と直接連通する
のを防止している。
At the upper part of the first connecting rod 17, a first outer tube 19 covering the upper end opening of the first seal tube 18 is provided.
Is provided. This prevents the inside of the processing tank 3 from directly communicating with the outside by the first seal pipe 18.

【0036】上記処理槽3の外底部に突出した第1の連
結ロッド17の下端部は第1の可動部材21に連結され
ている。この第1の可動部材21には第1の上下用シリ
ンダ22が連結されている。それによって、上記下部カ
ップ体12は上記第1の上下用シリンダ22によって上
記環状壁体15に沿って上下駆動されるようになってい
る。
The lower end of the first connecting rod 17 protruding to the outer bottom of the processing tank 3 is connected to the first movable member 21. A first vertical cylinder 22 is connected to the first movable member 21. As a result, the lower cup body 12 is vertically driven by the first vertical cylinder 22 along the annular wall body 15.

【0037】上記上部カップ体13は径方向内方に向か
って高く傾斜した傾斜壁13a及びこの傾斜壁13aの
下端に設けられた垂直壁13bを有する。上記傾斜壁1
3aの内面(下面)の径方向中途部にはリング状の遮蔽
部材26が設けられている。上記下部カップ体12を上
昇させたときに、その垂直部12bの上端部は上記遮蔽
部材26の外周面に当接する。
The upper cup body 13 has an inclined wall 13a inclined inward in the radial direction and a vertical wall 13b provided at the lower end of the inclined wall 13a. The inclined wall 1
A ring-shaped shield member 26 is provided at a radially intermediate portion of the inner surface (lower surface) of 3a. When the lower cup body 12 is lifted, the upper end of the vertical portion 12b abuts the outer peripheral surface of the shielding member 26.

【0038】つまり、下部カップ体12の垂直部12b
がなす開口部の内周縁は、上部カップ体13の傾斜壁1
3aの上端がなす開口部の内周縁よりも大径に形成され
ている。それによって、下部カップ体12の上端縁は、
上部カップ体13の内周縁よりも図4にDで示す寸法だ
け径方向外方に位置している。
That is, the vertical portion 12b of the lower cup body 12
The inner peripheral edge of the opening formed by is the inclined wall 1 of the upper cup body 13.
The diameter is larger than the inner peripheral edge of the opening formed by the upper end of 3a. Thereby, the upper edge of the lower cup body 12 is
It is located radially outward from the inner peripheral edge of the upper cup body 13 by a dimension indicated by D in FIG.

【0039】上記上部カップ体13の外周面には複数
(1つのみ図示)の第2の連結部材31が一端を連結し
て設けられている。各連結部材31の他端には第2の連
結ロッド32の上端が連結されている。この第2の連結
ロッド32は上記処理槽3の底部に貫通して設けられた
第2のシール管33に挿通され、下端部が処理槽3の外
底部に突出している。
On the outer peripheral surface of the upper cup body 13, a plurality of (only one is shown) second connecting members 31 are provided with one ends thereof being connected. The upper end of the second connecting rod 32 is connected to the other end of each connecting member 31. The second connecting rod 32 is inserted into a second seal pipe 33 which is provided so as to penetrate the bottom portion of the processing tank 3, and the lower end portion thereof projects to the outer bottom portion of the processing tank 3.

【0040】上記第2の連結ロッド32の上部には上記
第2のシール管33の上端開口を覆う第2の外套管34
が設けられている。それによって、上記処理槽3の内部
が上記第2のシール管33によって外部と直接連通する
のを防止している。
On the upper part of the second connecting rod 32, there is a second outer tube 34 that covers the upper end opening of the second seal tube 33.
Is provided. Thereby, the inside of the processing tank 3 is prevented from directly communicating with the outside by the second seal pipe 33.

【0041】上記処理槽3の外底部に突出した第2の連
結ロッド32の下端部は第2の可動部材35に連結され
ている。この第2の可動部材34には第2の上下用シリ
ンダ36が連結されている。それによって、上記上部カ
ップ体13は上記第2の上下用シリンダ36によって上
下駆動されるようになっている。
The lower end portion of the second connecting rod 32 protruding to the outer bottom portion of the processing tank 3 is connected to the second movable member 35. A second up-and-down cylinder 36 is connected to the second movable member 34. Thereby, the upper cup body 13 is vertically driven by the second vertical cylinder 36.

【0042】上記処理槽3の内部空間は、上記環状壁体
15と上記下部カップ体12とによって内側空間部37
と外側空間部38とに隔別されている。図4に示すよう
に、上記下部カップ体12が上昇してその上端が遮蔽部
材26に当接すると、上記内側空間部37と外側空間部
38とが遮断され、図5に示すように下降するとこれら
空間部が連通する。
The inner space of the processing tank 3 is defined by the inner wall portion 37 by the annular wall body 15 and the lower cup body 12.
And an outer space 38. As shown in FIG. 4, when the lower cup body 12 rises and its upper end abuts the shielding member 26, the inner space portion 37 and the outer space portion 38 are shut off, and as shown in FIG. These spaces communicate with each other.

【0043】上記処理槽3の底部には開口部41が形成
されている。この開口部41には駆動モータ42が設け
られている。この駆動モータ42は筒状の固定子43及
びこの固定子43内に回転可能に設けられた筒状の回転
子44とを有する。この回転子44の上端には回転子4
4と一体に回転する筒状の連結体45が設けられてい
る。
An opening 41 is formed at the bottom of the processing tank 3. A drive motor 42 is provided in the opening 41. The drive motor 42 has a tubular stator 43 and a tubular rotor 44 rotatably provided in the stator 43. At the upper end of the rotor 44, the rotor 4
A tubular coupling body 45 that rotates integrally with the motor 4 is provided.

【0044】上記連結体45の上端には、上記上部カッ
プ体13によって周辺部が囲まれる状態で回転テーブル
46が取付けられている。この回転テーブル46には周
方向に所定間隔で複数、たとえば5〜6の支持体47が
回転駆動可能に設けられている。各支持体47の上端の
回転中心から偏心した位置には傾斜面を有する支持ピン
48が設けられている。
A rotary table 46 is attached to the upper end of the connecting body 45 so that the peripheral portion is surrounded by the upper cup body 13. A plurality of, for example, 5 to 6 supports 47 are rotatably provided on the rotary table 46 at predetermined intervals in the circumferential direction. A support pin 48 having an inclined surface is provided at a position eccentric from the center of rotation of the upper end of each support 47.

【0045】図4に示すように、各支持体47の回転テ
ーブル46の下面側に突出した下端にはセクタ歯車49
が設けられている。このセクタ歯車49には親歯車51
が噛合している。したがって、上記親歯車51を回転さ
せれば、上記支持体47とともに上記支持ピン48が偏
心回転するようになっている。
As shown in FIG. 4, a sector gear 49 is provided at the lower end of each support 47 projecting from the lower surface of the rotary table 46.
Is provided. This sector gear 49 has a parent gear 51
Are in mesh. Therefore, when the parent gear 51 is rotated, the support pin 48 is eccentrically rotated together with the support body 47.

【0046】上記回転テーブル46の上面及び外周面は
乱流防止カバー52によって覆われている。この乱流防
止カバー52の周壁の下端部内周面は、上記処理槽3の
上記開口部41を形成した環状の立ち上り壁41aの外
周面に所定の間隔で対向している。それによって、処理
槽3内の雰囲気が上記開口部41から外部に流出するの
を阻止している。
The upper surface and the outer peripheral surface of the rotary table 46 are covered with a turbulent flow prevention cover 52. The inner peripheral surface of the lower end portion of the peripheral wall of the turbulent flow prevention cover 52 faces the outer peripheral surface of the annular rising wall 41a of the processing tank 3 in which the opening 41 is formed, at a predetermined interval. This prevents the atmosphere in the processing tank 3 from flowing out from the opening 41.

【0047】上記支持体47に設けられた支持ピン48
は上記乱流防止カバー52の上面側に突出し、これら支
持ピン48の傾斜面には上記基板Wが供給載置される。
その状態で、上記支持ピン48が偏心回転すると、これ
らの支持ピン48によって上記基板Wが回転テーブル4
6に保持されるようになっている。
Support pins 48 provided on the support 47
Is projected to the upper surface side of the turbulence prevention cover 52, and the substrate W is supplied and placed on the inclined surfaces of the support pins 48.
In that state, when the support pins 48 are eccentrically rotated, the substrate W is rotated by the support pins 48.
It is designed to be held at 6.

【0048】上記処理槽3の底部には、この処理槽3内
の内側空間部37に連通する各々4本の内側排出管54
及び外側空間部38に連通する外側排出管55が接続さ
れている。
At the bottom of the processing tank 3, four inner discharge pipes 54 are provided, which communicate with the inner space 37 in the processing tank 3.
And an outer discharge pipe 55 communicating with the outer space portion 38.

【0049】4本の内側排出管54は一対の内側気液分
離器56にそれぞれ2本ずつ接続され、同じく4本の外
側排出管55は一対の外側気液分離器57にそれぞれ2
本ずつ接続されている。各気液分離器56,57には排
気管58と排液管59とが接続されている。第1の気液
分離器56の排気管58は第1の吸引手段としての第1
の排気ファン60に接続され、第2の気液分離器57の
排気管58は第2の吸引手段としての第2の気液分離器
57に接続されている。
The four inner discharge pipes 54 are connected to the pair of inner gas-liquid separators 56, respectively, and the four outer discharge pipes 55 are connected to the pair of outer gas-liquid separators 57, respectively.
Books are connected one by one. An exhaust pipe 58 and a drain pipe 59 are connected to each of the gas-liquid separators 56 and 57. The exhaust pipe 58 of the first gas-liquid separator 56 serves as a first suction means.
Of the second gas / liquid separator 57, and the exhaust pipe 58 of the second gas / liquid separator 57 is connected to the second gas / liquid separator 57 as the second suction means.

【0050】各排気ファン60,61が作動すると、上
記処理槽3の内側空間部37と外側空間部38との雰囲
気(気体)がそれぞれ第1、第2の気液分離器56,5
7に吸引される。第1、第2の気液分離器56,57は
気体に含まれる処理液を分離する。
When the exhaust fans 60 and 61 are operated, the atmosphere (gas) in the inner space 37 and the outer space 38 of the processing tank 3 becomes the first and second gas-liquid separators 56 and 5, respectively.
7 is sucked. The first and second gas-liquid separators 56 and 57 separate the processing liquid contained in the gas.

【0051】処理液が分離された気体は排気管58を通
じて第1、第2の排気ファン60,61によって排出さ
れ、処理液は排液管59を通じて図示しない回収タンク
に回収される。この実施の形態では、第1の排気ファン
60と第2の排気ファン61は同じ排気能力となってい
る。
The gas from which the treatment liquid has been separated is exhausted through the exhaust pipe 58 by the first and second exhaust fans 60 and 61, and the treatment liquid is recovered through the drain pipe 59 into a recovery tank (not shown). In this embodiment, the first exhaust fan 60 and the second exhaust fan 61 have the same exhaust capacity.

【0052】図3に示すように、上記上部カップ体13
の傾斜壁13aにはホルダ62が設けられている。この
ホルダ62には複数のノズル63(1つのみ図示)が保
持されている。各ノズル63からは上記回転テーブル4
6に保持された基板Wの上面に向けて異なる種類の処理
液を噴射できるようになっている。
As shown in FIG. 3, the upper cup body 13 is formed.
A holder 62 is provided on the inclined wall 13a. The holder 62 holds a plurality of nozzles 63 (only one is shown). From each nozzle 63, turntable 4
Different types of processing liquids can be jetted toward the upper surface of the substrate W held by the nozzle 6.

【0053】この実施の形態では、第1の処理液と第2
の処理液とが選択的に噴射されるようになっている。第
1の処理液としては現像液、エッチング液あるいは剥離
液などの薬液であって、第2の処理液としては純水など
の洗浄液が用いられる。
In this embodiment, the first treatment liquid and the second treatment liquid are used.
And the treatment liquid of (3) are selectively jetted. A chemical solution such as a developing solution, an etching solution or a stripping solution is used as the first processing solution, and a cleaning solution such as pure water is used as the second processing solution.

【0054】上記基板Wの下面にはノズルヘッド64が
配置されている。このノズルヘッド64は上記駆動モー
タ42の回転子44及び連結体45を通された固定軸6
5の上端に設けられている。ノズルヘッド64には図示
しない複数のノズル孔が形成され、これらのノズル孔か
ら上記第1の処理液と第2の処理液とを基板Wの下面に
向けて選択的に噴射できるようになっている。
A nozzle head 64 is arranged on the lower surface of the substrate W. The nozzle head 64 is a fixed shaft 6 through which the rotor 44 and the connecting body 45 of the drive motor 42 are passed.
It is provided at the upper end of 5. A plurality of nozzle holes (not shown) are formed in the nozzle head 64, and the first processing liquid and the second processing liquid can be selectively ejected toward the lower surface of the substrate W from these nozzle holes. There is.

【0055】つぎに、上記構成のスピン処理装置によっ
て基板Wを第1の処理液と第2の処理液とによって順次
処理する場合について図4乃至図6を参照して説明す
る。
Next, a case where the substrate W is sequentially processed by the first processing liquid and the second processing liquid by the spin processing apparatus having the above-mentioned configuration will be described with reference to FIGS. 4 to 6.

【0056】まず、図6に示すように下部カップ体12
と上部カップ体13とをそれぞれ第1、第2の上下用シ
リンダ22,36によって下降させ、処理槽3に形成さ
れた出し入れ口5から回転テーブル46に未処理の基板
Wを供給する。
First, as shown in FIG. 6, the lower cup body 12
The upper cup body 13 and the upper cup body 13 are lowered by the first and second vertical cylinders 22 and 36, respectively, and the unprocessed substrate W is supplied to the rotary table 46 from the loading / unloading port 5 formed in the processing bath 3.

【0057】ついで、図4に示すように下部カップ体1
2と上部カップ体13とをそれぞれ上昇させた後、第1
の排気ファン60を作動させて処理槽3内の内側空間部
37を吸引するとともに、駆動モータ42を作動させて
回転テーブル46を回転させる。
Then, as shown in FIG. 4, the lower cup body 1
2 and the upper cup body 13 are respectively raised, and then the first
The exhaust fan 60 is operated to suck the inner space 37 in the processing tank 3, and the drive motor 42 is operated to rotate the rotary table 46.

【0058】回転テーブル46を作動させたならば、基
板Wの上面と下面との、少なくとも上面に第1の処理液
を噴射し、基板Wを第1の処理液によって処理する。基
板Wに供給された第1の処理液は基板Wの周縁部から飛
散し、上昇した下部カップ体12の内周面に衝突して内
側空間部37に滴下し、この内側空間部37に接続され
た内側排出管54を通じて第1の排気ファン60の吸引
力により処理槽3内の気体とともに第1の気液分離器5
6に吸引される。この第1の気液分離器56では第1の
処理液と気体とが分離され、第1の処理液は図示しない
回収タンクに回収され、繰り返して使用されることにな
る。
When the rotary table 46 is operated, the first processing liquid is sprayed onto at least the upper surface and the lower surface of the substrate W, and the substrate W is processed by the first processing liquid. The first processing liquid supplied to the substrate W is scattered from the peripheral portion of the substrate W, collides with the raised inner peripheral surface of the lower cup body 12, drops into the inner space portion 37, and is connected to the inner space portion 37. The first gas-liquid separator 5 together with the gas in the processing tank 3 by the suction force of the first exhaust fan 60 through the formed inner exhaust pipe 54.
6 is sucked. In the first gas-liquid separator 56, the first processing liquid and the gas are separated, and the first processing liquid is collected in a recovery tank (not shown) and used repeatedly.

【0059】下部カップ体12の上端は、上部カップ体
13の傾斜壁13aの内面に設けられた遮蔽部材26の
外周面に当接している。そのため、基板Wから飛散する
第1の処理液が下部カップ体12と上部カップ体13と
の接合部分から外側空間部38に漏れ出るのを防止する
ことができるから、第1の処理液を確実に回収すること
ができる。
The upper end of the lower cup body 12 is in contact with the outer peripheral surface of the shielding member 26 provided on the inner surface of the inclined wall 13a of the upper cup body 13. Therefore, it is possible to prevent the first processing liquid that is scattered from the substrate W from leaking from the joint portion between the lower cup body 12 and the upper cup body 13 to the outer space portion 38, so that the first processing liquid can be reliably supplied. Can be collected.

【0060】基板Wを第1の処理液によって所定時間処
理したならば、第1の処理液の供給を停止して基板Wを
回転させることで、この基板Wに付着残留する第1の処
理液を除去し、回収する。
After the substrate W has been treated with the first treatment liquid for a predetermined time, the supply of the first treatment liquid is stopped and the substrate W is rotated so that the first treatment liquid remaining on the substrate W remains. Are removed and recovered.

【0061】上記第1の排気ファン60の吸引力によっ
て生じる図4に矢印で示す気流は、回転する基板Wの周
縁と上部カップ体13の上端内周縁とがなす流路71の
間隔Xによって定まる流速で排出される。
The air flow indicated by the arrow in FIG. 4 generated by the suction force of the first exhaust fan 60 is determined by the distance X between the flow paths 71 formed by the peripheral edge of the rotating substrate W and the inner peripheral edge of the upper end of the upper cup body 13. It is discharged at a flow rate.

【0062】図7を参照して説明したように、基板Wに
パーティクルが最も付着し難い第1の排気ファン60に
よって生じる気体の流速、つまり上記間隔Xには最適値
Gが存在する。
As described with reference to FIG. 7, the optimum value G exists in the flow velocity of the gas generated by the first exhaust fan 60 where the particles are most unlikely to adhere to the substrate W, that is, the above interval X.

【0063】したがって、上記間隔Xを最適値Gに設定
することで、基板Wから第1の処理液を除去する際に、
この基板Wがカップ体3内に浮遊するパーティクルによ
って汚染される度合を最小限に抑制することができる。
上記間隔Xの最適値Gは、実験的に求めることが可能で
ある。
Therefore, when the interval X is set to the optimum value G, when the first processing liquid is removed from the substrate W,
It is possible to minimize the degree to which the substrate W is contaminated by particles floating in the cup body 3.
The optimum value G of the interval X can be experimentally obtained.

【0064】第1の処理液によって基板Wを処理したな
らば、図5に示すように下部カップ体12をその垂直部
12bの上端が基板Wよりも下方になる位置まで下降さ
せる。ついで、第2の排気ファン61を作動させるとと
もに、回転する基板Wに第2の処理液を供給し、この基
板Wを第2の処理液によって処理する。
After the substrate W is treated with the first treatment liquid, the lower cup body 12 is lowered to a position where the upper end of the vertical portion 12b is below the substrate W as shown in FIG. Next, the second exhaust fan 61 is operated, the second processing liquid is supplied to the rotating substrate W, and the substrate W is processed by the second processing liquid.

【0065】回転する基板Wに供給された第2の処理液
は、この基板Wの周縁部から飛散し、上部カップ体13
の傾斜壁13aや垂直壁13bの内面に衝突して外側空
間部38に滴下し、この外側空間部38に発生する吸引
力によってカップ体4内の雰囲気とともに外側排気管5
5を通じて第2の気液分離器57に排出され、ここで気
体と第2の処理液とに分離され、第2の処理液がたとえ
ば純水であれば廃棄され、薬液などであれば回収され、
必要に応じて再使用される。
The second processing liquid supplied to the rotating substrate W is scattered from the peripheral portion of the substrate W, and the upper cup body 13 is formed.
Collide with the inner surface of the inclined wall 13a or the vertical wall 13b and drip into the outer space 38, and the suction force generated in the outer space 38 causes the atmosphere in the cup body 4 and the outer exhaust pipe 5
It is discharged to the second gas-liquid separator 57 through 5 and is separated into a gas and a second treatment liquid here. If the second treatment liquid is pure water, for example, it is discarded, and if it is a chemical liquid, it is recovered. ,
Reused if necessary.

【0066】下部カップ体12の垂直部12bの上端は
基板Wよりも下方に位置しているから、基板Wから飛散
する第2の処理液が下部カップ体12に衝突して内側空
間部37に滴下することがない。つまり、第1の処理液
を回収する内側空間部37に第2の処理液が流入するの
を防止することができる。
Since the upper end of the vertical portion 12b of the lower cup body 12 is located below the substrate W, the second processing liquid scattered from the substrate W collides with the lower cup body 12 and enters the inner space portion 37. Never drip. That is, it is possible to prevent the second processing liquid from flowing into the inner space portion 37 that collects the first processing liquid.

【0067】第2の処理液による処理を所定時間行なっ
たならば、第2の処理液の供給を停止して基板Wを回転
させることで、この基板Wに付着残留した第2の処理液
を除去する。
After the treatment with the second treatment liquid has been performed for a predetermined time, the supply of the second treatment liquid is stopped and the substrate W is rotated to remove the second treatment liquid remaining on the substrate W. Remove.

【0068】下部カップ体12が下降した状態におい
て、第2の排気ファン61の吸引力によって図5に矢印
で示すごとく生じる気流は、回転する基板Wの周縁と上
部カップ体13の上端内周縁とがなす流路71の間隔X
によって定まる流速で排出される。
When the lower cup body 12 is lowered, the air flow generated by the suction force of the second exhaust fan 61 as shown by the arrow in FIG. 5 is generated at the peripheral edge of the rotating substrate W and the inner peripheral edge of the upper cup body 13. Interval X of the flow path 71 formed by
It is discharged at a flow rate determined by.

【0069】上記下部カップ体12の垂直部12bの上
端は、上部カップ体13の傾斜壁13aの内周縁よりも
径方向外方に位置している。そのため、図5に示すよう
に下部カップ体12を下降させても、カップ体4内から
排出される気体の流速を決定する流路71の間隔Xが図
4に示すように下部カップ体12を上昇させているとき
と変わることがない。
The upper end of the vertical portion 12b of the lower cup body 12 is located radially outward of the inner peripheral edge of the inclined wall 13a of the upper cup body 13. Therefore, even if the lower cup body 12 is lowered as shown in FIG. 5, the interval X of the flow passages 71 that determines the flow velocity of the gas discharged from the cup body 4 is set to the lower cup body 12 as shown in FIG. It is no different from when it is raised.

【0070】つまり、上記間隔Xは下部カップ体12を
下降させているときも、上昇させているときと同様、最
適値Gに維持されるから、このときも基板Wに付着する
パーティクル数を最小限にすることができる。
That is, the interval X is maintained at the optimum value G even when the lower cup body 12 is being lowered, as is the case when the lower cup body 12 is being raised, so that the number of particles adhering to the substrate W is minimized at this time as well. Can be limited.

【0071】このように、下部カップ体12を上昇させ
て基板Wを第1の処理液で処理した後、下部カップ体1
2を下降させて第2の処理液で処理するとともに、第1
の処理液と第2の処理液とを分離回収する場合、下部カ
ップ体12を上昇させたときも、下降させたときも、カ
ップ体4から排出される気体の流速を左右する流路71
の間隔Xを一定にすることができる。
In this way, after the lower cup body 12 is raised and the substrate W is treated with the first treatment liquid, the lower cup body 1 is processed.
2 is lowered and treated with the second treatment liquid, and
When separating and recovering the treatment liquid of No. 2 and the second treatment liquid, the flow passage 71 that influences the flow velocity of the gas discharged from the cup body 4 regardless of whether the lower cup body 12 is raised or lowered.
The interval X can be constant.

【0072】そのため、上記間隔Xを図7に示すパーテ
ィクルが最も付着し難い最適値Gに設定しておけば、基
板Wを第1の処理液と第2の処理液とのどちらで処理す
る場合であっても、基板Wのパーティクルによる汚染を
最小限に抑制することができる。
Therefore, if the interval X is set to the optimum value G shown in FIG. 7 where particles are most unlikely to adhere, when the substrate W is processed with either the first processing liquid or the second processing liquid. Even in this case, contamination of the substrate W with particles can be suppressed to a minimum.

【0073】[0073]

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、基板を
処理する第1の処理液と第2の処理液とを分離回収する
場合、どちらの処理液によって基板を処理する場合であ
っても、カップ体内の雰囲気を一定の流速で排出するこ
とができるから、その流速によって変化する基板に付着
するパーティクル数を最小限に抑制することが可能とな
る。
As described above, according to the present invention, when the first processing liquid and the second processing liquid for processing the substrate are separated and recovered, which processing liquid is used to process the substrate However, since the atmosphere in the cup body can be discharged at a constant flow rate, it is possible to minimize the number of particles adhering to the substrate, which changes depending on the flow rate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置
の全体構成を示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a spin processing apparatus showing an embodiment of the present invention.

【図2】枠体を取り除いたスピン処理装置の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of the spin processing apparatus with a frame removed.

【図3】スピン処理装置の概略的構成を示す縦断面図。FIG. 3 is a vertical sectional view showing a schematic configuration of a spin processing apparatus.

【図4】下部カップ体を上昇させた状態を示す部分的拡
大断面図。
FIG. 4 is a partially enlarged sectional view showing a state in which a lower cup body is raised.

【図5】下部カップ体を下降させた状態を示す部分的拡
大断面図。
FIG. 5 is a partially enlarged sectional view showing a state in which a lower cup body is lowered.

【図6】下部カップ体と上部カップ体とを下降させた状
態を示す部分的拡大断面図。
FIG. 6 is a partially enlarged sectional view showing a state where a lower cup body and an upper cup body are lowered.

【図7】基板と容器の内周縁との間隔と基板に付着する
パーティクル数との関係を示すグラフ。
FIG. 7 is a graph showing the relationship between the distance between the substrate and the inner peripheral edge of the container and the number of particles attached to the substrate.

【図8】第1の処理液と第2の処理液とを分離回収する
ときの基板と容器の内周縁との間隔の変化の説明図。
FIG. 8 is an explanatory diagram of a change in the distance between the substrate and the inner peripheral edge of the container when the first processing liquid and the second processing liquid are separated and collected.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3…処理槽 4…カップ体 12…下部カップ体 15…環状壁体 23…上部カップ体 37…内側空間部 38…外側空間部 46…回転テーブル 54…内側排出管 55…外側排出管 56…第1の気液分離器 57…第2の気液分離器 60…第1の排気ファン 61…第2の排気ファン 3 ... Treatment tank 4 ... Cup body 12 ... Lower cup body 15 ... Ring wall 23 ... Upper cup body 37 ... Inner space 38 ... Outer space 46 ... rotary table 54 ... Inside discharge pipe 55 ... Outer discharge pipe 56 ... First gas-liquid separator 57 ... Second gas-liquid separator 60 ... First exhaust fan 61 ... Second exhaust fan

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H096 AA25 AA27 GA17 GA20 GA29 GA32 GA33 HA19 LA02 4F042 AA07 AB00 BA05 CC07 CC15 EB05 EB07 EB09 EB13 EB18 EB24 5F046 JA04 LA01 LA03 LA06 MA01 MA06 MA10    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 2H096 AA25 AA27 GA17 GA20 GA29                       GA32 GA33 HA19 LA02                 4F042 AA07 AB00 BA05 CC07 CC15                       EB05 EB07 EB09 EB13 EB18                       EB24                 5F046 JA04 LA01 LA03 LA06 MA01                       MA06 MA10

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を第1の処理液で処理してから第2
の処理液で処理するスピン処理装置において、 処理槽と、 この処理槽内に設けられ上記基板を保持するとともに回
転駆動される回転テーブルと、 上記処理槽内を内側空間部と外側空間部とに隔別した環
状壁体と、 上記処理槽の上記内側空間部と外側空間部とにそれぞれ
連通して設けられた内側排出管及び外側排出管と、 上記処理槽内に設けられ上記回転テーブルの周辺部を覆
うとともにこの回転テーブルの径方向内方に向かって高
く傾斜した傾斜壁を有する環状をなしこの傾斜壁の上端
内周縁と上記回転テーブルに保持された基板の外周縁と
で流路を形成する上部カップ体と、 上記処理槽内に上下動可能に設けられ上端部を上記上部
カップ体の傾斜壁の上端がなす内周縁よりも径方向外方
に位置させるとともに下端側が上記環状壁体に対向する
下部カップ体と、 この下部カップ体を上下駆動し上昇させることで上記基
板から飛散する第1の処理液あるいは第2の処理液のい
ずれか一方を上記内側空間部に流入させ、下降させるこ
とで上記基板から飛散する他方の処理液を上記外側空間
部に流入させる第1の上下駆動手段とを具備したことを
特徴とするスピン処理装置。
1. A substrate is treated with a first treatment liquid and then treated with a second treatment liquid.
In the spin processing apparatus for processing with the processing liquid of 1., a processing tank, a rotary table which is provided in the processing tank and holds the substrate and is driven to rotate, and the inside of the processing tank is divided into an inner space portion and an outer space portion. Separated annular wall body, inner discharge pipe and outer discharge pipe provided in communication with the inner space portion and the outer space portion of the processing tank, and the periphery of the rotary table provided in the processing tank. An annular shape having a sloped wall which covers the portion and is inclined inwardly in the radial direction of the rotary table is formed, and a flow path is formed by the inner peripheral edge of the upper end of the sloped wall and the outer peripheral edge of the substrate held on the rotary table. And an upper cup body that is vertically movable in the processing tank, has its upper end located radially outward from the inner peripheral edge of the upper end of the inclined wall of the upper cup body, and the lower end side of the annular wall body. versus And a lower cup body which is vertically moved to raise and lower the lower cup body so that either the first treatment liquid or the second treatment liquid scattered from the substrate is caused to flow into the inner space portion and then lowered. And a first vertical drive means for causing the other processing liquid scattered from the substrate to flow into the outer space portion.
【請求項2】 上記上部カップ体の傾斜壁の内面には、
上記下部カップ体を上記第1の上下駆動手段によって上
昇させたときに、この下部カップ体の上端部が接触して
上記基板から飛散する処理液が上記外側空間部に流入す
るのを阻止する遮蔽部材が設けられていることを特徴と
する請求項1記載のスピン処理装置。
2. The inner surface of the inclined wall of the upper cup body,
A shield that prevents the processing liquid scattered from the substrate from coming into contact with the upper end portion of the lower cup body when the lower cup body is raised by the first vertical drive means from flowing into the outer space portion. The spin processing apparatus according to claim 1, wherein a member is provided.
【請求項3】 上記内側空間部には第1の吸引手段が接
続され、上記外側空間部には第2の吸引手段が接続され
ていることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装
置。
3. The spin processing apparatus according to claim 1, wherein a first suction means is connected to the inner space portion, and a second suction means is connected to the outer space portion.
【請求項4】 上記第1の上下駆動手段は、上記下カッ
プ体を上端が上記回転テーブルに保持される基板よりも
下方になる位置まで下降させることを特徴とする請求項
1記載のスピン処理装置。
4. The spin process according to claim 1, wherein the first vertical drive means lowers the lower cup body to a position where an upper end of the lower cup body is lower than a substrate held on the rotary table. apparatus.
【請求項5】 上記上部カップ体は、第2の上下駆動手
段によって上下駆動可能に設けられ、上記傾斜壁の上端
が上記回転テーブルに保持された基板よりも下方になる
位置まで上記下部カップ体とともに下降させることが可
能であって、上記処理槽には、上記回転テーブルに保持
される基板を出し入れするための出し入れ口が形成され
ていることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装
置。
5. The lower cup body is provided so that the upper cup body can be vertically driven by a second vertical drive means, and the upper end of the inclined wall is located below the substrate held on the rotary table. 2. The spin processing apparatus according to claim 1, wherein the spin processing apparatus can be lowered together with the processing tank, and the processing tank is formed with a loading / unloading opening for loading / unloading the substrate held on the rotary table.
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