JP2003217441A - Sheet dielectric material and method of manufacturing plasma display panel using the same - Google Patents
Sheet dielectric material and method of manufacturing plasma display panel using the sameInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、シート状誘電体材
料およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの製
造方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a sheet-shaped dielectric material and a method for manufacturing a plasma display panel using the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、双方向情報端末として大画面、壁
掛けテレビへの期待が高まっている。そのための表示デ
バイスとして、液晶表示パネル、フィールドエミッショ
ンディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレ
イ等の数多くのものがあり、そのうちの一部は市販さ
れ、一部は開発中である。これらの表示デバイス中でも
プラズマディスプレイパネル(以下、PDPという)
は、自発光型で美しい画像表示ができ、大画面化が容易
である等の理由から、PDPを用いたディスプレイは、
視認性に優れた薄型表示デバイスとして注目されてお
り、高精細化および大画面化が進められている。2. Description of the Related Art In recent years, expectations for large screens and wall-mounted televisions as interactive information terminals are increasing. As display devices therefor, there are many liquid crystal display panels, field emission displays, electroluminescence displays, and the like, some of which are commercially available and some of which are under development. Among these display devices, plasma display panel (hereinafter referred to as PDP)
Is a self-luminous type that can display beautiful images, and it is easy to increase the screen size.
It has attracted attention as a thin display device with excellent visibility, and high definition and large screen are being promoted.
【0003】このPDPには、大別して、駆動的にはA
C型とDC型があり、放電形式では面放電型と対向放電
型の2種類があるが、高精細化、大画面化および製造の
簡便性から、現状では、AC型で面放電型のPDPが主
流を占めるようになってきている。This PDP is roughly classified into A drive type.
There are C type and DC type, and there are two types of discharge type, a surface discharge type and a counter discharge type, but at present, due to high definition, large screen and ease of manufacturing, AC type and surface discharge type PDPs are currently available. Are becoming mainstream.
【0004】図3にPDPのパネル構造の一例を示して
おり、この図3に示すようにPDPは、前面パネル1と
背面パネル2とから構成されている。FIG. 3 shows an example of the panel structure of the PDP. As shown in FIG. 3, the PDP is composed of a front panel 1 and a rear panel 2.
【0005】前面パネル1は、フロート法による硼珪素
ナトリウム系ガラス等からなるガラス基板などの透明な
前面側の基板3上に、ストライプ状の表示電極4を複数
対配列して形成し、そしてその表示電極4群を覆うよう
に誘電体層5を形成し、その誘電体層5上にMgOから
なる保護膜6を形成することにより構成されている。な
お、表示電極4は、透明電極4aおよびこの透明電極4
aに電気的に接続されたCr/Cu/CrまたはAg等
からなるバス電極4bとから構成されている。また、図
示していないが、前記表示電極4間には、遮光膜として
のブラックストライプが表示電極4と平行に複数列形成
されている。The front panel 1 is formed by arranging a plurality of pairs of stripe-shaped display electrodes 4 on a transparent front substrate 3 such as a glass substrate made of sodium borosilicate glass by the float method. A dielectric layer 5 is formed so as to cover the display electrode group 4, and a protective film 6 made of MgO is formed on the dielectric layer 5. The display electrode 4 includes the transparent electrode 4a and the transparent electrode 4a.
The bus electrode 4b is made of Cr / Cu / Cr or Ag or the like and is electrically connected to a. Although not shown, a plurality of black stripes as a light shielding film are formed between the display electrodes 4 in parallel with the display electrodes 4.
【0006】また、背面パネル2は、前記前面側の基板
3に対向配置される背面側の基板7上に、表示電極4と
直交する方向にCr/Cu/CrまたはAg等からなる
アドレス電極8を形成するとともに、そのアドレス電極
8を覆うように誘電体層9を形成し、そしてアドレス電
極8間の誘電体層9上にアドレス電極8と平行にストラ
イプ状の複数の隔壁10を形成するとともに、この隔壁
10間の側面および誘電体層9の表面に蛍光体層11を
形成することにより構成されている。なお、カラー表示
のために前記蛍光体層11は、通常、赤、緑、青の3色
が順に配置されている。The rear panel 2 has an address electrode 8 made of Cr / Cu / Cr or Ag or the like in a direction orthogonal to the display electrodes 4 on a rear substrate 7 arranged to face the front substrate 3. And a dielectric layer 9 is formed so as to cover the address electrodes 8, and a plurality of stripe-shaped partition walls 10 are formed in parallel with the address electrodes 8 on the dielectric layer 9 between the address electrodes 8. The phosphor layer 11 is formed on the side surfaces between the partition walls 10 and on the surface of the dielectric layer 9. For the color display, the phosphor layer 11 is usually arranged in order of three colors of red, green and blue.
【0007】そして、これらの前面パネル1と背面パネ
ル2とは、表示電極4とアドレス電極8とが直交するよ
うに、微小な放電空間を挟んで基板3、7を対向配置す
るとともに、周囲を封着部材により封止し、そして前記
放電空間にネオンおよびキセノンなどを混合してなる放
電ガスを66500Pa(500Torr)程度の圧力
で封入することによりパネルが構成されている。The front panel 1 and the rear panel 2 are arranged so that the display electrodes 4 and the address electrodes 8 are orthogonal to each other with the substrates 3 and 7 facing each other with a minute discharge space interposed therebetween. A panel is constructed by sealing with a sealing member, and then filling a discharge gas, which is a mixture of neon and xenon, in the discharge space at a pressure of about 66500 Pa (500 Torr).
【0008】このパネルの放電空間は、隔壁10によっ
て複数の区画に仕切られており、そしてこの隔壁10間
に発光画素領域となる複数の放電セルが形成されるよう
に表示電極4が設けられるとともに、表示電極4とアド
レス電極8とが直交して配置されている。そして、この
PDPでは、表示電極4、アドレス電極8に印加される
周期的な電圧によって放電を発生させ、この放電による
紫外線を蛍光体層に照射して可視光に変換させることに
より、画像表示が行われる。The discharge space of this panel is divided into a plurality of sections by partition walls 10, and the display electrodes 4 are provided so that a plurality of discharge cells to be light emitting pixel regions are formed between the partition walls 10. The display electrodes 4 and the address electrodes 8 are arranged orthogonal to each other. Then, in this PDP, discharge is generated by a periodic voltage applied to the display electrode 4 and the address electrode 8, and ultraviolet rays generated by this discharge are applied to the phosphor layer to be converted into visible light, thereby displaying an image. Done.
【0009】このようなPDPにおいては、アドレス電
極8、および表示電極4のバス電極4bには、AgやC
r−Cu−Cr等が用いられ、このうちAgによる電極
の製造方法としては、スクリーン印刷法のようにAg、
樹脂、溶剤などを含有するAgペーストを用いる方法
や、ラミネート法のように、Ag、樹脂などを含有する
フィルムを用いる方法などがある。いずれの場合におい
ても、樹脂を除去する目的、あるいはAg同士を融着し
て導電率を上昇させる目的で、500℃以上での加熱、
焼成処理を行う必要がある。In such a PDP, the address electrode 8 and the bus electrode 4b of the display electrode 4 are made of Ag or C.
r-Cu-Cr or the like is used. Among them, as a method of manufacturing an electrode using Ag, as in the screen printing method, Ag,
There are a method of using an Ag paste containing a resin, a solvent and the like, and a method of using a film containing Ag, a resin and the like such as a laminating method. In any case, heating at 500 ° C. or higher for the purpose of removing the resin or for the purpose of fusing Ag with each other to increase the conductivity,
It is necessary to perform a firing process.
【0010】さらに、これらの電極を被覆する誘電体層
は、プラズマを発生させるために必須の材料であり、放
電効率をより高く、かつ背面板の蛍光体からの発光光を
よく通すといった機能が必要とされる重要な構成要素で
ある。Further, the dielectric layer covering these electrodes is an essential material for generating plasma, and has a function of higher discharge efficiency and well passing the light emitted from the phosphor of the back plate. It is an important component needed.
【0011】また、誘電体層は、従来低融点鉛ガラスな
どの粉末と結着樹脂(膜形成材料層を構成する有機物
質)などを含むガラスペースト組成物をスクリーン印
刷、ダイコート塗布等の方法によって塗工し、500℃
以上で加熱、焼成することで形成されていた。The dielectric layer is conventionally formed by a method such as screen printing or die coating of a glass paste composition containing powder such as low melting point lead glass and a binder resin (organic substance forming the film forming material layer). Coating, 500 ℃
It was formed by heating and firing as described above.
【0012】ガラス基板上に形成する膜形成材料層の厚
さは、焼成工程における有機物質の除去に伴う膜厚の目
減量を考慮して、形成すべき誘電体層の膜厚の1.3〜
2倍程度とすることが必要であり、例えば誘電体層の膜
厚を5〜40μmとするためには、7〜80μm程度の
厚さの膜形成材料層を形成する必要がある。The thickness of the film forming material layer formed on the glass substrate is 1.3 of the film thickness of the dielectric layer to be formed in consideration of the reduction in the film thickness due to the removal of the organic substance in the firing process. ~
It is necessary to double the thickness, and for example, in order to set the thickness of the dielectric layer to 5 to 40 μm, it is necessary to form a film forming material layer having a thickness of about 7 to 80 μm.
【0013】しかしながら、上記ガラスペースト組成物
をスクリーン印刷法によって塗布する場合において、1
回の塗布処理によって形成される塗膜の厚さは5〜25
μm程度である。スクリーン印刷法で形成する場合に
は、複数回に亘り、多重印刷が必要となり、工程の煩雑
さによる作業効率の低下、膜厚分布の低下、平滑性の低
下、欠陥の発生確率の増大等がさけられない。また、ダ
イコート塗布法の場合においても、コートの開始・終了
部分の膜厚分布が悪く、誘電特性のばらつきの原因とな
り、駆動電圧のマージンを低下させる原因となってい
る。However, when the glass paste composition is applied by the screen printing method, 1
The thickness of the coating film formed by the single coating process is 5 to 25
It is about μm. When the screen printing method is used, multiple printing is required for a plurality of times, resulting in a decrease in work efficiency due to the complexity of steps, a decrease in film thickness distribution, a decrease in smoothness, an increase in the probability of occurrence of defects, etc. I can't avoid it. Further, even in the case of the die coat coating method, the film thickness distribution at the start and end portions of the coat is poor, which causes variations in the dielectric properties and causes a reduction in the drive voltage margin.
【0014】これらの課題に対して、例えば特開平10
−291834号公報に開示されているように、ガラス
ペースト組成物を支持フィルム上に形成したシート状誘
電体材料を用いて、ラミネート法などの方法によって貼
り付けた後、500℃以上で加熱、焼成することで誘電
体層を形成する方法が提案されている。To solve these problems, for example, Japanese Patent Laid-Open No.
As disclosed in Japanese Patent No. 2991834, a sheet-shaped dielectric material having a glass paste composition formed on a supporting film is applied by a method such as a laminating method, and then heated and baked at 500 ° C. or higher. A method of forming a dielectric layer by doing so has been proposed.
【0015】図4を用いてこのシート状誘電体材料の説
明をすると、図4(a)はロール状に巻回されたシート
状誘電体材料12を示す概略構成図であり、図4(b)
は図4(a)のX部のシート状誘電体材料12の層構成
を示す断面図である。この図4に示すシート状誘電体材
料12は、支持フィルム13と、この支持フィルム13
の表面に剥離可能に形成された膜形成材料層14と、こ
の膜形成材料層14の表面に剥離容易に形成されたカバ
ーフィルム15とにより構成されている。This sheet-shaped dielectric material will be described with reference to FIG. 4. FIG. 4 (a) is a schematic configuration diagram showing the sheet-shaped dielectric material 12 wound in a roll shape, and FIG. )
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the layer structure of the sheet-shaped dielectric material 12 in the X portion of FIG. The sheet-shaped dielectric material 12 shown in FIG. 4 includes a support film 13 and the support film 13
And a cover film 15 formed on the surface of the film forming material layer 14 so as to be easily peeled off.
【0016】この予め膜形成材料が作製されたシート状
誘電体材料12を用いることにより、膜厚の大きな誘電
体層、例えば5〜40μmの誘電体層であっても効率的
に形成することができ、誘電体層の形成工程における工
程改善が図れ、PDPの製造効率を向上させることが可
能となる。しかも、膜厚の均一性および表面の平滑性に
優れ、ピンホールやクラックなどの欠陥のない誘電体層
を形成することができる。By using the sheet-shaped dielectric material 12 in which the film forming material is prepared in advance, it is possible to efficiently form a dielectric layer having a large film thickness, for example, a dielectric layer having a thickness of 5 to 40 μm. Therefore, the process in the process of forming the dielectric layer can be improved, and the manufacturing efficiency of the PDP can be improved. Moreover, it is possible to form a dielectric layer which is excellent in film thickness uniformity and surface smoothness and has no defects such as pinholes and cracks.
【0017】一方、PDPの高精細化、高輝度化の要求
に伴って、例えば特開平8−250029号公報に開示
されているように、放電を制御し遮蔽される部分での放
電を極力抑制するために、前記誘電体層を立体的に構成
するという新しい構造を持つ誘電体層が提案されてい
る。On the other hand, in response to the demand for higher definition and higher brightness of the PDP, as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-250029, the discharge is controlled and the discharge in the shielded portion is suppressed as much as possible. In order to achieve this, a dielectric layer having a new structure in which the dielectric layer is three-dimensionally configured has been proposed.
【0018】立体構造の誘電体層を作製するためには、
シート状誘電体材料をパターニングする必要があるが、
その技術としては、例えば特開平11−231525号
公報に開示されている。その内容を図5(a)〜(i)
に示している。In order to produce a three-dimensionally structured dielectric layer,
It is necessary to pattern the sheet dielectric material,
The technique is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-231525. The contents are shown in FIGS.
Is shown in.
【0019】図5(a)〜(c)に示すように、ガラス
基板16上に、支持フィルム13に無機粉体分散ペース
トによる膜形成材料層14が形成されたシート状誘電体
材料12を転写し、その上に図5(d)に示すようにレ
ジスト層17を形成し、その後図5(e)、(f)に示
すように、露光用マスク18を合わせてレジスト層17
を所定のパターンに露光、現像することにより所定のパ
ターンのレジスト層17を形成し、その所定のパターン
のレジスト層17をマスクとして、図5(g)、(h)
に示すように無機粉体分散ペーストの膜形成材料層14
を所定のパターン形状にエッチングした後、レジスト層
17を除去し、その後図5(i)に示すように所定の温
度で焼成することで無機パターン19を作製する方法で
ある。As shown in FIGS. 5A to 5C, a sheet-shaped dielectric material 12 having a film forming material layer 14 formed of an inorganic powder-dispersed paste on a support film 13 is transferred onto a glass substrate 16. Then, a resist layer 17 is formed thereon as shown in FIG. 5D, and then, as shown in FIGS. 5E and 5F, an exposure mask 18 is put together to form the resist layer 17.
Is exposed to light and developed to form a resist layer 17 having a predetermined pattern, and the resist layer 17 having the predetermined pattern is used as a mask, as shown in FIGS.
As shown in FIG.
Is etched into a predetermined pattern shape, the resist layer 17 is removed, and then the inorganic pattern 19 is produced by baking at a predetermined temperature as shown in FIG.
【0020】[0020]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
シート状誘電体材料とパターニングプロセスを用いて、
PDPの誘電体層の立体構造を作製する方法において
は、以下に示す問題点がある。However, using the conventional sheet-shaped dielectric material and patterning process,
The method of producing the three-dimensional structure of the dielectric layer of the PDP has the following problems.
【0021】すなわち、PDPの誘電体層の立体構造で
は、例えば図6(a)、(b)に示すように、前面パネ
ル1の誘電体層5に発光画素領域単位で凹部20を設け
る場合、誘電体層5に所定のパターンで厚みの厚い部分
5aと薄い部分5bをばらつきなく作製することが要求
される。なお、図6(b)は図6(a)のA−A線で切
断した際の断面を示す図である。That is, in the three-dimensional structure of the dielectric layer of the PDP, when the concave portion 20 is provided in the dielectric layer 5 of the front panel 1 for each light emitting pixel area unit, as shown in FIGS. 6A and 6B, for example, It is required that the thick portion 5a and the thin portion 5b be formed in the dielectric layer 5 in a predetermined pattern without variation. Note that FIG. 6B is a diagram showing a cross section taken along the line AA of FIG.
【0022】上記従来のパターニング方法では、例えば
図5(g)の途中でエッチングを止めて誘電体層5に薄
い部分5bを残す必要があるが、このように途中でエッ
チングを止めると、PDPのように大面積のパネルの場
合、パネル全体のエッチングばらつきがそのまま形状お
よび深さの寸法ばらつきとなってしまい、全体に亘って
精度よく誘電体層の立体構造を得ることができない。In the conventional patterning method described above, for example, it is necessary to stop the etching in the middle of FIG. 5 (g) and leave the thin portion 5b in the dielectric layer 5, but if the etching is stopped in the middle of this, the PDP As described above, in the case of a large-area panel, the etching variation of the entire panel directly becomes the dimension variation of the shape and the depth, and the three-dimensional structure of the dielectric layer cannot be obtained accurately over the entire panel.
【0023】そこで、薄い部分での厚みに相当するシー
ト状誘電体材料により先に第一の誘電体層を焼成し形成
した後に、厚い部分での厚みに合わせるシート状誘電体
材料を用いて上述した従来のパターニング方法により第
二の誘電体層を形成することで、立体構造を得ることが
考えられるが、この場合はシート状誘電体材料を2回精
度良く基板に転写する必要があり、工程が煩雑となる。
また、PDPにおける放電開始電圧の観点からすると、
下層の第一の誘電体層においても膜厚に分布を持たせ、
最も膜厚の低下させた部分を種火放電として利用すれ
ば、さらに放電電圧を下げることができるが、上述のよ
うな下層を焼成により形成した後、その上部に誘電体を
塗布し、パターニングする方法では、下層の形状を変形
させることができなかった。Therefore, after the first dielectric layer is fired and formed by the sheet-shaped dielectric material corresponding to the thickness in the thin portion, the sheet-shaped dielectric material adjusted to the thickness in the thick portion is used. It is possible to obtain a three-dimensional structure by forming the second dielectric layer by the conventional patterning method described above. In this case, it is necessary to accurately transfer the sheet-shaped dielectric material to the substrate twice. Becomes complicated.
From the viewpoint of the discharge start voltage in the PDP,
Even in the lower first dielectric layer, the film thickness has a distribution,
The discharge voltage can be further reduced by using the portion with the smallest film thickness as the seed discharge, but after forming the lower layer as described above by firing, a dielectric is applied on top of it and patterned. The method could not deform the shape of the lower layer.
【0024】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
ので、立体構造を持つ誘電体層を安定に精度良く、しか
も作業効率よく形成することができるようにすることを
目的とするものである。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to enable a dielectric layer having a three-dimensional structure to be stably and accurately formed with high work efficiency. .
【0025】[0025]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、ガラス粉末、結着樹脂および感光性樹脂を
含有する感光性誘電体形成材料層とこの感光性誘電体形
成材料層上に形成されかつガラス粉末および結着樹脂を
含有する誘電体形成材料層とを備えるとともに、前記感
光性誘電体形成材料層のガラス粉末の誘電率が誘電体形
成材料層のガラス粉末の誘電率よりも低いシート状誘電
体材料を用い、基板上に誘電体形成材料層が基板側とな
るように重ね合わせて誘電体形成材料層および感光性誘
電体形成材料層を基板に転写した後、感光性誘電体形成
材料層を所定のパターンを有するマスクを用いて露光
し、現像することにより、所定のパターン形状の誘電体
層を形成するものである。In order to achieve this object, the present invention provides a photosensitive dielectric forming material layer containing glass powder, a binder resin and a photosensitive resin, and a photosensitive dielectric forming material layer on the photosensitive dielectric forming material layer. And a dielectric forming material layer containing glass powder and a binder resin, wherein the dielectric constant of the glass powder of the photosensitive dielectric forming material layer is less than that of the glass powder of the dielectric forming material layer. Sheet dielectric material is also used, and the dielectric forming material layer and the photosensitive dielectric forming material layer are transferred to the substrate by stacking them on the substrate so that the dielectric forming material layer is on the substrate side. By exposing and developing the dielectric forming material layer using a mask having a predetermined pattern, a dielectric layer having a predetermined pattern is formed.
【0026】このような構成により、誘電体層の立体構
造を作製する際に、1種類のシート状誘電体材料を用い
て、厚みの厚い部分と薄い部分を有する誘電体層をばら
つきなく作業効率よく作製することが可能となり、大面
積のパネル内で形状および深さの寸法ばらつきを抑える
ことができる。With such a structure, when a three-dimensional structure of the dielectric layer is manufactured, one kind of sheet-shaped dielectric material is used, and the dielectric layer having a thick portion and a thin portion can be uniformly worked. It is possible to manufacture well, and it is possible to suppress dimensional variations in shape and depth within a large-area panel.
【0027】[0027]
【発明の実施の形態】すなわち、本発明の請求項1に記
載の発明は、支持フィルム上に形成されかつガラス粉
末、結着樹脂および感光性樹脂を含有する感光性誘電体
形成材料層と、この感光性誘電体形成材料層上に形成さ
れかつガラス粉末および結着樹脂を含有する誘電体形成
材料層とを備え、前記感光性誘電体形成材料層のガラス
粉末の誘電率が誘電体形成材料層のガラス粉末の誘電率
よりも低いことを特徴とするシート状誘電体材料であ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION That is, the invention according to claim 1 of the present invention is a photosensitive dielectric forming material layer formed on a supporting film and containing glass powder, a binder resin and a photosensitive resin. A dielectric forming material layer formed on the photosensitive dielectric forming material layer and containing glass powder and a binder resin, wherein the dielectric constant of the glass powder of the photosensitive dielectric forming material layer is the dielectric forming material. It is a sheet-shaped dielectric material characterized by being lower than the dielectric constant of the glass powder of the layer.
【0028】また、請求項2に記載の発明では、感光性
誘電体形成材料層および誘電体形成材料層は溶剤を含有
するものであることを特徴としている。また、請求項3
に記載の発明では、感光性誘電体形成材料層に含有され
る結着樹脂の分解温度または燃焼温度または揮発温度
が、誘電体形成材料層の結着樹脂の分解温度または燃焼
温度または揮発温度以下であることを特徴とし、請求項
4に記載の発明では、感光性誘電体形成材料層に含有さ
れる溶剤の分解温度または燃焼温度または揮発温度が、
誘電体形成材料層の溶剤の分解温度または燃焼温度また
は揮発温度以下であることを特徴としている。Further, the invention according to claim 2 is characterized in that the photosensitive dielectric forming material layer and the dielectric forming material layer contain a solvent. Further, claim 3
In the invention described in, the decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the binder resin contained in the photosensitive dielectric forming material layer is equal to or lower than the decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the binder resin of the dielectric forming material layer. In the invention according to claim 4, the decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the solvent contained in the photosensitive dielectric material layer is
It is characterized in that the temperature is not higher than the decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the solvent of the dielectric material layer.
【0029】さらに、本発明の請求項5に記載の発明で
は、ガラス粉末、結着樹脂および感光性樹脂を含有する
感光性誘電体形成材料層とこの感光性誘電体形成材料層
上に形成されかつガラス粉末および結着樹脂を含有する
誘電体形成材料層とを備えるとともに前記感光性誘電体
形成材料層のガラス粉末の誘電率が誘電体形成材料層の
ガラス粉末の誘電率よりも低いシート状誘電体材料を準
備し、このシート状誘電体材料を基板上に誘電体形成材
料層が基板側となるように重ね合わせて誘電体形成材料
層および感光性誘電体形成材料層を基板に転写する転写
工程と、転写した感光性誘電体形成材料層を所定のパタ
ーンを有するマスクを用いて露光し、現像するパターン
形成工程と、その後感光性誘電体形成材料層および誘電
体形成材料層を焼成して誘電体層を形成する焼成工程と
を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル
の製造方法である。Further, in the invention according to claim 5 of the present invention, a photosensitive dielectric forming material layer containing glass powder, a binder resin and a photosensitive resin is formed, and the photosensitive dielectric forming material layer is formed on the photosensitive dielectric forming material layer. And a dielectric-forming material layer containing glass powder and a binder resin, wherein the dielectric constant of the glass powder of the photosensitive dielectric-forming material layer is lower than the dielectric constant of the glass powder of the dielectric-forming material layer A dielectric material is prepared, the sheet-shaped dielectric material is superposed on a substrate so that the dielectric forming material layer is on the substrate side, and the dielectric forming material layer and the photosensitive dielectric forming material layer are transferred to the substrate. A transfer step, a pattern forming step in which the transferred photosensitive dielectric forming material layer is exposed using a mask having a predetermined pattern and developed, and then the photosensitive dielectric forming material layer and the dielectric forming material layer are baked. A method of manufacturing a plasma display panel; and a firing step of forming the dielectric layer by.
【0030】そして、請求項6に記載の発明では、パタ
ーン形成工程で感光性誘電体形成材料層を露光、現像す
ることにより、プラズマディスプレイパネルの発光画素
領域毎に誘電体層に少なくとも一つの凹部を形成し、そ
の凹部の底面の誘電体層の膜厚を小さくしたことを特徴
としている。In the invention according to claim 6, the photosensitive dielectric forming material layer is exposed and developed in the pattern forming step, whereby at least one concave portion is formed in the dielectric layer for each light emitting pixel region of the plasma display panel. Is formed, and the film thickness of the dielectric layer on the bottom surface of the recess is reduced.
【0031】また、請求項7に記載の発明では、プラズ
マディスプレイパネルの製造方法において、感光性誘電
体形成材料層および誘電体形成材料層は溶剤を含有する
ものであることを特徴とし、さらに請求項8に記載の発
明では、感光性誘電体形成材料層に含有される結着樹脂
の分解温度または燃焼温度または揮発温度が、誘電体形
成材料層の結着樹脂の分解温度または燃焼温度または揮
発温度以下であることを特徴とし、請求項9に記載の発
明では、感光性誘電体形成材料層に含有される溶剤の分
解温度または燃焼温度または揮発温度が、誘電体形成材
料層の溶剤の分解温度または燃焼温度または揮発温度以
下であることを特徴としている。Further, in the invention according to claim 7, in the method for manufacturing a plasma display panel, the photosensitive dielectric material forming material layer and the dielectric material forming material layer contain a solvent. In the invention of item 8, the decomposition temperature or the combustion temperature or the volatilization temperature of the binder resin contained in the photosensitive dielectric forming material layer is the decomposition temperature or the combustion temperature or the volatilization temperature of the binder resin of the dielectric forming material layer. In the invention according to claim 9, the decomposition temperature or the combustion temperature or the volatilization temperature of the solvent contained in the photosensitive dielectric forming material layer is equal to or lower than the temperature. It is characterized in that the temperature is lower than the combustion temperature or the volatilization temperature.
【0032】以下、本発明の一実施の形態について、図
1、図2の図面を参照しながら説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings of FIGS. 1 and 2.
【0033】まず、図1を用いて本発明の一実施の形態
によるシート状誘電体材料の説明をすると、図1(a)
はロール状に巻回されたシート状誘電体材料21を示す
概略構成図であり、図1(b)は図1(a)のX部のシ
ート状誘電体材料21の層構成を示す断面図である。図
1に示すように、シート状誘電体材料21は、支持フィ
ルム22と、この支持フィルム22上に形成した感光性
誘電体形成材料層23と、この感光性誘電体形成材料層
23上に形成した誘電体形成材料層24と、この誘電体
形成材料層24上に配置したカバーフィルム25とが積
層された構成である。First, a sheet-shaped dielectric material according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
1A is a schematic configuration diagram showing a sheet-shaped dielectric material 21 wound in a roll shape, and FIG. 1B is a cross-sectional view showing a layer configuration of the sheet-shaped dielectric material 21 in the X portion of FIG. 1A. Is. As shown in FIG. 1, the sheet-shaped dielectric material 21 is formed on a support film 22, a photosensitive dielectric material forming material layer 23 formed on the support film 22, and a photosensitive dielectric material forming material layer 23. The dielectric forming material layer 24 and the cover film 25 arranged on the dielectric forming material layer 24 are laminated.
【0034】ここで、誘電体形成材料層24および感光
性誘電体形成材料層23は、ガラス粉末および結着樹脂
が必須成分として含有され、かつ感光性誘電体形成材料
層23は感光性樹脂が含有されている。Here, the dielectric forming material layer 24 and the photosensitive dielectric forming material layer 23 contain glass powder and a binder resin as essential components, and the photosensitive dielectric forming material layer 23 contains a photosensitive resin. It is contained.
【0035】シート状誘電体材料を構成する支持フィル
ム22は、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓
性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フ
ィルム22が可撓性を有することにより、ロールコータ
などによって膜厚の均一な膜形成材料層を形成すること
ができるとともに、当該膜形成材料層をロール状に巻回
した状態で保存することができる。支持フィルム22を
形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポ
リ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹
脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。The support film 22 constituting the sheet-shaped dielectric material is preferably a resin film having heat resistance, solvent resistance and flexibility. Since the support film 22 has flexibility, a film forming material layer having a uniform film thickness can be formed by a roll coater or the like, and the film forming material layer can be stored in a rolled state. You can Examples of the resin forming the support film 22 include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene,
Examples thereof include polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, fluorine-containing resins such as polyfluoroethylene, nylon, and cellulose.
【0036】シート状誘電体材料を構成する感光性誘電
体形成材料層23および誘電体形成材料層24は、焼成
されることによってガラス焼結体(誘電体層)となるも
のであり、誘電体形成材料層24に含有されるガラス粉
末としては、例えばZnO−B2O3−SiO2系の混合
物、PbO−B2O3−SiO2系の混合物、PbO−B 2
O3−SiO2−Al2O3系の混合物、PbO−ZnO−
B2O3−SiO2系の混合物などを挙げることができ
る。Photosensitive dielectric constituting the sheet-shaped dielectric material
The body forming material layer 23 and the dielectric forming material layer 24 are baked.
It becomes a glass sintered body (dielectric layer)
Therefore, the glass powder contained in the dielectric forming material layer 24.
As the powder, for example, ZnO-B2O3-SiO2Mixture of systems
Thing, PbO-B2O3-SiO2System mixture, PbO-B 2
O3-SiO2-Al2O3System mixture, PbO-ZnO-
B2O3-SiO2Can include a mixture of systems, etc.
It
【0037】ここで、用いられるガラスの誘電率として
は、前記ZnO−B2O3−SiO2系ガラスが最も低
く、次いでPbO−B2O3−SiO2系、Bi2O3−B2
O3−SiO2系と続く。本発明においては、この誘電率
の異なる誘電体を効果的に使用することが特徴であり、
詳細については後述する。[0037] Here, as the dielectric constant of glass used, the ZnO-B 2 O 3 -SiO 2 based glass is lowest, followed by PbO-B 2 O 3 -SiO 2 system, Bi 2 O 3 -B 2
O 3 -SiO 2 system to continue. The present invention is characterized by effectively using dielectrics having different dielectric constants,
Details will be described later.
【0038】感光性誘電体形成材料層23に含有される
感光性樹脂としては、少なくともアルカリ現像型結着樹
脂、反応性モノマーおよび光重合開始剤が含まれ、また
添加剤として、増感剤、重合停止剤、連鎖移動剤、レベ
リング剤、分散剤、可塑剤、安定剤、消泡剤等を必要に
応じて含有することができる。The photosensitive resin contained in the photosensitive dielectric material layer 23 contains at least an alkali developing type binder resin, a reactive monomer and a photopolymerization initiator, and as an additive, a sensitizer, A polymerization terminator, a chain transfer agent, a leveling agent, a dispersant, a plasticizer, a stabilizer, an antifoaming agent and the like can be contained as necessary.
【0039】本発明の結着樹脂としてはアクリル系とセ
ルロース系を代表的に挙げることができる。この場合に
感光性誘電体形成材料層と誘電体形成材料層に用いる樹
脂としては、例えばブチル(メタ)アクリレート、エチ
ルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)ア
クリレート、イソデシル(メタ)アクリレートおよび2
−エトキシエチル(メタ)アクリレートを挙げることが
できるが、これに限るものではない。Representative examples of the binder resin of the present invention include acrylic resins and cellulose resins. In this case, as the resin used for the photosensitive dielectric forming material layer and the dielectric forming material layer, for example, butyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate and 2
-Ethoxyethyl (meth) acrylate can be mentioned, but it is not limited thereto.
【0040】また、上記誘電体形成材料層24に含有さ
れる結着樹脂としては、感光性誘電体形成材料層23の
結着樹脂が誘電体形成材料層24の結着樹脂の分解また
は燃焼または揮発温度よりも低いことを特徴とする。最
も好ましくは、アクリル系樹脂を感光性誘電体形成材料
に使用し、セルロース系樹脂を誘電体形成材料層に用い
ることが望ましい。As the binder resin contained in the dielectric forming material layer 24, the binder resin of the photosensitive dielectric forming material layer 23 is decomposed or burnt or the binder resin of the dielectric forming material layer 24 is decomposed or burned. It is characterized by being lower than the volatilization temperature. Most preferably, it is desirable to use an acrylic resin for the photosensitive dielectric material and a cellulose resin for the dielectric material layer.
【0041】これにより、異なる機能をもつ2層を同時
に形成することができ、工程数を大幅に削減することが
できる。また、2層を2種類の別々のシートを用いて作
製する場合にはそれぞれに2枚の支持フィルムを必要と
するが、本発明によれば廃棄物として非常に膨大になる
支持フィルムを半減することができ、環境に対する負荷
を低下させることができる。As a result, two layers having different functions can be formed at the same time, and the number of steps can be greatly reduced. Further, when two layers are produced by using two kinds of separate sheets, two support films are required for each, but according to the present invention, the support film which becomes a huge amount as waste is halved. Therefore, the load on the environment can be reduced.
【0042】また、PDPを作製する上で、前記シート
状誘電体材料をガラス基板上に転写し、誘電体形成材料
層24の乾燥または焼成時にガラス基板に対して上層に
形成される層から段階的に結着樹脂を揮発または燃焼ま
たは分解させることができ、下層の結着樹脂は上層の結
着樹脂が全て除去された後、ガス化するため、上層を容
易に通過することができる。このため、2層を同時に焼
成することができ、工程数を削減することができる。ま
た、焼成回数の低下により、消費エネルギーを低減で
き、環境に対する負荷を低下させることができる。これ
らについては、後述するPDPの製造方法で詳細を述べ
る。In the production of a PDP, the sheet-shaped dielectric material is transferred onto a glass substrate, and the layers formed above the glass substrate when the dielectric forming material layer 24 is dried or fired. The binder resin can be volatilized, burned or decomposed, and the binder resin in the lower layer is gasified after the binder resin in the upper layer is completely removed, so that the binder resin can easily pass through the upper layer. Therefore, the two layers can be fired at the same time, and the number of steps can be reduced. In addition, the reduction in the number of firings can reduce energy consumption and the load on the environment. These will be described in detail in the PDP manufacturing method described later.
【0043】さらに、誘電体形成材料層24および感光
性誘電体形成材料層23は、ガラス粉末および結着樹脂
が必須成分として含有され、かつ感光性誘電体形成材料
層23は感光性樹脂が含有され、かつ溶剤が前記2層共
に含有されていても良い。Furthermore, the dielectric forming material layer 24 and the photosensitive dielectric forming material layer 23 contain glass powder and a binder resin as essential components, and the photosensitive dielectric forming material layer 23 contains a photosensitive resin. And a solvent may be contained in both of the two layers.
【0044】この場合に感光性誘電体形成材料層23と
誘電体形成材料層24に用いる溶剤としては、当該誘電
体形成材料層24および感光性誘電体形成材料層23に
適度な粘性(例えば500〜10,000cp)を付与
することができ、乾燥されることによって容易に蒸発除
去できるものであることが好ましく、例えばメチルイソ
ブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソル
ブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、
ブチルカルビトール、ベンジルアルコール、乳酸メチ
ル、乳酸エチル、ブチルセロソルブアセテート、エチル
−3−エトキシプロピオネート、ブチルセロソルブなど
を挙げることができる。In this case, as the solvent used for the photosensitive dielectric forming material layer 23 and the dielectric forming material layer 24, the dielectric forming material layer 24 and the photosensitive dielectric forming material layer 23 have an appropriate viscosity (for example, 500). To 10,000 cp) and can be easily removed by evaporation by drying. For example, methyl isobutyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, turpentine oil, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, terpineol, butyl. Carbitol acetate,
Examples thereof include butyl carbitol, benzyl alcohol, methyl lactate, ethyl lactate, butyl cellosolve acetate, ethyl-3-ethoxypropionate, and butyl cellosolve.
【0045】また、上記溶剤としては、誘電体形成材料
層24と感光性誘電体形成材料層23の分解または燃焼
または揮発温度が異なることを特徴とする。好ましく
は、支持フィルム22上に形成される感光性誘電体形成
材料層23の溶剤が誘電体形成材料層24の溶剤よりも
分解または燃焼または揮発温度が低いことを特徴とす
る。The solvent is characterized in that the dielectric forming material layer 24 and the photosensitive dielectric forming material layer 23 have different decomposition or combustion or volatilization temperatures. Preferably, the solvent of the photosensitive dielectric material layer 23 formed on the support film 22 has a lower decomposition, combustion or volatilization temperature than the solvent of the dielectric material layer 24.
【0046】ここで、例えば上記溶剤の組み合わせとし
て、感光性誘電体形成材料層23に少なくとも誘電体形
成材料層24よりも分解または燃焼または揮発温度が低
いものを選出する。好ましくは、前記感光性誘電体形成
材料層23にテレビン油(沸点155〜165℃)、前
記誘電体形成材料層24にテルピネオール(沸点約18
0℃)を選出する。これにより、前記結着樹脂で述べた
効果と同様の効果を発現することができる。Here, for example, as the combination of the above-mentioned solvents, one having a lower decomposition, combustion or volatilization temperature than the dielectric formation material layer 24 is selected as the photosensitive dielectric formation material layer 23. Preferably, the photosensitive dielectric forming material layer 23 has turpentine (boiling point of 155 to 165 ° C.), and the dielectric forming material layer 24 has terpineol (boiling point of about 18).
0 ° C) is selected. As a result, the same effects as those described for the binder resin can be exhibited.
【0047】ここで用いられるシート状誘電体材料21
の製造方法としては、支持フィルム22上に前記感光性
誘電体形成材料層23を形成し、さらにその上に誘電体
形成材料層24を形成し、その上にカバーフィルム25
を圧着により設けることにより製造することができる。
誘電体形成材料層24の形成方法としては、少なくとも
ガラス粉末、結着樹脂を含有し、好ましくは溶剤を含有
するガラスペースト組成物からなる誘電体形成材料層2
4を塗布した後、その塗膜を乾燥して前記溶剤の一部ま
たは全部を除去する方法を挙げることができる。ガラス
ペースト組成物からなる誘電体形成材料層24を塗布す
る方法としては、ローラーコーターによる塗布方法、ド
クターブレードなどのブレードコーターによる塗布方
法、カーテンコーターによる塗布方法などを挙げること
ができる。Sheet-like dielectric material 21 used here
As a manufacturing method of the above, the photosensitive dielectric forming material layer 23 is formed on the support film 22, the dielectric forming material layer 24 is further formed thereon, and the cover film 25 is formed thereon.
Can be manufactured by crimping.
The dielectric forming material layer 24 is formed by a glass paste composition containing at least glass powder and a binder resin, and preferably containing a solvent.
After applying 4, the coating film may be dried to remove a part or all of the solvent. Examples of the method for applying the dielectric forming material layer 24 made of the glass paste composition include a coating method using a roller coater, a blade coater such as a doctor blade, and a curtain coater.
【0048】次に、本発明によるPDPの製造方法にお
いて、前面パネルの製造工程を図2を用いて説明する。Next, in the method of manufacturing the PDP according to the present invention, the manufacturing process of the front panel will be described with reference to FIG.
【0049】図2(a)に示す第1の工程は、前面パネ
ルの前面側基板としてのガラス基板31上に、ITOや
SnO2等からなる透明電極材料膜32をスパッタ法に
より一様に成膜する工程である。このとき透明電極材料
膜32の膜厚は約100nmである。In the first step shown in FIG. 2A, a transparent electrode material film 32 made of ITO, SnO 2 or the like is uniformly formed on a glass substrate 31 as a front side substrate of a front panel by a sputtering method. This is the step of forming a film. At this time, the film thickness of the transparent electrode material film 32 is about 100 nm.
【0050】図2(b)に示す第2の工程は、フォトリ
ソグラフィー法を用いて透明電極材料膜32を所望の形
状にパターニングし透明電極33を形成する工程であ
る。ノボラック樹脂を主成分とするポジ型レジストを
1.5〜2μmの膜厚で塗布し、所望のパターンの露光
乾板を介して紫外線を露光し、レジストを硬化させる。
このときの紫外線の光源は超高圧水銀ランプであり、光
量は300mJ/cm2である。次にアルカリ水溶液で
現像を行い、レジストパターンを形成する。その後、塩
酸を主成分とする溶液に基板を浸漬させてエッチングを
行い、不要部分の除去を行い、最後にレジストを剥離し
て透明電極33を形成する。The second step shown in FIG. 2B is a step of forming the transparent electrode 33 by patterning the transparent electrode material film 32 into a desired shape by using the photolithography method. A positive resist containing a novolac resin as a main component is applied to a film thickness of 1.5 to 2 μm, and ultraviolet rays are exposed through an exposure dry plate having a desired pattern to cure the resist.
The ultraviolet light source at this time is an ultra-high pressure mercury lamp, and the light amount is 300 mJ / cm 2 . Next, development is performed with an alkaline aqueous solution to form a resist pattern. After that, the substrate is immersed in a solution containing hydrochloric acid as a main component for etching to remove unnecessary portions, and finally the resist is peeled off to form the transparent electrode 33.
【0051】図2(c)に示す第3の工程は、黒色電極
材料膜34を塗工する工程である。黒色電極材料膜34
は、RuO2等からなる黒色顔料、ガラスフリット(P
bO−B2O3−SiO2系やBi2O3−B2O3−SiO2
系等)、重合開始剤、光硬化性モノマー、有機溶剤を成
分として含有するネガ型感光性ペーストをスクリーン印
刷法を用いてガラス基板31に一様に塗布することで形
成される。その後赤外線乾燥炉を用いた90℃、10分
間の乾燥工程によりペーストに含まれる溶剤は塗膜から
除去される。The third step shown in FIG. 2C is the step of applying the black electrode material film 34. Black electrode material film 34
Is a black pigment made of RuO 2 or the like, a glass frit (P
bO-B 2 O 3 -SiO 2 system or Bi 2 O 3 -B 2 O 3 -SiO 2
System, etc.), a polymerization initiator, a photocurable monomer, and a negative photosensitive paste containing an organic solvent as components are uniformly applied to the glass substrate 31 by a screen printing method. After that, the solvent contained in the paste is removed from the coating film by a drying process at 90 ° C. for 10 minutes using an infrared drying furnace.
【0052】図2(d)に示す第4の工程は、金属電極
材料膜35を黒色電極材料膜34上に形成する工程であ
る。この工程は用いられる材料がAg等の導電性材料、
ガラスフリット(PbO−B2O3−SiO2系やBi2O
3−B2O3−SiO2系等)、重合開始剤、光硬化性モノ
マー、有機溶剤を成分として含有するネガ型感光性ペー
ストであることを除いて、第3の工程と同様である。The fourth step shown in FIG. 2D is a step of forming the metal electrode material film 35 on the black electrode material film 34. In this step, the material used is a conductive material such as Ag,
Glass frit (PbO-B 2 O 3 -SiO 2 system or Bi 2 O
3- B 2 O 3 —SiO 2 system, etc.), a polymerization initiator, a photocurable monomer, and a negative photosensitive paste containing an organic solvent as components, and the same as the third step.
【0053】図2(e)に示す第5の工程は、バス電極
36を形成する工程である。金属電極材料膜35と黒色
電極材料膜34とからなる電極材料膜に、所望のパター
ンの露光乾板を介して紫外線を照射し露光部を硬化させ
る。このときの紫外線の光源は超高圧水銀ランプであ
り、光量は300mJ/cm2である。その後、アルカ
リ性現像液(0.3wt%の炭酸ナトリウム水溶液)を
用いて現像してパターンを形成し、その後空気中でガラ
ス材料の軟化点以上の温度で焼成を行い、電極を基板に
固着させる。The fifth step shown in FIG. 2E is a step of forming the bus electrode 36. The electrode material film including the metal electrode material film 35 and the black electrode material film 34 is irradiated with ultraviolet rays through an exposure dry plate having a desired pattern to cure the exposed portion. The ultraviolet light source at this time is an ultra-high pressure mercury lamp, and the light amount is 300 mJ / cm 2 . Then, it is developed with an alkaline developer (0.3 wt% sodium carbonate aqueous solution) to form a pattern, and then baked in air at a temperature equal to or higher than the softening point of the glass material to fix the electrode to the substrate.
【0054】このように透明電極33上にバス電極36
を形成することにより、前面パネルの表示電極を形成す
ることができる。In this way, the bus electrode 36 is formed on the transparent electrode 33.
By forming, the display electrode of the front panel can be formed.
【0055】図2(f)に示す第6の工程は、上述した
シート状誘電体材料21を用いて誘電体形成材料層37
と感光性誘電体形成材料層38との2層からなる誘電体
材料層を形成する工程である。ここで、前記感光性誘電
体形成材料層38に含有されるガラス粉末の誘電率は、
前記誘電体形成材料層37に含有されるガラス粉末の誘
電率と異なっている。好ましくは、前記感光性誘電体形
成材料層38に含有されるガラス粉末の誘電率が、前記
誘電体形成材料層37に含有されるガラス粉末の誘電率
よりも低い方が良い。In the sixth step shown in FIG. 2F, the dielectric forming material layer 37 is formed by using the above-mentioned sheet-shaped dielectric material 21.
And a photosensitive dielectric forming material layer 38, which is a step of forming a dielectric material layer composed of two layers. Here, the dielectric constant of the glass powder contained in the photosensitive dielectric material layer 38 is
It is different from the dielectric constant of the glass powder contained in the dielectric forming material layer 37. Preferably, the dielectric constant of the glass powder contained in the photosensitive dielectric forming material layer 38 is lower than that of the glass powder contained in the dielectric forming material layer 37.
【0056】誘電体材料層はシート状誘電体材料21の
カバーフィルム25を剥離した後、誘電体材料層の表面
がガラス基板31に接するようにシート状誘電体材料2
1を重ね合わせながら、支持フィルム22側から加熱ロ
ーラーで圧着してガラス基板31に固着する。その後、
ガラス基板31上に固着された誘電体材料層から支持フ
ィルム22を剥離除去する。このとき、圧着に使用する
手段としては、加熱ローラー以外に加熱しない単なるロ
ーラーでもよい。After the cover film 25 of the sheet-shaped dielectric material 21 is peeled off from the dielectric material layer, the sheet-shaped dielectric material 2 is placed so that the surface of the dielectric material layer contacts the glass substrate 31.
While superimposing 1 on each other, the support film 22 is pressure-bonded to the glass substrate 31 by a heating roller. afterwards,
The support film 22 is peeled off from the dielectric material layer fixed on the glass substrate 31. At this time, as the means used for pressure bonding, a simple roller that does not heat may be used other than the heating roller.
【0057】図2(g)に示す第7の工程は、感光性誘
電体形成材料層38を露光する工程である。所望のパタ
ーンの開口部を有する露光マスク39を介して誘電体材
料層の感光性誘電体形成材料層38に紫外線を照射して
露光部を硬化する。このときの紫外線の光源は超高圧水
銀ランプであり、光量は600mJ/cm2である。The seventh step shown in FIG. 2G is a step of exposing the photosensitive dielectric forming material layer 38 to light. The exposed portion is cured by irradiating the photosensitive dielectric material forming material layer 38 of the dielectric material layer with ultraviolet rays through an exposure mask 39 having an opening of a desired pattern. The ultraviolet light source at this time is an ultra-high pressure mercury lamp, and the light amount is 600 mJ / cm 2 .
【0058】図2(h)に示す第8の工程は、発光画素
領域に凹部を形成することにより厚みの厚い部分と薄い
部分を有する立体構造の誘電体層を形成する工程であ
る。アルカリ性現像液(0.3wt%の炭酸ナトリウム
水溶液)を用いて誘電体材料層の感光性誘電体形成材料
層38を現像し、感光性誘電体形成材料層38の非露光
部を除去する。The eighth step shown in FIG. 2H is a step of forming a recess in the light emitting pixel region to form a dielectric layer having a three-dimensional structure having a thick portion and a thin portion. The photosensitive dielectric forming material layer 38 of the dielectric material layer is developed using an alkaline developing solution (0.3 wt% sodium carbonate aqueous solution), and the non-exposed portion of the photosensitive dielectric forming material layer 38 is removed.
【0059】このとき、誘電体形成材料層37を構成す
る結着樹脂は現像液に対して溶解性を有さないため除去
されないか、あるいはエッチング速度が感光性誘電体形
成材料層38のエッチング速度よりも小さいため、第一
層の誘電体形成材料層37との界面近傍のわずかな領域
のみが除去される。そのため、所望の立体構造を有する
誘電体材料層が形成される。なお、このときの非露光部
と露光部の誘電体材料層の膜厚はそれぞれ30μmと2
0μmであることが望ましい。At this time, the binder resin constituting the dielectric forming material layer 37 is not soluble in the developing solution and therefore is not removed, or the etching rate is the etching rate of the photosensitive dielectric forming material layer 38. Therefore, only a small area near the interface with the first layer dielectric forming material layer 37 is removed. Therefore, a dielectric material layer having a desired three-dimensional structure is formed. At this time, the film thickness of the dielectric material layer in the unexposed area and the exposed area is 30 μm and 2 respectively.
It is preferably 0 μm.
【0060】その後、空気中でガラス材料の軟化点以上
の温度で焼成を行ってガラス成分を固着させることによ
り、立体構造を有する誘電体層が形成される。Then, the dielectric layer having a three-dimensional structure is formed by baking in air at a temperature equal to or higher than the softening point of the glass material to fix the glass component.
【0061】ここで、本発明においては、上述したよう
に感光性誘電体形成材料層38の溶剤が誘電体形成材料
層37の溶剤よりも分解または燃焼または揮発温度が低
いことを特徴としている。そのため、焼成時にはガラス
基板31をベースとして上層側の前記感光性誘電体形成
材料層38の溶剤が先に分解または燃焼または揮発し、
その後下層の誘電体形成材料層37の溶剤が遅れて分解
または燃焼または揮発するため、容易に上層をすり抜け
ることができ、2層の同時焼成が可能となる。Here, the present invention is characterized in that the solvent of the photosensitive dielectric material layer 38 has a lower decomposition, combustion or volatilization temperature than the solvent of the dielectric material layer 37 as described above. Therefore, at the time of firing, the solvent of the photosensitive dielectric forming material layer 38 on the upper layer side is first decomposed or burned or volatilized based on the glass substrate 31.
After that, the solvent of the lower dielectric forming material layer 37 is decomposed, burned or volatilized with a delay, so that the solvent can easily slip through the upper layer and simultaneous firing of two layers becomes possible.
【0062】同様に、感光性誘電体形成材料層38の結
着樹脂が誘電体形成材料層37の結着樹脂よりも分解ま
たは燃焼または揮発温度が低いことを特徴としているた
め、焼成時には上層側の前記感光性誘電体形成材料層3
8の結着樹脂が先に分解または燃焼または揮発し、その
後下層の誘電体形成材料層37の結着樹脂が遅れて分解
または燃焼または揮発するため、容易に上層をすり抜け
ることができ、2層の同時焼成が可能となる。よって、
従来は2層を別々に焼成していたものが2層を同時に焼
成することができ、工程数の削減による低コスト化を実
現することができる。また、焼成回数の低減により、使
用電力を削減できるため、環境に対してもやさしい工程
となる。Similarly, the binder resin of the photosensitive dielectric forming material layer 38 is characterized in that it has a lower decomposition, combustion, or volatilization temperature than the binder resin of the dielectric forming material layer 37. Of the photosensitive dielectric forming material layer 3
The binder resin of No. 8 is decomposed or burned or volatilized first, and then the binder resin of the lower layer dielectric forming material layer 37 is decomposed, burned or volatilized with a delay, so that the binder resin can easily slip through the upper layer and two layers. Simultaneous firing of is possible. Therefore,
Conventionally, two layers were fired separately, but two layers can be fired at the same time, and the cost can be reduced by reducing the number of steps. Further, since the power consumption can be reduced by reducing the number of firings, the process becomes environmentally friendly.
【0063】さらに、本発明の重要な機能として、前記
2層を同時に焼成することによって、自発的にパターニ
ングで取り除かれた凹部の底面となる下層が上層誘電体
の収縮時の応力により引かれることで、下層の底面の膜
厚をなだらかに変化させることができ、誘電体膜厚が小
さくなるように湾曲させることができ、下層を効果的に
加工することができる。Further, as an important function of the present invention, by firing the two layers at the same time, the lower layer which becomes the bottom of the recesses which is spontaneously removed by patterning is pulled by the stress when the upper layer dielectric contracts. Thus, the thickness of the bottom surface of the lower layer can be gently changed, and the dielectric layer can be curved so as to have a small thickness, so that the lower layer can be effectively processed.
【0064】図2(i)に示す第9の工程は、保護膜4
0の成膜工程である。保護膜40はMgOからなり電子
ビーム蒸着法により誘電体層に一様に成膜される。この
ときの保護膜40の膜厚は約600nmである。The ninth step shown in FIG. 2 (i) is the protection film 4
0 film forming process. The protective film 40 is made of MgO and is uniformly formed on the dielectric layer by the electron beam evaporation method. The film thickness of the protective film 40 at this time is about 600 nm.
【0065】以上の工程で、上層の誘電率が下層の誘電
率よりも大きい所望の立体構造の誘電体を有するPDP
の前面パネルが得られる。Through the above steps, a PDP having a dielectric with a desired three-dimensional structure in which the dielectric constant of the upper layer is larger than that of the lower layer
The front panel of is obtained.
【0066】次に、本発明によるPDPの製造方法にお
いて、背面パネルの製造方法について説明すると、まず
フロート法により製造された背面パネルの背面側基板と
してのガラス基板に対し、前面パネルと同様にしてアド
レス電極を形成する。その上に前面パネルと同様にして
誘電体層を形成し、その上に隔壁を形成する。Next, in the method of manufacturing the PDP according to the present invention, the method of manufacturing the rear panel will be described. First, the glass substrate as the rear substrate of the rear panel manufactured by the float method is processed in the same manner as the front panel. An address electrode is formed. A dielectric layer is formed thereon in the same manner as the front panel, and partition walls are formed thereon.
【0067】この誘電体層および隔壁の形成に利用する
材料としては、ガラス粉末、結着樹脂および溶剤を含有
するペースト状のガラス粉末含有組成物(ガラスペース
ト組成物)を調製し、このガラスペースト組成物を支持
フィルム上に塗布した後、塗膜を乾燥して膜形成材料層
を形成したもので、支持フィルム上に形成された膜形成
材料層を、アドレス電極が形成されたガラス基板の表面
に上記前面パネルと同様の手法で転写により固着し、こ
の転写で固着された膜形成材料層を焼成することによ
り、前記ガラス基板の表面に誘電体層を形成することが
できる。As a material used for forming the dielectric layer and the partition wall, a paste-like glass powder-containing composition (glass paste composition) containing glass powder, a binder resin and a solvent was prepared, and the glass paste was prepared. After coating the composition on a supporting film, the coating film is dried to form a film-forming material layer. The film-forming material layer formed on the supporting film is used as a surface of a glass substrate on which an address electrode is formed. Then, a dielectric layer can be formed on the surface of the glass substrate by fixing the film forming material layer by transfer in the same manner as in the above front panel and baking the film forming material layer fixed by this transfer.
【0068】その後、隔壁を形成する方法としては、フ
ォトリソグラフィー法やサンドブラスト法を用いて形成
することができる。After that, as a method of forming the partition wall, a photolithography method or a sandblast method can be used.
【0069】次に、R、G、Bに対応する蛍光体を塗布
し焼成を行って隔壁間に蛍光体層を形成することによ
り、背面パネルを得ることができる。Next, phosphors corresponding to R, G and B are applied and baked to form phosphor layers between the partition walls, whereby a back panel can be obtained.
【0070】そして、このようにして作製した前面パネ
ルと背面パネルとを、それぞれの表示電極とアドレス電
極がほぼ直角に交差するように位置合わせをして対向配
置し、その周辺部をシール材によって封着して貼り合わ
せ、その後隔壁で仕切られた空間のガスの排気を行い、
次にNe、Xe等の放電ガスを封入してガス空間を封止
することにより、図3に示すような構成のPDPを完成
させることができる。Then, the front panel and the rear panel thus produced are aligned and opposed to each other so that the display electrodes and the address electrodes intersect each other at a substantially right angle, and the peripheral portions thereof are sealed with a sealing material. Sealing and pasting, then exhausting the gas in the space partitioned by the partition wall,
Then, a discharge gas such as Ne or Xe is sealed to seal the gas space, so that the PDP having the structure shown in FIG. 3 can be completed.
【0071】ところで、以上のようにして作製される本
発明によるPDPにおいては、誘電体層は、ガラス基板
などの前面側の基板上に形成される下層誘電体と、発光
画素領域毎に少なくとも一つの凹部が形成されるように
所定の形状にパターニングされた上層誘電体とからなる
2層構造であることを特徴とする。すなわち、前面側基
板に形成される各行の表示電極は、マトリクス表示の各
ラインにおいて、放電ギャップを挟んで隣接するように
配列されており、隔壁と一対の表示電極で囲まれた領域
が発光画素領域となり、この各発光画素領域の誘電体層
に少なくとも一つの凹部が形成された形状となる。By the way, in the PDP according to the present invention manufactured as described above, the dielectric layer has at least one lower dielectric layer formed on a front substrate such as a glass substrate and at least one light emitting pixel region for each light emitting pixel region. It is characterized in that it has a two-layer structure composed of an upper-layer dielectric which is patterned into a predetermined shape so that one recess is formed. That is, the display electrodes of each row formed on the front substrate are arranged so as to be adjacent to each other with a discharge gap in each line of the matrix display, and the region surrounded by the barrier ribs and the pair of display electrodes is a light emitting pixel. Each of the light emitting pixel regions has a shape in which at least one recess is formed in the dielectric layer.
【0072】PDPの高効率化を達成するためには、各
発光画素領域において放電を制御することが不可欠であ
る。特に、図3において、表示電極4に垂直な放電の広
がりにおいては、バス電極4bが蛍光体からの発光光を
遮るため、遮蔽される部分まで放電が広がることを抑制
する必要がある。また、この方向には隔壁10が存在し
ないため、そこから漏れる紫外線や蛍光体からの発光は
全てブラックストライプに遮蔽されることとなる。さら
に、表示電極4と平行な方向の放電の広がりは、隔壁1
0付近での電子温度の低下により効率の低下を招く。In order to achieve high efficiency of the PDP, it is essential to control discharge in each light emitting pixel area. In particular, in FIG. 3, when the discharge spreads perpendicularly to the display electrode 4, the bus electrode 4b blocks the emitted light from the fluorescent substance, so it is necessary to suppress the spread of the discharge to the shielded portion. Further, since the partition wall 10 does not exist in this direction, all the ultraviolet rays and the light emission from the fluorescent material leaking from the partition wall 10 are shielded by the black stripe. Further, the spread of the discharge in the direction parallel to the display electrode 4 is
A decrease in electron temperature near 0 causes a decrease in efficiency.
【0073】本発明の製造方法によれば、図6(a)に
示されるように前面側基板3の誘電体層5にバス電極4
bおよび隔壁10よりも内側になるように、例えば深さ
20μmの凹部20を形成することで、膜厚の薄くなっ
た凹部20の底面は誘電体膜厚の低下により容量が大き
くなるため、その部分に形成される壁電荷は他の部分よ
りも多くなり、さらに膜厚の低下により放電開始電圧が
低下するため、放電は凹部20の底面を主として発生す
ることとなる。According to the manufacturing method of the present invention, as shown in FIG. 6A, the bus electrode 4 is formed on the dielectric layer 5 of the front substrate 3.
For example, by forming a recess 20 having a depth of 20 μm so as to be located inside b and the partition wall 10, the bottom surface of the recess 20 having a reduced film thickness has a large capacitance due to a decrease in the dielectric film thickness. The wall charges formed in the portion are larger than those in the other portions, and the discharge start voltage is reduced due to the reduction in the film thickness, so that the discharge is mainly generated on the bottom surface of the recess 20.
【0074】このような構成により、表示電極4に水平
および垂直に広がる放電を抑えることができ、効率の向
上が図れる。なお、凹部20の形態は多角形、円柱、円
錐、直方体、台形なども考えられるが、これに限るもの
ではない。With such a structure, it is possible to suppress the discharge that spreads horizontally and vertically to the display electrode 4 and improve the efficiency. The shape of the recess 20 may be a polygon, a cylinder, a cone, a rectangular parallelepiped, a trapezoid, or the like, but is not limited thereto.
【0075】また、図6(b)に示されるように、凹部
20の側面はなだらかに膜厚が変化してもよく、この場
合は底面の放電で発生したVUVの広がりを有効に利用
できる。さらに、凹部20の底面を誘電体膜厚が小さく
なるように湾曲させることで、最も膜厚が低下した個所
の放電電圧が低下するため、種火としての効果を得るこ
とができる。As shown in FIG. 6B, the side surface of the recess 20 may have a gentle film thickness change. In this case, the spread of VUV generated by the discharge on the bottom surface can be effectively utilized. Further, by curving the bottom surface of the recess 20 so that the dielectric film thickness becomes smaller, the discharge voltage at the location where the film thickness is most reduced is reduced, so that an effect as a pilot fire can be obtained.
【0076】その他の高効率化として、蛍光体からの発
光の取り出し効率を上げる、すなわち開口率を上げる方
法がある。この場合は、バス電極4bを可能な限り発光
画素領域から離す必要があるが、平行に走る隣のセルの
表示電極4との距離が狭くなるため、電荷の移動が容易
となり、発光を望まないセルが発光する、いわゆるクロ
ストークが発生し、表示品質が著しく低下する問題があ
る。As another method of improving efficiency, there is a method of increasing the efficiency of extracting light emitted from the phosphor, that is, increasing the aperture ratio. In this case, it is necessary to separate the bus electrode 4b from the light emitting pixel region as much as possible. However, since the distance between the bus electrode 4b and the display electrode 4 of the adjacent cell running in parallel is narrowed, the movement of charges is facilitated and light emission is not desired. There is a problem that so-called crosstalk occurs, in which cells emit light, and display quality is significantly deteriorated.
【0077】本発明の製造方法において、凹部20の形
状を調整することで壁電荷の発生する位置を制御するこ
とができ、クロストークの発生も防止することができ
る。In the manufacturing method of the present invention, the position where the wall charges are generated can be controlled by adjusting the shape of the recess 20, and the occurrence of crosstalk can be prevented.
【0078】さらに、PDPの効率向上のその他の方法
として、Xe分圧を増加させる報告が多数なされている
が、この場合はXe分圧の上昇に伴い放電開始電圧も上
昇するため、トレードオフの関係にある。そのため、X
e分圧で上昇する放電開始電圧をその他の方法で低下さ
せる必要がある。この方法の一つとして誘電体層の薄膜
化が考えられるが、誘電体層を薄くすると、異物などに
よる誘電体層の欠陥に起因する絶縁破壊の生じる確率が
上昇し歩留りが低下する問題が生じる。特に、抵抗を下
げる目的で形成されるバス電極は膜厚が4から7μmと
厚いため、誘電体層を薄くするとバス電極上の実効膜厚
が低下し、絶縁破壊がバス電極近傍に集中する問題があ
る。Further, as another method for improving the efficiency of the PDP, there are many reports of increasing the partial pressure of Xe. In this case, however, the discharge starting voltage also increases with the increase of the partial pressure of Xe. Have a relationship. Therefore, X
It is necessary to decrease the discharge start voltage that rises with the e partial pressure by other methods. One possible method is to reduce the thickness of the dielectric layer. However, thinning the dielectric layer raises the problem that the probability of dielectric breakdown due to defects in the dielectric layer due to foreign substances increases and the yield decreases. . In particular, the bus electrode formed for the purpose of lowering the resistance has a large thickness of 4 to 7 μm. Therefore, if the dielectric layer is made thin, the effective film thickness on the bus electrode is reduced, and dielectric breakdown is concentrated near the bus electrode. There is.
【0079】本発明の製造方法によれば、絶縁破壊が最
も発生しやすいバス電極上の誘電体層の膜厚を容易に厚
く形成することが可能なため、バス電極付近の絶縁破壊
を防止でき、また誘電体層の膜厚の薄い部分は約0.1
μmの透明電極のみが存在するため、実効膜厚はほとん
ど変化しなく、これによって誘電体層の凹部を形成した
構造とXe分圧の上昇を合わせて用いることで、PDP
の高歩留りと高効率を両立することができる。According to the manufacturing method of the present invention, since it is possible to easily form a thick dielectric layer on the bus electrode where dielectric breakdown is most likely to occur, dielectric breakdown near the bus electrode can be prevented. In addition, the thin part of the dielectric layer is about 0.1
Since only the μm transparent electrode is present, the effective film thickness hardly changes, and by using the structure in which the concave portion of the dielectric layer is formed and the increase in the partial pressure of Xe, the PDP can be used.
It is possible to achieve both high yield and high efficiency.
【0080】また、誘電体層の透過率の向上や放電電流
の制限の観点から、誘電体層に形成する凹部の底面は、
膜厚がなだらかに変化するような形状のものが好ましい
が、本発明の製造方法により2層のシート状誘電体材料
を用いると、上層誘電体の収縮時の応力により、下層が
上層に引かれることで、下層の底面の膜厚をなだらかに
変化させることができ、これにより底面の膜厚がなだら
かに変化するような形状の凹部を有する誘電体層を容易
に作製することができる。From the viewpoint of improving the transmittance of the dielectric layer and limiting the discharge current, the bottom surface of the recess formed in the dielectric layer is
It is preferable that the film thickness has a shape that gently changes, but when a two-layer sheet-shaped dielectric material is used by the manufacturing method of the present invention, the lower layer is pulled to the upper layer due to the stress when the upper layer dielectric contracts. As a result, the film thickness of the bottom surface of the lower layer can be gently changed, whereby a dielectric layer having a recess having a shape in which the film thickness of the bottom surface is gently changed can be easily manufactured.
【0081】しかも、本発明においては、上層の誘電体
層の誘電率が下層の誘電体層の誘電率よりも低くなるよ
うに構成しており、誘電体を2層構造で形成し、凹部の
底面よりも放電空間側に形成される誘電体層の誘電率を
下げることで、凹部以外の容量を低下させることができ
るとともに、凹部の底面以外に形成される電荷を抑制す
ることができ、これによりさらにクロストークの発生を
防止することができ、PDPの駆動マージンを拡大する
ことができる。Moreover, in the present invention, the dielectric constant of the upper dielectric layer is lower than that of the lower dielectric layer, and the dielectric is formed in a two-layer structure, and By lowering the dielectric constant of the dielectric layer formed on the discharge space side with respect to the bottom surface, it is possible to reduce the capacity other than the concave portion, and it is possible to suppress the charges formed on the concave portion other than the bottom surface. As a result, the occurrence of crosstalk can be further prevented, and the drive margin of the PDP can be expanded.
【0082】[0082]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、PDPに
おいて、放電開始電圧の低下および駆動マージンの拡大
に効果のある立体構造を持つ誘電体層を安定に精度良
く、しかも作業効率の高い状態で容易に形成することが
できるという効果が得られる。As described above, according to the present invention, in a PDP, a dielectric layer having a three-dimensional structure effective for lowering the discharge start voltage and expanding the drive margin can be stably and accurately manufactured with high working efficiency. The effect that it can be easily formed in the state is obtained.
【図1】(a)、(b)は本発明の一実施の形態による
シート状誘電体材料を示す概略構成図および断面図1A and 1B are a schematic configuration diagram and a cross-sectional view showing a sheet-shaped dielectric material according to an embodiment of the present invention.
【図2】(a)〜(i)は本発明の一実施の形態による
プラズマディスプレイパネルの製造方法を示す工程断面
図2A to 2I are process sectional views showing a method of manufacturing a plasma display panel according to an embodiment of the present invention.
【図3】プラズマディスプレイパネルを示す斜視図FIG. 3 is a perspective view showing a plasma display panel.
【図4】(a)、(b)は従来のシート状誘電体材料を
示す概略構成図および断面図4A and 4B are a schematic configuration diagram and a cross-sectional view showing a conventional sheet-shaped dielectric material.
【図5】(a)〜(i)は従来のプラズマディスプレイ
パネルの製造方法を示す工程断面図5A to 5I are process cross-sectional views showing a conventional method for manufacturing a plasma display panel.
【図6】(a)、(b)はプラズマディスプレイパネル
の要部構造を示す斜視図および断面図6 (a) and 6 (b) are a perspective view and a cross-sectional view showing a main structure of a plasma display panel.
1 前面パネル 2 背面パネル 3、7 基板 4 表示電極 5、9 誘電体層 8 アドレス電極 21 シート状誘電体材料 22 支持フィルム 23、38 感光性誘電体形成材料層 24、37 誘電体形成材料層 25 カバーフィルム 31 ガラス基板 33 透明電極 36 バス電極 1 Front panel 2 Rear panel 3, 7 substrate 4 display electrodes 5, 9 Dielectric layer 8 address electrodes 21 Sheet-shaped dielectric material 22 Support film 23, 38 Photosensitive dielectric forming material layer 24, 37 Dielectric forming material layer 25 cover film 31 glass substrate 33 Transparent electrode 36 bus electrodes
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 弘恭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 鈴木 雅教 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 ▲芦▼田 英樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 桐原 信幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5C027 AA05 AA10 5C040 FA01 FA04 GB03 GD02 GD07 GD10 JA09 JA15 JA21 KA08 KA16 KA17 KB04 KB19 MA17 MA24 MA26 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Hiroyasu Tsuji 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Masanori Suzuki 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor ▲ Ashi ▼ Hideki Ta 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Nobuyuki Kirihara 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. F-term (reference) 5C027 AA05 AA10 5C040 FA01 FA04 GB03 GD02 GD07 GD10 JA09 JA15 JA21 KA08 KA16 KA17 KB04 KB19 MA17 MA24 MA26
Claims (9)
末、結着樹脂および感光性樹脂を含有する感光性誘電体
形成材料層と、この感光性誘電体形成材料層上に形成さ
れかつガラス粉末および結着樹脂を含有する誘電体形成
材料層とを備え、前記感光性誘電体形成材料層のガラス
粉末の誘電率が誘電体形成材料層のガラス粉末の誘電率
よりも低いことを特徴とするシート状誘電体材料。1. A photosensitive dielectric forming material layer formed on a supporting film and containing glass powder, a binder resin and a photosensitive resin, and a glass powder formed on the photosensitive dielectric forming material layer. A dielectric forming material layer containing a binder resin, wherein the dielectric constant of the glass powder of the photosensitive dielectric forming material layer is lower than the dielectric constant of the glass powder of the dielectric forming material layer. Dielectric material.
成材料層は溶剤を含有するものである請求項1に記載の
シート状誘電体材料。2. The sheet-shaped dielectric material according to claim 1, wherein the photosensitive dielectric forming material layer and the dielectric forming material layer contain a solvent.
着樹脂の分解温度または燃焼温度または揮発温度が、誘
電体形成材料層の結着樹脂の分解温度または燃焼温度ま
たは揮発温度以下であることを特徴とする請求項1に記
載のシート状誘電体材料。3. The decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the binder resin contained in the photosensitive dielectric forming material layer is equal to or lower than the decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the binder resin of the dielectric forming material layer. The sheet-shaped dielectric material according to claim 1, wherein the sheet-shaped dielectric material is present.
剤の分解温度または燃焼温度または揮発温度が、誘電体
形成材料層の溶剤の分解温度または燃焼温度または揮発
温度以下であることを特徴とする請求項2に記載のシー
ト状誘電体材料。4. The decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the solvent contained in the photosensitive dielectric forming material layer is equal to or lower than the decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the solvent of the dielectric forming material layer. The sheet-shaped dielectric material according to claim 2.
を含有する感光性誘電体形成材料層とこの感光性誘電体
形成材料層上に形成されかつガラス粉末および結着樹脂
を含有する誘電体形成材料層とを備えるとともに前記感
光性誘電体形成材料層のガラス粉末の誘電率が誘電体形
成材料層のガラス粉末の誘電率よりも低いシート状誘電
体材料を準備し、このシート状誘電体材料を基板上に誘
電体形成材料層が基板側となるように重ね合わせて誘電
体形成材料層および感光性誘電体形成材料層を基板に転
写する転写工程と、転写した感光性誘電体形成材料層を
所定のパターンを有するマスクを用いて露光し、現像す
るパターン形成工程と、その後感光性誘電体形成材料層
および誘電体形成材料層を焼成して誘電体層を形成する
焼成工程とを有することを特徴とするプラズマディスプ
レイパネルの製造方法。5. A photosensitive dielectric forming material layer containing glass powder, a binder resin and a photosensitive resin, and a dielectric formed on the photosensitive dielectric forming material layer and containing glass powder and a binder resin. A sheet-shaped dielectric material having a forming material layer and having a dielectric constant of glass powder of the photosensitive dielectric forming material layer lower than that of the glass powder of the dielectric forming material layer is prepared. A transfer step of stacking the material on the substrate so that the dielectric forming material layer is on the substrate side, and transferring the dielectric forming material layer and the photosensitive dielectric forming material layer to the substrate, and the transferred photosensitive dielectric forming material It has a patterning step of exposing and developing the layer using a mask having a predetermined pattern, and then a firing step of firing the photosensitive dielectric forming material layer and the dielectric forming material layer to form a dielectric layer. A method of manufacturing a plasma display panel, comprising:
料層を露光、現像することにより、プラズマディスプレ
イパネルの発光画素領域毎に誘電体層に少なくとも一つ
の凹部を形成し、その凹部の底面の誘電体層の膜厚を小
さくしたことを特徴とする請求項5に記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法。6. The photosensitive dielectric forming material layer is exposed and developed in a pattern forming step to form at least one concave portion in the dielectric layer for each light emitting pixel region of the plasma display panel, and to form a bottom surface of the concave portion. The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 5, wherein the thickness of the dielectric layer is reduced.
成材料層は溶剤を含有するものである請求項5に記載の
プラズマディスプレイパネルの製造方法。7. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 5, wherein the photosensitive dielectric forming material layer and the dielectric forming material layer contain a solvent.
着樹脂の分解温度または燃焼温度または揮発温度が、誘
電体形成材料層の結着樹脂の分解温度または燃焼温度ま
たは揮発温度以下であることを特徴とする請求項5に記
載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。8. The decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the binder resin contained in the photosensitive dielectric material layer is below the decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the binder resin of the dielectric material layer. The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 5, wherein the plasma display panel is manufactured.
剤の分解温度または燃焼温度または揮発温度が、誘電体
形成材料層の溶剤の分解温度または燃焼温度または揮発
温度以下であることを特徴とする請求項7に記載のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法。9. The decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the solvent contained in the photosensitive dielectric forming material layer is equal to or lower than the decomposition temperature or combustion temperature or volatilization temperature of the solvent of the dielectric forming material layer. The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 7.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100709526B1 (en) * | 2003-05-28 | 2007-04-20 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | Unbaked laminate for producing front plate of plasma display device, and method for producing front plate of plasma display device |
-
2002
- 2002-01-23 JP JP2002013895A patent/JP2003217441A/en active Pending
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KR100709526B1 (en) * | 2003-05-28 | 2007-04-20 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | Unbaked laminate for producing front plate of plasma display device, and method for producing front plate of plasma display device |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041220 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050704 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070227 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20070425 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070522 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071002 |