JP2003212942A - Resin material for blow injection molding and blow molded article - Google Patents

Resin material for blow injection molding and blow molded article

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JP2003212942A
JP2003212942A JP2002019055A JP2002019055A JP2003212942A JP 2003212942 A JP2003212942 A JP 2003212942A JP 2002019055 A JP2002019055 A JP 2002019055A JP 2002019055 A JP2002019055 A JP 2002019055A JP 2003212942 A JP2003212942 A JP 2003212942A
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JP
Japan
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acid
polyacetal resin
alcohol
injection molding
resin
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JP2002019055A
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Mikio Oka
美喜夫 岡
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Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Kasei Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a blow injection molded article of a polyacetal resin excellent in appearance on the surface of the molded article and stability of its dimensions. <P>SOLUTION: The blow injection molded article comprises a polyacetal resin material wherein a melt flow rate is 5-45 g/10 min and an initiation temperature of crystallization is 140-155°C. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ポリアセタール樹脂系
中空射出成形用樹脂材料及びこの樹脂材料を中空射出成
形法によって成形された中空部を有するポリアセタール
樹脂成形品に関するものである。更に詳しくは成形品表
面の外観性と寸法安定性に優れた中空部を有するポリア
セタール樹脂成形品を提供するのである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyacetal resin-based hollow injection molding resin material and a polyacetal resin molding having a hollow portion formed by molding this resin material by a hollow injection molding method. More specifically, the present invention provides a polyacetal resin molded product having a hollow portion having excellent appearance and dimensional stability on the surface of the molded product.

【0002】[0002]

【従来の技術】樹脂製成形品の外観を良くする(金型転
写性を良くする)方法として、溶融樹脂の射出完了時に
樹脂保圧を加える樹脂保圧法や樹脂保圧の変わりにガス
を注入する方法(中空射出成形法)が知られている。し
かしながら、成形品の肉厚が厚い成形品を得る場合、上
記の成形方法では外観性と寸法安定性の両者を満足させ
る事ができない。
2. Description of the Related Art As a method of improving the appearance of a resin molded product (improving the mold transferability), a resin pressure-holding method in which a resin pressure-holding method is applied when injection of a molten resin is completed, or a gas is injected instead of the resin pressure-holding pressure A method (hollow injection molding method) is known. However, in the case of obtaining a molded product having a large wall thickness, the above-mentioned molding method cannot satisfy both the appearance and the dimensional stability.

【0003】中空射出成形法は、射出成形機とガス圧入
装置を組み合わせで行われる成形法であり、溶融樹脂の
射出途中又は射出完了後に金型内に加圧ガスを注入し中
空部を形成させ、中空部のガス圧を適宜保ちながら成形
品を冷却する成形法で、得られる成形品は中空成形品と
なる。樹脂保圧法では、ゲートシール後はゲート部で樹
脂が固化し溶融樹脂の供給が止まり、樹脂保圧が掛けら
れない。両者の成形方法を比較した場合、中空射出成形
法の方がゲートシール後も加圧ガスによって保圧状態を
保つ事ができる為、金型転写性を上げる事ができるとい
う利点がある。従って中空射出成形法は、保圧状態が確
実にでき、冷却に伴って収縮する樹脂分が減る事(中空
部が拡大)で表面外観性良好な成形品を得やすい。しか
しながら、どのポリアセタール樹脂を用いても成形品表
面の外観性がよくなるものではなく、また寸法安定性も
満足させる事ができない。
The hollow injection molding method is a molding method which is performed by combining an injection molding machine and a gas injection device, and a pressurized gas is injected into a mold during or after the injection of molten resin to form a hollow portion. By the molding method in which the molded product is cooled while appropriately maintaining the gas pressure in the hollow portion, the molded product obtained is a hollow molded product. In the resin pressure-holding method, after the gate is sealed, the resin is solidified at the gate portion and the supply of the molten resin is stopped, so that the resin pressure-holding cannot be applied. When the two molding methods are compared, the hollow injection molding method has an advantage that the mold transfer property can be improved because the pressure holding state can be maintained by the pressurized gas even after the gate sealing. Therefore, in the hollow injection molding method, it is easy to obtain a molded article having a good surface appearance because the pressure-holding state can be ensured and the resin content that shrinks with cooling is reduced (the hollow portion expands). However, no matter which polyacetal resin is used, the appearance of the surface of the molded product is not improved, and the dimensional stability cannot be satisfied.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ポリアセタール樹脂
は、摺動性、耐熱性、耐薬品性、耐クリープ性に優れた
エンジニアリングプラスチックであり、自動車部品、電
気・電子部品などの機構部品を中心に多岐に渡って幅広
く使用されている。そして、最近の技術の高度化によ
り、ポリアセタール樹脂成形品の外観性や寸法安定性の
要求も更に高まってきている。これに応える事が技術課
題である。しかしながらポリアセタール樹脂は結晶性樹
脂である為に、溶融状態から固化する際に大きく収縮す
る。その為、上記中空射出成形法のような成形方法だけ
では成形品表面の外観性や寸法安定性を十分満足させる
事ができない。
Polyacetal resin is an engineering plastic excellent in slidability, heat resistance, chemical resistance, and creep resistance, and is widely used in mechanical parts such as automobile parts and electric / electronic parts. Widely used throughout. Due to the recent advancement of technology, demands for appearance and dimensional stability of polyacetal resin molded products are further increasing. Responding to this is a technical issue. However, since the polyacetal resin is a crystalline resin, it greatly shrinks when it is solidified from the molten state. Therefore, the appearance and dimensional stability of the surface of the molded product cannot be sufficiently satisfied only by the molding method such as the hollow injection molding method.

【0005】[0005]

【課題を解決する為の手段】すなわち、本発明は、ポリ
アセタール樹脂を主成分とし、メルトフローレートが5
〜45g/10分で且つ結晶化開始温度が140〜15
5℃であるポリアセタール樹脂系中空射出成形用樹脂材
料及び中空射出成形法によって成形された中空部を有す
るポリアセタール樹脂成形品である。
[Means for Solving the Problems] That is, the present invention comprises a polyacetal resin as a main component and has a melt flow rate of 5%.
~ 45g / 10 minutes and the crystallization start temperature is 140 ~ 15
A polyacetal resin-based hollow injection molding resin material having a temperature of 5 ° C. and a polyacetal resin molded product having a hollow portion molded by a hollow injection molding method.

【0006】本明細書で言う主成分とするポリアセター
ル樹脂とは、ホルムアルデヒド単量体、またはその3量
体(トリオキサン)もしくは4量体(テトラオキサン)
等の環状オリゴマーを原料として製造された実質的にオ
キシメチレン単位からなるオキシメチレンホモポリマー
に末端安定化を行って得られたポリオキシメチレンホモ
ポリマー、ならびに上記原料とヒンダードフェノール系
酸化防止剤を10〜500ppm添加されたエチレンオ
キシド、プロピレンオキシド、エピクロルヒドリン、1
・3−ジオキソラン、1・4−ブタンジオール、グリコ
ールのホルマールやジグリコールのホルマール等の環状
ホルマール等から製造された炭素数2〜8のオキシアル
キレン単位を0.1〜20重量%含有するオキシメチレ
ン−オキシアルキレンコポリマーの末端安定化処理を行
って得られたポリオキシメチレンコポリマーを挙げるこ
とができる。
The polyacetal resin as the main component in the present specification means a formaldehyde monomer, or its trimer (trioxane) or tetramer (tetraoxane).
A polyoxymethylene homopolymer obtained by terminal-stabilizing an oxymethylene homopolymer substantially composed of oxymethylene units produced from a cyclic oligomer such as a raw material, and the above raw material and a hindered phenol-based antioxidant. Ethylene oxide, propylene oxide, epichlorohydrin, 1 added at 10 to 500 ppm
-Oxymethylene containing 0.1 to 20% by weight of an oxyalkylene unit having 2 to 8 carbon atoms, which is produced from 3-dioxolane, 1,4-butanediol, cyclic formal such as glycol formal or diglycol formal Examples thereof include a polyoxymethylene copolymer obtained by subjecting an oxyalkylene copolymer to a terminal stabilization treatment.

【0007】また、50重量%以上のポリアセタール樹
脂を含むポリアセタール樹脂と他の樹脂との混合組成物
及び通常使用される添加剤、充填剤、着色剤等を加えた
ポリアセタール樹脂組成物や分岐した構造の分子鎖より
なるオキシメチレン−オキシアルキレンコポリマー及び
ポリオキシメチレン(POM)ブロックを50重量%以
上と、オキシメチレンの繰り返し単位を50重量%以上
含むPOMとは異なるポリマーブロック50重量%未満
とからなるブロックポリマーのようなオキシメチレン系
ブロックコポリマーも含まれる。
Further, a mixed composition of a polyacetal resin containing 50% by weight or more of a polyacetal resin and another resin, and a polyacetal resin composition containing a commonly used additive, filler, colorant, etc., or a branched structure 50% by weight or more of an oxymethylene-oxyalkylene copolymer and a polyoxymethylene (POM) block having a molecular chain of less than 50% by weight of a polymer block different from POM containing 50% by weight or more of the repeating unit of oxymethylene. Oxymethylene-based block copolymers such as block polymers are also included.

【0008】オキシメチレン系ブロックコポリマーと
は、オキシメチレン単位の繰返しよりなる線状重合体の
片末端が、一般式(1)又は(2)
An oxymethylene-based block copolymer is a linear polymer composed of repeating oxymethylene units, one end of which is represented by the general formula (1) or (2).

【0009】[0009]

【化1】 [Chemical 1]

【0010】(R1は水素、アルキル基、置換アルキル
基、アリール基、置換アリール基より選ばれ、其々同一
であってもよく異なっても良い。又、異なる炭素原子に
結合したR1も其々同一であっても異なっていてもよ
い。R2は、アルキル基、置換アルキル機、アリール
機、置換アリール機より選ばれる。m=2〜6、n=1
〜1000)で表されるアルコールへのアルキレンオキ
シド付加残渣及びカルボン酸へのアルキレンオキシド付
加物残渣より成る群から選ばれた化合物で封鎖された、
末端基を除く数平均分子量が10000〜500000
であるオキシメチレン重合体である。
(R 1 is selected from hydrogen, an alkyl group, a substituted alkyl group, an aryl group and a substituted aryl group and may be the same or different. Also, R 1 bonded to different carbon atoms may be the same. R 2 may be the same or different, and R 2 is selected from an alkyl group, a substituted alkyl machine, an aryl machine, and a substituted aryl machine, m = 2 to 6, and n = 1.
~ 1000) capped with a compound selected from the group consisting of an alkylene oxide addition residue to an alcohol and an alkylene oxide addition residue to a carboxylic acid,
Number average molecular weight excluding terminal groups is 10,000 to 500,000
Is an oxymethylene polymer.

【0011】上記ポリアセタール樹脂と混合して用いる
事ができる他の樹脂とは、ポリアセタール樹脂と相溶可
能なものであれば特に制限はなく、例えばポリエチレン
やポリプロピレン等のオレフィン化合物、ポリスチレ
ン、ABS樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカ
ーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテル
サルフォン、ポリエーテルエステルケトン、液晶ポリマ
ー、ポリテトラフルオロエチレン、熱可塑性エラストマ
ー、イソシアネート化合物とポリアルキレンオキサイド
からなる重合体等を挙げる事ができる。
The other resin which can be used as a mixture with the polyacetal resin is not particularly limited as long as it is compatible with the polyacetal resin. For example, olefin compounds such as polyethylene and polypropylene, polystyrene, ABS resin, Polyvinyl chloride, polyamide, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyimide, polyetherimide, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyetheresterketone, liquid crystal polymer, polytetrafluoroethylene , A thermoplastic elastomer, a polymer composed of an isocyanate compound and polyalkylene oxide, and the like.

【0012】ポリアセタール樹脂と他の樹脂との混合物
組成物を用いる場合、ポリアセタール樹脂の含有量は5
0重量%以上である事が必要であり、ポリアセタール樹
脂の含有量が少なすぎるとポリアセタール樹脂の特性が
損なわれ好ましくない。オレフィン化合物とは、一般式
(3)で表される少なくとも1種のオレフィン単位から
構成されたオレフィン化合物を挙げる事ができる。
When a mixture composition of a polyacetal resin and another resin is used, the content of the polyacetal resin is 5
It is necessary to be 0% by weight or more, and if the content of the polyacetal resin is too small, the characteristics of the polyacetal resin are impaired, which is not preferable. The olefin compound may be an olefin compound composed of at least one olefin unit represented by the general formula (3).

【0013】[0013]

【化2】 [Chemical 2]

【0014】(R3、R4は水素、アルキル基、置換アル
キル基、アリール基、置換アリール基、エーテル基より
選ばれ、其々同一であってもよく異なっても良い。k=
10〜500)
(R 3 and R 4 are selected from hydrogen, an alkyl group, a substituted alkyl group, an aryl group, a substituted aryl group and an ether group, and they may be the same or different. K =
10-500)

【0015】またオレフィン化合物には、芳香族ビニル
モノマー単独若しくは活性水素含有ビニルモノマーとの
グラフト変性されたポリエチレンも含まれる。芳香族ビ
ニルモノマーは、ベンゼン環を含むビニルモノマーであ
り、スチレン、メチルスチレン、エチルスチレンなどの
アルキル基置換スチレンなどが含まれる。
The olefin compound also includes a polyethylene modified by grafting an aromatic vinyl monomer alone or an active hydrogen-containing vinyl monomer. The aromatic vinyl monomer is a vinyl monomer having a benzene ring, and includes alkyl group-substituted styrene such as styrene, methylstyrene, and ethylstyrene.

【0016】活性水素含有ビニルモノマーは、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピル
メタクリレート、2−ヒドロキシエ チルアクリレー
ト、ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシ
ブチルメタクリレート、p−ヒドロキシフェニルメタク
リレート、p−ヒドロキシベンジルメタクリレート、グ
リセリンモノメタクリレート、ポリエチレングリコール
メタクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレ
ートなどのα,β−不飽和カルボン酸の水酸基含有エス
テル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリルアミド、ア
リルアミン、アリルアルコールなどである。
The active hydrogen-containing vinyl monomer is 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, p-hydroxyphenyl methacrylate, p-hydroxybenzyl methacrylate. , Hydroxyl group-containing esters of α, β-unsaturated carboxylic acids such as glycerin monomethacrylate, polyethylene glycol methacrylate, polypropylene glycol methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, acrylamide, allylamine, and allyl alcohol.

【0017】グラフト変性体を構成するポリエチレンと
は、エチレン単位90重量%以上及びブテン−1やプロ
ピレンなどのビニルモノマー単位10重量%以下からな
るポリエチレンである。好ましい分子量は2,000〜
1,000,000の範囲にあり、かつ比重が0.91
〜0.98で融点が100〜140℃の範囲にあるも
のが好適である。具体例としては、ポリエチレンワック
ス、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高
密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンなどがあげ
られるが、数平均分子量が2〜5万のエチレンのホモポ
リマーである低密度ポリエチレンが好ましい。
The polyethylene constituting the graft modified product is a polyethylene comprising 90% by weight or more of ethylene units and 10% by weight or less of vinyl monomer units such as butene-1 and propylene. Preferred molecular weight is 2,000-
In the range of 1,000,000 and a specific gravity of 0.91
Those having a melting point of ˜0.98 and a melting point of 100 to 140 ° C. are preferable. Specific examples thereof include polyethylene wax, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, and ultra-high-molecular-weight polyethylene. Low-density polyethylene that is a homopolymer of ethylene having a number average molecular weight of 20,000. Is preferred.

【0018】本願のグラフト変性体における芳香族ビニ
ルモノマー含有量は、グラフト体トータルに対し20〜
40重量%含むことが好ましい。さらに好ましくは、2
5〜35重量%である。また、活性水素含有ビニルモノ
マーのグラフト体トータルに対する量は、0.1〜3重
量%が好ましい。本発明におけるグラフト変性体のうち
好ましいのは、ポリエチレンへのスチレン−α、β−不
飽和カ ルボン酸の水酸基含有エステル共重合体のグラ
フト重合体である。上記の芳香族ビニルモノマー単独若
しくは活性水素含有ビニルモノマーとのグラフト変性さ
れたポリエチレンは、ポリアセタール樹脂100重量部
に対して0.5〜25重量部である。
The content of the aromatic vinyl monomer in the graft modified product of the present invention is 20 to the total amount of the graft product.
40% by weight is preferable. More preferably, 2
It is 5 to 35% by weight. The amount of the active hydrogen-containing vinyl monomer based on the total amount of the graft product is preferably 0.1 to 3% by weight. Among the graft modified products in the present invention, preferred is a graft polymer of a styrene-α, β-unsaturated carboxylic acid hydroxyl group-containing ester copolymer onto polyethylene. The amount of the above-mentioned aromatic vinyl monomer alone or polyethylene modified by grafting with an active hydrogen-containing vinyl monomer is 0.5 to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyacetal resin.

【0019】イソシアネート化合物とポリアルキレンオ
キサイド及び必要により低分子ジオール化合物を重合し
て得られる重合体とは、トリレンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネー
ト、シクロヘキシレンジイソシアネート、ジイソシアネ
ートメチルヘキサン、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス
(イソシアネートフェニル)チオフォスフェート、ヘキ
サメチレンジジイソシアネートの環状3量体から選ばれ
る少なくとも一種であり、これらの中ではトリレンジイ
ソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフチレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジソシアネート
が好ましく、さらにトリレンジイソシアネート、ジフェ
ニルメタンジソシアネートがより好ましい。
The polymer obtained by polymerizing an isocyanate compound with a polyalkylene oxide and optionally a low molecular weight diol compound is tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, naphthylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, At least one selected from cyclohexylene diisocyanate, diisocyanate methylhexane, hexamethylene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris (isocyanatophenyl) thiophosphate, and hexamethylene didiisocyanate cyclic trimer. Among these, tolylene diisocyanate , Xylylene diisocyanate, naphthylene diisocyanate, Phenyl methane di Socia sulfonate are preferred, tolylene diisocyanate, diphenylmethane Socia sulfonates are more preferred.

【0020】ポリアルキレンオキサイドとしては、重合
度が4〜1000の範囲のポリエチレングリコール、エ
チレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合
体、エチレンオキサイドと1,4−ブタンジオールとの
共重合体、エチレンオキサイドとテトラメチレングルコ
ールとの共重合体、ポリプロピレングリコール、ポリ−
1,4−ブタンジオール、ポリテトラメチレングリコー
ルから選ばれる少なくとも一種である。(共重合体はブ
ロック共重合体でも、ランダム共重合体であっても良
い。)また、好ましい重合度は10〜500の範囲であ
る。ポリアルキレンオキサイド成分中のポリエチレンオ
キサイド成分とポリエチレンオキサイド以外の成分との
比率は、ポリエチレンオキサイド成分が40重量%以
上、好ましくは60重量%以上、より好ましくは80重
量%以上である。
Examples of the polyalkylene oxide include polyethylene glycol having a degree of polymerization of 4 to 1000, a copolymer of ethylene oxide and propylene oxide, a copolymer of ethylene oxide and 1,4-butanediol, and ethylene oxide. Copolymer with tetramethylene glycol, polypropylene glycol, poly-
At least one selected from 1,4-butanediol and polytetramethylene glycol. (The copolymer may be a block copolymer or a random copolymer.) The preferred degree of polymerization is in the range of 10 to 500. The ratio of the polyethylene oxide component to the component other than polyethylene oxide in the polyalkylene oxide component is 40% by weight or more, preferably 60% by weight or more, and more preferably 80% by weight or more.

【0021】必要により用いられる低分子ジオール化合
物はエチレングリコール、プロピレングリコール、1,
4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、重合
度4未満のポリアルキレンオキサイド(ポリエチレング
リコール、エチレンオキサイドプロピレンオキサイド共
重合体、ポリプロピレングリコール、ポリ1,4−ブタ
ンジオール、ポリテトラメチレングリコールなど)を用
いることも可能であるが、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘ
キサンジオールが好ましい。
The low molecular weight diol compound used as required is ethylene glycol, propylene glycol, 1,
4-butanediol, 1,6-hexanediol, polyalkylene oxide having a degree of polymerization of less than 4 (polyethylene glycol, ethylene oxide propylene oxide copolymer, polypropylene glycol, poly 1,4-butanediol, polytetramethylene glycol, etc.) Although they can be used, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol and 1,6-hexanediol are preferable.

【0022】このイソシアネート化合物とポリアルキレ
ンオキサイド及び必要により低分子量ジオール化合物を
重合して得られる重合体は、特開平6−144889号
公報、特開平7−316421号公報および特開平8−
92476号公報に記載された方法で製造することが出
来る。具体的には、押出機、ニーダー、バンバリーミキ
サーなどを用いて、イソシアネート化合物とポリアルキ
レンオキサイド、及び必要により低分子量ジオール化合
物を反応させることにより得られる。反応温度は30〜
230℃、好ましくは40〜200℃で、反応時間は1
分〜30時間、好ましくは3分〜5時間である。この反
応は溶剤を用いても良く、この際、アセトン、テトラヒ
ドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキ
サイド、ジオキサン、メチルエチルケトンおよびトルエ
ンなどの溶媒やジブチル錫ラウレート、ジオクチル錫ラ
ウレートなどの有機金属化合物やトリエチルアミン、ジ
アザビシクロウンデセンなどのアミン類などのウレタン
化触媒を用いることも可能である。
Polymers obtained by polymerizing this isocyanate compound, polyalkylene oxide and optionally a low molecular weight diol compound are disclosed in JP-A-6-144889, JP-A-7-316421 and JP-A-8-
It can be manufactured by the method described in Japanese Patent No. 92476. Specifically, it can be obtained by reacting an isocyanate compound with a polyalkylene oxide and optionally a low molecular weight diol compound using an extruder, a kneader, a Banbury mixer or the like. Reaction temperature is 30 ~
230 ° C., preferably 40-200 ° C., reaction time 1
Minutes to 30 hours, preferably 3 minutes to 5 hours. This reaction may use a solvent, in this case, a solvent such as acetone, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, dioxane, methyl ethyl ketone and toluene, or an organic metal compound such as dibutyltin laurate or dioctyltin laurate, triethylamine or diamine. It is also possible to use urethanization catalysts such as amines such as zabicycloundecene.

【0023】イソシアネート化合物とポリアルキレンオ
キサイド及び必要により低分子量ジオール化合物を重合
して得られる重合体の分子量はクロロホルムを溶媒とし
て、ゲルパーメーションクロマトグラフで測定したポリ
スチレン換算分子量で10000〜500000の範囲
が好ましく、30000〜300000の範囲がより好
ましい。上記のポリアセタール樹脂組成物には、メルト
フローレートと結晶化開始時間に影響のない範囲で、通
常の添加剤、例えば酸化防止剤、難燃剤、離型剤、帯電
防止剤、着色剤、潤滑剤、滑剤、可塑剤、熱安定剤、耐
候剤、防錆剤、窒化硼素やタルク等の核形成剤、ガラス
ファイバーやガラスビーズ、チタン酸カリウイスカー、
ウェラストナイト、炭酸カルシウム等の強化材、顔料な
ど、従来からポリアセタール樹脂に添加されていた化合
物を添加する事ができる。
The molecular weight of the polymer obtained by polymerizing an isocyanate compound, a polyalkylene oxide and optionally a low molecular weight diol compound is in the range of 10,000 to 500,000 in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography using chloroform as a solvent. The range of 30,000 to 300,000 is more preferable. The above polyacetal resin composition, in the range that does not affect the melt flow rate and the crystallization start time, usual additives, for example, antioxidants, flame retardants, release agents, antistatic agents, colorants, lubricants , Lubricants, plasticizers, heat stabilizers, weathering agents, rust inhibitors, nucleating agents such as boron nitride and talc, glass fibers and beads, potassium whisker titanate,
Compounds that have been conventionally added to polyacetal resins, such as well-stoning agents, reinforcing agents such as calcium carbonate, and pigments can be added.

【0024】具体的には、オクタデシル−3−(3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ネート、1,6−ヘキサンジオール−ビス〔3−(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート〕、ペンタエリスリチル−テトラキス〔3−
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート〕またはトリエチレングリコール−ビス
〔3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシ
フェニル)プロピオネート〕などの酸化防止剤や、ホル
ムアルデヒド反応性窒素を含む化合物またはその重合
体、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の水酸化物、
無機酸塩、カルボン酸塩またはアルコキシドやジシアン
ジアミド、アミノ置換トリアジン、アミノ置換トリアジ
ンとホルムアルデヒドとの共縮合物等の熱安定剤が挙げ
られる。
Specifically, octadecyl-3- (3,5
-Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 1,6-hexanediol-bis [3- (3,3
5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythrityl-tetrakis [3-
(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)
Propionate] or triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate] or the like, a compound containing formaldehyde-reactive nitrogen or a polymer thereof, an alkali metal Or alkaline earth metal hydroxide,
Examples of the heat stabilizer include an inorganic acid salt, a carboxylate, an alkoxide, dicyandiamide, an amino-substituted triazine, and a cocondensation product of amino-substituted triazine and formaldehyde.

【0025】アミノ置換トリアジンとしては、例えば、
グアナミン(2,4−ジアミノ−sym−トリアジ
ン)、メラミン(2,4,6−トリアミノ−sym−ト
リアジン)、N−ブチルメラミン、 N−フェニルメラ
ミン、N,N−ジフェニルメラミン、 N,N−ジアリ
ルメラミン、N,N’,N’’−トリフェニルメラミ
ン、N−メチロールメラミン、N,N’− ジメチロー
ルメラミン、N,N’,N’’−トリメチロールメラミ
ン、ベンゾグアナミン(2,4−ジアミノ− 6−フェ
ニル−sym−トリアジン)が挙げられる。
Examples of amino-substituted triazines include:
Guanamine (2,4-diamino-sym-triazine), melamine (2,4,6-triamino-sym-triazine), N-butylmelamine, N-phenylmelamine, N, N-diphenylmelamine, N, N-diallyl Melamine, N, N ', N "-triphenylmelamine, N-methylolmelamine, N, N'-dimethylolmelamine, N, N', N" -trimethylolmelamine, benzoguanamine (2,4-diamino- 6-phenyl-sym-triazine).

【0026】また、2,4−ジアミノ−6−メチル−s
ym−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−ブチル−s
ym−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−ベンジルオ
キシ−sym−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−ブ
トキシ−sym−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−
シクロヘキシル−sym−トリアジン、2,4−ジアミ
ノ−6−クロロ−sym−トリアジン、2,4−ジアミ
ノ−6−メルカプト−sym−トリアジン、2,4−ジ
オキシ−6−アミノ−sym−トリアジン(アメライ
ト)、2−オキシ−4,6−ジアミノ−sym−トリア
ジン(アメリン)、N,N’,N’−テトラシアノエチ
ルベンゾグアナミン等がある。
Also, 2,4-diamino-6-methyl-s
ym-triazine, 2,4-diamino-6-butyl-s
ym-triazine, 2,4-diamino-6-benzyloxy-sym-triazine, 2,4-diamino-6-butoxy-sym-triazine, 2,4-diamino-6-
Cyclohexyl-sym-triazine, 2,4-diamino-6-chloro-sym-triazine, 2,4-diamino-6-mercapto-sym-triazine, 2,4-dioxy-6-amino-sym-triazine (amelite) , 2-oxy-4,6-diamino-sym-triazine (amerine), N, N ′, N′-tetracyanoethylbenzoguanamine and the like.

【0027】アミノ置換トリアジンとホルムアルデヒド
との共縮合物としては、例えば、メラミン・ホルムアル
デヒド重縮合物等がある。これらの中で、ジシアンジア
ミド、メラミン及びメラミン・ホルムアルデヒド 重縮
合物が好ましい。さらにホルムアルデヒド反応性窒素基
を含む重合体としては、ポリアミド樹脂、アクリルアミ
ド及びその誘導体又はアクリルアミドおよびその誘導体
と他のビニルモノマーとを金属アルコラートの存在下で
重合して得られる重合体、アクリルアミド及びその誘導
体又はアクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノ
マーとをラジカル重合の存在下で重合して得られる重合
体、アミン、アミド、尿素及びウレタン等窒素基を含有
する重合体でも良い。
Examples of the cocondensation product of amino-substituted triazine and formaldehyde include melamine-formaldehyde polycondensation product. Of these, dicyandiamide, melamine and melamine-formaldehyde polycondensates are preferred. Further, as the polymer having a formaldehyde-reactive nitrogen group, a polymer obtained by polymerizing polyamide resin, acrylamide and its derivative or acrylamide and its derivative and other vinyl monomer in the presence of metal alcoholate, acrylamide and its derivative. Alternatively, it may be a polymer obtained by polymerizing acrylamide or a derivative thereof and another vinyl monomer in the presence of radical polymerization, or a polymer containing a nitrogen group such as amine, amide, urea and urethane.

【0028】ポリアミド樹脂としてはナイロン4−6、
ナイロン6、ナイロン6−6、ナイロン6−10、ナイ
ロン6−12、ナイロン12等及びこれらの共重合物、
例えば、ナイロン6/6−6、ナイロン6/6−6/6
−10、ナイロン6/6−12等が挙げられる。アクリ
ルアミド及びその誘導体又はアクリルアミドおよびその
誘導体と他のビニルモノマーとを金属アルコラートの存
在下で重合して得られる重合体としては、ポリ−β−ア
ラニン共重合体が挙げられる。これらのポリマーは特公
平6−12259号、特公平5−87096号、特公平
5−47568号及び特開平3−234729号の各公
報記載の方法で製造することができる。(3)アクリル
アミド及びその誘導体又はアクリルアミド及びその誘導
体と他のビニルモノマーとをラジカル重合の存在下で重
合して得られる重合体は、特開平3−28260号公報
記載の方法で製造することが出来る。
As the polyamide resin, nylon 4-6,
Nylon 6, Nylon 6-6, Nylon 6-10, Nylon 6-12, Nylon 12, etc. and their copolymers,
For example, nylon 6 / 6-6, nylon 6 / 6-6 / 6
-10, nylon 6 / 6-12 and the like. Examples of the polymer obtained by polymerizing acrylamide and its derivative or acrylamide and its derivative and other vinyl monomer in the presence of a metal alcoholate include a poly-β-alanine copolymer. These polymers can be produced by the methods described in JP-B-6-12259, JP-B-5-87096, JP-B-5-47568 and JP-A-3-234729. (3) Acrylamide and its derivative or a polymer obtained by polymerizing acrylamide and its derivative and other vinyl monomer in the presence of radical polymerization can be produced by the method described in JP-A-3-28260. .

【0029】アルカリ金属またはアルカリ土類金属の水
酸化物、無機酸塩、カルボン酸塩またはアルコキシドと
しては、例えば、ナトリウム、カリウム、マグネシウ
ム、カルシウムもしくはバリウムなどの水酸化物、上記
金属の炭酸塩、燐酸塩、珪酸塩、硼酸塩、カルボン酸塩
が挙げられる。該カルボン酸塩のカルボン酸は、10〜
36個の炭素原子を有する飽和又は不飽和脂肪族カルボ
ン酸等であり、これらのカルボン酸はヒドロキシル基で
置換されていてもよい。
The alkali metal or alkaline earth metal hydroxide, inorganic acid salt, carboxylate or alkoxide is, for example, a hydroxide of sodium, potassium, magnesium, calcium or barium, a carbonate of the above metal, Examples include phosphates, silicates, borates, and carboxylates. The carboxylic acid of the carboxylic acid salt is 10 to
These include saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acids having 36 carbon atoms, which carboxylic acids may be substituted with hydroxyl groups.

【0030】飽和脂肪族カルボン酸としては、カプリン
酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステア
リン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、
セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、セロプラスチン
酸が挙げられる。また、不飽和脂肪族カルボン酸は、ウ
ンデシレン酸、オレイン酸、エライジン酸、セトレイン
酸、エルカ酸、ブラシジン酸、ソルビン 酸、リノール
酸、リノレン酸、アラキドン酸、プロピオール酸、ステ
アロール酸などが挙げられる。又、アルコキシドとし
て、上記金属のメトキシド、エトキシドなど が挙げら
れる。
As the saturated aliphatic carboxylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid,
Examples include cerotic acid, montanic acid, melissic acid, and ceroplastic acid. Further, examples of the unsaturated aliphatic carboxylic acid include undecylenic acid, oleic acid, elaidic acid, cetoleic acid, erucic acid, brassic acid, sorbic acid, linoleic acid, linolenic acid, arachidonic acid, propiolic acid and stearolic acid. . Further, examples of the alkoxide include methoxide and ethoxide of the above metals.

【0031】耐候(光)安定剤としては、ベンゾトリア
ゾール系物質、シュウ酸アニリド系物質及びヒンダード
アミン系物質が好ましい。ベンゾトリアゾール系物質と
しては、例えば2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチル
−フェニル)ベンゾトリアゾール、2−[2’−ヒドロ
キシ−3,5−ジ−t−ブチル−フェニル]ベンゾトリ
アゾール、2−[2’−ヒドロキシ−3,5−ジ−イソ
アミル−フェニル]ベンゾトリアゾール、2−[2’−
ヒドロキシ−3,5−ビス−(α,α−ジメチルベンジ
ル)フェニル]−2H−ベンゾトリアゾール、2−
(2’−ヒドロキシ−4’−オクトキシフェニル)ベン
ゾトリアゾール等が挙げられる。
The weather resistance (light) stabilizer is preferably a benzotriazole type substance, an oxalic acid anilide type substance and a hindered amine type substance. Examples of the benzotriazole-based substance include 2- (2′-hydroxy-5′-methyl-phenyl) benzotriazole, 2- [2′-hydroxy-3,5-di-t-butyl-phenyl] benzotriazole, 2 -[2'-hydroxy-3,5-di-isoamyl-phenyl] benzotriazole, 2- [2'-
Hydroxy-3,5-bis- (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2-
(2'-hydroxy-4'-octoxyphenyl) benzotriazole etc. are mentioned.

【0032】シュウ酸アニリド系物質としては、 例え
ば、2−エトキシ−2’−エチルオキザリックアシッド
ビスアニリド、2−エトキシ−5−t−ブチル−2’−
エチルオキザリックアシッドビスアニリド、2−エトキ
シ−3’−ドデシルオキザリックアシッドビスアニリド
等が挙げられる。これらの物質はそれぞれ単独で用いて
も良いし、2種以上を組み合わせて用いても良い。
Examples of the oxalic acid anilide type substance include 2-ethoxy-2'-ethyl oxalic acid bisanilide and 2-ethoxy-5-t-butyl-2'-.
Examples thereof include ethyl oxalic acid bisanilide and 2-ethoxy-3′-dodecyl oxalic acid bisanilide. These substances may be used alone or in combination of two or more.

【0033】ヒンダードアミン系物質としては、 4−
アセトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジ
ン、4−ステアロイルオキシ−2,2,6,6−テトラ
メチルピペリジン、4−アクリロイルオキシ−2,2,
6,6−テトラメチルピペリジン、4−(フェニルアセ
トキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−
4−ベンゾイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチル
ピペリジン、4−メトキシ−2,2,6,6−テトラメ
チルピペリジン、4−ステアリルオキシ−2,2,6,
6−テトラメチルピペリジン、4−シクロヘキシルオキ
シ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ベ
ンジルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジ
ン、4−フェノキシ−2,2,6,6−テトラメチルピ
ペリジン、4−(エチルカルバモイルオキシ)−2,
2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(シクロヘ
キシルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラ
メチルピペリジン、4−(フェニルカルバモイルオキ
シ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンが挙げ
られる。
As the hindered amine-based substance, 4-
Acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-acryloyloxy-2,2
6,6-Tetramethylpiperidine, 4- (phenylacetoxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine-
4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearyloxy-2,2,6
6-tetramethylpiperidine, 4-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-phenoxy-2,2,6,6 6-tetramethylpiperidine, 4- (ethylcarbamoyloxy) -2,
2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (cyclohexylcarbamoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (phenylcarbamoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine Can be mentioned.

【0034】また、ビス(2,2,6,6−テトラメチ
ル−4−ピペリジン)−カーボネート、ビス(2,2,
6,6 −テトラメチル−4−ピペリジル)−オキサレ
ート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペ
リジル)−マロネート、ビス(2,2,6,6−テトラ
メチル−4−ピペリジル)−セバケート、ビス(2,
2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−アジペ
ート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペ
リジル)− テレフタレート、1,2−ビス(2,2,
6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシ)−エタ
ン、α,α’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−
4−ピペリジルオキシ)−p−キシレンが挙げられる。
Further, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidine) -carbonate, bis (2,2,2)
6,6-Tetramethyl-4-piperidyl) -oxalate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -malonate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) ) -Sebacate, screw (2,
2,6,6-Tetramethyl-4-piperidyl) -adipate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -terephthalate, 1,2-bis (2,2,2)
6,6-Tetramethyl-4-piperidyloxy) -ethane, α, α′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-
4-piperidyloxy) -p-xylene.

【0035】さらにまた、ビス(2,2,6,6−テ
トラメチル−4−ピペリジル)トリレン−2,4−ジカ
ルバメート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4
−ピペリジル)−ヘキサメチレン−1,6−ジカルバメ
ート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピ
ペリジル)−ベンゼン−1,3,5−トリカルボキシレ
ート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピ
ペリジル)−ベンゼン−1,3,4−トリカルボキシレ
ート等が挙げられる。上記ヒンダードアミン系物質はそ
れぞれ単独で用いても良いし、2種以上を組み合わせて
用いても良い。
Furthermore, bis (2,2,6,6-te
Tramethyl-4-piperidyl) tolylene-2,4-dicarbamate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4)
-Piperidyl) -hexamethylene-1,6-dicarbamate, tris (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -benzene-1,3,5-tricarboxylate, tris (2,2,2) 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -benzene-1,3,4-tricarboxylate and the like. The above hindered amine-based substances may be used alone or in combination of two or more.

【0036】潤滑剤としては、長鎖のアルコール、低分
子量アルコール、脂肪酸、アルコール類と脂肪酸から成
るエステル、アルコールとジカルボン酸からなるエステ
ル、ポリアルキレングリコール、シリコン化合物が含ま
れる。ジカルボン酸と脂肪族アルコールからなるエステ
ルとしては、ジカルボン酸がシュウ酸、マロン酸、コハ
ク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカニン酸、ブラ
シリン酸、マレイン酸、フマール酸、グルタコン酸等で
あり、脂肪族アルコールがメチルアルコール、エチルア
ルコール、プロピルアルコ ール、n−ブチルアルコー
ル、イソブチルアルコール、 tert−ブチルアルコ
ール、n−アミルアルコール、2−ペンタノール、n−
ペプチルアルコール、n−オクチルアルコール、n−ノ
ニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコ
ール、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール、ミ
リスチルアルコール、ペンタデシルアルコール、セチル
アルコール、ヘプタデシルアルコール、ステアリルアル
コール、オレイルアルコール、ノナデシルアルコール、
エイコシルアルコール、セリルアルコール、ベヘニルア
ルコール、メリシルアルコール、ヘキシルデシルアルコ
ール、オクチルドデシルアルコール、デシルミリスチル
アルコール、デシルステアリルアルコール、ユニリンア
ルコール等の飽和・不飽和アルコール等からなるエステ
ルである。
Examples of the lubricant include long chain alcohols, low molecular weight alcohols, fatty acids, esters of alcohols and fatty acids, esters of alcohols and dicarboxylic acids, polyalkylene glycols, and silicon compounds. As the ester composed of dicarboxylic acid and aliphatic alcohol, dicarboxylic acid is oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanoic acid, brassylic acid, maleic acid. , Fumaric acid, glutaconic acid, etc., and the aliphatic alcohol is methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, tert-butyl alcohol, n-amyl alcohol, 2-pentanol, n-.
Peptyl alcohol, n-octyl alcohol, n-nonyl alcohol, decyl alcohol, undecyl alcohol, lauryl alcohol, tridecyl alcohol, myristyl alcohol, pentadecyl alcohol, cetyl alcohol, heptadecyl alcohol, stearyl alcohol, oleyl alcohol, nonadecyl alcohol,
It is an ester composed of saturated / unsaturated alcohols such as eicosyl alcohol, ceryl alcohol, behenyl alcohol, melysyl alcohol, hexyldecyl alcohol, octyldodecyl alcohol, decylmyristyl alcohol, decylstearyl alcohol, and uniline alcohol.

【0037】これらのエステルは、モノエステルであっ
てもジエステルであっても、またエステル反応の過程で
未反応の脂肪族アルコールやジカルボン酸が其々少量含
まれていても構わない。上記のジカルボン酸と脂肪族ア
ルコールからなるエステルは、ポリアセタール樹脂10
0重量部に対して0.1〜20重量部である。シリコン
化合物としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−メチルメタアクリレート共重合
体、エチレンエチルアクリレート共重合体、ポリメチル
ペンテン、ポリプロピレン及びテトラフルオロエチレン
−エチレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂(これ
らは必要により酢酸ビニルなどの少量のビニル系単量体
を含有していても良い)に、以下の式(4)で示される
ポリジメチルシロキサンに代表されるシリコーン化合物
をグラフト重合する事で得られたものも含まれる。
These esters may be monoesters or diesters, and may each contain a small amount of unreacted aliphatic alcohol or dicarboxylic acid during the ester reaction. The ester composed of the dicarboxylic acid and the aliphatic alcohol is a polyacetal resin 10
It is 0.1 to 20 parts by weight with respect to 0 parts by weight. As the silicon compound, low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, polymethylpentene, polypropylene and Polyolefin represented by the following formula (4) is added to a polyolefin resin such as tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (these may optionally contain a small amount of a vinyl monomer such as vinyl acetate). Those obtained by graft-polymerizing a silicone compound represented by siloxane are also included.

【0038】[0038]

【化3】 [Chemical 3]

【0039】(式中のメチル基は水素、アルキル基、フ
ェニル基、エーテル基、エステル基や反応性置換基であ
るヒドロキシ基、アミノ基、エポキシ基、カルボキシル
基、カルビノール基、メタクリル基、メルカプト基、フ
ェノール基、ビニル基、アリール基、ポリエーテル基、
フッ素含有アルキル基などを有する置換基で置換されて
いても良く、グラフトするためにはビニル基又はアリー
ル基を有する置換基、好ましくはビニル基を有すること
が必要である。式中nは平均重合度を示し、nは、摺動
性能の観点から1000〜10000の範囲である。ま
た、環状低分子モノマーやオリゴマーの含有量を極力少
なくしたものが好ましい。)
(In the formula, the methyl group is hydrogen, an alkyl group, a phenyl group, an ether group, an ester group or a reactive substituent such as a hydroxy group, an amino group, an epoxy group, a carboxyl group, a carbinol group, a methacryl group or a mercapto group. Group, phenol group, vinyl group, aryl group, polyether group,
It may be substituted with a substituent having a fluorine-containing alkyl group or the like, and it is necessary to have a substituent having a vinyl group or an aryl group, preferably a vinyl group for grafting. In the formula, n represents the average degree of polymerization, and n is in the range of 1,000 to 10,000 from the viewpoint of sliding performance. Further, it is preferable that the content of the cyclic low molecular weight monomer or oligomer is minimized. )

【0040】強化材として添加可能なウォラストナイト
とは、通常天然に存在する天然珪灰石や合成珪灰石を微
粉化したもので、この微粉化の過程で細長い針状のもの
や粒子状(短い棒状)のものが得られる。これらのウォ
ラストナイトは針状でも粒子状でもさらにはこれらの併
用でも良く、その粒子径は、表面外観や摺動性の観点か
ら、体積平均粒子径で30μm以下が好ましい。
Wollastonite that can be added as a reinforcing material is a finely pulverized natural wollastonite or synthetic wollastonite which is usually present in nature. A bar-shaped product is obtained. These wollastonite may be needle-like or particle-like or may be used in combination thereof, and the particle size thereof is preferably 30 μm or less in terms of volume average particle size from the viewpoint of surface appearance and slidability.

【0041】ウォラストナイトは表面処理されたもの、
未表面処理のもの、何れも使用可能であるが、成形表面
の平滑性、機械的特性の面から表面処理の施されたもの
の使用のほうが好ましい場合がある。表面処理剤として
は従来公知のものが使用可能である。例えば、シラン
系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等
の各種カップリング処理剤が使用できる。具体的にはN
−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエト
キシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、イソプロピルトリスステアロイルチタネート、ジ
イソプロポキシアンモニウムエチルアセテート、n−ブ
チルジルコネート等が挙げられる。
Wollastonite is surface-treated,
Untreated surface-treated ones can be used, but in some cases it is preferable to use surface-treated ones in terms of smoothness and mechanical properties of the molding surface. As the surface treatment agent, conventionally known ones can be used. For example, various coupling agents such as silane-based, titanate-based, aluminum-based, zirconium-based can be used. Specifically N
Examples include-(2-aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, isopropyltrisstearoyl titanate, diisopropoxyammonium ethyl acetate and n-butylzirconate.

【0042】顔料としては、無機顔料及び有機顔料があ
る。無機顔料とは樹脂の着色用として一般的に使用され
ているものをいい、例えば、硫化亜鉛、酸化亜鉛、酸化
チタン、硫酸バリウム、チタンイエロー、酸化鉄、群
青、コバルトブルー、燃成顔料、炭酸塩、燐酸塩、酢酸
塩やカーボンブラック、アセチレンブラック、ランプブ
ラツク等をいい、有機顔料とは縮合アゾ系、イソインド
リン系、ジスアゾ系、モノアゾ系、アンスラキノン系、
複素環系、ペンノン系、キナクリドン系、チオインジコ
系、ベリレン系、ジオキサジン系、フタロシアニン系等
の顔料である。
The pigment includes inorganic pigments and organic pigments. Inorganic pigments are those commonly used for coloring resins, for example, zinc sulfide, zinc oxide, titanium oxide, barium sulfate, titanium yellow, iron oxide, ultramarine blue, cobalt blue, fuel pigment, carbonic acid. It refers to salts, phosphates, acetates, carbon black, acetylene black, lamp black, etc., and organic pigments are condensed azo, isoindoline, disazo, monoazo, anthraquinone,
Heterocyclic pigments, pennon pigments, quinacridone pigments, thioindico pigments, berylylene pigments, dioxazine pigments, phthalocyanine pigments and the like.

【0043】上記ポリアセタール樹脂を主成分とするポ
リアセタール樹脂系中空射出成形用樹脂材料は、成形品
の外観性と寸法安定性の両者の観点から、メルトフロー
レートが5〜45g/10分で且つ結晶化開始温度が1
40〜155℃である。本発明に係わる中空部を有する
ポリアセタール樹脂成形品は、上述のポリアセタール樹
脂系中空射出成形用樹脂材料を用い、中空射出成形法で
成形された中空部を有するポリアセタール樹脂成形品で
ある。
The polyacetal resin-based hollow injection molding resin material containing the polyacetal resin as a main component has a melt flow rate of 5 to 45 g / 10 minutes and crystallized from the viewpoints of both appearance and dimensional stability of the molded product. Start temperature is 1
40-155 degreeC. The polyacetal resin molded product having a hollow portion according to the present invention is a polyacetal resin molded product having a hollow portion molded by a hollow injection molding method using the above-described polyacetal resin-based hollow injection molding resin material.

【0044】ここで言う中空射出成形法とは、溶融樹脂
の射出途中又は射出完了後に金型内に加圧ガスを圧入す
る事で金型キャビテー内の溶融樹脂中に中空部を形成さ
せ、その後中空部内の加圧ガスの圧力を適宜保ちながら
成形品の冷却を進める成形法を言う。更に中空射出成形
法を説明すると、中空射出成形法における溶融樹脂の射
出量は、金型キャビテー内を満たすに十分な量を射出す
るフルショットでも、金型キャビテー内を満たすに足り
ない量を射出するショートショットの何れでも良い。
The hollow injection molding method referred to here is to form a hollow portion in the molten resin in the mold cavity by injecting a pressurized gas into the mold during or after the injection of the molten resin. A molding method in which cooling of a molded product is performed while appropriately maintaining the pressure of the pressurized gas in the hollow portion. Explaining the hollow injection molding method further, the injection amount of the molten resin in the hollow injection molding method is a sufficient amount to fill the mold cavity even if it is a full shot in which a sufficient amount is injected to fill the mold cavity. You can use any of the short shots.

【0045】加圧ガスとしては、ポリアセタール系樹脂
と不活性であればどのようなものでも良く、例えば窒
素、ヘリウム、ネオン、アルゴン等の不活性ガスを挙げ
る事ができる。また、成形時のポリアセタール樹脂の分
解やヤケを防止する為に、不純物の少ないガスを用いる
事が好ましい。加圧ガスの圧入は、アキュムレーターに
蓄えた加圧ガスを金型内に導く方法、ポンプで連続的に
金型内に供給する事で行われ、射出ノズルに内蔵したガ
スノズル或いは金型に設けたガス通路から導く方法の何
れでも良い。
The pressurized gas may be any gas as long as it is inert to the polyacetal resin, and examples thereof include inert gases such as nitrogen, helium, neon and argon. Further, in order to prevent decomposition and burn of the polyacetal resin during molding, it is preferable to use a gas containing few impurities. Pressurized gas is injected by the method of introducing the pressurized gas stored in the accumulator into the mold, or by continuously supplying it into the mold with a pump, and installing it in the gas nozzle built into the injection nozzle or the mold. Any method of leading from the gas passage may be used.

【0046】射出ノズルに内蔵したガスノズルからガス
を圧入する場合、ガス通路をスプールやランナーに開口
させれば加圧ガスはゲートを介して金型キャビテー内に
圧入される事になるが、ガス通路を金型キャビテーに直
接開口させて加圧ガスを金型キャビテー内に圧入する事
もできる。通常成形品は、冷却完了後、中空部内の加圧
ガスを排出すると共に中空部内を大気圧開放してから金
型から取り出される。従って本発明に係る成形品の中空
部は、通常大気圧になっているが、中空部内に加圧ガス
を密封した成形品としても良い。
When the gas is injected from the gas nozzle built in the injection nozzle, if the gas passage is opened to the spool or runner, the pressurized gas will be injected into the mold cavity through the gate. It is also possible to directly open the mold cavity and pressurize the pressurized gas into the mold cavity. Usually, the molded product is taken out of the mold after the pressurized gas in the hollow part is discharged and the inside of the hollow part is opened to the atmospheric pressure after cooling is completed. Therefore, the hollow part of the molded product according to the present invention is usually at atmospheric pressure, but a molded product in which a pressurized gas is sealed in the hollow part may be used.

【0047】本発明の中空部を有するポリアセタール樹
脂成形品は、中空射出成形法で成形された中空部を有す
る成形品であり、中空率が15〜60%のものを言う。
尚、本発明の中空部を有するポリアセタール樹脂成形品
の中空部とは、中空射出成形の加圧ガスによって形成さ
れた中空部であり、所謂巣(ボイド)や発泡によってで
きる中空部とは異なるものである。本発明で規定してい
るメルトフローレートと結晶化開始温度は、以下の方法
により測定した数値である。メルトフローレートは、通
常ポリアセタール樹脂の流動性を評価する方法、具体的
にはISO1133(’97)条件Dにより測定でき
る。
The polyacetal resin molded product having a hollow portion of the present invention is a molded product having a hollow portion formed by a hollow injection molding method and has a hollow ratio of 15 to 60%.
The hollow portion of the polyacetal resin molded product having a hollow portion of the present invention is a hollow portion formed by a pressurized gas in hollow injection molding, and is different from a hollow portion formed by so-called voids or foaming. Is. The melt flow rate and the crystallization start temperature defined in the present invention are numerical values measured by the following method. The melt flow rate can be usually measured by a method for evaluating the fluidity of a polyacetal resin, specifically, ISO 1133 ('97) condition D.

【0048】一方結晶化開始温度は、通常ポリアセター
ル樹脂の融点を測定する際に使用される示差熱量計(D
SC)装置により求められる。具体的には、パーキンエ
ルマー社製DSC−7を用い、ポリアセタール樹脂材料
5mgを室温から200℃まで昇温させ、その後降温さ
せた時に発熱ピークが観察される。その時の結晶化開始
温度を求める事で測定する事ができる。
On the other hand, the crystallization initiation temperature is the differential calorimeter (D) which is usually used when measuring the melting point of the polyacetal resin.
SC) device. Specifically, an exothermic peak is observed when 5 mg of polyacetal resin material is heated from room temperature to 200 ° C. using DSC-7 manufactured by Perkin Elmer and then cooled. It can be measured by determining the crystallization start temperature at that time.

【0049】[0049]

【発明の実施の形態】以下、実施例及び比較例により本
発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限
定されるものではない。中空射出成形方法、メルトフロ
ーレートと結晶化開始温度測定方法及び中空部を有する
ポリアセタール樹脂成形品の寸法安定性評価方法を以下
に示した。外観性については、目視観察し○、×、△で
ランク付け判定した。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be specifically described below with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples. The hollow injection molding method, the method for measuring the melt flow rate and the crystallization start temperature, and the method for evaluating the dimensional stability of a polyacetal resin molded product having a hollow portion are shown below. The appearance was visually observed and ranked according to ○, ×, and △.

【0050】(1)中空射出成形法:加圧ガスに窒素ガ
スを、窒素ガス逆流防止を目的にシャトオフ弁が内蔵さ
れた射出ノズルを使用した。それ以外は、下記成形条件
にて成形した。 シリンダー温度:200℃ 金型温度:70℃ 窒素ガス圧:10MPa 窒素ガス圧入開始時間:溶融
樹脂射出0.5秒後 窒素ガス圧入時間:10秒 ガス圧保持時間25秒 (2)メルトフローレート:ISO1133(’97)
条件Dに準じて測定した。
(1) Hollow injection molding method: Nitrogen gas was used as a pressurized gas, and an injection nozzle having a built-in shutoff valve was used for the purpose of preventing backflow of nitrogen gas. Other than that, it was molded under the following molding conditions. Cylinder temperature: 200 ° C Mold temperature: 70 ° C Nitrogen gas pressure: 10 MPa Nitrogen gas pressure injection start time: 0.5 seconds after molten resin injection Nitrogen gas pressure injection time: 10 seconds Gas pressure holding time 25 seconds (2) Melt flow rate: ISO1133 ('97)
It measured according to the condition D.

【0051】(3)結晶化開始温度:サンプル5mgを
30℃から200℃まで320℃/分の速度で昇温し、
2分間保持した。その後100℃まで2.5℃/分の速
度で降温させ、結晶化に伴って発熱ピークが観察される
時のピーク立ち上がりの温度を結晶化開始温度とした。
。 (4)中空率:得られた成形品の見掛け上の体積Vと使
用したポリアセタール系樹脂の密度ρ、得られた成形品
の質量Mから、次式によって算出した。 中空率(%)=[(V×ρ−M)/(V×ρ)]×100 (5)寸法安定性:成形品の中心軸長さL(mm)と金
型寸法との差及び成形品円筒部の真円度で評価した。
尚、真円度は下記の装置用いて測定した。 ミツトヨ製真円度円筒形状測定器 ラウンドテストRA
−400
(3) Crystallization initiation temperature: 5 mg of sample was heated from 30 ° C. to 200 ° C. at a rate of 320 ° C./min,
Hold for 2 minutes. Thereafter, the temperature was lowered to 100 ° C. at a rate of 2.5 ° C./min, and the temperature at which the peak rises when an exothermic peak was observed with crystallization was taken as the crystallization start temperature.
. (4) Hollow ratio: Calculated by the following formula from the apparent volume V of the obtained molded product, the density ρ of the polyacetal resin used, and the mass M of the obtained molded product. Hollow ratio (%) = [(V × ρ-M) / (V × ρ)] × 100 (5) Dimensional stability: difference between the center axis length L (mm) of the molded product and the mold dimension and molding The roundness of the cylindrical part was evaluated.
The roundness was measured using the following device. Roundness RA Roundness RA made by Mitutoyo
-400

【0052】(6)外観性:目視により判定 ○印:ヘジテーションマークなし(良好) △印:成形品表面の長手方向1/5程度の長さでヘジテ
ーションマーク発生 ×印:成形品表面の長手方向1/5以上の長さでヘジテ
ーションマーク発生
(6) Appearance: visually determined ○: No hesitation mark (good) Δ: Longitudinal direction of the surface of the molded product Hesitation mark occurs at a length of about 1/5 x: Longitudinal direction of the surface of the molded product Hesitation marks are generated with a length of 1/5 or more

【0053】表中で用いた略号は、以下の通り。 ・ポリアセタール樹脂 a−1:テナック3010(旭化成(株)製)メルトフローレ
ート2.8g/10分 a−2:テナック4010(旭化成(株)製)メルトフローレ
ート10g/10分 a−3:テナック5010(旭化成(株)製)メルトフローレ
ート22g/10分 a−4:テナック7010(旭化成(株)製)メルトフローレ
ート34g/10分 a−5:テナック−C 7520(旭化成(株)製)メルトフロ
ーレート30g/10分 a−6:テナック−C 9520(旭化成(株)製)メルトフロ
ーレート70g/10分
The abbreviations used in the table are as follows. -Polyacetal resin a-1: Tenac 3010 (manufactured by Asahi Kasei Corporation) melt flow rate 2.8 g / 10 minutes a-2: Tenac 4010 (manufactured by Asahi Kasei Corporation) melt flow rate 10 g / 10 minutes a-3: Tenac 5010 (manufactured by Asahi Kasei Corporation) Melt flow rate 22 g / 10 minutes a-4: Tenac 7010 (manufactured by Asahi Kasei Corporation) Melt flow rate 34 g / 10 minutes a-5: Tenac-C 7520 (manufactured by Asahi Kasei Corporation) Melt flow rate 30 g / 10 min a-6: Tenac-C 9520 (manufactured by Asahi Kasei Corp.) Melt flow rate 70 g / 10 min

【0054】・ポリアセタールブロックコポリマー b−1:ポリアセタールホモポリマーの末端基が、プロ
ピレンオキサイド(40モル)付加したステアリルアル
コール基とアセチル基からなるメルトフローレートが1
5g/10分のポリアセタールブロックコポリマー ・オレフィン化合物 c−1:液状エチレン−プロピレン共重合体 (エチレン/プロピレン=50/50モル比、重合度
(n)=55) c−2:エチレン−ブテン共重合体(メルトフローレー
トが70g/10分、Mw=2500)
Polyacetal block copolymer b-1: The melt flow rate in which the terminal group of the polyacetal homopolymer is a stearyl alcohol group added with propylene oxide (40 mol) and an acetyl group is 1
5 g / 10 min polyacetal block copolymer / olefin compound c-1: liquid ethylene-propylene copolymer (ethylene / propylene = 50/50 molar ratio, degree of polymerization (n) = 55) c-2: ethylene-butene copolymer Combined (melt flow rate 70g / 10min, Mw = 2500)

【0055】・ポリエチレン d−1:Mn=30000の低密度ポリエチレンとスチ
レン(28重量%)−2−エチルヘキシルメタアクリレ
ート(2重量%)共重合体のグラフト重合体 ・エステル化合物 e−1:セチルミリステート e−2:アジピン酸ジラウリル
Polyethylene d-1: Graft polymer of low-density polyethylene having Mn = 30,000 and styrene (28% by weight) -2-ethylhexyl methacrylate (2% by weight) / ester compound e-1: cetyl millimeter State e-2: Dilauryl adipate

【0056】・イソシアネート化合物とポリアルキレン
オキサイド及び必要により低分子ジオール化合物を重合
して得られる重合体 f−1:平均分子量6000のポリエチレングリコール
90重量部と平均分子量8500のポリオキシエチレン
オキシプロピレングリコール(平均分子量1700のポ
リプロピレングリコールにエチレンオキサイドを付加し
たもの)120重量部及び4−4’−ジフェニレンメタ
ンジイソシアネート7重量部を容量5リットルのニーダ
ーを使用して、160℃で2.5時間反応させた。得ら
れた樹脂をゲルパーメーションクロマトグラフ(クロロ
ホルム溶媒)を用いて測定したポリスチレン換算分子量
は58000であった。
Polymer f-1 obtained by polymerizing an isocyanate compound, a polyalkylene oxide and optionally a low molecular weight diol compound: 90 parts by weight of polyethylene glycol having an average molecular weight of 6000 and polyoxyethyleneoxypropylene glycol having an average molecular weight of 8500 ( 120 parts by weight of polypropylene glycol having an average molecular weight of 1700 and ethylene oxide added thereto and 7 parts by weight of 4-4'-diphenylene methane diisocyanate were reacted at 160 ° C for 2.5 hours using a kneader having a volume of 5 liters. It was The polystyrene conversion molecular weight of the obtained resin measured by gel permeation chromatography (chloroform solvent) was 58,000.

【0057】・シリコン化合物 g−1:シリコン−g−EMMA(シリコン=60wt%) ・無機系充填材 h−1:ウォラストナイト(体積平均粒子径が3μm、
アスペクト比が3の粒状) ・その他 i−1:合成高級アルコール(分子量=425)
Silicon compound g-1: Silicon-g-EMMA (silicon = 60 wt%) Inorganic filler h-1: Wollastonite (volume average particle diameter 3 μm,
Granules with aspect ratio of 3) Others i-1: Synthetic higher alcohol (molecular weight = 425)

【0058】[0058]

【実施例1〜6、比較例1〜3】表1〜表2に示したよ
うに、メルトフローレートと結晶化開始温度が異なるポ
リアセタール樹脂材料を射出成形機シリンダー内で溶融
させ、金型キャビテー(ゲートは1点)に射出した。こ
の時のシリンダー温度と金型温度は190℃と80℃と
し、更に溶融樹脂の計量値を変化させながら中空率を変
え、成形した。加圧ガスとしては窒素ガスを使用し、射
出シリンダーへのガスの逆流を防止する為のシャットオ
フ弁を設け、射出ノズルに内蔵されたガスノズルから圧
入した。
Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 As shown in Tables 1 and 2, polyacetal resin materials having different melt flow rates and crystallization start temperatures are melted in a cylinder of an injection molding machine, and mold cavitation is performed. It was injected at (1 point at the gate). The cylinder temperature and the mold temperature at this time were 190 ° C. and 80 ° C., and the hollow ratio was changed while changing the measured value of the molten resin, and molding was performed. Nitrogen gas was used as the pressurized gas, a shut-off valve was provided to prevent the gas from flowing back into the injection cylinder, and the gas was injected from the gas nozzle incorporated in the injection nozzle.

【0059】加圧ガスの圧入は、窒素ガスを150kg
/cm2に昇圧しアキュムレーターに蓄え、溶融樹脂射
出1秒後に、上記ガスノズルから金型へ送り込み、金型
に転写させた。ガス圧入時間と圧力保持時間を5秒、6
0秒とした。型開きは、中空部内の加圧ガス排出後、圧
力保持時間終了後から5秒後に行った。得られた成形品
の外観と寸法安定性を測定した。尚、図1に示した図
は、得られた成形品の断面であり、成形品の中央部が中
空部を示した。結果を表1〜表2に示した。
The pressurization of pressurized gas is 150 kg of nitrogen gas.
The pressure was increased to / cm 2 and stored in an accumulator, and 1 second after the molten resin was injected, it was sent to the mold from the gas nozzle and transferred to the mold. Gas injection time and pressure holding time 5 seconds, 6
It was set to 0 seconds. The mold opening was performed 5 seconds after discharging the pressurized gas in the hollow portion and after the pressure holding time was completed. The appearance and dimensional stability of the obtained molded product were measured. The drawing shown in FIG. 1 is a cross section of the obtained molded product, and the central part of the molded product shows a hollow portion. The results are shown in Tables 1 and 2.

【0060】[0060]

【表1】 [Table 1]

【0061】[0061]

【表2】 [Table 2]

【0062】[0062]

【発明の効果】本発明のポリアセタール樹脂系中空射出
成形用樹脂材料を用いて中空射出成形により得られた成
形品は、表面の外観と寸法安定性(真円度)に優れ、樹
脂製キャップ部品等の溶液、溶剤等の液体及び気体をシ
ールする目的で使用される成形品に有効な材料及び成形
品を提供するものである。
EFFECTS OF THE INVENTION A molded product obtained by hollow injection molding using the polyacetal resin-based hollow injection molding resin material of the present invention has excellent surface appearance and dimensional stability (roundness), and is a resin cap component. The present invention provides a material and a molded product effective for a molded product used for the purpose of sealing a liquid such as a solution, a liquid such as a solvent and a gas.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例1〜6で得られた成形品を、軸方向に切
断した状態の断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a molded product obtained in Examples 1 to 6 in a state of being axially cut.

【図2】実施例1〜6で得られた成形品を、軸方向に対
して直角方向に切断した状態の断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the molded product obtained in each of Examples 1 to 6, taken in a direction perpendicular to the axial direction.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:中空部 1: Hollow part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 59:00 C08L 59:00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C08L 59:00 C08L 59:00

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリアセタール樹脂を主成分とし、メル
トフローレートが5〜45g/10分で且つ結晶化開始
温度が140〜155℃である事を特徴とするポリアセ
タール樹脂系中空射出成形用樹脂材料。
1. A polyacetal resin-based hollow injection molding resin material comprising a polyacetal resin as a main component, a melt flow rate of 5 to 45 g / 10 minutes, and a crystallization initiation temperature of 140 to 155 ° C.
【請求項2】 請求項1記載のポリアセタール樹脂系材
料からなり、中空射出成形法により成形された中空部を
有するポリアセタール樹脂成形品。
2. A polyacetal resin molded article comprising the polyacetal resin material according to claim 1 and having a hollow portion formed by a hollow injection molding method.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022215472A1 (en) * 2021-04-07 2022-10-13 旭化成株式会社 Composition for sintered compact and sintered compact

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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