JP2003209386A - 高周波部品のシールドケース構造 - Google Patents
高周波部品のシールドケース構造Info
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- JP2003209386A JP2003209386A JP2002008254A JP2002008254A JP2003209386A JP 2003209386 A JP2003209386 A JP 2003209386A JP 2002008254 A JP2002008254 A JP 2002008254A JP 2002008254 A JP2002008254 A JP 2002008254A JP 2003209386 A JP2003209386 A JP 2003209386A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィルタを備える無線機のシールドケースに
おける空中結合を減少させる。 【解決手段】 基板1上に配されたフィルタ2及びその
周辺部品3、4、5を収容するシールドケース6の天板
部6aにおける前記フィルタ2の上部を低背化部分6c
とし、前記フィルタ2とシールドケース6の天板部6a
との間の空間を減じ、空中結合を低減する。
おける空中結合を減少させる。 【解決手段】 基板1上に配されたフィルタ2及びその
周辺部品3、4、5を収容するシールドケース6の天板
部6aにおける前記フィルタ2の上部を低背化部分6c
とし、前記フィルタ2とシールドケース6の天板部6a
との間の空間を減じ、空中結合を低減する。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波部品のシー
ルドケース構造に関する。 【0002】 【従来の技術】無線機においては、希望波を抽出し、ま
た不要波を除去するためにフィルタが設けられる。フィ
ルタを備えた無線機はシールドケースに収容される。例
えば、図5、6に示すように、基板101上にフィルタ
102を実装し、併せて周辺部品103、104、10
5を実装し、これらにシールドケース106をかぶせて
いる。その場合、シールドケース106は、背の高い部
品103、105の高さを考慮して成形される。シール
ドケース106が直接部品に当たると振動や衝撃により
部品の破壊につながるため、部品との間に一定量の隙間
が確保されるように、シールドケース106は形成され
る。なお、図5、6においては、シールドケース106
を便宜上点線で示してある。 【0003】従って、フィルタ102より背の高い部品
103、105との間にも隙間を確保する必要があるこ
とから、フィルタ102とシールドケース106の天板
部106aとフィルタ102との間には余分な空間10
7ができてしまう。そして、このような余分な空間があ
ると、フィルタ102の入出力端子間の空中結合が増加
し、フィルタの減衰量を表す図7において点線Aで示す
ように、減衰量が劣化してしまう。減衰量が劣化するこ
とにより、受信機の妨害波特性、送信機の不要波輻射特
性が劣化してしまう。 【0004】空中結合を低減するために、図8、9に示
すようにフィルタ102とシールドケース106の天板
部106aとの間に導電性クッション108を入れるこ
とが考えられる。しかし、これでは部品点数が増え、材
料費の増加と加工費の増加を招いてしまう。 【0005】更に、導電性クッション108を入れる場
合、シールドケース102の表面は導電素材を剥き出し
の状態にしなければならず、電源や信号部分とのショー
ト対策であるマスキング処理ができなくなってしまう。 【0006】このような問題は、フィルタに限らず入出
力特性の異なる高周波部品のシールドケースについても
同様に生じる。 【0007】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記状況に
鑑みてなされたもので、フィルタを備える無線機に限ら
ず、高周波部品のシールドケースにおける上述のような
空中結合及びそれに伴う不具合を解消することを目的と
してなされたものである。 【0008】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明に係るシールドケースの構造は、入出力特性の異なる
高周波部品及びその周辺部品を収容するシールドケース
構造であって、前記シールドケースにおける前記高周波
部品の上部をできるだけ前記高周波部品に近接させたこ
とを特徴とする。シールドケースの高周波部品の上部
は、高周波部品に接触させてもよいし、隙間をもって近
づけてもよい。本発明に係るシールドケース構造によれ
ば、シールドケースにおける高周波部品の上部をできる
だけ高周波部品に近接させたので、高周波部品とシール
ドケースとの間の空間が低減される。 【0009】上記高周波部品の一例として、無線機のフ
ィルタが考えられる。フィルタを有する無線機に適用し
た場合は、基板上にフィルタ及びその周辺部品を配し、
それらにシールドケースをかぶせた無線機において、前
記シールドケースの内側上面と前記周辺部品との間に所
定の空間を確保しつつ、前記シールドケースの内側上面
とフィルタとをできるだけ近接させた構造として具現化
される。 【0010】また、高周波部品としては、アンプ等の入
出力の異なる部品も考えられる。更に、高周波部品とし
ては、一つの部品だけでなく、ディスクリートされた高
周波回路も含む。 【0011】 【発明の実施の形態】本発明に係るシールドケース構造
を実施の形態に基づき具体的に説明する。図1には、第
1の実施の形態に係るシールドケース構造の側面に沿う
断面を示し、図2には、その平面を示す。この実施の形
態は、本発明をフィルタを有する無線機に適用したもの
である。 【0012】基板1上にはフィルタ2が実装され、併せ
て周辺部品3、4、5が実装される。フィルタ2及び周
辺部品3、4、5を覆って基板1上にはシールドケース
6がかぶせられる。シールドケース6は、一端側が基板
1上に設置される側壁部6aと側壁部6aの他端につな
がる天板部6bとからなり、箱状をなしている。シール
ドケース6の天板部6bは、背の高い周辺部品3、5と
の間に適切な隙間を確保できるように高さを考慮して形
成される。シールドケース6の天板部6bにおける、フ
ィルタ2に対応する部分(低背化部分)6cは、他の部
分に対し凹状に形成され、できるだけフィルタ2に近接
される。つまり、天板部6bの一部6cがフィルタ2の
上面に近づけるべく低背化されているのである。なお、
図1、2においては、シールドケース6を便宜上点線で
示してある。 【0013】構造上の問題がなければ低背化部分6cを
フィルタ2の上面に接触させてもよいが、振動や衝撃に
より構造上の問題が発生する場合やフィルタ2の端子形
状により接触させることができない場合は、低背化部分
6cをフィルタ2の上面と接触しない程度に近接させ
る。このような構造とすることにより、低背化部分6c
によってフィルタ2の上部の空間が減り、フィルタ2の
入出力端子間の空中結合を低減することができる。 【0014】図3には、他の実施の形態に係るシールド
ケース構造の側面に沿う断面を示し、図4にはその平面
を示す。 【0015】この実施の形態は、シールドケース6の天
板部6bにおける、フィルタ2の上面に対応する部分
(低背化部分)6dを厚くしてフィルタ2の上面に接触
又は近づけたものである。この実施の形態においても、
先の実施の形態と同様に、低背化部分6cによってフィ
ルタ2の上部の空間が減り、フィルタ2の入出力端子間
の空中結合を低減することができる。又、この実施の形
態では、天板部6bの表面が凹部などがなく平坦とな
り、見栄えが良好となる。 【0016】上記実施の形態は、いずれもフィルタを有
する無線機に適用したものであり、無線機としては、携
帯電話、PHS、PDAなどあらゆる無線通信端末機に
適用できる。又、本発明は、無線機に限らず、アンプ等
の入出力特性の異なる高周波部品にも適用できる。更
に、高周波部品としては、一つの部品だけでなく、ディ
スクリートで構成された高周波回路も含まれる。 【0017】 【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るシー
ルドケース構造によれば、シールドケースの高周波部品
に対応する天板部の部分を前記高周波部品に近接させ
て、高周波部品とシールドケースとの間の空間を減じる
ようにしたので、空中結合を低減することができる。ま
た、従来のように導電性クッションを利用しないので、
安価に減衰量を確保することができる。 【0018】更に、本発明を、フィルタを有する無線通
信端末機に適用した場合には、フィルタの減衰量を確保
することにより、良好な無線特性が得られる。また、シ
ールドケースの表面に、電源、信号部分とのショート対
策であるマスキング処理が施されていても、フィルタの
入出力端子間の空中結合を低減できる。
ルドケース構造に関する。 【0002】 【従来の技術】無線機においては、希望波を抽出し、ま
た不要波を除去するためにフィルタが設けられる。フィ
ルタを備えた無線機はシールドケースに収容される。例
えば、図5、6に示すように、基板101上にフィルタ
102を実装し、併せて周辺部品103、104、10
5を実装し、これらにシールドケース106をかぶせて
いる。その場合、シールドケース106は、背の高い部
品103、105の高さを考慮して成形される。シール
ドケース106が直接部品に当たると振動や衝撃により
部品の破壊につながるため、部品との間に一定量の隙間
が確保されるように、シールドケース106は形成され
る。なお、図5、6においては、シールドケース106
を便宜上点線で示してある。 【0003】従って、フィルタ102より背の高い部品
103、105との間にも隙間を確保する必要があるこ
とから、フィルタ102とシールドケース106の天板
部106aとフィルタ102との間には余分な空間10
7ができてしまう。そして、このような余分な空間があ
ると、フィルタ102の入出力端子間の空中結合が増加
し、フィルタの減衰量を表す図7において点線Aで示す
ように、減衰量が劣化してしまう。減衰量が劣化するこ
とにより、受信機の妨害波特性、送信機の不要波輻射特
性が劣化してしまう。 【0004】空中結合を低減するために、図8、9に示
すようにフィルタ102とシールドケース106の天板
部106aとの間に導電性クッション108を入れるこ
とが考えられる。しかし、これでは部品点数が増え、材
料費の増加と加工費の増加を招いてしまう。 【0005】更に、導電性クッション108を入れる場
合、シールドケース102の表面は導電素材を剥き出し
の状態にしなければならず、電源や信号部分とのショー
ト対策であるマスキング処理ができなくなってしまう。 【0006】このような問題は、フィルタに限らず入出
力特性の異なる高周波部品のシールドケースについても
同様に生じる。 【0007】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記状況に
鑑みてなされたもので、フィルタを備える無線機に限ら
ず、高周波部品のシールドケースにおける上述のような
空中結合及びそれに伴う不具合を解消することを目的と
してなされたものである。 【0008】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明に係るシールドケースの構造は、入出力特性の異なる
高周波部品及びその周辺部品を収容するシールドケース
構造であって、前記シールドケースにおける前記高周波
部品の上部をできるだけ前記高周波部品に近接させたこ
とを特徴とする。シールドケースの高周波部品の上部
は、高周波部品に接触させてもよいし、隙間をもって近
づけてもよい。本発明に係るシールドケース構造によれ
ば、シールドケースにおける高周波部品の上部をできる
だけ高周波部品に近接させたので、高周波部品とシール
ドケースとの間の空間が低減される。 【0009】上記高周波部品の一例として、無線機のフ
ィルタが考えられる。フィルタを有する無線機に適用し
た場合は、基板上にフィルタ及びその周辺部品を配し、
それらにシールドケースをかぶせた無線機において、前
記シールドケースの内側上面と前記周辺部品との間に所
定の空間を確保しつつ、前記シールドケースの内側上面
とフィルタとをできるだけ近接させた構造として具現化
される。 【0010】また、高周波部品としては、アンプ等の入
出力の異なる部品も考えられる。更に、高周波部品とし
ては、一つの部品だけでなく、ディスクリートされた高
周波回路も含む。 【0011】 【発明の実施の形態】本発明に係るシールドケース構造
を実施の形態に基づき具体的に説明する。図1には、第
1の実施の形態に係るシールドケース構造の側面に沿う
断面を示し、図2には、その平面を示す。この実施の形
態は、本発明をフィルタを有する無線機に適用したもの
である。 【0012】基板1上にはフィルタ2が実装され、併せ
て周辺部品3、4、5が実装される。フィルタ2及び周
辺部品3、4、5を覆って基板1上にはシールドケース
6がかぶせられる。シールドケース6は、一端側が基板
1上に設置される側壁部6aと側壁部6aの他端につな
がる天板部6bとからなり、箱状をなしている。シール
ドケース6の天板部6bは、背の高い周辺部品3、5と
の間に適切な隙間を確保できるように高さを考慮して形
成される。シールドケース6の天板部6bにおける、フ
ィルタ2に対応する部分(低背化部分)6cは、他の部
分に対し凹状に形成され、できるだけフィルタ2に近接
される。つまり、天板部6bの一部6cがフィルタ2の
上面に近づけるべく低背化されているのである。なお、
図1、2においては、シールドケース6を便宜上点線で
示してある。 【0013】構造上の問題がなければ低背化部分6cを
フィルタ2の上面に接触させてもよいが、振動や衝撃に
より構造上の問題が発生する場合やフィルタ2の端子形
状により接触させることができない場合は、低背化部分
6cをフィルタ2の上面と接触しない程度に近接させ
る。このような構造とすることにより、低背化部分6c
によってフィルタ2の上部の空間が減り、フィルタ2の
入出力端子間の空中結合を低減することができる。 【0014】図3には、他の実施の形態に係るシールド
ケース構造の側面に沿う断面を示し、図4にはその平面
を示す。 【0015】この実施の形態は、シールドケース6の天
板部6bにおける、フィルタ2の上面に対応する部分
(低背化部分)6dを厚くしてフィルタ2の上面に接触
又は近づけたものである。この実施の形態においても、
先の実施の形態と同様に、低背化部分6cによってフィ
ルタ2の上部の空間が減り、フィルタ2の入出力端子間
の空中結合を低減することができる。又、この実施の形
態では、天板部6bの表面が凹部などがなく平坦とな
り、見栄えが良好となる。 【0016】上記実施の形態は、いずれもフィルタを有
する無線機に適用したものであり、無線機としては、携
帯電話、PHS、PDAなどあらゆる無線通信端末機に
適用できる。又、本発明は、無線機に限らず、アンプ等
の入出力特性の異なる高周波部品にも適用できる。更
に、高周波部品としては、一つの部品だけでなく、ディ
スクリートで構成された高周波回路も含まれる。 【0017】 【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るシー
ルドケース構造によれば、シールドケースの高周波部品
に対応する天板部の部分を前記高周波部品に近接させ
て、高周波部品とシールドケースとの間の空間を減じる
ようにしたので、空中結合を低減することができる。ま
た、従来のように導電性クッションを利用しないので、
安価に減衰量を確保することができる。 【0018】更に、本発明を、フィルタを有する無線通
信端末機に適用した場合には、フィルタの減衰量を確保
することにより、良好な無線特性が得られる。また、シ
ールドケースの表面に、電源、信号部分とのショート対
策であるマスキング処理が施されていても、フィルタの
入出力端子間の空中結合を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るシールドケース構造
の側面に沿う断面図である。 【図2】図1の平面図である。 【図3】本発明の他の実施の形態に係るシールドケース
構造の側面に沿う断面図である。 【図4】図3の平面図である。 【図5】従来のシールドケース構造の一例の側面に沿う
断面図である。 【図6】図5の平面図である。 【図7】従来の他の例に係るシールドケース構造の側面
に沿う断面図である。 【図8】図7の平面図である。 【図9】フィルタの減衰量劣化を示す線図である。 【符号の説明】 1・・・基板、 2・・・フィルタ、 3、4、5・・
・周辺部品、6・・・シールドケース、 6b・・・天
板部、6c、6d・・・低背化部分
の側面に沿う断面図である。 【図2】図1の平面図である。 【図3】本発明の他の実施の形態に係るシールドケース
構造の側面に沿う断面図である。 【図4】図3の平面図である。 【図5】従来のシールドケース構造の一例の側面に沿う
断面図である。 【図6】図5の平面図である。 【図7】従来の他の例に係るシールドケース構造の側面
に沿う断面図である。 【図8】図7の平面図である。 【図9】フィルタの減衰量劣化を示す線図である。 【符号の説明】 1・・・基板、 2・・・フィルタ、 3、4、5・・
・周辺部品、6・・・シールドケース、 6b・・・天
板部、6c、6d・・・低背化部分
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 入出力特性の異なる高周波部品及びその
周辺部品を収容するシールドケース構造であって、前記
シールドケースにおける前記高周波部品の上部をできる
だけ前記高周波部品に近接させたことを特徴とするシー
ルドケース構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002008254A JP2003209386A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | 高周波部品のシールドケース構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002008254A JP2003209386A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | 高周波部品のシールドケース構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003209386A true JP2003209386A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=27646567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002008254A Pending JP2003209386A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | 高周波部品のシールドケース構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003209386A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012142470A (ja) * | 2011-01-04 | 2012-07-26 | Fujitsu Component Ltd | 電子部品モジュール |
JP5527785B1 (ja) * | 2013-08-08 | 2014-06-25 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 |
-
2002
- 2002-01-17 JP JP2002008254A patent/JP2003209386A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012142470A (ja) * | 2011-01-04 | 2012-07-26 | Fujitsu Component Ltd | 電子部品モジュール |
JP5527785B1 (ja) * | 2013-08-08 | 2014-06-25 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 |
US8890309B1 (en) | 2013-08-08 | 2014-11-18 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Circuit module and method of producing circuit module |
CN104347540A (zh) * | 2013-08-08 | 2015-02-11 | 太阳诱电株式会社 | 电路模块以及电路模块的制造方法 |
US9018039B2 (en) | 2013-08-08 | 2015-04-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Circuit module and method of producing circuit module |
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