JP2003209315A - 光送受信モジュール - Google Patents
光送受信モジュールInfo
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- JP2003209315A JP2003209315A JP2002008587A JP2002008587A JP2003209315A JP 2003209315 A JP2003209315 A JP 2003209315A JP 2002008587 A JP2002008587 A JP 2002008587A JP 2002008587 A JP2002008587 A JP 2002008587A JP 2003209315 A JP2003209315 A JP 2003209315A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、双方向光通信システムに適
用する光送受信モジュールで問題となる発光素子から受
光素子への送信信号光の近端漏話を防止することを提供
する。 【解決手段】 本発明に係る光送受信モジュールは、発
光素子と受光素子を同一パッケージに実装する光送受信
モジュールにおいて、発光素子からの送信信号光が光送
受信モジュール内で迷光とならないように、窓部の透明
体の周辺に吸収膜を形成することを提供するものであ
る。
用する光送受信モジュールで問題となる発光素子から受
光素子への送信信号光の近端漏話を防止することを提供
する。 【解決手段】 本発明に係る光送受信モジュールは、発
光素子と受光素子を同一パッケージに実装する光送受信
モジュールにおいて、発光素子からの送信信号光が光送
受信モジュール内で迷光とならないように、窓部の透明
体の周辺に吸収膜を形成することを提供するものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一芯双方向光伝送
方式に適用する光送受信モジュールに関するものであ
る。
方式に適用する光送受信モジュールに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術について、図８及び図９を用
いて説明する。図８は一芯双方向伝送方式に適用する光
送受信装置の概略図である。光媒体２０からの受信信号
光は結合レンズ２１で集光されて光送受信モジュール２
２に到達する。光送受信モジュール２２からの送信信号
光は結合レンズ２１で集光されて光媒体２０に結合す
る。
いて説明する。図８は一芯双方向伝送方式に適用する光
送受信装置の概略図である。光媒体２０からの受信信号
光は結合レンズ２１で集光されて光送受信モジュール２
２に到達する。光送受信モジュール２２からの送信信号
光は結合レンズ２１で集光されて光媒体２０に結合す
る。
【０００３】図９は光送受信モジュールの断面図であ
る。パッケージ基板６の上面に発光素子１、受光素子
２、光学板３が搭載され、これらの光学素子が金属製の
キャップ５で覆われている。キャップ５には、送信信号
光又は受信信号光が透過する窓部が設けられ、内部を保
護する透明体４が接着剤７によって窓部を塞いでいる。
光媒体からの受信信号光は透明体４を透過し、さらに、
光学板３を透過した後、発光素子２で受信される。発光
素子１からの送信信号光は光学板３で反射され、さら
に、透明体４を透過した後、光媒体に向かう。
る。パッケージ基板６の上面に発光素子１、受光素子
２、光学板３が搭載され、これらの光学素子が金属製の
キャップ５で覆われている。キャップ５には、送信信号
光又は受信信号光が透過する窓部が設けられ、内部を保
護する透明体４が接着剤７によって窓部を塞いでいる。
光媒体からの受信信号光は透明体４を透過し、さらに、
光学板３を透過した後、発光素子２で受信される。発光
素子１からの送信信号光は光学板３で反射され、さら
に、透明体４を透過した後、光媒体に向かう。
【０００４】発光素子１からの送信信号光がキャップ５
の内面や、透明体４の表面で反射されると、光送受信モ
ジュール内で迷光となる。発光素子１からの送信信号光
のファーフィールドが、キャップ５の窓部よりも広い
と、迷光も大きくなる。迷光が、受光素子２に入射する
と近端漏話の原因となり、最小受信レベルの劣化につな
がる。
の内面や、透明体４の表面で反射されると、光送受信モ
ジュール内で迷光となる。発光素子１からの送信信号光
のファーフィールドが、キャップ５の窓部よりも広い
と、迷光も大きくなる。迷光が、受光素子２に入射する
と近端漏話の原因となり、最小受信レベルの劣化につな
がる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決するために、光送受信モジュール内での迷光
を抑圧することを目的とする。
問題を解決するために、光送受信モジュール内での迷光
を抑圧することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明では、光送受信モジュール内に反射防止
処理を施すことにより解決する。請求項１の発明では、
パッケージ内に、受信信号光と送信信号光を多重分離す
る光学板と、該光学板からの前記受信信号光を受光する
受光素子と、前記光学板へ前記送信信号光を出射する発
光素子とを具備する光送受信モジュールであって、前記
パッケージ内部に送信信号光の反射防止処理が施されて
いる。また、請求項１に記載の光送受信モジュールにお
いて、送信信号光の反射防止処理として、前記パッケー
ジ内部に吸収膜が形成されていることも発明に含まれ
る。
ために、本発明では、光送受信モジュール内に反射防止
処理を施すことにより解決する。請求項１の発明では、
パッケージ内に、受信信号光と送信信号光を多重分離す
る光学板と、該光学板からの前記受信信号光を受光する
受光素子と、前記光学板へ前記送信信号光を出射する発
光素子とを具備する光送受信モジュールであって、前記
パッケージ内部に送信信号光の反射防止処理が施されて
いる。また、請求項１に記載の光送受信モジュールにお
いて、送信信号光の反射防止処理として、前記パッケー
ジ内部に吸収膜が形成されていることも発明に含まれ
る。
【０００７】請求項２の発明では、パッケージ内に、受
信信号光と送信信号光を多重分離する光学板と、該光学
板からの前記受信信号光を受光する受光素子と、前記光
学板へ前記送信信号光を出射する発光素子とを具備する
光送受信モジュールであって、前記パッケージの窓部に
受信信号光又は送信信号光が透過する透明体を備え、送
信信号光の反射防止処理として、前記透明体に吸収膜が
形成されている。
信信号光と送信信号光を多重分離する光学板と、該光学
板からの前記受信信号光を受光する受光素子と、前記光
学板へ前記送信信号光を出射する発光素子とを具備する
光送受信モジュールであって、前記パッケージの窓部に
受信信号光又は送信信号光が透過する透明体を備え、送
信信号光の反射防止処理として、前記透明体に吸収膜が
形成されている。
【０００８】請求項２に記載の光送受信モジュールは、
前記透明体に樹脂型を密着又はシールを貼り付け、吸収
剤を塗布又は充填・排出した後、樹脂型又はシールを除
去することによって製造することができる。また、請求
項２に記載の光送受信モジュールは、吸収剤を前記透明
体に転写することによって製造することもできる。
前記透明体に樹脂型を密着又はシールを貼り付け、吸収
剤を塗布又は充填・排出した後、樹脂型又はシールを除
去することによって製造することができる。また、請求
項２に記載の光送受信モジュールは、吸収剤を前記透明
体に転写することによって製造することもできる。
【０００９】請求項３の発明では、パッケージ内に、受
信信号光と送信信号光を多重分離する光学板と、該光学
板からの前記受信信号光を受光する受光素子と、前記光
学板へ前記送信信号光を出射する発光素子とを具備する
光送受信モジュールであって、前記パッケージの窓部に
受信信号光又は送信信号光が透過する透明体を備え、送
信信号光の反射防止処理として、前記透明体に吸収膜付
きシールが貼り付けられている。
信信号光と送信信号光を多重分離する光学板と、該光学
板からの前記受信信号光を受光する受光素子と、前記光
学板へ前記送信信号光を出射する発光素子とを具備する
光送受信モジュールであって、前記パッケージの窓部に
受信信号光又は送信信号光が透過する透明体を備え、送
信信号光の反射防止処理として、前記透明体に吸収膜付
きシールが貼り付けられている。
【００１０】請求項４の発明では、パッケージ内に、受
信信号光と送信信号光を多重分離する光学板と、該光学
板からの前記受信信号光を受光する受光素子と、前記光
学板へ前記送信信号光を出射する発光素子とを具備する
光送受信モジュールであって、前記パッケージの窓部に
受信信号光又は送信信号光が透過する透明体を備え、送
信信号光の反射防止処理として、吸収剤を混合したフリ
ットガラスで前記透明体がパッケージに接着されてい
る。
信信号光と送信信号光を多重分離する光学板と、該光学
板からの前記受信信号光を受光する受光素子と、前記光
学板へ前記送信信号光を出射する発光素子とを具備する
光送受信モジュールであって、前記パッケージの窓部に
受信信号光又は送信信号光が透過する透明体を備え、送
信信号光の反射防止処理として、吸収剤を混合したフリ
ットガラスで前記透明体がパッケージに接着されてい
る。
【００１１】請求項５の発明では、請求項１に記載の光
送受信モジュールにおいて、送信信号光の反射防止処理
として、前記パッケージ内部に、送信信号光を吸収する
処理を施した内装キャップが装着されている。
送受信モジュールにおいて、送信信号光の反射防止処理
として、前記パッケージ内部に、送信信号光を吸収する
処理を施した内装キャップが装着されている。
【００１２】請求項６の発明では、パッケージ内に、前
記受信信号光と前記送信信号光を多重分離する光学板
と、該光学板からの前記受信信号光を受光する受光素子
と、前記光学板へ前記送信信号光を出射する発光素子と
を具備する光送受信モジュールであって、発光素子から
の送信信号光が透過するように、前記パッケージの窓部
が発光素子からの出射光のファーフィールド以上の大き
さである。
記受信信号光と前記送信信号光を多重分離する光学板
と、該光学板からの前記受信信号光を受光する受光素子
と、前記光学板へ前記送信信号光を出射する発光素子と
を具備する光送受信モジュールであって、発光素子から
の送信信号光が透過するように、前記パッケージの窓部
が発光素子からの出射光のファーフィールド以上の大き
さである。
【００１３】なお、請求項１乃至６において光学板とし
ては、ハーフミラー又は波長選択フィルタを適用するこ
とができる。
ては、ハーフミラー又は波長選択フィルタを適用するこ
とができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）本願発明の実施
形態について、添付の図面を参照して説明する。図１
は、反射防止処理として光送受信モジュールの透明体４
の内面（透明体の発光素子側の面）に吸収膜８を形成し
たものである。図１の光送受信モジュールにおいて、発
光素子１と、受光素子２と、光学板３とがパッケージ基
板６の上面に実装され、これらの光学素子をキャップ５
が覆っている。キャップ５には、送信信号光又は受信信
号光が透過する窓部が設けられ、内部を保護する透明体
４が窓部を塞ぐように接着剤７によって接着されてい
る。光媒体（図示せず）からの受信信号光は透明体４を
透過し、さらに、光学板３を透過した後、発光素子２で
受信される。発光素子１からの送信信号光は光学板３で
反射され、さらに、透明体４を透過した後、光媒体に向
かう。
形態について、添付の図面を参照して説明する。図１
は、反射防止処理として光送受信モジュールの透明体４
の内面（透明体の発光素子側の面）に吸収膜８を形成し
たものである。図１の光送受信モジュールにおいて、発
光素子１と、受光素子２と、光学板３とがパッケージ基
板６の上面に実装され、これらの光学素子をキャップ５
が覆っている。キャップ５には、送信信号光又は受信信
号光が透過する窓部が設けられ、内部を保護する透明体
４が窓部を塞ぐように接着剤７によって接着されてい
る。光媒体（図示せず）からの受信信号光は透明体４を
透過し、さらに、光学板３を透過した後、発光素子２で
受信される。発光素子１からの送信信号光は光学板３で
反射され、さらに、透明体４を透過した後、光媒体に向
かう。
【００１５】発光素子１からの送信信号光が透明体を透
過した後、キャップ５の内面で反射されたり、透明体の
表面で反射されると、光送受信モジュール内で迷光とな
る。そこで、発光素子１からの送信信号光が迷光となら
ないように、透明体の周辺に吸収剤により吸収膜８を形
成する。この結果、発光素子からの送信信号光のうち、
光送受信モジュール内で迷光となる送信信号光が吸収膜
８で吸収されるため、光送受信モジュール内の迷光を抑
圧することができ、受光素子２が迷光を受信することを
防止できる。
過した後、キャップ５の内面で反射されたり、透明体の
表面で反射されると、光送受信モジュール内で迷光とな
る。そこで、発光素子１からの送信信号光が迷光となら
ないように、透明体の周辺に吸収剤により吸収膜８を形
成する。この結果、発光素子からの送信信号光のうち、
光送受信モジュール内で迷光となる送信信号光が吸収膜
８で吸収されるため、光送受信モジュール内の迷光を抑
圧することができ、受光素子２が迷光を受信することを
防止できる。
【００１６】図１では、吸収剤による吸収膜は透明体の
内面に形成したが、透明体の外面、即ち、透明体の光媒
体側の面に形成してもよい。キャップ５の内面での反射
が多い場合は透明体の外面に吸収剤による吸収膜を形成
することによって、透明体を透過した送信信号光は吸収
膜に吸収されて、光送受信モジュール内の迷光を抑圧す
ることができる。また、キャップ５の内面での反射が多
い場合はキャップ５の内面に吸収剤による吸収膜を形成
することによって、透明体を透過した送信信号光は吸収
剤に吸収されて、光送受信モジュール内の迷光を抑圧す
ることができる。透明体４において、受信信号光は通過
しないが、送信信号光は通過する領域に吸収膜を形成す
ると、受信レベルに影響することなく、迷光を抑圧でき
る。
内面に形成したが、透明体の外面、即ち、透明体の光媒
体側の面に形成してもよい。キャップ５の内面での反射
が多い場合は透明体の外面に吸収剤による吸収膜を形成
することによって、透明体を透過した送信信号光は吸収
膜に吸収されて、光送受信モジュール内の迷光を抑圧す
ることができる。また、キャップ５の内面での反射が多
い場合はキャップ５の内面に吸収剤による吸収膜を形成
することによって、透明体を透過した送信信号光は吸収
剤に吸収されて、光送受信モジュール内の迷光を抑圧す
ることができる。透明体４において、受信信号光は通過
しないが、送信信号光は通過する領域に吸収膜を形成す
ると、受信レベルに影響することなく、迷光を抑圧でき
る。
【００１７】光学板は、同一波長による一芯双方向光伝
送方式の場合はハーフミラーであり、波長多重による一
芯双方向光伝送方式の場合は波長選択フィルタとなる。
送方式の場合はハーフミラーであり、波長多重による一
芯双方向光伝送方式の場合は波長選択フィルタとなる。
【００１８】（実施の形態２）図１に示す透明体に吸収
膜を形成する方法について図２を用いて説明する。図２
において、ドーナツ状の樹脂型１２に形成された吸収剤
による吸収膜８を、図１の透明体４に転写することによ
って、透明体に反射防止処理を施す。樹脂型はシリコー
ン等の柔らかい樹脂によって作製すると、転写が容易に
なる。
膜を形成する方法について図２を用いて説明する。図２
において、ドーナツ状の樹脂型１２に形成された吸収剤
による吸収膜８を、図１の透明体４に転写することによ
って、透明体に反射防止処理を施す。樹脂型はシリコー
ン等の柔らかい樹脂によって作製すると、転写が容易に
なる。
【００１９】本実施の形態で示した転写により吸収膜を
形成すると、吸収膜に到達した発光素子１からの送信信
号光は吸収されるため、迷光を抑圧することができる。
さらに、複雑な形状に吸収膜を形成する場合であっても
容易に反射防止処理を施すことができる。本方法は透明
体４の内面のみならず外面に吸収膜を形成する際にも適
用できる。
形成すると、吸収膜に到達した発光素子１からの送信信
号光は吸収されるため、迷光を抑圧することができる。
さらに、複雑な形状に吸収膜を形成する場合であっても
容易に反射防止処理を施すことができる。本方法は透明
体４の内面のみならず外面に吸収膜を形成する際にも適
用できる。
【００２０】（実施の形態３）反射防止処理として、図
３を用いて透明体４のみならずキャップ５の内面にも吸
収膜を形成する方法を説明する。透明体４の内面に樹脂
型１３を押しつけ（図３（ａ））、光送受信モジュール
内を吸収剤１４で充填した後（図３（ｂ））、吸収剤１
４を排出する（図３（ｃ））。樹脂型１３を取り去り吸
収剤を乾燥、硬化させて吸収膜を形成する（図３
（ｄ））。樹脂型１３は透明体４に密着するシリコーン
配合の樹脂が適用できる。図３では、樹脂型１３を透明
体４に押しつけたが、樹脂型１３に代えて、粘着シール
を貼り付けてもよい。
３を用いて透明体４のみならずキャップ５の内面にも吸
収膜を形成する方法を説明する。透明体４の内面に樹脂
型１３を押しつけ（図３（ａ））、光送受信モジュール
内を吸収剤１４で充填した後（図３（ｂ））、吸収剤１
４を排出する（図３（ｃ））。樹脂型１３を取り去り吸
収剤を乾燥、硬化させて吸収膜を形成する（図３
（ｄ））。樹脂型１３は透明体４に密着するシリコーン
配合の樹脂が適用できる。図３では、樹脂型１３を透明
体４に押しつけたが、樹脂型１３に代えて、粘着シール
を貼り付けてもよい。
【００２１】本実施の形態で示した方法を用いると、光
送受信モジュール内の広い範囲において、吸収膜を形成
することができるため、発光素子１からの送信信号光が
反射することを防止することができる。その結果、光送
受信モジュール内の迷光を効果的に抑圧することができ
る。さらに、複雑な形状に吸収膜を形成する場合であっ
ても容易に吸収膜を形成することができる。
送受信モジュール内の広い範囲において、吸収膜を形成
することができるため、発光素子１からの送信信号光が
反射することを防止することができる。その結果、光送
受信モジュール内の迷光を効果的に抑圧することができ
る。さらに、複雑な形状に吸収膜を形成する場合であっ
ても容易に吸収膜を形成することができる。
【００２２】図３では、吸収剤を光送受信モジュール内
に充填することによって、吸収膜を形成したが、充填す
る替わりに吸収剤を吹き付けても同様に反射防止処理を
施すことができる。この方法によると、吸収剤を排出す
る工程が不要となるため、光送受信モジュールの製造が
容易になる。また、透明体４に押しつける樹脂型１３に
代えて粘着シールを貼り付けると、吸収剤の吹きつけが
容易になる。吸収剤を吹きつけた後、粘着シールを剥ぎ
取れば、吸収膜８が残される。
に充填することによって、吸収膜を形成したが、充填す
る替わりに吸収剤を吹き付けても同様に反射防止処理を
施すことができる。この方法によると、吸収剤を排出す
る工程が不要となるため、光送受信モジュールの製造が
容易になる。また、透明体４に押しつける樹脂型１３に
代えて粘着シールを貼り付けると、吸収剤の吹きつけが
容易になる。吸収剤を吹きつけた後、粘着シールを剥ぎ
取れば、吸収膜８が残される。
【００２３】特に、光学板３にハーフミラーを用いる
と、発光素子１からの送信信号光の一部がハーフミラー
を透過する。本方法により、キャップ５の内面まで吸収
膜を形成するとハーフミラーの背後に到達する送信信号
光をも吸収することができ、光送受信モジュール内の迷
光を効率的に抑圧することができる。
と、発光素子１からの送信信号光の一部がハーフミラー
を透過する。本方法により、キャップ５の内面まで吸収
膜を形成するとハーフミラーの背後に到達する送信信号
光をも吸収することができ、光送受信モジュール内の迷
光を効率的に抑圧することができる。
【００２４】（実施の形態４）図４を用いて透明体に反
射防止処理を施した光送受信モジュールを説明する。図
１に示す吸収膜を形成する替わりに、図４に示すよう
に、透明体４の内面に送信信号光を吸収するシール９を
貼り付けるものである。必要な形状とした吸収シール９
を透明体４に貼り付けることによって、反射防止処理を
施す。吸収シールは、シリコーンを所定の形状にした後
に、片面に吸収膜を形成してもよい。またシリコーン自
体に、カーボン等の吸収剤を混合して所定の形状にした
ものでもよい。
射防止処理を施した光送受信モジュールを説明する。図
１に示す吸収膜を形成する替わりに、図４に示すよう
に、透明体４の内面に送信信号光を吸収するシール９を
貼り付けるものである。必要な形状とした吸収シール９
を透明体４に貼り付けることによって、反射防止処理を
施す。吸収シールは、シリコーンを所定の形状にした後
に、片面に吸収膜を形成してもよい。またシリコーン自
体に、カーボン等の吸収剤を混合して所定の形状にした
ものでもよい。
【００２５】本光送受信モジュールでは、吸収シール９
に到達した送信信号光は吸収されるため、迷光を抑圧す
ることができる。さらに、光送受信モジュールに吸収剤
を塗布して乾燥硬化させる工程等が不要となるため、反
射防止処理を施した光送受信モジュールの製造が容易に
なる透明体４において、受信信号光は通過しないが、送
信信号光は通過する領域に吸収シール９を貼り付ける
と、受信レベルに影響することなく、迷光を抑圧でき
る。
に到達した送信信号光は吸収されるため、迷光を抑圧す
ることができる。さらに、光送受信モジュールに吸収剤
を塗布して乾燥硬化させる工程等が不要となるため、反
射防止処理を施した光送受信モジュールの製造が容易に
なる透明体４において、受信信号光は通過しないが、送
信信号光は通過する領域に吸収シール９を貼り付ける
と、受信レベルに影響することなく、迷光を抑圧でき
る。
【００２６】（実施の形態５）図５を用いてキャップに
反射防止処理を施した光送受信モジュールを説明する。
図５において、透明体４をキャップ５に接着する際に、
接着剤としてカーボン等の吸収剤を混合したフリットガ
ラス１０を用いる。発光素子１からの送信信号光が透明
体を透過してキャップ５に到達する前に、フリットガラ
ス１０に混合したカーボン等の吸収剤で送信信号光を吸
収する。
反射防止処理を施した光送受信モジュールを説明する。
図５において、透明体４をキャップ５に接着する際に、
接着剤としてカーボン等の吸収剤を混合したフリットガ
ラス１０を用いる。発光素子１からの送信信号光が透明
体を透過してキャップ５に到達する前に、フリットガラ
ス１０に混合したカーボン等の吸収剤で送信信号光を吸
収する。
【００２７】本光送受信モジュールでは、送信信号光が
キャップ５で反射して、光送受信モジュール内で迷光と
なることを防止することができる。また、接着剤を吸収
剤としても利用するため、製造工程が簡略化できる。
キャップ５で反射して、光送受信モジュール内で迷光と
なることを防止することができる。また、接着剤を吸収
剤としても利用するため、製造工程が簡略化できる。
【００２８】カーボン等の吸収剤を混合したフリットガ
ラスを使って、キャップ５の内面の任意の部分にも吸収
膜を形成することができる。透明体４を透過することな
く直接キャップ５に到達するような送信信号光であって
も、フリットガラスで吸収して迷光となることを抑圧す
ることができる。
ラスを使って、キャップ５の内面の任意の部分にも吸収
膜を形成することができる。透明体４を透過することな
く直接キャップ５に到達するような送信信号光であって
も、フリットガラスで吸収して迷光となることを抑圧す
ることができる。
【００２９】（実施の形態６）図６を用いて光送受信モ
ジュール内部に反射防止処理を施した光送受信モジュー
ルを説明する。図６において、光送受信モジュール内部
に吸収剤を混合した内装キャップ１１を装着する。内装
キャップ１１は吸収剤としてのカーボンを混合したエポ
キシ樹脂等を適用することができる。カーボンを混合し
たエポキシ樹脂等は厚さ５０μｍ程度まで薄くすること
ができ、光送受信モジュール内部への装着が容易にな
る。
ジュール内部に反射防止処理を施した光送受信モジュー
ルを説明する。図６において、光送受信モジュール内部
に吸収剤を混合した内装キャップ１１を装着する。内装
キャップ１１は吸収剤としてのカーボンを混合したエポ
キシ樹脂等を適用することができる。カーボンを混合し
たエポキシ樹脂等は厚さ５０μｍ程度まで薄くすること
ができ、光送受信モジュール内部への装着が容易にな
る。
【００３０】本光送受信モジュールでは、発光素子１か
らの送信信号光のうち透明体を透過して外部に出射する
ものを除いて内装キャップ１１で吸収されるため、光送
受信モジュール内での迷光を抑圧することが容易にな
る。さらに、吸収剤を塗布、乾燥硬化する工程等が不要
となるため、反射防止処理を施した光送受信モジュール
の製造が簡易になる。
らの送信信号光のうち透明体を透過して外部に出射する
ものを除いて内装キャップ１１で吸収されるため、光送
受信モジュール内での迷光を抑圧することが容易にな
る。さらに、吸収剤を塗布、乾燥硬化する工程等が不要
となるため、反射防止処理を施した光送受信モジュール
の製造が簡易になる。
【００３１】特に、光学板３にハーフミラーを用いる
と、発光素子１からの送信信号光の一部がハーフミラー
を透過する。本形態による内装キャップ１１を装着する
とハーフミラーの背後に到達する送信信号光をも吸収す
ることができ、光送受信モジュール内の迷光を抑圧する
ことができる。
と、発光素子１からの送信信号光の一部がハーフミラー
を透過する。本形態による内装キャップ１１を装着する
とハーフミラーの背後に到達する送信信号光をも吸収す
ることができ、光送受信モジュール内の迷光を抑圧する
ことができる。
【００３２】（実施の形態７）図７を用いて光送受信モ
ジュールに反射防止処理を施した光送受信モジュールを
説明する。図７において、キャップ５の窓部を発光素子
のファーフィールド以上の大きさに拡大する。窓部の拡
大に伴い透明体４の大きさも拡大させることになる。キ
ャップ５の窓部を発光素子の出射光のファーフィールド
以上の大きさに拡大することにより、発光素子１からの
送信信号光がキャップ５で反射されることはなくなる。
キャップ５に設ける窓部の形状は円形にする必要はな
く、ファーフィールドに合わせて楕円形にしても同じ効
果が得られる。
ジュールに反射防止処理を施した光送受信モジュールを
説明する。図７において、キャップ５の窓部を発光素子
のファーフィールド以上の大きさに拡大する。窓部の拡
大に伴い透明体４の大きさも拡大させることになる。キ
ャップ５の窓部を発光素子の出射光のファーフィールド
以上の大きさに拡大することにより、発光素子１からの
送信信号光がキャップ５で反射されることはなくなる。
キャップ５に設ける窓部の形状は円形にする必要はな
く、ファーフィールドに合わせて楕円形にしても同じ効
果が得られる。
【００３３】本実施形態により、発光素子からの送信信
号光がキャップ５で反射されることはなくなるため、光
送受信モジュール内での迷光を抑圧することができる。
さらに、光送受信モジュールに吸収剤等を塗布する必要
がないため、光送受信モジュールの製造工程を簡易に
し、製造が容易となる。
号光がキャップ５で反射されることはなくなるため、光
送受信モジュール内での迷光を抑圧することができる。
さらに、光送受信モジュールに吸収剤等を塗布する必要
がないため、光送受信モジュールの製造工程を簡易に
し、製造が容易となる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
発光素子からの送信信号光が光送受信モジュール内で反
射することを防止することが可能となり、光送受信モジ
ュール内での迷光を抑圧することができる。
発光素子からの送信信号光が光送受信モジュール内で反
射することを防止することが可能となり、光送受信モジ
ュール内での迷光を抑圧することができる。
【図１】本発明の実施形態を示す吸収剤を塗布した光送
受信モジュールの断面図である。
受信モジュールの断面図である。
【図２】本発明の実施形態を示す吸収剤を塗布するため
の樹脂型を示す図である。
の樹脂型を示す図である。
【図３】本発明の実施形態を示す吸収剤を塗布する方法
を説明する図である。
を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態を示す吸収シールを貼り付け
た光送受信モジュールの断面図である。
た光送受信モジュールの断面図である。
【図５】本発明の実施形態を示す送信信号光を吸収する
接着剤を塗布した光送受信モジュールの断面図である。
接着剤を塗布した光送受信モジュールの断面図である。
【図６】本発明の実施形態を示す送信信号光を吸収する
内装キャップを装着した光送受信モジュールの断面図で
ある。
内装キャップを装着した光送受信モジュールの断面図で
ある。
【図７】本発明の実施形態を示す窓部を拡大したキャッ
プを有する光送受信モジュールの断面図である。
プを有する光送受信モジュールの断面図である。
【図８】一芯双方向伝送方式に適用する光送受信装置の
概略図である。
概略図である。
【図９】従来の光送受信モジュールの断面図である。
１ 発光素子
２ 受光素子
３ 光学板
４ 透明体
５ キャップ
６ パッケージ基板
７ 接着剤
８ 吸収膜
９ 吸収シール
１０ フリットガラス
１１ 内装キャップ
１２ 樹脂型
１３ 樹脂型
１４ 吸収剤
２０ 光媒体
２１ 結合レンズ
２２ 光送受信モジュール
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 BA31 DA02
DA03 DA06
5F073 AB25 AB27 AB28 BA02 EA27
FA30
5F088 BA03 BA16 BB01 JA03 JA07
JA11 JA12 JA14
Claims (6)
- 【請求項１】 パッケージ内に、受信信号光と送信信号
光を多重分離する光学板と、該光学板からの前記受信信
号光を受光する受光素子と、前記光学板へ前記送信信号
光を出射する発光素子とを具備する光送受信モジュール
であって、前記パッケージ内部に送信信号光の反射防止
処理が施されていることを特徴とする光送受信モジュー
ル。 - 【請求項２】 前記パッケージの窓部に受信信号光又は
送信信号光が透過する透明体を備える請求項１に記載の
光送受信モジュールであって、送信信号光の反射防止処
理として、前記透明体に吸収膜が形成されていることを
特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項３】 前記パッケージの窓部に受信信号光又は
送信信号光が透過する透明体を備える請求項１に記載の
光送受信モジュールであって、送信信号光の反射防止処
理として、前記透明体に吸収膜付きシールが貼り付けら
れていることを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項４】 前記パッケージの窓部に受信信号光又は
送信信号光が透過する透明体を備える請求項１に記載の
光送受信モジュールであって、送信信号光の反射防止処
理として、吸収剤を混合したフリットガラスで前記透明
体がパッケージに接着されていることを特徴とする光送
受信モジュール。 - 【請求項５】 送信信号光の反射防止処理として、前記
パッケージ内部に、送信信号光を吸収する処理を施した
内装キャップが装着されていることを特徴とする請求項
１に記載の光送受信モジュール。 - 【請求項６】 パッケージ内に、前記受信信号光と前記
送信信号光を多重分離する光学板と、該光学板からの前
記受信信号光を受光する受光素子と、前記光学板へ前記
送信信号光を出射する発光素子とを具備する光送受信モ
ジュールであって、発光素子からの送信信号光が透過す
るように、前記パッケージの窓部が発光素子からの出射
光のファーフィールド以上の大きさであることを特徴と
する光送受信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002008587A JP4015425B2 (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | 光送受信モジュール |
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| JP2003209315A true JP2003209315A (ja) | 2003-07-25 |
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- 2002-01-17 JP JP2002008587A patent/JP4015425B2/ja not_active Expired - Fee Related
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