JP2003200388A - フラットダイ装置 - Google Patents

フラットダイ装置

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JP2003200388A JP2001396655A JP2001396655A JP2003200388A JP 2003200388 A JP2003200388 A JP 2003200388A JP 2001396655 A JP2001396655 A JP 2001396655A JP 2001396655 A JP2001396655 A JP 2001396655A JP 2003200388 A JP2003200388 A JP 2003200388A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、印刷中でもカット深さを監視する
ことができ、カット不良の発生を事前に防止することが
できるフラットダイ装置を提供することを課題とする。 【解決手段】 パンチ部43に設けられた被検出体10
と、アンビル部44に設けられたセンサヘッド11との
間の距離を検出することにより、パンチ部43とアンビ
ル部44とが最も近づく距離を監視しながらパンチ部4
3をアンビル部44方向(図2では上下方向)に駆動
し、刃先41でアンビル部44上に搬送されてくる原反
の上紙部分を所定のラベル形状にカットする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、台紙に仮着されて
いる上紙をラベル形状にカットするフラットダイ装置に
関し、特にカット深さを監視しながら台紙に仮着されて
いる上紙をラベル形状にカットするフラットダイ装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】図7は、従来のラベル印刷装置の正面図
であり、図8は、図7に示すフラットダイ装置の正面図
である。ラベル印刷装置は、台紙と、当該台紙上に塗布
された粘着材と、当該粘着材によって台紙に仮着されて
いる上紙とで構成された印刷用の原反に、ラベルの印刷
を施し、上紙を所定の形状にカットしてラベルを製造す
るもので、図7を参照すると、印刷用の原反を回転可能
に軸支する原反部1と、原反部1から供給された原反に
紫外線硬化型インキを用いて印刷を行う複数の印刷ユニ
ット2と、印刷された紫外線硬化型インキを硬化させる
複数のUV(紫外線硬化)ユニット3と、上紙を所定の
ラベル形状にカットするフラットダイ装置4と、上紙の
内のラベル以外のラベルカスを台紙から剥離させる剥離
ロール5と、ラベルカスを巻き取るカス巻き部6と、ラ
ベルを台紙と共に巻き取る巻き取り部7とからなる。
【0003】フラットダイ装置4は、図8を参照する
と、上紙をカットする刃先41を有する抜き型42が装
着されているパンチ部43と、パンチ部43に対向して
設置されているアンビル部44と、パンチ部43とアン
ビル部44との間隔および位置関係を調整する操作ハン
ドル45とからなり、パンチ部43をアンビル部44方
向(図7では上下方向)に駆動することにより、刃先4
1により上紙を所定のラベル形状にカットする。
【0004】従来、フラットダイ装置4におけるパンチ
部43とアンビル部44との間隔の調整は、刃先41に
よるカット深さを調整するために行われるもので、印刷
開始時に試し抜きによる台紙の抜き刃あとの目視に基づ
く調整、台紙を折り曲げることにより目視できる台紙の
切れ込みに基づく調整、ラベルカスの目視に基づく調
整、カットする際の音に基づく調整等の人の五感に頼っ
た調整が行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、印刷開始時にカット深さを調整して一旦印刷を
開始してしまうと、印刷用の原反のテンションの変化、
印刷用の原反の搬送時のブレ、刃先41等のフラットダ
イ装置4の熱膨張等に起因して、印刷開始時に調整され
たカット深さが変動してカット不良が生じていることを
印刷中に視覚的に判断することができないという問題点
があった。
【0006】さらに、印刷開始時に行われるカット深さ
の調整は、人の五感に頼っているため、カット深さが人
によりばらつき、ラベルの品質が安定しないという問題
点があった。
【0007】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、印刷中でもカット
深さを監視することができ、カット不良の発生を事前に
防止することができるフラットダイ装置を提供する点に
ある。
【0008】さらに、本発明の目的とするところは、カ
ット深さの調整にばらつきがなく、ラベルの品質を安定
させることができるフラットダイ装置を提供する点にあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
すべく、以下に掲げる構成とした。請求項1記載の発明
の要旨は、台紙と当該台紙に仮着されている上紙からな
る原反をアンビル部上に搬送し、前記アンビル部に対向
して設けられているパンチ部を前記アンビル部方向に駆
動することにより、前記パンチ部に設けられている刃先
で前記アンビル部上の原反の上紙をラベル形状にカット
するフラットダイ装置であって、前記パンチ部が前記ア
ンビル部に最も近づいた時の距離を実測距離として検出
する距離検出手段と、前記実測距離が定められた範囲を
超えたことを報知する報知手段とを具備することを特徴
とするフラットダイ装置に存する。また請求項2記載の
発明の要旨は、前記刃先と前記アンビル部とが接触した
ことを検出する接触検出手段を具備し、前記報知手段
は、前記接触検出手段により前記刃先と前記アンビル部
との接触が検出されたことを報知させることを特徴とす
る請求項1記載のフラットダイ装置に存する。また請求
項3記載の発明の要旨は、前記距離検出手段は、前記接
触検出手段により前記刃先と前記アンビル部との接触が
検出された時の前記パンチ部と前記アンビル部との距離
を0基準として設定させることを特徴とする請求項2記
載のフラットダイ装置に存する。また請求項4記載の発
明の要旨は、前記パンチ部を駆動して前記パンチ部の最
下点の調整を行うパンチ駆動手段と、最下点距離を設定
する最下点距離設定手段とを具備し、前記パンチ駆動手
段は、前記距離検出手段により検出される前記パンチ部
と前記アンビル部との距離が前記最下点距離設定手段に
設定されている前記最下点距離となる位置を前記パンチ
部の最下点として設定させることを特徴とする請求項3
記載のフラットダイ装置に存する。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【0011】図1は、本発明に係るフラットダイ装置の
実施の形態の正面図であり、図2は、図1に示すパンチ
部およびアンビル部の斜視図であり、図3は、本発明に
係るフラットダイ装置の実施の形態の最下点調整手段の
構成を示すブロック図であり、図4は、図3に示すコン
トロール部の構成を示す図である。
【0012】本実施の形態は、図1および図2を参照す
ると、上紙部分をカットする刃先41を有する抜き型4
2が装着されているパンチ部43と、パンチ部43に対
向して設置されているアンビル部44と、パンチ部43
とアンビル部44との間隔および位置関係を調整する操
作ハンドル45と、パンチ部43に設けられた被検出体
10と、アンビル部44に設けられたセンサヘッド11
とからなり、パンチ部43とアンビル部44とが最も近
づく距離をセンサヘッド11で監視しながらパンチ部4
3をアンビル部44方向(図1および図2では上下方
向)に駆動し、刃先41でアンビル部44上に搬送され
てくる原反の上紙部分を所定のラベル形状にカットす
る。なお、印刷用の原反は、台紙と、当該台紙上に塗布
された粘着材と、当該粘着材によって台紙に仮着されて
いる上紙とから構成されている。
【0013】被検出体10とセンサヘッド11とは、対
向した位置に設けられており、センサヘッド11は、被
検出体10との距離を高速で且つ高精度に計測すること
のできるデジタル変位センサである。センサヘッド11
として例えば株式会社キーエンスのEX−110Vを使
用した場合には、0〜2mmの範囲を0.4μmの単位
で計測することができる。なお、EX−110Vを使用
する場合には、被検出体10として鉄を使用する。
【0014】また、本実施の形態の最下点調整手段は、
図3を参照すると、被検出体10とセンサヘッド11と
の距離を検出する距離検出部12と、刃先41とアンビ
ル部44との接触を検出する接触検出部13と、音、光
等で報知するブザー、パトライト等からなる報知部14
と、パンチ部43を上下方向に駆動するパンチ駆動部1
5と、パンチ部43が最下点(カットする際にパンチ部
43が最もアンビル部44に近づく場所)に達した時の
刃先41とアンビル部44との距離である最下点距離お
よび許容範囲距離が設定されるコントロール部16とか
らなり、パンチ部43の最下点の位置を調整する。
【0015】接触検出部13による刃先41とアンビル
部44との接触の検出は、例えば刃先41およびアンビ
ル部44を導電性のある材質で構成させ、刃先41とア
ンビル部44とが接触することにより微弱な電気が流れ
る回路を用いて行う。
【0016】コントロール部16は、図4を参照する
と、最下点距離が表示される最下点距離表示エリア16
1と、許容範囲距離が表示される許容範囲距離表示エリ
ア162と、接触検出部13により検出された被検出体
10とセンサヘッド11との距離が表示される実測距離
表示エリア163と、最下点距離および許容範囲距離を
入力するための4つの矢印ボタン164と、入力した最
下点距離および許容範囲距離の設定を指示するSETボ
タン165と、最下点距離調整を指示する最下点距離調
整ボタン166と、実測距離が最下点距離に対してどち
らの方向にずれているかを表すHIGH、LOWランプ
167とからなる。
【0017】次に、本実施の形態の動作について図5お
よび図6を参照して詳細に説明する。図5は、本発明に
係るフラットダイ装置の実施の形態の最下点調整手順を
説明するためのフローチャートであり、図6は、本発明
に係るフラットダイ装置の実施の形態の最下点距離およ
び許容範囲距離を説明するための説明図である。
【0018】まず、矢印ボタン164により最下点距離
および許容範囲距離を入力し、SETボタン165を押
下することにより最下点距離および許容範囲距離がコン
トロール部16に設定される(ステップ1)。
【0019】図6に示すように、原反の台紙、粘着層お
よび上紙(ラベル)の厚さがそれぞれ70μm、20μ
mおよび70μmである場合に、パンチ部43が最下点
の時の刃先41とアンビル部44との最下点距離が70
μm以上(台紙へのカット深さ0μm)では、ラベルカ
スと一緒にラベルが剥がれてしまうラベルカット不充分
不良が発生し、最下点距離が30μm以下(台紙へのカ
ット深さ40μm以上)では、台紙が折れてしまう台紙
折れ不良が発生する。従って、最下点距離の設定は、3
0〜70μmの範囲で行うことになるが、一般的に刃先
41の到達点が台紙の厚さの1/4未満であることが好
ましく、刃先41の到達点が台紙へのカット深さ10μ
m程度であることがさらに好ましい。本実施の形態で
は、最下点距離として60μm(台紙へのカット深さ1
0μm)を設定し、許容範囲距離として5μmを設定す
るものとし、台紙へのカット深さの上限値を5μmと
し、下限値を15μmとする。
【0020】次に、最下点距離調整ボタン166が押下
されると、パンチ駆動部15は、パンチ部43をゆっく
りと下方向に駆動する(ステップ2)。接触検出部13
は、刃先41とアンビル部44との接触を検出を開始し
(ステップ3)、刃先41とアンビル部44とが接触を
検出すると、報知部14および距離検出部12に接触通
知信号を送信し、接触通知信号を受信した報知部14
は、音および光により報知する。
【0021】また、接触通知信号を受信した距離検出部
12は、パンチ駆動部15に指示してパンチ部43の駆
動を停止させると共に(ステップ4)、刃先41とアン
ビル部44とが接触した状態の被検出体10とセンサヘ
ッド11との距離を0基準として設定する(ステップ
5)。
【0022】次に、距離検出部12は、パンチ駆動部1
5に指示してパンチ部43をゆっくりと上方向に駆動さ
せ、被検出体10とセンサヘッド11との距離がコント
ロール部16に最下点距離として設定されている60μ
m(0基準から+60μm)になった時点でパンチ駆動
部15に指示してパンチ部43の駆動を停止させる(ス
テップ6)。
【0023】パンチ駆動部15は、被検出体10とセン
サヘッド11との距離が60μmの位置をパンチ部43
の最下点(カットする際に最もアンビル部44に近づく
場所)として設定し(ステップ7)、最下点距離調整を
終了する。
【0024】印刷が開始されると、距離検出部12は、
パンチ部43が最下点に達した時の被検出体10とセン
サヘッド11との距離を監視して実測距離表示エリア1
63に表示し、実測した被検出体10とセンサヘッド1
1との実測距離と設定されている最下点距離との差の絶
対値が許容範囲距離以内に収まっているか否かを判断す
ると共に、実測距離が設定されている最下点距離以上で
ある時には、HIGHランプ167を点灯させ、実測距
離が設定されている最下点距離未満である時には、LO
Wランプ167を点灯させる。本実施の形態では、被検
出体10とセンサヘッド11との距離が55μmから6
5μmの範囲(台紙へのカット深さが上限値5μmから
下限値15μmの範囲)に収まっているか否かを判断す
る。
【0025】実測距離と設定されている最下点距離との
差の絶対値が許容範囲距離以上になった場合には、距離
検出部12は、報知部14にエラー通知信号を送信し、
エラー通知信号を受信した報知部14は、音および光に
より報知する。
【0026】また、距離検出部12からのエラー信号の
送信は、検出した実測距離に若干のばらつきが生じるこ
とが考えられるため、複数回連続して実測距離と設定さ
れている最下点距離との差の絶対値が許容範囲距離以上
になった場合に送信するように構成するのが望ましい。
【0027】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、パンチ部43が最下点に達した時の、パンチ部43
に設けた被検出体10とアンビル部44に設けたセンサ
ヘッド11との距離を監視することにより、印刷中でも
カット深さを監視することができ、カット不良の発生を
事前に防止することができるという効果を奏する。
【0028】さらに、本実施の形態によれば、刃先41
とアンビル部44とが接触したことを検出し、刃先41
とアンビル部44とが接触した状態を基準にして、パン
チ部43の最下点を設定するように構成したため、カッ
ト深さの調整にばらつきがなく、ラベルの品質を安定さ
せることができるという効果を奏する。
【0029】なお、本実施の形態では、一対の被検出体
10とセンサヘッド11との距離を検出することによ
り、パンチ部43が最下点に達した時の刃先41とアン
ビル部44との距離の調整と監視とを間接的に行うよう
に構成したが、複数箇所に被検出体10とセンサヘッド
11と設置して各箇所で被検出体10とセンサヘッド1
1との距離を検出するように構成すると、パンチ部43
のアンビル部44に対する傾きの調整と監視とを行うこ
とができる。
【0030】さらに、本実施の形態では、パンチ駆動部
15によりパンチ部43を駆動して最下点調整を行うよ
うに構成したが、距離検出部12によって検出される被
検出体10とセンサヘッド11との距離に基づいて人が
操作ハンドル45を用いて最下点調整を行えることは明
らかである。
【0031】なお、本発明が上記各実施形態に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は
適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成
部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定され
ず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にす
ることができる。なお、各図において、同一構成要素に
は同一符号を付している。
【0032】
【発明の効果】本発明のフラットダイ装置は、パンチ部
が最下点に達した時の、パンチ部に設けた被検出体とア
ンビル部に設けたセンサヘッドとの距離を監視すること
により、印刷中でもカット深さを監視することができ、
カット不良の発生を事前に防止することができるという
効果を奏する。
【0033】さらに、本発明のフラットダイ装置は、刃
先とアンビル部とが接触したことを検出し、刃先とアン
ビル部とが接触した状態を基準にして、パンチ部の最下
点を設定するように構成したため、カット深さの調整に
ばらつきがなく、ラベルの品質を安定させることができ
るという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の
正面図である。
【図2】図1に示すパンチ部およびアンビル部の斜視図
である。
【図3】本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の
最下点調整手段の構成を示すブロック図である。
【図4】図3に示すコントロール部の構成を示す図であ
る。
【図5】本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の
最下点調整手順を説明するためのフローチャートであ
る。
【図6】本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の
最下点距離および許容範囲距離を説明するための説明図
である。
【図7】従来のラベル印刷装置の正面図である。
【図8】図7に示すフラットダイ装置の正面図である。
【符号の説明】
1 原反部 2 印刷ユニット 3 UV(紫外線硬化)ユニット 4 フラットダイ装置 5 剥離ロール 6 カス巻き部 7 巻き取り部 10 被検出体 11 センサヘッド 12 距離検出部 13 接触検出部 14 報知部 15 パンチ駆動部 16 コントロール部 161 最下点距離表示エリア 162 許容範囲距離表示エリア 163 実測距離表示エリア 164 矢印ボタン 165 SETボタン 166 最下点距離調整ボタン 167 HIGH、LOWランプ 41 刃先 42 抜き型 43 パンチ部 44 アンビル部 45 操作ハンドル

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 台紙と当該台紙に仮着されている上紙か
    らなる原反をアンビル部上に搬送し、前記アンビル部に
    対向して設けられているパンチ部を前記アンビル部方向
    に駆動することにより、前記パンチ部に設けられている
    刃先で前記アンビル部上の原反の上紙をラベル形状にカ
    ットするフラットダイ装置であって、 前記パンチ部が前記アンビル部に最も近づいた時の距離
    を実測距離として検出する距離検出手段と、 前記実測距離が定められた範囲を超えたことを報知する
    報知手段とを具備することを特徴とするフラットダイ装
    置。
  2. 【請求項2】 前記刃先と前記アンビル部とが接触した
    ことを検出する接触検出手段を具備し、 前記報知手段は、前記接触検出手段により前記刃先と前
    記アンビル部との接触が検出されたことを報知させるこ
    とを特徴とする請求項1記載のフラットダイ装置。
  3. 【請求項3】 前記距離検出手段は、前記接触検出手段
    により前記刃先と前記アンビル部との接触が検出された
    時の前記パンチ部と前記アンビル部との距離を0基準と
    して設定させることを特徴とする請求項2記載のフラッ
    トダイ装置。
  4. 【請求項4】 前記パンチ部を駆動して前記パンチ部の
    最下点の調整を行うパンチ駆動手段と、 最下点距離を設定する最下点距離設定手段とを具備し、 前記パンチ駆動手段は、前記距離検出手段により検出さ
    れる前記パンチ部と前記アンビル部との距離が前記最下
    点距離設定手段に設定されている前記最下点距離となる
    位置を前記パンチ部の最下点として設定させることを特
    徴とする請求項3記載のフラットダイ装置。
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