JP2003198162A - Build-up wiring substrate structure - Google Patents
Build-up wiring substrate structureInfo
- Publication number
- JP2003198162A JP2003198162A JP2001399132A JP2001399132A JP2003198162A JP 2003198162 A JP2003198162 A JP 2003198162A JP 2001399132 A JP2001399132 A JP 2001399132A JP 2001399132 A JP2001399132 A JP 2001399132A JP 2003198162 A JP2003198162 A JP 2003198162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer side
- wiring board
- connector
- upper layer
- lower layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、素子を搭載し配線
パターンが形成された２枚の配線基板を積み上げ配置す
る積み上げ配線基板構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stacked wiring board structure in which two wiring boards on which elements are mounted and wiring patterns are formed are stacked and arranged.
【０００２】[0002]
【従来の技術】各種の電子機器では、プリント配線基板
にコネクタを固定し、プリント配線基板に形成された配
線パターンとコネクタとを接続するようなことが行われ
ている。2. Description of the Related Art In various electronic devices, a connector is fixed to a printed wiring board and a wiring pattern formed on the printed wiring board is connected to the connector.
【０００３】図７は、そのようなコネクタが固定された
プリント配線基板の一例を示す斜視図である。図７に示
すように、プリント配線基板１０１が設けられ、このプ
リント配線基板１０１の一片には複数個のコネクタ１０
２が固定されている。各コネクタ１０２とプリント配線
基板１０１との接続構造については図示しないが、各コ
ネクタ１０２には図示しない複数本の接続ピンが立設さ
れており、これらの接続ピンがプリント配線基板１０１
に形成された図示しないコネクタ取り付け用の接続孔に
挿入され、その接続孔の周囲にパターン形成された配線
パターンに各接続ピンが半田付けされることで、各コネ
クタ１０２がプリント配線基板１０１に固定されてい
る。つまり、このような固定構造によって、プリント配
線基板１０１と各コネクタ１０２との間の機械的固定と
電気的接続とが実現されている。FIG. 7 is a perspective view showing an example of a printed wiring board to which such a connector is fixed. As shown in FIG. 7, a printed wiring board 101 is provided, and a plurality of connectors 10 are provided on one piece of the printed wiring board 101.
2 is fixed. Although the connection structure between each connector 102 and the printed wiring board 101 is not shown, each connector 102 is provided with a plurality of connection pins (not shown) standing upright, and these connection pins are connected to the printed wiring board 101.
The connector 102 is fixed to the printed wiring board 101 by being inserted into a connector mounting connection hole (not shown) formed in the above, and soldering each connection pin to a wiring pattern formed around the connection hole. Has been done. That is, such a fixing structure realizes mechanical fixing and electrical connection between the printed wiring board 101 and each connector 102.
【０００４】次いで、各コネクタ１０２の前面には固定
用金具１０３が固定されている。この固定用金具１０３
は、図示しないケーシング側に対する固定部１０４を備
え、この固定部１０４がケーシングに固定されることに
よってプリント配線基板１０１をケーシングに固定する
という機械的固定のための役割を果たす。しかも、各コ
ネクタ１０２はその前面に図示しないグランド接続部を
備え、固定用金具１０３は導電性を備え、このような導
電性を有する固定用金具１０３はグランド接続部に接続
するように各コネクタ１０２を固定することから、固定
用金具１０３は、プリント配線基板１０１をケーシング
に導通接続させてグランドさせる電気的接続のための役
割をも果たす。Next, a fixing metal fitting 103 is fixed to the front surface of each connector 102. This fixing bracket 103
Includes a fixing portion 104 for the casing side (not shown), and the fixing portion 104 is fixed to the casing to play a role of mechanical fixing of fixing the printed wiring board 101 to the casing. Moreover, each connector 102 has a ground connecting portion (not shown) on the front surface thereof, the fixing metal fitting 103 has conductivity, and the fixing metal fitting 103 having such conductivity is connected to the ground connecting portion. The fixing metal fitting 103 also serves to electrically connect the printed wiring board 101 to the casing so as to be grounded.
【０００５】ここで、図７に示す例では、プリント配線
基板１０１にはＣＰＵやメモリ等のプロセッサ部１０５
が搭載されている。したがって、プリント配線基板１０
１は、マザーボードとして機能する。Here, in the example shown in FIG. 7, the printed wiring board 101 has a processor section 105 such as a CPU and a memory.
Is installed. Therefore, the printed wiring board 10
1 functions as a motherboard.
【０００６】一方、各種の電子機器において、多機能化
や小型化等、各種の要因によって、マザーボードである
ＣＰＵやメモリ等が搭載されたプリント配線基板１０１
上に別のプリント配線基板を積み重ねることが多くなっ
てきている。図７に示す例でも、別のプリント配線基板
である上層配線基板１０６がプリント配線基板１０１上
に積み上げられて配置されている。On the other hand, in various electronic devices, a printed wiring board 101 on which a CPU, a memory, etc., which is a mother board, is mounted due to various factors such as multi-functionalization and miniaturization.
It is becoming more common to stack other printed wiring boards on top. Also in the example shown in FIG. 7, another printed wiring board, the upper layer wiring board 106, is stacked and arranged on the printed wiring board 101.
【０００７】また、単一のプリント配線基板１０１及び
上層配線基板１０６においても、多層化が可能となって
おり、これにより、より多くの配線パターンを小さな面
積に納めることができるようになっている。Further, the single printed wiring board 101 and the upper wiring board 106 can be multi-layered so that more wiring patterns can be accommodated in a small area. .
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】図７に例示するよう
に、プリント配線基板１０１上に別のプリント配線基板
である上層配線基板１０６を積み上げ配置した積み上げ
配線基板構造を採用した場合、下層側のプリント配線基
板１０１に固定されているコネクタ１０２が、上層側の
上層配線基板１０６に搭載されている素子に関係するコ
ネクタ１０２を含んでいるとすると、その素子からその
素子に関係するコネクタ１０２まで配線をする必要があ
る。As illustrated in FIG. 7, when a stacked wiring board structure in which an upper wiring board 106, which is another printed wiring board, is stacked and arranged on a printed wiring board 101, a lower wiring side structure is adopted. If the connector 102 fixed to the printed wiring board 101 includes the connector 102 related to the element mounted on the upper layer wiring board 106 on the upper layer side, wiring from the element to the connector 102 related to the element is performed. Need to
【０００９】一例として、図７に、上層配線基板１０６
にＬＡＮ用の素子を含むＬＡＮボード１０７が含まれ、
コネクタ１０２にＬＡＮ用のＬＡＮコネクタ１０２ａが
含まれている例を示す。この場合、上層側の上層配線基
板１０６に設けられているＬＡＮボード１０７から下層
側のプリント配線基板１０１に設けられているＬＡＮコ
ネクタ１０２ａまで配線をしなければならない。そのた
めには、上層配線基板１０６及びプリント配線基板１０
１にそれぞれ設けた図示しないプリント配線パターンを
図示しないコネクタで接続する、という手法が一般的に
採用される。As an example, FIG. 7 shows an upper wiring substrate 106.
Includes a LAN board 107 including elements for LAN,
An example in which the connector 102 includes a LAN connector 102a for LAN is shown. In this case, wiring must be performed from the LAN board 107 provided on the upper layer side wiring board 106 to the LAN connector 102a provided on the lower layer side printed wiring board 101. To this end, the upper wiring board 106 and the printed wiring board 10
Generally, a technique of connecting the printed wiring patterns (not shown) provided in each of the No. 1 with a connector (not shown) is adopted.
【００１０】しかしながら、このように、下層側のプリ
ント配線基板１０１に固定されているコネクタ１０２と
上層配線基板１０６に搭載されている素子とを配線する
と、どうしても配線パターン長が長くなり、データ通信
速度の低下を招いたり、基板構造の大型化を招いたりす
るという問題がある。However, when the connector 102 fixed to the lower-layer printed wiring board 101 and the element mounted on the upper-layer wiring board 106 are wired in this way, the wiring pattern length is inevitably lengthened and the data communication speed is increased. However, there is a problem in that this leads to a decrease in the size and an increase in the size of the substrate structure.
【００１１】本発明の目的は、積み上げ配線基板構造を
採用し、上層側の上層配線基板に搭載されている素子か
らコネクタに配線したとしても、データ通信速度を低下
させたり、基板構造の大型化を招いたりしないようにす
ることである。It is an object of the present invention to adopt a stacked wiring board structure and reduce the data communication speed and increase the size of the board structure even if the elements mounted on the upper layer side wiring board are wired to the connector. Is not to invite.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、下層側素子を
搭載し下層側配線パターンが形成された下層配線基板
と、上層側素子を搭載し上層側配線パターンが形成さ
れ、前記下層配線基板に積み上げ配置された上層配線基
板とを設け、前記下層配線基板には、前記下層側配線パ
ターンに接続され、前面にグランド接続部を備える１又
は２以上の下層側コネクタを固定し、前記上層配線基板
には、前記上層側配線パターンに接続され、前面にグラ
ンド接続部を備える１又は２以上の上層側コネクタを前
記下層側コネクタに隣接する位置に位置付けられるよう
に固定し、これらの下層側コネクタ及び上層側コネクタ
の前面側に導電性を有する固定用金具を固定し、この固
定金具が備える固定部をケーシング側に固定すること
で、各部がケーシングに固定されるようにすると共に、
固定用金具を前記下層側コネクタ及び前記上層側コネク
タの前記グランド接続部に接続することで、前記下層配
線基板と前記上層配線基板とをグランドに接続するよう
にした。According to the present invention, there is provided a lower layer wiring board on which a lower layer side element is mounted and a lower layer side wiring pattern is formed, and an upper layer side wiring pattern is formed on which an upper layer side element is mounted and the lower layer wiring board is formed. And an upper layer wiring board stacked and arranged on the lower layer wiring board. One or more lower layer side connectors, which are connected to the lower layer side wiring pattern and have a ground connecting portion on the front surface, are fixed to the lower layer wiring board. One or more upper layer side connectors, which are connected to the upper layer side wiring pattern and have a ground connecting portion on the front surface, are fixed to the board so as to be positioned adjacent to the lower layer side connectors. Also, by fixing a conductive fixing metal fitting to the front surface side of the upper layer side connector, and fixing the fixing part of the fixing metal fitting to the casing side, each part is attached to the casing. Together to be a constant,
By connecting the fixing metal fittings to the ground connecting portions of the lower layer side connector and the upper layer side connector, the lower layer wiring board and the upper layer wiring board are connected to the ground.
【００１３】したがって、下層配線基板に搭載されてい
る下層側素子のためのコネクタは下層側コネクタとして
下層配線基板に形成された下層側配線パターンに接続さ
れ、上層配線基板に搭載されている上層側素子のための
コネクタは上層側コネクタとして上層配線基板に形成さ
れた上層側配線パターンに接続される。これにより、上
層配線基板に搭載されている上層側素子を下層配線基板
に固定されている下層側コネクタまで配線する場合に比
較して、配線パターン長が短くなり、基板構造が簡略化
する。Therefore, the connector for the lower layer side element mounted on the lower layer wiring board is connected to the lower layer side wiring pattern formed on the lower layer wiring board as the lower layer side connector, and the upper layer side mounted on the upper layer wiring board. The connector for the element is connected as an upper layer side connector to the upper layer side wiring pattern formed on the upper layer wiring board. As a result, the wiring pattern length is shortened and the board structure is simplified as compared with the case where the upper layer side element mounted on the upper layer wiring board is wired up to the lower layer side connector fixed to the lower layer wiring board.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を図１
及び図２に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
And it demonstrates based on FIG.
【００１５】図１は積み上げ配線基板構造の全体の分解
斜視図、図２はその斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of the entire stacked wiring board structure, and FIG. 2 is a perspective view thereof.
【００１６】本実施の形態の積み上げ配線基板構造１
は、共にプリント配線基板である下層配線基板２と上層
配線基板３とを基本的な構成要素としている。Stacked wiring board structure 1 of the present embodiment
Has a lower wiring board 2 and an upper wiring board 3 which are both printed wiring boards as basic constituent elements.
【００１７】下層配線基板２には、下層側回路４が設け
られている。この下層側回路４は、下層配線基板２に搭
載されたＣＰＵやメモリ等のマイクロプロセッサ部を含
む下層側素子と、下層配線基板２にパターン形成された
下層側配線パターンとによって構成されている。なお、
下層配線基板２は、マイクロプロセッサ部を含むマザー
ボードとして構成されている。A lower layer side circuit 4 is provided on the lower layer wiring board 2. The lower layer side circuit 4 is composed of a lower layer side element including a microprocessor unit such as a CPU and a memory mounted on the lower layer wiring board 2, and a lower layer side wiring pattern formed on the lower layer wiring board 2. In addition,
The lower wiring board 2 is configured as a motherboard including a microprocessor section.
【００１８】一方の上層配線基板３には、上層側回路５
が設けられている。この上層側回路５は、上層配線基板
３に搭載された上層側素子と、上層配線基板３にパター
ン形成された上層側配線パターンとによって構成されて
いる。On one upper layer wiring board 3, an upper layer side circuit 5 is provided.
Is provided. The upper layer side circuit 5 is composed of an upper layer side element mounted on the upper layer wiring board 3 and an upper layer side wiring pattern formed on the upper layer wiring board 3.
【００１９】そして、このような下層配線基板２と上層
配線基板３とは、図示しないコネクタを介して接続され
ており、これにより、下層側回路４中の下層側配線パタ
ーンと上層側回路５中の上層側配線パターンとが接続さ
れている。The lower layer wiring board 2 and the upper layer wiring board 3 are connected to each other via a connector (not shown), whereby the lower layer side wiring pattern in the lower layer side circuit 4 and the upper layer side circuit 5 are connected. Is connected to the upper layer side wiring pattern.
【００２０】次いで、下層配線基板２の一片には、下層
側コネクタ６が固定されている。この下層側コネクタ６
は、モニタ用コネクタ６ａ及びＬＡＮコネクタ６ｂであ
る。このような下層側コネクタ６は、一例として、下層
側コネクタ６に立設された図示しない複数本の接続ピン
が下層配線基板２に形成された図示しないコネクタ取り
付け用の接続孔に挿入され、その接続孔の周囲にパター
ン形成された配線パターンに各接続ピンが半田付けされ
ることで、下層配線基板２に固定されている。つまり、
このような固定構造によって、下層配線基板２と下層側
コネクタ６との間の機械的固定と電気的接続とが実現さ
れている。Next, the lower layer side connector 6 is fixed to one piece of the lower layer wiring board 2. This lower layer side connector 6
Are a monitor connector 6a and a LAN connector 6b. In such a lower layer side connector 6, as an example, a plurality of connection pins (not shown) provided upright on the lower layer side connector 6 are inserted into connection holes for connector attachment (not shown) formed in the lower layer wiring board 2, and Each connection pin is fixed to the lower layer wiring board 2 by soldering each connection pin to a wiring pattern formed around the connection hole. That is,
With such a fixing structure, mechanical fixing and electrical connection between the lower layer wiring board 2 and the lower layer side connector 6 are realized.
【００２１】次いで、上層配線基板３の一片には、上層
側コネクタ７が固定されている。この上層側コネクタ７
は、シリアルコネクタ７ａ及びキーボードコネクタ７ｂ
である。このような上層側コネクタ７は、一例として、
上層側コネクタ７に立設された複数本の接続ピン８が上
層配線基板３に形成された図示しないコネクタ取り付け
用の接続孔９に挿入され、その接続孔９の周囲にパター
ン形成された配線パターンに各接続ピン８が半田付けさ
れることで、上層配線基板３に固定されている。つま
り、このような固定構造によって、上層配線基板３と上
層側コネクタ７との間の機械的固定と電気的接続とが実
現されている。Next, the upper layer side connector 7 is fixed to one piece of the upper layer wiring board 3. This upper layer side connector 7
Is a serial connector 7a and a keyboard connector 7b
Is. Such an upper layer side connector 7 is, for example,
A plurality of connection pins 8 erected on the upper layer side connector 7 are inserted into a connection hole 9 (not shown) for mounting a connector formed in the upper layer wiring board 3, and a wiring pattern formed around the connection hole 9 is patterned. Each connection pin 8 is fixed to the upper wiring board 3 by soldering. That is, with such a fixing structure, mechanical fixing and electrical connection between the upper wiring board 3 and the upper connector 7 are realized.
【００２２】ここで、下層側コネクタ６と上層側コネク
タ７とは、下層配線基板２と上層配線基板３とが積み上
げ配置された状態で、それぞれ隣接するように位置付け
られている。また、下層側コネクタ６及び上層側コネク
タ７には、それらの前面側に、グランド接続部１０を備
えている。これらのグランド接続部１０には、下層配線
基板２及び上層配線基板３のそれぞれに設けられた下層
側回路４及び上層側回路５の図示しないグランドライン
が接続している。Here, the lower layer side connector 6 and the upper layer side connector 7 are positioned so as to be adjacent to each other in a state where the lower layer wiring board 2 and the upper layer wiring board 3 are stacked and arranged. Further, the lower layer side connector 6 and the upper layer side connector 7 are provided with a ground connecting portion 10 on the front side thereof. Ground lines (not shown) of the lower layer side circuit 4 and the upper layer side circuit 5 provided on the lower layer wiring board 2 and the upper layer wiring board 3, respectively, are connected to these ground connection portions 10.
【００２３】次いで、下層側コネクタ６及び上層側コネ
クタ７の前面には固定用金具１１が固定されている。下
層側コネクタ６及び上層側コネクタ７の前面に対する固
定用金具１１の固定は、複数本のネジ１２によるネジ止
めによる。Next, fixing fittings 11 are fixed to the front surfaces of the lower layer side connector 6 and the upper layer side connector 7. The fixing fitting 11 is fixed to the front surfaces of the lower layer side connector 6 and the upper layer side connector 7 by screwing with a plurality of screws 12.
【００２４】固定用金具１１は、図示しないケーシング
側に対する固定部１３を備え、この固定部１３がケーシ
ングに固定されることによって下層配線基板２及び上層
配線基板３のそれぞれをケーシングに固定するという機
械的固定のための役割を果たす。しかも、固定用金具１
１は導電性を備え、このような導電性を有する固定用金
具１１は、下層側コネクタ６及び上層側コネクタ７の前
面側に設けられたグランド接続部１０に接続するように
下層側コネクタ６及び上層側コネクタ７に固定されるこ
とから、固定用金具１１は、下層配線基板２及び上層配
線基板３をケーシングに導通接続させてグランドさせる
電気的接続のための役割をも果たす。The fixing metal fitting 11 is provided with a fixing portion 13 for the casing side (not shown). By fixing the fixing portion 13 to the casing, the lower wiring board 2 and the upper wiring board 3 are fixed to the casing. Play a role in static fixation. Moreover, the fixing metal fitting 1
1 has conductivity, and the fixing metal fitting 11 having such conductivity has a lower layer side connector 6 and a lower layer side connector 6 so as to be connected to a ground connecting portion 10 provided on the front side of the lower layer side connector 6 and the upper layer side connector 7. Since it is fixed to the upper layer side connector 7, the fixing metal fitting 11 also plays a role of electrical connection for electrically connecting the lower layer wiring board 2 and the upper layer wiring board 3 to the casing and grounding the casing.
【００２５】このような構成において、下層配線基板２
に搭載されている下層側素子を含む下層側回路４のため
のコネクタは下層側コネクタ６として下層配線基板２に
形成された下層側配線パターンを含む下層側回路４に接
続され、上層配線基板３に搭載されている上層側素子を
含む上層側回路５のためのコネクタは上層側コネクタ７
として上層配線基板３に形成された上層側配線パターン
を含む上層側回路５に接続される。これにより、本実施
の形態によれば、上層配線基板３に搭載されている上層
側素子を含む上層側回路５を下層配線基板２に固定され
ている下層側コネクタ６まで配線する場合に比較して、
配線パターン長が短くなり、基板構造が簡略化する。し
たがって、積み上げ配線基板構造１を採用し、上層配線
基板３に搭載されている上層側素子を含む上層側回路５
から上層側コネクタ７であるコネクタに配線したとして
も、データ通信速度の高速度化と基板構造の小型化とを
維持することができる。In such a structure, the lower wiring board 2
The connector for the lower layer side circuit 4 including the lower layer side element mounted on the lower layer side connector 6 is connected to the lower layer side circuit 4 including the lower layer side wiring pattern formed on the lower layer wiring board 2 as the lower layer side connector 6, and the upper layer wiring board 3 The connector for the upper layer side circuit 5 including the upper layer side element mounted on is the upper layer side connector 7
Is connected to the upper layer side circuit 5 including the upper layer side wiring pattern formed on the upper layer wiring board 3. Thus, according to the present embodiment, as compared with the case where the upper layer side circuit 5 including the upper layer side element mounted on the upper layer wiring board 3 is wired up to the lower layer side connector 6 fixed to the lower layer wiring board 2. hand,
The wiring pattern length is shortened and the substrate structure is simplified. Therefore, the stacked wiring board structure 1 is adopted, and the upper layer side circuit 5 including the upper layer side element mounted on the upper layer wiring board 3 is included.
Therefore, even if wiring is made to the connector which is the upper layer side connector 7, it is possible to maintain high data communication speed and miniaturization of substrate structure.
【００２６】また、本実施の形態によれば、固定用金具
１１は、１ピースの部品によって構成されている。した
がって、下層側コネクタ６及び上層側コネクタ７が分割
されていたとしても、それらの下層側コネクタ６及び上
層側コネクタ７に対する固定用金具１１の取り付け作業
を容易にすることができる。Further, according to the present embodiment, the fixing metal fitting 11 is composed of a one-piece component. Therefore, even if the lower layer side connector 6 and the upper layer side connector 7 are divided, it is possible to easily attach the fixing metal fitting 11 to the lower layer side connector 6 and the upper layer side connector 7.
【００２７】本発明の第２の実施の形態を図３及び図４
に基づいて説明する。The second embodiment of the present invention is shown in FIGS.
It will be described based on.
【００２８】図３は積み上げ配線基板構造の全体の分解
斜視図、図４はその斜視図である。なお、第１の実施の
形態と同一部分は同一符号で示し説明も省略する。FIG. 3 is an exploded perspective view of the entire stacked wiring board structure, and FIG. 4 is a perspective view thereof. The same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００２９】本実施の形態では、固定用金具１１が下層
側コネクタ６に固定されるピース２１と上層側コネクタ
７に接続されるピース２２とに二分割され、それぞれの
ピース２１、２２が接続片２３によって導通接続されて
いる。接続片２３は、固定部１３を備える方のピース２
１の端部に設けられ、固定部１３を備えないもう一方の
ピース２２が嵌合する溝部２３ａを有している。このよ
うな接続片２３は、例えば、固定用金具１１よりも肉薄
の金属を折り曲げ加工することにより形成され、一例と
して固定部１３を備える方のピース２１の端部に溶接に
よって固着されている。In the present embodiment, the fixing metal fitting 11 is divided into a piece 21 fixed to the lower layer side connector 6 and a piece 22 connected to the upper layer side connector 7, and the respective pieces 21 and 22 are connecting pieces. It is electrically connected by 23. The connecting piece 23 is the piece 2 having the fixing portion 13.
It has a groove portion 23a which is provided at one end portion and into which the other piece 22 having no fixing portion 13 is fitted. Such a connecting piece 23 is formed, for example, by bending a metal that is thinner than the fixing metal fitting 11, and is fixed to the end of the piece 21 including the fixing portion 13 by welding as an example.
【００３０】したがって、本実施の形態によれば、固定
用金具１１を構成する各ピース２１、２２を下層側コネ
クタ６と上層側コネクタ７とに固定させておき、この状
態で上層配線基板３を下層配線基板２に積み上げ配置す
ることで、二分割されていた各ピース２１、２２が接続
片２３によって接続され、下層配線基板２及び上層配線
基板３をケーシングに導通接続させてグランドさせる電
気的接続状態が得られる。この際、固定部１３を備える
方のピース２１の端部に設けられた接続片２３の溝部２
３ａにもう一方のピース２２の端部が嵌合することで、
二分割されていた各ピース２１、２２が接続片２３によ
って接続される。これにより、下層側コネクタ６及び上
層側コネクタ７に対する図示しない端子の挿脱両方向に
対する機械的強度が保たれる。Therefore, according to the present embodiment, the pieces 21 and 22 constituting the fixing metal fitting 11 are fixed to the lower layer side connector 6 and the upper layer side connector 7, and the upper layer wiring board 3 is held in this state. By stacking and arranging on the lower layer wiring board 2, the pieces 21 and 22 that have been divided into two are connected by the connection piece 23, and the lower layer wiring board 2 and the upper layer wiring board 3 are electrically connected to the casing and electrically connected to ground. The state is obtained. At this time, the groove portion 2 of the connecting piece 23 provided at the end of the piece 21 having the fixing portion 13
By fitting the end of the other piece 22 to 3a,
The pieces 21 and 22 that have been divided into two are connected by a connection piece 23. As a result, the mechanical strength of the lower layer side connector 6 and the upper layer side connector 7 in both directions of inserting and removing terminals (not shown) is maintained.
【００３１】ここで、固定用金具１１を構成する各ピー
ス２１、２２を下層側コネクタ６と上層側コネクタ７と
に固定させるには、ネジ１２を用いたネジ止めでも、カ
シメ止めでも、その手法を問わない。Here, in order to fix each of the pieces 21 and 22 constituting the fixing metal fitting 11 to the lower layer side connector 6 and the upper layer side connector 7, either by using a screw 12 or by caulking. It doesn't matter.
【００３２】このように、本実施の形態によれば、固定
用金具１１は、下層側コネクタ６に固定されるピース２
１と上層側コネクタ７に接続されるピース２２とに二分
割され、それぞれのピースが導通接続されている。した
がって、上層配線基板３を下層配線基板２に積み上げ配
置する際の作業性を良好にすることができる。As described above, according to the present embodiment, the fixing metal fitting 11 includes the piece 2 fixed to the lower layer side connector 6.
1 and a piece 22 connected to the upper layer side connector 7 are divided into two parts, and each piece is electrically connected. Therefore, workability when stacking and arranging the upper layer wiring board 3 on the lower layer wiring board 2 can be improved.
【００３３】本発明の第３の実施の形態を図５及び図６
に基づいて説明する。A third embodiment of the present invention is shown in FIGS.
It will be described based on.
【００３４】図５はＤ−サブコネクタの形状を比較説明
するための正面図、図６は積み上げ配線基板構造の全体
の斜視図である。なお、第１の実施の形態と同一部分は
同一符号で示し説明も省略する。FIG. 5 is a front view for comparatively explaining the shape of the D-sub connector, and FIG. 6 is a perspective view of the entire stacked wiring board structure. The same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００３５】本実施の形態は、下層側コネクタ６が含む
モニタ用コネクタ６ａと上層側コネクタ７が含むシリア
ルコネクタ７ａとの配置関係に関する。これらのモニタ
用コネクタ６ａ及びシリアルコネクタ７ａは、共に、い
わゆるＤ−サブコネクタである。This embodiment relates to the positional relationship between the monitor connector 6a included in the lower layer side connector 6 and the serial connector 7a included in the upper layer side connector 7. The monitor connector 6a and the serial connector 7a are both so-called D-sub connectors.
【００３６】ここで、図５に示すように、Ｄ−サブコネ
クタは、通常、図５（ａ）に例示するように、複数個の
接続ピン８が設けられている方を上にすると、その接続
部３１が台形形状となる。つまり、一般的には、Ｄ−サ
ブコネクタは、プリント配線基板の上面から接続ピン８
が差し込まれることを考慮すると、この場合の接続部３
１の形状は逆台形形状となる。本発明の第１の実施の形
態において用いられているモニタ用コネクタ６ａ及びシ
リアルコネクタ７ａは、このような一般的なＤ−サブコ
ネクタである。Here, as shown in FIG. 5, the D-sub connector normally has a plurality of connection pins 8 as shown in FIG. The connecting portion 31 has a trapezoidal shape. That is, in general, the D-sub connector is connected to the connecting pin 8 from the upper surface of the printed wiring board.
In consideration of the fact that the
The shape of 1 is an inverted trapezoidal shape. The monitor connector 6a and the serial connector 7a used in the first embodiment of the present invention are such general D-sub connectors.
【００３７】これに対して、本実施の形態では、上層側
コネクタ７が含むシリアルコネクタ７ａについては、図
５（ｂ）に示すように、接続部３１が一般的なＤ−サブ
コネクタと逆向き形状であるシリアルコネクタ７ａを用
いている。On the other hand, in the present embodiment, as for the serial connector 7a included in the upper layer side connector 7, as shown in FIG. 5 (b), the connecting portion 31 is oriented in the opposite direction to the general D-sub connector. A serial connector 7a having a shape is used.
【００３８】つまり、本実施の形態では、下層側コネク
タ６及び上層側コネクタ７はそれぞれＤ−サブコネクタ
を含み、上層側コネクタ７が含むＤ−サブコネクタの接
続部３１の形状は逆向き形状である。したがって、下層
配線基板２と上層配線基板３とが積み上げ配置された状
態で、下層側コネクタ６が含むモニタ用コネクタ６ａと
上層側コネクタ７が含むシリアルコネクタ７ａとの互い
の接続部３１が共に下向き台形形状に揃えられ、それら
のモニタ用コネクタ６ａ及びシリアルコネクタ７ａに対
する配線接続作業の容易化を図ることができる。また、
見た目の違和感を拭い去ることもできる。That is, in this embodiment, the lower layer side connector 6 and the upper layer side connector 7 each include a D-sub connector, and the shape of the connection portion 31 of the D-sub connector included in the upper layer side connector 7 is the reverse shape. is there. Therefore, in the state where the lower layer wiring board 2 and the upper layer wiring board 3 are stacked and arranged, both connection portions 31 of the monitor connector 6a included in the lower layer side connector 6 and the serial connector 7a included in the upper layer side connector 7 face downward. It is arranged in a trapezoidal shape, and the wiring connection work for the monitor connector 6a and the serial connector 7a can be facilitated. Also,
You can also remove the appearance of discomfort.
【００３９】[0039]
【発明の効果】本発明によれば、下層配線基板に搭載さ
れている素子のためのコネクタは下層側コネクタとして
下層配線基板に形成された下層側配線パターンに接続さ
れ、上層配線基板に搭載されている素子のためのコネク
タは上層側コネクタとして上層配線基板に形成された上
層側配線パターンに接続されることになるので、上層配
線基板に搭載されている素子を下層配線基板に固定され
ているコネクタまで配線する場合に比較して、配線パタ
ーン長を短くすることができ、また、基板構成を簡略化
させることができ、したがって、積み上げ配線基板構造
を採用し、上層側の上層配線基板に搭載されている素子
からコネクタに配線したとしても、データ通信速度の高
速度化と基板構造の小型化とを維持することができる。According to the present invention, the connector for the element mounted on the lower layer wiring board is connected to the lower layer side wiring pattern formed on the lower layer wiring board as the lower layer side connector and mounted on the upper layer wiring board. Since the connector for the element is connected to the upper layer wiring pattern formed on the upper layer wiring board as the upper layer side connector, the element mounted on the upper layer wiring board is fixed to the lower layer wiring board. Compared with wiring up to the connector, the wiring pattern length can be shortened and the board structure can be simplified. Therefore, the stacked wiring board structure is adopted and mounted on the upper layer wiring board on the upper layer side. Even if the element is wired to the connector, the high data communication speed and the miniaturization of the substrate structure can be maintained.
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す積み上げ配線
基板構造の全体の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an entire stacked wiring board structure showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態における積み上げ配
線基板構造の全体の斜視図である。FIG. 2 is an overall perspective view of a stacked wiring board structure according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す積み上げ配線
基板構造の全体の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of an entire stacked wiring board structure showing a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施の形態における積み上げ配
線基板構造の全体の斜視図である。FIG. 4 is an overall perspective view of a stacked wiring board structure according to a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施の形態として、Ｄ−サブコ
ネクタの形状を比較説明するための正面図である。FIG. 5 is a front view for comparatively explaining the shape of a D-sub connector as a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第３の実施の形態における積み上げ配
線基板構造の全体の斜視図である。FIG. 6 is an overall perspective view of a stacked wiring board structure according to a third embodiment of the present invention.
【図７】コネクタが接続されたプリント配線基板の従来
の一例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a conventional example of a printed wiring board to which a connector is connected.
２…下層配線基板、３…上層配線基板、４…下層側素
子、下層側配線パターン（下層側回路）、５…上層側素
子、上層側配線パターン（上層側回路）、６…下層側コ
ネクタ、７…上層側コネクタ、１０…グランド接続部、
１１…固定用金具、１３…固定部、６ａ、７ａ…Ｄ−サ
ブコネクタ（モニタ用コネクタ６ａ、シリアルコネクタ
７ａ）2 ... Lower layer wiring board, 3 ... Upper layer wiring board, 4 ... Lower layer side element, Lower layer side wiring pattern (lower layer side circuit), 5 ... Upper layer side element, Upper layer side wiring pattern (upper layer side circuit), 6 ... Lower layer side connector, 7 ... upper layer side connector, 10 ... ground connection part,
11 ... Fixing metal fitting, 13 ... Fixing part, 6a, 7a ... D-sub connector (monitor connector 6a, serial connector 7a)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土屋 裕輝 静岡県田方郡大仁町大仁570番地 東芝テ ック株式会社大仁事業所内 (72)発明者 帷子 泰広 静岡県田方郡大仁町大仁570番地 東芝テ ック株式会社大仁事業所内 (72)発明者 上園 隆徳 静岡県田方郡大仁町大仁570番地 東芝テ ック株式会社大仁事業所内 (72)発明者 勝海 彰啓 静岡県田方郡大仁町大仁570番地 東芝テ ック株式会社大仁事業所内 (72)発明者 松本 弘法 静岡県田方郡大仁町大仁570番地 東芝テ ック株式会社大仁事業所内 Ｆターム(参考） 5E344 AA01 AA16 BB02 BB06 BB15 CC13 CC15 CD12 CD18 EE06 EE08 EE12 5E348 AA03 AA16 AA32 EF44 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Yuki Tsuchiya 570, Ohito, Ohito-cho, Takata-gun, Shizuoka Kook Co., Ltd. Ohito Office (72) Inventor Yasuhiro Nako 570, Ohito, Ohito-cho, Takata-gun, Shizuoka Kook Co., Ltd. Ohito Office (72) Inventor Takanori Kamizono 570, Ohito, Ohito-cho, Takata-gun, Shizuoka Kook Co., Ltd. Ohito Office (72) Inventor Akihiro Katsuumi 570, Ohito, Ohito-cho, Takata-gun, Shizuoka Kook Co., Ltd. Ohito Office (72) Inventor Koho Matsumoto 570, Ohito, Ohito-cho, Takata-gun, Shizuoka Kook Co., Ltd. Ohito Office F-term (reference) 5E344 AA01 AA16 BB02 BB06 BB15 CC13 CC15 CD12 CD18 EE06 EE08 EE12 5E348 AA03 AA16 AA32 EF44
Claims (4)
が形成された下層配線基板と、 上層側素子を搭載し上層側配線パターンが形成され、前
記下層配線基板に積み上げ配置された上層配線基板と、 前記下層配線基板に固定されて前記下層側配線パターン
に接続され、前面にグランド接続部を備える１又は２以
上の下層側コネクタと、 前記下層側コネクタに隣接する位置に位置付けられるよ
うに前記上層配線基板に固定されて前記上層側配線パタ
ーンに接続され、前面にグランド接続部を備える１又は
２以上の上層側コネクタと、 ケーシング側に対する固定部を備え、前記下層側コネク
タ及び前記上層側コネクタの前面側に固定されてこれら
の下層側コネクタ及び上層側コネクタの前記グランド接
続部に接続する導電性を有する固定用金具と、を具備す
る積み上げ配線基板構造。1. A lower layer wiring board on which a lower layer side element is mounted and a lower layer side wiring pattern is formed, and an upper layer wiring board on which an upper layer side element is mounted and an upper layer side wiring pattern is formed, and which is stacked and arranged on the lower layer wiring board. And one or more lower layer side connectors fixed to the lower layer wiring board and connected to the lower layer side wiring pattern and provided with a ground connecting portion on the front surface, and positioned so as to be positioned adjacent to the lower layer side connector. The lower layer connector and the upper layer side connector, which are fixed to the upper layer wiring board and connected to the upper layer side wiring pattern, have one or more upper layer side connectors having a ground connecting portion on the front surface, and a fixing portion for the casing side. Fixing metal fittings that are fixed to the front side of the and are connected to the ground connecting portions of these lower layer side connector and upper layer side connector It comprises a stacking wiring board structure.
って構成されている請求項１記載の積み上げ配線基板構
造。2. The stacked wiring board structure according to claim 1, wherein the fixing metal member is constituted by a one-piece component.
に固定されるピースと前記上層側コネクタに接続される
ピースとに二分割され、それぞれのピースが導通接続さ
れている請求項１記載の積み上げ配線基板構造。3. The fixing metal fitting according to claim 1, wherein the fixing metal piece is divided into a piece fixed to the lower layer side connector and a piece connected to the upper layer side connector, and each piece is electrically connected. Stacked wiring board structure.
クタはそれぞれＤ−サブコネクタを含み、前記上層側コ
ネクタが含むＤ−サブコネクタの接続部の形状は逆向き
形状である請求項１、２又は３記載の積み上げ配線基板
構造。4. The lower layer side connector and the upper layer side connector each include a D-sub connector, and the shape of the connection portion of the D-sub connector included in the upper layer side connector is an inverted shape. 3. The stacked wiring board structure described in 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001399132A JP2003198162A (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | Build-up wiring substrate structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001399132A JP2003198162A (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | Build-up wiring substrate structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198162A true JP2003198162A (en) | 2003-07-11 |
Family
ID=27604289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001399132A Pending JP2003198162A (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | Build-up wiring substrate structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003198162A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006330206A (en) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Kokuyo S&T Co Ltd | Laser pointer |
| JP2007058582A (en) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Fujitsu Ltd | Electronic equipment and board assembly |
| JP2010191453A (en) * | 2010-03-30 | 2010-09-02 | Kokuyo S&T Co Ltd | Laser pointer |
| JP2017224853A (en) * | 2017-08-29 | 2017-12-21 | サトーホールディングス株式会社 | Substrate unit |
| JP7525732B2 (en) | 2021-04-13 | 2024-07-30 | ファナック株式会社 | Faceplate and Electronics |
-
2001
- 2001-12-28 JP JP2001399132A patent/JP2003198162A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006330206A (en) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Kokuyo S&T Co Ltd | Laser pointer |
| JP4693498B2 (en) * | 2005-05-24 | 2011-06-01 | コクヨＳ＆Ｔ株式会社 | Laser pointer |
| JP2007058582A (en) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Fujitsu Ltd | Electronic equipment and board assembly |
| JP2010191453A (en) * | 2010-03-30 | 2010-09-02 | Kokuyo S&T Co Ltd | Laser pointer |
| JP4717145B2 (en) * | 2010-03-30 | 2011-07-06 | コクヨＳ＆Ｔ株式会社 | Laser pointer |
| JP2017224853A (en) * | 2017-08-29 | 2017-12-21 | サトーホールディングス株式会社 | Substrate unit |
| JP7525732B2 (en) | 2021-04-13 | 2024-07-30 | ファナック株式会社 | Faceplate and Electronics |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6246016B1 (en) | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board | |
| US6644979B2 (en) | Backplane structure capable of being mounted with two interface cards | |
| US8570745B2 (en) | Electrical connector assembly | |
| JP2000195595A (en) | Electrical connector for connecting flexible circuit board to printed circuit board | |
| US6273730B1 (en) | Industrial computer mainframe structure | |
| KR19980701239A (en) | SHIELDED MEMORY CARD CONNECTOR | |
| KR100439127B1 (en) | Module Part and Electronic Device | |
| JP2003198162A (en) | Build-up wiring substrate structure | |
| JP2003243068A (en) | Mutually connecting structure of printed circuit board | |
| JP2002198108A (en) | Multi-line grid connector | |
| WO2022028357A1 (en) | Circuit board assembly and electronic device | |
| US6409523B1 (en) | Terminal legs of connectors | |
| JP2536470Y2 (en) | Printed board fixing structure | |
| JP2000091002A (en) | Printed circuit board connector | |
| JPH0521266Y2 (en) | ||
| US7167374B2 (en) | Circuit substrate and electronic equipment | |
| JPH05226800A (en) | Board for sequence controller and sequence controller | |
| JPS5911477Y2 (en) | motherboard assembly | |
| JP2002042926A (en) | Layered electronic circuit package structure | |
| JP3321087B2 (en) | Baseboard and electronic equipment | |
| JP2004128017A (en) | Method of connecting circuit board | |
| KR200263988Y1 (en) | fixing structure of connector in printed circuit board | |
| JPH11186745A (en) | Cover for attachment of large-sized part | |
| JPH0637419A (en) | Fixing device for heat sink | |
| JP2000091000A (en) | Connector for printed board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040322 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051202 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051207 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060404 |