JP2003198087A - Circuit board and information processing unit using the same - Google Patents
Circuit board and information processing unit using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、情報処理装置に
用いられる配線板及びこの配線板を用いた情報処理装置
に係わり、特に、配線板の特性インピーダンスを測定す
るテストパターンに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring board used in an information processing apparatus and an information processing apparatus using the wiring board, and more particularly to a test pattern for measuring the characteristic impedance of the wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、情報処理装置の処理速度の向上が
著しい。これは、情報処理装置に内蔵される配線板の上
に実装されたＣＰＵに代表される電子素子の動作周波数
の向上によるところが大きい。このような電気信号の高
速化に伴う安定動作のために、パーソナルコンピュータ
内の配線板においては、ノイズの発生を抑えるための努
力が続けられている。特に、配線板の特性インピーダン
ス値を整合することがノイズの低減に重要であることが
知られている。2. Description of the Related Art In recent years, the processing speed of information processing devices has been remarkably improved. This is largely due to the improvement of the operating frequency of the electronic element represented by the CPU mounted on the wiring board incorporated in the information processing apparatus. In order to achieve stable operation accompanying the increase in the speed of electric signals, efforts are being made to suppress the generation of noise on the wiring board in the personal computer. In particular, it is known that matching the characteristic impedance values of wiring boards is important for noise reduction.
【０００３】プリント配線板においては、特性インピー
ダンスは絶縁層の厚さや配線パターンの幅などにより変
動し、この値が製品精度の保証範囲に有るかどうかの試
験はプリント配線板メーカから出荷される際に、製品や
端材部分に設けられたテストパターンを用いて行われ
る。In a printed wiring board, the characteristic impedance fluctuates depending on the thickness of the insulating layer and the width of the wiring pattern, and a test for whether or not this value is within the guaranteed range of product accuracy is made at the time of shipment from the printed wiring board manufacturer. In addition, the test pattern provided on the product or the scrap material is used.
【０００４】一方、各プリント配線板メーカが所有する
特性インピーダンス測定機の種類は様々であり、そのプ
ローブ形状も多様である。このため、配線板に設けられ
たテストパターンとプローブ形状とが一致せずに、測定
ができなくなるという問題が発生することがあった。On the other hand, there are various types of characteristic impedance measuring instruments owned by manufacturers of printed wiring boards, and there are various probe shapes. Therefore, there is a problem that the test pattern provided on the wiring board does not match the probe shape and measurement cannot be performed.
【０００５】なお、このような配線板のテストパターン
に関する発明の一例として、特開平１１−１４５６２８
号公報に開示された発明が挙げられる。As an example of the invention relating to such a test pattern for a wiring board, Japanese Patent Laid-Open No. 11-145628 is available.
The invention disclosed in Japanese Patent Publication is cited.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来、上記のように、
配線板の製品精度を確認するための、特性インピーダン
ス測定機のプローブ形状と、配線板のテストパターンと
の間の不一致により、特性インピーダンスの測定ができ
なくなる、という問題があった。本発明は様々なプロー
ブ形状にも対応可能であり、精度の高い測定を行うこと
が可能となる配線板を提供することを目的とする。[Problems to be Solved by the Invention] Conventionally, as described above,
There is a problem that the characteristic impedance cannot be measured due to a mismatch between the probe shape of the characteristic impedance measuring instrument and the test pattern of the wiring board for confirming the product accuracy of the wiring board. It is an object of the present invention to provide a wiring board which can deal with various probe shapes and can perform highly accurate measurement.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明は、特性インピ
ーダンス測定パターンを有する配線板であって、この特
性インピーダンス測定パターンは、信号層に電気的に接
続した第一のパッドと、参照層に電気的に接続した第二
のパッドとを具備し、前記第二のパッドは、当該第二の
パッドの中心と前記第一のパッドの中心とを結ぶ直線方
向に対して、垂直方向の幅よりも並行方向の幅の方が広
いことを特徴とする。The present invention is a wiring board having a characteristic impedance measurement pattern, wherein the characteristic impedance measurement pattern has a first pad electrically connected to a signal layer and an electrical connection to a reference layer. And a second pad connected to each other, the second pad having a width in a vertical direction with respect to a straight line connecting a center of the second pad and a center of the first pad. The feature is that the width in the parallel direction is wider.
【０００８】このような構成によれば、様々なプローブ
形状にも対応可能であり、精度の高い測定を行うことが
可能となる。With such a configuration, various probe shapes can be accommodated, and highly accurate measurement can be performed.
【０００９】また、この発明は、特性インピーダンス測
定パターンを有する配線板を具備する情報処理装置であ
って、この特性インピーダンス測定パターンは、信号層
に電気的に接続した第一のパッドと、参照層に電気的に
接続した第二のパッドとを具備し、前記第二のパッド
は、当該第二のパッドの中心と前記第一のパッドの中心
とを結ぶ直線方向に対して、垂直方向の幅よりも並行方
向の幅の方が広いことを特徴とする。Further, the present invention is an information processing apparatus comprising a wiring board having a characteristic impedance measurement pattern, wherein the characteristic impedance measurement pattern has a first pad electrically connected to a signal layer and a reference layer. A second pad electrically connected to the second pad, the second pad having a width in a vertical direction with respect to a straight line connecting a center of the second pad and a center of the first pad. It is characterized in that the width in the parallel direction is wider than that.
【００１０】このような構成によれば、様々なプローブ
形状にも対応可能であり、精度の高い測定を行うことが
可能となる。With such a configuration, various probe shapes can be accommodated, and highly accurate measurement can be performed.
【００１１】また、この発明は、特性インピーダンス測
定パターンを有する配線板であって、この特性インピー
ダンス測定パターンは、信号層に電気的に接続した第一
のパッドと、信号層に電気的に接続した第二のパッド
と、参照層に電気的に接続した第三のパッドと、参照層
に電気的に接続した第四のパッドとを具備し、前記第三
のパッドは、当該第三のパッドの中心と前記第一のパッ
ドの中心とを結ぶ直線方向に対して、垂直方向の幅より
も並行方向の幅の方が広く、前記第四のパッドは、当該
第四のパッドの中心と前記第二のパッドの中心とを結ぶ
直線方向に対して、垂直方向の幅よりも並行方向の幅の
方が広いことを特徴とする。The present invention also provides a wiring board having a characteristic impedance measurement pattern, wherein the characteristic impedance measurement pattern is electrically connected to the signal layer and the first pad. A second pad, a third pad electrically connected to the reference layer, and a fourth pad electrically connected to the reference layer, the third pad, the third pad of the third With respect to the linear direction connecting the center and the center of the first pad, the width in the parallel direction is wider than the width in the vertical direction, and the fourth pad is the center of the fourth pad and the fourth pad. The width in the parallel direction is wider than the width in the vertical direction with respect to the straight line connecting the centers of the second pads.
【００１２】このような構成によれば、様々なプローブ
形状にも対応可能であり、精度の高い測定を行うことが
可能となる。With such a configuration, various probe shapes can be accommodated, and highly accurate measurement can be performed.
【００１３】また、この発明は、特性インピーダンス測
定パターンを有する配線板であって、この特性インピー
ダンス測定パターンは、信号層に電気的に接続した第一
のパッドと、参照層に電気的に接続した第二のパッドと
を具備し、前記第二のパッドは、当該第二のパッドから
前記第一のパッドに向かう方向に関してその長さが、前
記第一のパッドが同方向について有する長さよりも長い
ことを特徴とする。The present invention also provides a wiring board having a characteristic impedance measuring pattern, wherein the characteristic impedance measuring pattern is electrically connected to the first pad electrically connected to the signal layer and to the reference layer. A second pad, the second pad having a length in a direction from the second pad toward the first pad is longer than a length of the first pad in the same direction. It is characterized by
【００１４】このような構成によれば、様々なプローブ
形状にも対応可能であり、精度の高い測定を行うことが
可能となる。With such a configuration, various probe shapes can be accommodated, and highly accurate measurement can be performed.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について以下の通り説明する。図１は本発明の実
施形態の一つである情報処理装置として、ノート型コン
ピュータを示す斜視図である。この情報処理装置１は、
主に本体部２と表示部３とからなり、ヒンジ部４によっ
て本体部２と表示部３は回動自在に接続される。本体部
２の内部には、後述するＣＰＵチップや、メモリなどを
実装した配線板が含まれている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a notebook computer as an information processing apparatus which is one of the embodiments of the present invention. This information processing device 1
The main body portion 2 and the display portion 3 are mainly included, and the main body portion 2 and the display portion 3 are rotatably connected by a hinge portion 4. Inside the main body 2, a CPU chip, which will be described later, and a wiring board on which a memory and the like are mounted are included.
【００１６】図２はこの情報処理装置１に実装される前
の配線板について示す図である。この配線板はいわゆる
プリント配線板であり、後述するような多重構造を有し
ている。本実施形態においては４層の配線板を想定して
いる。この配線板の出荷状態では、情報処理装置１に実
際に内蔵される部分である製品部１０１とそれ以外の端
材部１０２とが、まだ切り離されない状態で出荷される
ことが多い。特性インピーダンステストパターン１０３
は、この配線板１００のうち、端材部分１０２に設けら
れる。なお、本実施形態では配線板の実装時に特性イン
ピーダンステストパターン１０３が切り離されることを
想定しているが、この特性インピーダンステストパター
ン１０３が製品部１０１の中に設けられても構わない。
実装時に小型化を優先する場合は切り離すことが好まし
く、切断のコストを抑えることを優先する場合は製品部
１０１の中に設けることが好ましい。FIG. 2 is a diagram showing a wiring board before being mounted on the information processing apparatus 1. This wiring board is a so-called printed wiring board and has a multiple structure as described later. In this embodiment, a four-layer wiring board is assumed. In the shipping state of this wiring board, the product section 101, which is the section actually incorporated in the information processing apparatus 1, and the other end material section 102 are often shipped in a state where they are not yet separated. Characteristic impedance test pattern 103
Are provided on the end material portion 102 of the wiring board 100. Although it is assumed in the present embodiment that the characteristic impedance test pattern 103 is separated when the wiring board is mounted, the characteristic impedance test pattern 103 may be provided in the product unit 101.
It is preferable to cut off when miniaturization is given priority at the time of mounting, and it is preferable to provide it in the product unit 101 when giving priority to reducing the cost of cutting.
【００１７】この特性インピーダンステストパターン１
０３について、図３を参照して以下の通り説明する。図
３は、配線板１００のうち、特性インピーダンステスト
パターン１０３の周辺を拡大した図である。配線板１に
は後述する第一の信号層に信号線２０１が設けられてい
る。この信号線２０１に電気的に接続する信号パッド３
０１と、後述する電源層・グランド層に接続する参照用
のＶ／Ｇパッド４０１が設けられている。第一の信号層
について特性インピーダンスを測定する場合は、この信
号パッド３０１とＶ／Ｇパッド４０１とがペアになっ
て、測定装置と接続する。信号パッド３０１とＶ／Ｇパ
ッド４０１にはそれぞれ、スルーホール５０１、５０２
が設けられている。This characteristic impedance test pattern 1
03 will be described below with reference to FIG. FIG. 3 is an enlarged view of the periphery of the characteristic impedance test pattern 103 of the wiring board 100. The wiring board 1 is provided with a signal line 201 on a first signal layer described later. Signal pad 3 electrically connected to this signal line 201
01 and a reference V / G pad 401 connected to a power supply layer / ground layer described later. When measuring the characteristic impedance of the first signal layer, the signal pad 301 and the V / G pad 401 form a pair and are connected to the measuring device. Through holes 501 and 502 are provided in the signal pad 301 and the V / G pad 401, respectively.
Is provided.
【００１８】点線で示す信号線２０２は、配線板１００
の裏側、後述する第二の信号層に設けられた信号線を示
している。この信号線は信号パッド３０２とスルーホー
ル５０３を介して電気的に接続している。また、後述す
る電源層・グランド層に接続する参照用のＶ／Ｇパッド
４０２が設けられている。第二の信号層について特性イ
ンピーダンスを測定する場合は、この信号パッド３０２
とＶ／Ｇパッド４０２とがペアになって、測定装置と接
続する。信号パッド３０２とＶ／Ｇパッド４０２にはそ
れぞれ、スルーホール５０３、５０４が設けられてい
る。A signal line 202 shown by a dotted line is a wiring board 100.
The signal line provided on the second signal layer, which will be described later, is shown on the back side of. This signal line is electrically connected to the signal pad 302 through the through hole 503. Further, a V / G pad 402 for reference, which is connected to a power supply layer / ground layer described later, is provided. When measuring the characteristic impedance of the second signal layer, this signal pad 302
And the V / G pad 402 form a pair and are connected to the measuring device. Through holes 503 and 504 are provided in the signal pad 302 and the V / G pad 402, respectively.
【００１９】図４は、本実施形態の配線板１００につい
て、図３に示す１−１'線に沿って切断した断面を示す
断面図であり、４層配線板の構成が示されている。一番
上の層が表面の第一の信号層６０１である。切断線上に
は信号線が設けられていないので、信号パッド３０１以
外には特に銅箔等は存在しない。この下に絶縁層６０２
が設けられている。この絶縁層６０２により、信号層６
０１と電源層６０３とが絶縁される。電源層６０３とグ
ランド層６０５との間にも同様に絶縁層６０４が設けら
れている。グランド層６０５と配線板裏面の第二の信号
層６０７との間にも同様に絶縁層６０６が設けられてい
る。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross section of the wiring board 100 of the present embodiment taken along the line 1-1 'shown in FIG. 3, and shows the structure of a four-layer wiring board. The top layer is the first signal layer 601 on the surface. Since no signal line is provided on the cutting line, there is no copper foil or the like other than the signal pad 301. Below this is an insulating layer 602
Is provided. With this insulating layer 602, the signal layer 6
01 and the power supply layer 603 are insulated. An insulating layer 604 is similarly provided between the power supply layer 603 and the ground layer 605. An insulating layer 606 is similarly provided between the ground layer 605 and the second signal layer 607 on the back surface of the wiring board.
【００２０】電源層６０３は、この配線板１００が情報
処理装置１に内蔵されたときに、配線板上に実装された
各種素子に対して電源を供給するための層である。グラ
ンド層６０５は、この配線板１００が情報処理装置１に
内蔵されたときに、配線板上に実装された各種素子に対
してグランドを提供するための層である。本実施形態で
は電源層６０３の方がグランド層６０５の上に配置され
ているが、逆の配置でも構わない。これら電源層６０３
やグランド層６０５は、本発明における特性インピーダ
ンスの測定にあたっては、リファレンスを提供する層の
役割を果たすので、便宜的に、まとめて参照層と称する
ことにする。The power supply layer 603 is a layer for supplying power to various elements mounted on the wiring board when the wiring board 100 is built in the information processing apparatus 1. The ground layer 605 is a layer for providing a ground to various elements mounted on the wiring board when the wiring board 100 is built in the information processing device 1. In the present embodiment, the power supply layer 603 is arranged on the ground layer 605, but the arrangement may be reversed. These power supply layers 603
The ground layer 605 plays the role of a layer that provides a reference in the measurement of the characteristic impedance in the present invention, and therefore will be collectively referred to as a reference layer for convenience.
【００２１】このような配線板にスルーホール５０１が
設けられている。このスルーホールは文字通り配線板を
貫通しており、配線板上の素子同士を接続するための配
線の役割を果たす。ショートを防ぐために、電源層６０
３やグランド層６０５といった参照層の間にはクリアラ
ンスが設けられている。Through holes 501 are provided in such a wiring board. The through hole literally penetrates the wiring board, and serves as a wiring for connecting the elements on the wiring board. To prevent short circuit, power layer 60
3, a clearance is provided between the reference layers such as 3 and the ground layer 605.
【００２２】図５は、本実施形態の配線板１００につい
て、図３に示す２−２'線に沿って切断した断面を示す
断面図である。こちらはＶ／Ｇパッドについての断面に
相当する。図４と同様に、信号層６０１、６０７、絶縁
層６０２、６０４、６０６、電源層６０３、グランド層
６０４を具備する。図４と異なるのは、スルーホール５
０４と、電源層６０３及びグランド層６０４といった参
照層との間にクリアランスが無く、電気的に接続されて
いる点である。これは特性インピーダンスを測定するた
めのリファレンスとして用いるためである。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross section of the wiring board 100 of the present embodiment taken along the line 2-2 'shown in FIG. This corresponds to the cross section of the V / G pad. Similar to FIG. 4, signal layers 601, 607, insulating layers 602, 604, 606, a power supply layer 603, and a ground layer 604 are provided. What is different from FIG. 4 is the through hole 5.
04 and the reference layers such as the power supply layer 603 and the ground layer 604 have no clearance and are electrically connected. This is because it is used as a reference for measuring the characteristic impedance.
【００２３】図６は特性インピーダンステストパターン
１０３に対して、実際に測定を行う測定装置の例を示し
た図である。測定装置には信号パッドに当てるための信
号用ピン７０１と、Ｖ／Ｇパッドに当てるためのグラン
ド用ピン７０２を具備している。この測定装置を用い、
第一の信号層の特性インピーダンス測定を行うために
は、この２本のピンを先述の信号パッド３０１のスルー
ホール５０１に挿入し、併せてグランド用ピン７０２を
Ｖ／Ｇパッド４０１に設けられたスルーホール５０２に
挿入して測定を行う。スルーホール５０１とスルーホー
ル５０２との間の距離と測定装置の信号用ピン７０１と
グランド用ピン７０２との間の距離が一致すれば最適な
測定ができる。しかし、測定装置の２本のピンの間の距
離が、測定装置の機種などによってまちまちである場
合、すなわち様々なプローブ形状に対しても対応できる
ようにしたものが本願発明である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a measuring device for actually measuring the characteristic impedance test pattern 103. The measuring device is provided with a signal pin 701 for contacting the signal pad and a ground pin 702 for contacting the V / G pad. With this measuring device,
In order to measure the characteristic impedance of the first signal layer, these two pins were inserted into the through hole 501 of the signal pad 301 described above, and the ground pin 702 was also provided on the V / G pad 401. It is inserted into the through hole 502 and measurement is performed. If the distance between the through hole 501 and the through hole 502 and the distance between the signal pin 701 and the ground pin 702 of the measuring device match, optimum measurement can be performed. However, the present invention is one in which the distance between the two pins of the measuring device varies depending on the model of the measuring device, that is, various probe shapes can be dealt with.
【００２４】本願発明の第一の実施形態によれば、グラ
ンド用ピン７０２を当てるためのＶ／Ｇパッド４０１や
４０２を長方形とした。Ｖ／Ｇパッド４０１について、
その長辺方向は、信号パッド３０１の中心と、このＶ／
Ｇパッド４０１の中心とを結ぶ方向に対して、並行な方
向になるようにしている。このようにすることで、測定
装置の信号用ピン７０１とグランド用ピン７０２との間
の距離が様々なものになっても、対応できるようにして
いる。すなわち、スルーホール５０２にグランド用ピン
７０２が挿入できない場合でも、Ｖ／Ｇパッド４０１に
グランド用ピン７０２を接触させることで測定が可能と
なる。According to the first embodiment of the present invention, the V / G pads 401 and 402 for applying the ground pin 702 are rectangular. Regarding the V / G pad 401,
The direction of the long side is the same as the center of the signal pad 301 and this V /
The direction is parallel to the direction connecting the center of the G pad 401. This makes it possible to cope with various distances between the signal pin 701 and the ground pin 702 of the measuring device. That is, even if the ground pin 702 cannot be inserted into the through hole 502, the measurement can be performed by bringing the ground pin 702 into contact with the V / G pad 401.
【００２５】Ｖ／Ｇパッド４０１の長辺の長さは、想定
される測定装置のピン間の距離に合わせれば目的が達成
できるが、配線板のサイズや、加工のしやすさに応じて
適宜変更することができる。Ｖ／Ｇパッド４０１の短辺
の長さは信号パッド３０１の直径とほぼ同じに設定して
いるが、これはテストパターンの加工のしやすさを考慮
したものであり、短辺の長さについても適宜調整するこ
とが可能である。The purpose of the length of the long side of the V / G pad 401 can be achieved by adjusting the distance between the pins of an assumed measuring device. However, the length is appropriately selected depending on the size of the wiring board and the ease of processing. Can be changed. The length of the short side of the V / G pad 401 is set to be substantially the same as the diameter of the signal pad 301, but this is in consideration of the ease of processing the test pattern. Can also be adjusted appropriately.
【００２６】本発明では信号パッドの形状よりもＶ／Ｇ
パッドの大きさを大きくすることで、様々なプローブ形
状に対応しようとしている。大きくするにあたっては、
Ｖ／Ｇパッドから信号パッドに向かう方向について、Ｖ
／Ｇパッドの長さを信号パッドの長さよりも長くするこ
とが好ましい。また、信号パッドの形状を変更すること
でも様々なプローブ形状に対応することが可能である
が、信号パッドよりもＶ／Ｇパッドの形状を変更するこ
とが好ましい。その理由について図７、図８を参照して
以下の通り説明する。In the present invention, V / G is more important than the shape of the signal pad.
By increasing the size of the pad, we are trying to support various probe shapes. To make it bigger,
Regarding the direction from the V / G pad to the signal pad, V
The length of the / G pad is preferably longer than the length of the signal pad. Although it is possible to deal with various probe shapes by changing the shape of the signal pad, it is preferable to change the shape of the V / G pad rather than the signal pad. The reason will be described below with reference to FIGS. 7 and 8.
【００２７】図７は信号パッドの形状を矩形として大き
くした場合の特性インピーダンス測定試験の結果を示す
図である。横軸が測定装置からの距離、縦軸が特性イン
ピーダンス値を示す。グラフ中、Ａ点が測定装置の信号
用ピンの先端部を指し、Ｂの範囲が信号パッドの部分、
Ｃの範囲が信号線の部分を指している。信号パッドを大
きくすることによりノイズが発生している。これはパッ
ド内での反射が影響を及ぼしているものと考えられる。FIG. 7 is a diagram showing the result of the characteristic impedance measurement test when the shape of the signal pad is increased to a rectangular shape. The horizontal axis represents the distance from the measuring device, and the vertical axis represents the characteristic impedance value. In the graph, point A indicates the tip of the signal pin of the measuring device, range B indicates the signal pad,
The range of C indicates the part of the signal line. Noise is generated by increasing the size of the signal pad. This is considered to be due to the reflection within the pad.
【００２８】一方、図８はＶ／Ｇパッドの形状を矩形と
して大きくした場合の特性インピーダンス測定試験の結
果を示す図である。図７と同様に横軸が測定装置からの
距離、縦軸が特性インピーダンスの大きさを示す図であ
る。Ｖ／Ｇパッドはリファレンスとして用いられている
のでこれを大きくしても、信号パッド周辺に由来するノ
イズへの影響が少ないことがわかる。このため、パッド
の形状を変更するには、信号パッドよりもＶ／Ｇパッド
を変更することが好ましい。On the other hand, FIG. 8 is a diagram showing the results of the characteristic impedance measurement test when the V / G pad has a large rectangular shape. Similarly to FIG. 7, the horizontal axis represents the distance from the measuring device, and the vertical axis represents the magnitude of the characteristic impedance. Since the V / G pad is used as a reference, it can be seen that even if the V / G pad is increased, it has little effect on noise originating from the periphery of the signal pad. Therefore, in order to change the shape of the pad, it is preferable to change the V / G pad rather than the signal pad.
【００２９】上述の第一の実施形態においては、Ｖ／Ｇ
パッドの形状を長方形としたが、これ以外の形状でも構
わない。第二の実施形態、第三の実施形態はこの形状を
長方形以外のものにした実施形態である。図９及び図１
０を参照して以下の通り説明する。なお、それぞれ図３
と同じ数字を付しているものは、図３における信号線や
信号パッド等に対応しており、説明を省略する。In the above-described first embodiment, V / G
Although the pad has a rectangular shape, other shapes may be used. The second and third embodiments are embodiments in which this shape is other than rectangular. 9 and 1
A description will be given below with reference to 0. Note that FIG.
Those denoted by the same numbers as those correspond to the signal lines and signal pads in FIG. 3, and the description thereof will be omitted.
【００３０】図９は本発明の第二の実施形態に関する特
性インピーダンステストパターンを示す図である。信号
パッド等は第一の実施形態と共通である。第二の実施形
態におけるＶ／Ｇパッドは台形をなしており、並行な２
辺のうち短い方（上辺）を、当該Ｖ／Ｇパッドと対にな
る信号パッドの近くに配置している。第一の実施形態と
同様に様々なプローブ形状の測定装置に対応することが
可能となる。さらに、この実施形態の特徴は、台形の並
行な２辺のうち、短い方（上辺）を測定時の対になる信
号パッドの近くに配置し、長い方（下辺）を対になる信
号パッドから離れた位置におくことにある。測定時、プ
ローブの信号用ピン７０１をスルーホール５０１に挿入
して測定するため、スルーホール５０１を軸として、グ
ランド用ピン７０２を当てる点がずれる可能性がある。
このずれは信号パッド３０１から離れる程大きくなり易
いため、台形の配置を工夫し、上辺側を信号パッドから
離して配置することにより、そのずれに対応できるよう
になっている。FIG. 9 is a diagram showing a characteristic impedance test pattern according to the second embodiment of the present invention. Signal pads and the like are common to the first embodiment. The V / G pad in the second embodiment has a trapezoidal shape and has two parallel
The shorter side (upper side) of the sides is arranged near the signal pad paired with the V / G pad. As in the first embodiment, it is possible to support various probe shape measuring devices. Furthermore, the feature of this embodiment is that, of the two parallel sides of the trapezoid, the shorter side (upper side) is arranged near the pair of signal pads at the time of measurement, and the longer side (lower side) is closer to the pair of signal pads. It is in a remote position. At the time of measurement, since the signal pin 701 of the probe is inserted into the through hole 501 for measurement, there is a possibility that the point at which the ground pin 702 is applied with the through hole 501 as an axis is displaced.
Since this deviation tends to increase as it moves away from the signal pad 301, the deviation can be dealt with by devising a trapezoidal arrangement and disposing the upper side away from the signal pad.
【００３１】図１０は本発明の第三の実施形態に関する
特性インピーダンステストパターンを示す図である。信
号パッド等は第一の実施形態と共通である。第二の実施
形態におけるＶ／Ｇパッドは楕円形をなしている。第一
の実施形態と同様に様々なプローブ形状の測定装置に対
応することが可能となる。更に、本実施形態の特徴とし
て、楕円形を用いることで、矩形と比べて中心のスルー
ホールから、パッド端までの距離にばらつきが少なくな
り、反射ノイズ等を抑制することができる、ということ
が挙げられる。FIG. 10 is a diagram showing a characteristic impedance test pattern according to the third embodiment of the present invention. Signal pads and the like are common to the first embodiment. The V / G pad in the second embodiment has an elliptical shape. As in the first embodiment, it is possible to support various probe shape measuring devices. Further, as a feature of this embodiment, by using an elliptical shape, the distance from the central through hole to the pad end has less variation compared to a rectangular shape, and reflection noise and the like can be suppressed. Can be mentioned.
【００３２】図１１に本発明の第四の実施形態に係わる
特性インピーダンステストパターンを示す。本発明の第
四の実施形態は差動信号線に対する応用である。差動信
号は、１つの信号に対し、２本の信号線を対にして伝送
に用いる。このため、特性インピーダンスの測定も、こ
の対となる２本の信号線を用いる必要がある。プローブ
としては、２本の信号用ピンと２本のグランド用ピン、
計４本のピンを有するものを使用する。ちょうど第一の
実施形態におけるテストパターンをもう一つ並列に配置
し、対にした形となる。このようにすることで、差動信
号線についても、様々なプローブ形状に対応することが
可能となる。FIG. 11 shows a characteristic impedance test pattern according to the fourth embodiment of the present invention. The fourth embodiment of the present invention is applied to a differential signal line. The differential signal is used for transmission by pairing two signal lines with respect to one signal. Therefore, it is also necessary to use the two signal lines forming the pair for the measurement of the characteristic impedance. As a probe, two signal pins and two ground pins,
The one with a total of four pins is used. Just another test pattern in the first embodiment is arranged in parallel to form a pair. By doing so, it becomes possible to cope with various probe shapes even for the differential signal lines.
【００３３】なお、上記の各実施形態の説明では、４層
の多層プリント配線板を対象に説明を行ったが、もちろ
ん４層以外の構造を有する配線板に適用することが可能
である。In the description of each of the above-mentioned embodiments, a multilayer printed wiring board having four layers has been described, but it is of course applicable to a wiring board having a structure other than four layers.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、様々なプローブ形状にも対応可能であり、精度の高
い測定を行うことが可能となる。As described above, according to the present invention, it is possible to deal with various probe shapes, and it is possible to perform highly accurate measurement.
【図１】 本発明の各実施形態に係わる情報処理装置の
例を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing an example of an information processing apparatus according to each embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の各実施形態に係わる配線板の例を示
す上面図。FIG. 2 is a top view showing an example of a wiring board according to each embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の第一の実施形態に関わるテストパタ
ーンを示すブロック図。FIG. 3 is a block diagram showing a test pattern according to the first embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の第一の実施形態に係わる配線板の例
を示す断面図。FIG. 4 is a sectional view showing an example of a wiring board according to the first embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の第一の実施形態に係わる配線板の例
を示す断面図。FIG. 5 is a sectional view showing an example of a wiring board according to the first embodiment of the present invention.
【図６】 本発明の各実施形態に用いられる測定装置の
プローブ部分を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a probe portion of a measuring device used in each embodiment of the present invention.
【図７】 特性インピーダンスの測定例を示す図。FIG. 7 is a diagram showing an example of measurement of characteristic impedance.
【図８】 特性インピーダンスの測定例を示す図。FIG. 8 is a diagram showing an example of measurement of characteristic impedance.
【図９】 本発明の第二の実施形態に係わるテストパタ
ーンを示す上面図。FIG. 9 is a top view showing a test pattern according to the second embodiment of the present invention.
【図１０】 本発明の第三の実施形態に係わるテストパ
ターンを示す上面図。FIG. 10 is a top view showing a test pattern according to a third embodiment of the present invention.
【図１１】 本発明の第四の実施形態に係わるテストパ
ターンを示す上面図。FIG. 11 is a top view showing a test pattern according to a fourth embodiment of the present invention.
１…情報処理装置、２…本体部、３…表示部、４…ヒン
ジ部、１００…配線板、１０１…製品部、１０２…端材
部、１０３…特性インピーダンステストパターン、２０
１、２０２…信号線、３０１、３０２…信号パッド、４
０１、４０２…Ｖ／Ｇパッド、５０１、５０２、５０
３、５０４…スルーホール、６０１、６０７…信号層、
６０２、６０４、６０６…絶縁層、６０３…電源層、６
０４…グランド層DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Information processing apparatus, 2 ... Main body part, 3 ... Display part, 4 ... Hinge part, 100 ... Wiring board, 101 ... Product part, 102 ... End material part, 103 ... Characteristic impedance test pattern, 20
1, 202 ... Signal lines, 301, 302 ... Signal pads, 4
01, 402 ... V / G pads, 501, 502, 50
3, 504 ... Through hole, 601, 607 ... Signal layer,
602, 604, 606 ... Insulating layer, 603 ... Power supply layer, 6
04 ... Ground layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA02 AA24 CD29 CD32 GG16 5E338 AA03 CC01 CC04 CC06 CC09 CC10 CD12 CD32 EE32 5E346 AA12 AA15 AA42 AA43 AA53 BB07 BB16 FF01 GG31 GG32 HH32 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 5E317 AA02 AA24 CD29 CD32 GG16 5E338 AA03 CC01 CC04 CC06 CC09 CC10 CD12 CD32 EE32 5E346 AA12 AA15 AA42 AA43 AA53 BB07 BB16 FF01 GG31 GG32 HH32
Claims (9)
る配線板であって、この特性インピーダンス測定パター
ンは、 信号層に電気的に接続した第一のパッドと、 参照層に電気的に接続した第二のパッドとを具備し、前
記第二のパッドは、当該第二のパッドの中心と前記第一
のパッドの中心とを結ぶ直線方向に対して、垂直方向の
幅よりも並行方向の幅の方が広いことを特徴とする配線
板。1. A wiring board having a characteristic impedance measurement pattern, wherein the characteristic impedance measurement pattern has a first pad electrically connected to a signal layer and a second pad electrically connected to a reference layer. And a width of the second pad in the parallel direction is wider than a width in the vertical direction with respect to a linear direction connecting the center of the second pad and the center of the first pad. A wiring board characterized by the above.
並行方向に長辺方向を一致させるように配置されること
を特徴とする請求項１記載の配線板。2. The wiring board according to claim 1, wherein the second pad has a rectangular shape and is arranged so that the long side directions thereof coincide with the parallel direction.
りも上辺を前記第一のパッドの近くに配置されることを
特徴とする請求項１記載の配線板。3. The wiring board according to claim 1, wherein the second pad has a trapezoidal shape, and an upper side of the second pad is arranged closer to the first pad than a lower side thereof.
並行方向にその長軸方向を一致させるように配置される
ことを特徴とする請求項１記載の配線板。4. The wiring board according to claim 1, wherein the second pad has an elliptical shape and is arranged so that its major axis direction is aligned with the parallel direction.
ールが設けられていることを特徴とする請求項１記載の
配線板。5. The wiring board according to claim 1, wherein a through hole is provided at a substantially central portion of the first pad.
ールが設けられていることを特徴とする請求項１記載の
配線板。6. The wiring board according to claim 1, wherein a through hole is provided at a substantially central portion of the second pad.
る配線板を具備する情報処理装置であって、この特性イ
ンピーダンス測定パターンは、 信号層に電気的に接続した第一のパッドと、 参照層に電気的に接続した第二のパッドとを具備し、 前記第二のパッドは、当該第二のパッドの中心と前記第
一のパッドの中心とを結ぶ直線方向に対して、垂直方向
の幅よりも並行方向の幅の方が広いことを特徴とする情
報処理装置。7. An information processing apparatus comprising a wiring board having a characteristic impedance measurement pattern, wherein the characteristic impedance measurement pattern comprises a first pad electrically connected to a signal layer and an electrical connection to a reference layer. A second pad connected to the second pad, wherein the second pad is parallel to a direction connecting a center of the second pad and a center of the first pad in a direction parallel to a width in a vertical direction. An information processing device characterized by a wider width.
る配線板であって、この特性インピーダンス測定パター
ンは、 信号層に電気的に接続した第一のパッドと、 信号層に電気的に接続した第二のパッドと、 参照層に電気的に接続した第三のパッドと、 参照層に電気的に接続した第四のパッドとを具備し、 前記第三のパッドは、当該第三のパッドの中心と前記第
一のパッドの中心とを結ぶ直線方向に対して、垂直方向
の幅よりも並行方向の幅の方が広く、 前記第四のパッドは、当該第四のパッドの中心と前記第
二のパッドの中心とを結ぶ直線方向に対して、垂直方向
の幅よりも並行方向の幅の方が広いことを特徴とする配
線板。8. A wiring board having a characteristic impedance measurement pattern, wherein the characteristic impedance measurement pattern comprises: a first pad electrically connected to the signal layer; and a second pad electrically connected to the signal layer. A third pad electrically connected to the reference layer, and a fourth pad electrically connected to the reference layer, wherein the third pad is the center of the third pad and the third pad. With respect to the linear direction connecting the center of the one pad, the width in the parallel direction is wider than the width in the vertical direction, and the fourth pad has the center of the fourth pad and the second pad. A wiring board in which the width in the parallel direction is wider than the width in the vertical direction with respect to the straight line connecting the center.
る配線板であって、この特性インピーダンス測定パター
ンは、 信号層に電気的に接続した第一のパッドと、 参照層に電気的に接続した第二のパッドとを具備し、 前記第二のパッドは、当該第二のパッドから前記第一の
パッドに向かう方向に関してその長さが、前記第一のパ
ッドが同方向について有する長さよりも長いことを特徴
とする配線板。9. A wiring board having a characteristic impedance measurement pattern, wherein the characteristic impedance measurement pattern has a first pad electrically connected to a signal layer and a second pad electrically connected to a reference layer. Wherein the second pad has a length in a direction from the second pad toward the first pad is longer than a length of the first pad in the same direction. Wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001393154A JP2003198087A (en) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | Circuit board and information processing unit using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001393154A JP2003198087A (en) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | Circuit board and information processing unit using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198087A true JP2003198087A (en) | 2003-07-11 |
Family
ID=27600212
Family Applications (1)
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| JP2001393154A Abandoned JP2003198087A (en) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | Circuit board and information processing unit using the same |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003198087A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016127149A (en) * | 2014-12-27 | 2016-07-11 | 京セラ株式会社 | Wiring board |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001393154A patent/JP2003198087A/en not_active Abandoned
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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