JP2003195697A - 画像形成装置 - Google Patents

画像形成装置

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JP2003195697A JP2001399626A JP2001399626A JP2003195697A JP 2003195697 A JP2003195697 A JP 2003195697A JP 2001399626 A JP2001399626 A JP 2001399626A JP 2001399626 A JP2001399626 A JP 2001399626A JP 2003195697 A JP2003195697 A JP 2003195697A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大判の高圧基板においても、接点付近がたわ
まず、組み立て性及び分解性に優れた高圧基板を提供す
ること。 【解決手段】 基板371が装置本体に装着されると、装
置本体に設けたバネ接点377が基板371に設けた接点370
及び380に押し当てられる画像形成装置において、装置
本体に設けた取付け部材387が接点370及び380近傍の角
穴383に取り付けられることで、バネ接点377の付勢を吸
収することができる。また、基板371装着時には、取付
け部材387はバネ接点377よりも先に基板371に当接し、
かつ角穴383aの穴径は他の角穴383b〜cより交差を厳し
くしてあるため、基板371の位置決めを適正に行うこと
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高電圧接点の接圧
を確保し、基板の組み付け性の向上を図るプリンタ等の
画像形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図8及び図9に、従来例として、本発明が
対象とするプリント基板が用いられたタンデムタイプの
画像形成装置の構成を示す。
【0003】図8は、画像形成装置の一形態としてのカ
ラーレーザプリンタの概略断面図であり、図9は、同装
置のスキャナユニットの斜視図である。
【0004】以下、これらの図をもとにレーザビームプ
リンタの画像形成動作ついて説明する。
【0005】図8に示すように、タンデムタイプの画像
形成装置は、イエロー画像(Y)、マゼンタ画像(M)、
シアン画像(C)、黒画像(Bk)、の各色ごとに第一か
ら第四の画像形成部30a、30b、30c、30dを設けている。
【0006】なお、各色の画像形成部30a、30b、30c、3
0dはそれぞれ同様の構成としている。そのため、以下の
説明において、各色に共通する部材については、各色を
示す添え字a、b、c、dを省略している。
【0007】それぞれの画像形成部30には、像担持体と
しての感光ドラム18、感光ドラムを一様に帯電する一次
帯電器16、感光ドラム18上に潜像を形成するスキャナユ
ニット11、潜像を現像して可視像とする現像器14、可視
像を転写紙112に転写する転写器19、及び感光ドラム18
の残留トナーを除去するクリーニング装置15等が配置さ
れている。
【0008】図9において、101は画像信号(VDO信号)
で、スキャナユニット11内のレーザユニット102に入力
される。103は前記レーザユニット102によりオンオフ変
調されたレーザビームである。104はスキャナモータ
で、回転多面鏡(ポリゴンミラー)105を定常回転させ
る。106は結像レンズで、ポリゴンミラーによって変更
されたレーザビーム107を被走査面である感光ドラム18
上に焦点を結ばせる。
【0009】このように画像信号101から変調されたレ
ーザビーム107は、感光ドラム18上を水平走査(主走査
方向への走査)し、感光ドラム18上に潜像を形成する。
【0010】109はビーム検出口で、スリット状の入射
口よりレーザビームを取り入れる。この入射口より入っ
たレーザビームは、光ファイバ110内を通って光電変換
素子111に導かれる。光電変換素子111により電気信号に
変換されたレーザビームは、増幅回路(図示しない)に
より増幅された後、水平同期信号となる。
【0011】112は転写材である転写紙であり、カセッ
ト22から給紙される。給紙された転写紙112は、画像形
成部とタイミングをとるために、レジストローラ21で待
機する。
【0012】また、レジストローラ21の近傍には、給紙
された転写紙112の先端を検知するための1stレジセンサ
24が設けてある。
【0013】画像形成部を制御する不図示の画像形成制
御部は、1stレジセンサ24の検出結果により、転写紙112
の先端がレジストローラ21に到達したタイミングを検知
する。そして、1色目(図の例ではイエロー色)の像
を、像担持体である感光ドラム18上に形成するととも
に、定着器23の不図示のヒータの温度を所定の温度にな
るよう制御する。
【0014】29は吸着ローラであり、このローラの軸に
吸着バイアスを印加し、転写紙112を搬送ベルト20上に
静電的に吸着させる。
【0015】レジストローラ21で待機した転写紙112
は、1stレジセンサ24の検出結果と像形成プロセスとの
タイミングをとって、各色画像形成部を貫通するように
配置された転写ベルト20上を搬送されるとともに、転写
器19により1色目の画像が転写紙112上に転写される。
【0016】上記した1色目と同様に、2色目(図の例で
はマゼンタ)の像は、2ndレジセンサ25の検出結果と2色
目の像形成プロセスとのタイミングをとって、転写ベル
ト20上を搬送される転写紙112上の、1色目の像の上に重
畳転写される。
【0017】以降、上記した1色目及び2色目と同様に、
3色目(図の例ではシアン)の像は3rdレジセンサ26、4
色目(図の例では黒色)の像は4thレジセンサ27の検出
結果をもとに、各像形成プロセスとのタイミングを取っ
て、転写紙112上に順次重畳転写される。
【0018】4色のトナー像を転写された転写紙112は、
ハロゲンヒータを内蔵した定着器23により溶融定着され
機外に排紙される。
【0019】次に、従来例として本発明が対象とするプ
リント基板の一形態としての高圧回路基板(以下高圧基
板と称す)の取付け方法について、図10から図13を用い
て説明する。
【0020】図10は、画像形成装置本体と高圧基板上の
高圧接点とを接続する接続例を示す図である。図11は、
画像形成装置本体への高圧基板取付け位置を説明する図
である。また、図12は部品実装面から見た高圧基板の側
面図であり、図13は高圧接点板の斜視図である。
【0021】図8中の画像形成部30の一次帯電器16、現
像器14内の現像スリーブ17、この現像スリーブ17へトナ
ーを供給する不図示の供給ローラ、及び転写器19には、
それぞれ帯電バイアス、現像バイアス、供給ローラバイ
アス、及び転写バイアスの少なくとも4種類の高圧電圧
が高圧基板271(271a、271b)より供給されている。
【0022】タンデム構成の画像形成装置では、画像形
成部30が4つ設けてある。各画像形成部30で異なる電圧
が必要である場合には、各画像形部30に4種類の高圧電
圧が必要となるため、16種類(=4×4)の高圧出力電圧
が必要となる。
【0023】このため、高圧基板271から本体の画像形
成部30に接続する接点は、少なくともそれぞれの高圧出
力電圧に応じて16種類の接点が必要となる。
【0024】これらの接点を接続するために、高圧基板
271と画像形成装置本体間をケーブル接続すると、組み
立て性が悪く、高圧ケーブルのコストがかかる。
【0025】このため、ケーブルを使用することなく、
高圧基板271に接点を設け、高圧基板271を本体に組み付
けた際に、この接点から画像形成装置本体へ直接高圧接
点が接続される方法がとられることがある。
【0026】次に、この接続方法について説明する。
【0027】図12は高圧基板271の一形態であり、上下2
枚の基板271a、271bからなる構成になっている。そし
て、基板271a、271bは、装置本体側面の図11中破線部の
位置に、図10に示すように組み付けられる。
【0028】例えば、高圧基板271aの部品面には、画像
形成部30ごとに、第2の接触部材として、帯電バイアス
出力用接点273(273a〜d)、現像バイアス出力用接点27
4(274a〜d)、及び供給ローラバイアス出力用接点275
(275a〜d)を直線上に配置している。
【0029】また、他方の高圧基板271bの部品面には、
第2の接触部材として転写バイアス出力用接点280(280a
〜d)が配置されている。
【0030】そして、これらの接点群273、274、275
(以下270(270a〜d)とまとめて付す)及び接点280
は、それぞれ接点板から構成され、画像形成部30ごとに
直線上に配されている。
【0031】これらの接点位置は、画像形成装置本体の
画像形成部30の配置から、ある程度の制約を受けてい
る。すなわち、装置本体側の接点から画像形成部30への
接点部材の引き回しによって決められている。
【0032】それぞれの接点270(273〜275)及び280の
形状は、図13に示すように2つの足を持っており、高圧
基板271の部品実装面(部品が搭載される面でハンダ面
とは逆の面)に実装できるようになっている。
【0033】また、接点板270及び280から離れた位置で
ある高圧基板271の端(図12において高圧基板271a、271
bの四隅と長手方向中央部の計12箇所)に、装置本体と
の接続用のネジ穴285(285a〜285l)が設けられてい
る。
【0034】図10は、高圧基板271の接続形態の一例を
示している(図中矢印A方向から見た図が図11であ
る)。
【0035】図10において、277(277a〜p)は画像形成
装置本体側に設けられたコイルバネ状の弾性部材を兼ね
る第1の接触部材としてのバネ接点であり、各画像形成
部の一次帯電器16、現像スリーブ17、供給ローラ、転写
器19にそれぞれ接続されている。
【0036】また、283(283a〜d)は高圧基板271を画
像形成装置本体の正しい位置に取り付けるように、本体
に設けられた基板配置位置決め用の突起であり、基板27
1に設けられた位置決め穴286(286a〜d)にそれぞれ嵌
合している。そして、本体側面とトランス等の基板実装
部品(図示しない)とが干渉しないように、装置本体と
高圧基板271間を一定の距離に保つスペーサの役割もし
ている。
【0037】接点支持部材276(276a〜p)は、絶縁部材
で作られており、バネ接点277を保持していて、これら
複数の接点支持部材276a〜276pは高圧基板271の接点270
及び280に対応して所定位置に取付けられている。
【0038】このように高圧基板271上に接点270及び28
0を設けておけば、高圧基板271を画像形成装置本体に組
み付けると同時に、高圧接点の接続も可能となり、組み
立て性が向上する。
【0039】また、逆に、画像形成装置のリサイクル時
に高圧基板271を取り外すことが容易となる。
【0040】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の高圧基板の構成においては次のような問題点も
ある。
【0041】接点数が多くなると、多くなるにつれて高
圧基板271が受けるバネ接点277による接触圧が増加する
ため、特に接点付近で高圧基板271が撓んでしまうこと
がある。この高圧基板271にかかる応力により、ハンダ
クラック等の不具合が生じる可能性がある。
【0042】このような撓みは高圧基板271が大きいほ
ど、顕著に現れやすい。また、撓みが大きいほど、接点
部の接圧が弱くなるため、接点の導通不良が懸念され
る。
【0043】このような問題点を解消するため、接点付
近で高圧基板271を装置本体へネジ止めすることが考え
られる。しかしながら、接点270及び280付近には高圧パ
ターンが配線されているため、金属ネジによる基板固定
を実施すると次のようなことが起きることがある。
【0044】図14に示すように、高圧パターン250bと他
のパターン250aとが金属ネジ282を挟んで隣接している
場合には、パターン間の電気的な沿面距離は、導電部材
である金属ネジ282の直径距離分縮まるため、パターン
間の距離を充分確保したつもりでも、実際には沿面距離
が短く、高圧パターン250bから基板271と金属ネジ282を
介して他のパターン250aへ電流が流れ、誤動作を招く可
能性がある。
【0045】このため、高圧パターン250bを金属ネジ28
2の直径分だけ破線250cのように迂回させて配線する必
要があり、高圧基板271上の部品実装スペースがその
分、有効に使用することができなくなる。
【0046】また、金属ネジ282をプラスチック等の絶
縁材料で作られたネジに変更すると、先端が着磁された
ドライバに保持されないため、工場での組み立て作業性
が悪くなる。
【0047】さらに、強度の高い基板へ変更する案もあ
るものの、基板がコストアップすることになる。
【0048】以上のことから、上記した従来例に示すよ
うに、高圧基板271にかかる接圧を分散させるため高圧
基板271を2枚に分割し、かつ接点270及び280から離れた
位置である高圧基板271の端に、1枚の基板あたり数多く
(例えば6箇所)ネジ止めをしている。
【0049】このため、多くの接点を有する高圧基板27
1では、基板の1枚基板化が困難で、ネジ止め個所が多い
ため組み立て性に改善の余地があった。
【0050】本発明は、上記した問題点を解決するため
になされたものであり、大判の高圧基板においても、接
点付近がたわまず、組み立て性及び分解性に優れた高圧
基板を備えた画像形成装置を提供することを目的とする
ものである。
【0051】
【課題を解決するための手段】本発明に係る画像形成装
置の第1の構成は、画像形成手段と、前記画像形成手段
に給電する画像形成装置本体側に配置された複数の第1
の接触部材と、前記画像形成装置本体の所定位置への取
付けにより、前記複数の第1の接触部材に対応して配置
された第2の接触部材が接触して前記画像形成手段に高
電圧を給電する基板と、前記基板を前記画像形成装置本
体に対して保持することにより前記複数の第1の接触部
材を前記第2の接触部材に加圧接触させる保持手段とを
有し、前記保持手段は、非導電性の複数の係合部材と、
前記第2の接触部材の近傍で、前記第2の接触部材間に
配置され、前記係合部材と係合する前記基板に形成した
穴部とにより構成した。
【0052】本発明に係る画像形成装置の第2の構成
は、上記第1の構成において、複数の前記第2の接触部
材は直線上に配列され、所定の前記第2の接触部材間に
前記穴部を設けた。
【0053】本発明に係る画像形成装置の第3の構成
は、上記第1の構成において、複数の前記第2の接触部
材は所定数ごとに近接させて配置され、所定数の前記第
2の接触部材ごとに前記穴部を設けた。
【0054】本発明に係る画像形成装置の第4の構成
は、上記第1から第3のいずれかの構成において、前記
複数の係合部材のうち少なくとも一つは、前記基板を所
定位置に導き取り付けるための導入部と、前記先端部が
前記穴部を貫通した後に前記基板を保持するための爪形
状部と、前記基板と装置本体との間に所定の間隔を設け
るためのスペーサ部と、から構成した。
【0055】本発明に係る画像形成装置の第5の構成
は、上記第1から第4のいずれかの構成において、前記
複数の係合部材のうち少なくとも一つは、前記第1の接
触部材が第2の接触部材に接するより先に前記穴部に挿
通されることにより、前記基板が所定位置に取り付けら
れる。
【0056】本発明に係る画像形成装置の第6の構成
は、上記第1から第5のいずれかの構成において、前記
複数の係合部材がそれぞれ前記穴部に係合され、該複数
の穴部のうち少なくとも一つの穴径は他の穴部よりも小
さく形成することにより、前記基板が所定位置に取り付
けられる。
【0057】本発明に係る画像形成装置の第7の構成
は、上記第1から第6のいずれかの構成において、前記
複数の係合部材のうち少なくとも一つは、前記第1の接
触部材を支持する支持部材と、同一材料により一体成型
された。
【0058】本発明に係る画像形成装置の第8の構成
は、上記第1から第7のいずれかの構成において、前記
基板を前記画像形成装置本体に対して保持することによ
り、前記基板の端部近傍にさらに設置された第2の接触
部材に、前記画像形成装置本体にさらに設置された第1
の接触部材を加圧接触させる端部用保持手段を有し、前
記端部用保持手段は、前記基板の端部に係合する非導電
性の端部用係合部材により構成した。
【0059】本発明に係る画像形成装置の第9の構成
は、上記第1から第8のいずれかの構成において、前記
第2の接触部材は、前記基板に設けた導電性の板材から
なる。
【0060】本発明に係る画像形成装置の第10の構成
は、上記第1から第8のいずれかの構成において、前記
第2の接触部材は、前記基板に設けたジャンパ線からな
る。
【0061】本発明に係る画像形成装置の第11の構成
は、上記第1から第8のいずれかの構成において、前記
第2の接触部材は、銅箔パターンにより形成された接点
からなる。
【0062】本発明に係る画像形成装置の第12の構成
は、上記第1から第8のいずれかの構成において、前記
第2の接触部材のうち少なくとも一つは、高圧トランス
ユニットの一部からなる。
【0063】本発明に係る画像形成装置の第13の構成
は、上記第1から第12のいずれかの構成において、前
記第1の接触部材の前記第2の接触部材に対する接触部
は導電性を有する弾性部材から構成される。
【0064】本発明に係る画像形成装置の第14の構成
は、上記第13の構成において、前記弾性部材はコイル
バネ形状である。
【0065】本発明に係る画像形成装置の第15の構成
は、上記第13の構成において、前記弾性部材はJ字型
形状である。
【0066】本発明に係る画像形成装置の第16の構成
は、上記第13の構成において、前記弾性部材は板バネ
である。
【0067】本発明に係る画像形成装置の第17の構成
は、上記第1から第16のいずれかの構成において、前
記第2の接触部材のうち少なくとも一つは、高圧電圧を
出力する高圧接触部である。
【0068】本発明に係る画像形成装置の第18の構成
は、上記第17の構成において、前記第2の接触部材の
うち少なくとも一つは、グランド電位を接続するための
グランド接触部である。
【0069】本発明に係る画像形成装置の第19の構成
は、上記第1から第18のいずれかの構成において、電
圧が印加され動作する画像形成部材を複数有する画像形
成装置において、前記複数の第1の接触部材は前記複数
の画像形成部材にそれぞれ電気的に接続され、該第1の
接触部材ごとに前記第2の接触部材を設けた。
【0070】本発明に係る画像形成装置の第20の構成
は、上記第1から第19のいずれかの構成において、像
担持体にトナー像を形成する画像形成部を複数有し、前
記複数の画像形成部ごとにそれぞれ異なる色のトナー現
像を行う。
【0071】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態に
ついて図面に添って説明する。以下の説明において本実
施の形態における例示が本発明を限定することはないと
する。
【0072】(実施の形態1)図1から図4をもとに本発
明に係る実施の形態1について説明する。各図に共通す
る部材には同一の符号を付している。
【0073】図1に本実施の形態1に係る高圧基板をタン
デムタイプのカラーレーザプリンタ(画像形成装置)へ
組み付ける際の略図を示す。
【0074】画像形成装置の画像形成動作については、
従来例で説明した構成と同様としており、その説明を省
略する。
【0075】本実施の形態1では、基板としての高圧基
板371上の接点群と接点群の間に、基板固定用の穴部を
設けることを特徴としている。
【0076】高圧基板371上の接点(第2の接触部材)
としては、中段部に、帯電バイアス出力用接点373(373
a〜373d)、現像バイアス出力用接点374(374a〜374
d)、供給ローラバイアス出力用接点375(375a〜375d)
が直線上に配されており、以下これら3つの接点を370
(370a〜d)とまとめて付す。また、下段部に転写バイ
アス出力用接点380(380a〜d)が配されている。これら
の接点370及び380は接点板からなる。
【0077】377(377a〜377p)は画像形成装置本体側
に設けられたコイルバネ状のバネ接点(弾性部材を兼ね
る第1の接触部材)であり、従来例で示した各画像形成
部30の一次帯電器16、現像スリーブ17、供給ローラ、転
写器19にそれぞれ接続されている。図1においては、一
部を不図示としている。
【0078】接点支持部材376(376a〜376p)は、絶縁
部材で作られており、上記したバネ接点377をそれぞれ
保持している。これら複数の接点支持部材376a〜376pは
高圧基板371の接点370及び380に対応して所定位置に取
付けられている。
【0079】したがって、高圧基板371を所定位置に配
置すると、これらのバネ接点377と高圧基板371上の接点
370及び380とが接触し、高圧基板371からプリンタ本体
へ高圧電圧が供給される構成としている。
【0080】ここで、高圧電圧の範囲としては、一般的
に、正バイアスにおいては0Vから+4000V(製品によって
は+10000V)、負バイアスにおいては0Vから-2000V(製
品によっては-3000V)となる。
【0081】図2に一例として高圧基板371の部品面を示
す。本実施の形態1においては、高圧基板371の部品面が
上記した接点を有し装置本体側に配置されている。
【0082】図2において、高圧基板371上の部品面に
は、例えば、中段に画像形成部30ごとに配された4つの
接点群370a、370b、370c、370dが直線上に配列されて
おり、下段に画像形成部30ごとに配された4つの転写バ
イアス出力用接点380a、380b、380c、380dが直線上に
配列されている。
【0083】383(383a、383b、383c、383d)は穴部と
しての角穴(縦線で示す)であり、高圧基板371上の基
板端と接点、及び/又は接点と接点の間に設けられてい
る。本実施の形態1においては、各画像形成部30の接点
群370ごとに計4個設けられている。
【0084】プリンタ本体に高圧基板371を組み付ける
際に、本体に設けた係合部材としての取付け部材387(3
87a〜387d)が一対一でこれらの角穴383(383a〜383d)
を貫通し、基板接点部付近を固定することになる。
【0085】以下に、この固定方法について説明する。
【0086】図3は取付け部材387(387a〜387d)の拡大
図である。図3(a)は長手方向正面を示し、(b)は取
付け方向正面を示している。
【0087】取付け部材387(387a〜387d)は、電流の
流れにくいモールド材等の絶縁性部材で形成され、爪状
の突起部(爪形状部)388を有している。この取付け部
材387は、先端部を爪形状に形成した突起部388が弾性変
形可能に形成され、角穴383の周囲に段部387−1が当接
するまで先端部が角穴383に挿入される。
【0088】図4は、角穴383に取付け部材387を取り付
けた部分を、取り付けた方向(図1の矢印A方向)側か
らみた図で、図4(a)は図1中、左端の角穴383aと取
付け部材387aとの係合関係を示し、図4(b)は中央の
2つの角穴383b、383cと取付け部材387b、387cとの係合
関係を示し、図4(c)は右端の角穴383dと取付け部材3
87dとの係合関係を示している。
【0089】取付け部材387を高圧基板371に組み付けた
際には、この爪状の突起部388が、図4に示すように角穴
383貫通後に基板の角穴の一辺にかかり、本体側バネ接
点377からの接圧を受ける構成となる。
【0090】このように、バネ接点377a〜377lの近傍で
高圧基板371が固定されるため、基板たわみの問題が解
消されるとともに、接点377a〜377lへは必要な接圧が確
保される。
【0091】一方、転写バイアス出力用接点380(380a
〜380d)は、高圧基板371の下方端に位置しているた
め、本実施の形態では、装置本体に固定され、先端部が
係合爪部に形成された2つの端部用係合部材としての固
定部材389aと389bを例えば転写バイアス出力用接点380a
と380bの間と、転写バイアス出力用接点380bと380cの
間にそれぞれ位置するように離隔配置し、これら両固定
部材389aと389bの係合爪部を高圧基板371の下端に係合
させるようにしている。このように、高圧基板371の下
端部に配置された4つのバネ接点377m〜377pに対して
は、同じく高圧基板371の下端部を2つの固定部材389a
と389bにより係止固定することで、基板の撓みの問題が
解消されるとともに、接点380a〜380dへは必要な接圧が
確保される。
【0092】なお、固定部材389aと389bは係合爪により
基板と係合してバネ接点の接圧を得るようにしている
が、該固定部材は基板の端部を挟持する構成としても良
い。
【0093】また、接点群370と同様に、接点板380の間
に角穴を設け固定してもよい。
【0094】また、高圧接点370及び380から離れた位置
(低電圧部分)に必要に応じて複数のネジ穴385(385a
〜385d)を設け、ネジ382(382a〜382d)により装置本
体にねじ固定している。
【0095】本実施の形態1では、ネジ382(382a〜382
d)のうち1つを、高圧基板371上のグランドと本体フレ
ーム(本体グランド)とを接続させている。
【0096】このように、本実施の形態1によれば、上
記した組み付け構造とすることで、大判の基板において
も、簡単な方法で基板たわみの問題を解消することがで
きる。また、基板を複数に分割する必要もなくなる。
【0097】また、固定用のネジが削減できるととも
に、ネジ止め前に固定爪に基板が仮止めされるため作業
性がよくなる。また、プリンタのリサイクル時における
分解作業性もよい。
【0098】また、絶縁性部材を利用して高圧接点部を
固定することにより、従来問題となっていた高圧パター
ンとの沿面距離が短くなることはなく、基板面積を有効
に利用することができる。
【0099】本実施の形態1は、全て高圧接点の場合の
例を示したものの、高圧接点と低電圧接点、高圧接点と
グランド接点の組み合わせの場合においても有効である
ことはいうまでもない。
【0100】また、角穴383は高圧接点と高圧接点の間
ではなく、高圧基板371上の接点近傍の空き領域に設け
てもほぼ同等の効果を得ることはできることはいうまで
もない。
【0101】さらに、本体側に使用するバネ接点377
は、本実施の形態1のようなコイルバネ状ではなく、板
バネ接点や、針金状線材の先端をJ字型に曲げた接点と
しても、有効であることはいうまでもない。
【0102】(実施の形態2)図1、図3、及び図4をもと
に本発明に係る実施の形態2について説明する。前出の
図を含め各図に共通する部材には同一の符号を付し、特
に記述のない個所は上記した構成と同様としている。
【0103】以下の説明において、画像形成装置の画像
形成動作、及び画像形成装置本体と基板371の取り付け
方法については、上記した従来例及び実施の形態1で説
明したとおりであるため省略する。
【0104】本実施の形態2の特徴は、取付け部材387を
位置決め部材に利用することにある。
【0105】取付け部材387の先端は、基板組みつけの
際に、バネ接点377が基板371上の接点370及び380に接触
するよりも先に、角穴383に達するように長く形成され
ている。
【0106】また、基板371上の角穴383の大きさは全て
同一ではなく、若干寸法が異なるように形成している。
【0107】例えば、図4(a)に示すように、基板371
の左端に位置する角穴383aを基準に組み付ける場合、角
穴383aは他の角穴383b、c、dに比べ寸法公差を厳しく
(穴を小さく)設定する。
【0108】すると、組み付ける際に角穴383aを中心
に、基板371が図中矢印B方向に動くことができる。その
ため、図4(c)に示すように、中心(角穴383a)から
最も遠い角穴383dの寸法交差を、図中矢印B方向の動き
を阻止するような方向に厳しくすることになる。また、
その他の角穴383b、cは、組み付け性と、爪のかかり具
合を考慮し、適度に公差を甘く(穴を大きく)してお
く。
【0109】逆に、角穴383a〜dの寸法を全て同一と
し、取付け部材387の先端の大きさを異なる形状にする
ことが考えられるものの、4つの取付け部材387の共通化
ができないため、現実的ではない。
【0110】このように、本実施の形態2によれば、取
付け部材387の先端を角穴383へ合わせることで、基板取
り付け位置が決まるため、従来位置決めのために設けて
いた、位置決め部材283を省略することができる。同時
に、上記した実施の形態1と同様の効果を得ることがで
きる。
【0111】(実施の形態3)図1をもとに本発明に係る
実施の形態3について説明する。前出の図を含め各図に
共通する部材には同一の符号を付し、特に記述のない個
所は上記した構成と同様としている。
【0112】本実施の形態3の特徴は、取付け部材387と
接点支持部材376を一体成型することにある。
【0113】基板371の図中左端に位置する第一画像形
成部30a用の取付け部材387aと接点支持部材376a〜376c
を、電流の流れにくいモールド材等の絶縁性部材で成形
する(図示しない)。
【0114】また、取付け部材387a、及び接点支持部材
376a〜376cは、本体側面とトランス等の基板実装部品
(図示しない)とが干渉しないように、本体と高圧基板
371間を一定の距離に保つスペーサの役割もしている。
【0115】このように、本実施の形態3によれば、上
記した実施の形態1と同様の効果を得ることができると
ともに、取付け部材387a、及び接点支持部材376a〜376c
を一部品にすることにより、部品点数が少なくなり、組
み付け工数や部品管理費を削減することができる。
【0116】また、上記した第一画像形成部30aと同様
に、その他の第二〜第四の画像形成部30b〜30dに対して
も、同一の一体成型部品を使用することで、部品の共通
化を図ることができる。
【0117】(実施の形態4)図5をもとに本発明に係る
実施の形態4について説明する。前出の図を含め各図に
共通する部材には同一の符号を付し、特に記述のない個
所は上記した構成と同様としている。
【0118】本実施の形態4と上記した実施の形態1との
違いは、基板371上の接点370及び380が接点板からジャ
ンパ線に変更になっている点である。ジャンパ線は部品
搭載時に自動実装可能であるため、人手による実装が必
要な接点板金よりも部品費と実装費が安いというコスト
メリットがある。
【0119】高圧基板371上の部品面には、図5に示すよ
うに、例えば、中段部に帯電バイアス出力用接点373(3
73a〜373d)、現像バイアス出力用接点374(374a〜374
d)、供給ローラバイアス出力用接点375(375a〜375d)
が直線上に配され、下段部に転写バイアス出力用接点38
0(380a〜380d)が配されている。そして、接点群370及
び接点380が画像形成部30ごとにそれぞれほぼ直線上に
並べてある。
【0120】複数の接点370及び380は、本体側のばね接
点377との接触面積を広く取るために、2本のジャンパ線
で1つの接点が構成されている。
【0121】また、角穴383が設けられており、実施の
形態1と同様の効果が得られる。
【0122】(実施の形態5)図6をもとに本発明に係る
実施の形態5について説明する。前出の図を含め各図に
共通する部材には同一の符号を付し、特に記述のない個
所は上記した構成と同様としている。
【0123】本実施の形態5と上記した実施の形態1との
違いは、高圧接点部が基板371の部品面ではなく、ハン
ダ面に設けてあることである。
【0124】高圧基板371上のハンダ面には、図6のよう
に、例えば、上段に帯電バイアス出力用接点373(373a
〜373d)、現像バイアス出力用接点374(374a〜374
d)、及び供給ローラバイアス出力用接点375(375a〜37
5d)が直線上に配され、下段に転写バイアス出力用接点
380(380a〜380d)が配されている。そして、画像形成
部30ごとに、複数の接点群370(370a〜370d)及び接点3
80(380a〜380d)がほぼ直線上に並べてある。
【0125】これらの接点370及び380は、ハンダ面のレ
ジストを剥いで作られた銅箔接点であり、接点の信頼性
を向上させるために必要に応じて銅箔にメッキ処理をし
てもよい。
【0126】なお、基板371の製造工程において、この
基板371をそのままハンダ槽に流すと、接点370及び380
はハンダ面に位置するため、銅箔部にハンダやフラック
スが付着し、導電性が低下することになる。
【0127】このため、画像形成装置本体へ基板371と
を組み付けた際の、接点の信頼性が著しく低下してしま
う。
【0128】したがって、フロー槽に流す前に、接点37
0及び380を完全に覆うようにマスキングテープ(図示し
ない)を基板371のハンダ面に貼り付け、銅箔接点部へ
のハンダやフラックスの付着を防止する必要がある。
【0129】また、本実施の形態5の場合にも、上記し
た実施の形態1と同様に角穴383が設けられており、実施
の形態1と同等の効果が得られる。
【0130】さらに、このようにハンダ面に接点を設け
ると次のメリットがある。
【0131】画像形成装置本体と基板371との組み付け
時に、ハンダ面が本体側となるため、基板371上の部品
が本体側と干渉することはほとんどない。このため、本
体側の取付け部材387と接点支持部材376の長さを短くす
ることで部品コストを安くすることができる。
【0132】(実施の形態6)図7をもとに本発明に係る
実施の形態6について説明する。前出の図を含め各図に
共通する部材には同一の符号を付し、特に記述のない個
所は上記した構成と同様としている。
【0133】本実施の形態6と上記した実施の形態1との
違いは、高圧接点が接点板ではなく、トランスに設けら
れた接点部であることである。
【0134】一般に、転写バイアス出力接点から出力さ
れる電圧には、最大4kV以上もの出力電圧が求められる
場合がある。このとき、基板上に接点を設けると、出力
電圧や他のパターンとの距離や気温、湿度等の条件によ
り、該基板の表面を電流が流れ不具合を引き起こすこと
がある。
【0135】これを避けるため、出力電圧が高い場合
(例えば4kV以上)には、高圧出力が該高圧基板上に印
加されないようにする必要がある。
【0136】そのため、図7に示すように、トランスと
二次側整流回路と高圧接点とが一体となったトランスユ
ニット401を一般に用いている。
【0137】図7(a)、(b)にトランスユニット401の
外形を、図7(c)に内部回路を示す。
【0138】図7に示すのように、トランスユニット401
は、高圧トランス406、高圧ダイオード407と高圧コンデ
ンサ408からなる整流部、及び放電抵抗409をモールドケ
ース内に収納し、絶縁性の高い樹脂材やシリコンゴム等
で密閉封入したものである。404(404a、404b)は入力
端子、405(405a〜405c)は出力端子を示している。
【0139】高圧出力部である接点402は、トランスユ
ニット401の上部に設けられており、内部回路と導電ゴ
ム403を介して接続されている。
【0140】このような、トランスユニット401を用い
ることで、高電圧部分が基板371上に配線されることが
なくなるため、基板371表面を電流が流れるような不具
合を回避することができる。
【0141】本実施の形態6の場合にも、上記した実施
の形態1と同様に角穴383を設けることにより、実施の形
態1と同等の効果を得ることができる。
【0142】さらに、重量の重いトランスユニット401
の近傍に、取付け部材387が配置されるため、振動によ
る基板371の割れ等を防止することができる。
【0143】なお、ここで説明したトランスユニット40
1の出力接点部は接点板であったものの、ファストンタ
ブ状の接点においてもその効果は同じであることはいう
までもない。
【0144】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
装置本体に基板を装着するとともに、装置本体に設けた
第1の接触部材と基板に設けた第2の接触部材とが加圧
接触し電気的に接続される画像形成装置において、簡単
な構成で、大判の基板においても、接触部付近の撓みを
回避し、接触部に必要な接圧を確保することができる。
【0145】さらに、基板固定用のネジが削減できると
ともに、ネジ止め前に保持手段により基板が仮止めさ
れ、かつ基板取り付け位置も決まるため、組み立て及び
分解作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1に係るタンデム型カラー
レーザプリンタへの高圧基板取付け説明図。
【図2】本発明の実施の形態1に係る接点板を用いた高
圧基板の正面図。
【図3】本発明の実施の形態1に係る取付け部材の拡大
図であり、(a)は長手方向正面、(b)は取付け方向正面を
示す。
【図4】本発明の実施の形態1に係る高圧基板の角穴寸
法説明図。
【図5】本発明の実施の形態4に係るジャンパ線接点を
用いた高圧基板の正面図。
【図6】本発明の実施の形態5に係る銅箔パターンを接
点に用いた高圧基板の正面図。
【図7】本発明の実施の形態6に係るトランスユニット
の説明図であり、(a)及び(b)は外形、(c)は内部回路を
示す。
【図8】従来例のタンデム型カラーレーザプリンタの構
成を示す断面図。
【図9】従来例のスキャナユニットの構成を示す斜視
図。
【図10】従来例のタンデム型カラーレーザプリンタへ
の高圧基板取付け説明図。
【図11】従来例のタンデム型カラーレーザプリンタへ
の高圧基板取付け位置説明図。
【図12】従来例の接点板を用いた高圧基板の正面図。
【図13】従来例の接点板の斜視図。
【図14】従来例の沿面距離説明図。
【符号の説明】
11a、11b、11c、11d スキャナユニット 12a、12b、12c、12d クリーニング容器 13a、13b、13c、13d 画像露光 14a、14b、14c、14d 現像器 15a、15b、15c、15d クリーニング装置 16a、16b、16c、16d 一次帯電器 17a、17b、17c、17d 現像スリーブ 18a、18b、18c、18d 感光ドラム 19a、19b、19c、19d 転写器 20 搬送ベルト 21 レジストローラ 22 カセット 23 定着器 24 1stレジセンサ 25 2ndレジセンサ 26 3rdレジセンサ 27 4thレジセンサ 29 吸着ローラ 30a、30b、30c、30d 画像形成部 101 画像信号 102 レーザユニット 103 レーザビーム 104 スキャナモータ 105 回転多面鏡 106 結像レンズ 107 レーザビーム 109 ビーム検出口 110 光ファイバ 111 光電変換素子 112 転写紙 250a パターン 250b 高圧パターン 250c 破線 270a、270b、270c、270d 接点群 271a、271b 上下基板 273a、273b、273c、273d 帯電バイアス出力用接点 274a、274b、274c、274d 現像バイアス出力用接点 275a、275b、275c、275d 供給ローラバイアス出力用接
点 276a〜p 接点支持部材 277a〜p バネ接点 280a、280b、280c、280d 転写バイアス出力用接点 282a〜l 金属ネジ 283a〜d 位置決め部材(突起) 285a〜l ネジ穴 286a〜d 位置決め穴 370a、370b、370c、370d 接点群 371 高圧基板 373a、373b、373c、373d 帯電バイアス出力用接点 374a、374b、374c、374d 現像バイアス出力用接点 375a、375b、375c、375d 供給ローラバイアス出力用接
点 376a〜p 接点支持部材 377a〜p バネ接点 380a、380b、380c、380d 転写バイアス出力用接点 382a〜l ネジ 383a〜d 角穴 385a〜d ネジ穴 387a、387b、387c、387d 取付け部材 387-1 段部 388 突起部 389a、389b 固定部材 401 トランスユニット 402 接点 403 導電ゴム 404a、b 入力端子 405a〜b 出力端子 406 高圧トランス 407 高圧ダイオード 408 高圧コンデンサ 409 放電抵抗

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 画像形成手段と、前記画像形成手段に給
    電する画像形成装置本体側に配置された複数の第1の接
    触部材と、前記画像形成装置本体の所定位置への取付け
    により、前記複数の第1の接触部材に対応して配置され
    た第2の接触部材が接触して前記画像形成手段に高電圧
    を給電する基板と、前記基板を前記画像形成装置本体に
    対して保持することにより前記複数の第1の接触部材を
    前記第2の接触部材に加圧接触させる保持手段とを有
    し、前記保持手段は、非導電性の複数の係合部材と、前
    記第2の接触部材の近傍で、前記第2の接触部材間に配
    置され、前記係合部材と係合する前記基板に形成した穴
    部とにより構成したことを特徴とする画像形成装置。
  2. 【請求項2】 複数の前記第2の接触部材は直線上に配
    列され、所定の前記第2の接触部材間に前記穴部を設け
    たことを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。
  3. 【請求項3】 複数の前記第2の接触部材は所定数ごと
    に近接させて配置され、所定数の前記第2の接触部材ご
    とに前記穴部を設けたことを特徴とする請求項1に記載
    の画像形成装置。
  4. 【請求項4】 前記複数の係合部材のうち少なくとも一
    つは、前記基板を所定位置に導き取り付けるための導入
    部と、前記先端部が前記穴部を貫通した後に前記基板を
    保持するための爪形状部と、前記基板と装置本体との間
    に所定の間隔を設けるためのスペーサ部と、から構成し
    たことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の
    画像形成装置。
  5. 【請求項5】 前記複数の係合部材のうち少なくとも一
    つは、前記第1の接触部材が第2の接触部材に接するよ
    り先に前記穴部に挿通されることにより、前記基板が所
    定位置に取り付けられることを特徴とする請求項1から
    4のいずれかに記載の画像形成装置。
  6. 【請求項6】 前記複数の係合部材がそれぞれ前記穴部
    に係合され、該複数の穴部のうち少なくとも一つの穴径
    は他の穴部よりも小さく形成することにより、前記基板
    が所定位置に取り付けられることを特徴とする請求項1
    から5のいずれかに記載の画像形成装置。
  7. 【請求項7】 前記複数の係合部材のうち少なくとも一
    つは、前記第1の接触部材を支持する支持部材と、同一
    材料により一体成型されたことを特徴とする請求項1か
    ら6のいずれかに記載の画像形成装置。
  8. 【請求項8】 前記基板を前記画像形成装置本体に対し
    て保持することにより、前記基板の端部近傍にさらに設
    置された第2の接触部材に、前記画像形成装置本体にさ
    らに設置された第1の接触部材を加圧接触させる端部用
    保持手段を有し、前記端部用保持手段は、前記基板の端
    部に係合する非導電性の端部用係合部材により構成した
    ことを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の画
    像形成装置。
  9. 【請求項9】 前記第2の接触部材は、前記基板に設け
    た導電性の板材からなることを特徴とする請求項1から
    8のいずれかに記載の画像形成装置。
  10. 【請求項10】 前記第2の接触部材は、前記基板に設
    けたジャンパ線からなることを特徴とする請求項1から
    8のいずれかに記載の画像形成装置。
  11. 【請求項11】 前記第2の接触部材は、銅箔パターン
    により形成された接点からなることを特徴とする請求項
    1から8のいずれかに記載の画像形成装置。
  12. 【請求項12】 前記第2の接触部材のうち少なくとも
    一つは、高圧トランスユニットの一部からなることを特
    徴とする請求項1から8のいずれかに記載の画像形成装
    置。
  13. 【請求項13】 前記第1の接触部材の前記第2の接触
    部材に対する接触部は導電性を有する弾性部材から構成
    されることを特徴とする請求項1から12のいずれかに
    記載の画像形成装置。
  14. 【請求項14】 前記弾性部材はコイルバネ形状である
    ことを特徴とする請求項13に記載の画像形成装置。
  15. 【請求項15】 前記弾性部材はJ字型形状であること
    を特徴とする請求項13に記載の画像形成装置。
  16. 【請求項16】 前記弾性部材は板バネであることを特
    徴とする請求項13に記載の画像形成装置。
  17. 【請求項17】 前記第2の接触部材のうち少なくとも
    一つは、高圧電圧を出力する高圧接触部であることを特
    徴とする請求項1から16のいずれかに記載の画像形成
    装置。
  18. 【請求項18】 前記第2の接触部材のうち少なくとも
    一つは、グランド電位を接続するためのグランド接触部
    であることを特徴とする請求項17に記載の画像形成装
    置。
  19. 【請求項19】 電圧が印加され動作する画像形成部材
    を複数有する画像形成装置において、前記複数の第1の
    接触部材は前記複数の画像形成部材にそれぞれ電気的に
    接続され、該第1の接触部材ごとに前記第2の接触部材
    を設けたことを特徴とする請求項1から18のいずれか
    に記載の画像形成装置。
  20. 【請求項20】 像担持体にトナー像を形成する画像形
    成部を複数有し、前記複数の画像形成部ごとにそれぞれ
    異なる色のトナー現像を行うことを特徴とする請求項1
    から19のいずれかに記載の画像形成装置。
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