JP2003191263A

JP2003191263A - 平板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003191263A
Application number: JP2001396431A
Authority: JP
Inventors: Haruhiko Takahashi; 治彦高橋; Mitsuru Tada; 充多田
Original assignee: Nippon Zeon Co Ltd
Current assignee: Zeon Corp
Priority date: 2001-12-27
Filing date: 2001-12-27
Publication date: 2003-07-08

Abstract

(57)【要約】【課題】大型・薄型で、かつ機械的強度、寸法安定
性、及び光学的均一性に優れ、拡散板として好適な平板
及びその製造方法を提供すること。【解決手段】上下２枚の金型を所定の温度まで予熱す
る予熱工程（１）、重量平均分子量（Ｍｗ）が１５，０
００から５００，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が
４以下、２８０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルト
フローレートが５から２５０ｇ／１０分である熱可塑性
樹脂、及びフィラーを含有する樹脂組成物を加熱シリン
ダー内で溶融する樹脂溶融工程（２）、前記溶融樹脂
を、加熱シリンダー吐出口からプレス成形機の下金型キ
ャビティー面上に供給し、キャビティー主平面面積の２
０％以上に溶融樹脂が接するような溶融樹脂塊を形成す
る溶融樹脂供給工程（３）、該溶融樹脂塊を所定の温度
でプレスするプレス工程（４）、及びプレス後の樹脂塊
を冷却する冷却工程（５）を経て平板を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置など
のフラットパネルディスプレイを構成する拡散板等に用
いる、熱可塑性樹脂及びフィラーを含有する樹脂組成物
を成形してなる平板及びその製造方法に関し、さらに詳
しくは、薄く且つ広面積で、機械的強度、寸法安定性、
及び光学的均一性に優れた平板及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置などのフラットパネルディ
スプレイは、液晶セル用基板、配向板、偏光板、集光
板、拡散板及び導光板などの数種類の平板から構成され
ている。これらを構成する平板は、光線透過率を上げる
為に高い透明性の熱可塑性樹脂が用いられている。例え
ば、拡散板は、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポ
リノルボルネンなどの透明熱可塑性樹脂とフィラーとを
含有する樹脂組成物を成形したものが用いられている。
近年の液晶ディスプレイは、大型且つ薄型になってきて
おり、そこに用いられる拡散板には、光学性能（光拡散
性、光透過性）の他に機械的強度が要求されてきてい
る。これらの拡散板は、例えば、特開平８−１３４３１
０号公報に記載のごとく射出成形法によって、あるいは
溶液キャスティング法によって製造されている。

【０００３】しかしながら、射出成形方法によって広面
積且つ薄型の平板を得ようとしても、狭いスプルー・ラ
ンナーを通して薄く且つ広面積のキャビティー内にフィ
ラーを均一分散させた溶融熱可塑性樹脂組成物が均一に
流入しないので、機械的強度、寸法安定性、光学的均一
性などの特性が全て満たされた平板を得るのは容易では
なかった。また、溶液キャスト法では、溶媒が残留する
為に、平板にボイドが発生したり、液晶等の他部品に悪
影響を及ぼすことがあった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、薄く
且つ広面積で、機械的強度、寸法安定性、光学的均一性
に優れた平板、および該平板を効率よく得る方法を提供
することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決すべく鋭意検討を重ねた結果、重量平均分子量、分
子量分布及びメルトフローレートが特定範囲にある熱可
塑性樹脂とフィラーを含有する樹脂組成物を溶融しプレ
ス成形することにより、薄く且つ広面積でも機械的強度
に優れ、線膨張係数及びヘイズのバラツキの小さい平板
が得られることを見出した。さらに、特にプレス成形す
る方法において、該熱可塑性樹脂とフィラーを含有する
樹脂組成物が加熱シリンダ内などで加熱されて溶融した
状態でノズルなどから吐出され、表面張力のみで形状を
保っている状態、すなわち溶融樹脂塊の状態において、
該溶融樹脂塊が下金型のジャビティーの主面の一定範囲
の面積以上を覆ってから、好適には特定範囲の金型閉塞
速度でプレスすることにより、上記特性に優れる平板が
容易に得られることを見出した。本発明は、これらの知
見に基づいて完成するに至ったものである。

【０００６】かくして本発明によれば、１熱可塑性樹脂とフィラーとを含有する樹脂組成物を
成形してなり、厚さが５ｍｍ以下で主平面の面積が１０
０ｃｍ^２以上であり、アイゾット強度が１ｋｇ・ｃｍ／
ｃｍ以上、厚み方向の線膨張係数のバラツキが±３０％
以下である平板、２平板の主平面のヘイズのバラツキが±０．５％以下
である１記載の平板、３熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が１５，０
００〜５００，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４
以下、２８０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルトフ
ローレートが５〜２５０ｇ／１０分である１又は２記載
の平板、４拡散板である１乃至３のいずれかに記載の平板、５上下２枚の金型を所定の温度まで予熱する予熱工程
（１）、重量平均分子量（Ｍｗ）が１５，０００〜５０
０，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下、２８
０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレート
が５〜２５０ｇ／１０分である熱可塑性樹脂、及びフィ
ラーを含有する樹脂組成物を溶融する樹脂溶融工程
（２）、前記溶融樹脂を、プレス成形機の下金型キャビ
ティー面上に供給し、キャビティー主平面面積の２０％
以上に溶融樹脂が接するような溶融樹脂塊を形成する溶
融樹脂供給工程（３）、該溶融樹脂塊を所定の温度でプ
レスするプレス工程（４）、及びプレス後の樹脂塊を冷
却する冷却工程（５）を有する平板の製造方法、６プレス工程（４）において、金型を閉じる速度が３
００ｍｍ／秒以下であることを特徴とする５記載の平板
の製造方法、がそれぞれ提供される。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の平板は、熱可塑性樹脂と
フィラーとを含有する樹脂組成物を成形してなり、厚さ
が５ｍｍ以下で主平面の面積が１００ｃｍ^２以上であ
り、アイゾット強度が１ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上、厚み方
向の線膨張係数のバラツキが±３０％以下であることを
特徴とするものである。

【０００８】本発明に使用される熱可塑性樹脂として
は、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレー
ト、ポリイミド、ポリアクリレート、ポリエステルサル
ホン、脂環式構造含有重合体樹脂などが挙げられ、これ
らの中でも、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポ
リエステルサルフォン、脂環式構造含有重合体樹脂など
が好ましく、ポリカーボネート、ポリアクリレート、脂
環式構造含有重合体樹脂がより好ましく、環式構造含有
重合体樹脂が特に好ましい。脂環式構造含有重合体樹脂
は、主鎖及び／または側鎖に脂環式構造を有するもの
で、機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式
構造を含有するものであることがさらに好ましい。ここ
でいう脂環式構造としては、機械強度、耐熱性などの観
点から、シクロアルカン構造が好ましく、脂環式構造を
構成する炭素原子数は、通常４〜３０個、好ましくは５
〜２０個の範囲である。脂環式構造を有する繰り返し単
位の割合は、透明性および耐熱性の観点から、通常５０
重量％以上、好ましくは７０重量％以上である。

【０００９】こうした脂環式構造含有重合体樹脂の具体
例としては、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環
の環状オレフィン系重合体、（３）環状共役ジエン系重
合体、（４）ビニル脂環式炭化水素系重合体、及びこれ
らの水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、ノ
ルボルネン系重合体水素添加物及びビニル脂環式炭化水
素系重合体などが好ましい。

【００１０】（１）ノルボルネン系重合体ノルボルネン系重合体は、ノルボルネン系モノマーの開
環重合体及びその水素添加物、ノルボルネン系モノマー
の付加重合体、ノルボルネン系モノマーとビニル化合物
の付加共重合体などが挙げられる。

【００１１】（２）単環の環状オレフィン系重合体単環の環状オレフィン系重合体としては、シクロヘキセ
ン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状
オレフィン系単量体の付加重合体を挙げることができ
る。

【００１２】（３）環状共役ジエン系重合体環状共役ジエン系重合体としては、シクロペンタジエ
ン、シクロヘキサジエンなどの環状共役ジエン系単量体
を１，２−または１，４−付加重合した重合体及びその
水素添加物などを挙げることができる。

【００１３】（４）ビニル脂環式炭化水素系重合体ビニル脂環式炭化水素系重合体としては、ビニルシクロ
ヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式炭
化水素系単量体の重合体及びその水素添加物、スチレ
ン、α−メチルスチレンなどのビニル芳香族系単量体の
重合体の芳香環部分の水素添加物などを挙げることがで
きる。また、これらビニル脂環式炭化水素系重合体の立
体配置については、アタクティック、アイソタクティッ
ク、シンジオタクティックの何れでもよく、例えば、ダ
イアッド表示によるシンジオタクティシティーで、０〜
１００％の何れのものも用いることができる。

【００１４】本発明で使用される熱可塑性樹脂の分子量
は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ法で測定
した重量平均分子量（Ｍｗ）が、好ましくは１５，００
０〜５００，０００、より好ましくは２０，０００〜３
００，０００、最も好ましくは２５，０００〜２００，
０００の範囲であるときに、機械的強度、寸法安定性、
及び光学的均一性に優れる。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ。
Ｍｎは本発明で使用される熱可塑性樹脂の分数平均子
量）は、好ましくは４以下、より好ましくは３以下、最
も好ましくは２．５以下である。本発明で使用される熱
可塑性樹脂のメルトフローレートは、２８０℃、荷重
２．１６ｋｇｆにおいて、好ましくは５〜２５０ｇ／１
０分、より好ましくは１０〜２３０ｇ／１０分である。
本発明で使用される熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、好
ましくは５０〜３００℃、より好ましくは６０〜２００
℃、最も好ましくは７０〜１８０℃である。これらの熱
可塑性樹脂は、それぞれ単独であるいは混合して使用す
ることができる。

【００１５】本発明で使用されるフィラーは、使用目的
に応じて適宜選択されればよく、具体的には、有機フィ
ラー又は無機フィラーが使用できるが、本発明におい
て、特に平板を拡散板に用いる場合は、有機フィラーが
好ましい。有機フィラーとしては、例えば、特開平８−
１３４３１０号公報や特開平８−３２７８０６号公報に
記載されている、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレ
ン、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリシロキサン、アク
リル−スチレン共重合体、ポリメチルシルセスキオキサ
ンなどの架橋物が好適に用いられ、ポリシロキサンの架
橋物が最も好ましい。無機フィラーとしては、例えば、
シリカ、シリカアルミナ、ケイ藻土、アルミナ、炭酸カ
ルシウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、軽石粉、軽
石バル―ン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、塩基性炭酸マグネシウム、ドロマイト、硫酸カルシ
ウム、チタン酸カリウム、炭酸バリウム、硫酸バリウ
ム、亜硫酸カルシウム、タルク、クレ―、マイカ、アス
ベスト、ガラスフレ―ク、ガラスビーズ、ケイ酸カルシ
ウム、モンモリロナイト、ベントナイト、グラファイ
ト、アルミニウム粉、硫化モリブデンなどを挙げること
ができる。これらの無機充填剤の中では、炭酸カルシウ
ム、酸化チタン、アルミナ、シリカ、シリカアルミナ、
タルク、炭酸バリウムが好ましく用いられる。

【００１６】本発明で使用されるフィラーの平均粒径
は、使用目的に応じて適宜選択されるが、通常０．１〜
１００μｍ、好ましくは０．５〜５０μｍ、より好まし
くは１〜２０μｍの範囲である。フィラーの平均粒径が
この範囲にあるときに、機械的強度、寸法安定性、及び
光学的均一性に優れる。これらのフィラーは、それぞれ
単独であるいは混合して用いることができ、その含有量
は、使用目的に応じて適宜選択されるが、前記熱可塑性
樹脂１００重量部に対して、通常０．０１〜４０重量
部、好ましくは０．０５〜３０重量部、特に好ましくは
０．１〜２０重量部の範囲内である。フィラーの含有量
がこの範囲であると、機械的強度、寸法安定性、及び光
学的均一性に優れる。本発明においては、特に、平板の
用途が拡散板である場合は、通常、屈折率の差が大きい
熱可塑性樹脂とフィラーとが使用される。本発明におけ
るフィラーの屈折率ｎＤ（Ｂ１）と前記熱可塑性樹脂の
屈折率ｎＤ（Ａ）との差△ｎＤ（＝｜ｎＤ（Ｂ１）−ｎ
Ｄ（Ａ）｜）は、好ましくは０．００５以上、より好ま
しくは０．０１以上である。この屈折率差△ｎＤが過度
に小さいと平板の光拡散性能が低下し、また、逆に過度
に大きい（３以上）と平板の全光線透過率が低下する。

【００１７】本発明に使用される樹脂組成物は、前記熱
可塑性樹脂とフィラーとを必須成分とし、本発明の目的
を損なわない範囲で、従来公知の耐熱安定剤、耐候安定
剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、
防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス
などのその他の成分が配合されていてもよい。たとえ
ば、任意成分として配合される安定剤としては、テトラ
キス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、β−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオン酸アルキルエステル、２，２’−オキザミド
ビス［エチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオネ―トなどのフェノ―ル系
酸化防止剤；ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウ
ム、１，２−ヒドロキシステアリン酸カルシウムなどの
脂肪酸金属塩；グリセリンモノステアレ―ト、グリセリ
ンジステアレ―ト、ペンタエリスリト―ルモノステアレ
―ト、ペンタエリスリト―ルジステアレ―ト、ペンタエ
リスリト―ルトリステアレ―トなどの多価アルコ―ル脂
肪酸エステル；などを挙げることができる。これらは単
独で配合してもよく、組み合わせて配合してもよい。た
とえばテトラキス［メチレン−３−（３．５−ジ−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ―ト］メ
タンとステアリン酸亜鉛とグリセリンモノステアレ―ト
との組み合わせなどを例示できる。これらの安定剤は、
１種または２種以上組み合わせて用いることができる。
これらの安定剤は、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、通常０．０１〜２重量部、好ましくは０．０５〜
１重量部となるような量で用いることが望ましい。

【００１８】本発明の平板は、板状の成形品であって、
その主平面（面積が最大の平面）の最小幅（例えば、主
平面が長方形であるときはその短辺の長さ、また、主平
面が円形のときは直径、主平面が楕円形のときは最短
径）Ｌと最大厚み（すなわち、主要面に垂直な方向の最
大長さ）Ｔとの比Ｌ／Ｔが２以上のものを示す。平板の
形状は、通常、正方形、長方形、５角以上の多角形、真
円形、長円形などから選ばれる。平板の主平面の面積
は、１００ｃｍ^２以上、好ましくは２００〜１０，００
０ｃｍ^２、より好ましくは４００〜８，０００ｃｍ^２の
範囲である。平板の厚さは５ｍｍ以下、好ましくは０．
０１〜５ｍｍ、より好ましくは０．１〜３ｍｍの範囲で
ある。本発明の平板の機械的強度は、アイゾット強度
（ノッチ無し）で１ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上、好ましくは
１．５１ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上、より好ましくは２．５
１ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上である。本発明の平板の機械的
強度が過度に低いと、使用時や製造工程で割れやすくな
る。本発明の平板の厚み方向の線膨張係数のバラツキ
は、±３０％以下、好ましくは±２５％以下、より好ま
しくは±２０％以下である。線膨張係数のバラツキが過
度に大きいと、平板に反りなどの変形が生じる。尚、線
膨張係数のバラツキは、平板を均等に９分割し、その中
心部分を切り出し、熱機械分析（ＴＭＡ：Thermo Mecha
nical Analysis）により求めることができる。

【００１９】本発明の平板の主平面のヘイズのバラツキ
は、好ましくは±０．５％以下、より好ましくは±０．
４％以下である。主平面のヘイズのバラツキが過度に大
きいと、拡散板として使用した場合に輝度の均一性等が
低下する。尚、平板の主平面とは、平板を構成する面の
中で面積が最大の面である。本発明の平板の残留溶媒量
は、熱重量測定／微分熱重量測定（ＴＧ／ＤＴＡ）装置
を用いた５０〜４００℃の不活性ガス中での加熱減量
で、好ましくは１．０％以下、より好ましくは０．５％
以下、最も好ましくは０．２％以下である。本発明の平
板の残量溶媒量が過度に大きいと、高熱での積層時にボ
イドを生じたり、また、他成分に悪影響をもたらし好ま
しくない。

【００２０】本発明の平板は、薄く且つ広面積であっ
て、機械的強度、寸法安定性、及び光学的均一性に優れ
ることから、拡散板として好適である。拡散板は、光源
から放射された光の輝度を均一にする機能を有するもの
である。例えば、バックライト型の液晶ディスプレイで
は、導光板と棒状の光源とからなるバックライトユニッ
トと、液晶基板との間に本発明の平板（拡散板）を設
け、バックライトユニットから放射された光を拡散板で
散乱させ、液晶基板に均一な輝度で照射できるようにす
ることができる。また、本発明の平板は、反射防止フィ
ルム、光拡散フィルム、照明カバー、反射型スクリー
ン、透過型スクリーンなどとして用いることができる。

【００２１】平板の製造方法本発明の平板は、上下２枚の金型からなるプレス成形機
を用いて前記熱可塑性樹脂とフィラーとを含有してなる
樹脂組成物をプレス成形する方法によって得られる。上
下２枚以上からなる金型は、上金型と下金型とを嵌合す
ることにより一定形状の空間であるキャビティを形成す
る。また、成形体の形状や生産性の観点より、上下金型
の中間に金型を設けてもよい。プレス成形方法として
は、上下２枚の金型を所定の温度まで予熱する予熱工程
（１）、重量平均分子量（Ｍｗ）が１５，０００〜５０
０，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下、２８
０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレート
が５〜２５０ｇ／１０分である熱可塑性樹脂、及びフィ
ラーを含有する樹脂組成物を溶融する樹脂溶融工程
（２）、前記溶融樹脂を、プレス成形機の下金型キャビ
ティー面上に供給し、キャビティー主平面面積の２０％
以上に溶融樹脂が接するような溶融樹脂塊を形成する溶
融樹脂供給工程（３）、該溶融樹脂塊を所定の温度でプ
レスするプレス工程（４）、及びプレス後の樹脂塊を冷
却する冷却工程（５）を有することを特徴とする。

【００２２】予熱工程（１）の金型の予熱温度は、使用
する熱可塑性樹脂の種類に応じて適宜選択されるが、上
下金型のキャビティ表面温度が、通常、熱可塑性樹脂の
Ｔｇ〜（Ｔｇ＋２００）℃、好ましくは（Ｔｇ＋５）〜
（Ｔｇ＋１８０）℃、より好ましくは（Ｔｇ＋１０）〜
（Ｔｇ＋１５０）℃の範囲である。

【００２３】樹脂溶融工程（２）においては、加熱シリ
ンダーで熱可塑性樹脂、フィラー及び必要に応じてその
他の成分を含有してなる樹脂組成物を加熱溶融させる。
樹脂組成物中では熱可塑性樹脂中にフィラーが均一に分
散していることが好ましい。フィラーが凝集して均一に
分散していなければ、平板の寸法安定性の低下やヘイズ
のバラツキを生じ好ましくない。熱可塑性樹脂中にフィ
ラーを均一に加熱溶融させるシリンダの温度は、通常、
熱可塑性樹脂のＴｇ〜（Ｔｇ＋１５０）℃、好ましくは
（Ｔｇ＋１０）〜（Ｔｇ＋１００）℃、より好ましくは
（Ｔｇ＋３０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の範囲である。シリ
ンダー内の溶融樹脂の滞留時間は、格別な限定はない
が、通常１時間以下に、好ましくは０．７時間以下、よ
り好ましくは０．５時間以下とすることが樹脂ヤケ等の
熱劣化を防ぎ、平板の透明性を高度に維持する上で好適
である。

【００２４】溶融樹脂供給工程（３）は、溶融樹脂を加
熱シリンダー吐出口（ノズル）から吐出させて金型キャ
ビティ面上に供給する工程であり、本発明の方法におい
ては、下金型のキャビティー主平面面積の２０％以上に
溶融樹脂が接するように溶融樹脂塊を形成することを特
徴とする。本発明の製造方法は金型上に樹脂ペレットを
置き金型内で樹脂を溶融させてプレス成形するのに比
べ、溶融樹脂中にフィラーを均一に分散させることが可
能になり好ましい。下金型のキャビティー主平面面積の
２０％以上に溶融樹脂が接するように溶融樹脂塊を形成
することにより、次工程であるプレス工程において、溶
融樹脂がフィラーの配向を生じさせずに金型キャビティ
内に充填することができるので、平板の寸法安定性及び
光学的均一性が向上する。尚、溶融樹脂供給量は、金型
キャビティを充填するに足る量でよい。

【００２５】また、本発明においては、この溶融樹脂を
予熱工程（１）で予熱された金型上に供給することを特
徴とする。溶融樹脂を熱可塑性樹脂Ｔｇ以下の金型上に
供給すると溶融樹脂が急冷され成形困難になる、一方、
Ｔｇ以下の樹脂を金型上で溶融するには加熱時間がかか
り過ぎて、または金型表面上の樹脂にヤケが起こる等の
問題が生じ好ましくない。また、加熱シリンダから吐出
された溶融樹脂は、例えば射出成形のようにシリンダ吐
出ノズルから金型内の樹脂流通路を経てキャビティ内に
供給されるのでなく、ノズル等からキャビティ面上に直
接供給される。樹脂流通路を設けると脱型のときに成形
品と流通路部分の樹脂とを切り離さなければならず、
又、その切り離し部分が非連続面となり光学特性を低下
させることになる。上記樹脂供給工程（３）における溶
融樹脂塊とは、使用する熱可塑性樹脂のガラス転移温度
以上の温度にあって、溶融状態で且つ表面張力のみで形
状を維持しているものをいい、通常の射出成形における
スプルー、ランナー、ゲート部での剪断を受けていない
ものをいう。溶融樹脂塊は強い剪断を受けていないた
め、機械的強度、輝度及び輝度斑の特性が高度にバラン
スされ好適である。溶融樹脂塊の温度は、通常Ｔｇ〜
（Ｔｇ＋１５０）℃、好ましくは（Ｔｇ＋１０）〜（Ｔ
ｇ＋１００）℃、より好ましくは（Ｔｇ＋３０）〜（Ｔ
ｇ＋７０）℃の範囲の範囲であり、この温度範囲におけ
る溶融樹脂塊の粘度は、通常１，０００〜１００，００
０ｐｏｉｓｅ、好ましくは２，０００〜５０，０００ｐ
ｏｉｓｅの範囲である。

【００２６】プレス工程（４）は、常法に従って行えば
よく、金型キャビティ内に充填された溶融樹脂塊の温度
を熱可塑性樹脂のＴｇ以上に保持する。キャビティ内圧
力は、通常１０〜１５０ＭＰａで、保持時間は通常１秒
〜５分程度であるが、成形品（平板）の大きさ、形状、
成形精度に応じて適宜選択できる。本発明においては、
プレス工程（４）において、金型を閉じる速度が３００
ｍｍ／秒以下であることが好ましい。金型を閉じる速度
を３００ｍｍ／秒以下とすることにより、溶融樹脂が金
型キャビティ内に充填されていくときにフィラーの配向
が生じにくくなって、平板の寸法安定性及び光学的均一
性が向上する。

【００２７】冷却工程（５）は、キャビティー内の樹脂
温度を該樹脂のガラス転移温度以下の温度まで冷却する
工程である。その時の冷却速度は、格別限定はないが、
通常２℃／秒以上、１５℃／秒以下、好ましくは３℃／
秒以上、１０℃／秒以下とした場合に、成形サイクルタ
イムを短縮できる上に成形体の低複屈折性及び低着色性
に優れ好適である。冷却速度をこの範囲にする場合は、
金型を自然冷却するのでなく強制冷却する。

【００２８】実施形態以下に、図面を参照しつつ、本発明の平板及び製造方法
の具体的な実施形態を説明する。（第一実施形態）図１は、本発明の平板の製造装置１の
側面図である。第一実施形態においては、脂環式構造含
有樹脂を熱可塑性樹脂として使用し、架橋シリコーン樹
脂を有機フィラーとして使用して拡散板を製造する場合
を例に挙げて説明する。

【００２９】本実施態様において樹脂溶融手段及び溶融
樹脂供給手段は、ホッパー１０とシリンダ１２、及びシ
リンダ１２の先端に設けられたノズルとから構成され
る。上記の樹脂はホッパー１０からシリンダ１２へと送
られるが、ホッパー１０の底部には、例えば、シャッタ
ーが設けられており、シリンダ１２内に窒素ガスを送り
込んだ後にシリンダ１２を密閉してシリンダ中の樹脂組
成物を低酸素濃度雰囲気下で溶融樹脂とすることができ
るようになっている。そして、シリンダ１２に送られた
樹脂組成物は、所定の温度で溶融され、水飴状の溶融樹
脂となる。次いで、一定量が計量されてノズルから吐出
され、後述する溶融樹脂供給装置により金型内に供給さ
れる。上記樹脂溶融手段に用いる装置としては、例えば
加熱シリンダーとその内部にスクリューを備えた可塑化
装置を挙げることができる。このような装置を用いるこ
とにより、均一に加熱溶融することが可能となる。溶融
樹脂の計量については、例えば溶融樹脂を受ける容体に
取り付けられた重量センサーによるフィードバック管理
や、シリンダー内で必要な溶融樹脂量を計量し、低速で
ノズルから吐出しながら、溶融樹脂を供給する方法など
を例示することができる。

【００３０】本態様の製造装置１においては、溶融した
樹脂組成物の溶融樹脂は金型１４および１６のキャビテ
ィ２０内に供給される。具体的には、例えば、図１に示
す溶融樹脂用アーム１８を用いて供給される。該アーム
１８は、容体１８ａ及び、該容体１８ａを金型１４およ
び１６のキャビティ２０内の所定の位置に配置するため
のアーム１８ｂとからなる。容体１８ａは、一定量の溶
融樹脂を入れられるように、皿状、椀状、カップ状など
の形状であるのが好ましい。

【００３１】なお、溶融樹脂を金型キャビティ内に供給
するための手段は、上記のような容体付アームに限られ
ず、溶融樹脂を挟みこんで保持するクランプ型のもので
あってもよく、また、容体に変えて、トレイを用いても
よく、この場合、前述の溶融樹脂吐出ノズルからトレイ
上に一旦溶融樹脂を吐出させ、該トレイを金型キャビテ
ィ内に移動させて溶融樹脂をキャビティ内に置くことが
できる。また、上記ノズル自体を樹脂の供給手段とする
こともできる。例えば、（１）ノズルを金型キャビティ
内に移動させて溶融樹脂を直接キャビティ内に吐出させ
て供給した後、該ノズルを金型外に移動させる方法や、
（２）ノズル吐出口を金型上に配置し、キャビティ内に
溶融樹脂を供給した後、該金型をスライドさせて、他方
の金型の真下に速やかに移動させるというような方法と
することができる。

【００３２】容体１８ａとこれを支持するアーム１８ｂ
により金型キャビティ内に溶融樹脂を供給する場合、溶
融樹脂が入れられた容体１８ａがアーム１８ｂを伸ばす
ことにより、上金型１４と下金型１６との間に挿入さ
れ、金型キャビティ２０内の任意の位置で停止し、速や
かに容体１８ａの天地を逆にするように回転して、容体
１８ａ内の溶融樹脂を下金型１６のキャビティ２０内に
供給する。溶融樹脂の供給が終了すると、アーム１８ｂ
は再び回転して容体１８ａをシリンダ１２から送られた
溶融樹脂を受け取ることができる状態に復帰させ、アー
ム１８ｂを縮めて上金型１４と下金型１６との間から容
体１８ａを引き出すことができるように構成されてい
る。

【００３３】上記のアームやクランプ、及びトレイなど
の溶融樹脂供給手段は、溶融樹脂の温度が必要以上に低
下しないように温度を維持する必要があるため、溶融樹
脂と接触する部分に断熱性の素材を用いたり、ヒーター
によって加熱されることが好ましい。また、溶融樹脂と
の剥離性を向上させるため、表面をフッ素樹脂製にした
り、窒化チタンなどでコーティングすることが好まし
い。容体１８ａとアーム１８ｂとは一体成型されていて
もよく、別々に製造されたものが結合されていてもよ
い。また、溶融樹脂を上述した金型に充填するために、
アームはその付け根の部分で回転するように構成されて
いてもよく、その途中に設けられた継ぎ手の部分から先
が回転するように構成されていてもよい。

【００３４】本実施態様の装置１で使用する金型は、図
２に示すような上金型１４と、下金型１６とを嵌合する
ことにより、一定形状の空間であるキャビティ２０を形
成できるように形成されている。このキャビティ２０の
形状は、樹脂板の形状、すなわち、拡散板の形状に成形
されている。本発明の方法で使用する金型は、平押し
型、押込型、半押込型、割型などの各種のものを使用す
ることができるが、精度の高い成形品が製造できるこ
と、バリ取りが容易であること、多数個取りが容易であ
るなどの理由から、半押込型または割型を使用すること
が好ましい。

【００３５】金型の材質に要求される性質としては、一
般的には、被切削性、被研削性が良好であること、耐磨
耗性に優れること、鏡面仕上げ性が優れていること、十
分な強度と靭性とを有すること、耐食性が大きいこと、
シボ加工性がよいこと、熱処理特性が良好であること、
熱伝導度が大きく、熱膨張係数が小さいこと、溶接補修
性が良いことといった機械的特性および加工特性などが
挙げられる。金型に使用できる金属としては、具体的に
は、機械構造用鋼、合金工具鋼、ステンレス鋼などが一
般的に用いられ、冷却性能を特に重視する場合は熱伝導
性の高い銅系合金やアルミニウム合金を使用してもよい
が、強度、耐食性、耐磨耗性、鏡面仕上げ性などの観点
から、ステンレス鋼を用いることが好ましい。

【００３６】本発明の製造方法で使用する金型は、射出
成形法で使用する金型ほどの耐圧性が要求されないの
で、金型全体の大きさを変えずにキャビティ部分を大型
化することができる。これによって、製造装置全体を大
型化することなく、例えば、広面積の拡散板などを製造
することが可能となる。

【００３７】本発明の方法においては、上述した素材で
作製した金型に設けられた通媒孔２２に、スチームもし
くは高温圧縮水を流通させることによって金型の昇温を
行い、主に温調水を流通させて降温を行う。このような
方法を用いることにより、昇温および降温を速やかに行
うことができるとともに、金型の温度分布のばらつきを
低減し、温度制御の精度を高めることができる。また、
降温速度によっては、温調水にかえて高温圧縮水を用い
たり、温調水と高温圧縮水とを併用して降温を行うこと
もできる。温調水の温度は使用する樹脂組成物、成形体
の形状、成形精度などに応じて任意に設定すればよい。

【００３８】通媒孔の数は特に限定されないが、複数設
けられていると、昇温および降温を速やかに行うことが
できる。昇温の際には上記の通媒孔にスチームもしくは
高温圧縮水を通し同時に同方向に通すか、またはこれら
と電熱ヒーターなどによる加熱とを併用することが好ま
しく、降温に際してはスチームや高温圧縮水を通したの
とは逆方向に温調水を通すことが好ましい。また、加熱
と冷却に使用する通媒孔は、同一である必要はなく、熱
可塑性樹脂のＴｇや成形品の形状、厚みに応じて加熱あ
るいは冷却専用の通媒孔を設けてもよい。

【００３９】金型を予熱する際には、上記方法により、
熱可塑性樹脂のＴｇ〜（Ｔｇ＋２００）℃、好ましくは
（Ｔｇ＋５）〜（Ｔｇ＋１８０）℃、より好ましくは
（Ｔｇ＋１０）〜（Ｔｇ＋１５０）℃となるように加温
しておく。加熱の速度は特に限定されないが、通常２℃
／秒以上２０℃／秒以下、好ましくは３℃／秒以上１０
℃／秒以下の昇温速度で金型を加熱する。昇温速度が大
きいほど、成形サイクルタイムを短縮し、生産性を向上
させられる点で好ましいが、必要以上に昇温速度を大き
くしようとすると装置的負荷が過大となる。

【００４０】金型１４および１６が所定の温度に達した
ところで、上述のようにして計量した一定量の溶融樹脂
を下金型１６のキャビティ２０内に供給する。金型キャ
ビティ内に供給されキャビティ面上に形成された溶融樹
脂塊が、該キャビティの主面の面積の２０％以上と接触
し、温度がその熱可塑性樹脂のＴｇ以上、好ましくは
（Ｔｇ＋３０℃）以上に維持されているうちに、上金型
１４と下金型１６とを嵌合させてプレス成形する。プレ
ス時の圧力は、成形品の大きさ、形状、成形精度によっ
て適宜選択されるが、通常はキャビティ内圧で、１０〜
１２０ＭＰａ程度である。この状態での保持時間につい
ては、通常１秒〜５分程度である。

【００４１】ついで、上金型１４および下金型１６双方
の通媒孔２２を通しているスチームを止め、水に切り替
えて、スチームを流していたのとは逆方向に通して、上
下両方の金型を、熱可塑性樹脂のＴｇ−２０℃〜Ｔｇ−
８０℃の範囲まで強制的に冷却する。

【００４２】以上のようにすることにより、金型の昇温
および降温を速やかに行うことができるので、射出成形
と同等以上の高サイクルで成形品（平板）を製造するこ
とが可能となる。

【００４３】本発明に用いる製造装置においては、ま
た、上記の各手段のうちの少なくとも１つの手段を低酸
素濃度雰囲気下で行うことが好ましく、特に、樹脂溶融
工程を低酸素濃度雰囲気下で行うことによって、樹脂の
着色防止効果が高くなる。ここで、「低酸素濃度雰囲
気」とは、通常、酸素分圧で１００ｈＰａ以下、好まし
くは５０ｈＰａ以下、より好ましくは２０ｈＰａ以下の
雰囲気をいう。低酸素濃度雰囲気とするには、装置を減
圧状態にするか、窒素ガス、アルゴンガスなどの不活性
ガス、およびこれらの混合ガスなどを使用して、装置内
の空気をこれらのガスで置換することで達成されるが、
コストの面から窒素ガスを使用することが好ましい。な
お、成形品中にボイドが発生することを防止するため、
樹脂原料中に含まれる水分や溶存空気を除去することが
好ましく、例えば原料ペレットを、（Ｔｇ−５０）℃以
上Ｔｇ以下の温度で、１時間以上の予備加熱をすること
が好ましい。予備加熱の際、雰囲気は空気中でも良い
が、酸化劣化を極力防止するため、窒素などの不活性ガ
スを使用したり、更には減圧により低酸素濃度雰囲気と
することも有効である。

【００４４】本発明では、溶融樹脂の吐出口が金型のキ
ャビティ表面に直接設けられていない方が、成形体に吐
出口の後がゲート跡として残ることがなく好ましい。ま
た、本発明の製造方法ではプレスにより成形体を製造す
るため、前述したように、溶融樹脂の温度を、射出成形
の場合よりも低い温度に設定することができるため、樹
脂の熱劣化がなく、輝度に優れた成形品を得ることがで
きる。

【００４５】プレス成形では樹脂組成物の流動配向がな
く、また高圧で成形する必要がないことから残留応力も
小さいので、機械的強度、寸法安定性及び光学的均一性
に優れた成形品を得ることができる。さらにまた、本発
明の製造方法によれば成形体の光学特性に対する樹脂の
流動性の影響が小さいことから、樹脂の溶融指数（以
下、「ＭＩ」と略すことがある。）の選択の幅が大きく
なる。本発明の製造方法によって、例えばＰＭＭＡにお
いて、従来のサイドゲートを用いた射出成形法では、流
動性、フィラー均一分散性及び分解温度の問題から成形
が困難であった成形品も、成形が可能となる。ポリメチ
ルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を使用する場合には、約
１３０〜２２０℃で溶融樹脂塊とし、約１３０〜２２０
℃でプレスし、強制冷却すればよい。このようにしてＰ
ＭＭＡを用いて成形した成形品は、大型成形品において
も、機械的強度、寸法安定性、光学的均一性に優れ、従
来の成形品に比べて格段に優れた品質を有している。

【００４６】なお、拡散板の成形中に生じたバリは、拡
散板を取り出す前に、本発明の平板の製造装置の金型内
に設けられた、エア、油圧、電気などで駆動するカッタ
ー等によって除去される。もちろん、打ち抜き機のよう
なバリ取り装置を別途用意し、成形後にカットすること
もできる。また、正確に樹脂計量を行なうことで成形時
のバリ発生を無くすことも可能である。上記方法により
バリが除去された拡散板は、次いで、エア、イジェクト
ピン、コア突き出しなどの手段によって金型から取り出
すことができる。

【００４７】

【実施例】以下、本発明について、製造例、実施例、及
び比較例を挙げて、より具体的に説明するが、本発明の
範囲はこれらの例に限定されるものではない。これらの
例において、［部］は、特に断りのない限り、重量基準
である。また、各種物性の測定法は、次のとおりであ
る。

【００４８】（１）分子量分子量は、シクロヘキサンを溶媒とするゲルパーミエー
ションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリ
イソプレン換算値として測定した。（２）水素添加率水素添加率は、^１Ｈ−ＮＭＲにより測定した。（３）ガラス転移温度（Ｔｇ）ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ
法）により測定した。（４）溶融樹脂塊（プリフォーム）の温度赤外線式放射温度計を用いて、溶融樹脂塊の表面温度を
測定した。（５）メルトフローレート使用する脂環式構造含有重合体樹脂のメルトフローレー
ト（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ−Ｋ６７１９により、温度２８
０℃、荷重２．１６ｋｇｆにて測定した。（６）アイゾット強度ＡＳＴＭＤ２５６に準拠してノッチ無しの値を測定し
た。尚、拡散板（厚み２ｍｍ）を６枚重ねて、厚みが
０．５インチになるようにして測定した。

【００４９】（７）線膨張係数平板の線膨張係数は、平板の主面（面積の最も広い面）
を均等に９分割し、それぞれの中心部分を切り出し、熱
機械分析（ＴＭＡ）により測定した。具体的には４０℃
から８０℃までの石英プローブの変位をプロットし、そ
の傾きを線膨張係数とする。線膨張係数のバラツキは、
９つの測定値における最大値と最小値の差を平均値に対
する割合として算出した。（８）ヘイズ平板のヘイズは、平板の主平面（面積が最大の面）を均
等に９分割し、それぞれの中心点のヘイズを、濁度計を
用いて測定した。ヘイズのバラツキは、９つの測定値に
おける最大値と最小値の差を平均値に対する割合として
算出した。（９）輝度バラツキ平板（拡散板）を組み込んだバックライトユニットの発
光面を均等に９分割し、それぞれの中心点の輝度を、輝
度計（トプコン製：ＢＭ−７）で測定し、バラツキは、
９つの測定値における最大値と最小値の差の絶対値の平
均値に対する割合として算出した。輝度バラツキが０．
５％未満を◎、０．５％以上２％未満を〇、２％以上を
×として評価した。

【００５０】［製造例１］窒素雰囲気下、８−エチルテ
トラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］−ド
デカ−３−エン（以下、ＥＴＤと略す）１５部、トリシ
クロ［４．３．０．１^２，５］デカ−３，７−ジエン
（ジシクロペンタジエン、以下、ＤＣＰという）８５部
を脱水したシクロヘキサン２５０部に溶解し、分子量調
節剤として１−ヘキセン１．２部を添加して、公知のメ
タセシス開環重合触媒で重合し、次いで公知の方法で水
素添加し、ＥＴＤ／ＤＣＰ開環共重合体水素添加物Ａを
得た。重合体中の各ノルボルネン類の共重合比率を、重
合後の溶液中の残留ノルボルネン類組成（ガスクロマト
グラフィー法による）から計算したところ、ＥＴＤ／Ｄ
ＣＰ＝１５／８５でほぼ仕込組成に等しかった。このＥ
ＴＤ／ＤＣＰ開環重合体水素添加物の、重量平均分子量
（Ｍｗ）は３２，０００、Ｍｗ／Ｍｎは２．１、ＭＦＲ
は５２ｇ／１０分、水素添加率は９９．９％、Ｔｇは１
０３℃であった。

【００５１】得られた開環重合体水素添加物１００部
に、老化防止剤（チバガイギー社製イルガノックス１０
１０）０．２部と、有機フィラー（真球状架橋シリコー
ン樹脂ビーズ：トスパール１４５、東芝シリコーン株式
会社製、平均粒径約４．５μｍ、屈折率１．４３）５重
量部を、２軸混練機（東芝機械社製ＴＥＭ−３５Ｂ、ス
クリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２、スクリュー回転数
２５０ｒｐｍ、樹脂温度２１０℃、フィードレート１０
ｋｇ／時間）で混練して押し出し、ペレット化した。

【００５２】［実施例１］（プレス成形用金型）ステンレス鋼（ＳＵＳ４２０ｊ
２）製で、内部に加熱、冷却用の通媒孔を有する、拡散
板用のプレス金型を作成した。この金型の嵌合時に形成
されるキャビティの形状は、厚みが２ｍｍ、大きさが１
９０ｍｍ×２５０ｍｍである。

【００５３】（プレス成形装置）（Ａ）下部に窒素ガス導入口を設けたホッパーと加熱シ
リンダー、および加熱シリンダーの内部にスクリューを
備えた、樹脂溶融部と、（Ｂ）樹脂溶融装置から吐出さ
れる溶融樹脂を受け、重量センサーを備えた容器と、容
器を動かすアームとを備えた溶融樹脂供給部と、（Ｃ）
プレス用金型をセットして、これを嵌合、加圧可能なプ
レス部とを有するプレス成形装置に、前記拡散板用の金
型を設置した。金型通媒孔には、スチームと温調水の配
管を、切り替えバルブを介して接続した。

【００５４】（拡散板の成形）製造例１のペレットを、
８０℃、４時間で加熱予備乾燥を行った後、前記プレス
成形装置の樹脂溶融部のホッパーに供給した。ホッパー
には前記窒素ガス導入口より窒素ガスを流通させ、窒素
ガスはホッパー中の樹脂ペレットの隙間を抜けてホッパ
ー上方に向けて流通させ、さらに、加熱シリンダー内部
にも導入されるようにした。金型は、予めスチームを流
通させて１６０℃に昇温した。その際、２０℃の金型が
１６０℃に達するまでの時間は４０秒であり、平均昇温
速度は３．５℃／秒であった。加熱シリンダー内部に供
給された樹脂を２２５℃で溶融させ、吐出口より７２ｇ
の溶融樹脂として溶融樹脂供給部の容器上に吐出した。
溶融樹脂は直ちに開かれた上下金型の間に移動させ、ア
ームの反転によって容器上から下金型キャビティ内に供
給された。

【００５５】キャビティ主面上に形成された溶融樹脂塊
の該キャビティ面への接触面積が該キャビティの面積の
３０％になった時点で、直ちに上下金型を嵌合させ、プ
レスを行った。プレス時の金型閉塞速度は２００ｍｍ／
秒であった。最大型締力が２０ｔ以下であるように加圧
しながら、金型を閉じ、その状態を１０秒間保持した。
次いで金型の通媒孔にスチームに替えて２０℃の温調水
を流通させ、金型を６０℃まで降温させた時点で上下金
型を開き、成形された拡散板を取り出した。その際、６
０℃までの降温時間は約３０秒で、平均降温速度は約
３．３℃／秒であった。次いで、金型の通媒孔に再びス
チームを流通させて１６０℃に昇温した。昇温に要した
時間は約３０秒であった。ここで、前記プレス、降温、
取り出しの工程の間に形成された、次の溶融樹脂を再び
金型に供給し、プレスを行った。このようにして、連続
的に拡散板の成形を行った。連続成形の際のサイクルタ
イムは約７０秒であった。得られた拡散板は、長さ２５
０ｍｍ、幅１９０ｍｍ、厚さ２ｍｍであった。

【００５６】前述の方法により、拡散板のデュポン強
度、線膨張係数バラツキ、ヘイズのバラツキを評価し
た。さらに、上記拡散板を、１３インチバックライトユ
ニットに組み込んで、前述の方法により輝度バラツキを
評価した。結果を表１に記載する。

【００５７】

【表１】

【００５８】［実施例２］金型閉塞速度を３５０ｍｍ／
秒に変えた以外は、実施例２同様に拡散板を製造して評
価した。結果を表１に記載する。

【００５９】［比較例１］溶融樹脂塊のキャビティー面
への接触面積を１０％に変えた以外は、実施例１同様に
拡散板を製造して評価した。結果を表１に記載する。

【００６０】以上、実施例、比較例を比較すると、溶融
樹脂塊のキャビティー面への接触面積を２０％以上にし
て、本発明の方法によりプレス成形して得られた拡散板
は、アイゾット強度が大きく機械的強度に優れており、
線膨張係数のバラツキが小さくて寸法安定性に優れてお
り、ヘイズのバラツキが小さくて光学的均一性に優れて
いることが確認できた。また、金型の閉塞速度を３００
ｍｍ／秒とすることにより、アイゾット強度がさらに大
きくなり、線膨張係数のバラツキ及びヘイズのバラツキ
がさらに小さくなることが確認できる。そしてこれらの
拡散板を用いたバックライトユニットは、輝度のバラツ
キが小さく、光学的性能にも優れていることが確認でき
る。

【００６１】

【発明の効果】本発明によれば、大型且つ薄型であって
も、機械的強度、寸法安定性、及び光学的均一性に優
れ、拡散板として好適な平板、及び該平板を効率的に製
造する方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、プレス成形装置を表す図である。

【図２】図２は、プレス圧縮用金型を表す断面図であ
る。

【符号の説明】

１プレス成形装置１０ホッパー１２シリンダ１２’ ノズル１４上金型１６下金型１８アーム２０キャビティ２２熱媒または冷却用通媒孔２４スタンパ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 // Ｂ２９Ｋ 45:00 Ｂ２９Ｋ 45:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｆターム(参考） 4F071 AA02 AA14 AA21 AA33 AA39 AA45 AA46 AA48 AA50 AA60 AA64 AA69 AA81 AA86 AA88 AB18 AB20 AB21 AB23 AB24 AB26 AB28 AB30 AE17 AF13 AF14 AF29 AF54 AH19 BA01 BB03 BC01 BC12 BC17 4F204 AA12A AA12C AB11 AG01 AH33 AR06 AR08 AR14 FA01 FB01 FE06 FF01 FF23 FF47 FN11 FN15 4J002 AA011 BB171 BG031 BK001 CE001 CF061 CF071 CF161 CG001 CM041 DA026 DA096 DE076 DE136 DE146 DE236 DG046 DJ016 DJ026 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 FD016 FD030 FD070 GP00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂とフィラーとを含有する樹
脂組成物を成形してなり、厚さが５ｍｍ以下で主平面の
面積が１００ｃｍ^２以上であり、アイゾット強度が１ｋ
ｇ・ｃｍ／ｃｍ以上、厚み方向の線膨張係数のバラツキ
が±３０％以下である平板。
【請求項２】平板の主平面のヘイズのバラツキが±
０．５％以下である請求項１記載の平板。
【請求項３】熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）
が１５，０００〜５００，０００、分子量分布（Ｍｗ／
Ｍｎ）が４以下、２８０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけ
るメルトフローレートが５〜２５０ｇ／１０分である請
求項１又は２記載の平板。
【請求項４】拡散板である請求項１乃至３のいずれか
に記載の平板。
【請求項５】上下２枚の金型を所定の温度まで予熱す
る予熱工程（１）、重量平均分子量（Ｍｗ）が１５，０
００〜５００，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４
以下、２８０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルトフ
ローレートが５〜２５０ｇ／１０分である熱可塑性樹
脂、及びフィラーを含有する樹脂組成物を溶融する樹脂
溶融工程（２）、前記溶融樹脂を、プレス成形機の下金
型キャビティー面上に供給し、キャビティー主平面面積
の２０％以上に溶融樹脂が接するような溶融樹脂塊を形
成する溶融樹脂供給工程（３）、該溶融樹脂塊を所定の
温度でプレスするプレス工程（４）、及びプレス後の樹
脂塊を冷却する冷却工程（５）を有する平板の製造方
法。
【請求項６】プレス工程（４）において、金型を閉じ
る速度が３００ｍｍ／秒以下であることを特徴とする請
求項５記載の平板の製造方法。