JP2003188484A - プリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法 - Google Patents
プリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法Info
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭ピッチの部品実装電極を有するプリント配
線板の製造方法において、基板の平坦性が悪いため、実
装する部品の電極と基板側のパターンに設けられた電極
との間に隙間が生じて接触不良となるのを阻止したプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板表面に塗布、硬化した絶縁樹脂層を
研磨して平坦化する工程においてパターンの上に硬い金
属導電層を形成することにより、研磨の際、硬い金属導
電層がストッパーとなり研磨過剰、研磨不足のない安定
した研磨仕上がりの平坦な基板が得られる。これによ
り、実装する部品の電極と基板側のパターンに設けられ
た電極との間に隙間のない安定した接続が得られるた
め、接触不良の抑制に有効な優れたプリント配線板を実
現できるものである。
線板の製造方法において、基板の平坦性が悪いため、実
装する部品の電極と基板側のパターンに設けられた電極
との間に隙間が生じて接触不良となるのを阻止したプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板表面に塗布、硬化した絶縁樹脂層を
研磨して平坦化する工程においてパターンの上に硬い金
属導電層を形成することにより、研磨の際、硬い金属導
電層がストッパーとなり研磨過剰、研磨不足のない安定
した研磨仕上がりの平坦な基板が得られる。これによ
り、実装する部品の電極と基板側のパターンに設けられ
た電極との間に隙間のない安定した接続が得られるた
め、接触不良の抑制に有効な優れたプリント配線板を実
現できるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品、特
にベアチップ等の電子部品を実装するプリント配線板と
その製造方法および電子部品の実装方法に関するもので
ある。
にベアチップ等の電子部品を実装するプリント配線板と
その製造方法および電子部品の実装方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、表面実装部品、特にベアチップ等
の電子部品を実装するプリント配線板においては実装歩
留まりを向上させるため基板表面の平坦性が求められて
いる。その方法として基板表面に絶縁樹脂を塗布した
後、研磨によって平坦化しているものがある。
の電子部品を実装するプリント配線板においては実装歩
留まりを向上させるため基板表面の平坦性が求められて
いる。その方法として基板表面に絶縁樹脂を塗布した
後、研磨によって平坦化しているものがある。
【０００３】図５はプリント配線板を平坦化する製造工
程手順である。
程手順である。
【０００４】図５において、パターン２３が形成済みの
ガラスエポキシ基板２２からなる配線基板２１（図５
（ａ）参照）の表面に絶縁樹脂層２４を形成する。この
絶縁樹脂材料としては、熱硬化型のエポキシ系樹脂を使
用し、スクリーン印刷機、カーテンコータ、スロットコ
ータなどで塗布した後、熱硬化炉で指触乾燥の状態にし
たうえで、配線基板２１の裏面側にも同様に絶縁樹脂材
料を塗布して、熱硬化炉で両面同時に硬化させる（図５
（ｂ）参照）。
ガラスエポキシ基板２２からなる配線基板２１（図５
（ａ）参照）の表面に絶縁樹脂層２４を形成する。この
絶縁樹脂材料としては、熱硬化型のエポキシ系樹脂を使
用し、スクリーン印刷機、カーテンコータ、スロットコ
ータなどで塗布した後、熱硬化炉で指触乾燥の状態にし
たうえで、配線基板２１の裏面側にも同様に絶縁樹脂材
料を塗布して、熱硬化炉で両面同時に硬化させる（図５
（ｂ）参照）。
【０００５】次に、硬化した絶縁樹脂層２４を研磨す
る。研磨装置としては例えばベルトサンダーやバフ研磨
機などを使用し、パターン２３が表面に露出されるまで
平滑に研磨する（図５（ｃ）参照）。その後、必要に応
じて配線基板の表面に部品実装部分を残してソルダレジ
ストを塗布することもある。
る。研磨装置としては例えばベルトサンダーやバフ研磨
機などを使用し、パターン２３が表面に露出されるまで
平滑に研磨する（図５（ｃ）参照）。その後、必要に応
じて配線基板の表面に部品実装部分を残してソルダレジ
ストを塗布することもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
製造方法では、絶縁樹脂層２４を研磨中、パターン２３
が表面に露出しても銅でできたパターンは柔らかいた
め、そのまま研磨を続けて研磨過剰になったり（図６
（ａ）の７）、または研磨不足でパターンの上に絶縁樹
脂層が残ることもあり（図６（ｂ）の８）、研磨中にお
ける研磨完了のタイミングを見極めるのが難しい。
製造方法では、絶縁樹脂層２４を研磨中、パターン２３
が表面に露出しても銅でできたパターンは柔らかいた
め、そのまま研磨を続けて研磨過剰になったり（図６
（ａ）の７）、または研磨不足でパターンの上に絶縁樹
脂層が残ることもあり（図６（ｂ）の８）、研磨中にお
ける研磨完了のタイミングを見極めるのが難しい。
【０００７】また配線基板内のパターンの疎密およびパ
ターン幅の違いによっても研磨量に差が出るため、研磨
条件の設定が更に難しくなる。
ターン幅の違いによっても研磨量に差が出るため、研磨
条件の設定が更に難しくなる。
【０００８】特に基板サイズが大きくなるほど基板全面
において均一で安定した研磨仕上がりを得るのは困難で
ある。
において均一で安定した研磨仕上がりを得るのは困難で
ある。
【０００９】また研磨剤の材質や研磨装置によってはパ
ターンの上部がダレて広がることもある（図６（ｃ）の
９）。
ターンの上部がダレて広がることもある（図６（ｃ）の
９）。
【００１０】このような研磨不具合が発生すると平坦性
が得られないため図７のようにベアチップ１０に配置さ
れた接続電極であるバンプ１１と配線基板２１側の接続
電極であるパターン２３との間に隙間が生じ接続不良３
２が発生するばかりではなく、図６に示すように研磨過
剰部７ではパターンの抵抗値増加につながったり、研磨
不足の部品８では部品実装パターンの上に絶縁樹脂層が
残っているため部品との接続がとれないといった不良が
発生する。
が得られないため図７のようにベアチップ１０に配置さ
れた接続電極であるバンプ１１と配線基板２１側の接続
電極であるパターン２３との間に隙間が生じ接続不良３
２が発生するばかりではなく、図６に示すように研磨過
剰部７ではパターンの抵抗値増加につながったり、研磨
不足の部品８では部品実装パターンの上に絶縁樹脂層が
残っているため部品との接続がとれないといった不良が
発生する。
【００１１】また図６（ｃ）に示すようにパターン上部
がダレて広がった場合は、パターン間隙が狭い部分では
絶縁不良を起こしやすくなる。
がダレて広がった場合は、パターン間隙が狭い部分では
絶縁不良を起こしやすくなる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有する。
に、本発明は以下の構成を有する。
【００１３】本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基
板上に形成された導体パターンと、前記導体パターン上
に形成された金属導電層と、導体パターン及び金属導電
層の間の絶縁基板上に形成された絶縁樹脂層を有し、前
記金属導電層は前記導体パターンよりも硬い金属導電材
料で形成されているプリント配線板という構成を有して
おり、これにより実装する部品の電極と基板側のパター
ンに設けられた電極との間に隙間のない安定した接続が
得られるため、接触不良の抑制に有効な優れたプリント
配線板を実現できるという作用効果を有するものであ
る。
板上に形成された導体パターンと、前記導体パターン上
に形成された金属導電層と、導体パターン及び金属導電
層の間の絶縁基板上に形成された絶縁樹脂層を有し、前
記金属導電層は前記導体パターンよりも硬い金属導電材
料で形成されているプリント配線板という構成を有して
おり、これにより実装する部品の電極と基板側のパター
ンに設けられた電極との間に隙間のない安定した接続が
得られるため、接触不良の抑制に有効な優れたプリント
配線板を実現できるという作用効果を有するものであ
る。
【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、金属導
電層はビッカース硬さで８５Ｈｖ以上の金属導電材料で
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板というものであり、金属導電層のビッカース
硬さが８５Ｈｖ以上であれば、研磨装置を用いて研磨す
る際における研磨付加電流の検出が容易となり、研磨過
剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりでかつ平坦な
基板を得ることができるという作用効果を有する。
電層はビッカース硬さで８５Ｈｖ以上の金属導電材料で
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板というものであり、金属導電層のビッカース
硬さが８５Ｈｖ以上であれば、研磨装置を用いて研磨す
る際における研磨付加電流の検出が容易となり、研磨過
剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりでかつ平坦な
基板を得ることができるという作用効果を有する。
【００１５】本発明の請求項３に記載の発明は、金属導
電層はモース硬さで３．８以上の金属導電材料で形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板というものであり、金属導電層のモース硬さが３．
５以上であれば、研磨装置を用いて研磨する際における
研磨付加電流の検出が容易となり、研磨過剰や研磨不足
のない安定した研磨仕上がりでかつ平坦な基板を得るこ
とができるという作用効果を有する。
電層はモース硬さで３．８以上の金属導電材料で形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板というものであり、金属導電層のモース硬さが３．
５以上であれば、研磨装置を用いて研磨する際における
研磨付加電流の検出が容易となり、研磨過剰や研磨不足
のない安定した研磨仕上がりでかつ平坦な基板を得るこ
とができるという作用効果を有する。
【００１６】本発明の請求項４に記載の発明は、導体パ
ターンは銅で形成され、金属導電層はニッケル、クロ
ム、ロジウム、鉄、白金のいずれかで形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板という
もので、この構成を採用することにより研磨装置を用い
て研磨する際における研磨付加電流の検出が容易とな
り、研磨過剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりで
かつ平坦な基板を得ることができるという作用効果を有
する。
ターンは銅で形成され、金属導電層はニッケル、クロ
ム、ロジウム、鉄、白金のいずれかで形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板という
もので、この構成を採用することにより研磨装置を用い
て研磨する際における研磨付加電流の検出が容易とな
り、研磨過剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりで
かつ平坦な基板を得ることができるという作用効果を有
する。
【００１７】本発明の請求項５に記載の発明は、絶縁基
板上に形成された導体パターンと、その上に形成された
矩形状断面を有する金属導電層と、導電体パターン及び
金属導電層の間の絶縁基板上の形成された絶縁樹脂層を
有し、この絶縁樹脂層は金属導電層と略同一水準の厚さ
で略平坦に形成されているプリント配線板という構成を
有しており、これにより実装する部品の電極と基板側の
パターンに設けられた電極との間に隙間のない安定した
接続が得られるとともに、ソルダレジストを形成する
際、パターン間隙においてソルダレジストの未着やボイ
ドが発生せず、薄く均一に塗布できる。また部品と基板
の隙間に接続信頼性向上のため、封止樹脂を注入する際
もボイドの巻き込みを防止できるという作用効果が得ら
れる。
板上に形成された導体パターンと、その上に形成された
矩形状断面を有する金属導電層と、導電体パターン及び
金属導電層の間の絶縁基板上の形成された絶縁樹脂層を
有し、この絶縁樹脂層は金属導電層と略同一水準の厚さ
で略平坦に形成されているプリント配線板という構成を
有しており、これにより実装する部品の電極と基板側の
パターンに設けられた電極との間に隙間のない安定した
接続が得られるとともに、ソルダレジストを形成する
際、パターン間隙においてソルダレジストの未着やボイ
ドが発生せず、薄く均一に塗布できる。また部品と基板
の隙間に接続信頼性向上のため、封止樹脂を注入する際
もボイドの巻き込みを防止できるという作用効果が得ら
れる。
【００１８】本発明の請求項６に記載の発明は、金属導
電層の幅は、導体パターンの上辺の幅よりも大であると
する請求項１に記載のプリント配線板という構成を有し
ており、これにより実装する部品の電極と基板側のパタ
ーンに設けられた電極との間に隙間のない安定した接続
が得られるとともに、部品に配置された電極を金属導電
層上に載せる際、位置ずれに関する許容度が大きくなる
とともに、部品の電極が金属導電層の端部に配置されて
も金属導電層と絶縁樹脂層が平坦なことから、ずれ落ち
て部品が傾いて接触不良を起こすなどの不具合を起こす
ことはないという作用効果が得られる。
電層の幅は、導体パターンの上辺の幅よりも大であると
する請求項１に記載のプリント配線板という構成を有し
ており、これにより実装する部品の電極と基板側のパタ
ーンに設けられた電極との間に隙間のない安定した接続
が得られるとともに、部品に配置された電極を金属導電
層上に載せる際、位置ずれに関する許容度が大きくなる
とともに、部品の電極が金属導電層の端部に配置されて
も金属導電層と絶縁樹脂層が平坦なことから、ずれ落ち
て部品が傾いて接触不良を起こすなどの不具合を起こす
ことはないという作用効果が得られる。
【００１９】本発明の請求項７に記載の発明は、金属導
電層は、電解ニッケルめっきと、その上に電解金めっき
または無電解金めっきにて形成されている請求項１に記
載のプリント配線板という構成を有しており、これによ
り実装する部品の電極と基板側のパターンに設けられた
電極との間に隙間のない安定した接続が得られるととも
に、金属導電層を接続電極としてはんだ接合する場合、
金属導電層となるニッケル皮膜中にはリンが含まれない
ため、高いはんだ接合強度を維持することができるとい
う作用効果が得られる。
電層は、電解ニッケルめっきと、その上に電解金めっき
または無電解金めっきにて形成されている請求項１に記
載のプリント配線板という構成を有しており、これによ
り実装する部品の電極と基板側のパターンに設けられた
電極との間に隙間のない安定した接続が得られるととも
に、金属導電層を接続電極としてはんだ接合する場合、
金属導電層となるニッケル皮膜中にはリンが含まれない
ため、高いはんだ接合強度を維持することができるとい
う作用効果が得られる。
【００２０】本発明の請求項８に記載の発明は、導体パ
ターンは、電子部品との電気的接続を図るための接続端
子パターンであるとする請求項１に記載のプリント配線
板という構成を有しており、これにより実装する部品の
電極と基板側のパターンに設けられた電極との間に隙間
のない安定した接続が得られるとともに、従来サブトラ
クティブ法では困難な領域であった狭ピッチの高密度基
板でも表面実装部品を載せることができるだけの幅をも
った金属導電層を形成することが可能となり、ベアチッ
プを実装するＢＧＡ，ＣＳＰ用の基板にも適用できると
いう作用効果が得られる。
ターンは、電子部品との電気的接続を図るための接続端
子パターンであるとする請求項１に記載のプリント配線
板という構成を有しており、これにより実装する部品の
電極と基板側のパターンに設けられた電極との間に隙間
のない安定した接続が得られるとともに、従来サブトラ
クティブ法では困難な領域であった狭ピッチの高密度基
板でも表面実装部品を載せることができるだけの幅をも
った金属導電層を形成することが可能となり、ベアチッ
プを実装するＢＧＡ，ＣＳＰ用の基板にも適用できると
いう作用効果が得られる。
【００２１】本発明の請求項９に記載の発明は、導体パ
ターン及び金属導電層の間を含む絶縁基板上全面に絶縁
樹脂層を形成し、前記絶縁樹脂層を金属導電層の表面が
露出するまで平滑に研磨するプリント配線板の製造方法
というものであり、これにより絶縁樹脂層を研磨して平
坦化する工程において、硬い金属導電層がストッパーと
なり研磨過剰、研磨不足のない安定した研磨仕上がりの
平坦な基板が得られる。これにより、実装する部品の電
極と基板側のパターンに設けられた電極との間に隙間の
ない安定した接続が得られるため、接触不良の抑制に有
効な優れたプリント配線板を提供できるものである。
ターン及び金属導電層の間を含む絶縁基板上全面に絶縁
樹脂層を形成し、前記絶縁樹脂層を金属導電層の表面が
露出するまで平滑に研磨するプリント配線板の製造方法
というものであり、これにより絶縁樹脂層を研磨して平
坦化する工程において、硬い金属導電層がストッパーと
なり研磨過剰、研磨不足のない安定した研磨仕上がりの
平坦な基板が得られる。これにより、実装する部品の電
極と基板側のパターンに設けられた電極との間に隙間の
ない安定した接続が得られるため、接触不良の抑制に有
効な優れたプリント配線板を提供できるものである。
【００２２】本発明の請求項１０に記載の発明は、金属
導電層は、電解ニッケルめっきにて形成する請求項９に
記載のプリント配線板の製造方法というものであり、こ
れにより実装する部品の電極と基板側のパターンに設け
られた電極との間に隙間のない安定した接続が得られる
とともに、金属導電層を接続電極としてはんだ接合する
場合、金属導電層となるニッケル皮膜中にはリンが含ま
れないため、高いはんだ接合強度を維持することができ
るという作用効果を有するものである。
導電層は、電解ニッケルめっきにて形成する請求項９に
記載のプリント配線板の製造方法というものであり、こ
れにより実装する部品の電極と基板側のパターンに設け
られた電極との間に隙間のない安定した接続が得られる
とともに、金属導電層を接続電極としてはんだ接合する
場合、金属導電層となるニッケル皮膜中にはリンが含ま
れないため、高いはんだ接合強度を維持することができ
るという作用効果を有するものである。
【００２３】本発明の請求項１１に記載の発明は、露出
した金属導電層の表面に無電解金めっきを行うとする請
求項９に記載のプリント配線板の製造方法というもので
あり、これにより、電解金めっきの場合に必要となる通
電のための引き回し線が不要となるため、配線密度と部
品実装密度を上げることができるという作用効果が得ら
れる。
した金属導電層の表面に無電解金めっきを行うとする請
求項９に記載のプリント配線板の製造方法というもので
あり、これにより、電解金めっきの場合に必要となる通
電のための引き回し線が不要となるため、配線密度と部
品実装密度を上げることができるという作用効果が得ら
れる。
【００２４】本発明の請求項１２に記載の発明は、無電
解金めっきを行う直前に無電解ニッケルめっきを露出し
た金導電層の表面に行うとする請求項１１に記載のプリ
ント配線板の製造方法というものであり、これにより、
絶縁樹脂層を平滑に研磨する際に生じた金属導電層の研
磨痕を緩和させたり、金めっき層の密着を向上させるこ
とができるという作用効果が得られる。
解金めっきを行う直前に無電解ニッケルめっきを露出し
た金導電層の表面に行うとする請求項１１に記載のプリ
ント配線板の製造方法というものであり、これにより、
絶縁樹脂層を平滑に研磨する際に生じた金属導電層の研
磨痕を緩和させたり、金めっき層の密着を向上させるこ
とができるという作用効果が得られる。
【００２５】本発明の請求項１３に記載の発明は、絶縁
基板上に導体パターンを形成する工程と、前記導体パタ
ーン上に前記導体パターンよりも硬い金属導電材料にて
金属導電層を形成する工程と、前記導体パターン及び金
属導電層の間を含む絶縁基板上全面に絶縁樹脂層を形成
する工程と、前記絶縁樹脂層を金属導電層の表面が露出
するまで平滑に研磨する工程を有するプリント配線板の
製造方法というものであり、これにより絶縁樹脂層を研
磨して平坦化する工程において、導体パターンよりも硬
い金属導電材料であれば、金属導電層がストッパーとな
るため、研磨装置を用いて研磨する際における研磨付加
電流の検出が容易となり、研磨過剰や研磨不足のない安
定した研磨仕上がりでかつ平坦な基板が得られる。これ
により、実装する部品の電極と基板側のパターンに設け
られた電極との間に隙間のない安定した接続が得られる
ため、接触不良の抑制に有効な優れたプリント配線板を
提供できるものである。
基板上に導体パターンを形成する工程と、前記導体パタ
ーン上に前記導体パターンよりも硬い金属導電材料にて
金属導電層を形成する工程と、前記導体パターン及び金
属導電層の間を含む絶縁基板上全面に絶縁樹脂層を形成
する工程と、前記絶縁樹脂層を金属導電層の表面が露出
するまで平滑に研磨する工程を有するプリント配線板の
製造方法というものであり、これにより絶縁樹脂層を研
磨して平坦化する工程において、導体パターンよりも硬
い金属導電材料であれば、金属導電層がストッパーとな
るため、研磨装置を用いて研磨する際における研磨付加
電流の検出が容易となり、研磨過剰や研磨不足のない安
定した研磨仕上がりでかつ平坦な基板が得られる。これ
により、実装する部品の電極と基板側のパターンに設け
られた電極との間に隙間のない安定した接続が得られる
ため、接触不良の抑制に有効な優れたプリント配線板を
提供できるものである。
【００２６】本発明の請求項１４に記載の発明は、金属
導電層は、無電解ニッケルめっきにて形成することを特
徴とする請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法
というものであり、無電解ニッケルめっきにより形成さ
れた金属導電層がストッパーとなるため、研磨装置を用
いて研磨する際における研磨付加電流の検出が容易とな
り、研磨過剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりで
かつ平坦な基板が得られる。
導電層は、無電解ニッケルめっきにて形成することを特
徴とする請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法
というものであり、無電解ニッケルめっきにより形成さ
れた金属導電層がストッパーとなるため、研磨装置を用
いて研磨する際における研磨付加電流の検出が容易とな
り、研磨過剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりで
かつ平坦な基板が得られる。
【００２７】本発明の請求項１５に記載の発明は、特
に、請求項８記載のプリント配線板の接続端子パターン
と、電子部品の接続電極をはんだ、またははんだボール
を溶融して電気的に接合する電子部品の実装方法という
ものであり、これにより実装する部品の電極と基板側の
パターンに設けられた電極との間に隙間のない安定した
接続が得られる。
に、請求項８記載のプリント配線板の接続端子パターン
と、電子部品の接続電極をはんだ、またははんだボール
を溶融して電気的に接合する電子部品の実装方法という
ものであり、これにより実装する部品の電極と基板側の
パターンに設けられた電極との間に隙間のない安定した
接続が得られる。
【００２８】また、接続端子パターン表面が電解ニッケ
ルめっきによって形成されていることからニッケル皮膜
中にはリンが含まれないため電子部品の接続電極とはん
だ、またははんだボールを溶融して電気的に接合する際
に高いはんだ接合強度を維持することができるという実
装方法を提供するものである。
ルめっきによって形成されていることからニッケル皮膜
中にはリンが含まれないため電子部品の接続電極とはん
だ、またははんだボールを溶融して電気的に接合する際
に高いはんだ接合強度を維持することができるという実
装方法を提供するものである。
【００２９】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１、２は本発
明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造工程図
である。
明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造工程図
である。
【００３０】図１、２において、本実施の形態では配線
基板１として、基材には例えばガラスエポキシ基板２の
両面に導電層としての銅はく１３を貼り付けてなる銅張
り積層板を使用している（図１（ａ）参照）。
基板１として、基材には例えばガラスエポキシ基板２の
両面に導電層としての銅はく１３を貼り付けてなる銅張
り積層板を使用している（図１（ａ）参照）。
【００３１】この配線基板１に対してフォトプロセスに
より非パターン形成部にめっきレジスト１４を形成する
（図１（ｂ）参照）。
より非パターン形成部にめっきレジスト１４を形成する
（図１（ｂ）参照）。
【００３２】次に、めっきレジスト１４で覆われていな
いパターン形成部に銅はく１３よりも硬い金属導電材料
であるニッケルを用いて金属導電層としての矩形状断面
を有する電解ニッケルめっき層１５を形成する（図１
（ｃ）参照）。
いパターン形成部に銅はく１３よりも硬い金属導電材料
であるニッケルを用いて金属導電層としての矩形状断面
を有する電解ニッケルめっき層１５を形成する（図１
（ｃ）参照）。
【００３３】次に、めっきレジスト１４を水酸化ナトリ
ウム等の溶液で剥離する（図１（ｄ）参照）。
ウム等の溶液で剥離する（図１（ｄ）参照）。
【００３４】次に、電解ニッケルめっき層１５をエッチ
ングレジストとして、銅アンモニウム錯イオンを主成分
とするアルカリエッチング液により不要な銅はくを除去
して所定のパターン３を形成する（図２（ｅ）参照）。
ングレジストとして、銅アンモニウム錯イオンを主成分
とするアルカリエッチング液により不要な銅はくを除去
して所定のパターン３を形成する（図２（ｅ）参照）。
【００３５】次に、配線基板１の表面に絶縁樹脂層４を
形成する。この絶縁樹脂材料としては、熱硬化型のエポ
キシ系樹脂を使用し、スクリーン印刷機、カーテンコー
タ、スロットコータなどで塗布した後、熱硬化炉で指触
乾燥の状態にしたうえで、配線基板１の裏面側にも同様
に絶縁樹脂材料を塗布して、熱硬化炉で両面同時に硬化
させる（図２（ｆ）参照）。
形成する。この絶縁樹脂材料としては、熱硬化型のエポ
キシ系樹脂を使用し、スクリーン印刷機、カーテンコー
タ、スロットコータなどで塗布した後、熱硬化炉で指触
乾燥の状態にしたうえで、配線基板１の裏面側にも同様
に絶縁樹脂材料を塗布して、熱硬化炉で両面同時に硬化
させる（図２（ｆ）参照）。
【００３６】次に、硬化した絶縁樹脂層４を研磨する。
研磨装置としては例えばベルトサンダーやバフ研磨機な
どを使用し、電解ニッケルめっき層１５が表面に露出さ
れるまで平滑に研磨する（図２（ｇ）参照）。
研磨装置としては例えばベルトサンダーやバフ研磨機な
どを使用し、電解ニッケルめっき層１５が表面に露出さ
れるまで平滑に研磨する（図２（ｇ）参照）。
【００３７】その後、必要に応じて配線基板の表面に部
品実装部分を残してソルダレジストを塗布することもあ
る（図示せず）。
品実装部分を残してソルダレジストを塗布することもあ
る（図示せず）。
【００３８】最後に、仕上げ処理として、部品実装部分
などの電解ニッケルめっき層が露出した部分に金めっき
処理を施す。この金めっき層６は無電解めっきにより実
施し、露出した電解ニッケルめっき層の表面を酸処理、
アルカリ処理、シアン処理などの化学研磨とバフなどに
よる機械研磨を組み合わせて、充分活性化した後、金め
っきを実施する（図２（ｈ）参照）。
などの電解ニッケルめっき層が露出した部分に金めっき
処理を施す。この金めっき層６は無電解めっきにより実
施し、露出した電解ニッケルめっき層の表面を酸処理、
アルカリ処理、シアン処理などの化学研磨とバフなどに
よる機械研磨を組み合わせて、充分活性化した後、金め
っきを実施する（図２（ｈ）参照）。
【００３９】また図２（ｇ）のところで実施した研磨に
より電解ニッケルめっき層の表面に大きな研磨痕がある
場合や金めっき層の密着を向上させるため金めっき直前
に無電解ニッケルめっき処理を電解ニッケルめっき層の
上に実施することもある。
より電解ニッケルめっき層の表面に大きな研磨痕がある
場合や金めっき層の密着を向上させるため金めっき直前
に無電解ニッケルめっき処理を電解ニッケルめっき層の
上に実施することもある。
【００４０】＜本実施の形態の利点＞このように本実施
の形態におけるプリント配線板の構成および製造方法に
よれば、次のような効果が得られる。
の形態におけるプリント配線板の構成および製造方法に
よれば、次のような効果が得られる。
【００４１】（１）硬化した絶縁樹脂層４を研磨中、絶
縁樹脂層は柔らかいため研磨は従来どおり高速で進む
が、パターン３の上の電解ニッケルめっき層１５が表面
に出ると硬いため、研磨装置を用いて研磨する場合、研
磨負荷すなわち負荷電流が急激に上昇する。この負荷電
流を研磨装置の制御回路にて検出することによって研磨
量を制御し、研磨量は一気に減少させることができる。
これにより電解ニッケルめっき層が研磨時のストッパー
となり研磨過剰、研磨不足のない安定した研磨仕上がり
の平坦な基板が得られる。
縁樹脂層は柔らかいため研磨は従来どおり高速で進む
が、パターン３の上の電解ニッケルめっき層１５が表面
に出ると硬いため、研磨装置を用いて研磨する場合、研
磨負荷すなわち負荷電流が急激に上昇する。この負荷電
流を研磨装置の制御回路にて検出することによって研磨
量を制御し、研磨量は一気に減少させることができる。
これにより電解ニッケルめっき層が研磨時のストッパー
となり研磨過剰、研磨不足のない安定した研磨仕上がり
の平坦な基板が得られる。
【００４２】これにより、図３のようにベアチップ１０
に配置された接続電極であるバンプ１１と配線基板１側
の接続電極であるパターン３との間に隙間が生じること
なく安定した接続状態が得られる。
に配置された接続電極であるバンプ１１と配線基板１側
の接続電極であるパターン３との間に隙間が生じること
なく安定した接続状態が得られる。
【００４３】またパターン上部のダレについてもニッケ
ルは銅はくよりも硬いため、銅に比べて各段にダレは小
さくなる。なおパターン３の上の金属導電層としてはニ
ッケル以外にクロム、ロジウムなどビッカース硬さで８
５Ｈｖ以上の金属または鉄、白金などモース硬さで３．
５以上の金属でもよい。
ルは銅はくよりも硬いため、銅に比べて各段にダレは小
さくなる。なおパターン３の上の金属導電層としてはニ
ッケル以外にクロム、ロジウムなどビッカース硬さで８
５Ｈｖ以上の金属または鉄、白金などモース硬さで３．
５以上の金属でもよい。
【００４４】銅はくを形成するための硫酸銅めっきのビ
ッカース硬さは４０〜８５Ｈｖであり、モース硬さで
３．０〜３．５である。したがってそれ以上、望ましく
はビッカース硬さで１２０Ｈｖ、モース硬さで４．０以
上であれば、研磨装置を用いて研磨する場合、研磨の負
荷電流を検出することが容易となる。
ッカース硬さは４０〜８５Ｈｖであり、モース硬さで
３．０〜３．５である。したがってそれ以上、望ましく
はビッカース硬さで１２０Ｈｖ、モース硬さで４．０以
上であれば、研磨装置を用いて研磨する場合、研磨の負
荷電流を検出することが容易となる。
【００４５】（２）仕上げの表面処理として実施してい
るニッケルめっきは電解めっきにより形成されることか
ら、ニッケル皮膜中にリンを含まないため、はんだ接合
強度が向上する。
るニッケルめっきは電解めっきにより形成されることか
ら、ニッケル皮膜中にリンを含まないため、はんだ接合
強度が向上する。
【００４６】高密度基板やベアチップ実装用基板では仕
上げの表面処理として、ニッケル、金めっきが多用され
ている。ニッケル、金めっきには電解めっきと無電解め
っきがあり、電解めっきの場合、通電のための引き回し
線が必要であるが、高密度基板では引き回し線を収容す
るだけのスペースがないため、無電解めっきによるもの
が多い。
上げの表面処理として、ニッケル、金めっきが多用され
ている。ニッケル、金めっきには電解めっきと無電解め
っきがあり、電解めっきの場合、通電のための引き回し
線が必要であるが、高密度基板では引き回し線を収容す
るだけのスペースがないため、無電解めっきによるもの
が多い。
【００４７】ところが無電解ニッケルめっきは還元剤と
して次亜リン酸ナトリウムを使用しているため、ニッケ
ル皮膜中には必然的にリンが含まれる。
して次亜リン酸ナトリウムを使用しているため、ニッケ
ル皮膜中には必然的にリンが含まれる。
【００４８】このリンを含んだニッケルめっき層の部分
を接続電極としてはんだ接合した場合、はんだ中のすず
とニッケルにより合金層が形成され、接合界面にはリン
濃度が高い層ができる。このリン濃度の高い層の形成は
はんだ接合強度を低下させることがわかっている。
を接続電極としてはんだ接合した場合、はんだ中のすず
とニッケルにより合金層が形成され、接合界面にはリン
濃度が高い層ができる。このリン濃度の高い層の形成は
はんだ接合強度を低下させることがわかっている。
【００４９】本実施の形態により作製した基板の接続電
極部は電解ニッケルめっきにより形成されていることか
らリンを含まず、高いはんだ接合強度を維持することが
できる。
極部は電解ニッケルめっきにより形成されていることか
らリンを含まず、高いはんだ接合強度を維持することが
できる。
【００５０】したがって、本基板に表面実装部品をはん
だで接続する場合や本基板をベアチップ実装用基板とし
て使用し、マザー基板の上にはんだボールによりＢＧＡ
実装を行う場合に有効である。
だで接続する場合や本基板をベアチップ実装用基板とし
て使用し、マザー基板の上にはんだボールによりＢＧＡ
実装を行う場合に有効である。
【００５１】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２におけるプリント配線板の製造工程図である。
態２におけるプリント配線板の製造工程図である。
【００５２】図４において、本実施の形態では配線基板
１として、基材には例えばガラスエポキシ基板２の両面
にパターン３が形成されたものを使用している。このパ
ターンの形成方法としてはサブトラクティブ法、セミア
ディティブ法などの方法でもよい（図４（ａ）参照）。
１として、基材には例えばガラスエポキシ基板２の両面
にパターン３が形成されたものを使用している。このパ
ターンの形成方法としてはサブトラクティブ法、セミア
ディティブ法などの方法でもよい（図４（ａ）参照）。
【００５３】次に、配線基板のパターン上に無電解ニッ
ケルめっき層５を形成する（図４（ｂ）参照）。
ケルめっき層５を形成する（図４（ｂ）参照）。
【００５４】次に、この配線基板１の表面に絶縁樹脂層
４を形成する。この絶縁樹脂材料としては、熱硬化型の
エポキシ系樹脂を使用し、スクリーン印刷機、カーテン
コータ、スロットコータなどで塗布した後、熱硬化炉で
指触乾燥の状態にしたうえで、配線基板１の裏面側にも
同様に絶縁樹脂材料を塗布して、熱硬化炉で両面同時に
硬化させる（図４（ｃ）参照）。
４を形成する。この絶縁樹脂材料としては、熱硬化型の
エポキシ系樹脂を使用し、スクリーン印刷機、カーテン
コータ、スロットコータなどで塗布した後、熱硬化炉で
指触乾燥の状態にしたうえで、配線基板１の裏面側にも
同様に絶縁樹脂材料を塗布して、熱硬化炉で両面同時に
硬化させる（図４（ｃ）参照）。
【００５５】次に、硬化した絶縁樹脂層４を研磨する。
研磨装置としては例えばベルトサンダーやバフ研磨機な
どを使用し、無電解ニッケルめっき層５が表面に露出さ
れるまで平滑に研磨する（図４（ｄ）参照）。
研磨装置としては例えばベルトサンダーやバフ研磨機な
どを使用し、無電解ニッケルめっき層５が表面に露出さ
れるまで平滑に研磨する（図４（ｄ）参照）。
【００５６】その後、必要に応じて配線基板の表面に部
品実装部分を残してソルダレジストを塗布することもあ
る。
品実装部分を残してソルダレジストを塗布することもあ
る。
【００５７】最後に、仕上げ処理として、部品実装部分
などの電解ニッケルめっき層が露出した部分に金めっき
処理を施す。この金めっき層６は無電解めっきにより実
施し、露出した電解ニッケルめっき層の表面を酸処理、
アルカリ処理、シアン処理などの化学研磨とバフなどに
よる機械研磨を組み合わせて、充分活性化した後、金め
っきを実施する（図４（ｅ）参照）。
などの電解ニッケルめっき層が露出した部分に金めっき
処理を施す。この金めっき層６は無電解めっきにより実
施し、露出した電解ニッケルめっき層の表面を酸処理、
アルカリ処理、シアン処理などの化学研磨とバフなどに
よる機械研磨を組み合わせて、充分活性化した後、金め
っきを実施する（図４（ｅ）参照）。
【００５８】また図４（ｄ）のところで実施した研磨に
より無電解ニッケルめっき層の表面に大きな研磨痕があ
る場合や金めっき層の密着を向上させるため金めっき直
前に無電解ニッケルめっき処理をもう一度、研磨後の無
電解ニッケルめっき層の上に実施することもある。
より無電解ニッケルめっき層の表面に大きな研磨痕があ
る場合や金めっき層の密着を向上させるため金めっき直
前に無電解ニッケルめっき処理をもう一度、研磨後の無
電解ニッケルめっき層の上に実施することもある。
【００５９】＜本実施の形態の利点＞このように本実施
の形態におけるプリント配線板の構成および製造方法に
よれば、次のような効果が得られる。
の形態におけるプリント配線板の構成および製造方法に
よれば、次のような効果が得られる。
【００６０】（１）実施の形態１，２と同様、硬化した
絶縁樹脂層４を研磨する際、無電解ニッケルめっき層５
がストッパーとなり研磨過剰、研磨不足のない安定した
研磨仕上がりの平坦な基板が得られる。なお本実施の形
態ではニッケル層をめっきにより形成したが、ニッケル
以外にクロム、ロジウムなどビッカース硬さで８５Ｈｖ
以上の金属または鉄、白金などモース硬さで３．５以上
の金属でもよい。また形成方法についてもめっき以外に
スパッタ、蒸着、ＣＶＤ法により形成してもよい。
絶縁樹脂層４を研磨する際、無電解ニッケルめっき層５
がストッパーとなり研磨過剰、研磨不足のない安定した
研磨仕上がりの平坦な基板が得られる。なお本実施の形
態ではニッケル層をめっきにより形成したが、ニッケル
以外にクロム、ロジウムなどビッカース硬さで８５Ｈｖ
以上の金属または鉄、白金などモース硬さで３．５以上
の金属でもよい。また形成方法についてもめっき以外に
スパッタ、蒸着、ＣＶＤ法により形成してもよい。
【００６１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、基板表
面に塗布、硬化した絶縁樹脂層を研磨して平坦化する工
程においてパターンの上に硬い金属導電層を形成するこ
とにより、研磨の際、硬い金属導電層がストッパーとな
り研磨過剰、研磨不足のない安定した研磨仕上がりの平
坦な基板が得られる。これにより、実装する部品の電極
と基板側のパターンに設けられた電極との間に隙間のな
い安定した接続が得られるため、接触不良の抑制に有効
な優れたプリント配線板を実現できるものである。
面に塗布、硬化した絶縁樹脂層を研磨して平坦化する工
程においてパターンの上に硬い金属導電層を形成するこ
とにより、研磨の際、硬い金属導電層がストッパーとな
り研磨過剰、研磨不足のない安定した研磨仕上がりの平
坦な基板が得られる。これにより、実装する部品の電極
と基板側のパターンに設けられた電極との間に隙間のな
い安定した接続が得られるため、接触不良の抑制に有効
な優れたプリント配線板を実現できるものである。
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板
の製造方法を示す断面図
の製造方法を示す断面図
【図２】同じく実施の形態１におけるプリント配線板の
製造方法を示す断面図
製造方法を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板
との部品の実装状態を示す断面図
との部品の実装状態を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板
の製造方法を示す断面図
の製造方法を示す断面図
【図５】従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図６】従来のプリント配線板の不具合を示す断面図
【図７】従来のプリント配線板と部品の実装状態を示す
断面図
断面図
１，２１ 配線基板
２，２２ ガラスエポキシ基板
３，２３ パターン
４，２４ 絶縁樹脂層
５ 無電解ニッケルめっき層
６ 無電解金めっき層
７ 研磨過剰部
８ 研磨不足部
９ パターンのダレ
１０ ベアチップ
１１ バンプ
１２ 接続不良
１３ 銅はく
１４ めっきレジスト
１５ 電解ニッケルめっき層
１６ 絶縁樹脂のエッジ部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年１１月１１日（２００２．１１．
１１）
１１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、金属導
電層はビッカース硬さで８５Ｈｖ以上の金属導電材料で
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板というものであり、金属導電層のビッカース
硬さが８５Ｈｖ以上であれば、研磨装置を用いて研磨す
る際における研磨負荷電流の検出が容易となり、研磨過
剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりでかつ平坦な
基板を得ることができるという作用効果を有する。
電層はビッカース硬さで８５Ｈｖ以上の金属導電材料で
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板というものであり、金属導電層のビッカース
硬さが８５Ｈｖ以上であれば、研磨装置を用いて研磨す
る際における研磨負荷電流の検出が容易となり、研磨過
剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりでかつ平坦な
基板を得ることができるという作用効果を有する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】本発明の請求項３に記載の発明は、金属導
電層はモース硬さで３．５以上の金属導電材料で形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板というものであり、金属導電層のモース硬さが３．
５以上であれば、研磨装置を用いて研磨する際における
研磨負荷電流の検出が容易となり、研磨過剰や研磨不足
のない安定した研磨仕上がりでかつ平坦な基板を得るこ
とができるという作用効果を有する。
電層はモース硬さで３．５以上の金属導電材料で形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板というものであり、金属導電層のモース硬さが３．
５以上であれば、研磨装置を用いて研磨する際における
研磨負荷電流の検出が容易となり、研磨過剰や研磨不足
のない安定した研磨仕上がりでかつ平坦な基板を得るこ
とができるという作用効果を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】本発明の請求項４に記載の発明は、導体パ
ターンは銅で形成され、金属導電層はニッケル、クロ
ム、ロジウム、鉄、白金のいずれかで形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板という
もので、この構成を採用することにより研磨装置を用い
て研磨する際における研磨負荷電流の検出が容易とな
り、研磨過剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりで
かつ平坦な基板を得ることができるという作用効果を有
する。
ターンは銅で形成され、金属導電層はニッケル、クロ
ム、ロジウム、鉄、白金のいずれかで形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板という
もので、この構成を採用することにより研磨装置を用い
て研磨する際における研磨負荷電流の検出が容易とな
り、研磨過剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりで
かつ平坦な基板を得ることができるという作用効果を有
する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】本発明の請求項１３に記載の発明は、絶縁
基板上に導体パターンを形成する工程と、前記導体パタ
ーン上に前記導体パターンよりも硬い金属導電材料にて
金属導電層を形成する工程と、前記導体パターン及び金
属導電層の間を含む絶縁基板上全面に絶縁樹脂層を形成
する工程と、前記絶縁樹脂層を金属導電層の表面が露出
するまで平滑に研磨する工程を有するプリント配線板の
製造方法というものであり、これにより絶縁樹脂層を研
磨して平坦化する工程において、導体パターンよりも硬
い金属導電材料であれば、金属導電層がストッパーとな
るため、研磨装置を用いて研磨する際における研磨負荷
電流の検出が容易となり、研磨過剰や研磨不足のない安
定した研磨仕上がりでかつ平坦な基板を得られる。これ
により、実装する部品の電極と基板側のパターンに設け
られた電極との間に隙間のない安定した接続が得られる
ため、接触不良の抑制に有効な優れたプリント配線板を
提供できるものである。
基板上に導体パターンを形成する工程と、前記導体パタ
ーン上に前記導体パターンよりも硬い金属導電材料にて
金属導電層を形成する工程と、前記導体パターン及び金
属導電層の間を含む絶縁基板上全面に絶縁樹脂層を形成
する工程と、前記絶縁樹脂層を金属導電層の表面が露出
するまで平滑に研磨する工程を有するプリント配線板の
製造方法というものであり、これにより絶縁樹脂層を研
磨して平坦化する工程において、導体パターンよりも硬
い金属導電材料であれば、金属導電層がストッパーとな
るため、研磨装置を用いて研磨する際における研磨負荷
電流の検出が容易となり、研磨過剰や研磨不足のない安
定した研磨仕上がりでかつ平坦な基板を得られる。これ
により、実装する部品の電極と基板側のパターンに設け
られた電極との間に隙間のない安定した接続が得られる
ため、接触不良の抑制に有効な優れたプリント配線板を
提供できるものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】本発明の請求項１４に記載の発明は、金属
導電層は、無電解ニッケルめっきにて形成することを特
徴とする請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法
というものであり、無電解ニッケルめっきにより形成さ
れた金属導電層がストッパーとなるため、研磨装置を用
いて研磨する際における研磨負荷電流の検出が容易とな
り、研磨過剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりで
かつ平坦な基板が得られる。
導電層は、無電解ニッケルめっきにて形成することを特
徴とする請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法
というものであり、無電解ニッケルめっきにより形成さ
れた金属導電層がストッパーとなるため、研磨装置を用
いて研磨する際における研磨負荷電流の検出が容易とな
り、研磨過剰や研磨不足のない安定した研磨仕上がりで
かつ平坦な基板が得られる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５７】最後に、仕上げ処理として、部品実装部分
などの無電解ニッケルめっき層が露出した部分に金めっ
き処理を施す。この金めっき層６は無電解めっきにより
実施し、露出した無電解ニッケルめっき層の表面を酸処
理、アルカリ処理、シアン処理などの化学研磨とバフな
どによる機械研磨を組み合わせて、充分活性化した後、
金めっきを実施する（図４（ｅ）参照）。
などの無電解ニッケルめっき層が露出した部分に金めっ
き処理を施す。この金めっき層６は無電解めっきにより
実施し、露出した無電解ニッケルめっき層の表面を酸処
理、アルカリ処理、シアン処理などの化学研磨とバフな
どによる機械研磨を組み合わせて、充分活性化した後、
金めっきを実施する（図４（ｅ）参照）。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板
の製造方法を示す断面図
の製造方法を示す断面図
【図２】同じく実施の形態１におけるプリント配線板の
製造方法を示す断面図
製造方法を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板
との部品の実装状態を示す断面図
との部品の実装状態を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板
の製造方法を示す断面図
の製造方法を示す断面図
【図５】従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図６】従来のプリント配線板の不具合を示す断面図
【図７】従来のプリント配線板と部品の実装状態を示す
断面図
断面図
【符号の説明】
１，２１ 配線基板
２，２２ ガラスエポキシ基板
３，２３ パターン
４，２４ 絶縁樹脂層
５ 無電解ニッケルめっき層
６ 無電解金めっき層
７ 研磨過剰部
８ 研磨不足部
９ パターンのダレ
１０ ベアチップ
１１ バンプ３２
接続不良
１３ 銅はく
１４ めっきレジスト
１５ 電解ニッケルめっき層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/22 Ｈ０５Ｋ 3/22 Ｂ ５Ｆ０４４
3/24 3/24 Ａ
3/34 ５０５ 3/34 ５０５Ａ
Ｆターム(参考） 4E351 AA03 BB01 BB23 BB24 BB26
BB30 BB33 BB35 CC06 CC07
DD04 DD06 DD19 DD60 GG02
5E319 AA03 AA07 AA08 AB05 AC02
AC18 CC12 CC33 GG01 GG03
5E338 AA01 AA02 AA16 BB63 BB75
CC01 CC04 CD03 CD33 EE23
EE26 EE32
5E339 AB02 AD03 BC02 BD08 BD11
BE11 CC10 CD05 CE17
5E343 AA02 AA12 AA38 BB02 BB17
BB23 BB24 BB44 BB67 BB71
DD33 DD43 DD75 EE33 EE43
ER49 GG08 GG18
5F044 KK19 LL01
Claims (15)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された導体パターン
と、前記導体パターン上に形成された金属導電層と、導
体パターン及び金属導電層の間の絶縁基板上に形成され
た絶縁樹脂層を有し、前記金属導電層は前記導体パター
ンよりも硬い金属導電材料で形成されていることを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項２】 金属導電層はビッカース硬さで８５Ｈｖ
以上の金属導電材料で形成されていることを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 金属導電層はモース硬さで３．５以上の
金属導電材料で形成されていることを特徴とする請求項
１に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 導体パターンは銅で形成され、金属導電
層はニッケル、クロム、ロジウム、鉄、白金のいずれか
で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプ
リント配線板。 - 【請求項５】 導体パターンは台形状断面を有し、金属
導電層は矩形状断面を有し、絶縁樹脂層は前記金属導電
層と略同一水準の厚さで略平坦に形成されていることを
特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 金属導電層の幅は、前記断面形状が台形
状の導体パターンの上辺の幅よりも大であることを特徴
とする請求項５に記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 金属導電層は、電解ニッケルめっきにて
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項８】 導体パターンは、電子部品との電気的接
続を図るための接続端子パターンであることを特徴とす
る請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項９】 銅張積層板にめっきレジストを選択的に
形成する工程と、前記めっきレジストの非形成部に銅は
くよりも硬い金属導電材料にて金属導電層を形成する工
程と、前記めっきレジストを剥離する工程と、前記金属
導電層が形成されていない部分の銅はくをエッチングし
導体パターンを有する配線基板を形成する工程と、導体
パターン及び金属導電層の間を含む絶縁基板上全面に絶
縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層を金属導電
層の表面が露出するまで平滑に研磨する工程を有するプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項１０】 金属導電層は、電解ニッケルめっきに
て形成することを特徴とする請求項９に記載のプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項１１】 露出した金属導電層の表面に無電解金
めっきを行うことを特徴とする請求項９に記載のプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項１２】 無電解金めっきを行う直前に無電解ニ
ッケルめっきを露出した金属導電層の表面に行うことを
特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項１３】 絶縁基板上に導体パターンを形成する
工程と、前記導体パターン上に前記導体パターンよりも
硬い金属導電材料にて金属導電層を形成する工程と、前
記導体パターン及び金属導電層の間を含む絶縁基板上全
面に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層を金
属導電層の表面が露出するまで平滑に研磨する工程を有
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１４】 金属導電層は、無電解ニッケルめっき
にて形成することを特徴とする請求項１３に記載のプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項１５】 請求項８記載のプリント配線板の接続
端子パターンと、電子部品の接続電極をはんだ、または
はんだボールを溶融して電気的に接合することを特徴と
する電子部品の実装方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001382655A JP3760857B2 (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | プリント配線板の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2006093712A (ja) * | 2004-01-26 | 2006-04-06 | Marvell World Trade Ltd | アルミニウム・コアを有する相互接続構造 |
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-
2001
- 2001-12-17 JP JP2001382655A patent/JP3760857B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2006344920A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-12-21 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線基板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線基板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法 |
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