JP2003181979A - Metal foil with resin and multilayer printed circuit board - Google Patents

Metal foil with resin and multilayer printed circuit board

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JP2003181979A
JP2003181979A JP2001388223A JP2001388223A JP2003181979A JP 2003181979 A JP2003181979 A JP 2003181979A JP 2001388223 A JP2001388223 A JP 2001388223A JP 2001388223 A JP2001388223 A JP 2001388223A JP 2003181979 A JP2003181979 A JP 2003181979A
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JP
Japan
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resin
metal foil
layer
thermoplastic elastomer
circuit board
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Application number
JP2001388223A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Onozuka
偉師 小野塚
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal foil with a resin and a printed wiring board which are excellent in dielectric properties and resistance to cracking. <P>SOLUTION: The metal foil with the resin has a resin layer containing a benzocyclobutene resin and a thermoplastic elastomer. As for the thermoplastic elastomer, a specified styrene-butadiene copolymer is used preferably particularly. The present multilayer printed circuit board is formed by laying the metal foil with the resin on one or both surfaces of an inner-layer circuit board and by applying heat and pressure thereto. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂付き金属箔お
よび多層プリント回路板に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin-coated metal foil and a multilayer printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、ノート型パーソナルコンピュータ
ーや携帯電話等の携帯型電子機器は、より軽量かつ小型
化が求められている。そのため電子機器内部のCPUや
LSI等を実装するプリント回路板についても、小型軽
量化が自ずと求められる。小型軽量化を実現するために
は、絶縁樹脂層厚さやプリント配線幅及び配線間距離を
小さくすること、スルーホール径を小さくしスルーホー
ルのメッキ厚を薄くすることが必要である。ここで、メ
ッキ厚を薄くすると熱衝撃時にメッキ金属にクラックが
発生するおそれがあり、絶縁樹脂に耐熱性や耐クラック
性が要求される。また、同時にこれらの情報処理用機器
の高速化も要求されており、CPUの高クロック周波数
化が進んでいる。このため信号伝搬速度の高速化が要求
されており、これを実現するために低誘電率、低誘電正
接のプリント回路板が必要とされる。
2. Description of the Related Art In recent years, portable electronic devices such as notebook personal computers and mobile phones are required to be lighter and more compact. Therefore, a printed circuit board on which a CPU, an LSI, or the like inside an electronic device is mounted is naturally required to be small and lightweight. In order to realize the reduction in size and weight, it is necessary to reduce the thickness of the insulating resin layer, the width of the printed wiring and the distance between the wirings, and to reduce the diameter of the through hole and thin the through hole. Here, if the plating thickness is reduced, cracks may occur in the plated metal during thermal shock, and the insulating resin is required to have heat resistance and crack resistance. At the same time, there is a demand for higher speed of these information processing devices, and the clock frequency of CPUs is increasing. Therefore, it is required to increase the signal propagation speed, and in order to realize this, a printed circuit board having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent is required.

【0003】耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂とし
て、ベンゾシクロブテン樹脂が用いられる(例えば特開
2000−21872号公報)。ベンゾシクロブテン樹
脂は硬化反応により水酸基等の分極率の大きな官能基が
生じないため、誘電特性が非常に優れている。
A benzocyclobutene resin is used as a resin having excellent heat resistance and excellent dielectric properties (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-21872). A benzocyclobutene resin does not generate a functional group having a large polarizability such as a hydroxyl group due to a curing reaction, and therefore has excellent dielectric properties.

【0004】しかし、ベンゾシクロブテン樹脂はその骨
格構造により機械的特性において脆く、ベンゾシクロブ
テン樹脂を樹脂付き金属箔に用いた場合には、冷熱衝撃
における耐クラック性に問題が生じる。
However, the benzocyclobutene resin is fragile in mechanical properties due to its skeletal structure, and when the benzocyclobutene resin is used for a resin-coated metal foil, there arises a problem in crack resistance against thermal shock.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、誘電
特性、耐クラック性に優れた樹脂付き金属箔および多層
プリント回路板を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin-coated metal foil excellent in dielectric characteristics and crack resistance and a multilayer printed circuit board.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
(1)〜(7)に記載の本発明により達成される。 (1)ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラスト
マーを含む樹脂層を有することを特徴とする樹脂付き金
属箔。 (2)ベンゾシクロブテン樹脂を含む第1層と、前記ベ
ンゾシクロブテン樹脂を含む第2層とを有する樹脂層で
あって、前記第1層または第2層の少なくとも一層に熱
可塑性エラストマーを含む樹脂層を有することを特徴と
する樹脂付き金属箔。 (3)前記ベンゾシクロブテン樹脂は、式(I)で表さ
れるものである上記(1)または(2)に記載の樹脂付
き金属箔。
These objects are achieved by the present invention described in (1) to (7) below. (1) A resin-coated metal foil having a resin layer containing a benzocyclobutene resin and a thermoplastic elastomer. (2) A resin layer having a first layer containing a benzocyclobutene resin and a second layer containing the benzocyclobutene resin, wherein at least one layer of the first layer and the second layer contains a thermoplastic elastomer. A resin-coated metal foil having a resin layer. (3) The resin-coated metal foil according to (1) or (2), wherein the benzocyclobutene resin is represented by the formula (I).

【化2】 (4)前記熱可塑性エラストマーは、スチレン−ポリブ
タジエンの共重合体である上記(1)ないし(3)のい
ずれかに記載の樹脂付き金属箔。 (5)前記熱可塑性エラストマーの数平均分子量は、1
0,000〜150,000である上記(1)ないし
(4)のいずれかに記載の樹脂付き金属箔。 (6)前記熱可塑性エラストマーの含有量は、ベンゾシ
クロブテン樹脂100重量部に対して0.1〜20重量
部である上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の樹
脂付き金属箔。 (7)上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の樹脂
付き金属箔を内層回路板の片面または両面に重ね合わせ
て加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント回
路板。
[Chemical 2] (4) The resin-coated metal foil according to any one of (1) to (3), wherein the thermoplastic elastomer is a styrene-polybutadiene copolymer. (5) The number average molecular weight of the thermoplastic elastomer is 1
The resin-coated metal foil according to any one of the above (1) to (4), which is 50,000 to 150,000. (6) The resin-coated metal foil according to any one of (1) to (5), wherein the content of the thermoplastic elastomer is 0.1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the benzocyclobutene resin. (7) A multilayer printed circuit board comprising the resin-coated metal foil according to any one of (1) to (6) above, which is superposed on one side or both sides of an inner layer circuit board and heated and pressed.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の樹脂付き金属箔および多
層プリント回路板について詳細に説明する。本発明の樹
脂付き金属箔は、ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑
性エラストマーを含む樹脂層を有することを特徴とする
ものである。また、本発明の多層プリント回路板は、上
述の樹脂付き金属箔を内層回路板の片面または両面に重
ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするもので
ある。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The metal foil with resin and the multilayer printed circuit board of the present invention will be described in detail. The resin-coated metal foil of the present invention is characterized by having a resin layer containing a benzocyclobutene resin and a thermoplastic elastomer. The multilayer printed circuit board of the present invention is characterized in that the above-mentioned resin-coated metal foil is laminated on one side or both sides of the inner layer circuit board and heated and pressed.

【0008】まず、本発明の樹脂付き金属箔について説
明する。本発明の樹脂付き金属箔は、ベンゾシクロブテ
ン樹脂および熱可塑性エラストマーを含む樹脂層を有す
る。これにより、誘電特性に優れ、耐クラック性を向上
することができる。前記ベンゾシクロブテン樹脂は、特
に限定されるものではなく、シクロブテン骨格を含む樹
脂であればよい。これらの中でも式(I)で表されるベ
ンゾシクロブテン樹脂を含むこと好ましい。これによ
り、ガラス転移温度が高くでき、硬化後の樹脂特性(具
体的には、誘電特性、耐熱性等)を向上することができ
る。
First, the resin-coated metal foil of the present invention will be described. The metal foil with resin of the present invention has a resin layer containing a benzocyclobutene resin and a thermoplastic elastomer. As a result, the dielectric properties are excellent and the crack resistance can be improved. The benzocyclobutene resin is not particularly limited as long as it is a resin containing a cyclobutene skeleton. Among these, it is preferable to include the benzocyclobutene resin represented by the formula (I). As a result, the glass transition temperature can be increased, and the resin characteristics (specifically, dielectric characteristics, heat resistance, etc.) after curing can be improved.

【化3】 ベンゾシクロブテン樹脂は硬化反応によって水酸基など
の分極率の大きな官能基が生じないため、誘電特性が非
常に優れており、かつ低吸水率である。また、剛直な化
学構造を有するため耐熱性に優れている。
[Chemical 3] The benzocyclobutene resin does not generate a functional group having a large polarizability such as a hydroxyl group due to the curing reaction, and therefore has excellent dielectric properties and low water absorption. Moreover, it has excellent heat resistance because it has a rigid chemical structure.

【0009】前記ベンゾシクロブテン樹脂をBステージ
化したものも成形性を調整するために好ましく使用さ
れ、本発明のベンゾシクロブテン樹脂に含まれるもので
ある。Bステージ化は加熱溶融して行われる。Bステー
ジ化したベンゾシクロブテン樹脂とは、数平均分子量が
500以上のものをいう。
The B-staged benzocyclobutene resin is also preferably used for adjusting the moldability and is included in the benzocyclobutene resin of the present invention. B stage conversion is performed by heating and melting. The B-staged benzocyclobutene resin has a number average molecular weight of 500 or more.

【0010】また、前記式(I)を有するベンゾシクロ
ブテン樹脂をBステージ化したものも成形性、流動性を
調整するために好ましく使用され、本発明に含まれるも
のである。Bステージ化は加熱溶融して行われる。Bス
テージ化したベンゾシクロブテン樹脂の数平均分子量
は、通常3,000〜1,000,000である。数平
均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラ
フィー(GPC)を用いて測定することができる。
Further, a B-staged benzocyclobutene resin having the above formula (I) is also preferably used for adjusting moldability and fluidity and is included in the present invention. B stage conversion is performed by heating and melting. The number average molecular weight of the B-staged benzocyclobutene resin is usually 3,000 to 1,000,000. The number average molecular weight can be measured using, for example, gel permeation chromatography (GPC).

【0011】本発明において、樹脂成分として前記ベン
ゾシクロブテン樹脂のみでもよく、その他の樹脂を配合
することもできる。この場合、前記ベンゾシクロブテン
樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂成分(ベン
ゾシクロブテン樹脂およびその他の樹脂)100重量部
中、20重量部〜95重量部が好ましく、特に30〜8
0重量部が好ましい。ベンゾシクロブテン樹脂の含有量
が前記下限値未満であると誘電特性を向上する効果が低
下する場合があり、前記上限値を超えると樹脂の流動性
が低下する場合がある。
In the present invention, the above-mentioned benzocyclobutene resin alone may be used as the resin component, and other resins may be blended. In this case, the content of the benzocyclobutene resin is not particularly limited, but is preferably 20 parts by weight to 95 parts by weight, and particularly preferably 30 to 8 parts by weight in 100 parts by weight of the resin component (benzocyclobutene resin and other resins).
0 parts by weight is preferred. If the content of the benzocyclobutene resin is less than the lower limit value, the effect of improving the dielectric properties may be reduced, and if it exceeds the upper limit value, the fluidity of the resin may be reduced.

【0012】本発明の樹脂付き金属箔では、熱可塑性エ
ラストマーを含む。これにより、ベンゾシクロブテン樹
脂の耐クラック性を向上することができる。熱可塑性エ
ラストマーは、ソフトセグメントのジエン部位を含むた
めゴム弾性に優れているからである。前記熱可塑性エラ
ストマーは、例えばスチレン−ブタジエン共重合体、ス
チレン−イソプレン共重合体等のポリスチレン系熱可塑
性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマ
ー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラス
トマー等が挙げられる。これらの中でもスチレン−ブタ
ジエン共重合体が好ましく、特に式(II)で示される
熱可塑性エラストマーが好ましい。
The resin-coated metal foil of the present invention contains a thermoplastic elastomer. Thereby, the crack resistance of the benzocyclobutene resin can be improved. This is because the thermoplastic elastomer is excellent in rubber elasticity because it contains the diene site of the soft segment. Examples of the thermoplastic elastomer include polystyrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymers and styrene-isoprene copolymers, polyolefin-based thermoplastic elastomers, polyamide-based elastomers and polyester-based elastomers. Among these, a styrene-butadiene copolymer is preferable, and a thermoplastic elastomer represented by the formula (II) is particularly preferable.

【化4】 これらの熱可塑性エラストマーは、ベンゾシクロブテン
樹脂との相溶性に優れるからである。ベンゾシクロブテ
ン樹脂と熱可塑性エラストマーとの相溶性に優れると、
耐クラック性を向上する効果に加え、金属箔との密着性
を向上することができる。前記式(II)で示される熱
可塑性エラストマーは、ソフトセグメントのジエン部位
を含むためゴム弾性に優れ、またエポキシ基を含むこと
により金属箔との密着性を特に高くできる。さらに骨格
中に極性基が少ない化学構造を有しているため、双極子
モーメントが小さく誘電特性を低下させない。従って、
式(II)で示される熱可塑性エラストマーをベンゾシ
クロブテン樹脂と併用することで誘電特性、耐クラック
性、金属箔との密着性等の特性の優れた樹脂組成物を得
ることができる。
[Chemical 4] This is because these thermoplastic elastomers have excellent compatibility with the benzocyclobutene resin. When the compatibility between the benzocyclobutene resin and the thermoplastic elastomer is excellent,
In addition to the effect of improving the crack resistance, the adhesion with the metal foil can be improved. The thermoplastic elastomer represented by the formula (II) has excellent rubber elasticity because it contains a diene site of a soft segment, and when it contains an epoxy group, it can have particularly high adhesion to a metal foil. Furthermore, since it has a chemical structure with few polar groups in the skeleton, it has a small dipole moment and does not deteriorate the dielectric properties. Therefore,
By using the thermoplastic elastomer represented by the formula (II) in combination with the benzocyclobutene resin, a resin composition having excellent properties such as dielectric properties, crack resistance, and adhesion to metal foil can be obtained.

【0013】前記熱可塑性エラストマーの数平均分子量
は、特に限定されないが、10,000〜150,00
0が好ましく、特に50,000〜100、000が好
ましい。数平均分子量が前記下限値未満であると耐クラ
ック性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限
値を超えるとベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が低下
する場合が有る。なお、前記数平均分子量は、例えばG
PCを用いて測定することができる。
The number average molecular weight of the thermoplastic elastomer is not particularly limited, but is 10,000 to 150,000.
0 is preferable, and 50,000 to 100,000 is particularly preferable. If the number average molecular weight is less than the lower limit, the effect of improving crack resistance may be reduced, and if it exceeds the upper limit, compatibility with the benzocyclobutene resin may be reduced. The number average molecular weight is, for example, G
It can be measured using a PC.

【0014】前記熱可塑性エラストマーの含有量は、ベ
ンゾシクロブテン樹脂100重量部に対して0.1〜2
0重量部が好ましく、特に1〜10重量部が好ましい。
含有量が前記下限値未満であると耐クラック性を向上す
る効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えるとベ
ンゾシクロブテン樹脂との相溶性が低下する場合が有
る。
The content of the thermoplastic elastomer is 0.1 to 2 with respect to 100 parts by weight of the benzocyclobutene resin.
0 parts by weight is preferable, and 1 to 10 parts by weight is particularly preferable.
If the content is less than the lower limit, the effect of improving the crack resistance may be reduced, and if it exceeds the upper limit, the compatibility with the benzocyclobutene resin may be reduced.

【0015】前記熱可塑性エラストマーの曲げ弾性率
は、特に限定されないが、100〜600MPaが好ま
しく、特に200〜400MPaが好ましい。曲げ弾性
率が前記範囲内であると、樹脂付き金属箔および多層プ
リント回路板の耐クラック性に特に優れることができ
る。
The bending elastic modulus of the thermoplastic elastomer is not particularly limited, but is preferably 100 to 600 MPa, and particularly preferably 200 to 400 MPa. When the flexural modulus is within the above range, the metal foil with resin and the multilayer printed circuit board can have particularly excellent crack resistance.

【0016】本発明の樹脂付き金属箔は、特に限定され
ないが、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第1層と、ベン
ゾシクロブテン樹脂を含む第2層とを有する樹脂層であ
って、前記第1層または第2層の少なくとも一層に熱可
塑性エラストマーを含む樹脂層を有することが好まし
い。これにより、上述の優れた誘電特性、耐クラック性
に加え、成形性(特に、樹脂層の厚さをより均一にする
ことができる)を向上することができる。樹脂層の厚さ
をより均一にできると、誘電特性をより向上することが
できるからである。なお、熱可塑性エラストマーは、前
記第1層および第2層の少なくとも一方に含まれればよ
いが、両方の層に含まれることが好ましい。これによ
り、耐クラック性をより向上することができる。
The metal foil with resin of the present invention is not particularly limited, but is a resin layer having a first layer containing a benzocyclobutene resin and a second layer containing a benzocyclobutene resin, wherein the first layer Alternatively, at least one of the second layers preferably has a resin layer containing a thermoplastic elastomer. Thereby, in addition to the above-mentioned excellent dielectric properties and crack resistance, the moldability (in particular, the thickness of the resin layer can be made more uniform) can be improved. This is because if the thickness of the resin layer can be made more uniform, the dielectric characteristics can be further improved. The thermoplastic elastomer may be contained in at least one of the first layer and the second layer, but is preferably contained in both layers. Thereby, crack resistance can be further improved.

【0017】前記第1層は、金属箔面に形成されるのが
好ましく、前記第2層は、前記第1層の上に形成される
のが好ましい。第1層と第2層の樹脂成分として異なる
ものを使用することもできるが、同じものを使用するこ
とが好ましい。これにより、製品の特性をより均一にす
ることができる。前記第1層の反応率は、特に限定され
ないが、前記第2層の反応率よりも高いことが好まし
い。これにより、樹脂付き金属箔の成形性を特に向上す
ることができる。前記反応率は、例えば、示差走査熱量
計(DSC)によって求めることができる。
The first layer is preferably formed on the metal foil surface, and the second layer is preferably formed on the first layer. Different resin components may be used for the first layer and the second layer, but it is preferable to use the same resin component. Thereby, the characteristics of the product can be made more uniform. The reaction rate of the first layer is not particularly limited, but is preferably higher than the reaction rate of the second layer. Thereby, the moldability of the resin-coated metal foil can be particularly improved. The reaction rate can be determined by, for example, a differential scanning calorimeter (DSC).

【0018】前記第1層の厚さは、特に限定されないが
10〜100mmが好ましく、特に20〜80mmが好
ましい。厚さが前記範囲内であると、特に金属箔に塗工
乾燥後ロールに巻いた際、樹脂層のヒビ割れを防ぐこと
ができる。また、前記第2層の厚さは、特に限定されな
いが10〜100mmが好ましく、特に20〜80mm
が好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に金属箔に
塗工乾燥後ロールに巻いた際、樹脂層のヒビ割れを防ぐ
ことができる。
The thickness of the first layer is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 mm, particularly preferably 20 to 80 mm. When the thickness is within the above range, cracking of the resin layer can be prevented especially when the metal foil is coated and dried and wound on a roll. The thickness of the second layer is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 mm, particularly 20 to 80 mm.
Is preferred. When the thickness is within the above range, cracking of the resin layer can be prevented especially when the metal foil is coated and dried and wound on a roll.

【0019】本発明のベンゾシクロブテン樹脂を含む
層、およびベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラ
ストマーを含む層は、本発明の目的に反しない範囲にお
いて、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、フィラ
ー、その他の成分を添加することは差し支えない。
The layer containing the benzocyclobutene resin and the layer containing the benzocyclobutene resin and the thermoplastic elastomer of the present invention are, within a range not deviating from the object of the present invention, a curing accelerator, a coupling agent, a flame retardant and a filler. , Other ingredients may be added.

【0020】前記ベンゾシクロブテン樹脂と熱可塑性エ
ラストマーを含む層は、種々の方法で得ることができる
が、通常各樹脂および添加剤を溶剤に溶解したワニスの
形で使用することが製膜性の点で好ましい。用いられる
溶媒は組成に対して良好な溶解性を示すことが望ましい
が、悪影響を及ばさない範囲で貧溶媒を使用しても構わ
ない。良溶媒としては、トルエン、キシレン、メシチレ
ン、シクロヘキサノン等が挙げられる。また、ワニスを
調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されな
いが20〜90重量%が好ましく、特に30〜70重量
%が好ましい。前記金属箔を構成する金属は、例えば銅
または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等が挙げら
れる。なお、前記第1層および第2層を有する場合は、
前記第1層および第2層の各層とも上記と同様の方法で
得ることができる。
The layer containing the benzocyclobutene resin and the thermoplastic elastomer can be obtained by various methods. Usually, it is preferable to use each resin and additives in the form of a varnish having a film-forming property. It is preferable in terms. It is desirable that the solvent used has good solubility in the composition, but a poor solvent may be used as long as it does not adversely affect the composition. Examples of the good solvent include toluene, xylene, mesitylene, cyclohexanone and the like. In addition, when the varnish is prepared, the solid content of the resin composition is not particularly limited, but is preferably 20 to 90% by weight, and particularly preferably 30 to 70% by weight. Examples of the metal forming the metal foil include copper or a copper-based alloy, aluminum or an aluminum-based alloy, and the like. In addition, when it has the said 1st layer and a 2nd layer,
Each of the first layer and the second layer can be obtained by the same method as described above.

【0021】本発明では、上述樹脂等を溶剤に溶解して
得られる樹脂ワニスを、金属箔に塗工させ、例えば80
〜200℃で乾燥させることにより樹脂付き金属箔を得
ることが出来る。また、上記作業を複数繰り返すことに
より、前記第1層および第2層を形成することができ
る。塗工、乾燥後の樹脂厚さは10〜100μmが好ま
しく、特に20〜80μmが好ましい。これにより、樹
脂層の割れ発生が無く裁断時の粉落ちも少なくすること
ができる。
In the present invention, a resin varnish obtained by dissolving the above-mentioned resin or the like in a solvent is coated on a metal foil, and for example 80
A metal foil with a resin can be obtained by drying at ~ 200 ° C. Further, the first layer and the second layer can be formed by repeating the above-mentioned operations a plurality of times. The resin thickness after coating and drying is preferably 10 to 100 μm, and particularly preferably 20 to 80 μm. As a result, the resin layer is not cracked, and the powder drop during cutting can be reduced.

【0022】次に、多層プリント回路板について説明す
る。本発明の多層プリント回路板は、上記樹脂付き金属
箔を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加
圧してなる多層プリント回路板である。前述の樹脂付き
金属箔を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加
熱、加圧して積層板を得る。加熱する温度は、特に限定
されないが、140〜240℃が好ましい。加圧する圧
力は、特に限定されないが、10〜40kg/cm2
好ましい。また、内層回路板は、例えば銅張積層版の両
面に回路を形成し、黒化処理したものを挙げることがで
きる。
Next, the multilayer printed circuit board will be described. The multilayer printed circuit board of the present invention is a multilayer printed circuit board obtained by superposing the above-mentioned metal foil with resin on one side or both sides of the inner layer circuit board and heating and pressing. The above-mentioned metal foil with resin is laminated on one side or both sides of the inner layer circuit board and heated and pressed to obtain a laminated board. The heating temperature is not particularly limited, but 140 to 240 ° C. is preferable. The pressure to be applied is not particularly limited, but is preferably 10 to 40 kg / cm 2 . Further, the inner layer circuit board may be, for example, one in which circuits are formed on both surfaces of a copper clad laminate and blackened.

【0023】[0023]

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により詳細
に説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。 (実施例1) 樹脂ワニスの調製 ベンゾシクロブテン樹脂として、ジビニルシロキサン−
ビスベンゾシクロブテン(プレポリマー化したもの。数
平均分子量140000、ダウケミカル社製サイクロテ
ンXUR)100重量部、熱可塑性エラストマーとして
エポキシ化SBR樹脂(数平均分子量100000、ダ
イセル化学工業(株)製エポフレンドA1005)10
重量部をメシチレンに溶解して不揮発分濃度50重量%
となるように樹脂ワニスを調製した。
EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto. (Example 1) Preparation of resin varnish As a benzocyclobutene resin, divinylsiloxane-
100 parts by weight of bisbenzocyclobutene (prepolymerized, number average molecular weight 140,000, cycloten XUR manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.), epoxidized SBR resin (number average molecular weight 100000, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) as a thermoplastic elastomer. Friend A1005) 10
Part by weight is dissolved in mesitylene to have a nonvolatile content of 50% by weight
A resin varnish was prepared so that

【0024】樹脂付き金属箔の製造 上述の樹脂ワニスに部分架橋剤として1,2−ビス(ア
ジドベンジル)エチレンを3重量部溶解させ調整したワ
ニスを用いて、銅箔(厚さ0.018mm、古河サーキ
ットフォイル(株)製)に樹脂ワニスを厚さ0.07m
mで塗工し、150℃の乾燥機炉で10分、170℃の
乾燥機炉で10分乾燥させ第1層目の樹脂層を形成し、
引き続き、上述の樹脂ワニスに1,2−ビス(アジドベ
ンジル)エチレンを0.5重量部溶解させ調整したワニ
スを用いて、銅箔(厚さ0.018mm、古河サーキッ
トフォイル(株)製)に樹脂ワニスを厚さ0.07mm
で塗工し、150℃の乾燥機炉で10分、170℃の乾
燥機炉で10分乾燥させることで樹脂厚さ0.07mm
の樹脂付き金属箔を作成した。
Production of Metal Foil with Resin Using a varnish prepared by dissolving 3 parts by weight of 1,2-bis (azidobenzyl) ethylene as a partial crosslinking agent in the above resin varnish, a copper foil (thickness 0.018 mm, Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.) resin varnish thickness of 0.07m
m, and dried in a dryer oven at 150 ° C. for 10 minutes and in a dryer oven at 170 ° C. for 10 minutes to form a first resin layer,
Subsequently, using a varnish prepared by dissolving 0.5 part by weight of 1,2-bis (azidobenzyl) ethylene in the above resin varnish, copper foil (thickness 0.018 mm, manufactured by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.) was prepared. Resin varnish thickness 0.07mm
And the resin thickness is 0.07mm by drying in a dryer oven at 150 ° C for 10 minutes and then in a dryer oven at 170 ° C for 10 minutes.
A metal foil with resin was prepared.

【0025】多層プリント回路板の製造 銅箔を両面に張った両面銅張積層板の銅箔表面を黒化処
理(酸化銅形成)した後還元したものをコアとして、そ
の両面に上述の樹脂付き金属箔を170℃、1時間、2
00℃、2時間加熱加圧接着し、熱硬化後表面銅箔をエ
ッチングすることにより多層プリント回路板を製造し
た。
Manufacture of multilayer printed circuit board The copper foil surface of a double-sided copper-clad laminate having copper foil stretched on both sides is blackened (forms copper oxide) and then reduced to form a core, which is coated with the above-mentioned resin on both sides. Metal foil at 170 ℃ for 1 hour, 2
A multilayer printed circuit board was manufactured by bonding under heat and pressure at 00 ° C. for 2 hours, thermosetting and etching the surface copper foil.

【0026】(実施例2)熱可塑性エラストマーの添加
量を5重量部にした以外は、実施例1と同様にした。
Example 2 The procedure of Example 1 was repeated, except that the amount of the thermoplastic elastomer added was 5 parts by weight.

【0027】(実施例3)熱可塑性エラストマーの添加
量を12重量部とした以外は、実施例1と同様にした。
Example 3 The same as Example 1 except that the addition amount of the thermoplastic elastomer was 12 parts by weight.

【0028】(実施例4)熱可塑性エラストマーの添加
量を0.5重量部にした以外は、実施例1と同様にし
た。
Example 4 The procedure of Example 1 was repeated except that the amount of thermoplastic elastomer added was 0.5 parts by weight.

【0029】(実施例5)熱可塑性エラストマーとして
ポリブタジエン(日本石油化学社製、品番B−300
0)を用いた以外は、実施例1と同様にした。
Example 5 Polybutadiene (product number B-300 manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd. as a thermoplastic elastomer
Same as Example 1 except that 0) was used.

【0030】(実施例6)樹脂付き金属箔の製造におい
て、樹脂層を以下のように1層塗りとした以外は、実施
例1と同様にした。前述の第1層の樹脂ワニスに部分架
橋剤として1,2−ビス(アジドベンジル)エチレンを
3重量部溶解させ調整した樹脂ワニスを用いて、銅箔
(厚さ0.018mm、古河サーキットフォイル(株)
製)に樹脂ワニスを厚さ0.140mmで塗工し、15
0℃の乾燥機炉で10分、170℃の乾燥機炉で10分
乾燥させ、樹脂厚さ0.070mmの樹脂付き金属箔を
作成した。
(Example 6) In the manufacture of a metal foil with a resin, the same procedure as in Example 1 was carried out except that the resin layer was applied as a single layer as follows. Using a resin varnish prepared by dissolving 3 parts by weight of 1,2-bis (azidobenzyl) ethylene as a partial cross-linking agent in the resin varnish of the first layer, a copper foil (thickness 0.018 mm, Furukawa circuit foil ( stock)
Resin varnish with a thickness of 0.140 mm.
It was dried in a dryer oven at 0 ° C. for 10 minutes and in a dryer oven at 170 ° C. for 10 minutes to prepare a resin-coated metal foil having a resin thickness of 0.070 mm.

【0031】(比較例1)熱可塑性エラストマーを添加
しなかった以外は、実施例1と同様にした。
(Comparative Example 1) The procedure of Example 1 was repeated except that the thermoplastic elastomer was not added.

【0032】実施例および比較例で得られた多層プリン
ト回路板について、以下の評価を行った。なお、各評価
の方法を併せて示す。得られた結果を表1に示す。 誘電率 誘電率は、空隙測定法によってA状態で測定した。
The multilayer printed circuit boards obtained in the examples and comparative examples were evaluated as follows. The method of each evaluation is also shown. The results obtained are shown in Table 1. Dielectric constant Dielectric constant was measured in the A state by the void measurement method.

【0033】耐クラック性 耐クラック性は、液相冷熱試験(−65℃と125℃で
30分間処理/300サイクル)で評価した。測定は、
タバイエスペック製液槽冷熱衝撃装置TSB−2型、フ
ロリナート液を用いた。なお、クラックの有無は目視で
判断した。各記号は以下の事項を示す。 ◎:クラック全く発生せず。 ○:クラック一部発生するが実用上問題なし。 △:クラック一部発生し、実用上使用不可。 ×:クラック発生する。
Crack resistance The crack resistance was evaluated by a liquid phase cold heat test (treatment at -65 ° C. and 125 ° C. for 30 minutes / 300 cycles). The measurement is
Tabai Espec liquid bath thermal shock device TSB-2 type, Fluorinert liquid was used. The presence or absence of cracks was visually determined. Each symbol indicates the following items. A: No cracks occurred at all. ◯: Some cracks occur, but there is no practical problem. Δ: Some cracks are generated and cannot be practically used. X: A crack is generated.

【0034】成形性 成形性は、多層プリント回路板を作成後におけるボイド
の発生の有無で評価した。なお、ボイドの有無は目視で
判断した。各記号は以下の事項を表す。 ◎:ボイド発生なし。 ○:ボイド一部発生するが実用上問題なし。 △:ボイド一部発生し、実用上使用不可。 ×:ボイド発生有り。
Moldability The moldability was evaluated by the presence or absence of voids after the multilayer printed circuit board was prepared. The presence or absence of voids was visually determined. Each symbol represents the following items. A: No void is generated. ◯: Some voids are generated, but there is no practical problem. Δ: Some voids are generated and cannot be used practically. X: Void is generated.

【0035】厚さ精度 厚さ精度は、多層プリント回路板の断面を光学顕微鏡で
観察した。各記号は以下の事項を示す。 ◎:厚さのバラツキが15μm未満である。 ○:厚さのバラツキが15〜20μmで一部有るが、実
用上問題なし。 △:厚さのバラツキが20〜25μm一部有り、実用上
使用不可。 ×:厚さのバラツキが25μm以上で有る。
Thickness accuracy The thickness accuracy was determined by observing the cross section of the multilayer printed circuit board with an optical microscope. Each symbol indicates the following items. ⊚: Thickness variation is less than 15 μm. ◯: There is some thickness variation of 15 to 20 μm, but there is no practical problem. Δ: Some variation in thickness is 20 to 25 μm, and practically unusable. X: The variation in thickness is 25 μm or more.

【0036】密着性 密着性は、銅箔ピール強度により評価した。銅箔ピール
強度の測定は、JISC 6481に準じて行った。
Adhesion Adhesion was evaluated by copper foil peel strength. The copper foil peel strength was measured according to JIS C 6481.

【0037】機械物性 機械物性は、多層プリント回路板の銅箔をエッチングに
て除去したものの弾性率、引っ張り強度、伸び率を測定
した。弾性率、引っ張り強度、伸び率は、引っ張りモー
ドで荷重フルスケール20kgf、速度5mm/mi
n.で測定した。
Mechanical Properties Mechanical properties were measured by measuring the elastic modulus, tensile strength, and elongation of the copper foil of the multilayer printed circuit board removed by etching. Elastic modulus, tensile strength, and elongation are 20kgf full scale and 5mm / mi speed in tensile mode.
n. It was measured at.

【0038】[0038]

【表1】 [Table 1]

【0039】表から明らかなように実施例1〜6は、誘
電率および耐クラック性に優れていた。また、特定の層
構成を有する樹脂付き金属箔を形成した場合、特に成形
性、厚さ精度に優れていた。
As is apparent from the table, Examples 1 to 6 were excellent in dielectric constant and crack resistance. Further, when a resin-coated metal foil having a specific layer structure was formed, it was particularly excellent in moldability and thickness accuracy.

【0040】[0040]

【発明の効果】本発明によれば、誘電特性に優れ、かつ
耐クラック性に優れた樹脂付き金属箔およびプリント配
線板を得ることができる。また、特定の樹脂層を有する
樹脂付き金属箔とすれば、特に成形性に優れた樹脂付き
金属箔およびプリント配線板を得ることができる。
According to the present invention, it is possible to obtain a resin-coated metal foil and a printed wiring board having excellent dielectric properties and excellent crack resistance. Further, when the resin-coated metal foil having a specific resin layer is used, a resin-coated metal foil and a printed wiring board having particularly excellent moldability can be obtained.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/46 H05K 3/46 G T Fターム(参考) 4F100 AB01B AB17 AK02A AK02C AK73A AK73C AL05C AL06 AL09A AL09C BA02 BA03 BA10A BA10B GB43 JA07A JA07C JB16A JB16C JG05 JK14 JL01 YY00A YY00C 4J002 BB002 BC052 CE001 CF002 CL002 4J032 CA12 CB01 CC01 CE03 CE18 CE20 CG01 CG06 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA32 BB01 CC08 CC32 DD02 DD12 EE02 EE06 EE08 GG02 GG28 HH01 HH11 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05K 3/46 H05K 3/46 GT term (reference) 4F100 AB01B AB17 AK02A AK02C AK73A AK73C AL05C AL06 AL09A AL09C BA02 BA03 BA10A BA10B GB43 JA07A JA07C JB16A JB16C JG05 JK14 JL01 YY00A YY00C 4J002 BB002 BC052 CE001 CF002 CL002 4J032 CA12 CB01 CC01 CE03 CE18 CE20 CG01 CG01 CG06 CG06 5E346 AA05 AA06 AA08 DD0801

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性
エラストマーを含む樹脂層を有することを特徴とする樹
脂付き金属箔。
1. A metal foil with a resin, comprising a resin layer containing a benzocyclobutene resin and a thermoplastic elastomer.
【請求項2】 ベンゾシクロブテン樹脂を含む第1層
と、 前記ベンゾシクロブテン樹脂を含む第2層とを有する樹
脂層であって、 前記第1層または第2層の少なくとも一層に熱可塑性エ
ラストマーを含む樹脂層を有することを特徴とする樹脂
付き金属箔。
2. A resin layer having a first layer containing a benzocyclobutene resin and a second layer containing the benzocyclobutene resin, wherein at least one layer of the first layer and the second layer is a thermoplastic elastomer. A resin-containing metal foil having a resin layer containing:
【請求項3】 前記ベンゾシクロブテン樹脂は、式
(I)で表されるものである請求項1または2に記載の
樹脂付き金属箔。 【化1】
3. The resin-coated metal foil according to claim 1, wherein the benzocyclobutene resin is represented by the formula (I). [Chemical 1]
【請求項4】 前記熱可塑性エラストマーは、スチレン
−ポリブタジエンの共重合体である請求項1ないし3の
いずれかに記載の樹脂付き金属箔。
4. The resin-coated metal foil according to claim 1, wherein the thermoplastic elastomer is a styrene-polybutadiene copolymer.
【請求項5】 前記熱可塑性エラストマーの数平均分子
量は、10,000〜150,000である請求項1な
いし4のいずれかに記載の樹脂付き金属箔。
5. The resin-coated metal foil according to claim 1, wherein the thermoplastic elastomer has a number average molecular weight of 10,000 to 150,000.
【請求項6】 前記熱可塑性エラストマーの含有量は、
ベンゾシクロブテン樹脂100重量部に対して0.1〜
20重量部である請求項1ないし5のいずれかに記載の
樹脂付き金属箔。
6. The content of the thermoplastic elastomer is
0.1 to 100 parts by weight of benzocyclobutene resin
The metal foil with resin according to claim 1, which is 20 parts by weight.
【請求項7】 請求項1ないし6のいずれかに記載の樹
脂付き金属箔を内層回路板の片面または両面に重ね合わ
せて加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント
回路板。
7. A multilayer printed circuit board, comprising the resin-coated metal foil according to claim 1 superposed on one side or both sides of an inner layer circuit board and heated and pressed.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005220270A (en) * 2004-02-06 2005-08-18 Dow Global Technologies Inc Carrier film with resin and multilayer circuit board
JP2008016866A (en) * 2007-09-18 2008-01-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd Multilayer printed circuit board

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