JP2003174117A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 回路形成部を形成した半導体素子の回路形成面に形成された突起電極を覆い上記回路形成面に封止材を設けた後、上記回路形成部を保護した状態で上記突起電極が上記封止材に露出するまで上記封止材を除去することを特徴とする電子部品組立方法。
2. 上記封止材の除去後、上記封止材に露出した上記突起電極の露出面に上記突起電極と導通する導電性材料を設ける、請求項１記載の電子部品組立方法。
3. 上記封止材を設ける前に、上記回路形成部に接触して該回路形成部を覆い保護する保護材を設ける、請求項１又は２記載の電子部品組立方法。
4. 半導体素子の回路形成部を形成した回路形成面上に、上記回路形成部に接触して該回路形成部を覆い保護する保護材を設けた後、該保護材を密閉する密閉部材を設けることを特徴とする電子部品組立方法。
5. 上記密閉部材を設けた後、上記回路形成面上に突起電極を形成する、請求項４記載の電子部品組立方法。
6. 上記半導体素子は、上記突起電極と電気的に接続される実装基板上に実装される、請求項１から３、又は５のいずれかに記載の電子部品組立方法。
7. 上記回路形成部は、半導体ウエハ上に格子状に形成され、上記封止材の除去後、各回路形成部に切り分けられ、上記突起電極と電気的に接続される実装基板上に実装される、請求項１記載の電子部品組立方法。
8. 上記回路形成部は、半導体ウエハ上に格子状に形成され、上記回路形成面上への突起電極の形成後、各回路形成部に切り分けられ、実装基板上に実装される、請求項５記載の電子部品組立方法。
9. 請求項１から８のいずれかに記載の電子部品組立方法により組み立てられたことを特徴とする電子部品。