JP2003169390A - スピーカ一体型レシーバ - Google Patents
スピーカ一体型レシーバInfo
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
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- H—ELECTRICITY
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- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Circuit For Audible Band Transducer (AREA)
- Telephone Function (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インピーダンスの制御をより効率良く行える
ようにし、小型化及び集積化の容易なスピーカ一体型レ
シーバを提供する。 【解決手段】 スピーカ一体型レシーバにおいて、スピ
ーカモード及びレシーバモードの時にそれぞれの音圧に
よる振動で所定の周波数の音響を発生する振動板(2
3)と、該振動板に取り付けられ、印加される音声電流
によって形成されるマグネット(21)の磁場で振動板
を振動させるボイスコイル(24、C)と、印加される
音声電流の大きさを降下させるためのチップ抵抗(2
5,R)とを含み、前記スピーカモードの時には前記ボ
イスコイルに対してスピーカ端子から音声電流を印加さ
せ、前記レシーバモードの時にはボイスコイル(24)
に対してレシーバ端子から前記チップ抵抗を経て音声電
流を印加させる。
ようにし、小型化及び集積化の容易なスピーカ一体型レ
シーバを提供する。 【解決手段】 スピーカ一体型レシーバにおいて、スピ
ーカモード及びレシーバモードの時にそれぞれの音圧に
よる振動で所定の周波数の音響を発生する振動板(2
3)と、該振動板に取り付けられ、印加される音声電流
によって形成されるマグネット(21)の磁場で振動板
を振動させるボイスコイル(24、C)と、印加される
音声電流の大きさを降下させるためのチップ抵抗(2
5,R)とを含み、前記スピーカモードの時には前記ボ
イスコイルに対してスピーカ端子から音声電流を印加さ
せ、前記レシーバモードの時にはボイスコイル(24)
に対してレシーバ端子から前記チップ抵抗を経て音声電
流を印加させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レシーバとスピー
カを一体にしたスピーカ一体型レシーバに関し、さらに
詳しくは携帯電話(例えばセルラー電話、PHS、PD
A及びIMT-2000(International Mobile teleco
mmunications-2000))などの如き移動通信端末機内に
取り付けられ、着信音を発生するスピーカと音声信号を
再生するレシーバとを一体化したスピーカ一体型レシー
バに関する。
カを一体にしたスピーカ一体型レシーバに関し、さらに
詳しくは携帯電話(例えばセルラー電話、PHS、PD
A及びIMT-2000(International Mobile teleco
mmunications-2000))などの如き移動通信端末機内に
取り付けられ、着信音を発生するスピーカと音声信号を
再生するレシーバとを一体化したスピーカ一体型レシー
バに関する。
【0002】
【従来の技術】一般にスピーカとレシーバは、機械的及
び電磁気的な構造に大差がなく、電流の流れる導体が磁
界中にあれば力を受けるというフレミングの左手の法則
に基づき、空隙内のボイスコイルによって電気的エネル
ギーを機械的エネルギーに変換するものである。
び電磁気的な構造に大差がなく、電流の流れる導体が磁
界中にあれば力を受けるというフレミングの左手の法則
に基づき、空隙内のボイスコイルによって電気的エネル
ギーを機械的エネルギーに変換するものである。
【0003】すなわち、様々な周波数を含んだ電流信号
がボイスコイルに印加されると、ボイスコイルは電流の
強さと周波数の大きさに応じた機械的エネルギーを発生
し、ボイスコイルに取り付けられた振動板を振動させる
ことによって、人間の耳で知覚可能な大きさの音圧を発
生させる。
がボイスコイルに印加されると、ボイスコイルは電流の
強さと周波数の大きさに応じた機械的エネルギーを発生
し、ボイスコイルに取り付けられた振動板を振動させる
ことによって、人間の耳で知覚可能な大きさの音圧を発
生させる。
【0004】通常、このような音圧を発生させる装置の
うち比較的低い音圧を発生させるものであって人間の耳
にほぼ密着させて使用するものをレシーバといい、これ
とは反対に、比較的高い音圧を発生させ、かつ人間の耳
から所定の距離を置いて使用するものをスピーカとい
う。
うち比較的低い音圧を発生させるものであって人間の耳
にほぼ密着させて使用するものをレシーバといい、これ
とは反対に、比較的高い音圧を発生させ、かつ人間の耳
から所定の距離を置いて使用するものをスピーカとい
う。
【0005】このようなスピーカとレシーバの磁気回路
はそれぞれ、鉄金属成分でできたヨーク内に、マグネッ
ト(永久磁石)とアッパープレート(upper plate)を用い
て空隙内のボイスコイルに対して直角に磁束(Magnetic
flux)が鎖交するように設計されている。ボイスコイル
は振動板に接着されており、入力信号によって上下に加
振力を発生させ、フレームに接着式で取り付けられてい
る振動板を振動させることにより音圧を発生させる。振
動板は上下振動の際、優れた応答性を確保し、また座屈
現象の除去のために様々な形状のウェーブをもってい
る。このような振動板の形状は周波数特性に最も大きな
影響を与える設計変数として作用する。
はそれぞれ、鉄金属成分でできたヨーク内に、マグネッ
ト(永久磁石)とアッパープレート(upper plate)を用い
て空隙内のボイスコイルに対して直角に磁束(Magnetic
flux)が鎖交するように設計されている。ボイスコイル
は振動板に接着されており、入力信号によって上下に加
振力を発生させ、フレームに接着式で取り付けられてい
る振動板を振動させることにより音圧を発生させる。振
動板は上下振動の際、優れた応答性を確保し、また座屈
現象の除去のために様々な形状のウェーブをもってい
る。このような振動板の形状は周波数特性に最も大きな
影響を与える設計変数として作用する。
【0006】スピーカとレシーバは、長い間その構造に
大きな変化がなかったが、最近に入り、高エネルギー永
久磁石の常用化、微小構造物の成型技術の発達、及び情
報通信分野における小型軽量化の趨勢に伴って小型軽量
化及び高性能化が積極的に進められている実情がある。
大きな変化がなかったが、最近に入り、高エネルギー永
久磁石の常用化、微小構造物の成型技術の発達、及び情
報通信分野における小型軽量化の趨勢に伴って小型軽量
化及び高性能化が積極的に進められている実情がある。
【0007】特に移動通信端末機の小型化は、同じ機械
的特性を有するレシーバやスピーカ、ブザー及び振動子
などのような部品の小型化の可否のいかんによっている
と言っても過言ではない。従ってこれを満足させるため
に、このような機械的な部品を一体化しようとする研究
開発が活発に行われている。
的特性を有するレシーバやスピーカ、ブザー及び振動子
などのような部品の小型化の可否のいかんによっている
と言っても過言ではない。従ってこれを満足させるため
に、このような機械的な部品を一体化しようとする研究
開発が活発に行われている。
【0008】従来の大部分の移動通信端末機では、呼出
音を発生させるためにブザーを使用してきたが、ユーザ
の便宜、嗜好及び好みの変化などにより様々な呼出音が
求められたため、近年ではブザーに代えて周波数特性に
優れたスピーカが用いられる傾向にある。一方、レシー
バの場合は、小型軽量化による周波数特性の向上が主要
課題として台頭している。
音を発生させるためにブザーを使用してきたが、ユーザ
の便宜、嗜好及び好みの変化などにより様々な呼出音が
求められたため、近年ではブザーに代えて周波数特性に
優れたスピーカが用いられる傾向にある。一方、レシー
バの場合は、小型軽量化による周波数特性の向上が主要
課題として台頭している。
【0009】従来の小型スピーカとレシーバは、移動通
信端末機への装着時にそれぞれ別個の部品として異なる
位置に取り付けられていた。
信端末機への装着時にそれぞれ別個の部品として異なる
位置に取り付けられていた。
【0010】移動通信端末機の断面図である図1に示す
ように、移動通信端末機の音響信号や呼出音などを出力
するスピーカ一体型レシーバでは、振動板4の一方側
に、インピーダンス8Ωのボイスコイル5及びインピー
ダンス32Ωのインピーダンスコイル(HACコイル)
6がそれぞれ別途に取り付けられていた。
ように、移動通信端末機の音響信号や呼出音などを出力
するスピーカ一体型レシーバでは、振動板4の一方側
に、インピーダンス8Ωのボイスコイル5及びインピー
ダンス32Ωのインピーダンスコイル(HACコイル)
6がそれぞれ別途に取り付けられていた。
【0011】振動板4は、レシーバモードの時とスピー
カモードの時に、ボイスコイル5とインピーダンスコイ
ル6にそれぞれ連結されたラインへそれぞれの音声電流
を出力することにより、該当するモードで駆動される。
すなわち、ボイスコイル5またはインピーダンスコイル
6へ流れる音声電流により発生する磁場が、フレーム1
のマグネット2の磁場との間の引力及び斥力による加振
力により、フレーム1に接着されて取り付けられている
振動板4を振動させて音圧を発生させる。
カモードの時に、ボイスコイル5とインピーダンスコイ
ル6にそれぞれ連結されたラインへそれぞれの音声電流
を出力することにより、該当するモードで駆動される。
すなわち、ボイスコイル5またはインピーダンスコイル
6へ流れる音声電流により発生する磁場が、フレーム1
のマグネット2の磁場との間の引力及び斥力による加振
力により、フレーム1に接着されて取り付けられている
振動板4を振動させて音圧を発生させる。
【0012】一方、図2はレシーバ及びスピーカが別々
の方向に構成されたタイプを示す断面図である。フレー
ム10内のダブルヨーク11に取り付けられたマグネッ
ト13及びアッパープレート12上(図中の右側)に
は、レシーバ用振動板14が配置され、このレシーバ用
振動板14の一側には第1ボイスコイル15が配置され
ている。またダブルヨーク11の左側にはスピーカ用振
動板16が配置され、スピーカ用振動板16の一側には
第2ボイスコイル17がダブルヨーク11に挿入された
状態で配置されている。かかる構造では、両方向にそれ
ぞれ振動板14、16が配置されているため、ボイスコ
イル15、17に印加される音声電流によって振動板1
4、16がそれぞれ駆動されるようになっている。
の方向に構成されたタイプを示す断面図である。フレー
ム10内のダブルヨーク11に取り付けられたマグネッ
ト13及びアッパープレート12上(図中の右側)に
は、レシーバ用振動板14が配置され、このレシーバ用
振動板14の一側には第1ボイスコイル15が配置され
ている。またダブルヨーク11の左側にはスピーカ用振
動板16が配置され、スピーカ用振動板16の一側には
第2ボイスコイル17がダブルヨーク11に挿入された
状態で配置されている。かかる構造では、両方向にそれ
ぞれ振動板14、16が配置されているため、ボイスコ
イル15、17に印加される音声電流によって振動板1
4、16がそれぞれ駆動されるようになっている。
【0013】上述したように、従来のボイスコイルとイ
ンピーダンスコイルが1つの振動板に配置された図1に
示したタイプでは、8Ωのボイスコイルと32Ωのイン
ピーダンスコイルとを同時に取り付けなければならない
煩わしさがあり、またボイスコイルとインピーダンスコ
イルの配線処理などの点から生産性及び作業性が低下す
るという短所があった。
ンピーダンスコイルが1つの振動板に配置された図1に
示したタイプでは、8Ωのボイスコイルと32Ωのイン
ピーダンスコイルとを同時に取り付けなければならない
煩わしさがあり、またボイスコイルとインピーダンスコ
イルの配線処理などの点から生産性及び作業性が低下す
るという短所があった。
【0014】一方、レシーバ及びスピーカが別の方向に
構成された図2に示したタイプでは、フレーム内にダブ
ルヨークを別に取り付けなければならず、また異なる振
動板に8Ω及び32Ωのボイスコイルをそれぞれ取り付
けてインピーダンスを制御し得るように両方向にこれら
を配置しなければならなく、そのため配置スペース上の
制約から、小型化及び集積化が難しく、また部品数の増
加により生産コストが上昇するといった問題があった。
特に、呼出音を発生させなければならないスピーカで
は、所望の音圧を出力するためにレシーバに比べて相対
的に大きな直径の振動板を必要とするため、小型化の大
きな妨げになっていた。
構成された図2に示したタイプでは、フレーム内にダブ
ルヨークを別に取り付けなければならず、また異なる振
動板に8Ω及び32Ωのボイスコイルをそれぞれ取り付
けてインピーダンスを制御し得るように両方向にこれら
を配置しなければならなく、そのため配置スペース上の
制約から、小型化及び集積化が難しく、また部品数の増
加により生産コストが上昇するといった問題があった。
特に、呼出音を発生させなければならないスピーカで
は、所望の音圧を出力するためにレシーバに比べて相対
的に大きな直径の振動板を必要とするため、小型化の大
きな妨げになっていた。
【0015】このように従来の技術では、振動板を駆動
させるボイスコイルを別に区分して設けインピーダンス
を制御しているため、ボイスコイルを用いたインピーダ
ンスの制御は困難を伴う結果、製品の不良率を上げ、製
造コストを上昇させ、小型化を阻害する要因ともなって
いた。
させるボイスコイルを別に区分して設けインピーダンス
を制御しているため、ボイスコイルを用いたインピーダ
ンスの制御は困難を伴う結果、製品の不良率を上げ、製
造コストを上昇させ、小型化を阻害する要因ともなって
いた。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題
点を解決するためのもので、その目的はスピーカモード
の時にはボイスコイルにのみ音声電流が印加されるよう
にし、レシーバモードの時にはボイスコイル及びチップ
抵抗を介して音声電流が印加されるようにすることによ
り、インピーダンスの制御をより効率良く行えるように
し、その小型化及び集積化を容易にしたスピーカ一体型
レシーバを提供することにある。
点を解決するためのもので、その目的はスピーカモード
の時にはボイスコイルにのみ音声電流が印加されるよう
にし、レシーバモードの時にはボイスコイル及びチップ
抵抗を介して音声電流が印加されるようにすることによ
り、インピーダンスの制御をより効率良く行えるように
し、その小型化及び集積化を容易にしたスピーカ一体型
レシーバを提供することにある。
【0017】また本発明の他の目的は、振動板の一側に
単一のボイスコイルを配置し、フレームの一側にチップ
抵抗を取り付けてボイスコイルと直列を成す回路構成
で、単方向/両方向のスピーカ及びレシーバモードと両
方向のスピーカモードが作動できるようにして、製造コ
ストの節減及び作業工程の単純化を実現することにあ
る。
単一のボイスコイルを配置し、フレームの一側にチップ
抵抗を取り付けてボイスコイルと直列を成す回路構成
で、単方向/両方向のスピーカ及びレシーバモードと両
方向のスピーカモードが作動できるようにして、製造コ
ストの節減及び作業工程の単純化を実現することにあ
る。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、スピーカ一体型レシーバにおいて、スピーカ
モード及びレシーバモードの時にそれぞれの音圧による
振動で所定の周波数の音響を発生する振動板(23)
と、該振動板に取り付けられ、マグネット(21)の周
囲に形成される磁場を用いて印加される音声電流によっ
て振動板を振動させるボイスコイル(24)と、印加さ
れる音声電流の大きさを降下させるためのチップ抵抗
(25)とを含み、前記スピーカモードの時には前記ボ
イスコイルにスピーカ端子から音声電流を印加させ、前
記レシーバモードの時には前記ボイスコイルにレシーバ
端子から前記チップ抵抗を経て音声電流を印加させる、
ことを特徴とする。
本発明は、スピーカ一体型レシーバにおいて、スピーカ
モード及びレシーバモードの時にそれぞれの音圧による
振動で所定の周波数の音響を発生する振動板(23)
と、該振動板に取り付けられ、マグネット(21)の周
囲に形成される磁場を用いて印加される音声電流によっ
て振動板を振動させるボイスコイル(24)と、印加さ
れる音声電流の大きさを降下させるためのチップ抵抗
(25)とを含み、前記スピーカモードの時には前記ボ
イスコイルにスピーカ端子から音声電流を印加させ、前
記レシーバモードの時には前記ボイスコイルにレシーバ
端子から前記チップ抵抗を経て音声電流を印加させる、
ことを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、添付図に基づいて本発明を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【0020】図3及び図4はそれぞれ本発明に係るレシ
ーバ一体型スピーカの断面図、回路構成図である。
ーバ一体型スピーカの断面図、回路構成図である。
【0021】本発明のレシーバ一体型スピーカは、入出
力される音声及びデータ信号がスピーカモード及びレシ
ーバモードの時にそれぞれスピーカ及びレシーバとして
機能する。レシーバ一体型スピーカとしてのスピーカ及
びレシーバは、フレーム20に一体に収容される。
力される音声及びデータ信号がスピーカモード及びレシ
ーバモードの時にそれぞれスピーカ及びレシーバとして
機能する。レシーバ一体型スピーカとしてのスピーカ及
びレシーバは、フレーム20に一体に収容される。
【0022】このスピーカ一体型レシーバでは、単一の
フレーム20内にマグネット21とアッパープレート2
2が取り付けられている。
フレーム20内にマグネット21とアッパープレート2
2が取り付けられている。
【0023】ここでマグネット21には永久磁石を適用
することが好ましい。マグネット21から鎖交する固有
の磁束は所定の方向に形成される。マグネット21上面
にはアッパープレート22が取り付けられている。
することが好ましい。マグネット21から鎖交する固有
の磁束は所定の方向に形成される。マグネット21上面
にはアッパープレート22が取り付けられている。
【0024】また本発明のスピーカ一体型レシーバで
は、スピーカモード及びレシーバモードの時に、それぞ
れの音圧による振動で所定の周波数の音響を発生する振
動板23がマグネット21とアッパープレート22を覆
うようにしてフレーム20の上部に取り付けられてい
る。振動板23には円形薄膜のダイアフラムが用いられ
るのが好ましい。
は、スピーカモード及びレシーバモードの時に、それぞ
れの音圧による振動で所定の周波数の音響を発生する振
動板23がマグネット21とアッパープレート22を覆
うようにしてフレーム20の上部に取り付けられてい
る。振動板23には円形薄膜のダイアフラムが用いられ
るのが好ましい。
【0025】ボイスコイル24は振動板23の底面に取
り付けられており、印加される音声電流によって様々に
変化する磁場を形成し、この磁場とマグネットの周囲に
形成される磁場とによって振動板23を上下方向に振動
させて音圧を発生させる。ボイスコイル24はスピーカ
モードの時に必要な音圧を出すために所定の大きさのイ
ンピーダンス、例えば8Ωの抵抗値をもつようにするこ
とが好ましい。
り付けられており、印加される音声電流によって様々に
変化する磁場を形成し、この磁場とマグネットの周囲に
形成される磁場とによって振動板23を上下方向に振動
させて音圧を発生させる。ボイスコイル24はスピーカ
モードの時に必要な音圧を出すために所定の大きさのイ
ンピーダンス、例えば8Ωの抵抗値をもつようにするこ
とが好ましい。
【0026】また、フレーム20の一側にはチップ抵抗
25が配置されている。チップ抵抗25は印加される音
声電流の大きさを降下させるためのものであり、レシー
バモード時にはチップ抵抗25とボイスコイル24とは
直列に連結され、チップ抵抗25とボイスコイル24の
インピーダンスとの合計のインピーダンスによって印加
される音声電流の大きさを降下させる(図4参照)。す
なわちチップ抵抗25,Rは、レシーバモードの時に必
要な音圧を出すために所定の大きさのインピーダンス、
例えば24Ωの抵抗値をもつようにすることが好まし
い。従って、レシーバモードの時にボイスコイル24,
Cの抵抗値とチップ抵抗25,Rの抵抗値との合計が3
2Ωのインピーダンスをもつようにする。
25が配置されている。チップ抵抗25は印加される音
声電流の大きさを降下させるためのものであり、レシー
バモード時にはチップ抵抗25とボイスコイル24とは
直列に連結され、チップ抵抗25とボイスコイル24の
インピーダンスとの合計のインピーダンスによって印加
される音声電流の大きさを降下させる(図4参照)。す
なわちチップ抵抗25,Rは、レシーバモードの時に必
要な音圧を出すために所定の大きさのインピーダンス、
例えば24Ωの抵抗値をもつようにすることが好まし
い。従って、レシーバモードの時にボイスコイル24,
Cの抵抗値とチップ抵抗25,Rの抵抗値との合計が3
2Ωのインピーダンスをもつようにする。
【0027】図4の回路構成図に示すようにこのような
構成では、レシーバモード側のチップ抵抗Rと、スピー
カモード側のボイスコイルCとが直列に連結される。
構成では、レシーバモード側のチップ抵抗Rと、スピー
カモード側のボイスコイルCとが直列に連結される。
【0028】上述したように、スピーカモードの時には
ボイスコイルCにスピーカ端子Sa、Sbから音声電流
が印加されるようにし、レシーバモードの時にはボイス
コイルCにレシーバ端子Ra、Rbからチップ抵抗Rを
経て音声電流が印加されるようになっている。
ボイスコイルCにスピーカ端子Sa、Sbから音声電流
が印加されるようにし、レシーバモードの時にはボイス
コイルCにレシーバ端子Ra、Rbからチップ抵抗Rを
経て音声電流が印加されるようになっている。
【0029】かかる構成の本発明を図5及び図6を用い
てより具体的に説明する。
てより具体的に説明する。
【0030】図5は本発明のスピーカ一体型レシーバに
おいてスピーカモードを使用する場合の結線図である。
図5に示すように、スピーカ端子Sa、Sbからはボイ
スコイルCに引込線l1と引出線l2とが配線されてい
る。ここでボイスコイルC,24は振動板23に取り付
けられている。従って、スピーカ端子Sa、Sbから印
加される音声電流によって、ボイスコイルC,24は所
定の方向の磁場を形成し、ボイスコイルCの磁場はマグ
ネット21の磁束との間の加振力によって所定の周波数
の振動による音圧を発生する。
おいてスピーカモードを使用する場合の結線図である。
図5に示すように、スピーカ端子Sa、Sbからはボイ
スコイルCに引込線l1と引出線l2とが配線されてい
る。ここでボイスコイルC,24は振動板23に取り付
けられている。従って、スピーカ端子Sa、Sbから印
加される音声電流によって、ボイスコイルC,24は所
定の方向の磁場を形成し、ボイスコイルCの磁場はマグ
ネット21の磁束との間の加振力によって所定の周波数
の振動による音圧を発生する。
【0031】図6は本発明のスピーカ一体型レシーバに
おいてレシーバモードを使用する場合の結線図である。
図6に示すように、スピーカモード時のボイスコイル
C,24に対する引込線l1及び引出線l2に並列にレ
シーバ端子Ra、Rbから引込線l3と引出線l4が配
線されている。さらに、レシーバ端子Ra、Rbの引出
線l4にチップ抵抗Rが連結(引込線l3に連結されて
も構わない)されてボイスコイルCが直列に連結されて
いる。
おいてレシーバモードを使用する場合の結線図である。
図6に示すように、スピーカモード時のボイスコイル
C,24に対する引込線l1及び引出線l2に並列にレ
シーバ端子Ra、Rbから引込線l3と引出線l4が配
線されている。さらに、レシーバ端子Ra、Rbの引出
線l4にチップ抵抗Rが連結(引込線l3に連結されて
も構わない)されてボイスコイルCが直列に連結されて
いる。
【0032】このように配線された本発明では、端末機
器の制御部(図示せず)から送受信される信号を加工し
てスピーカ端子Sa、Sb及びレシーバ端子Ra、Rb
へ音声電流を出力する。この際、スピーカモードの時に
スピーカ端子Sa、Sbへ出力される音声電流は、ボイ
スコイルC,24の引込線l1及び引出線l2を介して
8Ωの抵抗値を有するボイスコイルC,24に印加され
る。従って、スピーカ端子Sa、Sbからの音声電流
は、ボイスコイルC,24に流れる電流によって形成さ
れる磁場及びマグネット21で鎖交する磁場によって振
動板23を上下方向に振動させて所定の大きさの音圧を
発生させる。
器の制御部(図示せず)から送受信される信号を加工し
てスピーカ端子Sa、Sb及びレシーバ端子Ra、Rb
へ音声電流を出力する。この際、スピーカモードの時に
スピーカ端子Sa、Sbへ出力される音声電流は、ボイ
スコイルC,24の引込線l1及び引出線l2を介して
8Ωの抵抗値を有するボイスコイルC,24に印加され
る。従って、スピーカ端子Sa、Sbからの音声電流
は、ボイスコイルC,24に流れる電流によって形成さ
れる磁場及びマグネット21で鎖交する磁場によって振
動板23を上下方向に振動させて所定の大きさの音圧を
発生させる。
【0033】またレシーバモードの時は、レシーバ端子
Ra、Rbからの音声電流は引出線l4に設けられたチ
ップ抵抗R,25を介してボイスコイルの引込線l1及
び引出線l2を経てボイスコイルC,24に印加され
る。この際、印加された音声電流はチップ抵抗R,25
の抵抗値24ΩとボイスコイルC,24の抵抗値8Ωと
の和、即ち32Ωのインピーダンスによって降下する。
したがって、レシーバ端子Ra、Rbから印加される音
声電流は、チップ抵抗Rを経てボイスコイルCに流れる
電流によって形成される磁場及びマグネット21で鎖交
する磁場によって振動板23を上下方向に振動させ、所
定の大きさの音圧を発生させる。
Ra、Rbからの音声電流は引出線l4に設けられたチ
ップ抵抗R,25を介してボイスコイルの引込線l1及
び引出線l2を経てボイスコイルC,24に印加され
る。この際、印加された音声電流はチップ抵抗R,25
の抵抗値24ΩとボイスコイルC,24の抵抗値8Ωと
の和、即ち32Ωのインピーダンスによって降下する。
したがって、レシーバ端子Ra、Rbから印加される音
声電流は、チップ抵抗Rを経てボイスコイルCに流れる
電流によって形成される磁場及びマグネット21で鎖交
する磁場によって振動板23を上下方向に振動させ、所
定の大きさの音圧を発生させる。
【0034】スピーカモードの時はレシーバモードの時
よりさらに高い周波数の音圧が出力される。これは選択
的なインピーダンスの連結によって音声電流の大きさに
応じて音圧の大きさが変わるからである。
よりさらに高い周波数の音圧が出力される。これは選択
的なインピーダンスの連結によって音声電流の大きさに
応じて音圧の大きさが変わるからである。
【0035】チップ抵抗R,25は抵抗及び論理回路の
組合せによって入力端子の入力に応じて出力端子の出力
が変わる。従って、フレーム20の一側にチップ抵抗
R,25を構成してインピーダンスを選択的に制御する
ことで、スピーカ一体型レシーバの構造を単純化するこ
とができ、スピーカ及びレシーバを共用することができ
る。
組合せによって入力端子の入力に応じて出力端子の出力
が変わる。従って、フレーム20の一側にチップ抵抗
R,25を構成してインピーダンスを選択的に制御する
ことで、スピーカ一体型レシーバの構造を単純化するこ
とができ、スピーカ及びレシーバを共用することができ
る。
【0036】さらに、振動板23の振動による均一な音
圧維持のためにフレーム20の一側に通孔(図示せず)
が設けられていることが好ましい。
圧維持のためにフレーム20の一側に通孔(図示せず)
が設けられていることが好ましい。
【0037】本発明のスピーカ一体型レシーバは薄膜の
形に製作可能である。また本発明のスピーカ一体型レシ
ーバではスピーカモードの時には約1m以内で70〜8
0dB、レシーバモードの時には約10cm以内で10
0dBの音響が出力されるようにすることが好ましい。
形に製作可能である。また本発明のスピーカ一体型レシ
ーバではスピーカモードの時には約1m以内で70〜8
0dB、レシーバモードの時には約10cm以内で10
0dBの音響が出力されるようにすることが好ましい。
【0038】本発明は、移動通信端末機の如く小型軽量
の精密電子製品に容易に適用できるという長所を提供す
るものである。また、本発明を考慮して十分に変更、変
換、置換及び代替することができる。
の精密電子製品に容易に適用できるという長所を提供す
るものである。また、本発明を考慮して十分に変更、変
換、置換及び代替することができる。
【0039】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のスピーカ一
体型レシーバは、1つのフレーム(ヨーク機能を含
む)、マグネット、アッパープレート、振動板及びボイ
スコイルからなり、さらにチップ抵抗を備えるが、ボイ
スコイル及びチップ抵抗を直列に構成してスピーカモー
ドとレシーバモードの時に選択的な組合せによってイン
ピーダンスを制御できるようにすることにより、小型軽
量化が可能で、移動通信端末機への適用時に空間形成が
容易で、構造が簡単で、製造コストが節減されるという
効果などがある。
体型レシーバは、1つのフレーム(ヨーク機能を含
む)、マグネット、アッパープレート、振動板及びボイ
スコイルからなり、さらにチップ抵抗を備えるが、ボイ
スコイル及びチップ抵抗を直列に構成してスピーカモー
ドとレシーバモードの時に選択的な組合せによってイン
ピーダンスを制御できるようにすることにより、小型軽
量化が可能で、移動通信端末機への適用時に空間形成が
容易で、構造が簡単で、製造コストが節減されるという
効果などがある。
【図1】従来の技術に係るスピーカ一体型レシーバの断
面図である。
面図である。
【図2】従来の技術に係る他のスピーカ一体型レシーバ
の断面図である。
の断面図である。
【図3】本発明に係るスピーカ一体型レシーバの断面図
である。
である。
【図4】本発明に係るスピーカ一体型レシーバの回路構
成図である。
成図である。
【図5】本発明の実施例に係るスピーカ一体型レシーバ
の分離構成を実現するためのもので、スピーカモード時
の配線図である。
の分離構成を実現するためのもので、スピーカモード時
の配線図である。
【図6】本発明の実施例に係るスピーカ一体型レシーバ
の分離構成を実現するためのもので、レシーバモード時
の配線図である。
の分離構成を実現するためのもので、レシーバモード時
の配線図である。
20 フレーム
21 マグネット
22 アッパープレート
23 振動板
24、C ボイスコイル
25、R チップ抵抗
フロントページの続き
(72)発明者 ハン, マン−デ(Man−Dae, H
AN)
大韓民国、 ギョンギド、スウォン−シ、
パルダルーク、ヨントン−ドン、ファンゴ
ル−マウル、サンヨン アパート 247−
201
Fターム(参考) 5D012 BC01 GA01 GA04
5D020 AC01 AE01 AE03
Claims (4)
- 【請求項1】 スピーカ一体型レシーバにおいて、 スピーカモード及びレシーバモードの時にそれぞれの音
圧による振動で所定の周波数の音響を発生する振動板
(23)と、 該振動板に取り付けられ、マグネット(21)の周囲に
形成される磁場を用いて印加される音声電流によって振
動板を振動させるボイスコイル(24)と、 印加される音声電流の大きさを降下させるためのチップ
抵抗(25)とを含み、 前記スピーカモードの時には前記ボイスコイルにスピー
カ端子から音声電流を印加させ、前記レシーバモードの
時には前記ボイスコイルにレシーバ端子から前記チップ
抵抗を経て音声電流を印加させる、ことを特徴とするス
ピーカ一体型レシーバ。 - 【請求項2】 前記スピーカモードの時には前記ボイス
コイル(24)のインピーダンスが8Ωであり、前記レ
シーバモードの時には前記ボイスコイルのインピーダン
スと前記チップ抵抗(25)のインピーダンスとの和が
32Ωである、ことを特徴とする請求項1に記載のスピ
ーカ一体型レシーバ。 - 【請求項3】 前記ボイスコイル(24)と前記チップ
抵抗(25)とが直列に連結される、ことを特徴とする
請求項1に記載のスピーカ一体型レシーバ。 - 【請求項4】 前記チップ抵抗(25)がフレーム(2
0)の一側に取り付けられる、ことを特徴とする請求項
1に記載のスピーカ一体型レシーバ。
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KR1020010071503A KR20030039926A (ko) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | 스피커 일체형 리시버 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=19716053
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2002014854A Pending JP2003169390A (ja) | 2001-11-16 | 2002-01-23 | スピーカ一体型レシーバ |
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Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JP2003169390A (ja) |
KR (1) | KR20030039926A (ja) |
CN (1) | CN1420710A (ja) |
DK (1) | DK200200261A (ja) |
NL (1) | NL1020686C2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102447997A (zh) * | 2010-10-08 | 2012-05-09 | 惠阳东美音响制品有限公司 | 受话器振动板、音圈多功能组装治具 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US7069061B2 (en) * | 2003-07-18 | 2006-06-27 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Speaker assemblies and mobile terminals including the same |
US7647128B2 (en) * | 2005-04-22 | 2010-01-12 | Microsoft Corporation | Methods, computer-readable media, and data structures for building an authoritative database of digital audio identifier elements and identifying media items |
KR100799361B1 (ko) * | 2006-09-13 | 2008-02-21 | 주식회사 이엠텍 | 슬림형 마이크로스피커 |
US8249265B2 (en) * | 2006-09-15 | 2012-08-21 | Shumard Eric L | Method and apparatus for achieving active noise reduction |
TWI386008B (zh) * | 2008-01-22 | 2013-02-11 | Asustek Comp Inc | 可攜式電子裝置 |
KR101632415B1 (ko) * | 2009-08-21 | 2016-07-01 | 삼성전자주식회사 | 음향쇼크 방지회로를 포함하는 휴대 단말기 및 그의 운용 방법 |
EP2387251B1 (en) * | 2010-05-11 | 2013-07-17 | Nxp B.V. | Sound reproduction and detection |
DE102014208256B4 (de) * | 2014-04-30 | 2016-03-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Array aus elektroakustischen Aktuoren und Verfahren zum Herstellen eines Arrays |
CN104811875A (zh) * | 2015-04-29 | 2015-07-29 | 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 | 一种双向扬声器 |
USD835076S1 (en) * | 2016-11-01 | 2018-12-04 | Safariland, Llc | Speaker and microphone housing |
CN108449694B (zh) * | 2018-03-27 | 2024-03-08 | 南京声动健康科技有限公司 | 一种振膜及受话器 |
KR20230000640A (ko) * | 2021-06-25 | 2023-01-03 | 부전전자 주식회사 | 동축 익사이터의 코일 분리 장착 구조 |
CN114051199B (zh) * | 2021-11-15 | 2023-03-21 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备及其控制方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB473437A (en) * | 1936-04-29 | 1937-10-13 | Johnson And Phillips Ltd | Improvements in or relating to means for effecting tone compensation in loud speakers |
NL8401041A (nl) * | 1984-04-03 | 1985-11-01 | Philips Nv | Elektro-akoestische inrichting. |
JPH0313100A (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-22 | Pioneer Electron Corp | スピーカ装置 |
FR2807262B1 (fr) * | 2000-04-03 | 2003-02-14 | Sagem | Telephone mobile avec haut-parleur perfectionne |
-
2001
- 2001-11-16 KR KR1020010071503A patent/KR20030039926A/ko not_active Application Discontinuation
-
2002
- 2002-01-15 US US10/044,932 patent/US6636611B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-01-23 JP JP2002014854A patent/JP2003169390A/ja active Pending
- 2002-01-30 CN CN02103313A patent/CN1420710A/zh active Pending
- 2002-02-20 DK DK200200261A patent/DK200200261A/da not_active Application Discontinuation
- 2002-05-27 NL NL1020686A patent/NL1020686C2/nl active Search and Examination
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102447997A (zh) * | 2010-10-08 | 2012-05-09 | 惠阳东美音响制品有限公司 | 受话器振动板、音圈多功能组装治具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US20030095680A1 (en) | 2003-05-22 |
NL1020686C2 (nl) | 2004-04-20 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050817 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060202 |