JP2003168943A - 弾性表面波装置の検査装置、弾性表面波装置の検査方法、及び弾性表面波装置の製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置の検査装置、弾性表面波装置の検査方法、及び弾性表面波装置の製造方法Info
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- JP2003168943A JP2003168943A JP2001368835A JP2001368835A JP2003168943A JP 2003168943 A JP2003168943 A JP 2003168943A JP 2001368835 A JP2001368835 A JP 2001368835A JP 2001368835 A JP2001368835 A JP 2001368835A JP 2003168943 A JP2003168943 A JP 2003168943A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 測定精度及び時間効率が優れた弾性表面波装
置の検査装置を提供する。 【解決手段】 複数の外部端子を有するベース基板とベ
ース基板上に実装された弾性表面波素子とを具備し、複
数の外部端子が露出するようにダイシングテープ上に接
着された複数の弾性表面波装置を検査対象とし、複数の
外部端子に同時に接触する複数のプローブと、複数のプ
ローブを固定し、且つ複数のプローブを弾性表面波装置
毎に移動させるステージと、プローブに対して弾性表面
波装置の電気特性を測定する為の信号の送受信を行うプ
ローブユニットとを有する。
置の検査装置を提供する。 【解決手段】 複数の外部端子を有するベース基板とベ
ース基板上に実装された弾性表面波素子とを具備し、複
数の外部端子が露出するようにダイシングテープ上に接
着された複数の弾性表面波装置を検査対象とし、複数の
外部端子に同時に接触する複数のプローブと、複数のプ
ローブを固定し、且つ複数のプローブを弾性表面波装置
毎に移動させるステージと、プローブに対して弾性表面
波装置の電気特性を測定する為の信号の送受信を行うプ
ローブユニットとを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波装置の検
査装置、弾性表面波装置の検査方法、及び弾性表面波装
置の製造方法に関わり、特に、ダイシングテープ上に配
列された複数の弾性表面波装置に対して、連続して電気
特性の測定を実施する検査技術に関する。
査装置、弾性表面波装置の検査方法、及び弾性表面波装
置の製造方法に関わり、特に、ダイシングテープ上に配
列された複数の弾性表面波装置に対して、連続して電気
特性の測定を実施する検査技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電波を取り扱う電子機器内のフィ
ルタ、遅延線、発振器等の電子部品として、多くの弾性
表面波装置が用いられている。通常、これらの弾性表面
波装置はフェイスダウンボンディング（Face Down Bond
ing：ＦＤＢ）構造を有する。即ち、弾性表面波素子上
にバンプが形成され、弾性表面波素子はこのバンプを介
してセラミックス製ベース基板に接合されている。そし
て、キャップをベース基板に接合して弾性表面波素子は
封止されている。このような表面弾性波装置は、その
後、テスト工程において個別に電気特性が測定され、エ
ンボステープに搭載して出荷される。
ルタ、遅延線、発振器等の電子部品として、多くの弾性
表面波装置が用いられている。通常、これらの弾性表面
波装置はフェイスダウンボンディング（Face Down Bond
ing：ＦＤＢ）構造を有する。即ち、弾性表面波素子上
にバンプが形成され、弾性表面波素子はこのバンプを介
してセラミックス製ベース基板に接合されている。そし
て、キャップをベース基板に接合して弾性表面波素子は
封止されている。このような表面弾性波装置は、その
後、テスト工程において個別に電気特性が測定され、エ
ンボステープに搭載して出荷される。
【０００３】テスト工程で使用される従来の測定装置と
して、図４に示すように、弾性表面波装置５４の外部端
子の配置に整合する金メッキ配線５３が形成された測定
治具５２を使用していた。ノズル５１を用いて、弾性表
面波装置５４の外部端子を金メッキ配線５３に接触させ
て、弾性表面波装置５４の電気特性を測定していた。
して、図４に示すように、弾性表面波装置５４の外部端
子の配置に整合する金メッキ配線５３が形成された測定
治具５２を使用していた。ノズル５１を用いて、弾性表
面波装置５４の外部端子を金メッキ配線５３に接触させ
て、弾性表面波装置５４の電気特性を測定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の測定装
置は１つの弾性表面波装置を測定対象とするため、複数
の弾性表面波装置の電気特性を連続して測定する場合、
弾性表面波装置をトレーから取り出しまた戻すという作
業を繰り返す必要があった。これにより、テスト工程に
無駄な時間を費やしていた。また、従来の測定装置は、
弾性表面波装置に対する位置精度を出すのが難しく、測
定精度の低下が懸念されていた。
置は１つの弾性表面波装置を測定対象とするため、複数
の弾性表面波装置の電気特性を連続して測定する場合、
弾性表面波装置をトレーから取り出しまた戻すという作
業を繰り返す必要があった。これにより、テスト工程に
無駄な時間を費やしていた。また、従来の測定装置は、
弾性表面波装置に対する位置精度を出すのが難しく、測
定精度の低下が懸念されていた。
【０００５】本発明はこのような従来技術の問題点を解
決するために成されたものであり、その目的は、測定精
度及び時間効率が優れた弾性表面波装置の検査装置及び
その検査方法、及びこの検査方法を含む弾性表面波装置
の製造方法を提供することである。
決するために成されたものであり、その目的は、測定精
度及び時間効率が優れた弾性表面波装置の検査装置及び
その検査方法、及びこの検査方法を含む弾性表面波装置
の製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の特徴は、複数の外部端子を有するベ
ース基板とベース基板上に実装された弾性表面波素子と
を具備し、複数の外部端子が露出するようにダイシング
テープ上に接着された複数の弾性表面波装置を検査対象
とする弾性表面波装置の検査装置であって、検査装置
は、複数の外部端子に同時に接触する複数のプローブ
と、複数のプローブを固定し、且つ複数のプローブを弾
性表面波装置毎に移動させるステージと、プローブに対
して弾性表面波装置の電気特性を測定する為の信号の送
受信を行うプローブユニットとを有することである。
め、本発明の第１の特徴は、複数の外部端子を有するベ
ース基板とベース基板上に実装された弾性表面波素子と
を具備し、複数の外部端子が露出するようにダイシング
テープ上に接着された複数の弾性表面波装置を検査対象
とする弾性表面波装置の検査装置であって、検査装置
は、複数の外部端子に同時に接触する複数のプローブ
と、複数のプローブを固定し、且つ複数のプローブを弾
性表面波装置毎に移動させるステージと、プローブに対
して弾性表面波装置の電気特性を測定する為の信号の送
受信を行うプローブユニットとを有することである。
【０００７】複数の弾性表面波装置に対して連続してそ
れらの電気特性を測定する場合、ステージに固定された
複数のプローブを弾性表面波装置毎に移動させればよ
く、弾性表面波装置を１つづつトレーから取り出しまた
戻すという作業を繰り返す必要がない。
れらの電気特性を測定する場合、ステージに固定された
複数のプローブを弾性表面波装置毎に移動させればよ
く、弾性表面波装置を１つづつトレーから取り出しまた
戻すという作業を繰り返す必要がない。
【０００８】本発明の第２の特徴は、複数の外部端子を
有するベース基板とベース基板上に実装された弾性表面
波素子とを具備し、複数の外部端子が露出するようにダ
イシングテープ上に接着された複数の弾性表面波装置に
対して、複数の外部端子に複数のプローブを同時に接触
させ、弾性表面波装置の電気特性を測定する弾性表面波
装置の検査方法であることである。
有するベース基板とベース基板上に実装された弾性表面
波素子とを具備し、複数の外部端子が露出するようにダ
イシングテープ上に接着された複数の弾性表面波装置に
対して、複数の外部端子に複数のプローブを同時に接触
させ、弾性表面波装置の電気特性を測定する弾性表面波
装置の検査方法であることである。
【０００９】本発明の第３の特徴は、複数の外部端子を
第１主面上に有するベース基板を用意し、ベース基板の
第１主面に対向する第２主面に弾性表面波素子を実装
し、ベース基板上の弾性表面波素子を高分子系材料で封
止することにより弾性表面波装置を製造し、複数の外部
端子が露出するようにダイシングテープ上に複数の弾性
表面波装置を接着し、複数の外部端子に複数のプローブ
を同時に接触させ、弾性表面波装置の電気特性を測定す
る弾性表面波装置の製造方法であることである。
第１主面上に有するベース基板を用意し、ベース基板の
第１主面に対向する第２主面に弾性表面波素子を実装
し、ベース基板上の弾性表面波素子を高分子系材料で封
止することにより弾性表面波装置を製造し、複数の外部
端子が露出するようにダイシングテープ上に複数の弾性
表面波装置を接着し、複数の外部端子に複数のプローブ
を同時に接触させ、弾性表面波装置の電気特性を測定す
る弾性表面波装置の製造方法であることである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態を説明する。なお、図面の記載において同一ある
いは類似部分には同一あるいは類似な符号を付してい
る。
の形態を説明する。なお、図面の記載において同一ある
いは類似部分には同一あるいは類似な符号を付してい
る。
【００１１】図１は、本発明の実施の形態に係る弾性表
面波装置の検査装置が検査の対象とする弾性表面波装置
の形態を示す斜視図である。個片化された複数の弾性表
面波装置４が行列状に配列され、ダイシングテープ７の
上に接着されている。弾性表面波装置４は、複数の外部
端子９を有するベース基板と、ベース基板上に実装され
た弾性表面波素子とを具備し、複数の外部端子９が露出
するようにダイシングテープ７上に接着されている。即
ち、ダイシングテープ７に接着された弾性表面波装置４
の第１主面に対抗する第２主面には外部端子９が形成さ
れている。複数の弾性表面波装置４の外周にはダイシン
グリング８が配置されている。ダンシングテープ７はダ
イシングリング８に接着されている。即ち、個片化され
た複数の弾性表面波装置４はダイシングテープ７及びダ
イシングリング８によって行列状に配列された状態で固
定されている。
面波装置の検査装置が検査の対象とする弾性表面波装置
の形態を示す斜視図である。個片化された複数の弾性表
面波装置４が行列状に配列され、ダイシングテープ７の
上に接着されている。弾性表面波装置４は、複数の外部
端子９を有するベース基板と、ベース基板上に実装され
た弾性表面波素子とを具備し、複数の外部端子９が露出
するようにダイシングテープ７上に接着されている。即
ち、ダイシングテープ７に接着された弾性表面波装置４
の第１主面に対抗する第２主面には外部端子９が形成さ
れている。複数の弾性表面波装置４の外周にはダイシン
グリング８が配置されている。ダンシングテープ７はダ
イシングリング８に接着されている。即ち、個片化され
た複数の弾性表面波装置４はダイシングテープ７及びダ
イシングリング８によって行列状に配列された状態で固
定されている。
【００１２】図２は、図１に示した複数の弾性表面波装
置４の電気特性を連続して測定する為の検査装置の構成
を示す斜視図である。各弾性表面波装置４の第２主面に
は複数（ここでは４つ）の外部端子９が露出されてい
る。この第２主面に平行に平板状のステージ２が配置さ
れている。ステージ２には穴が形成されている。ステー
ジ２の穴には複数のプローブ１が配置されている。プロ
ーブ１は固定具５によってステージ２にそれぞれ固定さ
れている。ステージ２に対する固定具５の位置を微調整
することで、プローブ１の先端の配置を弾性表面波装置
４の各外部端子の配置に整合させ、複数のプローブ１を
１つの弾性表面波装置４内の複数の外部端子９に同時に
接触させることができる。ここでは、４つのプローブ１
の先端を１つの弾性表面波装置４内の４つの外部端子９
に接触させる場合について説明を続ける。
置４の電気特性を連続して測定する為の検査装置の構成
を示す斜視図である。各弾性表面波装置４の第２主面に
は複数（ここでは４つ）の外部端子９が露出されてい
る。この第２主面に平行に平板状のステージ２が配置さ
れている。ステージ２には穴が形成されている。ステー
ジ２の穴には複数のプローブ１が配置されている。プロ
ーブ１は固定具５によってステージ２にそれぞれ固定さ
れている。ステージ２に対する固定具５の位置を微調整
することで、プローブ１の先端の配置を弾性表面波装置
４の各外部端子の配置に整合させ、複数のプローブ１を
１つの弾性表面波装置４内の複数の外部端子９に同時に
接触させることができる。ここでは、４つのプローブ１
の先端を１つの弾性表面波装置４内の４つの外部端子９
に接触させる場合について説明を続ける。
【００１３】外部端子９の配置は総ての弾性表面波装置
４について同じである為、配列された複数の弾性表面波
装置４に対して連続してそれらの電気特性を測定する場
合、ステージ２のみを走査すればよく、ステージ２に対
する固定具５の位置を微調整する必要はない。即ち、ス
テージ２に固定された複数のプローブ１を弾性表面波装
置４毎に移動させればよく、弾性表面波装置をトレーか
ら取り出しまた戻すという作業を繰り返す必要がない。
４について同じである為、配列された複数の弾性表面波
装置４に対して連続してそれらの電気特性を測定する場
合、ステージ２のみを走査すればよく、ステージ２に対
する固定具５の位置を微調整する必要はない。即ち、ス
テージ２に固定された複数のプローブ１を弾性表面波装
置４毎に移動させればよく、弾性表面波装置をトレーか
ら取り出しまた戻すという作業を繰り返す必要がない。
【００１４】各プローブ１の先端に対向する他端には柔
軟性のある配線６がそれぞれ接続されている。そして、
総ての配線６は１つのプローブユニット３に接続されて
いる。プローブユニット３は、配線６を介して各プロー
ブ１に対して弾性表面波装置４の電気特性を測定する為
に必要な信号の送受信を行う。配線６は柔軟性がある材
料によって構成されているため、ステージ２及びステー
ジ２に対して固定された固定具５及びプローブ１を検査
対象の弾性表面波装置４へ移動してもプローブユニット
３は一定の場所に固定しておくことができる。
軟性のある配線６がそれぞれ接続されている。そして、
総ての配線６は１つのプローブユニット３に接続されて
いる。プローブユニット３は、配線６を介して各プロー
ブ１に対して弾性表面波装置４の電気特性を測定する為
に必要な信号の送受信を行う。配線６は柔軟性がある材
料によって構成されているため、ステージ２及びステー
ジ２に対して固定された固定具５及びプローブ１を検査
対象の弾性表面波装置４へ移動してもプローブユニット
３は一定の場所に固定しておくことができる。
【００１５】図３（ａ）は、図２に示した弾性表面波装
置の検査装置を用いた検査方法、及びこの検査方法を含
む弾性表面波装置の製造方法を示す断面図である。ま
ず、（イ）〜（ニ）において図１に示した弾性表面波装
置を製造する方法を示す。
置の検査装置を用いた検査方法、及びこの検査方法を含
む弾性表面波装置の製造方法を示す断面図である。ま
ず、（イ）〜（ニ）において図１に示した弾性表面波装
置を製造する方法を示す。
【００１６】（イ）複数の外部端子９を第１主面上に有
するベース基板１８を用意する。なお、複数の弾性表面
波装置４を同時に製造する為に、複数のベース基板１８
が平面状に一体に形成されたベース基板１８の集合体を
使用する。ベース基板１８の第１主面に対向する第２主
面上には内部配線１６が形成され、内部配線１６はプラ
グ１７或いはスルーホールを介して外部配線９に接続さ
れている。
するベース基板１８を用意する。なお、複数の弾性表面
波装置４を同時に製造する為に、複数のベース基板１８
が平面状に一体に形成されたベース基板１８の集合体を
使用する。ベース基板１８の第１主面に対向する第２主
面上には内部配線１６が形成され、内部配線１６はプラ
グ１７或いはスルーホールを介して外部配線９に接続さ
れている。
【００１７】（ロ）次に、ベース基板１８の第２主面に
個片化された弾性表面波素子（チップ）をフリップチッ
プボンディング法を用いて実装する。弾性表面波素子
は、圧電基板１１と、弾性表面波を検出或いは励振する
櫛歯型電極１２と、櫛歯型電極１２に接続された端子電
極１３と、ダム１５とを有し、櫛歯型電極１２、端子電
極１３及びダム１５は、圧電基板１１のベース基板１８
に対抗する面に形成されている。そして、端子電極１３
と内部配線１６とは、バンプ１４を介して電気的且つ機
械的に接続されている。即ち、弾性表面波装置４はＦＤ
Ｂ構造を有する。櫛歯型電極１２により検出／励振した
信号（弾性表面波）は、バンプ１４、内部配線１６、及
びプラグ１７を介して外部配線９まで伝達される。具体
的には、櫛歯型電極１２の入力インターデジタルトラン
スジューサに電気信号を印加し、これを弾性表面波に変
換して圧電基板１１上を伝達させる。更に、出力インタ
ーデジタルトランスジューサに到達した弾性表面波を再
度電気信号に変換して外部に取り出すように構成されて
いる。
個片化された弾性表面波素子（チップ）をフリップチッ
プボンディング法を用いて実装する。弾性表面波素子
は、圧電基板１１と、弾性表面波を検出或いは励振する
櫛歯型電極１２と、櫛歯型電極１２に接続された端子電
極１３と、ダム１５とを有し、櫛歯型電極１２、端子電
極１３及びダム１５は、圧電基板１１のベース基板１８
に対抗する面に形成されている。そして、端子電極１３
と内部配線１６とは、バンプ１４を介して電気的且つ機
械的に接続されている。即ち、弾性表面波装置４はＦＤ
Ｂ構造を有する。櫛歯型電極１２により検出／励振した
信号（弾性表面波）は、バンプ１４、内部配線１６、及
びプラグ１７を介して外部配線９まで伝達される。具体
的には、櫛歯型電極１２の入力インターデジタルトラン
スジューサに電気信号を印加し、これを弾性表面波に変
換して圧電基板１１上を伝達させる。更に、出力インタ
ーデジタルトランスジューサに到達した弾性表面波を再
度電気信号に変換して外部に取り出すように構成されて
いる。
【００１８】なおここでは、バンプ１４として金バンプ
を使用する。また、図示は省略するが、後述する検査工
程を実施した後に、外部配線９をマザーボードへ接続す
ることで、弾性表面波装置４をマザーボード上に実装す
ることができる。
を使用する。また、図示は省略するが、後述する検査工
程を実施した後に、外部配線９をマザーボードへ接続す
ることで、弾性表面波装置４をマザーボード上に実装す
ることができる。
【００１９】（ハ）次に、ベース基板１８の集合体上に
実装された複数の弾性表面波素子を高分子系材料１９で
一括して封止することにより複数の弾性表面波装置４を
同時に製造する。したがって、弾性表面波装置４は、弾
性表面波素子と、ベース基板１８と、高分子系材料１９
とを具備する。例えば、高分子系材料１９としてナッミ
クス製樹脂２０９等の樹脂材料を、１５０℃の温度にお
いて６０分間加熱することで、弾性表面波素子を封止
（パッケージング）する。
実装された複数の弾性表面波素子を高分子系材料１９で
一括して封止することにより複数の弾性表面波装置４を
同時に製造する。したがって、弾性表面波装置４は、弾
性表面波素子と、ベース基板１８と、高分子系材料１９
とを具備する。例えば、高分子系材料１９としてナッミ
クス製樹脂２０９等の樹脂材料を、１５０℃の温度にお
いて６０分間加熱することで、弾性表面波素子を封止
（パッケージング）する。
【００２０】（ニ）次に、平面上に一体に形成されてい
る複数の弾性表面波装置４を通常のダイシングブレード
を用いて個片化する。なお、個片化された弾性表面波装
置４を図１に示した形態に保持するために、個片化の前
に予め外部端子９に対向する面には図１に示したダイシ
ングテープ７が接着され、ダイシングテープ７はダンシ
ングリング８に接着されている。ダイシングブレードを
弾性表面波装置４の厚み分だけ弾性表面波装置４に向け
て挿入する。すると、図３（ａ）に示すように、ダイシ
ングライン１０に沿って複数の弾性表面波装置４が個片
化され、且つダイシングテープ７を切断することなく総
ての弾性表面波装置４をダイシングテープ７上に保持す
ることができる。ここでは、ダイシングブレード(レジ
ンボンド、厚みｔ＝０．１ｍｍ、Ｐ１Ａ８５０)を、回
転数３００００ｒｐｍの速度で回転させて、弾性表面波
装置４のダイシングを行う。
る複数の弾性表面波装置４を通常のダイシングブレード
を用いて個片化する。なお、個片化された弾性表面波装
置４を図１に示した形態に保持するために、個片化の前
に予め外部端子９に対向する面には図１に示したダイシ
ングテープ７が接着され、ダイシングテープ７はダンシ
ングリング８に接着されている。ダイシングブレードを
弾性表面波装置４の厚み分だけ弾性表面波装置４に向け
て挿入する。すると、図３（ａ）に示すように、ダイシ
ングライン１０に沿って複数の弾性表面波装置４が個片
化され、且つダイシングテープ７を切断することなく総
ての弾性表面波装置４をダイシングテープ７上に保持す
ることができる。ここでは、ダイシングブレード(レジ
ンボンド、厚みｔ＝０．１ｍｍ、Ｐ１Ａ８５０)を、回
転数３００００ｒｐｍの速度で回転させて、弾性表面波
装置４のダイシングを行う。
【００２１】次に、図２に示した弾性表面波装置の検査
装置を用いた検査方法を示す。
装置を用いた検査方法を示す。
【００２２】（１）まず、図３（ａ）に示すように、複
数の外部端子９が露出するようにダイシングテープ７上
に接着された複数の弾性表面波装置４に対して、複数の
外部端子９に複数のプローブ１の先端を同時に接触させ
る。
数の外部端子９が露出するようにダイシングテープ７上
に接着された複数の弾性表面波装置４に対して、複数の
外部端子９に複数のプローブ１の先端を同時に接触させ
る。
【００２３】（２）次に、プローブユニットを動作させ
て、個片化した弾性表面波装置４をダイシングテープ７
から剥がすことなく、弾性表面波装置４の電気特性を測
定する。例えば、プローブユニットは、電気特性として
弾性表面波装置４の中心周波数（ｆ０）を測定する。こ
のようにして、弾性表面波装置４の検査をおこなうこと
ができる。
て、個片化した弾性表面波装置４をダイシングテープ７
から剥がすことなく、弾性表面波装置４の電気特性を測
定する。例えば、プローブユニットは、電気特性として
弾性表面波装置４の中心周波数（ｆ０）を測定する。こ
のようにして、弾性表面波装置４の検査をおこなうこと
ができる。
【００２４】（３）なお、１つの弾性表面波装置４の検
査が終了した後、連続して他の弾性表面波装置の検査を
行う場合、ステージ２をステージ面に水平に移動させ
て、上記方法と同様にしてプローブ１を他の弾性表面波
装置の外部端子に接触させて電気特性を測定する。ステ
ージ２に固定された複数のプローブ１を弾性表面波装置
４毎に移動させればよく、弾性表面波装置をトレーから
取り出しまた戻すという作業を繰り返す必要がない。な
お、ステージ２を移動させる代わりに、複数の弾性表面
波装置４自体を移動させても構わない。即ち、図１に示
した形態の弾性表面波装置４、ダイシングテープ７、及
びダイシングリング８をステージ２に対して平行にスラ
イドさせても構わない。
査が終了した後、連続して他の弾性表面波装置の検査を
行う場合、ステージ２をステージ面に水平に移動させ
て、上記方法と同様にしてプローブ１を他の弾性表面波
装置の外部端子に接触させて電気特性を測定する。ステ
ージ２に固定された複数のプローブ１を弾性表面波装置
４毎に移動させればよく、弾性表面波装置をトレーから
取り出しまた戻すという作業を繰り返す必要がない。な
お、ステージ２を移動させる代わりに、複数の弾性表面
波装置４自体を移動させても構わない。即ち、図１に示
した形態の弾性表面波装置４、ダイシングテープ７、及
びダイシングリング８をステージ２に対して平行にスラ
イドさせても構わない。
【００２５】以上説明したように、弾性表面波装置の検
査装置を改良して、複数の外部端子が露出するようにダ
イシングテープ上に接着された複数の弾性表面波装置に
対して、複数の外部端子に同時にプローブを接触させて
電気特性を測定する。このことにより、従来のトレーか
ら弾性表面波装置を１つづつ取り出しまた戻すという無
駄な作業を省き省くことができる。また、送り量を制御
し、認識により位置を出すことでプローバの接触位置精
度が向上し、電気特性の測定精度を格段に上げることが
できる。
査装置を改良して、複数の外部端子が露出するようにダ
イシングテープ上に接着された複数の弾性表面波装置に
対して、複数の外部端子に同時にプローブを接触させて
電気特性を測定する。このことにより、従来のトレーか
ら弾性表面波装置を１つづつ取り出しまた戻すという無
駄な作業を省き省くことができる。また、送り量を制御
し、認識により位置を出すことでプローバの接触位置精
度が向上し、電気特性の測定精度を格段に上げることが
できる。
【００２６】なお、本発明の実施の形態では、ＦＤＢ構
造を有し、樹脂等により封止された弾性表面波装置４を
検査対象とした場合について示したが、本発明はこれに
限定されることは無い。従来のワイヤボンディング法に
より実装されている場合、若しくはセラミック製のベー
ス基板（筐体）にキャップを接着して封止した場合であ
っても、実施の形態で示した検査装置、及び検査方法を
適用することができる。これらの場合、複数の弾性表面
波装置が、図１に示すように平面上に一体に形成され
ず、始めから１つの弾性表面波装置４が個別に形成され
ることがある。この場合はダイシングテープ７及びダイ
シングリング８を使用する必要は必ずしもない。実施の
形態におけるダイシングテープ７及びダイシングリング
８は複数の弾性表面波装置４を一定の配置で保持する為
の１手段に過ぎず、同様な機能を有するその他の手段を
用いて、個別に形成された複数の弾性表面波装置を保持
すればよい。
造を有し、樹脂等により封止された弾性表面波装置４を
検査対象とした場合について示したが、本発明はこれに
限定されることは無い。従来のワイヤボンディング法に
より実装されている場合、若しくはセラミック製のベー
ス基板（筐体）にキャップを接着して封止した場合であ
っても、実施の形態で示した検査装置、及び検査方法を
適用することができる。これらの場合、複数の弾性表面
波装置が、図１に示すように平面上に一体に形成され
ず、始めから１つの弾性表面波装置４が個別に形成され
ることがある。この場合はダイシングテープ７及びダイ
シングリング８を使用する必要は必ずしもない。実施の
形態におけるダイシングテープ７及びダイシングリング
８は複数の弾性表面波装置４を一定の配置で保持する為
の１手段に過ぎず、同様な機能を有するその他の手段を
用いて、個別に形成された複数の弾性表面波装置を保持
すればよい。
【００２７】また、実施の形態では、弾性表面波装置を
ダイシング（個片化）した後に、電気特性を測定する場
合について説明したが、ダイシングとプローブの接触及
び電気特性の測定との順番を入れ替えて実施しても構わ
ない。即ち、図３（ｂ）に示すように、平面上に一体に
形成されている複数の弾性表面波装置４に対してまず電
気特性をそれぞれ測定し、その後、ダイサを用いて弾性
表面波装置４を個片化しても構わない。
ダイシング（個片化）した後に、電気特性を測定する場
合について説明したが、ダイシングとプローブの接触及
び電気特性の測定との順番を入れ替えて実施しても構わ
ない。即ち、図３（ｂ）に示すように、平面上に一体に
形成されている複数の弾性表面波装置４に対してまず電
気特性をそれぞれ測定し、その後、ダイサを用いて弾性
表面波装置４を個片化しても構わない。
【００２８】更に、実施の形態では、電子部品装置とし
て弾性表面波装置を例に取り説明したが、本発明は、そ
の他の総ての電子部品装置においても同様に適用するこ
とができる。
て弾性表面波装置を例に取り説明したが、本発明は、そ
の他の総ての電子部品装置においても同様に適用するこ
とができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
測定精度及び時間効率が優れた弾性表面波装置の検査装
置及びその検査方法、及びこの検査方法を含む弾性表面
波装置の製造方法を提供することができる。
測定精度及び時間効率が優れた弾性表面波装置の検査装
置及びその検査方法、及びこの検査方法を含む弾性表面
波装置の製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る弾性表面波装置の検
査装置が検査の対象とする弾性表面波装置の形態を示す
斜視図である。
査装置が検査の対象とする弾性表面波装置の形態を示す
斜視図である。
【図２】図１に示した複数の弾性表面波装置の電気特性
を連続して測定する為の検査装置の構成を示す斜視図で
ある。
を連続して測定する為の検査装置の構成を示す斜視図で
ある。
【図３】図３（ａ）は、図２に示した弾性表面波装置の
検査装置を用いた検査方法を示す断面図である（ダイシ
ング後）。図３（ａ）は、図２に示した弾性表面波装置
の検査装置を用いた検査方法を示す断面図である（ダイ
シング前）。
検査装置を用いた検査方法を示す断面図である（ダイシ
ング後）。図３（ａ）は、図２に示した弾性表面波装置
の検査装置を用いた検査方法を示す断面図である（ダイ
シング前）。
【図４】従来の弾性表面波装置の検査装置を示す斜視図
である。
である。
【符号の説明】
１ プローブ
２ ステージ
３ プローブユニット
４ 弾性表面波装置
５ 固定具
６ 配線
７ ダイシングテープ
８ ダイシングリング
９ 外部配線
１８ ベース基板
１９ 高分子系材料
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の外部端子を有するベース基板と当
該ベース基板上に実装された弾性表面波素子とを具備
し、当該複数の外部端子が露出するようにダイシングテ
ープ上に接着された複数の弾性表面波装置に対して、当
該複数の外部端子に同時に接触する複数のプローブと、 前記複数のプローブを固定し、且つ当該複数のプローブ
を前記弾性表面波装置毎に移動させるステージと、 前記プローブに対して前記弾性表面波装置の電気特性を
測定する為の信号の送受信を行うプローブユニットとを
有することを特徴とする弾性表面波装置の検査装置。 - 【請求項２】 複数の外部端子を有するベース基板と当
該ベース基板上に実装された弾性表面波素子とを具備
し、当該複数の外部端子が露出するようにダイシングテ
ープ上に接着された複数の弾性表面波装置に対して、当
該複数の外部端子に複数のプローブを同時に接触させ、 前記弾性表面波装置の電気特性を測定することを特徴と
する弾性表面波装置の検査方法。 - 【請求項３】 複数の外部端子を第１主面上に有するベ
ース基板を用意し、 前記ベース基板の前記第１主面に対向する第２主面に弾
性表面波素子を実装し、 前記ベース基板上の前記弾性表面波素子を高分子系材料
で封止することにより弾性表面波装置を製造し、 前記複数の外部端子が露出するようにダイシングテープ
上に複数の前記弾性表面波装置を接着し、 前記複数の外部端子に複数のプローブを同時に接触さ
せ、 前記弾性表面波装置の電気特性を測定することを特徴と
する弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記複数の外部端子に複数のプローブを
同時に接触させる前に、前記ダイシングテープ上に接着
された複数の前記弾性表面波装置を個片化することを特
徴とする請求項３記載の弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記弾性表面波装置の電気特性を測定し
た後に、前記ダイシングテープ上に接着された複数の前
記弾性表面波装置を個片化することを特徴とする請求項
３記載の弾性表面波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001368835A JP2003168943A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 弾性表面波装置の検査装置、弾性表面波装置の検査方法、及び弾性表面波装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001368835A JP2003168943A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 弾性表面波装置の検査装置、弾性表面波装置の検査方法、及び弾性表面波装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003168943A true JP2003168943A (ja) | 2003-06-13 |
Family
ID=19178351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001368835A Abandoned JP2003168943A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 弾性表面波装置の検査装置、弾性表面波装置の検査方法、及び弾性表面波装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003168943A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008101937A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| CN103698642A (zh) * | 2014-01-02 | 2014-04-02 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种防止声表面波器件在温度试验中静电烧伤的方法 |
| CN104487855A (zh) * | 2012-07-10 | 2015-04-01 | 慧萌高新科技有限公司 | 片状电子部件的检查方法以及检查装置 |
| CN105372542A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-03-02 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种防止声表面波器件在氟油检漏试验中静电烧伤的方法 |
| US20220244301A1 (en) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | Skyworks Solutions, Inc. | Method of testing acoustic wave devices |
-
2001
- 2001-12-03 JP JP2001368835A patent/JP2003168943A/ja not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008101937A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| CN104487855A (zh) * | 2012-07-10 | 2015-04-01 | 慧萌高新科技有限公司 | 片状电子部件的检查方法以及检查装置 |
| CN103698642A (zh) * | 2014-01-02 | 2014-04-02 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种防止声表面波器件在温度试验中静电烧伤的方法 |
| CN105372542A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-03-02 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种防止声表面波器件在氟油检漏试验中静电烧伤的方法 |
| US20220244301A1 (en) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | Skyworks Solutions, Inc. | Method of testing acoustic wave devices |
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