JP2003160167A

JP2003160167A - 電子部品搬送体用カバーテープ

Info

Publication number: JP2003160167A
Application number: JP2001358069A
Authority: JP
Inventors: Koji Furuichi; 幸治古市; Yasuyuki Sasaki; 靖幸佐々木; Atsushi Kaneko; 篤金子; Jun Kisaka; 潤木坂
Original assignee: Showa Denko Packaging Co Ltd
Current assignee: Resonac Packaging Corp
Priority date: 2001-11-22
Filing date: 2001-11-22
Publication date: 2003-06-03
Anticipated expiration: 2021-11-22
Also published as: JP4084561B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、効率よく生産でき、低温ヒートシ
ール性を有し、且つ高温下にさらされてもシール強度の
低下を防ぎ、カバーテープに付着することなく電子部品
を取り出すことを可能とした電子部品搬送体用カバーテ
ープ、及びそれを備えた電子部品搬送体を提供する。【解決手段】シーラント層と支持層とが中間層を介し
て一体化されている電子部品搬送体用カバーテープであ
って、シーラント層が、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯
電防止剤と、軟化点１００℃以上の粘着剤と、軟化点１
００℃未満の粘着剤とを含有している。本発明の電子部
品搬送体用カバーテープによれば、低温ヒートシール性
を有し、効率よく生産できて、且つシール強度にも非常
に優れている。また、電子部品搬送体から電子部品を取
り出す際、電子部品が電子部品搬送体用カバーテープに
付着しないため速やかに実装工程が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の包装・
搬送に使用される電子部品搬送体用カバーテープ及びそ
れを備えた電子部品搬送体に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を実装工場に搬送するに際し
て、電子部品は包装され搬送体として輸送されている。
この電子部品を搬送体とする方法として、テーピング包
装が一般に行われる。テーピング包装は、一定間隔でく
ぼみを有した成形テープのくぼみ部分に、電子部品等を
収納し、成形テープの上面に蓋材としてカバーテープを
重ねてシールバー等で両端を長さ方向にヒートシールす
るものである。このようにした搬送体の輸送であれば、
電子部品が脱落するのを防ぐことができる。

【０００３】テーピング包装に使用されるカバーテープ
としては、特開平８−１９２８８６号公報に示されるよ
うに、外層、中間層、シーラント層から形成されるもの
が挙げられる。ここで、シーラント層はポリエチレン、
ポリスチレンからなる混合物で構成されている。上記カ
バーテープによれば、カバーテープのシーラント層側表
面にコロナ放電処理を施しているため、シール強度が向
上し、搬送中にカバーテープが剥がれ内容物である電子
部品が脱落するといった問題を防ぐことができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
カバーテープでは低温ヒートシール性を得られず、シー
ルに時間がかかる。そのため、電子部品を充填する速度
も制限されてしまう。また、特開平１０−１７０１５号
公報に示すように、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重
合体）などの共重合体をシーラント層に含有させること
により低温ヒートシール性は得られるものの、搬送体を
輸送中、振動などにより熱が生じ、シール強度が低下し
たり、電子部品がカバーテープに付着する恐れがある。
更に、上記カバーテープは、支持フィルムと中間層との
間にアンカーコート剤を使用しているため、カバーテー
プの製造工程でアンカーコート剤を塗布する際、液はね
などの問題で押出ラミネート加工速度が上げられず生産
効率が上がらない。

【０００５】上記事情に鑑みて、本発明は、効率よく生
産でき、低温ヒートシール性を有し、且つ高温下にさら
されてもシール強度の低下を防ぎ、電気部品がカバーテ
ープに付着することなく取り出せることを可能とした電
子部品搬送体用カバーテープ、及びそれを備えた電子部
品搬送体を提供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品搬送体
用カバーテープは、シーラント層と支持層とが中間層を
介して一体化されている電子部品搬送体用カバーテープ
であって、シーラント層が、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチ
レン）又はＬＬＤＰＥ（直鎖状低密度ポリエチレン）
と、帯電防止剤と、軟化点１００℃以上の粘着剤と、軟
化点１００℃未満の粘着剤とを含有していることを特徴
とする。本発明の電子部品搬送体用カバーテープは、シ
ーラント層が、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯電防止剤
と、粘着剤と、オレフィン系又はスチレン系エラストマ
ーとを含有していることを特徴とする。また、上記中間
層が接着性樹脂から構成されていることが好ましい。ま
た、上記支持層が、ポリアミド、ポリエステル、ポリプ
ロピレンのいずれかである二軸延伸フィルムから構成さ
れていることが好ましい。また、上記支持層が、帯電防
止処理されていることが好ましい。本発明の電子部品搬
送体は、電子部品搬送体用カバーテープを備えているこ
とを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】（実施形態例１）本形態例の電子
部品搬送体用カバーテープは、シーラント層と、中間層
と、支持層とから形成される電子部品搬送体用カバーテ
ープである。図１は、本発明の電子部品搬送体用カバー
テープ１の一例を示したものである。本発明の電子部品
搬送体用カバーテープ１はテープ状であり、シーラント
層２と支持層４とが中間層３を介して一体化されてい
る。

【０００８】本形態例において、シーラント層２は、Ｌ
ＤＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯電防止剤と、軟化点１００
℃以上の粘着剤と、軟化点１００℃未満の粘着剤とを含
有して構成されている。シーラント層２に用いられるＬ
ＤＰＥ又はＬＬＤＰＥとしては、具体的に商品名「ＮＵ
Ｃ８０７９」（日本ユニカー製）や、商品名「NH７２５
A」（日本ポリオレフィン製）等を好適に用いることが
できる。このように、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥを用いて
本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１、及び電子部
品搬送体を作製すると、例えば、搬送中に環境温度が４
０℃以上になった場合でも、シーラント層２に電子部品
が付着したり、シール強度が低下するといった問題が生
じにくい。

【０００９】シーラント層２に用いられる帯電防止剤と
しては、各種界面活性剤、無機塩、多価アルコール、金
属化合物、カーボン等の公知の帯電防止剤を挙げること
ができる。このように、シーラント層２に帯電防止処理
を施すことによって、例えば、電子部品搬送体を搬送中
に、振動等によって静電気が発生してシーラント層２に
電子部品が付着することを防止できる。

【００１０】シーラント層２に用いられる粘着剤として
は、その軟化点が１００℃以上のものと１００℃未満の
ものとを併せて使用する。軟化点が１００℃以上の粘着
剤としては、クマロン−インデン樹脂系のエスクロンＶ
１２０（新日鐵化学）、ロジン系のスーパーエステルＡ
１１５（荒川化学）、石油樹脂系のアルコンＰ１２５
（荒川化学）等が挙げられ、軟化点が１００℃未満の粘
着剤としては、エクスロンＧ９０、スーパーエステルＡ
７５、アルコンＰ９０等が挙げられる。粘着剤の含有量
としては、シーラント層の５〜３０質量％が好ましく、
特に好ましくは、５〜２０質量％である。また、軟化点
が１００℃以上の粘着剤と１００℃未満の粘着剤との配
合の割合は、特に制限はないが、１：２〜２：１（質量
比）であることが好ましい。このように、軟化点が１０
０℃以上の粘着剤と１００℃未満の粘着剤とを含有した
シーラント層２は、低温ヒートシール性を獲得すること
ができる。そして、低温ヒートシール性であればヒート
シールを短時間で行えるため、電子部品の高速充填に対
応することができ生産効率が良くなる。

【００１１】上記接着剤の軟化点は、ＪＩＳＫ６８６３
ホットメルト接着剤の環球法による軟化点試験方法に準
拠して測定される。また、シール強度を向上させる目的
で、シーラント層２の電子部品が接する側の面に、オゾ
ン処理、コロナ放電処理を施してもよい。

【００１２】本発明において中間層３は、接着性樹脂に
より構成されることが好ましい。接着性樹脂としては、
ポリオレフィンにアクリル酸、無水マレイン酸、グリシ
ジルメタクリレート等の接着性成分を共重合、あるいは
グラフト変性したものが挙げられ、ポリエチレン、ポリ
プロピレンなどのオレフィン系樹脂である商品名「アド
テックス」（日本ポリオレフィン製）、商品名「アドマ
ー」（三井化学製）が例示できる。特に、商品名「アド
テックスＪＨ６０７Ｄ」（日本ポリオレフィン製）が好
ましく用いられる。このように、接着性樹脂を用いるこ
とによって、本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１
を製造する際、液はねを考慮する必要がなく、加工速度
が上がり生産効率が良くなる。

【００１３】本発明において、支持層４は、機械強度を
有する基材フィルムから構成されることが好ましい。具
体的には、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエステル
のいずれかである二軸延伸フィルムが挙げられる。ま
た、支持層４には、帯電防止処理が施されていることが
好ましい。帯電防止処理としては、帯電防止剤を配合し
た上記の材料を用いて支持層４を形成する、あるいは支
持層４の表面に帯電防止剤を塗布するなどの方法が挙げ
られる。このように帯電防止処理を施すことによって、
静電気の発生により支持層４の表面にほこりなどが付着
するのを防止したり、電子部品搬送体の搬送中に電子部
品が振動することにより、静電気が発生し、上記シーラ
ント層２に電子部品が付着することを防止することがで
きる。

【００１４】本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１
の幅と長さは、特に限定されず、電子部品搬送体を構成
する、後述の支持体の幅と長さに依存する。また、支持
体の幅と長さは、搬送する電子部品の大きさ、形状、数
によって適宜変更可能である。

【００１５】本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１
は、厚さ５〜５０μｍ、より好適には９〜４０μｍの基
材フィルムを支持層４とし、この上に中間層３として接
着性樹脂を厚さ５〜５０μｍ、より好適には１０〜３０
μｍになるように押出ラミネートする。そして、更にそ
の上にシーラント層２を厚さ５〜５０μｍ、より好適に
は１０〜３０μｍになるように押出ラミネートして、電
子部品搬送体用カバーテープ１を得ることができる。

【００１６】（実施形態例２）本実施形態例の電子部品
搬送体用カバーテープ１は、シーラント層２と、中間層
３と、支持層４とから形成される電子部品搬送体用カバ
ーテープ１であり、上記の実施形態例１と同様に、テー
プ状であり、シーラント層２と支持層４とが中間層３を
介して一体化されている。そのため、本実施形態例の基
本構成は実施形態例１と同様であり、異なる点はシーラ
ント層２の構成のみである。従って、本実施形態例では
シーラント層２の構成について説明し、共通部分の説明
は省略する。

【００１７】本形態例において、シーラント層２はＬＤ
ＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯電防止剤と、粘着剤と、オレ
フィン系又はスチレン系エラストマーとを含有して構成
されている。シーラント層２に用いられるオレフィン系
エラストマーは、エチレン−プロピレンラバー、エチレ
ン−ブタジエンラバー等であり、商品名「タフマー」
（三井化学製）、商品名「ノフアロイ」（日本油脂製）
等が挙げられる。また、シーラント層２に用いられるス
チレン系エラストマーとしては、水素添加スチレン−ブ
タジエン−ブロック共重合体（ＳＥＢＳ）である商品名
「タフテック」（旭化成製）、スチレン−エチレン−プ
ロピレン−ブロック共重合体（ＳＥＰ、ＳＥＰＳ）であ
る商品名「セプトン」（クラレ製）、水素添加スチレン
−ブタジエン−ラバー（ＨＳＢＲ）である商品名「ダイ
ナロン」（日本合成ゴム製）等が例示される。上記オレ
フィン系又はスチレン系エラストマーの含有量として
は、シーラント層中５〜５０質量％が好ましく、より好
ましくは５〜３０質量％である。このように、オレフィ
ン系又はスチレン系エラストマーが含有されると、低温
ヒートシール性を獲得することができる。そして、低温
ヒートシール性であればヒートシールを短時間で行える
ため、電子部品の高速充填に対応することができ生産効
率が良くなる。また、本実施形態例に用いられるＬＤＰ
Ｅ又はＬＬＤＰＥ、帯電防止剤、粘着剤としては、実施
形態例１と同様のものが適用される。

【００１８】以下、本発明の電子部品搬送体用カバーテ
ープ１を備えた搬送体の作製方法について図２（a）、
（b）、（c）を用いて説明する。まず、支持体１０を用
意する。支持体１０としては、自己支持性を有するもの
であれば特に限定されず、例えば、紙、ポリスチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの厚
さ０．２ｍｍ〜２ｍｍ程度のテープ状のものが挙げられ
る。この支持体１０には、長さ方向に沿って電子部品１
２を収納するための貫通孔１０ａが複数設けられてい
る。この貫通孔１０ａの大きさ、数、形状は特に制限さ
れず、そこに収納される電子部品１２の大きさ、数、形
状に合わせて適宜決定される。

【００１９】次いで、支持体１０の下面にボトムフィル
ム１１を積層し、適当な接着剤などを用いて一体化して
貫通孔１０ａの底面を形成する。そして、これらの孔１
０ｂの中に電子部品１２を収納する。電子部品１２を収
納後、支持体１０の孔１０ｂの開口面（上面）に、本発
明の電子部品搬送体用カバーテープ１を被せ、これをヒ
ートシールにより支持体１０と一体化して電子部品搬送
体２０を得る。この電子部品搬送体２０は、例えば、リ
ール状に巻き取られて搬送される。このように電子部品
１２を搬送することで、取り扱い性が非常に簡便にな
る。

【００２０】実装を行う現場では、電子部品搬送体用カ
バーテープ１を剥がし、孔１０ｂに収納されている電子
部品１２をエアーノズルで自動的に吸着して基板上に供
給する、自動組み入れシステムが主流となっている。な
お図２（ａ）に示した例においては、支持体１０には、
その上下に開口している貫通孔１０ａが形成されたもの
としたが、これに限定されるものではなく、貫通してお
らず支持体１０の上面にのみ開口する孔であってもよ
い。この場合、ボトムフィルム１１を設ける必要はな
い。

【００２１】

【実施例】（実施例１）厚さ２５μｍの帯電防止ＰＥＴ
（商品名「テトロンフィルム」、帝人製）を支持層４と
し、この上に中間層３として接着性樹脂（商品名「アド
テックスＪＨ６０７Ｄ」、日本ポリオレフィン製）を厚
さ１５μｍになるように押出ラミネートし、更にその上
に下記のシーラント層を厚さ１５μｍになるように押出
ラミネートして、電子部品搬送体用カバーテープ１を得
た。シーラント層２としては、表１に示すように、市販
の帯電防止剤入りのＬＤＰＥ（商品名「ＮＵＣ８０７
９」、日本ユニカー製）に、軟化点１２５℃の粘着剤
（商品名「アルコンＰ１２５」、荒川化学社製）と、軟
化点９０℃の粘着剤（商品名「アルコンＰ９０」、荒川
化学社製）とを添加して、外径４０ｍｍの単軸押出機で
混練したもの（シーラント組成１）を用いた。

【００２２】（実施例２）シーラント組成１をシーラン
ト組成２にした以外は、実施例１と同様にした。シーラ
ント組成２は、シーラント組成１にスチレン系エラスト
マー（商品名「タフテックＬ５１５」、旭化成）を添加
して混練したものを用いてシーラント層２とした。（実施例３）シーラント組成１をシーラント組成３にし
た以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成３
は、ＬＬＤＰＥ（商品名「ＮＨ７２５Ａ」、日本ポリオ
レフィン製）に、軟化点１２５℃の粘着剤（商品名「ア
ルコンＰ１２５」、荒川化学社製）と、帯電防止剤（商
品名「ＴＳ−８Ｂ」、花王エレクトロストリッパー）
０．３質量部とオレフィン系エラストマー（商品名「タ
フマーＡ４０８５」、三井化学製）を添加して外径４０
ｍｍの単軸押出機で混練したものを用いてシーラント層
２とした。（実施例４）シーラント組成１をシーラント組成４にし
た以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成４
は、ＬＬＤＰＥ（商品名「ＮＨ７２５Ａ」、日本ポリオ
レフィン製）に、軟化点１２５℃の粘着剤（商品名「ア
ルコンＰ１２５」、荒川化学社製）と、オレフィン系エ
ラストマー（商品名「タフマーＡ４０８５」、三井化学
製）と、帯電防止剤（商品名「ＴＳ−８Ｂ」、花王エレ
クトロストリッパー）０．３質量部添加して外径４０ｍ
ｍの単軸押出機で混練したものを用いてシーラント層２
とした。

【００２３】（比較例１）シーラント組成１をシーラン
ト組成５にした以外は、実施例１と同様にした。シーラ
ント組成５は、市販の帯電防止剤入りのＬＤＰＥ（商品
名「ＮＵＣ８０７９」、日本ユニカー製）に、軟化点１
２５℃の粘着剤（商品名「アルコンＰ１２５」、荒川化
学社製）を添加して外径４０ｍｍの単軸押出機で混練し
たものを用いてシーラント層２とした。（比較例２）シーラント組成１をシーラント組成６にし
た以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成６
は、市販の帯電防止剤入りのＬＤＰＥ（商品名「ＮＵＣ
８０７９」、（日本ユニカー製）に、軟化点９０℃の粘
着剤（商品名「アルコンＰ９０」、荒川化学社製）を添
加して混練したものを用いてシーラント層２とした。（比較例３）シーラント組成１をシーラント組成７にし
た以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成７
は、市販の帯電防止剤入りのＬＤＰＥ（商品名「ＮＵＣ
８０７９」のみを用いてシーラント層２とした。（比較例４）シーラント組成１をシーラント組成８にし
た以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成８
は、帯電防止剤とスリップ剤入りのＥＶＡ（商品名「Ｖ
Ｈ６１０Ｚ」、日本ポリオレフィン製）に、軟化点１２
５℃の粘着剤（商品名「アルコンＰ１２５」、荒川化学
社製）を添加して混練したものを用いてシーラント層２
とした。

【００２４】なお、表１中の組成は、ベースレジン、粘
着剤、エラストマ−の合計を１００質量％として示して
いる。帯電防止剤については、上記３成分の合計１００
質量部に対する値である。

【表１】

【００２５】（評価方法）表面固有抵抗値：ＪＩＳＫ６９１１に準拠して表面固
有抵抗値を市販の測定装置（商品名「１６００８A」、
ヒューレットパッカード製）を用いて測定した。シール強度：紙製の支持体１０の片面に電子部品搬送体
用カバーテープ１のシーラント層２側を接触させ、シー
ル圧力１ｋｇ／ｃｍ²、シール時間１秒、シール温度１
６０℃、幅５．０ｍｍでシールした後、チャック間５０
ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°剥離試験
を行い、シール強度を測定した。部品付着：各実施例で得られた電子部品搬送体用カバー
テープ１上のシーラント層２に、チップ２００個をの
せ、４０、６０、８０℃の各温度で３０分放置後、ひっ
くり返してチップの付着を調べた。

【００２６】表１に各実施例のシーラント組成を示し、
表２に加工速度と各評価の結果を示した。ここで加工速
度とは、シーラント層２を形成する為に中間層３上に押
出しラミネートを行うときの安定して製造できる最大の
製造速度のことであり、電子部品搬送体用カバーテープ
１の引きとり速度（ｍ／ｍｉｎ）で示している。

【００２７】

【表２】

【００２８】表２に示した結果より、比較例１〜４に比
べ、本発明に係る実施例１〜４は、加工速度、表面固有
抵抗値、シール強度、部品付着の全てにおいて優れた結
果を示した。

【００２９】

【発明の効果】本発明の電子部品搬送体用カバーテープ
は、低温ヒートシール性を有し、効率よく生産できて、
且つシール強度にも非常に優れている。また、電子部品
搬送体から電子部品を取り出す際、電子部品が電子部品
搬送体用カバーテープに付着しないため、速やかに実装
工程が行われ工業的に非常に有益である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品搬送体用カバーテープの断面
図である。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は電子部品搬送体の一例をその
製造工程に沿って示して説明するためのもので、（ａ）
は本発明の電子部品搬送体用カバーテープの平面図であ
り、（ｂ）と（ｃ）は（ａ）に示したＡ−Ａにおける断
面図である。

【符号の説明】

１電子部品搬送体用カバーテープ２シーラント層３中間層４支持層１０支持体１０ａ貫通孔１０ｂ孔１１ボトムフィルム１２電子部品２０電子部品搬送体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者金子篤滋賀県彦根市清崎町60番地昭和電工パッケージング株式会社内 (72)発明者木坂潤東京都中央区日本橋掘留町一丁目９番10号昭和電工パッケージング株式会社内Ｆターム(参考） 3E067 AA24 AB41 AC04 AC11 BA26A BA31A BB14A BB25A BC10A EB27 EC07 EC22 FC01 3E086 AB02 AC07 AD24 BA04 BA15 BA33 BB35 BB51 CA31 DA08 3E096 AA06 BA08 BB08 CA15 CC01 DA14 DC03 EA02X EA02Y FA07 FA26 FA31 FA40 GA07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シーラント層と支持層とが中間層を介し
て一体化されている電子部品搬送体用カバーテープであ
って、前記シーラント層が、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯電
防止剤と、軟化点１００℃以上の粘着剤と、軟化点１０
０℃未満の粘着剤とを含有していることを特徴とする電
子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項２】シーラント層と支持層とが中間層を介し
て一体化されている電子部品搬送体用カバーテープであ
って、前記シーラント層が、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯電
防止剤と、粘着剤と、オレフィン系又はスチレン系エラ
ストマーとを含有していることを特徴とする電子部品搬
送体用カバーテープ。
【請求項３】中間層が接着性樹脂から構成されている
ことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品搬送体
用カバーテープ。
【請求項４】支持層が、ポリアミド、ポリエステル、
ポリプロピレンのいずれかの二軸延伸フィルムから構成
されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
記載の電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項５】支持層が、帯電防止処理されていること
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品
搬送体用カバーテープ。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の電子部
品搬送体用カバーテープを備えていることを特徴とする
電子部品搬送体。