JP2003158336A - 光素子モジュールの組立装置および組立方法 - Google Patents
光素子モジュールの組立装置および組立方法Info
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- JP2003158336A JP2003158336A JP2001358748A JP2001358748A JP2003158336A JP 2003158336 A JP2003158336 A JP 2003158336A JP 2001358748 A JP2001358748 A JP 2001358748A JP 2001358748 A JP2001358748 A JP 2001358748A JP 2003158336 A JP2003158336 A JP 2003158336A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】エタロンの搭載角度を精度良く調整可能な光素
子モジュールの組立装置を提供する。 【解決手段】レーザーダイオードから出射したレーザ光
の波長を測定して該波長を所定の波長に調整する波長調
整制御手段と、エタロンを把持しながらエタロンの角度
を変化させて受光素子の出力電流の変化を測定し、該出
力電流の変化より目標値を定め、エタロンの角度を調整
して受光素子の出力電流を目標値にするエタロン搭載角
度調整手段とを備えたことを特徴とする。
子モジュールの組立装置を提供する。 【解決手段】レーザーダイオードから出射したレーザ光
の波長を測定して該波長を所定の波長に調整する波長調
整制御手段と、エタロンを把持しながらエタロンの角度
を変化させて受光素子の出力電流の変化を測定し、該出
力電流の変化より目標値を定め、エタロンの角度を調整
して受光素子の出力電流を目標値にするエタロン搭載角
度調整手段とを備えたことを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は,半導体レーザを
用いた光通信用の光素子モジュール、特にエタロンと受
光素子で構成される波長モニタ機構を備えた光素子モジ
ュールを対象とし、エタロンの角度と位置を決める光素
子モジュールの組立装置および組立方法に関する。
用いた光通信用の光素子モジュール、特にエタロンと受
光素子で構成される波長モニタ機構を備えた光素子モジ
ュールを対象とし、エタロンの角度と位置を決める光素
子モジュールの組立装置および組立方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年光ファイバによる通信に対する需要
は年々増加しており、伝送容量の大容量化に対する要求
が高まっている。このような要求に応えるため、波長の
異なる複数の光信号を合成して一本の光ファイバで伝送
する波長多重方式による伝送システムが用いられてい
る。波長多重方式の伝送システムにおいて用いられる波
長はITU(International Telecommunication Unio
n)の勧告により標準化されており、ITUグリッドと
呼ばれている。高密度な波長多重システムを実現するた
めには、光素子モジュールに含まれる半導体レーザ(L
D)の発振波長を安定化する必要があるが、現在いくつ
かの波長安定化の手法が提案されている。その中でも光
素子モジュール内部に波長モニタ機構を内蔵したものと
して、特開2000−56185号公報の光素子モジュ
ールが挙げられる。
は年々増加しており、伝送容量の大容量化に対する要求
が高まっている。このような要求に応えるため、波長の
異なる複数の光信号を合成して一本の光ファイバで伝送
する波長多重方式による伝送システムが用いられてい
る。波長多重方式の伝送システムにおいて用いられる波
長はITU(International Telecommunication Unio
n)の勧告により標準化されており、ITUグリッドと
呼ばれている。高密度な波長多重システムを実現するた
めには、光素子モジュールに含まれる半導体レーザ(L
D)の発振波長を安定化する必要があるが、現在いくつ
かの波長安定化の手法が提案されている。その中でも光
素子モジュール内部に波長モニタ機構を内蔵したものと
して、特開2000−56185号公報の光素子モジュ
ールが挙げられる。
【0003】また、この種の光部品を接着や半田付けな
どの方法でモジュール内部に固定する場合,固定時に部
品全体を加熱する必要があるが、このときに発生する熱
変形の影響で部品の位置や角度が固定時に変位すること
が考えられるため、この種の部品を組み立てる装置にお
いては何らかの方法で固定時の位置変位や角度変位を抑
制することが必要になる。例えば熱膨張の影響を受けな
い素子搭載装置の例として特開平11−204994号
公報が挙げられる。
どの方法でモジュール内部に固定する場合,固定時に部
品全体を加熱する必要があるが、このときに発生する熱
変形の影響で部品の位置や角度が固定時に変位すること
が考えられるため、この種の部品を組み立てる装置にお
いては何らかの方法で固定時の位置変位や角度変位を抑
制することが必要になる。例えば熱膨張の影響を受けな
い素子搭載装置の例として特開平11−204994号
公報が挙げられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明が対象とする光
素子モジュールは、エタロンを透過したレーザ光の強度
をPDでモニタする事により、レーザ光の波長変動を検
出する。エタロンの特性は、エタロンに対するレーザ光
の入射角度に応じて変化するため、エタロン搭載工程に
おいては、エタロンの角度調整を行い,エタロンの特性
が所望の値に合致する状態にする必要がある。このエタ
ロンの角度調整は、一定の範囲内でエタロンの角度を変
化させながらPDの出力を測定し、測定された結果に基
づき最適なエタロンの角度を決定する必要があるが、こ
の作業は測定するデータ数が多いことに加え、微細な位
置決めを必要とするため、組立工程の合理化を図るため
には、エタロン角度調整の自動化が必要になる。
素子モジュールは、エタロンを透過したレーザ光の強度
をPDでモニタする事により、レーザ光の波長変動を検
出する。エタロンの特性は、エタロンに対するレーザ光
の入射角度に応じて変化するため、エタロン搭載工程に
おいては、エタロンの角度調整を行い,エタロンの特性
が所望の値に合致する状態にする必要がある。このエタ
ロンの角度調整は、一定の範囲内でエタロンの角度を変
化させながらPDの出力を測定し、測定された結果に基
づき最適なエタロンの角度を決定する必要があるが、こ
の作業は測定するデータ数が多いことに加え、微細な位
置決めを必要とするため、組立工程の合理化を図るため
には、エタロン角度調整の自動化が必要になる。
【0005】また、本発明が対象とする光素子モジュー
ルでは、エタロンの温度が変化するとエタロン自体の光
学的特性が変化するため、エタロン角度調整を行う際の
エタロンの温度T1と、エタロンを半田付けや接着など
の方法でステムと呼ばれる基板上に固定した後のエタロ
ンの温度T2とが異なる場合は、結果的に期待された性
能が得られない。すなわち、エタロンの角度調整を行う
際には、エタロンの温度が前記T2と一致するように保
つ必要があるが、従来の部品把持機構では部品の温度を
任意の温度に設定することは困難である。
ルでは、エタロンの温度が変化するとエタロン自体の光
学的特性が変化するため、エタロン角度調整を行う際の
エタロンの温度T1と、エタロンを半田付けや接着など
の方法でステムと呼ばれる基板上に固定した後のエタロ
ンの温度T2とが異なる場合は、結果的に期待された性
能が得られない。すなわち、エタロンの角度調整を行う
際には、エタロンの温度が前記T2と一致するように保
つ必要があるが、従来の部品把持機構では部品の温度を
任意の温度に設定することは困難である。
【0006】また、例えば半田付けで部品を固定する際
には、部品全体を加熱し、半田溶融後に冷却することが
必要となるが、この過熱・冷却の際に部品および部品把
持部に熱変形が発生し、部品固定中に部品間に応力が発
生し、固定後の部品の位置や角度のずれが発生してしま
う。この加熱冷却時の熱変形は部品把持部や部品搭載部
のみならず、被接合部品にも発生する。すなわち、部品
把持機構や搭載部の構造的な対策だけでは被接合部品自
体の変形による影響は除外できない。この様な部品搭載
時に発生する位置ずれや角度ずれは特にエタロンのよう
な光学部品を固定する際の問題となっていた。
には、部品全体を加熱し、半田溶融後に冷却することが
必要となるが、この過熱・冷却の際に部品および部品把
持部に熱変形が発生し、部品固定中に部品間に応力が発
生し、固定後の部品の位置や角度のずれが発生してしま
う。この加熱冷却時の熱変形は部品把持部や部品搭載部
のみならず、被接合部品にも発生する。すなわち、部品
把持機構や搭載部の構造的な対策だけでは被接合部品自
体の変形による影響は除外できない。この様な部品搭載
時に発生する位置ずれや角度ずれは特にエタロンのよう
な光学部品を固定する際の問題となっていた。
【0007】本発明の目的は、エタロンの搭載角度を精
度良く調整可能な光素子モジュールの組立装置および組
立方法を提供することにある。
度良く調整可能な光素子モジュールの組立装置および組
立方法を提供することにある。
【0008】本発明の他の目的は、エタロンの搭載角度
を調整する際のエタロン温度の調整可能な光素子モジュ
ールの組立装置および組立方法を提供することにある。
を調整する際のエタロン温度の調整可能な光素子モジュ
ールの組立装置および組立方法を提供することにある。
【0009】本発明のさらに他の目的は、エタロンの搭
載角度を調整した後のステム上への有効な固定が可能な
光素子モジュールの組立装置および組立方法を提供する
ことにある。
載角度を調整した後のステム上への有効な固定が可能な
光素子モジュールの組立装置および組立方法を提供する
ことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザーダイ
オードと、該レーザーダイオードから出射したレーザ光
に含まれる特定の波長成分を選択的に透過するように配
置されたエタロンと、該エタロンを透過する光が入射す
るように配置された受光素子とを、ステム上に搭載する
光素子モジュールの組立装置であって、前記レーザーダ
イオードから出射したレーザ光の波長を測定して該波長
を所定の波長に調整する波長調整制御手段と、前記エタ
ロンを把持しながら前記エタロンの角度を変化させて前
記受光素子の出力電流の変化を測定し、該出力電流の変
化より目標値を定め、前記エタロンの角度を調整して前
記受光素子の出力電流を前記目標値にするエタロン搭載
角度調整手段とを備えたことを特徴とする光素子モジュ
ールの組立装置である。
オードと、該レーザーダイオードから出射したレーザ光
に含まれる特定の波長成分を選択的に透過するように配
置されたエタロンと、該エタロンを透過する光が入射す
るように配置された受光素子とを、ステム上に搭載する
光素子モジュールの組立装置であって、前記レーザーダ
イオードから出射したレーザ光の波長を測定して該波長
を所定の波長に調整する波長調整制御手段と、前記エタ
ロンを把持しながら前記エタロンの角度を変化させて前
記受光素子の出力電流の変化を測定し、該出力電流の変
化より目標値を定め、前記エタロンの角度を調整して前
記受光素子の出力電流を前記目標値にするエタロン搭載
角度調整手段とを備えたことを特徴とする光素子モジュ
ールの組立装置である。
【0011】本発明は、レーザーダイオードと、該レー
ザーダイオードから出射したレーザ光に含まれる特定の
波長成分を選択的に透過するように配置されたエタロン
と、該エタロンを透過する光が入射するように配置され
た受光素子とを、ステム上に搭載する光素子モジュール
の組立装置であって、前記レーザーダイオードから出射
したレーザ光の波長を測定して該波長を所定の波長にな
るように前記レーザーダイオードの温度を調整する波長
調整制御手段と、前記レーザーダイオードの温度から前
記エタロンの温度目標値を定め、エタロン把持部で把持
された前記エタロンの温度が前記温度目標値になるよう
に前記エタロンの温度を調整するエタロン温度調整制御
手段と、前記エタロンの角度を変化させて前記受光素子
の出力電流の変化を測定し、該出力電流の変化より第1
目標値を決め、前記エタロンの角度を調整して前記受光
素子の出力電流を前記第1目標値にするエタロン搭載角
度第1調整手段と、前記レーザーダイオードの温度を変
化させて前記受光素子の出力電流の変化を測定し、該出
力電流の変化より第2目標値を決め、前記エタロンの角
度を調整して前記受光素子の出力電流を前記第2目標値
にするエタロン搭載角度第2調整手段とを備えたことを
特徴とする光素子モジュールの組立装置である。
ザーダイオードから出射したレーザ光に含まれる特定の
波長成分を選択的に透過するように配置されたエタロン
と、該エタロンを透過する光が入射するように配置され
た受光素子とを、ステム上に搭載する光素子モジュール
の組立装置であって、前記レーザーダイオードから出射
したレーザ光の波長を測定して該波長を所定の波長にな
るように前記レーザーダイオードの温度を調整する波長
調整制御手段と、前記レーザーダイオードの温度から前
記エタロンの温度目標値を定め、エタロン把持部で把持
された前記エタロンの温度が前記温度目標値になるよう
に前記エタロンの温度を調整するエタロン温度調整制御
手段と、前記エタロンの角度を変化させて前記受光素子
の出力電流の変化を測定し、該出力電流の変化より第1
目標値を決め、前記エタロンの角度を調整して前記受光
素子の出力電流を前記第1目標値にするエタロン搭載角
度第1調整手段と、前記レーザーダイオードの温度を変
化させて前記受光素子の出力電流の変化を測定し、該出
力電流の変化より第2目標値を決め、前記エタロンの角
度を調整して前記受光素子の出力電流を前記第2目標値
にするエタロン搭載角度第2調整手段とを備えたことを
特徴とする光素子モジュールの組立装置である。
【0012】本発明は、前記エタロンの角度を微調整し
た後、前記エタロンを前記ステム上に固定する際に前記
エタロンに荷重をかけて該荷重を検出し、該荷重がなく
なるように前記エタロンの位置を制御するエタロン位置
制御手段を備えたことを特徴とする光素子モジュールの
組立装置である。
た後、前記エタロンを前記ステム上に固定する際に前記
エタロンに荷重をかけて該荷重を検出し、該荷重がなく
なるように前記エタロンの位置を制御するエタロン位置
制御手段を備えたことを特徴とする光素子モジュールの
組立装置である。
【0013】本発明は、レーザーダイオードと、該レー
ザーダイオードから出射したレーザ光に含まれる特定の
波長成分を選択的に透過するように配置されたエタロン
と、該エタロンを透過する光が入射するように配置され
た受光素子とを、ステム上に搭載する光素子モジュール
の組立方法であって、前記レーザーダイオードから出射
したレーザ光の波長を測定して該波長を所定の波長に調
整し、前記エタロンを把持しながら前記エタロンの角度
を変化させて前記受光素子の出力電流の変化を測定し、
該出力電流の変化より目標値を定め、前記エタロンの角
度を調整して前記受光素子の出力電流を前記目標値にす
ることを特徴とする光素子モジュールの組立方法であ
る。
ザーダイオードから出射したレーザ光に含まれる特定の
波長成分を選択的に透過するように配置されたエタロン
と、該エタロンを透過する光が入射するように配置され
た受光素子とを、ステム上に搭載する光素子モジュール
の組立方法であって、前記レーザーダイオードから出射
したレーザ光の波長を測定して該波長を所定の波長に調
整し、前記エタロンを把持しながら前記エタロンの角度
を変化させて前記受光素子の出力電流の変化を測定し、
該出力電流の変化より目標値を定め、前記エタロンの角
度を調整して前記受光素子の出力電流を前記目標値にす
ることを特徴とする光素子モジュールの組立方法であ
る。
【0014】本発明は、レーザーダイオードと、該レー
ザーダイオードから出射したレーザ光に含まれる特定の
波長成分を選択的に透過するように配置されたエタロン
と、該エタロンを透過する光が入射するように配置され
た受光素子とを、ステム上に搭載する光素子モジュール
の組立方法であって、前記レーザーダイオードから出射
したレーザ光の波長を測定して該波長を所定の波長にな
るように前記レーザーダイオードの温度を調整し、前記
レーザーダイオードの温度から前記エタロンの温度目標
値を定め、エタロン把持部で把持された前記エタロンの
温度が前記温度目標値になるように前記エタロンの温度
を調整し、前記エタロンの角度を変化させて前記受光素
子の出力電流の変化を測定し、該出力電流の変化より第
1目標値を決め、前記エタロンの角度を調整して前記受
光素子の出力電流を前記第1目標値にし、前記レーザー
ダイオードの温度を変化させて前記受光素子の出力電流
の変化を測定し、該出力電流の変化より第2目標値を決
め、前記エタロンの角度を調整して前記受光素子の出力
電流を前記第2目標値にすることを特徴とする光素子モ
ジュールの組立方法である。
ザーダイオードから出射したレーザ光に含まれる特定の
波長成分を選択的に透過するように配置されたエタロン
と、該エタロンを透過する光が入射するように配置され
た受光素子とを、ステム上に搭載する光素子モジュール
の組立方法であって、前記レーザーダイオードから出射
したレーザ光の波長を測定して該波長を所定の波長にな
るように前記レーザーダイオードの温度を調整し、前記
レーザーダイオードの温度から前記エタロンの温度目標
値を定め、エタロン把持部で把持された前記エタロンの
温度が前記温度目標値になるように前記エタロンの温度
を調整し、前記エタロンの角度を変化させて前記受光素
子の出力電流の変化を測定し、該出力電流の変化より第
1目標値を決め、前記エタロンの角度を調整して前記受
光素子の出力電流を前記第1目標値にし、前記レーザー
ダイオードの温度を変化させて前記受光素子の出力電流
の変化を測定し、該出力電流の変化より第2目標値を決
め、前記エタロンの角度を調整して前記受光素子の出力
電流を前記第2目標値にすることを特徴とする光素子モ
ジュールの組立方法である。
【0015】本発明は、前記エタロンの角度を微調整し
た後、前記エタロンを前記ステム上に固定する際に前記
エタロンに荷重をかけて該荷重を検出し、該荷重がなく
なるように前記エタロンの位置を制御することを特徴と
する光素子モジュールの組立方法である。
た後、前記エタロンを前記ステム上に固定する際に前記
エタロンに荷重をかけて該荷重を検出し、該荷重がなく
なるように前記エタロンの位置を制御することを特徴と
する光素子モジュールの組立方法である。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は本発明による光素子モジュ
ールの組立装置の実施の形態の全体構成を示す図であ
り、図2は図1の光素子モジュールの組立装置の動作フ
ローを示す図である。まず、本発明による光素子モジュ
ールの組立装置によって組み立てられるエタロンを用い
た光素子モジュールの構成及び動作原理を、図3〜図6
を用いて説明する。
ールの組立装置の実施の形態の全体構成を示す図であ
り、図2は図1の光素子モジュールの組立装置の動作フ
ローを示す図である。まず、本発明による光素子モジュ
ールの組立装置によって組み立てられるエタロンを用い
た光素子モジュールの構成及び動作原理を、図3〜図6
を用いて説明する。
【0017】図3は光素子モジュールの構成を示す外観
図である。光素子モジュールにはパッケージ100の内
部にステム35と呼ばれる小基板が搭載されており、ス
テム35には半導体レーザ(以下LDという)30が搭
載されている。図4は図3のステム35上に搭載される
部品の配置と、LD30から出射するレーザ光の光路を
示す図である。LD30より前方(図では右方向)に出
射されたレーザ光は前方レンズ38で平行光となり、光
アイソレータ(図示せず)を透過後、第二レンズ39に
て集光され光ファイバ40の先端に入射し、通信用に使
われる。
図である。光素子モジュールにはパッケージ100の内
部にステム35と呼ばれる小基板が搭載されており、ス
テム35には半導体レーザ(以下LDという)30が搭
載されている。図4は図3のステム35上に搭載される
部品の配置と、LD30から出射するレーザ光の光路を
示す図である。LD30より前方(図では右方向)に出
射されたレーザ光は前方レンズ38で平行光となり、光
アイソレータ(図示せず)を透過後、第二レンズ39に
て集光され光ファイバ40の先端に入射し、通信用に使
われる。
【0018】この光の波長を安定化するため、LD30
の後方(図では左方向)に波長モニタ光学系が付加され
ている。なお、LD30と後方光学系はステム35上に
位置決めされ、半田付け,溶接,接着などの方法で固定
される。LD30から後方に出射したレーザ光は後方レ
ンズ36で平行光に変換され、ビームスプリッタ37で
反射光42と透過光43に分割される。反射光42の光
量を測定するために、反射光42が入射する位置に第一
受光素子(PD1)32が配置される。一方、ビームス
プリッタ37を透過した透過光43はエタロン31を透
過後、波長変動を検出するための第二受光素子(PD
2)33に入射する。
の後方(図では左方向)に波長モニタ光学系が付加され
ている。なお、LD30と後方光学系はステム35上に
位置決めされ、半田付け,溶接,接着などの方法で固定
される。LD30から後方に出射したレーザ光は後方レ
ンズ36で平行光に変換され、ビームスプリッタ37で
反射光42と透過光43に分割される。反射光42の光
量を測定するために、反射光42が入射する位置に第一
受光素子(PD1)32が配置される。一方、ビームス
プリッタ37を透過した透過光43はエタロン31を透
過後、波長変動を検出するための第二受光素子(PD
2)33に入射する。
【0019】なお、ステム35の裏面には先ずペルチェ
素子(図示せず)が半田付け固定され、その後ペルチェ
素子裏面がパッケージ100に半田付け固定され、パッ
ケージ100内に密封される。LD30の近傍に固定さ
れた温度センサ(図示せず)で測定された温度データを
基にペルチェ素子に流す電流を制御することによりLD
30の温度を所定の温度に保つことができる。
素子(図示せず)が半田付け固定され、その後ペルチェ
素子裏面がパッケージ100に半田付け固定され、パッ
ケージ100内に密封される。LD30の近傍に固定さ
れた温度センサ(図示せず)で測定された温度データを
基にペルチェ素子に流す電流を制御することによりLD
30の温度を所定の温度に保つことができる。
【0020】図5に示すように、エタロン31の入射面
44と出射面45は高い平行度と平面度を持つ平行平板
を形成し、平行平板の両面にはある反射率を持つ半透明
膜でコーティングされている。エタロン31の両端面は
ファブリペロー型の干渉計を構成し、波長選択透過型の
フィルタとなる。すなわち入射光46に含まれる特定の
波長帯域の光が選択的に透過されて透過光48となる。
このときエタロン31を透過する光の波長はエタロン内
部の光路47の長さに応じて変動するため、入射角49
を変動させることによってエタロン31のフィルタとし
ての特性を変動させることが可能となる。
44と出射面45は高い平行度と平面度を持つ平行平板
を形成し、平行平板の両面にはある反射率を持つ半透明
膜でコーティングされている。エタロン31の両端面は
ファブリペロー型の干渉計を構成し、波長選択透過型の
フィルタとなる。すなわち入射光46に含まれる特定の
波長帯域の光が選択的に透過されて透過光48となる。
このときエタロン31を透過する光の波長はエタロン内
部の光路47の長さに応じて変動するため、入射角49
を変動させることによってエタロン31のフィルタとし
ての特性を変動させることが可能となる。
【0021】エタロン31を透過した光は図4の(PD
2)33に入射し、(PD2)33に流れるPD2電流
を測定することにより光量が測定される。図6に示すよ
うに、PD2電流はエタロンに入射する光の波長変化に
伴って一定の周期を持つPD2電流カーブ50となる。
このため、安定化を希望する波長付近、例えばロック点
51の近傍で波長の変動をモニタすることが可能とな
る。図7はLD30から出射するレーザ光の波長を一定
に保った状態でエタロンに対するレーザ光の入射角を変
化させたときの入射角とPD2電流との関係を表してい
る。入射光の入射角度が変化するとPD2電流は複数の
極大点を持つ波形を形成するが、その波形はエタロンに
対してレーザ光が直角に入射する点、すなわち入射角が
0°の点を中心として対称となる。
2)33に入射し、(PD2)33に流れるPD2電流
を測定することにより光量が測定される。図6に示すよ
うに、PD2電流はエタロンに入射する光の波長変化に
伴って一定の周期を持つPD2電流カーブ50となる。
このため、安定化を希望する波長付近、例えばロック点
51の近傍で波長の変動をモニタすることが可能とな
る。図7はLD30から出射するレーザ光の波長を一定
に保った状態でエタロンに対するレーザ光の入射角を変
化させたときの入射角とPD2電流との関係を表してい
る。入射光の入射角度が変化するとPD2電流は複数の
極大点を持つ波形を形成するが、その波形はエタロンに
対してレーザ光が直角に入射する点、すなわち入射角が
0°の点を中心として対称となる。
【0022】以下の説明ではこのときのPD2出力の描
く曲線の極大点をピーク、極小点をボトムと呼ぶ。この
ようにして検出された複数のピークの中でPD2電流値
が最大になる点を第一ピーク53、第一ピークの外側の
ボトムを第一ボトム54と呼ぶ。PD2電流が第一ピー
ク電流と第一ボトム電流の例えば2分の1となる点55
にエタロンの角度を固定する。この状態で波長を変化さ
せると、波長とPD2電流の関係は図6のようになり、
波長ロック点51にてPD2電流カーブ50のほぼ中心
に相当する波長ロックPD電流52が一定になるように
ステムの温度を制御することにより、LDから出射する
レーザ光の波長を安定化することができる。
く曲線の極大点をピーク、極小点をボトムと呼ぶ。この
ようにして検出された複数のピークの中でPD2電流値
が最大になる点を第一ピーク53、第一ピークの外側の
ボトムを第一ボトム54と呼ぶ。PD2電流が第一ピー
ク電流と第一ボトム電流の例えば2分の1となる点55
にエタロンの角度を固定する。この状態で波長を変化さ
せると、波長とPD2電流の関係は図6のようになり、
波長ロック点51にてPD2電流カーブ50のほぼ中心
に相当する波長ロックPD電流52が一定になるように
ステムの温度を制御することにより、LDから出射する
レーザ光の波長を安定化することができる。
【0023】図1は本発明による光素子モジュール組立
装置の実施の形態の全体構成を示す図である。光素子モ
ジュールの組立装置は、パッケージ100をセットする
パッケージ供給部4、PDを把持し位置決めするPD把
持部2、エタロンを把持し位置決め調整を行うエタロン
把持部1と、エタロン把持部1を移動してエタロンの位
置を決めるエタロン位置決め部3と、エタロン把持部1
にあってエタロンの温度調整を行う温調機構部5と、エ
タロンをはんだ付け固定する際に荷重制御を行う荷重検
出部6と、パッケージ100の前方からのレーザ光を検
出しレーザ光の波長を測定する為の前方光波長検出部
7、エタロンをはんだ付け固定する際にはんだを供給す
るはんだ吸着搭載部8と、はんだ付け固定の際にエタロ
ン搭載個所の近傍を局所的に加熱する為の光ビーム照射
部9と、上方よりPD1及びPD2を溶接固定する為の
YAGレーザ溶接部10から成る。
装置の実施の形態の全体構成を示す図である。光素子モ
ジュールの組立装置は、パッケージ100をセットする
パッケージ供給部4、PDを把持し位置決めするPD把
持部2、エタロンを把持し位置決め調整を行うエタロン
把持部1と、エタロン把持部1を移動してエタロンの位
置を決めるエタロン位置決め部3と、エタロン把持部1
にあってエタロンの温度調整を行う温調機構部5と、エ
タロンをはんだ付け固定する際に荷重制御を行う荷重検
出部6と、パッケージ100の前方からのレーザ光を検
出しレーザ光の波長を測定する為の前方光波長検出部
7、エタロンをはんだ付け固定する際にはんだを供給す
るはんだ吸着搭載部8と、はんだ付け固定の際にエタロ
ン搭載個所の近傍を局所的に加熱する為の光ビーム照射
部9と、上方よりPD1及びPD2を溶接固定する為の
YAGレーザ溶接部10から成る。
【0024】また、光素子モジュールの組立装置の制御
システムは、全体の動作を制御する制御部11と、光素
子モジュール内のLDに電流を供給しLDを発光させる
為のLD駆動部12と、前記温調機構部5を駆動しエタ
ロンの温度調整を行う為の温調制御器13と、前記前方
光波長検出部7に入射したレーザ光の波長を測定する為
の波長測定器14と、PDの光軸調整時およびエタロン
角度調整時にPDに流れる電流を測定しPDに入射する
レーザ光の光量を測定する為のPD出力測定器15と、
前記光ビーム照射部9に光ビームを供給する為の光ビー
ム出射器16と、前記YAGレーザ溶接部10にYAG
レーザを供給する為のYAGレーザ発振器17から構成
される。
システムは、全体の動作を制御する制御部11と、光素
子モジュール内のLDに電流を供給しLDを発光させる
為のLD駆動部12と、前記温調機構部5を駆動しエタ
ロンの温度調整を行う為の温調制御器13と、前記前方
光波長検出部7に入射したレーザ光の波長を測定する為
の波長測定器14と、PDの光軸調整時およびエタロン
角度調整時にPDに流れる電流を測定しPDに入射する
レーザ光の光量を測定する為のPD出力測定器15と、
前記光ビーム照射部9に光ビームを供給する為の光ビー
ム出射器16と、前記YAGレーザ溶接部10にYAG
レーザを供給する為のYAGレーザ発振器17から構成
される。
【0025】図2は図1の光素子モジュールの組立装置
の動作フローを示す図である。光素子モジュールの組立
装置の動作は、最初に自動原点出しを行い原点位置の確
認をする(S200)。続いてパッケージ、エタロン、
はんだ、PD1、PD2の各部品を人手により供給し
(S201)、自動運転をスタートさせる(S20
2)。自動運転動作では先ずPD2を搬送位置決めし
(S203)、光素子モジュール内のLDを駆動させ
(S204)、PD2に入射する光量が最大となる位置
にPD2を位置決めすることによりPD2の光軸調整を
行う(S205)。続いて光軸調整が完了したPD2を
YAGレーザで溶接固定し(S206)、PD2の組立
を完了する。
の動作フローを示す図である。光素子モジュールの組立
装置の動作は、最初に自動原点出しを行い原点位置の確
認をする(S200)。続いてパッケージ、エタロン、
はんだ、PD1、PD2の各部品を人手により供給し
(S201)、自動運転をスタートさせる(S20
2)。自動運転動作では先ずPD2を搬送位置決めし
(S203)、光素子モジュール内のLDを駆動させ
(S204)、PD2に入射する光量が最大となる位置
にPD2を位置決めすることによりPD2の光軸調整を
行う(S205)。続いて光軸調整が完了したPD2を
YAGレーザで溶接固定し(S206)、PD2の組立
を完了する。
【0026】次にエタロンを搬送位置決めし(S20
7)、LD温度調整を開始し(S208)、前方出力波
長がITUグリッド波長に合うようにステム裏面に固定
されたペルチェ素子を駆動することによりLDの温度を
調整しLD発振波長を調整する(S209)。LDの温
度が決定したら,後述する方法でエタロンの温度を決定
し、エタロンの温度調整を行う(S210)。続いてエ
タロンを回転させることにより角度調整を行い、後述す
る方法で搭載位置を決定する(S211)。
7)、LD温度調整を開始し(S208)、前方出力波
長がITUグリッド波長に合うようにステム裏面に固定
されたペルチェ素子を駆動することによりLDの温度を
調整しLD発振波長を調整する(S209)。LDの温
度が決定したら,後述する方法でエタロンの温度を決定
し、エタロンの温度調整を行う(S210)。続いてエ
タロンを回転させることにより角度調整を行い、後述す
る方法で搭載位置を決定する(S211)。
【0027】エタロンの温度調整、搭載角度調整が完了
したら一度エタロンを待避し、LDの駆動をOFFして
(S212)、はんだを供給する(S213)。その後
再度、エタロンを搭載位置へ位置決めし(S214)、
光ビーム照射部7をエタロン上方へ移動位置決めする
(S215)。続いて光ビームでエタロン近傍を加熱す
ることにより半田付けを実行する(S216)。なお、
半田付け時には後述する方法で被接合部品間に荷重がか
からないようにエタロンの位置を補正する。
したら一度エタロンを待避し、LDの駆動をOFFして
(S212)、はんだを供給する(S213)。その後
再度、エタロンを搭載位置へ位置決めし(S214)、
光ビーム照射部7をエタロン上方へ移動位置決めする
(S215)。続いて光ビームでエタロン近傍を加熱す
ることにより半田付けを実行する(S216)。なお、
半田付け時には後述する方法で被接合部品間に荷重がか
からないようにエタロンの位置を補正する。
【0028】次にPD1を搬送位置決めし(S21
8)、光素子モジュール内のLDを駆動させ(S21
9)、PD1の光軸調整を行う(S220)。光軸調整
が完了したらLDの駆動をOFFし(S221)、続い
てPD1をYAGレーザで溶接固定し(S222)、P
D1の組立を完了する。以上で各部品の調整固定を完了
し各ステージを待避させ(S223)、パッケージを取
り外し(S224)、一連の動作を完了する。繰り返し
組立を行う際はへ戻り以降同様に継続する(S22
5)。
8)、光素子モジュール内のLDを駆動させ(S21
9)、PD1の光軸調整を行う(S220)。光軸調整
が完了したらLDの駆動をOFFし(S221)、続い
てPD1をYAGレーザで溶接固定し(S222)、P
D1の組立を完了する。以上で各部品の調整固定を完了
し各ステージを待避させ(S223)、パッケージを取
り外し(S224)、一連の動作を完了する。繰り返し
組立を行う際はへ戻り以降同様に継続する(S22
5)。
【0029】図8は図1のエタロン把持部1及び温度調
整部5などの構成を示す図である。左右対称に配置され
たエタロン把持爪70は断熱連結ブロック74及び平行
開閉爪77を介して平行開閉機構部76に接続される。
平行開閉機構部76は空気圧で作動し、平行開閉爪77
を左右に開閉させることができる。エタロン把持爪70
の温度を調整するためにエタロン把持部ペルチェ素子7
1と、ペルチェ素子71から発生する熱を効率よく放出
するために放熱フィン72が配置されており、またエタ
ロン把持爪70の先端の温度を測定するためにエタロン
把持爪70の先端部には熱伝対79が埋め込まれてい
る。
整部5などの構成を示す図である。左右対称に配置され
たエタロン把持爪70は断熱連結ブロック74及び平行
開閉爪77を介して平行開閉機構部76に接続される。
平行開閉機構部76は空気圧で作動し、平行開閉爪77
を左右に開閉させることができる。エタロン把持爪70
の温度を調整するためにエタロン把持部ペルチェ素子7
1と、ペルチェ素子71から発生する熱を効率よく放出
するために放熱フィン72が配置されており、またエタ
ロン把持爪70の先端の温度を測定するためにエタロン
把持爪70の先端部には熱伝対79が埋め込まれてい
る。
【0030】ペルチェ素子71と熱伝対79は温度調整
器81に接続されている。温度調整器81は、熱伝対7
9で測定される温度が所定の温度目標値になるようにペ
ルチェ素子71に流す電流を制御する。また、エタロン
把持爪70は熱膨張率が小さい金属で構成され、断熱連
結ブロック74は熱伝導率が小さく且つ熱膨張率が小さ
い合成樹脂やセラミクスで構成される。
器81に接続されている。温度調整器81は、熱伝対7
9で測定される温度が所定の温度目標値になるようにペ
ルチェ素子71に流す電流を制御する。また、エタロン
把持爪70は熱膨張率が小さい金属で構成され、断熱連
結ブロック74は熱伝導率が小さく且つ熱膨張率が小さ
い合成樹脂やセラミクスで構成される。
【0031】次に図9のフロー図を用いてエタロンの搭
載角度を自動的に決定する方法について説明する。まず
角度調整時のエタロンの温度を決定するために、あらか
じめ組立が完了した光素子モジュールを動作状態にし、
LDの温度とエタロン表面の温度との関係を実測で求め
ておく。エタロンの角度を調整する際には、この関係に
基づいてエタロンの温度目標値を設定し、エタロン把持
部で把持されたエタロンの表面の温度が目標温度に一致
するように温度を調整する(S301)。次にエタロン
の角度をあらかじめ設定された範囲で変動させながら、
PD2電流を測定し記録する(S302)。ここで測定
されたPD2の波形の中心を求め(S303)、つぎに
第一ピークと第一ボトムの位置を決定する(S30
4)。このときの第一ピークにおけるPD2電流と第一
ボトムにおけるPD2電流の平均値を計算し、この値を
PD2出力の仮の目標値とする(S305)。
載角度を自動的に決定する方法について説明する。まず
角度調整時のエタロンの温度を決定するために、あらか
じめ組立が完了した光素子モジュールを動作状態にし、
LDの温度とエタロン表面の温度との関係を実測で求め
ておく。エタロンの角度を調整する際には、この関係に
基づいてエタロンの温度目標値を設定し、エタロン把持
部で把持されたエタロンの表面の温度が目標温度に一致
するように温度を調整する(S301)。次にエタロン
の角度をあらかじめ設定された範囲で変動させながら、
PD2電流を測定し記録する(S302)。ここで測定
されたPD2の波形の中心を求め(S303)、つぎに
第一ピークと第一ボトムの位置を決定する(S30
4)。このときの第一ピークにおけるPD2電流と第一
ボトムにおけるPD2電流の平均値を計算し、この値を
PD2出力の仮の目標値とする(S305)。
【0032】次にエタロンの角度を第一ピークと第一ボ
トムの中央付近に位置決めし、このときのPD2出力と
仮の目標値とを比較する(S306)。両者の差が大き
い時はエタロンの角度を再度微調整し(S307)、再
度PD2出力を測定し、目標値との比較を行い(S30
6)、両者の差が充分小さくなるまで繰り返す。
トムの中央付近に位置決めし、このときのPD2出力と
仮の目標値とを比較する(S306)。両者の差が大き
い時はエタロンの角度を再度微調整し(S307)、再
度PD2出力を測定し、目標値との比較を行い(S30
6)、両者の差が充分小さくなるまで繰り返す。
【0033】ここでLDの温度を変動させることにより
出射光の波長を変動させた時のPD2出力の変動を測定
し、PD2出力の最大値および最小値を求める(S30
8)。この最大値と最小値の平均を真の目標値とする
(S309)。次にLD温度を基に戻し(S310)、
PD2出力と真の目標値とを比較し(S311)、両者
が異なっていればエタロン角度を微調整し(S31
2)、PD2出力が真の目標値と一致するまで繰り返
す。
出射光の波長を変動させた時のPD2出力の変動を測定
し、PD2出力の最大値および最小値を求める(S30
8)。この最大値と最小値の平均を真の目標値とする
(S309)。次にLD温度を基に戻し(S310)、
PD2出力と真の目標値とを比較し(S311)、両者
が異なっていればエタロン角度を微調整し(S31
2)、PD2出力が真の目標値と一致するまで繰り返
す。
【0034】PD2出力値が真の目標値と一致したら、
エタロン把持部の温度が設定温度になっているかどうか
を確認し(S313)、設定温度に到達していなければ
S311に戻る。エタロン把持部の温度調整が完了して
いれば、エタロン把持部のチャックの温度調整を停止し
(S314)、エタロン角度調整を完了する。
エタロン把持部の温度が設定温度になっているかどうか
を確認し(S313)、設定温度に到達していなければ
S311に戻る。エタロン把持部の温度調整が完了して
いれば、エタロン把持部のチャックの温度調整を停止し
(S314)、エタロン角度調整を完了する。
【0035】次に図10を用いて、エタロン角度を変動
させたときのPD2出力の波形から第一ピークと第一ボ
トムの位置を決定する方法について説明する。エタロン
のわずかな寸法のばらつきや、エタロンを把持した時の
わずかな傾きによって、エタロン角度を変化させたとき
のPD2出力の波形のパターンは変化するが、その代表
的なものを図10に示す。なお、エタロン角度を変化さ
せたときのPD2出力の波形は入射角が0°になる点を
軸として線対称になっているため、ここではグラフ上で
対称軸の右側のみについて考えることにする。
させたときのPD2出力の波形から第一ピークと第一ボ
トムの位置を決定する方法について説明する。エタロン
のわずかな寸法のばらつきや、エタロンを把持した時の
わずかな傾きによって、エタロン角度を変化させたとき
のPD2出力の波形のパターンは変化するが、その代表
的なものを図10に示す。なお、エタロン角度を変化さ
せたときのPD2出力の波形は入射角が0°になる点を
軸として線対称になっているため、ここではグラフ上で
対称軸の右側のみについて考えることにする。
【0036】まず,PD2出力波形のパターンを解析
し、波形の対称軸となる位置を決定する。次に対称軸の
位置から右側に数えて最初のピークをP1、その右隣の
ピークをP2とする。P1におけるPD2電流がP2に
おけるPD2電流よりも大きい場合はP1を第一ピーク
とし、逆にP1におけるPD2電流がP2におけるPD
2電流よりも小さい場合はP2が第一ピークとする。ま
た、第一ピークの右側直近のボトムを第一ボトムとす
る。このようにすれば、PD2出力の波形がどのパター
ンになったときにも第一ピークと第一ボトムの位置を一
意に決定することができる。
し、波形の対称軸となる位置を決定する。次に対称軸の
位置から右側に数えて最初のピークをP1、その右隣の
ピークをP2とする。P1におけるPD2電流がP2に
おけるPD2電流よりも大きい場合はP1を第一ピーク
とし、逆にP1におけるPD2電流がP2におけるPD
2電流よりも小さい場合はP2が第一ピークとする。ま
た、第一ピークの右側直近のボトムを第一ボトムとす
る。このようにすれば、PD2出力の波形がどのパター
ンになったときにも第一ピークと第一ボトムの位置を一
意に決定することができる。
【0037】次に図11を用いてエタロンをステムに半
田付け固定時の荷重制御の動作フローを説明する。まず
図1のエタロン位置決め部3を駆動し、把持状態のエタ
ロンの底面がステム上に置かれた半田ペレットの表面に
接する位置に位置決めする。次にエタロンと半田、ある
いは半田とステムの間の熱抵抗を低減させるために、エ
タロンとステムの間に荷重をかける。具体的には、エタ
ロンにかかる垂直方向の荷重を荷重検出部6で測定しな
がらエタロン位置決め部3を駆動し、エタロンをステム
側に押し付ける(S401)。検出された荷重があらか
じめ設定された値に到達した時点でエタロン位置決め部
3を停止する。こうすることによってエタロンとステム
と半田が均等に加熱され、良好な接合状態が得られる。
田付け固定時の荷重制御の動作フローを説明する。まず
図1のエタロン位置決め部3を駆動し、把持状態のエタ
ロンの底面がステム上に置かれた半田ペレットの表面に
接する位置に位置決めする。次にエタロンと半田、ある
いは半田とステムの間の熱抵抗を低減させるために、エ
タロンとステムの間に荷重をかける。具体的には、エタ
ロンにかかる垂直方向の荷重を荷重検出部6で測定しな
がらエタロン位置決め部3を駆動し、エタロンをステム
側に押し付ける(S401)。検出された荷重があらか
じめ設定された値に到達した時点でエタロン位置決め部
3を停止する。こうすることによってエタロンとステム
と半田が均等に加熱され、良好な接合状態が得られる。
【0038】次に光ビーム照射部9をエタロン上方に位
置決めし、エタロンに対して光ビームを照射することに
よりエタロンとステムの接合面を局所的に加熱する(S
402)。加熱を開始すると,エタロン把持部,エタロ
ン,ステムなどに熱変形が発生するため,荷重が増減す
る。本実施の形態の組立装置の場合は過熱を開始すると
荷重が増加する方向に変動するが、エタロン把持部の構
造や、各部の熱伝導率,線膨張係数の組合せによっては
加熱時に荷重が減少することも起こり得る。
置決めし、エタロンに対して光ビームを照射することに
よりエタロンとステムの接合面を局所的に加熱する(S
402)。加熱を開始すると,エタロン把持部,エタロ
ン,ステムなどに熱変形が発生するため,荷重が増減す
る。本実施の形態の組立装置の場合は過熱を開始すると
荷重が増加する方向に変動するが、エタロン把持部の構
造や、各部の熱伝導率,線膨張係数の組合せによっては
加熱時に荷重が減少することも起こり得る。
【0039】加熱時に荷重が増加する場合はエタロンを
一定ピッチで上昇させ、荷重が減少する場合はエタロン
を一定ピッチで下降させ、結果的にエタロンとステム間
に働く力が一定になるように制御する(S403,S4
04)。加熱開始後しばらくして半田が溶融するとエタ
ロンにかかる荷重が急激に減少し、荷重がまったくかか
らない状態になるため,エタロンにかかる荷重を監視す
ることにより半田の溶融を検知することができる(S4
05)。半田溶融を検知した後、あらかじめ設定された
時間だけ経過したら(S406)、光ビーム照射をOF
Fすることにより加熱を停止する(S407)。
一定ピッチで上昇させ、荷重が減少する場合はエタロン
を一定ピッチで下降させ、結果的にエタロンとステム間
に働く力が一定になるように制御する(S403,S4
04)。加熱開始後しばらくして半田が溶融するとエタ
ロンにかかる荷重が急激に減少し、荷重がまったくかか
らない状態になるため,エタロンにかかる荷重を監視す
ることにより半田の溶融を検知することができる(S4
05)。半田溶融を検知した後、あらかじめ設定された
時間だけ経過したら(S406)、光ビーム照射をOF
Fすることにより加熱を停止する(S407)。
【0040】加熱を停止すると同時に、エタロン及び半
田の近傍の温度が低下し始め、半田の温度が半田の融点
以下になった時点で半田が凝固し始める。この過程で、
半田凝固に伴う半田の体積の変動や、エタロンやステム
及びエタロン把持部の温度が低下することに伴う熱変形
に伴い、エタロンとステムの間に応力が発生し、再度荷
重が増減し始める。このときの荷重変動を荷重検出部で
検出し、荷重が減少する場合はエタロン把持部の位置を
下降させ、逆に荷重が増加する場合はエタロン把持部の
位置を上昇させることによりエタロンとステムの間に荷
重をゼロに保つように制御する(S408,S40
9)。エタロン及びステムの温度が予め設定した温度ま
で下降したことを確認したら(S410)、半田の凝固
が充分に完了したと考えられるので、エタロン把持部の
チャックを開放し(S411)、半田付けを終了する。
田の近傍の温度が低下し始め、半田の温度が半田の融点
以下になった時点で半田が凝固し始める。この過程で、
半田凝固に伴う半田の体積の変動や、エタロンやステム
及びエタロン把持部の温度が低下することに伴う熱変形
に伴い、エタロンとステムの間に応力が発生し、再度荷
重が増減し始める。このときの荷重変動を荷重検出部で
検出し、荷重が減少する場合はエタロン把持部の位置を
下降させ、逆に荷重が増加する場合はエタロン把持部の
位置を上昇させることによりエタロンとステムの間に荷
重をゼロに保つように制御する(S408,S40
9)。エタロン及びステムの温度が予め設定した温度ま
で下降したことを確認したら(S410)、半田の凝固
が充分に完了したと考えられるので、エタロン把持部の
チャックを開放し(S411)、半田付けを終了する。
【0041】以上の動作フローで半田付けを行う際にエ
タロンにかかる荷重の変動を、図12と図13を用いて
説明する。図12は荷重制御を行わない場合の荷重の変
動であり、図13は荷重制御を行った場合の荷重の変動
をあらわしている。図12および図13ではエタロンを
ステムに押し付ける向き、即ちエタロンに対して上向き
の荷重を正,逆にエタロンに対して下向きの荷重を負と
している。また、これらの図の左端の点90はエタロン
を半田上に押し付ける工程(S401)が完了した点を
表しており、この時点で既に正方向の予め設定された荷
重が発生している。
タロンにかかる荷重の変動を、図12と図13を用いて
説明する。図12は荷重制御を行わない場合の荷重の変
動であり、図13は荷重制御を行った場合の荷重の変動
をあらわしている。図12および図13ではエタロンを
ステムに押し付ける向き、即ちエタロンに対して上向き
の荷重を正,逆にエタロンに対して下向きの荷重を負と
している。また、これらの図の左端の点90はエタロン
を半田上に押し付ける工程(S401)が完了した点を
表しており、この時点で既に正方向の予め設定された荷
重が発生している。
【0042】荷重制御を行わない場合(図12)は、光
ビームの照射を開始した時点91から荷重が増大し始
め、半田の温度が融点に達する点92を過ぎると荷重が
急激に低下し荷重がゼロの状態になり、一定時間経過後
ビーム加熱を停止した時点93から半田の凝固が開始
し、荷重が減少し始める。
ビームの照射を開始した時点91から荷重が増大し始
め、半田の温度が融点に達する点92を過ぎると荷重が
急激に低下し荷重がゼロの状態になり、一定時間経過後
ビーム加熱を停止した時点93から半田の凝固が開始
し、荷重が減少し始める。
【0043】一方、荷重制御を行う場合(図13)は、
加熱を開始した時点91から荷重が増加し始めるが、荷
重が予め設定された閾値 Wth 以上増加した時点でエタ
ロンの位置が上昇方向に制御されるため、荷重が再び減
少し、半田が溶融する点92に達するまでの間 Wth の
変動幅で荷重が増大と減少を繰り返し、荷重は Wth以
上増加することはない。また、加熱終了時点93以降も
同様に荷重が Wth 以上減少したらエタロンの位置を下
降させる向きに制御が働き,荷重は0〜Wthの範囲で変
動し,荷重が−Wth以下になることはない。
加熱を開始した時点91から荷重が増加し始めるが、荷
重が予め設定された閾値 Wth 以上増加した時点でエタ
ロンの位置が上昇方向に制御されるため、荷重が再び減
少し、半田が溶融する点92に達するまでの間 Wth の
変動幅で荷重が増大と減少を繰り返し、荷重は Wth以
上増加することはない。また、加熱終了時点93以降も
同様に荷重が Wth 以上減少したらエタロンの位置を下
降させる向きに制御が働き,荷重は0〜Wthの範囲で変
動し,荷重が−Wth以下になることはない。
【0044】図14は図1のエタロン把持部1及び温度
調整部5などの他の構成を示す図である。図14はエタ
ロン把持爪70の温度を調整する際に、加熱デバイスと
冷却デバイスを別個に設ける構成である。本構成におい
ては加熱デバイスとしてのヒータ85と冷却デバイスと
して放熱フィン83とエアー吹付けノズル86を用い
る。エアー吹付けノズル86は電磁弁82を介して温度
調節器81に接続されており、エタロン把持爪70の先
端温度を下げる際は温度調節器81からの指令により電
磁弁82が作動し、冷却エアーがエアー吹付けノズル8
6を介して放熱フィン83に吹き付けられることにより
冷却を行い、一方エタロン把持爪70の温度を上昇させ
るときは温度調節器81からの指令によりヒータ85が
駆動される。
調整部5などの他の構成を示す図である。図14はエタ
ロン把持爪70の温度を調整する際に、加熱デバイスと
冷却デバイスを別個に設ける構成である。本構成におい
ては加熱デバイスとしてのヒータ85と冷却デバイスと
して放熱フィン83とエアー吹付けノズル86を用い
る。エアー吹付けノズル86は電磁弁82を介して温度
調節器81に接続されており、エタロン把持爪70の先
端温度を下げる際は温度調節器81からの指令により電
磁弁82が作動し、冷却エアーがエアー吹付けノズル8
6を介して放熱フィン83に吹き付けられることにより
冷却を行い、一方エタロン把持爪70の温度を上昇させ
るときは温度調節器81からの指令によりヒータ85が
駆動される。
【0045】図15は図1のエタロン把持部及び温度調
整部5などのさらに他の構成を示す図である。図15は
エタロン把持爪の温度調整を行わずにエタロンの角度調
整を行う際の構成である。この構成では,エタロン把持
爪70先端の温度を温度測定器84で測定しながらエタ
ロンの角度調整を行う。しかしこの状態でエタロンを固
定してしまうと搭載後にエタロンの温度が変化してしま
うため、エタロンの特性が変化してしまう。本構成で
は、このエタロン搭載前後のエタロンの特性の変化量を
温度補償処理装置83で予測し、エタロン固定前に予め
エタロンの角度をずらしておくことにより固定後のエタ
ロンの特性が所望の値になるようにするものである。こ
のときのエタロン角度のずらし量は予め実験的に求めて
おき、温度補償処理装置83内にデータとして蓄えてお
く。このようにすることで、同じ効果が得られる。
整部5などのさらに他の構成を示す図である。図15は
エタロン把持爪の温度調整を行わずにエタロンの角度調
整を行う際の構成である。この構成では,エタロン把持
爪70先端の温度を温度測定器84で測定しながらエタ
ロンの角度調整を行う。しかしこの状態でエタロンを固
定してしまうと搭載後にエタロンの温度が変化してしま
うため、エタロンの特性が変化してしまう。本構成で
は、このエタロン搭載前後のエタロンの特性の変化量を
温度補償処理装置83で予測し、エタロン固定前に予め
エタロンの角度をずらしておくことにより固定後のエタ
ロンの特性が所望の値になるようにするものである。こ
のときのエタロン角度のずらし量は予め実験的に求めて
おき、温度補償処理装置83内にデータとして蓄えてお
く。このようにすることで、同じ効果が得られる。
【0046】
【発明の効果】本発明によれば、エタロンの搭載角度を
精度良く調整可能な光素子モジュールの組立装置および
組立方法を得ることができる。また本発明によれば、エ
タロンの搭載角度を調整する際のエタロン温度の調整可
能な光素子モジュールの組立装置および組立方法を得る
ことができる。さらに本発明によれば、エタロンの搭載
角度を調整した後のステム上への有効な固定が可能な光
素子モジュールの組立装置および組立方法を得ることが
できる。
精度良く調整可能な光素子モジュールの組立装置および
組立方法を得ることができる。また本発明によれば、エ
タロンの搭載角度を調整する際のエタロン温度の調整可
能な光素子モジュールの組立装置および組立方法を得る
ことができる。さらに本発明によれば、エタロンの搭載
角度を調整した後のステム上への有効な固定が可能な光
素子モジュールの組立装置および組立方法を得ることが
できる。
【図1】図1は本発明による光素子モジュールの組立装
置の実施の形態の全体構成を示す図である。
置の実施の形態の全体構成を示す図である。
【図2】図1の光素子モジュールの組立装置の動作フロ
ーを示す図である。
ーを示す図である。
【図3】本発明の実施の形態へ適用する光素子モジュー
ルの構成を示す外観図である。
ルの構成を示す外観図である。
【図4】図3のステム上に搭載される部品の配置と、L
Dから出射するレーザ光の光路を示す図である。
Dから出射するレーザ光の光路を示す図である。
【図5】エタロンを透過する光の光路を示す図である。
【図6】PD2を流れるPD2電流を示す図である。
【図7】エタロンに対するレーザ光の入射角を変動させ
たときの入射角とPD2電流との関係を示す図である。
たときの入射角とPD2電流との関係を示す図である。
【図8】図1のエタロン把持部及び温度調整部などの構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図9】エタロン搭載角度決定の動作フローを示す図で
ある。
ある。
【図10】エタロン搭載角度に対するPD2電流を示す
図である。
図である。
【図11】エタロンをステムに半田付け固定時の荷重制
御の動作フローを示す図である。
御の動作フローを示す図である。
【図12】荷重制御を行わない場合の荷重の変動を示す
図である。
図である。
【図13】荷重制御を行った場合の荷重の変動を示す図
である。
である。
【図14】図1のエタロン把持部及び温度調整部などの
他の構成を示す図である。
他の構成を示す図である。
【図15】図1のエタロン把持部及び温度調整部などの
さらに他の構成を示す図である。
さらに他の構成を示す図である。
1…エタロン把持部、2…PD把持部、3…エタロン位
置決め部、4…パッケージ供給部、5…温度調整部、6
…荷重検出部、7…前方光波長検出部、8…半田吸着搭
載部、9…光ビーム照射部、10…YAGレーザ溶接
部、11…制御部、12…LD駆動部、13…温調制御
器、14…波長測定器、15…PD出力測定器、16…
光ビーム出射器、17…YAGレーザ発振器、30…L
D、31…エタロン、32…PD1、33…PD2、3
5…ステム、36…後方レンズ、37…ビームスプリッ
タ、38…前方レンズ、39…第2レンズ、40…光フ
ァイバ、41…平行光、42…反射光、43…透過光、
44…入射面、45…出射面、46…入射光、47…エ
タロン内部の光路、48…出射光、49…入射角、50
…PD2電流カーブ、51…ロック点、52…波長ロッ
クPD電流、53…第一ピーク、54…第一ボトム、5
5…PD2出力目標値、70…エタロン把持爪、71…
エタロン把持部ペルチェ素子、72…放熱フィン、74
…断熱連結ブロック、76…平行開閉機構部、77…平
行開閉爪、79…熱伝対、81…温度調整器、82…電
磁弁、83…温度補償処理装置、84…温度測定器、1
00…パッケージ。
置決め部、4…パッケージ供給部、5…温度調整部、6
…荷重検出部、7…前方光波長検出部、8…半田吸着搭
載部、9…光ビーム照射部、10…YAGレーザ溶接
部、11…制御部、12…LD駆動部、13…温調制御
器、14…波長測定器、15…PD出力測定器、16…
光ビーム出射器、17…YAGレーザ発振器、30…L
D、31…エタロン、32…PD1、33…PD2、3
5…ステム、36…後方レンズ、37…ビームスプリッ
タ、38…前方レンズ、39…第2レンズ、40…光フ
ァイバ、41…平行光、42…反射光、43…透過光、
44…入射面、45…出射面、46…入射光、47…エ
タロン内部の光路、48…出射光、49…入射角、50
…PD2電流カーブ、51…ロック点、52…波長ロッ
クPD電流、53…第一ピーク、54…第一ボトム、5
5…PD2出力目標値、70…エタロン把持爪、71…
エタロン把持部ペルチェ素子、72…放熱フィン、74
…断熱連結ブロック、76…平行開閉機構部、77…平
行開閉爪、79…熱伝対、81…温度調整器、82…電
磁弁、83…温度補償処理装置、84…温度測定器、1
00…パッケージ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大河原 敏行
神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株
式会社日立製作所通信事業部内
Fターム(参考) 5F073 AB25 AB27 AB28 EA03 EA04
FA21 FA23 FA25 FA30 GA22
Claims (6)
- 【請求項1】レーザーダイオードと、該レーザーダイオ
ードから出射したレーザ光に含まれる特定の波長成分を
選択的に透過するように配置されたエタロンと、該エタ
ロンを透過する光が入射するように配置された受光素子
とを、ステム上に搭載する光素子モジュールの組立装置
であって、 前記レーザーダイオードから出射したレーザ光の波長を
測定して該波長を所定の波長に調整する波長調整制御手
段と、 前記エタロンを把持しながら前記エタロンの角度を変化
させて前記受光素子の出力電流の変化を測定し、該出力
電流の変化より目標値を定め、前記エタロンの角度を調
整して前記受光素子の出力電流を前記目標値にするエタ
ロン搭載角度調整手段とを備えたことを特徴とする光素
子モジュールの組立装置。 - 【請求項2】レーザーダイオードと、該レーザーダイオ
ードから出射したレーザ光に含まれる特定の波長成分を
選択的に透過するように配置されたエタロンと、該エタ
ロンを透過する光が入射するように配置された受光素子
とを、ステム上に搭載する光素子モジュールの組立装置
であって、 前記レーザーダイオードから出射したレーザ光の波長を
測定して該波長を所定の波長になるように前記レーザー
ダイオードの温度を調整する波長調整制御手段と、 前記レーザーダイオードの温度から前記エタロンの温度
目標値を定め、エタロン把持部で把持された前記エタロ
ンの温度が前記温度目標値になるように前記エタロンの
温度を調整するエタロン温度調整制御手段と、 前記エタロンの角度を変化させて前記受光素子の出力電
流の変化を測定し、該出力電流の変化より第1目標値を
決め、前記エタロンの角度を調整して前記受光素子の出
力電流を前記第1目標値にするエタロン搭載角度第1調
整手段と、 前記レーザーダイオードの温度を変化させて前記受光素
子の出力電流の変化を測定し、該出力電流の変化より第
2目標値を決め、前記エタロンの角度を調整して前記受
光素子の出力電流を前記第2目標値にするエタロン搭載
角度第2調整手段とを備えたことを特徴とする光素子モ
ジュールの組立装置。 - 【請求項3】請求項1または2記載の光素子モジュール
の組立装置において、前記エタロンの角度を微調整した
後、前記エタロンを前記ステム上に固定する際に前記エ
タロンに荷重をかけて該荷重を検出し、該荷重がなくな
るように前記エタロンの位置を制御するエタロン位置制
御手段を備えたことを特徴とする光素子モジュールの組
立装置。 - 【請求項4】レーザーダイオードと、該レーザーダイオ
ードから出射したレーザ光に含まれる特定の波長成分を
選択的に透過するように配置されたエタロンと、該エタ
ロンを透過する光が入射するように配置された受光素子
とを、ステム上に搭載する光素子モジュールの組立方法
であって、 前記レーザーダイオードから出射したレーザ光の波長を
測定して該波長を所定の波長に調整し、 前記エタロンを把持しながら前記エタロンの角度を変化
させて前記受光素子の出力電流の変化を測定し、該出力
電流の変化より目標値を定め、前記エタロンの角度を調
整して前記受光素子の出力電流を前記目標値にすること
を特徴とする光素子モジュールの組立方法。 - 【請求項5】レーザーダイオードと、該レーザーダイオ
ードから出射したレーザ光に含まれる特定の波長成分を
選択的に透過するように配置されたエタロンと、該エタ
ロンを透過する光が入射するように配置された受光素子
とを、ステム上に搭載する光素子モジュールの組立方法
であって、 前記レーザーダイオードから出射したレーザ光の波長を
測定して該波長を所定の波長になるように前記レーザー
ダイオードの温度を調整し、 前記レーザーダイオードの温度から前記エタロンの温度
目標値を定め、エタロン把持部で把持された前記エタロ
ンの温度が前記温度目標値になるように前記エタロンの
温度を調整し、 前記エタロンの角度を変化させて前記受光素子の出力電
流の変化を測定し、該出力電流の変化より第1目標値を
決め、前記エタロンの角度を調整して前記受光素子の出
力電流を前記第1目標値にし、 前記レーザーダイオードの温度を変化させて前記受光素
子の出力電流の変化を測定し、該出力電流の変化より第
2目標値を決め、前記エタロンの角度を調整して前記受
光素子の出力電流を前記第2目標値にすることを特徴と
する光素子モジュールの組立方法。 - 【請求項6】請求項1または2記載の光素子モジュール
の組立方法において、前記エタロンの角度を微調整した
後、前記エタロンを前記ステム上に固定する際に前記エ
タロンに荷重をかけて該荷重を検出し、該荷重がなくな
るように前記エタロンの位置を制御することを特徴とす
る光素子モジュールの組立方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001358748A JP2003158336A (ja) | 2001-11-26 | 2001-11-26 | 光素子モジュールの組立装置および組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001358748A JP2003158336A (ja) | 2001-11-26 | 2001-11-26 | 光素子モジュールの組立装置および組立方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003158336A true JP2003158336A (ja) | 2003-05-30 |
Family
ID=19169875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001358748A Pending JP2003158336A (ja) | 2001-11-26 | 2001-11-26 | 光素子モジュールの組立装置および組立方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003158336A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006108427A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Nec Engineering Ltd | 光モジュール組立装置及び組立方法 |
JP2007324414A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュールの組み立て方法及び組み立て装置 |
-
2001
- 2001-11-26 JP JP2001358748A patent/JP2003158336A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006108427A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Nec Engineering Ltd | 光モジュール組立装置及び組立方法 |
JP4632739B2 (ja) * | 2004-10-06 | 2011-02-16 | Necエンジニアリング株式会社 | 光モジュール組立装置 |
JP2007324414A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュールの組み立て方法及び組み立て装置 |
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