【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェハ等の基
板を真空吸着する基板真空吸着ハンドに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】最近においては、半導体装置を製造する
場合には、半導体ウェハの各種の加工を専門の工場で行
なっているから、工場間で半導体ウェハを搬送する必要
がある。そして、各工場内において半導体ウェハを加工
する場合には、半導体ウェハを石英などからなるカセッ
トに収納しており、半導体ウェハを搬送する場合には、
半導体ウェハを搬送容器（プロストキャリア）に収納し
ている。したがって、半導体ウェハを搬送する場合に
は、半導体ウェハをカセットから搬送容器に移載する必
要があり、基板移載装置が使用されている。そして、こ
のような基板移載装置には半導体ウェハを保持する基板
保持ハンドが設けられている。
【０００３】従来の基板保持ハンドとしては、複数の吸
着パッドを有するものが使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような基
板保持ハンドにおいては、両面に加工部分を有する半導
体ウェハを保持することができない。
【０００５】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、両面に加工部分を有する基板を保持するこ
とができる基板真空吸着ハンドを提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、基板を真空吸着する基板真空吸
着ハンドにおいて、吸着部の外縁部に上記吸着部の他の
部分から突出した吸着面を設け、上記吸着面に複数の吸
引孔を設ける。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る基板真空吸着
ハンドを示す図、図２は図１のＡ−Ａ拡大断面図であ
る。図に示すように、円形状の吸着部１に柄部２が取り
付けられ、吸着部１の直径は吸着すべき半導体ウェハの
直径とほぼ同一である。また、吸着部１の外周部（外縁
部）に円環状の吸着面３が設けられ、吸着面３は吸着部
１の他の部分から突出している。また、吸着面３に複数
の吸引孔４が設けられ、吸着部１および柄部２に真空通
路５が設けられ、真空通路５の一端は吸引孔４に接続さ
れている。また、真空通路５の他端はそれぞれ電磁弁６
の一方のポートに接続されており、それぞれの電磁弁６
は独立して操作が可能である。また、電磁弁６の他方の
ポートに真空チャンバ７が接続され、真空チャンバ７に
真空ポンプ８が接続されている。
【０００８】つぎに、図１、図２に示した基板真空吸着
ハンドを使用してカセットに収納された半導体ウェハを
搬送容器（プロストキャリア）に移載する方法を説明す
る。まず、電磁弁６を全て閉とした状態で吸着部１を移
動して、カセットに収納された半導体ウェハのうちの移
載すべき半導体ウェハの裏面に吸着部１を当接する。こ
の場合、半導体ウェハの中心と吸着部１の中心とを一致
させる。つぎに、電磁弁６を全て開として、吸着部１に
半導体ウェハの裏面の周辺部を吸着する。つぎに、吸着
部１を移動して、吸着部１に吸着された半導体ウェハを
搬送容器に載置する。つぎに、電磁弁６を全て閉とした
のち、吸着部１を移動して、吸着部１を元の位置に戻
す。
【０００９】つぎに、図１、図２に示した基板真空吸着
ハンドを使用して搬送容器に保護シートを挟んで収納さ
れた半導体ウェハをカセットに移載する方法を説明す
る。まず、電磁弁６を全て閉とした状態で吸着部１を移
動して、搬送容器に収納された１番上の半導体ウェハの
表面に吸着部１を当接する。この場合、半導体ウェハの
中心と吸着部１の中心とを一致させる。つぎに、電磁弁
６を全て開として、吸着部１に半導体ウェハの表面を吸
着する。この場合、光検出器を有する検査装置により各
吸引孔４が設けられた部分の保護シートが吸引孔４に吸
引されて変形しているか否かを検査する。そして、検査
装置の検査結果に基づいて各電磁弁６を独立して操作す
る。すなわち、検出装置が変形を検出した保護シートの
部分の吸引孔４に接続された電磁弁６を閉とする。つぎ
に、吸着部１を移動して、吸着部１に吸着された半導体
ウェハをカセットに載置する。つぎに、電磁弁６を全て
閉としたのち、吸着部１を移動して、吸着部１を元の位
置に戻す。
【００１０】図１、図２に示した基板真空吸着ハンドに
おいては、半導体ウェハの中心と吸着部１の中心とを一
致させて、吸着部１に半導体ウェハを吸着すれば、半導
体ウェハの両面に加工がなされていたとしても、半導体
ウェハの周辺部の加工がなされていない部分を吸着する
ことができ、半導体ウェハの加工部分に吸着面３が接触
することはないから、両面に加工部分を有する半導体ウ
ェハを保持することができる。また、搬送容器に保護シ
ートを挟んで収納されたオリエンテーションフラットを
有する半導体ウェハをカセットに移載する場合に、検査
装置により各吸引孔４が設けられた部分の保護シートが
吸引孔４に吸引されて変形しているか否かを検査し、検
出装置が変形を検出した保護シートの部分の吸引孔４に
接続された電磁弁６を閉とすれば、半導体ウェハととも
に保護シートがカセットに搬送されるのを防止すること
ができる。また、半導体ウェハの外周部を両側から挟ん
で半導体ウェハを保持する装置を用いたときには、半導
体ウェハがたとえば１００μｍと薄いと、半導体ウェハ
が変形するから、半導体ウェハを保持する作業を円滑に
行なうことができない場合があるが、図１、図２に示し
た基板真空吸着ハンドにおいては、半導体ウェハを保持
する作業を円滑に行なうことができる。また、吸引孔４
が複数設けられているから、オリエンテーションフラッ
トを有する半導体ウェハを移載するときに、吸引孔４の
うちの１つがオリエンテーションフラット部に位置した
としても、他の吸引孔４により半導体ウェハを吸着する
ことができる。
【００１１】図３は本発明に係る他の基板真空吸着ハン
ドを示す図である。図に示すように、円形の両側部を切
断した形状の吸着部１１に柄部１２が取り付けられ、吸
着部１１の円弧の直径は吸着すべき半導体ウェハの直径
とほぼ同一である。また、吸着部１１の外周部（外縁
部）に円弧状の吸着面１３ａ、１３ｂが設けられ、吸着
面１３ａ、１３ｂは吸着部１１の他の部分から突出して
いる。また、吸着面１３ａ、１３ｂにそれぞれ複数の吸
引孔１４が設けられ、吸着部１１および柄部１２に真空
通路１５が設けられ、真空通路１５の一端は吸引孔１４
に接続されている。また、真空通路１５の他端はそれぞ
れ電磁弁１６の一方のポートに接続されており、それぞ
れの電磁弁１６は独立して操作が可能である。また、電
磁弁１６の他方のポートに真空チャンバ１７が接続さ
れ、真空チャンバ１７に真空ポンプ１８が接続されてい
る。
【００１２】なお、上述実施の形態においては、基板が
半導体ウェハの場合について説明したが、他の基板を吸
着する基板真空吸着ハンドに本発明を適用することがで
きる。また、上述実施の形態においては、円形状の吸着
部１、円形の両側部を切断した形状の吸着部１１を用い
たが、四角形状等の吸着部を用いてもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係る基板真空吸着ハンドにおい
ては、基板の両面に加工がなされていたとしても、基板
の周辺部の加工がなされていない部分を吸着することが
できるから、両面に加工部分を有する基板を保持するこ
とができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate vacuum suction hand for vacuum-sucking a substrate such as a semiconductor wafer. 2. Description of the Related Art Recently, when a semiconductor device is manufactured, various processing of a semiconductor wafer is performed in a specialized factory, so that it is necessary to transport the semiconductor wafer between factories. When processing semiconductor wafers in each factory, the semiconductor wafers are stored in a cassette made of quartz or the like, and when the semiconductor wafers are transported,
Semiconductor wafers are stored in a transport container (prost carrier). Therefore, when transferring a semiconductor wafer, it is necessary to transfer the semiconductor wafer from a cassette to a transfer container, and a substrate transfer device is used. Such a substrate transfer device is provided with a substrate holding hand for holding a semiconductor wafer. A conventional substrate holding hand having a plurality of suction pads is used. However, such a substrate holding hand cannot hold a semiconductor wafer having processed portions on both sides. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its object to provide a substrate vacuum suction hand capable of holding a substrate having a processed portion on both sides. In order to achieve this object, according to the present invention, in a substrate vacuum suction hand for vacuum-sucking a substrate, an outer edge of the suction portion protrudes from another portion of the suction portion. A suction surface is provided, and a plurality of suction holes are provided in the suction surface. FIG. 1 is a diagram showing a substrate vacuum suction hand according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line AA of FIG. As shown in the figure, a handle portion 2 is attached to a circular suction portion 1, and the diameter of the suction portion 1 is substantially the same as the diameter of a semiconductor wafer to be suctioned. Further, an annular suction surface 3 is provided on an outer peripheral portion (outer edge portion) of the suction portion 1, and the suction surface 3 protrudes from another portion of the suction portion 1. Further, a plurality of suction holes 4 are provided on the suction surface 3, a vacuum passage 5 is provided in the suction portion 1 and the handle 2, and one end of the vacuum passage 5 is connected to the suction hole 4. The other ends of the vacuum passages 5 are connected to solenoid valves 6 respectively.
Are connected to one port of each solenoid valve.
Can be operated independently. A vacuum chamber 7 is connected to the other port of the solenoid valve 6, and a vacuum pump 8 is connected to the vacuum chamber 7. Next, a method for transferring semiconductor wafers stored in a cassette to a transfer container (prost carrier) using the substrate vacuum suction hand shown in FIGS. 1 and 2 will be described. First, the suction unit 1 is moved with all the electromagnetic valves 6 closed, and the suction unit 1 is brought into contact with the back surface of the semiconductor wafer to be transferred among the semiconductor wafers stored in the cassette. In this case, the center of the semiconductor wafer coincides with the center of the suction unit 1. Next, all the electromagnetic valves 6 are opened, and the peripheral portion of the back surface of the semiconductor wafer is attracted to the attracting portion 1. Next, the suction unit 1 is moved, and the semiconductor wafer sucked by the suction unit 1 is placed on the transport container. Next, after all the electromagnetic valves 6 are closed, the suction unit 1 is moved to return the suction unit 1 to the original position. Next, a description will be given of a method of transferring a semiconductor wafer stored in a transport container with a protective sheet therebetween to a cassette using the substrate vacuum suction hand shown in FIGS. First, the suction unit 1 is moved with all the electromagnetic valves 6 closed, and the suction unit 1 is brought into contact with the surface of the top semiconductor wafer stored in the transport container. In this case, the center of the semiconductor wafer coincides with the center of the suction unit 1. Next, the electromagnetic valves 6 are all opened, and the surface of the semiconductor wafer is suctioned to the suction unit 1. In this case, an inspection device having a photodetector inspects whether or not the protective sheet at the portion where each suction hole 4 is provided is sucked by the suction hole 4 and deformed. Then, each solenoid valve 6 is independently operated based on the inspection result of the inspection device. That is, the electromagnetic valve 6 connected to the suction hole 4 in the portion of the protection sheet where the deformation is detected by the detection device is closed. Next, the suction unit 1 is moved, and the semiconductor wafer sucked by the suction unit 1 is placed on a cassette. Next, after all the electromagnetic valves 6 are closed, the suction unit 1 is moved to return the suction unit 1 to the original position. In the substrate vacuum suction hand shown in FIGS. 1 and 2, if the center of the semiconductor wafer and the center of the suction portion 1 are aligned and the semiconductor wafer is suctioned to the suction portion 1, both sides of the semiconductor wafer can be obtained. Even if the processing has been performed, the unprocessed portion of the peripheral portion of the semiconductor wafer can be sucked, and the suction surface 3 does not come into contact with the processed portion of the semiconductor wafer. A semiconductor wafer can be held. Further, when the semiconductor wafer having the orientation flat stored in the transport container with the protection sheet interposed therebetween is transferred to the cassette, the protection sheet in the portion where each suction hole 4 is provided is sucked by the suction hole by the inspection device. If the detection device closes the electromagnetic valve 6 connected to the suction hole 4 of the portion of the protection sheet where the detection is detected, the protection sheet is transported to the cassette together with the semiconductor wafer. Can be prevented. Also, when using a device that holds the semiconductor wafer with the outer periphery of the semiconductor wafer sandwiched from both sides, if the semiconductor wafer is thin, for example, 100 μm, the semiconductor wafer will be deformed. However, in the substrate vacuum suction hand shown in FIGS. 1 and 2, the operation of holding the semiconductor wafer can be performed smoothly. In addition, suction hole 4
Are provided, when transferring a semiconductor wafer having an orientation flat, even if one of the suction holes 4 is located in the orientation flat portion, the semiconductor wafer is sucked by another suction hole 4. Can be. FIG. 3 is a view showing another substrate vacuum suction hand according to the present invention. As shown in the figure, a handle portion 12 is attached to a suction portion 11 having a shape obtained by cutting both sides of a circular shape, and the diameter of the arc of the suction portion 11 is substantially the same as the diameter of the semiconductor wafer to be suctioned. Further, arc-shaped suction surfaces 13a and 13b are provided on the outer peripheral portion (outer edge portion) of the suction portion 11, and the suction surfaces 13a and 13b protrude from other portions of the suction portion 11. Also, a plurality of suction holes 14 are provided on the suction surfaces 13a and 13b, and a vacuum passage 15 is provided in the suction portion 11 and the handle portion 12, and one end of the vacuum passage 15 is
It is connected to the. The other ends of the vacuum passages 15 are connected to one port of a solenoid valve 16, respectively, and each solenoid valve 16 can be operated independently. A vacuum chamber 17 is connected to the other port of the solenoid valve 16, and a vacuum pump 18 is connected to the vacuum chamber 17. Although the above embodiment has been described with reference to a case where the substrate is a semiconductor wafer, the present invention can be applied to a substrate vacuum suction hand that suctions another substrate. Further, in the above-described embodiment, the circular suction portion 1 and the suction portion 11 having a shape obtained by cutting both sides of the circular shape are used, but a suction portion having a square shape or the like may be used. In the substrate vacuum suction hand according to the present invention, even if both surfaces of the substrate are processed, it is possible to suction the unprocessed portions of the peripheral portion of the substrate. A substrate having processed portions on both sides can be held.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板真空吸着ハンドを示す図であ
る。
【図２】図１のＡ−Ａ拡大断面図である。
【図３】本発明に係る他の基板真空吸着ハンドを示す図
である。
【符号の説明】
１…吸着部
３…吸着面
４…吸引孔
１１…吸着部
１３ａ…吸着面
１３ｂ…吸着面
１４…吸引孔BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a substrate vacuum suction hand according to the present invention. FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 3 is a view showing another substrate vacuum suction hand according to the present invention. [Description of Signs] 1 ... Suction unit 3 ... Suction surface 4 ... Suction hole 11 ... Suction unit 13a ... Suction surface 13b ... Suction surface 14 ... Suction hole
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フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3C007 AS24 DS02 FS01 FT10 FU03
NS13
5F031 CA02 DA01 DA15 FA01 FA07
FA11 GA08
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Continuation of front page
F term (reference) 3C007 AS24 DS02 FS01 FT10 FU03
NS13
5F031 CA02 DA01 DA15 FA01 FA07
FA11 GA08