JP2003145396A - Surface grinding method and its device - Google Patents

Surface grinding method and its device

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JP2003145396A JP2001345718A JP2001345718A JP2003145396A JP 2003145396 A JP2003145396 A JP 2003145396A JP 2001345718 A JP2001345718 A JP 2001345718A JP 2001345718 A JP2001345718 A JP 2001345718A JP 2003145396 A JP2003145396 A JP 2003145396A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface grinding method and its device allowing short and efficient machining for surface grinding requiring high degree of surface roughness. SOLUTION: For surface grinding, grinding wheels 1, 1 are provided with a circular grinding surface 1a of rough machining concentrically with a grinding spindle (x) as a center and a circular grinding surface 1b for finish machining, respectively. In the state of a workpiece (w) being clamped by a clamper 41, a swing arm 51 is swung to the position of the circular grinding surface 1a, where rough machining is performed. When the rough machining is done, the swing arm 51 is swung to the position of the circular grinding surface 1b, where finish machining is performed. Thus, rough to finish machining can be performed with one clamping operation, improving working efficiency.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は平面研削方法およ
びその装置に関し、さらに詳細には、平面研削において
高品位な面粗さが要求される研削加工を行うための研削
技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface grinding method and an apparatus therefor, and more particularly, to a grinding technique for performing a grinding process requiring a high quality surface roughness in the surface grinding.

【0002】[0002]

【従来の技術】研削砥石として図6に示すような環状の
研削面aを有する砥石を用いた平面研削加工において、
工作物wの加工対象面に高品位な面粗さが要求される場
合、これまではいわゆる粗加工と仕上げ加工の2つの研
削工程により研削加工を行っていた。
2. Description of the Related Art In a surface grinding process using a grindstone having an annular grinding surface a as shown in FIG.
When high-quality surface roughness is required for the surface of the workpiece w to be machined, grinding has been performed so far by two grinding steps, so-called roughing and finishing.

【0003】すなわち、研削加工に際して、研削面aの
性質が異なる2種類の研削砥石(具体的には粗加工用の
研削面を有する研削砥石と仕上げ加工用の研削面を有す
る研削砥石)を用意し、まず第1の工程として、粗加工
用の研削砥石を用いて研削加工(粗加工)を行い、次に
第2の工程として、粗加工が完了した工作物に対して仕
上げ加工用の研削砥石を用いて研削加工(仕上げ加工)
を行っていた。
That is, at the time of grinding, two kinds of grinding wheels having different properties of the grinding surface a (specifically, a grinding wheel having a grinding surface for roughing and a grinding wheel having a grinding surface for finishing) are prepared. Then, first, as a first step, grinding processing (rough processing) is performed using a grinding wheel for rough processing, and then, as a second step, grinding for finish processing is performed on a workpiece on which rough processing has been completed. Grinding using a whetstone (finishing)
Was going on.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の加工方法では、以下に述べるような問題があ
り、その改善が望まれていた。
However, such a conventional processing method has the following problems, and its improvement has been desired.

【0005】すなわち、上記のように粗・仕上げの2工
程を経る研削加工では、粗加工から仕上げ加工に移る際
に、上記研削面aに工作物wを案内するクランプ装置b
の掴み変えを必要とするので、荒加工の段階ではかかる
掴み変えを考慮して仕上げ加工時の取代を残しておく必
要が生じる。つまり、従来のように2工程による研削加
工では仕上げ加工時の取代が多くなり作業能率が低下す
るという問題があった。特に、仕上げ加工に要求される
面粗さが高品位になればなる程、仕上げ加工時の切り込
み速度が遅くなるので、加工時間が長くなるという問題
があった。
That is, in the grinding process that goes through the two steps of roughing and finishing as described above, the clamp device b that guides the workpiece w to the grinding surface a at the time of shifting from roughing to finishing.
Since it is necessary to change the grip, it is necessary to leave an allowance at the time of finishing in consideration of the change in grip at the stage of rough machining. That is, in the conventional two-step grinding process, there is a problem that the machining allowance at the time of finishing process increases and the work efficiency decreases. In particular, the higher the surface roughness required for finishing, the slower the cutting speed during finishing, and the longer the machining time.

【0006】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって、その目的とするところは、高品位な
面粗さが要求される平面研削加工において短時間で効率
の良い加工を実現する平面研削方法およびその装置を提
供することにある。
The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to perform efficient machining in a short time in surface grinding which requires high quality surface roughness. It is an object of the present invention to provide a surface grinding method and a device therefor.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の平面研削方法は、砥石車の回転軸を中心に
同心状に性質の異なる環状研削面を所定間隔をあけて複
数配設し、この砥石車を回転駆動させつつ工作物を上記
環状研削面に沿って移動させ、上記複数の環状研削面の
それぞれで上記工作物に対して順次研削加工を施すこと
を特徴とする。
In order to achieve the above object, a surface grinding method of the present invention is arranged such that a plurality of annular grinding surfaces having different properties are concentrically arranged around a rotation axis of a grinding wheel at predetermined intervals. Then, the workpiece is moved along the annular grinding surface while rotating the grinding wheel, and the workpiece is sequentially ground on each of the plurality of annular grinding surfaces.

【0008】そして、本発明の平面研削装置は、回転軸
を中心として同心状に性質の異なる環状研削面を所定間
隔をあけて複数配設してなる砥石車と、上記砥石車を回
転駆動する砥石回転手段と、上記砥石車の切り込み量を
調節する切り込み量設定手段と、工作物を着脱可能に保
持するワーク保持手段と、上記ワーク保持手段を上記環
状研削面の面方向に沿って移動させるワークキャリア手
段とを備えたことを特徴とする。
Further, the surface grinding apparatus of the present invention rotates a grinding wheel and a grinding wheel in which a plurality of annular grinding surfaces having different properties are concentrically arranged about a rotation axis at predetermined intervals. Grinding wheel rotating means, cutting amount setting means for adjusting the cutting amount of the grinding wheel, work holding means for detachably holding a workpiece, and the work holding means for moving along the surface direction of the annular grinding surface. And a work carrier means.

【0009】本発明によれば、平面研削加工にあたり、
同心状に性質の異なる環状研削面を所定間隔をあけて複
数配設してなる砥石車を回転駆動させながら、工作物を
上記環状研削面に沿って移動させ、この移動に伴って上
記複数の環状研削面を用いて上記工作物に順次研削加工
を施す。したがって、上記環状研削面として粗加工用の
粗研削面と仕上げ加工用の仕上げ研削面とを設けておく
ことにより、工作物の掴み変えを行うこなく粗加工と仕
上げ加工を1工程で行うことができる。
According to the present invention, in the surface grinding process,
While rotating the grinding wheel formed by arranging a plurality of concentric annular grinding surfaces having different properties at a predetermined interval, the workpiece is moved along the annular grinding surface, and with this movement, the plurality of the grinding wheels are moved. The workpiece is sequentially ground using the annular grinding surface. Therefore, by providing a rough grinding surface for roughing and a finish grinding surface for finishing as the annular grinding surface, it is possible to perform roughing and finishing in one step without changing the grip of the workpiece. You can

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1
乃至図5に基づいて詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
It will be described in detail with reference to FIG.

【0011】図1は、本発明に係る平面研削装置の概略
構成を示す斜視図であり、図示例では本発明を縦軸の両
頭平面研削装置に適用した場合を示している。
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of a surface grinding apparatus according to the present invention. In the illustrated example, the present invention is applied to a vertical-axis double-sided surface grinding apparatus.

【0012】この平面研削装置は、図示のように、対向
配置された一対の砥石車1,1と、この砥石車1,1を
回転駆動する砥石回転手段2と、砥石車1,1の切り込
み量を調節する切り込み量設定手段3と、工作物wを着
脱可能に保持するワーク保持手段4と、上記ワーク保持
手段4を砥石車1,1の研削面方向(本実施形態では水
平方向)に移動させるワークキャリア手段5と、ツルー
イング用の放電ツルーイング電極6と、該放電ツルーイ
ング電極6を砥石車1,1の研削面方向に移動させる電
極駆動手段7と、平面研削装置の各部の動作を制御する
制御手段8とを主要部として備えている。
As shown in the figure, this surface grinding apparatus includes a pair of grinding wheels 1 and 1 arranged to face each other, a grinding wheel rotating means 2 for rotationally driving the grinding wheels 1 and 1, and a cutting of the grinding wheels 1 and 1. The cutting amount setting means 3 for adjusting the amount, the work holding means 4 for detachably holding the workpiece w, and the work holding means 4 in the grinding surface direction of the grinding wheels 1 and 1 (horizontal direction in this embodiment). Work carrier means 5 for moving, discharge truing electrode 6 for truing, electrode driving means 7 for moving the discharge truing electrode 6 in the grinding surface direction of the grinding wheels 1, 1, and operation of each part of the surface grinding machine are controlled. And a control means 8 for performing the operation.

【0013】砥石車1は、図2および図3に示すよう
に、研削ホイール11と、該研削ホイール11に装着さ
れた複数(図示例では2個)の研削砥石11,12とを
主要部として構成されている。各研削砥石12として
は、図示のように径の相違する環状の砥石が用いられ、
これらが砥石車1の回転軸(砥石軸)xを中心に研削ホ
イール11に同心状に装着されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the grinding wheel 1 has a grinding wheel 11 and a plurality (two in the illustrated example) of grinding wheels 11 and 12 mounted on the grinding wheel 11 as main parts. It is configured. As each grinding wheel 12, an annular wheel having a different diameter is used as shown in the figure,
These are concentrically mounted on the grinding wheel 11 around the rotation axis (grinding wheel axis) x of the grinding wheel 1.

【0014】これにより、上記砥石車1には、回転軸x
を中心に環状の研削面(環状研削面)が同心状に複数
(図示例では2列)形成される。なお、以下においては
説明の便宜上、外側の環状研削面を符号1aで示し、内
側の環状研削面を符号1bで示す。
As a result, the grinding wheel 1 has a rotating shaft x
A plurality of annular grinding surfaces (annular grinding surfaces) are concentrically formed (two rows in the illustrated example) around the center. In the following, for convenience of explanation, the outer annular grinding surface is indicated by reference numeral 1a and the inner annular grinding surface is indicated by reference numeral 1b.

【0015】そして、これら環状研削面1a,1bは、
図示のように所定間隔を空けて形成されており、これら
環状研削面1a,1bの間には1条の溝1cが形成され
ている(図3参照)。
The annular grinding surfaces 1a and 1b are
As shown in the figure, they are formed at a predetermined interval, and a single groove 1c is formed between these annular grinding surfaces 1a and 1b (see FIG. 3).

【0016】各環状研削面1a,1bは性質の異なる研
削面を構成しており、具体的には、本実施形態では外側
の環状研削面1aは工作物wに対して粗加工を行うため
の粗研削面、内側の環状研削面1bは工作物wに対して
仕上げ加工を行う仕上げ研削面を構成している。たとえ
ば外側の環状研削面1aには粗加工用として砥粒の粒度
の大きな砥石が用いられ、また内側の環状研削面1bに
は仕上げ加工用として砥粒の粒度の小さい砥石が用いら
れる。
Each of the annular grinding surfaces 1a and 1b constitutes a grinding surface having a different property. Specifically, in this embodiment, the outer annular grinding surface 1a is used for roughing the workpiece w. The rough grinding surface and the inner ring-shaped grinding surface 1b constitute a finish grinding surface for finishing the work w. For example, a whetstone with a large grain size of abrasive grains is used for rough machining on the outer annular grinding surface 1a, and a whetstone with a small grain size of abrasive grains is used for finishing processing on the inner annular grinding face 1b.

【0017】なお、ここで上記各環状研削面1a,1b
は、粗・仕上げの各加工が可能な砥石であれば砥粒の粒
度が同じであってもよい。すなわち、上記各環状研削面
1a,1bは、たとえ砥粒の粒度が同じであってもドレ
ッシングやツルーイングにより粗・仕上げの各加工に適
した状態、たとえば、放電ツルーイング技術における電
流制御により、粗加工および仕上げ加工用の研削面状態
を生成してもよい。
Incidentally, here, the above-mentioned annular grinding surfaces 1a, 1b.
May have the same grain size as long as it is a grindstone capable of roughing and finishing. That is, each of the annular grinding surfaces 1a and 1b is in a state suitable for roughing and finishing by dressing or truing even if the grain size of the abrasive grains is the same, for example, by roughing by current control in the discharge truing technique. And a ground surface condition for finishing may be generated.

【0018】そして、本実施形態では、このような研削
砥石12として、いずれもその砥粒が導電性結合材料に
より結合された導電性砥石が用いられている。
In the present embodiment, as such a grinding wheel 12, a conductive wheel in which the abrasive grains are bonded by a conductive bonding material is used.

【0019】具体的には、上記研削砥石12には、上記
砥粒として、たとえば微小なダイヤモンド砥粒やCBN
(キュービックボロンナイトライド)砥粒等のいわゆる
超砥粒が用いられ、これら砥粒の結合材料としてメタル
ボンドや導電物質を含有した導電性レジンボンドなどが
使用されている。
Specifically, the grinding stone 12 has, for example, fine diamond abrasive grains or CBN as the abrasive grains.
So-called superabrasive grains such as (cubic boron nitride) abrasive grains are used, and a metal bond or a conductive resin bond containing a conductive substance is used as a binding material for these abrasive grains.

【0020】上記砥石回転手段2は、その詳細は図示し
ないが、砥石車1,1をその回転軸xの軸線まわりに回
転駆動するものであって、図示しない動力源と動力伝達
機構を備えてなり、該動力源で発生した動力が動力伝達
機構を介して砥石車1に伝達されることにより砥石車1
の回転駆動が可能とされている。
Although not shown in detail, the grindstone rotating means 2 drives the grindstones 1 and 1 to rotate about the axis of the rotation axis x thereof, and includes a power source and a power transmission mechanism (not shown). The power generated by the power source is transmitted to the grinding wheel 1 through the power transmission mechanism, so that the grinding wheel 1
It is possible to drive the rotation of.

【0021】切り込み量設定手段3は、砥石車1,1の
切り込み量を調節するためのものであって、上記砥石回
転手段2と同様に、図示しない動力源と動力伝達機構と
を備えており、該動力源で発生した動力が動力伝達機構
を介して砥石車1に伝達されることにより、砥石車1の
切り込み量(x軸方向の動作量)の調節が可能とされて
いる。
The cutting amount setting means 3 is for adjusting the cutting amount of the grinding wheels 1 and 1, and, like the grinding wheel rotating means 2, is provided with a power source and a power transmission mechanism (not shown). By transmitting the power generated by the power source to the grinding wheel 1 via the power transmission mechanism, it is possible to adjust the cut amount (the operation amount in the x-axis direction) of the grinding wheel 1.

【0022】ワーク保持手段4は、工作物を着脱可能に
保持するものであって、本実施形態では、このワーク保
持手段4としてワークwを締め付け保持する周知形態の
クランプ装置41が用いられている。なお、このクラン
プ装置41は、図示しないサーボモータなどの動力源を
備え、後述する制御手段8による制御によりワークwの
着脱を自動的に行えるように構成されている。
The work holding means 4 holds a work piece in a detachable manner, and in this embodiment, a clamp device 41 of a well-known form for tightening and holding the work w is used as the work holding means 4. . The clamp device 41 includes a power source such as a servo motor (not shown), and is configured so that the work w can be automatically attached / detached under the control of the control means 8 described later.

【0023】ワークキャリア手段5は、上記ワーク保持
手段4を砥石車1に形成された環状研削面1a,1bの
面方向(本実施形態では水平方向)に移動させるための
手段であって、先端に上記ワーク保持手段4を備えてな
るスイングアーム51と、このスイングアーム51に水
平の旋回運動を与えるアーム回転手段52とを主要部と
して構成されている。
The work carrier means 5 is means for moving the work holding means 4 in the surface direction (horizontal direction in this embodiment) of the annular grinding surfaces 1a and 1b formed on the grinding wheel 1, and has a tip end. In addition, a swing arm 51 having the work holding means 4 and an arm rotating means 52 for giving a horizontal swinging motion to the swing arm 51 are mainly constituted.

【0024】アーム回転手段52は周知の形態のアクチ
ュエータであって、上記制御手段8によってその動作が
制御可能とされている。そして、図示しない動力伝達機
構を介して上記スイングアーム51の基端部と連結され
ており、図示のy軸を回転軸としてスイングアーム51
の基端部を回転させることにより、スイングアーム51
に水平の旋回運動を付与するように構成されている。
The arm rotating means 52 is an actuator of a known form, and its operation can be controlled by the control means 8. The swing arm 51 is connected to the base end of the swing arm 51 via a power transmission mechanism (not shown), and the swing arm 51 is rotated about the y axis shown in the figure.
By rotating the base end of the swing arm 51
It is configured to impart a horizontal turning motion to the.

【0025】また、スイングアーム51は、図示のよう
に水平に配された板状の部材で構成され、その先端に上
記クランプ装置41が設けられている。そして、このス
イングアーム51は、上記水平の旋回運動を行った際
に、アームの先端に設けられたクランプ装置41が描く
軌跡が、上記環状研削面1a,1bの双方と交叉できる
程度の長さ寸法を有している。
The swing arm 51 is composed of a plate-like member arranged horizontally as shown in the figure, and the clamp device 41 is provided at the tip thereof. The swing arm 51 has such a length that the locus drawn by the clamp device 41 provided at the tip of the arm can intersect both of the annular grinding surfaces 1a and 1b when the horizontal swing motion is performed. Have dimensions.

【0026】すなわち、このスイングアーム51は、図
4に示すように、その旋回運動によりクランプ装置41
にクランプされたワークwが上記環状研削面1a,1b
の双方と交叉可能なように設定されている。
That is, the swing arm 51, as shown in FIG.
The workpiece w clamped to the above is the annular grinding surface 1a, 1b.
It is set so that it can be crossed with both.

【0027】また、このスイングアーム51が配設され
る高さ位置は、図5に示すように上記砥石車1,1の
間、つまり、スイングアーム51を旋回させた際にクラ
ンプ装置41にクランプされたワークwが上記環状研削
面1a,1bの間を通過可能なように設定されている。
As shown in FIG. 5, the swing arm 51 is disposed at a height position between the grinding wheels 1 and 1, that is, when the swing arm 51 is turned, the clamp device 41 is clamped. The formed work w is set so as to be able to pass between the annular grinding surfaces 1a and 1b.

【0028】放電ツルーイング電極6は、上記環状研削
面1a,1bに対して放電ツルーイングを施すための電
極であって、本実施形態ではこの電極としてロータリ電
極61が用いられている。
The discharge truing electrode 6 is an electrode for performing discharge truing on the annular grinding surfaces 1a and 1b, and in this embodiment, the rotary electrode 61 is used as this electrode.

【0029】具体的には、このロータリ電極61は、上
記環状研削面1a,1bに臨んで配設される幅狭小円盤
状の電極であって、具体的には後述する電極保持台71
から延設されるアーム(図示せず)の先端に回転可能に
取り付けられており、図外の動力源で発生する動力が動
力伝達機構(図示例では動力伝達ベルト)72を介して
ロータリ電極61に伝達されることにより、該ロータリ
電極61が回転駆動可能とされている。そして、このロ
ータリ電極61は給電線62aを介して直流電源装置6
3の陰(−)極に電気的に接続されている。
Specifically, the rotary electrode 61 is a narrow disk-shaped electrode which is arranged facing the annular grinding surfaces 1a and 1b, and more specifically, an electrode holding base 71 described later.
Is rotatably attached to the tip of an arm (not shown) extending from the rotary electrode 61 via a power transmission mechanism (power transmission belt in the example shown) 72 generated by a power source (not shown). Is transmitted to the rotary electrode 61 so that the rotary electrode 61 can be rotationally driven. The rotary electrode 61 is connected to the DC power supply device 6 via the power supply line 62a.
3 is electrically connected to the negative (-) pole.

【0030】一方、上記直流電源装置63の陽(+)極
は、給電線62bを介して上記砥石車1,1と電気的に
接続されている。より詳細には、図1に示すように、給
電線62bの先端にブラシ状の給電体64が設けられ、
この給電体64が上記砥石軸xと接触状態とされ、これ
により該砥石軸xを介して砥石車1,1(具体的には、
研削砥石12,12)に直流電源が供給可能とされてい
る。
On the other hand, the positive (+) pole of the DC power supply device 63 is electrically connected to the grinding wheels 1 and 1 via a power supply line 62b. More specifically, as shown in FIG. 1, a brush-shaped power supply body 64 is provided at the tip of the power supply line 62b,
The power supply body 64 is brought into contact with the grindstone shaft x, whereby the grindstones 1 and 1 (specifically, via the grindstone shaft x).
DC power can be supplied to the grinding wheels 12, 12).

【0031】電極駆動手段7は、上記ロータリ電極31
を上記環状研削面1a,1bに沿って水平旋回移動させ
るための装置であって、その詳細の図示は省略するが、
図示のz軸を回転中心として旋回駆動可能に構成された
電極保持台71と、図外の動力源からの動力を上記ロー
タリ電極31に伝達してロータリ電極31を回転駆動さ
せる動力伝達機構72とを主要部として構成されてい
る。
The electrode driving means 7 includes the rotary electrode 31.
Is a device for horizontally turning and moving along the above-mentioned annular grinding surfaces 1a and 1b, although the detailed illustration thereof is omitted,
An electrode holding base 71 configured so as to be able to swivel around the illustrated z-axis as a rotation center, and a power transmission mechanism 72 for transmitting power from a power source (not shown) to the rotary electrode 31 to rotationally drive the rotary electrode 31. Is configured as a main part.

【0032】そして、この電極駆動手段7は、制御手段
8の制御によってロータリ電極61を回転駆動させると
ともに、z軸を中心に電極保持台71が旋回することに
よってロータリ電極61を上記構環状研削面2aの外周
端縁と環状研削面2bの内周端縁とを含む範囲で水平方
向にトラバース移動可能としている。
The electrode driving means 7 drives the rotary electrode 61 to rotate under the control of the control means 8 and rotates the electrode holding base 71 about the z-axis to move the rotary electrode 61 to the above-mentioned annular grinding surface. It is possible to traverse horizontally in a range including the outer peripheral edge of 2a and the inner peripheral edge of the annular grinding surface 2b.

【0033】なお、この電極駆動手段7の配置にあたっ
ては、上記ワークキャリア手段5と干渉しない位置、つ
まり、スイングアーム51の旋回半径と電極駆動手段7
のアームの旋回半径の軌跡が重ならないように設定され
る。
When disposing the electrode driving means 7, a position where it does not interfere with the work carrier means 5, that is, the turning radius of the swing arm 51 and the electrode driving means 7 are arranged.
The trajectories of the turning radii of the arms are set so that they do not overlap.

【0034】制御手段8は、平面研削装置の各部の動作
を制御する制御中枢であって、具体的には、所定の制御
プログラムを記憶してなるマイクロコンピュータで構成
される。
The control means 8 is a control center for controlling the operation of each part of the surface grinding machine, and is specifically composed of a microcomputer which stores a predetermined control program.

【0035】つまり、この制御手段8によって、上記砥
石回転手段2や切り込み量設定手段3、さらにはアーム
回転手段52や電極駆動手段7の各動作が制御され、こ
れにより砥石車1の回転数や切り込み量、ワークキャリ
ア手段4や放電ツルーイング電極6の移動や電極への電
圧の印加が相互に関連付けられて制御可能とされてい
る。
That is, the control means 8 controls the respective operations of the grindstone rotating means 2, the cutting amount setting means 3, the arm rotating means 52 and the electrode driving means 7, whereby the rotational speed of the grinding wheel 1 and the like. The cut amount, the movement of the work carrier means 4 and the discharge truing electrode 6 and the application of the voltage to the electrodes can be controlled in association with each other.

【0036】A:工作物wの研削加工 次に、このように構成されてなる平面研削装置を用いた
工作物wの研削加工について説明する。
A: Grinding of the workpiece w Next, the grinding of the workpiece w using the surface grinding apparatus configured as described above will be described.

【0037】工作物wの研削加工にあたっては、まず制
御手段8の制御により、上記アーム回転手段52が駆動
されてスイングアーム51の先端に設けられたクランプ
装置41が砥石車1,1の外側の所定位置(図4におい
てスイングアーム51を実線で示す位置)に移動する。
この所定位置は図示しないローダ装置によりワークwが
搬入される位置であり、この搬入位置においてワークw
を上記クランプ装置41でクランプする。
In the grinding of the workpiece w, the arm rotating means 52 is driven by the control of the control means 8 so that the clamp device 41 provided at the tip of the swing arm 51 is provided outside the grinding wheels 1 and 1. The swing arm 51 is moved to a predetermined position (the position shown by the solid line in FIG. 4).
This predetermined position is a position where the work w is loaded by a loader device (not shown), and the work w is loaded at this loading position.
Is clamped by the clamp device 41.

【0038】そして、ワークwのクランプと同時または
クランプ後に、上記制御手段8は、上記砥石回転手段2
を動作させて砥石車1,1を回転させるとともに、上記
アーム回転手段52を旋回させて、ワークwを環状研削
面1aに対面する位置まで前進させる(図4矢符(1) 参
照)。
Then, at the same time as or after the clamping of the work w, the control means 8 causes the grindstone rotating means 2 to rotate.
Is operated to rotate the grinding wheels 1 and 1, and the arm rotating means 52 is rotated to advance the work w to a position facing the annular grinding surface 1a (see arrow (1) in FIG. 4).

【0039】ワークwが環状研削面1aの位置まで前進
すると、上記制御手段8は、上記スイングアーム51の
旋回速度を落とすとともに、上記アーム回転手段52を
用いてスイングアーム51に微小の前進後退運動(オシ
レート運動)を行わせ、その状態で上記切り込み量設定
手段3により砥石車1を予め設定された粗研削加工位置
まで切り込んで、ワークwに粗加工を施す(図4矢符
(2) 参照)。
When the workpiece w advances to the position of the annular grinding surface 1a, the control means 8 slows down the swing speed of the swing arm 51, and at the same time, the arm rotating means 52 is used to move the swing arm 51 slightly forward and backward. (Oscillating motion) is performed, and in that state, the grinding wheel 1 is cut by the cutting amount setting means 3 to a preset rough grinding processing position, and the work w is rough processed (see arrow in FIG. 4).
(See (2)).

【0040】このようにしてワークwの粗加工が完了す
ると、次に制御手段8は、上記切り込み量設定手段3に
より砥石車1,1を後退させるとともに、上記アーム回
転手段52によってスイングアーム51に再び水平旋回
運動を与えてワークwを環状研削面1bの位置まで前進
させる(図4矢符(3) 参照)。
When the rough machining of the work w is completed in this manner, the control means 8 then causes the grinding wheel setting means 3 to retract the grinding wheels 1 and 1, and the arm rotation means 52 causes the swing arm 51 to move. A horizontal swiveling motion is again applied to advance the work w to the position of the annular grinding surface 1b (see arrow (3) in FIG. 4).

【0041】そして、ワークwが環状研削面1bの位置
まで前進すると、上記制御手段8は、上記荒研削加工の
場合と同様に、スイングアーム51の旋回速度を落とし
て、スイングアーム51に微小の前進後退運動(オシレ
ート運動)を行わせるとともに砥石車1,1を切り込ん
で、ワークwに対して仕上げ加工を施す(図4矢符(4)
参照)。
Then, when the work w advances to the position of the annular grinding surface 1b, the control means 8 slows down the swing speed of the swing arm 51 and causes the swing arm 51 to move a minute amount, as in the case of the rough grinding. While performing the forward and backward movement (oscillating movement), the grinding wheels 1 and 1 are cut, and the work w is subjected to finishing processing (Fig. 4 arrow (4)).
reference).

【0042】そして、この仕上げ加工が終了すると、制
御手段8は再び砥石車1,1を後退させ、この状態で今
度は上記アーム回転手段52に対して上記とは反対方向
の水平旋回運動を与えてワークwを所定の排出位置まで
後退させる(図4矢符(5) 参照)。
When the finishing process is completed, the control means 8 causes the grinding wheels 1 and 1 to retreat again, and in this state, the arm rotating means 52 is given a horizontal turning motion in the opposite direction to the above. The work w is retracted to a predetermined discharge position (see arrow (5) in FIG. 4).

【0043】このように、本発明の平面研削装置によれ
ば、1台の研削装置で工作物wの掴み変えなしにワンク
ランプで粗加工から仕上げ加工までの一連の研削加工を
行うことができるので、仕上げ取代を少なくすることが
できる。
As described above, according to the surface grinding apparatus of the present invention, a single grinding apparatus can perform a series of grinding processes from roughing to finishing with one clamp without changing the grip of the workpiece w. Therefore, the finishing allowance can be reduced.

【0044】B:砥石研削面のツルーイング 次に、環状研削面1a,1bのツルーイングについて説
明する。本発明の平面研削装置では、環状研削面1a,
1bのツルーイングは上記放電ツルーイング電極6によ
り環状研削面1a,1bと非接触で行われる。
B: Truing of Grinding Wheel Grinding Surface Next, the truing of the annular grinding surfaces 1a and 1b will be described. In the surface grinding apparatus of the present invention, the annular grinding surface 1a,
The truing of 1b is performed by the discharge truing electrode 6 without contact with the annular grinding surfaces 1a and 1b.

【0045】すなわち、上述した研削加工中または研削
加工開始前に、制御手段8が上記放電ツルーイング電極
6を所定の回転数で回転駆動さるとともに、直流電源装
置63の電源を投入して砥石車1,1およびロータリ電
極61に所定の電圧を印加する。
That is, the control means 8 drives the electric discharge truing electrode 6 to rotate at a predetermined rotational speed during the above-mentioned grinding process or before the start of the grinding process, and the DC power supply device 63 is turned on to turn the grinding wheel 1 on. , 1 and the rotary electrode 61 are applied with a predetermined voltage.

【0046】そして、この状態で制御手段8が上記電極
保持台71を旋回させて、ロータリ電極61を環状研削
面1a外周端縁から環状研削面1bの内周端縁に向けて
トラバース移動させる。またその際、上記制御手段8
は、上記切り込み量設定手段3により砥石車1,1に所
定の切り込み動作を与える。
Then, in this state, the control means 8 turns the electrode holding base 71 to traverse the rotary electrode 61 from the outer peripheral edge of the annular grinding surface 1a toward the inner peripheral edge of the annular grinding surface 1b. At that time, the control means 8
Applies a predetermined cutting operation to the grinding wheels 1 and 1 by the cutting amount setting means 3.

【0047】つまり、直流電源装置63の電源が投入さ
れると、上記環状研削面1a,1bには(+)の電圧が
印加され、ロータリ電極61には(−)の電圧が印加さ
れるので、この状態でロータリ電極61を前進させる
と、電極61の前進に伴って両電極間で放電作用が生
じ、研削砥石12,12のメタルボンド部分が溶解除去
されて、各砥石車1,1には新たな環状研削面1a,1
bが成形される。また、この時、上記切り込み量設定手
段3で切り込み量を調節することにより、環状研削面1
a,1bを所望の形状にツルーイングすることができ
る。
That is, when the DC power supply 63 is turned on, a (+) voltage is applied to the annular grinding surfaces 1a and 1b, and a (-) voltage is applied to the rotary electrode 61. When the rotary electrode 61 is advanced in this state, a discharge action occurs between the two electrodes as the electrode 61 advances, the metal bond portions of the grinding wheels 12, 12 are dissolved and removed, and the grinding wheels 1, 1 Is a new annular grinding surface 1a, 1
b is molded. At this time, by adjusting the cutting amount by the cutting amount setting means 3, the annular grinding surface 1
It is possible to true a and 1b into a desired shape.

【0048】このように、本実施形態に示す平面研削装
置によれば、砥石車1,1のツルーイングが環状研削面
1a,1bと非接触でなされる放電ツルーイングによる
ので、ツルーイングに際し砥石車1,1の交換を必要と
せず機上で高精度のツルーイングを行なうことができ
る。
As described above, according to the surface grinding apparatus of the present embodiment, the truing of the grinding wheels 1 and 1 is the discharge truing which is performed without contact with the annular grinding surfaces 1a and 1b. High-precision truing can be performed on the machine without the need to replace 1.

【0049】なお、上述した実施形態は、あくまでも本
発明の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこ
れに限定されることなく、その範囲内で種々設計変更可
能である。
It should be noted that the above-described embodiment is merely a preferred embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to this, and various design changes can be made within the scope thereof.

【0050】たとえば、上述した実施形態では、本発明
を縦軸の両頭平面研削装置に適用した場合を示したが、
本発明は縦軸の両頭平面研削装置に限らず、横軸の両頭
平面研削装置にも適用可能である。また、両頭平面研削
装置に限らずいわゆる単頭の平面研削装置にも適用可能
である。
For example, in the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to the vertical-axis double-sided surface grinding machine is shown.
The present invention is applicable not only to the vertical-axis double-sided surface grinding machine but also to the horizontal-axis double-sided surface grinding apparatus. Further, the present invention is not limited to the double-sided surface grinding machine and can be applied to a so-called single-headed surface grinding machine.

【0051】また、上記実施形態では、放電ツルーイン
グ電極6としてロータリ電極を用いた場合を示したが、
この放電ツルーイング電極としてはロータリ電極以外の
他の形態の電極(たとえば回転駆動されない固定電極)
を採用することも可能である。
In the above embodiment, the case where the rotary electrode is used as the discharge truing electrode 6 has been described.
This discharge truing electrode is an electrode other than the rotary electrode (for example, a fixed electrode that is not driven to rotate).
It is also possible to adopt.

【0052】また、上記実施形態ではワークキャリア手
段5や電極保持手段7に旋回運動を与えることによって
ワークwやロータリ電極61を環状研削面1a,1bと
交叉するように移動させた場合を示したが、ワークwや
ロータリ電極61を砥石車1,1の径方向に進退入させ
るように構成することも可能である。
Further, in the above embodiment, the case where the work w and the rotary electrode 61 are moved so as to intersect the annular grinding surfaces 1a and 1b by giving the work carrier means 5 and the electrode holding means 7 a turning motion is shown. However, the work w and the rotary electrode 61 may be configured to advance and retreat in the radial direction of the grinding wheels 1 and 1.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
平面研削加工にあたり、同心状に性質の異なる環状研削
面を複数配設してなる砥石車を回転駆動させながら、工
作物を環状研削面に沿って移動させ、工作物に順次研削
加工を施すので、工作物の掴み変えを行うこなく粗加工
と仕上げ加工を行うことができるので、工作物の研削加
工に際して仕上げ取代を少なくすることができ、作業能
率が向上する。
As described in detail above, according to the present invention,
In the surface grinding process, the workpiece is moved along the annular grinding surface while rotating the grinding wheel consisting of a plurality of concentric annular grinding surfaces with different properties. Since the roughing and finishing can be performed without changing the grip of the workpiece, the finishing allowance can be reduced during the grinding of the workpiece, and the work efficiency is improved.

【0054】またこれに伴って、高品位の面粗さが要求
され仕上げ加工時の切り込み速度が遅くなるような場合
にも、短時間で研削加工を行うことができる。
Further, along with this, even when a high-quality surface roughness is required and the cutting speed at the time of finishing is slow, grinding can be performed in a short time.

【0055】しかも、研削砥石のツルーイングが該砥石
と非接触でツルーイングする放電ツルーイングによるの
で、研削砥石の砥粒刃先が磨耗せず砥粒の切れ味も鈍ら
ないので、高精度のツルーイングを行なうことができ
る。
Moreover, since the truing of the grinding wheel is based on electric discharge truing in which the truing of the grinding wheel does not come into contact with the whetstone, the cutting edge of the grinding wheel is not worn and the sharpness of the abrasive grains is not blunted, so that highly accurate truing can be performed. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る平面研削装置の概略構成を示す斜
視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a surface grinding apparatus according to the present invention.

【図2】同平面研削装置の研削面の状態を示す砥石車の
平面図である。
FIG. 2 is a plan view of a grinding wheel showing a state of a grinding surface of the surface grinding apparatus.

【図3】同砥石車の側面断面図である。FIG. 3 is a side sectional view of the grinding wheel.

【図4】本発明に係る平面研削装置による研削加工の手
順を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory view showing a procedure of grinding processing by the surface grinding apparatus according to the present invention.

【図5】同平面研削装置の研削加工の過程の様子を示す
部分側面図である。
FIG. 5 is a partial side view showing a state of a grinding process of the surface grinding apparatus.

【図6】従来の平面研削の状態を説明する説明図であ
る。
FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a state of conventional surface grinding.

【符号の説明】 1 砥石車 1a,1b 環状研削面 11 研削ホイール 12 研削砥石 2 砥石回転手段 3 切り込み量設定手段 4 ワーク保持手段 41 クランプ装置 5 ワークキャリア手段 51 スイングアーム 52 アーム回転手段 6 放電ツルーイング電極 61 ロータリ電極 62a,62b 給電線 63 直流電源装置 7 電極駆動手段 71 電極保持台 72 動力伝達ベルト 8 制御手段 x 砥石軸(回転軸)[Explanation of symbols] 1 grinding wheel 1a, 1b Ring grinding surface 11 grinding wheel 12 grinding wheel 2 Wheel rotation means 3 Cutting depth setting means 4 Work holding means 41 Clamp device 5 Work carrier means 51 swing arm 52 Arm rotating means 6 discharge truing electrodes 61 rotary electrode 62a, 62b Power supply line 63 DC power supply 7 electrode drive means 71 Electrode holder 72 power transmission belt 8 Control means x Grindstone axis (rotary axis)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3C043 BC02 CC04 CC11 CC13 3C047 AA26 3C049 AA04 AA09 AA18 AA19 AB01 CB03 3C063 AA02 AB05 BA24 BA33 BB02 BC02 BC03 FF01 FF30    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 3C043 BC02 CC04 CC11 CC13                 3C047 AA26                 3C049 AA04 AA09 AA18 AA19 AB01                       CB03                 3C063 AA02 AB05 BA24 BA33 BB02                       BC02 BC03 FF01 FF30

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 砥石車の回転軸を中心に同心状に性質の
異なる環状研削面を所定間隔をあけて複数配設し、この
砥石車を回転駆動させつつ工作物を前記環状研削面に沿
って移動させ、前記複数の環状研削面のそれぞれで前記
工作物に対して順次研削加工を施すことを特徴とする平
面研削方法。
1. A plurality of annular grinding surfaces having different properties are concentrically arranged around a rotation axis of a grinding wheel at predetermined intervals, and a work is driven along the annular grinding surface while rotating the grinding wheel. The surface grinding method is characterized in that the workpiece is sequentially ground on each of the plurality of annular grinding surfaces.
【請求項2】 前記工作物が前記環状研削面を通過する
際に、前記工作物を前記環状研削面の面方向にオシレー
ト運動させることを特徴とする請求項1に記載の平面研
削方法。
2. The surface grinding method according to claim 1, wherein when the workpiece passes through the annular grinding surface, the workpiece is oscillated in the surface direction of the annular grinding surface.
【請求項3】 前記環状研削面を導電性結合材料により
砥粒が結合されてなる導電性砥石によって形成し、前記
工作物の研削加工中または研削加工前に前記環状研削面
に対して放電ツルーイングを施すことを特徴とする請求
項1または請求項2に記載の平面研削方法。
3. The electric discharge truing is performed on the annular ground surface during or before grinding of the workpiece by forming the annular grinding surface by a conductive grindstone in which abrasive grains are bonded by a conductive bonding material. The surface grinding method according to claim 1 or 2, further comprising:
【請求項4】 回転軸を中心として同心状に性質の異な
る環状研削面を所定間隔をあけて複数配設してなる砥石
車と、 前記砥石車を回転駆動する砥石回転手段と、 前記砥石車の切り込み量を調節する切り込み量設定手段
と、 工作物を着脱可能に保持するワーク保持手段と、 前記ワーク保持手段を前記環状研削面の面方向に沿って
移動させるワークキャリア手段とを備えたことを特徴と
する平面研削装置。
4. A grinding wheel comprising a plurality of annular grinding surfaces concentrically different from each other about a rotation axis at predetermined intervals, a grinding wheel rotating means for rotating the grinding wheel, and the grinding wheel. The cutting amount setting means for adjusting the cutting amount of the workpiece, the work holding means for detachably holding the workpiece, and the work carrier means for moving the work holding means along the surface direction of the annular grinding surface. Surface grinding machine characterized by.
【請求項5】 前記ワークキャリア手段は、先端にワー
ク保持手段を有してなるスイングアームと、このスイン
グアームの基端を回転軸として前記スイングアームに旋
回運動を与えるアーム回転手段とからなることを特徴と
する請求項4に記載の平面研削装置。
5. The work carrier means comprises a swing arm having a work holding means at its tip, and arm rotating means for giving a swinging motion to the swing arm with the base end of the swing arm as a rotation axis. The surface grinding apparatus according to claim 4, wherein.
【請求項6】 前記砥石の環状研削面は、導電性結合材
料により砥粒が結合されてなる導電性砥石によって形成
されるとともに、前記環状研削面のツルーイング用の放
電ツルーイング電極を備え、 前記放電ツルーイング電極は、前記環状研削面に臨んで
配置されるとともに、該環状研削面の面方向に移動可能
に構成されていることを特徴とする請求項4または請求
項5に記載の平面研削装置。
6. The annular grinding surface of the grindstone is formed by a conductive grindstone in which abrasive grains are bonded by a conductive bonding material, and a discharge truing electrode for truing the annular grinding surface is provided, The surface grinding apparatus according to claim 4 or 5, wherein the truing electrode is arranged so as to face the annular grinding surface and is movable in the surface direction of the annular grinding surface.
【請求項7】 前記放電ツルーイング電極が、ロータリ
電極の形態とされていることを特徴とする請求項6に記
載の平面研削装置。
7. The surface grinding machine according to claim 6, wherein the discharge truing electrode is in the form of a rotary electrode.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006247754A (en) * 2005-03-08 2006-09-21 Tdk Corp Polishing device, polishing member and polishing method of magnet
JP2008119776A (en) * 2006-11-09 2008-05-29 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding wheel of wafer, grinding method and machine

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