JP2003144409A - 磁気共鳴撮像装置 - Google Patents

磁気共鳴撮像装置

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JP2003144409A
JP2003144409A JP2001342696A JP2001342696A JP2003144409A JP 2003144409 A JP2003144409 A JP 2003144409A JP 2001342696 A JP2001342696 A JP 2001342696A JP 2001342696 A JP2001342696 A JP 2001342696A JP 2003144409 A JP2003144409 A JP 2003144409A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 勾配コイル部の勾配磁場の立ち上がり時間を
早くし、RFコイル部のQ値を高くすることを廉価に行
うことができるRFシールドを実現する。 【解決手段】 RFシールド部108を一枚の銅箔で形
成し、RFコイル部のRF磁場発生領域200の近傍領
域を厚くし、また勾配コイル部のリターンパス領域21
0,220の近傍領域を薄くすることとして、勾配磁場
の立ち上がり時間を早くし、RFコイル部のQ値を高く
することができるRFシールドを実現させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、勾配コイル(c
oil)およびRF(radio frequenc
y)コイル間の電磁気的結合をなくすRFシールド(s
hield)部を有する磁気共鳴撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気共鳴撮像装置には、画像取得のため
複数のコイルが内蔵されているが、これらコイル間の電
磁気的結合はコイルの特性劣化の原因となる。特に、勾
配コイルおよびRFコイル間の電磁気的結合は、両コイ
ルが近接して配設されていることから両コイル間の電磁
気的結合をなくすことはコイル特性向上のために重要で
ある。
【0003】そこで、勾配コイルおよびRFコイル間に
シート(sheet)状のRFシールドを配置して、電
磁気的結合をなくすことがおこなわれる。このRFシー
ルドには、一体型と分割型とが存在する。ここで、分割
型のRFシールドは、シート状のRFシールドを分割さ
れた導体パターンで形成し、さらにそれら導体パターン
をコンデンサ(condenser)等の電子部品で接
続し高周波回路を形成するものである。この分割型RF
シールドは、プリント(print)板あるいはフレキ
シブルプリント(flexible print)板等
で形成される形状がおおよそ1m四方に及ぶ平面、もし
くは長さ1m、直径が70cm以上の円筒のものである
こと、および高価な電子部品が用いられることから、非
常に高価なものとなり、製品価格を高いものにしてい
た。
【0004】その反面、一体型のRFシールドは、適正
な厚さを有する一枚の銅板もしくは銅箔を用いるため、
大きな形状のものでも非常に廉価に製造されるものであ
る。このRFシールドによれば、銅板もしくは銅箔の厚
さは、RFコイルが勾配コイルとの電磁気的結合を無く
すに充分な厚さと、勾配コイルの発生磁場による渦電流
(eddy current)を無くすに充分な薄さ
と、の間で実験的に最適と思われる厚さに選択されてい
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記一
体型のRFシールドによる従来技術によれば、RFコイ
ルの勾配コイルとの電磁気的結合、並びに勾配コイルに
よるRFシールド上の渦電流、を共に少なくすることが
できなっかた。すなわち、RFコイルの勾配コイルとの
電磁気的結合はRFシールドを厚くすることにより低減
され、一方、勾配コイルによるRFシールド上の渦電流
はRFシールドを薄くすることにより低減されるので、
RFシールド厚さとしては、両者の中間点を取る必要が
あった。
【0006】特に、RFコイルの勾配コイルとの電磁気
的結合は、RFコイルのQ値を低下させる要因となり、
また、勾配コイルによるRFシールド上の渦電流は、勾
配磁場を切り替える際の立ち上がり時間を大きくする要
因となっていた。
【0007】これらのことから、RFコイルの勾配コイ
ルとの電磁気的結合が少なく、さらに勾配コイルによる
RFシールド上の渦電流も少ない一体型のRFシールド
をいかに実現するかが極めて重要となる。
【0008】この発明は、上述した従来技術による課題
を解決するためになされたものであり、RFコイルの勾
配コイルとの電磁気的結合を少なくし、さらに勾配コイ
ルによるRFシールド上の渦電流も少ない、廉価にでき
る一体型のRFシールドを備える磁気共鳴撮像装置を提
供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、第1の観点の発明に係る磁気共
鳴撮像装置は、勾配磁場を形成する勾配磁場形成部と、
高周波磁場を送信あるいは送受信する送受信部と、前記
勾配磁場形成部と前記送受信部との電磁気的結合を少な
くするRFシールド手段と、を備える磁気共鳴撮像装置
であって、前記RFシールド手段は、前記RFシールド
手段上に形成される前記勾配磁場および前記高周波磁場
の強さに依存して、導体箔厚さが場所ごとに異なるシー
ト状導体箔からなることを特徴とする。
【0010】この第1の観点による発明によれば、RF
シールド手段は、RFシールド手段上に形成される勾配
磁場および高周波磁場の強さに依存して、導体箔厚さが
場所ごとに異なるシート状導体箔からなることとしてい
るので、磁場の強さに応じて導体箔厚さを変化させ、導
体箔に生じる渦電流を制御することができる。
【0011】また、第2の観点の発明に係る磁気共鳴撮
像装置によれば、前記シート状導体箔は、前記シート状
導体箔上の前記勾配磁場が強い領域で、薄い導体厚さを
備えることを特徴とする。
【0012】この第2の観点の発明によれば、シート状
導体箔は、シート状導体箔上の前記勾配磁場が強い領域
で、薄い導体厚さを備えることとしているので、勾配磁
場によりシート状導体箔に発生する渦電流を少なくし、
勾配磁場が切り替わる際の立ち上がり時間を最小限にす
ることができる。
【0013】また、第3の観点の発明に係る磁気共鳴撮
像装置によれば、前記シート状導体箔は、前記シート状
導体箔上の前記高周波磁場が強い領域で、厚い導体箔厚
さを備えることを特徴とする。
【0014】この第3の観点の発明によれば、シート状
導体箔は、シート状導体箔上の高周波磁場が強い領域
で、厚い導体箔厚さを備えることとしているので、高周
波磁場によりシート状導体箔に発生する渦電流を多く
し、高周波磁場がシート状導体箔を透過するのを防止
し、勾配磁場形成部と送受信部との磁気結合をなくして
送受信部のコイルのQ値を向上することができる。
【0015】また、第4の観点の発明の係る磁気共鳴撮
像装置によれば、前記シート状導体箔は、銅箔からなる
ことを特徴とする。この第4の観点の発明によれば、シ
ート状導体箔は、銅箔からなることとしているので、高
い導電率を有し、効率的にRFシールドを行うことがで
きる。
【0016】また、第5の観点の発明に係る磁気共鳴撮
像装置によれば、前記シート状導体箔は、導体箔を重ね
合わせて厚さを変えることを特徴とする。この第5の観
点の発明によれば、シート状導体箔は、導体箔を重ね合
わせて導体箔厚さを変えることとしているので、容易で
廉価に導体箔の厚さを変えることができる。
【0017】また、第6の観点の発明に係る磁気共鳴撮
像装置よれば、前記シート状導体箔は、前記勾配磁場形
成部と前記送受信部との間に位置することを特徴とす
る。この第6の観点の発明によれば、シート状導体箔
は、勾配磁場形成部と送受信部との間に位置することと
しているので、勾配磁場形成部と送受信部との間に発生
する電気的および磁気的な結合を除去することができ
る。
【0018】また、第7の観点の発明に係る磁気共鳴撮
像装置よれば、前記シート状導体箔は、前記勾配磁場形
成部および前記送受信部と電気的に絶縁することを特徴
とする。
【0019】この第7の観点の発明によれば、シート状
導体箔は、勾配磁場形成部および送受信部と電気的に絶
縁することとしているので、勾配磁場形成部や送受信部
と電気的接触しても漏電することがなく安全な状態を維
持することができる。
【0020】また、第8の観点の発明に係る磁気共鳴撮
像装置によれば、前記シート状導体は、前記送受信部の
接地端子と電気的に等電位にすることを特徴とする。こ
の第8の観点の発明によれば、シート状導体は、送受信
部の接地端子と電気的に等電位にすることとしているの
で、シート状導体を安定した電位に保ちノイズを低減す
ることができる。
【0021】また、第9の観点の発明に係る磁気共鳴撮
像装置によれば、前記磁気共鳴撮像装置は、水平磁場型
あるいは垂直磁場型の静磁場発生手段を備えることを特
徴とする。
【0022】この第9の観点の発明によれば、磁気共鳴
撮像装置は、水平磁場型あるいは垂直磁場型の静磁場発
生手段を備えることとしているので、磁気共鳴撮像装置
の中心部に配置された被検体に磁気共鳴現象を生じさせ
ることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、この
発明にかかる磁気共鳴撮像装置の好適な実施の形態につ
いて説明する。なお、これにより本発明が限定されるも
のではない。
【0024】まず、本発明の実施の形態にかかる磁気共
鳴撮像装置の全体構成について説明する。図1は、この
発明の実施の形態の一例である水平磁場型の磁気共鳴撮
像装置の全体構成を示すブロック図である。図1におい
て、この磁気共鳴撮像装置は、マグネットシステム(m
agnet system)100を有する。マグネッ
トシステム100は主磁場コイル部102、勾配コイル
部106、RFシールド部108、RFコイル部110
を有する。これら各コイル部は、概ね円筒状の形状を有
し、互いに同軸的に配置されている。マグネットシステ
ム100の概ね円柱状の内部空間(ボア:bore)
に、撮影の被検体1がクレードル(cradle)12
0に搭載されて図示しない搬送手段により搬入および搬
出される。
【0025】主磁場コイル部102は、マグネットシス
テム100の内部空間に静磁場を形成する。静磁場の方
向は概ね被検体1の体軸の方向に平行である。すなわち
いわゆる水平磁場を形成する。主磁場コイル部102は
例えば超伝導コイルを用いて構成される。なお、超伝導
コイルに限らず常伝導コイル等を用いて構成してもよい
のはもちろんである。
【0026】勾配コイル部106は、互いに垂直な3軸
すなわちスライス(slice)軸、位相軸および周波
数軸の方向において、それぞれ静磁場強度に勾配を持た
せるための3つの勾配磁場を形成させる勾配磁場形成部
である。
【0027】RFコイル部110は、静磁場空間にある
被検体1の体内に核磁気共鳴を励起するための高周波磁
場を形成する送受信部である。また、RFコイル部11
0により被検体1の体内に励起された磁気共鳴信号は、
RFコイル部110により受信される。
【0028】RFシールド部108は、勾配コイル部1
06およびRFコイル部110の間に位置して、RFコ
イル部110が勾配コイル部106と電磁気的に結合す
ることを防止するRFシールド手段である。
【0029】勾配コイル部106には勾配駆動部130
が接続されている。勾配駆動部130は勾配コイル部1
06に駆動信号を与えて勾配磁場を形成させる。勾配駆
動部130は、勾配コイル部106における3系統の勾
配コイルに対応して、図示しない3系統の駆動回路を有
する。
【0030】RFコイル部110には、バードケイジ
(birdcage)型のコイルが配置されており、送
受信部150と接続されている。送受信部150からR
Fコイル部110に駆動信号を与えてRFパルスを送信
し、RFコイル部110は、送信されたRFパルスから
RF磁場をマグネットシステム100の中心部に形成
し、被検体1を核磁気共鳴の励起状態にする。
【0031】勾配駆動部130および送受信部150に
はスキャンコントローラ(scancotrolle
r)部160が接続されている。スキャンコントローラ
部160は、勾配駆動部130および送受信部150を
それぞれ制御して撮影を遂行する。
【0032】送受信部150の出力側はデータ処理部1
70に接続されている。送受信部150が収集したデー
タは、データ処理部170に入力される。データ処理部
170は、例えば計算機等を用いて構成される。データ
処理部170は図示しないメモリを有する。メモリはデ
ータ処理部170用のプログラムおよび各種のデータを
記憶している。
【0033】データ処理部170はスキャンコントロー
ラ部160に接続されている。データ処理部170はス
キャンコントローラ部160の上位にあってそれを統括
する。本装置の機能は、データ処理部170がメモリに
記憶されたプログラムを実行することによりを実現され
る。
【0034】データ処理部170には表示部180およ
び操作部190が接続されている。表示部180は、グ
ラフィックディスプレー(graphic displ
ay)等で構成される。操作部190はポインティング
デバイス(pointingdevice)を備えたキ
ーボード(keyboard)等で構成される。
【0035】表示部180は、データ処理部170から
出力される再構成画像および各種の情報を表示する。操
作部190は、使用者によって操作され、各種の指令や
情報等をデータ処理部170に入力する。使用者は表示
部180および操作部190を通じてインタラクティブ
(interactive)に本装置を操作する。
【0036】つぎに、RFシールド部108の具体的な
構成について、図2を用いて説明する。図2は、図1に
示したRFシールド部108の構造を図示したものであ
る。RFシールド部108は、円筒形状の導体箔である
銅箔シートから形成されており、RFコイル部110が
配置される中心近傍のRF磁場発生領域200では,銅
箔シートが厚くなっている。また、円筒形状の開口部近
辺のリターンパス領域210、220では、銅箔シート
が薄くなっている。このRF磁場発生領域200および
リターンパス領域210,220の厚さは、高周波磁場
の周波数および勾配磁場に要求される立ち上がり時間に
より厚さが異なるが、概ね10μm〜30μmの間にあ
る。
【0037】このRFシールド部108は、勾配コイル
部106およびRFコイル部110とは距離を置いて配
置されるが、特にRFコイル部110とは送信パワーを
低減するために距離を取ることが望ましい。また、表面
は、ポリイミド(Polyimide)等の膜で覆われ
他の部品と電気的に絶縁されることが好ましい。また、
円筒形状を維持するため、例えばガラスエポキシ(gl
ass epoxy)樹脂等で形成された円筒に貼り付
けたり、あるいは勾配コイル部106と一体型にすると
かの方法が行われる。なお、RFシールド部108を形
成する銅箔シートの電位は、ノイズ低減のため、RFコ
イル部110の接地端子と同電位であることが好まし
い。
【0038】次に、RFシールド部108の動作につい
て説明する前に渦電流およびRFコイル部110が形成
する磁場分布について図3〜図5を用いて説明を行う。
図3に示す様に、時間的に変動する高周波磁場が銅箔平
面に対して垂直に成分を有すると、銅箔平面上に同心円
状の渦電流が発生する。この渦電流は、入力磁場が強い
ほど、また、銅箔が厚いほど、銅箔断面の電気抵抗値が
小さくなるため、大きなものとなる。一方、この渦電流
は、入力磁場を打ち消す方向に磁場を発生するので、銅
箔が厚くなると渦電流は大きなものとなり、ひいては磁
場の打ち消し効果も大きくなって勾配コイルに到達する
磁場は小さなものとなり、磁気結合をなくすことができ
る。その結果として、図4(A)に示す様に、銅箔厚さ
を厚くすることにより、例えば銅箔面前後に配置された
コイルのQ値は、コイル間の磁気結合による損失が減る
ことにより、上昇する。
【0039】また、勾配磁場を被検体1に加えた時の様
に階段状に変化する場合には、渦電流が入力磁場を打ち
消す方向に磁場を発生するので、この階段状波形の立ち
上がり部分に遅れが生じる。この場合には、銅箔の厚さ
を薄くすることにより、銅箔断面の電気抵抗値を大きな
ものとして渦電流を小さくし、ひいては磁場の打ち消し
効果も小さくし、前記階段状波形の立ち上がり部分の遅
れを小さくすることができる。従って、この銅箔の近傍
に階段状に変化する勾配磁場を形成するコイルが配置さ
れた場合には、図4(B)に示す様に、銅箔厚さを薄く
することにより、勾配磁場の立ち上がり時間を速くする
ことができる。
【0040】また、RFコイル部110で用いられるバ
ードケイジ型コイルの例を図5に示した。これは8エレ
メント型のバードケイジ型コイルで、給電部を介して送
受信部150と同軸ケーブルにより接続されている。ま
た、被検体1は、この円筒内の中心部に載置される。
【0041】送受信部150からの高周波信号をバード
ケイジ型コイルで送信する際に発生する高周波磁場は概
ね図3に示した磁力線にそって発生する。被検体1の載
置される円筒内部ではy軸方向のほぼ均一強度の高周波
磁場が形成され、円筒内部からでた磁力線はxy面内で
円筒周囲を大きく周回し元の位置に戻る。
【0042】つづいて、RFシールド部108の動作に
ついて図6を用いて説明する。図6(A)は、円筒形状
の勾配コイル部106をy方向の側面から見た図であ
る。この勾配コイル部106の円筒上には、互いに垂直
な3軸方向において勾配磁場を発生する導体パターンが
形成されている。図6(A)に示されているのはy軸方
向に勾配磁場を発生する導体パターンの例である。この
導体パターンは、勾配駆動部130から供給される電流
により磁場を形成し、直線性の良い勾配磁場が形成され
る勾配磁場発生領域とリターンパス(return p
ass)領域210、220とに分けられる。勾配磁場
発生領域では、直線性の良い勾配磁場を用いて被検体1
の撮像が行われる。
【0043】また、リターンパス領域210、220
は、図6(A)に示す様に、導体パターンの線密度が高
いため、勾配磁場発生領域と比較して強い磁場が形成さ
れる。図6(B)には、勾配コイル部106の内部に配
置されるRFシールド部108の断面形状が示されてい
る。RFシールド部108を構成する銅箔は、勾配コイ
ル部106で強い磁場を形成するリターンパス領域21
0、220の近傍で銅箔厚さが薄くなっている。これに
より、図4(B)で説明した現象により、勾配コイル部
106により形成されるRFシールド部108の渦電流
は減少し、勾配コイル部106により形成される勾配磁
場の立ち上がり時間は短くなる。また、RFシールド部
108の勾配磁場発生領域の近傍では、銅箔厚さが厚く
なっているが、この領域では勾配コイル部106が比較
的弱い磁場を形成しているので、渦電流の増加は少な
い。
【0044】図6(C)には、RFシールド部108の
中心近傍に配置されるRFコイル部110の側面図が示
されている。図5に示したように、RFコイル部110
は、円筒形周囲のRF磁場発生領域200に強い高周波
磁場を発生する。RFシールド部108を構成する銅箔
は、強い磁場を形成すRF磁場発生領域200の近傍で
銅箔厚さが厚くなっている。これにより、図4(A)で
説明した現象により、RFコイル部110により形成さ
れる高周波磁場は、RFシールド部108を透過しなく
なり、RFコイル部110と勾配コイル部106間に磁
気結合は生ぜず、ひいてはRFコイル部110のQ値が
上昇する。
【0045】また、RFシールド部108を構成する銅
箔は、リターンパス領域210、220の近傍で銅箔厚
さが薄くなっている。この領域ではRFコイル部110
が弱い磁場を形成しているので、銅箔のこの領域を高周
波磁場が漏れることによるRFコイル部110と勾配コ
イル部106間の磁気結合は少なく、RFコイル部11
0のQ値への寄与は少ない。
【0046】上述してきたように、本実施の形態では、
RFシールド部108を一枚の銅箔で形成し、その勾配
磁場発生領域およびRF磁場発生領域200の近傍領域
を厚くし、またリターンパス領域210、220の近傍
領域を薄くしているので、勾配コイル部106の勾配磁
場による渦電流を少なくし、RFコイル部110による
高周波磁場による渦電流を多くし、ひいては勾配磁場の
立ち上がり時間を早くし、RFコイル部のQ値を高くす
ることを廉価に行うことができる。
【0047】また、RFシールド部108の銅箔の厚い
領域と薄い領域の境界は、同心円状の形状をしている
が、勾配磁場強度およびRF磁場強度の詳細な分布情報
に基づいて、複雑な境界形状にすることもできる。
【0048】また、RFシールド部108の銅箔厚さは
厚い領域と薄い領域の2段階からなるが、勾配磁場強度
およびRF磁場強度の詳細な分布情報に基づいて、銅箔
厚さを3段階もしくはそれ以上の段階数にして性能を向
上することもできる。 (その他の実施の形態)上記実施の形態では、水平磁場
型の静磁場を有する磁気共鳴撮像装置を用いたRFシー
ルドの例について説明したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、垂直磁場型の静磁場を有する磁気共鳴
撮像装置を用いることもできる。そこで、その他の実施
の形態として、垂直磁場型の静磁場を有する磁気共鳴撮
像装置を用いたRFシールドの例を示すことにする。
【0049】図7に垂直磁場型の磁気共鳴撮像装置の有
するマグネットシステム700のブロック図を示す。こ
のマグネットシステム700は、図1のマグネットシス
テム100に対応するものであり、その他の構成は同様
のものであるので、ここでの詳細な説明を省略する。
【0050】図7に示すように、マグネットシステム7
00は主磁場マグネット部702、勾配コイル部70
6、RFシールド部708およびRFコイル部710を
有する。これら主磁場マグネット部702、RFシール
ド部708および各コイル部は、いずれも空間を挟んで
互いに対向する1対のものからなる。また、いずれも概
ね円盤状の外形を有し中心軸を共有して配置されてい
る。マグネットシステム700の内部空間に、被検体1
がクレードル720に搭載されて図示しない搬送手段に
より搬入および搬出される。
【0051】主磁場マグネット部702は、マグネット
システム700の内部空間に静磁場を形成する。静磁場
の方向は被検体1の体軸方向と直交する。すなわちいわ
ゆる垂直磁場を形成する。主磁場マグネット部702
は、例えば永久磁石等を用いて構成される。なお、永久
磁石に限らず超伝導電磁石あるいは常伝導電磁石等を用
いて構成しても良い。
【0052】勾配コイル部706は、静磁場強度に勾配
を持たせるための勾配磁場を生じる。発生する勾配磁場
は、スライス勾配磁場、リードアウト勾配磁場およびフ
ェーズエンコード勾配磁場の3種であり、これら3種類
の勾配磁場に対応して勾配コイル部706は図示しない
3系統の勾配コイルを有する。
【0053】RFシールド部708は、勾配コイル部7
06およびRFコイル部710の間に位置して、RFコ
イル部710が勾配コイル部706と電磁気的に結合す
ることを防止するRFシールド手段である。
【0054】RFコイル部710は静磁場空間に被検体
1の体内のスピンを励起するためのRF励起信号を送信
し、励起されたスピンが生じる磁気共鳴信号を受信す
る。また、RFコイル部710および勾配コイル部70
6には、送受信部150および勾配駆動部130が接続
されている。
【0055】つぎに、RFシールド部708の具体的な
構成について、図8を用いて説明する。RFシールド部
708は、対向して配置される1対の同一形状を有する
銅箔シートから形成されており、図8には、その一方の
銅箔シートが示されている。図8(A)は、被検体1の
体軸と直交する中心軸であるz軸からRFシールド部7
08の銅箔シートを見た図であり、図8(B)は、円盤
状の銅箔シートの中心軸を通る図8(A)の断面図であ
る。RFコイル部710が発生する均一なRF磁場が存
在する中心近傍のRF磁場発生領域800では,銅箔シ
ートが厚くなっている。また、円盤状のRFシールド部
708の周辺領域は、リターンパス領域810を形成
し、銅箔シートが薄くなっている。このRF磁場発生領
域800およびリターンパス領域810の厚さは、高周
波磁場の周波数および勾配磁場に要求される立ち上がり
時間により厚さが異なるが、概ね10μm〜30μmの
間にある。
【0056】このRFシールド部708は、勾配コイル
部706およびRFコイル部710とは距離を置いて配
置されるが、特にRFコイル部110とは送信パワーを
低減するために距離を取ることが望ましい。また、表面
は、ポリイミド等の膜で覆われ他の部品と電気的に絶縁
されることが好ましい。また、円盤形状を維持するた
め、例えばガラスエポキシ樹脂等で形成された円盤に貼
り付けたり、あるいは勾配コイル部706と一体型にす
るとかの方法が行われる。なお、RFシールド部708
を形成する銅箔シートの電位は、ノイズ低減のため、R
Fコイル部710の接地端子と同電位であることが好ま
しい。
【0057】つづいて、RFシールド部708の動作に
ついて説明する。勾配コイル部706の円盤上には、互
いに垂直な3軸方向において勾配磁場を発生する導体パ
ターンが形成されている。この導体パターンは、勾配駆
動部130から供給される電流により磁場を形成し、直
線性の良い勾配磁場が形成される勾配磁場発生領域とリ
ターンパス領域とに分けられる。勾配磁場発生領域は、
勾配コイル部706の円盤の中心近傍に位置し、直線性
の良い勾配磁場を用いて被検体1の撮像が行われる。ま
た、リターンパス領域は、勾配コイル部706の円盤の
周辺に位置し、導体パターンの線密度が高いため、勾配
磁場発生領域と比較して強い磁場が形成される。
【0058】RFシールド部708を構成する銅箔は、
勾配コイル部706が強い磁場を形成するリターンパス
領域810で銅箔厚さが薄くなっている。これにより、
図4(B)で説明した現象により、勾配コイル部706
により形成されるRFシールド部708の渦電流は減少
し、勾配コイル部706により形成される勾配磁場の立
ち上がり時間は短くなる。また、RFシールド部708
のRF磁場発生領域800では、銅箔厚さが厚くなって
いるが、この領域では勾配コイル部706が比較的弱い
磁場を形成しているので、渦電流の増加は少ない。
【0059】RFシールド部708を構成する銅箔は、
RFコイル部710が強い磁場を形成すRF磁場発生領
域800の近傍で銅箔厚さが厚くなっている。これによ
り、図4(A)で説明した現象により、RFコイル部7
10により形成される高周波磁場は、RFシールド部7
08を透過しなくなり、RFコイル部710と勾配コイ
ル部706間に磁気結合は生ぜず、ひいてはRFコイル
部710のQ値が上昇する。
【0060】また、RFシールド部708を構成する銅
箔は、リターンパス領域810の近傍で銅箔厚さが薄く
なっている。この領域ではRFコイル部710が弱い磁
場を形成しているので、銅箔のこの領域を高周波磁場が
漏れることによるRFコイル部710と勾配コイル部7
06間の磁気結合は少なく、RFコイル部710のQ値
への寄与は少ない。
【0061】上述してきたように、本実施の形態では、
RFシールド部708を円盤状の銅箔で形成し、そのR
F磁場発生領域800を厚くし、またリターンパス領域
810を薄くしているので、勾配コイル部706の勾配
磁場による渦電流を少なくし、RFコイル部710によ
る高周波磁場による渦電流を多くし、ひいては勾配磁場
の立ち上がり時間を早くし、RFコイル部のQ値を高く
することを廉価に行うことができる。
【0062】また、RFシールド部708の銅箔の厚い
領域と薄い領域の境界は、円盤状の形状をしているが、
勾配磁場強度およびRF磁場強度の詳細な分布情報に基
づいて、複雑な境界形状にすることもできる。
【0063】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
RFシールド部を銅箔で形成し、勾配磁場によって生じ
る渦電流が大きい領域では、この渦電流の大きさに反比
例した銅箔厚さを備え、また、高周波磁場によって生じ
る渦電流が大きい領域では、この渦電流の大きさに比例
した銅箔厚さを備えることとしているので、勾配コイル
部の勾配磁場による渦電流を少なくし、RFコイル部の
高周波磁場による渦電流を多くし、ひいては勾配コイル
部による勾配磁場の立ち上がり時間を早くし、RFコイ
ル部のQ値を高くすることを廉価に行うことができると
いう効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】水平磁場型の磁気共鳴撮像装置の全体構成を示
すブロック図である。
【図2】水平磁場型のRFシールド部を示す外観図であ
る。
【図3】入力磁場と渦電流の関係を示す図である。
【図4】銅箔厚さとRFコイルのQ値および勾配磁場の
立ち上がり時間を示す図である。
【図5】RFコイル部で形成される磁力線の方向と領域
を示す図である。
【図6】RFシールド部の厚さと勾配コイル部およびR
Fコイル部との関係を示す図である。
【図7】垂直磁場型の磁気共鳴撮像装置の全体構成を示
すブロック図である。
【図8】垂直磁場型のRFシールド部を示す外観図であ
る。
【符号の説明】
1 被検体 100、700 マグネットシステム 102 主磁場コイル部 106、706 勾配コイル部 108、708 RFシールド部 110、710 RFコイル部 120、720 クレードル 130 勾配駆動部 150 送受信部 160 スキャンコントローラ部 170 データ処理部 180 表示部 190 操作部 200、800 RF磁場発生領域 210,220、810 リターンパス領域 702 主磁場マグネット部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G01N 24/04 520A (72)発明者 佐藤 隆洋 東京都日野市旭が丘四丁目7番地の127 ジーイー横河メディカルシステム株式会社 内 Fターム(参考) 4C096 AA20 AB07 AB09 AB34 AB48 AB50 AD02 AD10 CA02 CA03 CA15 CA16 CC40

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 勾配磁場を形成する勾配磁場形成部と、 高周波磁場を送信あるいは送受信する送受信部と、 前記勾配磁場形成部と前記送受信部との電磁気的結合を
    少なくするRFシールド手段と、を備える磁気共鳴撮像
    装置であって、 前記RFシールド手段は、 前記RFシールド手段上に形成される前記勾配磁場およ
    び前記高周波磁場の強さに依存して、導体箔厚さが場所
    ごとに異なるシート状導体箔からなることを特徴とする
    磁気共鳴撮像装置。
  2. 【請求項2】 前記シート状導体箔は、前記シート状導
    体箔上の前記勾配磁場が強い領域で、薄い導体厚さを備
    えることを特徴とする請求項1に記載の磁気共鳴撮像装
    置。
  3. 【請求項3】 前記シート状導体箔は、前記シート状導
    体箔上の前記高周波磁場が強い領域で、厚い導体箔厚さ
    を備えることを特徴とする請求項1あるいは2のいずれ
    か一つに記載の磁気共鳴撮像装置。
  4. 【請求項4】 前記シート状導体箔は、銅箔からなるこ
    とを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載
    の磁気共鳴撮像装置。
  5. 【請求項5】 前記シート状導体箔は、導体箔を重ね合
    わせて導体箔厚さを変えることを特徴とする請求項1な
    いし4のいずれか一つに記載の磁気共鳴撮像装置。
  6. 【請求項6】 前記シート状導体箔は、前記勾配磁場形
    成部と前記送受信部との間に位置することを特徴とする
    請求項1ないし5のいずれか一つに記載の磁気共鳴撮像
    装置。
  7. 【請求項7】 前記シート状導体箔は、前記勾配磁場形
    成部および前記送受信部と電気的に絶縁することを特徴
    とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の磁気共
    鳴撮像装置。
  8. 【請求項8】 前記シート状導体は、前記送受信部の接
    地端子と電気的に等電位にすることを特徴とする請求項
    1ないし7に記載の磁気共鳴撮像装置。
  9. 【請求項9】 前記磁気共鳴撮像装置は、水平磁場型あ
    るいは垂直磁場型の静磁場発生手段を備えることを特徴
    とする請求項1ないし8に記載の磁気共鳴撮像装置。
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