JP2003142088A - Electrode material for secondary battery by plating method and its manufacturing method - Google Patents

Electrode material for secondary battery by plating method and its manufacturing method

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JP2003142088A
JP2003142088A JP2001341814A JP2001341814A JP2003142088A JP 2003142088 A JP2003142088 A JP 2003142088A JP 2001341814 A JP2001341814 A JP 2001341814A JP 2001341814 A JP2001341814 A JP 2001341814A JP 2003142088 A JP2003142088 A JP 2003142088A
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雅一 吉本
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東賢 金
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Hidemi Nawafune
秀美 縄舟
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode material for a secondary battery by a plating method. SOLUTION: This electrode material for a secondary battery is made by forming tin-or a tin alloy-plated film deposited from a tin or tin alloy plating bath on one or both surfaces of a collector. The electrode material for a secondary battery is characterized in that plated particles having the average diameter of 0.5 μm or less form a substantially continuous film in the plated film, and the plated film is formed of a material deposited from tin or tin alloy plating bath and contains at least the following as essential constituents (i)-(v): (i) 5-200 g/L of bivalent tin ions, (ii) one or more kinds of acids or complexing agents forming water-soluble salt or complex with tin ions stoichiometrically equivalent to or more than the bivalent tin ions in total, (iii) one or more kinds of antioxidants having concentration of at least 1 ppm in total, (iv) 0.5-200 g/L of one or more kinds of 6C or less aliphatic ketone, or 6C or less aliphatic branch or non-branch alcohol, and (v) one or more kinds of organic additives.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電極材料及びその
製造技術に属し、特に二次電池用電極材料、電極、二次
電池及びその製造技術に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electrode material and a manufacturing technique thereof, and more particularly to an electrode material for a secondary battery, an electrode, a secondary battery and a manufacturing technique thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、携帯電話、ノート型パソコン等に
見られるように電気・電子機器のモバイル化が急速に進
展し、これに伴なって長時間の使用に耐え、充電の可能
な二次電池の生産が急速に増大している。このような状
況の中で、軽量性に富むリチウム二次電池が飛躍的に進
歩したが、さらなる性能向上が求められている。現在、
リチウム電池の電極としては負極に各種の炭素質材料、
正極にリチウムと他の金属との複合酸化物という組み合
わせが最も広く用いられているが、それらの材料の組み
合わせでは、エネルギー密度やサイクル寿命等の特性を
向上させることはほぼ限界に達していると考えられてい
る。炭素質材料に代えて、各種の金属や合金あるいはそ
れらの酸化物、硫化物、窒化物等を利用する検討が行わ
れ、特許、学術論文にも開示されている。
2. Description of the Related Art In recent years, mobile devices such as mobile phones and laptop computers have rapidly become mobile, and along with this, secondary batteries that can be used for a long time and can be recharged. Battery production is increasing rapidly. Under such circumstances, the lithium secondary battery, which is highly lightweight, has made a great progress, but further improvement in performance is required. Current,
As a lithium battery electrode, various carbonaceous materials are used for the negative electrode,
The most widely used combination is a composite oxide of lithium and another metal for the positive electrode, but it is almost reached the limit to improve characteristics such as energy density and cycle life with the combination of these materials. It is considered. Instead of carbonaceous materials, various metals and alloys or their oxides, sulfides, nitrides, etc. have been studied and disclosed in patents and academic papers.

【0003】リチウム金属あるいはリチウムイオンの挿
入脱離が可能な金属や合金を利用することは、炭素質電
極が一般的に使用されるようになる以前にも行われた
が、新たな検討が行われている。電極に金属を用いるこ
とについては、錫或いは錫合金が有望な金属と考えられ
ており、例えば、特開平8−7884(富士通株式会
社)には、アルミニウムの上に第2金属として錫、鉛、
インジウム、ビスマス等を積層させた負極が開示されて
いる。特開平10−162823(日立マクセル株式会
社)には、Si合金とともにSn−Fe,Sn−Ni合
金が開示されている。特開平10−144351(松下
電器産業株式会社)には、In,Al,Pb,Bi,S
b,Ga,Sn,Si,Zn,Cd,As,Tiの合金
あるいはそれらとリチウムとの合金が開示されている。
特開平11−343109(大阪瓦斯株式会社)には、
炭素質材料とCa,Sr,Ba,Ir,Ag,Cd,H
g,B,Al,Ga,In,Tl,Si,Sn,Pb,
Sb,Bi,Te等との混合物が開示されている。特開
2000−173670(松下電器産業株式会社)に
は、錫と、周期表の2族元素、遷移元素、12族元素、
13族元素、炭素を除く14族元素との固溶体又は金属
間化合物である材料が開示されている。
Utilization of lithium metal or a metal or alloy capable of inserting and desorbing lithium ions was carried out before the carbonaceous electrode was generally used, but a new study was conducted. It is being appreciated. Regarding the use of a metal for the electrode, tin or a tin alloy is considered to be a promising metal. For example, in JP-A-8-7884 (Fujitsu Limited), tin, lead, and
A negative electrode in which indium, bismuth and the like are laminated is disclosed. Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-162823 (Hitachi Maxell Co., Ltd.) discloses Sn—Fe and Sn—Ni alloys as well as Si alloys. Japanese Patent Laid-Open No. 10-144351 (Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.) describes In, Al, Pb, Bi, S.
An alloy of b, Ga, Sn, Si, Zn, Cd, As, Ti or an alloy thereof with lithium is disclosed.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-343109 (Osaka Gas Co., Ltd.)
Carbonaceous materials and Ca, Sr, Ba, Ir, Ag, Cd, H
g, B, Al, Ga, In, Tl, Si, Sn, Pb,
Mixtures with Sb, Bi, Te, etc. are disclosed. Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-173670 (Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.) discloses that tin, a Group 2 element, a transition element, and a Group 12 element of the periodic table,
A material that is a solid solution or an intermetallic compound with a Group 13 element and a Group 14 element other than carbon is disclosed.

【0004】一般にはそれらの金属又は合金の電極は、
冶金属学的な方法によって製造されることが多いが、め
っき法によって得られることも開示されている。即ち、
園田、境らは、電気めっき法によって得た錫負極につい
て開示し、該負極がグラファイト負極よりも大きい充放
電容量を示し、良好なリチウム二次電池の電極となり得
ることを報告している。該発表者らは、グルコン酸塩を
錯化剤とするほぼ中性に近い硫酸塩浴を用いて電極を作
成することを開示している。[園田、境、表面技術協会
第99回講演大会要旨集 114頁]及び[園田、藤
枝、境、第2回関西表面技術フォーラム 11頁]。田
村、大下、藤本、藤谷、神野、米津らも、めっきした錫
金属を用いた負極について報告しているが、めっきの詳
細な条件については開示していない。[田村、大下、藤
本、藤谷、神野、米津、第41回電池討論会講演要旨集
540頁]。また、例えば、特開平11−24295
4公報(キヤノン株式会社)には、金属錫又は錫合金等
の電極材料を形成する工程をめっきにより行う電極構造
体の製造方法が開示されている。しかしながら、どのよ
うな特性を有した錫又は錫合金めっき皮膜が良好な電極
特性を有するかについては模索の段階であり明らかにさ
れた報告又は開示はない。前記特開平11−24295
4公報(キヤノン株式会社)に開示されている錫又は錫
合金めっきもその条件は、従来から公知のごく一般的な
条件であり、必ずしも二次電池の電極形成に適しためっ
きの条件ではなかった。
Generally, those metal or alloy electrodes are
Although it is often produced by a metallurgical method, it is also disclosed that it is obtained by a plating method. That is,
Sonoda and Sakai et al. Disclose a tin negative electrode obtained by an electroplating method, and report that the negative electrode exhibits a larger charge / discharge capacity than a graphite negative electrode and can be a good electrode for a lithium secondary battery. The presenters disclose that an electrode is prepared using a nearly neutral sulfate bath containing gluconate as a complexing agent. [Sonoda, Sakai, Surface Technology Association 99th Lecture Meeting, 114 pages] and [Sonoda, Fujieda, Sakai, 2nd Kansai Surface Technology Forum, 11 pages]. Tamura, Oshita, Fujimoto, Fujitani, Jinno, Yonezu et al. Also reported about a negative electrode using a plated tin metal, but did not disclose detailed conditions for plating. [Tamura, Oshita, Fujimoto, Fujitani, Jinno, Yonezu, Proceedings of the 41st Battery Symposium, 540 pages]. Also, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 11-24295.
4 (Canon Co., Ltd.) discloses a method for manufacturing an electrode structure in which the step of forming an electrode material such as metal tin or tin alloy is performed by plating. However, there is no report or disclosure that has been clarified as to what kind of characteristics the tin or tin alloy plating film has has good electrode characteristics. JP-A-11-24295
The conditions for tin or tin alloy plating disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4 (Canon Co., Ltd.) are also very general conditions known in the related art, and are not necessarily suitable for forming electrodes of secondary batteries. .

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本願の発明者らは、上
記の如く現状の炭素材料を用いる電極に代わって、めっ
き法を用いた錫又は錫を成分とする合金を用いて容量、
充放電特性において優れたリチウム二次電池用の電極材
料、従ってそれを用いる電極及び電池を開発すること及
びその製造方法を確立することを本願発明の研究課題と
した。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The inventors of the present application have proposed that, in place of an electrode using a current carbon material as described above, tin or a tin-based alloy using a plating method is used for the capacitance,
The research subject of the present invention was to develop an electrode material for a lithium secondary battery excellent in charge and discharge characteristics, and therefore to develop an electrode and a battery using the same and to establish a manufacturing method thereof.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本願の発明者らは、上記
の課題を解決するために鋭意検討した結果、極めて微細
な結晶を有するめっき皮膜が良好な電極特性を示すこと
を見出し、かつそのようなめっき皮膜を安定して製造す
るための条件を見出し、本願発明を完成するに至った。
即ち、例えば前述の特開平11−242954公報には
金属スズ又はスズ合金から構成される電極材料に関する
開示があるが、平均粒径が0.5〜60μmの粒子から
構成されている。しかしながら、本願発明者らの検討に
よれば、金属粒子はさらに微細なものが良好な電極特性
を有することが明らかとなった。そのメカニズムの詳細
は現時点では明らかではないが、結晶を微細化すること
によって結晶相互の接触面積が格段に増大し、電極材料
内部でのリチウムの移動が容易になり、皮膜の利用率が
高くなるためと推察される。めっき皮膜結晶の微細化
は、通常めっき浴に添加される有機添加剤によって達成
されるが、さらに錫以外の金属成分を添加することによ
ってさらに微細化させる方法も利用できる。
Means for Solving the Problems The inventors of the present application have conducted extensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, found that a plating film having extremely fine crystals showed good electrode characteristics, and The inventors have found the conditions for stably producing such a plating film, and completed the present invention.
That is, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-242954 mentioned above discloses an electrode material composed of metallic tin or a tin alloy, but it is composed of particles having an average particle size of 0.5 to 60 μm. However, the study by the inventors of the present application has revealed that finer metal particles have good electrode characteristics. The details of the mechanism are not clear at this time, but by making the crystals finer, the contact area between the crystals is significantly increased, the migration of lithium inside the electrode material is facilitated, and the utilization rate of the film is increased. It is supposed to be because. The refinement of the plating film crystal is usually achieved by an organic additive added to the plating bath, but a method of further refinement by adding a metal component other than tin can also be used.

【0007】従って、本発明の主題は、集電体の片面又
は両面に錫又は錫合金めっき浴から析出させた錫又は錫
合金めっき皮膜を形成させてなる二次電池用電極材料で
あって、該めっき皮膜が0.5μm未満の平均粒径を有
するめっき粒子が実質的に連続した皮膜を成しているこ
と及び該めっき皮膜が少なくとも下記成分(i)〜
(v): (i)5g/L以上、200g/L以下の2価の錫イオ
ン、(ii)2価の錫イオンに対して合計して化学量論的
に当量以上の、2価の錫イオンと水溶性の塩又は錯体を
形成する酸又は錯化剤の1種又は2種以上、(iii)合
計して少なくとも1ppm以上の濃度の酸化防止剤の1
種又は2種以上、(iv)0.5g/L以上、200g/
L以下の炭素数が6以下の脂肪族ケトン又は炭素数が6
以下の脂肪族の分岐又は非分岐のアルコールの1種又は
2種以上、(v)有機添加剤の1種又は2種以上を必須
の成分として含有する錫又は錫合金めっき浴から析出さ
せたものであることを特徴とする二次電池用電極材料で
ある。ここで、めっき粒子が実質的に連続した皮膜を成
すとは、めっき粒子同士がデンドライトのような結晶形
態とはならず、相互に接触しあって皮膜を形成している
意味であって、マクロに部分的にクラックなどが存在し
ていてもかまわない。
Therefore, the subject matter of the present invention is an electrode material for a secondary battery comprising a collector or a tin or tin alloy plating film deposited from a tin or tin alloy plating bath on one surface or both surfaces of the current collector. The plating film has a substantially continuous film of plating particles having an average particle size of less than 0.5 μm, and the plating film has at least the following components (i) to
(V): (i) 5 g / L or more and 200 g / L or less of divalent tin ions, and (ii) divalent tin ions in a stoichiometrically equivalent amount or more with respect to divalent tin ions. One or more of an acid or a complexing agent that forms a water-soluble salt or complex with an ion, and (iii) a total of at least 1 ppm or more of an antioxidant
Or 2 or more, (iv) 0.5 g / L or more, 200 g /
L or less aliphatic ketone having 6 or less carbon atoms or 6 carbon atoms
Precipitated from a tin or tin alloy plating bath containing one or more of the following aliphatic branched or unbranched alcohols, and (v) one or more of organic additives as essential components The secondary battery electrode material is characterized by Here, that the plating particles form a substantially continuous film means that the plating particles do not form a crystal form such as dendrite, but are in contact with each other to form a film. It does not matter even if there are some cracks in the area.

【0008】前記0.5μm未満の平均粒径を有する粒
子は、さらに、走査型電子顕微鏡によって拡大倍率30
00〜5000倍で表面方向から観察した際に、実質的
に粒子の境界が観察しえない小ささであることが一層好
適な条件である。
The particles having an average particle size of less than 0.5 μm are further magnified by a scanning electron microscope at a magnification of 30.
It is a more preferable condition that the boundaries of the particles are substantially invisible when observed from the surface direction at a magnification of 00 to 5000.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】本願発明の二次電池用電極材料
は、上述のごとくめっき浴から得られるめっき皮膜であ
ることが必須の条件であって、該めっき浴には、上記
(i)〜(v)が必須の成分として含まれる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION It is essential that the electrode material for a secondary battery of the present invention is a plating film obtained from a plating bath as described above. (V) is included as an essential component.

【0010】本願の二次電池用電極材料のめっき皮膜を
析出させるための錫又は錫合金めっき浴は、基本的に2
価の錫イオンから析出させるものである。一般に錫又は
錫合金めっき浴には、2価の錫イオンから析出させる浴
と4価の錫イオンから析出させる浴があるが、4価の錫
イオンからの析出物は目視外観は良好であるが、粒子サ
イズが大きく、本願の目的とする電極用のめっき皮膜と
しては不適当である。従って、本願の二次電池用電極の
製造方法に用いる錫又は錫合金めっき浴には2価の錫イ
オンから析出させる浴を用いる。該めっき浴には、第1
の必須の成分として2価の錫イオンを、5g/L以上、
200g/L以下の範囲の濃度で含有させて用いられ
る。さらに好適には10g/Lから100g/Lの範囲
が用いられる。
The tin or tin alloy plating bath for depositing the plating film of the secondary battery electrode material of the present invention is basically 2
It is deposited from valent tin ions. Generally, tin or tin alloy plating baths include a bath for depositing divalent tin ions and a bath for depositing tetravalent tin ions, but deposits from tetravalent tin ions have good visual appearance. However, since the particle size is large, it is unsuitable as a plating film for electrodes, which is the object of the present application. Therefore, as the tin or tin alloy plating bath used in the method of manufacturing the secondary battery electrode of the present application, a bath for depositing divalent tin ions is used. The plating bath has a first
Of divalent tin ion as an essential component of 5 g / L or more,
Used at a concentration of 200 g / L or less. More preferably, the range of 10 g / L to 100 g / L is used.

【0011】本願の二次電池用電極材料のめっき皮膜を
析出させるための錫又は錫合金めっき浴には、第2の必
須の成分として、2価の錫イオンに対して合計して化学
量論的に等量以上の、2価の錫イオンと水溶性の塩又は
錯体を形成する酸又は錯化剤の1種又は2種以上、を含
有させて用いられる。その好適な濃度は、グラム等量換
算で2価の錫イオンに対して1.05倍以上30倍以下
であることが好ましい。さらに好適には、1.3倍以上
10倍以下が用いられる。
In the tin or tin alloy plating bath for depositing the plating film of the secondary battery electrode material of the present application, the second essential component is the stoichiometry of divalent tin ions in total. It is used by containing one or more kinds of acids or complexing agents that form a water-soluble salt or complex with divalent tin ions in an equal amount or more. The preferred concentration is 1.05 times or more and 30 times or less with respect to the divalent tin ion in terms of gram equivalent. More preferably, it is 1.3 times or more and 10 times or less.

【0012】該めっき浴に必須の成分として含有される
2価の錫イオンと水溶性の塩を形成する酸又は錯化剤と
して、下記(壱)〜(参)に示した酸又は(及び)錯化剤
が単独又は併用して好適に用いられる。酸及び錯化剤は
それらのアルカリ金属塩又はアンモニウム塩等の塩の形
で添加されてもよい。即ち、(壱):硫酸、塩酸、ホウ
フッ化水素酸、ケイフッ化水素酸、スルファミン酸、酢
酸、1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸、燐
酸及び(又は)縮合燐酸から選ばれる酸の1種又は2以
上、(弐):下記の一般式(I)又は(II)で表される
脂肪族スルホン酸又は一般式(III)で表される芳香族
スルホン酸から選ばれるスルホン酸の1種又は2種以
上、一般式(I)
As an acid or complexing agent which forms a water-soluble salt with a divalent tin ion contained as an essential component in the plating bath, the acid or (and) shown in the following (I) to (See) Complexing agents are preferably used alone or in combination. The acids and complexing agents may be added in the form of their alkali metal or ammonium salts. That is, (I): 1 of acids selected from sulfuric acid, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, hydrofluoric acid, sulfamic acid, acetic acid, 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid, phosphoric acid and / or condensed phosphoric acid Species or two or more, (2): one kind of sulfonic acid selected from aliphatic sulfonic acids represented by the following general formula (I) or (II) or aromatic sulfonic acids represented by the general formula (III) Or two or more kinds, general formula (I)

【化8】 [ここで、R1はC1〜C5のアルキル基を表し、X1は水
素、水酸基、アルキル基、アリール基、アルキルアリー
ル基、カルボキシル基、又はスルホン酸基を表し、そし
てアルキル基の任意の位置にあってよく、nは0〜3の
整数である。]一般式(II)
[Chemical 8] [Wherein R 1 represents a C 1 to C 5 alkyl group, X 1 represents hydrogen, a hydroxyl group, an alkyl group, an aryl group, an alkylaryl group, a carboxyl group, or a sulfonic acid group, and an arbitrary alkyl group. Position n, where n is an integer from 0 to 3. ] General formula (II)

【化9】 [ここで、R2はC1〜C5のアルキル基又はC1〜C3
アルキレン基を表し、アルキレン基の任意の位置に水酸
基があってよく、X2は塩素又は(及び)フッ素のハロ
ゲンを表し、アルキル基又はアルキレン基の水素と置換
された塩素又は(及び)フッ素の置換数は1からアルキ
ル基又はアルキレン基に配位したすべての水素が飽和置
換されたものまでを表し、置換されたハロゲン種は1種
又は2種であり、塩素又はフッ素の置換基は任意の位置
にあってよい。Yは水素又はスルホン酸基を表し、Yで
表されるスルホン酸基の置換数は0から2の範囲にあ
る。]一般式(III)
[Chemical 9] [Here, R 2 represents a C 1 to C 5 alkyl group or a C 1 to C 3 alkylene group, and a hydroxyl group may be present at any position of the alkylene group, and X 2 is chlorine or (and) fluorine. Representing a halogen, the number of substitutions of chlorine or (and) fluorine substituted with hydrogen of an alkyl group or alkylene group is from 1 to a saturated substitution of all hydrogens coordinated to the alkyl group or alkylene group, There are one or two halogen species, and the chlorine or fluorine substituent may be present at any position. Y represents hydrogen or a sulfonic acid group, and the substitution number of the sulfonic acid group represented by Y is in the range of 0 to 2. ] General formula (III)

【化10】 [ここで、X3は、水酸基、アルキル基、アリール基、
アルキルアリール基、アルデヒド基、カルボキシル基、
ニトロ基、メルカプト基、スルホン酸基又はアモノ基を
表し、或いは2個のX3はベンゼン環と一緒になってナ
フタリン環を形成でき、mは0〜3の整数である。] (参):少なくとも一つのカルボキシル基を有するとと
もにさらにカルボキシル基、水酸基、スルホン酸基、ア
ミノ基、チオール基から選ばれる基の1種又は2種以上
を一つ以上有する脂肪族カルボン酸のイオンの1種又は
2種以上、が用いられる。
[Chemical 10] [Wherein X 3 is a hydroxyl group, an alkyl group, an aryl group,
Alkylaryl group, aldehyde group, carboxyl group,
It represents a nitro group, a mercapto group, a sulfonic acid group or an ammono group, or two X3 can form a naphthalene ring together with a benzene ring, and m is an integer of 0 to 3. ] (Reference): An ion of an aliphatic carboxylic acid having at least one carboxyl group and further having at least one kind selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, a sulfonic acid group, an amino group and a thiol group. 1 type or 2 types or more of are used.

【0013】上記縮合燐酸としては、直鎖状のポリリン
酸、環状のメタリン酸のいずれもが用いられるが、特に
二燐酸(ピロリン酸)が好適に用いられる。上記スルホ
ン酸として、メタンスルホン酸、メタンジスルホン酸、
メタントリスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン
酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、2−プロ
パンスルホン酸、ブタンスルホン酸、2−ブタンスルホ
ン酸、ペンタンスルホン酸、ヘキサンスルホン酸、デカ
ンスルホン酸、ドデカンスルホン酸、2−ヒドロキシエ
タン−1−スルホン酸、1−ヒドロキシプロパン−2−
スルホン酸、3−ヒドロキシプロパン−1−スルホン
酸、2−ヒドロキシプロパン−1−スルホン酸、2−ヒ
ドロキシブタンスルホン酸、2−ヒドロキシペンタンス
ルホン酸、2−ヒドロキシヘキサン−1−スルホン酸、
2−ヒドロキシデカンスルホン酸、2−ヒドロキシドデ
カンスルホン酸、1−カルボキシエタンスルホン酸、2
−カルボキシエタンスルホン酸、1,3−プロパンジス
ルホン酸、アリルスルホン酸、2−スルホ酢酸、2−又
は3−スルホプロピオン酸、スルホコハク酸、スルホマ
レイン酸、スルホフマル酸、モノクロロメタンスルホン
酸、パークロロエタンスルホン酸、トリクロロジフルオ
ロプロパンスルホン酸、パーフルオロエタンスルホン
酸、モノクロロジフルオロメタンスルホン酸、トリフル
オロメタンスルホン酸、トリフルオロエタンスルホン
酸、テトラクロロプロパンスルホン酸、トリクロロジフ
ルオロエタンスルホン酸、モノクロロエタノールスルホ
ン酸、ジクロロプロパノールスルホン酸、モノクロロジ
フルオロヒドロキシプロパンスルホン酸、ベンゼンスル
ホン酸、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、ニ
トロベンゼンスルホン酸、スルホ安息香酸、スルホサリ
チル酸、ベンズアルデヒドスルホン酸、p−フェノール
スルホン酸、フェノール−2,4−ジスルホン酸、2−
スルホ酢酸、2−スルホプロピオン酸、3−スルホプロ
ピオン酸、スルホコハク酸、スルホメチルコハク酸、ス
ルホフマル酸、スルホマレイン酸、2−スルホ安息香
酸、3−スルホ安息香酸、4−スルホ安息香酸、5−ス
ルホサリチル酸、4−スルホフタール酸、5−スルホイ
ソフタール酸、2−スルホテレフタール酸等が好適に用
いられる。とりわけ、メタンスルホン酸、2−ヒドロキ
シエタン−1−スルホン酸、2−ヒドロキシプロパン−
1−スルホン酸、フェノールスルホン酸、クレゾールス
ルホン酸又はトリフロロメタンスルホン酸等が特に好適
に用いられる。
As the condensed phosphoric acid, either linear polyphosphoric acid or cyclic metaphosphoric acid is used, but diphosphoric acid (pyrophosphoric acid) is particularly preferably used. As the sulfonic acid, methanesulfonic acid, methanedisulfonic acid,
Methanetrisulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, ethanesulfonic acid, propanesulfonic acid, 2-propanesulfonic acid, butanesulfonic acid, 2-butanesulfonic acid, pentanesulfonic acid, hexanesulfonic acid, decanesulfonic acid, dodecanesulfonic acid, 2-hydroxyethane-1-sulfonic acid, 1-hydroxypropane-2-
Sulfonic acid, 3-hydroxypropane-1-sulfonic acid, 2-hydroxypropane-1-sulfonic acid, 2-hydroxybutanesulfonic acid, 2-hydroxypentanesulfonic acid, 2-hydroxyhexane-1-sulfonic acid,
2-hydroxydecanesulfonic acid, 2-hydroxydodecanesulfonic acid, 1-carboxyethanesulfonic acid, 2
-Carboxyethanesulfonic acid, 1,3-propanedisulfonic acid, allylsulfonic acid, 2-sulfoacetic acid, 2- or 3-sulfopropionic acid, sulfosuccinic acid, sulfomaleic acid, sulfofumaric acid, monochloromethanesulfonic acid, perchloroethanesulfone Acid, trichlorodifluoropropanesulfonic acid, perfluoroethanesulfonic acid, monochlorodifluoromethanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, trifluoroethanesulfonic acid, tetrachloropropanesulfonic acid, trichlorodifluoroethanesulfonic acid, monochloroethanolsulfonic acid, dichloropropanolsulfonic acid , Monochlorodifluorohydroxypropanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, nitrobenzenesulfone , Sulfobenzoic acid, sulfosalicylic acid, benzaldehyde sulfonic acid, p- phenolsulfonic acid, phenol-2,4-disulfonic acid, 2-
Sulfoacetic acid, 2-sulfopropionic acid, 3-sulfopropionic acid, sulfosuccinic acid, sulfomethylsuccinic acid, sulfofumaric acid, sulfomaleic acid, 2-sulfobenzoic acid, 3-sulfobenzoic acid, 4-sulfobenzoic acid, 5- Sulfosalicylic acid, 4-sulfophthalic acid, 5-sulfoisophthalic acid, 2-sulfoterephthalic acid and the like are preferably used. Especially, methanesulfonic acid, 2-hydroxyethane-1-sulfonic acid, 2-hydroxypropane-
1-sulfonic acid, phenolsulfonic acid, cresolsulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid and the like are particularly preferably used.

【0014】上記脂肪族カルボン酸として、シュウ酸、
マロン酸、コハク酸、グリコール酸、乳酸、酒石酸、ク
エン酸、タルトロン酸、リンゴ酸、アスコルビン酸、グ
リシン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシン、
リジン、セリン、スレオニン、フェニルアラニン、アス
パラギン酸、グルタミン酸、メチオニン、メルカプトコ
ハク酸、シスチン、スルホコハク酸、エチレンジアミン
テトラ酢酸、イミノジ酢酸、ニトリロトリ酢酸、ジエチ
レントリアミンペンタ酢酸、トリエチレンテトラミンヘ
キサ酢酸、エチレンジオキシビス(エチルアミン)−
N、N、N'、N'−テトラ酢酸、グリコールエチレンジ
アミンテトラ酢酸、N−ヒドロキシエチルエチレンジア
ミンテトラ酢酸等が好適に用いられる。中でも、スルホ
コハク酸、グリコール酸、乳酸、酒石酸、クエン酸、エ
チレンジアミンテトラ酢酸、ニトリロトリ酢酸等がさら
に好適に用いられる。
As the above-mentioned aliphatic carboxylic acid, oxalic acid,
Malonic acid, succinic acid, glycolic acid, lactic acid, tartaric acid, citric acid, tartronic acid, malic acid, ascorbic acid, glycine, alanine, valine, leucine, isoleucine,
Lysine, serine, threonine, phenylalanine, aspartic acid, glutamic acid, methionine, mercaptosuccinic acid, cystine, sulfosuccinic acid, ethylenediaminetetraacetic acid, iminodiacetic acid, nitrilotriacetic acid, diethylenetriaminepentaacetic acid, triethylenetetraminehexaacetic acid, ethylenedioxybis (ethylamine ) −
N, N, N ', N'-tetraacetic acid, glycol ethylenediaminetetraacetic acid, N-hydroxyethylethylenediaminetetraacetic acid and the like are preferably used. Among them, sulfosuccinic acid, glycolic acid, lactic acid, tartaric acid, citric acid, ethylenediaminetetraacetic acid, nitrilotriacetic acid and the like are more preferably used.

【0015】後述するように、本願発明の電極材料を作
成するための錫又は錫合金めっき浴には、必須の成分で
はないが、多少の4価の錫を含有させる方が望ましい。
一方で、該4価の錫は、限度を越えて存在すると悪影響
を及ぼすために、限度を越えて4価の錫化合物又はイオ
ンの濃度が増大しないように、また、2価の錫イオンの
濃度を一定に保つために、第3の必須の成分として、合
計して少なくとも1ppm以上の濃度の酸化防止剤の1
種又は2種以上の酸化防止剤を含有させることが必要で
ある。特に厳密な上限はないが、通常は50g/L以下
の濃度で用いられる。さらに好ましくは、5mg/L以
上、2g/L以下で用いられ、最も好適には、10mg
/L以上、1g/L以下で用いられる。
As will be described later, the tin or tin alloy plating bath for preparing the electrode material of the present invention preferably contains some tetravalent tin, though it is not an essential component.
On the other hand, the tetravalent tin has an adverse effect when it is present in excess of the limit, so that the concentration of the tetravalent tin compound or ion does not increase beyond the limit, and the concentration of the divalent tin ion does not increase. In order to maintain a constant value, as a third essential component, one of the antioxidants having a total concentration of at least 1 ppm or more is used.
It is necessary to include one or more antioxidants. Although there is no strict upper limit, it is usually used at a concentration of 50 g / L or less. More preferably, it is used in an amount of 5 mg / L or more and 2 g / L or less, and most preferably 10 mg / L.
Used in an amount of / L or more and 1 g / L or less.

【0016】前記の酸化防止剤として、具体的には、下
記一般式(い)から選ばれる置換又は非置換の芳香族の
モノ、ジ又はトリフェノール、又は(ろ)脂肪族ポリヒ
ドロキシ化合物から選ばれるもの1種又は2種以上が単
独又は併用して用いられる。 一般式(い)
The antioxidant is specifically selected from a substituted or unsubstituted aromatic mono-, di- or triphenol or (ro) aliphatic polyhydroxy compound selected from the following general formula (I). One or two or more of these are used alone or in combination. General formula (I)

【化11】 [ ただし、Xは水素又は水酸基を表し、同一又は異なっ
ていてよく、nは1〜3の整数を表す。Xの内少なくと
も一つは水酸基である。Yは水素、メチル基、エチル
基、メトキシ基、エトキシ基、カルボキシル基、スルホ
ン酸基又はアミノ基から選ばれた1種又は2種以上であ
って、同一又は異なっていてよく、mは6−nの整数で
ある。X及びYのベンゼン環上の結合位置は問わない。
ただし、互変異性によって当該構造をとり得る化合物を
含む。]で表される置換又は非置換の芳香族のモノ、ジ
又はトリフェノール。 (ろ)脂肪族ポリヒドロキシ化合物。
[Chemical 11] [However, X represents hydrogen or a hydroxyl group, which may be the same or different, and n represents an integer of 1 to 3. At least one of X is a hydroxyl group. Y is one or more selected from hydrogen, a methyl group, an ethyl group, a methoxy group, an ethoxy group, a carboxyl group, a sulfonic acid group or an amino group, which may be the same or different, and m is 6- It is an integer of n. The bonding position on the benzene ring of X and Y does not matter.
However, it includes compounds that can have the structure due to tautomerism. ] A substituted or unsubstituted aromatic mono-, di- or triphenol represented by the following formula. (RO) Aliphatic polyhydroxy compound.

【0017】上記一般式(い)のフェノール類をさらに
具体的に例示すれば、ハイドロキノン、カテコール、レ
ゾルシン、ピロガロール、オキシヒドロキノン、フロロ
グリシン、没食子酸、カテコールスルホン酸、グアヤコ
ール、ハイドロキノンスルホン酸、3,4−ジヒドロキ
シ安息香酸、3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸、p
−フェノールスルホン酸、クレゾールスルホン酸、ハイ
ドロキノンスルホン酸、β−ナフトール等から選ばれる
1種又は2種以上が特に好適に用いられる。(ろ)の脂
肪族ポリヒドロキシ化合物としては、ソルビン酸、ソル
ビトール、ブドー糖、アスコルビン酸、イソアスコルビ
ン酸等が好適に用いられる。
More specific examples of the phenols of the above general formula (I) are hydroquinone, catechol, resorcin, pyrogallol, oxyhydroquinone, phloroglysin, gallic acid, catechol sulfonic acid, guaiacol, hydroquinone sulfonic acid, 3, 4-dihydroxybenzoic acid, 3,4,5-trihydroxybenzoic acid, p
One or more selected from phenol sulfonic acid, cresol sulfonic acid, hydroquinone sulfonic acid, β-naphthol and the like are particularly preferably used. As the aliphatic polyhydroxy compound of (ro), sorbic acid, sorbitol, sugar of budo, ascorbic acid, isoascorbic acid and the like are preferably used.

【0018】上記のめっき浴には、めっき粒子の微細化
とめっき浴の安定性の向上のために、第4の必須成分と
して0.5g/L以上、200g/L以下の濃度で、炭
素数が6以下の脂肪族ケトン又は炭素数が6以下の脂肪
族の分岐又は非分岐のアルコールの1種又は2種以上が
用いられる。さらに好適には、1g/L以上200g/
L以下の濃度が用いられる。他の添加剤の濃度等にも依
存するので、絶対的な濃度は限定できないが、アルコー
ル濃度が濃くなり過ぎるとかえって浴の安定化効果に悪
影響があり、特に300g/Lを越えるとこの影響が大
きい。そのため、脂肪族アルコール又はケトンの上限の
濃度は200g/L以下に厳密に規定される。また、濃
度が高い場合には臭気が著しくなり作業環境上からも好
ましくない。
The above-mentioned plating bath contains a fourth essential component having a carbon number of 0.5 g / L or more and 200 g / L or less as a fourth essential component in order to refine the plating particles and improve the stability of the plating bath. 1 or 2 or more of an aliphatic ketone having 6 or less or an aliphatic branched or unbranched alcohol having 6 or less carbon atoms is used. More preferably, 1 g / L or more and 200 g /
Concentrations below L are used. Since it depends on the concentration of other additives, the absolute concentration cannot be limited, but if the alcohol concentration becomes too high, it will adversely affect the stabilizing effect of the bath, and especially if it exceeds 300 g / L, this effect will occur. large. Therefore, the upper limit concentration of the aliphatic alcohol or ketone is strictly regulated to 200 g / L or less. Further, when the concentration is high, odor becomes remarkable, which is not preferable from the working environment.

【0019】前記炭素数が6以下の脂肪族の分岐又は非
分岐のアルコールとして、下記一般式(イ)〜(ハ)で
表されるアルコールが用いられる。 一般式(イ)
As the aliphatic branched or unbranched alcohol having 6 or less carbon atoms, alcohols represented by the following general formulas (a) to (c) are used. General formula (a)

【化12】 [ ただし、nはmより大きく6以下の整数であり、mは
1又は2の整数を表す。Xは水素又は水酸基であって、
同一又は異なっていてよく、Xの内少なくとも一つは水
酸基である。Xが結合する炭素の位置は問わず、炭素鎖
は直鎖であっても分岐していてもよい。]で表される鎖
状の飽和脂肪族のモノ又はジアルコール。 一般式(ロ)
[Chemical 12] [However, n is an integer larger than m and 6 or less, and m represents an integer of 1 or 2. X is hydrogen or a hydroxyl group,
They may be the same or different, and at least one of X is a hydroxyl group. The carbon chain may be linear or branched, regardless of the position of the carbon to which X is bonded. ] A chain-like saturated aliphatic mono- or dialcohol represented by the following formula. General formula (b)

【化13】 [ ただし、nはmより大きく6以下の整数であり、mは
1又は2の整数を表す。Xは水素又は水酸基であって、
同一又は異なっていてよく、Xの内少なくとも一つは水
酸基である。Xが結合する炭素の位置は問わず、炭素鎖
は分岐していてもよい。]で表される環状の飽和脂肪族
のモノ又はジアルコール。 一般式(ハ)
[Chemical 13] [However, n is an integer larger than m and 6 or less, and m represents an integer of 1 or 2. X is hydrogen or a hydroxyl group,
They may be the same or different, and at least one of X is a hydroxyl group. The carbon chain may be branched regardless of the position of the carbon to which X is bonded. ] The cyclic | annular saturated aliphatic mono- or dialcohol represented by these. General formula (C)

【化14】 [ ただし、nはmより大きく6以下の整数であり、mは
1又は2の整数を表す。lはn−2以下の整数を表す。
Xは水素又は水酸基であって、同一又は異なっていてよ
く、Xの内少なくとも一つは水酸基である。Xが結合す
る炭素の位置は問わず、炭素鎖は分岐していてもよい。
Oはエーテル性の酸素を表し、2つの炭素の間にある
が、その位置は問わない。]で表されるエーテル結合を
有した鎖状の飽和脂肪族のモノ又はジアルコール。
[Chemical 14] [However, n is an integer larger than m and 6 or less, and m represents an integer of 1 or 2. l represents an integer of n-2 or less.
X is hydrogen or a hydroxyl group, which may be the same or different, and at least one of X is a hydroxyl group. The carbon chain may be branched regardless of the position of the carbon to which X is bonded.
O represents etheric oxygen, and is between two carbons, but its position does not matter. ] A chain-like saturated aliphatic mono- or dialcohol having an ether bond represented by the following formula.

【0020】上記炭素数が6以下の脂肪族ケトン又は炭
素数が6以下の脂肪族の分岐又は非分岐のアルコールを
さらに具体的に例示すれば、メタノール、エタノール、
(n−及びi−)プロパノール、(n−、i−及びt
−)ブタノール、1,2,6−ヘキサントリオール、チ
オジグリコール、ペンタンジオール、ヘキサンジオー
ル、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオー
ル、エチレングリコール、プロピレングリコール、アセ
トン、メチルエチルケトン等から選ばれる1種又は2種
以上が好適に用いられ、さらに好適にはi−プロパノー
ル、アセトンが用いられ、最も好適にはi−プロパノー
ルが用いられる。
More specific examples of the aliphatic ketone having 6 or less carbon atoms or the aliphatic branched or unbranched alcohol having 6 or less carbon atoms include methanol, ethanol,
(N- and i-) propanol, (n-, i- and t
-) Butanol, 1,2,6-hexanetriol, thiodiglycol, pentanediol, hexanediol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, ethylene glycol, propylene glycol, acetone, methyl ethyl ketone, etc. One kind or two or more kinds are preferably used, more preferably i-propanol and acetone are used, and most preferably i-propanol is used.

【0021】本願の二次電池用電極材料のめっき皮膜を
析出させるための錫又は錫合金めっき浴には、微細な結
晶の粒子のめっき皮膜を得るために、第5の必須の成分
として、有機添加剤の1種又は2種以上が含有させられ
る。有機添加剤には、界面活性剤、平滑化添加剤、半光
沢剤又は光沢剤等が含まれる。一般には0.001g/
L〜50g/Lの範囲で好適に用いられるが、化合物の
種類や組み合わせによって用いられる濃度は適宜変更す
る。
In the tin or tin alloy plating bath for depositing the plating film of the secondary battery electrode material of the present application, as a fifth essential component, an organic solvent is used to obtain a plating film of fine crystal particles. One kind or two or more kinds of additives are contained. Organic additives include surfactants, leveling additives, semi-brightening agents, brightening agents, and the like. Generally 0.001 g /
It is preferably used in the range of L to 50 g / L, but the concentration used depends on the type and combination of compounds.

【0022】界面活性剤としては、公知の界面活性剤を
用いることができ、ノニオン系、アニオン系、両性系、
カチオン系のいずれの界面活性剤も好適に用いられ、適
宜単独又は混合して用いられるが、ノニオン系、アニオ
ン系、両性系が一層好適に用いられる。
As the surface active agent, known surface active agents can be used, including nonionic type, anionic type, amphoteric type,
Any cationic surfactant is preferably used, and is used alone or in combination as appropriate, and nonionic, anionic and amphoteric surfactants are more preferably used.

【0023】好適に用いられるノニオン系界面活性剤を
例示すれば、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル
(又はエステル)、ポリオキシアルキレンフェニル(又
はアルキルフェニル)エーテル、ポリオキシアルキレン
ナフチル(又はアルキルナフトチル)エーテル、ポリオ
キシアルキレンスチレン化フェニルエーテル(又は該フ
ェニル基にさらにポリオキシアルキレン鎖を付加し
た)、ポリオキシアルキレンビスフェノールエーテル
系、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロック
ポリマー、ポリオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エス
テル、ポリオキシアルキレンソルビット脂肪酸エステ
ル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ポリオキ
シアルキレングリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシア
ルキレンアルキルアミン、エチレンジアミンのポリオキ
シアルキレン縮合物付加物、ポリオキシアルキレン脂肪
酸アミド、ポリオキシアルキレンヒマシ(又は/及び硬
化ヒマシ油)油、ポリオキシアルキレンアルキルフェニ
ルホルマリン縮合物、グリセリン(又はポリグリセリ
ン)脂肪酸エステル系界面活性剤、ペンタエリスリトー
ル脂肪酸エステル、ソルビタンモノ(セスキ、トリ)脂
肪酸エステル系界面活性剤、高級脂肪酸モノ(ジ)エタ
ノールアミド、アルキル・アルキロードアミド、オキシ
エチレンアルキルアミン等を挙げることができる。
Examples of nonionic surfactants that are preferably used include polyoxyalkylene alkyl ethers (or esters), polyoxyalkylene phenyl (or alkyl phenyl) ethers, polyoxy alkylene naphthyl (or alkyl naphthyl) ethers, Polyoxyalkylene styrenated phenyl ether (or polyoxyalkylene chain added to the phenyl group), polyoxyalkylene bisphenol ether type, polyoxyethylene polyoxypropylene block polymer, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyalkylene sorbit Fatty acid ester, polyethylene glycol fatty acid ester, polyoxyalkylene glycerin fatty acid ester, polyoxyalkylene alkylamine, Polyoxyalkylene condensate adduct of diamine, polyoxyalkylene fatty acid amide, polyoxyalkylene castor (or / and hydrogenated castor oil) oil, polyoxyalkylene alkylphenyl formalin condensate, glycerin (or polyglycerin) fatty acid ester-based interface Examples thereof include activators, pentaerythritol fatty acid esters, sorbitan mono (sesqui, tri) fatty acid ester surfactants, higher fatty acid mono (di) ethanolamides, alkyl alkylodamides, and oxyethylene alkylamines.

【0024】好適に用いられるアニオン系界面活性剤を
例示すれば、アルキル(又はホルマリン縮合物)−β−
ナフタレンスルホン酸(又はその塩)、脂肪酸セッケ
ン、アルキルスルホン酸塩系、α−オレフィンスルホン
酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル(又は
アルコキシ)ナフタレンスルホン酸塩、アルキルジフェ
ニルエーテルジスルホン酸塩、アルキルエーテルスルホ
ン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレン
アルキルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレン
アルキルフェノールエーテル硫酸エステル酸塩、高級ア
ルコールリン酸モノエステル塩、ポリオキシアルキレン
アルキルエーテルリン酸(塩)、ポリオキシアルキレン
アルキルフェニルエーテルリン酸塩、ポリオキシアルキ
レンフェニルエーテルリン酸塩、ポリオキシエチレンア
ルキルエーテル酢酸塩、アルキロイルザルコシン、アル
キロイルザルコシネート、アルキロイルメチルアラニン
塩、Nアシルスルホカルボン酸塩、アルキルスルホ酢酸
塩、アシルメチルタウリン酸ナトリウム、アルキル脂肪
酸グリセリン硫酸エステル塩、硬化ヤシ油脂肪酸グリセ
リル硫酸ナトリウム、アルキルスルホカルボン酸エステ
ル塩系、アルキルスルホコハク酸塩、ジアルキルスルホ
コハク酸塩、アルキルポリオキシエチレンスルホコハク
酸、スルホコハク酸モノオレイルアミドナトリウム塩
(又はアンモニウム、TEA塩)等を挙げることができ
る。
An example of a suitable anionic surfactant is alkyl (or formalin condensate) -β-
Naphthalene sulfonic acid (or salt thereof), fatty acid soap, alkyl sulfonate, α-olefin sulfonate, alkylbenzene sulfonate, alkyl (or alkoxy) naphthalene sulfonate, alkyl diphenyl ether disulfonate, alkyl ether sulfonate Salt, alkyl sulfate ester salt, polyoxyethylene alkyl ether sulfate ester salt, polyoxyethylene alkylphenol ether sulfate ester salt, higher alcohol phosphate monoester salt, polyoxyalkylene alkyl ether phosphate (salt), polyoxyalkylene alkylphenyl Ether phosphate, polyoxyalkylene phenyl ether phosphate, polyoxyethylene alkyl ether acetate, alkyloyl sarcosine, alkyloyl sarcosine Alkyloylmethylalanine salt, N-acylsulfocarboxylate salt, alkylsulfoacetate salt, sodium acylmethyltaurate, alkyl fatty acid glycerin sulfate ester salt, hydrogenated coconut oil fatty acid glyceryl sulfate sodium salt, alkylsulfocarboxylate ester salt system, alkyl Examples thereof include sulfosuccinate, dialkylsulfosuccinate, alkylpolyoxyethylene sulfosuccinic acid, sulfosuccinic acid monooleylamide sodium salt (or ammonium salt and TEA salt).

【0025】好適に用いられる両性系界面活性剤を例示
すれば、2−アルキル−N−カルボキシメチル(又はエ
チル)−N−ヒドロキシエチル(又はメチル)イミダゾ
リニウムベタイン、2−アルキル−N−カルボキシメチ
ル(又はエチル)−N−カルボキシメチルオキシエチル
イミダゾリニウムベタイン、ジメチルアルキルベタイ
ン、N−アルキル−β−アミノプロピオン酸(又はその
ナトリウム塩)、アルキル(ポリ)アミノエチルグリシ
ン、N−アルキル−N−メチル−β−アラニン(又はそ
のナトリウム塩)、脂肪酸アミドプロピルジメチルアミ
ノ酢酸ベタイン等を挙げることができる。
Examples of suitable amphoteric surfactants are 2-alkyl-N-carboxymethyl (or ethyl) -N-hydroxyethyl (or methyl) imidazolinium betaine and 2-alkyl-N-carboxy. Methyl (or ethyl) -N-carboxymethyloxyethyl imidazolinium betaine, dimethylalkyl betaine, N-alkyl-β-aminopropionic acid (or its sodium salt), alkyl (poly) aminoethylglycine, N-alkyl-N -Methyl-β-alanine (or its sodium salt), fatty acid amide propyl dimethylamino acetic acid betaine and the like can be mentioned.

【0026】好適な界面活性剤としては、カチオン系界
面活性剤には、テトラ低級アルキルアンモニウムハライ
ド、アルキルトリメチルアンモニウムハライド、ヒドロ
キシエチルアルキルイミダゾリン、ポリオキシエチレン
アルキルメチルアンモニウムハライド、アルキルベンザ
ルコニウムハライド、ジアルキルジメチルアンモニウム
ハライド、アルキルジメチルベンジルアンモニウムハラ
イド、アルキルアミン塩酸塩、アルキルアミン酢酸塩、
アルキルアミンオレイン酸塩、アルキルアミノエチルグ
リシン、アルキルピリジニウムハライド系等が含まれ
る。
Suitable surfactants include tetra-lower alkyl ammonium halides, alkyl trimethyl ammonium halides, hydroxyethyl alkyl imidazolines, polyoxyethylene alkyl methyl ammonium halides, alkyl benzalkonium halides, dialkyls. Dimethyl ammonium halide, alkyl dimethyl benzyl ammonium halide, alkyl amine hydrochloride, alkyl amine acetate,
Examples include alkylamine oleate, alkylaminoethylglycine, alkylpyridinium halides, and the like.

【0027】平滑化添加剤、半光沢剤又は光沢剤も公知
のものを用いることができる。具体的に例を示すと、下
記のような化合物が単独又は併用して用いられる。さら
に、本発明の二次電池用電極材料の作成に用いられる錫
又は錫合金めっき浴において使用することができる平滑
化剤、半光沢剤、光沢剤等の添加剤には錫又は錫合金め
っきにおいて用いられている公知の物質が利用できる
が、その中で特に効果のあるものの例としては、高分子
化合物、スルファニル酸及びその誘導体並びにその塩、
キノリン類、トリアゾール及びその誘導体、ベンゾチア
ゾール及びその誘導体、イミン類、トリアジン類、グア
ナミン類、芳香族オキシカルボン酸のエステル類、C=
Oと共役の位置に二重結合を有する化合物類、アルデヒ
ド類、ジケトン類、アニリン及びその誘導体、ニトロ化
合物又はそのナトリウム、カリウム又はアンモニウム塩
類、メルカプトカルボン酸類、複素環式化合物類、アセ
トフェノン類、アミンアルコール類、脂肪族一級又は二
級アミンとアルデヒドの縮合物等その他を挙げることが
できる。これらの化合物は、単独又は適宜混合添加して
使用できる。使用量は、下記の高分子物質を用いる場合
は0.5〜50g/Lが適当であり、好ましくは1〜2
0g/Lである。その他の添加剤に対しては、0.00
1〜50g/Lが適当であり、さらに好適には0.02
〜20g/Lが添加される。
As the smoothing additive, semi-brightening agent or brightening agent, known ones can be used. As specific examples, the following compounds are used alone or in combination. Further, additives such as a leveling agent, a semi-brightening agent, and a brightening agent that can be used in the tin or tin alloy plating bath used for preparing the electrode material for a secondary battery of the present invention are tin or tin alloy plating. Known substances used can be used, and examples of particularly effective ones include polymer compounds, sulfanilic acid and its derivatives and salts thereof,
Quinolines, triazole and its derivatives, benzothiazole and its derivatives, imines, triazines, guanamines, aromatic oxycarboxylic acid esters, C =
Compounds having a double bond at the conjugated position with O, aldehydes, diketones, aniline and its derivatives, nitro compounds or their sodium, potassium or ammonium salts, mercaptocarboxylic acids, heterocyclic compounds, acetophenones, amines Examples thereof include alcohols, condensation products of aliphatic primary or secondary amines with aldehydes, and the like. These compounds can be used alone or in admixture as appropriate. When the following polymeric substances are used, 0.5 to 50 g / L is suitable, and preferably 1 to 2
It is 0 g / L. 0.00 for other additives
1 to 50 g / L is suitable, and more preferably 0.02
~ 20 g / L is added.

【0028】高分子物質の一例として、ゼラチン、ペプ
トン、ポリエチレングリコール、ポリアクリルアミド、
ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等が挙げら
れる。スルファニル酸誘導体およびその塩の一例とし
て、N−ブチリデンスルファニル酸、N−(3−ヒドロ
キシブチリデン)−p−スルファニル酸、アルドール等
が挙げられる。キノリン類の一例として、8−ヒドロキ
シキノリンに5モルの酸化プロピレンを付加した生成物
等が挙げられる。トリアゾール及びその誘導体の一例と
して、ベンゾトリアゾール、4−メチルベンゾトリアゾ
ール、4−ヒドロキシベンゾトリアゾール、4−カルボ
キシベンゾトリアゾール等が挙げられる。ベンゾチアゾ
ール及びその誘導体の一例として、ベンゾチアゾール、
2−メチルベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾチ
アゾール、2−アミノ−4−クロロベンゾチアゾール、
2−アミノ−6−メトキシベンゾチアゾール、2−ヒド
ロキシベンゾチアゾール、2−クロロベンゾチアゾー
ル、2−メチル−5−クロロベンゾチアゾール、2,5
−ジメチルベンゾチアゾール、5−ヒドロキシ−2−メ
チルベンゾチアゾール、6−クロロ−2−メチル−4−
メトキシベンゾチアゾール、2−(n−ブチル)メルカ
プト−6−アミノベンゾチアゾール、2−ベンゾチアゾ
ールチオ酢酸、2−ベンゾチアゾールオキシ酢酸、6−
エトキシ−2−メルカプトベンゾチアゾール等が挙げら
れる。イミン類の一例として、N、N’ジイソ−ブチリ
デン−o−フェニレンジアミン等が挙げられる。トリア
ジン類の一例として、2,4−ジアミノ−6−[2’−
メチルイミダゾリル(1’)エチル−1,3,5−トリ
アジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−エチルイミダ
ゾリル(1’)エチル−1,3,5−トリアジン、2,
4−ジアミノ−6−[2’−ウンデシルイミダゾリル
(1’)エチル−1,3,5−トリアジン等が挙げられ
る。グアナミン類の一例として、β−N−ドデシルアミ
ノプロピオグアナミン、β−N−ヘキシルアミノプロピ
オグアナミン、ピペリジンプロピオグアナミン、シクロ
ヘキシルアミノプロピオグアナミン、モルホリンプロピ
オグアナミン、β−N−(2−エチルヘキシロキシプロ
ピルアミノ)プロピオグアナミン、β−N−(ラウリル
オキシプロピルアミノ)プロピオグアナミン等が挙げら
れる。芳香族オキシカルボン酸のエステル類の一例とし
て、o−(又はm−又はp−)安息香酸メチル、サリチ
ル酸フェニル等が挙げられる。C=Oと共役の位置に二
重結合を有する化合物の一例として、イタコン酸、プロ
ピレン−1,3−ジカルボン酸、アクリル酸、クロトン
酸、桂皮酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メ
タクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチ
ル、エタクリル酸、アクリルアミド、ジアセトンアクリ
ルアミド、t−ブチルアクリルアミド、N−メトキシジ
メチルアクリルアミド、クルクミン(1,7−ビス(4
−ヒドロキシ−3−メトキシフェラル)−1,6−ヘプ
タジエン−3,5−ジオン)、イソホロン(3,5,5
−トリメチル−2−シクロヘキセノン)、メシチルオキ
シド、ビニルフェニルケトン、フェニルプロペニルケト
ン、フェニルイソブテニルケトン、フェニル−1−メチ
ルプロペニルケトン、ベンジリデンアセトフェノン(c
halcone)、2−(ω−ベンゾイル)ビニルフラ
ン、p−フロロフェニルプロペニルケトン、p−クロロ
フェニルプロペニルケトン、p−ヒドロキシフェニルプ
ロペニルケトン、m−ニトロフェニルプロペニルケト
ン、p−メチルフェニルプロペニルケトン、2,4,6
−トリメチルフェニルプロペニルケトン、p−メトキシ
フェニルプロペニルケトン、p−メトキシフェニルブテ
ニルケトン、p−メチルチオフェニルプロペニルケト
ン、p−イソブチルフェニルプロペニルケトン、α−ナ
フチル−1−メチルプロペニルケトン、4−メトキシナ
フチルプロペニルケトン、2−チエニルプロペニルケト
ン、2−フリルプロペニルケトン、1−メチルピロール
プロペニルケトン、ベンジリデンメチルエチルケトン、
ベンジリデンアセトンアルコール、p−トルイデンアセ
トン、アニザルアセトン(アニシリデンアセトン)、p
−ヒドロキシベンジリデンアセトン、ベンジリデンメチ
ルイソブチルケトン、3−クロロベンジリデンアセト
ン、ベンザルアセトン(ベンジリデンアセトン)、ベン
ジリデンアセチルアセトン、4−(1−ナフチル)−3
−ブテン−2−オン、ピリジデンアセトン、フルフリジ
ンアセトン、4−(2−チオフェニル)−3−ブテン−
2−オン、4−(2−フリル)−3−ブテン−2−オ
ン、アクロレイン(アクリルアルデヒド、プロペナー
ル)、アリルアルデヒド、クロトンアルデヒド、シンナ
ムアルデヒド、ベンジルクロトンアルデヒド、テニリデ
ンアセトン等が挙げられる。アルデヒド類の一例とし
て、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオン
アルデヒド、n−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデ
ヒド、n−バレルアルデヒド(バレラール、ペンタナー
ル)、イソバレルアルデヒド、n−カプロンアルデヒド
(ヘキサナール、ヘキシルアルデヒド)、スクシンアル
デヒド(スクシンジアルデヒド)、グルタルアルデヒド
(1,5−ペンタンジアール、グルタルジアルデヒ
ド)、アルドール(3−ヒドロキシブチルアルデヒド、
アセトアルドール)、クロトンアルデヒド、桂皮アルデ
ヒド、プロパギルアルデヒド、ベンズアルデヒド、o−
フタルアルデヒド、サリチルアルデヒド(o−ヒドロキ
シベンズアルデヒド)、p−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、p−ニトロベンズアルデヒド、o−(又はp−)メ
トキシベンズアルデヒド(アニスアルデヒド)、3−メ
トキシベンズアルデヒド、バニリン、o−バニリン、ベ
ラトルアルデヒド(3,4−ジメトキシベンズアルデヒ
ド)、2,5−ジメトキシベンズアルデヒド、(2,4
−、2,6−)ジクロロベンズアルデヒド、1−(又は
2−)ナフトアルデヒド、2−(又は4−)クロロ−1
−ナフトアルデヒド、2−(又は4−)ヒドロキシ−1
−ナフトアルデヒド、5(又は2)−メトキシナフトア
ルデヒド、2−フルアルデヒド(2−フルアルデヒド=
フルフラール)、3−フルアルデヒド、2(3)−チオ
フェンカルボキシアルデヒド、ピコリンアルデヒド、3
−アセナフトアルデヒド、3−インドールカルボキシア
ルデヒド等が挙げられる。ジケトン類の一例として、グ
リオキサール(エタンジアール、オキサルアルデヒド、
ジホルミル、ビホルミル)、ジアセチル(ビアセチル、
ジメチルグリオキサール、ブタンジオン)、ヘキサンジ
オン−3,4、アセチルアセトン(2,4−ペンタンジ
オン)、ヘキサンジオン−3,4−アセチルアセトン等
が挙げられる。アニリン誘導体の一例として、アニリ
ン、o−(又はm−又はp−)トルイジン、o−(又は
p−)アミノアニリン、o−(又はp−)クロルアニリ
ン、2,5−(又は3,4−)クロルメチルアニリン、
N−モノメチルアニリン、4,4’ジアミノジフェニル
メタン、N−フェニル−(α−又はβ−)ナフチルアミ
ン、ジチゾン等が挙げられる。ニトロ化合物又はそのナ
トリウム、カリウム又はアンモニウム塩類の一例とし
て、p−ニトロフェノール、ニトロベンゼンスルホン
酸、2,4−ジニトロベンゼンスルホン酸、m−ニトロ
安息香酸等が挙げられる。メルカプトカルボン酸類の一
例として、メルカプト酢酸(チオグリコール酸)、メル
カプトコハク酸等が挙げられる。複素環式化合物類の一
例として、1,10−フェナントロリン、2−ビニルピ
リジン、キノリン、インドール、イミダゾール、2−メ
ルカプトベンゾイミダゾール、1,2,3−(又は1,
2,4−又は1,3,5−)トリアジン、1,2,3−
ベンゾトリアジン、2−メルカプトベンゾオキサゾー
ル、2−シンナミルチオフェン等が挙げられる。アセト
フェノン及びハロゲン化アセトフェノン。アミンアルコ
ール類の一例として、トリエタノールアミン、ジエタノ
ールアミン、モノエタノールアミン、N−メチルエタノ
ールアミン縮合物等が挙げられる。脂肪族一級又は二級
アミンとアルデヒドの縮合物の一例として、アミン−ア
ルデヒド縮合物、例えば、ピペラジン、ビペリジン、モ
ルホリン、シクロプロピルアミン、シクロヘキシルアミ
ン、シクロオクチルアミン、エチレンジアミン、モノエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、などの脂肪族第
一若しくは第二アミン類又は芳香族アミン類と前記アル
デヒド類との縮合物等が挙げられる。
As an example of the polymer substance, gelatin, peptone, polyethylene glycol, polyacrylamide,
Examples thereof include polyethyleneimine and polyvinylpyrrolidone. Examples of sulfanilic acid derivatives and salts thereof include N-butylidene sulfanilic acid, N- (3-hydroxybutylidene) -p-sulfanilic acid, and aldol. Examples of quinolines include products obtained by adding 5 mol of propylene oxide to 8-hydroxyquinoline. Examples of triazole and its derivatives include benzotriazole, 4-methylbenzotriazole, 4-hydroxybenzotriazole, 4-carboxybenzotriazole and the like. As an example of benzothiazole and its derivative, benzothiazole,
2-methylbenzothiazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-amino-4-chlorobenzothiazole,
2-amino-6-methoxybenzothiazole, 2-hydroxybenzothiazole, 2-chlorobenzothiazole, 2-methyl-5-chlorobenzothiazole, 2,5
-Dimethylbenzothiazole, 5-hydroxy-2-methylbenzothiazole, 6-chloro-2-methyl-4-
Methoxybenzothiazole, 2- (n-butyl) mercapto-6-aminobenzothiazole, 2-benzothiazolethioacetic acid, 2-benzothiazoleoxyacetic acid, 6-
Examples include ethoxy-2-mercaptobenzothiazole and the like. Examples of imines include N, N ′ diiso-butylidene-o-phenylenediamine. As an example of triazines, 2,4-diamino-6- [2'-
Methylimidazolyl (1 ′) ethyl-1,3,5-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-ethylimidazolyl (1 ′) ethyl-1,3,5-triazine, 2,
4-diamino-6- [2′-undecylimidazolyl (1 ′) ethyl-1,3,5-triazine and the like can be mentioned. Examples of guanamines include β-N-dodecylaminopropioguanamine, β-N-hexylaminopropioguanamine, piperidine propioguanamine, cyclohexylaminopropioguanamine, morpholine propioguanamine, β-N- (2-ethyl). Hexyloxypropylamino) propioguanamine, β-N- (lauryloxypropylamino) propioguanamine and the like can be mentioned. Examples of aromatic oxycarboxylic acid esters include methyl o- (or m- or p-) benzoate, phenyl salicylate, and the like. Examples of the compound having a double bond at the conjugated position with C═O include itaconic acid, propylene-1,3-dicarboxylic acid, acrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, methacrylic acid, Methyl methacrylate, butyl methacrylate, ethacrylic acid, acrylamide, diacetone acrylamide, t-butyl acrylamide, N-methoxydimethyl acrylamide, curcumin (1,7-bis (4
-Hydroxy-3-methoxyferral) -1,6-heptadiene-3,5-dione), isophorone (3,5,5
-Trimethyl-2-cyclohexenone), mesityl oxide, vinyl phenyl ketone, phenyl propenyl ketone, phenyl isobutenyl ketone, phenyl-1-methyl propenyl ketone, benzylidene acetophenone (c
Halcone), 2- (ω-benzoyl) vinylfuran, p-fluorophenylpropenyl ketone, p-chlorophenylpropenyl ketone, p-hydroxyphenylpropenyl ketone, m-nitrophenylpropenyl ketone, p-methylphenylpropenyl ketone, 2,4 , 6
-Trimethylphenylpropenyl ketone, p-methoxyphenylpropenyl ketone, p-methoxyphenylbutenyl ketone, p-methylthiophenylpropenyl ketone, p-isobutylphenylpropenyl ketone, α-naphthyl-1-methylpropenyl ketone, 4-methoxynaphthylpropenyl Ketone, 2-thienylpropenyl ketone, 2-furylpropenyl ketone, 1-methylpyrrole propenyl ketone, benzylidene methyl ethyl ketone,
Benzylideneacetone alcohol, p-toluideneacetone, anisalacetone (anisylideneacetone), p
-Hydroxybenzylideneacetone, benzylidenemethylisobutylketone, 3-chlorobenzylideneacetone, benzalacetone (benzylideneacetone), benzylideneacetylacetone, 4- (1-naphthyl) -3
-Buten-2-one, pyrideneacetone, furfuridine acetone, 4- (2-thiophenyl) -3-butene-
2-one, 4- (2-furyl) -3-buten-2-one, acrolein (acrylaldehyde, propenal), allylaldehyde, crotonaldehyde, cinnamaldehyde, benzylcrotonaldehyde, tenylideneacetone and the like can be mentioned. Examples of aldehydes include formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, n-butyraldehyde, isobutyraldehyde, n-valeraldehyde (valeral, pentanal), isovaleraldehyde, n-capronaldehyde (hexanal, hexylaldehyde), succinaldehyde ( Succindialdehyde), glutaraldehyde (1,5-pentanedial, glutardialdehyde), aldol (3-hydroxybutyraldehyde,
Acetoaldol), crotonaldehyde, cinnamic aldehyde, propargyl aldehyde, benzaldehyde, o-
Phthalaldehyde, salicylaldehyde (o-hydroxybenzaldehyde), p-hydroxybenzaldehyde, p-nitrobenzaldehyde, o- (or p-) methoxybenzaldehyde (anisaldehyde), 3-methoxybenzaldehyde, vanillin, o-vanillin, veratraldehyde (3,4-dimethoxybenzaldehyde), 2,5-dimethoxybenzaldehyde, (2,4
-, 2,6-Dichlorobenzaldehyde, 1- (or 2-) naphthaldehyde, 2- (or 4-) chloro-1
-Naphthaldehyde, 2- (or 4-) hydroxy-1
-Naphthaldehyde, 5 (or 2) -methoxynaphthaldehyde, 2-furaldehyde (2-furaldehyde =
Furfural), 3-furaldehyde, 2 (3) -thiophenecarboxaldehyde, picolinaldehyde, 3
-Acenaphthaldehyde, 3-indolecarboxaldehyde and the like. Examples of diketones include glyoxal (ethanedial, oxalaldehyde,
Diformyl, biformyl), diacetyl (biacetyl,
Dimethylglyoxal, butanedione), hexanedione-3,4, acetylacetone (2,4-pentanedione), hexanedione-3,4-acetylacetone and the like can be mentioned. Examples of the aniline derivative include aniline, o- (or m- or p-) toluidine, o- (or p-) aminoaniline, o- (or p-) chloroaniline, 2,5- (or 3,4-). ) Chlormethylaniline,
Examples thereof include N-monomethylaniline, 4,4′diaminodiphenylmethane, N-phenyl- (α- or β-) naphthylamine and dithizone. Examples of nitro compounds or their sodium, potassium or ammonium salts include p-nitrophenol, nitrobenzenesulfonic acid, 2,4-dinitrobenzenesulfonic acid, m-nitrobenzoic acid and the like. Examples of mercaptocarboxylic acids include mercaptoacetic acid (thioglycolic acid) and mercaptosuccinic acid. Examples of the heterocyclic compounds include 1,10-phenanthroline, 2-vinylpyridine, quinoline, indole, imidazole, 2-mercaptobenzimidazole, 1,2,3- (or 1,
2,4- or 1,3,5-) triazine, 1,2,3-
Examples thereof include benzotriazine, 2-mercaptobenzoxazole, 2-cinnamylthiophene and the like. Acetophenone and halogenated acetophenone. Examples of amine alcohols include triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, N-methylethanolamine condensate and the like. As an example of a condensate of an aliphatic primary or secondary amine with an aldehyde, an amine-aldehyde condensate, for example, piperazine, biperidine, morpholine, cyclopropylamine, cyclohexylamine, cyclooctylamine, ethylenediamine, monoethanolamine, diethanolamine, etc. And the condensation products of the above-mentioned aldehydes with the aliphatic primary or secondary amines or aromatic amines.

【0029】本願の二次電池用電極材料のめっき皮膜を
析出させるための錫又は錫合金めっき浴には、さらに
0.1g/L以上20g/L以下の4価の錫イオン又は
化合物を含有させることが好ましい。さらに好ましく
は、0.1g/L以上10g/L以下の濃度を含有させ
る。2価の錫イオンからの錫又は錫合金めっきにおい
て、4価の錫イオンは直接には錫の析出に関与しないは
ずであるが、本願発明者らの検討によると、浴種によっ
てその濃度範囲は必ずしも厳密に一定ではないが、20
g/Lを越えるような濃度においては確かにめっき皮膜
の均一性を阻害し、悪影響を及ぼすけれども、0.1g
/L〜10g/Lの濃度領域においては、結晶の微細化
に寄与し、リチウム電池の電極としてむしろサイクル特
性の良好なめっき皮膜を与えることを見出した。該4価
の錫化合物又はイオンは、空気攪拌等の強制的方法又は
予備電解等によって、浴中の2価の錫イオンを酸化させ
ることによって浴中に含有させることもできるし、或い
は錫酸塩、4塩化錫等の化合物を添加することによって
も浴中に含有させることができる。4価の錫の濃度は、
ICP分析又は原子吸光分析によって全錫の濃度を測定
し、酸化還元滴定法によって得られた2価錫の分析値を
差し引くことによって分析・管理することができる。全
錫の濃度は、機器分析が利用できない場合には、酸性条
件下で金属アルミニウムを溶解させ4価の錫を2価に還
元したのち、酸化還元滴定法によって分析することもで
きる。
The tin or tin alloy plating bath for depositing the plating film of the secondary battery electrode material of the present application further contains 0.1 g / L or more and 20 g / L or less of tetravalent tin ions or compounds. It is preferable. More preferably, a concentration of 0.1 g / L or more and 10 g / L or less is contained. In the plating of tin or tin alloy from divalent tin ions, tetravalent tin ions should not be directly involved in the precipitation of tin. However, according to the study by the inventors of the present application, the concentration range depends on the type of bath. 20 not necessarily strictly constant
If the concentration exceeds g / L, it will hinder the uniformity of the plating film and adversely affect it, but 0.1 g
It has been found that in the concentration range of / L to 10 g / L, it contributes to the miniaturization of crystals and gives a plating film having good cycle characteristics rather as an electrode of a lithium battery. The tetravalent tin compound or ion can be contained in the bath by oxidizing the divalent tin ion in the bath by a forced method such as air stirring or pre-electrolysis. It can be contained in the bath by adding a compound such as tin tetrachloride. The concentration of tetravalent tin is
The concentration of total tin can be measured by ICP analysis or atomic absorption spectrometry, and the analytical value of divalent tin obtained by the redox titration method can be subtracted for analysis and control. When instrumental analysis cannot be used, the total tin concentration can also be analyzed by redox titration after dissolving metallic aluminum under acidic conditions to reduce tetravalent tin to divalent.

【0030】本願の二次電池用電極材料のめっき皮膜を
析出させるための錫又は錫合金めっき浴には、放電容量
及び(又は)サイクル特性を一層向上させるために、さ
らに原子番号が26〜33、錫を除く44〜51又は水
銀を除く75〜82から選ばれる合金化金属の1種又は
2種以上を含有させることができる。現時点では、電極
特性を向上させるメカニズムは十分には解明されていな
いけれども、電気めっきにおいて異種金属を含有させた
際には結晶が微細化することが知られているので、その
ような結晶の微細化が充放電特性をさらに向上させるも
のと想像される。上記原子番号によって示した合金化金
属は、具体的に例示すれば、鉄、コバルト、ニッケル、
亜鉛、ガリウム、ゲルマニウム、砒素、ルテニウム、ロ
ジウム、パラジウム、銀、カドミウム、インジウム、ア
ンチモン、オスミウム、イリジウム、白金、金、水銀、
タリウム、鉛、ビスマスである。この内、鉄、コバル
ト、ニッケル、銅、亜鉛、ガリウム、ゲルマニウム、砒
素、銀、カドミウム、インジウム、アンチモン、タリウ
ム、鉛、ビスマスは一層好適に用いられる。これらの合
金化金属は、めっき浴中での含有量が、錫に対して合計
して20ppm以上で結晶粒子の微細化に効果を示す。
さらに好適には錫に対して0.5%以上を含有させて用
いられる。めっき皮膜中の錫以外の金属成分が何%以上
であれば錫合金めっきであり、何%以下であれば錫(単
独)めっきであるとされるのかは明確な定義はない。本
願に於いては便宜上、EPMA、X線回折等の非破壊的
な方法あるいは、ICP、原子吸光等の破壊的方法のい
ずれでもよいが、汎用の測定装置によって検出可能な量
の錫以外の元素を含む場合を全て錫合金めっき皮膜、そ
れ以下のものを錫(単独)めっき皮膜と定義することに
する。上記金属の内、水銀を除くIIB、IIIB、IVB、
VB族の金属は特に効果を示し、該金属の1種又は2種
以上を合計して錫に対して20ppm以上含有する錫合
金めっき皮膜は、良好な充放電特性を示す。ここで、II
B、IIIB、IVB、VB族なる表現は、IUPACの周
期律表によるものであり、具体的には、亜鉛、ガリウ
ム、ゲルマニウム、砒素、カドミウム、インジウム、ア
ンチモン、タリウム、鉛、ビスマスである。これらの中
でも特に鉛、アンチモン、砒素、カドミウムが一層好適
に用いられる。
The tin or tin alloy plating bath for depositing the plating film of the secondary battery electrode material of the present invention further has an atomic number of 26 to 33 in order to further improve the discharge capacity and / or the cycle characteristics. , And alloying metals selected from the group consisting of 44 to 51 excluding tin or 75 to 82 excluding mercury can be contained. At present, the mechanism for improving the electrode characteristics has not been fully clarified, but it is known that when electroplating contains dissimilar metals, the crystals become finer. It is envisioned that this will further improve the charge / discharge characteristics. The alloying metal represented by the above atomic number, iron, cobalt, nickel,
Zinc, gallium, germanium, arsenic, ruthenium, rhodium, palladium, silver, cadmium, indium, antimony, osmium, iridium, platinum, gold, mercury,
Thallium, lead and bismuth. Of these, iron, cobalt, nickel, copper, zinc, gallium, germanium, arsenic, silver, cadmium, indium, antimony, thallium, lead and bismuth are more preferably used. These alloying metals have an effect of refining crystal grains when the content in the plating bath is 20 ppm or more in total with respect to tin.
More preferably, 0.5% or more of tin is used. There is no clear definition of what percentage the metal component other than tin in the plating film is tin alloy plating, and what percentage it is tin (single) plating. In the present application, for convenience, either a non-destructive method such as EPMA or X-ray diffraction, or a destructive method such as ICP or atomic absorption may be used. All the cases including are defined as a tin alloy plating film, and those below are defined as a tin (single) plating film. Of the above metals, IIB, IIIB, IVB excluding mercury,
The VB group metal has a particular effect, and the tin alloy plating film containing 20 ppm or more of tin in total of one or more of these metals shows good charge and discharge characteristics. Where II
The expressions B, IIIB, IVB and VB are based on the IUPAC periodic table, and specifically, zinc, gallium, germanium, arsenic, cadmium, indium, antimony, thallium, lead and bismuth. Among these, lead, antimony, arsenic and cadmium are more preferably used.

【0031】本願発明の微細結晶の錫又は錫合金めっき
皮膜である電極材料は、単位重量及び単位体積当りのエ
ネルギー密度が、現在主流となっている炭素材料の負極
に比べて極めて高いので、負極の厚さを現在の炭素材料
を使用した場合よりも薄くすることが可能である。特に
例えばマイクロ電池等の極めて小さい電池用には0.0
1μm以上5μm未満の厚さで好適に用いられる。通常
のボタン電池以上のサイズの電池にはさらに厚い5μm
以上500μm以下のめっき皮膜も好適に用いることが
できる。
The electrode material, which is a fine-crystal tin or tin alloy plating film of the present invention, has an extremely high energy density per unit weight and unit volume as compared with the currently predominantly used negative electrode of carbon material. Can be made thinner than when using current carbon materials. Especially for very small batteries such as micro batteries, 0.0
It is preferably used in a thickness of 1 μm or more and less than 5 μm. 5 μm thicker for batteries larger than normal button batteries
A plating film having a thickness of not less than 500 μm can also be suitably used.

【0032】錫又は錫合金を負極として用いた場合に、
充放電によって膨張・収縮が生じるので、錫又は錫合金
は密度が高いものではなく、ある程度の空隙があった方
がよいと従来考えられていた。しかし、発明者らは本願
発明の研究によって、むしろ、通常の溶融して調製した
錫に近い密度の錫又は錫合金めっき皮膜を用いることが
良好な充放電サイクル特性が得られることを見出した。
即ち、二次電池用電極としての錫又は錫合金めっき皮膜
の密度は、6.6g/cm3を超え、8.5g/cm3
下のものが好適に用いられる。
When tin or a tin alloy is used as the negative electrode,
It has been conventionally considered that tin or a tin alloy should not have a high density and should have a certain amount of voids because expansion and contraction occur due to charge and discharge. However, the inventors of the present invention have found from the study of the present invention that rather good charge / discharge cycle characteristics can be obtained by using a tin or tin alloy plating film having a density close to that of tin prepared by usual melting.
That is, the tin or tin alloy plating film as the secondary battery electrode having a density of more than 6.6 g / cm 3 and 8.5 g / cm 3 or less is preferably used.

【0033】上述した理由によって、錫又は錫合金めっ
きは密度をことさらに低くする必要はなく、従って該皮
膜中の有機物吸蔵量は、概ね10%を超えないことが望
ましい。即ち、炭素の量に換算して0.0001%から
10%の範囲に維持することによって好適に電池用電極
材料を製造することができる。このことによって、錫又
は錫合金めっき皮膜の密度を上述の6.6g/cm3
超える値に保つことができる。
For the reasons described above, tin or tin alloy plating does not need to have a much lower density, and therefore the amount of stored organic matter in the coating should not exceed approximately 10%. That is, the electrode material for a battery can be preferably manufactured by maintaining the amount of carbon in the range of 0.0001% to 10%. As a result, the density of the tin or tin alloy plating film can be maintained at a value exceeding the above-mentioned 6.6 g / cm 3 .

【0034】錫又は錫合金めっき浴からめっき皮膜を析
出させる工程においては、意図しない金属成分がめっき
浴に蓄積してめっき皮膜中に析出しないように、陽極と
して、(a)不溶性陽極、(b)3N以上の純度の錫の
陽極、又は(c)3N以上の純度の錫と3N以上の純度
の前記合金化金属を溶融して作成された錫合金陽極の1
種又は2種以上を用いてめっきを行うめっき方法が好適
に用いられる。不純物の混入を防ぐ意味からは、不溶性
陽極が好ましいが、陽極表面での酸化反応によって浴の
劣化をきたす場合があるので、(b)又は(c)がさら
に好適に用いられる。長期間にわたって安定した電極特
性を有する錫又は錫合金めっき皮膜を得るためには、特
に好適には、4N以上の純度の錫の陽極若しくは合金化
金属の1種又は2種以上と4N以上の純度の錫とを溶融
して調製した錫合金陽極の1種又は2種以上を用いて錫
又は錫合金めっきを行う方法が用いられる。
In the step of depositing the plating film from the tin or tin alloy plating bath, (a) an insoluble anode and (b) are used as the anode so that unintended metal components do not accumulate in the plating bath and deposit in the plating film. 1) A tin anode having a purity of 3N or more, or (c) a tin alloy anode prepared by melting tin having a purity of 3N or more and the alloying metal having a purity of 3N or more
A plating method of performing plating by using one kind or two or more kinds is preferably used. An insoluble anode is preferable from the viewpoint of preventing impurities from mixing in, but (b) or (c) is more preferably used because the oxidation reaction on the surface of the anode may cause deterioration of the bath. In order to obtain a tin or tin alloy plating film having stable electrode characteristics over a long period of time, it is particularly preferable to use one or more tin anodes or alloying metals having a purity of 4N or more and a purity of 4N or more. The method of performing tin or tin alloy plating by using one or more tin alloy anodes prepared by melting the above tin and tin.

【0035】本願の錫又は錫合金のめっき浴からめっき
皮膜を析出させて二次電池用電極材料を製造するにあた
っては、0.1A/dm2以上100A/dm2以下の陰
極電流密度が好適に用いられる。さらに好適には、5A
/dm2を超え100A/dm2以下の陰極電流密度が用
いられる。特に連続めっき方法においてめっきを実施す
る場合には、5A/dm2を超える電流密度が好適に用
いられる。
In producing a secondary battery electrode material by depositing a plating film from the tin or tin alloy plating bath of the present invention, a cathode current density of 0.1 A / dm 2 or more and 100 A / dm 2 or less is suitable. Used. More preferably 5A
A cathode current density of more than / dm 2 and 100 A / dm 2 or less is used. In particular, when plating is carried out in the continuous plating method, a current density exceeding 5 A / dm 2 is preferably used.

【0036】また、それらのめっきを施すにあたって
は、めっきを行うに先立って電解脱脂、酸洗又は活性化
から選ばれる処理の1種又は2種以上が好適に用いられ
る。さらに、それらに錫又は錫合金めっきを行った後に
は、経時変化防止処理を用いることができる。該経時変
化防止処理としては、リン酸塩処理が好適に用いられ
る。
In performing such plating, one or two or more treatments selected from electrolytic degreasing, pickling and activation prior to plating are preferably used. Furthermore, after the tin or tin alloy plating is performed on them, a temporal change preventing treatment can be used. Phosphate treatment is preferably used as the aging prevention treatment.

【0037】また、錫又は錫合金めっき浴からめっき皮
膜を析出させる工程においては、酸、錯化剤、錫塩、酸
化防止剤又は合金化金属の塩の1種又は2種以上を予め
溶解した水溶液をめっき浴の建浴又は(及び)成分補給
に用いるめっき浴の建浴方法又は(及び)濃度管理法が
好適に用いられる。
In the step of depositing the plating film from the tin or tin alloy plating bath, one or more of an acid, a complexing agent, a tin salt, an antioxidant or a salt of an alloying metal is dissolved in advance. A method for constructing a plating bath or (and) a method for controlling the concentration of an aqueous solution for replenishing components is preferably used.

【0038】二次電池用電極に用いられる錫又は錫合金
めっき皮膜は、極めて厳密に特性の管理がなされる必要
があり、一般のめっきに比べて格段に厳重な管理が必要
である。濃度管理を容易にするには、めっき浴への各成
分の補給を成分原体で行うよりも、予め想定された濃度
に調整して溶液とされた形のものを補給することによっ
て、より容易に実施できる。このため、本願発明のめっ
き皮膜を用いた電極の作成には、酸、錯化剤、錫塩、酸
化防止剤又は合金化金属の塩などを予め溶解した溶液を
調製しておき、補給する方法が用いられる。特に、合金
化金属の濃度管理においては、該金属をする陽極をめっ
き浴に配置し、電解の進行とともに該金属を溶解させて
行う方法を用いることもできるが、厳密に濃度を一定に
保つためには、むしろ陽極以外から行う方法即ち、該金
属元素の可溶性塩又は可溶性錯体を予め溶解した溶液を
めっき浴に適宜添加する方法が一層好適に用いられる。
The tin or tin alloy plating film used for the secondary battery electrode is required to have extremely strict control of the characteristics, and is required to be controlled much more strictly than general plating. To facilitate concentration control, it is easier to replenish each component to the plating bath by adjusting the concentration to a presumed concentration and then replenishing it with a solution Can be carried out. Therefore, in order to prepare an electrode using the plating film of the present invention, a method in which an acid, a complexing agent, a tin salt, an antioxidant, a salt of an alloying metal, or the like is dissolved in advance is prepared and supplied. Is used. In particular, in controlling the concentration of the alloying metal, it is possible to use a method in which an anode for the metal is placed in a plating bath and the metal is dissolved with the progress of electrolysis, but in order to keep the concentration constant strictly. A more preferable method is to use a method other than the anode, that is, a method of appropriately adding a solution in which a soluble salt or soluble complex of the metal element is previously dissolved to the plating bath.

【0039】また、本願発明の、錫又は(及び)錫合金め
っき浴からめっき皮膜を析出させる工程におけるめっき
浴の第3の必須成分である酸化防止剤又は(及び)第5
の必須成分である有機添加剤についても、第4の必須成
分である炭素数が6以下の脂肪族ケトン又は炭素数が6
以下の脂肪族の分岐又は非分岐のアルコールに予め決め
られた濃度に溶解させておいた溶液を添加することによ
る管理方法が好適に用いられる。
Further, an antioxidant or (and) fifth which is the third essential component of the plating bath in the step of depositing a plating film from the tin or (and) tin alloy plating bath of the present invention.
As for the organic additive which is an essential component of, the fourth essential component, an aliphatic ketone having 6 or less carbon atoms or 6 carbon atoms is also included.
The following control method is preferably used by adding a solution prepared by dissolving a branched or unbranched aliphatic alcohol to a predetermined concentration.

【0040】板状体に、前記の錫又は錫合金のめっき或
いは下地の銅、銅合金、ニッケル又はニッケル合金のめ
っきを施すには、公知の方法即ちバレルめっき法、ラッ
クめっき法、連続めっき法が好適に用いられるが、中で
も連続めっき法が一層好適に用いられる。連続めっき法
とは、ロール状に巻いた該板状体を連続的に解きながら
前後処理を含んだめっきラインに供給し、かつ、巻き取
っていくめっき方法を言う。
For plating the above-mentioned tin or tin alloy or the underlying copper, copper alloy, nickel or nickel alloy on the plate-like body, there are known methods such as barrel plating, rack plating and continuous plating. However, the continuous plating method is more preferably used. The continuous plating method refers to a plating method in which the plate-shaped body wound in a roll is continuously unwound and supplied to a plating line including pre-treatment and winding.

【0041】本発明の二次電池用電極の集電体には、金
属の種類としては、銅、ニッケル又は鉄が好適に用いら
れる。銅、ニッケル又は鉄には、通常工業的に用いられ
るJIS等に定められたそれらの公知の合金及びめっき
によってそれらの金属を被覆したものが含まれる。
For the current collector of the secondary battery electrode of the present invention, copper, nickel or iron is preferably used as the type of metal. Copper, nickel or iron includes those known alloys defined in JIS or the like which are usually used industrially and those coated with those metals by plating.

【0042】上記集電体には、通常のめっき技術に従っ
て銅又はニッケルの下地めっきを施してもよい。めっき
液の成分によっては、めっき液に集電体が浸漬された際
に集電体上に置換析出が生じる場合があり、これを防止
するためには銅又はニッケルの下地めっきを施すことが
推奨される。
The current collector may be plated with copper or nickel undercoat according to a conventional plating technique. Depending on the components of the plating solution, substitutional precipitation may occur on the current collector when the current collector is immersed in the plating solution. To prevent this, it is recommended to perform copper or nickel undercoating. To be done.

【0043】本発明の二次電池用電極の集電体として
は、通常二次電池に用いられる形状の集電体は全て用い
られるが、一般的には板状の形状のものが用いられる。
板状体という表現の中には、単に平面的な板状のものの
他に、シート状の多孔体、発泡体、スクリーン、ネッ
ト、エクスパンド体、パンチング体、不織布又は焼結体
などマクロに見て板状の形状を示すものが含まれる。
As the current collector for the secondary battery electrode of the present invention, all current collectors having a shape usually used in a secondary battery are used, but a plate-shaped current collector is generally used.
The term plate-like material includes macroscopic materials such as sheet-like porous materials, foams, screens, nets, expanded materials, punching materials, non-woven fabrics, and sintered materials, in addition to simple planar materials. Those showing a plate shape are included.

【0044】本願発明の錫又は(及び)錫合金めっき皮膜
から構成された二次電池用電極材料は、特にリチウム電
池用の電極、特に負極材料として好適に用いられる。
The electrode material for a secondary battery composed of the tin or (and) tin alloy plating film of the present invention is preferably used as an electrode for a lithium battery, especially as a negative electrode material.

【0045】[0045]

【実施例】以下、実施例に基づき、本発明を詳細に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
なく、請求項に記載の範囲で適宜変更できる。
EXAMPLES The present invention will be described in detail below based on examples, but the present invention is not limited to these examples and can be appropriately modified within the scope of the claims.

【0046】実施例1 負極集電体として銅箔を用い、アルカリ電解脱脂液中で
1A/dm2、1分間の電解脱脂を行い、水洗後、5%
メタンスルホン酸水溶液に30秒間浸漬し活性化した。
それを水洗後、下記めっき液(a): めっき液(a) 2−ヒドロキシプロパン−1−スルホン酸錫(2価錫として) 25g/L 2−ヒドロキシプロパン−1−スルホン酸 100g/L o−トルイジンとホルマリンの縮合生成物 20g/L ソルビトール 0.5g/L アセトン 30g/L 界面活性剤(ポリエチレングリコールノニルフェニルエーテル) 10g/L アセトアルデヒド 15g/L に浸漬し、4N純度の錫陽極を用い、電流密度8A/d
2でめっきを行い、2μm厚さのめっき皮膜を得た。
めっき後、走査型電子顕微鏡によって拡大倍率5000
倍で観察した結果めっき粒子の境界は識別できなかっ
た。別に10cm四方の試料に同じ条件で厚付けしため
っき皮膜の厚さを、断面の顕微鏡観察から得られた平均
膜厚を用いて計算しためっき皮膜の体積と、めっき前後
の重量差から計算した皮膜重量から密度を求めたところ
7.3であった。
Example 1 Using a copper foil as a negative electrode current collector, electrolytic degreasing was performed in an alkaline electrolytic degreasing solution at 1 A / dm 2 for 1 minute, and after washing with water, 5%
It was immersed in an aqueous solution of methanesulfonic acid for 30 seconds for activation.
After washing it with water, the following plating solution (a): Plating solution (a) 2-hydroxypropane-1-sulfonic acid tin (as divalent tin) 25 g / L 2-hydroxypropane-1-sulfonic acid 100 g / L o- Condensation product of toluidine and formalin 20 g / L sorbitol 0.5 g / L acetone 30 g / L Surfactant (polyethylene glycol nonyl phenyl ether) 10 g / L Acetaldehyde 15 g / L Immersed in 4N purity tin anode, current Density 8A / d
Plating was performed at m 2 to obtain a plating film having a thickness of 2 μm.
5,000 magnification after scanning by scanning electron microscope
As a result of observing with double magnification, the boundaries of the plated particles could not be identified. Separately, the thickness of the plating film applied to a 10 cm square sample under the same conditions was calculated from the volume of the plating film calculated using the average film thickness obtained from microscopic observation of the cross section and the weight difference before and after plating. When the density was calculated from the weight, it was 7.3.

【0047】比較例1 めっき液を下記(b): めっき液(b) 硫酸第一錫 40g/L 硫酸 60g/L ゼラチン 2g/L に替え、めっき時の陰極電流密度を1A/dm2とした
以外は実施例1と同じ操作を行って2μm厚さのめっき
皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡によって拡大
倍率3000倍で観察した結果めっき粒子の境界は明瞭
に識別でき、平均粒径は約25μmであった。
Comparative Example 1 The plating solution was changed to the following (b): Plating solution (b) Stannous sulfate 40 g / L Sulfuric acid 60 g / L Gelatin 2 g / L, and the cathode current density during plating was 1 A / dm 2 . Except for this, the same operation as in Example 1 was performed to obtain a plating film having a thickness of 2 μm. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 3000 times revealed that the boundaries of the plated particles were clearly identifiable and the average particle size was about 25 μm.

【0048】 実施例2 めっき液を下記(c): めっき液(c) 2−ヒドロキシプロパン−1−スルホン酸錫(2価錫として) 25g/L 三塩化アンチモン(アンチモンとして) 5mg/L 2−ヒドロキシプロパン−1−スルホン酸鉛(鉛として) 15mg/L 2−ヒドロキシプロパン−1−スルホン酸 100g/L ソルビトール 0.5g/L アセトン 30g/L 界面活性剤(ポリエチレングリコールノニルフェニルエーテル) 10g/L o−トルイジンとホルマリンの縮合生成物 20g/L アセトアルデヒド 15g/L に替えた以外は、実施例1と同じ操作を行って2μm厚
さのめっき皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡に
よって拡大倍率5000倍で観察した結果めっき粒子の
境界は識別できなかった。別に10cm四方の試料に同
じ条件で厚付けしためっき皮膜の厚さを、断面の顕微鏡
観察から得られた平均膜厚を用いて計算しためっき皮膜
の体積と、めっき前後の重量差から計算した皮膜重量か
ら密度を求めたところ7.3であった。
Example 2 The following plating solution (c) was used: Plating solution (c) Tin 2-hydroxypropane-1-sulfonate (as divalent tin) 25 g / L Antimony trichloride (as antimony) 5 mg / L 2- Lead hydroxypropane-1-sulfonate (as lead) 15 mg / L 2-Hydroxypropane-1-sulfonic acid 100 g / L Sorbitol 0.5 g / L Acetone 30 g / L Surfactant (polyethylene glycol nonylphenyl ether) 10 g / L The same operation as in Example 1 was carried out except that the condensation product of o-toluidine and formalin was changed to 20 g / L acetaldehyde 15 g / L to obtain a plating film having a thickness of 2 μm. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 5000 times revealed that the boundaries of the plated particles could not be identified. Separately, the thickness of the plating film applied to a 10 cm square sample under the same conditions was calculated from the volume of the plating film calculated using the average film thickness obtained from microscopic observation of the cross section and the weight difference before and after plating. When the density was calculated from the weight, it was 7.3.

【0049】 実施例3 めっき液を下記(d): めっき液(d) 2−ヒドロキシプロパン−1−スルホン酸錫(2価錫として) 25g/L スルホコハク酸鉛(鉛として) 5mg/L、 硫酸カドミウム(カドミウムとして) 10mg/L 亜砒酸(砒素として) 5mg/L 2−ヒドロキシプロパン−1−スルホン酸 100g/L ソルビトール 0.5g/L アセトン 30g/L 界面活性剤(ポリエチレングリコールノニルフェニルエーテル) 10g/L o−トルイジンとホルマリンの縮合生成物 20g/L アセトアルデヒド 15g/L に替えた以外は、実施例1及び2と同じ操作を行って2
μm厚さのめっき皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕
微鏡によって拡大倍率5000倍で観察した結果めっき
粒子の境界は識別できなかった。別に10cm四方の試
料に同じ条件で厚付けしためっき皮膜の厚さを、断面の
顕微鏡観察から得られた平均膜厚を用いて計算しためっ
き皮膜の体積と、めっき前後の重量差から計算した皮膜
重量から密度を求めたところ7.3であった。
Example 3 The following plating solution (d) was used: Plating solution (d) Tin 2-hydroxypropane-1-sulfonate (as divalent tin) 25 g / L Lead sulfosuccinate (as lead) 5 mg / L, sulfuric acid Cadmium (as cadmium) 10 mg / L Arsenous acid (as arsenic) 5 mg / L 2-Hydroxypropane-1-sulfonic acid 100 g / L Sorbitol 0.5 g / L Acetone 30 g / L Surfactant (polyethylene glycol nonyl phenyl ether) 10 g / Condensation product of L o -toluidine and formalin 20 g / L Acetaldehyde 15 g / L, except that the procedure was the same as in Examples 1 and 2, and 2
A plating film having a thickness of μm was obtained. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 5000 times revealed that the boundaries of the plated particles could not be identified. Separately, the thickness of the plating film applied to a 10 cm square sample under the same conditions was calculated from the volume of the plating film calculated using the average film thickness obtained from microscopic observation of the cross section and the weight difference before and after plating. When the density was calculated from the weight, it was 7.3.

【0050】 実施例4 めっき液を下記(e): めっき液(e) 2−ヒドロキシプロパン−1−スルホン酸錫(2価錫として) 25g/L 三塩化アンチモン(アンチモンとして) 5mg/L 硝酸タリウム(タリウムとして 50mg/L 2−ヒドロキシプロパン−1−スルホン酸 100g/L ソルビトール 0.5g/L アセトン 30g/L 界面活性剤(ポリエチレングリコールノニルフェニルエーテル) 10g/L o−トルイジンとホルマリンの縮合生成物 20g/L アセトアルデヒド 15g/L に替えた以外は、実施例1,2及び3と同じ操作を行っ
て2μm厚さのめっき皮膜を得た。めっき後、走査型電
子顕微鏡によって拡大倍率5000倍で観察した結果め
っき粒子の境界は識別できなかった。
Example 4 The following plating solution was used (e): Plating solution (e) Tin 2-hydroxypropane-1-sulfonate (as divalent tin) 25 g / L Antimony trichloride (as antimony) 5 mg / L Thallium nitrate (As thallium 50 mg / L 2-hydroxypropane-1-sulfonic acid 100 g / L sorbitol 0.5 g / L acetone 30 g / L surfactant (polyethylene glycol nonyl phenyl ether) 10 g / L condensation product of o-toluidine and formalin A plating film having a thickness of 2 μm was obtained by performing the same operations as in Examples 1, 2 and 3 except that the amount of acetaldehyde was changed to 20 g / L and acetaldehyde was changed to 15 g / L. As a result, the boundaries of the plated particles could not be identified.

【0051】実施例5 負極集電体として銅箔を用い、アルカリ電解脱脂液中で
1A/dm2、1分間の電解脱脂を行い、水洗後、5%
メタンスルホン酸水溶液に30秒間浸漬し活性化した。
それを水洗後、下記めっき液(f): めっき液(f) メタンスルホン酸錫(2価錫として) 24g/L メタンスルホン酸銀(銀として)、 0.5g/L ピロリン酸カリウム 260g/l ヨウ化カリウム 250g/l カテコール 1g/L イソプロピルアルコール 50g/L 界面活性剤(ポリオキシアルキレンナフチルエーテル) 0.5g/L サリチルアルデヒドとヒドロキシルアミンの反応物 5g/l pH(メタンスルホン酸で調整) 5 に浸漬し、白金めっきチタンの不溶性陽極を用い、電流
密度6A/dm2でめっきを行い、2μm厚さのめっき
皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡によって拡大
倍率3000倍で観察した結果めっき粒子の境界は識別
できなかった。別に10cm四方の試料に同じ条件で厚
付けしためっき皮膜の厚さを、断面の顕微鏡観察から得
られた平均膜厚を用いて計算しためっき皮膜の体積と、
めっき前後の重量差から計算した皮膜重量から密度を求
めたところ7.3であった。
Example 5 Using a copper foil as a negative electrode current collector, electrolytic degreasing was performed in an alkaline electrolytic degreasing solution at 1 A / dm 2 for 1 minute, and after washing with water, 5%
It was immersed in an aqueous solution of methanesulfonic acid for 30 seconds for activation.
After washing with water, the following plating solution (f): Plating solution (f) tin methanesulfonate (as divalent tin) 24 g / L silver methanesulfonate (as silver), 0.5 g / L potassium pyrophosphate 260 g / l Potassium iodide 250 g / l Catechol 1 g / L Isopropyl alcohol 50 g / L Surfactant (polyoxyalkylene naphthyl ether) 0.5 g / L Reaction product of salicylaldehyde and hydroxylamine 5 g / l pH (adjusted with methanesulfonic acid) 5 And was plated at a current density of 6 A / dm 2 using a platinum-plated titanium insoluble anode to obtain a plating film having a thickness of 2 μm. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 3000 times revealed that the boundaries of the plated particles could not be identified. Separately, the thickness of the plating film thickly applied to a 10 cm square sample under the same conditions, and the volume of the plating film calculated using the average film thickness obtained from microscopic observation of the cross section,
It was 7.3 when the density was calculated from the weight of the film calculated from the weight difference before and after plating.

【0052】 比較例2 めっき液を下記めっき液(g): めっき液(g) ピロリン酸カリウム 178g/l ヨウ化カリウム 332g/l 塩化第一錫(2価錫として) 23g/L ヨウ化銀(銀として) 0.5g/L pH(KOHで調整) 8.9 に替え、めっき時の陰極電流密度を1A/dm2とした
以外は実施例1と同じ操作を行って2μm厚さのめっき
皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡によって拡大
倍率3000倍で観察した結果めっき粒子の境界は明瞭
に識別でき、径約2μm程度の粒子と火山状に穴の開い
た連山状に連なる1μm程度の粒子が共存していた。
Comparative Example 2 The following plating solution (g) was used: Plating solution (g) Potassium pyrophosphate 178 g / l Potassium iodide 332 g / l Stannous chloride (as divalent tin) 23 g / L Silver iodide ( (As silver) 0.5 g / L pH (adjusted with KOH) 8.9, except that the cathode current density during plating was set to 1 A / dm 2 , the same operation as in Example 1 was performed and a plating film having a thickness of 2 μm. Got As a result of observing with a scanning electron microscope at a magnification of 3000 times after plating, the boundaries of the plated particles can be clearly identified, and particles with a diameter of about 2 μm and particles with a diameter of about 1 μm connected in a volcanic mountain range coexist. Was.

【0053】実施例6 負極集電体として銅箔を用い、アルカリ電解脱脂液中で
1A/dm2、1分間の電解脱脂を行い、水洗後、5%
メタンスルホン酸水溶液に30秒間浸漬し活性化した。
それを水洗後、常法にしたがいワット浴から3μmのニ
ッケル下地めっきを施した後水洗し、下記めっき液
(h): めっき液(h) スルホコハク錫(2価錫として) 40g/L スルホコハク酸亜鉛(亜鉛として) 10g/L スルホコハク酸鉛(鉛として) 5mg/L 硫酸カドミウム(カドミウムとして) 10mg/L 亜砒酸(砒素として) 5mg/L スルホコハク酸 100g/L グルコン酸ナトリウム 20g/L ヒドロキノン 8g/L エタノール 10g/L 界面活性剤(アルキロイルザルコシネート) 1g/L に浸漬し、4N純度の錫と亜鉛を溶融して合金化した陽
極を用い、電流密度20A/dm2でめっきを行い、2
μm厚さのめっき皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕
微鏡によって拡大倍率5000倍で観察した結果めっき
粒子の境界は識別できなかった。
Example 6 Using a copper foil as a negative electrode current collector, electrolytic degreasing was performed at 1 A / dm 2 for 1 minute in an alkaline electrolytic degreasing solution, and after washing with water, 5%
It was immersed in an aqueous solution of methanesulfonic acid for 30 seconds for activation.
After washing it with water, it was plated with 3 μm of nickel undercoat from a Watt bath according to a conventional method, and then washed with water. (As zinc) 10 g / L lead sulfosuccinate (as lead) 5 mg / L cadmium sulfate (as cadmium) 10 mg / L arsenous acid (as arsenic) 5 mg / L sulfosuccinic acid 100 g / L sodium gluconate 20 g / L hydroquinone 8 g / L ethanol 10 g / L Surfactant (Alkyloyl sarcosinate) Immersed in 1 g / L and plated with a current density of 20 A / dm 2 using an anode obtained by melting and alloying 4N-purity tin and zinc.
A plating film having a thickness of μm was obtained. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 5000 times revealed that the boundaries of the plated particles could not be identified.

【0054】実施例7 負極集電体として銅ネットを用い、アルカリ電解脱脂液
中で1A/dm2、1分間の電解脱脂を行い、水洗後、
5%メタンスルホン酸水溶液に30秒間浸漬し活性化し
た。それを水洗後、下記めっき液(i): めっき液(i) メタンスルホン酸錫(2価錫として) 30g/l スルファミン酸インジウム(インジウムとして) 2g/L メタンスルホン酸 80g/L 没食子酸 5mg/L エタノール 5g/L 界面活性剤(ポリオキシエチレンアルキルアミン) 10g/L に浸漬し、4N純度の錫とインジウムを溶融して合金化
した陽極を用い電流密度50A/dm2で、2μm厚さ
のめっき皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡によ
って拡大倍率5000倍で観察した結果めっき粒子の境
界は識別できなかった。
Example 7 Using a copper net as a negative electrode current collector, electrolytic degreasing was performed in an alkaline electrolytic degreasing solution at 1 A / dm 2 for 1 minute, and after washing with water,
It was immersed in a 5% methanesulfonic acid aqueous solution for 30 seconds for activation. After washing it with water, the following plating solution (i): plating solution (i) tin methanesulfonate (as divalent tin) 30 g / l indium sulfamate (as indium) 2 g / L methanesulfonate 80 g / L gallic acid 5 mg / L ethanol 5 g / L Surfactant (polyoxyethylene alkylamine) 10 g / L, and an anode made by melting and alloying 4N-purity tin and indium was used and the current density was 50 A / dm 2 and the thickness was 2 μm. A plating film was obtained. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 5000 times revealed that the boundaries of the plated particles could not be identified.

【0055】実施例8 負極集電体としてニッケル多孔体を用い、アルカリ電解
脱脂液中で1A/dm 2、1分間の電解脱脂を行い、水
洗後、5%メタンスルホン酸水溶液に30秒間浸漬し活
性化した。それを水洗後、下記めっき液(j): めっき液(j) フェノールスルホン酸錫(2価錫として) 20g/L フェノールスルホン酸鉛(鉛として) 10g/L フェノールスルホン酸 100g/L 3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸 0.1g/L エタノール 5g/L 界面活性剤(2−アルキル−N−カルボキシメチル−N−ヒドロキシエチル イミダゾリニウムベタイン) 5g/L 2−メルカプトベンゾチアゾール 0.01g/L ホルマリン 3g/L に浸漬し、3N純度の錫と鉛を溶融して合金化した陽極
を用い、電流密度8A/dm2でめっきを行い、2μm
厚さのめっき皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡
によって拡大倍率5000倍で観察した結果めっき粒子
の境界は識別できなかった。別に10cm四方の試料に
同じ条件で厚付けしためっき皮膜の厚さを、断面の顕微
鏡観察から得られた平均膜厚を用いて計算しためっき皮
膜の体積と、めっき前後の重量差から計算した皮膜重量
から密度を求めたところ8.1であった。
Example 8 Using a nickel porous body as the negative electrode current collector, alkaline electrolysis
1 A / dm in degreasing liquid 2Electrolytic degreasing for 1 minute, water
After washing, immerse in 5% methanesulfonic acid aqueous solution for 30 seconds to activate
Sexualized. After washing it with water, the following plating solution (j):   Plating solution (j)     Tin phenolsulfonate (as divalent tin) 20g / L     Lead phenolsulfonate (as lead) 10g / L     Phenolsulfonic acid 100g / L     3,4,5-Trihydroxybenzoic acid 0.1 g / L     Ethanol 5g / L     Surfactant (2-alkyl-N-carboxymethyl-N-hydroxyethyl     Imidazolinium betaine) 5g / L     2-mercaptobenzothiazole 0.01 g / L     Formalin 3g / L Anode made by melting and alloying 3N-purity tin and lead
Current density of 8 A / dm2Plating at 2 μm
A plating film having a thickness was obtained. Scanning electron microscope after plating
As a result of observation at a magnification of 5000 times, the plated particles
The boundary of was not discernible. Separately for a 10 cm square sample
The thickness of the plating film applied under the same conditions can be
Plating skin calculated using average film thickness obtained from mirror observation
Film weight calculated from the film volume and the weight difference before and after plating
The density was determined to be 8.1.

【0056】実施例9 負極集電体として銅パンチングメタルを用い、アルカリ
電解脱脂液中で1A/dm2、1分間の電解脱脂を行
い、水洗後、5%メタンスルホン酸水溶液に30秒間浸
漬し活性化した。それを水洗後、下記めっき液(k): めっき液(k) メタンスルホン酸錫(2価錫として) 20g/L メタンスルホン酸ビスマス(ビスマスとして) 1g/L メタンスルホン酸 100g/L アスコルビン酸 0.5g/L エタノール 5g/L 界面活性剤(塩化ポリオキシエチレンアルキルメチルアンモニウム) 5g/L メタクリル酸メチル 3g/L に浸漬し、白金めっきチタンの不溶性陽極を用い、電流
密度10A/dm2でめっきを行い、2μm厚さのめっ
き皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡によって拡
大倍率5000倍で観察した結果めっき粒子の平均粒径
は約0.3μm程度であった。
Example 9 Using copper punching metal as a negative electrode current collector, electrolytic degreasing was performed for 1 minute at 1 A / dm 2 in an alkaline electrolytic degreasing solution, followed by washing with water and immersion in a 5% methanesulfonic acid aqueous solution for 30 seconds. Activated. After washing it with water, the following plating solution (k): plating solution (k) tin methanesulfonate (as divalent tin) 20 g / L bismuth methanesulfonate (as bismuth) 1 g / L methanesulfonate 100 g / L ascorbic acid 0 0.5 g / L ethanol 5 g / L Surfactant (polyoxyethylene alkylmethyl ammonium chloride) 5 g / L Methyl methacrylate 3 g / L Immersed in platinum-plated titanium insoluble anode and plated at current density of 10 A / dm 2 . Then, a plating film having a thickness of 2 μm was obtained. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 5000 times revealed that the average particle size of the plated particles was about 0.3 μm.

【0057】実施例10 負極集電体として銅不織布を用い、アルカリ電解脱脂液
中で1A/dm2、1分間の電解脱脂を行い、水洗後、
5%メタンスルホン酸水溶液に30秒間浸漬し活性化し
た。それを水洗後、下記めっき液(l): めっき液(l) 塩化第一錫(2価錫として) 20g/L 塩化第一鉄(2価鉄として) 1g/L 硝酸タリウム(タリウムとして) 50mg/L メタンスルホン酸 100g/L カテコール 1g/L エタノール 3mh/L 界面活性剤(ポリオキシエチレンラウリルエーテル) 5g/L 界面活性剤(ポリオキシエチレンフェニルエーテルリン酸塩) 0.5g/L ベンジリデンアセトンアルコール 0.01g/L ホルマリン 3g/L に浸漬し、白金めっきチタンの不溶性陽極を用い、電流
密度6A/dm2でめっきを行い、2μm厚さのめっき
皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡によって拡大
倍率5000倍で観察した結果めっき粒子の境界は識別
できなかった。
Example 10 Using a copper non-woven fabric as a negative electrode current collector, electrolytic degreasing was performed in an alkaline electrolytic degreasing solution at 1 A / dm 2 for 1 minute, and after washing with water,
It was immersed in a 5% methanesulfonic acid aqueous solution for 30 seconds for activation. After washing with water, the following plating solution (l): plating solution (l) stannous chloride (as divalent tin) 20 g / L ferrous chloride (as divalent iron) 1 g / L thallium nitrate (as thallium) 50 mg / L Methanesulfonic acid 100 g / L Catechol 1 g / L Ethanol 3 mh / L Surfactant (polyoxyethylene lauryl ether) 5 g / L Surfactant (polyoxyethylene phenyl ether phosphate) 0.5 g / L benzylideneacetone alcohol Immersion in 0.01 g / L formalin 3 g / L, plating was performed at a current density of 6 A / dm 2 using a platinum-plated titanium insoluble anode, and a plating film having a thickness of 2 μm was obtained. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 5000 times revealed that the boundaries of the plated particles could not be identified.

【0058】実施例11 負極集電体として銅箔を用い、アルカリ電解脱脂液中で
1A/dm2、1分間の電解脱脂を行い、水洗後、5%
メタンスルホン酸水溶液に30秒間浸漬し活性化した。
それを水洗後、下記めっき液(m): めっき液(m) 硫酸第一錫(2価錫として) 20g/L 硫酸コバルト(コバルトとして) 1g/L 硫酸 100g/L 3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸 0.8g/L エタノール 50g/L 界面活性剤(ポリオキシエチレンラウリルエーテル) 5g/L 1−ナフトアルデヒド 0.02g/L に浸漬し、白金めっきチタンの不溶性陽極を用い、電流
密度15A/dm2でめっきを行い、2μm厚さのめっ
き皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡によって拡
大倍率5000倍で観察した結果めっき粒子の境界は識
別できなかった。
Example 11 Using a copper foil as a negative electrode current collector, electrolytic degreasing was performed at 1 A / dm 2 for 1 minute in an alkaline electrolytic degreasing solution, and after washing with water, 5%
It was immersed in an aqueous solution of methanesulfonic acid for 30 seconds for activation.
After washing with water, the following plating solution (m): plating solution (m) stannous sulfate (as divalent tin) 20 g / L cobalt sulfate (as cobalt) 1 g / L sulfuric acid 100 g / L 3,4,5-tri Hydroxybenzoic acid 0.8 g / L Ethanol 50 g / L Surfactant (polyoxyethylene lauryl ether) 5 g / L 1-Naphthaldehyde 0.02 g / L Immersed in platinum-plated titanium insoluble anode, current density 15A Plating was performed at / dm 2 to obtain a plating film having a thickness of 2 μm. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 5000 times revealed that the boundaries of the plated particles could not be identified.

【0059】実施例12 負極集電体として銅箔を用い、アルカリ電解脱脂液中で
1A/dm2、1分間の電解脱脂を行い、水洗後、5%
メタンスルホン酸水溶液に30秒間浸漬し活性化した。
それを水洗後、下記めっき液(n): めっき液(n) 塩化第一錫(2価錫として) 20g/L 二酸化錫(4価錫として) 0.5g/L 塩化ニッケル(ニッケルとして) 100mg/L メタンスルホン酸 100g/L カテコール 5g/L エタノール 5g/L 界面活性剤(ポリオキシエチレンラウリルエーテル) 5g/L 1,4−ブチンジオール 0.01g/L ホルマリン 3g/L に浸漬し、白金めっきチタンの不溶性陽極を用い、電流
密度12A/dm2でめっきを行い、2μm厚さのめっ
き皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡によって拡
大倍率5000倍で観察した結果めっき粒子の平均粒径
は約0.3μm程度であった。別に10cm四方の試料
に同じ条件で厚付けしためっき皮膜の厚さを、断面の顕
微鏡観察から得られた平均膜厚を用いて計算しためっき
皮膜の体積と、めっき前後の重量差から計算した皮膜重
量から密度を求めたところ7.3であった。
Example 12 Using a copper foil as a negative electrode current collector, electrolytic degreasing was performed in an alkaline electrolytic degreasing solution at 1 A / dm 2 for 1 minute, and after washing with water, 5%
It was immersed in an aqueous solution of methanesulfonic acid for 30 seconds for activation.
After washing it with water, the following plating solution (n): plating solution (n) stannous chloride (as divalent tin) 20 g / L tin dioxide (as tetravalent tin) 0.5 g / L nickel chloride (as nickel) 100 mg / L Methanesulfonic acid 100 g / L Catechol 5 g / L Ethanol 5 g / L Surfactant (polyoxyethylene lauryl ether) 5 g / L 1,4-butynediol 0.01 g / L Formalin 3 g / L Platinum plating Using a titanium insoluble anode, plating was performed at a current density of 12 A / dm 2 to obtain a plated film having a thickness of 2 μm. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 5000 times revealed that the average particle size of the plated particles was about 0.3 μm. Separately, the thickness of the plating film applied to a 10 cm square sample under the same conditions was calculated from the volume of the plating film calculated using the average film thickness obtained from microscopic observation of the cross section and the weight difference before and after plating. When the density was calculated from the weight, it was 7.3.

【0060】実施例13 負極集電体として銅箔を用い、アルカリ電解脱脂液中で
1A/dm2、1分間の電解脱脂を行い、水洗後、5%
硫酸に30秒間浸漬し活性化した。それを水洗後、下記
めっき液(o): めっき液(o) 硫酸錫(2価錫として) 33g/L 硫酸銅(5水塩) 15g/L 硫酸 98g/L クレゾールスルホン酸 10g/L カテコール 3g/L エチレングリコール 50g/L 界面活性剤(エマルゲンB66(花王石鹸)) 2g/L ベンザルアセトン 0.3g/L に浸漬し、白金めっきチタンの不溶性陽極を用い、電流
密度6A/dm2でめっきを行い、2μm厚さのめっき
皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡によって拡大
倍率5000倍で観察した結果めっき粒子の平均粒径は
約0.3μm程度であった。
Example 13 Using a copper foil as a negative electrode current collector, electrolytic degreasing was performed in an alkaline electrolytic degreasing solution at 1 A / dm 2 for 1 minute, followed by washing with water and 5%.
It was immersed in sulfuric acid for 30 seconds for activation. After washing it with water, the following plating solution (o): plating solution (o) tin sulfate (as divalent tin) 33 g / L copper sulfate (pentahydrate) 15 g / L sulfuric acid 98 g / L cresol sulfonic acid 10 g / L catechol 3 g / L Ethylene glycol 50g / L Surfactant (Emulgen B66 (Kao Soap)) 2g / L Benzalacetone 0.3g / L Immersed in platinum-plated titanium insoluble anode, current density 6A / dm 2 Then, a plating film having a thickness of 2 μm was obtained. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 5000 times revealed that the average particle size of the plated particles was about 0.3 μm.

【0061】実施例14 負極集電体として鉄箔を用い、アルカリ電解脱脂液中で
1A/dm2、1分間の電解脱脂を行い、水洗後、5%
メタンスルホン酸水溶液に30秒間浸漬し活性化した。
それを水洗後、常法にしたがい硫酸銅浴から3μmの銅
下地めっきを施した後水洗し、下記めっき液(p): めっき液(p) 1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸180g/L 酸化第一錫(2価錫として) 20g/L 三酸化アンチモン(アンチモンとして) 20g/L カテコールスルホン酸 50mg/L イソプロピルアルコール 20g/L 界面活性剤(ポリオキシアルキレンナフチルエーテル) 3g/L pH 2 に浸漬し、白金めっきチタンの不溶性陽極を用い、電流
密度6A/dm2でめっきを行い、2μm厚さのめっき
皮膜を得た。めっき後、走査型電子顕微鏡によって拡大
倍率5000倍で観察した結果めっき粒子の境界は識別
できなかった。
Example 14 Using an iron foil as a negative electrode current collector, electrolytic degreasing was performed in an alkaline electrolytic degreasing solution at 1 A / dm 2 for 1 minute, and after washing with water, 5%
It was immersed in an aqueous solution of methanesulfonic acid for 30 seconds for activation.
After washing it with water, according to a conventional method, a copper undercoat of 3 μm was plated from a copper sulfate bath, followed by washing with water, and the following plating solution (p): plating solution (p) 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid 180 g / L stannous oxide (as divalent tin) 20 g / L antimony trioxide (as antimony) 20 g / L catechol sulfonic acid 50 mg / L isopropyl alcohol 20 g / L surfactant (polyoxyalkylene naphthyl ether) 3 g / L pH 2 And was plated at a current density of 6 A / dm 2 using a platinum-plated titanium insoluble anode to obtain a plating film having a thickness of 2 μm. After plating, observation with a scanning electron microscope at a magnification of 5000 times revealed that the boundaries of the plated particles could not be identified.

【0062】電池評価 上記、実施例および比較例の負極の単極としての性能を
見るため、対極をリチウム箔としたコイン型セルを作製
し、評価した。1mol/LのLiPF6を溶解させた
プロピレンカーボネートとジメチルカーボネートの1:
1混合電解液を含浸させたポリプロピレン製セパレータ
ーを該負極とリチウム箔で挟み込み、これをコイン型セ
ルにセットした。充放電試験は0〜1Vの電圧範囲、1
mA/cm2の電流密度で行った。その時の1サイクル
目の放電容量(ここでは挿入されたリチウムが脱離する
反応を放電という)および100サイクル目における1
サイクル目の放電容量の維持率を表に示す。実施例1〜
14はいずれも0.5μm以下の粒径の粒子から構成さ
れるめっき皮膜を用いて電極を作成した例である。これ
に対して、比較例1は、実施例1と同じく錫単独のめっ
き皮膜であるが粒子径が約25μmのめっき皮膜の例、
また比較例2は、実施例5と同じく錫−銀合金めっき皮
膜であるが、1μmおよび2μm程度の粒子が共存した
めっき皮膜の例である。いずれの実施例、比較例におい
ても、1サイクル目の放電容量は現在の炭素系材料より
も高い値を示し、錫及び錫合金めっきが高容量負極であ
ることが示された。しかしながら、めっき皮膜の結晶粒
径が放電容量やサイクル特性に与える影響は大きく、錫
単独めっき皮膜の場合、拡大倍率5000倍の走査型電
子顕微鏡観察によって粒子の境界が識別できないレベル
に粒子径が小さかった実施例1においては、1サイクル
目の放電容量、容量維持率が共に良好な値を示したが、
それに対してめっき皮膜の平均粒径が25μmの比較例
1においては、1サイクル目の放電容量、容量維持率が
共に実施例1より低く、特に容量維持率が格段に低く、
充放電特性は単に錫という元素の種類にのみ依存するの
ではなく、粒子径に大きく依存することがわかる。鉛、
アンチモン、カドミウム、砒素、タリウムをめっき浴に
微量添加した実施例2、3、4においては、これら微量
添加金属の有無を除いて同一条件で作成した実施例1よ
りも1サイクル目の放電容量、容量維持率が共に良好な
値を示し、これらの金属はめっき浴に微量だけ添加して
も結晶の微細化に寄与して、充放電特性を向上させる。
また、合金めっき皮膜を用いた例として、実施例5に錫
−銀合金めっき皮膜の実施例を示した。粒径の小さい皮
膜である実施例5においては、1サイクル目の放電容
量、容量維持率共に良好な値を示したにもかかわらず、
1および2μm程度の粒子が共存した比較例2において
は、1サイクル目の放電容量が低く、また容量維持率は
格段に低かった。
Battery Evaluation In order to see the performance of the negative electrodes of the above Examples and Comparative Examples as a single electrode, coin type cells having a lithium foil as a counter electrode were prepared and evaluated. 1: 1 of propylene carbonate and dimethyl carbonate in which 1 mol / L of LiPF 6 was dissolved.
1 A polypropylene separator impregnated with a mixed electrolyte was sandwiched between the negative electrode and a lithium foil, and this was set in a coin cell. Charge and discharge test is in the voltage range of 0 to 1V, 1
The current density was mA / cm 2 . At that time, the discharge capacity at the 1st cycle (here, the reaction in which the inserted lithium is desorbed is called discharge) and 1 at the 100th cycle
The maintenance rate of the discharge capacity at the cycle is shown in the table. Example 1
14 is an example in which an electrode was prepared using a plating film composed of particles having a particle size of 0.5 μm or less. On the other hand, Comparative Example 1 is an example of a plating film containing only tin but having a particle diameter of about 25 μm, as in Example 1,
Comparative Example 2 is a tin-silver alloy plating film as in Example 5, but is an example of a plating film in which particles of about 1 μm and 2 μm coexist. In any of the examples and comparative examples, the discharge capacity at the first cycle showed a higher value than that of the current carbonaceous materials, and it was shown that tin and tin alloy plating are high capacity negative electrodes. However, the crystal grain size of the plating film has a great influence on the discharge capacity and the cycle characteristics. In the case of a tin single plating film, the particle size is so small that the boundaries of the particles cannot be identified by observation with a scanning electron microscope at a magnification of 5000 times. In Example 1, the discharge capacity in the first cycle and the capacity retention ratio both showed good values.
On the other hand, in Comparative Example 1 in which the average particle size of the plating film was 25 μm, both the discharge capacity in the first cycle and the capacity retention ratio were lower than those in Example 1, and the capacity retention ratio was particularly low.
It can be seen that the charge and discharge characteristics do not depend only on the kind of element called tin, but largely depend on the particle size. lead,
In Examples 2, 3 and 4 in which a trace amount of antimony, cadmium, arsenic and thallium was added to the plating bath, the discharge capacity at the first cycle was higher than that in Example 1 prepared under the same conditions except for the presence or absence of these trace addition metals, Both of the capacity retention ratios show good values, and even if a small amount of these metals is added to the plating bath, they contribute to the miniaturization of crystals and improve the charge / discharge characteristics.
As an example of using the alloy plating film, Example 5 shows an example of the tin-silver alloy plating film. In Example 5, which is a film having a small particle size, although the discharge capacity at the first cycle and the capacity retention rate showed good values,
In Comparative Example 2 in which particles of about 1 and 2 μm coexisted, the discharge capacity at the first cycle was low, and the capacity retention rate was remarkably low.

【0063】めっき浴寿命試験 電池負極として錫及び錫合金をめっき法により工業的に
作製するには、コストや作業性を考慮すると、めっき浴
の寿命が長いことが必須である。新規に建浴しためっき
浴で、電流密度1A/dm2、50Ahr/Lの連続め
っきを行い、10Ahr/Lの電解後のめっき浴の外観
を評価した。めっき浴の安定化に寄与する必須の成分と
して、2価の錫イオンに対して化学量論的に当量以上の
酸又は錯化剤、酸化防止剤、アルコール又はケトンの全
てを含有する実施例1〜14においては、50Ahr/
Lの電解後においてもめっき浴は安定で建浴初期と同等
のめっき皮膜が得られたが、それらの成分を欠く比較例
1及び2では10Ahr/Lの電解後、沈殿と濁りが生
じ、めっき外観もデンドライトが発生し、粒子も粗くな
った。
Plating Bath Life Test In order to industrially produce tin and tin alloys as a negative electrode for a battery by a plating method, it is essential that the plating bath has a long life in view of cost and workability. Continuous plating with a current density of 1 A / dm 2 and 50 Ahr / L was performed using a newly constructed plating bath, and the appearance of the plating bath after electrolysis with 10 Ahr / L was evaluated. Example 1 containing all of an acid or complexing agent, an antioxidant, an alcohol or a ketone, which is stoichiometrically equivalent to the divalent tin ion, as an essential component contributing to stabilization of the plating bath. In ~ 14, 50 Ahr /
The plating bath was stable even after the electrolysis of L, and a plating film equivalent to that at the beginning of the construction bath was obtained, but in Comparative Examples 1 and 2 in which the components were lacking, precipitation and turbidity occurred after electrolysis of 10 Ahr / L, and plating The appearance also generated dendrites, and the particles became coarse.

【0064】[0064]

【表1】表 [Table 1] Table

【0065】[0065]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
限定された浴組成の錫又は錫合金めっき浴から析出され
た結晶の微細な錫又は錫合金めっき皮膜を二次電池用電
極材料として用いることによって、優れた充放電特性を
もつ二次電池用電極が製造でき、優れた充放電特性をも
つ二次電池を製造し、提供することができる。
As described above, according to the present invention,
An electrode for a secondary battery having excellent charge / discharge characteristics by using a fine crystalline tin or tin alloy plating film deposited from a tin or tin alloy plating bath having a limited bath composition as an electrode material for a secondary battery And a secondary battery having excellent charge / discharge characteristics can be manufactured and provided.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C25D 7/00 C25D 7/00 G R Y H01M 4/02 H01M 4/02 D 4/04 4/04 A 4/66 4/66 A 4/70 4/70 A 10/40 10/40 Z (72)発明者 吉本 雅一 兵庫県明石市二見町南二見21−8 株式会 社大和化成研究所内 (72)発明者 金 東賢 兵庫県明石市二見町南二見21−8 株式会 社大和化成研究所内 (72)発明者 北村 慎悟 兵庫県明石市二見町南二見21−8 株式会 社大和化成研究所内 (72)発明者 縄舟 秀美 大阪府高槻市真上町5丁目38−34 Fターム(参考) 4K023 AA17 AB34 BA06 BA08 BA09 BA13 BA15 BA19 CB03 CB04 CB05 CB09 4K024 AA07 AA16 AA21 AB09 AB19 BA01 BA02 BA09 BB09 BB27 BC02 BC08 CA02 CA06 CA16 DA04 DA06 GA16 5H017 AA03 AS10 BB16 CC03 CC05 CC27 CC28 EE01 EE04 HH06 5H029 AJ02 AJ03 AK03 AL11 AM03 AM05 AM07 BJ03 CJ12 CJ24 CJ28 DJ07 DJ08 DJ11 DJ17 EJ01 HJ00 HJ01 HJ02 HJ04 HJ05 HJ08 HJ10 HJ17 5H050 AA02 AA08 BA17 CA07 CB11 DA03 DA06 DA07 DA09 EA02 EA03 EA04 EA05 FA18 FA19 GA12 GA24 GA27 HA00 HA01 HA02 HA04 HA05 HA08 HA10 HA11 HA17 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C25D 7/00 C25D 7/00 GR Y H01M 4/02 H01M 4/02 D 4/04 4/04 A 4/66 4/66 A 4/70 4/70 A 10/40 10/40 Z (72) Inventor Masakazu Yoshimoto 21-8 Minami Futami, Futami Town, Akashi City, Hyogo Prefecture Daiwa Chemical Research Institute (72) Invention 21-8 Minami Futami, Futami-machi, Akashi-shi, Hyogo Prefecture, Inc. 21-8 Yamato Kasei Research Institute, Inc. (72) Shingo Kitamura 21-8, Minami-futami, Futami-cho, Akashi City, Hyogo Prefecture (72) Inventor Hidemi Nawafune 38-34 F-term 5-chome, Makamicho, Takatsuki-shi, Osaka (Reference) 4K023 AA17 AB34 BA06 BA08 BA09 BA13 BA15 BA19 CB03 CB04 CB05 CB09 4K024 AA07 AA16 AA21 AB09 AB19 BA01 CA02 BA06 CA16 DA02 CA06 CA02 CA06 GA16 5H017 AA03 AS1 0 BB16 CC03 CC05 CC27 CC28 EE01 EE04 HH06 5H029 AJ02 AJ03 AK03 AL11 AM03 AM05 AM07 BJ03 CJ12 CJ24 CJ28 DJ07 DJ08 DJ11 DJ17 EJ01 HJ00 HJ01 HJ02 FAJ EA07 EA07 DA05 EA07 DA05 EA07 A07 EA07 A07 EA07 A02 EA07 A07 EA07 A07 EA07 A02 GA12 GA24 GA27 HA00 HA01 HA02 HA04 HA05 HA08 HA10 HA11 HA17

Claims (28)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 集電体の片面又は両面に錫又は錫合金め
っき浴から析出させた錫又は錫合金めっき皮膜を形成さ
せてなる二次電池用電極材料であって、該めっき皮膜が
0.5μm未満の平均粒径を有するめっき粒子が実質的
に連続した皮膜を成していること及び該めっき皮膜が少
なくとも下記成分(i)〜(v): (i)5g/L以上、200g/L以下の2価の錫イオ
ン、(ii)2価の錫イオンに対して合計して化学量論的
に当量以上の、2価の錫イオンと水溶性の塩又は錯体を
形成する酸又は錯化剤の1種又は2種以上、(iii)合
計して少なくとも1ppm以上の濃度の酸化防止剤の1
種又は2種以上、(iv)0.5g/L以上、200g/
L以下の炭素数が6以下の脂肪族ケトン又は炭素数が6
以下の脂肪族の分岐又は非分岐のアルコールの1種又は
2種以上、(v)有機添加剤の1種又は2種以上を必須
の成分として含有する錫又は錫合金めっき浴から析出さ
せたものであることを特徴とする二次電池用電極材料。
1. A secondary battery electrode material comprising a tin or tin alloy plating film deposited from a tin or tin alloy plating bath on one surface or both surfaces of a current collector, the plating film having a thickness of 0. The plating particles having an average particle size of less than 5 μm form a substantially continuous film, and the plating film has at least the following components (i) to (v): (i) 5 g / L or more, 200 g / L The following divalent tin ions, (ii) an acid or complex which forms a water-soluble salt or complex with the divalent tin ions in a stoichiometrically equivalent amount or more with respect to the divalent tin ions. 1 or 2 or more of the agents, and (iii) 1 of the antioxidants having a total concentration of at least 1 ppm or more.
Or 2 or more, (iv) 0.5 g / L or more, 200 g /
L or less aliphatic ketone having 6 or less carbon atoms or 6 carbon atoms
Precipitated from a tin or tin alloy plating bath containing one or more of the following aliphatic branched or unbranched alcohols, and (v) one or more of organic additives as essential components An electrode material for a secondary battery, characterized in that
【請求項2】 前記0.5μm未満の平均粒径を有する
めっき粒子が、さらに、走査型電子顕微鏡によって拡大
倍率3000〜5000倍で表面方向から観察した際
に、実質的に粒子の境界が識別しえない小ささである請
求項1に記載の二次電池用電極材料。
2. When the plated particles having an average particle size of less than 0.5 μm are further observed from the surface direction at a magnification of 3000 to 5000 with a scanning electron microscope, the boundaries of the particles are substantially identified. The electrode material for a secondary battery according to claim 1, which has an unpredictable size.
【請求項3】 前記錫又は錫合金めっき浴における2価
の錫イオンと水溶性の塩又は錯体を形成する酸又は錯化
剤が、下記(壱)〜(参): (壱):硫酸、塩酸、ホウフッ化水素酸、ケイフッ化水
素酸、スルファミン酸、酢酸、1−ヒドロキシエタン−
1,1−ジホスホン酸、燐酸及び縮合燐酸から選ばれる
スルホン酸の1種又は2以上、 (弐):一般式(I)又は(II)で表される脂肪族スル
ホン酸又は一般式(III)で表される芳香族スルホン酸
から選ばれるスルホン酸の1種又は2種以上、一般式
(I) 【化1】 [ここで、R1はC1〜C5のアルキル基を表し、X1は水
素、水酸基、アルキル基、アリール基、アルキルアリー
ル基、カルボキシル基又はスルホン酸基を表し、そして
アルキル基の任意の位置にあってよく、nは0〜3の整
数である。]一般式(II) 【化2】 [ここで、R2はC1〜C5のアルキル基又はC1〜C3
アルキレン基を表し、アルキレン基の任意の位置に水酸
基があってよく、X2は塩素又は(及び)フッ素のハロ
ゲンを表し、アルキル基又はアルキレン基の水素と置換
された塩素又は(及び)フッ素の置換数は1からアルキ
ル基又はアルキレン基に配位したすべての水素が飽和置
換されたものまでを表し、置換されたハロゲン種は1種
又は2種であり、塩素又はフッ素の置換基は任意の位置
にあってよい。Yは水素又はスルホン酸基を表し、Yで
表されるスルホン酸基の置換数は0〜2の範囲にあ
る。]一般式(III) 【化3】 [ここで、X3は、水酸基、アルキル基、アリール基、
アルキルアリール基、アルデヒド基、カルボキシル基、
ニトロ基、メルカプト基、スルホン酸基又はアミノ基を
表し、或いは2個のX3はベンゼン環と一緒になってナ
フタリン環を形成でき、mは0〜3の整数である。] (参):少なくとも1個のカルボキシル基を有するとと
もにさらにカルボキシル基、水酸基、スルホン酸基、ア
ミノ基及びチオール基から選ばれる基の1種又は2種以
上から選ばれる酸又は錯化剤の1種又は2種以上である
請求項1又は2に記載の二次電池用電極材料。
3. The acid or complexing agent which forms a water-soluble salt or complex with divalent tin ions in the tin or tin alloy plating bath is as follows: (1) to (see): (1): sulfuric acid, Hydrochloric acid, borofluoric acid, hydrosilicofluoric acid, sulfamic acid, acetic acid, 1-hydroxyethane-
One or more sulfonic acids selected from 1,1-diphosphonic acid, phosphoric acid and condensed phosphoric acid, (II): an aliphatic sulfonic acid represented by general formula (I) or (II) or general formula (III) One or more sulfonic acids selected from aromatic sulfonic acids represented by the following general formula (I): [Wherein R 1 represents a C 1 -C 5 alkyl group, X 1 represents hydrogen, a hydroxyl group, an alkyl group, an aryl group, an alkylaryl group, a carboxyl group or a sulfonic acid group, and any of the alkyl groups It may be in position and n is an integer from 0-3. ] General formula (II) [Here, R 2 represents a C 1 to C 5 alkyl group or a C 1 to C 3 alkylene group, and a hydroxyl group may be present at any position of the alkylene group, and X 2 is chlorine or (and) fluorine. Representing a halogen, the number of substitutions of chlorine or (and) fluorine substituted with hydrogen of an alkyl group or alkylene group is from 1 to a saturated substitution of all hydrogens coordinated to the alkyl group or alkylene group, There are one or two halogen species, and the chlorine or fluorine substituent may be present at any position. Y represents hydrogen or a sulfonic acid group, and the substitution number of the sulfonic acid group represented by Y is in the range of 0 to 2. ] General formula (III) [Wherein X 3 is a hydroxyl group, an alkyl group, an aryl group,
Alkylaryl group, aldehyde group, carboxyl group,
It represents a nitro group, a mercapto group, a sulfonic acid group or an amino group, or two X 3 can form a naphthalene ring together with a benzene ring, and m is an integer of 0 to 3. ] (Reference): 1 of an acid or a complexing agent having at least one carboxyl group and further selected from one or two or more groups selected from a carboxyl group, a hydroxyl group, a sulfonic acid group, an amino group and a thiol group. The electrode material for a secondary battery according to claim 1 or 2, which is one kind or two or more kinds.
【請求項4】 前記錫又は錫合金めっき浴における脂肪
族又は芳香族スルホン酸が、メタンスルホン酸、2−プ
ロパノールスルホン酸、フェノールスルホン酸、トリフ
ロロメタンスルホン酸又はクレゾールスルホン酸から選
ばれた1種又は2種以上である請求項1〜3のいずれか
に記載の二次電池用電極材料。
4. The aliphatic or aromatic sulfonic acid in the tin or tin alloy plating bath is selected from methanesulfonic acid, 2-propanolsulfonic acid, phenolsulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid or cresolsulfonic acid. The electrode material for a secondary battery according to any one of claims 1 to 3, which is one kind or two or more kinds.
【請求項5】 前記錫又は錫合金めっき浴における酸化
防止剤が、下記一般式(い)から選ばれる置換又は非置
換の芳香族のモノ、ジ又はトリフェノール又は(ろ)脂
肪族ポリヒドロキシ化合物から選ばれる1種又は2種以
上である請求項1〜4のいずれかに記載の二次電池用電
極材料: 一般式(い) 【化4】 [ただし、Xは水素又は水酸基を表し、同一又は異なっ
ていてよく、nは1〜3の整数を表す。Xの内少なくと
も1個は水酸基である。Yは水素、メチル基、エチル
基、メトキシ基、エトキシ基、カルボキシル基、スルホ
ン酸基又はアミノ基から選ばれた1種又は2種以上であ
って、同一又は異なっていてよく、mは6−nの整数で
ある。X及びYのベンゼン環上の結合位置は問わない。
ただし、互変異性によって当該構造をとり得る化合物を
含む。]で表される置換又は非置換の芳香族のモノ、ジ
又はトリフェノール、(ろ)脂肪族ポリヒドロキシ化合
物。
5. The substituted or unsubstituted aromatic mono-, di- or triphenol or (ro) aliphatic polyhydroxy compound selected from the following general formula (I) is used as the antioxidant in the tin or tin alloy plating bath. The electrode material for a secondary battery according to any one of claims 1 to 4, which is one kind or two or more kinds selected from: [However, X represents hydrogen or a hydroxyl group, which may be the same or different, and n represents an integer of 1 to 3. At least one of X is a hydroxyl group. Y is one or more selected from hydrogen, a methyl group, an ethyl group, a methoxy group, an ethoxy group, a carboxyl group, a sulfonic acid group or an amino group, which may be the same or different, and m is 6- It is an integer of n. The bonding position on the benzene ring of X and Y does not matter.
However, it includes compounds that can have the structure due to tautomerism. ] A substituted or unsubstituted aromatic mono-, di- or triphenol, (ro) aliphatic polyhydroxy compound represented by
【請求項6】 前記錫又は錫合金めっき浴における炭素
数が6以下の脂肪族の分岐又は非分岐のアルコールが、
下記一般式(イ)〜(ハ): 一般式(イ) 【化5】 [ただし、nはmより大きく6以下の整数であり、mは
1又は2の整数を表す。Xは水素又は水酸基であって、
同一又は異なっていてよく、Xの内少なくとも1個は水
酸基である。Xが結合する炭素の位置は問わず、炭素鎖
は直鎖であっても分岐していてもよい。]で表される鎖
状の飽和脂肪族のモノ又はジアルコール、一般式(ロ) 【化6】 [ただし、nはmより大きく6以下の整数であり、mは
1又は2の整数を表す。Xは水素又は水酸基であって、
同一又は異なっていてよく、Xの内少なくとも1個は水
酸基である。Xが結合する炭素の位置は問わず、炭素鎖
は分岐していてもよい。]で表される環状の飽和脂肪族
のモノ又はジアルコール、一般式(ハ) 【化7】 [ただし、nはmより大きく6以下の整数であり、mは
1又は2の整数を表す。lはn−2以下の整数を表す。
Xは水素又は水酸基であって、同一又は異なっていてよ
く、Xの内少なくとも1個は水酸基である。Xが結合す
る炭素の位置は問わず、炭素鎖は分岐していてもよい。
Oはエーテル性の酸素を表し、2つの炭素の間にある
が、その位置は問わない。]で表されるエーテル結合を
有した鎖状の飽和脂肪族のモノ又はジアルコールで表さ
れるアルコールである請求項1〜5のいずれかに記載の
二次電池用電極材料。
6. The aliphatic branched or unbranched alcohol having 6 or less carbon atoms in the tin or tin alloy plating bath,
The following general formulas (a) to (c): General formula (a) [However, n is an integer larger than m and 6 or less, and m represents an integer of 1 or 2. X is hydrogen or a hydroxyl group,
They may be the same or different, and at least one of X is a hydroxyl group. The carbon chain may be linear or branched, regardless of the position of the carbon to which X is bonded. ] A chain-like saturated aliphatic mono- or dialcohol represented by the following general formula (II): [However, n is an integer larger than m and 6 or less, and m represents an integer of 1 or 2. X is hydrogen or a hydroxyl group,
They may be the same or different, and at least one of X is a hydroxyl group. The carbon chain may be branched regardless of the position of the carbon to which X is bonded. ] A cyclic saturated aliphatic mono- or dialcohol represented by the following general formula (C): [However, n is an integer larger than m and 6 or less, and m represents an integer of 1 or 2. l represents an integer of n-2 or less.
X is hydrogen or a hydroxyl group, which may be the same or different, and at least one of X is a hydroxyl group. The carbon chain may be branched regardless of the position of the carbon to which X is bonded.
O represents etheric oxygen, and is between two carbons, but its position does not matter. ] The electrode material for secondary batteries according to any one of claims 1 to 5, which is an alcohol represented by a chain-like saturated aliphatic mono- or dialcohol having an ether bond represented by:
【請求項7】 前記錫又は錫合金めっき浴における炭素
数が6以下の脂肪族ケトン又は炭素数が6以下の脂肪族
アルコールが、アセトン、メチルエチルケトン、メタノ
ール、エタノール、n−プロパノール、i−プロパノー
ル、n−ブタノール及びt−ブタノールから選ばれる1
種又は2種以上である請求項1〜6のいずれかに記載の
二次電池用電極材料。
7. The aliphatic ketone having 6 or less carbon atoms or the aliphatic alcohol having 6 or less carbon atoms in the tin or tin alloy plating bath is acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, n-propanol, i-propanol, 1 selected from n-butanol and t-butanol
The electrode material for a secondary battery according to any one of claims 1 to 6, which is one kind or two or more kinds.
【請求項8】 前記錫又は錫合金めっき浴における有機
添加剤が、界面活性剤、平滑化添加剤、半光沢剤又は光
沢剤から選ばれる1種又は2種以上である請求項1〜7
のいずれかに記載の二次電池用電極材料。
8. The organic additive in the tin or tin alloy plating bath is one or more selected from a surfactant, a smoothing additive, a semi-brightening agent and a brightening agent.
The electrode material for a secondary battery according to any one of 1.
【請求項9】 前記錫又は錫合金めっき浴における界面
活性剤が、ノニオン系、アニオン系、両性系及びカチオ
ン系から選ばれる1種又は2種以上である請求項1〜8
のいずれかに記載の二次電池用電極材料。
9. The surface active agent in the tin or tin alloy plating bath is one or more selected from nonionic, anionic, amphoteric and cationic systems.
The electrode material for a secondary battery according to any one of 1.
【請求項10】 前記錫又は錫合金めっき浴が、さらに
0.1g/L以上20g/L以下の4価の錫イオン又は
4価の錫化合物を含有する請求項1〜9のいずれかに記
載の二次電池用電極材料。
10. The tin or tin alloy plating bath further contains 0.1 g / L or more and 20 g / L or less of a tetravalent tin ion or a tetravalent tin compound. Of secondary battery electrode materials.
【請求項11】 前記錫合金めっき浴が、原子番号が2
6〜33、錫を除く44〜51又は水銀を除く75〜8
2から選ばれる合金化金属の1種又は2種以上と錫との
合金めっき浴であることを特徴とする請求項1〜10の
いずれかに記載の二次電池用電極材料。
11. The tin alloy plating bath has an atomic number of 2.
6 to 33, 44 to 51 excluding tin or 75 to 8 excluding mercury
The electrode material for a secondary battery according to any one of claims 1 to 10, which is an alloy plating bath of one type or two or more types of alloying metals selected from 2 and tin.
【請求項12】 前記合金化金属のめっき浴中での含有
量が、錫に対して合計して20ppm以上である請求項
1〜11のいずれかに記載の二次電池用電極材料。
12. The electrode material for a secondary battery according to claim 1, wherein the total content of the alloying metal in the plating bath is 20 ppm or more based on tin.
【請求項13】 前記錫又は錫合金めっき皮膜が、請求
項11記載の合金化金属の内、水銀を除くIIB、III
B、IVB、VB族の金属から選ばれる金属の1種又は2
種以上を合計して錫に対して20ppm以上含有する請
求項1〜12のいずれかに記載の二次電池用電極材料。
13. The alloyed metal according to claim 11, wherein the tin or tin alloy plating film is IIB or III excluding mercury.
One or two of metals selected from B, IVB and VB metals
The electrode material for a secondary battery according to any one of claims 1 to 12, containing 20 ppm or more of tin in total of at least one kind.
【請求項14】 前記錫又は錫合金めっき皮膜の厚さ
が、0.01μm以上5μm未満である請求項1〜13
のいずれかに記載の二次電池用電極材料。
14. The thickness of the tin or tin alloy plating film is 0.01 μm or more and less than 5 μm.
The electrode material for a secondary battery according to any one of 1.
【請求項15】 前記錫又は錫合金めっき皮膜の厚さ
が、5μm以上500μm以下である請求項1〜13の
いずれかに記載の二次電池用電極材料。
15. The electrode material for a secondary battery according to claim 1, wherein the tin or tin alloy plating film has a thickness of 5 μm or more and 500 μm or less.
【請求項16】 前記錫又は錫合金めっき皮膜の密度
が、6.6g/cm3を超え、8.5g/cm3以下であ
る請求項1〜15のいずれかに記載の二次電池用電極材
料。
16. The secondary battery electrode according to claim 1, wherein the tin or tin alloy plating film has a density of more than 6.6 g / cm 3 and 8.5 g / cm 3 or less. material.
【請求項17】 前記錫又は錫合金めっき浴からめっき
皮膜を析出させる際に、下記(a)〜(c): (a)不溶性陽極、(b)3N以上の純度の錫の陽極、
(c)3N以上の純度の錫と3N以上の純度の前記合金
化金属を溶融して作成された錫合金陽極のいずれかから
選ばれる陽極を用いることを特徴とする請求項1〜16
のいずれかに記載の二次電池用電極材料。
17. When depositing a plating film from the tin or tin alloy plating bath, the following (a) to (c): (a) insoluble anode, (b) tin anode having a purity of 3N or more,
(C) An anode selected from any one of tin alloy anodes prepared by melting tin having a purity of 3N or more and the alloying metal having a purity of 3N or more is used.
The electrode material for a secondary battery according to any one of 1.
【請求項18】 前記3N以上の純度の錫が、4N以上
の純度の錫であることを特徴とする請求項17に記載の
二次電池用電極材料。
18. The electrode material for a secondary battery according to claim 17, wherein the tin having a purity of 3N or more is tin having a purity of 4N or more.
【請求項19】 前記錫又は錫合金めっき浴からめっき
皮膜を析出させる際に、陰極電流密度が、0.1A/d
2以上100A/dm2以下の範囲であることを特徴と
する請求項1〜18のいずれかに記載の二次電池用電極
材料。
19. When depositing a plating film from the tin or tin alloy plating bath, the cathode current density is 0.1 A / d.
The electrode material for a secondary battery according to any one of claims 1 to 18, wherein the electrode material has a range of m 2 or more and 100 A / dm 2 or less.
【請求項20】 前記錫又は錫合金めっき浴からめっき
皮膜を析出させる際に、陰極電流密度が、5A/dm2
を超え100A/dm2以下の範囲であることを特徴と
する請求項1〜18のいずれかに記載の二次電池用電極
材料。
20. When depositing a plating film from the tin or tin alloy plating bath, the cathode current density is 5 A / dm 2
It is the range of more than 100 A / dm < 2 > and less, The electrode material for secondary batteries in any one of Claims 1-18 characterized by the above-mentioned.
【請求項21】 前記錫又は錫合金めっき浴からめっき
皮膜を析出させる際に、前処理として電解脱脂、酸洗又
は活性化から選ばれる処理の1種又は2種以上を施す工
程を含むことを特徴とする請求項1〜20のいずれかに
記載の二次電池用電極材料。
21. When depositing a plating film from the tin or tin alloy plating bath, a step of performing one or more treatments selected from electrolytic degreasing, pickling and activation as a pretreatment is included. The electrode material for a secondary battery according to any one of claims 1 to 20, which is characterized.
【請求項22】 前記錫又は錫合金めっき浴からめっき
皮膜を析出させる際に、酸、錯化剤、錫塩、酸化防止剤
又は合金化金属の塩の1種又は2種以上を予め溶解した
水溶液をめっき浴の建浴又は(及び)成分補給に用いる
めっき浴の建浴方法又は(及び)濃度管理方法を含むこ
とを特徴とする請求項1〜21のいずれかに記載の二次
電池用電極材料。
22. When depositing a plating film from the tin or tin alloy plating bath, one or more of an acid, a complexing agent, a tin salt, an antioxidant or a salt of an alloying metal is dissolved in advance. 22. A secondary battery for a secondary battery according to any one of claims 1 to 21, characterized by including a method of constructing a plating bath and / or a method of controlling a concentration of an aqueous solution used for replenishing components. Electrode material.
【請求項23】 前記錫又は錫合金めっき浴からめっき
皮膜を析出させる際に、前記酸化防止剤又は前記有機添
加剤の1種又は2種以上を、予め炭素数が6以下の脂肪
族ケトン又は炭素数が6以下の脂肪族の分岐又は非分岐
のアルコール又はそれらを含む溶媒に溶解した溶液をめ
っき浴の建浴又は(及び)成分補給に用いるめっき浴の
建浴方法又は(及び)濃度管理方法を含むことを特徴と
する請求項1〜22のいずれかに記載の二次電池用電極
材料。
23. When depositing a plating film from the tin or tin alloy plating bath, one or more of the antioxidant or the organic additive is preliminarily used as an aliphatic ketone having 6 or less carbon atoms or A method of constructing a plating bath or (and) controlling the concentration of a solution prepared by dissolving a solution of an aliphatic branched or unbranched alcohol having 6 or less carbon atoms or a solvent containing them in a plating bath or (and) component replenishment The electrode material for a secondary battery according to any one of claims 1 to 22, comprising a method.
【請求項24】 請求項1〜23のいずれかに記載の電
極材料を用いて製造した二次電池用電極。
24. An electrode for a secondary battery manufactured using the electrode material according to claim 1.
【請求項25】 前記集電体が、銅、ニッケル又は鉄で
ある請求項24に記載の二次電池用電極。
25. The secondary battery electrode according to claim 24, wherein the current collector is copper, nickel or iron.
【請求項26】 前記集電体が、板状体、多孔体、発泡
体、スクリーン、ネット、エクスパンド体、パンチング
体、不織布又は焼結体である請求項25に記載の二次電
池用電極。
26. The electrode for a secondary battery according to claim 25, wherein the current collector is a plate, a porous body, a foam, a screen, a net, an expanded body, a punched body, a nonwoven fabric or a sintered body.
【請求項27】 少なくとも負極と正極と電解質とから
構成される二次電池において、該電極が請求項24〜2
6のいずれかに記載の二次電池用電極であることを特徴
とする二次電池。
27. A secondary battery comprising at least a negative electrode, a positive electrode and an electrolyte, wherein the electrode is one of claims 24 to 2
7. The secondary battery according to any one of 6 above, which is an electrode for a secondary battery.
【請求項28】 前記二次電池用電極が、リチウム二次
電池の負極である請求項27に記載の二次電池。
28. The secondary battery according to claim 27, wherein the secondary battery electrode is a negative electrode of a lithium secondary battery.
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