JP2003133263A - ダイスピッカー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】傾斜した半導体チップを水平に補正して突き上
げることが可能なダイスッピッカーを提供する。 【解決手段】本発明に係るダイスピッカーの部品移載部
は、ダイシングテープ２の上面に、半導体チップ３を載
置し、チップソータ４およびピン１を備えている。ピン
１は、ダイシングテープ２を介して半導体チップ３を突
上げるように設けられている。ピン１は円錐形状に成形
され、２本設けられて構成されている。ダイシングテー
プ２は、接着剤層を介してその上面に複数の半導体チッ
プ３が配列されて固着されている。半導体チップ３は、
円形の半導体ウエハより切り出され矩形状に配列されて
いる。４はチップソータであって、半導体チップを吸着
若しくは保持することによりダイシングテープ２から取
り出すことが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、半導体チップをダ
イシングテープより取り出すダイスピッカーに係り、特
に、ピンによる半導体チップの突き上げ動作に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハより半導体チップを取り出
す従来のダイスピッカーの構成につき説明する。図１０
は、従来のダイスピッカーにおける部品移載部の構成お
よびその動作フローを示す。従来のダイスピッカーは、
図１０（ａ）に示すように、ダイシングテープ２の上面
に半導体チップ３を載置し、さらにチップソータ４及び
ピン１を備えている。ピン１は、ダイシングテープ２を
介して半導体チップ３を突上げるように設けられてい
る。ピン１は、円錐形状に成形されている。

【０００３】ダイシングテープ２は、接着剤層を介して
その上面に複数の半導体チップ３が配列されて固着され
ている。このうち半導体チップ３１は、ダイシングテー
プ２上面に配列された複数の半導体チップ３の配列の端
に位置するものである。また、半導体チップ３２は半導
体チップ３１に隣接する半導体チップである。ここで、
半導体チップ３１において配列の端側の端部を３１ａと
し、反対側の端部を端部３１ｂとする。同様に半導体チ
ップ３２において半導体チップ３１に隣接する端部を３
２aとし、反対側を３２ｂとする。４はチップソータで
あって、半導体チップ３を吸着等によりダイシングテー
プ２から取り出すことが可能である。

【０００４】次に図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）を用いて従来のダイスピッカーの動作を
説明する。まず図１０（ａ）に示すように、ピン１及び
チップソータ４の間に半導体チップ３１が配置される。
これは、半導体チップ３１がピン１に対向するようにダ
イシングテープ２の位置を図示しない駆動機構によって
制御することにより行われる。

【０００５】ピン１は、図１０（ｂ）に示すように、ダ
イシングテープ２を介してこの半導体チップ３１を上方
向に突上げる。すると、半導体チップ３１は端部から徐
々にダイシングテープ２から剥離し、半導体チップ３１
の中心部分のみがダイシングテープ２に接着している状
態になる。

【０００６】このとき、半導体チップ３１の下方に位置
するダイシングテープ２が上方に持ち上がるにつれて、
半導体チップ３２の下方に位置するダイシングテープ２
も半導体チップ３１側が高くなるように傾斜する。即
ち、半導体チップ３２の端部３２aの方が端部３２ｂよ
りも高くなる。

【０００７】チップソータ４は図１０（ｃ）に示すよう
に、降下して半導体チップ３１を吸着によりダイシング
テープ２から取り出し、図示しないトレイに搬送する。
この間、ピン１は降下している。このとき、ピン１が降
下してもダイシングテープ２の撓みは完全に元には戻ら
ないため、半導体チップ３２は傾斜した状態のままとな
る（図１０（ｃ）点線部分）。

【０００８】続いて、半導体チップ３２が図１０（ｄ）
に示すように、ピン１及びチップソータ４の間に配置さ
れる。ピン１は、ダイシングテープ２を介して半導体チ
ップ３２を上方向に突上げる。すると、半導体チップ３
２は傾斜したまま（図１０（ｄ）点線部分）端部から徐
々にダイシングテープ２から剥離する。そして、図１０
（ｅ）に示すように、チップソータ４が降下して吸着に
よりこの傾斜した半導体チップ３２をダイシングテープ
２から取り出す。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このような構成を有す
る従来のダイスピッカーは、半導体チップが傾斜したま
まチップソータにより取り出されるので、この半導体チ
ップが確実にチップソータに保持されず取り出される際
に落下する、若しくはトレイに収納される際に半導体チ
ップが所定のポケットに収まらない等の問題があった。
特に、薄型または小片のチップは軽いため、自重により
傾斜が戻ることは無くこのような問題が多く見られてい
た。

【００１０】本発明は上記の点を考慮してなされたもの
で、その目的とするところは、傾斜した半導体チップを
水平に修正することが可能なダイスピッカーを提供する
ことにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明にかかるダイスピッカーは、半導体ウエハ
より切り出した複数の半導体チップより、隣接する半導
体チップを順々に取り出すものであって、前記複数の半
導体チップを上面に載置するダイシングテープと、前記
ダイシングテープの下面より前記半導体チップを突き上
げる突き上げ動作を行なう複数のピンと、前記ピンによ
って突き上げられた半導体チップを取り出す取り出し手
段とを備え、前記複数のピンは、少なくとも、前記取り
出し手段による取り出しが完了した隣接する第１の半導
体チップ側に設けられた第１のピンと、当該第１のピン
よりも前記第１の半導体チップから離れた位置に設けら
れた第２のピンとを有し、前記第１のピンよりも先に前
記第２のピンの突き上げ動作を開始することを特徴とす
る。このような構成により、半導体チップの傾斜を修正
して突き上げることが可能である。

【００１２】また、本発明に係る他のダイスピッカー
は、前記第１のピンは、前記第２のピンの突き上げ動作
が開始した後に突き上げ動作を行い、突き上げ動作が完
了した第２のピンの先端と同じ高さに至るまで突き上げ
ることとしたものである。このような構成により、半導
体チップの傾斜を修正して略水平に突き上げることがで
きる。

【００１３】さらに、本発明に係る他のダイスピッカー
は、前記第２のピンよりも前記第１の半導体チップから
離れた位置に設けられた第３のピンを備え、前記第２の
ピンよりも先に前記第３のピンの突き上げ動作を開始す
ることとしても良い。このような構成により、３以上の
ピンを有するダイスピッカーにおいて半導体チップの傾
斜を修正することができる。

【００１４】さらに、本発明に係る他のダイスピッカー
は、前記第１のピンは、その先端部に前記第１の半導体
から離れる方向に高くなるような傾斜面を有し、前記第
１のピンの突き上げ動作時は、前記第１の傾斜面により
前記半導体チップを突き上げることとしても良い。この
ような構成により、半導体チップの傾斜を修正すること
ができる。

【００１５】上述の取り出し手段は、前記半導体チップ
を吸着することによって取り出すこととしても良い。こ
のような構成により、修正された半導体チップを確実に
移載することができる。

【００１６】他方、本発明にかかる半導体チップの取り
出し方法は、半導体ウエハより切り出され、ダイシング
テープ上面に載置された複数の半導体チップより、隣接
する半導体チップを順々に取り出すものであって、前記
ダイシングテープの下面より前記半導体チップを突き上
げる突き上げステップと、前記ピンによって突き上げら
れた半導体チップを取り出す取り出しステップとを実行
し、前記突き上げステップは、取り出しが完了した隣接
する第１の半導体チップ側に設けられた第１のピンより
も先に、当該第１のピンよりも前記第１の半導体チップ
から離れた位置に設けられた第２のピンの突き上げ動作
を開始するものである。このような方法により、傾斜が
修正された半導体チップを取り出し手段によって確実に
保持し移載することができる。

【００１７】また、他の半導体チップの取り出し方法
は、前記第１のピンは、前記第２のピンの突き上げ動作
が開始した後に突き上げ動作を行い、突き上げ動作が完
了した第２のピンの先端と同じ高さに至るまで突き上げ
るものである。このような構成により半導体チップの傾
斜を確実に修正することができる。

【００１８】さらに、本発明にかかる他の半導体チップ
の取り出し方法は、前記第２のピンよりも前記第１の半
導体チップから離れた位置に設けられた第３のピンの突
き上げ動作を、前記第２のピンよりも先に開始するもの
としても良い。このような構成により半導体チップの傾
斜を確実に修正することができる。

【００１９】さらに、他の半導体チップの取り出し方法
は、前記第２のピンに突き上げ動作は、ダイシングテー
プの下面から、半導体チップの端面をこの端面に対向す
る端面よりも高さ方向に上位置になるように突き上げる
動作であって、前記第１のピンの突き上げ動作は、当該
半導体チップの端面に対向する端面をダイシングテープ
の下面から当該半導体チップの端面と高さ方向に等位置
になるように突き上げる動作である。このような構成に
より、傾斜した半導体チップを確実に略水平に修正する
ことができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
乃至図８に基づいて説明する。 発明の実施の形態１．まず、本実施の形態１に係るダイ
スピッカーの全体的な構成について説明する。図１に示
すように、ダイスピッカー１０は、半導体チップ毎に切
り出された半導体ウエハを部品移載部に供給する供給部
１０１と、半導体ウエハから半導体チップを取り出しト
レイに収納する部品移載部１０２と、トレイ等を備えた
部品収納部１０３とから成る。本実施の形態１における
ダイスピッカーは、部品移載部１０２において構造的特
徴を有する。

【００２１】図２（ａ）に示すように、部品移載部１０
２は、ダイシングテープ２の上面に半導体チップ３を載
置し、さらにチップソータ４およびピン１を備えてい
る。ピン１は、ダイシングテープ２を介して半導体チッ
プ３を突上げるように設けられている。ピン１はＳＵＳ
等により円錐形状に成形され、２本設けられている。こ
のうち、１ａは半導体チップ３の配列の端側のピンであ
り、１ｂはもう一方のピンである。

【００２２】ダイシングテープ２は、図３に示すよう
に、接着剤層を介してその上面に略円形状の半導体ウエ
ハが固着され、さらにこの半導体ウエハ中心部より切り
出された複数の半導体チップ３が矩形状に配列されてい
る。接着剤層について、以下に詳述する。

【００２３】接着剤層は、例えば紫外線硬化接着剤であ
って粘着剤および重合成化合物から成るものであり、紫
外線を接着剤層に照射すると重合性化合物が反応して三
次元網状構造が速やかに形成され、接着剤層全体が急激
に反応・硬化し、その粘着性が低下するものである。粘
着剤は、例えばアクリル酸アルキルエステルまたはメタ
クリル酸アルキルエステルを主体とするモノマーの共重
合体から成るアクリル系粘着剤が用いられる。重合性化
合物は、例えば特開昭６０−１９６９５６号公報および
特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているよう
な分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２
個以上有する低分子量の化合物が広く用いられ、具体的
には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テト
ラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキ
シペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジア
クリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオ
リゴエステルアクリレート等が用いられる。さらに、上
記のアクリレート系化合物の他に、ウレタンアクリレー
ト系オリゴマーを用いることもでき、その具体例として
は、ポリエステル型またはポリエーテル型等のポリオー
ル化合物と、２，４−トリレンジイソシアネート、２，
６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジ
イソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネート等の
多価イソシアネート化合物を反応させて得られる末端イ
ソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基
を有する２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−
ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレ
ート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチ
レングリコールメタクリレート等のアクリレート若しく
はメタクリレートを反応させて得られる。紫外線硬化接
着剤中の粘着剤と重合性化合物との配合比は、粘着剤１
００重量部に対して重合性化合物は５０〜２００重量部
の量で用いられることが望ましい。

【００２４】なお、接着剤層は熱硬化接着剤、感圧硬化
接着剤等であっても良い。接着剤層は、シリンジ内に接
着剤を充填し、ディスペンサーと呼ばれる装置による気
圧で接着剤をダイシングテープ上に吐出するディスペン
シング方式、若しくはスタンピング方式、スクリーン印
刷方式等によりダイシングテープ上に塗布されて成る。
接着剤層は、特開昭６３−２８９８２２号公報、特開平
０１−１９７３５号公報等に開示されたフィルム状の接
着剤を用いても良い。接着剤層の厚さは、１０〜１００
μｍが好ましい。接着剤層は、予め半導体ウエハのダイ
シング後に紫外線が照射されて粘着性が低下した状態と
なっている。

【００２５】半導体チップ３は、例えば２．５ｍｍ、
２．０ｍｍ、又は１５０μｍ四方の半導体チップであ
る。半導体チップ３１はダイシングテープ２上面に配列
された複数の半導体チップの配列の端に位置するもので
ある。また、半導体チップ３２は半導体チップ３１に隣
接する半導体チップである。ここで、半導体チップ３１
において配列の端側の端部を３１ａとし、反対側の端部
を端部３１ｂとする。同様に半導体チップ３２において
半導体チップ３１の端部を３２aとし、反対側を３２ｂ
とする。４はチップソータであって、半導体チップを吸
着若しくは保持することによりダイシングテープ２から
取り出すことが可能である。チップソータ４は、取り出
し手段に該当する。

【００２６】次に図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）を用いて作用効果について説明
する。まず図２（ａ）に示すように、ピン１及びチップ
ソータ４の間に半導体チップ３１が配置される。これは
半導体チップ３１がピン１に対向するように、図示しな
い駆動機構によりダイシングテープ２の位置を制御する
ことにより行われる。尚、ダイシングテープ２の位置を
固定し、ピン１を移動させるようにしても良い。

【００２７】ピン１ｂは、ダイシングテープ２を介して
端部３１ｂを上方向に突上げる。このとき、半導体チッ
プ３１の下方に位置するダイシングテープ２が上方に持
ち上がるにつれて、半導体チップ３２の下方に位置する
ダイシングテープ２も半導体チップ３１側が高くなるよ
うに傾斜する。即ち、半導体チップ３２の端部３２aの
方が端部３２ｂよりも高くなる。そして、ピン１ａが、
ピン１ｂと高さ方向に同位置になるまでダイシングテー
プ２を介して端部３１ａを上方向に突き上げる。する
と、端部３１ａと端部３１ｂとが高さ方向に同位置にな
るので、半導体チップ３１が水平になる。チップソータ
４は、降下して吸着により半導体チップ３１をダイシン
グテープ２から取り出し部品収納部の図示しないトレイ
に移載する（図２（ｂ）参照）。

【００２８】図２（ｃ）に示すように、ピン１及びチッ
プソータ４の間に半導体チップ３２が配置される。この
とき半導体チップ３２は、ダイシングテープ２の撓みが
残っているため、端部３２ａが端部３２ｂよりも上位置
となり僅かに傾斜している（図２（ｃ）点線部分）。

【００２９】ピン１ｂは、図２（ｄ）に示すように、端
部３２ａよりも端部３２ｂが上位置になるようにダイシ
ングテープ２を介して半導体チップ３２を上方向に突上
げる。

【００３０】このとき、半導体チップ３２に隣接する半
導体チップ３が半導体チップ３２と同様にして僅かに傾
斜する。

【００３１】そして、ピン１ａが、図２（ｅ）に示すよ
うに、ピン１ｂと高さ方向に同位置になるまでダイシン
グテープ２を介して端部３２ａを上方向に突き上げる。
すると、端部３２ａと端部３２ｂとが高さ方向に同位置
になるので、半導体チップ３２が水平になる。

【００３２】チップソータ４は、図２（ｆ）に示すよう
に、降下して吸着により半導体チップ３２をダイシング
テープ２から取り出し部品収納部の図示しないトレイに
移載する。

【００３３】以降同様の工程を繰り返し半導体チップ３
２に隣接する半導体チップ３をダイシングテープ２から
取り出していく。

【００３４】以上のような本実施の形態１におけるダイ
スピッカーによれば、２本のピン１により半導体チップ
３２の端部３２ｂを端部３２ａよりも上位置になるよう
に突き上げ、その後に端部３２ａを端部３２ｂと高さ方
向に同位置になるように突き上げることで、半導体チッ
プ３２が傾斜しても確実に略水平に修正して突き上げる
ことが可能である。また、チップソータ４は、半導体チ
ップ３２を確実に保持して取り出すことができる。

【００３５】発明の実施の形態２．本実施の形態２にお
けるダイスピッカーは、実施の形態１におけるものと同
様であり、ピン１の構成において特徴を有する。すなわ
ち、図４（ａ）は、本実施の形態２におけるダイスピッ
カーの構成を示す。ピン１はピン１ｂに隣接するピン１
ｃを備えて構成されている。

【００３６】次に図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）を用いて作用効果につ
いて説明する。まず図４（ａ）に示すように、ピン１及
びチップソータ４の間に半導体チップ３１が配置され
る。

【００３７】ピン１ｃは、ダイシングテープ２を介して
端部３１ｂを上方向に突上げる。このとき、半導体チッ
プ３１の下方に位置するダイシングテープ２が上方に持
ち上がるにつれて、半導体チップ３２の下方に位置する
ダイシングテープ２も半導体チップ３１側が高くなるよ
うに傾斜する。即ち、半導体チップ３２の端部３２aの
方が端部３２ｂよりも高くなる。ピン１ｂが、ピン１ｃ
と高さ方向に同位置になるまでダイシングテープ２を介
して半導体チップ３１の中央部を上方向に突き上げる。
そして、ピン１ａがピン１ｂと高さ方向に同位置になる
までダイシングテープ２を介して端部３１ａを上方向に
突き上げる。すると、端部３１ａと端部３１ｂとが高さ
方向に同位置になるので、半導体チップ３１が水平にな
る。チップソータ４は、降下して吸着により半導体チッ
プ３１をダイシングテープ２から取り出し部品収納部の
図示しないトレイに移載する（図４（ｂ）参照）。

【００３８】図４（ｃ）に示すように、ピン１及びチッ
プソータ４の間に半導体チップ３２が配置される。この
とき半導体チップ３２は、ダイシングテープ２の撓みが
残っているため、端部３２ａが端部３２ｂよりも上位置
となり僅かに傾斜している。

【００３９】ピン１ｃは、図４（ｄ）に示すように、端
部３２ｂが端部３２ａよりも上位置になるようにダイシ
ングテープ２を介して端部３２ｂを上方向に突上げる。
すると、端部３２ｂがダイシングテープ２から剥離し端
部３２ａよりも上位置になる。

【００４０】このとき、半導体チップ３２に隣接する半
導体チップ３が半導体チップ３２と同様にして僅かに傾
斜する。

【００４１】ピン１ｂが図４（ｅ）に示すように、ピン
１ｃと高さ方向に同位置になるまでダイシングテープ２
を介して半導体チップ３２の中央部を上方向に突き上げ
る。すると、端部３２ａがダイシングテープ２から剥離
する。

【００４２】そして、ピン１ａが、図４（ｆ）に示すよ
うに、ピン１ｂと高さ方向に同位置になるまでダイシン
グテープ２を介して端部３２ａを上方向に突き上げる。
すると、端部３２ａと端部３２ｂとが高さ方向に同位置
になるので、半導体チップ３２が水平になる。

【００４３】チップソータ４は、図４（ｇ）に示すよう
に、降下して吸着により半導体チップ３２をダイシング
テープ２から取り出し部品収納部の図示しないトレイに
移載する。

【００４４】以降同様の工程を繰り返し半導体チップ３
２に隣接する半導体チップ３をダイシングテープ２から
取り出していく。

【００４５】以上のような本実施の形態２におけるダイ
スピッカーによれば、半導体チップ３２が傾斜しても確
実に略水平に修正して突き上げることができ、また端部
３２ａおよび端部３２ｂともにダイシングテープ２から
剥離するので、チップソータ４によって半導体チップ３
をダイシングテープ２から容易に保持して取り出すこと
が可能である。

【００４６】発明の実施の形態３．本実施の形態３にお
けるダイスピッカーは、実施の形態１におけるものと同
様であり、ピン１が帯状部材５によって置き換えられて
構成されるものである。すなわち、図５（ａ）は、本実
施の形態２におけるダイスピッカーの構成を示す。帯状
部材５は、端部に斜辺を有するものであって、この斜辺
が交錯するように２枚の帯状部材５ａ、５ｂが重ねられ
て構成されている。帯状部材５は、その幅が半導体チッ
プ３の一辺と等しいか若しくは、それより僅かに短い程
度とし、その厚さが半導体チップ３の一辺の３分の１乃
至２分の１程度であることが望ましい。また、図６に示
すように、帯状部材５の斜辺と水平方向とがなす角度α
は、１０°〜４０°程度に設定されている。また、帯状
部材５は、２枚の帯状部材５ａ、５ｂを重ねた構成に限
られず、帯状部材５の頂点側の側面に対向する側面に沿
って針状の部材を備えたものであっても良い。

【００４７】次に図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）を用いて作用効果について説明
する。まず図５（ａ）に示すように、チップソータ４及
び帯状部材５の間に半導体チップ３１が配置される。帯
状部材５ｂは、ダイシングテープ２を介してその斜辺に
半導体チップ３１を載せて上方向に押上げる。このと
き、半導体チップ３１の下方に位置するダイシングテー
プ２が上方に持ち上がるにつれて、半導体チップ３２の
下方に位置するダイシングテープ２も半導体チップ３１
側が高くなるように傾斜する。即ち、半導体チップ３２
の端部３２aの方が端部３２ｂよりも高くなる。そし
て、帯状部材５ａが、ダイシングテープ２を介してその
斜辺に半導体チップ３１を載せて帯状部材５ｂと高さ方
向に同位置になるまで上方向に押上げる。すると、端部
３１ａと端部３１ｂとが高さ方向に同位置になるので、
半導体チップ３１が水平になる。チップソータ４は、降
下して吸着により半導体チップ３１をダイシングテープ
２から取り出し部品収納部の図示しないトレイに移載す
る（図５（ｂ）参照）。

【００４８】図５（ｃ）に示すように、チップソータ４
および帯状部材５の間に半導体チップ３２が配置され
る。このとき半導体チップ３２は、ダイシングテープ２
の撓みが残っているため、端部３２ａが端部３２ｂより
も上位置となり僅かに傾斜している。

【００４９】帯状部材５ｂは、図５（ｄ）に示すよう
に、端部３２ｂが端部３２ａよりも上位置になるように
ダイシングテープ２を介してその斜辺に半導体チップ３
２を載せて上方向に押上げる。すると、端部３２ｂが端
部３２ａよりも上位置になる。

【００５０】このとき、半導体チップ３２に隣接する半
導体チップ３が半導体チップ３２と同様にして僅かに傾
斜する。

【００５１】そして、帯状部材５ａが、図５（ｅ）に示
すように、帯状部材５ｂと高さ方向に同位置になるまで
ダイシングテープ２を介してその斜辺に半導体チップ３
２を載せて上方向に押上げる。すると、端部３２ａと端
部３２ｂとが高さ方向に同位置になるので、半導体チッ
プ３２が水平になる。また、半導体チップ３２の中心部
下方のダイシングテープ２は、帯状部材５aに押上げら
れないので僅かに下方向に撓みが発生し（図５（ｅ）点
線部分）、半導体チップ３２の中心部がダイシングテー
プ２から剥離するのでチップソータ４により半導体チッ
プ３２が取り出し易くなる。

【００５２】チップソータ４は、図５（ｆ）に示すよう
に、降下して吸着により半導体チップ３２をダイシング
テープ２から取り出し部品収納部の図示しないトレイに
移載する。

【００５３】以降同様の工程を繰り返し、半導体チップ
３２に隣接する半導体チップ３をダイシングテープ２か
ら取り出していく。

【００５４】発明の実施の形態４．本実施の形態４にお
けるダイスピッカーは、実施の形態１におけるものと同
様であり、ピン１が回転体６によって置き換えられて構
成されるものである。すなわち、図７（ａ）は、本実施
の形態４におけるダイスピッカーの構成を示す。回転体
６は、図８に示すように、円板部材の円周上の一箇所に
突起６ａ、６ｂ、６ｃを有する。このうち突起６ｃは、
突起６ａ、６ｂよりも長く突き出ている。また、突起６
ａ、６ｂはほぼ同じ長さで突き出ており、突起６ｃと突
起６ａとはほぼ直交している。ただし、回転体６を回転
させ半導体チップ３１、３２と接触した際に、半導体チ
ップ３１、３２の端部３１ｂ、３２ｂが端部３１ａ、３
２ａよりも先に高く突き上げられるような構造を突起６
ｃが有していれば良い。

【００５５】次に図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）を用いてこのダイスピ
ッカーの動作について説明する。まず図７（ａ）に示す
ように、チップソータ４及び回転体６の間に半導体チッ
プ３１が配置される。回転体６の回転とともに、突起６
ｃは、ダイシングテープ２を介して端部３１ｂを上方向
に突上げる。このとき、半導体チップ３１の下方に位置
するダイシングテープ２が上方に持ち上がるにつれて、
半導体チップ３２の下方に位置するダイシングテープ２
も半導体チップ３１側が高くなるように傾斜する。即
ち、半導体チップ３２の端部３２aの方が端部３２ｂよ
りも高くなる。回転体６の回転とともに突起６ｃが下降
していき、突起６ａは、端部３１ｂから端部３１ａに移
動しながら、ダイシングテープ２を介して半導体チップ
３１を上方向に突き上げる。そしてさらに、回転体６の
回転とともに突起６ｂがダイシングテープ２を介して端
部３１ｂを上方向に突き上げる。すると、突起６ａと突
起６ｂとが高さ方向に同位置になるので、半導体チップ
３１が水平になる。チップソータ４は、降下して吸着に
より半導体チップ３１をダイシングテープ２から取り出
し部品収納部の図示しないトレイに移載する（図７
（ｂ）参照）。

【００５６】図７（ｃ）に示すように、回転体６及びチ
ップソータ４の間に半導体チップ３２が配置される。こ
のとき半導体チップ３２は、ダイシングテープ２の撓み
が残っているため、端部３２ａが端部３２ｂよりも上位
置となり僅かに傾斜している。

【００５７】回転体６の回転とともに、突起６ｃは、図
７（ｄ）に示すように、端部３２ｂが端部３２ａよりも
上位置になるようにダイシングテープ２を介して端部３
２ｂを上方向に突上げる。すると、端部３２ｂがダイシ
ングテープ２から剥離し端部３２ａよりも上位置にな
る。

【００５８】このとき、半導体チップ３２に隣接する半
導体チップ３が半導体チップ３２と同様にして僅かに傾
斜する。

【００５９】回転体６の回転とともに、突起６ｃは下降
していき、突起６ａが図７（ｅ）に示すように、端部３
１ｂから端部３１ａに移動しながら、ダイシングテープ
２を介して半導体チップ３１を上方向に突き上げる。す
ると、端部３２ａがダイシングテープ２から剥離する。

【００６０】そして回転体６の回転とともに、突起６ｂ
が、図７（ｆ）に示すように、突起６ａと高さ方向に同
位置になるまでダイシングテープ２を介して端部３２ｂ
を上方向に突き上げる。すると、端部３２ａと端部３２
ｂとが高さ方向に同位置になるので、半導体チップ３２
が水平になる。

【００６１】チップソータ４は、図７（ｇ）に示すよう
に、降下して吸着により半導体チップ３２をダイシング
テープ２から取り出し部品収納部の図示しないトレイに
移載する。

【００６２】以降同様の工程を繰り返し半導体チップ３
２に隣接する半導体チップ３をダイシングテープ２から
取り出していく。

【００６３】上述の実施の形態１〜４におけるダイスピ
ッカーは、例えば半導体チップ３の四隅および中央部に
対向する位置に、ピン１を４本、または５本以上備え、
若しくは帯状部材５を４枚以上、回転体６を２枚以上備
えるとしても良い。これにより紙面に対する奥行き方向
等のあらゆる半導体チップ３の傾斜にも対応することが
できる。また、ピン１は、頂点が鋭角の二等辺三角形で
ある三角柱に置き換えたものとしても良い。

【００６４】さらに、図９に示すように、回転体６の円
周上の４箇所に、等間隔に突起６ａ、６ｂ、６ｃを備え
ても良い。そうすれば、回転体６を１回転させる間に４
個の半導体チップ３を取り出すことが可能となる。回転
体６の円周上の３箇所以下又は５箇所以上に等間隔に突
起６ａ、６ｂ、６ｃを備えることも可能である。

【００６５】図８の構成を有する複数の回転体６を、突
起６ａ、６ｂ、６ｃの位置を同じ位相だけ順々にずらし
て重ねるようにすることで、図９のような構成となるよ
うにしても良い。これらの回転体６を回転させると端の
回転体６から順々に遅れて突起６ｃが突き出てくるよう
な構成とすることも可能である。

【００６６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のダイスピッ
カーは、傾斜した半導体チップを水平に補正して突き上
げることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】発明の実施の形態１におけるダイスピッカーを
示す概略構成図である。

【図２】発明の実施の形態１におけるダイスピッカーの
部品移載部１０２を示す構成図である。

【図３】発明の実施の形態１におけるダイスピッカーの
半導体ウエハを示す構成図である。

【図４】発明の実施の形態２におけるダイスピッカーの
部品移載部１０２を示す構成図である。

【図５】発明の実施の形態３におけるダイスピッカーの
部品移載部１０２を示す構成図である。

【図６】発明の実施の形態３におけるダイスピッカーの
帯状部材５を示す構成図である。

【図７】発明の実施の形態４におけるダイスピッカーの
部品移載部１０２を示す構成図である。

【図８】発明の実施の形態４におけるダイスピッカーの
回転体６を示す構成図である。

【図９】発明の実施の形態４におけるダイスピッカーの
回転体６を示す構成図である。

【図１０】従来のダイスピッカーの部品移載部１０２を
示す概略構成図である。

【符号の説明】 １、１ａ、１ｂ、１ｃ ピン ２ ダイシングテープ
３ 半導体チップ ４ チップソータ ５、５ａ、５ｂ 帯状部材 ６ 回
転体 ６ａ、６ｂ、６ｃ 突起 １０ ダイスピッカー ３１、３２ 半導体チップ ３１ａ、３１ｂ、３２ａ、
３２ｂ 端部 １０１ 供給部 １０２ 部品移載部 １０３ 部品収
納部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウエハより切り出した複数の半導体
   チップより、隣接する半導体チップを順々に取り出すダ
   イスピッカーであって、 前記複数の半導体チップを上面に載置するダイシングテ
   ープと、 前記ダイシングテープの下面より前記半導体チップを突
   き上げる突き上げ動作を行なう複数のピンと、 前記ピンによって突き上げられた半導体チップを取り出
   す取り出し手段とを備え、 前記複数のピンは、少なくとも、前記取り出し手段によ
   る取り出しが完了した隣接する第１の半導体チップ側に
   設けられた第１のピンと、当該第１のピンよりも前記第
   １の半導体チップから離れた位置に設けられた第２のピ
   ンとを有し、 前記第１のピンよりも先に前記第２のピンの突き上げ動
   作を開始するダイスピッカー。
2. 【請求項２】前記第１のピンは、前記第２のピンの突き
   上げ動作が開始した後に突き上げ動作を行い、突き上げ
   動作が完了した第２のピンの先端と同じ高さに至るまで
   突き上げることを特徴とする請求項１記載のダイスピッ
   カー。
3. 【請求項３】さらに、前記第２のピンよりも前記第１の
   半導体チップから離れた位置に設けられた第３のピンを
   備え、 前記第２のピンよりも先に前記第３のピンの突き上げ動
   作を開始することを特徴とする請求項１記載のダイスピ
   ッカー。
4. 【請求項４】前記第１のピンは、その先端部に前記第１
   の半導体から離れる方向に高くなるような傾斜面を有
   し、 前記第１のピンの突き上げ動作時は、前記第１の傾斜面
   により前記半導体チップを突き上げることを特徴とする
   請求項１記載のダイスピッカー。
5. 【請求項５】前記取り出し手段は、前記半導体チップを
   吸着することによって取り出すことを特徴とする請求項
   １記載のダイスピッカー。
6. 【請求項６】半導体ウエハより切り出され、ダイシング
   テープ上面に載置された複数の半導体チップより、隣接
   する半導体チップを順々に取り出す半導体チップの取り
   出し方法であって、 前記ダイシングテープの下面より前記半導体チップを突
   き上げる突き上げステップと、 前記ピンによって突き上げられた半導体チップを取り出
   す取り出しステップとを実行し、 前記突き上げステップは、 取り出しが完了した隣接する第１の半導体チップ側に設
   けられた第１のピンよりも先に、当該第１のピンよりも
   前記第１の半導体チップから離れた位置に設けられた第
   ２のピンの突き上げ動作を開始することを特徴とする半
   導体チップの取り出し方法。
7. 【請求項７】前記第１のピンは、前記第２のピンの突き
   上げ動作が開始した後に突き上げ動作を行い、突き上げ
   動作が完了した第２のピンの先端と同じ高さに至るまで
   突き上げることを特徴とする請求項６記載の半導体チッ
   プの取り出し方法。
8. 【請求項８】前記第２のピンよりも前記第１の半導体チ
   ップから離れた位置に設けられた第３のピンの突き上げ
   動作を、前記第２のピンよりも先に開始することを特徴
   とする請求項６記載の半導体チップの取り出し方法。
9. 【請求項９】前記第２のピンの突き上げ動作は、ダイシ
   ングテープの下面から、半導体チップの端面をこの端面
   に対向する端面よりも高さ方向に上位置になるように突
   き上げる動作であって、 前記第１のピンの突き上げ動作は、当該半導体チップの
   端面に対向する端面をダイシングテープの下面から当該
   半導体チップの端面と高さ方向に等位置になるように突
   き上げる動作であることを特徴とする請求項６記載の半
   導体チップの取り出し方法。