JP2003133167A - Manufacturing method of laminated electronic parts - Google Patents
Manufacturing method of laminated electronic partsInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品の
製造方法、特に、グラビア印刷法により、内部電極およ
び段差解消誘電体を形成する積層電子部品の製造方法に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a laminated electronic component, and more particularly to a method of manufacturing a laminated electronic component in which internal electrodes and a step difference eliminating dielectric are formed by a gravure printing method.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、積層電子部品である積層セラミッ
クコンデンサの製造方法は、以下の通りである。2. Description of the Related Art Conventionally, a method of manufacturing a monolithic ceramic capacitor which is a monolithic electronic component is as follows.
【0003】誘電体層となるセラミックグリーンシート
表面に所定形状の内部電極用導電ペーストを印刷して形
成し、乾燥した後、所定枚数積層して焼成する。その
後、所定の形状に切断して各チップを形成する。次に、
内部電極に導通する外部電極をチップの端面に塗布し、
焼成することにより、単体の積層セラミックコンデンサ
を形成する。A conductive green paste for internal electrodes having a predetermined shape is formed by printing on the surface of a ceramic green sheet to be a dielectric layer, dried, and then a predetermined number of layers are laminated and fired. Then, each chip is formed by cutting into a predetermined shape. next,
Apply an external electrode that conducts to the internal electrode to the end surface of the chip,
A single monolithic ceramic capacitor is formed by firing.
【0004】しかし、近年、積層セラミックコンデンサ
の小型化、高集積化に伴い、コンデンサを構成する内部
電極を形成した誘電体層の積層枚数が大幅に増加してい
る。従来の積層セラミックコンデンサの構造では、内部
電極の有る部分と無い部分とでは、内部電極が有る部分
の方が内部電極の分だけ厚くなる。積層枚数が少なけれ
ば大きな問題は発生しないが、積層枚数が増加すること
により、厚みの差が大きくなり、チップ内部でのクラッ
クや空隙等の発生する可能性が増加する。However, in recent years, with the miniaturization and high integration of monolithic ceramic capacitors, the number of laminated dielectric layers forming internal electrodes constituting the capacitors has increased significantly. In the structure of the conventional monolithic ceramic capacitor, the portion having the internal electrode is thicker by the portion having the internal electrode between the portion having the internal electrode and the portion having no internal electrode. If the number of laminated layers is small, a big problem does not occur, but as the number of laminated layers increases, the difference in thickness increases, and the possibility of cracks, voids, etc. inside the chip increases.
【0005】このような問題を解決する方法として、セ
ラミックグリーンシートの内部電極を形成していない部
分に段差解消誘電体を形成した積層セラミックコンデン
サが考案されている。As a method for solving such a problem, a monolithic ceramic capacitor has been devised in which a step eliminating dielectric is formed on a portion of the ceramic green sheet where the internal electrodes are not formed.
【0006】このような積層セラミックコンデンサで
は、上記の問題は解決するが、内部電極用導電ペースト
の他に、段差解消誘電体用スラリーをセラミックグリー
ンシート表面に印刷しなければならず、印刷工程が二つ
に増加する。また、内部電極と段差解消誘電体とは、印
刷時の位置合わせ精度が要求される。In such a monolithic ceramic capacitor, the above problems can be solved, but in addition to the conductive paste for the internal electrodes, the slurry for the step eliminating dielectric must be printed on the surface of the ceramic green sheet. Increase to two. Further, the internal electrodes and the step-resolving dielectric material are required to have alignment accuracy during printing.
【0007】この印刷方法としては、一般に、印刷精度
が高いスクリーン印刷法が用いられてきたが、工法上、
電極の厚みは2〜3μm程度必要となってしまう。ま
た、スクリーン印刷法では印刷工程のリードタイムが長
くなってしまう。これでは、小型化が難しく、量産性に
適さない。As the printing method, a screen printing method with high printing accuracy has been generally used.
The electrode needs to have a thickness of about 2 to 3 μm. Further, the screen printing method requires a long lead time in the printing process. This is difficult to miniaturize and is not suitable for mass production.
【0008】これらのことから、特開平8−25037
0号に開示されているような、誘電体層が3μm程度、
電極の厚みが1μm程度と薄膜化でき、量産性に優れる
グラビア印刷法を用いるようになってきた。[0008] From these things, JP-A-8-25037
No. 0, the dielectric layer is about 3 μm,
The thickness of the electrode can be reduced to about 1 μm and the gravure printing method, which is excellent in mass productivity, has come to be used.
【0009】また、グラビア印刷工程における位置合わ
せ精度を向上させるために、特開平11−8156号に
開示されているような、位置合わせ方法が用いられてい
る。Further, in order to improve the alignment accuracy in the gravure printing process, the alignment method as disclosed in JP-A-11-8156 is used.
【0010】図5は積層電子部品の製造方法における、
内部電極用導電ペーストおよび段差解消誘電体用スラリ
ーのグラビア印刷の工程を表した図である。図5におい
て、1はセラミックグリーンシートを表面に形成したキ
ャリアフィルム、2は常時一定のテンションをキャリア
フィルムに与えるテンションロール、3は外部からの命
令によりキャリアフィルムにかけるテンションを調製す
るコンペンセータロール、4は内部電極用導電ペースト
および段差解消誘電体用スラリーを乾燥する乾燥炉、5
は内部電極の位置を検出するCCDカメラ、11は内部
電極用導電ペースト印刷用のグラビア版を設置したグラ
ビア印刷ロール、12は段差解消誘電体用スラリー印刷
用のグラビア版を設置したグラビア印刷ロールである。FIG. 5 shows a method of manufacturing a laminated electronic component,
It is a figure showing the process of the gravure printing of the conductive paste for internal electrodes, and the slurry for a level difference elimination dielectric. In FIG. 5, 1 is a carrier film having a ceramic green sheet formed on the surface, 2 is a tension roll that constantly applies a constant tension to the carrier film, 3 is a compensator roll that adjusts the tension applied to the carrier film by an external command, 4 Is a drying furnace for drying the conductive paste for internal electrodes and the slurry for level difference eliminating dielectric, 5
Is a CCD camera for detecting the position of the internal electrode, 11 is a gravure printing roll having a gravure plate for printing the conductive paste for the internal electrode, and 12 is a gravure printing roll having a gravure plate for printing the slurry for level difference eliminating dielectric. is there.
【0011】巻出し部より搬出された、表面にセラミッ
クグリーンシートを形成したキャリアフィルム1は、複
数のテンションロール2間を経由して、グラビア印刷ロ
ール11に達する。グラビア印刷ロール11には、所定
形状で導電ペーストを転写するグラビア印刷版を設置し
ており、キャリアフィルム1がグラビア印刷ロール11
に接することにより、セラミックグリーンシート表面の
所定の位置に導電ペーストを所定の形状で転写し、焼成
前の内部電極となる。この焼成前の内部電極を、以下単
に「内部電極」という。The carrier film 1 having the ceramic green sheet formed on the surface thereof, which is unwound from the unwinding portion, reaches the gravure printing roll 11 via the plurality of tension rolls 2. The gravure printing roll 11 is provided with a gravure printing plate that transfers a conductive paste in a predetermined shape.
The conductive paste is transferred to a predetermined position on the surface of the ceramic green sheet in a predetermined shape by contacting with, to form an internal electrode before firing. The internal electrode before firing is hereinafter simply referred to as "internal electrode".
【0012】内部電極を形成したセラミックグリーンシ
ートは複数のテンションロール2を経由した後に、コン
ペンセータロール3を経由し、再度複数のテンションロ
ール2を経由して、グラビア印刷ロール12に達する。
グラビア印刷ロール12には、所定形状で、誘電体粉末
と有機バインダーからなるスラリーを転写するグラビア
印刷版を設置しており、キャリアフィルム1がグラビア
印刷ロール12に接することにより、セラミックグリー
ンシート表面の所定の位置にスラリーを転写する。The ceramic green sheet on which the internal electrodes are formed passes through the plurality of tension rolls 2, then passes through the compensator roll 3, and again passes through the plurality of tension rolls 2 and reaches the gravure printing roll 12.
The gravure printing roll 12 is provided with a gravure printing plate that transfers a slurry composed of a dielectric powder and an organic binder in a predetermined shape. When the carrier film 1 contacts the gravure printing roll 12, the ceramic green sheet surface Transfer the slurry to a predetermined position.
【0013】ここで、グラビア印刷ロール12の直前
に、CCDカメラ5を設置し、転写された内部電極を認
識する。認識された内部電極を基に位置ずれ等の補正内
容を演算し、コンペンセータロール3の駆動部に伝送す
る。この信号を受け、コンペンセータロール3のキャリ
アフィルム1に対するテンションおよび角度を補正し
て、内部電極と段差解消誘電体とが正規の位置に印刷で
きるように、キャリアフィルム1を搬送し、グラビア印
刷ロール12でスラリーを転写する。Here, the CCD camera 5 is installed immediately before the gravure printing roll 12 to recognize the transferred internal electrodes. Based on the recognized internal electrodes, correction contents such as positional deviation are calculated and transmitted to the drive unit of the compensator roll 3. Receiving this signal, the tension and angle of the compensator roll 3 with respect to the carrier film 1 are corrected, and the carrier film 1 is conveyed so that the internal electrodes and the step-resolving dielectric can be printed at regular positions. Transfer the slurry with.
【0014】転写されたスラリーは乾燥炉4内を通過す
ることにより乾燥され、焼成前の段差解消誘電体を形成
する。同時に、乾燥炉4によって、内部電極も乾燥され
る。この焼成前の段差解消誘電体を、以下単に「段差解
消誘電体」という。The transferred slurry is dried by passing through the drying furnace 4 to form a step eliminating dielectric material before firing. At the same time, the internal electrodes are also dried by the drying oven 4. The step-eliminating dielectric before firing is hereinafter simply referred to as "step-eliminating dielectric."
【0015】その後、セラミックグリーンシートの所定
位置に所定形状で内部電極および段差解消誘電体を形成
したキャリアフィルム1は巻取り部に搬送され巻き取ら
れる。After that, the carrier film 1 in which the internal electrodes and the step eliminating dielectric are formed in a predetermined shape on the ceramic green sheet in a predetermined shape is conveyed to the winding section and wound up.
【0016】[0016]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述の積層
コンデンサの製造方法におけるグラビア印刷方法には、
以下に示す解決すべき課題があった。However, the gravure printing method in the above-described method for manufacturing a multilayer capacitor includes the following:
There were the following issues to be solved.
【0017】図6の(a)は内部電極形成後のキャリア
フィルム1の部分平面図であり、(b)は段差解消誘電
体形成後のキャリアフィルム1の部分平面図である。な
お、(b)は段差解消誘電体が内部電極に対して正規の
位置からずれた部分平面図である。FIG. 6A is a partial plan view of the carrier film 1 after the internal electrodes are formed, and FIG. 6B is a partial plan view of the carrier film 1 after the step eliminating dielectric is formed. Note that (b) is a partial plan view in which the step-eliminating dielectric is displaced from the regular position with respect to the internal electrodes.
【0018】図6において、1はキャリアフィルム、5
1はセラミックグリーンシート、52は内部電極、54
は段差解消誘電体、56は内部電極52と段差解消誘電
体54との重なり部、57は内部電極52と段差解消誘
電体54との両方が形成されていない空白部である。In FIG. 6, 1 is a carrier film and 5 is a carrier film.
1 is a ceramic green sheet, 52 is an internal electrode, 54
Is a step eliminating dielectric, 56 is an overlapping portion of the internal electrode 52 and the step eliminating dielectric 54, and 57 is a blank portion in which neither the internal electrode 52 nor the step eliminating dielectric 54 is formed.
【0019】前述のように内部電極52と段差解消誘電
体54とをグラビア印刷により形成する場合、内部電極
52のパターンをCCDカメラで認識した後、段差解消
誘電体54となるスラリーを印刷するグラビア印刷ロー
ルまで、一定の距離を有することとなる。この距離は設
備的に一定にすることは容易に可能であるが、キャリア
フィルム1は内部電極52となる導電ペースト転写後の
乾燥や印刷時のテンション等の影響を受け、伸縮ばらつ
きを起こす。このため、内部電極52のパターンを認識
した位置が、常にスラリーのグラビア印刷版の同一位置
になるとは限らず、図6の(b)に示すような位置ずれ
を生じ易い。When the internal electrode 52 and the step difference eliminating dielectric 54 are formed by gravure printing as described above, after the pattern of the internal electrode 52 is recognized by the CCD camera, the gravure for printing the slurry which becomes the step eliminating dielectric 54. It will have a certain distance to the print roll. Although this distance can be easily made constant in terms of equipment, the carrier film 1 is affected by drying after transfer of the conductive paste to be the internal electrodes 52, tension at the time of printing, and the like, causing expansion and contraction variations. Therefore, the position where the pattern of the internal electrode 52 is recognized is not always the same position on the gravure printing plate of the slurry, and the positional deviation shown in FIG. 6B is likely to occur.
【0020】内部電極52と段差解消誘電体54との位
置ずれ、すなわち、重なり部56や空白部57が生じる
と、積層される内部電極52の誘電体層間の段差を助長
することとなり、構造欠陥の発生する可能性をさらに増
加させる。構造欠陥を生じさせないためには50μmの
精度が必要であるが、従来の方法では、実験的に100
μmを越えるズレが発生することが確認されている。If the internal electrode 52 and the step-resolving dielectric 54 are misaligned, that is, if the overlapping portion 56 or the blank portion 57 is formed, the step between the dielectric layers of the laminated internal electrode 52 is promoted, resulting in a structural defect. Further increase the likelihood of occurrence of. An accuracy of 50 μm is required to prevent the occurrence of structural defects.
It has been confirmed that a deviation exceeding μm occurs.
【0021】また、内部電極または段差解消誘電体を形
成するグラビア印刷ロールの版胴を取り外した場合に、
再度取り付けて、位置あわせを行うために多大な時間と
労力を必要する事となる。When the plate cylinder of the gravure printing roll forming the internal electrodes or the step eliminating dielectric is removed,
It requires a great deal of time and effort to re-attach and align.
【0022】この発明の目的は、内部電極と段差解消誘
電体の転写を、容易に位置あわせすることができるグラ
ビア印刷方法を備えた、積層電子部品の製造方法に関す
るものである。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a laminated electronic component provided with a gravure printing method capable of easily aligning transfer of an internal electrode and a step-eliminating dielectric.
【0023】[0023]
【課題を解決するための手段】この発明は、内部電極用
導電ペースト印刷時と段差解消誘電体用スラリー印刷時
のそれぞれに同時に、個別の位置合わせマークを印刷
し、各位置合わせマークを同時に読み取り、相対位置に
基づいて位置ずれを検出し、位置ずれが小さくなるよう
に、内部電極用導電ペーストの印刷位置と段差解消誘電
体用スラリーの印刷位置とを合わせることによりグラビ
ア印刷を行い積層電子部品を製造する。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, an individual alignment mark is printed at the same time when a conductive paste for an internal electrode is printed and a slurry for a level difference eliminating dielectric is printed, and each alignment mark is read simultaneously. , Alignment is detected based on the relative position, and the gravure printing is performed by aligning the printing position of the conductive paste for the internal electrodes with the printing position of the slurry for the level difference eliminating dielectric so that the displacement is reduced. To manufacture.
【0024】また、この発明は、個別の位置合わせマー
クを読み取るとともに、読み取った位置合わせマークの
画像に発生する、滲み等の誤差要因を抑える処理を行っ
てグラビア印刷を行い積層電子部品を製造する。Further, according to the present invention, the individual electronic alignment mark is read, and the process of suppressing the error factor such as bleeding which occurs in the image of the read alignment mark is performed to perform the gravure printing to manufacture the laminated electronic component. .
【0025】また、この発明は、セラミックグリーンシ
ートと、内部電極用導電ペーストおよび段差解消誘電体
用スラリーとの色合いを、それぞれに異ならせてグラビ
ア印刷の位置合わせを行い積層電子部品を製造する。Further, according to the present invention, the color tone of the ceramic green sheet, the conductive paste for the internal electrodes and the slurry for the step eliminating dielectric are made different from each other to perform the position of the gravure printing to manufacture the laminated electronic component.
【0026】また、この発明は、位置合わせマークをセ
ラミックグリーンシート上に印刷して、積層電子部品を
製造する。Further, according to the present invention, the alignment mark is printed on the ceramic green sheet to manufacture a laminated electronic component.
【0027】また、この発明は、位置合わせマークの認
識に用いる照明を透過光にすることにより、位置合わせ
マークを読み取り、グラビア印刷を行い、積層電子部品
を製造する。Further, according to the present invention, the illumination used for recognizing the alignment mark is transmitted light to read the alignment mark and perform gravure printing to manufacture the laminated electronic component.
【0028】[0028]
【発明の実施の形態】第1の実施形態に係る積層電子部
品の製造方法について、図1,図2を参照して説明す
る。図1は積層電子部品の内部電極および段差解消誘電
体を形成する工程を示した図である。図2の(a)は内
部電極形成後のキャリアフィルム1の部分平面図であ
り、(b)は段差解消誘電体形成後のキャリアフィルム
1の部分平面図である。図1において、1はセラミック
グリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム、2
は常時一定のテンションをキャリアフィルムに与えるテ
ンションロール、3は外部からの命令によりキャリアフ
ィルムにかけるテンションを調製するコンペンセータロ
ール、4aは内部電極用導電ペーストを乾燥する乾燥
炉、4bは段差解消誘電体用スラリーを乾燥する乾燥
炉、5は位置合わせマークを検出するCCDカメラ、6
は照明装置、7はシャッター検出センサ、11は内部電
極用導電ペースト印刷用のグラビア版を設置したグラビ
ア印刷ロール、12は段差解消誘電体用スラリー印刷用
のグラビア版を設置したグラビア印刷ロールである。ま
た、図2において、1はキャリアフィルム、51はセラ
ミックグリーンシート、52は内部電極、53はCCD
用のシャッタータイミング検出マーク、54は段差解消
誘電体、55は積層用の位置合わせマーク、61は電極
パターンによる位置合わせマーク(第1の位置合わせマ
ーク)、62は誘電体パターンによる位置合わせマーク
(第2の位置合わせマーク)である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A method for manufacturing a laminated electronic component according to a first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram showing a process of forming an internal electrode and a step eliminating dielectric of a laminated electronic component. 2A is a partial plan view of the carrier film 1 after the internal electrodes are formed, and FIG. 2B is a partial plan view of the carrier film 1 after the step eliminating dielectric is formed. In FIG. 1, 1 is a carrier film having a ceramic green sheet formed on its surface, 2
Is a tension roll that constantly applies a constant tension to the carrier film, 3 is a compensator roll that adjusts the tension applied to the carrier film by an external command, 4a is a drying oven that dries the conductive paste for internal electrodes, and 4b is a step-eliminating dielectric Oven for drying the slurry for use, 5 is a CCD camera for detecting the alignment mark, 6
Is an illuminating device, 7 is a shutter detection sensor, 11 is a gravure printing roll on which a gravure plate for printing conductive paste for internal electrodes is installed, and 12 is a gravure printing roll on which a gravure plate for slurry printing for level difference eliminating dielectrics is installed. . In FIG. 2, 1 is a carrier film, 51 is a ceramic green sheet, 52 is an internal electrode, and 53 is a CCD.
Shutter timing detection mark, reference numeral 54 is a level difference eliminating dielectric, 55 is a stacking alignment mark, 61 is an electrode pattern alignment mark (first alignment mark), and 62 is a dielectric pattern alignment mark ( Second alignment mark).
【0029】巻出し部より搬出された、表面にセラミッ
クグリーンシートを形成したキャリアフィルム1は、複
数のテンションロール2間を経由して、グラビア印刷ロ
ール11に達する。グラビア印刷ロール11には所定の
形状で導電ペーストを転写するグラビア印刷版を設置し
ており、キャリアフィルム1がグラビア印刷ロール11
に接することにより、セラミックグリーンシート表面の
所定の位置に導電ペーストを所定の形状で転写する。転
写された導電ペーストは乾燥炉4a内を通過することに
より乾燥され、内部電極を形成する。このように、図2
の(a)に示すように、セラミックグリーンシート51
の表面に所定の形状で配列された内部電極52を形成す
る。これとともに、積層時の位置合わせマーク55、段
差解消誘電体用スラリーを転写する際の位置合わせに用
いる電極パターンによる位置合わせマーク(第1の位置
合わせマーク)61、およびCCDカメラ5が作動する
タイミングを与えるシャッタータイミング検出マーク5
3をそれぞれセラミックグリーンシート51表面の所定
の位置に、同時に形成しておく。The carrier film 1 having the ceramic green sheet formed on the surface, which is unwound from the unwinding portion, reaches the gravure printing roll 11 via the plurality of tension rolls 2. The gravure printing roll 11 is provided with a gravure printing plate that transfers a conductive paste in a predetermined shape.
By contacting with, the conductive paste is transferred to a predetermined position on the surface of the ceramic green sheet in a predetermined shape. The transferred conductive paste is dried by passing through the drying oven 4a to form internal electrodes. Thus, FIG.
As shown in (a) of FIG.
The internal electrodes 52 arranged in a predetermined shape are formed on the surface of the. Along with this, the alignment mark 55 at the time of stacking, the alignment mark (first alignment mark) 61 by the electrode pattern used for alignment when transferring the step-resolving dielectric slurry, and the timing at which the CCD camera 5 operates Shutter timing detection mark 5
3 are simultaneously formed at predetermined positions on the surface of the ceramic green sheet 51 at the same time.
【0030】内部電極52を形成したセラミックグリー
ンシート51は複数のテンションロール2を経由した後
に、コンペンセータロール3を経由し、再度複数のテン
ションロール2を経由して、グラビア印刷ロール12に
達する。グラビア印刷ロール12には所定の形状で、誘
電体粉末と有機バインダーからなるスラリーを転写する
グラビア印刷版を設置しており、キャリアフィルム1が
グラビア印刷ロール12に接することにより、セラミッ
クグリーンシート51表面の所定の位置にスラリーを内
部電極52に重ならないように転写する。ここで、図2
の(b)に示すように、電極パターンによる位置合わせ
マーク61の近傍に誘電体パターンによる位置合わせマ
ーク(第2の位置合わせマーク)62を段差解消誘電体
54と同時に形成しておく。The ceramic green sheet 51 on which the internal electrodes 52 are formed passes through the plurality of tension rolls 2, then passes through the compensator roll 3, and again passes through the plurality of tension rolls 2 and reaches the gravure printing roll 12. The gravure printing roll 12 is provided with a gravure printing plate that has a predetermined shape and transfers a slurry composed of a dielectric powder and an organic binder. By contacting the carrier film 1 with the gravure printing roll 12, the surface of the ceramic green sheet 51 The slurry is transferred to the predetermined position of the internal electrode 52 without overlapping. Here, FIG.
As shown in (b) of FIG. 11, a positioning mark (second positioning mark) 62 based on the dielectric pattern is formed near the positioning mark 61 based on the electrode pattern at the same time as the step eliminating dielectric 54.
【0031】グラビア印刷ロール12の直後には、CC
Dカメラ5、照明装置6、シャッタータイミング検出セ
ンサ7からなる位置合わせマーク検出ユニットを設置
し、セラミックグリーンシート51上に形成された電極
パターンによる位置合わせマーク61と誘電体パターン
による位置合わせマーク62とを同時に検出する。Immediately after the gravure printing roll 12, CC
An alignment mark detection unit including a D camera 5, an illuminating device 6, and a shutter timing detection sensor 7 is installed, and an alignment mark 61 formed by an electrode pattern and an alignment mark 62 formed by a dielectric pattern are formed on the ceramic green sheet 51. Are detected at the same time.
【0032】グラビア印刷ロール12にてスラリーを印
刷されたセラミックグリーンシート51は搬送され、シ
ャッタータイミング検出マーク53をシャッタータイミ
ング検出センサ7が検出すると、照明装置6はセラミッ
クグリーンシート51に光を投射する。それと同時にC
CDカメラ5は透過光により電極パターンによる位置合
わせマーク61と誘電体パターンによる位置合わせマー
ク62との画像を読み取る。The ceramic green sheet 51 printed with the slurry by the gravure printing roll 12 is conveyed, and when the shutter timing detection sensor 7 detects the shutter timing detection mark 53, the illuminating device 6 projects light on the ceramic green sheet 51. . At the same time C
The CD camera 5 reads the image of the alignment mark 61 by the electrode pattern and the alignment mark 62 by the dielectric pattern by the transmitted light.
【0033】図3の(a)は、CCDカメラ5により検
出された電極パターンによる位置合わせマーク61と誘
電体パターンによる位置合わせマーク62との画像80
を示した図であり、71,72はそれぞれ電極パターン
の滲みおよび誘電体パターンの滲みである。図3の
(b)は、図3の(a)を画像処理した状態での位置合
わせマーク61,62を示した図である。FIG. 3A shows an image 80 of the alignment mark 61 by the electrode pattern and the alignment mark 62 by the dielectric pattern detected by the CCD camera 5.
71 and 72 are bleeding of the electrode pattern and bleeding of the dielectric pattern, respectively. FIG. 3B is a diagram showing the alignment marks 61 and 62 in a state where the image processing of FIG. 3A is performed.
【0034】図3の(a)に示す画像に処理を施し、電
極パターンによる位置合わせマーク61と誘電体パター
ンによる位置合わせマーク62との相対位置関係から位
置ずれ量を算出しする。この算出結果から、ずれを小さ
くするように補正し、スラリー印刷の際の位置合わせに
フィードバックする。The image shown in FIG. 3A is processed to calculate the amount of positional deviation from the relative positional relationship between the electrode pattern alignment mark 61 and the dielectric pattern alignment mark 62. From this calculation result, the deviation is corrected so as to be small, and is fed back to the alignment during the slurry printing.
【0035】図3の(a)に示すように通常、それぞれ
のマークには滲み71,72が発生する。この滲み7
1,72は、印刷毎に変化するものであるため、相対位
置関係を算出するには誤差要因となる。この影響を防止
するため、画像処理としては、図3の(b)に示すよう
に、滲み71,72を含む画像自体に、適正な閾値で低
濃度部分を取り除くフィルタをかけ、滲み71,72を
排除した状態で、位置合わせマーク61,62を検出
し、相対位置関係を算出する方法を用いる。As shown in FIG. 3A, bleeding 71, 72 usually occurs on each mark. This bleed 7
Since 1 and 72 change for each printing, they become an error factor in calculating the relative positional relationship. In order to prevent this effect, as image processing, as shown in FIG. 3B, the image itself including the blurs 71 and 72 is filtered by a filter that removes a low-density portion with an appropriate threshold, and the blurs 71 and 72 are processed. In the state in which is excluded, the alignment marks 61 and 62 are detected and the relative positional relationship is calculated.
【0036】また、フィードバックの方法としては、次
の二つの方向について行われる。すなわち、キャリアフ
ィルム1の搬送方向に対するズレと、キャリアフィルム
の幅方向に対するズレである。搬送方向のズレに対して
は、導電ペーストを印刷するグラビア印刷ロール11
と、スラリーを印刷するグラビア印刷ロール12との間
に、図1に示すようにコンペンセータロール3を配置し
ているが、このコンペンセータロール3の位置を移動さ
せることにより、グラビア印刷ロール11とグラビア印
刷ロール12との間のパスライン長を変化させる。これ
により、スラリー印刷開始位置がずれるため、搬送方向
のズレを補正することができる。次に、幅方向のズレに
対しては、グラビア印刷ロール12をキャリアフィルム
1の幅方向に移動させることによりズレを補正する。こ
こで、キャリアフィルム1の幅方向にグラビア印刷ロー
ル12を移動させる場合、キャリアフィルム1が1m搬
送されるに当たり1mm以下の移動量とする必要があ
る。これにより、グラビア印刷ロール12の移動による
グラビア印刷版とキャリアフィルム1に形成されたセラ
ミックグリーンシート51との擦れを最小限に抑えるこ
とが可能となり、それぞれの摩耗を抑制することができ
る。The feedback method is performed in the following two directions. That is, it is the deviation of the carrier film 1 in the conveying direction and the deviation of the carrier film 1 in the width direction. A gravure printing roll 11 that prints a conductive paste against misalignment in the transport direction
1, the compensator roll 3 is disposed between the gravure printing roll 12 for printing the slurry and the gravure printing roll 11 and the gravure printing roll 12 by moving the position of the compensator roll 3 as shown in FIG. The length of the pass line with the roll 12 is changed. As a result, the slurry printing start position is displaced, so that the deviation in the transport direction can be corrected. Next, with respect to the deviation in the width direction, the deviation is corrected by moving the gravure printing roll 12 in the width direction of the carrier film 1. Here, when the gravure printing roll 12 is moved in the width direction of the carrier film 1, it is necessary to set the movement amount of 1 mm or less per 1 m of the carrier film 1 being conveyed. As a result, it is possible to minimize rubbing between the gravure printing plate and the ceramic green sheet 51 formed on the carrier film 1 due to the movement of the gravure printing roll 12, and it is possible to suppress the abrasion of each.
【0037】このように転写されたスラリーは、乾燥炉
4b内を通過することにより乾燥され、段差解消誘電体
54を形成する。The slurry thus transferred is dried by passing through the drying furnace 4b to form the step eliminating dielectric 54.
【0038】その後、セラミックグリーンシート51の
所定の位置に所定の形状で内部電極52および段差解消
誘電体54を形成したキャリアフィルム1は、巻取り部
に搬送され、巻き取られる。After that, the carrier film 1 in which the internal electrodes 52 and the level difference eliminating dielectric 54 are formed in a predetermined shape on the ceramic green sheet 51 in a predetermined shape is conveyed to the winding section and wound up.
【0039】巻き取りされたセラミックグリーンシート
51は、所定の個数の内部電極を含む大きさに切断され
る。ここで、例えば、積層セラミックコンデンサの場
合、切断されたセラミックグリーンシート51は、積層
用の位置合わせマーク55を基準にして、位置合わせさ
れつつ積層され、圧着される。その後、単体のコンデン
サとなるように個別の素体に、積層方向に切断される。
切断された素体は焼成され、外部電極を塗布した後に、
さらに焼成されて積層セラミックコンデンサを構成す
る。The wound ceramic green sheet 51 is cut into a size including a predetermined number of internal electrodes. Here, for example, in the case of a laminated ceramic capacitor, the cut ceramic green sheet 51 is laminated while being aligned with the alignment mark 55 for lamination as a reference, and pressure-bonded. After that, individual element bodies are cut in the stacking direction so as to be a single capacitor.
The cut element body is baked, after applying the external electrode,
Further, it is fired to form a monolithic ceramic capacitor.
【0040】前述のように、CCDカメラ5等の位置合
わせマーク検出ユニットをグラビア印刷ロール12の後
に配置することにより、グラビア印刷ロール11および
グラビア印刷ロール12によるキャリアフィルム1の伸
縮の影響を受けた後に位置合わせマークを検出する。こ
れにより、両グラビア印刷間における、キャリアフィル
ム1の伸縮の影響を抑制でき、位置ズレを低減すること
ができる。As described above, by disposing the alignment mark detection unit such as the CCD camera 5 after the gravure printing roll 12, the gravure printing roll 11 and the expansion and contraction of the carrier film 1 by the gravure printing roll 12 are affected. The alignment mark is detected later. As a result, the influence of expansion and contraction of the carrier film 1 between both gravure printings can be suppressed, and the positional deviation can be reduced.
【0041】また、二つの位置合わせマーク61,62
を形成し、同時に検出することにより、グラビア印刷ロ
ール11,12を交換した場合にも、交換直後の印刷に
て形成された位置合わせマーク61,62を一括で検出
し、補正することにより、位置合わせを容易に行うこと
ができる。In addition, the two alignment marks 61, 62
Even if the gravure printing rolls 11 and 12 are exchanged by forming and simultaneously detecting, the alignment marks 61 and 62 formed by the printing immediately after the exchange are collectively detected and corrected. Matching can be easily performed.
【0042】また、グラビア印刷ロール12で印刷直後
に位置合わせマーク61,62を検出し、補正すること
により、フィードバックを即時に行うことができ、位置
合わせ不良の発生を抑制することができる。Further, by detecting and correcting the alignment marks 61, 62 immediately after printing by the gravure printing roll 12, feedback can be performed immediately and the occurrence of misalignment can be suppressed.
【0043】また、位置合わせマーク検出ユニットの照
明は反射光方式とすることも可能であるが、透過光方式
にすることにより、スラリーで形成された誘電体パター
ンによる位置合わせマークの検出を容易にすることがで
きる。すなわち、段差解消誘電体は、一般にセラミック
グリーンシートと同じか類似組成であるため、乾燥後の
色は似たものとなる。このため、反射光を用いると位置
合わせマークを検出することが難しい。これは位置合わ
せマークを乾燥する前であっても同様で、閾値を設定す
ることが難しい。一方、透過光を用いると、乾燥前の位
置合わせマークであれば、スラリー状態であるため、乾
燥されたセラミックグリーンシートとは透過率が異な
る。よって、位置合わせマークを捕捉し易くなる。The alignment mark detecting unit can be illuminated by a reflected light system, but by using a transmitted light system, the alignment mark can be easily detected by a dielectric pattern formed of slurry. can do. That is, since the step eliminating dielectric generally has the same or similar composition as the ceramic green sheet, the color after drying becomes similar. Therefore, it is difficult to detect the alignment mark by using the reflected light. This is the same even before the alignment mark is dried, and it is difficult to set the threshold value. On the other hand, when the transmitted light is used, the alignment mark before being dried has a transmittance different from that of the dried ceramic green sheet because it is in a slurry state. Therefore, it becomes easy to capture the alignment mark.
【0044】また、段差解消誘電体用スラリーに、焼成
時にバインダとともに焼失する染料または顔料を添加し
ておけば、セラミックグリーンシートと段差解消誘電体
用スラリーとの色合いが異なったものとなる。これによ
り、位置合わせマークの検出精度をさらに向上すること
ができる。If a dye or pigment that is burnt with the binder at the time of firing is added to the step-resolving dielectric slurry, the ceramic green sheet and the step-removing dielectric slurry have different colors. Thereby, the detection accuracy of the alignment mark can be further improved.
【0045】また、セラミックグリーンシート51上に
位置合わせマーク61,62を形成することにより、位
置合わせマークの印刷性を向上することができる。すな
わち、キャリアフィルム1には、後にセラミックグリー
ンシート51を剥離するための離型処理が行われている
ため、導電ペーストおよびスラリーがはじかれることが
ある。このため、位置合わせマークが正確に読み取れ
ず、位置合わせ時の誤差を大きくしてしまう可能性が生
じる。Further, by forming the alignment marks 61 and 62 on the ceramic green sheet 51, the printability of the alignment marks can be improved. That is, since the carrier film 1 is subjected to a release treatment for peeling the ceramic green sheet 51 later, the conductive paste and the slurry may be repelled. For this reason, the alignment mark cannot be read accurately, and there is a possibility that an error during alignment will increase.
【0046】また、セラミックグリーンシート51上の
パターン間に位置合わせマーク61,62等を形成する
ことにより、必要以上の幅を使用することが無く、材料
費を削減することができる。Further, by forming the alignment marks 61, 62 and the like between the patterns on the ceramic green sheet 51, it is possible to reduce the material cost without using an excessive width.
【0047】また、シャッタータイミング検出マーク5
3と導電ペーストによる位置合わせマーク61とを兼用
することにより、いずれかのパターンを省略することが
可能である。Further, the shutter timing detection mark 5
It is possible to omit one of the patterns by using both 3 and the alignment mark 61 made of the conductive paste.
【0048】次に、第2の実施形態に係る積層電子部品
の製造方法について、図4を参照して説明する。Next, a method of manufacturing the laminated electronic component according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
【0049】図4は積層電子部品の内部電極および段差
解消誘電体を形成する工程を示した図である。図4にお
いて、1はセラミックグリーンシートを表面に形成した
キャリアフィルム、2は常時一定のテンションをキャリ
アフィルムに与えるテンションロール、3は外部からの
命令によりキャリアフィルムにかけるテンションを調製
するコンペンセータロール、4は内部電極用導電ペース
トおよび段差解消誘電体用スラリーを乾燥する乾燥炉、
5は位置合わせマークを検出するCCDカメラ、6は照
明装置、7はシャッター検出センサ、10は内部電極用
導電ペーストおよび段差解消誘電体用スラリー印刷用の
グラビア版を設置したグラビア印刷ロールである。FIG. 4 is a diagram showing a process of forming an internal electrode and a step eliminating dielectric of a laminated electronic component. In FIG. 4, 1 is a carrier film having a ceramic green sheet formed on its surface, 2 is a tension roll that constantly applies a constant tension to the carrier film, 3 is a compensator roll that adjusts the tension applied to the carrier film by an external command, 4 Is a drying furnace for drying the conductive paste for internal electrodes and the slurry for level difference eliminating dielectric,
Reference numeral 5 is a CCD camera for detecting the alignment mark, 6 is an illuminating device, 7 is a shutter detection sensor, and 10 is a gravure printing roll provided with a conductive paste for internal electrodes and a gravure plate for slurry printing for a dielectric material for eliminating steps.
【0050】図4に示した製造工程は、第1の実施形態
に示した後段の印刷工程のみからなるものであり、一つ
のグラビア印刷工程を、版を交換して二度通すことによ
り、内部電極および段差解消誘電体を形成する。ここ
で、他の各パーツの構成および、印刷方法は第1の実施
形態と同じである。The manufacturing process shown in FIG. 4 is composed only of the latter printing process shown in the first embodiment, and one gravure printing process is carried out by replacing the plate and passing it twice. An electrode and a step resolution dielectric are formed. Here, the configuration of each of the other parts and the printing method are the same as those in the first embodiment.
【0051】このような構成とすることにより、設備を
小型化することができ、設備価格を低減することができ
る。With such a structure, the equipment can be downsized and the equipment price can be reduced.
【0052】なお、第1の実施形態および第2の実施形
態では、内部電極を先に形成していたが、これに限るも
のではなく、段差解消誘電体を先に形成するようにして
もよい。Although the internal electrodes are formed first in the first and second embodiments, the invention is not limited to this, and the step eliminating dielectric may be formed first. .
【0053】[0053]
【発明の効果】この発明によれば、内部電極用導電ペー
スト印刷時と段差解消誘電体用スラリー印刷時のそれぞ
れに同時に、個別に位置合わせマークを印刷し、各位置
合わせマークを同時に読み取り、相対位置に基づいて位
置ずれを検出し、位置ずれを小さくするように、内部電
極用導電ペーストの印刷位置と段差解消誘電体用スラリ
ーの印刷位置とを合わせることにより高精度のグラビア
印刷を行いうことができ、高精度の積層電子部品を高歩
留まりで製造することができる。According to the present invention, the alignment marks are individually printed at the same time when the conductive paste for the internal electrodes is printed and the slurry for the level difference eliminating dielectric is printed, and the alignment marks are read at the same time, Performing high-precision gravure printing by detecting misalignment based on the position and aligning the printing position of the conductive paste for internal electrodes with the printing position of the slurry for level difference eliminating dielectric so as to reduce the misalignment. Therefore, it is possible to manufacture a highly accurate laminated electronic component with a high yield.
【0054】また、グラビア印刷ロール交換後の位置合
わせを容易にすることができ、生産性を向上することが
できる。Further, the alignment after the gravure printing roll exchange can be facilitated, and the productivity can be improved.
【0055】また、この発明によれば、個別の位置合わ
せマークを読み取るとともに、読み取った位置合わせマ
ークの画像に発生する、滲み等の誤差要因を抑える処理
を行うことにより、さらに高精度に位置合わせすること
が可能となり、高精度のグラビア印刷を行い積層電子部
品を製造することができる。Further, according to the present invention, the individual alignment marks are read, and the processing for suppressing the error factors such as bleeding occurring in the image of the read alignment marks is performed, so that the alignment can be performed with higher accuracy. This makes it possible to manufacture a laminated electronic component by performing high-precision gravure printing.
【0056】また、この発明によれば、セラミックグリ
ーンシートと内部電極用導電ペーストおよび段差解消誘
電体用スラリーとの色合いを、それぞれに異ならせるこ
とにより、位置合わせマークの検出力を向上し、高精度
にグラビア印刷の位置合わせを行い、積層電子部品を製
造することができる。Further, according to the present invention, the ceramic green sheet and the conductive paste for the internal electrodes and the slurry for the step eliminating dielectric are made to have different shades from each other, so that the detection power of the alignment mark is improved and high. It is possible to manufacture a laminated electronic component by accurately performing gravure printing alignment.
【0057】また、この発明によれば、位置合わせマー
クをセラミックグリーンシート上に印刷することによ
り、位置合わせマークを確実に形成することができ、高
精度に位置合わせマークを検出し、グラビア印刷を行
い、積層電子部品を製造することができる。Further, according to the present invention, the alignment mark can be reliably formed by printing the alignment mark on the ceramic green sheet, the alignment mark can be detected with high accuracy, and the gravure printing can be performed. Then, the laminated electronic component can be manufactured.
【0058】また、この発明によれば、個別の位置合わ
せマークの認識に用いる照明を透過光にすることによ
り、より明確に位置合わせマークを読み取りすることが
でき、高精度にグラビア印刷を行い、積層電子部品を製
造することができる。Further, according to the present invention, the illumination used for recognizing the individual alignment marks is transmitted light so that the alignment marks can be read more clearly and gravure printing can be performed with high accuracy. A laminated electronic component can be manufactured.
【図1】第1の実施形態に係る積層電子部品の内部電極
および段差解消誘電体を形成する工程を示した図FIG. 1 is a diagram showing a process of forming an internal electrode and a step eliminating dielectric of a laminated electronic component according to a first embodiment.
【図2】内部電極形成後のキャリアフィルムの部分平面
図および段差解消誘電体形成後のキャリアフィルムの部
分平面図FIG. 2 is a partial plan view of a carrier film after forming an internal electrode and a partial plan view of a carrier film after forming a step eliminating dielectric.
【図3】CCDカメラにより検出された位置合わせマー
クの画像を示した図およびこれを画像処理した後の画像
を示した図FIG. 3 is a diagram showing an image of an alignment mark detected by a CCD camera and a diagram showing an image after image processing of the image.
【図4】第2の実施形態に係る積層電子部品の内部電極
および段差解消誘電体を形成する工程を示した図FIG. 4 is a diagram showing a step of forming internal electrodes and a step-eliminating dielectric of the laminated electronic component according to the second embodiment.
【図5】従来の積層電子部品の内部電極および段差解消
誘電体を形成する工程を示した図FIG. 5 is a diagram showing a process of forming an internal electrode and a step eliminating dielectric of a conventional laminated electronic component.
【図6】内部電極形成後のキャリアフィルムの部分平面
図および段差解消誘電体形成後のキャリアフィルムの部
分平面図FIG. 6 is a partial plan view of a carrier film after forming internal electrodes and a partial plan view of a carrier film after forming a step-eliminating dielectric.
1−キャリアフィルム
2−テンションロール
3−コンペンセータロール
4,4a,4b−乾燥炉
5−CCDカメラ
6−照明装置
7−シャッター検出センサ
10,11,12−グラビア印刷ロール
51−セラミックグリーンシート
52−内部電極
53−シャッタータイミング検出マーク
54−段差解消誘電体
55−積層用の位置合わせマーク
56−内部電極52と段差解消誘電体54との重なり部
57−内部電極52と段差解消誘電体54との両方が形
成されていない空白部
61−電極パターンによる位置合わせマーク(第1の位
置合わせマーク)
62−誘電体パターンによる位置合わせマーク(第2の
位置合わせマーク)
71,72−滲み
80−CCD画像1-Carrier Film 2-Tension Roll 3-Compensator Roll 4,4a, 4b-Drying Furnace 5-CCD Camera 6-Illumination Device 7-Shutter Detection Sensors 10, 11, 12-Gravure Printing Roll 51-Ceramic Green Sheet 52-Inside Electrode 53-Shutter timing detection mark 54-Step eliminating dielectric 55-Layer alignment mark 56-Overlapping portion 57 of internal electrode 52 and step eliminating dielectric 54-Both internal electrode 52 and step eliminating dielectric 54 No blank area 61-Alignment mark by electrode pattern (first alignment mark) 62-Alignment mark by dielectric pattern (second alignment mark) 71, 72-Bleeding 80-CCD image
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 憲 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 幸川 進一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 5E082 BC38 EE04 EE35 FG06 FG26 FG46 LL01 LL02 MM04 MM21 MM26 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Ken Hashimoto 2-10-10 Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Stock Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Shinichi Kogawa 2-10-10 Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Stock Murata Manufacturing Co., Ltd. F term (reference) 5E082 BC38 EE04 EE35 FG06 FG26 FG46 LL01 LL02 MM04 MM21 MM26
Claims (5)
極用導電ペーストと段差解消誘電体用スラリーとをグラ
ビア印刷法を用いて形成し、前記セラミックグリーンシ
ートを積層する工程を含む積層電子部品の製造方法であ
って、 前記内部電極用導電ペースト印刷時に第1の位置合わせ
マークを印刷し、前記段差解消誘電体用スラリー印刷時
に第2の位置合わせマークを印刷し、 前記第1・第2の位置合わせマークを同時に読み取り、
第1・第2の位置合わせマークの相対位置に基づいて前
記内部電極用導電ペーストと前記段差解消誘電体用スラ
リーとの印刷位置ずれを検出し、該位置ずれが小さくな
る方向に、前記内部電極用導電ペーストの印刷位置また
は前記段差解消誘電体用スラリーの印刷位置とを制御す
る積層電子部品の製造方法。1. A method of manufacturing a laminated electronic component, comprising: forming a conductive paste for an internal electrode and a slurry for eliminating a step difference on a surface of a ceramic green sheet by a gravure printing method, and laminating the ceramic green sheets. A first alignment mark is printed at the time of printing the internal electrode conductive paste, and a second alignment mark is printed at the time of printing the step eliminating dielectric slurry; and the first and second alignment marks. Read at the same time,
A print position shift between the conductive paste for internal electrodes and the slurry for level difference eliminating dielectric is detected based on the relative positions of the first and second alignment marks, and the internal electrodes are moved in a direction in which the shift becomes smaller. Of controlling the printing position of the conductive paste for printing or the printing position of the slurry for removing the step difference dielectric material.
み取るとともに、読み取った画像情報に含まれる、滲み
等の誤差要因を抑える画像処理を行う請求項1に記載の
積層電子部品の製造方法。2. The method of manufacturing a laminated electronic component according to claim 1, wherein the first and second alignment marks are read, and image processing for suppressing an error factor such as bleeding included in the read image information is performed. .
部電極用導電ペーストおよび前記段差解消誘電体用スラ
リーとの色合いを、それぞれに異ならせた請求項1また
は請求項2に記載の積層電子部品の製造方法。3. The method for manufacturing a laminated electronic component according to claim 1, wherein the ceramic green sheet, the conductive paste for the internal electrode, and the slurry for the step difference eliminating dielectric have different colors. .
記セラミックグリーンシート上に印刷してなる請求項1
〜3のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。4. The first and second alignment marks are printed on the ceramic green sheet.
4. The method for manufacturing a laminated electronic component according to any one of 3 to 3.
み取りに用いる照明が透過光である請求項1〜4のいず
れかに記載の積層電子部品の製造方法。5. The method for manufacturing a laminated electronic component according to claim 1, wherein the illumination used for reading the first and second alignment marks is transmitted light.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001328038A JP4348035B2 (en) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | Manufacturing method of laminated electronic component |
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Publications (2)
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JP2003133167A true JP2003133167A (en) | 2003-05-09 |
JP4348035B2 JP4348035B2 (en) | 2009-10-21 |
Family
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Country Status (1)
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CN107195410A (en) * | 2017-06-14 | 2017-09-22 | 昆山厚声电子工业有限公司 | The manufacture method of flat electrodes arrayed chip resistor |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |