JP2003131085A - Bidirectional light transmitting device - Google Patents
Bidirectional light transmitting deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバプラグ
を光ミニジャック又は光伝送モジュールに係合して通信
可能となる双方向光伝送デバイスに係わり、更に詳しく
は、一芯の光ファイバを使って光信号をデータ伝送する
一芯双方向光伝送デバイスに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bidirectional optical transmission device capable of communicating by engaging an optical fiber plug with an optical minijack or an optical transmission module, and more specifically, to a single-core optical fiber. The present invention relates to a single-core bidirectional optical transmission device for transmitting optical signals as data.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、発光デバイスと受光デバイスをハ
ウジング内に組み合わせたミニジャックやトランシーバ
型モジュールが存在している。ミニジャックモジュール
はＣＤプレーヤ、ＭＤプレーヤ、ノート型ＰＣなど、ま
た、トランシーバ型モジュールはルーター、モデムステ
ーション、ノート型ＰＣなどの家電機器に使用されてい
る。現在市場にあるこれらの光伝送モジュールは、光フ
ァイバを１本使用し、発光デバイスと受光デバイスを対
面させた一芯片方向通信や、光ファイバを２本使用し、
送受信モジュールが別個（２個）の二芯双方向通信の構
造のものがあり、いずれも大型でリードフレーム型であ
る。小型で、且つ面実装型の一芯双方向光伝送モジュー
ルは見当たらない。2. Description of the Related Art In recent years, there have been minijacks and transceiver type modules in which a light emitting device and a light receiving device are combined in a housing. Minijack modules are used in CD players, MD players, notebook PCs, etc., and transceiver modules are used in home appliances such as routers, modem stations, notebook PCs, and the like. These optical transmission modules currently on the market use one optical fiber, one-core one-way communication with a light emitting device and a light receiving device facing each other, and two optical fibers.
There is a two-core bidirectional communication structure with separate (two) transmission / reception modules, both of which are large and lead frame type. No small-sized, surface-mount type, one-core bidirectional optical transmission module is found.
【０００３】図５及び図６は、従来の一般的な二芯の双
方向光伝送モジュールの構造を示し、図５は双方向光伝
送モジュールの要部断面図である。図６は図５の矢印Ａ
方向からの説明図である。FIGS. 5 and 6 show the structure of a conventional general two-core bidirectional optical transmission module, and FIG. 5 is a cross-sectional view of an essential part of the bidirectional optical transmission module. FIG. 6 shows an arrow A in FIG.
It is explanatory drawing from a direction.
【０００４】図５及び図６において、符号１は光ファイ
バプラグで、光ファイバプラグ１は、ハウジング部に２
本の光ファイバ２ａ、２ｂが収納されている。In FIGS. 5 and 6, reference numeral 1 is an optical fiber plug, and the optical fiber plug 1 has a housing part 2
Book optical fibers 2a and 2b are stored.
【０００５】符号３は光伝送モジュールで、該光伝送モ
ジュール３は、ハウジング４の内部に発光チップを実装
した発光デバイス５と、受光チップを実装した受光デバ
イス１０とを単一のハウジング４により一体化してい
る。前記発光デバイス５は、３本のリードフレーム６
（６ａ、６ｂ、６ｃ）（図７）の表面に発光チップとし
て発光ダイオード（ＬＥＤ）７又はレーザー（ＬＤ）
と、ＬＥＤ７又はＬＤを制御するためのドライブＩＣ８
を実装し、リードフレーム６ａ、６ｂ、６ｃとの導通を
ワイヤで行っている。前記ＬＥＤ７又はＬＤ、ＩＣ８及
びワイヤを透光性の封止樹脂９で封止されている。Reference numeral 3 denotes an optical transmission module. In the optical transmission module 3, a light emitting device 5 in which a light emitting chip is mounted inside a housing 4 and a light receiving device 10 in which a light receiving chip is mounted are integrated by a single housing 4. It has become. The light emitting device 5 includes three lead frames 6
Light emitting diode (LED) 7 or laser (LD) as a light emitting chip on the surface of (6a, 6b, 6c) (FIG. 7)
And a drive IC 8 for controlling the LED 7 or LD
Are mounted, and electrical continuity with the lead frames 6a, 6b, 6c is achieved by wires. The LED 7 or LD, the IC 8 and the wire are sealed with a transparent sealing resin 9.
【０００６】受光デバイス１０は、３本のリードフレー
ム１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）（図７）の表面に光
信号を電気信号に変換する機能を有するホトダイオード
（ＰＤｉ）と増幅回路を一体化したＩＣ１２を実装し、
リードフレーム１１ａ、１１ｂ、１１ｃとの導通をワイ
ヤで行っている。前記ＩＣ１２及びワイヤを透光性の封
止樹脂９で封止されている。The light receiving device 10 has a photodiode (PDi) having a function of converting an optical signal into an electric signal and an amplifier circuit integrated on the surface of three lead frames 11 (11a, 11b, 11c) (FIG. 7). IC12 is mounted,
Wires are used to connect to the lead frames 11a, 11b, 11c. The IC 12 and the wires are sealed with a translucent sealing resin 9.
【０００７】前記発光側の３本のリードフレーム６ａ、
６ｂ、６ｃ及び受光側の３本のリードフレーム１１ａ、
１１ｂ、１１ｃは、共に同一平面に並列配置されてい
て、ハウジング４の下面から下方に突出している。The three lead frames 6a on the light emitting side,
6b, 6c and three lead frames 11a on the light receiving side,
Both 11b and 11c are arranged in parallel on the same plane and project downward from the lower surface of the housing 4.
【０００８】前記発光側の３本のリードフレーム６ａ、
６ｂ、６ｃのうち、リードフレーム６ａは信号入力端
子、リードフレーム６ｂは電源端子、リードフレーム６
ｃは接地端子である。また、受光側の３本のリードフレ
ーム１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち、リードフレーム１
１ａは電源端子、リードフレーム１１ｂは接地端子、リ
ードフレーム１１ｃは信号出力端子である。The three lead frames 6a on the light emitting side,
Of 6b and 6c, the lead frame 6a is a signal input terminal, the lead frame 6b is a power supply terminal, and the lead frame 6
c is a ground terminal. Also, of the three lead frames 11a, 11b, 11c on the light receiving side, the lead frame 1
Reference numeral 1a is a power supply terminal, lead frame 11b is a ground terminal, and lead frame 11c is a signal output terminal.
【０００９】以上述べた構成により、発光デバイス５側
のリードフレーム６ａに電気信号を入力し発光デバイス
５内のＩＣ８・ＬＥＤ７により光信号に変換される。Ｌ
ＥＤ７から出射された光は、光ファイバプラグ１の光フ
ァイバ２ａに入射され伝送される。次に、光ファイバ２
ｂより伝送された光は、受光デバイス１０内のＩＣ１２
の受光部に入射され電気信号に変換されてリードフレー
ム１１ｃに出力される。With the configuration described above, an electric signal is input to the lead frame 6a on the light emitting device 5 side and converted into an optical signal by the IC 8 and LED 7 in the light emitting device 5. L
The light emitted from the ED 7 enters the optical fiber 2a of the optical fiber plug 1 and is transmitted. Next, the optical fiber 2
The light transmitted from b is the IC 12 in the light receiving device 10.
The light is incident on the light receiving portion of, and converted into an electric signal and output to the lead frame 11c.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た双方向光伝送デバイスは、２本の光ファイバを使用し
ているのでコストアップになる。また、光送信／受信デ
バイスが別個であり光伝送デバイスの小型化が難しい。
更に、光送信／受信デバイスはリードフレームを使用し
た挿入実装部品であるため実装工数が多くかかるなどの
様々な問題がある。However, the bidirectional optical transmission device described above uses two optical fibers, which increases the cost. Further, since the optical transmission / reception device is separate, it is difficult to miniaturize the optical transmission device.
Furthermore, since the optical transmission / reception device is an insertion mounting component using a lead frame, there are various problems such as a large number of mounting steps.
【００１１】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、光送信／受信デバイスを一体化
すると同時に、凹凸レンズと光干渉保護膜、又は凹凸レ
ンズ付き光干渉保護カバーにより、光干渉を防ぎ光入出
力が効率良く伝送でき、一芯双方向光伝送を可能にす
る。面実装タイプによりリフロー対応可能にし、小型で
安価な双方向光伝送デバイスを提供するものである。The present invention has been made in view of the above conventional problems, and an object thereof is to integrate an optical transmission / reception device and at the same time to provide an uneven lens and an optical interference protection film or an optical interference protection cover with an uneven lens. , Optical interference can be prevented and optical input / output can be efficiently transmitted, enabling single-core bidirectional optical transmission. It is a surface mount type device that is compatible with reflow and provides a small-sized and inexpensive bidirectional optical transmission device.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における双方向光伝送デバイスは、発光チッ
プ及び受光チップを実装し単一のハウジングにより一体
化し、外部との電気的接続のための電極端子を備えた光
ミニジャック又は光伝送モジュールと、該光ミニジャッ
ク又は光伝送モジュールに光ファイバプラグを係合した
双方向光伝送デバイスにおいて、前記光ミニジャック又
は光伝送モジュールは、前記外部との電気的接続のため
の電極端子であるスルーホール電極を有する一つのベー
ス基板に発光チップ及び受光チップを実装し、発光チッ
プの略真上に半球形状の凸レンズ部が、受光チップの略
真上に半球形状の凹レンズ部が位置するように透光性の
封止樹脂で封止し、該封止樹脂を半分に分割するように
ダイシングして発光デバイスと受光デバイスに区分し、
前記半球状の凸レンズ部及び凹レンズ部を除き、前記分
割面を含む封止樹脂の全面をメッキして光干渉防止保護
膜で覆った後、前記発光デバイスと受光デバイスを分割
面で組み合わせ接着剤などにより一体的に固定した送受
信デバイスを備えた光ミニジャック又は光伝送モジュー
ルに、一芯の光ファイバプラグを係合したことを特徴と
するものである。In order to achieve the above object, a bidirectional optical transmission device according to the present invention mounts a light emitting chip and a light receiving chip and integrates them by a single housing for electrical connection with the outside. An optical mini-jack or an optical transmission module having an electrode terminal for and a bidirectional optical transmission device in which an optical fiber plug is engaged with the optical mini-jack or the optical transmission module, wherein the optical mini-jack or the optical transmission module is A light emitting chip and a light receiving chip are mounted on one base substrate having a through hole electrode which is an electrode terminal for electrical connection to the outside, and a hemispherical convex lens portion is formed almost directly above the light emitting chip. It is sealed with a translucent sealing resin so that the hemispherical concave lens portion is located directly above, and the sealing resin is diced so as to be divided in half. Divided into the device and the light-receiving device,
Except for the hemispherical convex lens portion and concave lens portion, the entire surface of the sealing resin including the split surface is plated and covered with a light interference preventing protective film, and then the light emitting device and the light receiving device are combined on the split surface to form an adhesive. The one-core optical fiber plug is engaged with the optical minijack or the optical transmission module provided with the transmission / reception device integrally fixed by.
【００１３】また、発光チップ及び受光チップを実装し
単一のハウジングにより一体化し、外部との電気的接続
のための電極端子を備えた光ミニジャック又は光伝送モ
ジュールと、該光ミニジャック又は光伝送モジュールに
光ファイバプラグを係合した双方向光伝送デバイスにお
いて、前記光ミニジャック又は光伝送モジュールは、前
記外部との電気的接続のための電極端子であるスルーホ
ール電極を有する一つのベース基板に発光チップ及び受
光チップを実装し、該発光チップの略真上に半球形状の
凸レンズ部が、受光チップの略真上に半球形状の凹レン
ズ部が位置するように透光性の封止樹脂で封止し、該封
止樹脂をベース基板の上面に達するハーフダイシングを
行い発光デバイスと受光デバイスとに区分するダイシン
グ溝を形成し、前記封止樹脂の半球形状の凸レンズ部及
び凹レンズ部を除き、前記ダイシング溝を含む封止樹脂
の全面を光干渉防止保護膜を施した送受信デバイスを備
えた光ミニジャック又は光伝送モジュールに、一芯の光
ファイバプラグを係合したことを特徴とするものであ
る。Further, an optical minijack or an optical transmission module having a light-emitting chip and a light-receiving chip mounted and integrated by a single housing and provided with electrode terminals for electrical connection with the outside, and the optical minijack or optical transmission module. In a bidirectional optical transmission device in which an optical fiber plug is engaged with a transmission module, the optical minijack or the optical transmission module has one base substrate having a through-hole electrode which is an electrode terminal for electrical connection with the outside. A light-emitting chip and a light-receiving chip are mounted on a light-transmitting sealing resin so that a hemispherical convex lens portion is positioned substantially directly above the light-emitting chip and a hemispherical concave lens portion is positioned substantially directly above the light-receiving chip. Sealing is performed and half-dicing of the sealing resin to reach the upper surface of the base substrate is performed to form a dicing groove for dividing a light emitting device and a light receiving device. An optical minijack or optical transmission module equipped with a transmission / reception device in which the entire surface of the encapsulating resin including the dicing groove is covered with a protective film for preventing optical interference except for the convex lens part and the concave lens part of the encapsulating resin, which has a single core. It is characterized in that the optical fiber plug is engaged.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける双方向光伝送デバイスについて説明する。図１〜図
３は、本発明の第１の実施の形態である双方向光伝送デ
バイスに係わり、図１は、一芯双方向光伝送デバイスの
要部断面図、図２は、送受信デバイスの斜視図、図３は
送受信デバイスの断面図である。図において、従来技術
と同一部材は同一符号で示す。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A bidirectional optical transmission device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 relate to a bidirectional optical transmission device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of a one-core bidirectional optical transmission device, and FIG. 2 is a transmission / reception device. FIG. 3 is a perspective view and FIG. 3 is a cross-sectional view of the transmitting / receiving device. In the drawings, the same members as those in the conventional technique are designated by the same reference numerals.
【００１５】図１において、光ファイバプラグ１Ａはハ
ウジング部に一芯の、例えばプラスチック材よりなる光
ファイバ２が内蔵されている。一方、光伝送モジュール
３Ａのハウジング４の内部には、後述する略直方体形状
をした発光デバイスと受光デバイスを接着剤で一体化し
た送受信デバイス１５が収納されていて、光ファイバ２
の先端面と光素子の前面側とは可能な限り近接して配置
される。In FIG. 1, an optical fiber plug 1A has a single-core optical fiber 2 made of, for example, a plastic material, built in a housing portion. On the other hand, inside the housing 4 of the optical transmission module 3A, a transmission / reception device 15 in which a light-emitting device and a light-receiving device each having a substantially rectangular parallelepiped shape, which will be described later, are integrated with an adhesive is housed.
And the front surface of the optical element are arranged as close to each other as possible.
【００１６】図１〜図３において、ガラエポ樹脂又はセ
ラミックなどよりなるベース基板１６の側面に、外部と
の電気的接続のための電極端子である複数個の半円形状
をしたスルーホール電極１７が形成されている。ベース
基板１６の上面側には、発光チップとして発光ダイオー
ド（ＬＥＤ）７又はレーザー（ＬＤ）と、その素子を制
御するためのドライブＩＣ８と、受光チップとしてホト
ダイオード（ＰＤｉ）とＩＣが一体化になって光信号を
電気信号に変換する機能を有するＩＣ１２を実装されて
いる。前記両チップはベース基板１６に形成された上面
電極との導通をワイヤで行っている。1 to 3, a plurality of semicircular through-hole electrodes 17, which are electrode terminals for electrical connection with the outside, are provided on the side surface of a base substrate 16 made of glass epoxy resin or ceramic. Has been formed. On the upper surface side of the base substrate 16, a light emitting diode (LED) 7 or a laser (LD) as a light emitting chip, a drive IC 8 for controlling the element, and a photodiode (PDi) and an IC as a light receiving chip are integrated. An IC 12 having a function of converting an optical signal into an electric signal is mounted. The chips are electrically connected to the upper surface electrode formed on the base substrate 16 by wires.
【００１７】前記ベース基板１６上に実装されたＬＥＤ
７又はレーザー（ＬＤ）、ＩＣ８及びＩＣ１２とワイヤ
を透光性の封止樹脂９で封止する。該封止樹脂９の封止
形状は、略直方体形状をしており、ＬＥＤ７の略真上に
半球形状の凸レンズ部９ａが、ＩＣ１２の略真上に半球
形状の凹レンズ部９ｂが位置するように封止されてい
る。LED mounted on the base substrate 16
7 or laser (LD), IC8 and IC12, and the wire are sealed with a transparent sealing resin 9. The sealing resin 9 has a substantially rectangular parallelepiped shape so that a hemispherical convex lens portion 9a is located substantially directly above the LED 7 and a hemispherical concave lens portion 9b is located substantially directly above the IC 12. It is sealed.
【００１８】前記略直方体形状に形成された封止樹脂９
を半分に分割するようにダイシングして発光デバイス２
０と受光デバイス２１に区分する。Sealing resin 9 formed in the above-mentioned substantially rectangular parallelepiped shape
Light emitting device 2
0 and the light receiving device 21.
【００１９】前記区分された発光デバイス２０及び受光
デバイス２１において、前記凸レンズ部９ａ面及び凹レ
ンズ部９ｂ面を除く封止樹脂９の全面を金属メッキ、例
えば、ニッケルメッキなどを行い光干渉防止保護膜１８
を施す。前記凸レンズ部９ａ面には光伝送路１９Ａを、
凹レンズ部９ｂ面には光伝送路１９Ｂが形成されて、発
光デバイス２０及び受光デバイス２１が構成される。In the divided light emitting device 20 and light receiving device 21, the entire surface of the sealing resin 9 excluding the convex lens portion 9a surface and the concave lens portion 9b surface is metal-plated, for example, nickel-plated to prevent light interference. 18
Give. An optical transmission line 19A is provided on the surface of the convex lens portion 9a,
An optical transmission line 19B is formed on the surface of the concave lens portion 9b to form a light emitting device 20 and a light receiving device 21.
【００２０】前記発光デバイス２０と受光デバイス２１
を前記分割面で組み合わせ、接着剤２２などにより一体
的に固定して送受信デバイス１５を構成する。The light emitting device 20 and the light receiving device 21.
Are combined on the above-mentioned divided surfaces and are integrally fixed by an adhesive 22 or the like to form the transmitting / receiving device 15.
【００２１】以上述べた構成の送受信デバイス１５は、
透光性の封止樹脂９で凹凸レンズを成形して効率良い光
の集光を行う。同時に、発光デバイス２０と受光デバイ
ス２１との外壁に金属系の光干渉防止保護膜１８を施
し、受発光部間の光干渉を防ぐ。また、２つのデバイス
を接着剤２２で一体化することにより、小型で１芯双方
向で光伝送が可能になる。また、ベース基板１６に形成
されたスルーホール電極１７が面実装を可能にしリフロ
ー対応が可能になる。The transmission / reception device 15 having the above-mentioned configuration is
The concavo-convex lens is molded with the translucent sealing resin 9 to efficiently collect light. At the same time, a metallic optical interference prevention protective film 18 is provided on the outer walls of the light emitting device 20 and the light receiving device 21 to prevent optical interference between the light receiving and emitting parts. In addition, by integrating the two devices with the adhesive 22, it is possible to make the optical transmission small in size and bidirectionally with one core. In addition, the through-hole electrode 17 formed on the base substrate 16 enables surface mounting, and enables reflow.
【００２２】図４は、本発明の第２の実施の形態である
双方向光伝送デバイスに係わる送受信デバイスの断面図
である。図４に示すように、ガラエポ樹脂又はセラミッ
クなどよりなる一つのベース基板１６の側面に、外部と
の電気的接続のための電極端子である複数個の半円形状
をした図示しないスルーホール電極が形成されている。
前記ベース基板１６の上面側には、後述する発光チップ
及び受光チップが実装される。FIG. 4 is a sectional view of a transmitting / receiving device relating to a bidirectional optical transmission device according to a second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, a plurality of semicircular through-hole electrodes (not shown), which are electrode terminals for electrical connection with the outside, are formed on the side surface of one base substrate 16 made of glass epoxy resin or ceramic. Has been formed.
A light emitting chip and a light receiving chip, which will be described later, are mounted on the upper surface side of the base substrate 16.
【００２３】前記のベース基板１６の上面には、略中心
より一方の側に発光チップとして発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）７又はレーザー（ＬＤ）と、その素子を制御するた
めのドライブＩＣ８を実装する。ベース基板１６に形成
された上面電極との導通をワイヤで行っている。前記ベ
ース基板１６の他方の側に受光チップとして受光ＩＣ１
２を実装する。ベース基板１６に形成された上面電極と
の導通をワイヤで行っている。前記両素子の上面を透光
性の封止樹脂９で封止する。On the upper surface of the base substrate 16, a light emitting diode (LE) as a light emitting chip is provided on one side from substantially the center.
D) 7 or laser (LD) and a drive IC 8 for controlling the element are mounted. A wire is used to establish continuity with the upper surface electrode formed on the base substrate 16. A light-receiving IC 1 as a light-receiving chip on the other side of the base substrate 16.
Implement 2. A wire is used to establish continuity with the upper surface electrode formed on the base substrate 16. The upper surfaces of both elements are sealed with a light-transmitting sealing resin 9.
【００２４】前記封止樹脂９の形状は、上記した第１の
実施の形態と同様に、略直方体形状をしており、その上
面でＬＥＤ７の略真上に半球形状の凸レンズ部９ａを、
受光ＩＣ１２の略真上に半球形状の凹レンズ部９ｂが形
成されている。前記封止樹脂９を略半分に分割するよう
に、ベース基板１６の上面に達するハーフダイシングを
行いダイシング溝２３を形成し、該ダイシング溝２３に
より発光デバイス２０と受光デバイス２１に区分され
る。The sealing resin 9 has a substantially rectangular parallelepiped shape as in the first embodiment, and a hemispherical convex lens portion 9a is formed on the upper surface of the sealing resin 9 just above the LED 7.
A hemispherical concave lens portion 9b is formed substantially directly above the light receiving IC 12. Half dicing is performed so as to reach the upper surface of the base substrate 16 so as to divide the sealing resin 9 into approximately half to form a dicing groove 23, and the dicing groove 23 divides the light emitting device 20 and the light receiving device 21.
【００２５】前記凸レンズ部９ａと凹レンズ部９ｂの面
を除き、ダイシング溝２３の面を含む封止樹脂９の全面
を金属メッキ、例えば、ニッケルメッキなどを行い光干
渉防止保護膜１８を施す。前記凸レンズ９ａ及び凹レン
ズ部９ｂの面には光伝送路１９Ａ及び１９Ｂが形成さ
れ、送受信デバイス１５Ａを構成する。Except the surfaces of the convex lens portion 9a and the concave lens portion 9b, the entire surface of the sealing resin 9 including the surface of the dicing groove 23 is metal-plated, for example, nickel-plated, and a light interference preventing protective film 18 is applied. Optical transmission paths 19A and 19B are formed on the surfaces of the convex lens 9a and the concave lens portion 9b to form a transmitting / receiving device 15A.
【００２６】以上述べた構成の送受信デバイス１５Ａ
は、前述した第１の実施の形態と同様に、樹脂成形した
凹凸レンズが効率良い光の集光を行い、光干渉防止保護
膜１８が受発光部間の光干渉を防ぐ。また、２つのデバ
イスが一体化しており小型で１芯双方向で光伝送が可能
になる。また、スルーホール電極が面実装を可能にしリ
フロー対応が可能になる。The transmitting / receiving device 15A having the above-mentioned configuration
In the same manner as in the above-described first embodiment, the resin-molded concavo-convex lens efficiently collects light, and the light interference prevention protective film 18 prevents light interference between the light receiving and emitting portions. In addition, the two devices are integrated and small in size, and optical transmission is possible in one core bidirectionally. In addition, the through-hole electrodes can be surface-mounted to allow reflow.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、光送信／受信デバ
イスを一体化すると同時に、凹凸レンズ及び受発光部間
に設けた金属系の光干渉防止保護膜が光干渉を防ぎ、ス
ムーズな送受信伝達を行うことができる。また、面実装
タイプにより、リフロー対応可能にし、小型で安価な一
芯双方向光伝送デバイスを提供することができる。As described above, the optical transmission / reception device is integrated, and at the same time, the metal-based optical interference prevention protective film provided between the concave-convex lens and the light emitting / receiving portion prevents optical interference, and allows smooth transmission / reception transmission. It can be performed. In addition, the surface mounting type makes it possible to provide reflow compatible, small-sized, inexpensive one-core bidirectional optical transmission device.
【図１】本発明の第１の実施の形態を係わる一芯双方向
光伝送デバイスの要部断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts of a one-core bidirectional optical transmission device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１の送受信デバイスの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the transmission / reception device of FIG.
【図３】図２の送受信デバイスの断面図である。3 is a cross-sectional view of the transmission / reception device of FIG.
【図４】本発明の第２の実施の形態を係わる送受信デバ
イスの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a transmission / reception device according to a second embodiment of the present invention.
【図５】従来の二芯双方向光伝送モジュールの構造を示
す要部断面図である。FIG. 5 is a sectional view of an essential part showing the structure of a conventional two-core bidirectional optical transmission module.
【図６】図６に矢印Ａ方向からの説明図である。6 is an explanatory view from the direction of arrow A in FIG.
１Ａ 光ファイバプラグ ２ 光ファイバ ３Ａ 光伝送モジュール ４ ハウジング ７ ＬＥＤ（又はＬＤ） ８ ＩＣ ９ 封止樹脂 ９ａ 凸レンズ部 ９ｂ 凹レンズ部 １２ ＩＣ（受光） １５、１５Ａ、１５Ｂ 送受信デバイス １６ ベース基板 １７ スルーホール電極 １８ 光干渉防止保護膜 １９Ａ、１９Ｂ 光伝送路 ２０ 発光デバイス ２１ 受光デバイス ２２ 接着剤 ２３ ダイシング溝 1A optical fiber plug 2 optical fiber 3A optical transmission module 4 housing 7 LED (or LD) 8 IC 9 Sealing resin 9a Convex lens part 9b concave lens part 12 IC (light receiving) 15, 15A, 15B Transceiver device 16 base substrate 17 Through-hole electrode 18 Optical interference prevention protective film 19A, 19B Optical transmission line 20 Light emitting device 21 Light receiving device 22 Adhesive 23 Dicing groove
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萱沼 安昭 山梨県富士吉田市上暮地１丁目23番１号 株式会社シチズン電子内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 CA08 DA03 DA04 DA15 DA31 5F089 AA01 AC11 AC30 CA20 GA01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Yasuaki Kayonuma Yamanashi Prefecture Fujiyoshida City Kamigure 1-23-1 Citizen Electronics Co., Ltd. F term (reference) 2H037 AA01 BA02 BA11 CA08 DA03 DA04 DA15 DA31 5F089 AA01 AC11 AC30 CA20 GA01
Claims (2)
のハウジングにより一体化し、外部との電気的接続のた
めの電極端子を備えた光ミニジャック又は光伝送モジュ
ールと、該光ミニジャック又は光伝送モジュールに光フ
ァイバプラグを係合した双方向光伝送デバイスにおい
て、前記光ミニジャック又は光伝送モジュールは、前記
外部との電気的接続のための電極端子であるスルーホー
ル電極を有する一つのベース基板に発光チップ及び受光
チップを実装し、発光チップの略真上に半球形状の凸レ
ンズ部が、受光チップの略真上に半球形状の凹レンズ部
が位置するように透光性の封止樹脂で封止し、該封止樹
脂を半分に分割するようにダイシングして発光デバイス
と受光デバイスに区分し、前記半球状の凸レンズ部及び
凹レンズ部を除き、前記分割面を含む封止樹脂の全面を
メッキして光干渉防止保護膜で覆った後、前記発光デバ
イスと受光デバイスを分割面で組み合わせ接着剤などに
より一体的に固定した送受信デバイスを備えた光ミニジ
ャック又は光伝送モジュールに、一芯の光ファイバプラ
グを係合したことを特徴とする双方向光伝送デバイス。1. An optical minijack or an optical transmission module having a light-emitting chip and a light-receiving chip mounted and integrated in a single housing and provided with electrode terminals for electrical connection to the outside, and the optical minijack or optical. In a bidirectional optical transmission device in which an optical fiber plug is engaged with a transmission module, the optical minijack or the optical transmission module has one base substrate having through-hole electrodes which are electrode terminals for electrical connection with the outside. Mount the light-emitting chip and the light-receiving chip on, and seal with a translucent sealing resin so that the hemispherical convex lens part is located almost directly above the light-emitting chip and the hemispherical concave lens part is located almost directly above the light-receiving chip. Then, the sealing resin is diced so as to be divided into halves to divide into a light emitting device and a light receiving device, and the hemispherical convex lens portion and concave lens portion are removed, After the entire surface of the encapsulation resin including the dividing surface is plated and covered with a light interference prevention protective film, the light emitting device and the light receiving device are combined on the dividing surface and combined with an adhesive, etc. A bidirectional optical transmission device, wherein a single-core optical fiber plug is engaged with a minijack or an optical transmission module.
のハウジングにより一体化し、外部との電気的接続のた
めの電極端子を備えた光ミニジャック又は光伝送モジュ
ールと、該光ミニジャック又は光伝送モジュールに光フ
ァイバプラグを係合した双方向光伝送デバイスにおい
て、前記光ミニジャック又は光伝送モジュールは、前記
外部との電気的接続のための電極端子であるスルーホー
ル電極を有する一つのベース基板に発光チップ及び受光
チップを実装し、該発光チップの略真上に半球形状の凸
レンズ部が、受光チップの略真上に半球形状の凹レンズ
部が位置するように透光性の封止樹脂で封止し、該封止
樹脂をベース基板の上面に達するハーフダイシングを行
い発光デバイスと受光デバイスとに区分するダイシング
溝を形成し、前記封止樹脂の半球形状の凸レンズ部及び
凹レンズ部を除き、前記ダイシング溝を含む封止樹脂の
全面を光干渉防止保護膜を施した送受信デバイスを備え
た光ミニジャック又は光伝送モジュールに、一芯の光フ
ァイバプラグを係合したことを特徴とする双方向光伝送
デバイス。2. An optical minijack or an optical transmission module, which mounts a light emitting chip and a light receiving chip, is integrated by a single housing, and is provided with an electrode terminal for electrical connection with the outside, and the optical minijack or the optical transmission module. In a bidirectional optical transmission device in which an optical fiber plug is engaged with a transmission module, the optical minijack or the optical transmission module has one base substrate having a through-hole electrode which is an electrode terminal for electrical connection with the outside. A light-emitting chip and a light-receiving chip are mounted on a light-transmitting sealing resin so that a hemispherical convex lens portion is positioned substantially directly above the light-emitting chip and a hemispherical concave lens portion is positioned substantially directly above the light-receiving chip. The sealing resin is half-diced to reach the upper surface of the base substrate to form a dicing groove that divides the light emitting device and the light receiving device, and the sealing is performed. Except for the convex lens portion and concave lens portion of the resin hemisphere shape, the entire surface of the sealing resin including the dicing groove is provided with a transmission / reception device with a protective film for preventing optical interference, to an optical minijack or optical transmission module A bidirectional optical transmission device characterized by engaging a fiber plug.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001328422A JP3797915B2 (en) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | Bi-directional optical transmission device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001328422A JP3797915B2 (en) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | Bi-directional optical transmission device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003131085A true JP2003131085A (en) | 2003-05-08 |
| JP3797915B2 JP3797915B2 (en) | 2006-07-19 |
Family
ID=19144486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001328422A Expired - Fee Related JP3797915B2 (en) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | Bi-directional optical transmission device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3797915B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7026654B2 (en) * | 2002-04-05 | 2006-04-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Package for optical semiconductor |
| WO2009028159A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Yazaki Corporation | Housing-integrated optical semiconductor component and manufacturing method thereof |
| WO2010113912A1 (en) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Optical communication module |
| JP2015072446A (en) * | 2013-09-05 | 2015-04-16 | 株式会社リコー | Display device and display system |
-
2001
- 2001-10-25 JP JP2001328422A patent/JP3797915B2/en not_active Expired - Fee Related
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| WO2009028159A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Yazaki Corporation | Housing-integrated optical semiconductor component and manufacturing method thereof |
| US8602661B2 (en) | 2007-08-24 | 2013-12-10 | Yazaki Corporation | Housing-integrated optical semiconductor component and manufacturing method thereof |
| WO2010113912A1 (en) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Optical communication module |
| JP2015072446A (en) * | 2013-09-05 | 2015-04-16 | 株式会社リコー | Display device and display system |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3797915B2 (en) | 2006-07-19 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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