JP2003130551A - Baking apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ローラで順次搬送
する過程で基板に熱処理を施す為の焼成装置すなわちロ
ーラハースキルンの改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement of a baking device, that is, a roller hearth kiln for heat-treating a substrate in the process of sequentially carrying it by rollers.
【0002】[0002]
【従来の技術】複数の被焼成物を支持して一方向に順次
搬送する過程で、それら複数の被焼成物に熱処理を施す
形式のトンネル式の焼成装置の一つとして、互いに平行
に配置されてそれぞれ軸心回りに回転駆動される複数本
のローラによって複数の被焼成物を支持して順次搬送す
る所謂ローラハースキルンが知られている。このような
ローラハースキルンにおいては、メッシュベルトで搬送
する場合のような炉体内部における摺動がなくそれに伴
う塵埃が発生し得ないため、被焼成物の汚染が生じ難い
という利点がある。特に、ローラがセラミックスから構
成される場合には、炉体内において被焼成物が金属と接
触させられないことから、一層汚染が抑制される。その
ため、以下に示すような高度に清潔な焼成環境下で焼成
することが望まれる被焼成物の焼成炉として好適に用い
られている。2. Description of the Related Art In the process of supporting a plurality of objects to be fired and sequentially transporting them in one direction, they are arranged in parallel with each other as one of the tunnel type baking devices of a type that heat-treats the objects to be baked. There is known a so-called roller hearth kiln that supports and sequentially conveys a plurality of objects to be fired by a plurality of rollers that are each driven to rotate about its axis. In such a roller hearth kiln, since there is no sliding inside the furnace body as in the case of transporting with a mesh belt and dust accompanying it cannot be generated, there is an advantage that the object to be fired is unlikely to be contaminated. In particular, when the roller is made of ceramics, the object to be fired cannot be brought into contact with the metal in the furnace body, so that the contamination is further suppressed. Therefore, it is preferably used as a firing furnace for an object to be fired, which is desired to be fired in a highly clean firing environment as shown below.
【0003】例えば、ソーダライムガラスに代表される
ガラス製基板やアルミナに代表されるセラミックス基板
の上に、金属あるいは無機材料をガラスボンド成分の溶
融や、材料自体の軟化、溶融、あるいは焼結により、所
定の機能を生じる膜が固着されたりするような、膜形成
素材を含む基板が知られている。蛍光表示管の陽極基
板、プラズマディスプレイパネル用基板、プラズマアド
レス液晶表示装置のプラズマスイッチング基板、フィー
ルドエミッション表示装置用基板等の表示デバイス用基
板、厚膜配線基板、あるいはサーマルプリンターヘッド
やイメージセンサ等の電子デバイス用基板がそれであ
る。このような電子デバイス用基板には、一般に、基板
自体のアニールのためやガラス素材を結合剤として応用
した機能材料の膜形成のために、500〜650(℃)
程度の熱処理が施され、セラミック基板においてはガラ
ス素材を結合剤として応用した機能材料の膜形成、ある
いは金属材料自体の界面の溶融を応用した機能材料の膜
形成のために例えば500〜900(℃)程度の熱処理
が施される。このような膜形成素材を含む基板におい
て、所望の機能を得る為には高い品質の膜が形成される
ことが望まれることから製造過程における汚染が大きな
問題となる為、高度に清潔な焼成環境が要求されるので
ある。For example, on a glass substrate typified by soda lime glass or a ceramic substrate typified by alumina, a metal or an inorganic material is melted by a glass bond component, or the material itself is softened, melted, or sintered. A substrate including a film forming material is known in which a film having a predetermined function is fixed. Anode substrates for fluorescent display tubes, substrates for plasma display panels, plasma switching substrates for plasma addressed liquid crystal displays, substrates for display devices such as substrates for field emission displays, thick film wiring substrates, or thermal printer heads, image sensors, etc. That is the substrate for electronic devices. Such an electronic device substrate is generally 500 to 650 (° C.) for annealing the substrate itself or for forming a film of a functional material in which a glass material is applied as a binder.
For example, 500 to 900 (° C.) is applied to the ceramic substrate in order to form a functional material film using a glass material as a binder or to form a functional material film applying the melting of the interface of the metal material itself on the ceramic substrate. ) Heat treatment is performed. In a substrate containing such a film-forming material, it is desired that a high-quality film be formed in order to obtain a desired function. Therefore, contamination in the manufacturing process becomes a serious problem. Is required.
【0004】ところで、上記焼成装置には、(a)被焼
成物を最高処理温度まで加熱すると共にその過程で被焼
成物に含まれているバインダ(樹脂)を燃焼除去する為
の予熱部と、(b)被焼成物をその最高処理温度にて所
定時間保持する為の加熱部と、(c)被焼成物を徐々に
冷却する為の徐冷部と、(d)被焼成物を常温付近まで
冷却する為の冷却部とが一般に設けられる。また、上述
のように膜形成素材を含む基板の焼成においては複数回
の膜形成および焼成が必要になるので、上記冷却部にお
いて常温付近まで冷却された基板は次いで搬送装置に載
せられ、焼成時の搬送方向とは異なる方向に搬送され
る。この搬送装置は例えば上記トンネル型焼成装置の直
下に設けられ、冷却部を出た基板は、上記焼成時の搬送
方向と同方向に続く搬送部にて所定距離搬送された後、
その搬送部に設けられた昇降装置によって下降させら
れ、上記搬送装置に載せられるのが一般的である。By the way, in the above-mentioned firing apparatus, (a) a preheating section for heating the article to be fired to the maximum processing temperature and burning and removing the binder (resin) contained in the article to be fired in the process, (B) A heating unit for holding the object to be fired at the maximum processing temperature for a predetermined time, (c) a slow cooling unit for gradually cooling the object to be fired, and (d) the object to be fired near room temperature. A cooling unit for cooling up to is generally provided. Further, as described above, since the film formation and the baking are required for the baking of the substrate containing the film-forming material, the substrate cooled to near room temperature in the cooling unit is placed on the transfer device and then baked. Is conveyed in a direction different from the conveying direction of. This transfer device is provided, for example, directly below the tunnel-type baking device, and the substrate exiting the cooling part is transferred by a predetermined distance in the transfer part that continues in the same direction as the transfer direction at the time of baking,
Generally, it is lowered by an elevating device provided in the carrying section and placed on the carrying device.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
冷却部に続く搬送部を設けることで焼成装置の炉長が長
くなるという課題があった。そのように焼成装置の炉長
が長くなることにより、焼成装置を設置する為に必要と
される空間が大きくなることに加え、基板の焼成に要す
る時間が長くなり、設備的および時間的コスト削減の要
請から解決が求められていた。However, there is a problem in that the furnace length of the firing apparatus becomes long by providing the transfer section following the cooling section as described above. By increasing the furnace length of the baking apparatus in this way, the space required for installing the baking apparatus becomes large, and the time required for baking the substrate becomes long, which reduces equipment and time costs. Was required to be resolved.
【0006】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであり、その目的とするところは、比較的炉長が
短く且つ時間的に有効な冷却を基板に施すことが可能な
焼成装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a baking apparatus having a relatively short furnace length and capable of effectively cooling the substrate in terms of time. To provide.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明の要旨とするところは、互いに平行に配置さ
れてそれぞれ軸心まわりに回転駆動される複数本のロー
ラによって複数の基板を支持して一方向に順次搬送する
過程でその複数の基板に熱処理を施す加熱装置と、その
加熱装置によって熱処理を施された前記基板を冷却する
冷却装置と、その冷却装置によって冷却された前記基板
を前記一方向とは異なる方向に搬送する搬送装置とを備
えた焼成装置であって、前記冷却装置は、前記加熱装置
の基板出口にその冷却装置の基板入口が対向する位置か
ら、前記搬送装置の基板入口にその冷却装置の基板出口
が対向する位置への移動が駆動装置によって行われるよ
うにしたことを特徴とするものである。In order to achieve the above object, the gist of the present invention is to provide a plurality of substrates by a plurality of rollers arranged in parallel with each other and driven to rotate about their respective axes. A heating device that heat-treats the plurality of substrates in a process of supporting and sequentially transporting in one direction, a cooling device that cools the substrate that has been heat-treated by the heating device, and the substrate that has been cooled by the cooling device. In a direction different from the one direction, wherein the cooling device is configured such that the cooling device is configured such that the substrate outlet of the heating device faces the substrate inlet of the cooling device. The driving device moves the substrate inlet to the position where the substrate outlet of the cooling device faces the substrate inlet.
【0008】[0008]
【発明の効果】このようにすれば、焼成装置の冷却装置
それ自体が駆動装置により移動させられ、冷却装置にお
いて前記基板の進行方向が転換されて搬送装置に直接送
り込まれる為、従来の焼成装置において冷却部に続いて
設けられていた搬送部が必要なくなる。また、前記基板
の冷却を継続しながらその進行方向を転換することが可
能とされる。よって、比較的炉長が短く且つ時間的に有
効な冷却を基板に施すことが可能な焼成装置を提供する
ことができる。According to this structure, the cooling device itself of the baking apparatus is moved by the driving device, the traveling direction of the substrate is changed in the cooling apparatus, and the substrate is directly sent to the transfer device. The transport unit provided subsequent to the cooling unit is unnecessary. Further, it is possible to change the traveling direction of the substrate while continuing to cool the substrate. Therefore, it is possible to provide a baking apparatus having a relatively short furnace length and capable of effectively cooling the substrate in terms of time.
【0009】[0009]
【発明の他の態様】ここで、好適には、前記冷却装置
は、略鉛直上下方向への移動が可能とされたものであ
る。このようすれば、前記基板が例えば焼成装置の直下
に設けられた搬送装置に直接送り込まれ、時間的に有効
な冷却を基板に施すことが可能な焼成装置を提供できる
ことに加え、焼成装置を設置する為に必要とされる空間
が可及的に小さく抑えられる。Other Embodiments Here, preferably, the cooling device is capable of moving in a substantially vertical direction. In this way, the substrate can be directly fed to, for example, a transfer device provided directly below the baking device, and a baking device that can cool the substrate in a timely manner can be provided. The space required to do this is kept as small as possible.
【0010】[0010]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【0011】図1および図2は本発明の一実施例である
焼成装置100の構成を示しており、図1は正面図、図
2は炉体の幅方向中央を通り長手方向に沿った断面図を
示す。図において、独立に駆動される第1搬送装置11
2、複数の第2搬送装置122a〜122f(以下、特
に区別しないときは単に第2搬送装置120という)が
直列に配置されており、基板50は、それ等第1搬送装
置112、第2搬送装置122によって一方向に搬送さ
れることにより、トンネル状の炉体150内を通過させ
られるようになっている。1 and 2 show the construction of a firing apparatus 100 which is an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a front view, and FIG. 2 is a cross section through the center of the furnace body in the width direction and along the longitudinal direction. The figure is shown. In the figure, the first transfer device 11 driven independently
2. A plurality of second transfer devices 122a to 122f (hereinafter, simply referred to as second transfer device 120 unless otherwise distinguished) are arranged in series, and the substrate 50 includes the first transfer device 112 and the second transfer device. By being conveyed in one direction by the device 122, it can be passed through the tunnel-shaped furnace body 150.
【0012】上記トンネル状の炉体150は、例えば断
熱性耐火物あるいはガラスウール等の保温材で外部を包
まれたステンレス鋼等から構成されたものである。炉体
150内には、基板50を最高処理温度まで加熱すると
共にその過程で基板50上に印刷形成された膜に含まれ
ているバインダ(樹脂)を燃焼除去する為の予熱部11
0と、被焼成物をその最高処理温度にて所定時間保持す
る為の加熱部120と、被焼成物を徐々に冷却する為の
徐冷部130と、基板50を常温付近まで冷却する為の
冷却装置250が備えられた冷却部140とが設けられ
ている。また、上記炉体150の下部には、焼成が施さ
れ冷却部140の冷却装置250において冷却された基
板50を焼成時の搬送方向とは逆の方向に搬送する下部
搬送装置300が設けられている。尚、図1および図2
では煩雑を防ぐ為にその下部搬送装置300の一部を省
略して示す。The tunnel-shaped furnace body 150 is made of, for example, a heat-resistant refractory material or stainless steel whose outside is wrapped with a heat insulating material such as glass wool. In the furnace body 150, the preheating unit 11 for heating the substrate 50 to the maximum processing temperature and burning and removing the binder (resin) contained in the film printed on the substrate 50 in the process.
0, a heating unit 120 for holding the object to be baked at the maximum processing temperature for a predetermined time, a slow cooling unit 130 for gradually cooling the object to be baked, and a substrate 50 for cooling the substrate 50 to near room temperature. The cooling unit 140 including the cooling device 250 is provided. Further, below the furnace body 150, there is provided a lower transfer device 300 that transfers the substrate 50 that has been baked and cooled in the cooling device 250 of the cooling unit 140 in a direction opposite to the transfer direction during baking. There is. 1 and 2
Then, in order to prevent complication, a part of the lower transfer device 300 is omitted.
【0013】前記第1搬送装置112は、上記予熱部1
10および加熱部120に対応する位置に設けられてい
る。この第1搬送装置112は、炉体150の近傍に設
けられて連続的に駆動される減速機付モータ102の回
転をチェーン104および一軸線上に設けられた複数本
のラインシャフト114a〜114e(以下、特に区別
しないときは単にラインシャフト114という)を介し
て、炉体150の長手方向に沿って所定間隔をもって設
けられたマイタギア116a〜116f(以下、特に区
別しないときは単にマイタギア116という)に伝達
し、そのマイタギア118によってそれぞれ分担される
駆動区分118a〜118d(以下、特に区別しないと
きは単に駆動区分118という)、駆動区分128a、
128b(以下、特に区別しないときは単に駆動区分1
28という)毎に図2に示されるように炉体150内に
設けられているローラ106を回転させることにより、
そのローラ106上に載せられた基板50を連続的に搬
送するものである。The first transfer device 112 includes the preheating unit 1
It is provided at a position corresponding to 10 and the heating unit 120. The first transfer device 112 includes a chain 104 and a plurality of line shafts 114a to 114e (hereinafter referred to as “line shafts 114a to 114e”) which are provided in the vicinity of the furnace body 150 and continuously drive the motor 102 with a speed reducer. , Is transmitted to the miter gears 116a to 116f (hereinafter, simply referred to as the miter gear 116 unless otherwise specified) provided at predetermined intervals along the longitudinal direction of the furnace body 150 via the line shaft 114 unless otherwise specified. However, the drive sections 118a to 118d (hereinafter simply referred to as drive section 118 unless otherwise distinguished) and the drive sections 128a, which are respectively shared by the miter gear 118,
128b (hereinafter, unless otherwise distinguished, simply drive section 1
By rotating the roller 106 provided in the furnace body 150 as shown in FIG.
The substrate 50 placed on the roller 106 is continuously conveyed.
【0014】また、複数の第2搬送装置122は、それ
ぞれ独立して間歇的に駆動される減速機付きモータ12
4a〜124f(以下、特に区別しないときは単に減速
機付きモータ124という)を備えたものであり、その
モータ124の下方には第1搬送装置112と同様に、
炉体150の長手方向と垂直且つ水平方向に設けられた
図示しない複数本の回転軸が備えられている。この回転
軸はモータ124によって発生させられる回転トルクが
チェーンによって伝達されることにより同方向に回転さ
せられるものである。すなわち、複数の第2搬送装置1
22は、第1搬送装置112においてモータ102の回
転トルクを伝達されるマイタギア116に代えて独立し
て駆動されるモータ124をそれぞれ備えたものであ
る。Further, the plurality of second transfer devices 122 are independently driven intermittently, and the motor 12 with a speed reducer is independently driven.
4a to 124f (hereinafter, simply referred to as a motor 124 with a speed reducer unless otherwise specified), and below the motor 124, like the first conveyor 112.
The furnace body 150 is provided with a plurality of rotating shafts (not shown) that are provided in a direction perpendicular to the longitudinal direction and horizontal. This rotating shaft is rotated in the same direction by transmitting the rotational torque generated by the motor 124 by the chain. That is, the plurality of second transfer devices 1
The reference numerals 22 respectively include motors 124 that are independently driven in place of the miter gears 116 to which the rotational torque of the motors 102 is transmitted in the first transport device 112.
【0015】図2に示すように、炉体150内には、複
数本の例えばアルミナ製のローラ106が、両端部が炉
体150の側面から突き出すように設けられている。炉
体150の側部外側には図示しない一対の軸受けブラケ
ットが設けられており、これに前記回転軸がローラ10
6と同軸的にそれぞれ支持されている。ローラ106
は、それぞれこれ等一対の回転軸に両側から挟まれた状
態で設けられており、前記モータ102により発生させ
られた回転トルクがチェーン104を介して伝達される
とその回転軸の回転に伴って回転させられる。前記基板
50は、炉体150内においてこのローラ106に支持
されている。その為、ローラ106が回転させられると
その回転に伴って一方向に搬送されることとなる。As shown in FIG. 2, a plurality of rollers 106 made of, for example, alumina are provided in the furnace body 150 so that both ends thereof protrude from the side surface of the furnace body 150. A pair of bearing brackets (not shown) are provided on the outside of the side of the furnace body 150.
6 are supported coaxially with each other. Roller 106
Are respectively sandwiched between the pair of rotating shafts from both sides. When the rotating torque generated by the motor 102 is transmitted through the chain 104, the rotating shafts are rotated. Is rotated. The substrate 50 is supported by the rollers 106 in the furnace body 150. Therefore, when the roller 106 is rotated, it is conveyed in one direction with the rotation.
【0016】また、図1および図2から明らかなよう
に、前述の予熱部110には、予熱部110内の温度を
検出する為の複数の温度検出器TCが前述の駆動区分1
18毎に設けられると共に、炉体150の上側および下
側に複数の領域を形成し且つその領域毎に独立して制御
されるヒータHが設けられている。図2に駆動区分11
8aの上側の一部について例示するように、各々の温度
検出器TCおよびヒータHは制御装置160に接続され
ており、温度検出器TCで検出された温度信号に従って
ヒータHの出力が制御される。さらに、予熱部110に
は、炉体150の入口側の駆動区分118aの入口上部
に給気管170が設けられると共に、続く駆動区分11
8b、118c、118dの基板50の搬送方向側に排
気管172が設けられている。これ等給気管170およ
び排気管172は、例えばローラ106と同様なアルミ
ナセラミックスから構成されて何れも炉体150の幅方
向に貫通するように設けられている。給気管170は、
その両端部において炉体150側面に備えられている給
気用配管174に接続されており、図示しない空気供給
源から導かれた空気を炉体150内に供給する。また、
排気管172は、その両端部において炉体150側面に
備えられている排気用配管176に接続されており、炉
体150内に供給された空気はその内部を流れる過程で
複数の排気管172から吸い込まれ、排出口178から
排出される。Further, as apparent from FIGS. 1 and 2, the preheating unit 110 has a plurality of temperature detectors TC for detecting the temperature in the preheating unit 110.
A heater H is provided for each of the eighteenth heaters, forms a plurality of regions on the upper side and the lower side of the furnace body 150, and is independently controlled for each of the regions. Drive section 11 in FIG.
As illustrated for a part of the upper side of 8a, each temperature detector TC and heater H are connected to the controller 160, and the output of the heater H is controlled according to the temperature signal detected by the temperature detector TC. . Further, in the preheating section 110, an air supply pipe 170 is provided above the inlet of the drive section 118a on the inlet side of the furnace body 150, and the following drive section 11 is provided.
An exhaust pipe 172 is provided on the conveyance direction side of the substrate 50 of 8b, 118c, and 118d. These air supply pipe 170 and exhaust pipe 172 are made of, for example, alumina ceramics similar to the roller 106, and are provided so as to penetrate in the width direction of the furnace body 150. The air supply pipe 170 is
Both ends thereof are connected to the air supply pipe 174 provided on the side surface of the furnace body 150, and air introduced from an air supply source (not shown) is supplied into the furnace body 150. Also,
The exhaust pipe 172 is connected at both ends thereof to an exhaust pipe 176 provided on the side surface of the furnace body 150, and the air supplied into the furnace body 150 flows from the plurality of exhaust pipes 172 while flowing through the inside thereof. It is sucked and discharged from the discharge port 178.
【0017】また、前述の加熱部120にも前記予熱部
110と同様に、加熱部120内の温度を検出する為の
複数の温度検出器TCが前述の駆動区分128毎に設け
られると共に、炉体150の上側および下側に複数の領
域を形成し且つその領域毎に独立して制御されるヒータ
Hが設けられている。図2では省略されているが、各々
の温度検出器TCおよびヒータHは制御装置160に接
続されており、温度検出器TCで検出された温度信号に
従ってヒータHの出力が制御される。Further, similar to the preheating unit 110, the heating unit 120 is also provided with a plurality of temperature detectors TC for detecting the temperature in the heating unit 120 for each of the drive sections 128 and the furnace. A plurality of regions are formed on the upper side and the lower side of the body 150, and a heater H that is independently controlled for each region is provided. Although not shown in FIG. 2, each temperature detector TC and heater H are connected to the controller 160, and the output of the heater H is controlled according to the temperature signal detected by the temperature detector TC.
【0018】前述の徐冷部130には、炉体150の長
手方向に沿って等間隔で複数のシャッタ装置S1〜S
7(以下、特に区別しないときは単にシャッタ装置Sと
いう)が設けられており、徐冷部130が駆動区分13
8に対応する複数例えば6つの第1加熱室R1〜第6加
熱室R6(以下、特に区別しないときは単に加熱室Rと
いう)に分割されている。また、前述の徐冷部130に
も前記予熱部110および加熱部120と同様に、徐冷
部130内の温度を検出する為の複数の温度検出器TC
が前述の駆動区分138毎に設けられると共に、炉体1
50の上側および下側に複数の領域を形成し且つその領
域毎に独立して制御されるヒータHが設けられている。
図2では省略されているが、各々の温度検出器TCおよ
びヒータHは制御装置160に接続されており、温度検
出器TCで検出された温度信号に従ってヒータHの出力
が制御される。さらに、各加熱室R内には、基板50の
搬送方向後方側(上流側)に上部および下部から冷却用
空気を供給する為の給気管180が備えられると共に、
その冷却用空気を搬送方向前方側(下流側)の上部から
排出する為の排気管182とが設けられている。これら
給気管180および排気管182は、炉体150の外部
に設けられた給気用配管184および排気用配管186
にそれぞれ接続されており、給気用配管184から炉体
150内に供給された空気はその内部を流れる過程で複
数の排気管182から吸い込まれ、排出口188から排
出される。The slow cooling unit 130 has a plurality of shutter devices S 1 to S at equal intervals along the longitudinal direction of the furnace body 150.
7 (hereinafter, simply referred to as a shutter device S unless otherwise specified) is provided, and the slow cooling unit 130 drives the drive section 13
A plurality of, for example six first heating chamber R 1 ~ 6 heating chamber R 6 corresponding to 8 is divided into (hereinafter, simply referred to as the heating chamber R when not particularly distinguished). Further, the slow cooling unit 130 has a plurality of temperature detectors TC for detecting the temperature in the slow cooling unit 130, like the preheating unit 110 and the heating unit 120.
Is provided for each drive section 138 described above, and the furnace body 1
A heater H is provided which forms a plurality of regions on the upper side and the lower side of 50 and is controlled independently for each region.
Although not shown in FIG. 2, each temperature detector TC and heater H are connected to the controller 160, and the output of the heater H is controlled according to the temperature signal detected by the temperature detector TC. Further, in each heating chamber R, an air supply pipe 180 for supplying cooling air from above and below is provided on the rear side (upstream side) in the transport direction of the substrate 50, and
An exhaust pipe 182 for exhausting the cooling air from the upper part on the front side (downstream side) in the transport direction is provided. The air supply pipe 180 and the exhaust pipe 182 are provided with an air supply pipe 184 and an exhaust pipe 186 provided outside the furnace body 150.
The air supplied to the inside of the furnace body 150 from the air supply pipe 184 is sucked from the plurality of exhaust pipes 182 and discharged from the discharge port 188 while flowing through the inside thereof.
【0019】図3は、本実施例の焼成装置100に設け
られた冷却部140の構造を詳細に説明する図であり、
(a)は平面図、(b)は正面図である。この図に示す
ように、冷却部140は、フレーム192の内側面に長
手方向が鉛直方向となるように固設されたレール194
に沿ってそれ自体が略鉛直上下方向に移動可能とされた
冷却装置250を備えており、実線は冷却装置250が
下端に到達している様子を示し、一点鎖線は冷却装置2
50が上端に到達している様子を示す。上記冷却部14
0においては、十分な厚みを有した板状のベースフレー
ム190の上面にフレーム192が一体に固設され、そ
のフレーム192の内側面には長手方向が鉛直方向とな
るようにレール194が、また上面にはモータスプロケ
ット196が取り付けられたブレーキ付きギアモータ1
98が固設されている。さらに上記フレーム192の上
面には、スプロケット200がその片側の単部に固定さ
れ且つ一対のキャリア用スプロケット202がその両端
部近傍に固定されたシャフト204が、その中心軸まわ
りに回転可能に設置されている。上記シャフト204に
固定されたスプロケット200は、上記ブレーキ付きギ
アモータ198に取り付けられたモータスプロケット1
96と図示しないチェーンによって連結されており、ま
た、上記一対のキャリア用スプロケット202は、後述
するキャリア212の両端に一体に固設された一対のピ
ローブロック214に取り付けられたチェーン206と
噛み合わされている。さらに、上記チェーン206の他
端は上記フレーム190の内側面に長手方向が鉛直方向
となるように設けられたウェイトガイド208に鉛直方
向に移動可能となるように嵌め入れられたウェイト21
0に連結されている。FIG. 3 is a diagram for explaining in detail the structure of the cooling section 140 provided in the firing apparatus 100 of this embodiment.
(A) is a plan view and (b) is a front view. As shown in this figure, the cooling unit 140 has a rail 194 fixed to the inner surface of the frame 192 so that the longitudinal direction thereof is the vertical direction.
Is provided with a cooling device 250 which is itself movable in a substantially vertical direction, the solid line indicates that the cooling device 250 has reached the lower end, and the one-dot chain line indicates the cooling device 2.
It shows that 50 reaches the upper end. The cooling unit 14
In No. 0, the frame 192 is integrally fixed on the upper surface of the plate-shaped base frame 190 having a sufficient thickness, and the rail 194 is fixed to the inner side surface of the frame 192 so that the longitudinal direction is the vertical direction. Gearmotor with brake 1 with motor sprocket 196 mounted on top
98 is fixedly installed. Further, on the upper surface of the frame 192, a shaft 204, on which a sprocket 200 is fixed to a single part on one side thereof and a pair of carrier sprockets 202 is fixed in the vicinity of both ends thereof, is rotatably installed around its central axis. ing. The sprocket 200 fixed to the shaft 204 is a motor sprocket 1 attached to the brake gear motor 198.
96 and a chain (not shown), and the pair of carrier sprockets 202 are meshed with a chain 206 attached to a pair of pillow blocks 214 integrally fixed to both ends of a carrier 212 described later. There is. Further, the other end of the chain 206 is mounted on a weight guide 208 provided on the inner surface of the frame 190 such that the longitudinal direction thereof is the vertical direction. The weight 21 is fitted so as to be vertically movable.
It is linked to 0.
【0020】上記冷却装置250は、キャリア252
と、そのキャリア252の一対の外側面に一体に固設さ
れて上記レール194に嵌め入れられ且つ上記チェーン
206が取り付けられた一対のピローブロック254
と、上記キャリア252の上面に一体に固設された軸受
256と、一方の端部にスプロケット258がそれぞれ
とりつけられ、上記軸受256に図示しないベアリング
等を介して互いに平行に且つ軸心まわりに回転可能に配
置された複数本のローラ260と、モータスプロケット
262が取り付けられ上記キャリア252の下面に固設
されたモータ264と、上記スプロケット258とモー
タスプロケット264を連結するチェーン266と、上
記キャリア252の上側に取り付けられた3組の下部冷
却ジャケット268と、その両端が上記軸受256に固
設された板状部材270の下側に取り付けられた3組の
上部冷却ジャケット272とから構成されている。尚、
図3(a)では、板状部材270の全部と、上部冷却管
272および基板50の一部とを省略している。The cooling device 250 includes a carrier 252.
And a pair of pillow blocks 254 that are integrally fixed to the pair of outer surfaces of the carrier 252, are fitted into the rails 194, and have the chains 206 attached thereto.
A bearing 256 integrally fixed to the upper surface of the carrier 252, and a sprocket 258 attached to one end of the carrier 252, respectively, so that the bearing 256 rotates parallel to each other and about the axis through a bearing or the like not shown. A plurality of rollers 260 that can be arranged, a motor 264 to which a motor sprocket 262 is attached and which is fixedly installed on the lower surface of the carrier 252, a chain 266 that connects the sprocket 258 and the motor sprocket 264, and a carrier 252. It is composed of three sets of lower cooling jackets 268 attached to the upper side and three sets of upper cooling jackets 272 attached to the lower side of the plate-like member 270 fixed to the bearing 256 at both ends thereof. still,
In FIG. 3A, the entire plate member 270, the upper cooling pipe 272, and a part of the substrate 50 are omitted.
【0021】図4は、本実施例の焼成装置100におけ
る上記冷却部140近傍での基板50の流れを示す概略
図である。上述のように構成された冷却部140では、
上記冷却装置250が図4の実線で示すように上端に到
達している際に、前記徐冷部130で一定温度まで徐冷
させられた基板50が送り込まれ、図4に示すように上
記複数のローラ260の上に載せられる。その後、上記
下部冷却ジャケット268および上部冷却ジャケット2
72に冷却水が流されることにより、ローラ260の上
に載せられた基板50が常温付近まで冷却され、それと
同時進行で上記ブレーキ付きギアモータ198が駆動す
ることによって冷却装置250がフレーム192の内側
面に固設されたレール194に沿って鉛直下方向に下降
させられる。次に、上記冷却装置250が図4の一点鎖
線で示すように下端に到達するとキャリア252に下面
に固設されたモータ264が駆動し、モータスプロケッ
ト262、チェーン266およびスプロケット258を
介して複数本のローラ260に回転トルクが伝達され、
基板50が図1および図2に示す下部搬送装置300に
向けて搬送される。かかる一連の基板冷却に要する時間
は例えば2分〜3分程度であり、基板50を下部搬送装
置300に送り出した冷却装置250は上記ブレーキ付
きギアモータ198によって上端まで引き上げられ、次
の基板に備える。尚、本実施例では、レール194、モ
ータスプロケット196、ブレーキ付きギアモータ19
8、スプロケット200、キャリア用プロケット20
2、シャフト204、チェーン206およびピローブロ
ック254等が冷却装置250を駆動する駆動装置に相
当する。上述のようにして下部搬送装置300に送り込
まれた基板50は、下部搬送装置300によって次工程
の施される地点まで搬送される。FIG. 4 is a schematic diagram showing the flow of the substrate 50 in the vicinity of the cooling section 140 in the firing apparatus 100 of this embodiment. In the cooling unit 140 configured as described above,
When the cooling device 250 reaches the upper end as shown by the solid line in FIG. 4, the substrate 50 that has been gradually cooled to a certain temperature by the slow cooling unit 130 is fed, and the plurality of substrates 50 are cooled as shown in FIG. Mounted on the roller 260 of FIG. Thereafter, the lower cooling jacket 268 and the upper cooling jacket 2 are
When the cooling water is caused to flow to 72, the substrate 50 placed on the roller 260 is cooled to near room temperature, and at the same time, the gear motor with brake 198 is driven to cause the cooling device 250 to move to the inner surface of the frame 192. The rail 194 is fixed to and is vertically lowered. Next, when the cooling device 250 reaches the lower end as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 4, the motor 264 fixed to the lower surface of the carrier 252 is driven, and a plurality of motors sprocket 262, chain 266 and sprocket 258 are used. The rotational torque is transmitted to the roller 260 of
The substrate 50 is transferred toward the lower transfer device 300 shown in FIGS. 1 and 2. The time required for such a series of substrate cooling is, for example, about 2 to 3 minutes, and the cooling device 250 that has sent the substrate 50 to the lower transfer device 300 is pulled up to the upper end by the gear motor with brake 198 and prepared for the next substrate. In this embodiment, the rail 194, the motor sprocket 196, the brake gear motor 19 are used.
8, sprocket 200, carrier sprocket 20
2, the shaft 204, the chain 206, the pillow block 254, and the like correspond to a driving device that drives the cooling device 250. The substrate 50 sent to the lower transfer device 300 as described above is transferred by the lower transfer device 300 to a point where the next process is performed.
【0022】図5は、前記制御装置160の構成を示す
図である。予熱部110、加熱部120および徐冷部1
30の駆動区分毎に所定数ずつ設けられた炉体150内
の温度を検出する為の複数の温度検出器TCにより検出
された温度を示す各信号は、マルチプレクサ162によ
って所定の周期で分割され、且つA/D変換器164に
おいてデジタル信号に変換された後、演算制御回路16
6へ入力される。この演算制御回路166は、例えばマ
イクロコンピュータにより構成されており、RAMの一
時記憶機能を利用しつつ予めROMに記憶されたプログ
ラムに従って入力信号を処理し、出力インターフェース
168を介して、モータ駆動回路MD1へモータ102
を駆動させる為の信号を、複数のヒータ駆動回路D1へ
予熱部110および加熱部120に設置された複数のヒ
ータHを駆動させる為の信号を、モータ駆動回路MD2a
〜MD2fへモータ124a〜モータ134fを駆動させ
る為の信号を、複数のヒータ駆動回路D2へ徐冷部13
0に設置された複数のヒータHを駆動させる為の信号
を、モータ駆動回路MD3へモータ198を駆動させる
為の信号を、モータ駆動回路MD4へモータ264を駆
動させる為の信号をそれぞれ供給する。このように焼成
装置100が電子制御されることによって、複数の基板
50に順次焼成が施される。FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the control device 160. Preheating part 110, heating part 120 and slow cooling part 1
Each signal indicating the temperature detected by a plurality of temperature detectors TC for detecting the temperature in the furnace body 150 provided in a predetermined number for each of the 30 drive sections is divided by the multiplexer 162 in a predetermined cycle, After being converted into a digital signal in the A / D converter 164, the arithmetic control circuit 16
6 is input. The arithmetic control circuit 166 is composed of, for example, a microcomputer, processes an input signal according to a program stored in advance in the ROM while utilizing the temporary storage function of the RAM, and outputs the motor drive circuit MD via the output interface 168. 1 to motor 102
A signal for driving a signal for driving the plurality of heaters H that have been installed to a plurality of heater driving circuit D 1 to the preheating unit 110 and the heating unit 120, the motor driving circuit MD 2a
˜MD 2f to drive the motors 124a to 134f to the plurality of heater drive circuits D 2 by the slow cooling unit 13.
A signal for driving the plurality of heaters H installed at 0, a signal for driving the motor 198 to the motor driving circuit MD 3, and a signal for driving the motor 264 to the motor driving circuit MD 4 are respectively supplied. To do. By electronically controlling the baking apparatus 100 in this manner, the plurality of substrates 50 are sequentially baked.
【0023】このように、本実施例によれば、焼成装置
100の冷却装置250それ自体が駆動装置であるレー
ル194、モータスプロケット196、ブレーキ付きギ
アモータ198、スプロケット200、キャリア用プロ
ケット202、シャフト204、チェーン206および
ピローブロック254等により移動させられ、冷却装置
250において前記基板50の進行方向が転換されて下
部搬送装置300に直接送り込まれる為、従来の焼成装
置において冷却部に続いて設けられていた搬送部が必要
なくなる。また、前記基板50の冷却を継続しながらそ
の進行方向を転換することが可能とされる。よって、比
較的炉長が短く且つ時間的に有効な冷却を基板50に施
すことが可能な焼成装置100を提供することができ
る。As described above, according to the present embodiment, the cooling device 250 of the baking apparatus 100 itself is a driving device such as the rail 194, the motor sprocket 196, the brake gear motor 198, the sprocket 200, the carrier sprocket 202, and the shaft 204. , The chain 206, the pillow block 254, etc., and the cooling device 250 changes the traveling direction of the substrate 50 and directly feeds it to the lower transfer device 300. Therefore, it is provided following the cooling part in the conventional baking device. Eliminates the need for a transport section. Further, it is possible to change the traveling direction of the substrate 50 while continuing to cool the substrate 50. Therefore, it is possible to provide the baking apparatus 100 having a relatively short furnace length and capable of time-effectively cooling the substrate 50.
【0024】また、好適には、本実施例の前記冷却装置
250は、略鉛直上下方向への移動が可能とされたもの
である為、前記基板50が例えば焼成装置100の下部
に設けられた下部搬送装置300に直接送り込まれ、時
間的に有効な冷却を基板50に施すことが可能な焼成装
置100を提供できることに加え、焼成装置100を設
置する為に必要とされる空間が可及的に小さく抑えられ
る。Further, preferably, the cooling device 250 of the present embodiment is capable of moving in a substantially vertical vertical direction, so that the substrate 50 is provided, for example, in the lower part of the baking device 100. In addition to providing the baking apparatus 100 that can be directly fed to the lower transfer apparatus 300 and can cool the substrate 50 in a time effective manner, the space required for installing the baking apparatus 100 can be provided as much as possible. Can be kept small.
【0025】以上、本発明の好適な実施例を図面に基づ
いて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、さらに別の態様においても実施される。The preferred embodiment of the present invention has been described in detail above with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this and can be carried out in still another mode.
【0026】例えば、前述の実施例では、冷却部140
により冷却の施された基板50は、焼成装置100の下
部に設けられた下部搬送装置300によって搬送される
ものであった為、冷却装置250は鉛直下方向に下降し
ながら基板50を冷却していたが、例えば下部搬送装置
300に相当する搬送装置が焼成装置100の上部に設
けられている場合は、冷却装置250はその下端におい
て基板50を受け取り、鉛直上方向に上昇しながら基板
50を冷却するものであってもよい。For example, in the above embodiment, the cooling unit 140
Since the substrate 50 that has been cooled by the above is transported by the lower transport device 300 provided in the lower portion of the baking device 100, the cooling device 250 cools the substrate 50 while descending vertically downward. However, for example, when a transporting device corresponding to the lower transporting device 300 is provided above the baking device 100, the cooling device 250 receives the substrate 50 at its lower end and cools the substrate 50 while rising vertically upward. It may be one that does.
【0027】また、前述の実施例の冷却装置250はそ
れ自体が略鉛直上下方向に移動可能とされたものであっ
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば
前述の実施例の下部搬送装置300に相当する搬送装置
の搬送経路が焼成時の基板50の搬送方向と同一平面内
に存在し且つその方向が焼成時の搬送方向と直角を成す
場合、冷却装置250それ自体が駆動装置により90°
の回動させられ、それに従って基板50の方向が90°
転換させられて上記搬送装置に直接送り込まれるもので
あってもよい。すなわち、本発明は、冷却装置それ自体
が駆動装置により移動可能とされた様々な形態の焼成装
置に適用されるものである。Further, although the cooling device 250 of the above-described embodiment itself is movable in the substantially vertical direction, the present invention is not limited to this. For example, the above-described embodiment. When the transport path of the transport device corresponding to the lower transport device 300 exists in the same plane as the transport direction of the substrate 50 during firing and the direction is perpendicular to the transport direction during firing, the cooling device 250 itself is 90 ° by drive
Is rotated, and the direction of the substrate 50 is changed by 90 ° accordingly.
It may be converted and sent directly to the above-mentioned conveying device. That is, the present invention is applied to various types of firing devices in which the cooling device itself is movable by the drive device.
【0028】また、前述の実施例では、予熱部110、
加熱部120および徐冷部130には複数の温度検出器
TCが設けられ、冷却部140には設けられていなかっ
たが、例えば冷却部140においてキャリア252およ
び板状部材270に温度検出器TCが取り付けられても
よい。このようにすれば、温度検出器TCの検出結果に
より下部冷却ジャケット268および上部冷却ジャケッ
ト272に流す冷却水の流量を制御することにより、冷
却装置250の温度を一定に保つことができる。Further, in the above embodiment, the preheating section 110,
Although a plurality of temperature detectors TC are provided in the heating unit 120 and the slow cooling unit 130 and not in the cooling unit 140, for example, the temperature detector TC is provided in the carrier 252 and the plate member 270 in the cooling unit 140. It may be attached. In this way, the temperature of the cooling device 250 can be kept constant by controlling the flow rate of the cooling water flowing to the lower cooling jacket 268 and the upper cooling jacket 272 according to the detection result of the temperature detector TC.
【0029】また、前述の実施例の焼成装置100は、
シャッタ装置Sにより熱的に分断され、加熱ヒータによ
り独立に温度を制御される複数の加熱室R等の駆動区分
が設けられて基板50に均熱処理が施されるものであっ
たが、本発明はそのように複数の駆動区分が設けられて
いず、基板が連続的に搬送される形式の焼成装置にも当
然に適用されるものである。Further, the firing apparatus 100 of the above-mentioned embodiment is
Although the substrate 50 is soaked thermally by the shutter device S and provided with drive sections such as a plurality of heating chambers R whose temperature is independently controlled by the heater, the substrate 50 is subjected to soaking. Therefore, the present invention is naturally applied to a baking apparatus in which a plurality of drive sections are not provided and the substrates are continuously conveyed.
【0030】その他一々例示はしないが、本発明はその
趣旨を逸脱しない範囲で種々の改良が加えられて用いら
れるものである。Although not illustrated one by one, the present invention can be used with various improvements without departing from the spirit thereof.
【図1】本発明の一実施例である焼成装置の全体構成を
説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating the overall configuration of a firing apparatus that is an embodiment of the present invention.
【図2】図1の焼成装置における炉体の長手方向に沿っ
た断面を一部省略して示す図である。FIG. 2 is a diagram in which a cross section along a longitudinal direction of a furnace body in the firing apparatus of FIG. 1 is partially omitted.
【図3】図1の焼成装置に設けられた冷却部の構造を詳
細に説明する図であり、(a)は平面図、(b)は正面
図である。3A and 3B are diagrams illustrating in detail the structure of a cooling unit provided in the firing apparatus of FIG. 1, in which FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a front view.
【図4】図1の焼成装置における冷却部近傍での基板の
流れを示す概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a flow of a substrate near a cooling unit in the firing apparatus of FIG.
【図5】本発明の一実施例である焼成装置の制御回路を
説明するブロック線図である。FIG. 5 is a block diagram illustrating a control circuit of a firing apparatus that is an embodiment of the present invention.
50:基板
100:焼成装置
106:ローラ
120:加熱部(加熱装置)
250:冷却装置
300:下部搬送装置(搬送装置)
194:レール、196:モータスプロケット、19
8:ブレーキ付きギアモータ、200:スプロケット、
202:キャリア用スプロケット、204:シャフト、
206:チェーン、254:ピローブロック(駆動装
置)50: Substrate 100: Baking device 106: Roller 120: Heating part (heating device) 250: Cooling device 300: Lower transfer device (transfer device) 194: Rail, 196: Motor sprocket, 19
8: Gearmotor with brake, 200: Sprocket,
202: carrier sprocket, 204: shaft,
206: chain, 254: pillow block (driving device)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 洋行 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目1番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 (72)発明者 田中 健一 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目1番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 Fターム(参考) 4K050 AA04 BA16 CG04 DA01 4K063 AA06 BA12 CA01 CA04 CA06 HA00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Hiroyuki Mori Noritake Shincho 3-chome 1-36, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi Noritake Co., Ltd. Limited Within (72) Inventor Kenichi Tanaka Noritake Shincho 3-chome 1-36, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi Noritake Co., Ltd. Limited Within F-term (reference) 4K050 AA04 BA16 CG04 DA01 4K063 AA06 BA12 CA01 CA04 CA06 HA00
Claims (2)
わりに回転駆動される複数本のローラによって複数の基
板を支持して一方向に順次搬送する過程で該複数の基板
に熱処理を施す加熱装置と、該加熱装置によって熱処理
を施された前記基板を冷却する冷却装置と、該冷却装置
によって冷却された前記基板を前記一方向とは異なる方
向に搬送する搬送装置とを備えた焼成装置であって、 前記冷却装置は、前記加熱装置の基板出口に該冷却装置
の基板入口が対向する位置から、前記搬送装置の基板入
口に該冷却装置の基板出口が対向する位置への移動が駆
動装置によって行われるようにしたことを特徴とする焼
成装置。1. A heating device which heat-treats a plurality of substrates in a process of supporting the plurality of substrates by a plurality of rollers arranged in parallel with each other and driven to rotate about an axis thereof and sequentially transporting the plurality of substrates in one direction. And a cooling device that cools the substrate that has been heat-treated by the heating device, and a transport device that transports the substrate cooled by the cooling device in a direction different from the one direction. The cooling device is moved by a driving device from a position where the substrate entrance of the cooling device faces the substrate exit of the heating device to a position where the substrate exit of the cooling device faces the substrate entrance of the transfer device. A firing apparatus characterized by being performed.
動が可能とされたものである請求項1の焼成装置。2. The firing device according to claim 1, wherein the cooling device is movable in a substantially vertical direction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009070963A (en) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Nidec Tosok Corp | Stracture of heat rail |
-
2001
- 2001-10-18 JP JP2001320697A patent/JP2003130551A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009070963A (en) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Nidec Tosok Corp | Stracture of heat rail |
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