JP2003123936A - Electronic part and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、特に静電気等によ
るサージから電子機器を保護するために用いられる電子
部品およびその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component used for protecting electronic equipment from surges caused by static electricity and a method of manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の電子部品として特開昭61−11
0985号公報に記載されたものが知られている。2. Description of the Related Art As a conventional electronic component, Japanese Patent Laid-Open No. 61-11
The one described in Japanese Patent No. 0985 is known.
【0003】図11(a)は従来の電子部品の上面図、
図11(b)は同下面図である。FIG. 11A is a top view of a conventional electronic component,
FIG. 11B is a bottom view of the same.
【0004】図11(a)、(b)において、誘電性の
基板1上面の両端部に一対の導体2が設けられ、この一
対の導体2の各先端に導体2から突出した各先端部3が
互いに対向するようにそれぞれ設けられている。また、
一対の導体2にはそれぞれリード端子4が接続され、基
板1下面には他の導体5が設けられている。なお、少な
くとも導体2および他の導体5は被覆層(図示せず)に
よって被覆されている。このとき、各先端部3は被覆層
から空気中に露出している。また、この先端部3間が放
電ギャップ6となっている。In FIGS. 11A and 11B, a pair of conductors 2 is provided at both ends of the upper surface of a dielectric substrate 1, and each tip of the pair of conductors 2 has a tip 3 protruding from the conductor 2. Are provided so as to face each other. Also,
Lead terminals 4 are connected to the pair of conductors 2, respectively, and another conductor 5 is provided on the lower surface of the substrate 1. At least the conductor 2 and the other conductor 5 are covered with a covering layer (not shown). At this time, each tip 3 is exposed in the air from the coating layer. A discharge gap 6 is formed between the tip portions 3.
【0005】また、このように先端部3を被覆層で被覆
せずに空気中に露出するのは、先端部3間に空間がない
とサージ印加時に先端部3間の放電ギャップ6に放電が
発生しないからである。Further, the reason why the tip portions 3 are exposed to the air without being covered with the coating layer is that the discharge gap 6 between the tip portions 3 is discharged when a surge is applied if there is no space between the tip portions 3. This is because it does not occur.
【0006】以下、従来の電子部品の製造方法について
説明する。A conventional method of manufacturing an electronic component will be described below.
【0007】図11(a)、(b)において、まず、誘
電性の基板1上面の両端部に一対の導体2および下面に
他の導体5を印刷によってそれぞれ形成する。このと
き、一対の導体2の各先端に導体2から突出する先端部
3を互いに対向するようにそれぞれ形成する。In FIGS. 11A and 11B, first, a pair of conductors 2 are formed on both ends of the upper surface of the dielectric substrate 1 and another conductor 5 is formed on the lower surface by printing. At this time, tip portions 3 projecting from the conductor 2 are formed at the tips of the pair of conductors 2 so as to face each other.
【0008】次に、一対の導体2にそれぞれリード端子
4を接続する。Next, the lead terminals 4 are connected to the pair of conductors 2, respectively.
【0009】最後に、被覆層によって少なくとも一対の
導体2と他の導体5を被覆する。このとき各先端部3を
空気中に露出する。Finally, at least a pair of conductors 2 and another conductor 5 are coated with a coating layer. At this time, each tip 3 is exposed in the air.
【0010】図12は従来の電子部品の等価回路を示す
図である。図12には図11で説明した各構成の符号も
付している。FIG. 12 is a diagram showing an equivalent circuit of a conventional electronic component. In FIG. 12, the reference numerals of the components described in FIG. 11 are also attached.
【0011】図12に示すように、第1のコンデンサ部
C1と第2のコンデンサ部C2が直列に接続され、この
直列されたコンデンサ部と並列に接続された放電部Dを
有する。このとき、第1のコンデンサ部C1は対向電極
を一対の導体2の片方と他の導体5とし、誘電体を誘電
性の基板1としている。第2のコンデンサ部C2は対向
電極を一対の導体2の他方と他の導体5とし、誘電体を
誘電性の基板1としている。そして、放電部Dは先端部
3および先端部3間の放電ギャップ6からなり、サージ
がこの電子部品に印加されると、サージは第1、第2の
コンデンサ部C1、C2には流れず、この放電部Dへ流
れて放電ギャップ6で放電する。As shown in FIG. 12, the first capacitor section C1 and the second capacitor section C2 are connected in series, and the discharge section D is connected in parallel with the series capacitor section. At this time, in the first capacitor section C1, the opposing electrodes are one of the pair of conductors 2 and the other conductor 5, and the dielectric is the dielectric substrate 1. The second capacitor portion C2 uses the opposite electrode as the other of the pair of conductors 2 and the other conductor 5, and uses the dielectric substance as the dielectric substrate 1. The discharge part D is composed of the tip part 3 and the discharge gap 6 between the tip parts 3, and when a surge is applied to this electronic component, the surge does not flow to the first and second capacitor parts C1 and C2, It flows to this discharge part D and discharges in the discharge gap 6.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品
は、一対の導体2の各先端部3が空気中に露出している
ため、長時間使用すると導体2の先端部3が空気中の水
分等により劣化してしまうという課題を有していた。In the above-mentioned conventional electronic component, since the tip portions 3 of the pair of conductors 2 are exposed to the air, the tip portions 3 of the conductor 2 will be exposed to moisture in the air when used for a long time. There was a problem that it would deteriorate due to factors such as the above.
【0013】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、導体の劣化を防止できる電子部品およびその先端部
を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component capable of preventing deterioration of a conductor and its tip.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は以下の構成を有する。In order to achieve the above object, the present invention has the following constitution.
【0015】本発明の請求項1に記載の発明は、特に、
複数の第1の絶縁シート間に、先端部が互いに対向する
ように挟まれた一対の第1の導体を有し、一対の第1の
導体の先端部を複数の第1の絶縁シートの少なくとも一
方の接合面に設けた空間内に配置したという構成を有し
ており、これにより、空間の周囲を第1の絶縁シートで
覆うことができるため、この空間内に備えられた一対の
第1の導体の各先端部は空気中へは露出せず、これによ
り、第1の導体の劣化を防止できるという作用効果が得
られる。The invention according to claim 1 of the present invention is
A pair of first conductors are sandwiched between the plurality of first insulating sheets so that their tip portions are opposed to each other, and the tip portions of the pair of first conductors are arranged at least in the plurality of first insulating sheets. The first insulating sheet has a structure in which it is arranged in the space provided on one of the joint surfaces, and thus the periphery of the space can be covered with the first insulating sheet. The respective tips of the conductor are not exposed to the air, and therefore, the effect of preventing the deterioration of the first conductor can be obtained.
【0016】本発明の請求項2に記載の発明は、特に、
第1の導体の先端部を第1の導体の他の部分より細くし
たという構成を有しており、これにより、サージ印加時
に第1の導体の先端部における電流密度を大きくできる
ため、先端部間で放電され易くなるという作用効果が得
られる。The invention according to claim 2 of the present invention is
The tip portion of the first conductor is made thinner than the other portions of the first conductor, which makes it possible to increase the current density at the tip portion of the first conductor when a surge is applied. It is possible to obtain the function and effect that the electric discharge is facilitated during the period.
【0017】本発明の請求項3に記載の発明は、特に、
一対の第1の導体におけるそれぞれの他端部が互いに対
向しない位置に設けられたという構成を有しており、こ
れにより、実装基板のラインに接続される一対の第1の
導体の他端部において、容易にそれぞれ別個の信号ライ
ンに接続できるという作用効果が得られる。The invention according to claim 3 of the present invention is
The other end portions of the pair of first conductors are provided at positions that do not face each other, whereby the other end portions of the pair of first conductors connected to the line of the mounting board are provided. In the above, the effect that the signal lines can be easily connected to each other can be obtained.
【0018】本発明の請求項4に記載の発明は、特に、
第1の導体の先端部が上方に折り曲げられたという構成
を有しており、これにより、第1の導体の先端部を空間
内に浮かせることができるため、放電によって生成され
る空間中の有機物の炭化物が一対の第1の導体の先端部
間に生じることを防止でき、これにより、所定のサージ
より低い負荷で放電したりすることを防止でき、放電電
圧を安定させることができるという作用効果が得られ
る。The invention according to claim 4 of the present invention is particularly
It has a configuration in which the tip of the first conductor is bent upward. Since this allows the tip of the first conductor to float in the space, organic matter in the space generated by electric discharge Of the above-mentioned carbides can be prevented from being generated between the tip portions of the pair of first conductors, and thus, it is possible to prevent discharge at a load lower than a predetermined surge and stabilize the discharge voltage. Is obtained.
【0019】本発明の請求項5に記載の発明は、特に、
第1の絶縁シートおよび誘電体シートが上下の第2の絶
縁シート間に備えられ、この第1の絶縁シートと誘電体
シートのうち少なくとも一方のシートの略中央部に空間
が設けられ、この空間内に一対の第1の導体の各先端部
が備えられたという構成を有しており、これにより、空
間の周囲を第1の絶縁シート、誘電体シート、第2の絶
縁シートで覆うことができるため、この空間内に備えら
れた一対の第1の導体の各先端部は空気中へは露出せ
ず、これにより、第1の導体の劣化を防止できるという
作用効果が得られる。The invention according to claim 5 of the present invention is particularly
The first insulating sheet and the dielectric sheet are provided between the upper and lower second insulating sheets, and a space is provided at a substantially central portion of at least one of the first insulating sheet and the dielectric sheet. It has a structure in which the respective tip portions of the pair of first conductors are provided inside, so that the periphery of the space can be covered with the first insulating sheet, the dielectric sheet, and the second insulating sheet. Therefore, the respective tip portions of the pair of first conductors provided in this space are not exposed to the air, and therefore, the effect of preventing the deterioration of the first conductor can be obtained.
【0020】本発明の請求項6に記載の発明は、特に、
第1の導体と第1の絶縁シートとの間に第3の導体およ
び他の誘電体シートを備え、第1の絶縁シートの上面に
第3の導体を、第3の導体の上面に他の誘電体シートを
それぞれ配置したという構成を有しており、これによ
り、一対の第1の導体とともに対向電極を構成する導体
が、上方の第2の導体だけでなく下方の第3の導体にも
設けられるため、一対の第1の導体と対向する対向電極
の面積を大きくすることができ、これにより、コンデン
サ部の容量を大きくすることができるという作用効果を
有する。The invention according to claim 6 of the present invention is
A third conductor and another dielectric sheet are provided between the first conductor and the first insulating sheet, and the third conductor is provided on the upper surface of the first insulating sheet and the other dielectric sheet is provided on the upper surface of the third conductor. It has a structure in which the dielectric sheets are respectively arranged, so that the conductor forming the counter electrode together with the pair of first conductors can be arranged not only in the upper second conductor but also in the lower third conductor. Since it is provided, the area of the counter electrode facing the pair of first conductors can be increased, which has the effect of increasing the capacitance of the capacitor section.
【0021】本発明の請求項7に記載の発明は、特に、
空間と連続するような穴が第1の絶縁シートと誘電体シ
ートのうち少なくとも一方に設けられたという構成を有
しており、これにより、空間全体の大きさを大きくでき
るため、サージ印加時の一対の第1の導体の各先端部間
への放電がより確実にできるという作用効果が得られ
る。The invention according to claim 7 of the present invention is
It has a structure in which a hole that is continuous with the space is provided in at least one of the first insulating sheet and the dielectric sheet. This makes it possible to increase the size of the entire space, and It is possible to obtain the function and effect that the discharge between the tip portions of the pair of first conductors can be performed more reliably.
【0022】本発明の請求項8に記載の発明は、特に、
発泡多孔体が一対の第1の導体の各先端部をそれぞれ覆
うように絶縁基板の上面の略中央部に設けられ、かつ被
覆層で覆われたという構成を有しており、これにより、
発泡多孔体の周囲を絶縁基板、第1の導体、被覆層で覆
うことができるため、この発泡多孔体に覆われた一対の
第1の導体の各先端部は空気中へは露出せず、これによ
り、第1の導体の劣化を防止できるという作用効果が得
られる。The invention according to claim 8 of the present invention is
The foamed porous body is provided in a substantially central portion of the upper surface of the insulating substrate so as to cover the respective tip portions of the pair of first conductors, and is covered with the coating layer.
Since the periphery of the foamed porous body can be covered with the insulating substrate, the first conductor, and the coating layer, the respective tip portions of the pair of first conductors covered with the foamed porous body are not exposed to the air, As a result, the function and effect of preventing the deterioration of the first conductor can be obtained.
【0023】本発明の請求項9に記載の発明は、特に、
第1の導体の先端部を前記第1の導体の他の部分より細
くしたという構成を有しており、これにより、サージ印
加時に第1の導体の先端部における電流密度を大きくで
きるため、先端部間で放電され易くなるという作用効果
が得られる。The invention according to claim 9 of the present invention is
The tip portion of the first conductor is made thinner than the other portions of the first conductor, whereby the current density at the tip portion of the first conductor can be increased when a surge is applied. It is possible to obtain the effect that discharge is easily generated between the parts.
【0024】本発明の請求項10に記載の発明は、特
に、複数の第1の絶縁シート間に、先端部が互いに対向
するように一対の第1の導体を挟む工程と、複数の第1
の絶縁シートの少なくとも一方に空間を形成する工程
と、一対の第1の導体の先端部を第1の絶縁シートの接
合面に設けた空間内に配置する工程とを備えたという構
成を有しており、これにより、空間の周囲を第1の絶縁
シートで覆うことができるため、この空間内に備えられ
た一対の第1の導体の各先端部は空気中へは露出せず、
これにより、第1の導体の劣化を防止できるという作用
効果が得られる。According to a tenth aspect of the present invention, in particular, a step of sandwiching a pair of first conductors between a plurality of first insulating sheets so that their tip portions face each other, and a plurality of first insulating sheets.
The step of forming a space in at least one of the insulating sheets, and the step of disposing the tip portions of the pair of first conductors in the space provided on the joint surface of the first insulating sheet. As a result, since the periphery of the space can be covered with the first insulating sheet, the respective tip portions of the pair of first conductors provided in the space are not exposed to the air,
As a result, the function and effect of preventing the deterioration of the first conductor can be obtained.
【0025】本発明の請求項11に記載の発明は、特
に、第1の導体をめっきによって形成したという構成を
有しており、これにより、第1の導体の周縁部がにじん
だりすることを防止できるため、一対の第1の導体の各
先端部間の距離を一定に保持することができ、これによ
り、通常の負荷時に放電したり、サージ印加時に放電し
なかったりすることを防止でき、放電開始電圧を安定さ
せることができるという作用効果が得られる。The invention according to claim 11 of the present invention has a construction in which the first conductor is formed by plating, which prevents the peripheral portion of the first conductor from bleeding. Since it can be prevented, the distance between the respective tip portions of the pair of first conductors can be kept constant, which can prevent discharge during normal load or no discharge during surge application, The effect that the discharge starting voltage can be stabilized can be obtained.
【0026】本発明の請求項12に記載の発明は、特
に、第1の絶縁シートおよび誘電体シートを上下の第2
の絶縁シート間に形成し、この第1の絶縁シートと誘電
体シートのうち少なくとも一方のシートの略中央部に空
間を形成し、この空間内に一対の第1の導体の各先端部
を形成したという構成を有しており、これにより、空間
の周囲を第1の絶縁シート、誘電体シート、第2の絶縁
シートで覆うことができるため、この空間内に形成した
一対の第1の導体の各先端部は空気中へは露出せず、こ
れにより、第1の導体の劣化を防止できるという作用効
果が得られる。According to a twelfth aspect of the present invention, in particular, the first insulating sheet and the dielectric sheet are arranged above and below the second insulating sheet.
Between the first and second insulating sheets, a space is formed at a substantially central portion of at least one of the first insulating sheet and the dielectric sheet, and the tip portions of the pair of first conductors are formed in the space. Since the space can be covered with the first insulating sheet, the dielectric sheet, and the second insulating sheet, the pair of first conductors formed in the space can be covered. The respective tip portions of the above are not exposed to the air, and therefore, the effect of preventing the deterioration of the first conductor can be obtained.
【0027】本発明の請求項13に記載の発明は、特
に、発泡多孔体を一対の第1の導体の各先端部をそれぞ
れ覆うように絶縁基板の上面の略中央部に形成し、かつ
被覆層で覆われるように形成したという構成を有してお
り、これにより、発泡多孔体の周囲を絶縁基板、第1の
導体、被覆層で覆うため、この発泡多孔体に覆われた一
対の第1の導体の各先端部は空気中へは露出せず、これ
により、第1の導体の劣化を防止できるという作用効果
が得られる。According to a thirteenth aspect of the present invention, in particular, the foamed porous body is formed in a substantially central portion of the upper surface of the insulating substrate so as to cover the respective tip portions of the pair of first conductors, and is covered. It has a structure in which it is formed so as to be covered with a layer. With this, since the periphery of the foamed porous body is covered with the insulating substrate, the first conductor, and the coating layer, the pair of first porous layers covered with the foamed porous body is covered. The respective tip portions of the first conductor are not exposed to the air, so that the effect of preventing deterioration of the first conductor can be obtained.
【0028】[0028]
【発明の実施の形態】(実施の形態1)以下、実施の形
態1を用いて、本発明の特に請求項1〜4,10,11
に記載の発明について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) Hereinafter, the first embodiment will be used to particularly describe the claims 1 to 4, 10, and 11 of the present invention.
The invention described in 1. will be described.
【0029】図1は本発明の実施の形態1における電子
部品の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic component according to the first embodiment of the present invention.
【0030】図1において、複数の第1の絶縁シート1
1と、この複数の第1の絶縁シート11間に挟まれ、第
1の絶縁シート11の上面両端部にその先端部12が互
いに対向するように設けられた一対の第1の導体13
と、第1の絶縁シート11を挟むように設けられた第2
の絶縁シート14とを有し、第1の導体13に接する第
1の絶縁シート11のうち少なくとも一方のシートの略
中央部に空間15が設けられ、この空間15内に一対の
第1の導体13の各先端部12が備えられている。ま
た、一対の第1の導体13の他端部16、すなわち空間
15内に備えられた先端部12と反対側の端部と外部電
極(図示せず)が接続されている。In FIG. 1, a plurality of first insulating sheets 1
1 and a pair of first conductors 13 sandwiched between the plurality of first insulating sheets 11 and provided at both ends of the upper surface of the first insulating sheet 11 so that their tip portions 12 face each other.
And a second insulating sheet 11 sandwiching the first insulating sheet 11.
Of the first insulating sheet 11 in contact with the first conductor 13, a space 15 is provided at a substantially central portion of the first insulating sheet 11, and a pair of first conductors is provided in the space 15. Each tip 12 of 13 is provided. In addition, the other end 16 of the pair of first conductors 13, that is, the end opposite to the tip 12 provided in the space 15 is connected to an external electrode (not shown).
【0031】第1の絶縁シート11は、略矩形状でセラ
ミックや磁性体等の絶縁性材料からなる。なお、絶縁性
を有するものであれば樹脂を用いてもよい。The first insulating sheet 11 has a substantially rectangular shape and is made of an insulating material such as ceramic or magnetic material. A resin may be used as long as it has an insulating property.
【0032】一対の第1の導体13は、第1の絶縁シー
ト11の上面両端部にその先端部12が互いに対向し、
かつ互いに接触しないように設けられ、銀、銀パラジウ
ム、銅等の導電性の良好な材料からなる。そして、一対
の第1の導体13の各先端部12は、第1の絶縁シート
11の端面に露出しないように第1の絶縁シート11の
略中央部に設けられ、他端部16は第1の絶縁シート1
1の端面に露出するように設けられている。The pair of first conductors 13 have their front end portions 12 facing each other at both ends of the upper surface of the first insulating sheet 11,
Further, they are provided so as not to contact each other, and are made of a material having good conductivity such as silver, silver palladium, copper or the like. Then, the respective tip portions 12 of the pair of first conductors 13 are provided in the substantially central portion of the first insulating sheet 11 so as not to be exposed at the end surface of the first insulating sheet 11, and the other end portion 16 is the first portion. Insulation sheet 1
It is provided so as to be exposed at the end surface of 1.
【0033】また、一対の第1の導体13の先端部12
間はノイズ印加時に放電が発生する放電ギャップ17と
なっている。放電ギャップ17の寸法、すなわち第1の
導体13の先端部12間の距離はサージの大きさによっ
て変えればよい。The tip portions 12 of the pair of first conductors 13 are also provided.
The space is a discharge gap 17 in which discharge occurs when noise is applied. The size of the discharge gap 17, that is, the distance between the tip portions 12 of the first conductors 13 may be changed according to the magnitude of the surge.
【0034】さらに、第1の導体13の先端部12は、
第1の導体13の他の部分より細くなっている。これに
より、サージ印加時に第1の導体13の先端部12にお
ける電流密度を大きくできるため、先端部12間で放電
され易くなるという効果が得られる。すなわち、先端部
12がより細く、尖っている方がこの効果を期待でき
る。Further, the tip portion 12 of the first conductor 13 is
It is thinner than the other parts of the first conductor 13. As a result, the current density at the tip portions 12 of the first conductors 13 can be increased when a surge is applied, so that an effect that discharges between the tip portions 12 are facilitated is obtained. That is, this effect can be expected when the tip 12 is thinner and sharper.
【0035】なお、放電ギャップ17の距離を一定に保
持する必要があるため、第1の導体13の材料としては
イオンマイグレーションが発生しにくいもの、例えば銅
が好ましい。Since it is necessary to keep the distance of the discharge gap 17 constant, it is preferable that the material of the first conductor 13 is a material in which ion migration does not easily occur, for example, copper.
【0036】また、第1の導体13の先端部12を上方
に折り曲げ、第1の導体13の先端部12を空間15内
に浮かせてもよい。このようにすることによって、放電
によって生成される空間15中の有機物の炭化物が、第
1の導体13の上下面の第1の絶縁シート11に付着す
るため一対の第1の導体13の先端部12間に生じるこ
とを防止でき、これにより、一対の第1の導体13の先
端部12間、すなわち放電ギャップ17の絶縁抵抗が低
下することを防ぐことができるため、所定のサージより
低い負荷で放電したりすることを防止でき、放電電圧を
安定させることができるという効果が得られる。The tip portion 12 of the first conductor 13 may be bent upward so that the tip portion 12 of the first conductor 13 floats in the space 15. By doing so, the carbide of the organic substance in the space 15 generated by the discharge adheres to the first insulating sheet 11 on the upper and lower surfaces of the first conductor 13, so that the tips of the pair of first conductors 13 are formed. It is possible to prevent this from occurring between the two first conductors 13, and thereby to prevent the insulation resistance of the discharge gap 17 between the tip portions 12 of the pair of first conductors 13 from decreasing, so that with a load lower than a predetermined surge. It is possible to prevent discharge and stabilize the discharge voltage.
【0037】第2の絶縁シート14は、略矩形状で、第
1の絶縁シート11の上下面にそれぞれ設けられ、セラ
ミックや磁性体等の絶縁性材料からなり、第1の絶縁シ
ート11と同じ材料であることが望ましい。なお、絶縁
性を有するものであれば樹脂を用いてもよい。この第2
の絶縁シート14は電子部品の最上面、最下面にそれぞ
れ1枚ずつ備えられ、第1の導体13の劣化および空間
15の露出を防止している。なお、図1には第1の導体
13の下部に第1の絶縁シート11と第2の絶縁シート
14が1枚ずつ設けられているが、第1の導体13の劣
化または空間15の露出を防止できるならばどちらか1
枚のみでも構わない。The second insulating sheet 14 has a substantially rectangular shape, is provided on the upper and lower surfaces of the first insulating sheet 11, respectively, and is made of an insulating material such as ceramic or magnetic material, and is the same as the first insulating sheet 11. It is preferably a material. A resin may be used as long as it has an insulating property. This second
One insulating sheet 14 is provided on each of the uppermost surface and the lowermost surface of the electronic component to prevent deterioration of the first conductor 13 and exposure of the space 15. In FIG. 1, the first insulating sheet 11 and the second insulating sheet 14 are provided under the first conductor 13 one by one, but the deterioration of the first conductor 13 or the exposure of the space 15 is prevented. Either if it can be prevented
Only one sheet is acceptable.
【0038】第1の絶縁シート11、第2の絶縁シート
14はそれぞれ略矩形状で同じ大きさになっており、こ
れらのシートを積層することによって略直方体の複合部
品が得られる。The first insulating sheet 11 and the second insulating sheet 14 are substantially rectangular and have the same size, and by stacking these sheets, a substantially rectangular parallelepiped composite component can be obtained.
【0039】さらに、第1、第2の絶縁シート11,1
4は必要に応じて複数枚設けてもよい。Furthermore, the first and second insulating sheets 11, 1
A plurality of 4 may be provided if necessary.
【0040】空間15は、第1の導体13と接する上下
面の第1の絶縁シート11のうち少なくとも一方のシー
トに設けられた貫通孔で、この空間15内に一対の第1
の導体13の各先端部12を備えている。なお、空間1
5は放電ギャップ17において確実に放電させるための
放電空間となっている。また、図1には第1の導体13
上面に接合する第1の絶縁シート11に空間15が設け
られた状態を示している。さらに、空間15は貫通孔で
なく窪みやスリットでもよい。さらにまた、図1におい
て空間15は円形になっているが、他の形状でも構わな
い。The space 15 is a through hole provided in at least one of the upper and lower first insulating sheets 11 in contact with the first conductor 13. The space 15 has a pair of first holes.
Each of the tip portions 12 of the conductor 13 is provided. Space 1
A discharge space 5 is provided in the discharge gap 17 for reliable discharge. Further, in FIG. 1, the first conductor 13
The state where the space 15 is provided in the first insulating sheet 11 that is bonded to the upper surface is shown. Furthermore, the space 15 may be a recess or a slit instead of the through hole. Furthermore, although the space 15 is circular in FIG. 1, it may have another shape.
【0041】なお、空間15は第1の導体13の上下面
と接する両方の第1の絶縁シート11に設けてもよく、
複数の第1の絶縁シート11を第1の導体13の上下に
設けて空間15をそれぞれが連続するように複数の第1
の導体13に形成してもよい。このようにすれば、放電
空間を大きくできるため、サージ印加時の一対の第1の
導体13の先端部12間への放電がより確実にできる。The space 15 may be provided in both of the first insulating sheets 11 contacting the upper and lower surfaces of the first conductor 13,
A plurality of first insulating sheets 11 are provided above and below the first conductor 13 so that the spaces 15 are continuous with each other.
It may be formed on the conductor 13. By doing so, the discharge space can be increased, so that discharge between the tip portions 12 of the pair of first conductors 13 at the time of applying a surge can be performed more reliably.
【0042】また、空間15内に一対の第1の導体13
の各先端部12を露出して、空間15内に各先端部12
間の放電ギャップ17を設ける。また、空間15はシー
トの略中央部に設ける。すなわち、一対の第1の導体1
3の各先端部12は、第1の絶縁シート11の略中央部
に設けられている。これは、放電ギャップ17を空気中
に露出させないためで、空間15はシートの端面に露出
しないようにすればよい。In the space 15, a pair of first conductors 13 is provided.
Each tip 12 of each of the
A discharge gap 17 is provided between them. Further, the space 15 is provided in the substantially central portion of the seat. That is, the pair of first conductors 1
Each tip portion 12 of No. 3 is provided in the substantially central portion of the first insulating sheet 11. This is because the discharge gap 17 is not exposed to the air, so that the space 15 should not be exposed to the end surface of the sheet.
【0043】外部電極は、電子部品の両端面に一対の第
1の導体13のみと接続されるように備えられている。
この外部電極は内側から銀めっき、ニッケルめっき、す
ずめっきの順に構成されている。The external electrodes are provided on both end surfaces of the electronic component so as to be connected to only the pair of first conductors 13.
This external electrode is composed of silver plating, nickel plating, and tin plating in this order from the inside.
【0044】上記した本発明の実施の形態1における電
子部品は、第2の絶縁シート14間に略中央部に空間1
5を有する第1の絶縁シート11が設けられ、この空間
15内に一対の第1の導体13の各先端部12が備えら
れたため、空間15、放電ギャップ17の周囲を第1の
絶縁シート11、第2の絶縁シート14で覆って密閉す
ることができ、これにより、この空間15内に備えられ
た一対の第1の導体13の各先端部12は空気中へは露
出しないため、放電ギャップ17を構成する第1の導体
13の劣化を防止できるという効果が得られる。すなわ
ち、従来品は空気中に放電していたのに対し、本発明に
おいては密閉された空間15内に放電するため、この空
間15内に備えられた一対の第1の導体13の各先端部
12は空気中に露出させる必要はなくなる。In the electronic component according to the first embodiment of the present invention described above, the space 1 is formed between the second insulating sheets 14 in a substantially central portion.
Since the first insulating sheet 11 having the number 5 is provided and the tip portions 12 of the pair of first conductors 13 are provided in the space 15, the first insulating sheet 11 is surrounded by the space 15 and the discharge gap 17. , The second insulating sheet 14 can be covered and hermetically sealed. As a result, the respective tip portions 12 of the pair of first conductors 13 provided in the space 15 are not exposed to the air, so that the discharge gap The effect of preventing deterioration of the first conductor 13 forming 17 is obtained. That is, whereas the conventional product discharges into the air, in the present invention, the discharge occurs in the sealed space 15, so that the tip portions of the pair of first conductors 13 provided in this space 15 are each. 12 need not be exposed to air.
【0045】以下、本発明の実施の形態1における電子
部品の製造方法について説明する。The method of manufacturing the electronic component according to the first embodiment of the present invention will be described below.
【0046】図1において、まず、セラミックや磁性体
等からなる絶縁性材料から、略矩形状の第1の絶縁シー
ト11および第2の絶縁シート14を所定枚数形成す
る。このとき、複数の第1の絶縁シート11のうち少な
くとも一方のシートの略中央部に、空間15となる貫通
孔をパンチング等によって形成する。In FIG. 1, first, a predetermined number of substantially rectangular first insulating sheets 11 and second insulating sheets 14 are formed from an insulating material such as ceramic or magnetic material. At this time, a through hole serving as the space 15 is formed by punching or the like at approximately the center of at least one of the plurality of first insulating sheets 11.
【0047】次に、第2の絶縁シート14上面に所定枚
数の第1の絶縁シート11を形成する。Next, a predetermined number of first insulating sheets 11 are formed on the upper surface of the second insulating sheet 14.
【0048】次に、第1の絶縁シート11の上面両端部
に、銀、銀パラジウム、銅等の導電性の良好な材料から
なる一対の第1の導体13を、その先端部12が互いに
対向し、かつ互いに接触しないように形成する。この先
端部12間が放電ギャップ17となる。このとき、一対
の第1の導体13の各先端部12は、第1の絶縁シート
11の端面に露出しないように第1の絶縁シート11の
略中央部に形成し、他端部16は第1の絶縁シート11
の端面に露出するように形成する。さらに、第1の導体
13の先端部12は、第1の導体13の他の部分より細
くする。Next, a pair of first conductors 13 made of a material having good conductivity such as silver, silver palladium, copper or the like is provided on both ends of the upper surface of the first insulating sheet 11, and their tip portions 12 face each other. And are formed so as not to contact each other. A discharge gap 17 is formed between the tip portions 12. At this time, the front end portions 12 of the pair of first conductors 13 are formed in the substantially central portion of the first insulating sheet 11 so as not to be exposed at the end surfaces of the first insulating sheet 11, and the other end portion 16 is 1 insulating sheet 11
It is formed so as to be exposed at the end surface of. Further, the tip portion 12 of the first conductor 13 is made thinner than the other portions of the first conductor 13.
【0049】この第1の導体13をめっきによって形成
すれば、第1の導体13の周縁部がにじんだりすること
を防止できるため、一対の第1の導体13の各先端部1
2間の距離、すなわち放電ギャップ17の寸法を一定に
保持することができ、これにより、通常の負荷時に放電
したり、サージ印加時に放電しなかったりすることを防
止でき、放電開始電圧を安定させることができるという
効果が得られる。すなわち、印刷を用いるとにじみが発
生して、放電ギャップ17の距離が設定値よりずれる可
能性があるため、所定のサージが印加されなくても放電
してしまう等の可能性がある。また、めっきによる形成
方法としては、別のシートに所定形状にめっきしたもの
を転写する方法がある。If the first conductor 13 is formed by plating, it is possible to prevent the peripheral portion of the first conductor 13 from bleeding. Therefore, each tip 1 of the pair of first conductors 13 is prevented.
The distance between the two, that is, the dimension of the discharge gap 17 can be kept constant, whereby it is possible to prevent discharge during normal load or no discharge during surge application, and stabilize the discharge start voltage. The effect that can be obtained is obtained. That is, when printing is used, bleeding may occur, and the distance of the discharge gap 17 may deviate from the set value. Therefore, discharge may occur even if a predetermined surge is not applied. Further, as a forming method by plating, there is a method in which another sheet plated in a predetermined shape is transferred.
【0050】次に、第1の導体13の上面に、空間15
を有する第1の絶縁シート11を形成する。このとき、
この空間15内に一対の第1の導体13の各先端部12
が備えられるようにする。Next, a space 15 is formed on the upper surface of the first conductor 13.
The first insulating sheet 11 having is formed. At this time,
In the space 15, the tip portions 12 of the pair of first conductors 13 are provided.
To be prepared.
【0051】次に、空間15を有する第1の絶縁シート
11の上面に、第2の絶縁シート14を形成する。Next, the second insulating sheet 14 is formed on the upper surface of the first insulating sheet 11 having the space 15.
【0052】次に、上記のようにして得られた積層物を
加熱して焼成する。焼成することによって、第1、第2
の絶縁シート11,14が一体化した絶縁体となる。Next, the laminate obtained as described above is heated and fired. By firing, the first and second
The insulating sheets 11 and 14 are integrated into an insulator.
【0053】なお、真空あるいはアルゴン等の不活性ガ
ス内で焼成すれば、空間15中の有機物の量を減少させ
ることができるため、放電によって有機物が炭化するこ
とを防止でき、これにより、一対の第1の導体13の先
端部12間、すなわち放電ギャップ17の絶縁抵抗が有
機物の炭化物によって低下することを防ぐことができる
ため、所定のサージより低い負荷で放電したりすること
を防止でき、放電電圧を安定させることができる。By firing in a vacuum or an inert gas such as argon, the amount of organic substances in the space 15 can be reduced, so that carbonization of the organic substances due to discharge can be prevented. Since it is possible to prevent the insulation resistance between the end portions 12 of the first conductors 13, that is, the discharge gap 17 from being lowered by the carbide of the organic substance, it is possible to prevent discharge at a load lower than a predetermined surge, and discharge. The voltage can be stabilized.
【0054】最後に、この積層物の両端面に一対の第1
の導体13のみと接続するように外部電極を形成する。
この外部電極は内側から銀、ニッケル、すずの順にめっ
きによって形成し、本発明の実施の形態1における電子
部品を得る。Finally, a pair of first members are provided on both end faces of this laminate.
The external electrode is formed so as to be connected to only the conductor 13 of.
This external electrode is formed by plating silver, nickel, and tin in this order from the inside to obtain the electronic component according to the first embodiment of the present invention.
【0055】このとき、ニッケルめっきを形成する前に
真空中でこの積層物をフッ素系シランカップリング剤に
含浸すれば、積層物内に存在する微細な細孔に撥水性の
あるフッ素系シランカップリング剤を充填できるため、
耐湿性を向上させることができる。At this time, if the laminate is impregnated with a fluorinated silane coupling agent in vacuum before nickel plating is formed, the fluorinated silane cup having water repellency in the fine pores present in the laminated product. Since it can be filled with a ring agent,
Moisture resistance can be improved.
【0056】なお、大きな第1、第2の絶縁シート1
1,14を作製して、上記のように積層してから製品1
個に相当する大きさにダイシング等によって切断しても
よい。The large first and second insulating sheets 1
1 and 14 are produced and laminated as described above, and then product 1
You may cut | disconnect by dicing etc. to the size equivalent to an individual piece.
【0057】このように製造することによって、空間1
5の周囲を第1の絶縁シート11、第2の絶縁シート1
4で覆うことができるため、この空間15内に備えられ
た一対の第1の導体13の各先端部12は空気中へは露
出せず、これにより、第1の導体13の劣化を防止でき
るという効果が得られる。By manufacturing in this way, the space 1
5 around the first insulating sheet 11, the second insulating sheet 1
Since the end portions 12 of the pair of first conductors 13 provided in the space 15 are not exposed to the air, the deterioration of the first conductor 13 can be prevented. The effect is obtained.
【0058】(実施の形態2)以下、実施の形態2を用
いて、本発明の特に請求項5,6,12に記載の発明に
ついて説明する。(Second Embodiment) The second embodiment of the present invention will be described below, particularly the inventions recited in claims 5, 6 and 12.
【0059】図2は本発明の実施の形態2における電子
部品の分解斜視図、図3(a)は同A−A線断面図を示
す図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of an electronic component according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 3A is a sectional view taken along the line AA.
【0060】図2、図3(a)において、第1の絶縁シ
ート11の上面両端部にその先端部12が互いに対向す
るように設けられた一対の第1の導体13と、この第1
の導体13の上面に設けられた誘電体シート18と、こ
の誘電体シート18の上面に設けられた第2の導体19
と、この第2の導体19の上面および第1の絶縁シート
11の下面に設けられた第2の絶縁シート14を有し、
第1の導体13に接する第1の絶縁シート11と誘電体
シート18のうち少なくとも一方のシートの略中央部に
空間15が設けられ、この空間15内に一対の第1の導
体13の各先端部12が備えられている。また、一対の
第1の導体13の他端部16、すなわち空間15内に備
えられた先端部12と反対側の端部と外部電極20が接
続されている。In FIG. 2 and FIG. 3A, a pair of first conductors 13 are provided at both ends of the upper surface of the first insulating sheet 11 so that their tip portions 12 face each other, and the first conductors 13.
The dielectric sheet 18 provided on the upper surface of the conductor 13 and the second conductor 19 provided on the upper surface of the dielectric sheet 18.
And a second insulating sheet 14 provided on the upper surface of the second conductor 19 and the lower surface of the first insulating sheet 11,
A space 15 is provided at a substantially central portion of at least one of the first insulating sheet 11 and the dielectric sheet 18 that is in contact with the first conductor 13, and each tip of the pair of first conductors 13 is provided in the space 15. A section 12 is provided. In addition, the external electrodes 20 are connected to the other end portions 16 of the pair of first conductors 13, that is, the end portions on the opposite side of the tip portion 12 provided in the space 15.
【0061】第1の絶縁シート11は、略矩形状でセラ
ミックや磁性体等の絶縁性材料からなる。なお、絶縁性
を有するものであれば樹脂を用いてもよい。The first insulating sheet 11 has a substantially rectangular shape and is made of an insulating material such as ceramic or magnetic material. A resin may be used as long as it has an insulating property.
【0062】一対の第1の導体13は、第1の絶縁シー
ト11の上面両端部にその先端部12が互いに対向し、
かつ互いに接触しないように設けられ、銀、銀パラジウ
ム、銅等の導電性の良好な材料からなる。そして、一対
の第1の導体13の各先端部12は、第1の絶縁シート
11の端面に露出しないように第1の絶縁シート11の
略中央部に設けられ、他端部16は第1の絶縁シート1
1の端面に露出するように設けられている。The pair of first conductors 13 have their tip portions 12 opposed to each other at both ends of the upper surface of the first insulating sheet 11,
Further, they are provided so as not to contact each other, and are made of a material having good conductivity such as silver, silver palladium, copper or the like. Then, the respective tip portions 12 of the pair of first conductors 13 are provided in the substantially central portion of the first insulating sheet 11 so as not to be exposed at the end surface of the first insulating sheet 11, and the other end portion 16 is the first portion. Insulation sheet 1
It is provided so as to be exposed at the end surface of 1.
【0063】また、一対の第1の導体13の先端部12
間はノイズ印加時に放電が発生する放電ギャップ17と
なっている。放電ギャップ17の寸法、すなわち第1の
導体13の先端部12間の距離はサージの大きさによっ
て変えればよい。In addition, the tip portions 12 of the pair of first conductors 13
The space is a discharge gap 17 in which discharge occurs when noise is applied. The size of the discharge gap 17, that is, the distance between the tip portions 12 of the first conductors 13 may be changed according to the magnitude of the surge.
【0064】さらに、第1の導体13の先端部12は、
第1の導体13の他の部分より細くなっている。これに
より、サージ印加時に第1の導体13の先端部12にお
ける電流密度を大きくできるため、先端部12間で放電
され易くなるという効果が得られる。すなわち、先端部
12がより細く、尖っている方がこの効果を期待でき
る。Furthermore, the tip portion 12 of the first conductor 13 is
It is thinner than the other parts of the first conductor 13. As a result, the current density at the tip portions 12 of the first conductors 13 can be increased when a surge is applied, so that an effect that discharges between the tip portions 12 are facilitated is obtained. That is, this effect can be expected when the tip 12 is thinner and sharper.
【0065】なお、放電ギャップ17の距離を一定に保
持する必要があるため、第1の導体13の材料としては
イオンマイグレーションが発生しにくいもの、例えば銅
が好ましい。Since it is necessary to keep the distance of the discharge gap 17 constant, it is preferable that the material of the first conductor 13 is a material in which ion migration does not easily occur, for example, copper.
【0066】誘電体シート18は、略矩形状で、第1の
導体13の上面に設けられ、酸化チタン、チタン酸バリ
ウム等の誘電体粉を主材料としてペースト状誘電体組成
物を硬化させて得られたセラミック誘電体からなる。な
お、絶縁性を有するものであれば酸化チタンまたはチタ
ン酸バリウムとエポキシ樹脂を混合させた樹脂系材料を
用いてもよい。図2において誘電体シート18は複数設
けられ、そのうち第1の導体13と接する誘電体シート
18に空間15が設けられている。The dielectric sheet 18 has a substantially rectangular shape, is provided on the upper surface of the first conductor 13, and is made of a dielectric powder such as titanium oxide or barium titanate as a main material to cure the pasty dielectric composition. It consists of the resulting ceramic dielectric. Note that a resin material obtained by mixing titanium oxide or barium titanate and an epoxy resin may be used as long as it has an insulating property. In FIG. 2, a plurality of dielectric sheets 18 are provided, and a space 15 is provided in the dielectric sheet 18 in contact with the first conductor 13.
【0067】さらに誘電体シート18、第1の絶縁シー
ト11は必要に応じて複数枚設けてもよい。特に、第1
の導体13から第2の導体19に向かって放電しない程
度に誘電体シート18の厚みを規定する必要がある。Further, a plurality of dielectric sheets 18 and first insulating sheets 11 may be provided if necessary. Especially the first
It is necessary to define the thickness of the dielectric sheet 18 to the extent that the electric conductor 13 does not discharge toward the second conductor 19.
【0068】第2の導体19は、誘電体シート18の上
面に設けられ、銀、銀パラジウム、銅等の導電性の良好
な材料からなる。また、第2の導体19は一体物で、か
つ外部電極20に接続しないように誘電体シート18の
略中央部に設けられている。なお、第2の導体19は誘
電体シート18の端面に露出してもよいが、第2の導体
19の劣化等を考慮すると露出しない方が好ましい。さ
らに、図2において、第2の導体19は方形になってい
るが、円形等の他の形状でもよい。The second conductor 19 is provided on the upper surface of the dielectric sheet 18, and is made of a material having good conductivity such as silver, silver palladium, copper or the like. The second conductor 19 is an integral body and is provided in the substantially central portion of the dielectric sheet 18 so as not to be connected to the external electrode 20. The second conductor 19 may be exposed on the end surface of the dielectric sheet 18, but it is preferably not exposed in consideration of deterioration of the second conductor 19 and the like. Furthermore, in FIG. 2, the second conductor 19 has a rectangular shape, but may have another shape such as a circle.
【0069】この第2の導体19と第1の導体13、誘
電体シート18とでコンデンサ部が構成される。すなわ
ち、誘電体シート18がコンデンサの誘電体に、誘電体
シート18を介して形成される第2の導体19と第1の
導体13がコンデンサの対向電極にそれぞれ相当する。The second conductor 19, the first conductor 13 and the dielectric sheet 18 constitute a capacitor section. That is, the dielectric sheet 18 corresponds to the dielectric of the capacitor, and the second conductor 19 and the first conductor 13 formed via the dielectric sheet 18 correspond to the counter electrodes of the capacitor.
【0070】また、第2の導体19は第1の導体13に
対して上面視にて対向するように設けられている。これ
は、コンデンサ部としての容量値を得るためである。The second conductor 19 is provided so as to face the first conductor 13 in a top view. This is to obtain the capacitance value of the capacitor section.
【0071】第2の絶縁シート14は、略矩形状で、第
2の導体19の上面および第1の絶縁シート11の下面
にそれぞれ設けられ、セラミックや磁性体等の絶縁性材
料からなり、第1の絶縁シート11と同じ材料であるこ
とが望ましい。なお、絶縁性を有するものであれば樹脂
を用いてもよい。この第2の絶縁シート14は電子部品
の最上面、最下面にそれぞれ1枚ずつ備えられ、第1の
導体13、第2の導体19の劣化および空間15の露出
を防止している。なお、図2には第1の導体13の下部
に第1の絶縁シート11と第2の絶縁シート14が1枚
ずつ設けられているが、第1の導体13の劣化または空
間15の露出を防止できるならばどちらか1枚のみでも
構わない。The second insulating sheet 14 has a substantially rectangular shape and is provided on the upper surface of the second conductor 19 and the lower surface of the first insulating sheet 11, respectively, and is made of an insulating material such as ceramic or magnetic material. It is desirable that the same material as that of the first insulating sheet 11 is used. A resin may be used as long as it has an insulating property. One second insulating sheet 14 is provided on each of the uppermost surface and the lowermost surface of the electronic component to prevent deterioration of the first conductor 13 and the second conductor 19 and exposure of the space 15. In addition, in FIG. 2, the first insulating sheet 11 and the second insulating sheet 14 are provided under the first conductor 13 one by one. However, deterioration of the first conductor 13 or exposure of the space 15 is prevented. Only one of them may be used if it can be prevented.
【0072】第1の絶縁シート11、誘電体シート1
8、第2の絶縁シート14はそれぞれ略矩形状で同じ大
きさになっており、これらのシートを積層することによ
って略直方体の電子部品が得られる。First insulating sheet 11 and dielectric sheet 1
8 and the second insulating sheet 14 each have a substantially rectangular shape and the same size, and by stacking these sheets, a substantially rectangular parallelepiped electronic component can be obtained.
【0073】空間15は、第1の導体13に接する第1
の絶縁シート11と誘電体シート18のうち少なくとも
一方のシートに設けられた貫通孔で、この空間15内に
一対の第1の導体13の各先端部12を備えている。な
お、図2には誘電体シート18に空間15が設けられた
状態を示している。また、空間15は貫通孔でなく窪み
やスリットでもよい。さらに、図2において空間15は
円形になっているが、他の形状でも構わない。The space 15 has a first space which is in contact with the first conductor 13.
This is a through hole provided in at least one of the insulating sheet 11 and the dielectric sheet 18, and each tip portion 12 of the pair of first conductors 13 is provided in this space 15. Note that FIG. 2 shows a state in which the space 15 is provided in the dielectric sheet 18. Further, the space 15 may be a recess or a slit instead of the through hole. Further, although the space 15 has a circular shape in FIG. 2, it may have another shape.
【0074】図3(b)は空間15と一対の第1の導体
13との関係の概略を示す上面図である。FIG. 3B is a top view showing the outline of the relationship between the space 15 and the pair of first conductors 13.
【0075】図3(b)に示すように、空間15内に一
対の第1の導体13の各先端部12を露出して、空間1
5内に各先端部12間の放電ギャップ17を設ける。ま
た、空間15はシートの略中央部に設ける。すなわち、
一対の第1の導体13の各先端部12は、第1の絶縁シ
ート11の略中央部に設けられている。これは、放電ギ
ャップ17を空気中に露出させないためで、空間15は
シートの端面に露出しないようにすればよい。As shown in FIG. 3B, the tip portions 12 of the pair of first conductors 13 are exposed in the space 15 so that the space 1
A discharge gap 17 between the tip portions 12 is provided in the inside 5. Further, the space 15 is provided in the substantially central portion of the seat. That is,
Each tip portion 12 of the pair of first conductors 13 is provided at a substantially central portion of the first insulating sheet 11. This is because the discharge gap 17 is not exposed to the air, so that the space 15 should not be exposed to the end surface of the sheet.
【0076】なお、空間15は放電ギャップ17におい
て確実に放電させるための放電空間となっている。The space 15 is a discharge space for surely discharging in the discharge gap 17.
【0077】外部電極20は、電子部品の両端面に一対
の第1の導体13のみと接続されるように備えられてい
る。この外部電極20は内側から銀めっき、ニッケルめ
っき、すずめっきの順に構成されている。The external electrodes 20 are provided on both end faces of the electronic component so as to be connected to only the pair of first conductors 13. The external electrode 20 is formed from the inside in the order of silver plating, nickel plating, and tin plating.
【0078】上記した本発明の実施の形態2における電
子部品は、第1の絶縁シート11および誘電体シート1
8が上下の第2の絶縁シート14間に備えられ、この第
1の絶縁シート11と誘電体シート18のうち少なくと
も一方のシートの略中央部に空間15が設けられ、この
空間15内に一対の第1の導体13の各先端部12が備
えられたため、空間15、放電ギャップ17の周囲を第
1の絶縁シート11、誘電体シート18、第2の絶縁シ
ート14で覆って密閉することができ、これにより、こ
の空間15内に備えられた一対の第1の導体13の各先
端部12は空気中へは露出しないため、放電ギャップ1
7を構成する第1の導体13の劣化を防止できるという
効果が得られる。すなわち、従来品は空気中に放電して
いたのに対し、本発明の実施の形態においては密閉され
た空間15内に放電するため、この空間15内に備えら
れた一対の第1の導体13の各先端部12は空気中に露
出させる必要はなくなる。The electronic component according to the second embodiment of the present invention described above includes the first insulating sheet 11 and the dielectric sheet 1.
8 is provided between the upper and lower second insulating sheets 14, and a space 15 is provided at a substantially central portion of at least one of the first insulating sheet 11 and the dielectric sheet 18, and a pair of spaces is provided in the space 15. Since each tip portion 12 of the first conductor 13 is provided, the space 15 and the discharge gap 17 can be covered and sealed with the first insulating sheet 11, the dielectric sheet 18, and the second insulating sheet 14. As a result, the tip portions 12 of the pair of first conductors 13 provided in the space 15 are not exposed to the air, so that the discharge gap 1
It is possible to obtain the effect of preventing the deterioration of the first conductor 13 that forms part 7. That is, whereas the conventional product discharges into the air, in the embodiment of the present invention, discharge occurs in the closed space 15, and therefore the pair of first conductors 13 provided in this space 15 It is not necessary to expose each of the tip portions 12 in the air.
【0079】以下、本発明の実施の形態2における電子
部品の製造方法について説明する。Hereinafter, a method of manufacturing an electronic component according to the second embodiment of the present invention will be described.
【0080】図2において、まず、セラミックや磁性体
等からなる絶縁性材料から、略矩形状の第1の絶縁シー
ト11および第2の絶縁シート14を所定枚数形成す
る。また、酸化チタン、チタン酸バリウム等の誘電体粉
を主材料としてペースト状誘電体組成物を硬化させて得
られたセラミック誘電体から、略矩形状の誘電体シート
18を所定枚数形成する。このとき、第1の絶縁シート
11と誘電体シート18のうち少なくとも一方のシート
の略中央部に、空間15となる貫通孔をパンチング等に
よって形成する。なお、本実施の形態においては誘電体
シート18に空間15を形成するものとする。In FIG. 2, first, a predetermined number of substantially rectangular first insulating sheets 11 and second insulating sheets 14 are formed from an insulating material such as ceramic or magnetic material. Further, a predetermined number of substantially rectangular dielectric sheets 18 are formed from a ceramic dielectric obtained by curing a paste-shaped dielectric composition using a dielectric powder such as titanium oxide or barium titanate as a main material. At this time, a through hole serving as the space 15 is formed by punching or the like at approximately the center of at least one of the first insulating sheet 11 and the dielectric sheet 18. In this embodiment, the space 15 is formed in the dielectric sheet 18.
【0081】次に、第2の絶縁シート14の上面に所定
枚数の第1の絶縁シート11を形成する。Next, a predetermined number of first insulating sheets 11 are formed on the upper surface of the second insulating sheet 14.
【0082】次に、第1の絶縁シート11の上面両端部
に、銀、銀パラジウム、銅等の導電性の良好な材料から
なる一対の第1の導体13を、その先端部12が互いに
対向し、かつ互いに接触しないように形成する。この先
端部12間が放電ギャップ17となる。このとき、一対
の第1の導体13の各先端部12は、第1の絶縁シート
11の端面に露出しないように第1の絶縁シート11の
略中央部に形成し、他端部16は第1の絶縁シート11
の端面に露出するように形成する。さらに、第1の導体
13の先端部12は、第1の導体13の他の部分より細
くする。Next, a pair of first conductors 13 made of a material having good conductivity such as silver, silver palladium, copper or the like is provided at both ends of the upper surface of the first insulating sheet 11, and their tip portions 12 face each other. And are formed so as not to contact each other. A discharge gap 17 is formed between the tip portions 12. At this time, the front end portions 12 of the pair of first conductors 13 are formed in the substantially central portion of the first insulating sheet 11 so as not to be exposed at the end surfaces of the first insulating sheet 11, and the other end portion 16 is 1 insulating sheet 11
It is formed so as to be exposed at the end surface of. Further, the tip portion 12 of the first conductor 13 is made thinner than the other portions of the first conductor 13.
【0083】この第1の導体13をめっきによって形成
すれば、第1の導体13の周縁部がにじんだりすること
を防止できるため、一対の第1の導体13の各先端部1
2間の距離、すなわち放電ギャップ17の寸法を一定に
保持することができ、これにより、通常の負荷時に放電
したり、サージ印加時に放電しなかったりすることを防
止でき、放電開始電圧を安定させることができるという
効果が得られる。すなわち、印刷を用いるとにじみが発
生して、放電ギャップ17の距離が設定値よりずれる可
能性があるため、サージが印加されなくても放電してし
まう等の可能性がある。また、めっきによる形成方法と
しては、別のシートに所定形状にめっきしたものを転写
する方法がある。If the first conductor 13 is formed by plating, it is possible to prevent the peripheral portion of the first conductor 13 from bleeding. Therefore, the tip portions 1 of the pair of first conductors 13 are prevented.
The distance between the two, that is, the dimension of the discharge gap 17 can be kept constant, whereby it is possible to prevent discharge during normal load or no discharge during surge application, and stabilize the discharge start voltage. The effect that can be obtained is obtained. That is, when printing is used, bleeding may occur, and the distance of the discharge gap 17 may deviate from the set value. Therefore, there is a possibility that discharge may occur even if a surge is not applied. Further, as a forming method by plating, there is a method in which another sheet plated in a predetermined shape is transferred.
【0084】次に、第1の導体13の上面に、空間15
を有する誘電体シート18を形成する。このとき、この
空間15内に一対の第1の導体13の各先端部12が備
えられるようにする。Next, a space 15 is formed on the upper surface of the first conductor 13.
Forming a dielectric sheet 18 having At this time, the tip portions 12 of the pair of first conductors 13 are provided in the space 15.
【0085】次に、空間15を有する誘電体シート18
の上面に空間15を有していない誘電体シート18を形
成する。Next, the dielectric sheet 18 having the space 15 is formed.
A dielectric sheet 18 having no space 15 is formed on the upper surface of the.
【0086】次に、空間15を有していない誘電体シー
ト18の上面の略中央部に、銀、銀パラジウム、銅等の
導電性の良好な材料からなり、一体物の第2の導体19
を形成する。Next, the second conductor 19 made of an electrically conductive material, such as silver, silver palladium, or copper, is integrally formed on the substantially central portion of the upper surface of the dielectric sheet 18 having no space 15.
To form.
【0087】次に、第2の導体19の上面に、第2の絶
縁シート14を形成する。Next, the second insulating sheet 14 is formed on the upper surface of the second conductor 19.
【0088】次に、上記のようにして得られた積層物を
加熱して焼成する。焼成することによって図3(a)に
示すように、第1、第2の絶縁シート11,14が一体
化した絶縁体21、複数の誘電体シート18が一体化し
た誘電体22となる。Next, the laminate obtained as described above is heated and fired. By firing, as shown in FIG. 3A, an insulator 21 in which the first and second insulating sheets 11 and 14 are integrated and a dielectric 22 in which a plurality of dielectric sheets 18 are integrated are formed.
【0089】最後に、この積層物の両端面に一対の第1
の導体13のみと接続するように外部電極20を形成す
る。この外部電極20は内側から銀、ニッケル、すずの
順にめっきによって形成し、本発明の実施の形態2にお
ける電子部品を得る。Finally, a pair of first layers are formed on both end faces of this laminate.
The external electrode 20 is formed so as to be connected only to the conductor 13. The external electrode 20 is formed by plating silver, nickel, and tin in this order from the inside to obtain the electronic component according to the second embodiment of the present invention.
【0090】このとき、ニッケルめっきを形成する前に
真空中でこの積層物をフッ素系シランカップリング剤に
含浸すれば、積層物内に存在する微細な細孔に撥水性の
あるフッ素系シランカップリング剤を充填できるため、
耐湿性を向上させることができる。At this time, if the laminate is impregnated with a fluorinated silane coupling agent in vacuum before the nickel plating is formed, the fluorinated silane cup having water repellency in the fine pores present in the laminated product. Since it can be filled with a ring agent,
Moisture resistance can be improved.
【0091】なお、大きな第1、第2の絶縁シート1
1,14、誘電体シート18を作製して、上記のように
積層してから製品1個に相当する大きさにダイシング等
によって切断してもよい。The large first and second insulating sheets 1
1, 14 and the dielectric sheet 18 may be produced, laminated as described above, and then cut into a size corresponding to one product by dicing or the like.
【0092】このように製造することによって、空間1
5の周囲を第1の絶縁シート11、誘電体シート18、
第2の絶縁シート14で覆うことができるため、この空
間15内に形成した一対の第1の導体13の各先端部1
2は空気中に露出せず、これにより、第1の導体13の
劣化を防止できるという効果が得られる。By manufacturing in this way, the space 1
5, the first insulating sheet 11, the dielectric sheet 18,
Since it can be covered with the second insulating sheet 14, the tip portions 1 of the pair of first conductors 13 formed in the space 15 are formed.
No. 2 is not exposed to the air, and therefore, the effect of preventing deterioration of the first conductor 13 is obtained.
【0093】図4は本実施の形態の電子部品の等価回路
を示す図である。図4には図2で説明した各構成の符号
も付している。FIG. 4 is a diagram showing an equivalent circuit of the electronic component of this embodiment. In FIG. 4, the reference numerals of the components described in FIG. 2 are also attached.
【0094】図4に示すように、第1のコンデンサ部C
1と第2のコンデンサ部C2が直列に接続され、放電部
Dがこの直列されたコンデンサ部と並列に接続されてい
る。このとき、第1のコンデンサ部C1は対向電極を一
対の第1の導体13のうち片方および第2の導体19と
し、誘電体を誘電体シート18としている。第2のコン
デンサ部C2は対向電極を第2の導体19および一対の
第1の導体13の他方とし、誘電体を誘電体シート18
としている。このとき、第2の導体19は連続した一体
物であるため、第1のコンデンサ部C1と第2のコンデ
ンサ部C2の両方の対向電極を兼ねることができ、第1
のコンデンサ部C1と第2のコンデンサ部C2とを直列
に接続できる。そして、放電部Dは一対の第1の導体1
3の各先端部12およびこの先端部12間の放電ギャッ
プ17からなる。As shown in FIG. 4, the first capacitor section C
The 1st and 2nd capacitor | condenser part C2 is connected in series, and the discharge part D is connected in parallel with this serially connected capacitor part. At this time, in the first capacitor section C1, the counter electrode is one of the pair of first conductors 13 and the second conductor 19, and the dielectric is the dielectric sheet 18. In the second capacitor section C2, the counter electrode is the other of the second conductor 19 and the pair of first conductors 13, and the dielectric is the dielectric sheet 18.
I am trying. At this time, since the second conductor 19 is a continuous integrated body, it can serve as the counter electrodes of both the first capacitor section C1 and the second capacitor section C2.
The capacitor section C1 and the second capacitor section C2 can be connected in series. The discharge part D is a pair of first conductors 1.
3 and the discharge gap 17 between the tip portions 12.
【0095】この電子部品は、電子機器において、通常
は第1のコンデンサ部C1および第2のコンデンサ部C
2のみに電流が流れているが、静電気などによる高電圧
のサージが流れると、サージは第1、第2のコンデンサ
部C1、C2には流れず、放電部Dに流れて、一対の第
1の導体13の各先端部12間の放電ギャップ17にお
いて放電する。This electronic component is normally used in electronic equipment as a first capacitor section C1 and a second capacitor section C.
Although the current is flowing only in 2, when a high-voltage surge due to static electricity or the like flows, the surge does not flow in the first and second capacitor sections C1 and C2, but flows into the discharge section D and the pair of first A discharge is generated in the discharge gap 17 between the respective tip portions 12 of the conductor 13.
【0096】なお、図1において、空間15を有してい
ない誘電体シート18を介して空間15を有する誘電体
シート18と第2の絶縁シート14とが設けられている
が、コンデンサ部の容量を大きくしたり製品の厚みを薄
くする必要があるときは、空間15を有していない誘電
体シート18は不要で、空間15を有する誘電体シート
18の上面に直接第2の絶縁シート14を設ける必要が
ある場合が生じる。Although the dielectric sheet 18 having the space 15 and the second insulating sheet 14 are provided via the dielectric sheet 18 having no space 15 in FIG. When it is necessary to increase the thickness or reduce the thickness of the product, the dielectric sheet 18 having no space 15 is unnecessary, and the second insulating sheet 14 is directly attached to the upper surface of the dielectric sheet 18 having the space 15. It may be necessary to provide it.
【0097】このとき、空間15と第2の導体19を接
触させるとサージ印加時に、第2の導体19に放電して
第2の導体19が損傷してしまうので、空間15の周縁
部と第2の導体19との間に隙間を設ける必要がある。
隙間を設ける方法として第2の導体19の形状を、図5
(a)に示すようにリング状にしたり、図5(b)に示
すようにU字状にする方法がある。このときも、第2の
導体19は一対の第1の導体13に対して上面視にて対
向させる必要がある。なお、図5(a)、(b)は空間
15と第2の導体19との関係の概略を示す上面図であ
る。At this time, if the space 15 and the second conductor 19 are brought into contact with each other, when a surge is applied, the second conductor 19 is discharged and the second conductor 19 is damaged. It is necessary to provide a gap between the second conductor 19 and the second conductor 19.
The shape of the second conductor 19 is shown in FIG.
There is a method of forming a ring shape as shown in (a) or a U shape as shown in FIG. 5 (b). Also at this time, the second conductor 19 needs to be opposed to the pair of first conductors 13 in a top view. 5A and 5B are top views showing the outline of the relationship between the space 15 and the second conductor 19.
【0098】また、図6に示すように、第1の導体13
と第1の絶縁シート11との間に第3の導体23および
他の誘電体シート18aを備え、第1の絶縁シート11
の上面に第3の導体23を、第3の導体23の上面に他
の誘電体シート18aをそれぞれ配置すれば、一対の第
1の導体13とともに対向電極を構成する導体が、上方
の第2の導体19だけでなく下方の第3の導体23にも
設けられるため、一対の第1の導体13と対向する対向
電極の面積を大きくすることができ、これにより、コン
デンサ部の容量を大きくすることができるという効果が
得られる。Further, as shown in FIG. 6, the first conductor 13
The third conductor 23 and another dielectric sheet 18a are provided between the first insulating sheet 11 and the first insulating sheet 11.
If the third conductor 23 is arranged on the upper surface of the first conductor 13 and the other dielectric sheet 18a is arranged on the upper surface of the third conductor 23, the conductor forming the counter electrode together with the pair of the first conductors 13 becomes the upper second conductor. Since it is provided not only on the conductor 19 but also on the lower third conductor 23, the area of the counter electrode facing the pair of first conductors 13 can be increased, thereby increasing the capacitance of the capacitor section. The effect that can be obtained is obtained.
【0099】(実施の形態3)以下、実施の形態3を用
いて、本発明の特に請求項7に記載の発明について説明
する。(Third Embodiment) The third embodiment of the present invention will be described below with reference to the present invention.
【0100】本発明の実施の形態3が実施の形態2と異
なる点は、空間15と連続するような穴24が第1の絶
縁シート11と誘電体シート18のうち少なくとも一方
に設けられたという点であり、その他の構成、製造方法
は同じであるためその説明は省略する。なお、等価回路
も図3に示した実施の形態1と同じである。The third embodiment of the present invention is different from the second embodiment in that a hole 24 that is continuous with the space 15 is provided in at least one of the first insulating sheet 11 and the dielectric sheet 18. Since the other points are the same as the other configurations and manufacturing methods, the description thereof will be omitted. The equivalent circuit is also the same as that of the first embodiment shown in FIG.
【0101】図7は本発明の実施の形態3における電子
部品の分解斜視図、図8(a)は同A−A線断面図であ
る。FIG. 7 is an exploded perspective view of an electronic component according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 8A is a sectional view taken along the line AA.
【0102】図7、図8(a)において、空間15が設
けられた誘電体シート18の上面の誘電体シート18、
第2の導体19の上面の第3の絶縁シート25に穴24
が設けられている。このとき、空間15の周縁部と第2
の導体19との間に隙間が生じるように、第2の導体1
9の形状は図5(a)のようなリング状になっている。
なお、図5(b)に示すようなU字状にしてもよい。7 and 8A, the dielectric sheet 18 on the upper surface of the dielectric sheet 18 in which the space 15 is provided,
The hole 24 is formed in the third insulating sheet 25 on the upper surface of the second conductor 19.
Is provided. At this time, the peripheral portion of the space 15 and the second
The second conductor 1 so that a gap is formed between the second conductor 1 and
The shape of 9 is a ring shape as shown in FIG.
In addition, you may make it a U-shape as shown in FIG.5 (b).
【0103】穴24は、空間15と連続して設けられ、
穴24と空間15とで放電空間15aが構成され、この
放電空間15a全体の大きさが大きくなっている。ま
た、穴24は貫通し、パンチング等によって形成され
る。なお、最上面、最下面の穴24は窪みでもよい。さ
らに、放電空間15aは空気中には露出しないように設
けられている。すなわち、穴24は誘電体シート18、
第3の絶縁シート25の端面に露出しないように、かつ
第2の絶縁シート14によって上下面が露出しないよう
に設けられている。The hole 24 is provided continuously with the space 15,
The hole 24 and the space 15 constitute a discharge space 15a, and the size of the discharge space 15a is increased. Further, the hole 24 penetrates and is formed by punching or the like. The holes 24 on the uppermost surface and the lowermost surface may be hollows. Further, the discharge space 15a is provided so as not to be exposed to the air. That is, the hole 24 corresponds to the dielectric sheet 18,
The third insulating sheet 25 is provided so as not to be exposed at the end surface of the third insulating sheet 25 and the upper and lower surfaces thereof are not exposed by the second insulating sheet 14.
【0104】第3の絶縁シート25は、略矩形状でセラ
ミックや磁性体等の絶縁性材料からなり、第1、第2の
絶縁シート11,14と同じ材料で、同じように形成さ
れることが望ましい。なおサージによって大きな放電空
間15aが不要なときは、使用しなくても構わない。The third insulating sheet 25 has a substantially rectangular shape and is made of an insulating material such as ceramic or magnetic material. It is made of the same material as the first and second insulating sheets 11 and 14 and is formed in the same manner. Is desirable. If the large discharge space 15a is unnecessary due to the surge, it may not be used.
【0105】図7において、空間15とともに放電空間
15aを構成する穴24を第3の絶縁シート25に形成
したが、第3の絶縁シート25の代わりに別の誘電体シ
ートに形成してもよい。また、穴24を誘電体シート1
8の設けられた側へ備えたが、第1の絶縁シート11が
設けられた側に備えてもよく、誘電体シート18の設け
られた側と第1の絶縁シート11が設けられた側の両方
に備えてもよい。ただし、穴24を第1の絶縁シート1
1が設けられた側に備えると製品の高さが大きくなるた
め、製品の高さに制限があるときは誘電体シート18の
設けられた側へ備える方が好ましい。In FIG. 7, the hole 24 which forms the discharge space 15a together with the space 15 is formed in the third insulating sheet 25, but instead of the third insulating sheet 25, it may be formed in another dielectric sheet. . In addition, the holes 24 are formed in the dielectric sheet 1.
8 is provided on the side where the first insulating sheet 11 is provided, but it may be provided on the side where the first insulating sheet 11 is provided, and the side where the dielectric sheet 18 is provided and the side where the first insulating sheet 11 is provided are provided. You may prepare for both. However, the holes 24 are formed in the first insulating sheet 1
Since the height of the product becomes large when it is provided on the side where 1 is provided, it is preferable to provide it on the side where the dielectric sheet 18 is provided when the height of the product is limited.
【0106】さらに、図6に示したように、第1の導体
13と第1の絶縁シート11との間に第3の導体23お
よび他の誘電体シート18aを備えて、コンデンサ部の
容量を大きくするようにしてもよい。Further, as shown in FIG. 6, a third conductor 23 and another dielectric sheet 18a are provided between the first conductor 13 and the first insulating sheet 11 to increase the capacitance of the capacitor section. You may make it large.
【0107】上記した本発明の実施の形態3における電
子部品は、放電空間15a全体の大きさを大きくできる
ため、サージ印加時に一対の第1の導体13の先端部1
2間への放電がより確実にできるという効果が得られ
る。In the electronic component according to the third embodiment of the present invention described above, since the size of the entire discharge space 15a can be increased, the tip end portions 1 of the pair of first conductors 13 at the time of applying a surge.
The effect that the discharge between the two can be performed more reliably is obtained.
【0108】なお、上記本発明の実施の形態1〜3にお
いて、図2、図7に示したように、一対の第1の導体1
3におけるそれぞれの他端部16は互いに対向するよう
な位置に設けられているが、一対の第1の導体13にお
けるそれぞれの他端部16が互いに対向しない位置に設
けられると、外部電極20を介して実装基板のラインに
接続される一対の第1の導体13の各他端部16におい
て、容易にそれぞれ別個の信号ラインに接続できる。In the first to third embodiments of the present invention, as shown in FIGS. 2 and 7, the pair of first conductors 1 is used.
The other end portions 16 of the third conductor 3 are provided at positions facing each other, but when the other end portions 16 of the pair of first conductors 13 are provided at positions not facing each other, the external electrode 20 is removed. Each of the other end portions 16 of the pair of first conductors 13 connected to the line of the mounting board via the above can be easily connected to separate signal lines.
【0109】例えば、図8(b)に示すように、一対の
第1の導体13におけるそれぞれの他端部16a,16
bが矩形状の第1の絶縁シート11の隣り合う側面に設
けた場合、他端部16aを信号ラインに接続し、別の他
端部16bをグランドに接続すれば、ジャンパー等の部
品を削減できる。もちろん、信号ラインとグランドに接
続させるために斜めに実装することは困難である。For example, as shown in FIG. 8B, the other end portions 16a, 16 of the pair of first conductors 13 are formed.
When b is provided on the adjacent side surfaces of the rectangular first insulating sheet 11, if the other end 16a is connected to the signal line and the other end 16b is connected to the ground, parts such as jumpers are reduced. it can. Of course, it is difficult to mount diagonally to connect to the signal line and the ground.
【0110】(実施の形態4)本発明の実施の形態4が
実施の形態2と異なる点は、第1の導体13を二対、第
2の導体19を2個設け、それぞれ並列に備えた点であ
り、その他の構成、製造方法は同じであるためその説明
は省略する。なお、等価回路は図4に示した実施の形態
と同じものが2個並列になったものと同じである。すな
わち、実施の形態2は直列に接続されたコンデンサが1
個設けられているが、本実施の形態においては2個のコ
ンデンサが独立して設けられている。(Fourth Embodiment) The fourth embodiment of the present invention is different from the second embodiment in that two pairs of first conductors 13 and two second conductors 19 are provided and are provided in parallel. Since the other points are the same as the other configurations and manufacturing methods, the description thereof will be omitted. The equivalent circuit is the same as the embodiment shown in FIG. 4 in which two pieces are arranged in parallel. That is, in the second embodiment, the number of capacitors connected in series is one.
Although two capacitors are provided, in the present embodiment, two capacitors are independently provided.
【0111】図9(a)は本発明の実施の形態4におけ
る電子部品の分解斜視図、図9(b)は同要部である二
対の第1の導体13、第2の導体19、空間17、外部
電極20の位置関係の概略を示す上面図である。FIG. 9 (a) is an exploded perspective view of an electronic component according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 9 (b) is a main portion of the first and second pairs of first conductor 13 and second conductor 19. FIG. 3 is a top view schematically showing the positional relationship between the space 17 and the external electrode 20.
【0112】図9(a)、(b)において、第1の絶縁
シート11の上面に一対の第1の導体13が2組並設さ
れ、かつ誘電体シート18の上面に第2の導体19が2
個並設されている。このとき、一対の第1の導体13に
対して1個の第2の導体19が対応し、空間15は誘電
体シート18に1個設けられている。さらに、空間15
内に二対の第1の導体13の各先端部12が全て露出し
ている。このように空間15を1個のみ設けるようにす
れば、第1の導体13の端部12全てに対して空間15
の形成が1回で済むため、生産性が向上する。In FIGS. 9A and 9B, two pairs of first conductors 13 are arranged in parallel on the upper surface of the first insulating sheet 11, and the second conductor 19 is arranged on the upper surface of the dielectric sheet 18. Is 2
Individually installed. At this time, one second conductor 19 corresponds to the pair of first conductors 13, and one space 15 is provided in the dielectric sheet 18. Furthermore, space 15
All the tip portions 12 of the two pairs of first conductors 13 are exposed inside. If only one space 15 is provided in this manner, the space 15 is provided for all the end portions 12 of the first conductor 13.
Therefore, the productivity is improved because the formation of the is required only once.
【0113】なお、二対ではなく一対の第1の導体13
に対応する空間15を1個ずつ合計2個設けてもよく、
図7に示したように第2の導体19の上面に穴24が設
けられた第3の絶縁シート25を備えてもよい。Incidentally, a pair of first conductors 13 is used instead of two pairs.
There may be a total of two spaces 15 each corresponding to,
As shown in FIG. 7, a third insulating sheet 25 having holes 24 in the upper surface of the second conductor 19 may be provided.
【0114】また、図6に示したように、第1の導体1
3と第1の絶縁シート11間に他の誘電体シート18a
および第3の導体23を備えて、コンデンサ部の容量を
大きくするようにしてもよい。Further, as shown in FIG. 6, the first conductor 1
3 and the first insulating sheet 11 between the other dielectric sheet 18a
The third conductor 23 may be provided to increase the capacitance of the capacitor section.
【0115】さらに、実施の形態3で説明したように、
空間15と連続するような穴24を第1の絶縁シート1
1と誘電体シート18のうち少なくとも一方に設けても
よい。このとき、放電空間15aと第2の導体19を接
触させないように、図5(a)、(b)に示すように、
第2の導体19の形状をリング状、U字状にする必要が
ある。なお、第2の導体19の2個が接触しないように
する必要があるため、製品の面積に制限があるときは、
2個の第2の導体19の形状をそれぞれU字状にして互
いに向き合うようにする方がよい。Furthermore, as described in the third embodiment,
The first insulating sheet 1 is provided with holes 24 which are continuous with the space 15.
It may be provided on at least one of 1 and the dielectric sheet 18. At this time, as shown in FIGS. 5A and 5B, the discharge space 15a and the second conductor 19 are prevented from coming into contact with each other.
The shape of the second conductor 19 needs to be ring-shaped or U-shaped. Since it is necessary to prevent the two second conductors 19 from contacting each other, when the product area is limited,
It is better to make the two second conductors 19 each have a U-shape so as to face each other.
【0116】さらにまた、図8(b)で説明したよう
に、一対の第1の導体13におけるそれぞれの他端部1
6が互いに対向しない位置に設けてもよい。Furthermore, as described with reference to FIG. 8B, the other end portions 1 of the pair of first conductors 13 are formed.
You may provide in the position which 6 does not mutually oppose.
【0117】上記実施の形態4において、一対の第1の
導体13、第2の導体19をそれぞれ横方向に2個並べ
たが、高さ方向に2個並べてもよく、さらに3個以上一
対の第1の導体13、第2の導体19をそれぞれ並べて
もよい。In the fourth embodiment, two pairs of the first conductor 13 and the second conductor 19 are arranged in the lateral direction, but two pieces may be arranged in the height direction, and three or more pairs are arranged. The first conductor 13 and the second conductor 19 may be arranged side by side.
【0118】本発明の実施の形態4における電子部品
は、1個の製品内に一対の第1の導体13、第2の導体
19をそれぞれ複数設けたため、製品の面積が小さくて
済み、実装される部品点数が少なくて済む。Since the electronic component according to the fourth embodiment of the present invention is provided with a plurality of pairs of the first conductor 13 and the second conductor 19 in one product, the area of the product is small and the electronic component is mounted. Only a small number of parts are required.
【0119】なお、上記本発明の実施の形態2〜4にお
いて、第1、第2の絶縁シート11,14として誘電体
シート18と同じ材料のものを使用すれば、同じ材料で
シートを形成できるため、生産性を向上させることがで
きる。また、誘電体シート18として所定の容量値が得
られるのであれば、第1、第2の絶縁シート11,14
を用いてもよい。In Embodiments 2 to 4 of the present invention, if the same material as the dielectric sheet 18 is used as the first and second insulating sheets 11 and 14, the sheets can be formed from the same material. Therefore, productivity can be improved. Further, if a predetermined capacitance value can be obtained as the dielectric sheet 18, the first and second insulating sheets 11 and 14
May be used.
【0120】また、第1の絶縁シート11を複数設けた
場合、一対の第1の導体13のうち一方を異なる第1の
絶縁シート11に設ければ、第1のコンデンサ部C1と
第2のコンデンサ部C2の容量値が異なるため、コンデ
ンサ部トータルとしての細かい容量値の設定を容易にで
きるという効果が得られる。When a plurality of first insulating sheets 11 are provided, if one of the pair of first conductors 13 is provided on a different first insulating sheet 11, the first capacitor section C1 and the second capacitor section C1 can be formed. Since the capacitance values of the capacitor section C2 are different, it is possible to obtain an effect that it is possible to easily set a fine capacitance value for the entire capacitor section.
【0121】さらに、第1の導体13、第2の導体19
をメッシュ状に構成すれば、コンデンサ部の一対の対向
電極の面積を小さくできるため、コンデンサ部の容量を
容易に小さくできる。メッシュ状に構成するには、めっ
きや印刷のパターンをメッシュ状にすればよい。Further, the first conductor 13 and the second conductor 19
If the structure is formed in a mesh shape, the area of the pair of opposing electrodes of the capacitor section can be reduced, so that the capacitance of the capacitor section can be easily reduced. In order to form a mesh shape, the plating or printing pattern may be formed in a mesh shape.
【0122】さらにまた、コンデンサ部の容量を大きく
する必要がある場合は、先端部12を除く第1の導体1
3の面積を広くして第2の導体19と対向する面積を広
くすればよい。Furthermore, when it is necessary to increase the capacitance of the capacitor section, the first conductor 1 excluding the tip section 12 is used.
The area of 3 may be widened to widen the area facing the second conductor 19.
【0123】また、空間15には放電し易い材料、例え
ばエポキシ樹脂等にニッケル粒子、アルミナ粉を混合さ
せたもの、あるいはフェライトに銀等の微量の金属成分
およびコバルト、すず等を添加した絶縁抵抗の低い材料
を埋めてもよい。In the space 15, a material that easily discharges, for example, epoxy resin mixed with nickel particles or alumina powder, or ferrite added with a trace amount of metal components such as silver and cobalt, tin, etc. May be filled with a low material.
【0124】さらに、一対の第1の導体13が第1の絶
縁シート11、誘電体シート18で覆われる面積を大き
くして、第1の導体13の位置を固定すれば、一対の第
1の導体13の各先端部12間の距離が一定となるた
め、通常の負荷時に放電したり、サージ印加時に放電し
なかったりすることを防止でき、放電開始電圧を安定さ
せることができるという効果が得られる。Further, by increasing the area covered by the pair of first conductors 13 with the first insulating sheet 11 and the dielectric sheet 18 and fixing the position of the first conductors 13, the pair of first conductors 13 is formed. Since the distance between the respective tip portions 12 of the conductor 13 is constant, it is possible to prevent discharge during normal load or no discharge during surge application, and obtain an effect that the discharge start voltage can be stabilized. To be
【0125】(実施の形態5)以下、実施の形態5を用
いて、本発明の特に請求項8,9,13に記載の発明に
ついて説明する。(Fifth Embodiment) The fifth embodiment of the present invention will be described below, particularly the inventions described in claims 8, 9, and 13.
【0126】図10(a)は本発明の実施の形態5にお
ける電子部品の断面図、図10は同要部である一対の第
1の導体13、発泡多孔体27、誘電層28の位置関係
の概略を示す上面図である。FIG. 10A is a sectional view of an electronic component according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a positional relationship between the pair of first conductors 13, the porous foam body 27, and the dielectric layer 28, which are the main parts. It is a top view which shows the outline of.
【0127】図10(a)、(b)において、絶縁基板
26の上面両端部にその先端部12が互いに対向するよ
うに設けられた一対の第1の導体13と、この一対の第
1の導体13の各先端部12をそれぞれ覆うように絶縁
基板26の上面の略中央部に設けられた発泡多孔体27
と、第1の導体13の上面に設けられた誘電層28と、
この誘電層28の上面に設けられた第2の導体19と、
少なくとも発泡多孔体27を覆うように設けられた被覆
層29を備えている。10 (a) and 10 (b), a pair of first conductors 13 are provided on both ends of the upper surface of the insulating substrate 26 so that their tip portions 12 face each other, and this pair of first conductors. A foamed porous body 27 provided in a substantially central portion of the upper surface of the insulating substrate 26 so as to cover the respective tip portions 12 of the conductor 13.
And a dielectric layer 28 provided on the upper surface of the first conductor 13,
A second conductor 19 provided on the upper surface of the dielectric layer 28;
A coating layer 29 is provided so as to cover at least the foamed porous body 27.
【0128】絶縁基板26は略矩形状で板状のアルミナ
等の絶縁性材料からなる。The insulating substrate 26 has a substantially rectangular shape and is made of an insulating material such as plate-like alumina.
【0129】一対の第1の導体13は、絶縁基板26の
上面両端部にその先端部12が互いに対向し、かつ互い
に接触しないように設けられ、銀、銀パラジウム、銅等
の導電性の良好な材料からなる。そして、一対の第1の
導体13の各先端部12は、絶縁基板26の端面に露出
しないように絶縁基板26の略中央部に設けられ、他端
部16は絶縁基板26の端面に露出するように設けられ
ている。なお、一対の第1の導体13にはそれぞれ端子
30が接続されている。The pair of first conductors 13 are provided at both ends of the upper surface of the insulating substrate 26 so that the tip portions 12 thereof face each other and do not contact each other, and have good conductivity such as silver, silver palladium, copper or the like. Made of different materials. Each tip 12 of the pair of first conductors 13 is provided in a substantially central portion of the insulating substrate 26 so as not to be exposed at the end face of the insulating substrate 26, and the other end 16 is exposed at the end face of the insulating substrate 26. Is provided. A terminal 30 is connected to each of the pair of first conductors 13.
【0130】また、一対の第1の導体13の各先端部1
2間はノイズ印加時に放電が発生する放電ギャップ17
となっている。放電ギャップ17の寸法、すなわち一対
の第1の導体13の各先端部12間の距離はサージの大
きさによって変えればよい。Further, each tip portion 1 of the pair of first conductors 13
Between the two, a discharge gap 17 where discharge is generated when noise is applied
Has become. The size of the discharge gap 17, that is, the distance between the tip portions 12 of the pair of first conductors 13 may be changed depending on the magnitude of the surge.
【0131】さらに、第1の導体13の先端部12は、
第1の導体13の他の部分より細くなっている。これに
より、サージ印加時に第1の導体13の先端部12にお
ける電流密度を大きくできるため、先端部12間で放電
され易くなるという効果が得られる。すなわち、先端部
12がより細く、尖っている方がこの効果を期待でき
る。Further, the tip portion 12 of the first conductor 13 is
It is thinner than the other parts of the first conductor 13. As a result, the current density at the tip portions 12 of the first conductors 13 can be increased when a surge is applied, so that an effect that discharges between the tip portions 12 are facilitated is obtained. That is, this effect can be expected when the tip 12 is thinner and sharper.
【0132】発泡多孔体27は、一対の第1の導体13
の各先端部12をそれぞれ覆うように、絶縁基板26の
上面の略中央部に設けられている。The foamed porous body 27 comprises a pair of first conductors 13.
Is provided in a substantially central portion of the upper surface of the insulating substrate 26 so as to cover the respective tip portions 12 of the.
【0133】この発泡多孔体27は加熱すると内部にあ
る多数の孔が膨張して、空間密度が大きくなり、この中
で放電させることが可能になる。つまり、実施の形態1
〜4における空間15、放電空間15aと同じ役割を持
つ。したがって、発泡多孔体27内に一対の第1の導体
13の各先端部12を露出して、発泡多孔体27内に各
先端部12間の放電ギャップ17を設ける。すなわち、
発泡多孔体27は放電ギャップ17において確実に放電
させるための空間15となっている。発泡多孔体27と
して、加熱すると蒸発して空隙ができる溶剤を含有した
樹脂が使用できる。また、発泡多孔体27を形成する代
わりに誘電層28に貫通孔を設けて、この穴を空間15
としてもよい。When the foamed porous body 27 is heated, a large number of pores inside expand, so that the spatial density becomes large, and it becomes possible to discharge in this. That is, the first embodiment
The spaces 15 to 4 and the discharge space 15a have the same role. Therefore, the tip portions 12 of the pair of first conductors 13 are exposed in the foam porous body 27, and the discharge gaps 17 between the tip portions 12 are provided in the foam porous body 27. That is,
The foamed porous body 27 serves as a space 15 in the discharge gap 17 for reliable discharge. As the foamed porous body 27, a resin containing a solvent that evaporates when heated to form voids can be used. Further, instead of forming the foamed porous body 27, a through hole is provided in the dielectric layer 28, and this hole is formed into the space 15
May be
【0134】なお、放電ギャップ17を空気中に露出さ
せないようにするために、発泡多孔体27を絶縁基板2
6の略中央部に設け、さらに発泡多孔体27を絶縁基板
26の端面に露出しないようにする。In order to prevent the discharge gap 17 from being exposed to the air, the foamed porous body 27 is attached to the insulating substrate 2.
It is provided at the substantially central portion of 6 to prevent the foamed porous body 27 from being exposed to the end surface of the insulating substrate 26.
【0135】誘電層28は、一体物で第1の導体13の
上面および発泡多孔体27の上面を覆うように設けら
れ、酸化チタン、チタン酸バリウム等の誘電体粉を主材
料としてペースト状誘電体組成物を硬化させて得られた
セラミック誘電体からなる。なお、第1の導体13の上
面のみをそれぞれ覆うように別々に設けてもよい。The dielectric layer 28 is integrally provided so as to cover the upper surface of the first conductor 13 and the upper surface of the foamed porous body 27, and is made of a dielectric powder such as titanium oxide or barium titanate as a main material. It consists of a ceramic dielectric obtained by curing a body composition. In addition, you may provide separately so that only the upper surface of the 1st conductor 13 may be covered, respectively.
【0136】第2の導体19は、誘電層28を介して第
1の導体13と対向するように誘電層28の上面に設け
られ、銀、銀パラジウム、銅等の導電性の良好な材料か
らなる。また、第2の導体19は一体物で、かつ第1の
導体13と接続しないように設けられている。The second conductor 19 is provided on the upper surface of the dielectric layer 28 so as to face the first conductor 13 via the dielectric layer 28, and is made of a material having good conductivity such as silver, silver palladium or copper. Become. In addition, the second conductor 19 is an integral body and is provided so as not to be connected to the first conductor 13.
【0137】この第2の導体19と第1の導体13、誘
電層28とでコンデンサ部が構成される。すなわち、誘
電層28がコンデンサ部の誘電体、誘電層28を介して
形成される第2の導体19と第1の導体13がコンデン
サの対向電極にそれぞれ相当する。The second conductor 19, the first conductor 13 and the dielectric layer 28 form a capacitor section. That is, the dielectric layer 28 corresponds to the dielectric of the capacitor portion, and the second conductor 19 and the first conductor 13 formed via the dielectric layer 28 correspond to the counter electrodes of the capacitor, respectively.
【0138】また、第2の導体19は一対の第1の導体
13に対して上面視にて対向するように設けられてい
る。これは、コンデンサ部としての容量値を得るためで
ある。The second conductor 19 is provided so as to face the pair of first conductors 13 in a top view. This is to obtain the capacitance value of the capacitor section.
【0139】被覆層29は、少なくとも発泡多孔体2
7、第2の導体19を覆うように設けられている。被覆
層29によって少なくとも発泡多孔体27が空気中へ露
出しないように被覆されている。また、被覆層29はそ
の上面、下面の形状が略矩形状になるように成形され、
電子部品が略直方体となる。The covering layer 29 is at least the foamed porous body 2.
7. The second conductor 19 is provided so as to cover the second conductor 19. At least the porous foam body 27 is covered with the covering layer 29 so as not to be exposed to the air. Further, the coating layer 29 is formed such that the upper surface and the lower surface thereof have a substantially rectangular shape,
The electronic component is a substantially rectangular parallelepiped.
【0140】端子30は、一対の第1の導体13とそれ
ぞれ接続され、絶縁基板26の端面から被覆層29の端
面にかけて設けられ、略直方体となった電子部品を面実
装できる。端子30は銀等の導電材料を印刷によって形
成され、その表面にすずめっきが施されている。The terminals 30 are respectively connected to the pair of first conductors 13 and are provided from the end surface of the insulating substrate 26 to the end surface of the covering layer 29, and the substantially rectangular parallelepiped electronic component can be surface-mounted. The terminal 30 is formed by printing a conductive material such as silver, and the surface thereof is tin-plated.
【0141】また、端子30として、板状で、銅等の導
電性が良好で強度の強い材料からなり、表面にすずめっ
きが施されているものを用いてもよい。このとき、プレ
ス加工によって折り曲げ、絶縁基板26の端面から下面
にかけて沿うように設ければよい。Further, as the terminal 30, a plate-shaped terminal made of a material having good conductivity and high strength such as copper and having a surface plated with tin may be used. At this time, the insulating substrate 26 may be bent by pressing and provided so as to extend from the end face to the lower face of the insulating substrate 26.
【0142】上記した本発明の実施の形態5における電
子部品は、発泡多孔体27が一対の第1の導体13の各
先端部12をそれぞれ覆うように絶縁基板26の上面の
略中央部に設けられ、かつ被覆層29で覆われているた
め、発泡多孔体27の周囲が絶縁基板26、第1の導体
13、被覆層29で覆われ、これにより、この発泡多孔
体27に覆われた一対の第1の導体13の各先端部12
は空気中へは露出せず、一対の第1の導体13の劣化を
防止できるという効果が得られる。In the electronic component according to the fifth embodiment of the present invention described above, the foamed porous body 27 is provided in the substantially central portion of the upper surface of the insulating substrate 26 so as to cover the respective tip portions 12 of the pair of first conductors 13. Since it is covered with the covering layer 29, the periphery of the foamed porous body 27 is covered with the insulating substrate 26, the first conductor 13, and the covering layer 29, whereby the pair of foamed porous bodies 27 are covered. Each tip 12 of the first conductor 13 of
Is not exposed to the air, and the effect of preventing deterioration of the pair of first conductors 13 is obtained.
【0143】なお、図8(b)に示したように、一対の
第1の導体13におけるそれぞれの他端部16が互いに
対向しない位置に設けてもよい。Note that, as shown in FIG. 8B, the other ends 16 of the pair of first conductors 13 may be provided at positions not facing each other.
【0144】また、実施の形態4で説明したように、第
1の導体13を二対、第2の導体19を2個設け、それ
ぞれ並列に備えてもよい。As described in the fourth embodiment, two pairs of the first conductors 13 and two second conductors 19 may be provided in parallel with each other.
【0145】実施の形態5の等価回路も図4に示した実
施の形態2と同じであるが、コンデンサ部C1、C2の
誘電体が誘電層28となる。The equivalent circuit of the fifth embodiment is also the same as that of the second embodiment shown in FIG. 4, but the dielectric of the capacitor portions C1 and C2 is the dielectric layer 28.
【0146】以下、本発明の実施の形態5における電子
部品の製造方法について説明する。A method of manufacturing an electronic component according to the fifth embodiment of the present invention will be described below.
【0147】図10(a)において、まず、略矩形状で
板状のアルミナ等の絶縁性材料からなる絶縁基板26の
上面両端部にその先端部12が互いに対向し、かつ互い
に接触しないように、めっきまたは印刷によって一対の
第1の導体13を形成する。この先端部12間が放電ギ
ャップ17となる。In FIG. 10 (a), first, the tip ends 12 of the insulating substrate 26 made of an insulating material such as alumina having a substantially rectangular shape are made to face each other and do not contact each other. The pair of first conductors 13 is formed by plating or printing. A discharge gap 17 is formed between the tip portions 12.
【0148】第1の導体13は銀、銀パラジウム、銅等
の導電性の良好な材料からなり、一対の第1の導体13
の各先端部12は、絶縁基板26の端面に露出しないよ
うに絶縁基板26の略中央部に形成し、他端部16は絶
縁基板26の端面に露出するように形成する。さらに、
第1の導体13の先端部12は、第1の導体13の他の
部分より細くする。The first conductor 13 is made of a material having good conductivity such as silver, silver palladium, copper, etc., and is made of a pair of first conductors 13.
Each of the front end portions 12 is formed at a substantially central portion of the insulating substrate 26 so as not to be exposed at the end surface of the insulating substrate 26, and the other end portion 16 is formed so as to be exposed at the end surface of the insulating substrate 26. further,
The tip portion 12 of the first conductor 13 is made thinner than the other portions of the first conductor 13.
【0149】次に、発泡多孔体27を一対の第1の導体
13の各先端部12をそれぞれ覆うように絶縁基板26
の上面の略中央部に形成する。Next, the insulating substrate 26 is covered with the foamed porous body 27 so as to cover the tip portions 12 of the pair of first conductors 13, respectively.
Is formed in the substantially central portion of the upper surface of the.
【0150】このとき、発泡多孔体27内に一対の第1
の導体13の各先端部12を露出して、発泡多孔体27
内に各先端部12間の放電ギャップ17を形成する。ま
た、放電ギャップ17を空気中に露出させないようにす
るために、発泡多孔体27を絶縁基板26の端面に露出
しないようにする。At this time, a pair of first porous materials are provided in the foamed porous body 27.
The respective end portions 12 of the conductors 13 are exposed to form the foamed porous body 27.
A discharge gap 17 between the tip portions 12 is formed therein. Further, in order to prevent the discharge gap 17 from being exposed to the air, the foamed porous body 27 is not exposed to the end surface of the insulating substrate 26.
【0151】次に、酸化チタン、チタン酸バリウム等の
誘電体粉を主材料としてペースト状誘電体組成物を硬化
させて得られたセラミック誘電体からなる一体物の誘電
層28を、第1の導体13の上面および発泡多孔体27
の上面を覆うように形成する。Next, the dielectric layer 28, which is an integral body and is made of a ceramic dielectric obtained by curing a paste-like dielectric composition using dielectric powder such as titanium oxide or barium titanate as a main material, is formed into a first dielectric layer. The upper surface of the conductor 13 and the foamed porous body 27
Is formed so as to cover the upper surface of.
【0152】次に、銀、銀パラジウム、銅等の導電性の
良好な材料からなる第2の導体19を、誘電層28を介
して第1の導体13と対向するように誘電層28の上面
に形成する。また、第2の導体19は一体物とし、かつ
第1の導体13に接続しないようにする。Next, the second conductor 19 made of a material having good conductivity such as silver, silver palladium, copper or the like is placed on the upper surface of the dielectric layer 28 so as to face the first conductor 13 via the dielectric layer 28. To form. Further, the second conductor 19 is an integral body and is not connected to the first conductor 13.
【0153】次に、エポキシ樹脂やガラス等からなる被
覆層29を、少なくとも発泡多孔体27、第2の導体1
9を覆うように形成する。このとき、被覆層29によっ
て発泡多孔体27が空気中へ露出しないようにする。ま
た、被覆層29は、その上面、下面を略矩形状になるよ
うに成形する。Next, the coating layer 29 made of epoxy resin, glass or the like is formed on at least the foamed porous body 27 and the second conductor 1.
It is formed so as to cover 9. At this time, the covering layer 29 prevents the foamed porous body 27 from being exposed to the air. The covering layer 29 is formed so that its upper surface and lower surface have a substantially rectangular shape.
【0154】次に、端子30を、一対の第1の導体13
とそれぞれ接続されるように、絶縁基板26の端面から
被覆層29の端面にかけて設ける。これにより、略直方
体となった電子部品を面実装できる。また、端子30は
銀等の導電材料を印刷によって形成し、さらにその表面
にすずめっきを施す。Next, the terminal 30 is connected to the pair of first conductors 13
It is provided from the end surface of the insulating substrate 26 to the end surface of the coating layer 29 so as to be connected to each. As a result, it is possible to surface-mount an electronic component that is a substantially rectangular parallelepiped. The terminal 30 is formed by printing a conductive material such as silver, and the surface thereof is tin-plated.
【0155】最後に、加熱、焼成して本発明の実施の形
態5における電子部品を得る。Finally, heating and firing are performed to obtain the electronic component according to the fifth embodiment of the present invention.
【0156】なお、第1の導体13、第2の導体19、
発泡多孔体27、誘電層28、被覆層29は同時に加
熱、焼成せず、それぞれ形成直後に別個に加熱、焼成し
ても構わない。また、発泡多孔体27は加熱すると内部
にある多数の孔が膨張して、空間密度が大きくなり、こ
の中で放電させることが可能になる。さらに、発泡多孔
体27が膨張することによって、略直方体の電子部品の
上面の一部が突出する場合がある。また、電子部品を略
直方体とするために、予め被覆層29の上面に窪みを設
けてもよい。The first conductor 13, the second conductor 19,
The foamed porous body 27, the dielectric layer 28, and the coating layer 29 may not be heated and fired at the same time, but may be separately heated and fired immediately after their formation. Further, when the foamed porous body 27 is heated, a large number of pores inside expand, so that the space density becomes large, and it becomes possible to discharge in this. Further, expansion of the foamed porous body 27 may cause a part of the upper surface of the substantially rectangular parallelepiped electronic component to project. Further, in order to make the electronic component a substantially rectangular parallelepiped, a depression may be provided in the upper surface of the coating layer 29 in advance.
【0157】このように製造することによって、発泡多
孔体27を一対の第1の導体13の各先端部12をそれ
ぞれ覆うように絶縁基板26の上面の略中央部に形成
し、かつ被覆層29で覆うため、加熱後放電空間15a
となる発泡多孔体27の周囲を絶縁基板26、第1の導
体13、被覆層29が覆い、これにより、この発泡多孔
体27で覆われた一対の第1の導体13の各先端部12
は空気中へは露出せず、第1の導体13の劣化を防止で
きるという効果が得られる。By manufacturing in this way, the foamed porous body 27 is formed in the substantially central portion of the upper surface of the insulating substrate 26 so as to cover the respective tip portions 12 of the pair of first conductors 13, and the coating layer 29. After heating, the discharge space 15a is covered with
The insulating substrate 26, the first conductor 13, and the coating layer 29 cover the periphery of the foamed porous body 27, which becomes the front end portion 12 of the pair of first conductors 13 covered with the foamed porous body 27.
Is not exposed to the air, and the effect of preventing deterioration of the first conductor 13 is obtained.
【0158】なお、上記した実施の形態5において、端
子30は板状で絶縁基板26の端面から下面にかけて沿
うように設けられていると説明したが、チップ型電子部
品のように印刷または蒸着などによって端子30を設け
てもよい。すなわち、絶縁基板26の下面両端部に裏面
電極を形成し、この裏面電極および露出した第1の電極
13と接続するように絶縁基板26の端面に端面電極を
形成するようにする。さらに、シート状の絶縁基板26
に予め分割溝を形成して、裏面電極および第1の導体1
3を形成した後に短冊状に分割し、発泡多孔体27、被
覆層29等を形成した後さらに個片状に分割するように
してもよい。In the fifth embodiment described above, the terminals 30 are described as being plate-like and provided so as to extend from the end surface to the lower surface of the insulating substrate 26. However, as in the case of chip type electronic components, printing or vapor deposition is performed. Alternatively, the terminal 30 may be provided. That is, the back surface electrodes are formed on both ends of the bottom surface of the insulating substrate 26, and the end surface electrodes are formed on the end surfaces of the insulating substrate 26 so as to be connected to the back surface electrode and the exposed first electrode 13. Further, the sheet-shaped insulating substrate 26
A dividing groove is previously formed on the back surface electrode and the first conductor 1.
3 may be divided into strips, the foamed porous body 27, the coating layer 29 and the like may be formed, and then the pieces may be further divided into individual pieces.
【0159】また、上記本発明の実施の形態2〜5にお
いて、実施の形態1で説明したように、第1の導体13
の先端部12を上方に折り曲げ、第1の導体13の先端
部12を空間15内に浮かせてもよい。このようにする
ことによって、放電によって生成される空間15中の有
機物の炭化物が、第1の導体13の上下面の第1の絶縁
シート11、誘電体シート18、絶縁基板26、誘電層
28に付着するため一対の第1の導体13の先端部12
間に生じることを防止でき、これにより、一対の第1の
導体13の先端部12間、すなわち放電ギャップ17の
絶縁抵抗が低下することを防ぐことができるため、所定
のサージより低い負荷で放電したりすることを防止で
き、放電電圧を安定させることができる。In the second to fifth embodiments of the present invention, as described in the first embodiment, the first conductor 13 is used.
The tip portion 12 of the first conductor 13 may be bent upward so that the tip portion 12 of the first conductor 13 is floated in the space 15. By doing so, the organic carbide in the space 15 generated by the discharge is applied to the first insulating sheet 11, the dielectric sheet 18, the insulating substrate 26, and the dielectric layer 28 on the upper and lower surfaces of the first conductor 13. The tips 12 of the pair of first conductors 13 for attaching
It is possible to prevent this from occurring between them, and thereby to prevent the insulation resistance of the discharge gap 17 between the tip portions 12 of the pair of first conductors 13 from decreasing, so that the discharge is performed with a load lower than a predetermined surge. Can be prevented, and the discharge voltage can be stabilized.
【0160】さらに、上記本発明の実施の形態1〜5に
おいて、外部電極20または端子30間の容量を測定す
れば一対の第1の導体13間がショートしているかどう
か容易に検査できる。Furthermore, in the first to fifth embodiments of the present invention, by measuring the capacitance between the external electrodes 20 or the terminals 30, it is possible to easily inspect whether the pair of first conductors 13 is short-circuited.
【0161】さらにまた、コンデンサを備えた電子部品
として説明したが、コンデンサではなく抵抗、またはイ
ンダクタを備えてもよい。このとき、抵抗部、インダク
タ部の両端部は外部電極20または端子30と接続させ
る必要がある。Furthermore, although the electronic component provided with the capacitor has been described, a resistor or an inductor may be provided instead of the capacitor. At this time, both ends of the resistor portion and the inductor portion need to be connected to the external electrode 20 or the terminal 30.
【0162】[0162]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第2の絶
縁シート間に略中央部に空間を有する第1の絶縁シート
が設けられ、この空間内に一対の第1の導体の各先端部
が備えられたため、空間の周囲を第1の絶縁シート、第
2の絶縁シートで覆うことができ、これにより、この空
間内に備えられた一対の第1の導体の各先端部は空気中
へは露出せず、第1の導体の劣化を防止できるという優
れた効果が得られる。As described above, according to the present invention, the first insulating sheet having the space at the substantially central portion is provided between the second insulating sheets, and each of the pair of first conductors is provided in this space. Since the tip portion is provided, the space can be covered with the first insulating sheet and the second insulating sheet, so that each tip portion of the pair of first conductors provided in the space can be covered with air. An excellent effect that the deterioration of the first conductor can be prevented without being exposed to the inside is obtained.
【図1】本発明の実施の形態1における電子部品を示す
分解斜視図FIG. 1 is an exploded perspective view showing an electronic component according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施の形態2における電子部品を示す
分解斜視図FIG. 2 is an exploded perspective view showing an electronic component according to a second embodiment of the present invention.
【図3】(a)同A−A線断面図
(b)同要部である空間と一対の第1の導体との関係の
概略を示す上面図FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3, and FIG. 3B is a top view schematically showing the relationship between the space which is the main part and a pair of first conductors.
【図4】同等価回路を示す図FIG. 4 is a diagram showing the equivalent circuit.
【図5】(a)(b)同他の例の要部である空間と第2
の導体との関係の概略を示す上面図5 (a) and 5 (b) are a main part of another example and a space and a second.
Top view showing the outline of the relationship with the conductor
【図6】同他の例を示す分解斜視図FIG. 6 is an exploded perspective view showing the other example.
【図7】本発明の実施の形態3における電子部品を示す
分解斜視図FIG. 7 is an exploded perspective view showing an electronic component according to a third embodiment of the present invention.
【図8】(a)同A−A線断面図
(b)同他の例の要部である一対の第1の導体を示す上
面図FIG. 8A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 8B and is a top view showing a pair of first conductors, which is a main part of the other example.
【図9】(a)本発明の実施の形態4における電子部品
を示す分解斜視図
(b)同要部である二対の第1の導体、第2の導体、空
間、外部電極の位置関係の概略を示す上面図FIG. 9A is an exploded perspective view showing an electronic component according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 9B is a positional relationship among two pairs of a first conductor, a second conductor, a space, and an external electrode, which are the same main portions. Top view showing the outline of
【図10】(a)本発明の実施の形態5における電子部
品を示す断面図
(b)同要部である一対の第1の導体、発泡多孔体、誘
電層の位置関係の概略を示す上面図FIG. 10A is a sectional view showing an electronic component according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 10B is an upper surface showing an outline of a positional relationship among a pair of first conductors, a foam porous body, and a dielectric layer, which are the same main portions. Figure
【図11】(a)従来の電子部品を示す上面図 (b)同下面図FIG. 11A is a top view showing a conventional electronic component. (B) Bottom view of the same
【図12】同等価回路を示す図FIG. 12 is a diagram showing the equivalent circuit.
11 第1の絶縁シート 12 先端部 13 第1の導体 14 第2の絶縁シート 15 空間 18 誘電体シート 18a 他の誘電体シート 19 第2の導体 23 第3の導体 24 穴 26 絶縁基板 27 発泡多孔体 28 誘電層 29 被覆層 11 First insulating sheet 12 Tip 13 First conductor 14 Second insulation sheet 15 spaces 18 Dielectric sheet 18a Other dielectric sheets 19 Second conductor 23 Third conductor 24 holes 26 Insulating substrate 27 Foamed porous body 28 Dielectric layer 29 coating layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大石 一夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Kazuo Oishi 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd.
Claims (13)
互いに対向するように挟まれた一対の第1の導体を有
し、前記一対の第1の導体の先端部を前記複数の第1の
絶縁シートの少なくとも一方の接合面に設けた空間内に
配置した電子部品。1. A pair of first conductors are sandwiched between a plurality of first insulating sheets so that their tip portions face each other, and the tip portions of the pair of first conductors are connected to the plurality of first conductor sheets. An electronic component arranged in a space provided on at least one joint surface of the first insulating sheet.
他の部分より細くした請求項1記載の電子部品。2. The electronic component according to claim 1, wherein a tip portion of the first conductor is made thinner than other portions of the first conductor.
端部が互いに対向しない位置に設けられた請求項1記載
の電子部品。3. The electronic component according to claim 1, wherein the other ends of the pair of first conductors are provided at positions not facing each other.
れた請求項1記載の電子部品。4. The electronic component according to claim 1, wherein a tip portion of the first conductor is bent upward.
ートの上面両端部にその先端部が互いに対向するように
設けられた一対の第1の導体と、この第1の導体の上面
に設けられた誘電体シートと、この誘電体シートの上面
に設けられた第2の導体と、この第2の導体の上面およ
び前記第1の絶縁シートの下面に設けられた第2の絶縁
シートを有し、前記第1の導体に接する前記第1の絶縁
シートと前記誘電体シートのうち少なくとも一方のシー
トの略中央部に空間が設けられ、この空間内に前記一対
の第1の導体の各先端部が備えられた電子部品。5. A first insulating sheet, a pair of first conductors provided at both ends of an upper surface of the first insulating sheet so that their tip portions face each other, and an upper surface of the first conductor. And a second conductor provided on the upper surface of the dielectric sheet, and a second insulating sheet provided on the upper surface of the second conductor and the lower surface of the first insulating sheet. And a space is provided in a substantially central portion of at least one of the first insulating sheet and the dielectric sheet that is in contact with the first conductor, and the space is provided in the space. An electronic component with each tip.
第3の導体および他の誘電体シートを備え、前記第1の
絶縁シートの上面に前記第3の導体を、前記第3の導体
の上面に前記他の誘電体シートをそれぞれ配置した請求
項5記載の電子部品。6. A third conductor and another dielectric sheet are provided between the first conductor and the first insulating sheet, and the third conductor is provided on the upper surface of the first insulating sheet. The electronic component according to claim 5, wherein the other dielectric sheets are respectively disposed on the upper surfaces of the conductors of No. 3.
ートと誘電体シートのうち少なくとも一方に設けられた
請求項5記載の電子部品。7. The electronic component according to claim 5, wherein a hole that is continuous with the space is provided in at least one of the first insulating sheet and the dielectric sheet.
にその先端部が互いに対向するように設けられた一対の
第1の導体と、この一対の第1の導体の各先端部をそれ
ぞれ覆うように前記絶縁基板の上面の略中央部に設けら
れた発泡多孔体と、前記第1の導体の上面に設けられた
誘電層と、この誘電層の上面に設けられた第2の導体
と、少なくとも前記発泡多孔体を覆うように設けられた
被覆層を備えた電子部品。8. An insulating substrate, a pair of first conductors provided at both ends of an upper surface of the insulating substrate so that their tip portions face each other, and each tip portion of the pair of first conductors, respectively. A foamed porous body provided to cover substantially the center of the upper surface of the insulating substrate, a dielectric layer provided to the upper surface of the first conductor, and a second conductor provided to the upper surface of the dielectric layer. An electronic component comprising a coating layer provided so as to cover at least the foamed porous body.
他の部分より細くした請求項8記載の電子部品。9. The electronic component according to claim 8, wherein a tip portion of the first conductor is thinner than other portions of the first conductor.
が互いに対向するように一対の第1の導体を挟む工程
と、前記複数の第1の絶縁シートの少なくとも一方に空
間を形成する工程と、前記一対の第1の導体の先端部を
前記第1の絶縁シート接合面に設けた空間内に配置する
工程とを備えた電子部品の製造方法。10. A step of sandwiching a pair of first conductors between a plurality of first insulating sheets so that their tip portions face each other, and a space is formed in at least one of the plurality of first insulating sheets. A method of manufacturing an electronic component, comprising: a step; and a step of disposing the tip end portions of the pair of first conductors in a space provided on the first insulating sheet bonding surface.
請求項10記載の電子部品の製造方法。11. The method of manufacturing an electronic component according to claim 10, wherein the first conductor is formed by plating.
先端部が互いに対向するように一対の第1の導体を形成
する工程と、この第1の導体の上面に誘電体シートを形
成する工程と、この誘電体シートの上面に第2の導体を
形成する工程と、この第2の導体の上面および前記第1
の絶縁シートの下面に第2の絶縁シートを形成する工程
とを有し、前記第1の導体に接する前記第1の絶縁シー
トと前記誘電体シートのうち少なくとも一方のシートの
略中央部に空間を形成し、この空間内に前記一対の第1
の導体の各先端部を形成するようにした電子部品の製造
方法。12. A step of forming a pair of first conductors at both ends of the upper surface of the first insulating sheet so that their tip ends face each other, and a dielectric sheet is formed on the upper surface of the first conductor. A step of forming a second conductor on the upper surface of the dielectric sheet, an upper surface of the second conductor and the first
A step of forming a second insulating sheet on the lower surface of the insulating sheet, and a space is formed in a substantially central portion of at least one of the first insulating sheet and the dielectric sheet which is in contact with the first conductor. Forming a space, and in the space, the pair of first
A method for manufacturing an electronic component, wherein each tip of the conductor is formed.
互いに対向するように一対の第1の導体を形成する工程
と、この一対の第1の導体の先端部をそれぞれ覆うよう
に前記絶縁基板の上面の略中央部に発泡多孔体を形成す
る工程と、この発泡多孔体を加熱する工程と、前記第1
の導体の上面に誘電層を形成する工程と、この誘電層の
上面に第2の導体を形成する工程と、少なくとも前記発
泡多孔体を覆うように被覆層を形成する工程とを備えた
電子部品の製造方法。13. A step of forming a pair of first conductors at both end portions of an upper surface of an insulating substrate so that the tip portions thereof face each other, and the insulating step so as to cover the tip portions of the pair of first conductors, respectively. A step of forming a foamed porous body on a substantially central portion of the upper surface of the substrate; a step of heating the foamed porous body;
An electronic component including a step of forming a dielectric layer on the upper surface of the conductor, a step of forming a second conductor on the upper surface of the dielectric layer, and a step of forming a coating layer so as to cover at least the foamed porous body. Manufacturing method.
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