JP2003123329A5 - - Google Patents
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Description
【００２０】
本発明の第１態様によれば、ニッケル基板上に突起を有し上記基板の表面のうち少なくともこの突起との界面が上記突起より小さい凹凸面を有するスタンパー突起を提供する。[0020]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a stamper protrusion having a protrusion on a nickel substrate and an uneven surface whose interface with at least the protrusion on the surface of the substrate is smaller than the protrusion .
【００２１】
本発明の第２態様によれば、上記凹凸面を構成する凹凸部の大きさは上記突起の１／１０以下である第１の態様に記載のスタンパーを提供する。[0021]
According to a second aspect of the present invention, there is provided the stamper as described in the first aspect, wherein the size of the concavo-convex portion constituting the concavo-convex surface is 1/10 or less of the protrusion .
【００２２】
本発明の第３態様によれば、不活性ガスのイオン照射または化学処理によりニッケル基板の表面に凹凸部を形成した後、上記基板上にスパッタリングでエッチング層とレジスト層を順次形成し、
上記レジスト層に信号変調されたレーザビームを照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成した後、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成してスタンパーとするスタンパーの製造方法突起を提供する。[0022]
According to the third aspect of the present invention, after the uneven portion is formed on the surface of the nickel substrate by ion irradiation of an inert gas or chemical treatment, an etching layer and a resist layer are sequentially formed on the substrate by sputtering,
The resist layer is exposed by irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam.
Then, after developing the exposed resist layer to form a resist pattern,
The above etching layer is etched to form a protrusion to provide a method of manufacturing a stamper as a stamper .
【００２３】
本発明の第４態様によれば、母材の表面に、不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記母材の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記基板上にエッチング層、レジスト層を順次形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するスタンパーの製造方法を提供する。[0023]
According to the fourth aspect of the present invention, the uneven portion is formed on the surface of the base material by ion irradiation or chemical treatment of an inert gas,
Thereafter, a conductive film is formed on the uneven portion of the surface of the base material,
Forming a metal layer by electroforming using the conductive film as an electrode;
The metal layer formed as described above and the conductive film are integrally peeled off from the base material to form a substrate of a stamper,
An etching layer and a resist layer are sequentially formed on the substrate,
Irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam to expose the resist layer;
Thereafter, the exposed resist layer is developed to form a resist pattern,
To provide a method of manufacturing a stamper for forming the protrusions by etching the etch layer.
【００２５】
本発明の第６態様によれば、母材の表面にフォトレジストを塗布し、
上記フォトレジスト層の表面に不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記フォトレジスト層の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記フォトレジスト層および上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記スタンパーの基板上にエッチング層、レジスト層を順次形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するスタンパーの製造方法を提供する。[0025]
According to a sixth aspect of the invention, a photoresist is applied to the surface of the base material,
An uneven portion is formed by ion irradiation or chemical treatment of the inert gas to the surface of the photoresist layer,
Thereafter, a conductive film is formed on the uneven portion of the surface of the photoresist layer,
Forming a metal layer by electroforming using the conductive film as an electrode;
The metal layer formed as described above and the conductive film are integrally peeled off from the photoresist layer and the base material to form a substrate of a stamper,
An etching layer and a resist layer are sequentially formed on the substrate of the stamper,
Irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam to expose the resist layer;
Thereafter, the exposed resist layer is developed to form a resist pattern,
To provide a method of manufacturing a stamper for forming the protrusions by etching the etch layer.
【００２６】
本発明の第７態様によれば、母材に導電性材料から成るエッチング層を形成し、
上記エッチング層の表面に不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
上記エッチング層を電極として上記エッチング層の上記表面の上記凹凸部に金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記エッチング層を一体的に上記母材から剥離し、
その後、上記エッチング層の上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するするスタンパーの製造方法を提供する。[0026]
According to a seventh aspect of the present invention, an etching layer made of a conductive material is formed on a base material,
An uneven portion is formed by ion irradiation or chemical treatment of the inert gas on the surface of the etching layer,
Forming a metal layer on the uneven portion of the surface of the etching layer using the etching layer as an electrode;
Integrally peeling the formed metal layer and the etching layer from the base material;
Thereafter, a resist layer is formed on the etching layer,
Irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam to expose the resist layer;
Thereafter, the exposed resist layer is developed to form a resist pattern,
To provide a method of manufacturing a stamper for forming the protrusions by etching the etch layer.
【００２８】
本発明の第９態様によれば、母材の表面に、不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記母材の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記基板上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストの突起を形成するスタンパーの製造方法を提供する。[0028]
According to the ninth aspect of the present invention, the uneven portion is formed on the surface of the base material by ion irradiation or chemical treatment of an inert gas,
Thereafter, a conductive film is formed on the uneven portion of the surface of the base material,
Forming a metal layer by electroforming using the conductive film as an electrode;
The metal layer formed as described above and the conductive film are integrally peeled off from the base material to form a substrate of a stamper,
Forming a resist layer on the substrate,
Irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam to expose the resist layer;
Thereafter, the above-described exposed resist layer is developed to provide a method for producing a stamper for forming protrusions of the resist.
【００２９】
本発明の第１０態様によれば、母材の表面に不動態層を形成し、
上記不動態層の表面を不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記不動態層の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記不動態層および上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記スタンパーの基板上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストの突起形成するスタンパーの製造方法を提供する。[0029]
According to a tenth aspect of the present invention, a passive layer is formed on the surface of a base material,
The surface of the passivation layer an uneven portion is formed by ion irradiation or chemical treatment of an inert gas,
Thereafter, a conductive film is formed on the uneven portion of the surface of the passivation layer,
Forming a metal layer by electroforming using the conductive film as an electrode;
The metal layer formed as described above and the conductive film are integrally peeled off from the passivation layer and the base material to form a substrate of a stamper,
Forming a resist layer on the substrate of the stamper;
Irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam to expose the resist layer;
Thereafter, the above-described exposed resist layer is developed to provide a method for producing a stamper in which protrusions of the resist are formed.
【００３１】
本発明の第１２態様によれば、上記凹凸部の大きさは、上記突起の１／１０以下の大きさである第３〜１１のいずれか１つの態様に記載のスタンパーの製造方法を提供する。[0031]
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a stamper according to any one of the third to eleventh aspects, wherein the size of the concavo-convex portion is 1/10 or less of the size of the protrusion. .
【００３２】
本発明の第１３態様によれば、第１又は２の態様に記載の上記スタンパーを使用して成形されて、上記スタンパーの上記凹凸部に対応する凹凸部が信号面のランド部分に設けられた光ディスクを提供する。[0032]
According to a thirteenth aspect of the present invention, is molded using the stamper according to the first or second aspect, uneven part corresponding to the concave-convex portion of said stamper is provided on the land portion of the signal surface Provide an optical disc.
【００３３】
本発明の第１４態様によれば、第３〜１２のいずれか１つの態様に記載のスタンパーの製造方法により製造された上記スタンパーを使用して成形されて、上記スタンパーの上記凹凸部に対応する凹凸部が信号面のランド部分に設けられた光ディスクを提供する。[0033]
According to a fourteenth aspect of the present invention, it is molded using the above-mentioned stamper manufactured by the method of manufacturing a stamper according to any one of the third to twelfth aspects, and corresponds to the above-mentioned concavo-convex portion of the above-mentioned stamper Provided is an optical disk in which a concavo-convex portion is provided on a land portion of a signal surface.
【００８４】
【発明の効果】
本発明によれば、スタンパーは、基板上に設けられた突起が凹凸部を介して上記基板と結合しているため、基板と突起との接触表面積が大きくなり、凹凸部により基板と突起の接着強度を高めることによって、成形時において突起の剥離が起こりにくくすることができる。また、その形状よりせん断力に対して抵抗がある。このため、光ディスク成形時において、突起が基板から剥離しにくくなる。この結果、光ディスク成形時において、突起が基板から剥離しにくくなり、光ディスクの成形枚数を従来よりも大幅に向上することができる。[0084]
【Effect of the invention】
According to the present invention, in the stamper, since the projections provided on the substrate are coupled to the substrate through the concavo-convex portion, the contact surface area between the substrate and the projections is increased, and the concavo-convex portion adheres to the substrate and the projections By increasing the strength, peeling of the projections can be less likely to occur during molding. Also, its shape is more resistant to shear forces. Therefore, the protrusions are less likely to be peeled off from the substrate at the time of molding the optical disk. As a result, during molding of the optical disk, the projections are less likely to be peeled off from the substrate, and the number of molded optical disks can be significantly improved as compared with the conventional case.
Claims (14)
上記レジスト層に信号変調されたレーザビームを照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成した後、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成してスタンパーとするスタンパーの製造方法。 After an uneven portion is formed on the surface of a nickel substrate by ion irradiation of an inert gas or chemical treatment , an etching layer and a resist layer are sequentially formed on the substrate by sputtering ,
The resist layer is exposed by irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam.
Then, after forming a resist pattern by developing the exposed resist layer,
A method of manufacturing a stamper, wherein the etching layer is etched to form protrusions to form a stamper .
その後、上記母材の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記基板上にエッチング層、レジスト層を順次形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するスタンパーの製造方法。On the surface of the base, an uneven portion is formed by ion irradiation or chemical treatment of an inert gas,
Thereafter, a conductive film is formed on the uneven portion of the surface of the base material,
Forming a metal layer by electroforming using the conductive film as an electrode;
The metal layer formed as described above and the conductive film are integrally peeled off from the base material to form a substrate of a stamper,
An etching layer and a resist layer are sequentially formed on the substrate,
Irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam to expose the resist layer;
Thereafter, the exposed resist layer is developed to form a resist pattern,
Method of manufacturing a stamper for forming the protrusions by etching the etch layer.
上記フォトレジスト層の表面に不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記フォトレジスト層の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記フォトレジスト層および上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記スタンパーの基板上にエッチング層、レジスト層を順次形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するスタンパーの製造方法。Apply photoresist to the surface of the base material,
An uneven portion is formed by ion irradiation or chemical treatment of the inert gas to the surface of the photoresist layer,
Thereafter, a conductive film is formed on the uneven portion of the surface of the photoresist layer,
Forming a metal layer by electroforming using the conductive film as an electrode;
The metal layer formed as described above and the conductive film are integrally peeled off from the photoresist layer and the base material to form a substrate of a stamper,
An etching layer and a resist layer are sequentially formed on the substrate of the stamper,
Irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam to expose the resist layer;
Thereafter, the exposed resist layer is developed to form a resist pattern,
Method of manufacturing a stamper for forming the protrusions by etching the etch layer.
上記エッチング層の表面に不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
上記エッチング層を電極として上記エッチング層の上記表面の上記凹凸部に金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記エッチング層を一体的に上記母材から剥離し、
その後、上記エッチング層の上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するするスタンパーの製造方法。Form an etching layer of conductive material on the base material,
An uneven portion is formed by ion irradiation or chemical treatment of the inert gas on the surface of the etching layer,
Forming a metal layer on the uneven portion of the surface of the etching layer using the etching layer as an electrode;
Integrally peeling the formed metal layer and the etching layer from the base material;
Thereafter, a resist layer is formed on the etching layer,
Irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam to expose the resist layer;
Thereafter, the exposed resist layer is developed to form a resist pattern,
Method of manufacturing a stamper for forming the protrusions by etching the etch layer.
その後、上記母材の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記基板上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストの突起を形成するスタンパーの製造方法。On the surface of the base, an uneven portion is formed by ion irradiation or chemical treatment of an inert gas,
Thereafter, a conductive film is formed on the uneven portion of the surface of the base material,
Forming a metal layer by electroforming using the conductive film as an electrode;
The metal layer formed as described above and the conductive film are integrally peeled off from the base material to form a substrate of a stamper,
Forming a resist layer on the substrate,
Irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam to expose the resist layer;
Then, the manufacturing method of the stamper which develops the said exposed resist layer and forms the processus | protrusion of a resist.
上記不動態層の表面を不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記不動態層の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記不動態層および上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記スタンパーの基板上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストの突起形成するスタンパーの製造方法。Form a passive layer on the surface of the base material,
The surface of the passivation layer an uneven portion is formed by ion irradiation or chemical treatment of an inert gas,
Thereafter, a conductive film is formed on the uneven portion of the surface of the passivation layer,
Forming a metal layer by electroforming using the conductive film as an electrode;
The metal layer formed as described above and the conductive film are integrally peeled off from the passivation layer and the base material to form a substrate of a stamper,
Forming a resist layer on the substrate of the stamper;
Irradiating the resist layer with a signal-modulated laser beam to expose the resist layer;
Thereafter, the above-described exposed resist layer is developed to form protrusions of the resist.
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