JP2003117785A

JP2003117785A - ワーク研削装置

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Publication number: JP2003117785A
Application number: JP2001315556A
Authority: JP
Inventors: Shinichiro Tsukahara; 真一郎塚原; Akira Isobe; 章磯部; Yoshiyuki Tomita; 良幸冨田; Akio Iwase; 昭雄岩瀬; Kazutaka Hara; 一敬原; Hiroshi Nagata; 浩永田
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2001-10-12
Filing date: 2001-10-12
Publication date: 2003-04-23
Anticipated expiration: 2021-10-12
Also published as: JP3848120B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ワークの厚み変化に応じてワーク軸方向で支
持力を調整できるようにして研削加工中での支持精度を
向上させた研削装置を提供する。【解決手段】平板状のワークの両面を一対の流体静圧
手段により非接触状態で支持しながら、該ワーク両面の
研削を行う装置であって、前記ワークの厚みの減少に対
応して、前記流体静圧手段により前記ワークを支持する
静圧を調整する静圧調整機構を設けたワーク研削装置で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハ或
いはガラスディスク等の平板状のワーク（以下、単にワ
ークと称す）表面を研削する装置に関する。特にワーク
の表面に対して垂直となる方向での支持精度を向上させ
たワーク研削装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ワークの両面を研削する装置とし
て、例えば図１に示すような種々のワーク自転式の研削
装置が知られている。このようなワーク自転式両頭研削
装置では、ワークＷを回転駆動させるためワークＷ周面
をローラ１０２によって摩擦駆動する方式（図１
（Ａ））若しくは被加工面をローラ１０４によって摩擦
駆動する方式（図１（Ｂ））、ワークＷのノッチ部ＷＮ
などにキャリア１０５を引っ掛けて駆動する方式（図１
（Ｃ））などが知られている。

【０００３】また、ワークＷの半径方向の支持は、ワー
クＷ周面をローラ１０２によって支持する方式（図１
（Ａ）、（Ｂ））や、駆動方式にキャリア１０４を用い
るときにはこのキャリア１０４が半径方向の支持手段と
なる（（図１（Ｃ））。

【０００４】そして、上記のようなワーク自転式両頭研
削装置では、ワーク表面に対して垂直な方向（以下、ワ
ーク回転軸方向と称す）でのワークの支持に、水やエア
等の流体を用いてワーク両面を流体静圧で非接触に支持
する方式が広く採用されている。このようにワーク軸方
向での支持に流体静圧を用いる研削装置は、図１にも良
く示されるように、所定の圧力をもった流体を生成する
静圧パッド１０３がワークＷ表面の一部に対向するよう
に配置されている。上記流体静圧は、静圧パッド１０３
とワークＷ表面との隙間において形成される。

【０００５】上記ワーク自転式両頭研削装置では、静圧
パッド１０３によりワークＷをワーク回転軸方向で支持
すると共に、半径方向もローラ等で支持しながらワーク
Ｗを回転させる。そして、カップ状の砥石１０１を回転
させながらワークＷ表面に接触させて研削を行う。

【０００６】なお、図１は片面側から示しているので静
圧パッド１０３及び砥石１０１は１つずつであるが、ワ
ークＷの背面側にも同様に静圧パッド１０３及び砥石１
０１が配設されて対となっている。

【０００７】ところで、ワークは研削加工が進むことに
伴って薄くなるので静圧パッドの位置が固定であると、
静圧パッドとワーク表面との隙間が広がり所要の静圧状
態を維持できなくなる。このような静圧状態の劣化を防
ぐ対策として、従来、例えばシリンダ等により静圧パッ
ドを一定圧でウエハＷ側へ押圧してワークＷの厚みが変
化しても必要な静圧が得られるようにした技術の提案等
がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インゴ
ットから切出したシリコンウエハのように、加工前のワ
ークはミクロン（μｍ）レベルで見ると数１０μｍ程度
の厚みのばらつきを有している。すなわち、ワーク表面
には凹凸が存在している。

【０００９】そのために、特に加工開始当初ではワーク
表面と静圧パッドとの隙間は複雑に変化する。よって、
前述した従来技術のようにシリンダ等により静圧パッド
を一定圧で押圧しても静圧面内において圧力状態は複雑
に変化する。これに対処するため、静圧パッドの押圧力
を高く設定すると、ワーク表面と静圧パッド面とが接触
して、円滑な研削が行えないことになる。

【００１０】すなわち、シリンダ等により静圧パッドを
一定圧で押圧する従来技術では、未処理のワーク表面に
数１０μｍ程度の凹凸が存在することを前提にその押圧
力を設定することが必要である。

【００１１】ところが、上記のように加工開始時に対応
した低い押圧力に基づく静圧では、ローラやキャリアな
どのワーク回転駆動手段から発生するワーク回転軸方向
の力によって、容易にワークの位置、姿勢が変化し、ワ
ークの撓み等も発生する。このずれや撓みは、砥石によ
る加工面において均一となるべき加工力に対して大きな
外乱となるので、平坦な形状の創生を目的とした加工に
おいては重大な問題となる。

【００１２】加工完了時の様にワークＷ表面の平坦度が
高い状態では表面の凹凸は数μｍ程度となるので、この
場合には高い静圧が生じるような押圧力とすることが好
ましい。しかし、ワーク表面と静圧パッド面とが接触す
るという上記問題があるので、加工当初から押圧力を高
めに設定することができないのである。

【００１３】したがって、本発明の目的は、ワークの厚
み変化に応じてワーク軸方向で支持力を調整できるよう
にして研削加工中での支持精度を向上させた研削装置を
提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的は請求項１に記
載の如く、平板状のワークの両面を一対の流体静圧手段
により非接触状態で支持しながら、該ワーク両面の研削
を行う装置であって、前記ワークの厚みの減少に対応し
て、前記流体静圧手段により前記ワークを支持する静圧
を調整する静圧調整機構を設けたワーク研削装置により
達成される。

【００１５】本発明によれば静圧調整機構がワークの厚
みの減少に対応して、前記流体静圧手段により前記ワー
クを支持する静圧を調整するので、研削加工中にワーク
の厚みが変化してもワークを適切に支持し、支持精度を
向上させながら研削を行うことが可能なワーク研削装置
を提供できる。

【００１６】そして、前記静圧調整機構は、前記流体静
圧手段からワーク表面へ向け供給する流体の圧力を、前
記ワークの厚みの減少に応じて増加するように制御する
流体圧制御手段を含んで構成することができる。

【００１７】また、前記静圧調整機構は、前記ワーク表
面に対し垂直な方向で前記流体静圧手段を前記ワーク表
面に近付くように押圧する押圧手段と、前記ワークの厚
みの減少に応じて前記押圧手段による押圧力を増加する
ように制御する押圧力制御手段を含んで構成することも
できる。

【００１８】前記押圧手段は、前記ワーク面に対し垂直
な方向で該ワーク面に向け前記流体静圧手段を移動させ
る流体圧シリンダ機構及びバネ機構のうち少なくとも一
方を含んで構成することができる。

【００１９】さらに、前記押圧力制御手段は、前記流体
圧シリンダヘ供給する流体の圧力又は前記バネ機構のバ
ネ基準位置を変更することにより、前記押圧手段による
押圧力を調整するようにしてもよい。

【００２０】なお、前記流体圧制御手段又は前記押圧力
制御手段は、前記ワークの厚みを測定した又はワークの
厚みを推定したデータを供給するデータ部を備え、該デ
ータに基づいて前記静圧を調整するようにすると、より
確実に静圧を制御することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下図面に基づいて、本発明に実
施例に係る両頭研削装置を説明する。

【００２２】図２は、第１実施例の両頭研削装置の概要
構成を示す図である。図２において、両頭研削装置は水
平なベッド１を備え、その左右両端部ではフレーム１
Ａ、１Ｂが立設している。このフレーム１Ａ、１Ｂの各
々には内向きに対向するようにシリンダ機構２Ａ、２Ｂ
が設けられている。

【００２３】左のシリンダ機構２Ａは後述するポンプ７
から圧送される流体によりハウジング内のシリンダ２１
Ａが左右方向に移動できるようになっている。シリンダ
２１Ａにはパッド支持棒２２Ａの一端が固定されてい
る。パッド支持棒２２Ａの他端には流体静圧手段として
の静圧パッド３Ａが固定されている。本両頭研削装置の
右側には、上記左側のシリンダ機構２Ａ及び静圧パッド
３Ａと同様な構成を有する右シリンダ機構２Ｂ及び静圧
パッド３Ｂが対称的に形成されている。

【００２４】上記静圧パッド３Ａと静圧パッド３Ｂと
は、互いに対向するように配設され、その間でワークＷ
が静圧を受けて支持されるようになっている。本両頭研
削装置に設定されるワークＷは、半径方向（図２におい
て上下方向）ではローラ４により支持され、ワークＷ回
転軸方向では静圧パッド３Ａ、３Ｂの表面から供給され
る流体静圧により支持される。静圧パッド３Ａ、３Ｂは
一定の圧力で流体を供給するポンプ８に接続されてお
り、その表面からワークＷの表面側へ向け一定圧の流体
ＬＰを放出するようになっている。

【００２５】なお、図２においては図示を省略している
回転駆動源がローラ４に接続されており、ワークＷを所
定方向へ回転させることができるようになっている。ま
た、図２ではワークＷの表面を研削する砥石は、本両頭
研削装置の背面側に存在するため隠れているが、ワーク
Ｗの両表面を研削できるように図１と同様に配設されて
いる。

【００２６】さて、本両頭研削装置では上記シリンダ機
構２Ａ、２Ｂが静圧パッド３Ａ、３ＢをワークＷ表面側
に押圧する押圧手段として機能している。また、このシ
リンダ機構２Ａ、２Ｂによる押圧力を制御する押圧力制
御手段としてコントローラ５及び調圧弁６が配設されて
いる。コントローラ５からの指令信号を調圧弁６が受け
ると、ポンプ７からの所定圧の流体を調圧してシリンダ
機構２Ａ及びシリンダ機構２Ｂに供給するのでワークＷ
表面への静圧パッド３Ａ、３Ｂの押圧力を調整できる。
上記コントローラ５としてはマイクロコンピュータを、
また調圧弁６としてはサーボバルブや自動減圧弁等を採
用できる。

【００２７】図示せぬ砥石によるワークＷ表面への研削
が進行するにしたがって表面の凹凸が減少（平坦度が向
上）して、ワークＷの厚みが減少する。上記コントロー
ラ５は、このワークＷの厚み減少に関するデータ部１０
を備えており、このデータ部１０の有するデータに基づ
いて調圧弁６へ所定の指令信号を発するようになってい
る。この指令信号は研削が進行するに応じて、シリンダ
機構２Ａ、２Ｂへ供給する流体圧を増加して、静圧パッ
ド３Ａ、３Ｂの押圧力が増すように調圧弁６を制御する
ものとなる。

【００２８】上記データ部１０が扱うデータとしては、
ワークＷの厚みを測定する厚みセンサ等を設けてオンタ
イムで取得する測定データであっても良いし、予め多く
の測定を行って得た蓄積データでもよい。この蓄積デー
タとしてはワークＷの研削開始からの経過時間によりワ
ークＷの厚みの減少状態を推定したものや、砥石の移動
位置を検出する位置センサを設けて砥石切込み量からワ
ークＷの厚みの減少状態を推定するものでもよい。よっ
て、データ部１０がオンタイムで取得する測定データを
供給する場合には厚みセンサ等となり、所定の蓄積デー
タを供給する場合にはデータを記憶したＲＯＭ等として
構成される。

【００２９】また、上記コントローラ５は上記データ部
１０のデータに基づいて常時、静圧パッド３Ａ、３Ｂの
押圧力を制御するようにしてもよいし、コントローラ５
内のクロックを用いて定期的に押圧力を制御するように
してもよい。

【００３０】さらに、本両頭研削装置では後述するよう
な静圧ポケットを有する静圧パッド３を用いている。そ
して、本両頭研削装置は図２に示すように、静圧パッド
３のポケット圧力或いはシリンダ機構２内の圧力を測定
する圧力計９を備えている。この圧力計９の検出圧力
は、コントローラ５に供給されている。コントローラ５
が、この検出圧力値を参照する場合には、これらが一定
となるようにフィードバック制御を行うことで円滑な押
圧力制御を行うことができる。

【００３１】だだし、上記圧力計９は、本両頭研削装置
のコントローラ５が静圧パッド３の押圧制御を行うこと
に関して必須のものではなく、上記データ部１０のデー
タに基づくオープンループによる制御でも円滑な押圧力
制御を行うことができる。

【００３２】ここで、本両頭研削装置で用いる静圧ポケ
ットを有する静圧パッド３について図３を参照して簡単
に説明する。図３は静圧パッド３のポケット圧力を説明
するため、本両頭研削装置の静圧パッド３の周辺を取出
して示した図である。図３に示すように本両頭研削装置
で用いる静圧パッド３は中央が凹部となったポケット３
Ｐを有している。このような静圧パッド３は、ポケット
３Ｐ内、及びポケット面内の静圧隙間における静圧流体
の圧力を略一定にでき、静圧パッド３がワークＷ表面に
押圧された時に静圧を維持するのに好ましい形態の１つ
である。なお、静圧に寄与する流体は周部のランド部３
Ｒの静圧隙間において絞られ、大気圧まで減圧される。

【００３３】なお、本実施例では上記のようにポケット
を有するタイプの静圧パッド３を用いているが、ポケッ
トが無いフラットタイプの静圧パッドを用いてもよい。

【００３４】次ぎに、図４を用いて、ワークＷの研削が
進行した場合の両頭研削装置による動作を説明する。図
４（Ａ）〜（Ｃ）は、研削加工が開始される時から研削
加工がほぼ完了した時までのワークＷの厚み変化と静圧
パッド３Ａ、３Ｂの位置変化が確認できるように示して
いる。

【００３５】図４（Ａ）は加工が開始される時の状態を
示している。ワークＷの厚さは面内において数１０μｍ
程度の凹凸が存在している。このような状態で、静圧パ
ッド３Ａ，３ＢをワークＷの表面に強く押圧すると接触
の可能性があるので好ましくない。よって、コントロー
ラ５は確実に非接触でワークＷを静圧支持するために、
片側で数１０〜２００μｍ程度の大きな静圧隙間が確保
されるように調圧弁６へ指令信号を発する。すなわち、
コントローラ５による静圧パッド３Ａ，３Ｂによる静圧
が比較的小さくなるような指令信号を受けた調圧弁６
は、これに基づいてシリンダ機構２Ａ、２Ｂへ供給する
流体圧力を調整するので、静圧パッド３Ａ、３Ｂはワー
クＷ側へ緩めに押圧され低い静圧でワークＷを支持する
状態となる。

【００３６】次ぎの図４（Ｂ）では、加工により凹凸が
減少して平坦度が向上し、その結果ワークＷの厚みの減
少が進行した状態を示している。このように加工開始
後、加工開始前のワークＷ表面に凹凸がなくなる程度加
工が進行するとワークＷは平坦になり、ワークＷ表面と
静圧パッド３との隙間のばらつきは無くなり全体的に隙
間が拡大した状態となる。このような状態となると、ワ
ークＷ表面での凹凸ばらつきは、静圧面内において数μ
ｍ程度になる。よって、静圧隙間を片側で１０〜６０μ
ｍ程度に小さくしても非接触支持が可能となる。

【００３７】なお、上記状態となったことの確認は、例
えば砥石の切込み量から推定により、またワーク厚さを
測定するセンサ等を備えている場合には測定値のばらつ
きが数μｍに収まることを確認することにより行える。
すなわち、前述したデータ部１０のデータとしてこれら
を用いることができ、コントローラ５はこのデータに基
づいて指令信号を調圧弁６に供給することになる。

【００３８】本両頭研削装置では上記のように、ワーク
の平坦度が増し、表面での凹凸のばらつきが数μｍ程度
になったことが推定或いは確認されると、コントローラ
５から調圧弁６へシリンダ機構２Ａ、２Ｂによる押圧力
を高くするような指令信号が発せられる。なお、コント
ローラ５による制御は、常時行うようにしてもよいし、
定期的に行うようにしてもよい。

【００３９】図４（Ｃ）はシリンダ機構２Ａ、２Ｂによ
る押圧力を高くした状態を示している。このように押圧
力が高くなると、ワークＷと静圧パッド３との静圧隙間
は狭くなり、静圧パッド３のポケット圧力が上昇して、
シリンダ圧力と釣り合うまで静圧隙間が狭くなる。すな
わち、本実施例の両頭研削装置はワークＷの加工が進ん
で平坦度が向上し厚みが減少すると、コントローラ５及
び調圧弁６によりシリンダ機構２Ａ、２Ｂへ供給する流
体圧が調整されて、静圧パッド３Ａ、３ＢがワークＷ表
面をより強く押圧するようになる。その結果、ワークＷ
と静圧パッド３との静圧隙間が狭まりより強い静圧でワ
ークＷを回転軸方向に支持できるようになるのである。

【００４０】上記実施例では、シリンダ機構２を押圧手
段として説明したが、ワークＷを初期位置を設定する際
には、静圧パッド３Ａ，３Ｂを移動させるための機構と
して用いることもできる。

【００４１】なお、本両頭研削装置で用いる流体に特に
限定は無いが取扱の容易性などから水、空気等が好まし
い。また、２つのポンプ７、８を設けたが、静圧パッド
３とシリンダ機構２に用いる流体を同じものとする場合
には１つのポンプを共用するようにしてもよい。さら
に、シリンダ機構２を左右に設けたがいずれか一方を固
定状態にして一方側から押圧する様に構成してもよい。

【００４２】つぎに、図５は第２実施例の両頭研削装置
の概要構成を示す図である。上述した第１実施例では静
圧パッド３Ａ、３Ｂを押圧するシリンダ機構２Ａ、２Ｂ
による押圧力を調整することにより、ワークＷと静圧パ
ッド３との間に生じる静圧を調整している。

【００４３】しかし、本第２実施例では静圧パッド３に
供給する流体の圧力を調整することにより、ワークＷと
静圧パッド３との間に生じる静圧を調整するものであ
る。

【００４４】以下、図５に基づいて本第２実施例を説明
するが、第１実施例の両頭研削装置と同様の部位には同
一の符号を付すことで重複する説明を省略し、異なる点
を中心に説明をする。

【００４５】本両頭研削装置では、静圧パッド３Ａ、３
Ｂへ流体を供給するポンプ８１の後段に調圧弁６１が配
設されている。この調圧弁６１はコントローラ５からの
指令信号を受けて、ワークＷの厚みの減少に応じて静圧
パッド３Ａ、３Ｂから放出する流体ＬＰの圧力を調整す
る。なお、本実施例ではコントローラ５及び調圧弁６１
が流体圧制御手段を構成している。

【００４６】上記本実施例では静圧パッド３Ａ、３Ｂを
ワークＷ側へ押圧するのではなく、静圧パッド３Ａ、３
Ｂからの流体圧でワークＷと静圧パッド３との静圧を高
めることができる。なお、本実施例の場合はシリンダ機
構２Ａ、２Ｂはポンプ７１に接続されており、ワークＷ
を初期位置に設定する際の位置決めのため駆動され、加
工時はその位置に固定された状態となる。

【００４７】ところで、上記第１実施例では静圧パッド
３の押圧力を制御して静圧を調整する例を示し、また第
２実施例では静圧パッド３から放出する流体圧を制御し
て静圧を調整する例を示した。しかし、静圧パッド３の
押圧力を制御する場合と、静圧パッド３から放出する流
体圧を制御する場合とを組合せた構成としてもよい。

【００４８】すなわち、第１、２の実施例の変形例とし
て両構成を併用して、コントローラ５により静圧パッド
３の押圧力及び静圧パッド３から放出する流体圧を制御
して、静圧を調整するようにしてもよい。

【００４９】さらに、図６は第３実施例の両頭研削装置
の概要構成を示す図である。上述した第１実施例では静
圧パッド３Ａ、３Ｂを押圧するシリンダ機構２Ａ、２Ｂ
による押圧力を調整することにより、ワークＷと静圧パ
ッド３との間に生じる静圧を調整している。本実施例は
シリンダ機構に変えて、バネ機構により上記押圧力を調
整するようにした例である。

【００５０】なお、本第３実施例でも、第１実施例の両
頭研削装置と同様の部位には同一の符号を付すことで重
複する説明を省略し、異なる点を中心に説明をする。

【００５１】本両頭研削装置では、静圧パッド３Ａ、３
ＢをワークＷ表面側に押圧する押圧手段としてバネ機構
５０が左右に１対形成されている。左バネ機構５０Ａに
ついて説明すると、バネ材５１Ａの一端はベース１側で
可動部材５２Ａに固定され、その他端はパッド支持棒２
２Ａに固定されている。上記バネ材５１Ａとしては、バ
ネの剛性が数μｍ〜２００μｍ程度のワーク厚さ変化に
対して、支持力が大きく変化しないものを選定すること
が好ましい。

【００５２】上記可動部材５２Ａはバネ材５１Ａの基順
位置となり、この可動部材５２Ａの設定位置が左右に移
動することにより、静圧パッド３Ａの押圧力が調整され
る。可動部材５２Ａとしては、コントローラ５からの指
示指令を受けて、左右に移動する種々の機構を採用でき
る。例えば、サーボモータとネジ機構を組合せてバネ基
台が左右方向に移動する構成とすることができる。な
お、本実施例では、コントローラ５及び可動部材５２が
押圧力制御手段を構成している。

【００５３】上述したように、本実施例の両頭研削装置
でもワークＷの加工が進んで平坦度が向上し厚みが減少
すると、コントローラ５によりバネ機構５２Ａ、５２Ｂ
の基順位置が調整されて、静圧パッド３Ａ、３Ｂがワー
クＷ表面をより強く押圧するようになる。その結果、ワ
ークＷと静圧パッド３との静圧隙間が狭まりより強い静
圧でワークＷを回転軸方向に支持できるようになる。

【００５４】上記実施例では、押圧手段としてシリンダ
機構を用いた場合とバネ機構を用いた場合を別々に示し
たが両機構を併用してもよい。

【００５５】なお、上述した第１〜３実施例では静圧パ
ッド３に静圧ポケットを１つ設けた場合を例示している
が、静圧パッド３に複数の静圧ポケットを設けることが
望ましい。また、押圧手段としてシリンダ機構及びバネ
機構について、一対設けた場合について例示しているが
これらについても複数の対を設けることが望ましい。

【００５６】以上本発明の好ましい実施例について詳述
したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるもの
ではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の
範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【００５７】

【発明の効果】以上詳述したところから明らかなよう
に、本発明によれば静圧調整機構がワークの厚みの減少
に対応して、前記流体静圧手段により前記ワークを支持
する静圧を調整するので、研削加工中にワークの厚みが
変化してもワークを適切に支持し、支持精度を向上させ
ながら研削を行うことが可能なワーク研削装置を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のワーク自転式の研削装置を例示した図で
ある。

【図２】第１実施例の両頭研削装置の概要構成を示した
図である。

【図３】第１実施例の静圧パッドのポケット圧力を説明
するために示した図である。

【図４】ワークＷの研削が進行した場合の両頭研削装置
による動作を示した図である。

【図５】第２実施例の両頭研削装置の概要構成を示した
図である。

【図６】第３実施例の両頭研削装置の概要構成を示した
図である。

【符号の説明】

２Ａ、２Ｂシリンダ機構３Ａ、３Ｂ静圧パッド４ローラ５コントローラ６調圧弁７ポンプ８ポンプＷワーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者冨田良幸神奈川県横須賀市夏島町19番地住友重機械工業株式会社横須賀製造所内 (72)発明者岩瀬昭雄愛媛県新居浜市惣開町５番２号住友重機械工業株式会社新居浜製造所内 (72)発明者原一敬神奈川県横須賀市夏島町19番地住友重機械工業株式会社横須賀製造所内 (72)発明者永田浩愛媛県新居浜市土橋１丁目３番30号有限会社永田研究所内Ｆターム(参考） 3C034 AA08 BB71 CB08 DD10 3C043 BA09 BA13 CC04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平板状のワークの両面を一対の流体静圧
手段により非接触状態で支持しながら、該ワーク両面の
研削を行う装置であって、前記ワークの厚みの減少に対応して、前記流体静圧手段
により前記ワークを支持する静圧を調整する静圧調整機
構を設けた、ことを特徴とするワーク研削装置。
【請求項２】請求項１に記載のワーク研削装置におい
て、前記静圧調整機構は、前記流体静圧手段からワーク表面
へ向け供給する流体の圧力を、前記ワークの厚みの減少
に応じて増加するように制御する流体圧制御手段を含ん
で構成されている、ことを特徴とするワーク研削装置。
【請求項３】請求項１に記載のワーク研削装置におい
て、前記静圧調整機構は、前記ワーク表面に対し垂直な方向
で前記流体静圧手段を前記ワーク表面に近付くように押
圧する押圧手段と、前記ワークの厚みの減少に応じて前
記押圧手段による押圧力を増加するように制御する押圧
力制御手段とを含んで構成されている、ことを特徴とす
るワーク研削装置。
【請求項４】請求項３に記載のワーク研削装置におい
て、前記押圧手段は、前記ワーク面に対し垂直な方向で該ワ
ーク面に向け前記流体静圧手段を移動させる流体圧シリ
ンダ機構及びバネ機構のうち少なくとも一方を含んで構
成されている、ことを特徴とするワーク研削装置。
【請求項５】請求項４に記載のワーク研削装置におい
て、前記押圧力制御手段は、前記流体圧シリンダヘ供給する
流体の圧力又は前記バネ機構のバネ基準位置を変更する
ことにより、前記押圧手段による押圧力を調整する、こ
とを特徴とするワーク研削装置。
【請求項６】請求項２から５のいずれかに記載のワー
ク研削装置において、前記流体圧制御手段又は前記押圧力制御手段は、前記ワ
ークの厚みを測定した又はワークの厚みを推定したデー
タを供給するデータ部を備え、該データに基づいて前記
静圧を調整する、ことを特徴とするワーク研削装置。