JP2003112097A - Dip coating apparatus - Google Patents
Dip coating apparatusInfo
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- coating liquid
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、塗布液をタンク内に
導入し、塗布対象物をタンクの塗布液に浸漬し、対象物
の表面に塗布膜を形成するディップコーティング装置に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dip coating apparatus for introducing a coating solution into a tank, immersing an object to be coated in the coating solution in the tank, and forming a coating film on the surface of the object.
【0002】[0002]
【従来の技術】たとえば、電子回路基板の製造工程で
は、銅張積層板がタンクの感光性レジスト液に浸漬さ
れ、銅張積層板の表面に塗布膜が形成されるが、そのデ
ィップコーティング装置として特開平8−51268号
公報および特開平10−256703号公報に記載され
ているものが使用されている。2. Description of the Related Art For example, in the process of manufacturing an electronic circuit board, a copper clad laminate is immersed in a photosensitive resist solution in a tank to form a coating film on the surface of the copper clad laminate. The ones described in JP-A-8-51268 and JP-A-10-256703 are used.
【0003】同公報の装置では、図3に示すように、ノ
ズルヘッド1がタンク2内に設けられ、タンク2内にお
いて、ノズルヘッド1は傾斜底板3の上方に配置され
る。さらに、ポンプ4がフィルタ5およびノズルヘッド
1に接続され、ポンプ4によって感光性レジスト液が送
られ、フィルタ5によってそれが濾過され、濾過後、感
光性レジスト液がノズルヘッド1に送られ、タンク2内
に導入される。そして、銅張積層板がタンク2の感光性
レジスト液に浸漬され、浸漬後、銅張積層板がタンク2
の液面から引き上げられる。したがって、銅張積層板の
表面に塗布膜が形成されるものである。In the apparatus of the publication, as shown in FIG. 3, a nozzle head 1 is provided in a tank 2, and in the tank 2, the nozzle head 1 is arranged above an inclined bottom plate 3. Further, the pump 4 is connected to the filter 5 and the nozzle head 1, the photosensitive resist liquid is sent by the pump 4, the filter 5 filters it, and after the filtering, the photosensitive resist liquid is sent to the nozzle head 1 and the tank Introduced in 2. Then, the copper clad laminate is immersed in the photosensitive resist solution of the tank 2, and after immersion, the copper clad laminate is placed in the tank 2.
Is pulled up from the liquid surface of. Therefore, the coating film is formed on the surface of the copper clad laminate.
【0004】同公報のタンク2の構成については、タン
ク2は角型のもので、四角形状の開口上端を有する。さ
らに、四角形状の開口上端の一辺において、その開口縁
6が他辺の開口縁よりも低く形成され、受けみぞ7が開
口縁6の外側に形成されており、感光性レジスト液がタ
ンク2内に導入され、開口縁6からオーバーフローし、
受けみぞ7はオーバーフローした感光性レジスト液を受
ける。さらに、受けみぞ7がバルブ8およびポンプ4に
接続されており、感光性レジスト液はバルブ8を通り、
ポンプ4に循環する。With respect to the structure of the tank 2 of the publication, the tank 2 is of a square type and has a square opening upper end. Further, on one side of the upper end of the rectangular opening, the opening edge 6 is formed lower than the opening edges of the other sides, the receiving groove 7 is formed outside the opening edge 6, and the photosensitive resist liquid is stored in the tank 2. Was introduced into the opening edge and overflowed from the opening edge 6,
The receiving groove 7 receives the overflowed photosensitive resist solution. Further, the receiving groove 7 is connected to the valve 8 and the pump 4, and the photosensitive resist liquid passes through the valve 8 and
Circulate to pump 4.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】この場合、塗布膜を的
確に形成し、その膜厚に偏差が生じないようにするに
は、特に、銅張積層板をタンク2の液面から引き上げる
とき、タンク2の液面を鏡面状態に保つ必要があるが、
タンク2の開口上端の一辺において、感光性レジスト液
を開口縁6からオーバーフローさせると、感光性レジス
ト液がタンク2の液面に沿って一方向に流れ、タンク2
の液面を鏡面状態に保つことができない。このため、普
通、ポンプ4を一時的に停止させ、タンク2の液面を鏡
面状態に保ち、銅張積層板をタンク2の液面から引き上
げているのが現状である。In this case, in order to form the coating film accurately and prevent the film thickness from deviating, in particular, when the copper clad laminate is pulled up from the liquid surface of the tank 2, It is necessary to keep the liquid level of the tank 2 mirror-like,
When the photosensitive resist liquid overflows from the opening edge 6 on one side of the upper end of the opening of the tank 2, the photosensitive resist liquid flows in one direction along the liquid surface of the tank 2,
Cannot maintain the liquid surface of the mirror surface. Therefore, normally, the pump 4 is temporarily stopped, the liquid level of the tank 2 is kept in a mirror state, and the copper clad laminate is pulled up from the liquid level of the tank 2.
【0006】しかしながら、感光性レジスト液がタンク
2の液面に沿って一方向に流れていた関係上、タンク2
の液面にうずが生じ、ポンプ4を一時的に停止させて
も、感光性レジスト液がうずのあった部分で滞留する。
そして、それが銅張積層板の表面の塗布膜に影響し、そ
の膜厚に偏差が生じるという問題があった。さらに、ポ
ンプ4を一時的に停止させると、感光性レジスト液が開
口縁6からオーバーフローせず、粒子状不純物をタンク
2の液面から排出することができない。このため、銅張
積層板をタンク2の液面から引き上げるとき、粒子状不
純物が銅張積層板の表面に付着するという問題もある。
次の銅張積層板の浸漬前、ポンプ4を再度駆動し、感光
性レジスト液をタンク2内に導入し、開口縁6からオー
バーフローさせねばならず、能率が悪いという問題もあ
る。However, because the photosensitive resist solution was flowing in one direction along the liquid surface of the tank 2, the tank 2
Even if the pump 4 is temporarily stopped, the photosensitive resist liquid remains in the portion where the eddy occurs even if the pump 4 is temporarily stopped.
Then, there is a problem in that it affects the coating film on the surface of the copper-clad laminate, causing a deviation in the film thickness. Further, when the pump 4 is temporarily stopped, the photosensitive resist liquid does not overflow from the opening edge 6 and the particulate impurities cannot be discharged from the liquid surface of the tank 2. Therefore, when the copper-clad laminate is pulled up from the liquid surface of the tank 2, there is also a problem that particulate impurities adhere to the surface of the copper-clad laminate.
Before the next immersion of the copper-clad laminate, the pump 4 must be driven again to introduce the photosensitive resist solution into the tank 2 and overflow it from the opening edge 6, resulting in poor efficiency.
【0007】この他、メタルエッチング加工工程におい
て、ステンレス板をタンク2の感光性レジスト液に浸漬
し、ステンレス板の表面に塗布膜を形成することも多
い。シリコンウエハをタンク2の感光性レジスト液に浸
漬し、シリコンウエハの表面に塗布膜を形成することも
ある。レンズまたはガラス基板をタンク2の樹脂液に浸
漬し、レンズまたはガラス基板の表面に塗布膜を形成す
ることもある。しかしながら、塗布膜の膜厚の偏差の問
題、粒子状不純物の問題および能率の問題があることは
同様である。In addition, in the metal etching process, the stainless plate is often immersed in the photosensitive resist solution in the tank 2 to form a coating film on the surface of the stainless plate. The silicon wafer may be immersed in the photosensitive resist solution in the tank 2 to form a coating film on the surface of the silicon wafer. The lens or glass substrate may be dipped in the resin liquid in the tank 2 to form a coating film on the surface of the lens or glass substrate. However, the same applies to the problem of deviation in the thickness of the coating film, the problem of particulate impurities, and the problem of efficiency.
【0008】したがって、この発明は、感光性レジスト
液などの塗布液をタンク内に導入し、銅張積層板などの
塗布対象物をタンクの塗布液に浸漬し、対象物の表面に
塗布膜を形成するディップコーティング装置において、
塗布膜の膜厚に偏差が生じないようにすること、粒子状
不純物が対象物の表面に付着しないようにすること、お
よび能率を向上させることを目的としてなされたもので
ある。Therefore, according to the present invention, a coating solution such as a photosensitive resist solution is introduced into a tank, an object to be coated such as a copper clad laminate is immersed in the tank coating solution, and a coating film is formed on the surface of the object. In the dip coating device to form,
The purpose is to prevent deviation in the thickness of the coating film, to prevent particulate impurities from adhering to the surface of the object, and to improve efficiency.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明によれば、ポン
プによって塗布液が送られ、塗布液がタンク内に導入さ
れる。さらに、開口縁がタンクの開口上端に形成され、
開口縁はタンクの全周にわたって均一の高さをもつ。し
たがって、塗布液がタンクの全周にわたって均一にオー
バーフローする。さらに、開口縁の外側において、受け
みぞがタンクの全周にわたって形成され、オーバーフロ
ーした塗布液を受け、塗布液はポンプに循環する。According to the present invention, the coating liquid is sent by the pump and introduced into the tank. Furthermore, an opening edge is formed at the upper end of the opening of the tank,
The opening edge has a uniform height over the entire circumference of the tank. Therefore, the coating liquid overflows uniformly over the entire circumference of the tank. Further, outside the opening edge, a receiving groove is formed around the entire circumference of the tank, receives the overflowing coating liquid, and the coating liquid circulates to the pump.
【0010】対象物を塗布液に浸漬するとき、ポンプを
停止させず、塗布液をオーバーフローさせた状態で対象
物を浸漬し、塗布膜を形成することが好ましい。When the object is dipped in the coating solution, it is preferable to form the coating film by immersing the object in a state where the coating solution overflows without stopping the pump.
【0011】さらに、好ましい実施例では、ノズルヘッ
ドがタンク内に設けられ、塗布液がノズルヘッドに送ら
れる。ノズルヘッドは下向きの噴出口を有し、塗布液は
その噴出口から噴出し、タンク内に導入される。Further, in a preferred embodiment, the nozzle head is provided in the tank, and the coating liquid is sent to the nozzle head. The nozzle head has a downward ejection port, and the coating liquid is ejected from the ejection port and introduced into the tank.
【0012】さらに、ノズルヘッドおよびパンチングプ
レートがタンク内に設けられ、タンク内において、パン
チングプレートがノズルの上方に配置され、塗布液がノ
ズルヘッドに送られ、タンク内に導入され、パンチング
プレートを通過し、上昇し、パンチングプレートによっ
て塗布液が整流化される。Further, a nozzle head and a punching plate are provided in the tank, the punching plate is arranged above the nozzle in the tank, the coating liquid is sent to the nozzle head, introduced into the tank, and passes through the punching plate. Then, it rises and the coating liquid is rectified by the punching plate.
【0013】さらに、ポンプが気泡浮上室に接続され、
ノズルヘッドが気泡浮上室に連通し、気泡浮上室内にお
いて、気泡が塗布液が浮上し、除去され、その後、塗布
液がノズルヘッドに送られ、タンク内に導入される。Further, a pump is connected to the bubble floating chamber,
The nozzle head communicates with the bubble levitation chamber, and in the bubble levitation chamber, the coating liquid floats and is removed, and then the coating liquid is sent to the nozzle head and introduced into the tank.
【0014】[0014]
【実施例】以下、この発明の実施例を説明する。Embodiments of the present invention will be described below.
【0015】図1はこの発明にかかるディップコーティ
ング装置を示すもので、ノズルヘッド1がタンク2内に
設けられ、傾斜底板13の上方に配置されていることは
図3の装置と同様である。ポンプ4によって感光性レジ
スト液が送られ、フィルタ5によってそれが濾過され、
濾過後、感光性レジスト液がノズルヘッド1に送られ、
タンク2内に導入されることも図3の装置と同様であ
る。そして、複数の銅張積層板9が把持治具10に吊ら
れ、サーボモータおよびボールねじによってアーム11
が下降し、銅張積層板9がタンク2の感光性レジスト液
に浸漬され、浸漬後、サーボモータおよびボールねじに
よってアーム11が上昇し、銅張積層板9がタンク2の
液面から引き上げられる。したがって、銅張積層板9の
表面に塗布膜が形成されるものである。FIG. 1 shows a dip coating apparatus according to the present invention, in which a nozzle head 1 is provided in a tank 2 and is arranged above an inclined bottom plate 13 as in the apparatus shown in FIG. The photosensitive resist solution is sent by the pump 4, and is filtered by the filter 5,
After filtration, the photosensitive resist solution is sent to the nozzle head 1,
Introducing into the tank 2 is also similar to the device of FIG. Then, a plurality of copper-clad laminates 9 are hung on the holding jig 10, and the arm 11 is moved by the servomotor and the ball screw.
Is lowered, the copper clad laminate 9 is dipped in the photosensitive resist solution in the tank 2, and after the immersion, the arm 11 is raised by the servomotor and the ball screw, and the copper clad laminate 9 is pulled up from the liquid surface of the tank 2. . Therefore, the coating film is formed on the surface of the copper clad laminate 9.
【0016】この装置の場合、図2に示すように、タン
ク2は角型のもので、四角形状の開口上端を有し、開口
縁6がタンク2の開口上端に形成されていることは図3
の装置と同様であるが、開口縁6はタンク2の全周にわ
たって均一の高さをもつ。したがって、感光性レジスト
液がタンク2の全周にわたって均一にオーバーフローす
る。さらに、開口縁6の外側において、受けみぞ7がタ
ンク2の全周にわたって形成されており、オーバーフロ
ーした感光性レジスト液を受ける。受けみぞ7は一定方
向に傾斜した傾斜底面を有し、感光性レジスト液は受け
みぞ7の傾斜底面に沿って流れ、受けみぞ7の回収部分
12に回収される。さらに、その回収部分12がバルブ
8およびポンプ4に接続されており、図3の装置と同
様、感光性レジスト液がバルブ8を通り、ポンプ4に循
環する。In the case of this apparatus, as shown in FIG. 2, the tank 2 is of a square type and has a rectangular opening upper end, and the opening edge 6 is formed at the opening upper end of the tank 2. Three
The device is similar to the above device, but the opening edge 6 has a uniform height over the entire circumference of the tank 2. Therefore, the photosensitive resist liquid overflows uniformly over the entire circumference of the tank 2. Further, outside the opening edge 6, a receiving groove 7 is formed over the entire circumference of the tank 2 to receive the overflowed photosensitive resist solution. The receiving groove 7 has an inclined bottom surface that is inclined in a certain direction, and the photosensitive resist liquid flows along the inclined bottom surface of the receiving groove 7 and is collected in the collecting portion 12 of the receiving groove 7. Further, the recovery portion 12 is connected to the valve 8 and the pump 4, and the photosensitive resist solution circulates through the valve 8 and the pump 4 as in the apparatus of FIG.
【0017】したがって、この装置のタンク2の液面に
ついては、感光性レジスト液がタンク2の全周にわたっ
て均一にオーバーフローし、その関係上、ポンプ4を一
時的に停止させなくても、液面は鏡面状態に保たれる。
タンク2の液面にうずが生じることもない。したがっ
て、この装置では、銅張積層板9を感光性レジスト液に
浸漬するとき、ポンプ4は停止されず、感光性レジスト
液がオーバーフローした状態で銅張積層板9が浸漬さ
れ、塗布膜が形成される。この結果、塗布膜の膜厚に偏
差は生じない。感光性レジスト液がタンク2の全周にわ
たって均一にオーバーフローし、それにともない、粒子
状不純物をタンク2の液面から排出することができ、粒
子状不純物が銅張積層板9の表面に付着することもな
い。ポンプ4を一時的に停止させ、再度駆動する必要も
なく、能率は高い。Therefore, regarding the liquid surface of the tank 2 of this apparatus, the photosensitive resist liquid overflows uniformly over the entire circumference of the tank 2, and therefore, even if the pump 4 is not stopped temporarily, Is kept specular.
There is no eddy on the liquid surface of the tank 2. Therefore, in this apparatus, when the copper-clad laminate 9 is immersed in the photosensitive resist solution, the pump 4 is not stopped, and the copper-clad laminate 9 is immersed in a state where the photosensitive resist solution overflows to form a coating film. To be done. As a result, there is no deviation in the thickness of the coating film. The photosensitive resist liquid overflows uniformly over the entire circumference of the tank 2, and accordingly, the particulate impurities can be discharged from the liquid surface of the tank 2, and the particulate impurities adhere to the surface of the copper clad laminate 9. Nor. There is no need to temporarily stop the pump 4 and drive it again, and the efficiency is high.
【0018】さらに、この実施例では、ノズルヘッド1
は複数の噴出口を有し、感光性レジスト液はノズルヘッ
ド1の噴出口から噴出し、タンク2内に導入される。噴
出口は下向きのものである。したがって、感光性レジス
ト液が下向きに噴出し、タンク2内に導入され、その
後、感光性レジスト液が円滑に上昇し、タンク2の感光
性レジスト液に乱流が生じることもない。さらに、パン
チングプレート13がタンク2内に設けられ、タンク2
内において、パンチングプレート13がノズルヘッド1
の上方に配置されており、感光性レジスト液はパンチン
グプレート15を通過し、上昇する。したがって、パン
チングプレート13によって感光性レジスト液が整流化
され、好ましい。Further, in this embodiment, the nozzle head 1
Has a plurality of ejection ports, and the photosensitive resist solution is ejected from the ejection port of the nozzle head 1 and introduced into the tank 2. The spout is downward. Therefore, the photosensitive resist solution is jetted downward and introduced into the tank 2, and thereafter, the photosensitive resist solution smoothly rises, and turbulent flow does not occur in the photosensitive resist solution in the tank 2. Further, a punching plate 13 is provided in the tank 2 and
Inside the punching plate 13 is the nozzle head 1.
The photosensitive resist liquid passes through the punching plate 15 and rises. Therefore, the punching plate 13 is preferable because the photosensitive resist liquid is rectified.
【0019】さらに、この実施例では、ポンプ4がフィ
ルタ5および気泡浮上室14に接続されており、まず、
感光性レジスト液が気泡浮上室14内に導入される。さ
らに、ノズルヘッド1が気泡浮上室14に連通してお
り、気泡浮上室14内において、気泡が感光性レジスト
液から浮上し、除去され、その後、感光性レジスト液が
ノズルヘッド1に送られ、タンク2内に導入される。感
光性レジスト液から浮上した気泡については、気泡浮上
室14がバルブ15および受けみぞ7の回収部分12に
接続されており、バルブ15は常時わずかに開かれる。
したがって、気泡が少量の液とともに排出され、バルブ
15を通り、受けみぞ7の回収部分12に逃げる。した
がって、気泡がタンク2内に導入されることもない。Further, in this embodiment, the pump 4 is connected to the filter 5 and the bubble floating chamber 14, and first,
The photosensitive resist liquid is introduced into the bubble floating chamber 14. Further, the nozzle head 1 communicates with the bubble floating chamber 14, and in the bubble floating chamber 14, the bubbles float and are removed from the photosensitive resist liquid, and then the photosensitive resist liquid is sent to the nozzle head 1. It is introduced into the tank 2. For bubbles floating from the photosensitive resist liquid, the bubble floating chamber 14 is connected to the valve 15 and the recovery portion 12 of the receiving groove 7, and the valve 15 is always slightly opened.
Therefore, the air bubbles are discharged together with a small amount of liquid, pass through the valve 15, and escape to the recovery portion 12 of the receiving groove 7. Therefore, air bubbles are not introduced into the tank 2.
【0020】なお、塗布対象物にステンレス板またはシ
リコンウエハを使用し、これをタンク2の感光性レジス
ト液に浸漬し、ステンレス板またはシリコンウエハの表
面に塗布膜を形成することもできる。塗布液に樹脂液を
使用し、塗布対象物にレンズまたはガラス基板を使用
し、レンズまたはガラス基板をタンク2の樹脂液に浸漬
し、レンズまたはガラス基板の表面に塗布膜を形成する
こともできる。It is also possible to use a stainless plate or a silicon wafer as an object to be coated, and immerse this in the photosensitive resist solution in the tank 2 to form a coating film on the surface of the stainless plate or the silicon wafer. It is also possible to use a resin liquid as a coating liquid, use a lens or a glass substrate as an object to be coated, and immerse the lens or glass substrate in the resin liquid of the tank 2 to form a coating film on the surface of the lens or the glass substrate. .
【0021】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、塗布膜の膜厚に偏差は生じず、粒子状不純物が対象
物の表面に付着することもない。ポンプを一時的に停止
させ、再度駆動する必要もなく、能率が高く、所期の目
的を達成することができるものである。As described above, according to the present invention, there is no deviation in the thickness of the coating film, and no particulate impurities adhere to the surface of the object. It is highly efficient and can achieve the intended purpose without the need to temporarily stop and restart the pump.
【図1】この発明の実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図2】図1の装置の斜視図である。2 is a perspective view of the device of FIG. 1. FIG.
【図3】従来のディップコーティング装置の斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view of a conventional dip coating device.
1 ノズル 2 タンク 4 ポンプ 6 開口縁 7 受けみぞ 9 銅張積層板 13 パンチングプレート 14 気泡浮上室 1 nozzle 2 tanks 4 pumps 6 opening edge 7 Receiving 9 Copper clad laminate 13 punching plate 14 Bubble floating chamber
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AB15 EA04 4F040 AA02 AA12 AB06 AC02 BA42 CC02 CC09 CC10 CC20 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 2H025 AB15 EA04 4F040 AA02 AA12 AB06 AC02 BA42 CC02 CC09 CC10 CC20
Claims (5)
前記タンクの塗布液に浸漬し、前記対象物の表面に塗布
膜を形成するディップコーティング装置であって、前記
塗布液を前記タンク内に導入するポンプと、前記タンク
の開口上端に形成され、前記タンクの全周にわたって均
一の高さをもち、前記塗布液を前記タンクの全周にわた
って均一にオーバーフローさせる開口縁と、前記開口縁
の外側において、前記タンクの全周にわたって形成さ
れ、オーバーフローした塗布液を受け、これを前記ポン
プに循環させる受けみぞとからなるディップコーティン
グ装置。1. A dip coating apparatus for introducing a coating solution into a tank, immersing an object to be coated in the coating solution in the tank, and forming a coating film on the surface of the object, the coating solution comprising: A pump introduced into the tank, an opening edge formed at the upper end of the opening of the tank, having a uniform height over the entire circumference of the tank, and allowing the coating solution to overflow uniformly over the entire circumference of the tank, and the opening. A dip coating device, which is formed around the entire circumference of the tank on the outer side of the rim, and which comprises a receiving groove for receiving the overflowed coating liquid and circulating the same to the pump.
前記ポンプを停止させず、前記塗布液をオーバーフロー
させた状態で前記対象物を浸漬し、前記塗布膜を形成す
るようにしたことを特徴とする請求項1に記載の装置。2. When the object is immersed in the coating liquid,
The apparatus according to claim 1, wherein the object is immersed in a state where the coating liquid overflows without stopping the pump to form the coating film.
記タンク内に設け、前記塗布液を前記ノズルヘッドに送
り、前記噴出口から噴出させ、前記タンク内に導入する
ようにしたことを特徴とする請求項1または2に記載の
装置。3. A nozzle head having a downward ejection port is provided in the tank, and the coating liquid is sent to the nozzle head, ejected from the ejection port, and introduced into the tank. The device according to claim 1 or 2.
前記タンク内に設け、前記タンク内において、前記パン
チングプレートを前記ノズルヘッドの上方に配置し、前
記塗布液を前記ノズルヘッドに送り、前記タンク内に導
入し、前記パンチングプレートを通過させ、上昇させ、
前記パンチングプレートによって前記塗布液を整流化す
るようにしたことを特徴とする請求項1または2に記載
の装置。4. A nozzle head and a punching plate are provided in the tank, the punching plate is arranged above the nozzle head in the tank, and the coating liquid is sent to the nozzle head and introduced into the tank. , Pass through the punching plate, raise,
The apparatus according to claim 1, wherein the punching plate is configured to straighten the coating liquid.
ポンプを気泡浮上室に接続し、前記ノズルヘッドを前記
気泡浮上室に連通させ、前記気泡浮上室内において、気
泡を前記塗布液から浮上させ、除去し、その後、前記塗
布液を前記ノズルヘッドに送り、前記タンク内に導入す
るようにしたことを特徴とする請求項1または2に記載
の装置。5. A nozzle head is provided in the tank, the pump is connected to the bubble levitation chamber, the nozzle head is communicated with the bubble levitation chamber, and the bubbles are floated from the coating liquid in the bubble levitation chamber. 3. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein the coating solution is removed, and then the coating solution is sent to the nozzle head and introduced into the tank.
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JP2001307571A JP2003112097A (en) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | Dip coating apparatus |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111263532A (en) * | 2020-01-21 | 2020-06-09 | 李荣根 | Vertical dip-coating method for PCB (printed circuit board) |
-
2001
- 2001-10-03 JP JP2001307571A patent/JP2003112097A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111263532A (en) * | 2020-01-21 | 2020-06-09 | 李荣根 | Vertical dip-coating method for PCB (printed circuit board) |
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