JP2003110456A

JP2003110456A - 高周波回路、複合高周波部品及びそれを用いた通信装置

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Publication number: JP2003110456A
Application number: JP2001296099A
Authority: JP
Inventors: Etsuko Otsuka; 悦子大塚; Kazuhiro Yamada; 和弘山田
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2001-09-27
Filing date: 2001-09-27
Publication date: 2003-04-11
Anticipated expiration: 2021-09-27
Also published as: JP3830369B2

Abstract

(57)【要約】【目的】回路を構成する部品（素子）数を減らすこと
で回路を簡略化し、複合高周波部品の小型化、特に低背
化と、高性能化を可能にする高周波回路および、それを
実現した複合高周波部品および通信装置を提供する。【構成】第1の共通端子と第１の入力端子と第1の出力
端子と第１の入出力端子とを有し、第1の入力端子、第
１の出力端子および第１の入出力端子のいずれか１つの
端子が、第1の共通端子に切換接続されるスイッチ部
と、第２の共通端子と第２の入力端子と第３の入力端子
とを有する第1のダイプレクサと、第３の共通端子と第
３の出力端子と第4の出力端子とを有する第２のダイプ
レクサとを備えてなり、前記第１の入力端子が前記第２
の共通端子に接続され、前記第２の出力端子が前記第３
の共通端子に接続されていることを特徴とする高周波回
路。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信システ
ムなどの通信装置に用いる高周波回路、それを実現した
複合高周波部品、及びそれを用いた通信装置に関し、特
に複数の通信システムに対応する高周波回路、それを実
現した複合高周波部品、及びそれを用いた通信装置に関
する。

【０００２】現在、移動体通信装置として、多数の通信
方式／複数の高周波帯域が有る。例えば、ＴＤＭＡ方式
としては、ヨーロッパでは９００ＭＨｚ帯を使用したＥ
ＧＳＭ（EｘｔｅｎｄｅｄＧｌｏｂａｌ; Ｓｙｓｔｅ
ｍ; ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）通信システムや１．
８ＧＨｚ帯を使用したＤＣＳ（Ｄｉｇｉｔａｌ; Ｃｅｌ
ｌｕｌａｒ; Ｓｙｓｔｅｍ）通信システムがあり、２つ
の通信システムで動作可能なデュアルバンド携帯電話器
が提案されている。例えば、特開２００１−１８５９０
２号や特開２０００−４９６５１号に開示されたＤＣＳ
とＥＧＳＭとのデュアルバンド携帯電話器は、ＤＣＳの
周波数帯とＥＧＳＭの周波数帯とに対応し、ある時はＤ
ＣＳの周波数帯で通信をし、またある時はＥＧＳＭの周
波数帯で通信をする。このように、複数の規格の周波数
帯を扱うことにより、一方の規格の周波数帯で通信が不
可能である場合には、他方の規格の周波数帯で通信をす
ることができる。

【０００３】さらには、例えば１．９ＧＨｚ帯を使用す
るＰＣＳ（ＰｅｒｓｏｎａｌＣｏｍｍｕｎｉｃａｔｉ
ｏｎＳｅｒｖｉｃｅｓ）通信システムなど、他の通信
システムも加え、３つの通信システムで動作が可能トリ
プルバンド携帯電話器も提案されている。特開２０００
−１６５２８８号には、３つの通信システムで動作可能
な複合高周波部品及び移動体通信装置が開示されてい
る。

【０００４】図１は、一般的なトリプルバンド携帯電話
器のフロントエンド部を示すブロック図であり、近接し
た周波数を備える第１及び第２の通信システムに１．８
ＧＨｚ帯のＤＣＳ及び１．９ＧＨｚ帯のＰＣＳ、それら
と周波数が異なる第３の通信システムに９００ＭＨｚ帯
のＥＧＳＭとした場合の一例を示したものである。

【０００５】トリプルバンド携帯電話器に用いられる複
合高周波部品２０は、アンテナ１、ダイプレクサ２、第
１乃至第３のダイオードスイッチ３〜５、第１及び第２
のフィルタ６，７を備える。ダイプレクサ２は、送信の
際にはＤＣＳ、ＰＣＳあるいはＥＧＳＭの送信信号を結
合し、受信の際にはＤＣＳ、ＰＣＳあるいはＥＧＳＭに
受信信号を分配する役目を担う。第１のダイオードスイ
ッチ３は、ＤＣＳ及びＰＣＳの送信部側とＤＣＳ及びＰ
ＣＳの受信部側とを切り換え、第２のダイオードスイッ
チ４は、ＤＣＳの受信部Ｒｘｄ側とＰＣＳの受信部Ｒｘ
ｐ側とを切り換え、第３のダイオードスイッチ５は、Ｅ
ＧＳＭの送信部Ｔｘｇ側と受信部Ｒｘｇ側とを切り換え
る役目を担う。第１のフィルタ６は、ＤＣＳ、ＰＣＳの
送受信信号を通過させ、２次高調波及び３次高調波を減
衰させ、第２のフィルタ７は、ＥＧＳＭの送受信信号を
通過させ、３次高調波を減衰させる役目を担う。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】複合高周波部品２０
は、携帯電話などの通信装置に搭載されることから、小
型化が要求されている。同時に、通信品質向上のための
複合高周波部品の高性能化も要求されている。

【０００７】ダイオード、コンデンサ、インダクタ等で
構成されるダイオードスイッチ、コイルやコンデンサで
構成されるダイプレクサやフィルタを備える従来の複合
高周波部品２０は、多数の部品（素子）で構成され、さ
らには、非常に複雑な回路構成となっている。特に、ダ
イオードなど多層基板の内部に形成することのできない
チップ部品などは、多層基板上に搭載するため、複合高
周波部品の小型化の妨げとなっていた。また、多数の部
品（素子）が複雑な回路で構成されていることから、部
品（素子）同士を接続するための回路配線が多層基板内
で複数の基板にわたって複雑に引き回されている。別の
基板に配置された部品（素子）同士を接続するためには
通常、基板にビアを設け接続する。そのため、回路配線
が長くなり、伝送損失の増加や,回路配線同士のカップ
リングによるノイズ発生などを引き起こすといった場合
があった。

【０００８】例えば、特開２０００−４９６５１号に開
示されているマルチバンド用高周波スイッチモジュール
では、通信システムの送受信を切り換えるスイッチはダ
イオードと伝送線路とコンデンサとから構成され、伝送
線路などはビアを用い複数の基板にわたって形成されて
おり、伝送線路や別の基板に形成されているコンデンサ
などの接続も同様にビアを介して接続されている。その
結果、多層基板の厚みが大きくなり低背化が困難である
場合があった。

【０００９】そこで、本発明の目的は、回路を構成する
部品（素子）数を減らすことで回路を簡略化し、複合高
周波部品の小型化、特に低背化と、高性能化を可能にす
る高周波回路および、それを実現した複合高周波部品お
よび通信装置を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】本発明の
請求項１に記載の高周波回路は、第1の共通端子と第１
の入力端子と第1の出力端子と第１の入出力端子とを有
し、第1の入力端子、第１の出力端子および第１の入出
力端子のいずれか１つの端子が、第1の共通端子に切換
接続されるスイッチ部と、第２の共通端子と第２の入力
端子と第３の入力端子とを有する第1のダイプレクサ
と、第３の共通端子と第３の出力端子と第4の出力端子
とを有する第２のダイプレクサとを備えてなり、前記第
１の入力端子が前記第２の共通端子に接続され、前記第
２の出力端子が前記第３の共通端子に接続されているこ
とを特徴とする。

【００１１】また、本発明の高周波回路は、前記第1の
入力端子と前記第２の共通端子との間にフィルタが接続
されていることを特徴とする。フィルタとしては、ロー
パスフィルタなどが挙げられる。

【００１２】さらに、本発明の高周波回路は、前記スイ
ッチ部がGａＡｓ半導体素子を含むスイッチ素子とコン
デンサとからなることを特徴とする。

【００１３】本発明の複合高周波部品は、複数の誘電体
基板を積層してなる多層基板を有してなる複合高周波部
品であって、第1の共通端子と第１の入力端子と第1の出
力端子と第１の入出力端子とを有し、第1の入力端子、
第１の出力端子および第１の入出力端子のいずれか１つ
の端子が、第1の共通端子に切換接続されるスイッチ部
と、第２の共通端子と第２の入力端子と第３の入力端子
とを有する第1のダイプレクサと、第３の共通端子と第
３の出力端子と第4の出力端子とを有する第２のダイプ
レクサとからなり、前記第１の入力端子が前記第２の共
通端子に接続され、前記第２の出力端子が前記第３の共
通端子に接続され、前記スイッチ部は、GａＡｓ半導体
素子を含むスイッチ素子とコンデンサとからなり、前記
スイッチ素子は前記多層基板上に搭載され、前記第１の
ダイプレクサおよび第２のダイプレクサが前記多層基板
の内部に形成されていることを特徴とする。

【００１４】また、本発明の複合高周波部品は、前記第
1の入力端子と前記第２の共通端子との間にフィルタが
接続され、該フィルタは前記多層基板の内部に形成され
ていることを特徴とする。フィルタとしてはローパスフ
ィルタなどが挙げられる。

【００１５】さらに、本発明の複合高周波部品は、前記
スイッチ部を構成するコンデンサが多層基板上にチップ
部品として搭載されていることを特徴とする。

【００１６】本発明の通信装置は、前記高周波回路を用
いたことを特徴とする。

【００１７】本発明の通信装置は、前記複合高周波部品
を用いたことを特徴とする。

【００１８】本発明の高周波回路及び複合高周波部品
は、前記第３の出力端子と前記第４の出力端子のそれぞ
れに表面弾性波フィルタが接続され、前記表面弾性波フ
ィルタが基板表面に搭載されていてもよい。

【００１９】本発明の高周波回路及び複合高周波部品
は、ノイズ除去のためのインダクタ及びコンデンサを含
む回路が前記第１の共通端子に接続され、前記多層基板
の内部に形成されていても良い。

【００２０】上記の構成することにより本発明の高周波
回路および複合高周波部品は、回路を構成する部品（素
子）数を減らすことができるため、回路構成が簡素化さ
れる。また、複数の基板にわたって形成されていた送受
信を切り換えるためのスイッチ部を構成する部品（素
子）の伝送線路を省略することができるため、多層基板
を薄く形成することができ、複合高周波部品全体とし
て、小型化及び低背化が可能となる。さらに、回路を構
成する部品（素子）同士を接続すらための配線の長さが
短くなることで、伝送損失の増加を抑制し、配線同士の
カップリングによるノイズ発生を防止することができ
る。

【００２１】また、本発明の高周波回路および複合高周
波部品は、使用する周波数帯域が近接する第１通信シス
テム及び第２通信システム、並びに、これら第１及び第
２通信システムと使用する周波数帯域が離れた第３通信
システムに対応することが可能となる。さらに、前記第
１通信システムは、ＣＤＭＡ方式の通信システムであ
り、前記第１通信システムの送信部及び受信部とは、回
路配線のみまたは回路配線のみによって結ばれている高
周波回路としてもよい。ＣＤＭＡ方式の通信システムと
しては、Ｗ−ＣＤＭＡ通信システムやＵＭＴＳ(Univers
al Mobile Telecommunications System)通信システム等
が挙げられる。

【００２２】本発明の複合高周波部品は、第１のダイプ
レクサと第２のダイプレクサとスイッチ部、さらには、
フィルタやノイズ除去のための回路とを、多層基板に一
体化し、ＧａＡｓ半導体素子を含むスイッチ素子を多層
基板上に搭載し、第１のダイプレクサと第２のダイプレ
クサ、フィルタ、ノイズ除去のための回路とを多層基板
の内部に形成することで、複合高周波部品の小型化が可
能となる。

【００２３】また、本発明の複合高周波部品は、スイッ
チ部にＧａＡｓ半導体素子を用いることで、複数の通信
システムの送受信を切り換えるスイッチ部を構成する部
品（素子）が少なくて済む。そのため、高周波回路が簡
略化される。また、多層基板上に搭載される部品（素
子）も少なくて済むために複合高周波部品の小型化が可
能となる。さらには、多層基板上に搭載する部品数が減
少することで部品実装の作業性も向上する。

【００２４】本発明の複合高周波部品のスイッチ部を構
成するコンデンサは、直流電流カット用のコンデンサの
機能を有している。通常、直流電流カット用のコンデン
サは大容量のものが用いられるが、多層基板に内層する
場合には、コンデンサ電極の電極面積を大きくしたり、
あるいは複数層にもわたってコンデンサ電極を形成しな
ければならないため、多層基板の小型化の妨げとなる場
合がある。しかし、本発明の複合高周波部品は、スイッ
チ部を構成するコンデンサを多層基板上に搭載するため
に多層基板を小型化ひいては複合高周波部品の小型化を
可能とする。

【００２５】また、本発明の通信装置も、本発明の高周
波回路および複合高周波部品を用いることで同様の作用
効果を奏するものである。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明の１つの実施例である複合
高周波部品２０１は図２に示すような構成となってい
る。

【００２７】図２と図３において、ガラスセラミックな
どの誘電体基板を絶縁層とし、ＡｇもしくはＡｇ合金を
主成分とした導電層とする多層基板１０１の内部に形成
された図示しない第１のダイプレクサ２１、第２のダイ
プレクサ２２、ローパスフィルタ６１と、多層基板上１
０２に搭載されたＧａＡｓ半導体素子３１５とコンデン
サ３１６、３１７、３１８、３１９とからなるスイッチ
部３１により構成されている。また、多層基板１０１は
略直方体形状であり、４つの側面には、下方が半円筒状
の凹部とされ、その内側面が導体層とされたキャステレ
ーション４０１が複数個形成されている。複合高周波部
品２０１は、このキャステレーション４０１により、他
の基板上に搭載接続することができる。また、キャステ
レーション４０１は、高周波回路におけるアンテナ端
子、各通信システムの送受信部端子、制御端子、接地端
子などに対応する。

【００２８】本発明の複合高周波部品２０１に形成され
ている使用する周波数帯域が近接する第１通信システム
及び第２通信システム、並びに、これら第１及び第２通
信システムと使用する周波数帯域が離れた第３通信シス
テムに対応したトリプルバンド携帯電話器に用いる高周
波回路９について図３と図４を参照して説明する。図３
はブロック図であり、図４は回路図である。ここで、本
実施例では、第一の通信システムとして、ＣＤＭＡ方式
の通信システムのＵＭＴＳ(Universal MobileTelecommu
nicationsSystem)、第２の通信システムとしてＴＤＭＡ
方式のＤＣＳ、第３の通信システムとしてＴＤＭＡ方式
のＥＧＳＭとする。

【００２９】図４において、高周波回路９は、アンテナ
端子ANTに接続され各通信システムの送信信号と受信信
号とを切り換えるスイッチ部３１とＥＧＳＭとＤＣＳの
通信システムの送信部に接続される第１のダイプレクサ
２１とＥＧＳＭとＤＣＳの通信システムの受信部に接続
される第２のダイプレクサ２２、各通信システムから送
信部からの送信信号において２次高調波及び３次高調波
を減衰させるローパスフィルタ６１とを有している。ス
イッチ部３１は、アンテナに接続される第１の共通端子
３１４とローパスフィルタの第1のフィルタ端子６１１
に接続される第１の入力端子３１１と、ＵＭＴＳの送受
信部端子ＴＲＸ１に接続される第１の入出力端子３１２
と、第２のダイプレクサ２２の第３の共通端子２２１に
接続される第１の出力端子３１３を有している。

【００３０】スイッチ部は、ＧａＡｓ半導体素子を含む
スイッチ素子３１５とコンデンサ３１６、３１７、３１
８、３１９とで構成されている。またスイッチ素子は第
１の共通端子と第１の入力端子の接続／切断を制御する
第１制御端子ＶＣ１、第１の共通端子と第１の入出力端
子の接続／切断を制御する第２の制御端子ＶＣ２、第１
の共通端子と第１の出力端子の接続／切断を制御する第
３の制御端子ＶＣ３を有している。ここで、コンデンサ
３１６、３１７、３１８、３１９は制御端子ＶＣ１、Ｖ
Ｃ２、ＶＣ３からの直流電流をカットするための機能を
有しており、３０ｐＦ程度以上の容量のものが使用され
る。

【００３１】第１のダイプレクサ２１は、ローパスフィ
ルタの第２のフィルタ端子６１２に接続される第２の共
通端子２１１とＤＣＳ送信部端子ＴＸ２に接続される第
２入力端子２１２とＥＧＳＭの送信部端子ＴＸ１に接続
される第３の入力端子２１３とを有している。また、第
１のダイプレクサ２１は第２の共通端子２１１と第２の
出力端子２１２との間で、ＤＣＳ送信部端子ＴＸ２から
の送信信号を通過させるハイパスフィルタの機能と、第
２の共通端子２１１と第３の出力端子２１３との間で、
ＥＧＳＭの送信部端子ＴＸ１からの送信信号を通過させ
るローパスフィルタの機能とを備えている。

【００３２】第１のダイプレクサ２１は、コンデンサ１
２１、１２２、およびインダクタンス１２３からなるロ
ーパスフィルタと、コンデンサ１２７、１２８、１２９
及びインダクタンス１３０からなるハイパスフィルタと
で構成される。

【００３３】第２のダイプレクサ２２は、スイッチ部３
１の第２の入力端子３１３に接続される第３の共通端子
２２１とＤＣＳの受信部端ＲＸ２に接続される第３の出
力端子２２３とＥＧＳＭの受信部端子ＲＸ１に接続され
る第２出力端子２２４とを有している。また、第２のダ
イプレクサ２２は第３の共通端子２２１と第２の出力端
子２２４との間で、スイッチ部３１の第１の出力端子３
１３からのＥＧＳＭの送信信号を通過させるローパスフ
ィルタの機能と、第３の共通端子２２１と第３の出力端
子２２３との間で、スイッチ部３１の第２の出力端子か
らのＤＣＳの受信信号を通過させるハイパスフィルタの
機能とを備えている。

【００３４】第２のダイプレクサ２２は、コンデンサ１
２４、１２５およびインダクタンス１２６からなるロー
パスフィルタと、コンデンサ１３１、１３２、１３３及
びインダクタンス１３４からなるハイパスフィルタとで
構成される。

【００３５】上述した第1と第２のダイプレクサはロー
パスフィルタとハイパスフィルタとを組み合わせてなる
ものであるが、これに限定されるわけではなく、この組
み合わせ以外のローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、
ノッチフィルタ、バンドパスフィルタ等を任意に組み合
わせたダイプレクサを用いても良い。

【００３６】ローパスフィルタ６１はスイッチ部３１の
第１の入力端子３１１と第１のダイプレクサ２１の第２
の共通端子２１１との間に接続されている。これによ
り、第1のダイプレクサ２１とＥＧＳＭの送信端子TX１
およびＤＣＳの送信部端子TX２との間に接続するより
も、ローパスフィルタの数を少なくできる。すなわち、
部品（素子）の数を増やすことなく、送信信号の高調波
を除去することができる。

【００３７】ローパスフィルタ６１は、コンデンサ１３
６、１３７、１１３８、１３９、１４０およびインダク
タンス１４１、１４２を備え、２段のローパスフィルタ
で構成される

【００３８】このような構成を有する本発明の高周波回
路９では、各通信システムの送信もしくは受信の際で
は、以下のように動作する。ＥＧＳＭの送信信号は、Ｅ
ＧＳＭの送信部端子ＴＸ１から第１のダイプレクサ２１
が有する第３の入力端子２１３に入力され、ダイプレク
サ２１を構成するローパスフィルタを通過し、第１のダ
イプレクサ２１が有する第２の共通端子２１１に出力さ
れ、ローパスフィルタ６１を介して、スイッチ部３１の
第１の入力端子３１１に入力され、スイッチ部３１の第
１の共通端子３１４から出力される。このとき、スイッ
チ素子３１５の第１制御端子VC１に第１の共通端子３１
４と第１の入力端子３１１とを接続するように信号が送
信され、第２、第3制御端子VC２、VC３からは第１の入
出力端子と第１の出力端子は切断するように信号が送信
される。一方、ＥＧＳＭの受信信号は、スイッチ部３１
の第１の共通端子３１４から入力され、第１の出力端子
３１３から出力される。出力されたＥＧＳＭ受信信号
は、第２のダイプレクサ２２の第３の共通端子２２１か
ら入力され、第2のダイプレクサ２２を構成するローパ
スフィルタを通過し、第２の出力端子２２４から出力さ
れＥＧＳＭ受信部端子ＲＸ１へと送られる。このとき、
スイッチ素子３１５の第３制御端子に第１の共通端子３
１４と第１の出力端子３１３とを接続するように信号が
送信され、第１制御端子ＶＣ１と第２制御端子ＶＣ２に
第1の入力端子３１１と第1の入出力端子３１２は切断す
るように信号が送信される。

【００３９】また、ＤＣＳ送信信号は、ＤＣＳ送信部端
子ＴＸ２から第１のダイプレクサ２１が有する第２の入
力端子２１２に入力され、第1のダイプレクサ２１を構
成するハイパスフィルタを通過し、第１のダイプレクサ
２１が有する第２の共通端子２１１に出力され、ローパ
スフィルタ６１を通過して、スイッチ部３１の第１の入
力端子３１１に入力され、スイッチ部３１の第１の共通
端子３１４から出力される。このとき、スイッチ素子３
１５の第１制御端子ＶＣ１に第１の共通端子３１４と第
１の入力端子３１１とを接続するように信号が送信さ
れ、第２、第3制御端子VC２、VC３からは第1の入出力端
子３１２と第１の出力端子３１３は切断するように信号
が送信される。一方、ＤＣＳの受信信号は、スイッチ部
３１の第１の共通端子３１４から入力され、第１の出力
端子３１３から出力される。出力されたＤＣＳ受信信号
は、第２のダイプレクサ２２の第３の共通端子２２１か
ら入力され、第３の出力端子２２３から出力されＤＣＳ
受信部端子ＲＸ２へと送られる。このとき、スイッチ素
子３１５の第３制御端子ＶＣ３に第１の共通端子３１４
と第１の出力端子３１３とを接続するように信号が送信
され、第１制御端子ＶＣ１と第２制御端子ＶＣ２には、
第1の入力端子３１１と第1の入出力端子３１２は切断す
るように信号が送信される。

【００４０】また、ＵＭＴＳ送信信号は、ＵＭＴＳの送
信部端子ＴＲＸ１からスイッチ部３１の第１の入出力端
子３１２に入力され、スイッチ部３１の第１の共通端子
３１４から出力される。このとき、スイッチ素子３１５
の第１制御端子ＶＣ２に第１の共通端子３１４と第１の
入出力端子３１２とを接続するように信号が送信され、
第１、第3制御端子VC１、VC３からは第１の入力端子３
１１と第１の出力端子３１３は切断するように信号が送
信される。一方、ＵＭＴＳの受信信号は、スイッチ部３
１の第１の共通端子３１４から入力され、第１の入出力
端子３１２から出力される。出力されたＵＭＴＳ受信信
号は、ＵＭＴＳ受信部端子ＴＲＸ１へと送られる。この
とき、送信時と同様に、スイッチ素子３１５の第１制御
端子ＶＣ２に第１の共通端子３１４と第１の入出力端子
３１２とを接続するように信号が送信され、第１、第3
制御端子VC１、VC３からは第１の入力端子３１１と第１
の出力端子３１３は切断するように信号が送信される。

【００４１】なお、ＥＧＳＭとＤＣＳとＵＭＴＳのトリ
プルバンド携帯電話器の場合、ＥＧＳＭの送信信号が、
８８０ＭＨｚから９１５ＭＨｚ、受信信号が９２５ＭＨ
ｚから９６０ＭＨｚ、ＤＣＳの送信信号が１７１０ＭＨ
ｚから１７８５ＭＨｚ、受信信号が１８０５ＭＨｚから
１８８０ＭＨｚ、ＵＭＴＳの送信信号が１９２０ＭＨｚ
から１９８０ＭＨｚ、受信信号が２１１０ＭＨｚから２
１７０ＭＨｚである。よって、スイッチ素子３１５は、
その周波数帯域が１０００ＭＨｚから２０００ＭＨｚ程
度である、ＧａＡｓ半導体からなるＧａＡｓＭＭＩＣを
用いている。また、各通信システムの送受信の切換がＧ
ａＡｓＭＭＩＣを用いるだけで行うことができるため、
高周波回路を構成する部品（素子）数が減少し、複合高
周波部品の小型化が可能となる。ＧａＡｓＭＭＩＣはチ
ップ部品として構成されているため、複合高周波部品に
用いる場合は、多層基板上に搭載される。また、ＧａＡ
ｓＭＭＩＣの各端子と第１、第２のダイプレクサやロー
パスフィルタなどの部品（素子）との接続は図示しない
電極パッドを介して多層基板内に形成される第１、第２
のダイプレクサやローパスフィルタと接続される。

【００４２】一方、ＧａＡｓＭＭＩＣは、静電気の影響
を非常に受けやすいデバイスであることから、静電気防
止回路を高周波回路に付加してもよい。具体的には、ア
ンテナ端子とスイッチ部３１の第一の共通電極との間に
コンデンサとインダクタンスを含む回路を設ける。ま
た、前記静電気防止回路も多層基板内に形成できる可能
性があり、複合高周波部品の小型化が維持できる。

【００４３】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は実施形態に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更して適用でき
ることはいうまでもない。例えば、第２のダイプレクサ
とＥＧＳＭとＤＣＳの各受信部端子との間にそれぞれ、
表面弾性波フィルタ（ＳＡＷフィルタ）を接続しても良
い。ＳＡＷフィルタを付加した高周波回路を複合高周波
部品に用いる場合には、ＳＡＷフィルタを多層基板に搭
載する。多層基板に設けた凹部に、ＳＡＷフィルタを搭
載してもよい。また、前記凹部は、ＧａＡｓＭＭＩＣチ
ップ素子が搭載されている面に形成してもよいが、Ｇａ
ＡｓＭＭＩＣチップ素子が搭載されていない多層基板の
底面に形成すると、平面的に見て多層基板が小型化する
ため好ましい。

【００４４】さらには、ＵＭＴＳの送受信部端子ＴＲＸ
１に、ＵＭＴＳの送信信号と受信信号を切り換えるデュ
プレクサを接続してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のトリプルバンド用携帯電話器に用いられ
るトリプルバンド用高周波回路のブロック図である。

【図２】本発明の一実施例である複合高周波部品の斜視
図である。

【図３】本発明の一実施例である高周波回路のブロック
図である。

【図４】本発明の一実施例である高周波回路図である。

【符号の説明】

９高周波回路３１１第1の入力端子３１２第1の入出力端子３１３第１の出力端子３１４第1の共通端子３１スイッチ部３１５スイッチ素子３１６〜３１９コンデンサ２１第1のダイプレクサ２２第２のダイプレクサ２１１第２の共通端子２１２第２の入力端子２１３第３の入力端子２２１第３の共通端子２２４第３の出力端子２２３第４の出力端子６１ローパスフィルタ ;

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第1の共通端子と第１の入力端子と第1の
出力端子と第１の入出力端子とを有し、第1の入力端
子、第１の出力端子および第１の入出力端子のいずれか
１つの端子が、第1の共通端子に切換接続されるスイッ
チ部と、第２の共通端子と第２の入力端子と第３の入力
端子とを有する第1のダイプレクサと、第３の共通端子
と第３の出力端子と第4の出力端子とを有する第２のダ
イプレクサとを備えてなり、前記第１の入力端子が前記
第２の共通端子に接続され、前記第２の出力端子が前記
第３の共通端子に接続されていることを特徴とする高周
波回路。
【請求項２】前記第1の入力端子と前記第２の共通端
子との間にフィルタが接続されていることを特徴とす
る、請求項１に記載の高周波回路。
【請求項３】前記スイッチ部はGａＡｓ半導体素子を
含むスイッチ素子とコンデンサとからなることを特徴と
する、請求項１および２のいずれか１項に記載の高周波
回路。
【請求項４】複数の誘電体基板を積層してなる多層基
板を有してなる複合高周波部品であって、第1の共通端
子と第１の入力端子と第1の出力端子と第１の入出力端
子とを有し、第1の入力端子、第１の出力端子および第
１の入出力端子のいずれか１つの端子が、第1の共通端
子に切換接続されるスイッチ部と、第２の共通端子と第
２の入力端子と第３の入力端子とを有する第1のダイプ
レクサと、第３の共通端子と第３の出力端子と第4の出
力端子とを有する第２のダイプレクサとからなり、前記
第１の入力端子が前記第２の共通端子に接続され、前記
第２の出力端子が前記第３の共通端子に接続され、前記
スイッチ部は、GａＡｓ半導体素子を含むスイッチ素子
とコンデンサとからなり、前記スイッチ素子は前記多層
基板上に搭載され、前記第１のダイプレクサおよび第２
のダイプレクサが前記多層基板の内部に形成されている
ことを特徴とする複合高周波部品。
【請求項５】前記第1の入力端子と前記第２の共通端
子との間にフィルタが接続され、該フィルタは前記多層
基板の内部に形成されていることを特徴とする請求項４
に記載の複合高周波部品。
【請求項６】前記スイッチ部を構成するコンデンサが多
層基板上にチップ部品として搭載されていることを特徴
とする請求項４もしくは５に記載の複合高周波部品。
【請求項７】請求項１及至３のいずれか１項に記載の
高周波回路を用いたことを特徴とする通信装置。
【請求項８】請求項４及至６のいずれか１項に記載の
複合高周波部品を用いたことを特徴とする通信装置。