JP2003109792A - メッキつまみの接地構造 - Google Patents
メッキつまみの接地構造Info
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- JP2003109792A JP2003109792A JP2001299732A JP2001299732A JP2003109792A JP 2003109792 A JP2003109792 A JP 2003109792A JP 2001299732 A JP2001299732 A JP 2001299732A JP 2001299732 A JP2001299732 A JP 2001299732A JP 2003109792 A JP2003109792 A JP 2003109792A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- knob
- plating
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】部品のコストや不良率が削減され、組み立て性
のよいメッキつまみの接地構造を提供する。 【解決手段】樹脂製のつまみ１の全表面を導電性材料に
よりメッキし、前記メッキされた面の少くとも一部をプ
リント基板３のアースパターンに接触させる。
のよいメッキつまみの接地構造を提供する。 【解決手段】樹脂製のつまみ１の全表面を導電性材料に
よりメッキし、前記メッキされた面の少くとも一部をプ
リント基板３のアースパターンに接触させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は導電性材料により
メッキされたつまみを備えた電子機器に係わり、特に、
そのメッキつまみの接地構造に関する。
メッキされたつまみを備えた電子機器に係わり、特に、
そのメッキつまみの接地構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属メッキされたつまみは美観が優れて
いることから広く使用されている。従来のメッキつまみ
の取付構造の例を図５および図６に示す。図５および図
６に示すメッキつまみ６はフレーム６ａにヒンジ６ｃ、
６ｃを介して押釦部６ｂおよび作動部６ｄが連結された
構造であり、一点鎖線より左側のＢ部分が金属メッキさ
れている。
いることから広く使用されている。従来のメッキつまみ
の取付構造の例を図５および図６に示す。図５および図
６に示すメッキつまみ６はフレーム６ａにヒンジ６ｃ、
６ｃを介して押釦部６ｂおよび作動部６ｄが連結された
構造であり、一点鎖線より左側のＢ部分が金属メッキさ
れている。
【０００３】メッキつまみ６のフレーム６ａはパネル２
のボス２ａとプリント基板３で挾持されて固定される。
メッキつまみ６の押釦部６ｂはパネル２の穴２ｂより突
出しており、押釦部６ｂを指で押すことにより押釦部６
ｂと一体の作動部６ｄを押し下げてプリント基板４に固
定されたスイッチ４を作動させる。
のボス２ａとプリント基板３で挾持されて固定される。
メッキつまみ６の押釦部６ｂはパネル２の穴２ｂより突
出しており、押釦部６ｂを指で押すことにより押釦部６
ｂと一体の作動部６ｄを押し下げてプリント基板４に固
定されたスイッチ４を作動させる。
【０００４】メッキつまみ６の金属メッキされた部分に
は人体から静電気が印加されるのでアース金具７を金属
メッキされた部分に圧接して静電気をアースに落として
いた。
は人体から静電気が印加されるのでアース金具７を金属
メッキされた部分に圧接して静電気をアースに落として
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のメッキ
つまみの接地構造では、アース金具を金属メッキされた
部分に圧接させるために組立て性が悪くなり組立て工数
が増大するという問題があった。
つまみの接地構造では、アース金具を金属メッキされた
部分に圧接させるために組立て性が悪くなり組立て工数
が増大するという問題があった。
【０００６】また、つまみをマスキングしてメッキする
ために部品コストが増大しまた部品の不良率が増大する
という問題あった。
ために部品コストが増大しまた部品の不良率が増大する
という問題あった。
【０００７】この発明は上記した点に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、部品のコストや
不良率が削減され、組み立て性のよいメッキつまみの接
地構造を提供することにある。
のであって、その目的とするところは、部品のコストや
不良率が削減され、組み立て性のよいメッキつまみの接
地構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明のメッキつまみ
の接地構造は、樹脂製のつまみの全表面を導電性材料に
よりメッキし、前記メッキされた面の少くとも一部をプ
リント基板のアースパターンに接触させるものである。
の接地構造は、樹脂製のつまみの全表面を導電性材料に
よりメッキし、前記メッキされた面の少くとも一部をプ
リント基板のアースパターンに接触させるものである。
【０００９】また、この発明のメッキつまみの接地構造
は、樹脂製のつまみの全表面を導電性材料によりメッキ
し、前記メッキされた面の少くとも一部を前記樹脂製の
つまみとプリント基板に挾持されるように配置されたア
ース金具に接触させるものである。
は、樹脂製のつまみの全表面を導電性材料によりメッキ
し、前記メッキされた面の少くとも一部を前記樹脂製の
つまみとプリント基板に挾持されるように配置されたア
ース金具に接触させるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明の適用された実施例であ
るメッキつまみの接地構造を図面に基づいて説明する。
図１はこの発明の第１の実施例であるメッキつまみの取
付構造を示す正面図、図２は図１におけるＡ−Ａ断面図
である。
るメッキつまみの接地構造を図面に基づいて説明する。
図１はこの発明の第１の実施例であるメッキつまみの取
付構造を示す正面図、図２は図１におけるＡ−Ａ断面図
である。
【００１１】図１および図２に示すメッキつまみ１はフ
レーム１ａにヒンジ１ｃ、１ｃを介して押釦部１ｂおよ
び作動部１ｄが連結された構造であり、全表面が金属メ
ッキされている。
レーム１ａにヒンジ１ｃ、１ｃを介して押釦部１ｂおよ
び作動部１ｄが連結された構造であり、全表面が金属メ
ッキされている。
【００１２】メッキつまみ１のフレーム１ａはパネル２
のボス２ａとプリント基板３で挾持されて固定される。
メッキつまみ１の押釦部１ｂはパネル２の穴２ｂより突
出しており、押釦部１ｂを指で押すことによりヒンジ１
ｃ、１ｃを変形させ押釦部１ｂと一体の作動部１ｄを押
し下げてプリント基板３に固定されたスイッチ４を作動
させる。プリント基板３は両面にパターンが形成されて
いる。
のボス２ａとプリント基板３で挾持されて固定される。
メッキつまみ１の押釦部１ｂはパネル２の穴２ｂより突
出しており、押釦部１ｂを指で押すことによりヒンジ１
ｃ、１ｃを変形させ押釦部１ｂと一体の作動部１ｄを押
し下げてプリント基板３に固定されたスイッチ４を作動
させる。プリント基板３は両面にパターンが形成されて
いる。
【００１３】メッキつまみ１には人体から静電気が印加
されるのでメッキつまみ１のフレーム１ａがプリント基
板３のアースパターンに接触させている。すなわち、メ
ッキつまみ１に印加された静電気はプリント基板３のア
ースパターンを介してアースに落とされる。この例では
メッキつまみ１の静電気をアースに落とすための部品を
追加して設ける必要がなく、部品点数が少なくなる。
されるのでメッキつまみ１のフレーム１ａがプリント基
板３のアースパターンに接触させている。すなわち、メ
ッキつまみ１に印加された静電気はプリント基板３のア
ースパターンを介してアースに落とされる。この例では
メッキつまみ１の静電気をアースに落とすための部品を
追加して設ける必要がなく、部品点数が少なくなる。
【００１４】図３はこの発明の第２の実施例であるメッ
キつまみの取付構造を示す正面図、図４は図３における
Ａ−Ａ断面図である。この例ではメッキつまみ１はプリ
ント基板３とメッキつまみ１との間に配置されたアース
金具５に接触させている。すなわち、メッキつまみ１に
印加された静電気はアース金具５を介してアースに落と
される。他の構成は第１の実施例と同様であり、同様の
部材には同一の符号が付されており、その詳細な説明を
省略する。
キつまみの取付構造を示す正面図、図４は図３における
Ａ−Ａ断面図である。この例ではメッキつまみ１はプリ
ント基板３とメッキつまみ１との間に配置されたアース
金具５に接触させている。すなわち、メッキつまみ１に
印加された静電気はアース金具５を介してアースに落と
される。他の構成は第１の実施例と同様であり、同様の
部材には同一の符号が付されており、その詳細な説明を
省略する。
【００１５】
【発明の効果】この発明のメッキつまみの接地構造によ
れば、つまみをメッキするときにマスキングする必要が
なくなり生産性が高くなり、製造コストが削減される。
れば、つまみをメッキするときにマスキングする必要が
なくなり生産性が高くなり、製造コストが削減される。
【００１６】また、メッキつまみをプリント基板のアー
スパターンに接触させるものはメッキつまみの静電気を
アースに落とすための部品を追加して設ける必要がな
く、部品点数が少なくなる。
スパターンに接触させるものはメッキつまみの静電気を
アースに落とすための部品を追加して設ける必要がな
く、部品点数が少なくなる。
【図１】この発明の第１の実施例であるメッキつまみの
取付構造を示す正面図である。
取付構造を示す正面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】この発明の第２の実施例であるメッキつまみの
取付構造を示す正面図である。
取付構造を示す正面図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ断面図である。
【図５】従来のメッキつまみの取付構造の例を示す正面
図である。
図である。
【図６】図５におけるＡ−Ａ断面図である。
１ メッキつまみ、１ａ フレーム、１ｂ 押釦部、１
ｃ ヒンジ １ｄ 作動部 ２ パネル、２ａ ボス、２ｂ 穴 ３ プリント基板 ４ スイッチ ５ アース金具 ６ メッキつまみ、６ａ フレーム、６ｂ 押釦部、６
ｃ ヒンジ ６ｄ 作動部 ７ アース金具
ｃ ヒンジ １ｄ 作動部 ２ パネル、２ａ ボス、２ｂ 穴 ３ プリント基板 ４ スイッチ ５ アース金具 ６ メッキつまみ、６ａ フレーム、６ｂ 押釦部、６
ｃ ヒンジ ６ｄ 作動部 ７ アース金具
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂製のつまみの全表面を導電性材料に
よりメッキし、前記メッキされた面の少くとも一部をプ
リント基板のアースパターンに接触させることを特徴と
するメッキつまみの接地構造。 - 【請求項２】 樹脂製のつまみの全表面を導電性材料に
よりメッキし、前記メッキされた面の少くとも一部を前
記樹脂製のつまみとプリント基板に挾持されるように配
置されたアース金具に接触させることを特徴とするメッ
キつまみの接地構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001299732A JP2003109792A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | メッキつまみの接地構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001299732A JP2003109792A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | メッキつまみの接地構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003109792A true JP2003109792A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19120431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001299732A Pending JP2003109792A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | メッキつまみの接地構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003109792A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073803A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Kenwood Corp | 電子機器 |
| JP2007004998A (ja) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Yazaki Corp | 電子機器の静電気対策構造 |
| KR20070114589A (ko) * | 2006-05-29 | 2007-12-04 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 차량용 오디오 |
| JP2009272071A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Canon Inc | 電子機器 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001299732A patent/JP2003109792A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073803A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Kenwood Corp | 電子機器 |
| JP4696505B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2011-06-08 | 株式会社ケンウッド | 電子機器 |
| JP2007004998A (ja) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Yazaki Corp | 電子機器の静電気対策構造 |
| JP4588552B2 (ja) * | 2005-06-21 | 2010-12-01 | 矢崎総業株式会社 | 電子機器の静電気対策構造 |
| KR20070114589A (ko) * | 2006-05-29 | 2007-12-04 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 차량용 오디오 |
| JP2009272071A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Canon Inc | 電子機器 |
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