JP2003103555A

JP2003103555A - ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂の成形方法

Info

Publication number: JP2003103555A
Application number: JP2001299444A
Authority: JP
Inventors: Teiji Obara; 禎二小原; Haruhiko Takahashi; 治彦高橋; Masaaki Komatsu; 正明小松
Original assignee: Nippon Zeon Co Ltd
Current assignee: Zeon Corp
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2003-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】ヒケや屈折率変動が小さい、部位により厚み
差を有する、射出成形されたビニル脂環式炭化水素重合
体樹脂の成形体を提供すること。【解決手段】ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂を、金
型温度５０〜１５０℃の範囲にて、前記金型温度との関
係が下記式１で表される保圧の範囲で射出成形する。０．０００６４×Ｔ^２＋０．５５×Ｔ−１３≦Ｐ≦０．０００７０×Ｔ^２＋０．４３×Ｔ＋１４７（１）（式中、Ｐは保圧、単位はＭＰａ、Ｔは金型温度、単位
は℃を示す。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビニル脂環式炭化
水素重合体樹脂の射出成形方法に関し、詳しくは、ミラ
ーやプリズムなどの光学部品の製造に好適なビニル脂環
式炭化水素重合体樹脂の射出成形方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂は光学
レンズや光ディスクなどの光学材料として有用であるこ
とが特開平４−７５００１、ＷＯ９８／５５８６、及び
特開昭６３−４３９１０などに記載さている。一方、自
動車ルームミラーは軽量化、安全性改善のためガラスか
らプラスチックへの材料転換の要求がある。ルームミラ
ーは歪みの無い反射像が要求され、そのため、ひけや反
りなどの歪みの無い平坦な表面を有する成形品が要求さ
れる。ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂は、透明性、低
複屈折性、低吸湿性、耐熱性など、光学部品として優れ
た特長を有していることが知られており、自動車のルー
ムミラー用材料としても有望である。ビニル脂環式炭化
水素重合体樹脂は、射出成形において金型温度を２５〜
５０℃付近の低温にしても、また、保圧を例えば１〜２
００ＭＰａと大きく変化させても複屈折の小さい成形品
を得るのが容易であり、さらに成形後に吸湿による反り
などの変形も生じにくいという特徴を有している。しか
し、ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂は射出成形時に成
形品の屈折率が部位により変動したり、成形品にひけが
生じることにより、成形品表面に反射膜を形成したとき
にミラーの反射像に歪みを生じる場合があった。特に、
表面積が大きく、肉厚で、且つ、楔形状の自動車ルーム
ミラー等では、反射像の歪みの無い成形品を得ることが
困難な場合があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、表面
積が大きく、肉厚が均一でない成形品においても、ソリ
やヒケが発生せず、屈折率の分布変動がなく、表面の平
坦性も良好な成形品が得られる方法を提供することであ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ビニル脂環式炭化
水素重合体樹脂を、特定範囲の金型温度にて、保圧を該
金型温度と特定の関係になる範囲に制御して射出成形す
ることにより、成形品の屈折率や表面平坦性が安定し、
反射像に歪みの少ないルームミラーを成形できることを
見出し、本発明を完成するに至った。

【０００５】かくして本発明によれば、ビニル脂環式炭
化水素重合体樹脂を、金型温度５０〜１５０℃の範囲に
て、前記金型温度との関係が下記式１で表される保圧の
範囲で射出成形することを特徴とするビニル脂環式炭化
水素重合体樹脂の成形方法が提供される。０．０００６４×Ｔ^２＋０．５５×Ｔ−１３≦Ｐ≦０．０００７０×Ｔ^２＋０．４３×Ｔ＋１４７（１）（式中、Ｐは保圧、単位はＭＰａ、Ｔは金型温度、単位
は℃を示す。）また、本発明によれば、ビニル脂環式炭化水素重合体樹
脂が、側鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位を、重合
体の全繰り返し単位中５０重量％以上含有するものであ
る前記の成形方法が提供される。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の方法に使用するビニル脂
環式炭化水素重合体樹脂は、ビニル基を有する飽和脂環
式炭化水素化合物（以降、ビニルシクロアルカンと略記
する）をビニル付加重合して得られるような繰り返し単
位、すなわち側鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位
を、重合体の全繰り返し単位中、好ましくは５０％以
上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０
％以上含有するビニル脂環式炭化水素重合体を主成分と
するものであり、該重合体を単独あるいは２種以上含
み、必要に応じて後述する各種添加剤を含有するもので
ある。ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂の脂環式構造を
構成する炭素原子数は機械的強度、耐熱性、成形加工性
の観点から、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０個、
より好ましくは５〜１５個の範囲であり、最も好ましく
は６個である。このようなビニル脂環式炭化水素系重合
体としては、例えば、ビニルシクロペンテン系重合体の
水素添加物もしくはビニルシクロペンタン系重合体、ビ
ニルシクロヘキセン系重合体の水素添加物もしくはビニ
ルシクロヘキサン系重合体、ビニルシクロブテン系重合
体の水素添加物もしくはビニルシクロブタン系重合体、
ビニルシクロオクテン系重合体の水素添加物もしくはビ
ニルシクロオクタン系重合体、芳香族ビニル系重合体の
水素添加物などが挙げられる。これらの中でもビニルシ
クロヘキセン系重合体の水素添加物もしくはビニルシク
ロヘキサン系重合体、芳香族ビニル系重合体水素添加物
（芳香環部分の水素添加を含む）などが好ましく、ま
た、環内の炭素−炭素不飽和結合の水素添加率が高い方
が、低複屈折性の観点で好ましい。

【０００７】ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂を得るた
めに用いられる単量体としては、例えば、スチレン、α
−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−プロピル
スチレン、α−イソプロピルスチレン、α−ｔ−ブチル
スチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、
４−メチルスチレン、２，４−ジイソプロピルスチレ
ン、２，４−ジメチルスチレン、４−ｔ−ブチルスチレ
ン、５−ｔ−ブチル−２−メチルスチレン、４−モノク
ロロスチレン、ジクロロスチレン、４−モノフルオロス
チレン、４−フェニルスチレン等のスチレン系単量体；
ビニルシクロヘキサン、３−メチルイソプロペニルシク
ロヘキサン等のビニルシクロヘキサン系単量体；４−ビ
ニルシクロヘキセン、４−イソプロペニルシクロヘキセ
ン、１−メチル−４−ビニルシクロヘキセン、２−メチ
ル−４−ビニルシクロヘキセン、１−メチル−４−イソ
プロペニルシクロヘキセン、２−メチル−４−イソプロ
ペニルシクロヘキセン等のビニルシクロヘキセン系単量
体；ｄ−テルペン、ｌ−テルペン、ジテルペン等のテル
ペン系単量体；ビニルシクロペンタン、３−ビニルシク
ロペンテン、４−ビニルシクロペンテン、５−ビニルビ
シクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン等や、これらに
ハロゲン基、アルコキシ基、ヒドロキシル基等の置換基
を有するもの等が挙げられる。芳香環を含有するスチレ
ン系単量体を用いる場合は、水素添加反応により、水素
添加率が８０％以上、好ましくは９５％以上、より好ま
しくは９９％以上にすることが好ましい。これらの単量
体は、単独でも、２種類以上を組合わせて用いてもよ
い。

【０００８】また、本発明においては、重合体中の繰り
返し単位が５０重量％未満となる範囲で前述の単量体以
外の単量体を共重合させてもよい。共重合可能な単量体
としては、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重
合、リビングアニオン重合、リビングカチオン重合、配
位アニオン重合、配位カチオン重合、リビングラジカル
重合等の重合法において共重合可能なものであれば特に
制限は無い。

【０００９】共重合可能な単量体の具体例としては、エ
チレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−
ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、
１−デセン、１−ドデセン、１−エイコセン、イソブテ
ン、２−メチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、４，６−ジメチル−１
−ヘプテン等のα−オレフィン系単量体；シクロペンタ
ジエン、１−メチルシクロペンタジエン、２−メチルシ
クロペンタジエン、２−エチルシクロペンタジエン、５
−メチルシクロペンタジエン、５，５−ジメチルシクロ
ペンタジエン等のシクロペンタジエン系単量体；シクロ
ブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、ジシクロペ
ンタジエン等の環状オレフィン系単量体；ブタジエン、
イソプレン、１，３−ペンタジエン、フラン、チオフェ
ン、１，３−シクロヘキサジエン等の共役ジエン系単量
体；１−シアノエチレン（アクリロニトリル）、１−シ
アノ−１−メチルエチレン（メタアクリロニトリル）、
１−シアノ−１−クロロエチレン（α−クロロアクリロ
ニトリル）等のニトリル系単量体；１−（メトキシカル
ボニル）−１−メチルエチレン（メタアクリル酸メチル
エステル）、１−（エトキシカルボニル）−１−メチル
エチレン（メタアクリル酸エチルエステル）、１−（プ
ロポキシカルボニル）−１−メチルエチレン（メタアク
リル酸プロピルエステル）、１−（ブトキシカルボニ
ル）−１−メチルエチレン（メタアクリル酸ブチルエス
テル）、

【００１０】１−メトキシカルボニルエチレン（アクリ
ル酸メチルエステル）、１−エトキシカルボニルエチレ
ン（アクリル酸エチルエステル）、１−プロポキシカル
ボニルエチレン（アクリル酸プロピルエステル）、１−
ブトキシカルボニルエチレン（アクリル酸ブチルエステ
ル）等の（メタ）アクリル酸エステル系単量体；１−カ
ルボキシエチレン（アクリル酸）、１−カルボキシ−１
−メチルエチレン（メタクリル酸）、無水マレイン酸等
の不飽和脂肪酸系単量体；１−ヒドロカルボニルエチレ
ン（アクロレイン）、１−（ヒドロカルボニル）−１−
メチルエチレン（メタクロレイン）、１−メチルカルボ
ニルエチレン（メチルビニルケトン）、１−（メチルカ
ルボニル）−１−メチルエチレン（メチルイソプロペニ
ルケトン）等の単量体；エチレンオキサイド、プロピレ
ンオキサイド、トリメチレンオキサイド、トリオキサ
ン、ジオキサン、シコロヘキセンオキサイド、スチレン
オキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラ
ン、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、フ
ェニルビニルエーテル等のエーテル系単量体；Ｎ−ビニ
ルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−フェニル
マレイミド等の複素環含有単量体；等が挙げられる。

【００１１】共重合可能な単量体を共重合成分とする共
重合体は、ランダム共重合体、擬似ランダム共重合体、
ブロック共重合体、傾斜ブロック共重合体等の何れでも
良い。ブロック共重合体の場合、ジブロック共重合体、
トリブロック共重合体、テトラブロック共重合体、ペン
タブロック共重合体、ヘキサブロック共重合体、ヘプタ
ブロック共重合体等、ブロック数は特に限定されない。
また、各ブロックのブロック長が互いに同じでも異なっ
てもよい。

【００１２】ビニル脂環式炭化水素系重合体樹脂の製造
方法は、前述の単量体を、ラジカル重合、アニオン重
合、カチオン重合、リビングアニオン重合、リビングカ
チオン重合、配位アニオン重合、配位カチオン重合、リ
ビングラジカル重合等の重合法等の公知の重合方法を用
いて単独重合または共重合することにより得られる。ま
た、重合体の水素添加方法についても格別の制限は無
く、常法に従えばよいが、芳香族環を含む全ての炭素−
炭素不飽和結合について、水素添加率は通常８０％以
上、好ましくは９５％以上、より好ましくは９９〜１０
０％となるようにする。

【００１３】本発明で使用するビニル脂環式炭化水素系
重合体の立体配置については、アタクティック、アイソ
タクティック、シンジオタクティックの何れでも良く、
例えば、ダイアッド表示によるシンジオタクティシティ
ーで、０〜１００％の何れのものも用いることができ
る。

【００１４】本発明で使用するビニル脂環式炭化水素重
合体樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは８０
〜２５０℃、より好ましくは９０〜２００℃、さらに好
ましくは１００〜１５０℃の範囲である。ブロック共重
合体では、通常、高温側のＴｇが上記範囲であることが
好ましい。Ｔｇが上記範囲にあるときに、強度特性、耐
熱性と成形加工性のバランスに優れる。ビニル脂環式炭
化水素重合体樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測
定されるポリスチレン換算値で、好ましくは１０，００
０〜５００，０００、より好ましくは３０，０００〜３
５０，０００、さらに好ましくは５０，０００〜２０
０，０００の範囲である。Ｍｗが小さ過ぎる強度特性に
劣り、大き過ぎると成形性に劣り、成形品の複屈折が大
きくなる。複屈折が大きくなると、偏光サングラスを通
して見るルームミラーの反射像に虹状の色歪みを生じる
等の不具合が発生するため好ましくない。また、ビニル
脂環式炭化水素重合体樹脂の分子量分布は、上記Ｍｗ
と、同様にＧＰＣで測定されるポリスチレン換算の数平
均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）で表した場合
に、好ましくは５以下、より好ましくは４以下、さらに
好ましくは３以下、特に好ましくは２以下である。この
Ｍｗ／Ｍｎが大き過ぎると、機械特性や耐熱性が低下す
る。特に機械強度、耐熱性、成形性を高度にバランスさ
せるには、Ｍｗ／Ｍｎが２以下であることがさらに好ま
しく、１．７以下がより好ましく、１．３以下が最も好
ましい。

【００１５】ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂のＭｗ／
Ｍｎを上記好ましい範囲にするためには、前記重合方法
の中でも、リビングアニオン重合等のリビング重合方法
が好ましい。例えば、リビングアニオン重合は、重合開
始剤の存在下、通常０℃〜１５０℃、好ましくは１０℃
〜１００℃、特に好ましくは２０℃〜８０℃の温度範囲
において行う。開始剤としては、例えば、ｎ−ブチルリ
チウム、ｓｅｃ−ブチルリチウム、ｔ−ブチルリチウ
ム、ヘキシルリチウム、フェニルリチウムなどのモノ有
機リチウム、ジリチオメタン、１，４−ジオブタン、
１，４−ジリチオー２−エチルシクロヘキサン等の多官
能性有機リチウム化合物などが使用可能である。

【００１６】重合は溶液重合、スラリー重合等の方法を
用いることができるが、反応熱の除去を考慮すると、溶
液重合が好ましい。この場合、重合体及びその水素化物
を溶解できる不活性溶媒を用いる。使用する不活性溶媒
としては、例えば、ｎ−ブタン、ｎ−ペンタン、イソペ
ンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタン等
の脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、シクロヘキサ
ン、メチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、デ
カリン、ビシクロ［４．３．０］ノナン、トリシクロ
［４．３．０．１^２，５］デカン等の脂環式炭化水素
類；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げ
られ、中でも脂環式炭化水素類を用いると、水素化反応
にも不活性な溶媒としてそのまま使用することができ、
また、ブロック共重合体及び水素化したブロック共重合
体の溶解性も良好であるため好ましい。これらの溶媒
は、それぞれ単独で、或いは２種類以上を組み合わせて
使用でき、通常、全使用モノマー１００重量部に対して
２００〜２０００重量部となるような割合で用いられ
る。

【００１７】それぞれの重合体ブロックを重合する際に
は、各ブロック内で、或る１成分の連鎖が長くなるのを
防止するために、重合促進剤やランダマイザーなどを使
用することができる。特に重合反応をアニオン重合によ
り行う場合には、ルイス塩基化合物などをランダマイザ
ーとして使用できる。ルイス塩基化合物の具体例として
は、例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジ
イソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒド
ロフラン、ジフェニルエーテル、エチレングリコールジ
エチルエーテル、エチレングリコールメチルフェニルエ
ーテル等のエーテル化合物；テトラメチルエチレンジア
ミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン
等の第３級アミン化合物；カリウム−ｔ−アミルオキシ
ド、カリウム−ｔ−ブチルオキシド等のアルカリ金属ア
ルコキシド化合物；トリフェニルホスフィン等のホスフ
ィン化合物が挙げられる。これらのルイス塩基化合物
は、それぞれ単独で、或いは２種類以上を組み合わせて
使用することができる。リビングアニオン重合によりブ
ロック共重合体を得る方法は、従来公知の、逐次重合反
応法及びカップリング法などが挙げられるが、本発明に
おいては逐次重合反応法を用いることが好ましい。

【００１８】本発明に用いるビニル脂環式炭化水素重合
体樹脂は、必要に応じて各種添加剤を含有していてもよ
い。添加剤の具体例としては、酸化防止剤、熱安定剤、
光安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤
などの安定剤；滑剤、可塑剤などの樹脂改質剤；染料や
顔料などの着色剤；帯電防止剤などが挙げられる。これ
らの添加剤は、単独で、あるいは２種以上を組み合せて
用いることができ、その含有量は本発明の目的を損ねな
い範囲で適宜選択される。

【００１９】酸化防止剤としては、フェノール系酸化防
止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などが挙
げられ、これらの中でもフェノール系酸化防止剤、特に
アルキル置換フェノール系酸化防止剤が好ましい。これ
らの酸化防止剤を配合することにより、透明性、低吸水
性等を低下させることなく、成形時の酸化劣化等による
成形物の着色や強度低下を防止できる。これらの酸化防
止剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わ
せて用いることができ、その含有量は、本発明の目的を
損なわれない範囲で適宜選択されるが、ビニル脂環式炭
化水素重合体樹脂１００重量部に対して、好ましくは
０．０００１〜５重量部、より好ましくは０．００１〜
１重量部である。

【００２０】ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂に上記添
加剤を配合する方法は、例えば、添加剤を適当な溶剤に
溶解してビニル脂環式炭化水素重合体樹脂の溶液に添加
した後、溶媒を除去して配合剤を含むビニル脂環式炭化
水素重合体樹脂を回収する方法、ミキサー、二軸混錬
機、ロール、ブラベンダー、押出機などで樹脂を溶融状
態にして添加剤と混練する方法等が挙げられる。

【００２１】本発明の成形方法は、上記ビニル脂環式炭
化水素重合体樹脂を金型温度が５０〜１５０℃の範囲に
て、保圧を、前記金型温度と下記式１で表される関係を
満たす範囲に制御して射出成形することを特徴とする。０．０００６４×Ｔ^２＋０．５５×Ｔ−１３≦Ｐ≦０．０００７０×Ｔ^２＋０．４３×Ｔ＋１４７（１）（式中、Ｐは保圧、単位はＭＰａ、Ｔは金型温度、単位
は℃を示す。）射出成形の方法は、通常の射出成形法および射出圧縮成
形法のいずれでもよい。射出圧縮成形法の場合には、型
圧縮時の樹脂圧が、金型温度と上記式１で表される関係
を満たすように制御する。

【００２２】上記方法において、射出成形の樹脂温度
は、好ましくは２００〜３００℃、より好ましくは２２
０〜２９０℃、さらに好ましくは２３０〜２８０℃であ
る。樹脂温度が上記範囲を超える場合は樹脂が熱分解し
易くなり、成形品にシルバー、ガスによるヤケ、ボイド
等が生じ易くなるため好ましくない。樹脂温度がこの範
囲を下回る場合は溶融時の流動性が低くなり易く、成形
品のヒケや充填不良等が生じ易くなるため好ましくな
い。また、樹脂温度が高過ぎる場合や低すぎる場合は、
成形品の屈折率が変動し易く、波長５８７．６ｎｍにお
ける屈折率ｎ_ｄが±０．０００８程度以上変化する場合
もある。

【００２３】本発明の成形方法においては、金型温度は
好ましくは６０〜１４０℃、より好ましくは７０〜１３
０℃である。射出時に、金型温度をビニル脂環式炭化水
素重合体樹脂のガラス転移温度以上に保持しておき、金
型に樹脂を充填後にガラス転移温度以下に冷却する方法
も好ましい。この際、冷却して金型温度が５０〜１５０
℃の範囲でガラス転移温度以下になった時点で、金型温
度と保圧とが上記式の範囲となるようにすればよい。金
型温度が上記範囲より低い場合は、充填されたビニル脂
環式炭化水素重合体樹脂の固化が速過ぎ、保圧の効果が
十分に得られない。また、金型温度が高すぎる場合は、
成形品のひけが大きくなり成形品の面精度が低下するた
め好ましくない。

【００２４】本発明の方法で使用する金型の構造に特別
の限定は無いが、ゲートの形状は保圧の効果を十分に発
揮させるためにゲートの断面が大きいことが好ましく、
好ましくは直径１ｍｍの円を包含し得る断面形状、より
好ましくは直径１．５ｍｍの円を包含し得る断面形状、
更に好ましくは直径２ｍｍの円を包含し得る断面形状が
望ましい。

【００２５】金型のランナー部は、保圧の効果を高める
ために、断面が大きいことが好ましく、好ましくは直径
３ｍｍの円を包含し得る断面形状、より好ましくは直径
５ｍｍの円を包含し得る断面形状、更に好ましくは直径
７ｍｍの円を包含し得る断面形状が望ましく、また、ラ
ンナー部をホットランナーとすることも有効で、この
際、ホットランナー部の温度は１８０〜２９０℃、好ま
しくは２００〜２８０℃、より好ましくは２２０〜２７
０℃である。ゲートおよびランナーの断面が小さい場合
は、本発明の保圧の効果が十分に発揮されなくなる。金
型の成形品部をコア型とし、射出圧縮成形とすること
も、安定した屈折率を得るために好ましい。

【００２６】本発明の方法においては、成形時の保圧
は、前記金型温度と、好ましくは下記式２の関係を満た
すように、０．０００６５×Ｔ^２＋０．５３×Ｔ＋１１≦Ｐ≦０．０００８７×Ｔ^２＋０．３８×Ｔ＋１２７（２）（式中、Ｐは保圧、単位はＭＰａ、Ｔは金型温度、単位
は℃を示す。）より好ましくは下記式３の関係を満たす
ように、０．０００５１×Ｔ^２＋０．５４×Ｔ＋３７≦Ｐ≦０．０００７２×Ｔ^２＋０．４２×Ｔ＋１０２（３）（式中、Ｐは保圧、単位はＭＰａ、Ｔは金型温度、単位
は℃を示す。）それぞれ制御する。また、保圧が式１の
範囲より小さい場合は、成形品のヒケが生じ易く、ま
た、屈折率も小さくなり易い。保圧が上記範囲より大き
い場合は、金型に樹脂が過充填となって成形品が離型不
良になったり、割れを生じたりするので好ましくない。
また、成形品の屈折率は大きくなり易い。保圧が小さ過
ぎたり、大き過ぎたりすると、成形品の波長５８７．６
ｎｍにおける屈折率ｎ_ｄが±０．００１程度迄変化する
場合もあり、好ましくない。

【００２７】射出速度は特に制限は無いが、射出速度は
成形機の大きさや成形品の大きさによっても異なるた
め、通常、金型への充填時間で制御することが望まれ
る。金型への充填時間は、好ましくは０．１〜４秒、よ
り好ましくは０．２〜２秒、更に好ましくは０．３秒〜
１秒である。充填時間が長過ぎる場合は保圧の効果が発
現し難くなり易く、また、保圧の効果を高めるためには
充填時間が短い方が好ましいが、充填時間が短か過ぎる
場合はシルバーやガスによるヤケを生じ易くなるので好
ましくない。

【００２８】ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂が金型に
充填された後の冷却時間は、成形品の厚みと関連するた
め特定範囲には限定されない。成形品の肉厚が薄いもの
から厚いもので、通常１秒〜１０分、好ましくは２秒〜
５分、より好ましくは３秒〜２分である。冷却時間を
長くとることは成形品の表面平滑性が良くなり、屈折率
を安定させるために好ましいが、工業生産の観点から適
切な時間を選択するのが良い。

【００２９】本発明の成形方法は、自動車用ルームミラ
ーなどの、投影面積が大きく、肉厚で、偏肉の成形品の
成形に特に有効であるが、成形品の形状はこれに限定さ
れず、楔状、球状、棒状、板状、円柱状、筒状、レンズ
状等、種々の形状にすることができる。本発明の成形方
法は、成形品の肉厚Ｘと長さＹの比Ｙ／Ｘが大きいもの
に対して効果が認められ易い。成形品の肉厚と長さは、
例えば、楔形状のルームミラーでは肉厚はミラー面の中
央部の厚み、長さは長手方向での長さであり、光ディス
ク基板であれば肉厚はディスク厚み、長さは直径であ
り、レンズであれば肉厚は光線有効面の中央部の厚み、
長さはレンズの有効径、などが該当する。本発明の効果
が認められ易い成形品のＹ／Ｘの値は、５以上、より効
果的なのは１０以上である。

【００３０】本発明の方法により得られる成形体は、Ｃ
Ｄ用光ディスク基板、ＤＶＤ用光ディスク基板、ピック
アップレンズ、レーザープリンター用ｆθレンズ、レー
ザープリンター用ポリゴンミラー、カメラ用ファインダ
ープリズム、ＬＣＤバックライト用導光板、ＬＣＤフロ
ントライト用導光板、光学セル等の光学部品としても好
適である。

【００３１】

【実施例】以下に、製造例、実施例及び比較例を挙げ
て、本発明についてより具体的に説明する。これらの例
中の〔部〕及び〔％〕は、特に断わりのない限り重量基
準である。ただし本発明は、これらの製造例、実施例の
みに限定されるものではない。各種の物性の測定は、下
記の方法に従って行った。（１）分子量テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒にして、３０℃で
ＧＰＣにより測定し、標準ポリスチレン換算のＭｗを求
めた。（２）分子量分布ＴＨＦを溶媒にして、３０℃でＧＰＣにより測定し、標
準ポリスチレン換算のＭｗとＭｎを求め、ＭｗとＭｎの
比（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出した。（３）水素化率ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂の、主鎖及び芳香環の
水素化率は、^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを測定し算出し
た。（４）ガラス転移温度（Ｔｇ）ＪＩＳＫ７１２１に基づいてＤＳＣにて測定した。

【００３２】（５）ルームミラーの成形縦７０ｍｍ、横２００ｍｍ、厚さが縦方向に６ｍｍ〜３
ｍｍに漸次に変化する楔形であり、厚さが大きい側の端
面中央部に縦３ｍｍ、横６ｍｍの断面のゲートを有する
ルームミラー基板の金型を使用し、射出成形機（東芝機
械株式会社製、ＩＳ４５０）を用いて、樹脂温度、金型
温度、保圧を表１に示す条件で変化させて射出成形を行
った。ルームミラー基板の形状を図１に示す。（６）成形性評価成形性をシルバー、割れ、ヒケ等の外観を目視で評価し
た。（７）反射像の評価成形したルームミラー基板の片面にアルミニウムを真空
蒸着し、ルームミラーを作成した。５ｍ離れた壁面に２
０ｃｍ間隔で縦横に碁盤目状に並行線をひいたシートを
設置し、ルームミラーのアルミニウムを蒸着していない
面から、ルームミラー基板を透して反射像を目視で観察
し、シート上の並行線の歪みを評価した。評価の判定
は、並行線に歪みが認められなかった場合を○、歪みが
認められた場合を×とした。（８）屈折率の測定成形したルームミラー基板の図１中に示した中央部Ａと
端部Ｂを切り出し、カルニュー屈折率計を使用して、温
度２５℃で、波長５８７．６ｎｍにおける屈折率ｎ_ｄを
測定した。

【００３３】［製造例１］十分に乾燥し窒素置換した、
攪拌装置を備えたステンレス鋼製反応器に、脱水シクロ
ヘキサン３００部、スチレン２５部及びジブチルエーテ
ル０．２０部を仕込み、６０℃で攪拌しながらｎ−ブチ
ルリチウム溶液（１５％含有ヘキサン溶液）０．４５部
を添加して重合反応を開始した。１時間重合反応を行っ
た後、反応溶液中に、スチレン１５部を添加し、さらに
１時間重合反応を行った。その後、反応溶液中にイソプ
レン２０部を添加して、さらに１時間重合反応を行っ
た。その後、反応溶液中にスチレン４０部を１時間に渡
って連続的に添加し、引き続き１時間重合反応を行っ
た。その後、反応溶液にイソプロピルアルコール０．２
部を添加して反応を停止させた。

【００３４】次いで、上記重合反応溶液４００部を、攪
拌装置を備えた耐圧反応器に移送し、水素化触媒とし
て、ケイソウ土担持型ニッケル触媒（日揮化学社製；Ｅ
２２Ｕ）３部を添加して混合した。反応器内部を水素ガ
スで置換し、さらに溶液を攪拌しながら水素を供給し、
温度１７０℃、圧力４．５ＭＰａにて５時間水素化反応
を行い、水素化重合体溶液を得た。水素化反応終了後、
反応溶液をろ過して水素化触媒を除去した後、酸化防止
剤イルガノックス１０１０（チバスペシャリティ・ケミ
カルズ社製）０．１部を添加、溶解させ、薄膜乾燥機
（Ｂｕｓｓ社製、フィルムトルーダー）を使用して、２
６０℃、７Ｔｏｒｒ、滞留時間１．２時間の条件で揮発
成分の除去を行った。揮発成分が除去された水素化重合
体は、溶融状態でダイからストランド状に押出され、水
冷された後、ペレタイザーでカッティングされてペレッ
ト状で回収された。得られた水素化重合体は、スチレン
由来の繰り返し単位を含有するブロック、及び、イソプ
レン由来の繰り返し単位を含有するブロック、及び、ス
チレン由来の繰り返し単位を含有するブロックとからな
る水素化３元ブロック共重合体樹脂である。該水素化ブ
ロック共重合体のＭｗは８２，０００、Ｍｗ／Ｍｎは
１．２０、主鎖及び芳香環の水素化率は９９．９％、軟
化温度は１２８℃であった。

【００３５】［製造例２］十分に乾燥し窒素置換した、
攪拌装置を備えたステンレス鋼製反応器に、脱水シクロ
ヘキサン３００部、スチレン１４．２５部、イソプレン
０．７５部及びジブチルエーテル０．２０部を仕込み、
６０℃で攪拌しながらｎ−ブチルリチウム溶液（１５重
量％含有ヘキサン溶液）０．３４部を添加して重合反応
を開始した。１時間重合反応を行った後、反応溶液中
に、スチレン８０．７５部とイソプレン４．２５部の混
合物を３時間かけて連続的に添加した。その後さらに１
時間重合反応を行った後、反応溶液にイソプロピルアル
コール０．２部を添加して反応を停止させた。

【００３６】次いで、上記重合反応溶液４００部を、攪
拌装置を備えた耐圧反応器に移送し、水素化触媒とし
て、ケイソウ土担持型ニッケル触媒（日揮化学社製；Ｅ
２２Ｕ）４部を添加して混合した。反応器内部を水素ガ
スで置換し、さらに溶液を攪拌しながら水素を供給し、
温度１７０℃、圧力４．５ＭＰａにて６時間水素化反応
を行った。水素化反応終了後、反応溶液をろ過して水素
化触媒を除去した後、酸化防止剤イルガノックス１０１
０（チバスペシャリティ・ケミカルズ社製）０．１部を
添加、溶解させ、製造例１と同様にして揮発成分の除
去、及び、ペレット化を行なった。得られた水素化ラン
ダム共重合体樹脂は、スチレン由来の繰り返し単位とイ
ソプレン由来の繰り返し単位を含有するランダム共重合
体である。該ランダム共重合体のＭｗは１３３０００、
Ｍｗ／Ｍｎは１．３２、主鎖及び芳香環の水素化率は９
９．９％、軟化温度は１２２℃であった。

【００３７】［実施例１〜４］製造例１で得られたビニ
ル脂環式炭化水素重合体樹脂を使用して、表１に示した
成形条件にてルームミラー基板を成形した。成形性の評
価結果、ルームミラーでの反射像の歪み評価の結果、ル
ームミラー基板のＡ点及びＢ点における屈折率測定結果
を表１に合わせて示した。成形性は問題無かった。反射
像に歪みはほとんど認められず、屈折率の変動も小さい
ことが分かった。

【００３８】［実施例５〜８］製造例２で得られたビニ
ル脂環式炭化水素重合体樹脂を使用して、表１に示した
成形条件にてルームミラー基板を成形した。成形性の評
価結果、ルームミラーでの反射像の歪み評価の結果、ル
ームミラー基板のＡ点及びＢ点における屈折率測定結果
を表１に合わせて示した。成形性は問題無かった。反射
像に歪みはほとんど認められず、屈折率の変動も０．０
０００〜０．０００１と小さいことが分かった。

【００３９】［比較例１〜４］製造例１で得られたビニ
ル脂環式炭化水素重合体樹脂を使用して、表１に示した
成形条件にてルームミラー基板を成形した。成形性の評
価結果、ルームミラーでの反射像の歪み評価の結果、ル
ームミラー基板のＡ点及びＢ点における屈折率測定結果
を表１に合わせて示した。比較例１及び３では、ルーム
ミラー基板中央部に僅かなヒケが認められ、反射像は中
央部付近では大きな歪みが観察された。また、屈折率の
変動は０．０００３〜０．０００４と大きかった。比較
例２及び４では、射出成形後の離形性が悪かったが、外
観上に大きな問題は認められなかった。しかし、反射像
ではゲート近傍に歪みが観察され、ルームミラーとして
は不良であった。屈折率の変動は０．０００１と小さか
った。

【００４０】［比較例５〜８］製造例２で得られたビニ
ル脂環式炭化水素重合体樹脂を使用して、表１に示した
成形条件にてルームミラー基板を成形した。成形性の評
価結果、ルームミラーでの反射像の歪み評価の結果、ル
ームミラー基板のＡ点及びＢ点における屈折率測定結果
を表１に合わせて示した。比較例５及び７では、ルーム
ミラー基板中央部に僅かなヒケが認められ、反射像は中
央部付近では大きな歪みが観察された。また、屈折率の
変動は０．０００４〜０．０００５と大きかった。比較
例６及び８では、射出成形後にゲート部が割れ、ルーム
ミラー面にもクラックが達しており、良好なルームミラ
ー基板が得られなかった。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、ビニル脂環式炭化水素
重合体樹脂を特定の射出成形条件で成形することによ
り、肉厚で偏肉の成形品でも、表面平坦性が良く、成形
体の屈折率の変動も少ない、ビニル脂環式炭化水素重合
体樹脂の成形体が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、成形体（ミラー）の正面図及び断面
図である。

【符号の説明】

１ミラー正面図２ミラー断面図Ａ屈折率測定箇所（中央部）Ｂ屈折率測定箇所（端部）Ｃゲート跡

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F206 AA12 AH73 AR024 AR064 JA07 JN21 JQ81

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂を、金
型温度５０〜１５０℃の範囲にて、前記金型温度との関
係が下記式１で表される保圧の範囲で射出成形すること
を特徴とするビニル脂環式炭化水素重合体樹脂の成形方
法。０．０００６４×Ｔ^２＋０．５５×Ｔ−１３≦Ｐ≦０．０００７０×Ｔ^２＋０．４３×Ｔ＋１４７（１）（式中、Ｐは保圧、単位はＭＰａ、Ｔは金型温度、単位
は℃を示す。）
【請求項２】ビニル脂環式炭化水素重合体樹脂が、側
鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位を、重合体の全繰
り返し単位中５０重量％以上含有するものである請求項
１記載の成形方法。