JP2003099494A

JP2003099494A - バイパスコンデンサ部品配置システム

Info

Publication number: JP2003099494A
Application number: JP2001290408A
Authority: JP
Inventors: Mihoko Kashiwagi; 美穂子柏樹; Toyoji Chiba; 豊治千葉; Yoshiaki Kato; 良明加藤; Yuichi Soejima; 裕一副島; Shigeo Otaki; 重夫大滝
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2001-09-25
Filing date: 2001-09-25
Publication date: 2003-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】配置前に予め、各ＬＳＩ・ＩＣに必要なパスコ
ン数を算出する必要があった。さらに、その指示数を守
って配置する場合、隣接するＬＳＩ・ＩＣ間に配置され
たパスコンが各部品間で共有可能か否か考慮していない
ため、必要最小限のパスコン数に最適化できないという
問題があった。【解決手段】配置時に、ＬＳＩ・ＩＣの電気特性情報を
もとにパスコン数を自動算出し、近傍パスコンの配置状
態を評価して、共有可能領域に優先的に配置させること
で、パスコン数が必要最小限の個数となる。【効果】本発明によれば、ＬＳＩまたはＩＣに必要なパ
スコン数を自動算出し、近傍パスコンの配置状態を考慮
して割り当てるため、必要最小限の個数に最適化しなが
ら、ＬＳＩ・ＩＣへの有効範囲へ配置することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
搭載されるバイパスコンデンサ（以下、パスコンと称す
る）を配置する部品配置方法に関し、特にパスコン数を
予め指定することなく、個数を自動算出後、必要最小限
の個数に最適化しながら有効な位置へ配置することがで
きる部品配置システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、パスコンを付加する方法として、
例えば特開2000-99560号公報及び特開平9-62717号公報
がある。該前者には、付加を必要とするＩＣの消費電力
及びパスコン数等の付加条件が入力されると、条件に基
づいて対象ＩＣを検索し、指示された個数のパスコンを
自動付加する方法が提案されている。また、後者には、
基板上への全割り当てパスコンの数が予め決定されてい
る状態で、所定の評価値により部品個々へ割り当て後、
部品個々への仮想接続関係を考慮して仮想配線長の総和
が最小となるよう、配置位置決定する方法が提案されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のパスコン付加方
法では、ＩＣ１個あたりに付加すべきパスコン数を予め
算出し、付加条件として与える必要があった。さらに、
隣接するＩＣ−１に割り当てられたパスコンが、着目し
たＩＣ−２に対しても有効な配置状態にもかかわらず、
着目したＩＣ−２に割り当てたパスコン数としてカウン
トしない為、必要最小限のパスコン数に最適化すること
までは考慮されていない。

【０００４】配置位置決定方法では、予め決められた基
板全体でのパスコン数を評価値により、ＬＳＩ・ＩＣへ
割りふっている為、その値が部品個々に有効な個数か否
か評価していない。この為、部品個々に着目した時ノイ
ズ防止に必要なパスコン数が得られない可能性があっ
た。

【０００５】本発明の目的は、予めパスコン数を算出及
び指示することなく、必要なパスコン数を自動算出し、
配置状態を評価してパスコンを必要最小限の個数に最適
化しながら、配置することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、以下の手段をとる。

【０００７】部品配置システムにおいて、ＬＳＩ・ＩＣ
等の部品情報ファイルに、部品種別の他に同時動作数等
ＬＳＩ・ＩＣの動作情報や、伝送方式、回路出力抵抗情
報等、部品の電気特性を作成しておく手段と、部品情報
ファイルからＬＳＩ・ＩＣを抽出し、特性情報をもと
に、ＬＳＩ・ＩＣ近傍に必要なパスコン数を算出する手
段により、配置前に予めパスコン数を算出する必要がな
くなる。

【０００８】また、パスコン数算出後、ＬＳＩ・ＩＣに
割り当てたパスコンの配置時に、該ＬＳＩ・ＩＣ近傍に
既に配置されている他のＬＳＩ・ＩＣに割り当てたパス
コンを検索し、該パスコンが、着目しているＬＳＩ・Ｉ
Ｃへも有効か否かを判定する手段により、算出したパス
コン数と有効と判定した個数との差分をとることによ
り、必要個数を最小限に最適化することが可能となる。

【０００９】次に、対話型部品配置システムにおいて、
ＬＳＩ・ＩＣに割り当てたパスコンの配置時、該ＬＳＩ
・ＩＣからのパスコン配置要求範囲を検索して、視覚的
に表示させる手段により、対話でパスコンを配置する
際、有効な位置へ配置することが可能となる。

【００１０】また、ＬＳＩ・ＩＣからのパスコン配置要
求範囲と、隣接する他のＬＳＩ・ＩＣからのパスコン配
置要求範囲とが重なる場合、その重なりがパスコン共有
可能な領域か否か判定する手段により、共有可能な領域
と判定された場合、その領域を識別表示する事で、パス
コンを共有させながらの対話配置が可能となる。

【００１１】共有可能な領域を判定し、その領域内のパ
スコン数をもとに、割り当てたパスコン数との差分をと
ることにより、必要個数を最小限に最適化することが可
能となる。

【００１２】この時、配置すべきパスコンを必要個数
分、視覚的に部品表示していた場合、最適化後の個数分
に再表示することで、配置すべきパスコン数を意識する
ことなく、パスコン数を最小限に最適化しながらの対話
配置が可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図面を
用いて説明する。図１は、本発明の一実施例を示もので
あり、パスコン自動配置システムの構成を示す図であ
る。図１の実施例は、入力装置１１、表示装置１２、出
力装置１３、中央演算処理装置１４、データ記憶装置１
５からなる。

【００１４】図１において、入力装置１１は、部品の品
名、部品特性等を入力する装置である。入力装置１１で
入力した情報は、データ記憶装置１５に記憶される。

【００１５】データ記憶装置１５は、中央演算処理装置
１４が実行するプログラムの他に、部品の配置状態や部
品及びプリント基板に関するデータを記憶するもので、
品名データ部１５１、部品データ部１５２、部品バッフ
ァデータ部１５３、パスコン数算出共通データ部１５
４、パスコン数データ部１５５、基板データ部１５６か
ら構成される。

【００１６】品名データ部１５１は、図３(a)に示すよ
うなデータ構成になっており、各部品の品名Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ，Ｅ毎の情報、即ち部品種別３１２、個別３１
３、同時動作数３１４、出力振幅３１５、回路出力抵抗
３１６、閾値電圧及び立上がり時間等を格納している。
部品データ部１５２には、図３(ｂ)に示すように、その
基板に搭載されている全部品のリストを格納している。
品名データ部１５１における品名をキーにして、部品デ
ータ部１５２より個別情報を取り出せる構成となってい
る。例えば品名Ａ（３１１）の場合、部品名Ｉ０、個別
３２３、同時動作グループ３２４、同時動作数３２５、
出力振幅３２６等の情報を取り出せる。部品バッファデ
ータ部１５３は、図３(c)に示すように、部品（Ｉ
４...）のバッファ毎の情報を格納している。

【００１７】パスコン数算出共通データ部１５４は、パ
スコン数算出に必要なパラメータ及びパスコンの品名及
び容量値をまとめたものであり、図３(d)に示すよう
に、各パラメータ、即ち配置位置、品名、配線インピー
ダンス、等価直列抵抗、インダクタンス、電源インピー
ダンス、伝播遅延時間とそれらの値３４１〜３４７を格
納している。パスコン数データ部１５５は、図３(e)に
示すように、部品名（Ｉ０〜Ｉ４）毎に算出したパスコ
ン数３５１〜３５２を格納している。

【００１８】基板データ部１５６は、図３(f)に示すよ
うに、基板上の部品配置座標３６１（Ｘ，Ｙ）及び論理
接続情報を格納している。

【００１９】表示装置１２は、例えば中央演算処理装置
１４を通じてデータ記憶装置１５から、表示のためのデ
ータを取り出し表示する、グラフィックディスプレイで
ある。

【００２０】中央演算処理装置１４は、内部に有するプ
ログラムを実行することにより、部品配置処理を行う機
能をもつ。

【００２１】出力装置１３は、データ記憶装置１５が格
納している、中央演算処理装置１４での処理結果、例え
ば部品配置図面等を出力する装置である。

【００２２】以下、図３をもってパスコン数の算出例に
ついて説明する。

【００２３】図３(a)は、品名データ部１５１の例であ
る。部品種別３１２により、ＬＳＩ・ＩＣか否かの判定
ができる。品名データは、品名３１１（Ａ〜Ｅ）単位で
格納されている。

【００２４】図３(ｂ)に示す部品データ１５２は、基板
に搭載される部品（Ｉ０〜Ｉ４）個々の情報（個別３２
３、同時動作グループ３２４、同時動作数３２５、出力
振幅３２６）の例である。

【００２５】図３(ｃ)の部品バッファデータ１５３は、
ＬＳＩ・ＩＣのバッファ（バッファ識別３３２）毎のデ
ータの例である。部品データ１５２の部品名３２１をキ
ーとして、部品名３３１を検索しながら、バッファ毎の
データが抽出可能である。

【００２６】図３(ｄ)のパスコン数算出共通データ１５
４は、パスコン数算出時に必要なパラメータの例であ
り、ＬＳＩ・ＩＣ全体で共通の値をとるパラメータ３４
１〜３４７を格納している。

【００２７】図３(ｅ)のパスコン数データ１５５は、部
品名（Ｉ０〜Ｉ４）毎に、パスコン算出結果（パソコン
数３５１〜３５５）を格納している。

【００２８】図３(ｆ)の基板データ１５６は、基板上の
部品配置座標Ｘ，Ｙを格納しており、３６１において電
源ピンの座標を得ることができる。

【００２９】図３(a)の品名データ１５１は、パスコン
数算出に必要なＬＳＩ・ＩＣの動作情報３１１〜３１８
等を格納している。部品内で同時に動作する出力バッフ
ァ数（図３において同時動作数３１４と表現する）及び
出力信号の波形振幅（図３において出力振幅３１５と表
現する）、回路出力抵抗値(３１６)、閾値電圧(３１
７)、出力信号の立上り時間（図３のおいて立上り時間
３１８と表現する）は、パスコン数を算出するのに必要
なパラメータの一部である。これらパラメータがＬＳＩ
・ＩＣの品名単位に同一の値となる場合は、ＬＳＩ・Ｉ
Ｃの品名単位に、パスコン数を算出することができる。

【００３０】これは例えば、ＬＳＩ・ＩＣ電源ピンに発
生するノイズを、パスコンの等価直列抵抗とパスコンイ
ンダクタンスによる電圧降下から計算し、この値が電源
ノイズマージン以内におさまるようにパスコン数を算出
する。

【００３１】信号切り替え時の電流最大値Ｉを｛出力振
幅(３１５)×同時動作数(３１４)/(配線インピーダンス
(３４２)＋回路出力抵抗(３１６))｝で計算し、パスコ
ンの等価直列抵抗(３４３)による電圧降下Ｖ１を｛Ｉ×
パスコン等価直列抵抗(３４３)｝で計算する。パスコン
インダクタンスによる電圧降下Ｖ１’を（パスコンイン
ダクタンス(３４４)＋電源インピーダンス(３４５)×伝
播遅延時間(３４６)×パスコン配置位置(３４１)）×Ｉ
／出力信号立上がり時間(３１８)で算出する。

【００３２】そして、|Ｖ１|＋|Ｖ１’|／閾値電圧(３
１７)により必要なパスコン数を求める。

【００３３】図３の例を用いると、)品名データ１５１
（図３（ａ））の品名311が「Ａ…」の場合、パスコン数
算出結果0.04+0.18／0.25＝0.88となる。これは、部品
データ１５２（図３（ｂ））において品名３２２が「Ａ
…」の部品名３２１は「Ｉ０」及び「Ｉ１」のため、パ
スコン数データ１５５（図３（ｅ））で、部品名「Ｉ
０」及び「Ｉ１」のパスコン数３５１及び３５２へ個数
「１」を格納する。

【００３４】しかし、ＬＳＩ等、複数の機能を搭載して
いる場合、モードの切り替えで動作が大きく異なるた
め、同一品名の部品であっても、部品個々でパラメータ
値が異なる場合がある。これは、個別識別３１３におい
て個別となっている場合は、(b)部品データに格納され
たパラメータからパスコン数を算出することで、部品個
々で算出可能となり、同一品名で部品個々にパラメータ
値が異なる場合に対応できる。

【００３５】図３の例を用いると、部品データ１５２の
品名３２２が「Ｃ…」である部品名３２１が「Ｉ２」の
場合、パスコン数算出結果６となり、部品名３２１が
「Ｉ３」の場合、パスコン数算出結果７となる。

【００３６】図３(e)のパスコン数データ１５５で、部
品名「Ｉ２」及び「Ｉ３」のパスコン数として、それぞ
れ個数「６」(３５３)、及び個数「７」(３５４)を格納
する。

【００３７】また、１部品に複数種のバッファが存在す
るＬＳＩの場合、算出パラメータは部品固有の値となら
ずに、バッファ毎に固有の値となる。これは、部品バッ
ファデータ１５５により、バッファ単位のパスコン数の
算出が可能となる。

【００３８】例えば、部品データ１５２における部品名
３２１がＩ４の場合、個別識別３２３が個別であり、部
品バッファデータ１５３でバッファ毎にパスコン数を算
出する必要がある。それぞれ、バッファ毎にパスコン数
を算出し、その合計が部品Ｉ４に必要なパスコン数とな
る。

【００３９】この様に、複数種のバッファをもつＬＳＩ
の場合、バッファ毎にパスコン数を算出することで、結
果、部品に必要なパスコン数３５５を格納する。

【００４０】図４は、パスコンの最適化配置に関して、
プリント基板上の部品配置例を用いて説明するものであ
る。

【００４１】図４(a)は部品４０からの、パスコン配置
要求領域の例である。部品４０は電源ピン４０aを持
つ。配置要求領域４１１は、電源ピン４０aの電源信号
から発生するノイズ防止に対して、パスコンが有効に機
能するための、配置位置範囲を示すものである。

【００４２】この領域は、パスコン数算出に使用するパ
ラメータである、電源ピンからのパスコン配置位置３４
１から求まる。

【００４３】以下、このパスコン配置位置範囲を、パス
コン配置要求領域と表現する。

【００４４】図４(ｂ)は、パスコンを部品間で共有させ
た配置例である。部品４２０は電源ピン４２０aと４２
０ｂを持ち、パスコン配置要求領域の一部を４２３で示
す。部品４２１は電源ピン４２１aと４２１ｂを持ち、
パスコン配置要求領域の一部を４２４で示す。部品４２
０及び部品４２１は、それぞれパスコン１部品を必要と
し、別の動作タイミングで動作するものとする。これは
例えば、図３(ｂ)の部品データ１５２の同時動作グルー
プ(３２４)が違う部品であることを指す。パスコン４２
２は、部品４２０及び部品４２１と同一の電源信号のピ
ンを持つパスコンである。

【００４５】配置例では、部品４２０及び部品４２１の
パスコン配置要求領域が重なった領域に、パスコン４２
２が配置されている為、双方の部品へ、それぞれの出力
信号の推移タイミングにおいて、パスコン４２２が有効
に機能する。この、部品間のパスコン配置要求領域の重
なりにおいて、パスコンを共有できる場合、この領域を
共有可能領域と表現する。

【００４６】部品４２０及び部品４２１は、それぞれパ
スコン１部品を必要としていたが、共有可能領域にパス
コンを配置することにより、部品間でパスコンを共有さ
せて、結果、２部品の要求に対し、パスコン１個の配置
で済むことになる。

【００４７】次に、図２を中心としてパスコン数を自動
算出し、パスコンの共有可能な領域を検索しながら、パ
スコン数を最小限に最適化して配置する方法について述
べる。

【００４８】先ず、ＬＡＩ・ＩＣ抽出処理２０１におい
て、ＬＳＩ・ＩＣを抽出する。これは、図３に関して前
述したように、例えば図３（ａ）の品名データ１５１に
おいて部品種別３１１がＬＳＩ・ＩＣの部品を抽出す
る。

【００４９】必要パスコン数算出処理２０２において、
そのＬＳＩ・ＩＣの動作情報及び電気特性情報をもと
に、ＬＳＩ・ＩＣ抽出処理２０１で抽出したＬＳＩ・Ｉ
Ｃの電源信号から発生するノイズ防止に必要なパスコン
数を算出する。これは、図３を用いて前述したように、
図３（ｅ）のパスコン数データ１５５を格納していくこ
とを指す。

【００５０】図３（ａ）の品名データ１５１における個
別識別３１３が個別の場合は、品名３１１をキーとして
図３(ｂ)の部品データ１５２における部品名３２１に関
して、それぞれ各パラメータ値からパスコン数を算出す
る。この際、図３(ｂ)の部品データ１５２の個別識別３
２３が個別の場合は、図３(ｃ)の部品バッファデータ１
５５において、部品内の各バッファ種毎にそれぞれ各パ
ラメータ値からバッファ種毎に必要なパスコン数を計算
し、その合計を部品に必要なパスコン数とする。

【００５１】次に、図２を用いてパスコン数最適化処理
２０３について説明する。

【００５２】先ず、ＬＳＩ・ＩＣからの配置要求領域検
索ステップ２０４において、パスコンの配置すべき位置
を検索する。

【００５３】これは例えば、図４に関し前述した、領域
４１１のことである。この領域は、ＬＳＩ・ＩＣの電源
ピン座標からのある一定の距離内の領域をとることによ
り、決定する。ある一定の距離とは、必要パスコン数算
出処理ステップ２０２で使用した算出パラメータであ
る、パスコン配置位置３４１の値である。

【００５４】この配置要求領域検索ステップ２０４にお
いて、その領域内に既にＬＳＩ・ＩＣの電源ピンと同一
電源信号のパスコンが配置されているか否か検索し(ス
テップ２０５)、配置されていた場合、それは、着目し
ているＬＳＩ・ＩＣ以外の他のＬＳＩ・ＩＣに割当て、
配置されていたことになる。そこで、共有可能判定ステ
ップ２０７において、そのパスコンが他のＬＳＩ・ＩＣ
と共有して有効に動作するか否かの評価を行う。

【００５５】例えば、図３に関し前述した、各部品間の
同時動作グループ（３２４）を考慮して、同一グループ
ならば共有不可と判断し、違うグループならば、同時に
動作しないことから両方の部品に対して有効に機能する
ことができるため、共有可能と判断する。

【００５６】共有可能な場合、共有させたパスコン数を
考慮して、配置パスコン数を決定（ステップ２０９）す
る。これは、必要パスコン数算出処理１２で算出したパ
スコン数と、他ＬＳＩ・ＩＣと共有可能なパスコン数と
の差分をとることで可能となる。このように、パスコン
数の最適化を行った後、数分のパスコンを表示すること
で、対話での配置が可能となる。または、空き領域に最
適化後の数分、自動配置（ステップ２１０）していく。

【００５７】また、配置要求領域検索ステップ２０４で
検索した配置要求領域内にパスコンが配置されていない
場合の処理について、説明する。

【００５８】既に配置されたパスコンがない場合(ステ
ップ２０５)、近傍ＬＳＩ・ＩＣの電源ピン検索ステッ
プ２０６において、ＬＳＩ・ＩＣの電源ピンと同一電源
信号のピンをもつＬＳＩ・ＩＣを検索する。

【００５９】例えば、配置要求領域検索ステップ２０４
で電源ピンからのある一定の距離が１０ｍｍとすれば、
近傍ＬＳＩ・ＩＣの電源ピン検索ステップ２０６では、
１０×２＝２０ｍｍ内に、ＬＳＩ・ＩＣの電源ピンが存
在するか検索する。

【００６０】図５(a)を用いて説明すると、部品５１の
電源ピン５１aからの配置要求領域５３内に、パスコン
が何も配置されていない場合、５４に示すような検索範
囲で、電源ピンが存在するか検索することを指す。

【００６１】検索結果、５０aに示す電源ピンが存在
し、さらに該ピンに割り当てたパスコン５２が存在して
いた場合（ステップ２０８）、部品間でパスコンの共有
が可能か否か判定する。（ステップ２０７）共有可能と判定した場合、パスコン数算出処理12で算出
したパスコン数と、他ＬＳＩ・ＩＣと共有可能なパスコ
ン数との差分をとり、配置パスコン数を決定する。（ス
テップ２０９）この場合、パスコン表示／配置時（ステップ２１０）に
は、共有可能領域を検索し、その領域内に配置する。こ
れは、該当した電源ピンからのパスコン配置要求領域
と、着目しているＬＳＩ・ＩＣからの配置要求領域との
重なりを抽出することで可能となる。

【００６２】図５(ｂ)における５６で示す領域が共有可
能領域であり、パスコン５２をこの領域内に再配置（５
５）することにより、１パスコンを部品間で共有可能と
なる。

【００６３】これらステップ２０１〜２１０処理を、全
パスコン数分繰り返して一連の処理が終了する。（ステ
ップ２１１）次に、上記処理を対話型部品配置システムに取り込ん
だ、一実施例を、図６を用いて説明する。

【００６４】先ず、個別に着目したいＬＳＩ・ＩＣを指
示し、逐次にパスコンを配置していく方法について説明
する。

【００６５】図６(a)及び(ｂ)及び(ｃ)は、部品６０に
対し、パスコンを対話で配置する際の画面例である。こ
れは図１における表示装置１２上に、中央演算処理装置
１４を介してデータ記憶装置１５からの各種データや、
中央演算処理装置１４からの、部品配置プログラム実行
に伴う、基板データ（１５６）の部品配置座標等の各種
処理結果に応じ、表示される。

【００６６】図６(a)において、部品６０は電源ピン６
０aを持つ。この電源ピンからの、パスコン配置要求領
域を６１で表す。パスコン配置要求領域６１内へは、予
めパスコンが配置されていない状態とする。画面右下の
部品６２は、部品６０の電源ピンと同一の電源信号のピ
ンを持つパスコンであり、部品６０に必要なパスコン数
を算出した結果、その個数分表示したものである。

【００６７】この処理は、例えば、部品のピック等、何
らかの方法で部品６０が指示された場合、即座に部品６
０に必要なパスコン数を、図３で示した(ｂ)部品データ
または(ｃ)部品バッファデータにより、部品名をキー
に、その算出パラメータからパスコン数を算出する。そ
して、算出した個数分、電源ピンと同一の電源信号のピ
ンを持つパスコンを表示する。さらに、部品６０の電源
ピンから、算出に使用したパスコン配置位置３４１の距
離内の領域を、表示装置に視覚的に表示する。

【００６８】その結果、ある部品にパスコンを割当て配
置する際に、予めその部品に必要なパスコン個数を意識
することなく、さらに、配置すべく適切な配置箇所への
パスコンの配置が可能となる。

【００６９】図６(ｂ)を用いて、図６(a)において、パ
スコン配置要求領域６１内に予めパスコンが配置されて
いた場合の処理を説明する。

【００７０】同様、パスコン配置要求領域６１を検索し
た時、その領域内に、部品の電源ピンと同一の電源信号
のピンを持つパスコン６３が既に配置されていた場合、
その部品は、他のＬＳＩ・ＩＣへ割当てられていたこと
になる。そこで、このパスコンを共有可能か否か判定す
る。

【００７１】これは例えば、図３に関し前述した、同時
動作グループ情報から同時に動作しないならば、共有可
能と判定する。

【００７２】共有可能と判定した場合、部品６０へはパ
スコン1個必要と算出したが、共有可能パスコン１個の
差をとり、最適化後、配置すべきパスコンなしとして、
画面に表示する。

【００７３】このように、最適化後のパスコン数のみ表
示することにより人手にてパスコン数の最適化を意識す
ることなくパスコン配置が行える。

【００７４】図６(c)は、図６(a)において、パスコン配
置要求領域の近傍にパスコンが配置されていた場合の処
理を説明する。

【００７５】同様、パスコン配置要求領域６１を検索
し、その領域内に何もパスコンが配置されていない場
合、近傍ＬＳＩ・ＩＣの電源ピンを検索する。これは、
例えば図５(a)における５４のような範囲内に、同一の
電源信号ピンが存在するか否か検索する。

【００７６】図６(c)において、電源ピン６５aが存在
し、かつ、この範囲内に部品の電源ピンと同一の電源信
号のピンを持つ、パスコン６６が配置されていたとす
る。

【００７７】ここで、このパスコン６６が部品間で共有
可能か否か判定し、可能ならば、共有可能領域６７を検
索する。共有可能か否かの判定は、前述した同時動作グ
ループをもとに判定または、消費電流をもとに判定す
る。

【００７８】この時、パスコン６６が移動可能なパスコ
ンであること及び、その移動すべき領域６７を視覚的に
表示する。さらに、共有させるパスコン数との差をとっ
て、(ｂ)同様にパスコン１個を、配置すべきパスコンと
して、表示装置の画面に表示する。

【００７９】その結果、逐次にパスコン数を最適化しな
がら、パスコン配置が可能となる。

【００８０】上記方法以外に、逐次に配置せず、基板全
体で配置要求領域及び共有可能領域を抽出し、共有可能
領域を表示装置に視覚的に表示する方法においても、最
適化しながらの対話配置が可能となる。

【００８１】上記実施例において、最適化とは、一例で
あり、実用上本発明の効果を達成し得る程度のものはそ
の範疇に含まれる。

【００８２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
予めパスコン数を算出及び指示することなく、必要なパ
スコン数を自動算出し、配置状態を評価してパスコン数
を必要最小限の個数に適した配置が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る部品配置システム構成
のブロック図

【図２】本発明の一実施例に係るパスコン最適化配置処
理を示すフローチャート

【図３】本発明の一実施例に係る部品データ及び基板情
報データ及びパスコン算出共通データ構造を示す図

【図４】本発明の一実施例に係るパスコン最適化配置例
を示す図

【図５】本発明の一実施例に係るパスコン最適化配置処
理の例を示す図

【図６】本発明の一実施例に係る対話型部品配置方法に
おける画面表示の例を示す図

【符号の説明】

１１・・入力装置１２・・表示装置１３・・出力装置１４・・中央演算処理装置１５・・データ記憶装置１５１・・品名データ部１５２・・部品データ部１５３・・部品バッファデータ部１５４・・パスコン数算出共通データ部１５５・・パスコン数データ部１５６・・基板データ部２０１〜２１１・・パスコン最適化配置フロー３１１〜３１８・・品名データ格納情報３２１〜３２６・・部品データ格納情報３３１〜３３４・・部品バッファデータ格納情報３４１〜３４７・・パスコン数算出共通データ格納情報３５１〜３５５・・パスコン数格納情報３６１・・基板データ格納４０・・・パスコン割り当て部品４０a・・部品４０の電源ピン４１１・・パスコン配置要求領域４２０・・着目しているＬＳＩ・ＩＣ４２０a、４２０b・・部品４２０の電源ピン４２１・・近傍ＬＳＩ・ＩＣ４２１a、４２１b・・部品４２１の電源ピン４２２・・近傍ＬＳＩ・ＩＣに割り当てられていたパス
コン５０、５１・・パスコン割り当て部品５０ａ・・部品５０の電源ピン５１ａ・・部品５１の電源ピン５２・・部品５０に割り当てたパスコン５３・・パスコン配置要求領域５５・・移動したパスコン５６・・共有可能領域６０・・パスコン割り当て部品６０a・・部品６０の電源ピン６１・・部品６０からのパスコン配置要求領域６２・・部品６０に割当て配置するパスコン６３・・既に配置されていたパスコン６４・・最適化後、部品６０に割当て配置するパスコン６５・・部品６０の近傍電源ピン６６・・移動可能パスコン６７・・共有可能領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者加藤良明神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所通信事業部内 (72)発明者副島裕一神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所通信事業部内 (72)発明者大滝重夫神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所通信事業部内Ｆターム(参考） 5B046 AA08 BA05 CA04 GA01 JA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板にバイパスコンデンサ部品を
配置するシステムにおいて、ＬＳＩ・ＩＣの動作情報及
び電気特性情報をもとにバイパスコンデンサ部品の配置
設計時に上記ＬＳＩ・ＩＣに必要なバイパスコンデンサ
数を自動算出する手段と、上記ＬＳＩ・ＩＣからのバイ
パスコンデンサの有効範囲内におけるバイパスコンデン
サ配置状態を評価して、上記算出したバイパスコンデン
サ数を必要最小限となるように配置する手段を有するこ
とを特徴とするバイパスコンデンサ部品配置システム。
【請求項２】対話形式で部品を上記プリント基板に配置
する部品配置システムにおいて、上記部品個々に必要な
バイパスコンデンサ数を算出する算出手段と、必要最小
限に最適化した数の上記バイパスコンデンサを表示する
手段を設け、必要数分のバイパスコンデンサの対話配置
を行えることを特徴とする対話形式の部品配置システ
ム。
【請求項３】上記バイパスコンデンサを対話形式で上記
プリント基板に配置する際に、ＬＳＩ・ＩＣからのバイ
パスコンデンサ配置要求範囲を視覚的に表示する手段を
有することを特徴とする請求項２記載の対話形式の部品
配置システム。
【請求項４】上記バイパスコンデンサを対話形式でプリ
ント基板に配置する際に、近傍ＬＳＩ・ＩＣとのバイパ
スコンデンサの共有可能な領域を検索し、その領域を識
別表示可能とする手段を設けたことを特徴とする請求項
２記載の対話形式の部品配置システム。
【請求項５】バイパスコンデンサをプリント基板に配置
するシステムにおいて、上記プリント基板上に搭載され
るバイパスコンデンサ配置設計時、部品間でバイパスコ
ンデンサの共有可能な領域を検索する手段を設け、共有
可能な領域を優先して配置していくことを可能としたこ
とを特徴とする部品配置システム。