JP2003098532A - Electrooptic panel, electrooptic device, electronic equipment, and method for manufacturing electrooptic panel - Google Patents
Electrooptic panel, electrooptic device, electronic equipment, and method for manufacturing electrooptic panelInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置など
の電気光学装置および電子機器に関し、特に電気光学装
置の小型化にあたって表示領域外の領域を極力狭くした
電気光学パネルの構成に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electro-optical device such as a liquid crystal display device and an electronic apparatus, and more particularly to a structure of an electro-optical panel in which a region outside a display region is narrowed as much as possible for downsizing the electro-optical device.
【０００２】[0002]
【背景技術】近年、ノートパソコン、携帯電話機、腕時
計などの携帯用電子機器において、各種の情報を表示す
る手段として、電気光学パネルの一種である液晶表示パ
ネルが広く使用されている。特に携帯用電子機器などで
は、筐体内部の限られた空間内に液晶表示パネルを収容
し、しかも表示しうる情報量を多くしたいという要求か
ら、表示領域を極力広く、表示領域外の部分（以下、本
明細書では「非表示領域」又は「額縁」などとも呼
ぶ。）を狭くする構成が望まれている。2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display panels, which are a type of electro-optical panels, have been widely used as means for displaying various information in portable electronic devices such as notebook computers, mobile phones, and wrist watches. In particular, in portable electronic devices and the like, the liquid crystal display panel is housed in a limited space inside the housing, and there is a demand for increasing the amount of information that can be displayed. Hereinafter, in the present specification, a configuration in which a “non-display area” or a “frame” is narrowed is desired.
【０００３】この種の液晶表示装置、特にパッシブマト
リクス（単純マトリクス）型と呼ばれる液晶表示装置で
は、２枚の基板間に液晶が封入され、各基板の対向面に
互いに直交するストライプ状の電極が形成されている。
この液晶表示装置では、２枚の基板上の電極が互いに交
差する部分が画素となり、液晶を各画素毎に外部から駆
動する方式が採用されている。対向配置した電極を用い
て液晶を駆動するためには、例えば各基板上の非表示領
域を互いに対向する基板の外側に張り出させ、各駆動用
ＩＣの端子と各電極とを引き廻し配線を用いて電気的に
接続する構成が採用されていた。In this type of liquid crystal display device, in particular, a liquid crystal display device called a passive matrix (simple matrix) type, liquid crystal is sealed between two substrates, and stripe-shaped electrodes orthogonal to each other are formed on the opposing surfaces of the substrates. Has been formed.
In this liquid crystal display device, a portion where electrodes on two substrates intersect with each other becomes a pixel, and a method in which liquid crystal is externally driven for each pixel is adopted. In order to drive the liquid crystal by using the electrodes arranged to face each other, for example, the non-display area on each substrate is projected to the outside of the substrates facing each other, and the terminals of each driving IC and each electrode are laid out to form a wiring. A configuration in which they are used and electrically connected has been adopted.
【０００４】しかしながら、この構成では、駆動用ＩＣ
を実装する領域が各基板毎に必要となるため、額縁が大
きくなってしまうという問題があった。また、液晶表示
パネルの左側、右側のいずれか一方、また上側、下側の
いずれか一方が片側に大きく張り出した形状、すなわち
非対称の形状となるため、例えば携帯用電子機器の筐体
内に収容する場合に、筐体の外枠部分を大きくしなけれ
ば収容できない、もしくは筐体の外枠部分が非対称とな
り、液晶表示部を電子機器の中央に配置できないという
不具合があった。However, in this configuration, the driving IC
Since a board mounting area is required for each board, the frame becomes large. Further, one of the left side and the right side of the liquid crystal display panel, and either one of the upper side and the lower side has a shape that largely protrudes to one side, that is, an asymmetrical shape, so that the liquid crystal display panel is housed in the housing of the portable electronic device, for example. In this case, there is a problem that it cannot be accommodated unless the outer frame portion of the housing is enlarged, or the outer frame portion of the housing becomes asymmetrical, and the liquid crystal display unit cannot be arranged in the center of the electronic device.
【０００５】そこで、液晶表示パネルの狭額縁化、額縁
の対称化、駆動用ＩＣの使用数の削減などを目的とし
て、特に携帯電話機用などの画素数がそれほど多くない
小型のパネルの場合には、２枚の基板上の全ての電極を
一方の基板上の非表示領域に設けた多数の引き廻し配線
に導通させ、これら引き廻し配線に接続した１個の駆動
用ＩＣで液晶を駆動する方式が提案された。Therefore, for the purpose of narrowing the frame of the liquid crystal display panel, making the frame symmetrical, and reducing the number of driving ICs used, especially in the case of a small panel having a small number of pixels such as a mobile phone. A method in which all the electrodes on the two substrates are electrically connected to a large number of wiring lines provided in the non-display area on one substrate, and the liquid crystal is driven by a single driving IC connected to these wiring lines. Was proposed.
【０００６】上記のように１個の駆動用ＩＣで液晶表示
パネルを駆動する場合、駆動用ＩＣが実装された下側基
板上に形成された多数のストライプ状の電極（「セグメ
ント電極」と呼ばれる。）は、多数の引き廻し配線を通
じて駆動用ＩＣの各端子と接続される。一方、上側基板
の仮面には、セグメント電極と直交する方向に多数のス
トライプ状の電極（「コモン電極」と呼ばれる。）が形
成されている。コモン電極の一端には引き廻し配線が接
続され、その引き廻し配線はシール材の外側まで引き出
された後、上側基板の左右の端部に沿って延在し、上側
基板の一辺の両端部に集められる。When a liquid crystal display panel is driven by one driving IC as described above, a large number of striped electrodes (called "segment electrodes") are formed on the lower substrate on which the driving IC is mounted. .) Is connected to each terminal of the driving IC through a large number of wiring lines. On the other hand, a large number of striped electrodes (referred to as "common electrodes") are formed on the temporary surface of the upper substrate in a direction orthogonal to the segment electrodes. The lead-out wiring is connected to one end of the common electrode, and the lead-out wiring extends to the outside of the sealing material and then extends along the left and right edges of the upper substrate. Collected.
【０００７】コモン電極に接続された引き廻し配線が集
められた位置には、例えば異方性導電膜、導電ペース
ト、導電性粒子などを含む導電材料からなる上下導通部
が設けられる。上下導通部は、コモン電極に接続された
引き廻し配線を、下側基板上の駆動ＩＣの端子に接続さ
れた引き廻し配線に接続する。こうして、上側基板のコ
モン電極および下側基板のセグメント電極は全て下側基
板上の駆動用ＩＣの端子に接続され、この駆動用ＩＣか
ら全てのセグメント電極及びコモン電極に対して画像信
号及び操作信号が供給される。A vertical conducting portion made of a conductive material containing, for example, an anisotropic conductive film, a conductive paste, and conductive particles is provided at a position where the lead-out wirings connected to the common electrode are collected. The up-and-down conductive portion connects the routing wiring connected to the common electrode to the routing wiring connected to the terminal of the drive IC on the lower substrate. In this way, the common electrodes on the upper substrate and the segment electrodes on the lower substrate are all connected to the terminals of the driving IC on the lower substrate, and image signals and operation signals are sent from the driving IC to all the segment electrodes and common electrodes. Is supplied.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
液晶表示装置においては、上側基板のコモン電極の引き
廻し配線および上下導通部をシール材の外側に配置する
必要があるので、シール材の外側に引き廻し配線を配置
するためのある程度の領域が必要となる。上述したよう
に、近年の液晶表示装置においては表示容量がますます
増加する傾向にあるが、表示容量（画素数）が増加する
ほど、この引き廻し配線の本数が増えて引き廻し配線の
形成領域が広くなり、このことが、狭額縁化の障害とな
ってしまう。However, in the liquid crystal display device as described above, it is necessary to arrange the wiring around the common electrode of the upper substrate and the upper and lower conducting portions outside the sealing material. A certain amount of area for arranging the wiring around the outside is required. As described above, the display capacity of liquid crystal display devices in recent years tends to increase more and more. However, as the display capacity (the number of pixels) increases, the number of wiring lines increases, and the formation area of the wiring lines increases. Becomes wider, which becomes an obstacle to narrowing the frame.
【０００９】また、表示容量を増やしても引き廻し配線
の形成領域が広くならないようにするには、引き廻し配
線のピッチを小さくすることが考えられる。しかし、そ
の場合、引き廻し配線抵抗が増大してしまうので、表示
品質に悪影響を与える恐れがある。例えば、１００本の
引き廻し配線を５０μｍピッチで形成する場合、５mm程
度の引き廻し配線形成領域が必要になる。従来の配線材
料においては、この場合の引き廻し抵抗は数ｋΩ〜ＭΩ
オーダーにまで達し、信号波形なまりなどの問題が生じ
る場合がある。Further, in order to prevent the formation area of the routing wiring from becoming large even if the display capacitance is increased, it is conceivable to reduce the pitch of the routing wiring. However, in that case, the routing wiring resistance increases, which may adversely affect the display quality. For example, when 100 lead wires are formed at a pitch of 50 μm, a lead wire forming region of about 5 mm is required. In conventional wiring materials, the routing resistance in this case is several kΩ to MΩ.
The order may be reached and problems such as signal waveform rounding may occur.
【００１０】さらに、下側基板のコモン電極用引き廻し
配線がシール材の外側に配置されており、外気に触れる
ことになるので、外気中の水分の影響などにより引き廻
し配線の腐食が生じる恐れもあった。Furthermore, since the wiring for the common electrode on the lower substrate is arranged outside the sealing material and comes into contact with the outside air, corrosion of the wiring for wiring may occur due to the influence of moisture in the outside air. There was also.
【００１１】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであり、引き廻し配線間の短絡や信頼性の低
下などの問題を生じることなく、狭額縁化により表示領
域の拡大及び装置の小型化を実現することが可能な電気
光学パネル及びその製造方法、電気光学装置並びにこれ
を用いた電子機器を提供することを課題とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and enlarges the display area and the device by narrowing the frame without causing a problem such as a short circuit between the routing wirings or a decrease in reliability. It is an object of the present invention to provide an electro-optical panel, a manufacturing method thereof, an electro-optical device, and an electronic apparatus using the same, which can realize miniaturization of
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の電気光学パネル
は、複数の第１電極を有する第１の基板と、複数の第２
電極を有し、前記第１の基板と対向配置された第２の基
板と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に挟持され
て、電気光学物質を封入する空間を規定する環状のシー
ル材と、を備え、前記シール材は、外側に位置する導通
性シール部と、前記導通性シール部の内側に位置する非
導通性シール部と、前記導通性シール部と前記非導通性
シール部とが所定幅にわたって重なって構成されたオー
バーラップ部と、を備える。The electro-optical panel of the present invention comprises a first substrate having a plurality of first electrodes and a plurality of second substrates.
A second substrate having an electrode and opposed to the first substrate, and a ring sandwiched between the first substrate and the second substrate to define a space for enclosing an electro-optical substance. The sealing material comprises: a conductive seal portion located outside, a non-conductive seal portion located inside the conductive seal portion, the conductive seal portion and the non-conductive material. And an overlap portion configured to overlap the seal portion over a predetermined width.
【００１３】上記の電気光学パネルによれば、第１の基
板と第２の基板が対向配置され、その間にシール材が挟
持されている。２つの基板とシール材とにより形成され
る空間内には、電気光学物質が封入される。シール材
は、その外側に位置する導通性シール部と、導電性シー
ル部の内側に位置する非導通性シール部とを有する。ま
た、導通性シール部と非導通性シール部とが所定幅にわ
たって重なることにより、両者の間にオーバーラップ部
が形成されている。このように、オーバーラップ部を形
成するように導通性シール部と非導通性シール部とを配
置するので、その間に隙間ができることがなくなる。よ
って、隙間内に気泡が発生したり、隙間内に侵入した湿
気や液体により腐食、電食などが生じることが防止で
き、電気光学物質の封止の信頼性低下を防止することが
できる。According to the above electro-optical panel, the first substrate and the second substrate are arranged so as to face each other, and the sealing material is sandwiched therebetween. An electro-optical material is enclosed in the space formed by the two substrates and the sealing material. The seal material has a conductive seal portion located outside thereof and a non-conductive seal portion located inside the conductive seal portion. Further, the conductive seal portion and the non-conductive seal portion overlap each other over a predetermined width, so that an overlap portion is formed therebetween. In this way, since the conductive seal portion and the non-conductive seal portion are arranged so as to form the overlapping portion, no gap is formed between them. Therefore, it is possible to prevent air bubbles from being generated in the gap, and to prevent corrosion or electrolytic corrosion due to moisture or liquid that has entered the gap, and to prevent the reliability of sealing the electro-optical substance from being lowered.
【００１４】上記の電気光学パネルの一態様では、前記
導通性シール部は、前記第２電極と、前記第１の基板上
に配置された第２電極用配線とを導通させる。In one mode of the electro-optical panel described above, the conductive seal portion electrically connects the second electrode and the wiring for the second electrode arranged on the first substrate.
【００１５】この態様によれば、第２の基板上の第２電
極と、第１の基板上に配置された第２電極用配線とを導
通させる。よって、導通性シール部を含むシール材によ
り電気光学物質の封止を行うとともに、導通性シール部
により２つの基板間のいわゆる上下導通を得ることがで
きる。According to this aspect, the second electrode on the second substrate is electrically connected to the second electrode wiring arranged on the first substrate. Therefore, it is possible to seal the electro-optical material with the sealing material including the conductive seal portion and to obtain so-called vertical conduction between the two substrates by the conductive seal portion.
【００１６】上記の電気光学パネルの他の一態様では、
前記第２電極用配線の一部は、前記非導通性シール部の
下に延在する。In another aspect of the electro-optical panel described above,
A part of the second electrode wiring extends under the non-conductive seal portion.
【００１７】この態様によれば、第２電極用配線の一部
を非導通性シール材の下に配置するので、その分額縁を
狭くして表示領域を広くすることができる。非導通性シ
ール材は導電性を有しないので、第２電極用配線が短絡
する恐れはない。According to this aspect, since a part of the second electrode wiring is arranged under the non-conductive seal material, the frame can be narrowed and the display area can be widened. Since the non-conducting seal material does not have conductivity, there is no risk of short-circuiting the second electrode wiring.
【００１８】上記の電気光学パネルのさらに他の一態様
では、前記第１の基板及び前記第２の基板は矩形形状を
有し、前記第１の基板は前記矩形形状の一辺の方向にお
いて前記第２の基板よりも張り出した張出領域を有し、
前記第２電極用配線は前記非導通性シール部の下を通過
して前記張出領域上の駆動用半導体素子配置位置まで延
在している。In still another mode of the above electro-optical panel, the first substrate and the second substrate have a rectangular shape, and the first substrate has the first shape in a direction of one side of the rectangular shape. 2 has an overhanging area that is more overhanging than the substrate,
The wiring for the second electrode passes under the non-conducting seal portion and extends to the driving semiconductor element arrangement position on the overhang region.
【００１９】この態様によれば、第１の基板及び第２の
基板はともに矩形形状であり、その一辺においては第１
の基板の方が広い張出領域を有する。張出領域は、電気
光学パネルを駆動するための回路や駆動用半導体素子を
配置するための領域である。第２電極用配線は非導通性
シール部の下側を通って駆動用半導体素子配置位置まで
延びているので、第２電極用配線を使用して駆動用半導
体素子から第２基板へ駆動信号が供給される。According to this aspect, both the first substrate and the second substrate have a rectangular shape, and one side of the first substrate has the first shape.
The substrate has a larger overhang area. The overhang region is a region in which a circuit for driving the electro-optical panel and a driving semiconductor element are arranged. Since the wiring for the second electrode extends through the lower side of the non-conductive seal portion to the position where the driving semiconductor element is arranged, the driving signal from the driving semiconductor element to the second substrate is transmitted using the wiring for the second electrode. Supplied.
【００２０】上記の電気光学パネルのさらに他の一態様
では、前記第１の基板は、前記複数の第１電極と、前記
駆動用半導体素子配置位置とを電気的に接続する第１電
極用配線とを有する。In still another mode of the above electro-optical panel, the first substrate is a first electrode wiring for electrically connecting the plurality of first electrodes and the driving semiconductor element arrangement position. Have and.
【００２１】この態様によれば、第１電極用配線により
駆動用半導体素子と第１電極とが電気的に接続されるの
で、駆動用半導体素子から第１電極へ駆動信号が供給さ
れる。According to this aspect, since the driving semiconductor element and the first electrode are electrically connected by the first electrode wiring, the driving signal is supplied from the driving semiconductor element to the first electrode.
【００２２】上記の電気光学パネルのさらに他の一態様
では、前記環状のシール材は矩形形状を有し、前記矩形
形状の対向する２組の辺のうち１組の辺は前記非導通シ
ール部、前記導通性シール部及び前記オーバーラップ部
を有し、前記四角形の対向する２組の辺のうち他の１組
の辺は非導通性シール部のみを有する。In still another aspect of the above electro-optical panel, the annular sealing material has a rectangular shape, and one set of two sides of the rectangular shape facing each other has the non-conductive seal portion. , The conductive seal portion and the overlap portion, and the other one of the two sides of the quadrangle facing each other has only the non-conductive seal portion.
【００２３】この態様によれば、環状のシール材は矩形
形状を有し、電気光学物質を封入する空間を四方から規
定する。シール材の対向する２組の辺のうち１組は非導
通性シール部、導通性シール部及びオーバーラップ部を
有するので、電気光学物質の封止に加えて２つの基板の
上下導通の役割も果たす。また、シール材の対向する２
組の辺のうちの他の１組は非導通シール部のみを有する
ので、電気光学物質の封止の役割を有する。これによ
り、四方から電気光学物質を封止するとともに、必要な
上下導通も実現することができる。According to this aspect, the annular sealing material has a rectangular shape and defines the space for enclosing the electro-optical material from four sides. Since one of the two sides of the sealing material facing each other has a non-conductive seal part, a conductive seal part and an overlap part, in addition to sealing the electro-optical material, it also plays a role of vertical conduction between the two substrates. Fulfill In addition, two sealing materials facing each other
Since the other one of the sides of the set has only the non-conductive seal portion, it has a role of sealing the electro-optical material. As a result, the electro-optical material can be sealed from all sides, and the necessary vertical conduction can be realized.
【００２４】上記の電気光学パネルのさらに他の一態様
では、前記導通性シール部は導電性材料を含む樹脂によ
り構成され、前記非導通性シール部は非導電性材料を含
む樹脂により構成されている。In still another mode of the above electro-optical panel, the conductive seal portion is made of a resin containing a conductive material, and the non-conductive seal portion is made of a resin containing a non-conductive material. There is.
【００２５】この態様によれば、樹脂に導電性材料又は
非導電性材料を混入することにより、導通性シール部と
非導通性シール部とを作ることができる。According to this aspect, the conductive seal portion and the non-conductive seal portion can be made by mixing the conductive material or the non-conductive material into the resin.
【００２６】上記の電気光学パネルのさらに他の一態様
では、前記オーバーラップ部は前記導電性材料を含む樹
脂及び前記非導電性材料の両方を含む樹脂が混合されて
いる。In still another aspect of the electro-optical panel, the overlap portion is mixed with a resin containing the conductive material and a resin containing both the non-conductive material.
【００２７】この態様によれば、オーバーラップ部で
は、導電性材料と非導電性材料が混ざり合った状態とな
っている。According to this aspect, in the overlap portion, the conductive material and the non-conductive material are in a mixed state.
【００２８】上記の電気光学パネルのさらに他の一態様
では、前記第２の基板は、少なくとも前記第２電極用配
線が前記非導電性シール部の下側に延在する領域を覆う
遮光層を有する。In still another aspect of the electro-optical panel, the second substrate has a light-shielding layer that covers at least a region where the second electrode wiring extends below the non-conductive seal portion. Have.
【００２９】この態様によれば、シール材の内側に配置
された第２電極用配線の部分は遮光層により覆われるの
で、第２電極用配線が表示領域内に表示される画像に影
響を与えることが防止される。According to this aspect, since the portion of the second electrode wiring arranged inside the sealing material is covered with the light shielding layer, the second electrode wiring affects the image displayed in the display area. Is prevented.
【００３０】上記の電気光学パネルのさらに他の一態様
では、前記オーバーラップ部は、０．０５mmから０．２
ｍｍの範囲内の幅を有する。In still another aspect of the above electro-optical panel, the overlapping portion is 0.05 mm to 0.2 mm.
It has a width in the range of mm.
【００３１】この態様によれば、シール材全体のシール
機能と、導通性シール部の上下導通機能とを適切に維持
しつつ、シール材中に隙間が生じることを防止すること
ができる。According to this aspect, it is possible to prevent the formation of a gap in the sealing material while appropriately maintaining the sealing function of the entire sealing material and the vertical conduction function of the conductive seal portion.
【００３２】上記の電気光学パネルのさらに他の一態様
では、前記配線は、銀合金膜上に透明導電膜を積層した
構造を有する。In still another mode of the above electro-optical panel, the wiring has a structure in which a transparent conductive film is laminated on a silver alloy film.
【００３３】この態様によれば、電極として銀・パラジ
ウム・銅合金（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、以下「ＡＰＣ」とい
う。）などの銀合金により配線を形成する。ＡＰＣなど
の銀合金は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの導電性
材料と比較して比抵抗が低いので、同じ抵抗値を得るた
めにＡＰＣ配線はＩＴＯ配線の１／５０程度の配線幅で
済み、配線を狭ピッチ化して、額縁領域を小さくするこ
とができる。According to this aspect, the wiring is formed of a silver alloy such as a silver-palladium-copper alloy (Ag-Pd-Cu, hereinafter referred to as "APC") as an electrode. Since silver alloys such as APC have a lower specific resistance than conductive materials such as ITO (Indium Tin Oxide), the width of APC wiring is about 1/50 of ITO wiring to obtain the same resistance value. By narrowing the pitch of the wiring, the frame area can be reduced.
【００３４】上記の電気光学パネルと、前記駆動用半導
体配置位置に配置された駆動用半導体とにより、電気光
学装置を構成することができる。An electro-optical device can be constituted by the electro-optical panel described above and the driving semiconductor arranged at the driving semiconductor arrangement position.
【００３５】また、上記の電気光学パネルを利用して、
各種の電子機器を構成することができる。そのような電
子機器では、電気光学パネル全体の大きさに比べて表示
領域を広くとることができる。Further, by utilizing the above electro-optical panel,
Various electronic devices can be configured. In such an electronic device, the display area can be made wider than the size of the entire electro-optical panel.
【００３６】本発明による電気光学パネルの製造方法
は、複数の第１電極を有する第１の基板に非導通性シー
ル材を配置し、複数の第２電極を有する第２の基板に導
通性シール材を配置する第１工程と、前記非導通性シー
ル材と前記導通性シール材とが所定幅にわたって重なり
合うように前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わ
せる第２工程と、を有する。In the method of manufacturing an electro-optical panel according to the present invention, a non-conducting seal material is arranged on a first substrate having a plurality of first electrodes, and a conductive seal is provided on a second substrate having a plurality of second electrodes. A first step of arranging a material, and a second step of bonding the first substrate and the second substrate so that the non-conductive seal material and the conductive seal material overlap each other over a predetermined width. .
【００３７】上記の電気光学パネルの製造方法によれ
ば、第１の基板に配置された非導通性シール材と、第２
の基板に配置された導通性シール材が、所定幅にわたっ
て重なり合うように第１の基板と第２の基板とを貼り合
わせる。よって、シール材中に隙間が生じて電気光学物
質の封入の信頼性が低下することを防止できる。According to the above method of manufacturing the electro-optical panel, the non-conducting seal material disposed on the first substrate and the second conductive material are used.
The first substrate and the second substrate are bonded together so that the conductive sealing material arranged on the substrate is overlapped over a predetermined width. Therefore, it is possible to prevent a gap from being generated in the sealing material and reduce the reliability of enclosing the electro-optical material.
【００３８】上記の電気光学パネルの製造方法の一態様
では、前記第１工程は、前記導通性シール材と前記所定
幅にわたって重なる位置において、前記非導通シール材
を前記第１の基板に印刷する工程と、外側部分が前記非
導通シール材の内側部分と前記所定幅にわたって重なる
位置において、前記導通性シール材を第２の基板上に印
刷する工程と、を有する。In one mode of the above-described method for manufacturing an electro-optical panel, in the first step, the non-conductive seal material is printed on the first substrate at a position overlapping the conductive seal material over the predetermined width. And a step of printing the conductive sealing material on the second substrate at a position where the outer portion overlaps the inner portion of the non-conductive sealing material over the predetermined width.
【００３９】この態様によれば、予め所定幅のオーバー
ラップ部を考慮して、第１及び第２の基板にシール材が
印刷されるので、両基板を位置合わせして貼り合わせる
のみで、信頼性の高い電気光学パネルを得ることができ
る。According to this aspect, the sealing material is printed on the first and second substrates in consideration of the overlapping portion having the predetermined width in advance. It is possible to obtain an electro-optical panel having high property.
【００４０】[0040]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００４１】［液晶表示装置］図１は、本発明の電気光
学装置の一実施形態である液晶表示装置を示す平面図、
図２は上側基板の平面図、図３は液晶表示装置の表示領
域の拡大図、図４は図３のＡ−Ａ’線に沿った断面図、
図５は上下導通部（図１における符号Ｄの円内）の拡大
図、図６は図５のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。本
実施形態は、パッシブマトリクス方式の半透過型カラー
液晶表示装置の例である。なお、以下の全ての図面にお
いては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や
寸法の比率などは適宜異ならせてある。[Liquid Crystal Display Device] FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal display device which is an embodiment of the electro-optical device of the present invention.
2 is a plan view of the upper substrate, FIG. 3 is an enlarged view of a display area of the liquid crystal display device, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
5 is an enlarged view of the upper and lower conducting portions (inside the circle of D in FIG. 1), and FIG. 6 is a sectional view taken along the line CC ′ of FIG. This embodiment is an example of a passive matrix type semi-transmissive color liquid crystal display device. In all of the following drawings, in order to make the drawings easy to see, the film thicknesses, the dimensional ratios, and the like of the respective constituent elements are appropriately changed.
【００４２】本実施形態の液晶表示装置１は、図１に示
すように、平面視長方形状の下側基板２（一方の基板）
と、上側基板３（他方の基板）とがシール材４を介して
対向配置されている。シール材４の一部は各基板２、３
の一辺（図１における上辺）側で開口して液晶注入口５
となっており、双方の基板２、３とシール材４により囲
まれた空間内に液晶が封入され、液晶注入口５が封止材
６によって封止されている。As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device 1 of this embodiment has a lower substrate 2 (one substrate) which is rectangular in plan view.
And the upper substrate 3 (the other substrate) are arranged to face each other with the sealing material 4 interposed therebetween. A part of the sealing material 4 is used for each of the substrates 2 and 3.
The liquid crystal injection port 5 is opened on one side (upper side in FIG. 1) side.
The liquid crystal is sealed in the space surrounded by the substrates 2 and 3 and the sealing material 4, and the liquid crystal injection port 5 is sealed by the sealing material 6.
【００４３】矩形環状のシール材４のうち、各基板２、
３の上辺及び下辺（長方形状の対向する２つの短辺）
は、非導通のシール材４ｃにより構成されている。一
方、各基板２、３の右辺、左辺（長方形状の対向する２
つの長辺）に沿う部分は、異方性導電粒子などの上下導
通材が混入され、液晶封止の他に上下導通部としても機
能する導通シール材４ａと、上下導通材が混入されてお
らず、シール材のみとして機能する非導通シール材４ｂ
とにより構成されている。なお、この部分は本発明の特
徴部分であるので後に詳しく説明する。Of the rectangular annular seal material 4, each substrate 2,
3 upper and lower sides (two opposing short sides of a rectangle)
Is composed of a non-conductive seal material 4c. On the other hand, the right side and the left side of each of the substrates 2 and 3 (rectangular facing 2
The upper and lower conducting materials such as anisotropic conductive particles are mixed in the portion along one long side), and the conductive sealing material 4a that also functions as a vertical conducting portion in addition to the liquid crystal sealing and the upper and lower conducting material are mixed. No, non-conductive seal material 4b that functions only as a seal material
It is composed of and. Since this part is a characteristic part of the present invention, it will be described in detail later.
【００４４】本実施形態では、上側基板３よりも下側基
板２の外形寸法の方が大きく、上側基板３と下側基板２
の３辺（図１における上辺、右辺、左辺）ではほぼ縁
（両基板の端面）が揃っているが、上側基板３の残りの
１辺（図１における下辺／長方形状の対向する２つの短
辺のうちの一方の辺）からは下側基板２の周縁部が張り
出すように配置され、張出領域９が形成されている。ま
た、下側基板２の下辺側の端部において上側基板３、下
側基板２の双方の電極を駆動するための駆動用半導体素
子７（電子部品）が張出領域９に実装されている。In this embodiment, the outer dimensions of the lower substrate 2 are larger than that of the upper substrate 3, and the upper substrate 3 and the lower substrate 2 are
3 have almost the same edges (end faces of both substrates) on the three sides (the upper side, the right side, and the left side in FIG. 1), but the remaining one side of the upper substrate 3 (the lower side in FIG. 1 / two opposite rectangular short sides). The peripheral area of the lower substrate 2 is arranged so as to project from one side of the side), and a projecting region 9 is formed. In addition, a driving semiconductor element 7 (electronic component) for driving the electrodes of both the upper substrate 3 and the lower substrate 2 is mounted in the projecting region 9 at the end portion on the lower side of the lower substrate 2.
【００４５】本実施形態の場合、図１及び図３に示すよ
うに、下側基板２上に、図中縦方向に延在する複数のセ
グメント電極１０（第一の電極）がストライプ状に形成
されている。一方、上側基板３上には、図２に示すよう
に、セグメント電極１０と直交するように、図中横方向
に延在する複数のコモン電極１１（第二の電極）がスト
ライプ状に形成されている。カラーフィルター１３の
Ｒ、Ｇ、Ｂの各色素層１３ｒ、１３ｇ、１３ｂは各セグ
メント電極１０の方向に対応して配置（縦ストライプ／
Ｒ、Ｇ、Ｂのそれぞれがストライプ状に縦に同色で形成
配置）されており、図３に示す横方向に並んだＲ、Ｇ、
Ｂの３個の画素で画面上の１個のドットが構成されてい
る。In the case of this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 3, a plurality of segment electrodes 10 (first electrodes) extending in the vertical direction in the drawing are formed in a stripe shape on the lower substrate 2. Has been done. On the other hand, on the upper substrate 3, as shown in FIG. 2, a plurality of common electrodes 11 (second electrodes) extending in the horizontal direction in the drawing are formed in stripes so as to be orthogonal to the segment electrodes 10. ing. The R, G, and B dye layers 13r, 13g, and 13b of the color filter 13 are arranged corresponding to the direction of each segment electrode 10 (vertical stripe /
R, G, and B are arranged vertically in the same color in stripes, and are arranged in the horizontal direction shown in FIG.
Three dots of B form one dot on the screen.
【００４６】ここで、図１の符号８ａで示す破線は、セ
グメント電極１０とコモン電極１１との交差によって構
成される表示画素群（画像表示に寄与する有効表示領
域）を取り囲んだ縁であり、有効表示領域の周囲を遮光
するための周辺遮光層８（周辺見切り）の内側の縁であ
る。図２に示すように、上側基板の内面側８には８ａで
示す線より外側の領域全体に周辺遮光層８が形成されて
いる。この周辺遮光層８は、下側基板上の後述する引き
廻し配線１４の形成領域を覆うものである。Here, the broken line indicated by reference numeral 8a in FIG. 1 is an edge surrounding a display pixel group (effective display region contributing to image display) formed by the intersection of the segment electrode 10 and the common electrode 11, It is an inner edge of the peripheral light shielding layer 8 (peripheral parting) for shielding the periphery of the effective display area. As shown in FIG. 2, on the inner surface side 8 of the upper substrate, a peripheral light shielding layer 8 is formed on the entire region outside the line indicated by 8a. The peripheral light-shielding layer 8 covers the formation area of the routing wiring 14 described later on the lower substrate.
【００４７】断面構造の詳細については後述するが、セ
グメント電極１０はＷ２の幅で形成されたＡＰＣ膜
（銀、パラジウム、銅を所定の割合で含有した合金から
なる膜）とこれを覆うＷ１の幅で形成された透明導電膜
（ＩＴＯ膜）の積層構造を有しており、ＡＰＣ膜が半透
過反射膜として機能するように、本実施形態ではＡＰＣ
パターンが各画素毎に２個ずつの光透過用の窓部１２
（光透過領域）を有している。窓部１２は、カラーフィ
ルター１３の各色素層１３ｒ、１３ｇ、１３ｂを複数の
画素にわたって縦方向に見たときに千鳥状に配置されて
いる。なお、ここで言う「画素」とは、図３に示すよう
に、セグメント電極１０とコモン電極１１とが平面的に
見て重なり合った各領域のことである。本発明による液
晶表示装置は、半透過反射型の表示装置であり、透過表
示を行う際は下側基板（一方の基板）の背面側（液晶と
は反対側）に光源としてバックライト装置（図示省略）
が配置され、バックライト装置からの光をＡＰＣ膜の窓
部１２を通して液晶のオンオフにより表示を行うもので
あり、反射表示を行う際は外光を上側基板（他方の基
板）側から採り入れて下側基板（一方の基板）上の液晶
側にパターン形成されたＡＰＣ膜での光の反射と液晶の
オンオフによって表示を行うものである。Although the details of the cross-sectional structure will be described later, the segment electrode 10 is composed of an APC film (a film made of an alloy containing silver, palladium and copper in a predetermined ratio) formed with a width of W2 and W1 covering the APC film. The present embodiment has a laminated structure of transparent conductive films (ITO films) formed in a width, and in the present embodiment, the APC film is used so that the APC film functions as a semi-transmissive reflective film.
Two window portions 12 for transmitting light, each having two patterns for each pixel
(Light transmitting area). The windows 12 are arranged in a zigzag pattern when the dye layers 13r, 13g, and 13b of the color filter 13 are viewed in the vertical direction over a plurality of pixels. The "pixel" referred to here is each area where the segment electrode 10 and the common electrode 11 overlap each other in plan view as shown in FIG. The liquid crystal display device according to the present invention is a semi-transmissive reflection type display device, and when performing transmissive display, a backlight device (illustrated in the figure) is used as a light source on the back side (opposite the liquid crystal) of the lower substrate (one substrate). (Omitted)
Is arranged to display the light from the backlight device through the window portion 12 of the APC film by turning on and off the liquid crystal. When performing the reflective display, external light is taken in from the upper substrate (other substrate) side. Display is performed by light reflection on the APC film patterned on the liquid crystal side on the side substrate (one substrate) and on / off of the liquid crystal.
【００４８】図１に示すように、ストライプ状の各コモ
ン電極１１はその両端が導通シール材４ａの形成部と重
なる領域まで延在して形成され、さらに導通シール材４
ａの形成部の外側にまで貫通して延在している。複数の
コモン電極１１（図１では１０本のみ図示する）のう
ち、図１の上側半分（図１では５本）のコモン電極１１
については、コモン電極１１の右端（対向した２つの長
辺の一方側）が、導通シール材４ａに混入させた異方性
導電粒子などの上下導通材（基板間導通部）を介して下
側基板２上のコモン電極用引き廻し配線１４（以下、単
に「引き廻し配線１４」と呼ぶ。）に電気的に接続され
ている。そして、下側基板２上の引き廻し配線１４が導
通シール材４ａから基板中央部（シール材４で囲まれた
領域内）に向けて延びた後、屈曲して下側基板２の右辺
（対向した２つの長辺の一方の辺）に沿って縦方向に延
びる。ここで、縦方向に延びた引き廻し配線１４の一部
は、非導通シール材４ｂの下側を縦方向に延在する。そ
して、引き廻し配線１４は、非導通シール材４ｃを横切
って下方へ延びた後、基板中央方向へ向かって屈曲し、
張出領域９に実装された駆動用半導体素子７の出力端子
（図示省略）に接続されている。As shown in FIG. 1, each of the striped common electrodes 11 is formed such that both ends thereof extend to a region overlapping with the portion where the conductive seal material 4a is formed.
It extends to the outside of the portion where a is formed. Of the plurality of common electrodes 11 (only 10 are shown in FIG. 1), the upper half of FIG. 1 (5 in FIG. 1) common electrode 11
With respect to, the right end of the common electrode 11 (one side of the two long sides facing each other) is on the lower side via the vertical conductive material (inter-substrate conductive portion) such as anisotropic conductive particles mixed in the conductive seal material 4a. It is electrically connected to the common electrode lead-out wiring 14 on the substrate 2 (hereinafter, simply referred to as "lead-out wiring 14"). Then, the lead-out wiring 14 on the lower substrate 2 extends from the conductive sealing material 4a toward the central portion of the substrate (in the area surrounded by the sealing material 4) and then bends to the right side of the lower substrate 2 (opposite). Along one of the two long sides). Here, a part of the routing wiring 14 extending in the vertical direction extends in the vertical direction below the non-conductive seal material 4b. Then, the lead-out wiring 14 extends downward across the non-conducting seal material 4c, and then bends toward the center of the substrate,
It is connected to an output terminal (not shown) of the driving semiconductor element 7 mounted in the overhang region 9.
【００４９】同様に、図１の下側半分（図１では５本）
のコモン電極１１については、コモン電極１１の左端
（対向した２つの長辺の他方側）が、導通シール材４ａ
中に混入させた異方性導電粒子などの上下導通材（基板
間導通部）を介して下側基板２上の引き廻し配線１４に
電気的に接続されている。そして、下側基板２上の引き
廻し配線１４が導通シール材４ａから基板中央部（シー
ル材４で囲まれた領域内）に向けて延びた後、下側基板
２の左辺に沿って縦方向に延びる。ここで、縦方向に延
びた引き廻し配線の一部は、非導通シール材４ｂの下側
に縦方向に延在する。そして、引き廻し配線１４は、非
導通シール材４ｃを横切った後、基板中央方向へ屈曲
し、部分を横断して張出領域９に実装された駆動用半導
体素子７の出力端子に接続されている。Similarly, the lower half of FIG. 1 (five in FIG. 1)
Regarding the common electrode 11 of the above, the left end (the other side of the two long sides facing each other) of the common electrode 11 is the conductive seal material 4a.
It is electrically connected to the lead-out wiring 14 on the lower substrate 2 via a vertical conductive material (inter-substrate conductive portion) such as anisotropic conductive particles mixed therein. Then, after the lead-out wiring 14 on the lower substrate 2 extends from the conductive sealing material 4a toward the substrate central portion (in the region surrounded by the sealing material 4), the wiring 14 is vertically extended along the left side of the lower substrate 2. Extend to. Here, a part of the routing wiring extending in the vertical direction extends in the vertical direction below the non-conductive seal material 4b. Then, the lead-out wiring 14 is connected to the output terminal of the driving semiconductor element 7 mounted in the overhang region 9 across the portion after crossing the non-conducting seal material 4c and then bending toward the center of the substrate. There is.
【００５０】以上により、全ての引き廻し配線１４が導
通シール材４ａより内側の領域でかつ遮光層８の形成幅
の内縁よりも外側の範囲内に配置されている。つまり、
引き廻し配線１４は、形成された導通シール材４ａと遮
光層８との間の領域（形成幅を含む）を延在して形成さ
れ、短辺側に配置された非導通シール材４ｃを貫通して
張出領域９に取り出され、張出領域９に実装された駆動
用半導体素子７の出力端子に接続されている。上下導通
部の詳細については後述する。As described above, all the lead-out wirings 14 are arranged in the region inside the conduction sealing material 4a and outside the inner edge of the formation width of the light shielding layer 8. That is,
The lead-out wiring 14 is formed by extending a region (including a formation width) between the formed conductive sealing material 4a and the light shielding layer 8 and penetrates the non-conductive sealing material 4c arranged on the short side. Then, it is taken out to the overhang region 9 and connected to the output terminal of the driving semiconductor element 7 mounted in the overhang region 9. The details of the vertical conduction portion will be described later.
【００５１】一方、セグメント電極１０については、セ
グメント電極用引き廻し配線１５（以下、単に「引き廻
し配線１５」と呼ぶ。）がセグメント電極１０の下端か
ら非導通シール材４ｃに向けて引き出され、そのまま駆
動用半導体素子７の出力端子に接続されている。多数の
引き廻し配線１４、１５が各基板２、３の下辺側の非導
通シール材４ｃを横断するが、非導通シール材４ｃは導
電性を持たないため、狭ピッチで配置された引き廻し配
線１４、１５が非導通シール材４ｃを横断しても短絡の
恐れはない。本実施形態の場合、これら引き廻し配線１
４、１５もセグメント電極１０と同様、ＡＰＣ膜とＩＴ
Ｏ膜との積層膜で構成されている。また、駆動用半導体
素子７に各種信号を供給するための入力用配線（外部入
力端子）１６が下側基板２の下辺から駆動用半導体素子
７の入力端子（図示省略）に向けて設けられている。On the other hand, with respect to the segment electrode 10, the segment electrode lead-out wiring 15 (hereinafter, simply referred to as "lead-out wiring 15") is drawn out from the lower end of the segment electrode 10 toward the non-conductive seal material 4c, It is directly connected to the output terminal of the driving semiconductor element 7. Although a large number of lead wires 14 and 15 cross the non-conductive seal material 4c on the lower side of each of the substrates 2 and 3, the non-conductive seal material 4c does not have conductivity, so the lead wires arranged at a narrow pitch. Even if 14 and 15 cross the non-conductive seal material 4c, there is no risk of short circuit. In the case of this embodiment, these wiring lines 1
4 and 15 are the same as the segment electrode 10 and the APC film and the IT
It is composed of a laminated film with an O film. Further, an input wiring (external input terminal) 16 for supplying various signals to the driving semiconductor element 7 is provided from the lower side of the lower substrate 2 toward the input terminal (not shown) of the driving semiconductor element 7. There is.
【００５２】画素部分の断面構造を見ると、図４に示す
ように、ガラス、プラスチックなどの透明基板からなる
下側基板２上に、ＡＰＣ膜１８上にＩＴＯ膜１９が積層
された２層構造のセグメント電極１０が紙面を貫通する
方向にストライプ状に形成されており、その上には例え
ば表面にラビング処理が施されたポリイミドなどからな
る配向膜２０が形成されている。本実施形態の場合、セ
グメント電極１０の構成はＡＰＣ膜１８の上面のみにＩ
ＴＯ膜１９が積層されただけではなく、ＩＴＯ膜１９が
ＡＰＣ膜の側面も覆うようにＡＰＣパターンの幅（Ｗ
２）よりもＩＴＯパターンの幅（Ｗ１）の方が大きく設
定されている。Looking at the sectional structure of the pixel portion, as shown in FIG. 4, a two-layer structure in which the ITO film 19 is laminated on the APC film 18 on the lower substrate 2 made of a transparent substrate such as glass or plastic. The segment electrodes 10 are formed in a stripe shape in a direction penetrating the paper surface, and an alignment film 20 made of, for example, polyimide whose surface is rubbed is formed on the segment electrodes 10. In the case of the present embodiment, the segment electrode 10 is formed only on the upper surface of the APC film 18.
Not only the TO film 19 is stacked, but also the width (W) of the APC pattern is covered so that the ITO film 19 also covers the side surface of the APC film.
The width (W1) of the ITO pattern is set larger than 2).
【００５３】一方、ガラス、プラスチックなどの透明基
板からなる上側基板３上に、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色素層１３
ｒ、１３ｇ、１３ｂからなるカラーフィルター１３が形
成され、カラーフィルター１３上には各色素層間の段差
を平坦化すると同時に各色素層の表面を保護するための
オーバーコート膜２１が形成されている。このオーバー
コート膜２１はアクリル、ポリイミドなどの樹脂膜でも
良いし、シリコン酸化膜などの無機膜でも良い。さら
に、オーバーコート膜２１上にＩＴＯの単層膜からなる
コモン電極１１が紙面に平行な方向にストライプ状に形
成されており、その上に例えば表面にラビング処理が施
されたポリイミドなどからなる配向膜２２が形成されて
いる。上側基板３と下側基板２との間にはＳＴＮ（Supe
r TwistedNematic）液晶などからなる液晶２３が挟持さ
れている。また、バックライト（図示省略）が下側基板
２の下面側に配置されている。On the other hand, the R, G, and B dye layers 13 are formed on the upper substrate 3 made of a transparent substrate such as glass or plastic.
A color filter 13 composed of r, 13g, and 13b is formed, and an overcoat film 21 is formed on the color filter 13 for flattening the step between the dye layers and protecting the surface of each dye layer. The overcoat film 21 may be a resin film such as acrylic or polyimide, or an inorganic film such as a silicon oxide film. Further, a common electrode 11 made of a single layer film of ITO is formed on the overcoat film 21 in a stripe shape in a direction parallel to the paper surface, and an alignment made of, for example, polyimide whose surface is rubbed is formed on the common electrode 11. The film 22 is formed. Between the upper substrate 3 and the lower substrate 2, STN (Supe
r Twisted Nematic) A liquid crystal 23 such as a liquid crystal is sandwiched. Further, a backlight (not shown) is arranged on the lower surface side of the lower substrate 2.
【００５４】そして、ブラックストライプ２５（遮光
部）が上側基板３上に形成されている。ブラックストラ
イプ２５は例えば樹脂ブラックや比較的反射率の低いク
ロムなどの金属などからなり、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色素層１
３ｒ、１３ｇ、１３ｂの間（境界）を区画するように設
けられている。本実施形態の場合、ブラックストライプ
２５の幅Ｗが隣接する画素のＩＴＯパターン１９の間隔
Ｐ１（セグメント電極間の間隔）より大きく、ＡＰＣパ
ターン１８の間隔Ｐ２に一致している。これを図３で見
ると、セグメント電極１０の輪郭を示す外側の線がＩＴ
Ｏパターン１９の縁、その内側の線がＡＰＣパターン１
８の縁を示しているが、ブラックストライプ２５の輪郭
を示す線はＡＰＣパターン１８の縁を示す線に重なって
いる。つまり、半透過反射型カラー液晶表示装置の構成
として、色素層の境界に設けられたブラックストライプ
２５の幅Ｗが、セグメント電極１０のＩＴＯパターン１
９の間隔Ｐ１より広く、ＡＰＣパターン１８の間隔Ｐ２
とほぼ同じになるように形成されて配置されている。Then, the black stripe 25 (light-shielding portion) is formed on the upper substrate 3. The black stripes 25 are made of, for example, resin black or a metal having a relatively low reflectance such as chromium, and each of the R, G, and B dye layers 1
It is provided so as to divide (boundary) between 3r, 13g, and 13b. In the case of the present embodiment, the width W of the black stripe 25 is larger than the interval P1 (the interval between the segment electrodes) of the ITO patterns 19 of the adjacent pixels and matches the interval P2 of the APC pattern 18. Looking at this in FIG. 3, the outer line showing the outline of the segment electrode 10 is IT.
The edge of O pattern 19 and the line inside it are APC pattern 1
Although the eight edges are shown, the line showing the outline of the black stripe 25 overlaps the line showing the edges of the APC pattern 18. That is, in the configuration of the transflective color liquid crystal display device, the width W of the black stripe 25 provided at the boundary of the dye layers is equal to the ITO pattern 1 of the segment electrode 10.
9 is wider than the interval P1 and the interval P2 of the APC pattern 18
Are formed and arranged so as to be substantially the same as.
【００５５】本実施形態の場合、前述の周辺遮光層８も
ブラックストライプ２５と同様、樹脂ブラックや比較的
反射率の低いクロムなどの金属などからなるものであ
り、周辺遮光層８とブラックストライプ２５が同層（同
じ階層）で一体に形成されている。In the case of the present embodiment, the peripheral light shielding layer 8 is also made of metal such as resin black or chromium having a relatively low reflectance like the black stripe 25, and the peripheral light shielding layer 8 and the black stripe 25 are formed. Are integrally formed in the same layer (same layer).
【００５６】図１に符号Ｄで示した円内を拡大視したも
のが図５であり、図５のＣ−Ｃ’線に沿う断面図が図６
である。図５及び図６に示すように、基板２、３の左辺
及び右辺に沿う部分は導通シール材４ａと非導通シール
材４ｂからなる２重構造となっている。FIG. 5 is an enlarged view of the inside of the circle indicated by the symbol D in FIG. 1, and FIG. 6 is a sectional view taken along the line CC 'in FIG.
Is. As shown in FIGS. 5 and 6, the portions along the left and right sides of the substrates 2 and 3 have a double structure including a conductive seal material 4a and a non-conductive seal material 4b.
【００５７】すなわち、シール材４は、幅方向に隣接配
置された２重のシール材からなる。異方性導電粒子３０
などの導電材が内部に混入され、液晶封止とともに上下
導通部として機能する導通シール材４ａが基板周縁部側
に設けられる。導通シール材４ａの中には例えば直径が
１０μｍ程度の導電粒子３０が混入されており、これら
導電粒子３０が基板間で接触することにより上側基板３
のコモン電極１１と下側基板２の引き廻し配線１４とが
電気的に接続される。That is, the sealing material 4 is composed of double sealing materials arranged adjacent to each other in the width direction. Anisotropic conductive particles 30
A conductive material such as is mixed inside, and a conductive seal material 4a that functions as a vertical conductive portion together with liquid crystal sealing is provided on the peripheral edge side of the substrate. The conductive particles 30 having a diameter of, for example, about 10 μm are mixed in the conductive sealing material 4a, and the conductive particles 30 come into contact with each other to bring the upper substrate 3 into contact.
The common electrode 11 and the wiring 14 of the lower substrate 2 are electrically connected.
【００５８】また、導電材が混入されておらず、セルギ
ャップを確保するためのギャップ材３２が混入されて、
液晶封止の機能を担う非導通シール材４ｂが基板中央側
（液晶側）に設けられている。そして、非導通シール材
４ｂの形成領域内に引き廻し配線１４が配置されてい
る。但し、引き廻し配線１４は、導通シール材４ａの形
成領域内には配置されないこととして、電気的な短絡を
防止している。Further, the conductive material is not mixed, but the gap material 32 for ensuring the cell gap is mixed,
A non-conducting seal material 4b having a liquid crystal sealing function is provided on the substrate center side (liquid crystal side). The wiring 14 is arranged in the region where the non-conducting seal material 4b is formed. However, the lead-out wiring 14 prevents the electrical short circuit because it is not arranged in the region where the conductive sealing material 4a is formed.
【００５９】本実施の形態の場合、引き廻し配線１４も
セグメント電極１０と同様、ＡＰＣ膜１８上にＩＴＯ膜
１９が積層された２層構造となっており、ＡＰＣ膜１８
の側面もＩＴＯ膜１９で覆われている。引き廻し配線１
４と基板２、３の左側で接続されたコモン電極１１（図
７の下側２本のコモン電極１１）に対しては、コモン電
極１１の右側の導通シール材４ａの形成領域内にダミー
パターン３１が形成されている。ダミーパターン３１も
引き廻し配線１４と同様、ＡＰＣ膜１８上にＩＴＯ膜１
９が積層された２層構造となっている。同様に、図示は
省略するが、引き廻し配線１４と基板２、３の右端で接
続されたコモン電極（図７の上側３本のコモン電極１
１）に対しても、コモン電極１１の左側の導通シール材
４ａの形成領域内にダミーパターン３１が形成されてい
る。なお、図５及び７において、実際には引き廻し配線
１４およびダミーパターン３１を構成するＡＰＣパター
ンの周囲にはＩＴＯパターンの輪郭が見えるはずである
が、ここでは図面を見やすくするため、図示を省略し
た。In the case of the present embodiment, the lead-out wiring 14 also has a two-layer structure in which the ITO film 19 is laminated on the APC film 18, like the segment electrode 10.
The side surface of is also covered with the ITO film 19. Wiring 1
4 and the common electrodes 11 connected to the left side of the substrates 2 and 3 (the lower two common electrodes 11 in FIG. 7), a dummy pattern is formed in the formation region of the conductive sealing material 4a on the right side of the common electrode 11. 31 is formed. The dummy pattern 31 is also formed on the APC film 18 in the same manner as the lead-out wiring 14.
It has a two-layer structure in which 9 are stacked. Similarly, although not shown, a common electrode (the upper three common electrodes 1 in FIG. 7) connected to the lead-out wiring 14 and the right ends of the substrates 2 and 3 are connected.
Also for 1), the dummy pattern 31 is formed in the formation region of the conduction sealing material 4a on the left side of the common electrode 11. In FIGS. 5 and 7, the outline of the ITO pattern should actually be visible around the APC pattern forming the routing wiring 14 and the dummy pattern 31, but the illustration is omitted here for the sake of clarity. did.
【００６０】本実施形態の液晶表示装置においては、コ
モン電極１１と引き廻し配線１４とを電気的に接続する
上下導通部として機能する導通シール材４ａが基板周縁
部に設けられ、その内側に非導通シール材４ｂが設けら
れており、下側基板２上の多数の引き廻し配線１４が導
通シール材４ａよりも基板中央よりを経由するように引
き廻されているので、引き廻し配線がシール材の外側に
配置されていた従来の液晶装置に比べて額縁領域を狭め
ることができる。すなわち、シール材４の外側の基板の
縁の部分はシール材４ａ及び４ｂの印刷時のマージン
（例えば０．３μｍ程度）を残すだけでよく、ほとんど
スペースがいらなくなる。また、引き廻し配線１４の材
料に比抵抗が小さいＡＰＣを用いたため、引き廻し配線
１４の狭ピッチ化が図れ、額縁領域をより小さくするこ
とができる。In the liquid crystal display device of the present embodiment, the conductive sealing material 4a that functions as a vertical conductive portion that electrically connects the common electrode 11 and the lead-out wiring 14 is provided in the peripheral portion of the substrate and is not provided inside thereof. Since the conductive sealing material 4b is provided and the large number of wiring lines 14 on the lower substrate 2 are routed so as to pass from the center of the substrate rather than the conductive sealing material 4a, the wiring lines are sealed. The frame area can be narrowed as compared with the conventional liquid crystal device arranged outside. That is, the margin of the substrate on the outer side of the sealing material 4 may be left with a margin (for example, about 0.3 μm) at the time of printing the sealing materials 4a and 4b, and the space is hardly needed. Further, since the APC having a small specific resistance is used as the material of the routing wiring 14, the pitch of the routing wiring 14 can be narrowed and the frame region can be made smaller.
【００６１】さらに、本実施形態では、導通シール材４
ａを用いてセグメント電極１０の駆動とコモン電極１１
の駆動を下側基板２上の１個の駆動用半導体素子７で担
うようにしたので、額縁領域を全体として狭くでき、こ
れによっても狭額縁化が図れるので、小型の携帯用電子
機器などに好適な液晶表示装置を提供することができ
る。Further, in this embodiment, the conductive seal material 4 is used.
Driving the segment electrode 10 and the common electrode 11 using a
Since the single driving semiconductor element 7 on the lower substrate 2 is used for driving, the frame area can be narrowed as a whole, and the frame area can be narrowed by this, so that it can be used in a small portable electronic device or the like. A suitable liquid crystal display device can be provided.
【００６２】また、図１に示すように、駆動用半導体素
子７を１個にして下側基板２の下端側に配置したことに
加えて、多数の引き廻し配線１４を半分ずつ左右に振り
分けて配置したので、図１に示すように額縁領域の形状
が左右対称となり、この液晶表示パネルを電子機器に組
み込んだ際に液晶表示部が機器の中央に配置できる、電
子機器の筐体としての額縁を小型化できるなどの利点が
得られる。Further, as shown in FIG. 1, in addition to arranging one driving semiconductor element 7 on the lower end side of the lower substrate 2, a large number of lead wirings 14 are divided into left and right half portions. Since it is arranged, the shape of the frame area becomes bilaterally symmetrical as shown in FIG. 1, and when this liquid crystal display panel is incorporated into an electronic device, the liquid crystal display can be arranged in the center of the device. It is possible to obtain advantages such as miniaturization.
【００６３】また、図５、図６に示すように、引き廻し
配線１４をシール材４の内側（正確には導通シール材４
ａの内側）に配置しているため、引き廻し配線が外気に
ふれることがなく、引き廻し配線１４の腐食を防止して
配線の信頼性を向上させることができる。さらに、ＡＰ
Ｃ膜自体、使用時にエレクトロマイグレーションが起こ
りやすいという性質を持っているが、本実施形態では、
セグメント電極１０や引き廻し配線１４、１５を構成す
るＩＴＯパターン１９がＡＰＣパターン１８の側面（断
面）も覆っているため、製造工程中の水分の付着による
腐食の問題や膜表面の汚染に起因するエレクトロマイク
レーションの問題を回避することができる。Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the lead wiring 14 is provided inside the seal material 4 (to be precise, the conductive seal material 4
Since it is arranged inside (a), the lead-out wiring is not exposed to the outside air, and it is possible to prevent the lead-out wiring 14 from being corroded and improve the reliability of the wiring. Furthermore, AP
Although the C film itself has a property that electromigration easily occurs during use, in the present embodiment,
Since the ITO pattern 19 forming the segment electrodes 10 and the routing wirings 14 and 15 also covers the side surface (cross section) of the APC pattern 18, this is caused by the problem of corrosion due to the adhesion of water during the manufacturing process and the contamination of the film surface. The problem of electromiculation can be avoided.
【００６４】液晶の封止に必要なシール材の幅はある程
度決まっており、これを例えば０．５ｍｍとする。本実
施形態では、導通シール材４ａと非導通シール材４ｂは
ともに液晶封止のために機能するので、液晶の封止に必
要なシール材幅の０．５ｍｍをこれら２種類のシール材
で分け合うこととした。上下導通の信頼性も確保した上
で、図５に示すように、例えば導通シール材４ａの幅Ｓ
１を０．２ｍｍ、非導通シール材４ｂの幅Ｓ２を０．３
ｍｍとする。この場合でも、シール材４全体の幅Ｓはあ
くまでも０．５ｍｍであるから、液晶を確実に封止する
ことができる。The width of the sealing material required to seal the liquid crystal is determined to some extent, and is 0.5 mm, for example. In the present embodiment, both the conductive seal material 4a and the non-conductive seal material 4b function to seal the liquid crystal, and thus the seal material width of 0.5 mm necessary for sealing the liquid crystal is shared by these two types of seal materials. I decided. As shown in FIG. 5, for example, the width S of the conductive sealing material 4a is ensured while ensuring the reliability of the vertical conduction.
1 is 0.2 mm and the width S2 of the non-conducting seal material 4b is 0.3
mm. Even in this case, since the width S of the entire sealing material 4 is 0.5 mm, the liquid crystal can be reliably sealed.
【００６５】また、非導通シール材４ｂは導電性を持た
ないため、導通シール材４ａの形成領域を避ければ、非
導通シール材４ｂの形成領域内には引き廻し配線１４を
配置することができる。具体的には、基板の縁から導通
シール材４ａまでの寸法Ｅを０．３ｍｍとすると、基板
の縁から寸法Ｅと導通シール材４ａの幅Ｓ１の合計であ
る０．５ｍｍの範囲には引き廻し配線１４を配置できな
いが、それよりも基板中央よりには引き廻し配線１４を
配置できることになる。即ち、その分、狭額縁化を図る
ことができる。Further, since the non-conducting seal material 4b does not have conductivity, the lead wiring 14 can be arranged in the non-conducting seal material 4b forming area if it is avoided in the forming area of the non-conducting sealing material 4a. . Specifically, assuming that the dimension E from the edge of the substrate to the conductive seal material 4a is 0.3 mm, the dimension E from the edge of the substrate and the width S1 of the conductive seal material 4a is 0.5 mm, which is the total. Although the wiring line 14 cannot be arranged, the wiring line 14 can be arranged closer to the center of the substrate than that. That is, the frame can be narrowed accordingly.
【００６６】導通シール材４ａと非導通シール材４ｂの
幅は、シール材４全体としてのシール機能と導通シール
材４ａによる上下導通機能を確保した上で、できる限り
額縁領域を狭くするように決定される。前述のように、
シール材４全体としてのシール機能を満足するには、最
低限必要なシール材の幅がある。シール材４の幅を大き
くすると、それだけ表示領域が小さくなるので、シール
材４の幅はシール機能の信頼性を確保できる範囲でなる
べく小さく決定される。The widths of the conductive seal material 4a and the non-conductive seal material 4b are determined so that the frame area is made as narrow as possible while ensuring the sealing function of the seal material 4 as a whole and the vertical conductive function of the conductive seal material 4a. To be done. As aforementioned,
In order to satisfy the sealing function of the sealing material 4 as a whole, there is a minimum required width of the sealing material. The larger the width of the sealing material 4 is, the smaller the display area is. Therefore, the width of the sealing material 4 is determined to be as small as possible within the range where the reliability of the sealing function can be secured.
【００６７】シール材４の幅が決定されると、自動的に
導通シール材４ａと非導通シール材４ｂの合計が決まっ
たことになる。ここで、導通シール材４ａの幅Ｓ１を小
さくすれば引き廻し配線１４を配置できる領域が広がる
のであるが、信頼できる上下導通を確保するためには導
通シール材４ａもある程度の幅を必要とする。よって、
シール材４全体によるシール機能と、導通シール材４ａ
による上下導通機能とを両立させるようにシール材４全
体の幅及び導通シール材４ａの幅が決定され、それによ
り自動的に非導通シール材４ｂの幅が決まることにな
る。When the width of the seal material 4 is determined, the total of the conductive seal material 4a and the non-conductive seal material 4b is automatically determined. Here, if the width S1 of the conductive seal material 4a is reduced, the area where the routing wiring 14 can be arranged is expanded, but the conductive seal material 4a also requires a certain width to secure reliable vertical conduction. . Therefore,
The sealing function of the entire sealing material 4 and the conductive sealing material 4a
The width of the entire sealing material 4 and the width of the conductive sealing material 4a are determined so as to achieve both the vertical conduction function by the above, and thereby the width of the non-conductive sealing material 4b is automatically determined.
【００６８】２重構造のシール材４を形成する場合、導
通シール材４ａと非導通シール材４ｂとの間に隙間が形
成され、気泡や湿気などが入ると、液晶封止の信頼性が
低下する。導通シール材４ａと非導通シール材４ｂとの
間にできた気泡は、液晶表示装置の製造工程中に基板に
加わる熱によって熱膨張して、大きな通路や穴となるこ
とがある。これにより、基板間の接着強度が低下してし
まう。また、そのようにしてできた通路に、水分や洗浄
工程で使用される洗浄液やその他の液体が浸入すると、
腐食、電食などが生じる恐れもある。When the double-layered seal material 4 is formed, a gap is formed between the conductive seal material 4a and the non-conductive seal material 4b, and if air bubbles, moisture, etc. enter, the reliability of liquid crystal sealing deteriorates. To do. The air bubbles formed between the conductive seal material 4a and the non-conductive seal material 4b may be thermally expanded by heat applied to the substrate during the manufacturing process of the liquid crystal display device to form large passages or holes. This reduces the adhesive strength between the substrates. In addition, if water or cleaning liquid or other liquid used in the cleaning process enters the passage thus formed,
Corrosion and electrolytic corrosion may occur.
【００６９】従って、本発明では、このような隙間が生
じないようにするため、図７及び８に示すように、導通
シール材４ａと非導通シール材４ｂとを部分的にオーバ
ーラップさせる。図７及び８の例では、オーバーラップ
幅Ｓ３は約０．１ｍｍ程度である。但し、オーバーラッ
プ幅Ｓ３はこれに限定されず、例えば０．０５ｍｍ程度
から０．２ｍｍ程度の範囲内で任意に決定することがで
きる。導通シール材４ａ及び非導通シール材４ｂは、そ
れぞれ導電粒子３０及びギャップ材３２が混入した樹脂
材料を上側基板３及び下側基板２上にそれぞれスクリー
ン印刷などで印刷し、両基板を貼り合わせることにより
形成される。よって、オーバーラップ幅Ｓ３は、各樹脂
材料を印刷する印刷機の精度にある程度依存して決まる
ことになる。Therefore, in the present invention, in order to prevent such a gap from occurring, as shown in FIGS. 7 and 8, the conductive seal material 4a and the non-conductive seal material 4b partially overlap each other. In the example of FIGS. 7 and 8, the overlap width S3 is about 0.1 mm. However, the overlap width S3 is not limited to this, and can be arbitrarily determined within a range of, for example, about 0.05 mm to 0.2 mm. The conductive sealing material 4a and the non-conductive sealing material 4b are formed by printing a resin material mixed with the conductive particles 30 and the gap material 32 on the upper substrate 3 and the lower substrate 2 by screen printing or the like, and bonding the both substrates. Is formed by. Therefore, the overlap width S3 is determined to some extent depending on the accuracy of the printing machine that prints each resin material.
【００７０】また、オーバーラップ部は、図７及び８に
示すように、導通シール材４ａの領域側に形成されるこ
とが望ましい。オーバーラップ部内では、導通シール材
４ａに含まれる導電粒子３０と非導通シール材４ｂに含
まれるギャップ材３２とが混在することになる。よっ
て、導通シール材４ａの領域を非導通シール材４ｂの領
域内へ拡張してオーバーラップ部を形成すると、非導通
シール材４ｂの領域内に導通可能な部分が拡大すること
となり、引き廻し配線１４を短絡させるおそれが生じ
る。一方、非導通シール材４ｂの領域を導通シール材４
ａの領域へ拡大しても、非導通シール材４ｂ内にはギャ
ップ材３２しか含まれておらず、また、導通シール材４
ａの領域はもともと導通するように構成されているの
で、問題は生じない。よって、導通シール材４ａの領域
内へ非導通シール材４ｂの領域を拡大するようにしてオ
ーバーラップ部分を形成することが望ましい。Further, as shown in FIGS. 7 and 8, it is desirable that the overlapping portion is formed on the region side of the conductive sealing material 4a. In the overlap portion, the conductive particles 30 included in the conductive seal material 4a and the gap material 32 included in the non-conductive seal material 4b are mixed. Therefore, when the area of the conductive seal material 4a is expanded into the area of the non-conductive seal material 4b to form the overlap portion, the conductive portion is expanded in the area of the non-conductive seal material 4b, and the wiring is routed. 14 may be short-circuited. On the other hand, the area of the non-conducting seal material 4b is referred to as the conducting seal material 4
Even when expanded to the area of a, only the gap material 32 is included in the non-conductive seal material 4b, and the conductive seal material 4
Since the region a is originally configured to be conductive, no problem occurs. Therefore, it is desirable to form the overlapping portion by expanding the area of the non-conductive seal material 4b into the area of the conductive seal material 4a.
【００７１】なお、これまでの説明では導通シール材４
ａ内部には導電粒子３０のみが含まれていることとして
いるが、導通シール材４ａ内部に、導電粒子３０のみな
らずギャップ材３２を含ませることもできる。In the above description, the conductive seal material 4 is used.
Although it is assumed that only the conductive particles 30 are included in the inside of a, the gap material 32 may be included in the inside of the conductive seal material 4a as well as the conductive particles 30.
【００７２】図９（ａ）、９（ｂ）、１０（ａ）及び１
０（ｂ）はオーバーラップ部分の拡大図を示す。なお、
これらの図は、いずれも図１におけるＦの部分を拡大し
たものである。9 (a), 9 (b), 10 (a) and 1
0 (b) shows an enlarged view of the overlapping portion. In addition,
Each of these figures is an enlarged view of the portion F in FIG.
【００７３】図９（ａ）はオーバーラップ部が正しく形
成された例を示している。導通シール材４ａ内部には多
数の導電粒子３０が含まれ、非導通シール材４ｂ内部に
は多数のギャップ材３２が含まれている。なお、本例で
は、導通シール材４ａ内部にもギャップ材３２が混入さ
れているため、導通シール材４ａ内部の粒子の数が多く
なっている。この図の例では、適正な幅のオーバーラッ
プ部を形成しているので、気泡などの侵入は見られな
い。FIG. 9A shows an example in which the overlapping portion is formed correctly. A large number of conductive particles 30 are contained inside the conductive seal material 4a, and a large number of gap materials 32 are contained inside the non-conductive seal material 4b. In this example, since the gap material 32 is also mixed inside the conductive seal material 4a, the number of particles inside the conductive seal material 4a is large. In the example of this figure, since the overlap portion having an appropriate width is formed, no intrusion of bubbles or the like can be seen.
【００７４】図９（ｂ）はオーバーラップ部を形成しな
い場合で、導通シール材４ａと非導通シール材４ｂとの
間に隙間Ｇが生じている例を示している。FIG. 9B shows an example in which a gap G is formed between the conductive seal material 4a and the non-conductive seal material 4b in the case where the overlapping portion is not formed.
【００７５】図１０（ａ）は導通シール材４ａと非導通
シール材４ｂとの境界において、部分的にオーバーラッ
プが不十分となり、隙間Ｇが生じた例を示している。隙
間Ｇの部分には気泡が発生し、液晶表示装置の製造工程
中に加えられる熱により気泡が熱膨張して広がりつつあ
る。FIG. 10 (a) shows an example in which a gap G is partially formed at the boundary between the conductive seal material 4a and the non-conductive seal material 4b due to insufficient overlap. Bubbles are generated in the gap G, and the bubbles are thermally expanded and spread by the heat applied during the manufacturing process of the liquid crystal display device.
【００７６】図１０（ｄ）は、図９（ｂ）又は図１０
（ａ）のような隙間Ｇが熱膨張した後、例えば洗浄液な
どの液体が浸入して電食が生じた例を示している。FIG. 10D is the same as FIG. 9B or FIG.
An example is shown in which a liquid such as a cleaning liquid enters after the thermal expansion of the gap G as shown in (a) and electrolytic corrosion occurs.
【００７７】このように、適切な幅のオーバーラップ部
を形成することにより、隙間Ｇの形成を防止することが
できる。As described above, the formation of the gap G can be prevented by forming the overlap portion having an appropriate width.
【００７８】なお、本実施形態においては、シール材４
ｃを非導通シール材としているが、シール材４ｃを導通
シール材としても構わない。In this embodiment, the sealing material 4
Although c is a non-conductive seal material, the seal material 4c may be a conductive seal material.
【００７９】また、本実施形態では、張出領域９に駆動
用半導体素子７を搭載した構成を示したが、駆動用半導
体素子７が搭載されずに液晶表示装置１の外部に存在
し、外部入力端子７から直接引き廻し配線１４及び引き
廻し配線１５に接続されて信号を供給する構成であって
も構わない。In this embodiment, the driving semiconductor element 7 is mounted in the overhang area 9, but the driving semiconductor element 7 is not mounted and is present outside the liquid crystal display device 1. The configuration may be such that the signal is directly supplied from the input terminal 7 to the routing wiring 14 and the routing wiring 15 to supply a signal.
【００８０】また、本実施形態では、引き廻し配線をＡ
ＰＣ上にＩＴＯを積層することにより構成しているが、
これに限らずクロムなどを用いることも可能である。Further, in this embodiment, the lead wiring is
Although it is configured by stacking ITO on the PC,
Not limited to this, it is also possible to use chrome or the like.
【００８１】さらに、本実施形態では、パッシブマトリ
クス方式の半透過反射型カラー液層表示装置の例を示し
たが、ＴＦＤあるいはＴＦＴといったスイッチング素子
を有するアクティブマトリクス方式の半透過反射型カラ
ー液晶装置であっても構わない。Further, in the present embodiment, the example of the transflective color liquid crystal display device of the passive matrix type is shown, but the transflective color liquid crystal device of the active matrix type having a switching element such as TFD or TFT is used. It doesn't matter.
【００８２】［液晶表示装置の製造方法］次に、上記構
成からなる液晶表示装置１を製造する方法について、図
１１に示す工程図を参照して説明する。[Method for Manufacturing Liquid Crystal Display Device] Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device 1 having the above-described structure will be described with reference to the process chart shown in FIG.
【００８３】まず、図１の下側基板２の複数個分の大き
さを有する大判の基板素材をガラス、プラスチックなど
によって形成し、工程Ａ１において、ＡＰＣ膜１８及び
ＩＴＯ膜１９により、大判基板素材に所定パターンのセ
グメント電極１０、引き廻し配線１４、１５及び外部接
続端子１６を形成する。次に、例えばポリイミド系樹脂
を材料としてオフセット印刷によって、表面にラビング
処理が施された配向膜２０を形成する（工程Ａ２）。First, a large-sized substrate material having a size corresponding to a plurality of lower substrates 2 in FIG. 1 is formed of glass, plastic, or the like, and in step A1, a large-sized substrate material is formed by the APC film 18 and the ITO film 19. Then, the segment electrode 10 having the predetermined pattern, the wirings 14 and 15 and the external connection terminal 16 are formed. Next, the alignment film 20 whose surface is rubbed is formed by offset printing using, for example, a polyimide resin as a material (step A2).
【００８４】さらにその上に、例えば例えばスクリーン
印刷によって、ギャップ材３２を含む樹脂材料により非
導通シール材４ｂを形成する（工程Ａ３）。この際、図
７及び８を参照して説明したように、非導通シール材４
ｂは、導通シール材４ａと所定幅でオーバーラップする
ように形成される。これにより、図１に示す下側基板２
を複数含む大判の下側基板が製作される。Further, a non-conducting seal material 4b is formed thereon by a resin material containing the gap material 32, for example, by screen printing (step A3). At this time, as described with reference to FIGS. 7 and 8, the non-conductive sealing material 4
b is formed so as to overlap with the conductive seal material 4a with a predetermined width. As a result, the lower substrate 2 shown in FIG.
A large-sized lower substrate including a plurality of is manufactured.
【００８５】他方、図２の上側基板３の複数個分の大き
さを有する大判の基板素材をガラス、プラスチックなど
によって形成し、工程Ｂ１において、その大判基板素材
に対して、ＡＰＣ膜１８及びＩＴＯ膜１９によりコモン
電極１０を形成する（工程Ｂ１）。次に、例えばポリイ
ミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって、表面
にラビング処理が施された配向膜２２を形成する（工程
Ｂ２）。On the other hand, a large-sized substrate material having a plurality of sizes of the upper substrate 3 of FIG. 2 is formed of glass, plastic, or the like, and in step B1, the APC film 18 and ITO are applied to the large-sized substrate material. The common electrode 10 is formed of the film 19 (step B1). Next, the alignment film 22 whose surface is rubbed is formed by offset printing using, for example, a polyimide resin as a material (step B2).
【００８６】さらにその上に、例えば例えばスクリーン
印刷によって、導電粒子３０を含む（ギャップ材３２を
含んでもよい）樹脂材料により導通シール材４ａを形成
する（工程Ｂ３）。これにより、図１に示す上側基板３
を複数含む大判の下側基板が形成される。Further, a conductive sealing material 4a is formed thereon by a resin material containing the conductive particles 30 (or the gap material 32 may be included) by, for example, screen printing (step B3). As a result, the upper substrate 3 shown in FIG.
A large-sized lower substrate including a plurality of is formed.
【００８７】以上により、上側基板３と下側基板２の大
判基板がそれぞれ製作された後、工程Ｃ１において、そ
れらの大判基板を、図８に示すように所定幅Ｓ３のオー
バーラップ部が生じるように互いに重ね合わせ、さらに
圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、
両基板を互いに貼り合わせる。この貼り合わせにより、
図１の液晶表示装置１の主たる部分である液晶パネル構
造を複数個含む大きさの大判パネル構造（即ち、母基
板）が形成される。After the large-sized substrates of the upper substrate 3 and the lower substrate 2 are manufactured as described above, in step C1, the large-sized substrates are overlapped with a predetermined width S3 as shown in FIG. On top of each other, and further crimping, that is, pressurizing under heating,
Both substrates are attached to each other. By this bonding,
A large-sized panel structure (that is, a mother substrate) having a plurality of liquid crystal panel structures, which is a main part of the liquid crystal display device 1 of FIG. 1, is formed.
【００８８】以上のようにして、母基板が製作された
後、第１ブレイク工程を実施する（工程Ｃ２）。これに
より、液晶注入口５が外部へ露出した状態の液晶パネル
部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊
状の中判パネル構造が複数個切り出される。そしてその
後、各液晶注入口５を通して各液晶パネル部分の内部に
液晶２３を注入し、注入完了後にその液晶注入口５を封
止材６によって封止する（工程Ｃ３）。After the mother substrate is manufactured as described above, the first breaking step is performed (step C2). As a result, a plurality of medium format panel structures including a plurality of liquid crystal panel portions in which the liquid crystal inlet 5 is exposed to the outside, that is, a so-called strip-shaped medium format panel structure is cut out. Then, after that, the liquid crystal 23 is injected into each liquid crystal panel portion through each liquid crystal injection port 5, and after the injection is completed, the liquid crystal injection port 5 is sealed with the sealing material 6 (step C3).
【００８９】その後、工程Ｃ４において中判パネル構造
に対して第２ブレイク工程を実施する。これにより図１
に示す液晶表示装置１であって駆動用半導体素子７が付
設されていないものが１つずつ分断される。Then, in step C4, the second breaking step is performed on the medium format panel structure. As a result,
The liquid crystal display device 1 shown in (1) to which the driving semiconductor element 7 is not attached is divided one by one.
【００９０】その後、ＡＣＦなどを用いて張出領域９に
駆動用半導体素子７を実装する（工程Ｃ５）。こうし
て、図１に示す液晶表示装置が製作される。After that, the driving semiconductor element 7 is mounted on the overhang region 9 by using ACF or the like (step C5). Thus, the liquid crystal display device shown in FIG. 1 is manufactured.
【００９１】［電子機器］次に、上記実施携帯の液晶表
示装置を備えた電子機器の例について説明する。[Electronic Equipment] Next, examples of electronic equipment equipped with the liquid crystal display device of the above embodiment will be described.
【００９２】図１２は、携帯電話の一例を示した斜視図
である。図１２において、符号１０００は携帯電話本体
を示し、符号１００１は上記の液晶表示装置を用いた液
晶表示部を示している。FIG. 12 is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 12, reference numeral 1000 indicates a mobile phone main body, and reference numeral 1001 indicates a liquid crystal display unit using the above liquid crystal display device.
【００９３】図１３は、腕時計型電子機器の一例を示し
た斜視図である。図１３において、符号１１００は腕時
計本体を示し、符号１１０１は上記の液晶表示装置を用
いた液晶表示部を示している。FIG. 13 is a perspective view showing an example of a wrist watch type electronic device. In FIG. 13, reference numeral 1100 indicates a wristwatch body, and reference numeral 1101 indicates a liquid crystal display unit using the above liquid crystal display device.
【００９４】図１４は、ワープロ、パソコンなどの携帯
型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１４に
おいて、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２は
キーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置
本体、符号１２０６は上記の液晶表示装置を用いた液晶
表示部を示している。FIG. 14 is a perspective view showing an example of a portable information processing device such as a word processor and a personal computer. In FIG. 14, reference numeral 1200 is an information processing apparatus, reference numeral 1202 is an input unit such as a keyboard, reference numeral 1204 is an information processing apparatus main body, and reference numeral 1206 is a liquid crystal display unit using the above liquid crystal display device.
【００９５】図１２〜１４に示す電子機器は、上記実施
形態の液晶表示装置を用いた液晶表示部を備えているの
で、狭額縁化による小型の液晶表示装置を備えたことに
よって、装置全体が小型である割に表示領域が広く、携
帯性に優れた電子機器を実現することができる。Since the electronic equipment shown in FIGS. 12 to 14 is provided with the liquid crystal display unit using the liquid crystal display device of the above-mentioned embodiment, the entire device is provided by providing the small liquid crystal display device by narrowing the frame. It is possible to realize an electronic device having a wide display area despite its small size and excellent portability.
【図１】 本発明の実施形態にかかる液晶表示装置の全
体構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
【図２】 図１に示す液晶表示装置を構成する上側基板
の平面図である。FIG. 2 is a plan view of an upper substrate which constitutes the liquid crystal display device shown in FIG.
【図３】 図１に示す液晶表示装置の表示領域の拡大平
面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of a display area of the liquid crystal display device shown in FIG.
【図４】 図３のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG.
【図５】 図１に示す液晶表示装置の上下導通部の拡大
図である。5 is an enlarged view of a vertical conducting portion of the liquid crystal display device shown in FIG.
【図６】 図１に示す液晶表示装置の上下導通部の断面
図である。6 is a cross-sectional view of a vertical conducting portion of the liquid crystal display device shown in FIG.
【図７】 図５に示す上下導通部のオーバーラップを示
す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing an overlap of the vertical conducting portions shown in FIG.
【図８】 図５に示す上下導通部のオーバーラップを示
す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing an overlap of the vertical conducting portions shown in FIG.
【図９】 上下導通部における導通シール材と非導通シ
ール材の位置関係を示す拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view showing a positional relationship between a conductive seal material and a non-conductive seal material in a vertical conductive portion.
【図１０】 上下導通部における導通シール材と非導通
シール材の位置関係を示す拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view showing the positional relationship between the conductive seal material and the non-conductive seal material in the upper and lower conductive parts.
【図１１】 本発明の液晶表示装置の製造方法の工程図
である。FIG. 11 is a process drawing of the manufacturing method of the liquid crystal display device of the present invention.
【図１２】 本発明の液晶表示装置（電気光学装置）を
使用する電子機器の一例を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing an example of an electronic apparatus using the liquid crystal display device (electro-optical device) of the present invention.
【図１３】 本発明の液晶表示装置（電気光学装置）を
使用する電子機器の他の例を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing another example of an electronic apparatus using the liquid crystal display device (electro-optical device) of the present invention.
【図１４】 本発明の液晶表示装置（電気光学装置）を
使用する電子機器のさらに他の例を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing still another example of an electronic apparatus using the liquid crystal display device (electro-optical device) of the present invention.
１ 液晶表示装置 ２ 下側基板 ３ 上側基板 ４ シール材 ４ａ 導通シール材 ４ｂ、４ｃ 非導通シール材 １０ セグメント電極 １１ コモン電極 １３ カラーフィルター １４、１５ 引き廻し配線 １８ ＡＰＣ膜（ＡＰＣパターン、銀合金膜） １９ ＩＴＯ膜（ＩＴＯパターン、透明導電膜） ２３ 液晶 ３０ 導電粒子 ３２ ギャップ材 1 Liquid crystal display 2 Lower substrate 3 Upper board 4 Seal material 4a Conductive seal material 4b, 4c Non-conductive sealing material 10 segment electrode 11 common electrode 13 color filters 14, 15 wiring 18 APC film (APC pattern, silver alloy film) 19 ITO film (ITO pattern, transparent conductive film) 23 LCD 30 conductive particles 32 gap material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/30 ３３０ Ｇ０９Ｆ 9/30 ３３０Ｚ Ｆターム(参考） 2H089 LA42 QA16 TA02 TA04 TA12 TA13 TA17 2H092 KA18 KB04 NA15 NA17 NA25 NA29 PA02 PA04 PA08 PA09 5C094 AA10 AA15 AA43 BA43 DA07 DA11 EA02 EC01 FB12 HA08 5G435 AA03 AA17 AA18 BB12 EE09 HH12 KK05 KK09 LL07 LL08─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) G09F 9/30 330 G09F 9/30 330Z F term (reference) 2H089 LA42 QA16 TA02 TA04 TA12 TA13 TA17 2H092 KA18 KB04 NA15 NA17 NA25 NA29 PA02 PA04 PA08 PA09 5C094 AA10 AA15 AA43 BA43 DA07 DA11 EA02 EC01 FB12 HA08 5G435 AA03 AA17 AA18 BB12 EE09 HH12 KK05 KK09 LL07 LL08
Claims (15)
た第２の基板と、 前記第１の基板と前記第２の基板の間に挟持されて、電
気光学物質を封入する空間を規定する環状のシール材
と、を備え、 前記シール材は、外側に位置する導通性シール部と、前
記導通性シール部の内側に位置する非導通性シール部
と、前記導通性シール部と前記非導通性シール部とが所
定幅にわたって重なって構成されたオーバーラップ部
と、を備えることを特徴とする電気光学パネル。1. A first substrate having a plurality of first electrodes, a second substrate having a plurality of second electrodes and arranged to face the first substrate, the first substrate and the An annular sealing material sandwiched between the second substrates and defining a space for enclosing the electro-optical material, wherein the sealing material is a conductive sealing portion located outside, and the conductive sealing portion. An electro-optical panel, comprising: a non-conducting seal part located inside of the non-conducting seal part;
と、前記第１の基板上に配置された第２電極用配線とを
導通させることを特徴とする請求項１に記載の電気光学
パネル。2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the conductive seal portion electrically connects the second electrode and a second electrode wiring arranged on the first substrate. panel.
通性シール部の下に延在することを特徴とする請求項２
に記載の電気光学パネル。3. The part of the second electrode wiring extends under the non-conductive seal portion.
The electro-optical panel described in.
形形状を有し、前記第１の基板は前記矩形形状の一辺の
方向において前記第２の基板よりも張り出した張出領域
を有し、前記第２電極用配線は前記非導通性シール部の
下を通過して前記張出領域上の駆動用半導体素子配置位
置まで延在していることを特徴とする請求項２又は３に
記載の電気光学パネル。4. The first substrate and the second substrate each have a rectangular shape, and the first substrate has an overhanging region that is more overhanging than the second substrate in the direction of one side of the rectangular shape. The wiring for the second electrode passes under the non-conductive seal portion and extends to a driving semiconductor element arrangement position on the overhang region. The electro-optical panel described in.
と、前記駆動用半導体素子配置位置とを電気的に接続す
る第１電極用配線を有することを特徴とする請求項４に
記載の電気光学パネル。5. The first substrate has a first electrode wiring that electrically connects the plurality of first electrodes to the driving semiconductor element arrangement position. The electro-optical panel described.
前記矩形形状の対向する２組の辺のうち１組の辺は前記
非導通シール部、前記導通性シール部及び前記オーバー
ラップ部を有し、前記四角形の対向する２組の辺のうち
他の１組の辺は非導通性シール部のみを有することを特
徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光
学パネル。6. The annular sealing material has a rectangular shape,
One of the two opposite sides of the rectangular shape has the non-conductive seal portion, the conductive seal portion and the overlap portion, and the other side of the two opposite sides of the quadrangle. The electro-optical panel according to claim 1, wherein one set of sides has only a non-conductive seal portion.
樹脂により構成され、前記非導通性シール部は非導電性
材料を含む樹脂により構成されていることを特徴とする
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学パネ
ル。7. The conductive seal portion is made of a resin containing a conductive material, and the non-conductive seal portion is made of a resin containing a non-conductive material. The electro-optical panel according to claim 1.
を含む樹脂及び前記非導電性材料の両方を含む樹脂が混
合されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれ
か一項に記載の電気光学パネル。8. The overlapping portion is mixed with a resin containing the conductive material and a resin containing both the non-conductive material, according to any one of claims 1 to 6. Electro-optical panel.
電極用配線が前記非導電性シール部の下側に延在する領
域を覆う遮光層を有することを特徴とする請求項１乃至
８のいずれか一項に記載の電気光学パネル。9. The second substrate is at least the second substrate.
9. The electro-optical panel according to claim 1, further comprising a light-shielding layer that covers a region where the electrode wiring extends below the non-conductive seal portion.
から０．２ｍｍの範囲内の幅を有することを特徴とする
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電気光学パネ
ル。10. The overlap portion is 0.05 mm
10. The electro-optical panel according to any one of claims 1 to 9, having a width within a range from 1 to 0.2 mm.
を積層した構造を有することを特徴とする請求項１乃至
１０のいずれか一項に記載の電気光学パネル。11. The electro-optical panel according to claim 1, wherein the wiring has a structure in which a transparent conductive film is laminated on a silver alloy film.
載の電気光学パネルと、 駆動用半導体と、を備えることを特徴とする電気光学装
置。12. An electro-optical device comprising the electro-optical panel according to claim 1 and a driving semiconductor.
備えたことを特徴とする電子機器。13. An electronic device comprising the electro-optical panel according to claim 1.
非導通性シール材を配置し、複数の第２電極を有する第
２の基板に導通性シール材を配置する第１工程と、 前記非導通性シール材と前記導通性シール材とが所定幅
にわたって重なり合うように前記第１の基板と前記第２
の基板を貼り合わせる第２工程と、を有することを特徴
とする電気光学パネルの製造方法。14. A first step of disposing a non-conducting seal material on a first substrate having a plurality of first electrodes and disposing a conductive seal material on a second substrate having a plurality of second electrodes, The first substrate and the second substrate are arranged so that the non-conductive sealing material and the conductive sealing material overlap each other over a predetermined width.
And a second step of adhering the substrates to each other.
において、前記非導通シール材を前記第１の基板に印刷
する工程と、 外側部分が前記非導通シール材の内側部分と前記所定幅
にわたって重なる位置において、前記導通性シール材を
第２の基板上に印刷する工程と、を有することを特徴と
する請求項１４に記載の電気光学パネルの製造方法。15. The first step includes a step of printing the non-conductive seal material on the first substrate at a position overlapping the conductive seal material over the predetermined width, and an outer portion of the non-conductive seal material. 15. The method of manufacturing an electro-optical panel according to claim 14, further comprising: printing the conductive sealing material on the second substrate at a position overlapping the inner portion of the second substrate over the predetermined width.
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