JP2004109815A - Electro-optical device, manufacturing method of electro-optical device, and electronic device - Google Patents

Electro-optical device, manufacturing method of electro-optical device, and electronic device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electro-optical device wherein an electric short-circuit and the like are hardly caused, to provide a manufacturing method of the electro-optical device and to provide an electronic device. <P>SOLUTION: In the electro-optical device comprising first and second substrates disposed opposite to each other via a sealing material and an electro-optical material contained therebetween, at least one of the first and the second substrates respectively having wiring patterns has a residual part of a pattern for inspecting the wiring extended to the wiring pattern, a step is provided at the end of a joining part of the first and the second substrates and the residual part of the pattern for inspecting the wiring positioned on the outside of the sealing material is sealed by using a resin or coated with a coating material. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電気光学装置を含む電子機器に関する。
特に、配線検査に使用した配線検査用パターンの残部を有するものの、ショート等の不具合が発生しない電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電気光学装置を含む電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、互いに対向する一対の基板の一方に形成した走査線電極と、他方の基板に形成したデータ線電極とを、ドットマトリクス状の複数の点で交差させることによって画素を形成し、それらの画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって、当該画素に含まれる液晶物質を通過する光を変調させ、文字等の像を表示する液晶表示装置が多用されている。
このような液晶表示装置においては、走査線電極やデータ線電極、およびそれらの電極につながる配線パターンのいずれかに断線等といった欠陥が存在していると、所望の鮮明な像を表示することができないという問題がある。したがって、このような液晶表示装置を製造する際には、一対の基板において、各電極や配線パターンに欠陥がなく、正常に形成されているかどうかを検査する必要がある。
【０００３】
そこで、例えば、それぞれ微細ピッチの検査に対応した検査電極を有する配線回路基板がある。
より具体的には、図１３に示すように、配線回路に接続された検査電極であって、検査電極の形状が電極先端部に向かうほど、表面積が小さくなっており、かつ、電極先端部が平坦になっている配線回路基板である。また、図１４に示すのは、配線回路に接続された検査電極であって、検査電極の形状が電極先端部に向かうほど、表面積が大きくなっており、かつ、電極先端部が平坦になっている配線回路基板である。
また、チップオングラス方式の実装構造に関して、半導体素子（ＩＣチップ）の実装領域の周辺部分の面積が狭い場合であっても、信頼性の高い検査を行うことができる液晶表示装置がある（例えば、特許文献１参照）。
より具体的には、図１５に示すように、基板張り出し部に形成される配線パターンは、半導体素子側端子と導電接続する部分を越えて、半導体素子が実装される領域である実装領域の内部へ延びる延在部分を有し、それらの延在部分は少なくとも２つの群に分離して形成してある基板を利用した液晶表示装置である。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−５０１６号公報（第４頁−第５頁、図１−図３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１３や図１４に示した検査電極は、使用後にそのまま残されるため、当該検査電極に起因して、コロージョンが促進されたり、さらには、金属フレームや異物が接触してショートが発生したりするという問題が見られた。また、検査電極のスペースが必要であるため、配線回路基板が大型化しやすいという問題も見られた。
また、特許文献１に記載の検査パターンは、半導体素子の実装密度が高まるにつれ、検査用接触コネクターを接触させることが困難になったり、信頼性の高い検査を行うことが困難になったりするという問題が見られた。
一方、検査パターンのピッチを広くしようとすると、基板自体に検査パターン用の大きなスペースを設けなければならないという問題が見られた。
【０００６】
そこで、本発明の発明者らは鋭意努力し、電気光学装置を基板の状態で配線検査した後に、配線検査に使用した配線検査用パターンの一部を残して除去するとともに、配線検査に使用した配線検査用パターンの端部処理を施すことにより、このような問題を解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、電気光学装置自体の検査が容易である一方、電気光学装置の大きさを小さくすることができ、しかも信頼性に優れた電気光学装置を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、このような電気光学装置の効率的な製造方法を提供することであり、さらに別の目的は、このような電気光学装置を含む電子機器を効率的に提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、シール材を介して相互に対向して配置される第１の基板と、第２の基板と、その間に電気光学的物質と、を含む電気光学装置において、第１の基板および第２の基板のいずれか一方が、信号電極としての第１の配線パターンを有し、もう一方の基板が、走査電極としての第２の配線パターンを有しており、第１の基板および第２の基板のうち少なくとも一方に、第１の配線パターンまたは第２の配線パターンに延設された配線検査用パターンの残部を有するとともに、第１の基板および第２の基板の接合部における端部に段差が設けてあり、かつ、シール材の外側に位置する配線検査用パターンの残部が、樹脂封止してあるか、または被覆材により覆ってあることを特徴とする電気光学装置が提供され、上述した問題点を解決することができる。
すなわち、このように構成されているため、配線検査に使用した配線検査用パターンの端部処理を施すことにより、配線検査用パターンが外部に露呈しないため、コロージョンが促進されたり、さらには、金属フレームや異物が接触してショートが発生したりすることがなくなる。
また、電気光学装置を基板の状態で配線検査した後に、配線検査に使用した配線検査用パターンの大部分を除去することにより、配線回路基板の小型化を図ることができる。
さらに、検査パターンのピッチを広くすることができるため、半導体素子の実装密度が高い場合にも、検査用接触コネクターを接触させることや、信頼性の高い検査を簡単に行うことができる。
【０００８】
なお、本発明をパッシブ型の液晶装置用基板として用いる場合には、本発明にかかる第１の配線パターンおよび第２の配線パターンは、少なくともその一部が液晶層に電界を与えるための表示用電極としても機能する。
また、本発明をＴＦＤを用いたアクティブ型の液晶装置に用いる場合には、本発明にかかる第１の配線パターンは、少なくともその一部が画素電極に信号電位を供給するための配線として機能し、本発明にかかる第２の配線パターンは、少なくともその一部が、走査電位を供給するための配線として、あるいは、液晶層に電界を与えるための表示用電極として機能する。
さらに、本発明をＴＦＴを用いたアクティブ型の液晶装置に用いる場合には、本発明にかかる第１の配線パターンは、画素電極に信号電位を供給するための信号線として機能する。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の基板および第２の基板、あるいはいずれか一方の基板の端部に、段差、窪み、穴部、または凹凸を設けることが好ましい。
このように構成されているため、少なくとも一方の基板の端部を広い表面積とすることができ、樹脂封止する領域あるいは被覆材により覆う領域を広い領域とすることができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の基板および第２の基盤の接合部における端部の段差幅を０．００１〜０．５ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成されているため、配線検査用パターンの残部を樹脂封止する領域あるいは被覆材により覆う領域を十分に確保することができるとともに、基板全体の大型化を阻止することができる。
この場合、基板の段差の幅が０．００１ｍｍより小さいと、配線検査用パターンの残部を樹脂封止する領域あるいは被覆材により覆う領域を十分に確保することができない場合がある。一方、基板の段差の幅が０．５ｍｍより大きいと、基板全体の大型化が阻止することができない場合がある。
【００１１】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の配線パターンおよび第２の配線パターンが、二重マトリクスを構成していることが好ましい。
このように構成されているため、電気光学装置用基板の配線パターンが二重マトリクス用配線パターンである場合にも、信頼性の高い検査を確実に行うことができる。
【００１２】
また、本発明の別の態様は、シール材を介して相互に対向して配置される第１の基板と、第２の基板と、その間に電気光学的物質と、を備えるとともに、第１の基板および第２の基板のいずれか一方が、信号電極としての第１の配線パターンを有し、もう一方の基板が、走査電極としての第２の配線パターンを有しており、かつ、第１の基板および第２の基板のうち少なくとも一方に、第１の配線パターンまたは第２の配線パターンに延設された配線検査用パターンの残部を有する電気光学装置の製造方法であって、
（１）配線検査用パターンを用いて、配線パターンの検査をする工程と、
（２）第１の基板と第２の基板とを、シール材により貼り合わせる工程と、
（３）第１の基板および第２の基板、並びに配線検査用パターンの一部を切断し、第１の基板および第２の基板の接合部における端部に段差を設ける工程と、
（４）シール材の外側に位置する配線検査用パターンの残部を樹脂封止するか、または被覆材により覆う工程と、を含む電気光学装置の製造方法である。
このような方法であるため、コロージョンが促進されたり、さらには、金属フレームや異物が接触してショートが発生したりすることがない電気光学装置を得ることができる。
また、配線検査に使用した配線検査用パターンの大部分を除去することにより、小型化が図れる電気光学装置を得ることができる。
さらに、半導体素子の実装密度が高い場合にも、検査用接触コネクターの接触や信頼性の高い検査が簡単に行える電気光学装置を得ることができる。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、配線検査用パターンの残部が、配線パターンの外部回路に接続される側の端部とは反対側に設けてあることが好ましい。
このような方法であるため、半導体素子の実装密度が高い場合にも、検査用接触コネクターの接触や信頼性の高い検査が簡単に行える電気光学装置を得ることができる。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、第１の基板および第２の基板、並びに配線検査用パターンの一部を切断し、第１の基板および第２の基板の接合部における端部に段差を設ける工程において、第１の基板および第２の基板の切断線の位置をそれぞれずらした状態で切断することにより段差を設けることが好ましい。
このような方法であるため、基板切断時に第１の基板と第２の基板との間に容易に段差を形成することができる。
【００１５】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、第１の基板および第２の基板の端部、あるいはいずれか一方の基板の端部に、段差、窪み、穴部、または凹凸を設ける工程を含むことが好ましい。
このような方法であるため、配線検査用パターンの残部を樹脂封止するための領域あるいは被覆材により被覆するための領域を確保することができる。
【００１６】
また、本発明の別の態様は、上述したいずれかの電気光学装置と、当該電気光学装置を制御するための制御手段と、を備えることを特徴とする電子機器である。
このような電子機器によれば、配線検査に使用した配線検査用パターンの端部処理を施すことにより、配線検査用パターンが外部に露呈しないため、コロージョンの発生を防止し、さらには、金属フレームや異物が接触してショートが発生することがなくなる。
また、電気光学装置を基板の状態で検査した後に、配線検査に使用した配線検査用パターンの大部分を除去することにより、配線回路基板の小型化を図ることができる。
さらに、検査パターンのピッチを広くすることができるため、半導体素子の実装密度が高い場合にも、検査用接触コネクターを接触させることや、信頼性の高い検査を簡単に行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および電気光学装置を含む電子機器に関する実施形態について具体的に説明する。
ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
【００１８】
［第１実施形態］
第１実施形態は、図１に例示するように、シール材を介して相互に対向して配置される第１の基板と、第２の基板と、その間に電気光学的物質と、を含む電気光学装置であって、第１の基板および第２の基板のいずれか一方が、信号電極としての第１の配線パターンを有し、もう一方の基板が、走査電極としての第２の配線パターンを有しており、第１の基板および第２の基板のうち少なくとも一方に、第１の配線パターンまたは第２の配線パターンに延設された配線検査用パターンの残部を有するとともに、第１の基板および第２の基板の接合部における端部に段差が設けてあり、かつ、シール材の外側に位置する配線検査用パターンの残部が、樹脂封止してあるか、または被覆材により覆ってある電気光学装置である。
以下、図１〜図３を適宜参照しながら、本発明の第１実施形態の電気光学装置について、カラーフィルタ基板およびそれを用いた液晶パネルを例に採って説明する。
なお、図１は、本発明に係る第１実施形態の電気光学装置の要部を概略して示す断面図であり、図２は、本発明に係る第１実施形態の電気光学装置を構成する液晶パネル２００の外観を示す概略斜視図であり、図３（ａ）は、液晶パネル２００の模式的な概略断面図、図３（ｂ）は、液晶パネル２００を構成するカラーフィルタ基板２１０の部分拡大平面図である。
【００１９】
１．液晶パネルの基本構造
図２に示される電気光学装置を構成する液晶パネル２００は、いわゆる反射半透過方式のパッシブマトリクス型構造を有する液晶パネル２００であって、図示しないもののバックライトやフロントライト等の照明装置やケース体などを、必要に応じて、適宜取付けることが好ましい。
また、当該液晶パネル２００は、用途に応じて、パッシブマトリクス型構造のかわりに、反射半透過方式のアクティブマトリクス型構造、例えば、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｄｉｏｄｅ）やＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いた液晶パネルであっても良い。
【００２０】
（１）セル構造
図２に示すように、液晶パネル２００は、ガラス板や合成樹脂板等からなる透明な第１の基板２１１を基体とする電気光学装置用基板、すなわち、カラーフィルタ基板２１０と、これに対向して、実質的に同様の構成を有する第２の基板２２１を基体とする対向基板２２０とが、接着剤等のシール材２３０を介して貼り合わせられていることが好ましい。
そして、図３に示すように、カラーフィルタ基板２１０と、対向基板２２０とが形成する空間であって、シール材２３０の内側部分に対して、開口部２３０ａを介して液晶材料２３２を注入した後、封止材２３１にて封止されてなるセル構造を備えていることが好ましい。
【００２１】
（２）配線
▲１▼マトリクス
第１の基板２１１の内面（第２の基板２２１に対向する表面）上に、並列した複数のストライプ状の透明電極２１６を形成し、第２の基板２２１の内面上には、当該透明電極２１６に直交する方向に並列した、複数のストライプ状の透明電極２２２を形成することが好ましい。また、透明電極２１６を、配線２１８Ａに対して導電接続するとともに、もう一方の透明電極２２２を、配線２２８に対して導電接続することが好ましい。
そして、透明電極２１６と透明電極２２２とは相互に直交するため、その交差領域がマトリクス状に配列された多数の画素を構成し、これら多数の画素の配列が、全体として二重マトリクス方式による液晶表示領域Ａを構成することになる。
【００２２】
ここで、二重マトリクス方式による配線パターンにつき、かかる配線パターンを示す平面図である図４を用いて説明する。
かかる配線パターンは、一つの走査電極に２行のピクセル群が対応しており、信号線と平行な方向の１列のピクセル群は２本の信号電極で構成されている。すなわち、１本の走査電極には、２本の信号電極が別々に接続されている一つずつのピクセルが対応するようになっている。
【００２３】
そして、Ｘ方向には、透明導電材であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）からなる走査電極２２２が棒状に形成されている。Ｙ方向には、同じく透明導電材であるＩＴＯからなる信号電極２１６が形成されており、一列の信号線に対して２本の電極が対応している。例えば、ｎ番目の列のピクセル領域を形成するのに、ｎａ，ｎｂ２本の電極を用いて、２つおきに２つずつのピクセルに接続している。図中ピクセル領域Ｐ１、Ｐ２はｎａ電極に接続し、ピクセル領域Ｐ３、Ｐ４はｎｂ電極に接続している。そして、各ａ電極およびｂ電極に別々に接続された、隣り合うピクセル領域２つに重なるように１つの走査電極が形成されている。すなわち、走査電極２２２ａはＰ２とＰ３のピクセルに重なるように形成されている。
【００２４】
このような構成にすると、例えばピクセルＰ２またはＰ３を点灯表示させたい場合、ｎａ電極、ｎｂ電極のどちらかの信号電極を選択して電圧を供給すれば、どちらも一つの走査電極２２２ａから電圧を供給することで対応可能となる。すなわち、単純マトリクス構造と同数の走査電極数であれば、２倍のピクセル数に対応できることになる。言い換えると、デューティー数を半分にしてオン・オフ比を大きくすることが可能になり、コントラストが向上する。
【００２５】
なお、本発明をパッシブ型の液晶装置用基板として用いる場合には、本発明にかかる第１の配線パターンおよび第２の配線パターンは、少なくともその一部が液晶層に電界を与えるための表示用電極としても機能する。
また、本発明をＴＦＤを用いたアクティブ型の液晶装置に用いる場合には、本発明にかかる第１の配線パターンは、少なくともその一部が画素電極に信号電位を供給するための配線として機能し、本発明にかかる第２の配線パターンは、少なくともその一部が、走査電位を供給するための配線として、あるいは、液晶層に電界を与えるための表示用電極として機能する。
さらに、本発明をＴＦＴを用いたアクティブ型の液晶装置に用いる場合には、本発明にかかる第１の配線パターンは、画素電極に信号電位を供給するための信号線として機能する。
【００２６】
▲２▼入力端子部
また、第１の基板２１１は、第２の基板２２１の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部２１０Ｔを有し、この基板張出部２１０Ｔ上には、配線２１８Ａ、配線２２８に対して、シール材２３０の一部で構成される上下導通部を介して導電接続された配線２１８Ｂ、および、独立して形成された複数の配線パターンからなる入力端子部２１９が形成されていることが好ましい。
また、基板張出部２１０Ｔ上には、これら配線２１８Ａ、２１８Ｂおよび入力端子部２１９に対して導電接続されるように、液晶駆動回路等を内蔵した半導体素子（ＩＣチップ）２６１が実装されていることが好ましい。
さらに、基板張出部２１０Ｔの端部には、入力端子部２１９に導電接続されるように、フレキシブル配線基板２６３が実装されていることが好ましい。
【００２７】
（３）位相差板および偏光板
図２に示される液晶パネル２００において、図３に示すように、第１の基板２１１の外面の所定位置に、位相差板（１／４波長板）２４０および偏光板２４１が配置されていることが好ましい。
そして、第２の基板２２１の外面においても、鮮明な画像表示が認識できるように、位相差板（１／４波長板）２５０および偏光板２５１が配置されていることが好ましい。
【００２８】
２．カラーフィルタ基板
（１）基板
図３に示すように、カラーフィルタ基板２１０における第１の基板２１１上に、反射部２１２ｒ、開口部２１２ａおよび非開口部２１２ｔを備えた反射層２１２が形成され、この反射層２１２上に着色層２１４が形成されている。この着色層２１４は、反射層２１２の反射部２１２ｒ、開口部２１２ａおよび非開口部２１２ｔをそれぞれ実質的に覆うように配置されている。
また、着色層２１４は、反射層２１２の開口部２１２ａと重なる領域において、他の領域よりも厚く形成した厚肉部２３３を備えている。
【００２９】
図２に示すように、第１の基板２１１の基板張出部２１０Ｔ上に延在して形成された配線２１８Ｂの端部には、半導体素子２６１がバンプ（図示せず）を介して電気接続されている。
基板張出部２１０Ｔの表面に液晶駆動用の半導体素子２６１を直接実装される構造の液晶パネル２００は、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）方式の液晶パネルと呼ばれている。
このような実装構造をもつ液晶パネルにおいて、配線パターン等の断線によって所望の鮮明な液晶表示を行うことができないため、通常、液晶装置を製造する際には断線の有無を検査する必要がある。このため、カラーフィルタ基板２１０においては、半導体素子２６１の実装領域以外の領域（例えば実装領域と反対側の基板端部）において形成される配線検査用パターン（後述）に検査用プローブ等を接触させて走査電極２２２および信号電極２１６に検査用信号を供給して液晶表示領域に像を表示し、この像を観察することにより検査をすることが好ましい。
【００３０】
（２）反射層
図２および図３に示すように、第１の基板２１１の表面には、反射層２１２が形成されている。この反射層２１２は、アルミニウム、アルミニウム合金、クロム、クロム合金、銀、銀合金などからなる金属薄膜と、反射基部とから構成することが好ましい。また、反射層２１２には、画素毎に、反射面を有する反射部２１２ｒと、開口部２１２ａとが設けられていることが好ましい。
そして、反射層２１２の上には、画素毎に着色層２１４が形成され、その上をアクリル樹脂やエポキシ樹脂などの透明樹脂からなる表面保護層（オーバーコート層）３１５が被覆していることが好ましい。この着色層２１４と表面保護層３１５とによってカラーフィルタが形成されることになる。
【００３１】
また、反射層は、基材の表面に独立して形成された複数の凸部を有する第１の反射基部と、その上に形成された比較的なだらかな表面状態を有する連続層からなる第２の反射基部と、さらにその上に形成された金属薄膜からなる反射膜と、を含むことが好ましい。
【００３２】
（３）着色層
▲１▼構成
また、図２および図３に示す着色層２１４は、通常、透明樹脂中に顔料や染料等の着色材を分散させて所定の色調を呈するものとされている。着色層の色調の一例としては原色系フィルタとしてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の組合せからなるものがあるが、これに限定されるものではなく、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンダ）、Ｃ（シアン）等の補色系や、その他の種々の色調で形成することができる。
通常、基板表面上に顔料や染料等の着色材を含む感光性樹脂からなる着色レジストを塗布し、フォトリソグラフィ法によって不要部分を除去することによって、所定のカラーパターンを有する着色層を形成する。ここで、複数の色調の着色層を形成する場合には上記工程を繰り返すことになる。
【００３３】
▲２▼遮光膜
また、図３に示すように、画素毎に形成された着色層２１４の間の画素間領域に、黒色遮光膜（ブラックマトリクス或いはブラックマスク）２１４ＢＭが形成してあることが好ましい。
この黒色遮光膜２１４ＢＭとしては、例えば黒色の顔料や染料等の着色材を樹脂その他の基材中に分散させたものや、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色材を共に樹脂その他の基材中に分散させたものなどを用いることができる。
【００３４】
▲３▼配列パターン
また、着色層の配列パターンとして、ストライプ配列や、斜めモザイク配列、あるいは、デルタ配列等の種々のパターン形状を採用することができる。
【００３５】
（５）表面保護層
図３に示すように、着色層２１４上に、表面保護層２１５が設けてあることが好ましい。このように表面保護層２１５を設けることにより、着色層２１４自体、ひいては着色層２１４を含むカラーフィルタ基板２１０の耐久性や耐熱性等を著しく向上させることができる。
また、画素毎に、反射層２１２の開口部２１２ａの直上領域（開口部２１２ａと平面的に重なる領域）に、表面保護層２１５の開口部２１５ａが形成されていることが好ましい。この理由は、このように表面保護層３１５を構成することにより、透過光の吸収を効果的に防止し、十分な光量を確保することができるためである。
したがって、表面保護層２１５の開口部２１５ａが形成されている場合には、着色層２１４の表面が、その開口部２１５ａを通して、上層構造に対して露出した状態となっている。
【００３６】
（６）透明電極および配向膜
図２および図３に示すように、表面保護層２１５の上には、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる透明電極２１６を形成することが好ましい。かかる透明電極２１６は、図３（ｂ）において、上下方向に伸びる帯状に形成されているが、複数の透明電極２１６が並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。
また、透明電極２１６の上には、ポリイミド樹脂等からなる配向膜２１７が形成されていることが好ましい。
この理由は、このように配向膜２１７を設けることにより、カラーフィルタ基板２１０を液晶表示装置等に使用した場合に、液晶材料の電圧駆動を容易に実施することができるためである。
【００３７】
（７）配線検査用パターンの残部
▲１▼長さ
図１に示すように、液晶パネル２００の製造時に第１の基板２１１と第２の基板２２１との貼り合わせ基板を切断することにより、配線２１８Ａおよび配線２２８（共に図２に図示）に延在する配線検査用パターン１００の残部１００ａが外部に突出して形成されていることが好ましい。そして、その残部１００ａの長さは０．００１〜５ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる残部の長さが０．００１ｍｍ未満の値となると、基板を正確に切断することが困難になる場合があるためである。一方、かかる残部の長さが５ｍｍを越えると、得られる電気光学装置が大型化してしまう場合があるためである。また、かかる残部の長さが５ｍｍを越えると、コロージョンが生じやすくなる場合があるためである。
【００３８】
▲２▼形状
配線検査用パターン１００は、液晶パネル２００における半導体素子２６１の実装領域とは反対側の端部に配置され、全体が配線２１８Ａおよび配線２２８（共に図２に図示）に延在してストライプ状のパターンによって形成されていることが好ましい。
【００３９】
▲３▼絶縁処理および端部形状
配線検査用パターン１００の残部１００ａが配線検査後にそのまま残ると、コロージョンが促進されたり、金属フレームや異物の接触によってショートが発生したりするため、残部１００ａにはモールド樹脂，絶縁キャップ等の絶縁材あるいはこれら組み合わせによって被覆処理が施されている。
また、モールド樹脂によって被覆処理を施す場合は、図１に示すように第２の基板２２１の端部に段差２２１ａを設け、この段差２２１ａの部分にモールド樹脂ｍを付着させることにより行われる。この段差２２１ａの幅Ｗを０．００１〜０．５ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。なお、段差の幅Ｗとは、例えば図１に示すように、第１の基板または第２の基板のうち、いずれか一方の基板の端部における突出した部分の長さを意味する。
このように構成されているため、配線検査用パターン１００の残部１００ａを樹脂封止する領域あるいは被覆材により覆う領域を十分に確保することができるとともに、基板全体の大型化を阻止することができる。
この場合、基板の段差の幅が０．００１ｍｍより小さいと、配線検査用パターンの残部を樹脂封止する領域あるいは被覆材により覆う領域を十分に確保することができない。一方、基板の段差の幅が０．５ｍｍより大きいと、基板全体の大型化を阻止することができない。
【００４０】
モールド樹脂による被覆処理は、図５（ａ）〜（ｃ）に示すような形態も採用し得る。
図５（ａ）に示す被覆処理は、第１の基板２１１の端部に段差２１１ａを設け、この段差２１１ａの部分にモールド樹脂ｍを付着させることにより行われる。
図５（ｂ）に示す被覆処理は、第１の基板２１１および第２の基板２２１の各端部に段差２１１ｂ，２２１ｂを設け、この段差２１１ｂ，２２１ｂの部分にモールド樹脂ｍを付着させることにより行われる。
図５（ｃ）に示す被覆処理は、第１基板２１１の端部において、配線検査用パターン１００に向かって窪み２１１ｃを設け、この窪み２１１ｃの部分にモールド樹脂ｍを付着させることにより行われる。
図５（ｄ）に示す被覆処理は、第１の基板２１１および第２の基板２２１の各端部に複数の段差２１１ｄ，２２１ｄを設け、この段差２１１ｄ，２２１ｄの部分にモールド樹脂ｍを付着させることにより行われる。
【００４１】
このようなモールド樹脂による被覆処理は、図６（ａ）〜（ｄ）に示すような基板の端部形状にして施せば、より強固に行うことができる。
図６（ａ）に示す被覆処理は、第２の基板２２１の端部に段差２２１ａを設けるとともに、この段差２２１ａを覆う絶縁キャップｃを装着し、この絶縁キャップｃ内にモールド樹脂ｍを付着させることにより行われる。
図６（ｂ）に示す被覆処理は、第１の基板２１１の端部に段差２１１ｂを設けるとともに、この段差２１１ｂを覆う絶縁キャップｃを装着し、この絶縁キャップｃ内にモールド樹脂ｍを付着させることにより行われる。
図６（ｃ）に示す被覆処理は、第１の基板２１１および第２の基板２２１の端部に段差２１１ｃ、２２１ｃを設けるとともに、これら段差２１１ｃ，２２１ｃを覆う絶縁キャップｃを装着し、この絶縁キャップｃ内にモールド樹脂ｍを付着させることにより行われる。
図６（ｄ）に示す被覆処理は、第１の基板２１１および第２の基板２２１の各端部に複数の段差２１１ｄ，２２１ｄを設けるとともに、これら段差２１１ｄ，２２１ｄを覆う絶縁キャップｃを装着し、この絶縁キャップｃ内にモールド樹脂ｍを付着させることにより行われる。
【００４２】
この他、配線検査用パターン１００の残部１００ａは、図７（ａ）および（ｂ）に示すように絶縁キャップｃによって直接覆うこともできる。
また、図８に示すように液晶パネル２００の端部を絶縁キャップｃで覆うとともに、モールド樹脂ｍによって封止してもよい。
なお、モールド樹脂あるいは絶縁キャップは、電気抵抗が１０１２〜１０１５Ω・ｍの値をもつガラス、ゴム、磁器等の絶縁材が使用される。
【００４３】
（８）対向基板
また、図３（ｂ）に示すカラーフィルタ基板２１０と対向する対向基板２２０は、ガラス等からなる第２の基板２２１上に、第１の基板と同様の透明電極２２２、ＳｉＯ２やＴｉＯ２などからなる硬質保護膜２２３や配向膜２２４を順次積層させたものであることが好ましい。
なお、このカラーフィルタ基板２１０の例では、着色層が第１の基板に設けてあるが、着色層を、かかる対向基板２２０の第２の基板２２１上に設けることも好ましい。
【００４４】
（９）液晶層
図３（ｂ）に示すように、上記のように構成されたカラーフィルタ基板２１０と対向基板２２０との間に液晶材料２３２が充填されている。このとき、カラーフィルタ基板２１０の内面上には画素毎に凹部が形成されているので、液晶材料２３２は、この凹部内に入り込んだ状態（すなわち、上記表面保護層２１５の開口部２１５ａの内側に入り込んだ状態）に構成される。
このため、液晶層２３２の厚さは、表面保護層２１５の開口部２１５ａの形成された領域（すなわち、反射層２１２の開口部２１２ａの形成された領域）において、それ以外の領域（すなわち反射部２１２ｒの形成された領域）に較べて厚く構成されることとなる。
【００４５】
［第２実施形態］
第２実施形態は、シール材を介して相互に対向して配置される第１の基板と、第２の基板と、その間に電気光学的物質と、を備えるとともに、第１の基板および第２の基板のいずれか一方が、信号電極としての第１の配線パターンを有し、もう一方の基板が、走査電極としての第２の配線パターンを有しており、かつ、第１の基板および第２の基板のうち少なくとも一方に、第１の配線パターンまたは第２の配線パターンに延設された配線検査用パターンの残部を有する電気光学装置の製造方法であって、
（１）配線検査用パターンを用いて、配線パターンの検査をする工程と、
（２）第１の基板と第２の基板とを、シール材により貼り合わせる工程と、
（３）第１の基板および第２の基板、並びに配線検査用パターンの一部を切断し、第１の基板および第２の基板の接合部における端部に段差を設ける工程と、
（４）シール材の外側に位置する配線検査用パターンの残部を樹脂封止するか、または被覆材により覆う工程と、を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法である。
以下、図９〜図１０を参照しながら、本発明に係る電気光学装置の製造方法の実施形態について詳細に説明する。
【００４６】
１．構成
製造対象の電気光学装置用基板として、カラーフィルタ基板およびその対向基板を例にとって説明するが、カラーフィルタ基板およびその対向基板の構成については、第１の実施形態と同様であるため、ここでの説明を省略する。
【００４７】
２．製造工程
図９（ａ）〜（ｃ）、および図３（ａ）、（ｂ）は、図２に示す液晶パネルおよびこれを構成するカラーフィルタ基板２１０，対向基板２２０を形成するための製造工程を示す。
【００４８】
（１）マザー基板の準備
まず、図９（ａ）に示すように、縦横に並列する多数の第１の基板２１１および第２の基板２２１を形成するためのマザー基板Ａ、Ｂを準備する。
【００４９】
（２）カラーフィルタ基板の形成
▲１▼着色層の形成
次いで、各第１の基板２１１上には、図２に示す液晶表示領域Ａに相当する領域に、上記の反射層２１２、黒色遮光層２１４ＢＭ、および着色層２１４を順次形成することが好ましい。
ここで、開口部２１２ａを備えた反射層２１２は、蒸着法やスパッタリング法にて金属材料等を基板上に被着させた後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング法を用いてパターニングすることにより形成される。また、黒色遮光層２１４ＢＭは、顔料や染料等の着色材を分散させた透明樹脂等からなる感光性樹脂を塗布し、これにパターン露光、現像処理を順次施すことによって形成することが好ましい。
また、着色層２１４についても、顔料や染料等の着色材を分散させた透明樹脂等からなる感光性樹脂を、反射層２１２等の上に塗布し、これにパターン露光、現像処理を順次施すことによって形成することができる。
なお、複数の色の着色層２１４を配列形成する場合には、色毎に上記工程を繰り返すことになる。
【００５０】
▲２▼透光保護層の形成
次に、第１基板２１１上に全面的に透光保護層を形成することが好ましい。この透光保護層は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂などで構成することができる。これらの樹脂は流動性を有する未硬化状態で基板上に塗布され、乾燥、光硬化、熱硬化などの適宜の手段で硬化される。塗布方法としては、スピンコート法や印刷法などを用いることができる。
【００５１】
次に、上記透光保護層にフォトリソグラフィ技術およびエッチング法を用いてパターニングを施し、液晶表示領域Ａに限定された表面保護層２１５を形成することが好ましい。このとき、これと同時に表面保護層２１５には開口部２１５ａが形成される。この工程によって、透光保護層から液晶表示領域Ａ以外の領域Ｂ、すなわち、図３に示すシール材２３０の外側に配置される領域（基板張出部２１０Ｔを含む。）とほぼ同じ領域上から透光性素材が除去される。
【００５２】
▲３▼透明導電層の形成
次に、基板上に全面的にＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる透明導電層を形成することが好ましい。この透明導電層は、スパッタリング法により成膜できる。そして、この透明導電層に対してフォトリソグラフィ技術およびエッチング法を用いてパターニングを施し、透明電極２１６、配線２１８Ａ、配線検査用パターン（図示せず）、入力端子部２１９を一度に形成することが好ましい。
また、図２に示す配線２１８Ｂも上記工程にて同時に形成することが好ましい。
しかる後、図９（ｂ）に示すように、第１の基板２１１の実装領域に半導体素子２６１を配置する。この場合、半導体素子２６１が実装領域に実装すると、半導体素子２６１のバンプが配線２１８Ｂに接続することができる。
【００５３】
（３）対向基板の形成
各第２の基板２２１上に、全面的に形成されたＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる透明導電層を、スパッタリング法等を用いて形成した後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング法を用いてパターニングを施し、透明電極２２２、配線、および入力端子部を一度に形成することが好ましい。
次いで、透明電極２２２上に、ＳｉＯ２やＴｉＯ２等からなる硬質保護膜２２３や配向膜２２４を順次積層し、対向基板を形成することができる。
【００５４】
（４）検査工程
検査工程は、図１に示す配線検査用パターン１００に検査用プローブ等を接触させることにより実施することができる。
すなわち、検査用プローブを介して信号電極２１６および走査電極２２２に検査用信号を供給し、例えば全点灯状態の像を表示し、この全点灯像を目視や画像認識等によって観察することが好ましい。
【００５５】
（５）中間基板の準備（基板の切断工程）
図９（ｂ）に示すように、マザー基板Ａを所定の大きさに切断することにより、複数の第１の基板２１１を形成することができる。また、同様に、マザー基板Ｂを切断することにより、複数の第２の基板２２１を形成することが好ましい。
また、この段階で、図１に示す配線検査用パターン１００を可及的に小さく切断することが好ましい。この理由は、かかる配線検査用パターンの残部が大きいと、液晶表示装置等を構成した場合に、小型化が困難となったり、ショートが発生しやすくなったりする場合があるためである。
さらに、図９（ｂ）に示す中間基板は、一単位の配線パターンが形成されているが、数単位の配線パターンが形成してあっても良い。その場合には、後述する貼り合わせ工程の後、再度一単位の配線パターンごとに切断すれば良い。
なお、切断方法は特に制限されるものでなく、ダイヤモンドカッターや衝撃式切断器等を好適に使用することができる。
【００５６】
（６）貼り合わせ工程
次いで、貼り合わせ工程において、図９に示すように、第１の基板２１１と第２の基板２２１とを対向させた状態で、シール材（図示せず）によって貼り合わせるとともに、これら両基板２１１、２２１内に液晶材料２３２を注入することが好ましい。
なお、この貼り合わせ工程において、シール材の一部を利用して、配線検査用パターンの残部を予め絶縁処理することも好ましい。
【００５７】
（７）切断工程
次いで、切断工程において、図１０（ａ）に実線で示すように、第１の基板２１１および第２の基板２２１、場合によっては、配線検査用パターン１００の一部をさらに切断して除去することが好ましい。
かかる切断の際、各基板２１１、２２１に対する厚さ方向の切断線の位置を水平方向にそれぞれずらした状態で切断することにより、両基板２１１、２２１の端部に段差２２１ａを形成することが好ましい。すなわち、図１１（ａ）に示すように第１の基板２１１において２点鎖線ａ１の部分を除去し、これを上下反転させた後、図１１（ｂ）に示すように第２の基板２１１において２点鎖線ａ２の部分を除去することが好ましい。このように実施すると、後述する被覆工程の処理が極めて容易になるとともに、被覆処理の耐久性も著しく向上する。
【００５８】
また、かかる段差２２１ａの幅を０．００１〜０．５ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。この理由は、配線検査用パターンの残部を樹脂封止する領域あるいは被覆材により覆う領域を十分に確保することができるとともに、基板全体の大型化を阻止することができるためである。
すなわち、基板の段差の幅が０．００１ｍｍより小さいと、配線検査用パターンの残部を樹脂封止する領域あるいは被覆材により覆う領域を十分に確保することができない場合があるためである。一方、基板の段差の幅が０．５ｍｍより大きいと、基板全体の大型化が阻止することができない場合があるためである。
なお、図１１では段差を設ける例を挙げたが、これに限らず、窪み、穴部または凹凸等を設けることも好ましい。
【００５９】
（８）被覆工程
次いで、基板等の切断後に配線検査用パターン１００の残部１００ａが残るため、この残部１００ａに対して、図１０（ｂ）に示すように、モールド樹脂ｍによって被覆処理を施すことが好ましい。
この場合、絶縁キャップあるいはモールド樹脂・絶縁キャップの組み合わせによって被覆処理を施してもよい。また、電極においてコロージョンが促進されたり、金属フレームや異物の接触によってショートが発生したりすることがなくなる。そして、このようにして、液晶パネルを形成することができる。
【００６０】
［第３実施形態］
本発明に係る第３実施形態としての電気光学装置を、電子機器における表示装置として用いた場合について具体的に説明する。
【００６１】
（１）電子機器の概要
図１２は、本実施形態の電子機器の全体構成を示す概略構成図である。この電子機器は、液晶パネル１８０と、これを制御するための制御手段１９０とを有している。また、図１２中では、液晶パネル１８０を、パネル構造体１８０Ａと、半導体ＩＣ等で構成される駆動回路１８０Ｂと、に概念的に分けて描いてある。また、制御手段１９０は、表示情報出力源１９１と、表示処理回路１９２と、電源回路１９３と、タイミングジェネレータ１９４とを有することが好ましい。
また、表示情報出力源１９２は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１９２に供給するように構成されていることが好ましい。
【００６２】
また、表示情報処理回路１９２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１８０Ｂへ供給することが好ましい。そして、駆動回路１８０Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路および検査回路を含むことが好ましい。また、電源回路１９３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する機能を有している。
【００６３】
（２）電子機器
本発明に係る電気光学装置としての液晶表示装置を適用可能な電子機器としては、モバイル型のパーソナルコンピュータ（いわゆる携帯型パーソナルコンピュータ）、携帯電話機、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電気泳動装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器などが挙げられる。
【００６４】
さらに、本発明の電気光学装置および電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態に示す液晶パネルは単純マトリクス型の構造を備えているが、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の電気光学装置にも適用することができる。
また、上記実施形態の液晶パネルは所謂ＣＯＧタイプの構造を有しているが、ＩＣチップを直接実装する構造ではない液晶パネル、例えば液晶パネルにフレキシブル配線基板やＴＡＢ基板を接続するように構成されたものであっても構わない。
さらに、液晶表示装置だけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電界放出表示装置、およびＬＥＤ（ライトミッティングダイオード）表示装置のように、複数の画素毎に表示状態を制御可能な各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【００６５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および電子機器によれば、配線検査に使用した配線検査用パターンの残部の端部処理を施すことにより、配線検査用パターンが外部に露呈していないため、コロージョンが促進されたり、さらには、金属フレームや異物が接触してショートが発生したりすることが少なくなった。
また、本発明の電気光学装置等によれば、電気光学装置を基板の状態で検査した後に、配線検査に使用した配線検査用パターンの大部分を除去することにより、配線回路基板の小型化を図ることができるようになった。
さらに、本発明の電気光学装置等によれば、検査パターンのピッチを比較的広くすることができるため、二重マトリクス配線パターンを有する基板であっても、あるいは、半導体素子の実装密度が高い場合や実装箇所が制限される場合であっても、検査用接触コネクターを接触させることが容易に実施することができるようになった。よって、信頼性の高い検査を簡単に行うことができるようになった。
【００６６】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態の電気光学装置用基板の要部を概略して示す断面図である。
【図２】本発明に係る第１実施形態の電気光学装置を構成する液晶パネルの外観を示す概略斜視図である。
【図３】（ａ）は、液晶パネルを模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、液晶パネルを構成するカラーフィルタ基板を拡大して示す平面図である。
【図４】二重マトリクス方式の電極パターンを示す平面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、配線検査用パターンの端部処理を説明するために示す断面図である（その１）。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、配線検査用パターンの端部処理を説明するために示す断面図である（その２）。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、配線検査用パターンの端部処理を説明するために示す斜視図である（その３）。
【図８】配線検査用パターンの端部処理を説明するために示す斜視図である（その４）。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、液晶パネルを形成するための製造工程を示す斜視図である（その１）。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、液晶パネルを形成するための製造工程を示す断面図である（その２）。
【図１１】（ａ）および（ｂ）は、液晶パネルを形成するための製造工程を示す断面図である（その３）。
【図１２】本発明に係る電子機器の実施形態の概略構成を示すブロック図である。
【図１３】従来の配線回路基板の構成を示す断面図である（その１）。
【図１４】従来の配線回路基板の構成を示す断面図である（その２）。
【図１５】従来における液晶装置の半導体素子の実装領域に形成される配線パターンを拡大して示す平面図である。
【００６７】
【符号の説明】
１００：配線検査用パターン
１００ａ：残部
１０４：シール材
２００：液晶パネル
２１０：カラーフィルタ基板
２１１：第１の基板
２１１ａ：段差
２１２：反射層
２１２ａ：開口部
２１２ｒ：反射部
２１２ｔ：非開口部
２１４：着色層
２１６：透明電極
２２０：対向基板
２２１：第２の基板
２２１ａ：段差
２２２：透明電極
２３０：シール材
２４０・２５０：偏光板
３１５：表面保護層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical device, a method for manufacturing an electro-optical device, and an electronic apparatus including the electro-optical device.
In particular, the present invention relates to an electro-optical device, a method for manufacturing an electro-optical device, and an electronic apparatus including the electro-optical device, which have a remaining portion of a wiring test pattern used for a wiring test, but do not cause a problem such as a short circuit.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a pixel is formed by intersecting a scanning line electrode formed on one of a pair of substrates facing each other with a data line electrode formed on the other substrate at a plurality of points in a dot matrix, and the pixels are formed. A liquid crystal display device that displays an image such as a character by modulating light passing through a liquid crystal substance included in the pixel by selectively changing a voltage applied to the pixel is often used.
In such a liquid crystal display device, if a scanning line electrode, a data line electrode, or a wiring pattern connected to those electrodes has a defect such as a disconnection, a desired clear image can be displayed. There is a problem that can not be. Therefore, when manufacturing such a liquid crystal display device, it is necessary to inspect whether or not each of the electrodes and the wiring patterns on the pair of substrates are normal without defects.
[0003]
Therefore, for example, there is a printed circuit board having test electrodes each corresponding to a fine pitch test.
More specifically, as shown in FIG. 13, in the test electrode connected to the wiring circuit, the surface area decreases as the shape of the test electrode approaches the electrode tip, and the electrode tip is The printed circuit board is flat. FIG. 14 shows an inspection electrode connected to a wiring circuit. As the shape of the inspection electrode approaches the tip of the electrode, the surface area increases, and the tip of the electrode becomes flat. Wiring circuit board.
Further, with respect to the chip-on-glass mounting structure, there is a liquid crystal display device that can perform a highly reliable inspection even when the area around the mounting region of the semiconductor element (IC chip) is small (for example, And Patent Document 1).
More specifically, as shown in FIG. 15, the wiring pattern formed on the substrate overhang portion extends beyond the portion that is conductively connected to the semiconductor element side terminal, inside the mounting area where the semiconductor element is mounted. The liquid crystal display device has a plurality of extended portions, and the extended portions use substrates that are separately formed in at least two groups.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-2001-5016 (Pages 4 to 5, FIGS. 1 to 3)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the test electrodes shown in FIGS. 13 and 14 are left as they are after use, corrosion is promoted by the test electrodes, and furthermore, a short circuit occurs due to contact with a metal frame or foreign matter. Problem was seen. In addition, there is also a problem that the size of the printed circuit board is easily increased because a space for the inspection electrode is required.
Further, with the test pattern described in Patent Document 1, as the mounting density of semiconductor elements increases, it becomes difficult to make contact with the test contact connector, or it becomes difficult to perform a highly reliable test. There was a problem.
On the other hand, when trying to widen the pitch of the inspection pattern, there is a problem that a large space for the inspection pattern must be provided on the substrate itself.
[0006]
Therefore, the inventors of the present invention worked diligently to inspect the wiring of the electro-optical device in the state of the substrate, and then remove and remove a part of the wiring inspection pattern used for the wiring inspection, and used the wiring inspection. It has been found that such a problem can be solved by performing the edge processing of the wiring inspection pattern, and the present invention has been completed.
That is, it is an object of the present invention to provide an electro-optical device that can easily inspect the electro-optical device itself, can reduce the size of the electro-optical device, and is excellent in reliability.
Further, another object of the present invention is to provide an efficient manufacturing method of such an electro-optical device, and still another object is to efficiently provide an electronic apparatus including such an electro-optical device. Is to do.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, in an electro-optical device including a first substrate, a second substrate, and an electro-optical material interposed therebetween, the first substrate is disposed between the first substrate and the second substrate. One of the first substrate and the second substrate has a first wiring pattern as a signal electrode, and the other substrate has a second wiring pattern as a scanning electrode; At least one of the second substrates has a first wiring pattern or a remaining portion of the wiring inspection pattern extended from the second wiring pattern, and has an end at a joint between the first substrate and the second substrate. An electro-optical device, wherein a step is provided in the portion, and the remaining portion of the wiring inspection pattern located outside the sealing material is sealed with a resin or covered with a coating material. Solves the problems described above. It can be.
That is, since the wiring inspection pattern used in the wiring inspection is subjected to the edge processing, the wiring inspection pattern is not exposed to the outside because of this configuration, the corrosion is promoted, and furthermore, the metal inspection is performed. The occurrence of short circuit due to contact with the frame or foreign matter is eliminated.
Further, after the wiring inspection of the electro-optical device in the state of the substrate, most of the wiring inspection pattern used for the wiring inspection is removed, so that the size of the printed circuit board can be reduced.
Furthermore, since the pitch of the test pattern can be widened, even when the mounting density of the semiconductor elements is high, the test contact connector can be brought into contact, and a highly reliable test can be easily performed.
[0008]
Note that when the present invention is used as a passive type liquid crystal device substrate, at least a part of the first wiring pattern and the second wiring pattern according to the present invention is used for display for applying an electric field to the liquid crystal layer. Also functions as an electrode.
When the present invention is used for an active liquid crystal device using a TFD, at least a part of the first wiring pattern according to the present invention functions as a wiring for supplying a signal potential to a pixel electrode. At least a part of the second wiring pattern according to the present invention functions as a wiring for supplying a scanning potential or as a display electrode for applying an electric field to the liquid crystal layer.
Further, when the present invention is used for an active liquid crystal device using a TFT, the first wiring pattern according to the present invention functions as a signal line for supplying a signal potential to a pixel electrode.
[0009]
In configuring the electro-optical device of the present invention, it is preferable to provide a step, a dent, a hole, or an uneven portion at an end of the first substrate, the second substrate, or one of the substrates.
With such a configuration, at least one end of the substrate can have a large surface area, and a region to be sealed with a resin or a region to be covered with a covering material can be a large region.
[0010]
Further, in configuring the electro-optical device of the present invention, it is preferable that a step width of an end portion at a joint portion between the first substrate and the second substrate is set to a value within a range of 0.001 to 0.5 mm.
With this configuration, it is possible to sufficiently secure a region for sealing the remaining portion of the wiring inspection pattern with the resin or a region for covering with the covering material, and to prevent the entire substrate from being enlarged.
In this case, if the width of the step of the substrate is smaller than 0.001 mm, it may not be possible to sufficiently secure a region for sealing the remaining portion of the wiring inspection pattern with the resin or a region for covering with the covering material. On the other hand, if the width of the step of the substrate is larger than 0.5 mm, the size of the entire substrate may not be prevented from increasing.
[0011]
In configuring the electro-optical device of the present invention, it is preferable that the first wiring pattern and the second wiring pattern form a double matrix.
With this configuration, even when the wiring pattern of the electro-optical device substrate is a double matrix wiring pattern, a highly reliable inspection can be reliably performed.
[0012]
Further, another embodiment of the present invention includes a first substrate, a second substrate, and an electro-optical substance therebetween, which are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween. One of the substrate and the second substrate has a first wiring pattern as a signal electrode, and the other substrate has a second wiring pattern as a scanning electrode; A method for manufacturing an electro-optical device, comprising at least one of a substrate and a second substrate having a remaining portion of a wiring inspection pattern extended to the first wiring pattern or the second wiring pattern,
(1) a step of inspecting a wiring pattern using the wiring inspection pattern;
(2) a step of bonding the first substrate and the second substrate with a sealant;
(3) cutting the first substrate, the second substrate, and a part of the wiring inspection pattern to provide a step at an end portion of a joint portion between the first substrate and the second substrate;
(4) A method of manufacturing an electro-optical device, which includes a step of resin-sealing or covering a remaining portion of the wiring inspection pattern located outside the sealing material with a coating material.
With such a method, it is possible to obtain an electro-optical device in which corrosion is not promoted, and furthermore, a short circuit does not occur due to contact with a metal frame or foreign matter.
Also, by removing most of the wiring inspection patterns used for wiring inspection, an electro-optical device that can be downsized can be obtained.
Further, even when the mounting density of the semiconductor elements is high, it is possible to obtain an electro-optical device capable of easily performing contact with the contact connector for inspection and highly reliable inspection.
[0013]
In carrying out the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, it is preferable that the remaining part of the wiring inspection pattern is provided on the side opposite to the end of the wiring pattern connected to the external circuit.
With such a method, it is possible to obtain an electro-optical device that can easily perform contact with the inspection contact connector and highly reliable inspection even when the mounting density of the semiconductor elements is high.
[0014]
In carrying out the method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the first substrate, the second substrate, and a part of the wiring inspection pattern are cut, and a joint between the first substrate and the second substrate is cut. In the step of providing a step at the end of the step, it is preferable to provide a step by cutting the first substrate and the second substrate while shifting the positions of the cutting lines.
With such a method, a step can be easily formed between the first substrate and the second substrate when the substrate is cut.
[0015]
In performing the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, a step, a dent, a hole, or an uneven portion is formed at an end of the first substrate and the end of the second substrate, or at an end of one of the substrates. It is preferable to include a providing step.
With such a method, it is possible to secure a region for sealing the remaining portion of the wiring inspection pattern with a resin or a region for covering with a coating material.
[0016]
Another embodiment of the present invention is an electronic apparatus including: any one of the above-described electro-optical devices; and control means for controlling the electro-optical device.
According to such an electronic device, by performing the end treatment of the wiring inspection pattern used for the wiring inspection, the wiring inspection pattern is not exposed to the outside, so that the occurrence of corrosion is prevented. And short-circuiting caused by contact of the object and foreign matter is eliminated.
Further, after inspecting the electro-optical device in the state of the substrate, by removing most of the wiring inspection pattern used for the wiring inspection, the size of the printed circuit board can be reduced.
Furthermore, since the pitch of the test pattern can be widened, even when the mounting density of the semiconductor elements is high, the test contact connector can be brought into contact, and a highly reliable test can be easily performed.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of an electro-optical device, a method of manufacturing an electro-optical device, and an electronic apparatus including the electro-optical device according to the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
However, such an embodiment shows one aspect of the present invention, and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the present invention.
[0018]
[First Embodiment]
In the first embodiment, as illustrated in FIG. 1, an electric device including a first substrate, a second substrate, and an electro-optical material interposed therebetween, which are disposed to face each other with a sealing material interposed therebetween. In an optical device, one of a first substrate and a second substrate has a first wiring pattern as a signal electrode, and the other substrate has a second wiring pattern as a scanning electrode. A first substrate and / or a second substrate, wherein at least one of the first substrate and the second substrate has a remaining portion of the wiring inspection pattern extended from the first wiring pattern or the second wiring pattern; In addition, a step is provided at the end of the joint portion of the second substrate, and the remaining part of the wiring inspection pattern located outside the sealant is sealed with a resin or covered with a coating material. It is an electro-optical device.
Hereinafter, an electro-optical device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 taking a color filter substrate and a liquid crystal panel using the same as examples.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a main part of an electro-optical device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram illustrating an electro-optical device according to the first embodiment of the present invention. 3A is a schematic perspective view showing the appearance of the liquid crystal panel 200, FIG. 3A is a schematic schematic sectional view of the liquid crystal panel 200, and FIG. 3B is a portion of a color filter substrate 210 constituting the liquid crystal panel 200. It is an enlarged plan view.
[0019]
1. Basic structure of liquid crystal panel
The liquid crystal panel 200 constituting the electro-optical device shown in FIG. 2 is a liquid crystal panel 200 having a so-called reflection / semi-transmissive passive matrix structure, and although not shown, a lighting device such as a backlight or a front light or a case body. It is preferable to appropriately attach such as necessary.
In addition, the liquid crystal panel 200 may have an active matrix type structure of a transflective type instead of a passive matrix type structure, for example, an active element such as a TFD (Thin Film Diode) or a TFT (Thin Film Transistor) depending on the application. A liquid crystal panel using (active elements) may be used.
[0020]
(1) Cell structure
As shown in FIG. 2, the liquid crystal panel 200 has a substrate for an electro-optical device having a transparent first substrate 211 made of a glass plate, a synthetic resin plate, or the like as a base, that is, a color filter substrate 210, and a color filter substrate 210. In addition, it is preferable that the counter substrate 220 having a substantially similar configuration and having the second substrate 221 as a base is bonded via a sealant 230 such as an adhesive.
Then, as shown in FIG. 3, the liquid crystal material 232 is injected into the space formed by the color filter substrate 210 and the counter substrate 220 through the opening 230 a into the inside of the sealant 230. Preferably, a cell structure sealed with a sealing material 231 is provided.
[0021]
(2) Wiring
(1) Matrix
A plurality of parallel stripe-shaped transparent electrodes 216 are formed on the inner surface of the first substrate 211 (the surface facing the second substrate 221), and the transparent electrodes 216 are formed on the inner surface of the second substrate 221. It is preferable to form a plurality of stripe-shaped transparent electrodes 222 arranged in parallel in a direction orthogonal to. It is preferable that the transparent electrode 216 be conductively connected to the wiring 218A and the other transparent electrode 222 be conductively connected to the wiring 228.
Since the transparent electrode 216 and the transparent electrode 222 are orthogonal to each other, the intersection area constitutes a large number of pixels arranged in a matrix, and the arrangement of the large number of pixels is entirely a liquid crystal of a double matrix system. The display area A is configured.
[0022]
Here, the wiring pattern of the double matrix system will be described with reference to FIG. 4 which is a plan view showing such a wiring pattern.
In such a wiring pattern, two rows of pixel groups correspond to one scanning electrode, and one column of pixel groups in a direction parallel to the signal lines is formed of two signal electrodes. In other words, one scanning electrode corresponds to one pixel to which two signal electrodes are separately connected.
[0023]
In the X direction, a scanning electrode 222 made of ITO (Indium Tin Oxide), which is a transparent conductive material, is formed in a bar shape. In the Y direction, a signal electrode 216 made of ITO, which is also a transparent conductive material, is formed, and two electrodes correspond to one row of signal lines. For example, to form a pixel region in the n-th column, two electrodes are connected to every other two pixels using two electrodes na and nb. In the figure, pixel regions P1 and P2 are connected to the na electrode, and pixel regions P3 and P4 are connected to the nb electrode. One scanning electrode is formed so as to overlap two adjacent pixel regions that are separately connected to each of the a electrode and the b electrode. That is, the scanning electrode 222a is formed so as to overlap the pixels P2 and P3.
[0024]
With such a configuration, for example, when the pixel P2 or P3 is to be lighted and displayed, if either the na electrode or the nb electrode is selected and a voltage is supplied, the voltage is supplied from one scanning electrode 222a. It becomes possible to respond by supplying. That is, if the number of scanning electrodes is the same as that of the simple matrix structure, the number of pixels can be doubled. In other words, it is possible to increase the on / off ratio by halving the duty number, thereby improving the contrast.
[0025]
Note that when the present invention is used as a passive type liquid crystal device substrate, at least a part of the first wiring pattern and the second wiring pattern according to the present invention is used for display for applying an electric field to the liquid crystal layer. Also functions as an electrode.
When the present invention is used for an active liquid crystal device using a TFD, at least a part of the first wiring pattern according to the present invention functions as a wiring for supplying a signal potential to a pixel electrode. At least a part of the second wiring pattern according to the present invention functions as a wiring for supplying a scanning potential or as a display electrode for applying an electric field to the liquid crystal layer.
Further, when the present invention is used for an active liquid crystal device using a TFT, the first wiring pattern according to the present invention functions as a signal line for supplying a signal potential to a pixel electrode.
[0026]
(2) Input terminal section
Further, the first substrate 211 has a substrate overhang portion 210T which extends outside the outer shape of the second substrate 221. On the substrate overhang portion 210T, the wiring 218A and the wiring 228 are provided. It is preferable that a wiring 218B conductively connected through an upper / lower conductive portion formed by a part of the sealing material 230 and an input terminal portion 219 composed of a plurality of wiring patterns formed independently are formed. .
A semiconductor element (IC chip) 261 containing a liquid crystal drive circuit and the like is mounted on the substrate overhang portion 210T so as to be conductively connected to the wirings 218A and 218B and the input terminal portion 219. Is preferred.
Further, it is preferable that a flexible wiring board 263 is mounted on an end of the board extension 210T so as to be conductively connected to the input terminal 219.
[0027]
(3) retardation plate and polarizing plate
In the liquid crystal panel 200 shown in FIG. 2, a retardation plate (1/4 wavelength plate) 240 and a polarizing plate 241 are arranged at predetermined positions on the outer surface of the first substrate 211 as shown in FIG. Is preferred.
It is preferable that a retardation plate (1/4 wavelength plate) 250 and a polarizing plate 251 are arranged on the outer surface of the second substrate 221 so that a clear image display can be recognized.
[0028]
2. Color filter substrate
(1) Substrate
As shown in FIG. 3, on a first substrate 211 of the color filter substrate 210, a reflective layer 212 having a reflective portion 212r, an opening 212a, and a non-opening portion 212t is formed, and a colored layer is formed on the reflective layer 212. 214 are formed. The coloring layer 214 is disposed so as to substantially cover the reflecting portion 212r, the opening 212a, and the non-opening 212t of the reflecting layer 212, respectively.
The coloring layer 214 includes a thick portion 233 formed thicker than other regions in a region overlapping with the opening 212a of the reflection layer 212.
[0029]
As shown in FIG. 2, a semiconductor element 261 is electrically connected to an end of a wiring 218B formed on the substrate overhang 210T of the first substrate 211 via a bump (not shown). Have been.
The liquid crystal panel 200 having a structure in which the semiconductor element 261 for driving a liquid crystal is directly mounted on the surface of the substrate overhang 210T is called a COG (Chip On Glass) liquid crystal panel.
In a liquid crystal panel having such a mounting structure, a desired clear liquid crystal display cannot be performed due to disconnection of a wiring pattern or the like. Therefore, it is usually necessary to inspect for disconnection when manufacturing a liquid crystal device. For this reason, in the color filter substrate 210, an inspection probe or the like is brought into contact with a wiring inspection pattern (described later) formed in a region other than the mounting region of the semiconductor element 261 (for example, an end of the substrate opposite to the mounting region). Preferably, an inspection signal is supplied to the scanning electrode 222 and the signal electrode 216 to display an image in the liquid crystal display area, and the inspection is performed by observing the image.
[0030]
(2) Reflective layer
As shown in FIGS. 2 and 3, a reflective layer 212 is formed on the surface of the first substrate 211. The reflective layer 212 is preferably composed of a metal thin film made of aluminum, an aluminum alloy, chromium, a chromium alloy, silver, a silver alloy, and the like, and a reflective base. Further, it is preferable that the reflective layer 212 is provided with a reflective portion 212r having a reflective surface and an opening 212a for each pixel.
A colored layer 214 is formed for each pixel on the reflective layer 212, and a surface protective layer (overcoat layer) 315 made of a transparent resin such as an acrylic resin or an epoxy resin covers the colored layer 214. preferable. A color filter is formed by the coloring layer 214 and the surface protection layer 315.
[0031]
Further, the reflection layer is composed of a first reflection base having a plurality of projections independently formed on the surface of the base material, and a second reflection layer formed on the first reflection base and having a relatively gentle surface state. And a reflective film formed of a metal thin film formed thereon.
[0032]
(3) Color layer
(1) Configuration
The coloring layer 214 shown in FIGS. 2 and 3 usually has a predetermined color tone by dispersing a coloring material such as a pigment or a dye in a transparent resin. As an example of the color tone of the colored layer, there is a primary color filter composed of a combination of three colors of R (red), G (green), and B (blue), but is not limited thereto. ), M (magenta), C (cyan), etc., and other various color tones.
Usually, a colored resist having a predetermined color pattern is formed by applying a colored resist made of a photosensitive resin containing a coloring material such as a pigment or a dye on the surface of the substrate and removing unnecessary portions by a photolithography method. Here, when forming a colored layer of a plurality of colors, the above steps are repeated.
[0033]
(2) Light shielding film
Further, as shown in FIG. 3, it is preferable that a black light-shielding film (black matrix or black mask) 214BM is formed in a region between pixels between the coloring layers 214 formed for each pixel.
As the black light-shielding film 214BM, for example, a colorant such as a black pigment or dye dispersed in a resin or other base material, or three colors of R (red), G (green), and B (blue) are used. A material in which a coloring material is dispersed in a resin or other base material can be used.
[0034]
(3) Array pattern
In addition, various pattern shapes such as a stripe arrangement, an oblique mosaic arrangement, or a delta arrangement can be adopted as the arrangement pattern of the colored layers.
[0035]
(5) Surface protective layer
As shown in FIG. 3, a surface protective layer 215 is preferably provided over the coloring layer 214. By providing the surface protective layer 215 in this manner, the durability, heat resistance, and the like of the coloring layer 214 itself, and thus the color filter substrate 210 including the coloring layer 214, can be significantly improved.
In addition, it is preferable that an opening 215a of the surface protection layer 215 is formed in a region immediately above the opening 212a of the reflective layer 212 (a region overlapping the opening 212a in a plane) for each pixel. The reason for this is that by configuring the surface protective layer 315 in this way, absorption of transmitted light can be effectively prevented, and a sufficient amount of light can be secured.
Therefore, when the opening 215a of the surface protection layer 215 is formed, the surface of the coloring layer 214 is exposed to the upper layer structure through the opening 215a.
[0036]
(6) Transparent electrode and alignment film
As shown in FIGS. 2 and 3, it is preferable to form a transparent electrode 216 made of a transparent conductor such as ITO (indium tin oxide) on the surface protective layer 215. The transparent electrode 216 is formed in a strip shape extending in the vertical direction in FIG. 3B, but is preferably formed in a stripe shape in which a plurality of transparent electrodes 216 are arranged in parallel.
Further, it is preferable that an alignment film 217 made of a polyimide resin or the like is formed on the transparent electrode 216.
The reason for this is that by providing the alignment film 217 in this manner, when the color filter substrate 210 is used for a liquid crystal display device or the like, voltage driving of the liquid crystal material can be easily performed.
[0037]
(7) Rest of wiring inspection pattern
▲ 1 ▼ Length
As shown in FIG. 1, by cutting the bonded substrate of the first substrate 211 and the second substrate 221 at the time of manufacturing the liquid crystal panel 200, the wiring extends to the wiring 218 A and the wiring 228 (both shown in FIG. 2). It is preferable that the remaining portion 100a of the wiring inspection pattern 100 be formed so as to protrude outside. The length of the remaining portion 100a is preferably set to a value in the range of 0.001 to 5 mm.
The reason is that if the length of the remaining portion is less than 0.001 mm, it may be difficult to cut the substrate accurately. On the other hand, if the length of the remaining portion exceeds 5 mm, the obtained electro-optical device may be large. Also, if the length of the remaining portion exceeds 5 mm, corrosion may easily occur.
[0038]
▲ 2 ▼ Shape
The wiring inspection pattern 100 is disposed at an end of the liquid crystal panel 200 opposite to the mounting region of the semiconductor element 261, and extends entirely into the wiring 218 A and the wiring 228 (both shown in FIG. 2) to form a stripe shape. It is preferably formed by a pattern.
[0039]
(3) Insulation treatment and end shape
If the remaining portion 100a of the wiring inspection pattern 100 is left as it is after the wiring inspection, corrosion is promoted or a short circuit occurs due to contact with a metal frame or a foreign substance. Alternatively, a coating process is performed by these combinations.
In the case of performing the coating process with the mold resin, as shown in FIG. 1, a step 221a is provided at the end of the second substrate 221 and the mold resin m is adhered to the step 221a. It is preferable that the width W of the step 221a be a value in the range of 0.001 to 0.5 mm. The width W of the step means, for example, as shown in FIG. 1, the length of the protruding portion at the end of one of the first substrate and the second substrate.
With such a configuration, it is possible to sufficiently secure a region for sealing the remaining portion 100a of the wiring inspection pattern 100 with the resin or a region for covering the remaining portion 100a with the covering material, and to prevent an increase in the size of the entire substrate. .
In this case, if the width of the step of the substrate is smaller than 0.001 mm, it is not possible to sufficiently secure a region for sealing the remaining portion of the wiring inspection pattern with the resin or a region for covering with the covering material. On the other hand, if the width of the step of the substrate is larger than 0.5 mm, it is impossible to prevent the entire substrate from being enlarged.
[0040]
The coating treatment with the mold resin can also adopt the forms shown in FIGS. 5 (a) to 5 (c).
The coating process shown in FIG. 5A is performed by providing a step 211a at an end of the first substrate 211 and adhering a mold resin m to the step 211a.
In the coating process shown in FIG. 5B, steps 211b and 221b are provided at each end of the first substrate 211 and the second substrate 221, and the mold resin m is adhered to the steps 211b and 221b. Done.
The coating process shown in FIG. 5C is performed by providing a recess 211c toward the wiring inspection pattern 100 at the end of the first substrate 211, and attaching the mold resin m to the recess 211c.
In the coating process shown in FIG. 5D, a plurality of steps 211d and 221d are provided at each end of the first substrate 211 and the second substrate 221, and the mold resin m is attached to the steps 211d and 221d. It is done by doing.
[0041]
Such a coating treatment with a mold resin can be performed more firmly if it is formed into an end shape of the substrate as shown in FIGS. 6 (a) to 6 (d).
In the coating process shown in FIG. 6A, a step 221a is provided at an end of the second substrate 221, an insulating cap c covering the step 221a is attached, and a molding resin m is adhered inside the insulating cap c. It is done by doing.
In the coating process shown in FIG. 6B, a step 211b is provided at an end of the first substrate 211, an insulating cap c covering the step 211b is attached, and a molding resin m is adhered inside the insulating cap c. It is done by doing.
6C, the steps 211c and 221c are provided at the ends of the first substrate 211 and the second substrate 221, and an insulating cap c that covers the steps 211c and 221c is attached. This is performed by adhering the mold resin m inside the cap c.
In the coating process shown in FIG. 6D, a plurality of steps 211d and 221d are provided at each end of the first substrate 211 and the second substrate 221, and an insulating cap c that covers these steps 211d and 221d is attached. This is performed by adhering a mold resin m inside the insulating cap c.
[0042]
In addition, the remaining portion 100a of the wiring inspection pattern 100 can be directly covered with an insulating cap c as shown in FIGS. 7A and 7B.
Further, as shown in FIG. 8, the end of the liquid crystal panel 200 may be covered with an insulating cap c and sealed with a mold resin m.
Incidentally, the molding resin or the insulating cap has an electric resistance of 10 12 -10 Fifteen An insulating material such as glass, rubber, and porcelain having a value of Ω · m is used.
[0043]
(8) Counter substrate
In addition, an opposing substrate 220 opposing the color filter substrate 210 shown in FIG. 3B is provided on a second substrate 221 made of glass or the like, on the same transparent electrode 222 as that of the first substrate. 2 And TiO 2 It is preferable that a hard protective film 223 and an alignment film 224 made of, for example, are sequentially laminated.
In the example of the color filter substrate 210, the coloring layer is provided on the first substrate. However, it is preferable that the coloring layer is provided on the second substrate 221 of the counter substrate 220.
[0044]
(9) Liquid crystal layer
As shown in FIG. 3B, a liquid crystal material 232 is filled between the color filter substrate 210 and the counter substrate 220 configured as described above. At this time, since a concave portion is formed for each pixel on the inner surface of the color filter substrate 210, the liquid crystal material 232 enters the concave portion (ie, inside the opening 215a of the surface protection layer 215). In the state of entering).
For this reason, the thickness of the liquid crystal layer 232 is determined in the region where the opening 215 a of the surface protection layer 215 is formed (that is, the region where the opening 212 a of the reflective layer 212 is formed) in the other region (that is, the reflective portion). (The region where 212r is formed).
[0045]
[Second embodiment]
The second embodiment includes a first substrate, a second substrate, and an electro-optical material between the first substrate and the second substrate, which are disposed to face each other with a sealing material interposed therebetween. One of the substrates has a first wiring pattern as a signal electrode, the other substrate has a second wiring pattern as a scanning electrode, and the first and second substrates have a first wiring pattern. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising at least one of the two substrates having a remaining portion of a wiring inspection pattern extended from the first wiring pattern or the second wiring pattern,
(1) a step of inspecting a wiring pattern using the wiring inspection pattern;
(2) a step of bonding the first substrate and the second substrate with a sealant;
(3) cutting the first substrate, the second substrate, and a part of the wiring inspection pattern to provide a step at an end portion of a joint portion between the first substrate and the second substrate;
(4) a step of resin-sealing or covering the remaining part of the wiring inspection pattern located outside the sealing material with a coating material.
Hereinafter, an embodiment of a method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
[0046]
1. Constitution
As a substrate for an electro-optical device to be manufactured, a color filter substrate and a counter substrate thereof will be described as an example. However, since the configurations of the color filter substrate and the counter substrate are the same as in the first embodiment, they are not described here. Description is omitted.
[0047]
2. Manufacturing process
FIGS. 9A to 9C and FIGS. 3A and 3B show a manufacturing process for forming the liquid crystal panel shown in FIG. 2 and the color filter substrate 210 and the counter substrate 220 constituting the liquid crystal panel. .
[0048]
(1) Preparation of mother board
First, as shown in FIG. 9A, mother substrates A and B for forming a large number of first substrates 211 and second substrates 221 arranged in rows and columns are prepared.
[0049]
(2) Formation of color filter substrate
(1) Formation of colored layer
Next, on each of the first substrates 211, it is preferable to sequentially form the reflective layer 212, the black light-shielding layer 214BM, and the colored layer 214 in a region corresponding to the liquid crystal display region A shown in FIG.
Here, the reflective layer 212 having the opening 212a is formed by depositing a metal material or the like on a substrate by a vapor deposition method or a sputtering method, and then patterning the material using a photolithography technique and an etching method. . The black light-shielding layer 214BM is preferably formed by applying a photosensitive resin made of a transparent resin or the like in which a coloring material such as a pigment or a dye is dispersed, and sequentially performing pattern exposure and development processing.
Also, as for the colored layer 214, a photosensitive resin made of a transparent resin or the like in which a coloring material such as a pigment or a dye is dispersed is applied on the reflective layer 212 and the like, and pattern exposure and development are sequentially performed on this. Can be formed by
When the colored layers 214 of a plurality of colors are formed in an array, the above steps are repeated for each color.
[0050]
{Circle around (2)} Formation of a light-transmitting protective layer
Next, a light-transmitting protective layer is preferably formed over the entire surface of the first substrate 211. This light transmitting protective layer can be made of, for example, an acrylic resin, an epoxy resin, an imide resin, a fluororesin, or the like. These resins are applied to the substrate in an uncured state having fluidity, and are cured by appropriate means such as drying, light curing, and heat curing. As a coating method, a spin coating method, a printing method, or the like can be used.
[0051]
Next, it is preferable that the light-transmitting protective layer is patterned by using a photolithography technique and an etching method to form a surface protective layer 215 limited to the liquid crystal display region A. At this time, an opening 215a is formed in the surface protection layer 215 at the same time. By this step, from the light-transmitting protective layer to a region B other than the liquid crystal display region A, that is, a region substantially the same as the region (including the substrate overhang portion 210T) arranged outside the sealing material 230 shown in FIG. The translucent material is removed.
[0052]
(3) Formation of transparent conductive layer
Next, it is preferable to form a transparent conductive layer made of a transparent conductor such as ITO (indium tin oxide) over the entire surface of the substrate. This transparent conductive layer can be formed by a sputtering method. Then, patterning is performed on the transparent conductive layer using a photolithography technique and an etching method, and the transparent electrode 216, the wiring 218A, a wiring inspection pattern (not shown), and the input terminal portion 219 are formed at a time. preferable.
Further, it is preferable that the wiring 218B shown in FIG.
After that, as shown in FIG. 9B, the semiconductor element 261 is arranged in the mounting region of the first substrate 211. In this case, when the semiconductor element 261 is mounted in the mounting area, the bump of the semiconductor element 261 can be connected to the wiring 218B.
[0053]
(3) Formation of counter substrate
After forming a transparent conductive layer made of a transparent conductive material such as ITO (indium tin oxide) over the entire surface of each second substrate 221 by using a sputtering method or the like, a photolithography technique and an etching method are used. It is preferable that the transparent electrode 222, the wiring, and the input terminal are formed at a time by patterning using the above method.
Next, on the transparent electrode 222, SiO 2 2 And TiO 2 The counter substrate can be formed by sequentially laminating the hard protective film 223 and the alignment film 224 made of the same.
[0054]
(4) Inspection process
The inspection step can be performed by bringing an inspection probe or the like into contact with the wiring inspection pattern 100 shown in FIG.
That is, it is preferable to supply an inspection signal to the signal electrode 216 and the scanning electrode 222 via the inspection probe, to display an image in a fully lit state, for example, and to observe this fully illuminated image visually or by image recognition.
[0055]
(5) Preparation of intermediate substrate (substrate cutting process)
As shown in FIG. 9B, a plurality of first substrates 211 can be formed by cutting the mother substrate A into a predetermined size. Similarly, it is preferable to form the plurality of second substrates 221 by cutting the mother substrate B.
At this stage, it is preferable to cut the wiring inspection pattern 100 shown in FIG. 1 as small as possible. The reason for this is that if the remaining portion of the wiring inspection pattern is large, it may be difficult to reduce the size of the liquid crystal display device or the like, or a short circuit may easily occur.
Further, in the intermediate substrate shown in FIG. 9B, one unit of wiring pattern is formed, but several units of wiring pattern may be formed. In that case, after the laminating step described later, cutting may be performed again for each wiring pattern of one unit.
The cutting method is not particularly limited, and a diamond cutter, an impact-type cutter, or the like can be suitably used.
[0056]
(6) Lamination process
Next, in a bonding step, as shown in FIG. 9, in a state where the first substrate 211 and the second substrate 221 are opposed to each other, the first substrate 211 and the second substrate 221 are bonded with a sealing material (not shown). Preferably, a liquid crystal material 232 is injected into the inside 221.
In this bonding step, it is also preferable to use a part of the sealing material to insulate the remaining portion of the wiring inspection pattern in advance.
[0057]
(7) Cutting process
Next, in the cutting step, as shown by a solid line in FIG. 10A, the first substrate 211 and the second substrate 221 and, in some cases, a part of the wiring inspection pattern 100 are further cut and removed. Is preferred.
At the time of such cutting, it is preferable to form the steps 221a at the ends of the substrates 211 and 221 by cutting the substrates 211 and 221 in such a manner that the positions of the cutting lines in the thickness direction with respect to the substrates 211 and 221 are shifted in the horizontal direction. . That is, as shown in FIG. 11A, the portion indicated by the two-dot chain line a1 is removed from the first substrate 211, and is turned upside down. Then, as shown in FIG. It is preferable to remove the portion indicated by the two-dot chain line a2. By carrying out in this manner, the processing of the coating step described later becomes extremely easy, and the durability of the coating processing is significantly improved.
[0058]
Further, it is preferable that the width of the step 221a be a value within a range of 0.001 to 0.5 mm. The reason for this is that a region for sealing the remaining portion of the wiring inspection pattern with the resin or a region for covering with the covering material can be sufficiently ensured, and the size of the entire substrate can be prevented.
That is, if the width of the step of the substrate is smaller than 0.001 mm, it may not be possible to sufficiently secure a region for sealing the remaining portion of the wiring inspection pattern with the resin or a region for covering with the covering material. On the other hand, if the width of the step of the substrate is larger than 0.5 mm, the size of the entire substrate may not be prevented from being increased.
Although an example in which a step is provided is shown in FIG. 11, the present invention is not limited to this, and it is also preferable to provide a depression, a hole, or unevenness.
[0059]
(8) Coating process
Next, since the remaining portion 100a of the wiring inspection pattern 100 remains after cutting the substrate or the like, it is preferable that the remaining portion 100a be coated with a mold resin m as shown in FIG.
In this case, the coating process may be performed using an insulating cap or a combination of a mold resin and an insulating cap. In addition, corrosion is not promoted in the electrodes, and short-circuiting due to contact with a metal frame or foreign matter does not occur. Then, a liquid crystal panel can be formed in this manner.
[0060]
[Third embodiment]
A case in which the electro-optical device according to the third embodiment of the present invention is used as a display device in an electronic device will be specifically described.
[0061]
(1) Overview of electronic devices
FIG. 12 is a schematic configuration diagram illustrating the overall configuration of the electronic device of the present embodiment. This electronic device has a liquid crystal panel 180 and control means 190 for controlling the liquid crystal panel 180. In FIG. 12, the liquid crystal panel 180 is conceptually divided into a panel structure 180A and a driving circuit 180B including a semiconductor IC or the like. Preferably, the control means 190 includes a display information output source 191, a display processing circuit 192, a power supply circuit 193, and a timing generator 194.
The display information output source 192 includes a memory such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), a storage unit such as a magnetic recording disk and an optical recording disk, and a tuning unit for synchronizing and outputting a digital image signal. And a circuit for supplying display information to the display information processing circuit 192 in the form of an image signal in a predetermined format based on various clock signals generated by the timing generator 194.
[0062]
The display information processing circuit 192 includes various known circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit, and executes processing of input display information. It is preferable that the image information be supplied to the drive circuit 180B together with the clock signal CLK. The driving circuit 180B preferably includes a scanning line driving circuit, a data line driving circuit, and an inspection circuit. The power supply circuit 193 has a function of supplying a predetermined voltage to each of the above-described components.
[0063]
(2) Electronic equipment
Electronic devices to which a liquid crystal display device as an electro-optical device according to the present invention can be applied include a mobile personal computer (so-called portable personal computer), a mobile phone, a liquid crystal television, a viewfinder type and a monitor direct-view video tape. Examples include a recorder, a car navigation device, a pager, an electrophoresis device, an electronic organizer, a calculator, a word processor, a workstation, a videophone, a POS terminal, and an electronic device equipped with a touch panel.
[0064]
Further, the electro-optical device and the electronic apparatus according to the present invention are not limited to the illustrated examples described above, and it is needless to say that various changes can be made without departing from the gist of the present invention. For example, the liquid crystal panel shown in each of the above embodiments has a simple matrix type structure, but an active matrix type electro-optical device using an active element (active element) such as a TFT (thin film transistor) or TFD (thin film diode). Can also be applied.
Although the liquid crystal panel of the above embodiment has a so-called COG type structure, the liquid crystal panel does not have a structure in which an IC chip is directly mounted. For example, the liquid crystal panel is configured to connect a flexible wiring substrate or a TAB substrate to the liquid crystal panel. May be used.
Further, not only a liquid crystal display device but also a plurality of pixels such as an electroluminescence device, an inorganic electroluminescence device, a plasma display device, an electrophoretic display device, a field emission display device, and an LED (light emitting diode) display device. The present invention can be similarly applied to various electro-optical devices whose display state can be controlled.
[0065]
【The invention's effect】
As described above, according to the electro-optical device, the manufacturing method of the electro-optical device, and the electronic apparatus of the present invention, by performing the end processing of the remaining portion of the wiring inspection pattern used for the wiring inspection, Since the pattern is not exposed to the outside, corrosion is promoted, and furthermore, the occurrence of short-circuit due to contact with a metal frame or foreign matter is reduced.
Further, according to the electro-optical device of the present invention, the size of the printed circuit board can be reduced by removing most of the wiring inspection pattern used for the wiring inspection after inspecting the electro-optical device in the state of the substrate. You can now plan.
Further, according to the electro-optical device or the like of the present invention, the pitch of the inspection pattern can be made relatively wide, so that even if the substrate has a double matrix wiring pattern or the mounting density of semiconductor elements is high. Even when the mounting location is limited, it is possible to easily implement the contact connector for inspection. Therefore, a highly reliable inspection can be easily performed.
[0066]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a main part of an electro-optical device substrate according to a first embodiment of the invention.
FIG. 2 is a schematic perspective view illustrating an appearance of a liquid crystal panel included in the electro-optical device according to the first embodiment of the invention.
FIG. 3A is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid crystal panel, and FIG. 3B is an enlarged plan view illustrating a color filter substrate included in the liquid crystal panel.
FIG. 4 is a plan view showing an electrode pattern of a double matrix system.
FIGS. 5A to 5D are cross-sectional views illustrating an edge processing of a wiring inspection pattern (part 1).
FIGS. 6A to 6D are cross-sectional views illustrating an edge processing of a wiring inspection pattern (part 2).
FIGS. 7A and 7B are perspective views illustrating an edge processing of a wiring inspection pattern (part 3); FIGS.
FIG. 8 is a perspective view for explaining end processing of a wiring inspection pattern (part 4);
FIGS. 9A to 9C are perspective views showing a manufacturing process for forming a liquid crystal panel (part 1).
FIGS. 10A and 10B are cross-sectional views illustrating a manufacturing process for forming a liquid crystal panel (part 2).
FIGS. 11A and 11B are cross-sectional views illustrating a manufacturing process for forming a liquid crystal panel (part 3).
FIG. 12 is a block diagram illustrating a schematic configuration of an electronic device according to an embodiment of the invention.
FIG. 13 is a sectional view showing a configuration of a conventional wired circuit board (part 1).
FIG. 14 is a sectional view showing the configuration of a conventional wired circuit board (part 2).
FIG. 15 is an enlarged plan view showing a wiring pattern formed in a mounting region of a semiconductor element of a conventional liquid crystal device.
[0067]
[Explanation of symbols]
100: Wiring inspection pattern
100a: remainder
104: sealing material
200: LCD panel
210: Color filter substrate
211: first substrate
211a: step
212: reflective layer
212a: opening
212r: reflective part
212t: non-opening
214: coloring layer
216: Transparent electrode
220: counter substrate
221: Second substrate
221a: Step
222: transparent electrode
230: Sealing material
240/250: Polarizing plate
315: Surface protective layer

Claims (9)

シール材を介して相互に対向して配置される第１の基板と、第２の基板と、その間に電気光学的物質と、を含む電気光学装置において、
前記第１の基板および第２の基板のいずれか一方が、信号電極としての第１の配線パターンを有し、もう一方の基板が、走査電極としての第２の配線パターンを有しており、
前記第１の基板および第２の基板のうち少なくとも一方に、第１の配線パターンまたは第２の配線パターンに延設された配線検査用パターンの残部を有するとともに、前記第１の基板および第２の基板の接合部における端部に段差が設けてあり、かつ、前記シール材の外側に位置する配線検査用パターンの残部が、樹脂封止してあるか、または被覆材により覆ってあることを特徴とする電気光学装置。In an electro-optical device including a first substrate, a second substrate, and an electro-optical substance between the first substrate and the second substrate, which are disposed to face each other with a sealing material interposed therebetween.
One of the first substrate and the second substrate has a first wiring pattern as a signal electrode, and the other substrate has a second wiring pattern as a scanning electrode,
At least one of the first substrate and the second substrate has a remaining portion of the wiring inspection pattern extended from the first wiring pattern or the second wiring pattern, and the first substrate and the second substrate have the same structure. A step is provided at the end of the joint portion of the substrate, and the remaining portion of the wiring inspection pattern located outside the sealing material is sealed with a resin or covered with a coating material. Electro-optical device characterized by the following. 前記第１の基板および第２の基板、あるいはいずれか一方の基板の端部に、段差、窪み、穴部、または凹凸を設けることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。2. The electro-optical device according to claim 1, wherein a step, a dent, a hole, or unevenness is provided at an end of the first substrate and / or the second substrate. 3. 前記接合部における端部の段差幅を０．００１〜０．５ｍｍの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。3. The electro-optical device according to claim 1, wherein a step width at an end of the joining portion is set to a value within a range of 0.001 to 0.5 mm. 4. 前記第１の配線パターンおよび第２の配線パターンが、二重マトリクスを構成していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置。4. The electro-optical device according to claim 1, wherein the first wiring pattern and the second wiring pattern form a double matrix. 5. シール材を介して相互に対向して配置される第１の基板と、第２の基板と、その間に電気光学的物質と、を備えるとともに、前記第１の基板および第２の基板のいずれか一方が、信号電極としての第１の配線パターンを有し、もう一方の基板が、走査電極としての第２の配線パターンを有しており、かつ、前記第１の基板および第２の基板のうち少なくとも一方に、前記第１の配線パターンまたは第２の配線パターンに延設された配線検査用パターンの残部を有する電気光学装置の製造方法であって、
（１）前記配線検査用パターンを用いて、前記配線パターンの検査をする工程と、
（２）前記第１の基板と第２の基板とを、前記シール材により貼り合わせる工程と、
（３）前記第１の基板および第２の基板、並びに配線検査用パターンの一部を切断し、当該第１の基板および第２の基板の接合部における端部に段差を設ける工程と、
（４）前記シール材の外側に位置する配線検査用パターンの残部を樹脂封止するか、または被覆材により覆う工程と、を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。A first substrate, a second substrate, and an electro-optical material interposed between the first substrate and the second substrate, wherein one of the first substrate and the second substrate is provided; One has a first wiring pattern as a signal electrode, the other substrate has a second wiring pattern as a scanning electrode, and one of the first substrate and the second substrate A method of manufacturing an electro-optical device having at least one of the remaining wiring inspection patterns extended from the first wiring pattern or the second wiring pattern,
(1) a step of inspecting the wiring pattern using the wiring inspection pattern;
(2) a step of bonding the first substrate and the second substrate with the sealant;
(3) cutting the first substrate and the second substrate, and part of the wiring inspection pattern, and providing a step at an end portion at a joint portion between the first substrate and the second substrate;
(4) a step of resin-sealing or covering the remaining part of the wiring inspection pattern located outside the sealing material with a coating material. 前記配線検査用パターンの残部が、前記配線パターンの外部回路に接続される側の端部とは反対側に設けてあることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。6. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 5, wherein a remaining portion of the wiring inspection pattern is provided on a side opposite to an end of the wiring pattern connected to an external circuit. 前記第１の基板および第２の基板、並びに配線検査用パターンの一部を切断し、当該第１の基板および第２の基板の接合部における端部に段差を設ける工程において、前記第１の基板および第２の基板の切断線の位置をそれぞれずらした状態で切断することにより段差を設けることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。In the step of cutting a part of the first substrate and the second substrate and a part of the wiring inspection pattern and providing a step at an end portion at a joint portion between the first substrate and the second substrate, The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 6, wherein the step is provided by cutting the substrate and the second substrate in a state where the positions of the cutting lines are shifted from each other. 前記第１の基板および第２の基板の端部、あるいはいずれか一方の基板の端部に、段差、窪み、穴部、または凹凸を設ける工程を含むことを特徴とする請求項６または７に記載の電気光学装置の製造方法。8. The method according to claim 6, further comprising a step of providing a step, a dent, a hole, or an uneven portion at an end of the first substrate or the second substrate, or at an end of one of the substrates. The manufacturing method of the electro-optical device according to the above. 請求項１〜４のいずれかに記載された電気光学装置と、当該電気光学装置を制御するための制御手段と、を備えることを特徴とする電子機器。An electronic apparatus comprising: the electro-optical device according to claim 1; and control means for controlling the electro-optical device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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