JP2002040472A - Method for manufacturing liquid crystal device, liquid crystal device and electronic equipment - Google Patents

Method for manufacturing liquid crystal device, liquid crystal device and electronic equipment

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JP2002040472A
JP2002040472A JP2000231469A JP2000231469A JP2002040472A JP 2002040472 A JP2002040472 A JP 2002040472A JP 2000231469 A JP2000231469 A JP 2000231469A JP 2000231469 A JP2000231469 A JP 2000231469A JP 2002040472 A JP2002040472 A JP 2002040472A
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liquid crystal
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JP2000231469A
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Inventor
Kenichi Honda
Yoichi Momose
Hiroo Nomura
Nobutaka Suzuki
Takaaki Tanaka
賢一 本田
孝昭 田中
洋一 百瀬
浩朗 野村
信孝 鈴木
Original Assignee
Seiko Epson Corp
セイコーエプソン株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a liquid crystal device which can be miniaturized by making the frame narrow without causing any decrease in display quality. SOLUTION: In this method, the liquid crystal device having a liquid crystal layer 28 sandwiched between 1st and 2nd substrates 2 and 3 stuck together with a seal material 27 opposite each other is manufactured through a substrate sticking stage where the 1st substrate 2 and 2nd substrate 3 are stuck together through a seal material 27 so that a signal electrode 6 and the scanning electrode 7 face each other on the internal surfaces and a laying wiring for a scanning electrode allows upper-lower conduction between a pair of substrates 2 and 3, and then a mounting stage where a driving IC 10 is mounted on the external surface of the 1st substrate 2 and electrically connected to a wire 11 and the laying wiring for the scanning electrode.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置の製造方法および液晶装置と電子機器に関し、特に液晶装置の小型化にあたって表示領域外の領域を極力狭くした構造の液晶表示パネルの製造方法に関するものである。 The present invention relates to relates to a manufacturing method and a liquid crystal device and the electronic apparatus of the liquid crystal device, particularly to a method for manufacturing a liquid crystal display panel having a structure in which a narrower display area outside the region as much as possible when the miniaturization of the liquid crystal device it is.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、ノートパソコン、携帯電話機、腕時計等の携帯用電子機器において、各種の情報を表示する手段として液晶表示パネルが広く使用されている。 In recent years, notebook computers, cellular telephones, in portable electronic devices such as watches, liquid crystal display panels are widely used as means for displaying various kinds of information. 特に携帯用電子機器等では、筐体内部の限られた空間に液晶表示パネルを収容し、しかも表示し得る情報量を多くしたいという要求から、表示領域を極力広く、表示領域外の部分(以下、本明細書ではこの部分を非表示領域または額縁などという)を狭くする構成が望まれている。 Especially in portable electronic devices, and houses the liquid crystal display panel to the limited space inside the housing, yet the desire to increase the amount of information that can be displayed, as wide as possible a display area, display area outside the portion (hereinafter , configured to narrow the) that such a non-display region or a frame of this part is desired herein.

【0003】通常、この種の液晶表示装置、特にパッシブマトリクス(単純マトリクス)型と呼ばれる液晶表示装置では、2枚の透明基板間に液晶が封入され、各透明基板の対向面に互いに直交するストライプ状の透明電極が形成されている。 Usually, this type liquid crystal display device, particularly a liquid crystal display device called a passive matrix (simple matrix) type, liquid crystal is sealed between two transparent substrates, stripes that are orthogonal to each other on opposite surfaces of the transparent substrates Jo transparent electrode is formed. この液晶表示装置では、2枚の基板上の透明電極が互いに交差する部分が画素となり、液晶を各画素毎に外部から駆動する方式が採用されている。 The liquid crystal display device, the portion where the transparent electrodes on the two substrates intersect each other becomes a pixel, a method of externally driven liquid crystal for each pixel is employed.
液晶を外部から駆動するためには、例えば各透明基板上の非表示領域を互いに対向する基板の外側に張り出させ、その領域に各基板の透明電極に対して信号を供給する駆動用ICをそれぞれ実装し、各駆動用ICの端子と各透明電極とを引き廻し配線を用いて電気的に接続する構成が採用されていた。 To drive the liquid crystal from the outside, for example, not overhang outside the opposing substrates hidden area on the transparent substrate, a driving IC supplies signals to the transparent electrodes of each substrate in the region each implement, configured for electrically connecting has been employed with the pull turn wiring the terminals and each of the transparent electrodes of each drive processing IC.

【0004】ところがその後、液晶表示パネルの狭額縁化、駆動用ICの使用数の削減等を目的として、画素数がそれ程多くない小規模のパネルの場合には、2枚の透明基板上の全ての電極を一方の基板上の非表示領域に設けた多数の引き廻し配線に導通させ、これら引き廻し配線に接続した1個の駆動用ICで駆動する方式が提案された。 [0004] However Thereafter, narrower frame of the liquid crystal display panel, for the purpose of use reducing the number of such driving IC, in the case of small panel number of pixels is not so many, all on the two transparent substrates the electrode is electrically connected to a number of pull turn wiring provided on one of the non-display region on the substrate, a method of driving has been proposed by one of the drive IC connected to these arguments turn wiring. 図37、図38はこの方式の液晶表示装置の構成例を示している。 Figure 37, Figure 38 shows a configuration example of a liquid crystal display device of this type.

【0005】図37はチップ部品をフィルム(可撓性) [0005] Figure 37 is a chip component film (flexible)
基板上に実装したいわゆるCOF(Chip On Film)実装と呼ばれる形態の回路基板を液晶表示パネルに接合したものであり、下側基板100の一辺側が上側基板101 The circuit board in the form of so-called COF (Chip On Film) mounting of mounting on a substrate is obtained by bonding the liquid crystal display panel, the upper substrate 101 is one side of the lower substrate 100
の外側に張り出しており、この部分に1個の駆動用IC And overhang outward, one drive IC on the part
102が搭載されたフレキシブルプリント配線基板10 The flexible printed circuit board 10 102 is mounted
3(Flexible Printed Circuit, 以下、FPCと略記する)が電気的に接合されている。 3 (Flexible Printed Circuit, hereinafter referred to as FPC) are electrically connected. 下側基板100および上側基板101の対向面には互いに直交する方向に多数のストライプ状電極104,105が形成されている。 Many stripe electrodes 104 and 105 are formed in a direction orthogonal to each other on the opposing surface of the lower substrate 100 and the upper substrate 101.

【0006】図38はチップ部品をガラス基板上に実装したいわゆるCOG(Chip On Glass)実装と呼ばれる形態のものであり、下側基板(ガラス基板)110の一辺側が上側基板111の外側に張り出しており、この部分に駆動用IC112が直接搭載され、さらに駆動用I [0006] Figure 38 is in the form of so-called COG (Chip On Glass) mounting mounting the chip components on a glass substrate, one side of the lower substrate (glass substrate) 110 is protruded outward in the upper substrate 111 cage, drive IC112 in this portion is mounted directly, further driving I
C112に駆動信号を供給するためのFPC113が電気的に接合されている。 FPC113 for supplying are electrically connected a drive signal to C112.

【0007】いずれの形態にしても、下側基板の電極用の引き廻し配線と上側基板の電極用の引き廻し配線は全て、FPCや駆動用ICが実装された下側基板の一辺側に集められている。 [0007] In any form, collected on one side of the pull turn wiring and all pull turn wiring for the upper substrate electrode, the lower substrate FPC and the driver IC is mounted in the electrode of the lower substrate It is.

【0008】液晶表示パネルを構成する上側基板、下側基板の引き廻し配線の接続構造の一例を図39、図40 [0008] The upper substrate, 39 an example of a connection structure of a pull turn wiring of the lower substrate of the liquid crystal display panel, FIG. 40
を用いて詳細に説明する。 It will be described in detail with reference to. 図39は上側基板120の電極および引き廻し配線の配置を示す平面図であり、図4 Figure 39 is a plan view showing the arrangement of electrodes and pull turn wiring of the upper substrate 120, FIG. 4
0は下側基板130の電極および引き廻し配線の配置を示す平面図である。 0 is a plan view showing the arrangement of electrodes and pull turn wiring of the lower substrate 130. 図39に示すように、上側基板12 As shown in FIG. 39, the upper substrate 12
0においては、図中横方向に延在する短冊状の走査電極121がストライプ状に多数配置されている。 In 0, strip-shaped scanning electrode 121 extending in the horizontal direction of the figure are arranged in large numbers in a stripe shape. ここで、 here,
多数の走査電極121が形成された領域が液晶表示装置としての表示領域122となる。 Region number of the scanning electrodes 121 are formed is the display area 122 as a liquid crystal display device. そして、表示領域12 Then, the display area 12
2の外方(図中表示領域122の右側と左側)の非表示領域に、各走査電極121に信号を供給するための走査電極用引き廻し配線123がそれぞれ配置されている。 The non-display region of the outer two (right and left in the drawing display area 122), the scanning electrode pull turn wiring 123 for supplying a signal to the scanning electrodes 121 are disposed, respectively.
この引き廻し配線123は電極の延在方向に引き出された後、屈曲して上側基板120の一辺側(図中下側の辺)の両端部に集められている。 Thereafter pull turn wiring 123 is drawn in the extending direction of the electrode, it is collected at both ends of one side of the upper substrate 120 (lower side in the figure of the edge) is bent.

【0009】一方、図40に示すように、下側基板13 On the other hand, as shown in FIG. 40, the lower substrate 13
0においては、上側基板120に形成された走査電極1 In 0, it scanned formed on the upper substrate 120 electrode 1
21と直交する方向(図中縦方向)に延在する短冊状の信号電極131がストライプ状に多数配置されている。 Strip-shaped signal electrode 131 extending in a direction (vertical direction in the figure) perpendicular to the 21 are arranged in large numbers in a stripe shape.
そして、表示領域122の外方(図中表示領域122の下側中央部)の非表示領域に、各信号電極131に信号を供給するための信号電極用引き廻し配線132がそれぞれ配置されている。 Then, the outer in the non-display region of the (lower central portion of the drawing display area 122), the signal electrode pull turn wiring 132 for supplying a signal to the signal electrodes 131 of the display area 122 are arranged respectively . また、これら信号電極用引き廻し配線132が配置された領域の両側方に、上側基板12 Further, on both sides of the signal electrode for pulling turning wiring 132 is arranged regions, the upper substrate 12
0の走査電極用引き廻し配線123と電気的に接続するための走査電極用引き廻し配線133が走査電極121 Pulling a 0 of the scanning electrodes turn wiring 123 and electrically scanning electrodes for pulling turning wiring for connecting 133 scanning electrodes 121
の数と同数、配置されている。 Equal number of and, are arranged. また、この走査電極用引き廻し配線133のピッチは上側基板120の走査電極用引き廻し配線123のピッチと一致している。 The pitch of the scanning electrode pull turn wiring 133 is consistent with the pitch of the scanning electrode pull turn wire 123 of the upper substrate 120. なお、 It should be noted that,
本構成例においては、全ての引き廻し配線123,13 In the present configuration example, all pull turn wiring 123,13
2は走査電極121もしくは信号電極131と一体に形成されており、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxid 2 is formed integrally with the scanning electrodes 121 or the signal electrode 131, indium tin oxide (Indium Tin Oxid
e, 以下、ITOと略記する)等の透明導電膜で形成されている。 e, inclusive, and is formed of a transparent conductive film of ITO abbreviated) or the like.

【0010】前記構成の上側基板120と下側基板13 [0010] Under the upper substrate 120 of the structure-side substrate 13
0を貼り合わせると、下側基板130の外形よりも上側基板120の外形の方が小さく、上側基板120上の走査電極用引き廻し配線123の下端と下側基板130上の走査電極用引き廻し配線133の上端とが、図中符号134で示す上下導通部で対向するように位置する。 When attaching the 0, smaller towards the outer shape of the upper substrate 120 than the outer shape of the lower substrate 130, pull scan electrodes on the lower end and the lower substrate 130 of the scanning electrode pull turn wiring 123 on the upper substrate 120 Turn the upper end of the wire 133 is located so as to face in the vertical conducting portion indicated by reference numeral 134. 上下導通部134には例えば異方性導電膜、導電ペースト、導電性粒子を含む導電材等が設けられており、これを介して上側基板120上の走査電極用引き廻し配線1 For example an anisotropic conductive film in a vertical conducting portion 134, a conductive paste, a conductive material or the like containing conductive particles is provided, pulling turn wiring scan electrodes on the upper substrate 120 through which 1
23と下側基板130上の走査電極用引き廻し配線13 23 and undercoat scanning electrodes on side substrate 130 turn wiring 13
3とが電気的に接続される。 3 and are electrically connected. このようにして、全ての走査電極用引き廻し配線133と全ての信号電極用引き廻し配線132が下側基板130の一辺側に集められたことになるので、この部分に例えば図37に示したようなCOF実装された基板との接続を行えば、COF実装基板上の1個の駆動用ICから全ての走査電極121と信号電極131に対して信号を供給することができる。 In this way, it means that all of the scanning electrodes for pulling turning lines 133 and all the signal electrodes for pulling turning wire 132 has been collected on one side of the lower substrate 130, shown in this portion in FIG. 37 for example by performing the connection between the COF implemented substrates such, can provide a signal to all the scanning electrodes 121 and the signal electrode 131 from one drive IC on the COF mounting substrate.

【0011】 [0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記構成の液晶表示装置には、以下のような問題点があった。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, wherein the liquid crystal display device of the structure, has problems as follows.
すなわち、従来の液晶表示装置を構成する基板には、前記のように表示領域の外側に引き廻し配線を形成する領域が必ず必要になる。 That is, the substrate constituting the conventional liquid crystal display device, a region for forming a pull turn wiring outside the display region, as is absolutely necessary. 上述したように、近年の液晶表示装置においては表示容量がますます増加する傾向にあるが、表示容量(画素数)が増加する程、この引き廻し配線の本数が増えて引き廻し配線の形成領域が広くなってしまうため、これが狭額縁化の障害となる。 As described above, there is a tendency that the display capacity is increased more and more in recent years liquid crystal display device, as display capacity (number of pixels) increases, forming regions of pull turn wiring is increasing the number of the pull turn wire because becomes wider, which becomes an obstacle to the narrow frame.

【0012】表示容量を増やしても引き廻し配線形成領域が広くならないようにするには、引き廻し配線のピッチ(配線幅+配線間隔)を小さくすることも考えられるが、その場合、引き廻し配線抵抗の増大を招き、表示品質に悪影響を与える恐れがある。 [0012] To be pulled turning wiring formation region by increasing the display capacity is not widely, it is conceivable to reduce the pitch of the pull turn wiring (wiring width + line interval), in which case the pull turn wiring causes an increase of the resistance, there is a risk that adversely affect the display quality. 例えば100本の引き廻し配線を50μmピッチで形成する場合、5mm程度の引き廻し配線形成領域が必要になる。 For example, in the case of forming a 100 pull turn wiring 50μm pitch, it is necessary to about 5mm pull turn wiring forming region. この時の引き廻し抵抗は数kΩ〜MΩオーダーにまで達し、信号波形なまりなどの問題が生じる場合がある。 Pull turning resistance at this time reaches the number kΩ~MΩ order, there are cases where problems such as signal waveform rounding occurs.

【0013】引き廻し配線の抵抗増大を抑えるためには、引き廻し配線を構成する透明導電膜の低抵抗化、低抵抗の金属補助配線の付加等の方法がある。 [0013] In order to suppress the increase in resistance of the pull turn wiring resistance of the transparent conductive film constituting the pull turning wires, a method such as addition of a low resistance metal auxiliary wiring. しかしながら、前者の方法の場合、透明導電膜は電極の部分では充分な光透過率を確保することが重要であり、高い透過率を維持したままでの低抵抗化は困難である。 However, in the former method, the transparent conductive film, it is important to ensure sufficient light transmittance in a portion of the electrode, the resistance of the while maintaining a high transmittance is difficult. また、後者の方法の場合は、製造工程の負荷が増大するという問題がある。 In the case of the latter method, there is a problem that the load of the manufacturing process is increased. 結局のところ、引き廻し配線の抵抗を増大させることなく、引き廻し配線形成領域の縮小化を図る有効な手段は今まで存在しなかった。 After all, without increasing the resistance of the pull turn wiring, an effective means to achieve a reduction of the pull turn wiring formation region did not exist until now.

【0014】また、図37、図38に示したように、従来の液晶表示装置ではFPCや駆動用ICを実装する領域が必要なため、一方の基板を他方の基板から大きく張り出させなければならず、液晶表示装置を電子機器の筐体内に収容する場合、この部分が無駄な空間となっていた。 [0014] Figure 37, as shown in FIG. 38, since the conventional liquid crystal display device which requires space to implement FPC and drive IC, if not overhang increasing the one substrate from the other substrate Narazu, when the liquid crystal display device is accommodated in an enclosure of an electronic device, this part has been a wasted space. そのため、液晶表示装置の非表示(額縁)領域の確保、及び拡大に繋がっていた。 Therefore, ensure the non-display (frame) area of ​​the liquid crystal display device, and which leads to expansion.

【0015】なお、液晶表示装置の狭額縁化を目的として、基板の裏面側に電子回路および駆動用ICを搭載する技術が特開平5−323354号公報に開示されている。 [0015] Incidentally, for the purpose of narrowing the frame of the liquid crystal display device, a technique for mounting the electronic circuit and the driving IC is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-323354 on the back side of the substrate. 同様に、一方の基板に画素パターン配線基板と駆動回路配線基板としての機能を兼用させる技術が特開平7 Similarly, techniques for also functions on one substrate with the pixel pattern wiring board as a driving circuit wiring board Patent 7
−159802号公報に開示されている。 It disclosed in -159,802 JP. しかしながら、この公報には、ただ単に一方の基板の表面側の駆動線をビアホール(コンタクトホール)を介して裏面側に導通させ、裏面側の駆動回路および駆動用ICに接続することが記載されているだけであって、液晶表示装置の全体構成は不詳である。 However, this publication, only allowed simply surface side of the driving lines of one substrate are electrically connected to the back side through a via hole (contact hole), it is described to connect the rear surface side of the drive circuit and the drive IC be only have, overall structure of a liquid crystal display device is unknown.

【0016】本発明は、前記の課題を解決するためになされたものであって、引き廻し抵抗の増大などによる表示品質の低下を招くことなく、狭額縁化による小型化を図ることができる液晶装置の製造方法、およびこの製造方法により得られた液晶装置とこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。 [0016] The present invention was made to solve the above problems, without lowering the display quality due to the increase in pull turning resistance, liquid crystal can be reduced in size by narrowing the frame method of manufacturing a device, and an object to a liquid crystal device obtained by this manufacturing method provides an electronic apparatus using the same.

【0017】 [0017]

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するために、本発明の液晶装置の製造方法は、互いに対向してシール材によって貼り合わされた一対の基板間に液晶層が挟持され、前記一対の基板のうち第1の基板には、前記液晶層に面する側の内面上に第1の導電部が設けられ、該第1の導電部と電気的に接続されるとともに前記第1の基板内部を介して前記内面上から該内面と反対側の外面上に電気的に接続される第1の引き廻し導電部が形成され、前記一対の基板のうち第2の基板には、前記液晶層に面する側の内面上に第2の導電部が設けられ、 To SUMMARY OF THE INVENTION To achieve the above object, a method of manufacturing a liquid crystal device of the present invention, the liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates bonded by a sealing material to face each other, wherein the first of the pair of substrates, the first conductive portion is provided on the side of the inner surface facing the liquid crystal layer, the first conductive portion and electrically connected to the first with the first pull turn conductive portion is formed via the internal substrate is electrically connected to the opposite side on the outer surface and the inner surface of the said inner surface, of the pair of substrates in the second substrate, the liquid crystal the second conductive portion is provided on the side of the inner surface facing the layer,
前記一対の基板間での上下導通により前記第2の導電部と電気的に接続されるとともに前記第1の基板内部を介して更に前記第1の基板の内面上から該内面と反対側の外面上に電気的に接続される第2の引き廻し導電部が形成され、前記第1の基板の外面上には前記第1の引き廻し導電部および/または前記第2の引き廻し導電部と電気的に接続された電子部品が実装された液晶装置の製造方法であって、前記第1の基板と前記第2の基板とを前記第1の導電部と第2の導電部とが互いに内面で対向するように前記シール材を介し貼り合わせるとともに、前記第2の引き廻し導電部において前記一対の基板間での前記上下導通を行う基板貼り合わせ工程後、前記第1の基板の外面上に前記電子部品を実装し、前記第1の引き廻し導電部および External surface opposite the inner surface from the inner surface of further said first substrate through the inside of the first substrate is connected the second conductive portion and electrically by vertical conduction between the pair of substrates second pull turn conductive portion is formed that is electrically connected to the upper, the the first substrate on the outer surface of the first pull turn conductive portion and / or the second pull turn conductive portion electrically a coupled process for the preparation of an electronic component liquid crystal device mounted in the said first substrate and said second substrate with said first conductive portion and the second conductive portion and the inner surface from each other bonded together via the sealing material so as to face, the rear second pull turning the conductive portion bonded substrate performs the vertical conduction between the pair of substrates process, the on the outer surface of said first substrate and mounting the electronic component, the first pull turn conductive portion and または前記第2の引き廻し導電部と電気的に接続する実装工程を備えたことを特徴とする。 Or comprising the second pull turn conductive portion and a mounting step of electrically connecting.

【0018】本発明の液晶装置の製造方法では、第1の基板の外面側に、第1の基板内面の第1の導電部および第2の基板内面の第2の導電部と電気的に接続された電子部品を実装している。 [0018] In the method of manufacturing a liquid crystal device of the present invention, the outer surface side of the first substrate, the second conductive portion electrically connected to the first conductive portion and the second substrate inner surface of the first substrate inner surface implementing the electronic components. ここで言う「第1の導電部」、 As used herein, the term "first conductive portion",
「第2の導電部」とは、具体的にはパッシブマトリクス型液晶装置における走査電極、信号電極等の電極、もしくはアクティブマトリクス型液晶装置における走査線、 The "second conductive section", the scan electrodes in a passive matrix liquid crystal device in particular, the electrode such as the signal electrode or the scanning lines in the active matrix type liquid crystal device,
データ線等の配線のことを指す。 It refers to the wiring of the data line or the like. また、「電子部品」とは、具体的には液晶装置の駆動回路に用いる駆動用I Further, the "electronic component", drive I used in the driver circuit in particular a liquid crystal device
C、コンデンサ等のことを指す。 C, refers to such as a capacitor.

【0019】詳細には、第1の導電部を、第1の基板の内面から基板内部を通り第1の基板の外面にわたって設けられた第1の引き廻し導電部を介して電子部品に電気的に接続している。 [0019] In detail, the first conductive portion electrically to the electronic component through the first pull turn conductive portion provided over the outer surface of the first substrate through the substrate interior from the inner surface of the first substrate It is connected to. 一方、第2の導電部を、第2の基板の内面から基板間をわたって第1の基板の内面へ、さらに第1の基板の内面から基板内部を通り第1の基板の外面にわたって設けられた第2の引き廻し導電部を介して電子部品に電気的に接続している。 On the other hand, the second conductive portion, from the inner surface of the second substrate over between the substrates to the first inner surface of the substrate, provided for an additional outer surface of the first substrate through the substrate interior from the inner surface of the first substrate It is electrically connected to the electronic component through the second pull turn conductive portions.

【0020】よって、従来の液晶装置の構成で言えば、 [0020] Thus, in terms of the structure of a conventional liquid crystal device,
引き廻し配線が第1の基板の内面上の電極形成領域(言い換えると表示領域)の外側の領域(非表示領域)に引き廻されていたのに対し、本発明の製造方法で製造された液晶装置では、引き廻し導電部(引き廻し配線)が第1の基板の内面側から基板内部を通って外面側に引き廻されている。 While pulling turning wiring were routed drawn outside the area of ​​the electrode formation region on the inner surface of the first substrate (in other words the display region) (non-display area), liquid crystal produced by the production method of the present invention in device pulls turn conductive portion (pull turning wiring) are routed pulling on the outer surface side through the internal substrate from the inner surface side of the first substrate.

【0021】したがって、本発明の製造方法で製造された液晶装置の構成によれば、従来の液晶装置の構成において第1の基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し領域が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁部分を狭くすることができる。 [0021] Thus, according to the configuration of a liquid crystal device manufactured by the manufacturing method of the present invention, since the pull turning region which has been provided in the display region outside of the first substrate inner surface in the configuration of a conventional liquid crystal device is not needed , it is possible to greatly narrow the frame portion as compared with the conventional correspondingly. また、表示領域内を含めて第1の基板の外面側全面に引き廻し導電部をレイアウトすることができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持って設計することができるため、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることもない。 Moreover, since it is possible to design the display region of the conductive part turn pull on the outer surface over the entire surface of the first substrate can be laid out, including a pitch between pull turn conductive portion with a margin, pull turning resistance but it does not occur a problem of increasing. また、このように引き廻し導電部の低抵抗化によりクロストークの発生を改善でき、表示品位を向上できる。 Also, can improve crosstalk by reducing the resistance of the conductive part thus pull turn, can improve the display quality.

【0022】また、表示容量の増加に伴って引き廻し導電部(引き廻し配線)の本数を多くしても、上述したように引き廻し導電部を第1の基板の外面側全面にレイアウトすることができるので、引き廻し領域を第1の基板内面の表示領域外側に設けていた従来の液晶装置と比べて、引き廻し導電部の線幅およびピッチを余裕を持って設計することができ、引き廻し導電部の断線等の不良が発生し難い。 Further, even by increasing the number of turn conductive portion pulled with increasing display capacity (pull turning wiring), lays out the conductive portions turn pulled as described above on the outer surface over the entire surface of the first substrate that since it is, the pull turn area as compared with the first conventional liquid crystal device has been provided in the display region outside of the inner surface of the substrate, it is possible to design the line width and pitch of the pull turn conductive portion with a margin, draw failure hardly occurs such as disconnection of the turn conductive portion.

【0023】また、本発明の製造方法において第1の基板の外面側に電子部品を実装する場合には、この製造方法により得られた液晶装置の第1の基板は、液晶装置そのものを構成する一方の基板として機能すると同時に、 Further, when mounting the electronic component in the production process to the outer surface side of the first substrate of the present invention, the first substrate of the liquid crystal device obtained by this manufacturing method, a liquid crystal device itself At the same time it serves as one substrate,
駆動回路の搭載基板としても機能する。 Also it functions as a mounting substrate for the driving circuit. したがって、場合によっては、フレキシブルテープ等の接続用部品の削減を図ることもでき、さらに部品数の削減によるコストダウンおよび液晶装置の小型化が可能である。 Therefore, in some cases, also possible to reduce the connecting component such as a flexible tape, it is possible to further miniaturize the cost and the liquid crystal device by reducing the number of parts. また、第1の基板の外面側に電子部品が実装された液晶装置を得ることもできるので、対向する第1と第2の基板の端面や周囲に電子部品やこれと接続されたFPCが付いてないため、従来の液晶表示装置のように一方の基板を他方の基板より大きく張り出させてCOF実装したものやC Further, since it is also possible electronic component on the outer surface side of the first substrate to obtain a liquid crystal device is mounted, with a first electronic component and which the connected FPC on the end face and surrounding the second substrate facing since no, those COF mounting by one of the substrate was overhang greater than the other substrate as in the conventional liquid crystal display device or C
OG実装したものと比べて、電子機器に取り付ける際に取り扱い易い。 Compared to those OG implementation, easy to handle when mounting the electronic device.

【0024】さらに、本発明の製造方法では、第1の基板の外面側に電子部品を実装する前に、各導電部と引き廻し導電部が形成された第1と第2の基板をシール材を介して貼り合わしているので、電子部品の実装工程前に、第1と第2の基板の第1と第2の引き廻し導電部とパネル検査機を接続しパネル特性の良否を評価し、合格したものだけに電子部品を実装するようにすれば、不良の液晶パネルに電子部品を実装しなくても済み、コストの削減が可能である。 Furthermore, in the manufacturing method of the present invention, prior to mounting electronic components on the outer surface side of the first substrate, the first seal member and the second substrate each conductive portion and pull turn conductive portion is formed since it stuck Awashi through, before the mounting process of electronic components, to evaluate the quality of the first and second pull turn connects conductive portion and the panel inspector panel characteristics of the first and second substrates, if only those that pass to mount electronic components, a defective liquid crystal panel has no requirement to mount an electronic component, it is possible to reduce the cost.

【0025】また、前記のように本発明により製造された液晶装置は前記のように小型化できるので、電子機器の小型化および低価格化を実現できる。 Further, the liquid crystal device manufactured by the present invention as it is possible to miniaturize As described above, while implementing downsizing and cost reduction of the electronic device.

【0026】なお、本発明の第2の引き廻し導電部は、 [0026] The second pull turn conductive portion of the present invention,
前記第1の基板の内面から基板内部を通り前記内面と反対の外面にかけて形成した第2の引き廻し導電部の第1 First second pull turn conductive portion formed from the inner surface of the first substrate toward the outer surface of the opposite internal substrate and as the inner surface
の部分と、第2の基板の内面から基板間をわたって第1 And parts, first by the inner surface of the second substrate over the inter-substrate 1
の基板の内面にかけて形成した第2の引き廻し導電部の第2の部分とから構成され、第2の引き廻し導電部の具体的な構成は、第2の引き廻し導電部の第2の部分は、 Is composed from a second portion of the second pull turn conductive portion formed over the inner surface of the substrate, the specific configuration of the second pull turn conductive portion, the second portion of the second pull turn conductive portion It is,
第1の基板と第2の基板との間に設けられ第2の導電部と電気的に接続された基板間接続部から構成され、第2 Is constructed from a first substrate and a second conductive portion and electrically connected to the inter-board connection part is provided between the second substrate, the second
の引き廻し導電部の第1の部分は、第1の基板の内面側と外面側との間に設けられた孔の内部に設けられ、前記基板間接続部と電気的に接続された第2の孔内接続部と、前記第1の基板の外面上において第2の孔内接続部と電子部品とを電気的に接続する第2の外面上接続部とを有する構成とすることができる。 The first portion of the pull turn conductive portion is provided inside the provided hole between the inner surface side and the outer surface side of the first substrate, the inter-board connection portion and electrically connected to the second can be in the in the connection portion hole, a configuration having a second outer surface on the connection part for electrically connecting the electronic component second hole connection portion on the outer surface of the first substrate.

【0027】また、第1の基板における第1の引き廻し導電部の具体的な構成は、第1の基板の内面側と外面側との間に設けられた孔の内部に設けられ、第1の導電部と電気的に接続された第1の孔内接続部と、第1の基板の外面上において第1の孔内接続部と電子部品とを電気的に接続する第1の外面上接続部とを有する構成とすることができる。 Further, a specific configuration of the first pull turn conductive portion of the first substrate is provided inside the provided hole between the inner surface side and the outer surface side of the first substrate, the first a first hole connecting portion which is electrically conductive portion electrically connected to the first on the outer surface for electrically connecting the electronic component first hole connection portion on the outer surface of the first substrate connection it can be configured to have a part.

【0028】また、本発明の液晶装置の製造方法は、さらに前記第1の基板の内面側に光反射部を設け、前記第2の基板の外面側に偏光手段を設けることにより反射型液晶装置を製造する場合に適用することもでき、その場合に引き廻し導電部を第1の基板外面側に引き廻した後は平面的に表示領域に相当する領域内に配線を形成しても表示上何ら支障はない。 Further, the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention, further a light reflection portion provided on the inner surface side of the first substrate, liquid crystal device by providing a polarizing means on the outer surface side of the second substrate can also be applied when manufacturing, the display also form a wire in the region corresponding to the plane display area after turning pull the conductive part turn pulling the case on the first substrate outer surface there is no problem at all. また、これらの配線に電気的に接続される電子部品も同様に第1の基板外面の表示領域に相当する領域内に配置することができる。 Further, it is also these electronic parts to be electrically connected to the wiring disposed in the region corresponding to the display area of ​​the first substrate outer surface as well. しかも、 In addition,
本発明の製造方法で製造された液晶装置の引き廻し導電部の基本構成は、電子部品が実装された側の基板である第1の基板上の第1の引き廻し導電部のみならず、液晶層を挟んで対峙する第2の基板からの第2の引き出し導電部についても同様である。 The basic structure of the pull turn conductive portion of the liquid crystal device manufactured by the manufacturing method of the present invention is not first pull turn conductive portion of the first substrate the electronic component is a substrate of the implemented side only, the liquid crystal the same applies to the second extraction conductive portion from the second substrate to face each other across the layer. すなわち、一対の基板の全ての引き廻し導電部が第1の基板の内部を通って最終的に第1の基板の外面側に引き廻され、電子部品に接続される構成になっている。 That, finally being drawn routed to the outer surface side of the first substrate every pair of substrates pull turn conductive parts through the inside of the first substrate, and is configured to be connected to the electronic component.

【0029】また、本発明の液晶装置の製造方法は、第1、第2の引き廻し導電部としてともに透光性を有する導電材料から構成し、さらに前記第1の基板の外面側および前記第2の基板の外面側にそれぞれ偏光手段を設けることにより透過型液晶装置を製造する場合に適用することもでき、その場合に引き廻し導電部を基板外面側に引き廻した後はこれを表示領域内に配置すれば表示上何ら支障はない。 Further, the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention, first, both constructed from a conductive material having a light-transmitting property, further outer surface and said first substrate as a second pull turn conductive portion first by respectively on the outer surface of the second substrate providing a polarizing means can also be applied to a case of manufacturing a transmissive liquid crystal device, display area this after turning pull the conductive part turn pulling the case on the substrate outer surface not any trouble on the display if placed within. つまり、一対の基板の全ての引き廻し導電部が第1の基板の内部を通って第1の基板の外面側に引き廻しており、第1の基板の外面に対して例えばCO That is, all of the pull turn conductive portions of the pair of substrates have turn pulling on the outer surface side of the first substrate through the interior of the first substrate, for example, CO with respect to the outer surface of the first substrate
F実装を行えば、COF上の1個の駆動用ICから第1、第2の導電部全てに対して信号を供給することができる。 By performing the F implementation, it is possible to supply a signal to one of the first from the driving IC, the second conductive portion all on COF.

【0030】本発明の液晶装置の製造方法により製造できる液晶装置の方式としては、例えば、パッシブマトリクス型液晶装置、スイッチング素子に薄膜ダイオード(ThinFilm Diode, 以下、TFDと略記する)を用いたアクティブマトリクス型液晶装置、スイッチング素子に薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor, 以下、TF [0030] As a method of the liquid crystal device can be produced by the production method of the liquid crystal device of the present invention, for example, a passive matrix liquid crystal device, a thin film diode to the switching element (Thin Film Diode, hereinafter referred to as TFD) active matrix using type liquid crystal device, a switching element in a thin film transistor (Thin Film Transistor, hereinafter, TF
Tと略記する)を用いたアクティブマトリクス型液晶装置などが挙げられる。 Such as an active matrix type liquid crystal device using the T abbreviated) and the like.

【0031】また、本発明の液晶装置に製造方法においては、前記第2の基板と貼り合わせ前の第1の基板の外面に、少なくとも第1の引き廻し導電部と第2の引き廻し導電部を覆う第1の保護層を形成する工程が備えられることが望ましい。 Further, in the manufacturing method in the liquid crystal device of the present invention, the outer surface of the first substrate before bonding to the second substrate, at least a first pull turn conductive portion and the second pull turn conductive portion the step of forming a first protective layer covering the is provided is preferable.

【0032】このような第1の保護層の形成工程が備えられると、第1と第2の基板をシール材を介して貼り合わせる際には、通常、シール材を介して対向させた第1 [0032] Such first step of forming the protective layer is provided, first when bonding the first and second substrates via a sealing material, which usually is opposed via a sealing member
と第2の基板を定盤上に配置後圧力をかけて一体化しているので、このときに前記のような第1の保護層が形成されていると、第1の基板の外面側の第1の引き廻し導電部と第2の引き廻し導電部に傷が付いたり汚染されることがなく、コンタクト不良を防止でき、さらにこの第1の保護層は絶縁も兼ねることができるので、導電性の塵等の付着によるショートを防止できる。 If so the second substrate are integrated over the arrangement after pressure on the surface plate, the first protective layer as described above in this case is formed, the outer surface of the first substrate first without flaws are marked with or contaminated 1 pull turn conductive portion and the second pull turn conductive portion prevents contact failure, since further the first protective layer can also serve as also insulated, conductive a short circuit due to the adhesion of dust or the like can be prevented. また、第1の基板の内面側の第1の導電部を外面側の第1の引き廻し導電部や第2の引き廻し導電部の第1の部分形成後に形成する場合や第1の基板の内面側に配向膜等を形成する場合に、第1の導電部のパターニング工程や配向等の形成工程で使用する有機溶剤等の薬液で第1の基板の外面側の第1の引き廻し導電部と第2の引き廻し導電部が腐食するのを防止できる。 Also, or if the first substrate forming a first conductive portion of the inner surface of the first substrate after the first part forming the first pull turn conductive portion and the second pull turn conductive portion of the outer surface when forming an alignment film on the inner surface side or the like, the first pull turn conductive portion of the outer surface of the first substrate in a chemical solution such as an organic solvent used in the first conductive portion of the patterning step and the orientation and the like of the forming process If it is possible to prevent the second pull turn conductive portion is corroded. また、この第1の保護層は前記したように絶縁も兼ねることができるので、取り扱い易く、電子機器に組み込み易い。 Further, since the first protective layer can also serve as also insulated as described above, easy to handle, easy to built in an electronic apparatus.

【0033】また、第1の基板の外面側に第1の引き廻し導電部や第2の引き廻し導電部の第1の部分が形成されているだけでは、第1の基板の外面側は凹凸を有するが、特に第1の基板として可撓性を有する基板を用いた場合に、この第1の基板に基板貼り合わせ工程等で熱がかかった際に基板と導電部との熱膨張率の違いにより外面側に生じた凹凸により内面側に凹凸が生じ、これにより基板間の間隔にばらつきが生じ、表示品質に影響がでる恐れがある。 Further, only the first pull turn conductive portion and the second first portion of the pull turn conductive portion on the outer surface of the first substrate is formed, the outer surface side of the first substrate is uneven has a, especially when using a flexible substrate as the first substrate, the thermal expansion coefficient between the substrate and the conductive portion when applied heat in the first substrate board bonded to the mating process, such as unevenness occurs on the inner surface side due to irregularities caused on the outer surface side due to the difference, thereby variations occur in the space between the substrates, which may be affected in the display quality. これに対して前記第1の保護層を第1の基板の外面側の全面に形成する場合には、第1の基板の外面側を平坦化できるので、特に第1の基板として可撓性を有する基板を用いた場合に、この第1の基板に基板貼り合わせ工程等で熱がかかっても第1の基板の外面側に凹凸が生じるのを防止でき、基板間の間隔にばらつきが生じるのを防止でき、セル厚を均一にでき、得られる液晶装置の表示品質を向上できる。 When forming the first protective layer on the outer surface side of the whole surface of the first substrate against this, it is possible to flatten the outer surface of the first substrate, particularly flexibility as the first substrate in the case of using a substrate having, takes heat in the process, such as bonding substrate to the first substrate can be prevented from unevenness on the outer surface side of the first substrate occurs, variations that occur in the interval between the substrates the can be prevented, can the cell thickness uniform, thereby improving the display quality of the resulting liquid crystal device.

【0034】また、前記第1の保護層を第1の基板の外面側の全面に形成する場合には、第1の基板の外面を平坦とすることができるので、第1と第2の基板を定盤上に配置して一体化する際に、表面が平坦な通常の定盤を使用できる上、第1と第2のの基板に均等に圧力をかけることができ、得られる液晶装置の品質を向上できる。 Further, the first protective layer when forming the outer surface of the entire surface of the first substrate, because the outer surface of the first substrate may be flat, the first and second substrate the when integrating disposed in a surface plate, on the surface can be used a flat regular surface plate, evenly can apply pressure to the first and second of substrates, resulting in a liquid crystal device You can improve the quality.

【0035】また、前記電子部品の実装工程前に、前記第1の保護層を部分的に剥離する工程を備えることが望ましい。 Further, prior to mounting process of the electronic component, further comprising a step of removing the first protective layer partially desirable.

【0036】このような第1の保護層の部分的剥離工程が備えられると、電子部品と接続する第1の引き廻し導電部の端子部上と第2の引き廻し導電部の端子部上の第1の保護層を部分的に剥離して端子部を露出させることができ、電子部品はこの露出した第1と第2の引き廻し導電部の各端子部と接続すればよく、しかもこれら端子部以外の第1の引き廻し導電部および第2の引き廻し導電部は第1の保護層で覆われているので、傷が付いたり、導電性の塵等が付着するのを防止できる。 [0036] Such first protective layer when partially stripping step is provided, the first to be connected to the electronic component pull turn conductive portion of the terminal portion and on the second pull turn conductive portion on the terminal portion of the a first protective layer partially peeled to be able to expose the terminal portion, the electronic component may be connected to the first and the terminal portions of the second pull turn conductive portion which is the exposed, yet the terminals since the first pulling turn conductive portion and the second pull turn conductive portion other than the part is covered with a first protective layer, or scratched, conductive dust or the like from adhering it can be prevented. また、この第1の保護層の部分剥離工程では、パネル検査機と接続して第1と第2の基板の特性(パネルの特性)を調べるために、電子部品と接続する第1と第2の引き廻し導電部の端子部上以外の第1の保護層も部分的に剥離してもよい。 Further, in the portion separation step of the first protective layer, in order to examine the first connected to the panel inspection machine and properties of the second substrate (characteristic of the panel), a first connecting the electronic component second the first protective layer other than the terminals of the pull turn conductive portion may also be partially peeled off.

【0037】また、前記前記第1の保護層の部分的剥離工程と、前記電子部品の実装工程の間に、前記基板貼り合わせ工程で貼り合わした第1と第2の基板の検査工程を備えることが望ましい。 Further, comprises a partial peeling step of the first protective layer, between the electronic component mounting process, the inspection process of the first and second substrates Awashi bonded with the substrate bonding step it is desirable.

【0038】このような第1と第2の基板の検査工程が備えられると、第1の保護層の部分剥離工程において部分的に露出された第1と第2の引き廻し導電部とパネル検査機を接続しパネル特性の良否を評価し、合格したものだけに電子部品を実装するようにすれば、不良のパネルに電子部品を実装しなくても済み、コストの削減が可能である。 [0038] When such first and second substrate inspection step is provided, the first and the panel inspection second draw turn conductive portion which is partially exposed at a portion separation step of the first protective layer to evaluate the quality of connecting the machine panel characteristics, if only those that pass to mount the electronic components, has no requirement to mount an electronic component on failure of the panel, it is possible to reduce the cost.

【0039】また、前記電子部品の実装工程において、 Further, in the mounting process of the electronic component,
前記第1の基板に予め形成した凹部に前記電子部品の少なくとも一部を埋め込むようにしてもよい。 It may be embedded at least part of the electronic component in the recess formed in advance on the first substrate. その場合に用いられる第1の基板の材質としては、ガラス基板やガラス強化プラスチック基板が好適に用いられる。 As the material of the first substrate used in this case, a glass substrate or a glass reinforced plastic substrate is preferably used.

【0040】さらにまた、前記電子部品の実装工程の後に、第1の基板の外面側に少なくとも前記電子部品と第1と第2の引き廻し導電部との接続部を覆う第2の保護層を形成する工程を備えることが望ましい。 [0040] Further, after the electronic component mounting process, and at least the electronic component on the outer surface side of the first substrate and the first and the second protective layer which covers the connection portion between the second pull turn conductive portion it is desirable to have a process of forming. このような第2の保護層を形成する工程が備えられると、液晶装置の第1の基板の外面側の第1と第2の引き廻し導電部と電子部品の接続部が第2の保護層で保護できるので、この接続部に傷が付いたり、汚染されるのを防止でき、また、この第2の保護層は絶縁も兼ねることができるので、取り扱い易く、電子機器に組み込み易い。 When such second step of forming a protective layer is provided, first the first outer surface of the substrate and the second pull turn connection portion of the conductive portion and the electronic component is a second protective layer of a liquid crystal device in so be protected, or scratched at this connection, it can be prevented from being contaminated, and since the second protective layer can also serve as also insulating, easy to handle, easy to built in an electronic apparatus. また、第2の保護層を第1の基板の外面側の全面に形成する場合には、第1の基板の外面側を平坦化できるので、より取り扱い易くなる。 In the case of forming a second protective layer on the entire surface of the first outer surface of the substrate, it is possible to flatten the outer surface of the first substrate, more likely to handle.

【0041】本発明の製造方法では、前記第1の基板および/または前記第2の基板として可撓性を有する基板を用いてもよい。 [0041] In the production method of the present invention may be used a flexible substrate as the first substrate and / or the second substrate. 第1および第2の基板として可撓性を有する基板を用いると、この製造方法により得られる液晶装置の薄型化、軽量化が図れる、基板の割れ等の破損が生じにくくなる、基板を湾曲させることで曲面表示が可能になる、等の利点が得られ、携帯機器等の電子機器に好適な液晶装置を製造できる。 With a flexible substrate as the first and second substrates, thinning of the liquid crystal device obtained by this manufacturing method, weight reduction can be achieved, damage such as cracks in the substrate is less likely to occur, curving the substrate curved display is enabled by, an advantage is obtained etc., it can be produced a suitable liquid crystal device in electronic devices such as portable devices. また、第1の基板が可撓性を有する基板であると、この第1の基板に例えばレーザー加工、ケミカルエッチング等の操作を施すことにより容易にスルーホールを形成することができる。 Further, if it is a substrate of the first substrate is flexible, it is possible to easily form the through holes by performing the first substrate, for example, laser processing, operations such as chemical etching. さらに、このスルーホール内への銀ペースト等の充填、電解メッキ等を施すことにより、スルーホール内に導電性材料からなる第1の引き廻し導電部の一部(第1の孔内接続部)や第2の引き回し導電部の第1の部分の一部(第2の孔内接続部)を形成することができる。 Furthermore, filling of silver paste or the like into the through holes, by performing electrolytic plating, a portion of the first pull turn conductive portion made of a conductive material into the through hole (the connection portion first hole) and some of the first portion of the second lead conductor portion can be formed (second hole connecting portion).

【0042】一方、第1の外面上接続部や第2の外面上接続部は、導電膜の成膜、パターニング等の通常の配線形成技術によって容易に形成することができ、また、基板間接続部は、シール材に導電材を混入する等の方法により設けることができる。 On the other hand, the first outer surface on the connecting portion and the second outer surface on the connection part, the deposition of the conductive film can be easily formed by conventional wire forming techniques such as patterning, also connected between the substrate parts may be provided by a method such as the incorporation of conductive material in the sealant.

【0043】従って、前記方法により第1の孔内接続部を形成することにより、この第1の孔内接続部を介して第1の導電部と第1の外面上接続部を電気的に接続でき、前記の方法により第2の孔内接続部を形成することにより該第2の孔内接続部と基板間接続部を介して第2 [0043] Thus, by forming a first hole connecting portion by said method, electrically connecting the first conductive portion and the first on the outer surface connecting portion through the first hole in the connecting portion can, first via hole connection portion of the second and the inter-board connection portion by forming a second hole connecting portion by the method 2
の導電部と第2の外面上接続部を電気的に接続できるので、第1と第2の基板の全ての引き廻し導電部が第1の基板の内部を通って第1の基板の外面側に引き廻すことができ、さらに、この第1の基板の外面側に電子部品を実装することで、第1の基板を液晶装置そのものを構成する一方の基板として機能させると同時に、駆動回路の搭載基板としても機能させることができる。 Since the conductive portion and the second outer surface on the connecting portion can be electrically connected, the first and all pull turn conductive portion of the second substrate outer surface of the first substrate through the interior of the first substrate can pull turning it on, further, by mounting the electronic component on the outer surface side of the first substrate, simultaneously with the function of the first substrate as one of the substrates constituting the liquid crystal device itself, mounted in the driver circuit it can also function as a substrate.

【0044】また、第1の基板としては、内面側の第1 [0044] As the first substrate, the inner surface side 1
の導電部、外面側の第1の引き廻し導電部(第1の外面上接続部)の他、基板内部に1層以上の内部導電部(内部導電層)を有する基板、いわゆる多層プリント配線基板のような基板を用いてもよい。 Conductive portions of the other of the first pull turn conductive portion of the outer surface side (first outer surface on the connection part), the substrate having inner conductor portions of one or more layers in the substrate (the inner conductive layer), a so-called multilayer printed circuit board substrate may be used, such as. この場合には、第1の基板の内面から外面にわたる孔は、第1の基板の内面と内部導電部との間、第1の基板の外面と内部導電部との間、もしくは相互の内部導電部の間に設けられた複数のビアホールから構成されるものとなる。 In this case, the hole over the outer surface from the inner surface of the first substrate, between the inner surface and the inner conductive portion of the first substrate, between the first outer surface and the inner conductive portion of the substrate or inner conductive mutual part becomes to be composed of a plurality of via holes provided between.

【0045】この種の基板を用いると、例えば引き廻し導電部の数が増え、第1の基板の外面上だけに多数の引き廻し導電部を配置するのが難しくなった場合に、一部の引き廻し導電部を内部導電部を用いて引き廻すこともでき、引き廻しの自由度が向上するので、表示容量を増大させた液晶装置の製造に対応することが可能になる。 [0045] With this kind of substrate, for example, pulling turn number of the conductive portion is increased, when to place a large number of pull turn conductive part only on the outer surface of the first substrate it is difficult, some the pull turn conductive portion can also turning pulling using the internal conductive portions, since freedom is improved pull turn, it is possible to correspond to the production of a liquid crystal device having an increased display capacity.

【0046】また、第1の基板としては、外面側の第1 [0046] As the first substrate, the surface of the outer surface 1
の引き廻し導電部(第1の外面上接続部)を有する構成の場合、内面側の第1の導電部と外面側の引き廻し導電部(第1の外面上接続部)を同じ導電性材料で構成したものを用いてもよい。 Pull Turn conductive portion in the configuration having a (first outer surface on the connecting section), the inner surface side of the first pull turn conductive portion of the conductive portion and the outer surface side (first outer surface on the connecting portion) of the same conductive material it may be used after configuration in.

【0047】この構成にすると、第1の基板の内面側と外面側に導電膜を成膜した後、内面側と外面側の両面にフォトリソグラフィー、エッチングを施し、両面の導電膜を同時にパターニングして第1の導電部と第1の外面上接続部を形成することができるので、製造工程の簡略化を図ることができる。 [0047] With this configuration, after forming a conductive film on the inner surface and the outer surface side of the first substrate, subjected photolithography, etching on both sides of the inner surface and outer surface, at the same time by patterning both surfaces of the conductive film it is possible to Te forming a first conductive portion of the first outer surface on the connecting portion, it is possible to simplify the manufacturing process.

【0048】また逆に、第1の基板としては、内面側の第1の導電部と外面側の第1の引き廻し導電部(第1の外面上接続部)を異なる導電性材料で構成したものを用いることもできる。 [0048] On the contrary, as the first substrate and constituted the first pull turn conductive portion of the inner surface side 1 of the conductive portion and the outer surface side (first outer surface on the connecting portion) with a different conductive material it is also possible to use things.

【0049】この構成においては、後述するように第1 [0049] In this configuration, first, as described below
の導電部、例えばパッシブマトリクス型液晶装置における電極が光反射部を兼ねる場合、第1の導電部には光反射率の高い銀(又は銀を含有する合金)、アルミニウム等の金属材料を用い、第1の外面上接続部には引き廻し抵抗低減のために低抵抗材料である銅等の金属材料を用いるというように、第1の導電部、第1の外面上接続部各々の機能に最適な導電材料を選択することができる。 Using the conductive portion, for example, when the electrode in the passive matrix liquid crystal device also serves as the light reflecting portion, the first conductive portion of silver having high light reflectance (or an alloy containing silver), a metal material such as aluminum, and so on on the connecting portion first outer surface using a metal material such as copper which is a low resistance material for pulling turning resistance reduction, the first conductive portion, perfect for the first outer surface on the connecting portion of each of the functions it can be selected such conductive material.
その結果、製造工程の簡略化という前記の利点は得られない代りに、得られる液晶装置の表示品質を高めることができる。 As a result, instead the advantages obtained not of simplifying the manufacturing process, it is possible to improve the display quality of the resulting liquid crystal device.

【0050】また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記電子部品の実装工程において、第1の基板の外面上であって、非表示領域に対応する部分に前記電子部品を実装することが望ましい。 [0050] In the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention, in the mounting process of the electronic component, that even on the outer surface of the first substrate, mounting the electronic component on a portion corresponding to the non-display region It is desirable ここでいう「非表示領域」とは、第1の基板の電極形成領域(言い換えると表示領域)の外側の領域、あるいは第1と第2の基板間のシール材形成位置より外側の領域(シール材と同じ位置も含む)、あるいは前記シール材より僅かに液晶層側に入った位置より外側の領域のことを指す。 The "non-display region", outside the region or the first and second region outside the sealing material located between the substrates, the electrode formation region of the first substrate (in other words a display area) (Seal including the same position as the materials), or refers to a region outside the position entering the slightly liquid crystal layer side of the sealing material.

【0051】第1の基板の外面側に電子部品を実装する際、第1の基板に局所的に熱がかかる場合があるが、電子部品の実装位置が非表示領域であれば、表示領域内に実装する場合と比べて表示領域が小さくなるが、実装時の熱により表示領域に悪影響を及ぼすのを回避でき、表示ムラ等の発生を防止する効果が優れる。 [0051] When mounting electronic components on the outer surface side of the first substrate, but the first substrate which may locally heat is applied, the mounting position of the electronic component if the non-display area, display area display area as compared with the case of mounting the but decreases, can avoid adverse effects on the display area by the implementation time of heat, excellent effect of preventing occurrence of display unevenness. また、第1の基板が可撓性を有する基板である場合には、電子部品の実装時の熱により第1の基板に凹凸が生じる場合があるが、電子部品の実装位置が非表示領域であれば、前記凹凸が表示に悪影響を及ぼすことを回避でき、表示品質を保つことができる。 Further, when the first substrate is a substrate having flexibility, it is if the heat at the time of the electronic component mounting irregularities occur on the first substrate, the mounting position of the electronic component in the non-display region if so, can be avoided in that the irregularities adversely affect the display, it is possible to maintain the display quality.

【0052】また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記基板貼り合わせ工程において前記第1の基板として、外面側周縁部に前記駆動用IC等の電子部品の入力端子と電気的に接続される外部接続端子が設けられたものを用いることが望ましい。 [0052] In the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention, as the first substrate in the substrate bonding process, the outer surface side peripheral edge portion to an input terminal electrically connected to electronic components such as the driving IC it is desirable that the use of those external connection terminals are provided. このような外部接続端子を第1の基板の外面側周縁部に設けておけば、駆動用ICに駆動信号を供給するためのFPCなどをさらに実装するような場合、外部接続端子とFPCの端子を接合する際の位置合わせを容易に行うことができる。 If provided such an external connection terminal on an outer surface peripheral portion of the first substrate, when the driving IC so as to further implement an FPC or the like for supplying a drive signal, the external connection terminal and the FPC terminal it is possible to easily align the time of joining the. また、 Also,
FPC接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合があるが、その位置が表示領域から外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともない。 After time or junction FPC bonding, the stress on the joint portion may occur, if the peripheral portion of the substrate whose position is out of the display area, the stress nor adversely affect the display.

【0053】また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記基板貼り合わせ工程において前記第1の基板として外面側周縁部に前記第1の引き廻し導電部および前記第2の引き廻し導電部と電気的に接続された外部接続端子が設けられたものを用いることが望ましい。 [0053] In the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention, the first pull turn conductive portion on the outer surface side peripheral edge portion as the first substrate in the substrate bonding step and the second pull turn conductive portion it is desirable to use those which are electrically connected to external connection terminals are provided with. このような外部接続端子を第1の基板の外面側周縁部に設けておけば、COFなどを実装するような場合、外部接続端子とCOFの端子を接合する際の位置合わせを容易に行うことができる。 If provided such an external connection terminal on an outer surface peripheral portion of the first substrate, when such implement and COF, performed easily be aligned in bonding the terminal of the external connection terminals and the COF can. また、COF接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合があるが、その位置が表示領域から外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともない。 Further, after the time or bonding COF bonding, the stress on the joint portion may occur, if the peripheral portion of the substrate whose position is out of the display area, the stress nor adversely affect the display.

【0054】また、前記の目的を達成するために、本発明の液晶装置は、互いに対向配置された一対の基板間に液晶層が挟持された液晶装置であって、前記一対の基板のうち、第1の基板においては前記液晶層に面する内面上に第1の導電部が設けられるとともに、該第1の導電部と電気的に接続された第1の引き廻し導電部が前記内面から基板内部を通り前記内面と反対側の外面にわたって設けられ、透光性を有する第2の基板においては前記液晶層に面する内面上に第2の導電部が設けられるとともに、該第2の導電部と電気的に接続された第2の引き廻し導電部が前記第2の基板の内面から前記第1の基板の内面へ、さらに第1の基板の内面から基板内部を通り第1の基板の外面にわたって設けられ、前記第1の基板の外方又は外面側 [0054] In order to achieve the above object, a liquid crystal device of the present invention is a liquid crystal device in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates facing each other, of the pair of substrates, first together with the first conductive portion is provided on an inner surface facing the liquid crystal layer in the first substrate, the first pull turn conductive parts substrate from the inner surface which is electrically connected with the first conductive portion provided over the outer surface of the inner and street said inner surface opposite with the second conductive portion is provided on an inner surface facing the liquid crystal layer in the second substrate having a light-transmitting property, the second conductive portion electrically connected to the second pull turn conductive portion to the inner surface of the first substrate from the inner surface of the second substrate and the outer surface of the first inner surface from the first substrate through the internal board of substrate and provided over, outwardly or outer surface of said first substrate は前記第1の引き廻し導電部および前記第2の引き廻し導電部と電気的に接続された電子部品が実装され、前記第1の基板の外面側には少なくとも第1の引き廻し導電部と第2の引き廻し導電部を覆う第1の保護層が設けられたことを特徴とする。 And the first pull turn conductive portion and the second pull turn conductive portion electrically connected to electronic components are mounted, on the outer surface side of the first substrate at least a first pull turn conductive portion wherein the first protective layer covering the second pull turn conductive portion is provided.

【0055】本発明の液晶装置の構成によれば、表示領域内を含めて第1の基板の外面側全面に引き廻し導電部をレイアウトすることができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持って設計することができるため、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることもなく、また、 [0055] According to the configuration of the liquid crystal device of the present invention, it is possible to lay the conductive part turn pull on the outer surface over the entire surface of the first substrate including a display area, a margin the pitch between pull turn conductive portion it is possible to design with it without the problem of pulling turning resistance increases occur, also,
表示容量の増加に伴って引き廻し導電部の本数を多くしても、引き廻し導電部の線幅およびピッチを余裕を持って設計することができ、引き廻し導電部の断線等の不良が発生し難い。 Even by increasing the number of conductive parts turn pulled with increasing display capacity, draw turn the line width and pitch of the conductive portion can be designed with a margin, draw turn failure occurrence of disconnection or the like of the conductive portion hardly. また、このように引き廻し導電部の低抵抗化によりクロストークの発生を改善でき、表示品位を向上できる。 Also, can improve crosstalk by reducing the resistance of the conductive part thus pull turn, can improve the display quality.

【0056】また、第1の基板の外面側には少なくとも第1と第2の引き廻し導電部を覆う第1の保護層が形成されているので、第1の基板の外面側の第1の引き廻し導電部と第2の引き廻し導電部に傷が付いたり汚染されることがなく、コンタクト不良を防止でき、さらに、前記保護層は絶縁も兼ねることができるので、導電性の塵等の付着によるショートを防止でき、また、取り扱い易く、電子機器に組み込み易い。 [0056] Further, since the first protective layer on the outer surface side of the first substrate to cover at least the first and second pull turn conductive portion is formed, a first surface of the outer surface of the first substrate pull turn conductive portion and without flaws are marked with or contaminated second pull turn conductive portion prevents contact failure, further, the protective layer because it can also serves as an insulating, electrically conductive, such as dust deposition can prevent short-circuiting due, also, easy to handle, easy to built in an electronic apparatus. また、第1の保護層が第1の基板の外面側の全面に形成されている場合には、第1の基板の外面側を平坦化できるので、より取り扱い易くなる。 Further, when the first protective layer is formed on the entire outer surface of the first substrate, because the outer surface of the first substrate can be flattened, more likely to handle.

【0057】前記第1の基板の外面側に実装された電子部品は、少なくとも一部が前記第1の基板に埋め込まれていてもよい。 [0057] The first electronic component mounted on the outer surface side of the substrate may be at least partially embedded in the first substrate.

【0058】前記電子部品が実装された第1の基板の外面側には少なくとも前記電子部品と第1と第2の引き廻し導電部との接続部を覆う第2の保護層が設けられていることが望ましい。 [0058] The second protective layer which covers the connection portion between the first at least said the outer surface side of the substrate the electronic component and the first and second pull turn conductive portion on which electronic components are mounted is provided it is desirable.

【0059】この構成によれば、液晶装置の第1の基板の外面側の第1と第2の引き廻し導電部と電子部品の接続部が第2の保護層で保護されているので、この接続部に傷が付いたり、汚染されるのを防止でき、また、この第2の保護層は絶縁も兼ねることができるので、取り扱い易く、電子機器に組み込み易い。 [0059] According to this configuration, since the first connecting portion of the second pull turn conductive portion and the electronic component of the first outer surface of the substrate of the liquid crystal device is protected by the second protective layer, the or scratched the connection portion, can be prevented from being contaminated, and since the second protective layer can also serve as also insulating, easy to handle, easy to built in an electronic apparatus. また、第2の保護層を第1の基板の外面側の全面に形成した場合には、第1 Further, in the case of forming a second protective layer on the outer surface side of the whole surface of the first substrate, the first
の基板の外面側が平坦化されるので、より取り扱い易くなる。 Since the outer surface side of the substrate is planarized, more likely to handle.

【0060】前記第1の基板および/または前記第2の基板が可撓性を有する基板で構成されていてもよい。 [0060] The first substrate and / or the second substrate may be constituted by a flexible substrate.

【0061】この構成にすると 、液晶装置の薄型化、 [0061] With this configuration, the thickness of the liquid crystal device,
軽量化が図れる、基板の割れ等の破損が生じにくくなる、基板を湾曲させることで曲面表示が可能になる、等の利点が得られ、携帯機器等の電子機器に好適なものとなる。 Attained is lighter, less likely damage such as cracking of the substrate is curved display is enabled by curving the substrate, advantage is obtained equal, becomes suitable electronic devices such as mobile devices.

【0062】前記第1の基板の外面上であって、非表示領域に対応する部位に、前記電子部品が実装されていることが望ましい。 [0062] A on the outer surface of the first substrate, the portion corresponding to the non-display area, it is desirable that the electronic components are mounted.

【0063】この構成にすると、前記電子部品を表示領域内に実装する場合と比べて表示領域が小さくなるが、 [0063] With this configuration, the display area as compared with the case of mounting the electronic components in the display area is small,
実装時の熱により表示領域に悪影響を及ぼすのを回避でき、表示ムラ等の発生の防止効果が優れる。 The implementation time of the heat can avoid adversely affecting the display area, excellent effect of preventing occurrence of display unevenness. また、第1 In addition, the first
の基板が可撓性を有する基板である場合には、電子部品の実装時の熱により第1の基板に凹凸が生じる場合があるが、電子部品の実装位置が非表示領域であるので、前記凹凸が表示に悪影響を及ぼすのを回避でき、表示品質を保つことができる。 If substrate is a substrate having flexibility, it is if the heat at the time of the electronic component mounting irregularities occur in the first substrate, the mounting position of the electronic component is a non-display region, wherein unevenness is possible to prevent the adverse effects on the display, it is possible to maintain the display quality.

【0064】本発明の電子機器は、前記のいずれかの構成の本発明の液晶装置を備えたことを特徴とする。 [0064] Electronic equipment of the present invention is characterized by comprising a liquid crystal device of the present invention of any one of the above. 本発明の電子機器によれば、狭額縁化による小型の液晶装置を備えたことによって、装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現することができる。 According to the electronic apparatus of the present invention, by having a small liquid crystal device according to narrow frame, wide display area in spite whole device is small, it is possible to realize an excellent electronic apparatus in portability.

【0065】 [0065]

【発明の実施の形態】[第1の実施の形態]以下、本発明の液晶装置の製造方法の第1の実施の形態で得られた液晶装置を図1〜図13を参照して説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION First Embodiment Hereinafter will be described a liquid crystal device obtained in the first embodiment of the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention with reference to FIGS. 1 to 13 .

【0066】本実施の形態は、本発明の液晶装置の製造方法をパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造方法に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の製造例である。 [0066] This embodiment is an example of applying the manufacturing method to the manufacturing method of a passive matrix type liquid crystal display device of a liquid crystal device of the present invention, a liquid crystal having a display electrode, a so-called reflective electrode also serving as a light reflecting portion it is a preparation example of a display device.

【0067】図1は本実施の形態で得られた液晶表示装置全体を上面側から見た斜視図、図2は下面側から見た斜視図、図3は下側基板の上面(電極形成面)図、図4 [0067] Figure 1 is a perspective view of the entire liquid crystal display device obtained in this embodiment as viewed from the upper side, FIG. 2 is a perspective view seen from below, FIG. 3 is a top (electrode formation surface of the lower substrate ) figures, FIG. 4
は下側基板を下面側から観た透過平面図(電子部品の実装面側から観た透過平面図)、図5は上側基板の下面(電極形成面)図、図6は上側基板と下側基板を重ね合わせた状態を示す透過平面図、図7は図6のA−A'線に沿う断面図、図8は図6のB−B'線に沿う断面図である。 Through plan view as viewed the lower substrate from the lower surface side (transparent plan view as viewed from the mounting surface side of the electronic component), 5 the lower surface (electrode formation surface) of the upper substrate figure 6 upper substrate and the lower through plan view showing a state where the superimposed substrate, 7 'sectional view taken along the line, Figure 8 is B-B in FIG. 6' a-a of FIG. 6 is a sectional view taken along the line. なお、以下の全ての図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。 Incidentally, in all drawings of the following, for a size capable of recognizing layers and members in the drawings, the scale may be changed for each layer and each member.

【0068】本実施の形態の製造方法で得られた液晶表示装置1は、図1に示すように、下側基板2(第1の基板)と上側基板3(第2の基板)とが対向配置され、これら基板間に液晶層(図1では図示略)が挟持されている。 [0068] The liquid crystal display device 1 obtained by the manufacturing method of this embodiment, as shown in FIG. 1, the lower substrate 2 (first substrate) and the upper substrate 3 (second substrate) and a counter is disposed, the liquid crystal layer (not shown in FIG. 1) is sandwiched between these substrates. 本実施の形態では、下側基板2としてポリイミド等からなる不透明基板が用いられ、上側基板3としてポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂等からなる透明基板が用いられている。 In this embodiment, an opaque substrate made of polyimide or the like is used as the lower substrate 2, a polycarbonate, polyether sulfone, a transparent substrate made of an acrylic resin or the like is used as the upper substrate 3. 以下の説明では、双方の基板の液晶層に面する側の面を「内面」、それと反対側の面を「外面」という。 In the following description, "inner surface" of the surface on the side facing the liquid crystal layer of the both substrates, therewith the surface opposite of "outer surface". 即ち、双方の基板において液晶層が配置される側の面を「内面」、それと反対側の面を「外面」という。 That is, the side on which the liquid crystal layer is disposed in both of the substrate of "inner surface", therewith the surface opposite "outer surface". また、上側基板3の外面側に、位相差板4(λ/4板)、偏光板5(偏光手段)が順次貼着されている。 Further, on the outer surface of the upper substrate 3, a phase difference plate 4 (lambda / 4 plate), a polarizer 5 (polarizing means) it is sequentially attached. なお、図2以降の図面では、位相差板4、偏光板5の図示を省略する。 In the Figure 2 and subsequent figures omit the phase difference plate 4, the illustration of the polarizing plate 5.

【0069】下側基板2の内面上には多数の信号電極6 [0069] the lower number of the signal electrode 6 on the inner surface of the substrate 2
(第1の導電部)がストライプ状に設けられ、それと対向する上側基板3の内面上には信号電極6と直交する方向に延在する多数の走査電極7(第2の導電部)がストライプ状に設けられている。 (First conductive portion) is arranged in stripes therewith opposing multiple scanning electrodes 7 are on the inner surface of the upper substrate 3 extending in a direction perpendicular to the signal electrode 6 (the second conductive portion) is a stripe It is provided to Jo. そして、信号電極6と走査電極7が交差する部分が個々の画素8となり、多数の画素8がマトリクス状に配列した領域が表示領域9となる。 The next part is individual pixels 8 signal electrode 6 and the scanning electrode 7 intersect, the area is a large number of pixels 8 are arranged in a matrix form a display region 9. なお、本実施の形態では下側基板2側の電極を信号電極、上側基板3側の電極を走査電極として説明するが、これは逆であっても一向にかまわない。 The signal electrodes the lower substrate 2 side of the electrode in the present embodiment, illustrating the upper substrate 3 side of the electrode as the scan electrodes, which may at all be reversed.

【0070】図2に示すように、下側基板2の外面上において、平面的に表示領域9に対応する領域内に、駆動用IC10(電子部品)が実装されている。 [0070] As shown in FIG. 2, on the outer surface of the lower substrate 2, in a region corresponding to the plane to the display area 9, the driving IC 10 (electronic component) is mounted. この駆動用IC10は、外部回路(図示せず)から外部接続端子2 The driving IC10 is the external connection terminal 2 from an external circuit (not shown)
6を通じて入力された信号を受けて信号電極6に対しては画像信号を、走査電極7に対しては走査信号を供給するものである。 Image signal to the signal electrode 6 receives the input signal through 6, with respect to the scanning electrode 7 and supplies a scan signal. また、下側基板2の外面上には、後述する信号電極用引き廻し配線(第1の引き廻し導電部)の一部を構成する信号電極用接続配線12(第1の外面上接続部)、および走査電極用引き廻し配線(第2の引き廻し導電部)の第1の部分の一部を構成する走査電極用接続配線14(第2の外面上接続部)がそれぞれ配設されており、駆動用IC10(図2、図4は図示省略)の端子と電気的に接続されている。 Further, on the outer surface of the lower substrate 2, which will be described later signal electrode pull turning wiring (first pull turn conductive portion) signal electrode connection wire 12 constituting a part of the (first outer surface on the connecting section) , and the scan electrode pull turning wiring (second pull turn conductive portion) first scan electrode connection wire 14 constituting a part of the portion (second outer surface on the connecting portion) of the are disposed respectively , driving IC 10 (FIG. 2, FIG. 4 is not shown) are terminals electrically connected.

【0071】図3に示すように、下側基板2の内面上に、アルミニウムや銀(又は銀を含有する合金)などの光反射率の高い金属薄膜からなる多数の信号電極6がストライプ状(帯状)に設けられている。 [0071] As shown in FIG. 3, on the inner surface of the lower substrate 2, aluminum or silver (or an alloy containing silver) number of signal electrodes 6 are stripe-shape having a high metal thin film light reflectance, such as ( It is provided in the strip). これら信号電極6は反射層を兼ねており、表示時には偏光板5、位相差板4を介して上側基板3の外方から入射し、液晶層を透過した光が下側基板2の内面に達してこれら信号電極6 These signal electrodes 6 also serves as a reflective layer, a polarizing plate 5 at the time of display, incident from the outside of the upper substrate 3 through the phase difference plate 4, the light transmitted through the liquid crystal layer reaches the inner surface of the lower substrate 2 Te these signal electrodes 6
の表面で反射し、画像表示がなされるようになっている。 Reflected by the surface of, so that the image display is performed. 信号電極6の一端はそのまま電極の延在方向に細く延び、その先端が円形に形成され、後述する孔内接続部(第1の孔内接続部)と接続するためのランド16となっている。 One end of the signal electrode 6 extend thinner in the extending direction of intact electrode, the tip thereof is formed in a circular, and has a land 16 for connecting later to the hole in the connecting portion (the connecting portion first hole) . ランド16は下側基板2において信号電極6 Land 16 signal electrode 6 is in the lower substrate 2
の延在方向の基板辺に沿って端部に配置されている。 It disposed on the end along the extending direction of the substrate side. ランド16の中央には、下側基板2の内面、外面間を貫通するスルーホールが形成されている。 In the center of the land 16, the inner surface of the lower substrate 2, the through-holes passing between the outer surface is formed. 信号電極6の端部のこの部分が、信号電極6と駆動用IC10とを電気的に接続する信号電極用引き廻し配線の一部を構成する信号電極用接続配線18となる。 This portion of the end portion of the signal electrode 6, a signal electrode connection wire 18 constituting a part of the signal electrode pull turn wiring for electrically connecting the signal electrode 6 and the driving IC 10.

【0072】本実施の形態の場合、信号電極用接続配線18は、図3における最上部の信号電極6から順に、信号電極6の左側、右側、左側、…というように交互に反対側の領域に引き出されているため、上下方向に隣接する接続配線間の間隔が広く、接続配線同士が短絡しにくく信頼性が確保されている。 [0072] In the present embodiment, the signal electrode connection wire 18, in order from the top of the signal electrode 6 in FIG. 3, the opposite side of the region left, right, left, ... alternately so on of the signal electrodes 6 because it is pulled in, the spacing between connecting wirings adjacent vertically wide, connection wirings to each other is hardly reliable short circuit is ensured. しかしながら、特に接続配線間の間隔等に問題がなければ、全ての接続配線を同方向に引き出したり、例えば上側半分の接続配線を左側、 However, if there is no particular problem to the spacing or the like between the connection wiring, and withdraw all of the connecting wires in the same direction, for example, the upper half connection wirings left,
下側半分の接続配線を右側と分けて引き出すなど、接続配線の引き出し方向は任意で良い。 Such as pulling out the lower half of the connecting wires separately from the right, withdrawing direction of the connecting wires may be arbitrary. また、スルーホールを直線的に配置するのではなく、ジグザク(千鳥配列) Also, instead of linearly arranged through holes, zig-zag (staggered)
に配置することで狭ピッチにも対応可能になる。 Also becomes available to the pitch Is located. さらに、特に接続配線として信号電極6よりも細い部分を作らなくても、単に信号電極6の端部にスルーホールを設けた構成でも良い。 Furthermore, even without particular made narrow portion than the signal electrode 6 as a connection wiring may be simply structure in which a through hole in the end of the signal electrode 6.

【0073】また、下側基板2においてランド16が端部で配置された基板辺と隣接する他の一方の基板辺の端部には、後述する上下導通部(基板間接続部)と孔内接続部(第2の孔内接続部)との間を電気的に接続する多数の走査電極用接続配線21(第2の内面上接続部)が形成されている。 [0073] Also, an end portion of the other one substrate side adjacent to the substrate side land 16 in the lower substrate 2 are disposed at the ends, vertical conducting portion which will be described later (inter-substrate connection portions) downhole connecting part number of the scanning electrode connection wire 21 (second inner surface on the connecting portion) for electrically connecting between the (second hole connection portion) is formed. これら走査電極用接続配線21は上側基板3の各走査電極7とランド22で上下基板間の上下導通により電気的に接続されるものである。 Connection wiring the scanning electrodes 21 are intended to be electrically connected by vertical conduction between the upper and lower substrates on each scanning electrode 7 and the lands 22 of the upper substrate 3. 本実施の形態の場合、各走査電極用接続配線21の一端は上下導通部に接する矩形のランド22、他端は孔内接続部に接する円形のランド23となっており、円形のランド23の中央には下側基板2の内面、外面間を貫通するスルーホールが形成されている。 In this embodiment, a rectangular land 22 end is in contact with the vertical conducting portion of each scanning electrode connection wire 21 and the other end has a circular land 23 in contact with the hole in the connection portion, of the circular land 23 It is formed through holes penetrating the inner surface of the lower substrate 2, between the outer surface to the center. これら走査電極用接続配線21 For the scanning electrode connecting wires 21
も信号電極6と同じアルミニウムなどの材料で形成されている。 It is also formed of a material such as the same aluminum as the signal electrode 6.

【0074】図4は、図3に示す下側基板2を裏返した状態を示している。 [0074] FIG. 4 shows a state in which turned over the lower substrate 2 shown in FIG. 下側基板2の外面上には、図3に示した信号電極用接続配線18のランド16の中に形成されたスルーホール、走査電極用接続配線21のランド2 On the outer surface of the lower substrate 2, forming through holes in the lands 16 of the signal electrode connection wire 18 shown in FIG. 3, the scan electrode connection wire 21 lands 2
3の中に形成されたスルーホールの位置に対応して円形のランド24,25がそれぞれ設けられている。 3 corresponding to the positions of the through holes formed in a circular lands 24, 25 are respectively provided. 更に下側基板2の外面上には、信号電極用接続配線18のランド16の中に形成されたスルーホールに対応する各ランド24から駆動用IC10の実装領域に向けて信号電極用接続配線12がそれぞれ設けられ、同様に走査電極用接続配線21のランド23の中に形成されたスルーホールに対応する各ランド25から駆動用IC10の実装領域に向けて走査電極用接続配線14が設けられている。 More on the outer surface of the lower substrate 2, connecting the signal electrode toward the mounting region of the driver TFT IC10 from each land 24 corresponding to the formation through holes in the lands 16 of the signal electrode connection wire 18 wire 12 and There are provided respectively, likewise the scanning electrode connection wire 14 towards the mounting area of ​​the driving IC10 from each land 25 corresponding to the formation through holes in the lands 23 of the scanning electrode connection wire 21 is provided there.

【0075】下側基板2の周縁部の4辺(四つの基板辺)のうち、3辺(三つの基板辺)に沿って前記多数のランド24,25が配置されており、上側基板3の内面に形成された走査電極7との電気的接続(上下導通)がなされる基板辺(ランド25が配置される基板辺)と対向する残りの1辺に沿って多数の外部接続端子26が形成されている。 [0075] Among the lower substrate 2 of the peripheral portions of the four sides of (four substrate side), three sides the plurality of lands 24 and 25 along the (three substrate side) is disposed, the upper substrate 3 electrical connections (vertical conduction) are a number of external connection terminals 26 along the remaining one side facing the substrate side (substrate side land 25 is located) which made the formation of the scanning electrode 7 formed on the inner surface It is. つまり、下側基板2の外面上に形成される外部接続端子26は、上側基板3の内面に形成された走査電極7の延在方向に位置する下側基板2の基板辺に沿って端部で配列形成されている。 In other words, the external connection terminals 26 formed on the outer surface of the lower substrate 2, the end portion along the substrate side of the lower substrate 2 which is located in the extending direction of the scanning electrodes 7 formed on the inner surface of the upper substrate 3 in are arranged and formed. 外部接続端子26 The external connection terminal 26
は、この液晶表示装置1と駆動用外部回路等をFPCや異方性導電コネクター(又はラバーコネクター)などの接続用部品を用いて接続する際にそのFPCの端子と接続するための端子である。 Is a terminal for connecting to connect the liquid crystal display device 1 and the driving external circuit or the like using a connecting component such as FPC or an anisotropic conductive connector (or rubber connector) with a terminal of the FPC . そして、これら外部接続端子26の各々から駆動用IC10の実装領域に向けて、駆動用IC10に駆動信号を供給するための信号入力用配線41がそれぞれ設けられている。 Then, toward from each of these external connection terminals 26 to the mounting region of the driver TFT IC10, the signal input lines 41 for supplying a driving signal to the driving IC10, respectively. 本実施の形態の場合、下側基板2の外面に形成された信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14、外部接続端子26、信号入力用配線41等は全て、内面側の信号電極6、各接続配線18,21等と同じく、アルミニウムや銀(又は銀を含有する合金)等の材料から形成されている。 In the present embodiment, the lower signal electrode connection wire 12 formed on the outer surface of the substrate 2, the scanning electrode connection wire 14, the external connection terminal 26, all the signal input wire 41 and the like, the inner surface side signal electrodes 6, as with the connection wires 18 and 21, and is formed of a material such as (an alloy containing or silver) aluminum or silver. つまり、上側基板3の内面に形成された走査電極7以外の配線、及び電極は同じ材料から形成されている。 That is, the wiring other than the scanning electrodes 7 formed on the inner surface of the upper substrate 3, and the electrodes are formed of the same material.

【0076】なお、下側基板2の外面には、図2と図4 [0076] Incidentally, the outer surface of the lower substrate 2, 2 and 4
の二点鎖線で示す領域、すなわち、駆動用IC10の接続領域および外部接続端子26の形成領域を除く、配線が露出した領域をポリイミド、レジスト等の樹脂からなる第1の保護層82を形成し、この第1の保護層82により信号電極用接続配線12(第1の外面上接続部)および走査電極用接続配線14(第2の外面上接続部)、 Area indicated by the two-dot chain line, i.e., excluding the formation region of the driving IC10 of the connection region and the external connection terminal 26, a region where the wiring is exposed to form a first protective layer 82 made of polyimide, resist or the like of the resin the first protective layer 82 by the signal electrode connection wire 12 (first outer surface on the connecting portion) and the scanning electrode connection wire 14 (second outer surface on the connection part),
信号入力用配線41等が被覆されていることが望ましい。 It is desirable that the signal input wire 41 and the like are covered. このような第1の保護層82を形成すると、信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14、信号入力用配線41等の配線の腐食、断線、ショート等の不具合を防止することができ、また、下側基板2の外面側を平坦化できるので、取り扱い易くなる。 When forming such a first protective layer 82, the signal electrode connection wire 12, the scanning electrode connection wire 14, the corrosion of the wiring such as the signal input wire 41, wire breakage, it is possible to prevent problems such as short , since it flatten the outer surface of the lower substrate 2, it is easy to handle.

【0077】図5に示すように、上側基板3の内面上に、ITOなどの透明導電性薄膜からなる多数の走査電極7がストライプ状(帯状)に設けられている。 [0077] As shown in FIG. 5, on the inner surface of the upper substrate 3, a large number of scanning electrodes 7 made of a transparent conductive thin film such as ITO is provided in stripes (strip). 図5における各走査電極7の長さ方向(配線形成方向)の端部が上下導通部に接続される部分となる。 A portion where the ends of the length direction of each scanning electrode 7 (wiring formation direction) in FIG. 5 is connected to the vertical conducting portion. なお、図示しない上側基板3の外面側は何も形成されていない平坦な面となっている。 Incidentally, the outer surface of the upper substrate 3 (not shown) has a flat surface nothing is formed.

【0078】上記構成の下側基板2と上側基板3を重ね合わせると、図6に示すようになる。 [0078] Superposition of the lower substrate 2 and upper substrate 3 having the above structure, as shown in FIG. 図6において、2 6, 2
点鎖線で示した符号27の部材は両基板を接着すると共に液晶層を基板間に封止するためのシール材である。 Members of the code 27 shown in dash-dotted denotes a seal member for sealing between the substrates of the liquid crystal layer while bonding the two substrates. 信号電極6と走査電極7が交差する部分が個々の画素8となり、多数の画素8がマトリクス状に配列した領域が表示領域9となる。 Next part the individual pixels 8 signal electrode 6 and the scanning electrode 7 intersect, a large number of pixels 8 regions arranged in a matrix form is the display region 9. 本実施の形態の場合、下側基板2の外形よりも上側基板3の外形の方が小さく、下側基板2の周縁部は上側基板3の外側にはみ出している。 In this embodiment, smaller towards the outer shape of the upper substrate 3 than the outer shape of the lower substrate 2, the peripheral portion of the lower substrate 2 protrudes outside the upper substrate 3. 下側基板2の内面上の各信号電極用接続配線18の先端のランド16の部分は、それぞれ上側基板3の外側にはみ出して位置している。 The land portion 16 at the tip of the lower substrate 2 of each signal electrode connection wire on the inner surface 18 is positioned to protrude outside the upper substrate 3, respectively. つまり、各信号電極6から導出される各信号電極用接続配線18はシール材の形成部を突き抜け、更に上側基板3の外形(外周)よりも外側に延在して形成され、その先端部分にランド16が配置されている。 That is, each signal electrode connection wire 18 which is derived from the signal electrodes 6 penetrate the formation of the sealing material, is formed by further extending outward from the contour of the upper substrate 3 (the outer circumference) at its front end portion land 16 is disposed. 一方、下側基板2の内面上の各走査電極用接続配線21については、上下導通部に接する矩形のランド22 On the other hand, the lower the scanning electrode connection wire 21 on the inner surface of the substrate 2, a rectangular contacting the vertical conducting portion land 22
の部分がシール材27の部分に位置し、スルーホールが設けられた円形のランド23の部分が上側基板3の外側にはみ出して位置している。 Portions located at a portion of the sealing material 27, part of the circular land 23 which through hole is provided is positioned to protrude outside the upper substrate 3.

【0079】図7は図6のA−A'線に沿う断面図、すなわち信号電極6に沿った方向に切断した断面図である。 [0079] Figure 7 is a sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 6, that is, a cross-sectional view taken in a direction along the signal electrode 6. この図に示すように、下側基板2と上側基板3との間にシール材27が挟持され、下側基板2と上側基板3 As shown in this figure, the sealing member 27 is sandwiched between the lower substrate 2 and upper substrate 3, the lower substrate 2 and upper substrate 3
とシール材27とにより密閉された空間に液晶層28が挟持されている。 Liquid crystal layer 28 is sandwiched sealed space by the seal member 27 and. ここでは、液晶層28として例えばS Here, the liquid crystal layer 28 for example S
TN(Super Twisted Nematic)液晶等の一般的な液晶を用いることができる。 TN (Super Twisted Nematic) may be a general liquid crystal in the liquid crystal or the like.

【0080】下側基板2の内面上に信号電極6および信号電極6と一体形成された信号電極用接続配線18が形成されるとともに、下側基板2の外面上には信号電極用接続配線12が形成され、双方の信号電極用接続配線1 [0080] with the lower substrate 2 of the inner surface on the signal electrodes 6 and the signal electrodes 6 and the signal electrode connection wire 18 which is integrally formed is formed, the connection signal electrode wiring on an outer surface of the lower substrate 2 12 There are formed, for both the signal electrode line 1
2,18の先端のランドの部分には基板を貫通するスルーホール17が形成されている。 It is formed through holes 17 penetrating the substrate in the portion of the land at the tip of 2,18. スルーホール17の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填されており、この導電性材料が、内面側の信号電極用接続配線18と外面側の信号電極用接続配線12とを電気的に接続する孔内接続部15を構成している。 Conductive material such as silver paste in the through holes 17 and is filled, the conductive material is electrically and signal electrode connection wire 12 for the signal electrodes of the inner surface-side connecting wire 18 and the outer surface side It constitutes a hole connecting portion 15 to be connected.

【0081】ここで、孔内接続部15のより詳細な構成としては、例えば図11(a)に示すように、スルーホール17の内部に銀ペースト等の導電性材料を埋め込んで孔内接続部15を形成した後、導電性材料の表面を絶縁性の樹脂で被覆するなどして被覆層29を形成すると、導電性材料の腐食を防止することができる。 [0081] Here, a more detailed configuration of the hole in the connection portion 15, for example, as shown in FIG. 11 (a), the hole in the connection portion by burying a conductive material such as silver paste in the through-holes 17 after forming the 15, the surface of the conductive material to form a coating layer 29 such as by coating with an insulating resin, it is possible to prevent corrosion of the conductive material. もしくは、図11(b)に示すように、スルーホール17の内部に導電性材料を埋め込んで孔内接続部15を先に形成した後、孔内接続部15の上面および下面を覆うように下側基板2の内面上および外面上にそれぞれ信号電極用接続配線18,12を形成してもよい。 Alternatively, as shown in FIG. 11 (b), the lower as after forming the hole in the connecting portion 15 before embedding the conductive material in the through hole 17, covering the upper surface and lower surface of the hole in the connecting portion 15 respectively on the inside and on the outer surface of the side board 2 may be formed signal electrodes connection wire 18,12.

【0082】もしくは、孔内接続部は、内面側および外面側の信号電極用接続配線同士を電気的に接続できればよいのであって、必ずしも孔の内部全体に埋め込まれていなくてもかまわない。 [0082] Alternatively, the hole in the connection part is a than the signal electrode connection wire between the inner surface and outer surface may if electrically connected, may be not necessarily embedded in the entire interior of the hole. したがって、図12に示すように、電解メッキ法を用いてスルーホール17の内壁にのみ導電性材料を付着させ、孔内接続部30としてもよい。 Accordingly, as shown in FIG. 12, depositing a conductive material only on the inner wall of the through hole 17 using the electrolytic plating method, or a hole connecting portion 30.

【0083】また図7に示すように、下側基板2の外面上に形成された信号電極用接続配線12のスルーホール17が設けられた側と反対側の端部には、駆動用IC1 [0083] Further, as shown in FIG. 7, the end portion of the side where the through hole 17 of the lower outer surface formed signal electrodes connection wire on 12 of the substrate 2 is provided opposite the driving IC1
0の端子31が接続されている。 Terminal 31 0 is connected. 以上のような配線構造を採ることにより、駆動用IC10から出力された画像信号は、下側基板2の外面上の信号電極用接続配線1 By adopting a wiring structure as described above, the image signal outputted from the driving IC10 is connected wiring signal electrodes on the outer surface of the lower substrate 2 1
2、孔内接続部15、下側基板2の内面上の信号電極用接続配線18を経由して各信号電極6に供給される。 2, the hole in the connecting portion 15, is supplied via the signal electrode connection wire 18 on the inner surface of the lower substrate 2 to the signal electrodes 6. よって、これら下側基板2の外面上の信号電極用接続配線12、孔内接続部15、下側基板2の内面上の信号電極用接続配線18が信号電極用引き廻し配線11を構成することになる。 Therefore, the signal electrode connection wire 12 on these lower substrate 2 an outer surface, the hole in the connecting section 15, the signal electrode connection wire 18 on the inner surface of the lower substrate 2 constitutes a signal electrode pull turn wire 11 become.

【0084】図7に示す駆動用IC10の実装形態は、 [0084] implementation of the driving IC10 shown in Figure 7,
ICの表面(端子形成面)側を基板側に向けた、いわゆるフェイスダウン実装(もしくはILB(Inner Lead B The surface (terminal forming surface) of the IC facing the substrate side, a so-called face-down mounting (or ILB (Inner Lead B
onding)実装)と呼ばれるものであり、例えばマトリクス状に配置された半田ボールが端子31を構成するBG Are those called Onding) implementation), for example, BG solder balls arranged in a matrix constituting the terminal 31
A(Ball Grid Array)型半導体素子やバンプ電極をI A a (Ball Grid Array) type semiconductor device and a bump electrode I
Cの外形周辺部に沿って配置された半導体素子などが用いられる。 A semiconductor element disposed along the outer periphery of the C is used.

【0085】もしくは、図10に示すように、駆動用I [0085] Alternatively, as shown in FIG. 10, the drive I
C32の裏面側を下側基板2上に固定し、IC表面側の電極パッド33と信号電極用接続配線12とをワイヤー34でボンディングした、いわゆるフェイスアップ実装(もしくはOLB(Outer Lead Bonding)実装)と呼ばれる実装形態により駆動用ICを実装してもよい。 C32 The back side is fixed on the lower substrate 2, the electrode pads 33 and the signal electrode connection wire 12 of the IC surface and bonding a wire 34, a so-called face-up (or OLB (Outer Lead Bonding) mounting) driving IC by implementation called may be implemented.

【0086】また図7に示すように、上側基板3の内面には多数の走査電極7が形成されている。 [0086] Further, as shown in FIG. 7, a number of the scanning electrodes 7 on the inner surface of the upper substrate 3 is formed. そして、下側基板2、上側基板3双方の液晶層28に接する最上層には配向膜35,36がそれぞれ形成されている。 Then, the lower substrate 2, the uppermost layer in contact with the upper substrate 3 both of the liquid crystal layer 28 and an alignment film 35 and 36 are formed respectively. 配向膜35,36はポリイミド等の膜からなり、ラビング等の配向処理が施されたものである。 Alignment films 35 and 36 is made of film of polyimide or the like, in which orientation treatment such as rubbing is performed. また、下側基板2と上側基板3の間には基板間の間隔(以下、セルギャップという)を一定に保持するためのスペーサ37が散布されている。 Between the lower substrate 2 and upper substrate 3 spacing between the substrates (hereinafter, referred to as a cell gap) spacers 37 for holding the constant is sprayed.

【0087】一方、図8は図6のB−B'線に沿う断面図、すなわち走査電極7に沿った方向に切断した断面図であり、走査電極用引き廻し配線13の構成が示されている。 [0087] On the other hand, FIG. 8 is a sectional view taken along the line B-B 'in FIG. 6, that is, a cross-sectional view taken along a scanning electrode 7, the structure of the scanning electrode pull turn wire 13 is shown there. この図に示すように、上側基板3の内面上に、シール材27の上面と走査電極7の端部で接触するように走査電極7が形成されている。 As shown in this figure, on the inner surface of the upper substrate 3, the scanning electrode 7 is formed in contact with the end portion of the upper surface and the scanning electrode 7 of the sealing member 27. また、下側基板2の内面上には、多数の信号電極6が形成されるとともに、シール材27の下面と接触するように走査電極用接続配線2 Further, on the inner surface of the lower substrate 2, along with a number of signal electrodes 6 are formed, connecting scan electrodes in contact with the lower surface of the sealing material 27 lines 2
1が形成されている。 1 is formed. ここで、シール材27の内部には樹脂等のバインダー中に金属粒子、プラスチックボールの表面を金属めっきした粒子等の導電材が混入されており、シール材27の上面および下面にそれぞれ接触した走査電極7と走査電極用接続配線21とが異方性を有して電気的に接続されて上下導通部(基板間接続部、第2 Here, the inside of the sealing material 27 in contact respectively the metal particles in a binder such as a resin, the surface of the plastic balls are mixed into a conductive material such as metal plated particles, on the upper surface and the lower surface of the seal member 27 scan vertical conducting portion is electrically connected to the electrode 7 and the scanning electrode connection wire 21 has an anisotropic (inter board connecting portion, the second
の引き廻し導電部の第2の部分)19を構成している。 Constitute a second part) 19 of the pull turn conductive portion of.

【0088】以下、下側基板2の内面から外面にわたって電気的に接続される構成は、信号電極用引き廻し配線11の場合と同様である。 [0088] Hereinafter, configurations that are electrically connected across the outer surface from the inner surface of the lower substrate 2 are the same as those of the signal electrodes for pulling turning wire 11. すなわち、下側基板2の外面上に走査電極用接続配線14が形成され、内面側、外面側双方の走査電極用接続配線21,14の先端のランド23,25の部分にスルーホール38が形成されている。 That is lower scan electrode connection wire 14 on the outer surface of the substrate 2 is formed, the inner surface, a through hole 38 in the portion of the lands 23, 25 of the front end surface of the outer surface of both of the scanning electrodes connection wire 21,14 is formed It is. スルーホール38の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部(第2の孔内接続部、第2の引き廻し導電部の第1の部分の一部)20を構成し、内面側、外面側の走査電極用接続配線21,14を互いに電気的に接続している。 Inside the through hole 38 is filled conductive material such as silver paste, one conductive material in the connection part hole (second hole connecting portions, the first portion of the second pull turn conductive portion part) constitute 20, inner side, connects the scan electrode connection wire 21,14 of the outer surface side electrically to each other.

【0089】また、下側基板2の外面上の走査電極用接続配線14の一端にはスルーホール38が設けられ、反対側の端部には駆動用IC10の端子31が接続されている。 [0089] Further, the lower side end of the scanning electrode connection wire 14 on the outer surface of the substrate 2 is provided a through hole 38, the opposite end being connected to the terminal 31 of the driving IC 10. 以上のような配線構造を採ることにより、駆動用IC10から出力された走査信号は、下側基板2の外面上の走査電極用接続配線14、孔内接続部20、下側基板2の内面上の走査電極用接続配線21、上下導通部1 By adopting a wiring structure as described above, the scanning signals output from the driving IC10 is the scanning electrode connection wire 14 on the outer surface of the lower substrate 2, the hole in the connecting portion 20, the lower substrate 2 on the inner surface scan electrode connection wire 21, vertical conducting portion 1
9を経由して各走査電極7に供給される。 9 is supplied to the scanning electrode 7 via. よって、これら下側基板2の外面上の走査電極用接続配線14、孔内接続部20、下側基板2の内面上の走査電極用接続配線21、および上下導通部19が走査電極用引き廻し配線13を構成することになる。 Thus, they lower the scanning electrode connection wire 14 on the outer surface of the substrate 2, the hole in the connecting portion 20, pulling a lower inner surfaces of the scanning electrode connection wire 21 of the substrate 2, and the vertical conducting portion 19 is scanning electrodes turn constitute the wiring 13.

【0090】なお、シール材27の内部に導電材を混入してこの部分を上下導通部19とすることに代えて、例えば図9に示すように、上側基板2の内面上でシール材27外側の下側基板2のスルーホール38の上方にあたる位置まで走査電極7を延在させ、下側基板2のスルーホール38の上方に任意の上下導通材39を形成し、この部分を上下導通部(基板間接続部、第2の引き廻し導電部の第2の部分)40としてもよい。 [0090] Incidentally, in place of the vertical conducting portion 19 of the part by mixing a conductive material into the interior of the sealing member 27, for example, as shown in FIG. 9, the sealing member 27 outwardly on the inner surface of the upper substrate 2 extend the scanning electrode 7 to an upper position corresponding to the through hole 38 of the lower substrate 2 of, to form any vertical conduction member 39 above the through hole 38 of the lower substrate 2, vertical conducting portion of this part ( inter-board connection part, the second part of the second pull turn conductive portion) may be 40. この上下導通材39は、例えば銀ペースト等の印刷により形成することができる。 The vertical connecting member 39 can be formed by printing, such as silver paste. この構成の場合、シール材27の部分では電気的導通がないが、上下導通材39の形成部分で基板間の導通がなされ、導通経路としては図8の配置、及び接続構造とほとんど同様になる。 In this configuration, although there is no electrical continuity in the portion of the sealing member 27, the conduction between the substrates is made by forming part of the upper and lower conductive material 39, becomes substantially the same manner as in the arrangement, and the connection structure of FIG. 8 is a conductive path .

【0091】以下、本発明の液晶装置の製造方法を前記の構成のパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造方法に適用した第1の実施の形態について説明する。 [0091] Hereinafter, a description will be given of a first embodiment of a method of manufacturing the liquid crystal device is applied to a manufacturing method of a passive matrix type liquid crystal display device having the structure of the of the present invention.

【0092】下側基板2の材料としてポリイミド基板を用意し、基板の表裏両面にアルミニウム等の金属材料からなる導電性薄膜を成膜する。 [0092] The polyimide substrate was prepared as the material of the lower substrate 2, forming a conductive thin film made of a metal material such as aluminum on both sides of the substrate. 次に、基板両面の導電性薄膜上に感光性レジストを塗布した後、基板両面上にフォトマスクを配置し、同時に露光を行う。 Then, after coating a photosensitive resist on both surfaces of the substrate of the conductive thin film, placing a photomask on both surfaces of the substrate, to perform exposure at the same time. 次いで、周知のフォトリソグラフィー、エッチング技術を用いて下側基板の表裏両面の導電性薄膜のパターニングを同時に行うことにより、上述の下側基板2内面側の信号電極(第1の導電部)6、各接続配線18,21、外面側の信号電極用接続配線(第1の外面上接続部)12、走査電極用接続配線(第2の外面上接続部)14、信号入力用配線41、外部接続端子26等を一括して形成する。 Then, a known photolithography, by simultaneously patterning the conductive thin film on the front and back surfaces of the lower substrate by using an etching technique, the lower substrate 2 inner surface of the above-mentioned signal electrode (first conductive portion) 6, each connection wiring 18, 21, the outer surface side of the signal electrode connection wire (first outer surface on the connecting section) 12, the scanning electrode connection wire (second outer surface on the connecting section) 14, the signal input lines 41, an external connection collectively formed the terminal 26 and the like.

【0093】次に、この基板上の各接続配線端部の所定の箇所にCO2レーザー等を照射することによって基板を貫通するスルーホール17,38を形成する。 [0093] Next, a through hole 17 and 38 through the substrate by irradiating a CO2 laser or the like at predetermined positions of each connection wiring ends on the substrate. スルーホールの他の形成方法としては、レジストパターンをマスクとしたケミカルエッチング等を用いてもよい。 Another method of forming the through hole may be used a chemical etching using a resist pattern as a mask. その後、スルーホール17,38の内部に銀ペースト等の導電性材料を充填して孔内接続部15,20を形成し、下側基板2両面の各接続配線間を電気的に導通させる。 Thereafter, by filling a conductive material such as silver paste to form a hole in the connection portions 15, 20 in the through holes 17 and 38, to electrically conduct between the lower substrate 2 side of each connection wiring. また、孔内接続部の他の形成方法としては、電解メッキ処理等を用いてスルーホールの内壁に導電性材料を付着させる方法でもよい。 As another method for forming the hole in the connection portion, or a method of depositing a conductive material on the inner wall of the through hole by electrolytic plating process or the like. いずれにしても、本実施の形態の場合、基板の表裏両面の導電性薄膜材料を同じにしたことによって、1回のフォトリソグラフィー、エッチング工程で下側基板2内面側の信号電極等と外面側の各種接続配線等を同時に形成できるため、製造工程を大幅に簡略化することができる。 In any event, the case of this embodiment, by which the same front and back surfaces of the conductive thin film material of the substrate, one photolithography, the signal electrodes of the lower substrate 2 inner surface side in the etching step or the like and the outer surface because it can form a variety of connection wires or the like at the same time, it is possible to greatly simplify the manufacturing process. このようにすると、内面側に信号電極6とこれに接続された信号電極用接続配線18と、 In this manner, the signal electrode connection wire 18 connected to the signal electrode 6 to the inner surface side,
走査電極用接続配線21が設けられ、外面側に信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14、信号入力用配線41が設けられ、信号電極用接続配線18と信号電極用接続配線12とが孔内接続部15を介して電気的に導通され、走査電極用接続配線21と走査電極用接続配線14とが孔内接続部20を介して電気的に導通された下基板2が得られる。 Scan electrode connection wire 21 is provided, the outer surface side signal electrode connection wire 12, the scan electrode connection wire 14, the signal input wire 41 is provided, the signal electrode connection wire 18 and the signal electrode connection wire 12 There are electrically connected through a hole in the connection portion 15, the lower substrate 2 is obtained, which is electrically conductive in the scanning electrode connection wire 21 and the scanning electrode connection wire 14 via a hole connection 20 . この後、下側基板2の外面の略全面に亘ってポリイミド、レジスト等の樹脂を塗布、硬化して第1の保護層82を形成し、外面側の各種接続配線を保護しておくことが好ましい。 Thereafter, polyimide over substantially the entire surface of the outer surface of the lower substrate 2, a resin such as a resist coating, forming a first protective layer 82 by curing, is that you protect the various connection lines of the outer surface side preferable.

【0094】一方、上側基板3の材料としてポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂等の透明基板を用意し、基板の一面(内面となる面)側にIT [0094] On the other hand, IT as the material of the upper substrate 3 polycarbonate, polyether sulfone, prepared transparent substrate such as an acrylic resin, a side (surface becomes the inner surface) of one surface of the substrate
O等の透光性導電膜を成膜する。 The translucent conductive film of O, etc. is deposited. 次いで、周知のフォトリソグラフィー、エッチング技術を用いて透光性導電膜をパターニングし、ストライプ状の走査電極7を形成する。 Then, a known photolithography and the translucent conductive film is patterned using an etching technique to form the stripe-shaped scanning electrodes 7.

【0095】次に、下側基板2、上側基板3双方の内面上にポリイミド等を塗布、焼成した後、ラビング法等による配向処理を施して配向膜35,36をそれぞれ形成すると、図24(a)に示すような上側基板3と、図2 [0095] Next, the lower substrate 2, coated with a polyimide or the like on the upper substrate 3 both on the inner surface, after firing, to form an alignment film 35, 36 respectively subjected to an alignment treatment by a rubbing method or the like, FIG. 24 ( an upper substrate 3, as shown in a), and FIG. 2
4(b)に示すような下側基板2が得られる。 4 (b) the lower substrate 2 as shown in is obtained. なお、図24(a)は、走査電極7と交差する方向に沿った方向の上側基板3の断面図である。 Incidentally, FIG. 24 (a) is a cross-sectional view of the upper substrate 3 in the direction along the direction intersecting the scanning electrodes 7. 一方、図24(b)は、 On the other hand, FIG. 24 (b)
信号電極6に沿った方向の下基板2の断面図であるため、走査電極用接続配線14、21、孔内接続部20 Since a cross-sectional view of the lower substrate 2 in a direction along the signal electrode 6, the scanning electrode connection wire 14 and 21, hole connection portions 20
は、隠れているため図示していない。 It is not shown because it is hidden. ここで下側基板2 Here, the lower substrate 2
の内面上に配向膜35を形成するとき、下側基板3の外面に形成された信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14、信号入力用配線41は、第1の保護層82 When forming the alignment film 35 on the inner surface of the lower substrate 3 of the outer surface formed on the signal electrode connection wire 12, the scanning electrode connection wire 14, the signal input lines 41, the first protective layer 82
で保護されているので、傷が付いたり有機溶剤等の薬液で腐食するのを防止でき、また、導電性の塵等の付着を防止できる。 In because it is protected, it can be prevented from being corroded by the chemical solution such as an organic solvent or scratched, also possible to prevent the adhesion of such conductive dust.

【0096】次いで、下側基板2、上側基板3のいずれか一方の基板を定盤上に配置し、この基板上にセルギャップを保持するためのスペーサ37を散布し、シール材27となる樹脂材料を印刷した後、下側基板2と上側基板3を重ね合わせ、加圧して貼り合わせ、シール材27 [0096] Then, the lower substrate 2, either one of the substrates of the upper substrate 3 disposed platen, resin sprayed with spacers 37 for maintaining a cell gap on the substrate, a sealing material 27 after the material has been printed, superposing the lower substrate 2 and upper substrate 3, bonded under pressure, the sealing member 27
を硬化させて、空セルを作製する。 The cured to produce an empty cell. 本実施の形態の場合、シール材27の部分を上下導通部とするためにシール材27となる樹脂材料の中に金属粒子等の導電材を混入させておく。 In this embodiment, it should be mixed with conductive material of the metal particles and the like in the resin material serving as the sealing member 27 to the portion of the seal member 27 and the vertical conducting portion. このようにすると、シール材27と孔内接続部20を介して走査電極7と走査電極用接続配線2 In this way, the sealing member 27 and scanning through the hole in the connecting portion 20 electrode 7 and the scanning electrode connection wire 2
1が電気的に接続される。 1 are electrically connected.

【0097】ここで基板2、3を貼り合わせるとき、下側基板3の外面に形成された信号電極用接続配線12、 [0097] Here, when bonding the substrates 2 and 3, the signal electrode connection wire 12 formed on the outer surface of the lower substrate 3,
走査電極用接続配線14、信号入力用配線41は、第1 Scan electrode connection wire 14, the signal input lines 41, the first
の保護層82で保護されているので、傷が付いたり、導電性の塵等が付着するのを防止できる。 Because it is a protected by a protective layer 82, or scratched, conductive dust or the like from adhering can be prevented. また、下側基板2の外面側は第1の保護層82により平坦化されているので、基板2、3の貼り合わせ工程で熱がかかった際に基板3と配線との熱膨張率の違いにより下側基板2の外面側に凹凸が生じるのを回避でき、基板間の間隔(セルギャップ)にばらつきが生じるのを防止でき、セル厚を均一にできる。 Further, since the outer surface of the lower substrate 2 is planarized by a first protective layer 82, the difference in thermal expansion coefficient between the substrate 3 and the wiring when the heat is applied in the bonding process of the substrates 2 and 3 lower possible to prevent the unevenness occurs on the outer surface side of the substrate 2, it is possible to prevent variations from occurring in the space between the substrates (cell gap) can be a cell thickness uniform by. また、このように下側基板2の外面側が平坦となっているので、定盤の表面に対向させて配置した基板2、3に均等に圧力をかけやすい。 Also, since in this way the outer surface of the lower substrate 2 are flat, easily evenly apply pressure to the substrates 2 and 3 disposed to face the surface of the platen.

【0098】次に、空セル内に、真空注入法等によりシール材の液晶注入口から液晶を注入し、液晶注入口を封止することで図24(c)に示すような液晶セル90が得られる。 [0098] Next, in the empty cell, liquid crystal is injected from the liquid crystal inlet of the sealing material by a vacuum injection method or the like, by sealing the liquid crystal inlet is liquid crystal cell 90 as shown in FIG. 24 (c) can get. この後、下側基板2の外面上に形成された第1の保護層82のうち電子部品10との接続領域上の部分と、外部接続端子26上に形成された部分を剥離して、電子部品10との接続領域にある第1の外面上接続部12の端部(電子部品と接続する第1の引き廻し導電部の端子部)と第2の外面上接続部14の端部(電子部品と接続する第2の引き廻し導電部の端子部)と、外部接続端子26を露出する。 Thereafter, by peeling off a portion of the connection region of the electronic component 10 of the first protective layer 82 formed on the outer surface of the lower substrate 2, the portion formed on the external connection terminal 26, electronic end of the first outer surface on the connecting portion 12 in the connection region of the component 10 (first pulling the terminal portion of the turn conductive portion for connecting the electronic part) and the end portion of the second outer surface on the connecting portion 14 (the electronic and the terminal portion of the second pull turn conductive portion) for connecting the component to expose the external connection terminal 26.

【0099】また、パネル検査機と接続して液晶セル9 [0099] Further, the liquid crystal cell connected to the panel inspection machine 9
0の特性(パネル特性)を調べるために、前記の部分以外の第1の保護層82も部分的に剥離して(ここでの剥離部は図示略)配線等を部分的に露出させ、これら露出部にパネル検査機を接続しパネル特性の良否を評価し、 To investigate the 0 properties (panel characteristics), and the first protective layer 82 also partially exfoliated other than the portions (peeling portion of the here not shown) partially exposing the wires and the like, these connect the panel inspection machine exposed portion to evaluate the quality of the panel characteristics,
合格したものだけを後工程に用いるのが好ましい。 Preferably used only those that pass the subsequent step.

【0100】ついで、パネル特性が合格した液晶セル9 [0100] Next, the liquid crystal cell panel characteristics were passed 9
0の上側基板3の外面側に位相差板4、偏光板5を順次貼着する。 Retardation plate 4 on the outer surface side of the upper substrate 3 of 0, sequentially adhering the polarizing plate 5. この後、下側基板2の外面側に形成された電子部品の接続領域にフェイスダウン実装、フェイスアップ実装等の形態で駆動用IC(電子部品)10を実装する。 Then, to implement the face-down mounting, IC for driving in the form of such face-up (electronic component) 10 in the connection region of the electronic component formed on the outer surface side of the lower substrate 2. 以上の工程により、本実施の形態の液晶表示装置1 Through the above steps, a liquid crystal display device 1 of this embodiment
が完成する。 There is completed. ここでは、パネル特性が良好な液晶セル9 Here, the panel characteristics good liquid crystal cell 9
0だけに位相差板4、偏光板5を貼着し、電子部品10 0 Only the phase difference plate 4, affixed to the polarizing plate 5, the electronic component 10
を実装しているので、不良のパネルに位相差板、偏光板、電子部品を取り付けなくても済み、コストを削減できる。 Since implementing the retardation film defective panels, a polarizing plate, has no requirement mounted electronic components, the cost can be reduced. このようにして得られた液晶表示装置1の下側基板2に形成された信号電極接続配線12、走査電極用配線14、信号入力用配線41は、駆動用IC10との接続部を除いて第1の保護層82で覆われているので、絶縁も兼ねることができるので、取り扱い易く、電子機器に組み込み易い。 In this way, the liquid crystal display device the signal electrode connecting wires 12 formed on the lower substrate 2 of 1 obtained, the scanning electrode wiring 14, the signal input lines 41, first except for the connecting portions of the driving IC10 are covered by one of the protective layer 82, it is possible to also serves as an insulating, easy to handle, easy to built in an electronic apparatus.

【0101】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法では、下側基板2の外面側に駆動用IC10を実装しており、信号電極6を下側基板2の内面から基板内部を通り下側基板2の外面にわたって設けられた信号電極用引き廻し配線11を介して駆動用IC10に電気的に接続しており、一方、走査電極7を、上側基板3の内面から基板間をわたって下側基板2の内面へ、さらに下側基板2 [0102] In the method of manufacturing a liquid crystal display device of the present embodiment implements a driving IC10 on the outer surface side of the lower substrate 2, the signal electrodes 6 through lower internal substrate from the inner surface of the lower substrate 2 via the signal electrode pull turn wire 11 provided over the outer surface of the substrate 2 is electrically connected to the driving IC 10, whereas, the scanning electrode 7, the bottom from the inner surface of the upper substrate 3 over the inter-substrate the inner surface of the substrate 2, further lower substrate 2
の内面から基板内部を通り下側基板2の外面にわたって設けられた走査電極用引き廻し配線13を介して駆動用IC10に電気的に接続しているので、信号電極用引き廻し配線11、走査電極用引き廻し配線13の双方が、 Because through the scanning electrode pull turn wire 13 provided from the inner surface over the outer surface of the street lower substrate 2 inside the substrate to the driving IC10 are electrically connected, the signal electrode pull turning line 11, the scan electrodes both use pull turn wiring 13,
下側基板2、上側基板3各々の内面から下側基板2の内部を通って下側基板2の外面側に引き廻された液晶表示装置1が得られ、また、下側基板2を液晶表示装置そのものを構成する一方の基板として機能させると同時に、 Lower substrate 2, the liquid crystal display device 1 fucked drawn on the outer surface side of the lower substrate 2 from the upper substrate 3, each of the inner surface through the interior of the lower substrate 2 is obtained, a liquid crystal display and the lower substrate 2 at the same time to function as one of the substrates constituting the apparatus itself,
駆動回路の搭載基板としても機能させることができる。 It can also function as a mounting board of the drive circuit.

【0102】したがって、本実施の形態の製造方法で製造された液晶表示装置1によれば、従来の構成において下側基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し領域、さらにはFPCや電子部品の実装領域が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁を狭くすることができる。 [0102] Thus, according to the liquid crystal display device 1 manufactured by the manufacturing method of this embodiment, pull turning region which has been provided in the display region outside of the lower inner surface of the substrate in the conventional structure, more FPC and electronic components since the mounting area of ​​unnecessary, it is possible to greatly narrow the frame as compared with the conventional correspondingly. また、表示領域9内を含めて下側基板2の外面側全面に多数の接続配線をレイアウトすることができ、接続配線間のピッチを余裕を持って設計することができるので、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることもない。 Further, it is possible to lay a large number of connection wires to the outer surface side entire surface of the lower substrate 2 including the display area 9, since the pitch between the connection wiring can be designed with a margin, it pulls turn resistance it does not occur a problem of increasing. また、このように引き廻し配線の低抵抗化によりクロストークの発生を改善でき、表示品位を向上できる。 Further, the resistance of the thus pull turn wiring can improve crosstalk, thereby improving the display quality.

【0103】また、表示容量の増加に伴って引き廻し配線の本数を多くしても、上述したように引き廻し導電部を下側基板2の外面側全面にレイアウトすることができるので、引き廻し領域を下側基板内面の表示領域外側に設けていた従来の液晶装置と比べて、引き廻し配線の線幅およびピッチを余裕を持って設計することができ、引き廻し配線の断線等の不良が発生し難い。 [0103] Also, by increasing the number of accompanied by pulling turn wired to an increase in display capacity, since the conductive portion turn pulled as described above can be laid on the outer surface side entire surface of the lower substrate 2, pull Turn compared with the conventional liquid crystal device regions has been provided in the display region outside of the lower inner surface of the substrate, line width and pitch of the pull turn wiring can be designed with a margin, defective such as disconnection of the pull turn wire less likely to occur.

【0104】さらに、本実施の形態で下側基板2の材料にポリイミドを用いたように、下側基板2は必ずしも透明基板である必要はないため、液晶表示装置の基板材料として従来から一般的なガラス、石英等の透明基板の他、ポリイミド等の樹脂基板、セラミック基板等を用いることもでき、下側基板2の材料選択の自由度が向上する。 [0104] Furthermore, since in this embodiment as a polyimide material of the lower substrate 2, lower substrate 2 is not necessarily transparent substrate, generally conventionally as a substrate material of a liquid crystal display device other such glass, a transparent substrate such as quartz, a resin substrate such as polyimide, it is also possible to use a ceramic substrate, or the like, thereby improving the degree of freedom of material selection of the lower substrate 2. 例えば下側基板2にセラミック基板を用いた場合、 For example, in the case of using the ceramic substrate on the lower substrate 2,
下側基板の剛性が向上するので、基板の変形が生じにくくなり、セルギャップの均一性、ひいては表示の均一性に優れた液晶表示装置が得られる。 The rigidity of the lower substrate is increased, deformation of the substrate is less likely to occur, the uniformity of the cell gap, a liquid crystal display device can be obtained which is excellent in turn display uniformity.

【0105】また、上下の基板ともにプラスチックフィルム基板等の可撓性を有する基板を用いても良い。 [0105] It is also possible to use a substrate having a flexible plastic film substrate or the like in both the upper and lower substrates. この構成にすると、得られる液晶表示装置の薄型化、軽量化が図れる、基板の割れ等の破損が生じにくくなる、基板を湾曲させることで曲面表示が可能になる、等の利点が得られ、携帯機器等の電子機器に好適な液晶表示装置を製造できる。 With this configuration, thinning of the resulting liquid crystal display device, thereby weight reduction, breakage is less likely to occur such as cracking of the substrate, a curved display is enabled by curving the substrate, advantages such is obtained, It can produce a suitable liquid crystal display device in an electronic device of the mobile equipment.

【0106】また、下側基板2としては、プラスチックフィルム基板を用いる場合、この基板の両面にガスバリア層を形成したものを用いることが好ましい。 [0106] Further, as the lower substrate 2, the case of using a plastic film substrate, it is preferable to use a material obtained by forming a gas barrier layer on both surfaces of the substrate. ここでのガスバリア層としては、SiOx等や、プラスチックフィルム基板より稠密な有機膜を用いることができる。 The gas barrier layer herein, can be used or SiOx like, dense organic film of a plastic film substrate. それは、プラスチックフィルム基板は、ガラス基板に比べて稠密性に劣るため、前記のようなガスバリア層が形成されていないと、空気中の水分や酸素がプラスチック基板を通って液晶層28に進入し、液晶層28の劣化が早くなってしまう恐れがある。 It plastic film substrates, have poor denseness as compared with the glass substrate, the gas barrier layer as described above is not formed, enters the liquid crystal layer 28 moisture and oxygen in the air through the plastic substrate, there is a possibility that the deterioration of the liquid crystal layer 28 becomes faster.

【0107】また、下側基板2が可撓性を有する基板であると、この下側基板2に上述したようなレーザー加工、ケミカルエッチング等の操作を施すことにより容易にスルーホールを形成することができる。 [0107] Further, if it is a substrate where the lower substrate 2 is flexible, easily forming a through hole by applying the lower substrate 2 described above such laser processing, operations such as chemical etching can. さらに、このスルーホール内への銀ペースト等の充填、電解メッキ等を施すことにより、スルーホール内に導電性材料からなる第1の孔内接続部15,30や、第2の孔内接続部2 Furthermore, filling of silver paste or the like into the through holes, by performing electrolytic plating or the like, and a first hole connecting portions 15, 30 made of a conductive material into the through-hole, a second hole connecting portion 2
0を形成することができる。 0 can be formed. 一方、第1の外面上接続部12や第2の外面上接続部14は、上述したように導電膜の成膜、パターニング等の通常の配線形成技術によって容易に形成することができ、また、基板間接続部1 On the other hand, the first outer surface on the connecting portion 12 and the second outer surface on the connecting portion 14 can be easily formed by conventional wire forming techniques deposition, patterning, etc. of the conductive film as described above, also, inter-board connection part 1
9,40は、シール材に導電材を混入する等の方法により設けることができる。 9,40 may be provided by a method such as the incorporation of conductive material in the sealant.

【0108】従って、前記方法により第1の孔内接続部15又は30を形成することにより、この第1の孔内接続部15又は30を介して信号電極6と第1の外面上接続部12を電気的に接続でき、前記の方法により第2の孔内接続部20を形成することにより該第2の孔内接続部20と基板間接続部19を介して走査電極7と第2の外面上接続部14を電気的に接続できるので、下側と上側基板2,3の全ての引き廻し導電部が下側基板2の内部を通ってこの基板2の外面側に引き廻すことができ、 [0108] Thus, by forming a first hole in the connecting portion 15 or 30 by the method, the signal electrode 6 and the first outer surface on the connecting portion 12 through the first hole in the connecting section 15 or 30 the can electrically connected to the scanning electrode 7 through the hole in the connecting portion 20 and the inter-board connection portions 19 of the second by forming a second hole connecting portion 20 by the methods described second outer surface since the upper connecting portion 14 can be electrically connected, it can be turning pulling all pull turn conductive part of the lower and upper substrates 2 and 3 through the interior of the lower substrate 2 on the outer surface side of the substrate 2,
さらに、この下側基板2の外面側に駆動用IC10を実装することで、下側基板2を液晶表示装置そのものを構成する一方の基板として機能させると同時に、駆動回路の搭載基板としても機能させることができる。 Furthermore, by implementing the drive IC10 on the outer surface side of the lower substrate 2, and at the same time to function lower substrate 2 as one of the substrates constituting the liquid crystal display device itself, to function as a mounting substrate for the driving circuit be able to.

【0109】また、下側基板2外面の周縁部に外部接続端子26を設けたことにより、駆動用IC10に駆動信号を供給するためのFPCなどをさらに実装するような場合、外部接続端子26とFPCの端子を接続する際の位置合わせを容易に行うことができる。 [0109] Further, by providing the external connection terminal 26 to the periphery of the lower substrate 2 outer surface, when the driving IC10 so as to further implement an FPC or the like for supplying a drive signal, the external connection terminal 26 alignment when connecting the FPC terminal can be easily performed. また、FPC接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合があるが、その位置が表示領域9から外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともない。 Further, after the time or junction FPC bonding, the stress on the joint portion may occur, if the peripheral portion of the substrate whose position is out of the display area 9, wherein the stress nor adversely affect the display.

【0110】本実施の形態の場合、下側基板2のスルーホール17,38の位置をシール材27の外側に配置したため、スルーホール17,38の孔内接続部15,2 [0110] In the present embodiment, because the arranged positions of the through holes 17 and 38 of the lower substrate 2 to the outside of the sealing member 27, the hole in the connection of the via holes 17 and 38 15,2
0の部分が下側基板2上で若干盛り上がった形状となったとしても、その影響でシール材27内部の表示領域9 Even 0 parts became slightly raised shape on the lower substrate 2, the sealing member 27 inside the display area 9 in the influence
のセルギャップが変わるようなこともなく、画像表示上何ら支障がない。 Without cell gap is changed like that of, any on the image display does not interfere.

【0111】また本実施の形態では、上述したように、 [0111] In the present embodiment, as described above,
下側基板2の内面側の信号電極6等と外面側の各種接続配線等をアルミニウムなどの同じ材料を用いて形成したため、製造工程の簡略化を図ることができたが、下側基板2の内面側の信号電極6等と外面側の各種接続配線等を異なる材料で形成してもよい。 Because of the lower signal electrode 6 and the like of the inner surface side of the substrate 2 and the outer surface of the various connection wiring or the like is formed using the same material such as aluminum, it was possible to simplify the manufacturing process, the lower substrate 2 various connection wirings of the signal electrodes 6 of the inner surface or the like and the outer surface side may be formed of different materials. 例えば、内面側の信号電極6には光反射率の高い銀(又は銀を含有する合金)、アルミニウム等の金属材料を用い、外面側の接続配線には低抵抗材料である銅等の金属材料を用いるようにしても良い。 For example, (an alloy containing or silver) high silver light reflectance to the signal electrodes 6 of the inner surface side, a metal material such as aluminum, on the outer surface side of the connection wiring metal material such as copper which is a low resistance material it may be used. このようにすると、製造工程の簡略化という前記の利点は得られない代りに、引き廻し抵抗のより一層の低減を図ることができる。 In this way, the above advantage of simplifying the manufacturing process instead can not be obtained, it is possible to further reduce the pull turning resistance.

【0112】また下側基板2の構成に関しては、基板の内外面に導電層を形成し基板を貫通するスルーホールにより、内外面の導電層の導通を図る基板だけでなく、例えば図13に示すように、下側基板2の内部に1層以上の内部導電層42を有する基板、いわゆる多層プリント配線基板のような基板を用いてもよい。 [0112] Also with respect to construction of the lower substrate 2 is indicated by a through hole penetrating the substrate to form a conductive layer on the inner and outer surfaces of the substrate, not only the substrate to achieve continuity of the conductive layer of the inner and outer surfaces, in FIG. 13 for example as such, a substrate having an inner conductive layer 42 inside one or more layers of the lower substrate 2, may be used a substrate such as a so-called multilayer printed circuit board. この場合には、 In this case,
下側基板2の内面と外面の間の電気的導通は、下側基板2の内面と内部導電層42との間を貫通及び導通するビアホール43内の孔内接続部44、および下側基板2の外面と内部導電層42との間を貫通及び導通するビアホール45内の孔内接続部46(もしくは内部導電層が2 Lower electrical conduction between the inner and outer surfaces the substrate 2, the lower hole connecting portion 44 in the via hole 43 that penetrates and conduction between the inner surface and the inner conductive layer 42 of the substrate 2, and the lower substrate 2 the outer surface and the inner conductive layer 42 hole connecting portion 46 of the via hole 45 that penetrates and conduction between the (or internal conductive layer 2
層以上ある場合には相互の内部導電層間を貫通及び導通するビアホール内の孔内接続部)によってなされることになる。 Will be made by the hole in the connection portion) of the via hole penetrating and conducts the internal conductive layers of each other in some cases more layers.

【0113】下側基板2にこの種の基板を用いると、例えば引き廻し配線の数が増え、下側基板の外面上だけで多数の引き廻し配線を引き廻すことが難しくなった場合に、一部の引き廻し配線を内部導電層を経由して引き廻すこともできる。 [0113] With this kind of substrate on the lower substrate 2, for example, increases the number of pull turn wiring, when it becomes difficult to turning pulling a number of pull turn wiring only on the outer surface of the lower substrate, one the Department of pull turn wire may be pulled turning via the internal conductive layer. そうすれば、引き廻しの自由度が向上するので、表示容量の増大にも対応することが可能になる。 That way, because to improve the degree of freedom of the pull turn, makes it possible to cope with the increase in the display capacity.

【0114】[第2の実施の形態]以下、本発明の液晶装置の製造方法の第2の実施の形態で得られた液晶装置を図14〜図16を参照して説明する。 [0114] [Second Embodiment] Hereinafter will be described a liquid crystal device obtained by the second embodiment of the manufacturing method of the liquid crystal device of the present invention with reference to FIGS. 14 to 16.

【0115】本実施の形態も第1の実施の形態と同様、 [0115] This embodiment is also similar to the first embodiment,
本発明の液晶装置の製造方法をパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造方法に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の製造例である。 A case of applying the manufacturing method to the manufacturing method of a passive matrix type liquid crystal display device of a liquid crystal device of the present invention, a display electrode also functions as a light reflection portion, a production example of a liquid crystal display device having a so-called reflective electrode.

【0116】第1の実施の形態で得られた液晶表示装置と異なる点は、上側基板と下側基板がほぼ同一形状であり下側基板上のスルーホールの位置、及び外部接続端子の位置が異なっている。 [0116] The obtained liquid crystal display device differs from the first embodiment, the position of the through hole on the lower substrate upper substrate and the lower substrate are substantially the same shape, and position of the external connection terminals It is different. 第1の実施の形態では、下側基板を上側基板の外形より大きくしてスルーホールをシール材の外側に配置するとともに、外部接続端子は下側基板の外面上で上側基板から下側基板が張り出した領域の基板辺に沿って配置されたのに対し、本実施の形態では、上側基板と下側基板をほぼ等しい大きさにしてスルーホールをシール材の直下に配置している。 In the first embodiment, while located outside of the sealing material through hole by increasing the lower substrate than the outer shape of the upper substrate, the external connection terminal is lower substrate from the upper substrate on the outer surface of the lower substrate whereas arranged along the substrate side of the flared region, in this embodiment, are arranged through holes just below the sealing member by the upper and lower substrates approximately equal size. 即ち、シール材の形成領域にスルーホールを配置している。 That is, by placing the through hole in the formation region of the sealant. また、 Also,
更に、外部接続端子の配置は、下側基板の外面上で上下両基板の重なる領域に配置されている。 Furthermore, the arrangement of the external connection terminal is disposed in a region overlapping the upper and lower substrates on the outer surface of the lower substrate.

【0117】このように、本実施の形態で得られた液晶表示装置の概略構成は第1の実施の形態で得られた液晶表示装置と共通であるため、共通な構成については図示および説明を省略する。 [0117] Thus, since the outline structure of a liquid crystal display device obtained in this embodiment is the same as the liquid crystal display device obtained in the first embodiment, the illustration and description of common construction omitted. 図14は第1の実施の形態で示した図6に対応する図であって、上側基板と下側基板を重ね合わせた状態を示す透視図、図15は図14のA− Figure 14 is a view corresponding to FIG. 6 described in the first embodiment, perspective view showing a state in which superposed upper and lower substrates, 15 is in Figure 14 A-
A'線に沿う断面図、図16は図14のB−B'線に沿う断面図である。 'Sectional view along the line, Figure 16 is B-B in FIG. 14' A is a sectional view taken along the line. なお、これらの図面において、図1〜 In these drawings, FIG. 1
図13と共通の構成要素については同一の符号を付す。 Denoted by the same reference numerals 13 and common components.

【0118】本実施の形態で得られた液晶表示装置50 [0118] The liquid crystal display device obtained in this embodiment 50
は、図14に示すように、下側基板2の内面上に多数の信号電極6(第1の導電部)がストライプ状に設けられており、各信号電極6の長さ方向(配線形成方向)の一端には、先端のランド16の中央にスルーホールを有する信号電極用接続配線18が設けられている。 As shown in FIG. 14, a number of signal electrodes 6 on the inner surface of the lower substrate 2 (first conductive portion) is provided in a stripe shape, a length direction (wiring formation direction of each signal electrode 6 one end of) the signal electrode connection wire 18 having a through hole in the center of the front end of the land 16 is provided. これと対向する上側基板3の内面上には、信号電極6と直交する方向に多数の走査電極7(第2の導電部)がストライプ状に設けられている。 On the inner surface of the upper substrate 3 opposed to this, a number of the scanning electrodes 7 in a direction perpendicular to the signal electrode 6 (the second conductive portion) is arranged in stripes. そして、図15、図16に示すように、下側基板2の外面上には、信号電極用引き廻し配線11(第1の引き廻し導電部)の一部を構成する信号電極用接続配線12(第1の外面上接続部)、および走査電極用引き廻し配線13(第2の引き廻し導電部)の一部を構成する走査電極用接続配線14(第2の外面上接続部)がそれぞれ配設されており、駆動用IC10と電気的に接続されている。 Then, as shown in FIGS. 15 and 16, on the outer surface of the lower substrate 2, pull signal electrodes turning line 11 (first pull turn conductive portion) of the signal electrode connection wire constituting part 12 (first outer surface on the connection part), and the scan electrode pull turn wire 13 (second pull turn conductive portion) of the connecting scan electrodes constituting part wirings 14 (second outer surface on the connection part), respectively It is disposed, and is electrically connected to the driving IC 10. さらに、下側基板2の外面上には、外部接続端子26、信号入力用配線41等が設けられている。 Further, on the outer surface of the lower substrate 2, the external connection terminal 26, the signal input wire 41 and the like. 以上の構成は、第1の実施の形態で得られた液晶表示装置と同様である。 Above construction is similar to that of the liquid crystal display device obtained in the first embodiment.

【0119】また第1の実施の形態で製造した液晶表示装置の場合、スルーホール38の位置がシール材27 [0119] In the case of the liquid crystal display device manufactured in the first embodiment, the position of the through hole 38 sealing member 27
(上下導通部)の位置の外側に離れて配置されていたので、下側基板2のシール材の外側の内面上に、シール材27とスルーホール38内の孔内接続部20との間を電気的に接続する走査電極用接続配線21が形成されていた。 Because it was located outwardly away position (vertical conducting portion) on the outer of the inner surface of the sealing material of the lower substrate 2, between the seal member 27 and the hole in the connecting portion 20 of the through-hole 38 scan electrode connection wire 21 for electrically connecting were formed. これに対して、本実施の形態で製造した液晶表示装置の場合、スルーホール38とシール材27とが同じ位置にあるので、第1の実施の形態における下側基板2内面上の走査電極用接続配線21に相当するものは特に必要ない。 For contrast, a liquid crystal display device manufactured in the present embodiment, since the through hole 38 and the seal member 27 are in the same position, scan electrodes of the lower substrate 2 on the inner face of the first embodiment corresponds to the connection wiring 21 is not particularly necessary. 従って、下側基板2の内面上のシール材27が配置される領域には、これに対向する位置に配置される上側基板3上の各走査電極7の本数に対応する数の矩形のランド22が設けられている。 Therefore, in a region where the sealing material 27 on the inner surface of the lower substrate 2 are disposed, the number of rectangular lands which correspond to the number of the scanning electrodes 7 on the upper substrate 3 disposed at a position opposed to 22 It is provided. これらランド22の中央には下側基板2の内面、外面間を貫通するスルーホール38が形成されている。 Inner surface of the lower substrate 2 in the center of the land 22, the through-hole 38 penetrating between the outer surface is formed.

【0120】すなわち、図6と図14を改めて比較すると、第1の実施の形態で製造した液晶表示装置では、図6に示すように、下側基板2の内面上の各信号電極用接続配線18のランド16の部分がシール材27の外側(上側基板3の外側)にはみ出して位置し、各走査電極用接続配線21の端部のスルーホール38が設けられた円形のランド23の部分がシール材27の外側(上側基板3の外側)にはみ出して位置している。 [0120] That is, when newly comparison to FIGS. 6 and 14, the liquid crystal display device manufactured in the first embodiment, as shown in FIG. 6, the connection wiring the signal electrodes on the inner surface of the lower substrate 2 18 parts of the land 16 of positioned extends outside the sealing material 27 (the outer upper substrate 3), the portion of the circular land 23 of the through-hole 38 of the end portion of each scanning electrode connection wire 21 is provided It extends outside the sealing material 27 (the outer upper substrate 3) are located. これに対して、本実施の形態で製造した液晶表示装置においては、 In contrast, in the liquid crystal display device manufactured in this embodiment,
図14に示すように、下側基板2の内面上の各信号電極用接続配線18のランド16の部分がシール材27の直下に位置し、各走査電極7に対応して設けられた上下導通用の矩形のランド22の部分もシール材27の直下に位置している。 As shown in FIG. 14, the vertical guide of the land portion 16 of the lower substrate 2 of the connection wiring for the signal electrodes on the inner surface 18 is positioned immediately below the sealing member 27, provided corresponding to the respective scan electrodes 7 portion of the rectangular land 22 of the generic be positioned immediately below the sealing member 27. つまり、上下基板間の導通を図るランド22、並びに下側基板2の内面上から外面上への導通を図るランド16,23とスルーホール17,38の全てをシール材27の形成領域内に配置されている。 In other words, the lands 22 to achieve conduction between the upper and lower substrates, and put all into the formation region of the sealing material 27 of the lands 16 and 23 and through holes 17 and 38 to ensure electrical connections onto the outer surface of the lower substrate 2 on the inner surface It is.

【0121】この構成を断面構造で見ると、図15、図16に示す通りである。 [0121] Looking at this construction in cross section, FIG. 15, it is as shown in FIG. 16. すなわち、信号電極6に沿った方向に切断すると、図15に示すように、下側基板2の内面上の信号電極6および信号電極6と一体の信号電極用接続配線18が形成されるとともに、下側基板2の外面上には信号電極用接続配線12が形成されている。 That is, when cut in a direction along the signal electrode 6, as shown in FIG. 15, with the signal electrodes 6 and the signal electrodes 6 integral with the signal electrode connection wire 18 on the inner surface of the lower substrate 2 is formed, the lower side on the outer surface of the substrate 2 signal electrode connection wire 12 is formed. そして、シール材27の直下にあたる双方の信号電極用接続配線18,12のランド16,24の部分には基板を貫通するスルーホール17が形成されている。 The formed through holes 17 penetrating the substrate in the portion of the lands 16 and 24 of both the signal electrode connection wire 18,12 falls just below the sealing member 27. スルーホール17の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が内面側の信号電極用接続配線18 Inside the through hole 17 is filled conductive material such as silver paste, the conductive material the inner surface side of the signal electrode connection wire 18
と外面側の信号電極用接続配線12を接続することで孔内接続部15を構成している。 It constitutes a hole connecting portion 15 by connecting a signal electrode connection wire 12 of the outer surface side. また、下側基板2の外面上の信号電極用接続配線12のスルーホール17が設けられた側と反対側の端部には、駆動用IC10の端子3 In addition, the end opposite to the through hole 17 is provided side of the signal electrode connection wire 12 on the outer surface of the lower substrate 2, terminal 3 of the driver IC10
1が接続されている。 1 is connected. 孔内接続部の具体的な構成として、図11(a)、(b)、図12に示したような種々の構造が採用できることは、第1の実施の形態で製造した液晶表示装置と同様である。 As a specific configuration of the holes in the connecting portion, FIG. 11 (a), (b), can be a variety of structures adopted as shown in FIG. 12, similarly to the liquid crystal display device manufactured in the first embodiment it is.

【0122】以上のような配線構造を採ることにより、 [0122] By adopting a wiring structure as described above,
駆動用IC10からの画像信号は、下側基板2の外面上の信号電極用接続配線12、孔内接続部15、下側基板2の内面上の信号電極用接続配線18を経由して各信号電極6に供給される。 Image signal from the driving IC10, each signal via the lower signal electrode connection wire 12 on the outer surface of the substrate 2, the hole in the connecting section 15, the signal electrode connection wire 18 on the inner surface of the lower substrate 2 supplied to the electrodes 6. よって、これら下側基板2の外面上の信号電極用接続配線12、孔内接続部15、下側基板2の内面上の信号電極用接続配線18が信号電極用引き廻し配線(第1の引き廻し導電部)11を構成することになる。 Therefore, signal electrode connecting wires on the outer surface of lower substrate 2 12, hole connection portions 15, pulling turn wiring signal electrode connection wire 18 a signal electrode on the inner surface of the lower substrate 2 (the first argument constitute the turn conductive portion) 11.

【0123】一方、走査電極7に沿った方向に切断すると、図16に示すように、上側基板3の内面上に、シール材27の上面と接触するように走査電極7が形成されている。 [0123] On the other hand, when cut in a direction along the scanning electrode 7, as shown in FIG. 16, on the inner surface of the upper substrate 3, the scanning electrode 7 is formed so as to contact the upper surface of the seal member 27. また、下側基板2の内面上には、多数の信号電極6とともに、シール材27の下面と接触するように走査電極7との接続用のランド22が形成されている。 Further, on the inner surface of the lower substrate 2, along with a number of signal electrodes 6, lands 22 for connection to the scanning electrode 7 into contact with the lower surface of the sealing member 27 is formed. シール材27の内部には金属粒子等の導電材が混入されており、シール材27の上面および下面にそれぞれ接触した走査電極7とランド22とが電気的に接続されて上下導通部19を構成している。 Inside the sealing member 27 are mixed into a conductive material such as metal particles, constituting the vertical conducting portion 19 and the scanning electrode 7 in contact respectively on the upper and lower surface of the seal member 27 and the land 22 is electrically connected are doing.

【0124】さらに、下側基板2の内面側のランド2 [0124] In addition, the inner surface of the lower substrate 2 land 2
2、外面側の走査電極用接続配線14の先端のランド2 2, the tip of the scanning electrode connection wire 14 in the outer surface side land 2
5の部分にスルーホール38が形成されている。 Through hole 38 is formed in 5 parts. スルーホール38の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部20を構成し、内面側のランド22と外面側の走査電極用接続配線14とを電気的に接続している。 Inside the through hole 38 is filled conductive material such as silver paste, the conductive material constitutes a hole connecting portions 20, electrical and lands 22 and the outer surface side of the scanning electrode connection wire 14 of the inner surface side They are connected to each other. また、下側基板2の外面上の走査電極用接続配線14のスルーホール38が設けられた側と反対側の端部には、駆動用IC10の端子31が接続されている。 The through-hole 38 of the lower scan electrode connection wire 14 on the outer surface of the substrate 2 is in an end portion of a side provided opposite terminal 31 of the driver IC10 is connected. 以上のような配線構造を採ることにより、駆動用IC10から出力された走査信号は、下側基板2の外面上の走査電極用接続配線14、孔内接続部2 By adopting a wiring structure as described above, the scanning signals output from the driving IC10 is the scanning electrode connection wire 14 on the outer surface of the lower substrate 2, the hole in the connection part 2
0、下側基板2の内面上のランド22、上下導通部19 0, lands 22 on the inner surface of the lower substrate 2, the vertical conducting portion 19
を経由して各走査電極7に供給される。 It is supplied to the scanning electrode 7 via. よって、これら下側基板2の外面上の走査電極用接続配線14、孔内接続部20、下側基板2の内面上のランド22、および上下導通部19が走査電極用引き廻し配線13を構成することになる。 Therefore, the configuration scanning electrode connection wire 14 on these lower substrate 2 an outer surface, the hole in the connecting portion 20, a land 22 on the inner surface of the lower substrate 2, and the vertical conducting portion 19 is a scan electrode pull turn wire 13 It will be.

【0125】第2の実施の形態の液晶表示装置の製造方法が、第1の実施の形態と異なるところは、第1の実施の形態では、下側基板2の両面に成膜した導電性薄膜のパターニングを行って下側基板2内面側の信号電極6、 [0125] manufacturing method of a liquid crystal display device of the second embodiment is different from the first embodiment, in the first embodiment, the conductive thin film formed on both sides of the lower substrate 2 signal electrodes 6 of the lower substrate 2 inner side performing the patterning,
各接続配線18,21、外面側の信号電極用接続配線1 Each connection wiring 18, 21, the outer surface side of the signal electrode line 1
2、走査電極用接続配線14、信号入力用配線41等を一括して形成し、また、下側基板2にスルーホール38 2, the scan electrode connection wire 14, collectively formed a signal input wire 41 and the like, also, through holes 38 in the lower substrate 2
を形成する際、後工程で基板2、3を貼り合わしたときに孔内接続部20がシール材27(上下導通部)の位置が離れるようにするために、スルーホール38をシール材27より外側の位置に形成していたのに対し、この第2の実施の形態では、下側基板2にスルーホール38を形成する際、後工程で基板2、3を貼り合わしたときに孔内接続部20ががシール材27(上下導通部)の直下になるように、スルーホール38をシール材27と同じ位置に形成し、また、このようにスルーホール38をシール材27の真下に配置することにより、先の工程で下側基板2の両面に成膜した導電性薄膜のパターニングを行って各電極や接続用配線を形成するとき、走査電極用接続配線21は形成しない点である。 When forming the in order downhole connecting portion 20 when the Awashi bonding the substrates 2 and 3 in a subsequent step is so away position of the seal member 27 (vertical conducting portion), the through hole 38 of the seal member 27 while was formed outside the position, in the second embodiment, when forming the through hole 38 on the lower substrate 2, downhole connections when Awashi bonding the substrates 2 and 3 in a subsequent step as part 20 is directly below the sealing member 27 (vertical conducting portion), to form a through hole 38 at the same position as the sealing member 27, also arranging the through hole 38 beneath the seal member 27 it makes when forming a preceding step patterning the electrodes and connection wiring performed conductive thin film formed on both sides of the lower substrate 2, the scanning electrode connection wire 21 is that it does not form.

【0126】本実施の形態で製造された液晶表示装置の場合、第1の実施の形態で製造された液晶表示装置のように下側基板2の内面上の各信号電極用接続配線18のランド16や走査電極7と接続されるランド22の部分がシール材27の外側にはみ出していないので、下側基板2の外形と上側基板3の外形とを同じ程度の大きさにできる。 [0126] For the liquid crystal display device manufactured in this embodiment, the lower the signal electrodes connection wire 18 lands on the inner surface of the substrate 2 as in the first liquid crystal display device manufactured in the embodiments since the land portion 22 to be connected to 16 and the scanning electrode 7 is not protruding to the outside of the sealing member 27, it can be a contour of the outer shape and the upper substrate 3 of the lower substrate 2 to the magnitude of the same order. その結果、第1の実施の形態で製造された液晶表示装置に比べてさらに狭額縁化を図ることができる。 As a result, it is possible to further narrow frame than a liquid crystal display device manufactured in the first embodiment.

【0127】[第3の実施の形態]以下、本発明の液晶装置の製造方法の第3の実施の形態で得られた液晶装置を図17、図18を参照して説明する。 [0127] [Third Embodiment] Hereinafter will be described a liquid crystal device obtained in the third embodiment of the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention with reference to FIG. 17, FIG. 18.

【0128】本実施の形態も第1、第2の実施の形態と同様、本発明の液晶装置の製造方法をパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造方法に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の製造例である。 [0128] The present embodiment is also the first, as in the second embodiment, an example of applying the manufacturing method to the manufacturing method of a passive matrix type liquid crystal display device of a liquid crystal device of the present invention, the light reflecting portion It serves as display electrodes, a production example of a liquid crystal display device having a so-called reflective electrode. そして、本実施の形態で製造された液晶表示装置は下側基板にカラーフィルターを備え、反射型カラー液晶表示装置を実現した例である。 The liquid crystal display device manufactured in this embodiment includes a color filter on a lower substrate, an example of realizing a reflective type color liquid crystal display device.

【0129】本実施の形態で得られた液晶表示装置の概略構成は第1、第2の実施の形態で得られた液晶表示装置と共通であるため、共通な構成については図示および説明を省略する。 [0129] schematic configuration of a liquid crystal display device obtained in this embodiment first, since it is common with the liquid crystal display device obtained in the second embodiment, not shown, and description of common construction to. 図17は第1の実施の形態で示した図7(図6のA−A'線に沿う断面図)に対応する断面図、図18は第1の実施の形態で示した図8(図6のB Figure 17 is a sectional view corresponding to FIG. 7 described in the first embodiment (cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 6), 8 (FIG. 18 shown in the first embodiment 6 B
−B'線に沿う断面図)に対応する断面図である。 Is a cross-sectional view corresponding to a cross-sectional view) taken along -B 'line. なお、これらの図面において、図7、図8と共通の構成要素については同一の符号を付す。 In these drawings, FIG. 7, the same reference numerals and the common elements with FIG. 8.

【0130】本実施の形態で製造された液晶表示装置5 [0130] The liquid crystal display device manufactured in this embodiment 5
2においては、図17および図18に示すように、下側基板2の信号電極6を覆うように表示領域全域に絶縁膜53が形成され、その絶縁膜53上にカラーフィルター54が形成されている。 In 2, as shown in FIGS. 17 and 18, the insulating film 53 on the entire display area so as to cover the signal electrodes 6 of the lower substrate 2 is formed, a color filter 54 is formed thereon insulating film 53 there. カラーフィルター54は、各画素に対応して形成された赤(R)、緑(G)、青(B) The color filter 54 is formed corresponding to each pixel of red (R), green (G), and blue (B)
の3色の色材層55と、金属膜、ブラックレジスト等からなる格子状の遮光膜56(ブラックマトリクス)とから構成されている。 A colorant layer 55 of the three colors, the metal film is composed from a lattice-shaped light shielding film 56 made of black resist or the like (black matrix). そして、カラーフィルター54上に配向膜35が形成されている。 Then, the alignment film 35 is formed on the color filter 54. 信号電極6、走査電極7 Signal electrode 6, the scanning electrode 7
等の電極構成、信号電極用引き廻し配線11、走査電極用引き廻し配線13等の配線構成に関しては、前記第1 Electrode configuration etc., the signal electrode pull turn wire 11, with respect to the wiring structure such as a scan electrode for pulling turning line 13, the first
の実施の形態と全く同様である。 Embodiment with is exactly the same.

【0131】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法が、第1の実施の形態と異なるところは、第1の実施の形態では、下側基板2の信号電極6上に信号電極6を覆うように配向膜35を形成していたのに対し、この第3 [0131] manufacturing method of a liquid crystal display device of this embodiment is different from the first embodiment, in the first embodiment, to cover the signal electrodes 6 on the signal electrode 6 of the lower substrate 2 while had formed an alignment film 35 as, the third
の実施の形態では、下側基板2の信号電極6上に信号電極6を覆うように表示領域全域に絶縁膜53を形成し、 In the embodiment, an insulating film 53 on the entire display area so as to cover the signal electrodes 6 on the signal electrode 6 of the lower substrate 2,
その絶縁膜53上にカラーフィルター54を形成し、さらに、このカラーフィルター54上に配向膜35を形成する点である。 The color filter 54 is formed thereon insulating film 53, further, a point of forming the alignment film 35 on the color filter 54.

【0132】本実施の形態の製造方法で得られた液晶表示装置においては、下側基板2の内面上にカラーフィルター54を備えているので、狭額縁による小型化が図れ、表示品質の高いカラー液晶表示装置を実現することができ、今後、カラー化がさらに進むことが予想される携帯電子機器等に好適なものとなる。 [0132] In the liquid crystal display device obtained by the manufacturing method of this embodiment is provided with the color filter 54 on the inner surface of the lower substrate 2, Hakare is narrower frame size reduction by, high display quality color it is possible to realize a liquid crystal display device, the future becomes suitable to the portable electronic devices such as colorization is expected that further advances. また、本実施例においては、カラーフィルタを下側基板側に形成しているが、上側基板側に形成してもよく、その効果には何ら支障をきたすものではない。 In the present embodiment, although the color filter is formed on the lower substrate side, it may be formed on the upper substrate side, not in any way hinder the effect.

【0133】[第4の実施の形態]以下、本発明の液晶装置の製造方法の第4の実施の形態で得られた液晶装置を図19、図20を参照して説明する。 [0133] [Fourth Embodiment] Hereinafter will be described a liquid crystal device obtained in the fourth embodiment of the manufacturing method of the liquid crystal device of the present invention with reference to FIG. 19, FIG. 20.

【0134】本実施の形態も第1〜第3の実施の形態と同様、本発明の液晶装置の製造方法をパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造方法に適用した例である。 [0134] This embodiment is also similar to the first to third embodiments, an example of applying the manufacturing method to the manufacturing method of a passive matrix type liquid crystal display device of a liquid crystal device of the present invention. しかしながら、第1〜第3の実施の形態では反射電極を有するタイプの反射型液晶表示装置の製造例であったのに対して、本実施の形態の液晶表示装置の製造方法は反射層と表示電極とを別個に有するタイプの反射型液晶表示装置の製造例である。 However, whereas in the first to third embodiments was manufactured of the reflection type liquid crystal display device of a type having a reflective electrode, a method of manufacturing a liquid crystal display device of the present embodiment display and the reflective layer it is a production example of the type of reflective liquid crystal display device having an electrode separately.

【0135】本実施の形態で得られた液晶表示装置の全体構成は、第1、第2の実施の形態と共通であるため、 [0135] entire structure of a liquid crystal display device obtained in the present embodiment, since the first, in common with the second embodiment,
共通な構成については図示および説明を省略する。 The common configuration is omitted illustration and description. 図1 Figure 1
9は第1の実施の形態で示した図7(図6のA−A'線に沿う断面図)に対応する断面図、図20は第1の実施の形態で示した図8(図6のB−B'線に沿う断面図) 9 is a sectional view corresponding to FIG. 7 described in the first embodiment (cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 6), 8 20 is shown in the first embodiment (FIG. 6 sectional view taken along the line B-B ')
に対応する断面図である。 Is a sectional view corresponding to. なお、これらの図面において、図7、図8と共通の構成要素については同一の符号を付す。 In these drawings, FIG. 7, the same reference numerals and the common elements with FIG. 8.

【0136】本実施の形態で製造された液晶表示装置5 [0136] The liquid crystal display device manufactured in this embodiment 5
8においては、図19および図20に示すように、下側基板2上の表示領域全域にアルミニウム、銀(又は銀を含有する合金)等の光反射率の高い金属薄膜からなる反射層59が形成されている。 In 8, as shown in FIGS. 19 and 20, the reflective layer 59 made of aluminum, silver (or an alloy containing silver) high metal thin film optical reflectance, such as the entire display area on the lower substrate 2 It is formed. そして、この反射層59を覆うように絶縁膜60が形成され、その絶縁膜60上に多数の信号電極6がストライプ状に形成されている。 Then, the insulating film 60 so as to cover the reflective layer 59 is formed, a large number of signal electrodes 6 are formed in stripes on the insulating film 60. 信号電極6は、絶縁膜60および反射層59の形成領域外では下側基板2上に直接形成された状態となっているため、スルーホール17,38の部分の接続構造は第1の実施の形態と全く同様である。 Signal electrodes 6, since the formation area outside the insulating film 60 and the reflective layer 59 in a state of being directly formed on the lower substrate 2, connecting structure of a portion of the through hole 17 and 38 is the first embodiment form to be exactly the same. また、図21に示すように、信号電極用接続配線18を反射層59を形成する際に同時に形成し、少なくとも表示領域内の反射層59表面に絶縁膜59が形成し、絶縁膜60上に多数の信号電極6がストライプ状に形成されている。 Further, as shown in FIG. 21, at the same time to form the signal electrode connection wire 18 at the time of forming the reflective layer 59, reflective layer 59 insulating the surface layer 59 is formed of at least the display region, on the insulating film 60 many signal electrodes 6 are formed in stripes. 信号電極6は延伸され信号電極用接続配線18と電気的に導通させる構成としてもよい。 Signal electrode 6 may be configured to be conductive to the connection wiring 18 electrically signal electrode extending. 本実施の形態で製造された液晶表示装置58の場合、信号電極6は光反射層を兼ねておらず、信号電極6の下方に反射層59が別個に形成されている。 For the liquid crystal display device 58 manufactured in this embodiment, the signal electrode 6 is not also used as the light reflective layer, the reflective layer 59 below the signal electrode 6 are separately formed. したがって、表示時には上側基板3の外方から入射し、液晶層28を透過した光が反射層59の表面で反射し、画像表示がなされるようになっているので、反射層59の上方に位置する信号電極6は透明でなければならない。 Accordingly, incident from the outside of the upper substrate 3 at the time of display, light transmitted through the liquid crystal layer 28 is reflected by the surface of the reflective layer 59, the image display is adapted to be made, located above the reflective layer 59 signal electrode 6 must be transparent. したがって、本実施の形態では、信号電極6は上側基板3の走査電極7と同様、ITO等の透光性導電膜で形成されている。 Therefore, in the present embodiment, the signal electrode 6 similarly to the scanning electrode 7 of the upper substrate 3 is formed of a translucent conductive film such as ITO. また第1の実施の形態で製造した液晶表示装置と同様、図20に示すように、下側基板2 Also as with the liquid crystal display device manufactured in the first embodiment, as shown in FIG. 20, the lower substrate 2
の内面上には、シール材27の部分の上下導通部19とスルーホール38の部分の孔内接続部20とを電気的に接続する走査電極用接続配線21が設けられているが、 The on the inner surface, but part of the vertical conducting portion 19 and the portion of the hole connecting portion 20 electrically connected to the scanning electrode connection wire 21 to the through hole 38 of the sealing member 27 is provided,
この走査電極用接続配線21は、反射層59と同じ材料であるアルミニウム、銀(又は銀を含有する合金)等の金属膜で形成してもよいし、信号電極6と同じ材料であるITO等の透光性導電膜で形成してもよい。 The scan electrode connection wire 21, aluminum is the same material as the reflective layer 59, silver (or a silver alloy containing) may be formed of a metal film such as, ITO or the like is the same material as the signal electrode 6 it may be formed of a translucent conductive film. いずれにしろ、反射層59または信号電極6と同じ材料を用いる限り、製造工程が増えることはない。 In any case, as long as the same material as the reflective layer 59 or the signal electrode 6, never manufacturing process increases.

【0137】一方、下側基板2の外面側には、信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14、信号入力用配線等が設けられており、これら配線の引き廻しについては第1の実施の形態と同様であるが、配線の材料としては銅等の低抵抗金属材料が用いられている。 [0137] On the other hand, on the outer surface side of the lower substrate 2, the signal electrode connection wire 12, the scanning electrode connection wire 14 and the signal input wire and the like are provided, these wire pull turn first for it is similar to the embodiment, as the material of the wiring resistance metal material such as copper.

【0138】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法が、第1の実施の形態と異なるところは、第1の実施の形態では、下側基板2の内面にアルミニウム等の金属材料からなる導電性薄膜をパターニングして信号電極6を形成していたのに対し、この第4の実施の形態では、下側基板2上の表示領域全域にアルミニウム、銀等の光反射率の高い金属薄膜を形成して反射層59を形成し、この反射層59を覆うように絶縁膜60が形成され、反射層59および絶縁膜60の形成領域外の基板2上と絶縁膜60上に形成したITO等の透光性導電膜をパターニングして多数の信号電極6をストライプ状に形成する点である。 [0138] manufacturing method of a liquid crystal display device of this embodiment is different from the first embodiment, in the first embodiment, the conductive made of a metal material such as aluminum on the inner surface of the lower substrate 2 while had formed a signal electrode 6 is patterned sex film, in this fourth embodiment, aluminum entire display area on the lower substrate 2, the high metal thin film light reflectance such as silver formed to form a reflective layer 59, the insulating film 60 so as to cover the reflective layer 59 is formed, the formed ITO or the like on the reflective layer 59 and the formation of the insulating film 60 outside the region of the substrate 2 on the insulating film 60 on in that to form a large number of signal electrodes 6 in a stripe shape by patterning a transparent conductive film.

【0139】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法においても、下側基板2にスルーホール17,38を設け、信号電極6、走査電極7それぞれの引き廻し配線1 [0139] Also in the manufacturing method of the liquid crystal display device of this embodiment, the through holes 17 and 38 provided on the lower substrate 2, the signal electrode 6, the scanning electrode 7 respectively pull turn wiring 1
1,13を下側基板2の外面側に引き廻し、駆動用IC Pull the 1,13 on the outer surface side of the lower substrate 2 turning, driving IC
10を実装したことにより狭額縁化を図ることができる、という第1〜第3の実施の形態と同様の効果を得ることができる。 It is possible to narrow the frame by implementing the 10, it is possible to obtain the same effect as the first to third embodiments that.

【0140】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法の場合、反射層59と信号電極6とを別個に設けるため、 [0140] For manufacturing method of the liquid crystal display device of the present embodiment, to provide a reflective layer 59 and the signal electrode 6 separately,
液晶表示装置に備えられる反射層として必要な特性と信号電極として必要な特性を分けて考えることができ、特に信号電極の設計の自由度を上げることができる。 It can be considered separately the characteristics required for the required properties and the signal electrode as the reflective layer provided in the liquid crystal display device, in particular increasing the degree of freedom in the design of the signal electrodes. しかも本実施の液晶表示装置の製造方法の場合、下側基板2 Moreover the case of the method of manufacturing the liquid crystal display device of the present embodiment, the lower substrate 2
外面の各種接続配線等には銅等の低抵抗金属材料を用いるため、内面側の導電層材料と異なることで製造プロセスが若干複雑にはなるものの、引き廻し抵抗をが低減でき、液晶表示装置の表示品質の向上を図ることができる。 Because the various connection wiring or the like of the outer surface using a low-resistance metal material such as copper, although manufacturing process be different from the conductive layer material of the inner surface side is complicated slightly, it is possible to reduce the pull turning resistance, liquid crystal display device it is possible to improve the display quality.

【0141】[第5の実施の形態]以下、本発明の液晶装置の製造方法の第5の実施の形態で得られた液晶表示装置を図22を参照して説明する。 [0141] [Fifth Embodiment] Hereinafter will be described a liquid crystal display device obtained in the fifth embodiment of the manufacturing method of the liquid crystal device of the present invention with reference to FIG. 22.

【0142】前記第1〜第4の実施の形態ではパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造例を示したが、本実施の形態では、TFDをスイッチング素子に用いたアクティブマトリクス方式の反射型液晶表示装置の製造方法への本発明の適用例を示す。 [0142] In the above first to fourth embodiments is shown an example of producing a passive matrix liquid crystal display device, in the present embodiment, the reflection type liquid crystal display device of the active matrix system using TFD the switching element showing an application example of the present invention to a manufacturing method of. 図22(a)は本実施の形態で得られた液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であり、図22(b)は図22(a)における一画素の拡大図である。 Figure 22 (a) is a perspective view showing the overall configuration of a liquid crystal display device obtained in the present embodiment, FIG. 22 (b) is an enlarged view of one pixel in FIG. 22 (a).

【0143】本実施の形態で得られた液晶表示装置61 [0143] The liquid crystal display device obtained in this embodiment 61
は、図22(a)に示すように、2枚の基板、すなわちTFD素子が形成された側の素子基板62(第1の基板)と対向基板63(第2の基板)とが対向配置され、 As shown in FIG. 22 (a), 2 substrates, that is, the element substrate 62 on the side where the TFD elements are formed (the first substrate) and a counter substrate 63 (second substrate) disposed opposite ,
これら基板間に液晶(図示略)が封入されている。 Between the substrates a liquid crystal (not shown) is sealed. なお、図示は省略するが、実際には液晶と接する各基板の内面には配向膜が形成されている。 Although not shown, actually the inner surface of each substrate in contact with the liquid crystal and alignment layer is formed. 素子基板62の内面側には、多数のデータ線64(第1の導電部)が設けられており、各データ線64に対して多数の画素電極65 The inner surface of the element substrate 62, has been a number of data lines 64 (first conductive portion) is provided, a large number of pixel electrodes for each data line 64 65
がTFD素子66を介して接続されている。 They are coupled with each other through the TFD element 66. 一方、対向基板63の内面側には、短冊状の多数の走査線67(第2の導電部)がデータ線に交差する方向に形成されている。 On the other hand, on the inner surface of the counter substrate 63, strip-shaped multiple scan lines 67 (second conductive portion) is formed in a direction crossing the data lines.

【0144】また、素子基板62の外面には、データ線用接続配線および走査線用接続配線(いずれも図示略) [0144] Further, on the outer surface of the element substrate 62, a data line connection lines and the scanning lines for connecting wires (both not shown)
が設けられ、データ線64、走査線67をそれぞれ駆動するデータ線駆動回路、走査線駆動回路(いずれも図示略)がそれぞれ形成されている。 Is provided, the data lines 64, the data line driving circuit for driving the scanning lines 67, respectively, the scanning line drive circuit (both not shown) are formed. また、この素子基板6 Further, the device substrate 6
2の外面には、前記データ線駆動回路と走査線駆動回路が形成された領域を除く領域に第1の保護層(図示略) The second outer surface, the first protective layer in a region except for the data line driving circuit and the scanning line driver circuit are formed regions (not shown)
が形成されており、この第1の保護層により、前記データ線用接続配線と前記走査線用接続配線が覆われている。 There are formed, by the first protective layer, the scanning line connection wire and the data wire connection wire are covered.

【0145】TFD素子66は、図22(b)に示すように、例えばタンタル膜からなる第1の導電膜68と、 [0145] TFD element 66, as shown in FIG. 22 (b), for example, the first conductive film 68 made of tantalum film,
第1の導電膜68の表面に陽極酸化によって形成されたタンタル酸化膜からなる絶縁膜69と、絶縁膜69の表面に形成されたクロム、アルミニウム、チタン、モリブデン等の金属膜からなる第2の導電膜70とから構成されている。 An insulating film 69 made of tantalum oxide film formed by anodic oxidation on the surface of the first conductive film 68, chromium is formed on the surface of the insulating film 69, aluminum, titanium, a second composed of a metal film such as molybdenum and a conductive film 70.. そして、TFD素子66の第1の導電膜68 Then, the first conductive film 68 of the TFD element 66
がデータ線64に接続され、第2の導電膜70が画素電極65に接続されている。 There is connected to the data line 64, the second conductive film 70 is connected to the pixel electrode 65. 本実施の形態で得られた液晶表示装置の場合、画素電極65が光反射層を兼ねる反射電極であり、アルミニウム等の光反射率の高い金属薄膜から形成されている。 For the liquid crystal display device obtained in the present embodiment, the pixel electrode 65 is a reflective electrode also serving as a light reflecting layer is formed of a metal having high thin film light reflectance such as aluminum. もしくは、第4の実施の形態のように、画素電極65をITO等の透光性導電膜で形成し、画素電極65の下方に反射層を別個に形成してもよい。 Or, as in the fourth embodiment, the pixel electrode 65 formed of a translucent conductive film such as ITO, may be formed separately a reflecting layer below the pixel electrode 65. 一方、対向基板63の内面の走査線67は、ITO On the other hand, the scanning line 67 of the inner surface of the counter substrate 63, ITO
等の透光性導電膜で形成されている。 It is formed of a translucent conductive film and the like.

【0146】そして、本実施の形態で得られた液晶表示装置61の場合、素子基板62の内面の各データ線64 [0146] When the liquid crystal display device 61 obtained in this embodiment, each data line of the inner surface of the element substrate 62 64
の一端が矩形状に形成され、この部分に素子基板62の内面側と外面側を貫通するスルーホール71が形成されている。 One end of a rectangular shape, a through hole 71 penetrating the inner surface and outer surface of the element substrate 62 in this portion is formed. 断面構造は、第1の実施の形態で示した図7および図8において、信号電極6を本実施の形態のデータ線64に置き換えたものと同様になる。 Sectional structure in FIGS. 7 and 8 shown in the first embodiment will be similar to that obtained by replacing the signal electrode 6 to the data line 64 of the present embodiment.

【0147】すなわち、素子基板62の内面上にデータ線64が形成される一方、素子基板62の外面上にはデータ線用接続配線が形成され、双方の配線の先端には基板を貫通するスルーホール71が形成されている。 [0147] That is, while the data lines 64 on the inner surface of the element substrate 62 is formed, is on the outer surface of the element substrate 62 connection wiring data lines are formed, through the tip of both the wires through the substrate hole 71 is formed. スルーホール71の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填されており、この導電性材料が内面側のデータ線と外面側のデータ線用接続配線を接続することで孔内接続部を構成する。 Conductive material such as silver paste in the through-hole 71 and is filled, constitutes a hole connecting portion by the conductive material to connect the data line connection wire data line and the outer side of the inner surface to. そして、データ線用接続配線の他端には駆動用ICが接続されている。 Then, the driving IC is connected to the other end of the data line connection wire. 以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ICから出力された画像信号は、 By adopting a wiring structure as described above, the image signal output from the driving IC is
素子基板62の外面上のデータ線用接続配線、孔内接続部を経由して各データ線64に供給される。 The outer surface on the data line connection wire of the element substrate 62, supplied via the hole in the connection portion to the respective data lines 64. つまり、これら素子基板62の外面上のデータ線用接続配線、孔内接続部がデータ線用引き廻し配線を構成することになる。 That is, the outer surface on the data line connection wire of the element substrate 62, hole connection portions constitute a pull turn wiring data lines.

【0148】一方、対向基板63の走査線67側については、シール材の上面と接触するように走査線67が形成されている。 [0148] On the other hand, the scanning line 67 side of the counter substrate 63, the scanning lines 67 are formed so as to contact the upper surface of the sealing material. シール材中には金属粒子等の導電材が混入されており、シール材の上面および下面が電気的に接続されて上下導通部を構成する。 During the sealing material are mixed into a conductive material such as metal particles, the upper and lower surfaces of the sealing material constitutes a vertical conducting portion is electrically connected. 素子基板62の上下導通部の下部にあたる部分はランドおよびスルーホールが形成されており、スルーホールの内部に銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部を構成し、この孔内接続部と上下導通部を介して対向基板63の内面側の走査線67と素子基板62の外面側の走査線用接続配線を電気的に接続している。 Lower portion corresponding to the vertical conducting portion of the element substrate 62 is formed with a land and a through hole, a conductive material such as silver paste is filled in the through-hole, the conductive material constitutes the inside connecting portion hole and electrically connecting the outer surface of the connecting wiring lines of the inner surface side of the scanning line 67 and the element substrate 62 of the counter substrate 63 via a vertical conducting portion the hole in the connection portion. また、素子基板の外面上の走査線用接続配線の他端には駆動用ICが接続されている。 Further, the driving IC is connected to the other end of the scan line connecting wire on the outer surface of the element substrate. 以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ICから出力された走査信号は、素子基板6 By adopting a wiring structure as described above, the scanning signals output from the driving IC is the element substrate 6
2の外面上の走査線用接続配線、孔内接続部、上下導通部を経由して対向基板63上の各走査線67に供給される。 Connection wire scanning line on the second outer surface, the connecting portion hole, is supplied to the scanning lines 67 on the counter substrate 63 via the vertical conducting portion. つまり、これら素子基板62の外面上の走査線用接続配線、孔内接続部、および上下導通部が走査線用引き廻し配線を構成することになる。 That is, the outer surface on the scan line connection wire of the element substrate 62, the connecting portion hole, and the vertical conducting portion is constitutes the for pulling turning wiring scan line.

【0149】以下、本実施の形態の液晶表示装置の製造方法について説明する。 [0149] Hereinafter, a method for manufacturing the liquid crystal display device of this embodiment.

【0150】まず、素子基板62の材料としてポリイミド基板を用し、この基板の一面(内面となる面)上にデータ線64とTFD素子66と画素電極65を形成し、 [0150] First, use a polyimide substrate as the material of the element substrate 62, to form a data line 64 and the TFD elements 66 and the pixel electrode 65 on one surface of the substrate (the surface becomes the inner surface),
一方、他方の面(外面となる面)にデータ線用接続配線と走査線用接続配線を形成する。 On the other hand, to form the other surface (outer surface and comprising a surface) to the data line connection wire and the connection wiring scan line.

【0151】次に、この基板上のデータ線64の端部の所定の箇所にデータ線用のスルーホール71を形成し、 [0151] Next, a through hole 71 for the data lines to a predetermined location of the end of the data line 64 on the substrate,
さらにこの基板には、後工程で基板62、63をシール材を介して貼り合わしたときに、シール材の真下に位置する走査線用のスルーホールを形成する。 Further on the substrate, upon Awashi bonded substrates 62 and 63 through the sealing member in a subsequent step, to form a through hole for a scanning line located directly below the sealing material. その後、データ線用のスルーホール71の内部に銀ペースト等の導電性材料を充填して孔内接続部を形成し、基板両面の各データ線64とデータ線用接続配線間を電気的に導通させ、一方、走査用のスルーホールの内部に銀ペースト等の導電性材料を充填して孔内接続部を形成し、この孔内接続部と基板62外面の走査線用接続配線間を電気的に導通させる。 Thereafter, by filling a conductive material such as silver paste in the through-hole 71 for the data lines to form a hole in the connection portion, electrical conduction between the connection wire each data line 64 and the data lines of both sides of the substrate is allowed, whereas, by filling a conductive material such as silver paste to form a hole in the connection portion in the through hole for scanning, electrically between scan line connection wire of the hole in the connection portion and the board 62 the outer surface thereby turning on.

【0152】この後、素子基板62の外面に略全面に亘ってポリイミド、レジスト等の樹脂を塗布、硬化して第1の保護層を形成し、外面側のデータ線用接続配線と走査線用接続配線を保護する。 [0152] Thereafter, polyimide over substantially the entire surface to the outer surface of the element substrate 62, a resin such as a resist coating, forming a first protective layer by curing, for the outer surface side of the data line connection wire and the scan line to protect the connection wiring.

【0153】一方、対向基板63の材料としてポリカーボネート等の透明基板を用意し、基板の一面(内面となる面)側に走査線67を形成する。 [0153] On the other hand, a transparent substrate such as polycarbonate is prepared as a material of the counter substrate 63 to form a scan line 67 on the side (surface becomes the inner surface) of one surface of the substrate. ここで走査線67を形成する際、後工程で基板62、63をシール材を介して貼り合わしたときにシール材の上面と走査線67の端部が接触するように形成する。 When forming the scanning line 67 will now be formed so that the ends of the upper surface of the sealing member the scanning lines 67 are in contact when the substrate 62 and 63 in a subsequent step was Awashi bonded via a sealing material.

【0154】次に、両基板の双方の内面上に配向膜をそれぞれ形成すると、素子基板62と対向基板63が得られる。 [0154] Next, when the alignment layer on the inner surface of both the substrates are respectively formed, the element substrate 62 and the counter substrate 63 is obtained.

【0155】次いで、素子基板62、対向基板63のいずれか一方の基板を定盤上に配置し、この基板上にスペーサを散布し、シール材となる樹脂材料を印刷した後、 [0155] Then, the element substrate 62, either one of the substrate of the counter substrate 63 disposed on a surface plate, and spraying spacers on the substrate, printing a resin material as a sealing material,
素子基板2と対向基板3を重ね合わせ、加圧して貼り合わせ、前記シール材を硬化させて、空セルを作製する。 Superimposing an element substrate 2 and the opposing substrate 3, pressurized by bonding, and curing the sealing material, to produce an empty cell.
本実施の形態の場合、シール材の部分を上下導通部とするためにシール材となる樹脂材料の中に金属粒子等の導電材を混入させておく。 In this embodiment, it should be mixed with conductive material such as metal particles in the resin material serving as a sealant to a portion of the seal member and the vertical conducting portion. このようにすると、シール材と孔内接続部を介して走査線67と走査電極用接続配線が電気的に接続される。 In this way, the sealing material for a hole connecting portion between the scanning line 67 through the scanning electrode connecting wires are electrically connected.

【0156】次に、空セル内に、シール材の液晶注入口から液晶を注入し、液晶注入口を封止することで液晶セルが得られる。 [0156] Next, in the empty cell, liquid crystal is injected from the liquid crystal inlet of the sealing material, liquid crystal cell obtained by sealing the liquid crystal inlet. この後、データ線用接続配線、走査線用接続配線上に形成された第1の保護層のうち駆動用IC Thereafter, data line connection lines, the driving IC of the first protective layer formed on scan line connection wire
との接続領域上の部分を剥離して、駆動用ICとの接続領域にあるデータ線用接続配線の端部(電子部品と接続する第1の引き廻し導電部の端子部)と走査線用接続配線の端部(電子部品と接続する第2の引き廻し導電部の端子部)を露出する。 By peeling off the portion of the connection region between, scanning line and the end of the data line connection wire in the connection area of ​​the drive IC (terminal portion of the first pull turn conductive portion for connecting the electronic part) exposing the end portion of the connection wiring (terminal portion of the second pull turn conductive portion for connecting the electronic component).

【0157】ついで、前記液晶セルの対向基板63の外面側に位相差板(図示略)、偏光板(図示略)を順次貼着する。 [0157] Then, the phase difference plate on the outer surface of the counter substrate 63 of the liquid crystal cell (not shown) are sequentially adhering the polarizing plate (not shown). この後、素子基板62の外面側に形成された駆動用ICの接続領域にフェイスダウン実装、フェイスアップ実装等の形態で駆動用ICを実装する。 Thereafter, the outer surface which is formed in face-down mounting to connection area of ​​the drive IC of the element substrate 62, to implement the driving IC in the form of such face-up mounting. 以上の工程により、液晶表示装置61が完成する。 Through the above steps, a liquid crystal display device 61 is completed.

【0158】本実施の形態はTFD素子を用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置の製造例であるが、この場合も前記第1〜第4の実施の形態のパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造例と同様の効果を得ることができる。 [0158] This embodiment is a production example of an active matrix type liquid crystal display device using TFD elements, and the preparation example of a passive matrix liquid crystal display device in this case is also of the first to fourth embodiments it is possible to obtain the same effect. すなわち、本実施の形態の製造方法で得られた液晶表示装置は、素子基板62の内面の表示領域外部に引き廻し配線を配置するスペースが要らなくなり、しかもTFDアクティブマトリクス型液晶表示装置に必要なデータ線駆動回路、走査線駆動回路等の形成領域を素子基板62の外面側に配置できるので、大幅な狭額縁化を図ることができる。 That is, the liquid crystal display device obtained by the manufacturing method of this embodiment, no longer need a space to place the pull turn wiring in the display region outside of the inner surface of the element substrate 62, moreover necessary TFD active matrix liquid crystal display device data line driving circuit, since the formation regions such as the scanning line driver circuit can be disposed on the outer surface of the element substrate 62, can be made considerably narrower frame. また、素子基板62の外面側全域を引き廻し配線のためのスペースとできるので、充分な配線ピッチを確保することができ、引き廻し抵抗の増大を招くこともない。 Since it a space for turning pull the outer surface side whole area of ​​the element substrate 62 wires, it is possible to ensure a sufficient wiring pitch, there is no increase in pull turning resistance.

【0159】[第6の実施の形態]以下、本発明の液晶装置の製造方法の第6の実施の形態で得られた液晶装置を図23を参照して説明する。 [0159] [Sixth Embodiment] Hereinafter will be described a liquid crystal device obtained in the sixth embodiment of the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention with reference to FIG. 23.

【0160】本実施の形態では、TFTをスイッチング素子に用いたアクティブマトリクス方式の反射型液晶表示装置の製造方法への本発明の適用例を示す。 [0160] In this embodiment, an application example of the present invention to a manufacturing method of a reflection type liquid crystal display device of an active matrix system using a TFT switching element. 図23 Figure 23
(a)は本実施の形態で得られた液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であり、図23(b)は図23(a)における一画素の拡大図である。 (A) is a perspective view showing the overall configuration of a liquid crystal display device obtained in the present embodiment, FIG. 23 (b) is an enlarged view of one pixel in FIG. 23 (a).

【0161】本実施の形態で得られた液晶表示装置73 [0161] The liquid crystal display device obtained in this embodiment 73
は、図23(a)に示すように、第5の実施の形態の製造方法で得られたTFD型液晶表示装置とほぼ同様の構成を有している。 As shown in FIG. 23 (a), it has substantially the same configuration as the resulting TFD-type liquid crystal display device manufacturing method of the fifth embodiment. すなわち、TFT素子が形成された側の素子基板74(第1の基板)と対向基板75(第2の基板)とが対向配置され、これら基板間に液晶(図示略)が封入されている。 That is, the element substrate 74 on the side where the TFT element is formed (the first substrate) opposite substrate 75 (second substrate) are opposed, liquid crystal (not shown) is sealed between these substrates. 素子基板74の内面側には、多数のソース線76(データ線、第1の導電部)および多数のゲート線77(走査線、第1の導電部)が互いに交差するように格子状に設けられている。 The inner surface of the element substrate 74, provided a number of source lines 76 (data lines, the first conductive portion) and a plurality of gate lines 77 (scan line, the first conductive portion) in a grid pattern so as to intersect with each other It is. 各ソース線76 Each source line 76
と各ゲート線77の交差点の近傍にはTFT素子78が形成されており、各TFT素子78を介して画素電極7 And in the vicinity of the intersection of the gate lines 77 are formed TFT elements 78, pixel electrodes 7 via the respective TFT elements 78
9が接続されている。 9 is connected. 一方、対向基板75の内面側全面には、表示領域に対応して共通電極80(第2の導電部)が形成されている。 On the other hand, on the inner surface side entire surface of the counter substrate 75, the common electrode 80 corresponding to the display area (the second conductive portion) is formed.

【0162】また、素子基板74の外面にはソース線用接続配線およびゲート線用接続配線(いずれも図示略) [0162] The source line connection wire and the gate line connection wire on the outer surface of the element substrate 74 (both not shown)
が設けられ、ソース線76、ゲート線77をそれぞれ駆動するソース線駆動回路、ゲート線駆動回路(いずれも図示略)がそれぞれ形成されている。 Is provided, the source line 76, the source line driving circuit for driving the gate line 77, respectively, the gate line drive circuit (both not shown) are formed.

【0163】TFT素子78は、図23(b)に示すように、ゲート線77から延びるゲート電極81と、ゲート電極81を覆う絶縁膜(図示略)と、絶縁膜上に形成された多結晶シリコン、アモルファスシリコン等からなる半導体層82と、半導体層82中のソース領域に接続されたソース線76から延びるソース電極83と、半導体層82中のドレイン領域に接続されたドレイン電極8 [0163] TFT element 78, as shown in FIG. 23 (b), a gate electrode 81 extending from the gate line 77, an insulating film covering the gate electrode 81 (not shown), multi-crystal formed on the insulating film silicon, a semiconductor layer 82 made of amorphous silicon or the like, a source electrode 83 extending from the source line 76 connected to the source region in the semiconductor layer 82, a drain connected to the drain region in the semiconductor layer 82 electrode 8
4とを有している。 And a 4. そして、TFT素子78のドレイン電極84が画素電極79に接続されている。 Then, the drain electrode 84 of the TFT element 78 is connected to the pixel electrode 79. 本実施の形態で得られた液晶表示装置の場合も第5の実施の形態で得られた液晶表示装置と同様、画素電極79が光反射層を兼ねる反射電極であり、アルミニウム等の光反射率の高い金属薄膜から形成されている。 As with liquid crystal display devices obtained in the fifth embodiment is also the case of the liquid crystal display device obtained in the present embodiment, a reflective electrode pixel electrode 79 also serves as the light reflective layer, the light reflection factor such as aluminum It is made of highly metal thin film. もしくは、第4の実施の形態のように、画素電極79をITO等の透光性導電膜で形成し、画素電極79の下方に反射層を別個に形成してもよい。 Or, as in the fourth embodiment, the pixel electrode 79 formed of a translucent conductive film such as ITO, may be formed separately a reflecting layer below the pixel electrode 79. 一方、対向基板75側の共通電極80 On the other hand, the common electrode 80 of the counter substrate 75 side
は、ITO等の透光性導電膜で形成されている。 It is formed of a translucent conductive film such as ITO.

【0164】そして、本実施の形態で得られた液晶表示装置73の場合、素子基板74の内面の各ソース線76 [0164] When the liquid crystal display device 73 obtained in this embodiment, the source lines of the inner surface of the element substrate 74 76
の一端が矩形状に形成され、この部分に素子基板74の内面側と外面側を貫通するスルーホール85が形成されている。 One end of a rectangular shape, a through hole 85 penetrating the inner surface and outer surface of the element substrate 74 is formed in this portion. 同様に、各ゲート線77の一端も矩形状に形成され、この部分に素子基板74の内面側と外面側を貫通するスルーホール86が形成されている。 Similarly, one end of each gate line 77 is also formed in a rectangular shape, a through hole 86 penetrating the inner surface and outer surface of the element substrate 74 is formed in this portion. スルーホール85,86の部分の断面構造は、第1の実施の形態で示した図7および図8において、信号電極6を本実施の形態のソース線76もしくはゲート線77に置き換えたものと同様になる。 Sectional structure of a portion of the through hole 85 and 86, similar to those obtained by replacing 7 and 8 shown in the first embodiment, the signal electrode 6 to the source line 76 or gate line 77 of the embodiment become.

【0165】すなわち、素子基板74の内面上にソース線76が形成される一方、素子基板74の外面上にはソース線用接続配線が形成され、双方の配線の先端には基板を貫通するスルーホール85が形成されている。 [0165] That is, while the source line 76 on the inner surface of the element substrate 74 is formed, the connection wiring for the source line on the outer surface of the element substrate 74 is formed, through the tip of both the wires through the substrate hole 85 is formed. スルーホール85の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填されており、この導電性材料が内面側のソース線76 Inside the through hole 85 and a conductive material such as silver paste is filled, the conductive material the inner surface side of the source line 76
と外面側のソース線用接続配線を接続することで孔内接続部を構成する。 Constituting the hole connection portion by connecting the source line connection wire of the outer surface side. そして、ソース線用接続配線の他端には駆動用ICが接続されている。 Then, the driving IC is connected to the other end of the source line connection wire. 以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ICから出力された画像信号は、素子基板74の外面上のソース線用接続配線、孔内接続部を経由して各ソース線76に供給される。 By adopting a wiring structure as described above, the image signal outputted from the driver IC, the source line connection wire on the outer surface of the element substrate 74, is supplied through the hole in the connecting portion to the source lines 76 that. よって、これら素子基板74の外面上のソース線用接続配線、孔内接続部がソース線用引き廻し配線を構成することになる。 Therefore, the source line connection wire on the outer surface of the element substrate 74, so that the hole connecting portions constitutes a for pulling turning line source line.

【0166】ゲート線側も同様の配線構造を採っており、駆動用ICから出力された走査信号は、素子基板7 [0166] the gate line and also takes the same wiring structure, the scanning signals output from the driving IC is the element substrate 7
4の外面上のゲート線用接続配線、孔内接続部を経由して各ゲート線77に供給される。 4 of the outer surface on the gate line connection wire, supplied via the hole in the connection portion to the respective gate lines 77. よって、これら素子基板74の外面上のゲート線用接続配線、孔内接続部がゲート線用引き廻し配線を構成することになる。 Thus, the outer surface on the gate line connection wire of the element substrate 74, so that the hole connecting portions constitutes a for pulling turning wire gate line.

【0167】一方、対向基板75の共通電極80については、共通電極80の一部がシール材の上面と接触するように形成されている。 [0167] On the other hand, the common electrode 80 of the counter substrate 75, a part of the common electrode 80 is formed so as to contact the upper surface of the sealing material. シール材中には金属粒子等の導電材が混入されており、シール材の上面および下面が電気的に接続されて上下導通部を構成する。 During the sealing material are mixed into a conductive material such as metal particles, the upper and lower surfaces of the sealing material constitutes a vertical conducting portion is electrically connected. 素子基板74 The element substrate 74
の上下導通部の下部にあたる部分はランドおよびスルーホールが形成されており、スルーホールの内部に銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部を構成し、この孔内接続部と上下導通部を介して対向基板75の内面側の共通電極80と素子基板74の外面側の共通電極用接続配線を電気的に接続している。 The lower portion corresponding to the vertical conducting portion of is formed with lands and through holes, a conductive material such as silver paste is filled in the through-hole, the conductive material constitutes the inside connecting portion hole, the hole and electrically connecting the common electrode connection wire of the outer surface side of the common electrode 80 and the element substrate 74 of the inner surface of the counter substrate 75 via the inner connecting section vertical conducting portion.
共通電極用接続配線は素子基板74の外面側の任意の箇所で接地されている。 Common electrode connection wire is grounded at any point of the outer surface of the element substrate 74.

【0168】以下、本実施の形態の液晶表示装置の製造方法について説明する。 [0168] Hereinafter, a method for manufacturing the liquid crystal display device of this embodiment.

【0169】まず、素子基板74の材料としてポリイミド基板を用し、この基板の一面(内面となる面)上にソース線76とゲート線77とTFT素子78と画素電極79を形成し、一方、他方の面(外面となる面)にソース線用接続配線とゲート線用接続配線、共通電極用接続配線を形成する。 [0169] First, use a polyimide substrate as the material of the element substrate 74, to form a source line 76 and gate line 77 and the TFT element 78 and the pixel electrode 79 on one surface of the substrate (the surface becomes the inner surface), whereas, the other surface (outer surface and comprising a surface) to the source line connection wire and the gate wire connection wire to form a connection wiring for the common electrode.

【0170】次に、この基板上のソース線76の端部の所定の箇所にスルーホール85を形成するとともにゲート線77の端部の所定の箇所にスルーホール86を形成し、さらにこの基板には、後工程で基板74、75をシール材を介して貼り合わしたときに、シール材の真下に位置する共通電極用のスルーホールを形成する。 [0170] Next, a through hole 86 formed at predetermined positions of the end portions of the gate line 77 to form a through hole 85 at predetermined positions of the end portions of the source line 76 on the substrate, further the substrate , upon Awashi bonded substrates 74 and 75 through the sealing member in a subsequent step, to form a through-hole for common electrode located below the sealant. その後、スルーホール85の内部に銀ペースト等の導電性材料を充填して孔内接続部を形成し、基板両面の各ソース線76とソース線用接続配線間を電気的に導通させるとともに、スルーホール86の内部に銀ペースト等の導電性材料を充填して孔内接続部を形成し、基板両面の各ゲート線77とゲート線用接続配線間を電気的に導通させ、一方、共通電極用のスルーホールの内部に銀ペースト等の導電性材料を充填して孔内接続部を形成し、この孔内接続部と基板74外面の共通電極用接続配線間を電気的に導通させる。 Thereafter, by filling a conductive material such as silver paste to form a hole in the connection portion in the through hole 85, causes electrical conduction between the connection wire each of the source lines 76 and the source line of the substrate duplex, through is filled with a conductive material such as silver paste to form a hole in the connecting portion inside the hole 86, were electrically conduction between the gate lines 77 and the gate line connection wire of both surfaces of the substrate, while the common electrode of filling a conductive material such as silver paste to form a hole in the connection portion in the through hole, connecting electrically between the common electrode connection wire in the hole in the connection portion and the substrate 74 outer surface.

【0171】この後、素子基板74の外面に略全面に亘ってポリイミド、レジスト等の樹脂を塗布、硬化して第1の保護層を形成し、外面側のソース線用接続配線とゲート線用接続配線と共通電極用接続配線を保護する。 [0171] Thereafter, polyimide over substantially the entire surface to the outer surface of the element substrate 74, coated with a resin such as a resist, to form a first protective layer by curing, for the source line connection wire and the gate line of the outer surface protecting the common electrode connection wire and the connection wiring.

【0172】一方、対向基板75の材料としてポリカーボネート等の透明基板を用意し、基板の一面(内面となる面)側に共通電極80を形成する。 [0172] On the other hand, a transparent substrate such as polycarbonate is prepared as a material of the counter substrate 75 to form a common electrode 80 on the side (surface becomes the inner surface) of one surface of the substrate. ここで共通電極8 Here, the common electrode 8
0を形成する際、後工程で基板74、75をシール材を介して貼り合わしたときにシール材の上面と共通電極8 When forming a 0, the upper surface of the sealing member when Awashi bonded substrates 74 and 75 through the sealing member in a subsequent step the common electrode 8
0の一部が接触するように形成する。 Some of 0 to form in contact.

【0173】次に、両基板の双方の内面上に配向膜をそれぞれ形成すると、素子基板74と対向基板75が得られる。 [0173] Next, when the alignment layer on the inner surface of both the substrates are respectively formed, the element substrate 74 and the counter substrate 75 is obtained.

【0174】次いで、素子基板74、対向基板75のいずれか一方の基板を定盤上に配置し、この基板上にスペーサを散布し、シール材となる樹脂材料を印刷した後、 [0174] Then, the element substrate 74, either one of the substrate of the counter substrate 75 disposed on a surface plate, and spraying spacers on the substrate, printing a resin material as a sealing material,
素子基板74と対向基板75を重ね合わせ、加圧して貼り合わせ、前記シール材を硬化させて、空セルを作製する。 Superimposing an element substrate 74 and the counter substrate 75, pressurized by bonding, and curing the sealing material, to produce an empty cell. 本実施の形態の場合、シール材の部分を上下導通部とするためにシール材となる樹脂材料の中に金属粒子等の導電材を混入させておく。 In this embodiment, it should be mixed with conductive material such as metal particles in the resin material serving as a sealant to a portion of the seal member and the vertical conducting portion. このようにすると、シール材と孔内接続部を介して共通電極80と共通電極用接続配線が電気的に接続される。 In this way, the common electrode connection wire and the common electrode 80 through the sealing member and the hole in the connection portion is electrically connected.

【0175】次に、空セル内に、シール材の液晶注入口から液晶を注入し、液晶注入口を封止することで液晶セルが得られる。 [0175] Next, in the empty cell, liquid crystal is injected from the liquid crystal inlet of the sealing material, liquid crystal cell obtained by sealing the liquid crystal inlet. この後、ソース線用接続配線とゲート線用接続配線と共通電極用接続配線上に形成された第1の保護層のうち駆動用ICとの接続領域上の部分を剥離して、駆動用ICとの接続領域にあるソース線用接続配線の端部(電子部品と接続する第1の引き廻し導電部の端子部)とゲート線用接続配線の端部(電子部品と接続する第2の引き廻し導電部の端子部)を露出する。 Thereafter, by peeling off the portion of the connection region between the drive IC of the first protective layer formed on the common electrode connection wire and for source line connection wire and the gate wire connection wire, the drive IC end of the source line connection wire in the connection region of the second pull connecting (first pulling the terminal portion of the turn conductive portion for connecting the electronic part) and the end of the gate line connection wire (the electronic component turn the terminal portion of the conductive portion) is exposed to.

【0176】ついで、前記液晶セルの対向基板75の外面側に位相差板(図示略)、偏光板(図示略)を順次貼着する。 [0176] Then, the phase difference plate on the outer surface of the counter substrate 75 of the liquid crystal cell (not shown) are sequentially adhering the polarizing plate (not shown). この後、素子基板74の外面側に形成された駆動用ICの接続領域にフェイスダウン実装、フェイスアップ実装等の形態で駆動用ICを実装する。 Thereafter, the outer surface which is formed in face-down mounting to connection area of ​​the drive IC of the element substrate 74, to implement the driving IC in the form of such face-up mounting. 以上の工程により、液晶表示装置73が完成する。 Through the above steps, a liquid crystal display device 73 is completed.

【0177】本実施の形態はTFT素子を用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置の製造例であるが、この場合も前記第5の実施の形態のアクティブマトリクス型液晶表示装置の製造例と同様の効果を得ることができる。 [0177] This embodiment is a production example of an active matrix type liquid crystal display device using TFT elements, the same effect as production example of an active matrix type liquid crystal display device in this case is also exemplary of the fifth embodiment it is possible to obtain. すなわち、本実施の形態の製造方法で得られた液晶表示装置は、素子基板74の内面の表示領域外部に引き廻し配線を配置するスペースが要らなくなり、しかもT That is, the liquid crystal display device obtained by the manufacturing method of this embodiment, no longer need a space to place the pull turn wiring in the display region outside of the inner surface of the element substrate 74, moreover T
FTアクティブマトリクス型液晶表示装置に必要なソース線駆動回路、ゲート線駆動回路等の駆動回路形成領域を素子基板74の外面側に配置できるので、大幅な狭額縁化を図ることができる。 The source line driver circuit required FT active matrix liquid crystal display device, since the drive circuit forming region such as a gate line driver circuit can be disposed on the outer surface of the element substrate 74, it can be made considerably narrower frame. また、素子基板74の外面側全域を引き廻し配線のためのスペースとできるので、充分な配線ピッチを確保することができ、引き廻し抵抗の増大を招くこともない。 Since it a space for turning pull the outer surface side whole area of ​​the element substrate 74 wires, it is possible to ensure a sufficient wiring pitch, there is no increase in pull turning resistance.

【0178】[第7の実施の形態]以下、本発明の液晶装置の製造方法の第7の実施の形態で得られた液晶装置を図25を参照して説明する。 [0178] [Seventh Embodiment] Hereinafter will be described a liquid crystal device obtained in the seventh embodiment of the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention with reference to FIG. 25.

【0179】本実施の形態も第1乃至第2の実施の形態と同様、本発明の液晶装置の製造方法をパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造方法に適用した例であって、 [0179] Similar to the embodiment also the first to second embodiments, a case of applying the method of manufacturing a liquid crystal device manufacturing method of a passive matrix type liquid crystal display device of the present invention,
光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の製造例である。 Display electrodes also serving as a light reflecting portion, a production example of a liquid crystal display device having a so-called reflective electrode.

【0180】本実施の形態で得られた液晶表示装置の概略構成は第1、第2の実施の形態で得られた液晶表示装置と共通であるため、共通な構成については図示および説明を省略する。 [0180] schematic configuration of a liquid crystal display device obtained in this embodiment first, since it is common with the liquid crystal display device obtained in the second embodiment, not shown, and description of common construction to. 図25は第1の実施の形態で示した図7(図6のA−A'線に沿う断面図)や図10(図6のA−A'線に沿う断面図)に対応する断面図である。 Figure 25 is a sectional view corresponding to FIG. 7 shown in the first embodiment (FIG. A-A of 6 'sectional view taken along the line) and FIG. 10 (A-A' in FIG. 6 a cross-sectional view taken along the line) it is. なお、図25において、図7と図10と共通の構成要素については同一の符号を付す。 Incidentally, in FIG. 25, the same reference numerals and the common elements between FIG. 7 and FIG. 10.

【0181】この第7の実施の形態で得られた液晶表示装置85が、第1乃至第2の実施の形態で得られた液晶表示装置と異なる点は、下側基板の材料としてガラス基板やガラス強化プラスチック基板が用いられ、下側基板2に予め形成された凹部2aに駆動用IC10を埋め込み、駆動用IC10の表面側に設けられた電極パッド3 [0181] The seventh liquid crystal display device 85 obtained in the form of the resulting liquid crystal display device differs from the first to the second embodiment, the glass substrate Ya as the material of the lower substrate glass reinforced plastic substrate is used, embedding the driving IC10 in a recess 2a formed in advance on the lower substrate 2, the electrode pads 3 formed on the surface side of the driving IC10
3と信号電極用接続配線12と、電極パッド33と走査電極用接続配線をワイヤー34でボンディングした、いわゆるフェイスアップ実装(もしくはOLB(Outer Le 3 and the signal electrode connection wire 12, the scan electrode connection wire and the electrode pads 33 and the bonding wire 34, a so-called face-up (or OLB (Outer Le
ad Bonding)実装)と呼ばれる実装形態により駆動用I ad Bonding) mounting) for driving the implementation called I
C10が実装され、さらに、これら駆動用IC10と、 C10 is mounted, further, these driving IC 10,
この駆動用IC10と各接続配線との接続部と、第1の保護層82が第2の保護層84で覆われた点である。 This drive IC10 a connecting portion between each of the connecting wires, is that the first protective layer 82 is covered with the second protective layer 84.

【0182】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法が、第1の実施の形態と異なるところは、下側基板の材料としてガラス基板やガラス強化プラスチック基板を用い、この下側基板には駆動用ICの実装前に予め凹部2 [0182] manufacturing method of a liquid crystal display device of this embodiment is different from the first embodiment, a glass substrate or a glass reinforced plastic substrate is used as the material of the lower substrate, in the lower substrate driving pre-recess 2 before use IC implementation
aを形成しておくことと、駆動用IC10の実装工程では、下側基板2に予め形成された凹部2aに駆動用IC And By forming the a, the driving IC10 mounting process, IC for driving the recess 2a formed in advance on the lower substrate 2
10を埋め込み、駆動用IC10の表面側に設けられた電極パッド33と信号電極用接続配線12と、電極パッド33と走査電極用接続配線をワイヤー34でボンディングすることにより駆動用IC10を実装し、さらに駆動用IC10の実装後に、駆動用IC10と、この駆動用IC10と各接続配線との接続部と、第1の保護層8 10 embedded, and the electrode pads 33 and the signal electrode connection wire 12 provided on the surface side of the driving IC10, the scan electrode connection wire and the electrode pads 33 to implement a driving IC10 by bonding a wire 34, after a further implementation of the driving IC10, the driving IC10, this drive IC10 a connecting portion between the connection wiring, the first protective layer 8
2上に第2の保護層84を形成して、下側基板2の外面側を平坦化する点である。 On 2 to form a second protective layer 84, in that flattening the outer surface of the lower substrate 2.

【0183】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法では、上記のような第2の保護層84を形成する工程を行っているので、液晶表示装置85の下側基板2の外面側の接続配線12、14と駆動用IC10の接続部が第2 [0183] In the method of manufacturing the liquid crystal display device of this embodiment, since performing the step of forming a second protective layer 84 as described above, the outer surface of the lower substrate 2 of the liquid crystal display device 85 connected wiring 12, 14 and the connecting portion of the driving IC10 second
の保護層84で保護され、この接続部に傷が付いたり、 Is a protected by a protective layer 84, or scratched at this connection,
汚染されるのを防止でき、また、この第2の保護層84 It can be prevented from being contaminated, and the second protective layer 84
は絶縁も兼ねることができるので、この製造方法で得られた液晶表示装置85が取り扱い易くなり、電子機器に組み込み易い。 Since it can also serves as an insulating, liquid crystal display device 85 obtained in this production method is easy to handle, easy to built in an electronic apparatus. また、第2の保護層84を下側基板2の外面側の全面に形成しているので、下側基板2の外面側が平坦化され、より取り扱い易い液晶表示装置85が得られる。 Moreover, since forming the second protective layer 84 on the entire surface of the outer surface of the lower substrate 2, the outer surface flattening of the lower substrate 2, and more easily handled liquid crystal display device 85 is obtained.

【0184】また、本実施の形態の液晶表示装置の製造方法においても、狭額縁による小型化が図れるという第1乃至第2の実施の形態と同様の効果を得ることができる。 [0184] Further, in the manufacturing method of the liquid crystal display device of this embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the first to second embodiments of miniaturization due to a narrow frame can be realized.

【0185】なお、第1〜第7の実施の形態においては、駆動用IC等の電子部品を下側基板(第1の基板) [0185] In the first to seventh embodiment, the lower substrate an electronic component such as a driving IC (first substrate)
の外面で表示領域内に実装する場合について説明したが、前記電子部品は第1の基板の外面の非表示領域に実装してもよく、その場合には表示領域内に実装する場合と比べて表示領域が小さくなるが、実装時の熱により表示領域に悪影響を及ぼすのを回避でき、表示ムラ等の発生の防止効果が優れる。 Case has been described in which the outer surface in the implementation in the display area of ​​the electronic component as compared with the case may be mounted on the non-display region of the outer surface of the first substrate, in which case mounted on the display area While the display area becomes smaller, the implementation time of the heat can avoid adversely affecting the display area, excellent effect of preventing occurrence of display unevenness.

【0186】[第8の実施の形態]以下、本発明の液晶装置の製造方法の第8の実施の形態で得られた液晶装置を図26〜図30を参照して説明する。 [0186] [Eighth Embodiment] Hereinafter will be described a liquid crystal device obtained in the eighth embodiment of the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention with reference to FIGS. 26 to 30.

【0187】本実施の形態は、本発明の液晶装置の製造方法を第1の実施の形態と同様のパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造方法に適用した例であって、透過型液晶表示装置の製造例である。 [0187] This embodiment is an example applied to the manufacturing method of the same passive matrix liquid crystal display device manufacturing method of the first embodiment of the liquid crystal device of the present invention, the transmission type liquid crystal display device it is a manufacturing example.

【0188】図26は本実施の形態で得られた液晶表示装置全体を上面側から見た斜視図、図27は下面側から見た斜視図、図28は下側基板を下面側から観た透過平面面、図29は上側基板と下側基板を重ね合わせた状態を示す透過平面図、図30は図29のA−A'線に沿う断面図、図31は図29のB−B'線に沿う断面図である。 [0188] Figure 26 is a perspective view of the entire liquid crystal display device obtained in this embodiment as viewed from the upper side, FIG. 27 is a perspective view seen from below, Figure 28 is watched lower substrate from the lower surface transparent plane surface, Figure 29 is transparent plan view showing a state where the superimposed upper and lower substrates, 30 is a-a of FIG. 29 'sectional view along the line, Figure 31 is B-B in FIG. 29' it is a sectional view taken along the line.

【0189】本実施の形態で得られた液晶表示装置の第1の実施の形態で得られた液晶表示装置と共通な構成については図示および説明を省略する。 [0189] The liquid crystal display device and the common structure obtained in the first embodiment of the liquid crystal display device obtained in this embodiment will be omitted illustration and explanation. なお、図26〜図30において、第1の実施の形態で得られた液晶装置と共通の構成要素については同一の符号を付す。 Note that, in FIGS. 26 30, for the same constituent elements as the liquid crystal device obtained in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

【0190】本実施の形態で得られた液晶表示装置91 [0190] The liquid crystal display device obtained in this embodiment 91
が、第1の実施の形態で得られた液晶表示装置と異なる点は、第1の実施の形態で得られた液晶表示装置1では、反射型液晶表示装置であるため、下側基板2と上側基板3のうち少なくとも上側基板3の材料として透明基板が用いられ、また、下側基板2、3に形成される信号電極6、走査電極7、信号電極用引き廻し配線11、走査線用引き廻し配線13のうち少なくとも上側基板3に形成される走査電極7は透光性を有する導電材料から構成され、下側基板2上に形成される第1の保護層82は不透明であってもよく、また、信号電極6は反射層を兼ねているのに対し、この第8の実施の形態で得られた液晶表示装置91では、透過型液晶表示装置であるため、 But the resulting liquid crystal display device differs from the first embodiment, in the liquid crystal display device 1 was obtained in the first embodiment, since a reflective liquid crystal display device, the lower substrate 2 at least a transparent substrate is used as the material of the upper substrate 3 of the upper substrate 3, the signal electrodes 6 formed on the lower substrate 2 and 3, the scanning electrode 7, the signal electrode pull turn wire 11, pull scan line scanning electrodes 7 formed at least on the upper substrate 3 of the turning line 13 is composed of a conductive material having a light transmitting property, the first protective layer 82 formed on the lower substrate 2 may be opaque Therefore, also the signal electrode 6 while also functions as a reflective layer, the liquid crystal display device 91 obtained in the eighth embodiment, a transmissive liquid crystal display device,
対向配置された下側基板2(第1の基板)と上側基板3 Oppositely disposed lower substrate 2 (first substrate) and the upper substrate 3
(第2の基板)の材料としてガラス等からなる透明基板が用いられており、下側基板2、3に形成される信号電極6、走査電極7、信号電極用引き廻し配線11、走査線用引き廻し配線13はいずれも透光性を有する導電材料から構成され、また、下側基板2上に形成される第1 And a transparent substrate made of glass or the like is used as the material of the (second substrate), the signal electrode 6 formed on the lower substrate 2 and 3, the scanning electrode 7, the signal electrode pull turning lines 11, scan lines both pull turn wiring 13 is formed of a conductive material having a light-transmitting property, also, the formed on the lower substrate 2 1
の保護層82は透光性を有しており、また、信号電極6 Protective layer 82 of has a light-transmitting property, also the signal electrode 6
は反射層を兼ねていない。 It does not serve as a reflective layer.

【0191】また、第1の実施の形態で得られた液晶表示装置1では、駆動用IC10は、下側基板2の外面上に設けられた信号入力用配線41、信号電極用接続配線12、走査線用接続配線14の各端部に接続されることにより下側基板2の外面上に実装されており、下側基板2の外面側周縁部に形成された外部接続端子26に信号入力配線41の他端部が接続されており、また、第1の保護層82は外部接続端子26上および駆動用IC10 [0191] In the liquid crystal display device 1 was obtained in the first embodiment, the driving IC10 is lower-signal input wire 41 provided on the outer surface of the substrate 2, signal electrode connecting wires 12, It is mounted on the outer surface of the lower substrate 2 by being connected to each end of the scan line connecting wire 14, the signal input line to the external connection terminals 26 formed on the outer surface side peripheral edge portion of the lower substrate 2 the other end portion 41 is connected, also, the first protective layer 82 is an external connection terminal 26 and on the drive IC10
の接続領域上以外の下側基板2の外面上に設けられているのに対し、本実施の形態で得られた液晶表示装置91 While are provided on the outer surface of the lower substrate 2 other than the connection region, the liquid crystal display device obtained in this embodiment 91
では、下側基板2の外面上には信号入力用配線41は設けられておらず、下側基板2の外面上に設けられた信号電極用接続配線12、走査線用接続配線14の各端部に外部接続端子26が接続され、この外部接続端子26に駆動用IC10等を搭載したCOF47が接続されることにより、駆動用IC10は下側基板10の外方に実装されており、また、第1の保護層82は外部接続端子2 In each end of the lower on the outer surface of the substrate 2 not provided in the signal input wire 41, the lower signal electrode connection wire 12 provided on the outer surface of the substrate 2, the scanning line connection wire 14 parts external connection terminal 26 is connected to, by COF47 equipped with driving IC10 like to the external connection terminal 26 is connected, the driving IC10 is mounted on the outside of the lower substrate 10, also, the first protective layer 82 is an external connection terminal 2
6上以外の下側基板2の外面上に設けられる点である。 6 in that provided on the outer surface of the lower substrate 2 other than the above.

【0192】また、第1の実施の形態で得られた液晶表示装置1では、位相差板4は偏光板5と上側基板3の間に配置されていたのに対し、本実施の形態で得られた液晶表示装置91では、偏光板5と上側基板3の間には位相差板は配置されておらず、下側基板2の外面側にも偏光板5aが配置され、この偏光板5aの外方にバックライト88(照明手段)が取り付けられている点である。 [0192] In the liquid crystal display device 1 was obtained in the first embodiment, while the phase difference plate 4 was arranged between the polarizing plate 5 and the upper substrate 3, resulting in the embodiment in the liquid crystal display device 91 is, between the polarizer 5 and the upper substrate 3 not arranged retarder, polarizer 5a is also disposed on the outer surface side of the lower substrate 2, the polarizing plate 5a the backlight 88 outwardly (illumination means) is that is attached.

【0193】なお、図27以降の図面では、偏光板5、 [0193] It should be noted that FIG. 27 in the following drawings, a polarizing plate 5,
5a、バックライト88の図示を省略する。 5a, not shown in the backlight 88.

【0194】また、本実施の形態の場合、全ての信号電極用接続配線18は、図29における信号電極6の右側の領域に引き出されているが、右側と左側に振り分けて引き出しても良いし、接続配線の引き出し方向は任意で良い。 [0194] In the case of this embodiment, all of the signal electrode connection wire 18, have been drawn to the right area of ​​the signal electrode 6 in FIG. 29, may be pulled out by distributing the right and left , the drawing direction of the connection wires may be arbitrary.

【0195】また、この実施の形態で得られた液晶表示装置91では、図28に示すように下側基板2の外面上に、信号電極用接続配線18のスルーホール、走査電極用接続配線21のスルーホールの位置に対応して円形のランド24,25がそれぞれ設けられ、信号電極用接続配線18のスルーホールに対応する各ランド24から信号電極用接続配線12がそれぞれ設けられ、走査電極用接続配線21のスルーホールに対応する各ランド25から走査電極用接続配線14が設けられている。 [0195] In the liquid crystal display device 91 obtained in this embodiment, on the outer surface of the lower substrate 2 as shown in FIG. 28, the through-hole of the signal electrode connection wire 18, the scanning electrode connection wire 21 provided circular lands 24 and 25 each corresponding to the position of the through hole, the signal electrode connection wire 12 from the land 24 corresponding to the through-hole of the signal electrode connection wire 18 are respectively provided, scanning electrodes scan electrode connection wire 14 from the land 25 corresponding to the through hole of the connecting wires 21 is provided.

【0196】下側基板2の周縁部の4辺のうち、2辺に沿って上記多数のランド24,25が配置されており、 [0196] Among the four sides of the periphery of the lower substrate 2 are disposed above a large number of lands 24 and 25 along the two sides,
ランド25が配列された辺と対向する1辺に沿って多数の外部接続端子26が形成されている。 Number of external connection terminals 26 along one side of the land 25 is opposed to the side arranged is formed. これら外部接続端子26の各々は信号電極用接続配線12もしくは走査電極用接続配線14と接続されている。 Each of these external connection terminal 26 is connected to the signal electrode connection wire 12 or the scanning electrode connection wire 14.

【0197】この透過型液晶表示装置91では、図30 [0197] In the transmission type liquid crystal display device 91, FIG. 30
に示すように、外部接続端子26から入力された画像信号は、下側基板2の外面上の信号電極用接続配線12、 As shown, the image signal input from the external connection terminal 26 is connected to wiring signal electrodes on the outer surface of the lower substrate 2 12,
孔内接続部15、下側基板2の内面上の信号電極用接続配線18を経由して各信号電極6に供給される。 Hole connecting portion 15, is supplied via the signal electrode connection wire 18 on the inner surface of the lower substrate 2 to the signal electrodes 6.

【0198】以下、下側基板2の内面から外面にわたる走査電極用引き廻し配線13の構成は、信号電極用引き廻し配線11の場合と同様である。 [0198] Hereinafter, configuration of the lower pull scan electrodes from the inner surface over the outer surface of the substrate 2 turn wire 13 is similar to that of the signal electrode pull turn wire 11. この透過型液晶表示装置91では、外部接続端子26から入力された走査信号は、下側基板2の外面上の走査電極用接続配線14、 In the transmission type liquid crystal display device 91, a scanning signal inputted from the external connection terminal 26 is connected to the wiring for the scanning electrodes on the outer surface of the lower substrate 2 14,
孔内接続部20、下側基板2の内面上の走査電極用接続配線21、上下導通部19を経由して各走査電極7に供給される。 Hole connecting portion 20, the lower scanning electrode connection wire 21 on the inner surface of the substrate 2, it is supplied to the scanning electrode 7 via the vertical conducting portion 19.

【0199】以下、本発明の液晶表示装置の製造方法を前記の構成の透過型液晶表示装置の製造方法に適用した実施の形態について説明する。 [0199] The following describes embodiment according to the manufacturing method of the transmission type liquid crystal display device of the configuration of the manufacturing method of the liquid crystal display device of the present invention.

【0200】下側基板2の材料としてガラス基板等の透明基板を用意し、基板の表裏両面にITO等の透光性導電膜を成膜した後、これら両面の透光性導電膜のパターニングを同時に行うことにより、上述の下側基板2内面側の信号電極6、各接続配線18,21、外面側の信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14等を一括して形成する。 [0200] providing a transparent substrate such as a glass substrate as the material of the lower substrate 2, after forming a light-transmitting conductive film such as ITO on both sides of the substrate, the patterning of both sides of the translucent conductive film by performing simultaneously, the signal electrodes 6 of the lower substrate 2 inner surface of the above, the connection wires 18 and 21, the signal electrode connection wire 12 of the outer surface side, formed by collectively scanning electrode connecting wires 14 and the like.

【0201】次に、ケミカルエッチングやレーザー加工等により下側基板2上の各接続配線端部の所定の箇所に基板を貫通するスルーホール17,38を形成する。 [0202] Next, a through hole 17 and 38 through the substrate to a predetermined position of each connection wiring ends on the lower substrate 2 by chemical etching or laser machining. その後、スルーホール17,38の内部に導電性材料を充填する方法等により孔内接続部15,20を形成し、下側基板2両面の各接続配線間を電気的に導通させる。 Thereafter, a hole connecting portions 15, 20 formed by a method such as filling a conductive material into the through holes 17 and 38, to electrically conduct between the lower substrate 2 side of each connection wiring. この後、下側基板2の外面の略全面に亘ってポリイミド、 Thereafter, polyimide over substantially the entire surface of the outer surface of the lower substrate 2,
レジスト等の樹脂を塗布、硬化して第1の保護層82を形成し、外面側の各種接続配線を保護しておくことが好ましい。 The resin such as a resist coating, forming a first protective layer 82 by curing, it is preferable to protect the various connection lines of the outer surface side.

【0202】一方、上側基板3の材料としてガラス基板等の透明基板を用意し、基板の一面(内面となる面)側にITO等の透光性導電膜を成膜後、パターニングし走査電極7を形成する。 [0202] On the other hand, a transparent substrate such as a glass substrate is prepared as a material of the upper substrate 3, after forming the translucent conductive film such as ITO side (face the inner surface) of one surface of the substrate, patterning the scanning electrodes 7 to form.

【0203】次に、下側基板2、上側基板3双方の内面上に配向膜35,36をそれぞれ形成する。 [0203] Next, the lower substrate 2, respectively form alignment films 35 and 36 on the upper substrate 3 both on the inner surface.

【0204】次いで、これら下側基板2、上側基板3のいずれか一方の基板を定盤上に配置し、この基板上にスペーサ37を散布し、樹脂材料中に導電材を混入させたシール材27材料を印刷した後、下側基板2と上側基板3とを貼り合わせ、シール材27を硬化させて、空セルを作製する。 [0204] Then, these lower substrate 2, either one of the substrates of the upper substrate 3 disposed surface plate sprayed with spacers 37 on the substrate, a sealing material obtained by mixing a conductive material in a resin material after printing the 27 material, bonding the lower substrate 2 and upper substrate 3, to cure the sealing material 27, to produce an empty cell.

【0205】次に、空セル内に、シール材の液晶注入口からSTNモード等に用いられるカイラルネマチック液晶等の液晶を注入し、液晶注入口を封止することで液晶セルが作製される。 [0205] Next, in the empty cell, the liquid crystal of the chiral nematic liquid crystal or the like used from the liquid crystal injection port of the sealant STN mode, etc. is injected, the liquid crystal cell is fabricated by sealing the liquid crystal inlet.

【0206】この後、信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14、信号入力用配線41上に形成された第1の保護層82のうち外部接続端子26上に形成された部分を剥離して、外部接続端子26を露出する。 [0206] Thereafter, peeling a portion formed on the external connection terminal 26 of the signal electrode connection wire 12, the scanning electrode connection wire 14, the first protective layer 82 formed on the signal input wire 41 and to expose the external connection terminal 26.

【0207】また、パネル検査機と接続して液晶セルの特性(パネル特性)を調べるために、前記の部分以外の第1の保護層82も部分的に剥離して配線等を部分的に露出させ、これら露出部にパネル検査機を接続しパネル特性の良否を評価し、合格したものだけを後工程に用いるのが好ましい。 [0207] Further, connected to the panel inspector to examine the characteristics of the liquid crystal cell (panel characteristics), expose the wiring or the like partially with the first protective layer 82 also partially exfoliated other than the portion is allowed to evaluate the quality of connecting the panel inspection machine to these exposed panel characteristics, it is preferable to use only those that pass the subsequent step.

【0208】ついで、パネル特性が合格した液晶セルの上側基板3の外面側に偏光板5a、下側基板2の外面側に偏光板5aをそれぞれ貼着した後、下側基板2の外面側にバックライト88を取り付ける。 [0208] Then, a polarizing plate 5a to the outer surface side of the upper substrate 3 of the liquid crystal cell panel characteristics has passed, the polarizing plate 5a to the outer surface side of the lower substrate 2 after stuck respectively, on the outer surface side of the lower substrate 2 mounting the backlight 88.

【0209】この後、下側基板2の外面側周縁部に設けられた外部接続端子26に、駆動用IC(電子部品)1 [0209] Thereafter, the external connection terminal 26 provided on the outer surface side peripheral edge portion of the lower substrate 2, driver IC (electronic component) 1
0等を搭載したCOF47を接続して、下側基板2の外方に駆動用IC(電子部品)10を実装する。 0 or the like connecting the COF47 equipped with implements driving IC (electronic component) 10 to the outside of the lower substrate 2. 以上の工程により、本実施の形態の透過型液晶表示装置91が完成する。 Through the above steps, the transmission type liquid crystal display device 91 of the present embodiment is completed.

【0210】第8の実施の形態の液晶表示装置の製造方法では、信号電極6を下側基板2の内面から基板内部を通り下側基板2の外面にわたって設けられた信号電極用引き廻し配線11に接続しており、一方、走査電極7 [0210] In the method of manufacturing a liquid crystal display device of the eighth embodiment, a signal electrode is provided over the outer surface of the signal electrode 6 lower substrate 2 as lower substrate inside the substrate from the inner surface 2 pull turn wiring 11 It is connected to, on the other hand, the scanning electrode 7
を、上側基板3の内面から基板間をわたって下側基板2 A lower substrate from the inner surface of the upper substrate 3 over between the substrates 2
の内面へ、さらに下側基板2の内面から基板内部を通り下側基板2の外面にわたって設けられた走査電極用引き廻し配線13に電気的に接続しているので、信号電極用引き廻し配線11、走査電極用引き廻し配線13の双方が、下側基板2、上側基板3各々の内面から下側基板2 To the inner surface, since the further connection from the inner surface of the lower substrate 2 electrically to the scan electrode pull turn wire 13 provided over the outer surface of the street lower substrate 2 inside the substrate, the signal electrodes for pulling turning wiring 11 , both of the scanning electrodes for pulling turn wire 13, the lower substrate 2, lower substrate from the upper substrate 3, each of the inner surface 2
の内部を通って下側基板2の外面側に引き廻された液晶表示装置が得られる。 The liquid crystal display device fucked drawn on the outer surface side of the lower substrate 2 through the interior can be obtained.

【0211】また、下側基板2外面の周縁部に引き廻し配線11、13と接続された外部接続端子26を設けているので、COFや、駆動用ICが搭載されたCOFなどを実装するような場合、外部接続端子26とCOFの端子を接続する際の位置合わせを容易に行うことができる。 [0211] Further, since the provided external connection terminals 26 connected to the turning lines 11 and 13 pull the peripheral portion of the lower substrate 2 outer surface, COF or, as the driving IC is mounted and COF mounted case, it is possible to perform alignment when connecting the terminals of the external connection terminal 26 and the COF easily. また、COF接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合があるが、その位置が表示領域9から外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともない。 Further, after the time or bonding COF bonding, the stress on the joint portion may occur, if the peripheral portion of the substrate whose position is out of the display area 9, wherein the stress nor adversely affect the display.

【0212】[第9の実施の形態]以下、本発明の液晶装置の製造方法の第9の実施の形態で得られた液晶装置を図32、図33を参照して説明する。 [0212] [Ninth Embodiment] Hereinafter will be described a liquid crystal device obtained in the ninth embodiment of the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention with reference to FIG. 32, FIG. 33.

【0213】本実施の形態も第8の実施の形態と同様、 [0213] This embodiment is also similar to the eighth embodiment,
本発明の液晶装置の製造方法をパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造方法に適用した例であって、透過型液晶表示装置の製造例である。 A case of applying the manufacturing method to the manufacturing method of a passive matrix type liquid crystal display device of a liquid crystal device of the present invention, a manufacturing example of a transmissive liquid crystal display device. 第8の実施の形態で得られた液晶表示装置と異なる点は、第8の実施の形態で製造した液晶表示装置91は駆動用ICの実装形態としてC The resulting liquid crystal display device differs in the eighth embodiment, a liquid crystal display device 91 manufactured in the eighth embodiment C as implementation of the driving IC
OF実装を採用したのに対し、本実施の形態で製造された液晶表示装置92ではCOG実装が採用された点である。 While adopting OF implementation is that the liquid crystal display device 92 manufactured in this embodiment COG mounting is employed.

【0214】このように、本実施の形態で得られた液晶表示装置92の概略構成は第8の実施の形態で得られた液晶表示装置91と共通であるため、共通な構成については図示および説明を省略する。 [0214] Thus, for schematic configuration of a liquid crystal display device 92 obtained in this embodiment is common to the liquid crystal display device 91 obtained in the eighth embodiment, for common construction illustrated and description thereof will be omitted. 図32は第8の実施の形態で示した図27に対応する図であって、本実施の形態で得られた液晶表示装置全体を下面側から見た斜視図、図33は図32のB−B'線に沿う断面図である。 Figure 32 is a view corresponding to FIG. 27 shown in the eighth embodiment, perspective the whole liquid crystal display device obtained in this embodiment as seen from below, and FIG. 33 in FIG. 32 B it is a sectional view taken along -B 'line.
なお、これらの図面において、図26〜図31と共通の構成要素については同一の符号を付す。 In these figures, the same reference numerals for the same constituent elements as in FIG. 26 to FIG. 31.

【0215】第8の実施の形態で得られた液晶表示装置91の場合、下側基板の外面上には信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14、およびこれら接続配線12、14と接続された外部接続端子26が形成され、 [0215] When the eighth liquid crystal display device 91 obtained in the form of lower signal electrode connection wire 12 on an outer surface of the substrate, the scan electrode connection wire 14, and these connection lines 12 and 14 external connection terminals 26 connected is formed,
この外部接続端子26に駆動用IC10が搭載されたC C the driving IC10 is mounted on the external connection terminal 26
OF47を接続して下側基板2の外方に駆動用IC10 Driving IC10 outwardly of the lower substrate 2 by connecting OF47
を実装していたが、本実施の形態で得られた液晶表示装置92の場合、図32に示すように、下側基板2の外面上に信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線1 Although not implement, in the case of the liquid crystal display device 92 obtained in this embodiment, as shown in FIG. 32, the lower signal electrode connection wire 12 on the outer surface of the substrate 2, scan electrode line 1
4、信号入力用配線41、および信号入力配線41と接続された外部接続端子26が形成され、信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14、および信号入力用配線41の各端部に駆動用IC10を接続して下側基板2の外面側に駆動用IC10を実装している。 4, the signal input lines 41, and the external connection terminals 26 connected to the signal input lines 41 are formed, the signal electrode connection wire 12, the scanning electrode connection wire 14, and each end of the signal input wire 41 implementing the driving IC10 on the outer surface side of the lower substrate 2 by connecting the driving IC10.

【0216】また、第8の実施の形態で得られた液晶表示装置91では、第1の保護層82は外部接続端子26 [0216] In the liquid crystal display device 91 obtained in the eighth embodiment, the first protective layer 82 is an external connection terminal 26
上以外の下側基板2の外面上に設けられているのに対し、本実施の形態で得られた液晶表示装置92では、第1の保護層82は外部接続端子26上および駆動用IC While are provided on the outer surface of the lower substrate 2 other than the above, in the liquid crystal display device 92 obtained in this embodiment, the first protective layer 82 is an external connection terminal 26 and on the drive IC
10の接続領域上および信号入力用配線41上以外の下側基板2の外面上に設けられている点である。 10 in that provided on the outer surface of the lower substrate 2 other than the connection region and on the signal input wire above 41.

【0217】本実施の形態で得られた液晶表示装置92 [0217] The liquid crystal display device obtained in this embodiment 92
の場合、下側基板の内面上の信号電極用接続配線は、隣接する信号電極において、信号電極6の左側、右側、左側、…というように交互に反対側の領域に引き出されている。 For the signal electrode connection wire on the inner surface of the lower substrate, the adjacent signal electrodes, the left signal electrode 6, right, left, ... it is drawn out to the opposite side of the area alternately so on. そして、信号電極用接続配線のスルーホールに対応する複数のランド24が、下側基板2の周縁部の4辺のうち、対向する2辺に沿って設けられ、これらのランド24から駆動用IC10の実装領域に向けて信号電極用接続配線12がそれぞれ設けられている。 A plurality of lands 24 corresponding to the through hole for the signal electrode connection wiring, among the four sides of the periphery of the lower substrate 2, provided along two opposing sides, for driving these lands 24 IC 10 mounted towards the region connecting the signal electrode wires 12 are provided, respectively. また、走査電極用接続配線のスルーホールに対応する各ランド25 Also, the lands 25 corresponding to the through hole for the scanning electrode connecting wires
が下側基板2の周縁部の1辺に沿って設けられ、これらのランド25から駆動用IC10の実装領域に向けて走査電極用接続配線14が設けられている。 There is provided along one side of the periphery of the lower substrate 2, these lands 25 scan electrode connection wire 14 towards the mounting area of ​​the driving IC10 from is provided.

【0218】本実施の形態で得られた液晶表示装置92 [0218] The liquid crystal display device obtained in this embodiment 92
は透過型液晶表示装置であるから、表示領域9内に駆動用IC10を配置することはできず、下側基板2の1辺側が上側基板3の外側、すなわち非表示領域に延び、この部分に駆動用IC10が実装されている。 Since a transmission type liquid crystal display device, it is impossible to place the drive IC10 in the display area 9, the outer one side surface of the lower substrate 2 is the upper substrate 3, i.e. extends in the non-display region, on the part driving IC10 has been implemented.

【0219】図33は、本実施の形態で得られた液晶表示装置92を走査電極7に沿った方向に切断した断面図であり、走査電極用引き廻し配線13の構成が示されている。 [0219] Figure 33 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device 92 obtained in this embodiment is cut along a scanning electrode 7, the configuration of the scan electrode pull turn wire 13 is shown. この図に示すように、上側基板3の内面上に、内部に樹脂等のバインダー中に金属粒子等の導電材が混入されたシール材27の上面と接触するように走査電極7 As shown in this figure, on the inner surface of the upper substrate 3, the scanning so as to contact the upper surface of the seal member 27 which conductive material is mixed in the metal particles, etc. into a binder such as a resin to the internal electrode 7
が形成されている。 There has been formed. また、下側基板2の内面上には、多数の信号電極6が形成されるとともに、シール材27の下面と接触するように走査電極用接続配線21が形成されている。 Further, on the inner surface of the lower substrate 2, along with a number of signal electrodes 6 are formed, scan electrode connection wire 21 in contact with the lower surface of the sealing member 27 is formed.

【0220】ここで、導電材が混入されたシール材27 [0220] Here, the conductive material is mixed sealant 27
の上面および下面にそれぞれ接触した走査電極7と走査電極用接続配線21とが電気的に接続されて上下導通部19を構成している。 A scanning electrode 7 in contact respectively top and bottom surface of the scanning electrode connection wire 21 constitutes the vertical conducting portion 19 are electrically connected.

【0221】下側基板2の外面上に走査電極用接続配線14が形成され、内面側、外面側双方の走査電極用接続配線21,14の先端のランド23,25の部分にスルーホール38が形成されている。 [0221] the lower scan electrode connection wire 14 on the outer surface of the substrate 2 is formed, the inner surface side, the through hole 38 in the portion of the lands 23, 25 of the tip of the scanning electrode connection wire 21,14 of the outer surface side both It is formed. スルーホール38の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部20を構成し、内面側、外面側の走査電極用接続配線21,14を互いに電気的に接続している。 Inside the through hole 38 is filled conductive material such as silver paste, the conductive material constitutes a hole connecting portion 20, the inner surface side, electrically from each other scanning electrode connection wire 21,14 of the outer surface side It is connected to.

【0222】また、下側基板2の外面上の走査電極用接続配線14のスルーホール38が設けられた側と反対側の端部には、駆動用IC10の端子32が接続されている。 [0222] Also, an end portion of the side where the through hole 38 of the scanning electrode connection wire 14 on the outer surface of the lower substrate 2 is provided opposite the driving IC10 of terminals 32 are connected. 以上のような配線構造を採ることにより、駆動用I By adopting a wiring structure as described above, the driving I
C10から出力された走査信号は、下側基板2の外面上の走査電極用接続配線14、孔内接続部20、下側基板2の内面上の走査電極用接続配線21、上下導通部19 Scan signal outputted from the C10 is lower scan electrode connection wire 14 on the outer surface of the substrate 2, the hole in the connecting portion 20, the lower scanning electrode connection wire 21 on the inner surface of the substrate 2, the vertical conducting portion 19
を経由して各走査電極7に供給される。 It is supplied to the scanning electrode 7 via. よって、これら下側基板2の外面上の走査電極用接続配線14、孔内接続部20、下側基板2の内面上の走査電極用接続配線2 Therefore, the scanning electrode connection wire 14 on these lower substrate 2 an outer surface, the hole in the connecting portion 20, the connecting scan electrodes on the inner surface of the lower substrate 2 wiring 2
1、および上下導通部19が走査電極用引き廻し配線1 1, and the vertical conducting portion 19 is pull scan electrodes turning lines 1
3を構成することになる。 It constitutes the 3.

【0223】図示しない信号電極用引き廻し配線の構成も同様であって、駆動用IC10から出力された画像信号は、下側基板2の外面上の信号電極用接続配線12、 [0223] A same configuration of unshown signal electrode pull turning lines, image signal output from the driving IC10 is connected wiring signal electrodes on the outer surface of the lower substrate 2 12,
孔内接続部、下側基板2の内面上の信号電極用接続配線を経由して各信号電極6に供給される。 Hole connecting portion, it is supplied via the signal electrode connection wire on the inner surface of the lower substrate 2 to the signal electrodes 6. よって、これら下側基板2の外面上の信号電極用接続配線12、孔内接続部、下側基板2の内面上の信号電極用接続配線が信号電極用引き廻し配線を構成することになる。 Therefore, the signal electrode connection wire on the outer surface of lower substrate 2 12, the connecting portion hole, so that the signal electrode connection wire on the inner surface of the lower substrate 2 constitutes a signal electrode pull turn wire.

【0224】第9の実施の形態の液晶表示装置の製造方法が、第8の実施の形態と異なるところは、第8の実施の形態では、下側基板2内面側の信号電極6、各接続配線18,21、外面側の信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14、これら接続配線12,14と接続された外部接続端子26を一括して形成し、また、下側基板2に形成された第1の保護層82を部分的に剥離する際、外部接続端子26上に形成された部分を剥離していたのに対し、第9の実施の形態では下側基板2内面側の信号電極6、各接続配線18,21、外面側の信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14、信号入力用接続配線41、これと接続された外部接続端子26を一括して形成し、また、下側基板2に形成された第1の保護層82を部分 [0224] manufacturing method of a liquid crystal display device of the ninth embodiment is different from the eighth embodiment, in the eighth embodiment, the signal electrodes 6 of the lower substrate 2 inner surface side, each connection wires 18, 21, the outer surface side signal electrode connection wire 12, the scanning electrode connection wire 14, and collectively formed external connection terminals 26 connected to these connecting lines 12 and 14, also on the lower substrate 2 first when the protective layer 82 partially peeled formed, external to the connection of terminals has been peeled off portion formed on the 26, in the ninth embodiment of the lower substrate 2 inner side signal electrodes 6, each connection wiring 18, 21, the outer surface side signal electrode connection wire 12, the scanning electrode connection wire 14, the signal input connection wire 41, and collectively formed external connection terminals 26 connected thereto , the portion of the first protective layer 82 formed on the lower substrate 2 に剥離する際、外部接続端子26上および駆動用IC10の接続領域上および信号入力用配線41上に形成された部分を剥離している点である。 When peeled, the point that peeled off portion formed on the external connection terminal 26 and on the drive IC10 of the connection region and on the signal input wire 41.

【0225】また、第8の実施の形態では、駆動用IC [0225] In the eighth embodiment, driving IC
10等を搭載したCOF47を外部接続端子26に接続して下側基板2の外方に駆動用IC10を実装しているのに対し、第9の実施の形態では、信号電極用接続配線12、走査電極用接続配線14、および信号入力用接続配線41の各端部上に駆動用IC10をフェイスダウン実装等により実装する点である。 To the COF47 equipped with 10, etc. The external connection implements the drive IC10 terminal connected to 26 outside the lower substrate 2, in the ninth embodiment, signal electrode connecting wires 12, scan electrode connection wire 14, and the driving IC10 on each end of the signal input connection wire 41 is that implemented by face-down mounting, and the like.

【0226】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法においては、下側基板2の1辺側を上側基板3の外側に延在させ、その部分に駆動用IC10を実装しているので、駆動用IC10を実装する領域を設けた分、液晶表示装置の額縁部分は若干広くなるものの、駆動用ICを搭載したCOF等を接続する必要がなくなり、接続用部品の削減を図ることができる。 [0226] In the manufacturing method of the liquid crystal display device of this embodiment, the one side surface of the lower substrate 2 extend to the outside of the upper substrate 3, because the implement drive IC10 in that portion, the drive min in which a region that implements the use IC 10, although the frame portion of the liquid crystal display device is slightly wider, it is not necessary to connect the COF or the like equipped with a drive IC, it is possible to reduce the connecting component.

【0227】また、非表示領域に駆動用IC10を実装したことにより、表示領域内に実装する場合と比べて表示領域が小さくなるが、実装時の熱により表示領域に悪影響を及ぼすのを回避でき、表示ムラ等の発生の防止効果が優れる。 [0227] Further, by mounting the drive IC10 in the non-display area, but display areas as compared with the case of mounting the display area becomes smaller, can avoid adverse effects on the display area by the implementation time of the heat , excellent effect of preventing occurrence of display unevenness. また、下側基板2が可撓性を有する透明基板である場合には、駆動用IC10の実装時の熱により下側基板に凹凸が生じる場合があるが、駆動用ICの実装位置が非表示領域であれば、前記凹凸が表示に悪影響を及ぼすことを回避でき、表示品質が良好な液晶表示装置を製造できる。 Further, when the lower substrate 2 is a transparent substrate having flexibility is sometimes uneven lower substrate by heat during the mounting drive for IC10 occurs, the mounting position of the driving IC is hidden if regions can be avoided in that the irregularities adversely affect the display, the display quality can be produced good liquid crystal display device.

【0228】[電子機器]前記のいずれかの実施の形態の製造方法で得られた液晶表示装置を備えた電子機器の例について説明する。 [0228] Electronic Apparatus An example of an electronic apparatus including the liquid crystal display device obtained by the method of any one embodiment will be described.

【0229】図34は、携帯電話の一例を示した斜視図である。 [0229] Figure 34 is a perspective view showing an example of a cellular phone. 図34において、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は前記のいずれかの実施の形態の製造方法で得られた液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。 In Figure 34, reference numeral 1000 denotes a cellular phone body, and reference numeral 1001 denotes a liquid crystal display using the liquid crystal display device obtained by the manufacturing method of any one of the embodiments of the.

【0230】図35は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。 [0230] Figure 35 is a perspective view showing an example of a wristwatch type electronic apparatus. 図35において、符号1100は時計本体を示し、符号1101は前記のいずれかの実施の形態の製造方法で得られた液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。 In Figure 35, reference numeral 1100 denotes a watch body, and reference numeral 1101 denotes a liquid crystal display using the liquid crystal display device obtained by the manufacturing method of any one of the embodiments of the.

【0231】図36は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。 [0231] Figure 36 is a word processor, a perspective view showing an example of a portable information processing apparatus such as a personal computer. 図36において、符号1200は情報処理装置、符号1202はキーボードなどの入力部、符号1204は情報処理装置本体、符号1206は前記のいずれかの実施の形態の製造方法で得られた液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。 In Figure 36, reference numeral 1200 denotes an information processing apparatus, an input unit such as reference numeral 1202 is a keyboard, reference numeral 1204 denotes an information processing apparatus main body, reference numeral 1206 a liquid crystal display device obtained by the manufacturing method of any one of the embodiments of the It shows a liquid crystal display using.

【0232】図33〜図36に示す電子機器は、前記のいずれかの実施の形態で得られた液晶表示装置を用いた液晶表示部を備えているので、狭額縁化による小型の液晶パネルを備えたことにより装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現することができる。 [0232] Electronic apparatuses shown in FIGS. 33 to 36 is provided with the liquid crystal display using the liquid crystal display device obtained in any of the embodiments described above, a small liquid crystal panel by narrow frame wide display area in spite entire apparatus is small by providing, it is possible to realize an excellent electronic apparatus in portability.

【0233】なお、本発明の技術範囲は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 [0233] The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiments, it is possible to make various changes without departing from the scope of the present invention. 例えば第1、第2の実施の形態では反射電極を有するパッシブマトリクス型液晶表示装置においてスルーホールの形成位置が異なる製造例、第3の実施の形態ではカラーフィルターを備えた液晶表示装置の製造例、第4の実施の形態では反射層と表示電極を別個に有する液晶表示装置の製造例、第5の実施の形態ではTFDアクティブマトリクス型液晶表示装置の製造例、第6の実施の形態ではTFTアクティブマトリクス型液晶表示装置の製造例をそれぞれ説明したが、これら実施の形態の特徴点を適宜組み合わせたものであってもよい。 For example first, different production example forming position of the through-hole in a passive matrix liquid crystal display device having a reflective electrode in the second embodiment, the production example of the third embodiment a liquid crystal display device comprising the color filter , production of the fourth liquid crystal display device having a separate display electrode and the reflective layer in the embodiment, manufacturing examples of the 5 TFD active matrix liquid crystal display device in the embodiment of, in the sixth embodiment of a TFT Although an example of producing an active matrix type liquid crystal display device has been described, respectively, it may be a combination of feature points of these embodiments as appropriate.

【0234】また、前記実施の形態で例示した製造方法や、実施の形態で製造する各液晶表示装置の構成材料、 [0234] The or manufacturing method illustrated in the embodiments, the material of the liquid crystal display device manufactured in the embodiment,
形状等の具体的な記載に関しては、適宜変更が可能なことは勿論である。 For the specific description of such shape, all that is capable of being modified as appropriate is a matter of course. また、本発明の液晶装置の製造方法は、直視型のみならず、投射型液晶装置(プロジェクタ)の液晶ライトバルブの製造方法に適用することもできる。 The manufacturing method of the liquid crystal device of the present invention is not direct view type only, can also be applied to a method of manufacturing a liquid crystal light valve of a projection type liquid crystal device (projector).

【0235】 [0235]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明の液晶装置の製造方法においては、第1と第2の引き廻し導電部が第1の基板の内面側から基板内部を通って外面側に引き廻しており、さらに、前記第1の基板の外方又は外面側に電子部品を実装しているので、本発明の製造方法で製造された液晶装置では、従来の液晶装置の構成において第1の基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し領域が不要となるので、その分だけ従来の液晶装置に比べて大幅に額縁部分を狭くすることができる。 Effect of the Invention] above, in the manufacturing method of the liquid crystal device of the present invention as described in detail, the outer surface side first and second pull turn conductive parts through the interior substrate from the inner surface side of the first substrate and pulling turning on, further since the mounting electronic components on the outside or outer surface of the first substrate, the liquid crystal device manufactured by the manufacturing method of the present invention, first the configuration of a conventional liquid crystal device since pull turning region display area has been provided outside the first substrate inner surface becomes unnecessary, it is possible to greatly narrow the frame portion as compared with that much conventional liquid crystal device. また、表示領域内を含めて第1の基板の外面側全面に引き廻し導電部をレイアウトすることができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持って設計することができるため、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることもない。 Moreover, since it is possible to design the display region of the conductive part turn pull on the outer surface over the entire surface of the first substrate can be laid out, including a pitch between pull turn conductive portion with a margin, pull turning resistance but it does not occur a problem of increasing. また、このように引き廻し導電部の低抵抗化によりクロストークの発生を改善でき、表示品位を向上できる。 Also, can improve crosstalk by reducing the resistance of the conductive part thus pull turn, can improve the display quality.

【0236】また、表示容量の増加に伴って引き廻し導電部の本数を多くしても、上述したように引き廻し導電部を第1の基板の外面側全面にレイアウトすることができるので、引き廻し領域を第1の基板内面の表示領域外側に設けていた従来の液晶装置と比べて、引き廻し導電部の線幅およびピッチを余裕を持って設計することができ、引き廻し導電部の断線等の不良が発生し難い。 [0236] Also, by increasing the number of turn conductive portion pulled with increasing display capacity, it is possible to lay the conductive portion turn pulled as described above on the outer surface over the entire surface of the first substrate, pulling the turn region as compared with the conventional liquid crystal device has been provided in the display region outside of the first substrate inner surface, pulling turning the line width and pitch of the conductive portion can be designed with a margin, disconnection of pull turn conductive portion failure is less likely to occur and the like.

【0237】本発明の製造方法で製造された液晶装置の第1の基板は、液晶装置そのものを構成する一方の基板として機能すると同時に、駆動回路の搭載基板としても機能する。 [0237] The first substrate of the liquid crystal device manufactured by the manufacturing method of the present invention, at the same time serves as one of the substrates constituting the liquid crystal device itself, also serves as a mounting substrate for the driving circuit. したがって、場合によっては、フレキシブルテープ等の接続用部品の削減を図ることもでき、さらに部品数の削減によるコストダウンおよび液晶装置の小型化が可能である。 Therefore, in some cases, also possible to reduce the connecting component such as a flexible tape, it is possible to further miniaturize the cost and the liquid crystal device by reducing the number of parts. また、第1の基板の外面側に電子部品が実装された液晶装置を得ることもできるので、対向する第1と第2の基板の端面や周囲に電子部品やこれと接続されたFPCが付いてないため、従来の液晶表示装置のように一方の基板を他方の基板より大きく張り出させてCOF実装したものやCOG実装したものと比べて、 Further, since it is also possible electronic component on the outer surface side of the first substrate to obtain a liquid crystal device is mounted, with a first electronic component and which the connected FPC on the end face and surrounding the second substrate facing because it is not, as compared to those or COG mounting those COF mounting by one of the substrate was overhang greater than the other substrate as in the conventional liquid crystal display device,
電子機器に取り付ける際に取り扱い易い。 Easy to handle when attached to electronic devices.

【0238】さらに、本発明の製造方法では、第1の基板の外面側に電子部品を実装する前に、各導電部と引き廻し導電部が形成された第1と第2の基板をシール材を介して貼り合わしているので、電子部品の実装工程前に、第1と第2の基板の第1と第2の引き廻し導電部とパネル検査機を接続しパネル特性の良否を評価し、合格したものだけに電子部品を実装するようにすれば、不良の液晶パネルに電子部品を実装しなくても済み、コストの削減が可能である。 [0238] Further, in the manufacturing method of the present invention, prior to mounting electronic components on the outer surface side of the first substrate, the first seal member and the second substrate each conductive portion and pull turn conductive portion is formed since it stuck Awashi through, before the mounting process of electronic components, to evaluate the quality of the first and second pull turn connects conductive portion and the panel inspector panel characteristics of the first and second substrates, if only those that pass to mount electronic components, a defective liquid crystal panel has no requirement to mount an electronic component, it is possible to reduce the cost.

【0239】また、前記のように本発明により製造された液晶装置は小型化できるので、電子機器の小型化および低価格化を実現できる。 [0239] The liquid crystal device manufactured by the present invention as it is possible to miniaturize, while implementing downsizing and cost reduction of the electronic device.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 本発明の液晶装置の製造方法の第1の実施の形態で製造された液晶表示装置全体を上面側から見た斜視図である。 1 is a perspective view of the entire liquid crystal display device from the upper surface side, which is produced in the first embodiment of a method of manufacturing a liquid crystal device of the present invention.

【図2】 同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図である。 [2] the same, is a perspective view of the liquid crystal display device from below.

【図3】 同、液晶表示装置を構成する下側基板の上面(電極形成面)図である。 [3] the a top (electrode formation surface) view of the lower substrate of the liquid crystal display device.

【図4】 同、下側基板を下面側から観た透過平面図である。 [4] the a transparent plan view as viewed the lower substrate from the lower surface side.

【図5】 同、液晶表示装置を構成する上側基板の下面(電極形成面)図である。 [5] the a bottom (electrode formation surface) view of the upper substrate constituting the liquid crystal display device.

【図6】 同、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状態を示す透過平面図である。 [6] the a transparent plan view showing a state where the superimposed upper and lower substrates.

【図7】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図6のA−A'線に沿う断面図である。 [7] the a view showing a sectional structure of a liquid crystal display device is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG.

【図8】 同、図6のB−B'線に沿う断面図である。 [8] the cross-sectional views taken along line B-B 'in FIG.

【図9】 同、液晶表示装置の上下導通部の他の例を示す断面図である。 [9] the cross-sectional views showing another example of the vertical conducting portion of the liquid crystal display device.

【図10】 同、液晶表示装置の駆動用ICの実装形態の他の例を示す断面図である。 [10] the cross-sectional views showing another example of an implementation of the driver IC of a liquid crystal display device.

【図11】 同、下側基板の孔内接続部の例を示す図である。 [11] the diagrams showing examples of a hole connecting portion of the lower substrate.

【図12】 同、孔内接続部の他の例を示す図である。 [12] the diagrams showing another example of the hole in the connection portion.

【図13】 同、孔内接続部のさらに他の例を示す図である。 [13] the diagrams showing still another example of the hole in the connection portion.

【図14】 本発明の液晶装置の製造方法の第2の実施の形態で製造された液晶表示装置において、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状態を示す透視図である。 In the liquid crystal display device manufactured in the second embodiment of the manufacturing method of the liquid crystal device 14 of the present invention, it is a perspective view showing a state where the superimposed upper and lower substrates.

【図15】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図14のA−A'線に沿う断面図である。 [15] the a view showing a sectional structure of a liquid crystal display device is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 14.

【図16】 同、図14のB−B'線に沿う断面図である。 [16] the cross-sectional views taken along line B-B 'in FIG. 14.

【図17】 本発明の液晶装置の製造方法の第3の実施の形態で製造された液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図6のA−A'線に相当する断面図である。 Figure 17 a third diagram showing a sectional structure of a liquid crystal display device manufactured in the embodiments of the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention, in sectional view corresponding to line A-A 'of FIG. 6 is there.

【図18】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図6のB−B'線に相当する断面図である。 [18] the a view showing a sectional structure of a liquid crystal display device is a cross-sectional view corresponding to line B-B 'in FIG.

【図19】 本発明の液晶装置の製造方法の第4の実施の形態で製造された液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図6のA−A'線に相当する断面図である。 [Figure 19] A diagram showing a sectional structure of a liquid crystal display device manufactured in the fourth embodiment of the manufacturing method of the liquid crystal device of the present invention, in sectional view corresponding to line A-A 'of FIG. 6 is there.

【図20】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図6のB−B'線に相当する断面図である。 [20] the a view showing a sectional structure of a liquid crystal display device is a cross-sectional view corresponding to line B-B 'in FIG.

【図21】 同実施の形態において、信号電極と信号電極用接続配線との接続構造の他の例を示す、図6のA− [21] in the embodiment, another example of a connection structure between a signal electrode and the signal electrode connecting wires, in FIG. 6 A-
A'線に相当する断面図である。 It is a sectional view corresponding to A 'line.

【図22】 本発明の液晶装置の製造方法の第5の実施の形態で製造された液晶表示装置を示す図であって、 [Figure 22] A fifth diagram illustrating a liquid crystal display device manufactured in the embodiments of the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention,
(a)全体を上面側から見た斜視図、(b)一画素の拡大図である。 (A) a perspective view of the whole from the upper surface side, an enlarged view of (b) one pixel.

【図23】 本発明の液晶装置の製造方法の第6の実施の形態で製造された液晶表示装置を示す図であって、 [Figure 23] A sixth diagram illustrating a liquid crystal display device manufactured in the embodiment of the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention,
(a)全体を上面側から見た斜視図、(b)一画素の拡大図である。 (A) a perspective view of the whole from the upper surface side, an enlarged view of (b) one pixel.

【図24】 本発明の液晶装置の製造方法の第1の実施の形態を工程順に示す図であって、(a)走査電極と交差する方向に沿った上側基板の断面図、(b)信号電極に沿った方向の下基板の断面図、(c)電子部品の実装前の液晶セルを示す断面図である。 [Figure 24] A drawing showing a sequence of process steps in a first embodiment of the manufacturing method of the liquid crystal device of the present invention, cross-sectional view of the upper substrate along a direction intersecting the (a) scanning electrodes, (b) signal sectional view in the direction of the lower substrate along the electrodes, a sectional view showing a (c) a liquid crystal cell before mounting of electronic components.

【図25】 本発明の液晶装置の製造方法の第7の実施の形態で製造された液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図6のA−A'線に相当する断面図である。 [Figure 25] A seventh diagram showing a sectional structure of a liquid crystal display device manufactured in the embodiments of the method of manufacturing the liquid crystal device of the present invention, in sectional view corresponding to line A-A 'of FIG. 6 is there.

【図26】 本発明の液晶装置の製造方法の第8の実施の形態で製造された液晶表示装置全体を上面側から見た斜視図である。 26 is a perspective view of the entire liquid crystal display device from the upper surface side produced in the eighth embodiment of the manufacturing method of the liquid crystal device of the present invention.

【図27】 同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図である。 [27] the perspective view of the liquid crystal display device from below.

【図28】 同、下側基板を下面側から観た透過平面図である。 [28] the a transparent plan view as viewed the lower substrate from the lower surface side.

【図29】 同、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状態を示す透過平面図である。 [29] the a transparent plan view showing a state where the superimposed upper and lower substrates.

【図30】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であって、図29のA−A'線に沿う断面図である。 [Figure 30] same, a diagram showing a sectional structure of the liquid crystal display device is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 29.

【図31】 同、図29のB−B'線に沿う断面図である。 [31] the cross-sectional views taken along line B-B 'in FIG. 29.

【図32】 本発明の液晶装置の製造方法の第9の実施の形態で得られた液晶表示装置全体を下面側から見た斜視図である。 Figure 32 is a perspective view of a ninth of the entire liquid crystal display device obtained in the embodiment of the manufacturing method as viewed from the lower surface side of the liquid crystal device of the present invention.

【図33】 同、図32のB−B'線に沿う断面図である。 [33] the cross-sectional views taken along line B-B 'in FIG. 32.

【図34】 本発明の電子機器の一例を示す斜視図である。 FIG. 34 is a perspective view showing an example of an electronic apparatus of the present invention.

【図35】 本発明の電子機器の他の例を示す斜視図である。 Figure 35 is a perspective view showing another example of the electronic apparatus of the present invention.

【図36】 本発明の電子機器のさらに他の例を示す斜視図である。 FIG. 36 is a perspective view showing still another example of the electronic apparatus of the present invention.

【図37】 COF実装を適用した従来の液晶装置の一例を示す斜視図である。 37 is a perspective view showing an example of a conventional liquid crystal device according to the COF mounting.

【図38】 COG実装を適用した従来の液晶装置の一例を示す斜視図である。 38 is a perspective view showing an example of a conventional liquid crystal device according to the COG mounting.

【図39】 従来のパッシブマトリクス型液晶装置における上側基板の構成を示す平面図である。 FIG. 39 is a plan view showing an upper substrate structure of a conventional passive matrix liquid crystal device.

【図40】 同、下側基板の構成を示す平面図である。 [Figure 40] same, is a plan view showing a structure of a lower substrate.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,50,52,58,61,73,85,91,92 1,50,52,58,61,73,85,91,92
液晶表示装置(液晶装置) 2 下側基板(第1の基板) 2a 凹部 3 上側基板(第2の基板) 5 偏光板(偏光手段) 6 信号電極(第1の導電部) 7 走査電極(第2の導電部) 10,32 駆動用IC(電子部品) 11 信号電極用引き廻し配線(第1の引き廻し導電部) 12 信号電極用接続配線(第1の外面上接続部) 13 走査電極用引き廻し配線(第2の引き廻し導電部) 14 走査電極用接続配線(第2の外面上接続部、第2 The liquid crystal display device (liquid crystal device) 2 a lower substrate (first substrate) 2a recess 3 upper substrate (second substrate) 5 polarizer (polarizing means) 6 signal electrode (first conductive portion) 7 scanning electrodes (first second conductive portion) 10 and 32 for driving IC (electronic component) pull for 11 signal electrodes turning line (first argument turn conductive portion) 12 signal electrode connection wire (first outer surface on the connecting portion) 13 for the scanning electrodes pull turn wiring (second pull turn conductive portion) 14 scan electrode connection wire (second outer surface on the connection part, the second
の引き廻し導電部の第1の部分の一部) 15,30,44,46 孔内接続部(第1の孔内接続部) 17,38 スルーホール 18 信号電極用接続配線 19,39,40 上下導通部(基板間接続部、第2の引き廻し導電部の第2の部分) 20 孔内接続部(第2の孔内接続部、第2の引き廻し導電部の第1の部分の一部) 21 走査電極用接続配線(第2の内面上接続部) 26 外部接続端子 27 シール材 28 液晶層 42 内部導電層 43,45 ビアホール 54 カラーフィルター 59 反射層 62,74 素子基板(第1の基板) 63,75 対向基板(第2の基板) 64 データ線(第1の導電部) 66 TFD素子 67 走査線(第2の導電部) 76 ソース線(データ線、第1の導電部) 77 ゲート線(走査線、第1の導電部) 78 Pull turning portion of the first portion of the conductive portion) 15,30,44,46 hole connecting portion (the connecting portion first hole) 17 and 38 through holes 18 signal electrode connection wire 19,39,40 vertical conducting portion (between the board connecting portion, the second portion of the second pull turn conductive portion) 20 hole connecting portion (the connection portion and the second hole, the first portion of the second pull turn conductive portion one part) 21 scan electrode connection wire (second inner surface on the connecting portion) 26 the external connection terminal 27 sealing member 28 liquid crystal layer 42 inside the conductive layer 43 and 45 via hole 54 a color filter 59 reflecting layer 62, 74 the element substrate (first substrate) 63,75 counter substrate (second substrate) 64 data lines (first conductive portion) 66 TFD element 67 scan lines (the second conductive portion) 76 source lines (data lines, the first conductive portion) 77 gate lines (scanning lines, the first conductive portion) 78 FT素子 80 共通電極(第2の導電部) 82 第1の保護層 84 第2の保護層 FT element 80 common electrode (second conducting portion) 82 first protective layer 84 a second protective layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 信孝 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 百瀬 洋一 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 本田 賢一 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ ーエプソン株式会社内 Fターム(参考) 2H088 FA11 HA01 HA02 HA12 HA16 HA18 HA21 MA20 2H090 JA05 JA07 JB02 JB03 LA06 LA09 LA15 2H092 GA05 GA33 GA34 GA39 GA48 GA49 GA50 GA60 JA01 JA24 JA37 JA41 JB22 JB31 KA05 MA12 MA13 MA18 MA30 NA19 NA25 PA01 PA08 PA10 PA11 PA12 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Nobutaka Suzuki Suwa City, Nagano Prefecture Yamato 3-chome No. 3 No. 5 Seiko Epson over the Co., Ltd. (72) inventor Yoichi Momose Suwa City, Nagano Prefecture Yamato 3-chome No. 3 No. 5 Seiko Epson over within Co., Ltd. (72) inventor Kenichi Honda Suwa City, Nagano Prefecture Yamato 3-chome No. 3 No. 5 Seiko Epson Corporation over the F-term (reference) 2H088 FA11 HA01 HA02 HA12 HA16 HA18 HA21 MA20 2H090 JA05 JA07 JB02 JB03 LA06 LA09 LA15 2H092 GA05 GA33 GA34 GA39 GA48 GA49 GA50 GA60 JA01 JA24 JA37 JA41 JB22 JB31 KA05 MA12 MA13 MA18 MA30 NA19 NA25 PA01 PA08 PA10 PA11 PA12

Claims (19)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 互いに対向してシール材によって貼り合わされた一対の基板間に液晶層が挟持され、前記一対の基板のうち第1の基板には、前記液晶層に面する側の内面上に第1の導電部が設けられ、該第1の導電部と電気的に接続されるとともに前記第1の基板内部を介して前記内面上から該内面と反対側の外面上に電気的に接続される第1の引き廻し導電部が形成され、前記一対の基板のうち第2の基板には、前記液晶層に面する側の内面上に第2の導電部が設けられ、前記一対の基板間での上下導通により前記第2の導電部と電気的に接続されるとともに前記第1の基板内部を介して更に前記第1の基板の内面上から該内面と反対側の外面上に電気的に接続される第2の引き廻し導電部が形成され、前記第1の基板の外面上には前記第1 1. A liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates bonded by a sealing material to face each other, the first of the pair of substrates is on the inner surface of the side facing the liquid crystal layer the first conductive portion is provided, is electrically connected to the opposite side on the outer surface and the inner surface of the said inner surface through the inside of the first substrate is electrically connected with the first conductive portion first pull turn conductive portion is formed that, on the second of the pair of substrates, the second conductive portion is provided on the inner surface of the side facing the liquid crystal layer, between the pair of substrates the vertical conduction from the second conductive portion and electrically further through the inside of the first substrate is connected the first substrate on the inner surface opposite on the electrically outer surface and inner surface in second pull turn conductive portion is formed to be connected, said first substrate on the outer surface of the first の引き廻し導電部および/または前記第2の引き廻し導電部と電気的に接続された電子部品が実装された液晶装置の製造方法であって、 前記第1の基板と前記第2の基板とを前記第1の導電部と第2の導電部とが互いに内面で対向するように前記シール材を介し貼り合わせるとともに、前記第2の引き廻し導電部において前記一対の基板間での前記上下導通を行う基板貼り合わせ工程後、 前記第1の基板の外面上に前記電子部品を実装し、前記第1の引き廻し導電部および/または前記第2の引き廻し導電部と電気的に接続する実装工程を備えたことを特徴とする液晶装置の製造方法。 A pull turn conductive portion and / or the second pull turn conductive portion and electrically connected to the manufacturing method of the electronic component is a liquid crystal device mounted, the first substrate and the second substrate with the bonded through the sealing member such that the that the first conductive portion and the second conductive portion facing the inner surface to each other, wherein the vertical conduction between the pair of substrates in the second pull turn conductive portion after the substrate bonding process performed, said first implements the electronic component on the outer surface of the substrate, said first pull turn conductive portion and / or the second pull turn conductive portion electrically connected to implement method of manufacturing a liquid crystal device characterized by comprising a step.
  2. 【請求項2】 第2の基板と貼り合わせ前の第1の基板の外面に、少なくとも第1の引き廻し導電部と第2の引き廻し導電部を覆う第1の保護層を形成する工程を設けることを特徴とする請求項1記載の液晶装置の製造方法。 To 2. A outer surface of the first substrate before bonding the second substrate, forming a first protective layer covering at least a first pull turn conductive portion of the second pull turn conductive portion method of manufacturing a liquid crystal device according to claim 1, wherein the providing.
  3. 【請求項3】 電子部品の実装工程前に、前記第1の保護層を部分的に剥離する工程が備えられることを特徴とする請求項2記載の液晶装置の製造方法。 To 3. A pre-step of mounting the electronic components, the method of manufacturing a liquid crystal device according to claim 2, wherein the first protective layer partially peeled to process is characterized in that it is provided.
  4. 【請求項4】 前記第1の保護層の部分的剥離工程と、 Partially stripping step according to claim 4, wherein the first protective layer,
    前記電子部品の実装工程の間に、前記基板貼り合わせ工程で貼り合わした第1と第2の基板の検査工程が備えられることを特徴とする請求項2又は3に記載の液晶装置の製造方法。 Between the electronic component mounting process, a method of manufacturing a liquid crystal device according to claim 2 or 3, characterized in that the inspection process of the first and second substrates Awashi bonded with the substrate bonding step is provided .
  5. 【請求項5】 前記電子部品の実装工程において、前記第1の基板に予め形成した凹部に前記電子部品の少なくとも一部を埋め込むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。 5. The mounting process of the electronic component, according to any one of claims 1 to 4, characterized in that embedding at least part of the electronic components to preformed recesses in the first substrate method of manufacturing a liquid crystal device.
  6. 【請求項6】 前記電子部品の実装工程の後に、第1の基板の外面側に少なくとも前記電子部品と第1と第2の引き廻し導電部との接続部を覆う第2の保護層を形成する工程が備えられることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。 After wherein said electronic component mounting process, forming at least the electronic component and the second protective layer which covers the connection portion between the first and second pull turn conductive portion on the outer surface of the first substrate method of manufacturing a liquid crystal device according to any one of claims 1 to 5 steps of is characterized in that it is provided.
  7. 【請求項7】 前記第1の基板および/または前記第2 Wherein said first substrate and / or the second
    の基板として可撓性を有する基板を用いることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。 Method of manufacturing a liquid crystal device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that a substrate having as a substrate a flexible.
  8. 【請求項8】 前記第1の基板として、基板内部に1層以上の内部導電部を有する基板を用いることを特徴とする請求項7に記載の液晶装置の製造方法。 As claimed in claim 8, wherein the first substrate, the method of manufacturing the liquid crystal device according to claim 7, characterized in that a substrate having an inner conductive portion of one or more layers in the substrate.
  9. 【請求項9】 前記第1の基板として、内面側の第1の導電部と外面側の引き廻し導電部を同じ導電性材料で構成したものを用いることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。 9. As the first substrate, the inner surface of the claims 1 to 8, the first conductive portion and the outer surface of the pull turn conductive portion, characterized by using those made of the same conductive material method of manufacturing a liquid crystal device according to any one.
  10. 【請求項10】 前記第1の基板として、内面側の第1 10. As the first substrate, the first inner surface
    の導電部と外面側の第1の引き廻し導電部を異なる導電性材料で構成したものを用いることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。 Method of manufacturing a liquid crystal device according to any one of claims 1 to 8, wherein the use of the conductive portion and the first pull turn conductive portion of the outer surface which is constituted by different conductive material.
  11. 【請求項11】 前記電子部品の実装工程において、第1の基板の外面上であって、非表示領域に対応する部分に前記電子部品を実装することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。 11. The mounting process of the electronic component, even on the outer surface of the first substrate, any of claims 1 to 10, characterized in that mounting the electronic component on a portion corresponding to the non-display region method of manufacturing a liquid crystal device according to an item or.
  12. 【請求項12】 前記基板貼り合わせ工程において前記第1の基板として、外面側周縁部に前記電子部品の入力端子と電気的に接続される外部接続端子が設けられたものを用いることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。 12. As the first substrate in the substrate bonding process, and characterized by using those external connection terminals to be connected the input terminal and the electrical electronic component on the outer surface side peripheral edge portion is provided method of manufacturing a liquid crystal device according to any one of claims 1 to 11.
  13. 【請求項13】 前記基板貼り合わせ工程において前記第1の基板として、外面側周縁部に前記第1の引き廻し導電部および前記第2の引き廻し導電部と電気的に接続された外部接続端子が設けられたものを用いることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。 13. As the first substrate in the substrate bonding step, the an outer surface peripheral portion first pull turn conductive portion and the second pull turn conductive portion electrically connected to an external connection terminal method of manufacturing a liquid crystal device according to any one of claims 1 to 11, wherein the use of what is provided.
  14. 【請求項14】 互いに対向配置された一対の基板間に液晶層が挟持された液晶装置であって、 前記一対の基板のうち、第1の基板においては前記液晶層に面する内面上に第1の導電部が設けられるとともに、該第1の導電部と電気的に接続された第1の引き廻し導電部が前記内面から基板内部を通り前記内面と反対側の外面にわたって設けられ、透光性を有する第2の基板においては前記液晶層に面する内面上に第2の導電部が設けられるとともに、該第2の導電部と電気的に接続された第2の引き廻し導電部が前記第2の基板の内面から前記第1の基板の内面へ、さらに第1の基板の内面から基板内部を通り第1の基板の外面にわたって設けられ、前記第1の基板の外方又は外面側には前記第1の引き廻し導電部および前記第2の引き廻 14. A liquid crystal device in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates facing each other, of the pair of substrates, the first substrate first on an inner surface facing said liquid crystal layer with 1 of the conductive portion is provided, is provided over the outer surface of the first pull turn conductive parts through the inner surface of the inner board from the inner surface which is electrically connected to the first conductive portion opposite the translucent together with the second conductive portion is provided on an inner surface facing the liquid crystal layer in the second substrate having a gender, a second pull turn conductive parts the which is electrically connected to the second conductive portion the inner surface of the first substrate from the inner surface of the second substrate, provided for an additional outer surface of the first substrate through the substrate interior from the inner surface of the first substrate, outward or outer surface of said first substrate It said first pull turn conductive portion and the second pull around 導電部と電気的に接続された電子部品が実装され、前記第1の基板の外面側には少なくとも第1の引き廻し導電部と第2の引き廻し導電部を覆う第1の保護層が設けられたことを特徴とする液晶装置。 Conductive portion and electrically connected to the electronic components are mounted, a first protective layer on the outer surface side of the first substrate to cover at least a first pull turn conductive portion of the second pull turn conductive parts provided a liquid crystal device, characterized in that was.
  15. 【請求項15】 前記第1の基板の外面側に実装された電子部品は、少なくとも一部が前記第1の基板に埋め込まれていることを特徴とする請求項14に記載の液晶装置。 15. An electronic component mounted on the outer surface of the first substrate, the liquid crystal device according to claim 14, wherein at least a portion is embedded in the first substrate.
  16. 【請求項16】 前記電子部品が実装された第1の基板の外面側には少なくとも前記電子部品と第1と第2の引き廻し導電部との接続部を覆う第2の保護層が設けられたことを特徴とする請求項14又は15に記載の液晶装置。 16. The second protective layer which covers the connection portion between the first at least said the outer surface side of the substrate the electronic component and the first and second pull turn conductive portion on which an electronic component is mounted is provided the liquid crystal device according to claim 14 or 15, characterized in that the.
  17. 【請求項17】 前記第1の基板および/または前記第2の基板が可撓性を有する基板で構成されたことを特徴とする請求項14に記載の液晶装置。 17. The liquid crystal device according to claim 14, wherein the first substrate and / or the second substrate is composed of a flexible substrate.
  18. 【請求項18】 前記第1の基板の外面上であって、非表示領域に対応する部位に、前記電子部品が実装されたことを特徴とする請求項14ないし17のいずれか一項に記載の液晶装置。 18. A on the outer surface of the first substrate, the portion corresponding to the non-display area, according to any one of the electronic component to the claims 14, characterized in that it is implemented 17 liquid crystal device.
  19. 【請求項19】 請求項14乃至18のいずれか一項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。 19. An electronic apparatus comprising the liquid crystal device according to any one of claims 14 to 18.
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