JP2003092538A - Radio equipment - Google Patents

Radio equipment

Info

Publication number
JP2003092538A
JP2003092538A JP2001283588A JP2001283588A JP2003092538A JP 2003092538 A JP2003092538 A JP 2003092538A JP 2001283588 A JP2001283588 A JP 2001283588A JP 2001283588 A JP2001283588 A JP 2001283588A JP 2003092538 A JP2003092538 A JP 2003092538A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
plate
substrate
holding
filter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001283588A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideaki Takahashi
秀明 高橋
Yoichi Okubo
陽一 大久保
Masaki Sudo
雅樹 須藤
Noriyuki Kagaya
範行 加賀屋
Takashi Uchida
貴 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Kokusai Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Kokusai Electric Inc filed Critical Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority to JP2001283588A priority Critical patent/JP2003092538A/en
Publication of JP2003092538A publication Critical patent/JP2003092538A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide radio equipment in which a substrate provided with a filter and an amplifier can be integrated in a case and efficiently cooled. SOLUTION: The radio equipment for transmitting/receiving signals is equipped with a substrate 110 provided with a filter 112 and an amplifier 114, a holding part 120 for respectively holding a plurality of substrates 110 on the upper face and the lower face and a case 100 for holding the holding part 120 on the inner face. A receiver can be equipped with the substrate 110 provided with the filter 112 and the amplifier 114 and the case 100 for holding the substrates 110 on a plurality of inner faces as well.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、受信装置に関す
る。特に本発明は、フィルタおよび増幅器を含んだ基板
を複数一体化し冷却することにより、小型で高効率な無
線機の提供に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a receiver. In particular, the present invention relates to the provision of a compact and highly efficient wireless device by integrating and cooling a plurality of substrates including filters and amplifiers.

【0002】[0002]

【従来の技術】無線用基地局受信システムは、領域分割
されたセクタ毎に、また、ダイバーシチ用のブランチ毎
に、アンテナ、受信フィルタ、および増幅器等を含む受
信ユニットを複数備える。また、無線通信において周波
数分割多重を行う場合、限られた周波数領域を細かく分
けて多重化しているため、所定の周波数領域を選択的に
受信する必要がある。所定の周波数を効率よく選択的に
受信する方法として、所定の温度まで冷却した超伝導フ
ィルタや低雑音増幅器(LNA)を用いて受信信号を処
理する方法がある。特に、特開2000−278012
号公報では、共振器パターンの冷却する方法が開示され
ており、特開2000−261343号公報では、超伝
導フィルタとローノイズアンプを冷却する方法が開示さ
れている。
2. Description of the Related Art A radio base station receiving system is provided with a plurality of receiving units including an antenna, a receiving filter, an amplifier and the like for each sector divided into regions and for each branch for diversity. Further, when performing frequency division multiplexing in wireless communication, it is necessary to selectively receive a predetermined frequency region because the limited frequency region is finely divided and multiplexed. As a method of efficiently and selectively receiving a predetermined frequency, there is a method of processing a received signal using a superconducting filter cooled to a predetermined temperature or a low noise amplifier (LNA). In particular, JP-A-2000-278012
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-261343 discloses a method of cooling a superconducting filter and a low noise amplifier.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無線用
基地局受信システムは、多数の受信ユニット(アンテ
ナ、受信フィルタ、増幅器等を含む)を備え、それぞれ
を冷却するには、多大なコストがかかる。また、特開2
000−26134号公報に開示された方法によると、
共振器パターンにおける誘電体損失、導体損失、放射損
失を軽減するにとどまり、特開2000−26134号
公報に開示された方法によると、超伝導フィルタおよび
LNAをそれぞれケースに格納し、それぞれのケースを
積層させた状態で冷却されるため、被冷却部分が大きく
なり冷却コストが大きくなる。
However, the radio base station receiving system includes a large number of receiving units (including an antenna, a receiving filter, an amplifier, etc.), and cooling each of them requires a great deal of cost. In addition, Japanese Patent Laid-Open No.
According to the method disclosed in Japanese Patent Publication No. 000-26134,
According to the method disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-26134, the superconducting filter and the LNA are stored in the respective cases, and only the reduction of the dielectric loss, the conductor loss and the radiation loss in the resonator pattern is performed. Since they are cooled in a stacked state, the portion to be cooled becomes large and the cooling cost becomes large.

【0004】そこで本発明は、上記の課題を解決するこ
とのできる無線機を提供することを目的とする。この目
的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み
合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる
有利な具体例を規定する。
Therefore, it is an object of the present invention to provide a wireless device which can solve the above problems. This object is achieved by a combination of features described in independent claims of the invention. The dependent claims define further advantageous specific examples of the present invention.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】即ち、本発明の形態によ
ると、所定の信号を送受信する無線機は、フィルタと増
幅器とを含む基板と、板状であり、複数の基板をそれぞ
れ上面上および下面上に保持する保持部と、保持部を内
面で保持するケースとを備える。
That is, according to an embodiment of the present invention, a radio device for transmitting and receiving a predetermined signal has a substrate including a filter and an amplifier, and a plate-like shape. A holding portion that holds the lower surface and a case that holds the holding portion on the inner surface are provided.

【0006】本発明の他の形態によると、所定の信号を
送受信する無線機は、フィルタと増幅器とを含む基板
と、基板を複数の内面上で保持するケースとを備える。
According to another aspect of the present invention, a radio device for transmitting and receiving a predetermined signal includes a substrate including a filter and an amplifier, and a case for holding the substrate on a plurality of inner surfaces.

【0007】複数の内面は、互いに対向してもよい。基
板を保持する面を複数の領域に仕切る仕切り板を更に備
え、仕切り板で仕切られた複数の領域にそれぞれ基板を
保持してもよい。基板を有するケースの上面および下面
は、互いに略平行であり、複数のケースを積載し、冷却
する冷却板を更に備えてもよい。
The plurality of inner surfaces may face each other. You may further provide the partition plate which divides the surface which hold | maintains a board | substrate into a several area | region, and may hold | maintain a board | substrate in each of the several area | region divided by the partition board. An upper surface and a lower surface of the case having the substrate may be substantially parallel to each other, and may further include a cooling plate for loading and cooling the plurality of cases.

【0008】略円柱形又は略球形であり、減圧された内
部に冷却板およびケースを有する減圧容器を更に備えて
もよい。フィルタは、超伝導材料により構成されてもよ
い。
A depressurized container having a substantially cylindrical shape or a substantially spherical shape and having a depressurized inside and a cooling plate and a case may be further provided. The filter may be composed of a superconducting material.

【0009】なお上記の発明の概要は、本発明の必要な
特徴の全てを列挙したものではなくこれらの特徴群のサ
ブコンビネーションも又発明となりうる。
The above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention, and sub-combinations of these feature groups can also be inventions.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を通じて
本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかか
る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説
明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段
に必須であるとは限らない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the claimed invention, and the features described in the embodiments Not all combinations are essential to the solution of the invention.

【0011】図1は、フィルタおよび増幅器を有する受
信装置の概略を示す。本例の受信装置は、本発明に係る
無線機の一例である。ここで、例えば、フィルタは超伝
導フィルタであり、増幅器は低雑音増幅器(LNA)で
ある。受信装置は、アンテナ部50と、ケース100
と、冷却板200と、冷却機300と、減圧容器400
と、真空ポンプ500と、処理部600とを備える。ア
ンテナ部50は、無線信号を受信し、ケース100内の
基板(不図示)に出力する。
FIG. 1 shows a schematic of a receiver having a filter and an amplifier. The receiving device of this example is an example of a wireless device according to the present invention. Here, for example, the filter is a superconducting filter and the amplifier is a low noise amplifier (LNA). The receiving device includes an antenna unit 50 and a case 100.
A cooling plate 200, a cooler 300, and a decompression container 400.
And a vacuum pump 500 and a processing unit 600. The antenna unit 50 receives the radio signal and outputs it to a substrate (not shown) in the case 100.

【0012】ケース100は、内部に基板110を保持
し、基板110を冷却する。すなわち、ケース100
は、筐体内部の基板110から受け取った熱エネルギー
を冷却板200に移動させることにより、基板110を
冷却する。したがって、ケース100は、冷却板200
と面で接触することが望ましい。ケース100内の基板
110は、受け取った信号に所定の処理(例えば、所定
の周波数成分の選択や信号の増幅等)を行い、処理部6
00に出力する。処理部600は、ケース100内の基
板110から信号を受け取ると、所定の処理を行い、無
線通信を実現する。
The case 100 holds the substrate 110 therein and cools the substrate 110. That is, case 100
Cools the substrate 110 by moving the thermal energy received from the substrate 110 inside the housing to the cooling plate 200. Therefore, the case 100 includes the cooling plate 200.
It is desirable to make surface contact with. The substrate 110 in the case 100 performs a predetermined process (for example, a predetermined frequency component selection or signal amplification) on the received signal, and the processing unit 6
Output to 00. When the processing unit 600 receives a signal from the substrate 110 in the case 100, the processing unit 600 performs a predetermined process to realize wireless communication.

【0013】冷却機300は、冷却板200を冷却する
ことによって、冷却板200と接触しているケース10
0を冷却することができる。また、冷却機300は、例
えば、ヘリウムガス等の圧縮、膨張による熱交換サイク
ルを利用することにより、数10Kといった極めて低い
温度を長時間安定して維持できる極低温冷却機である。
The cooler 300 cools the cooling plate 200 so that the case 10 is in contact with the cooling plate 200.
0 can be cooled. Further, the cooler 300 is a cryogenic cooler capable of stably maintaining an extremely low temperature such as several tens of K for a long time by utilizing a heat exchange cycle by compression and expansion of helium gas or the like.

【0014】減圧容器400は、内部を、真空ポンプ5
00により減圧されている。例えば、減圧容器400
は、真空ポンプ500の働きにより、真空に近い状態に
まで減圧されている。減圧容器400は、減圧された内
部にケース100および冷却板200を有する。ケース
100および冷却板200を減圧容器400内に収容す
ることにより、冷却板200および冷却機300を用い
た熱交換以外で、ケース100および冷却板200と外
部との間で熱交換することを低減することができる。
The decompression container 400 has a vacuum pump 5 inside.
It is decompressed by 00. For example, the decompression container 400
Is depressurized to a state close to vacuum by the action of the vacuum pump 500. The decompression container 400 has a case 100 and a cooling plate 200 inside which is decompressed. By housing the case 100 and the cooling plate 200 in the decompression container 400, it is possible to reduce heat exchange between the case 100 and the cooling plate 200 and the outside, other than heat exchange using the cooling plate 200 and the cooling machine 300. can do.

【0015】図2は、ケース100の一例を示す。図2
(A)は、ケース100の断面を示す。本例では、ケー
ス100は、略直方体であるが、略立方体、略多角柱
体、略円柱体であってもよい。ケース100は、側面板
102と、上面板104と、下面板106と、基板11
0と、保持部120とを有する。側面板102は、内側
の面で保持部120と接触し、保持部120を中空空間
で保持する。保持部120は、板状であり、複数の基板
110をそれぞれ上面上および下面上に保持する。本例
では、保持部120は、上面上と下面上に一つずつ基板
110を保持する。保持部120は、保持部120の周
縁部を側面板102の内面に接触させ、上面板104と
下面板106の間の空間に保持される。上面板104お
よび下面板106は、側面板102と共に中空構造のケ
ースを構成する。ケース100の上面および下面、すな
わち、上面板104の上面および下面板106の下面
は、略平行であることが望ましい。そうすることによ
り、ケース100を冷却板200上に面接触させること
ができ、更に、ケース100を互いに積層させることが
できる。また、ケース100の側面板102、上面板1
04、および下面板106と、保持部120は、熱伝導
性のよい素材を含むことが望ましい。特に、側面板10
2と保持部120は、熱伝導性のよい素材を含むことが
望ましい。また、ケース100の側面板102と保持部
120は、互いに面で接触していることが望ましく、一
体として成型されてもよい。すなわち、側面板102、
上面板104、下面板106、および保持板120の一
部は、一体であってもよい。本例のように保持部120
の上面上および下面上にそれぞれ基板を保持することに
より、箱形のケースの底面に基板を保持する場合に較
べ、基板一個当たりのケースの容積および表面積を小さ
くすることができる。
FIG. 2 shows an example of the case 100. Figure 2
(A) shows a cross section of the case 100. In this example, the case 100 has a substantially rectangular parallelepiped shape, but may have a substantially cubic shape, a substantially polygonal prism shape, or a substantially cylindrical shape. The case 100 includes a side plate 102, an upper plate 104, a lower plate 106, and a substrate 11.
It has 0 and the holding part 120. The side surface plate 102 contacts the holding portion 120 on the inner surface and holds the holding portion 120 in the hollow space. The holding unit 120 has a plate shape and holds the plurality of substrates 110 on the upper surface and the lower surface, respectively. In this example, the holding unit 120 holds the substrates 110 on the upper surface and the lower surface one by one. The holding portion 120 is held in the space between the upper surface plate 104 and the lower surface plate 106 with the peripheral portion of the holding portion 120 contacting the inner surface of the side surface plate 102. The upper surface plate 104 and the lower surface plate 106 form a case having a hollow structure together with the side surface plate 102. The upper surface and the lower surface of the case 100, that is, the upper surface of the upper surface plate 104 and the lower surface of the lower surface plate 106 are preferably substantially parallel to each other. By doing so, the case 100 can be brought into surface contact with the cooling plate 200, and further, the case 100 can be laminated on each other. In addition, the side plate 102 and the top plate 1 of the case 100
04, the lower surface plate 106, and the holding portion 120 preferably include a material having good thermal conductivity. In particular, the side plate 10
2 and the holding portion 120 preferably include a material having good thermal conductivity. The side plate 102 of the case 100 and the holding part 120 are preferably in surface contact with each other, and may be integrally molded. That is, the side plate 102,
The upper surface plate 104, the lower surface plate 106, and a part of the holding plate 120 may be integrated. As in this example, the holding unit 120
By holding the substrates on the upper surface and the lower surface, respectively, it is possible to reduce the volume and surface area of the case per substrate as compared with the case of holding the substrate on the bottom surface of the box-shaped case.

【0016】図2(B)は、基板110の一例を示す。
基板110は、フィルタ112と増幅器114とを含
む。例えば、基板110は、フィルタ112と、アイソ
レータ(不図示)と、増幅器114とを含む構成であっ
てもよい。フィルタは、所定の周波数の信号を抽出す
る。特に、フィルタ112は、超伝導フィルタであるこ
とが望ましく、増幅器114は、低雑音増幅器であるこ
とが望ましい。この場合、冷却機300は、ケース10
0内の超伝導フィルタ112を超伝導状態にする温度に
まで冷却する必要がある。低雑音増幅器114は、受け
取った信号を増幅する。また、低雑音増幅器114は、
冷却されることにより、信号増幅時に発生する雑音を低
減することができる。
FIG. 2B shows an example of the substrate 110.
The substrate 110 includes a filter 112 and an amplifier 114. For example, the substrate 110 may include a filter 112, an isolator (not shown), and an amplifier 114. The filter extracts a signal having a predetermined frequency. In particular, filter 112 is preferably a superconducting filter and amplifier 114 is preferably a low noise amplifier. In this case, the cooler 300 has the case 10
It is necessary to cool the superconducting filter 112 in 0 to a temperature at which it becomes a superconducting state. The low noise amplifier 114 amplifies the received signal. Further, the low noise amplifier 114 is
By cooling, noise generated during signal amplification can be reduced.

【0017】図3は、ケース100の他の例を示す。図
3(A)は、仕切り板130を有するケース100の一
例を示す。本例では、ケース100は、前述の例と同様
に、側面板102と、上面板104と、下面板106
と、基板110と、保持部120とを有し、更に、仕切
り板130を有する。仕切り板130は、側面板10
2、上面板104、下面板106、および保持板120
の一部と一体であってもよい。仕切り板130は、基板
110を保持する面を複数の領域に仕切る。すなわち、
本例では、仕切り板130は、保持部120の上面およ
び下面を複数の領域に仕切る。ケース100は、仕切り
板130で仕切られた複数の領域にそれぞれ基板110
を保持する。
FIG. 3 shows another example of the case 100. FIG. 3A shows an example of a case 100 having a partition plate 130. In this example, the case 100 has a side plate 102, a top plate 104, and a bottom plate 106, as in the above-described example.
The substrate 110, the holding unit 120, and the partition plate 130. The partition plate 130 is the side plate 10.
2, upper plate 104, lower plate 106, and holding plate 120
May be integrated with a part of. The partition plate 130 partitions the surface holding the substrate 110 into a plurality of regions. That is,
In this example, the partition plate 130 partitions the upper surface and the lower surface of the holding unit 120 into a plurality of regions. The case 100 has a plurality of substrates 110 arranged in a plurality of areas partitioned by a partition plate 130.
Hold.

【0018】図3(B)は、複数の内面に基板110を
保持するケースの一例を示す。ケース100は、側面板
102と、上面板104と、下面板106と、基板11
0とを有する。側面板102、上面板104、および下
面板106の一部は、一体であってもよい。本例では、
ケース110は、基板110を複数の内面上で保持す
る。特に、ケース110は、互いに対向する内面上にそ
れぞれ基板110を保持することが望ましい。例えば、
ケース100は、上面板104の内面上と下面板106
の内面上とに、それぞれ基板110を保持する。この場
合、上面板104と下面板106は、熱伝導性がよい素
材を含むのが望ましい。同様に、側面板102の複数の
内面上に、基板110を保持してもよい。本例の場合に
も、仕切り板130を設けてもよい。すなわち、上面板
104と下面板106の内面上に仕切り板130を設け
て、仕切り板130で仕切られた領域にそれぞれ基板1
10を保持してもよい。本例のようにケース100の上
面板104および下面板106にそれぞれ基板を保持す
ることにより、箱形のケースの底面に基板を保持する場
合に較べ、基板一個当たりのケースの容積および表面積
を小さくすることができる。
FIG. 3B shows an example of a case that holds the substrate 110 on a plurality of inner surfaces. The case 100 includes a side plate 102, an upper plate 104, a lower plate 106, and a substrate 11.
Has 0 and. The side plate 102, the top plate 104, and a part of the bottom plate 106 may be integrated. In this example,
The case 110 holds the substrate 110 on a plurality of inner surfaces. In particular, it is desirable that the case 110 holds the substrates 110 on inner surfaces facing each other. For example,
The case 100 includes an inner surface of an upper plate 104 and a lower plate 106.
The substrate 110 is held on the inner surface of the substrate 110. In this case, it is desirable that the upper surface plate 104 and the lower surface plate 106 include a material having good thermal conductivity. Similarly, the substrate 110 may be held on a plurality of inner surfaces of the side plate 102. Also in the case of this example, the partition plate 130 may be provided. That is, the partition plates 130 are provided on the inner surfaces of the upper plate 104 and the lower plate 106, and the substrates 1 are respectively placed in the areas partitioned by the partition plates 130.
10 may be retained. By holding the substrates on the upper surface plate 104 and the lower surface plate 106 of the case 100 as in this example, the volume and surface area of the case per substrate can be reduced as compared with the case of holding the substrates on the bottom surface of the box-shaped case. can do.

【0019】図4は、減圧容器400の例を示す。図4
(A)は、略円柱形の減圧容器400の斜視図である。
減圧容器400は、真空ポンプ500で内部を略真空の
状態にし、ケース100(不図示)および冷却板200
(不図示)を内部に有する。冷却板200は、冷却機3
00で冷却され、それ以外の部分でのケース100と外
部との熱交換は、減圧容器400内の略真空空間により
遮断される。図4(B)は、略球形の減圧容器400の
斜視図である。この場合も、上記図4(A)と同様に、
減圧容器400内のケース100が冷却される。本図で
示すような、略円柱形および略球形の減圧容器400
は、他の多面体に較べ、耐圧性に優れる。
FIG. 4 shows an example of the decompression container 400. Figure 4
(A) is a perspective view of a substantially cylindrical decompression container 400.
The inside of the decompression container 400 is kept in a substantially vacuum state by a vacuum pump 500, and a case 100 (not shown) and a cooling plate 200 are provided.
(Not shown) is provided inside. The cooling plate 200 is the cooling device 3
The heat exchange between the case 100 and the outside at other portions is blocked by the substantially vacuum space inside the decompression container 400. FIG. 4B is a perspective view of the substantially spherical decompression container 400. Also in this case, as in the case of FIG.
The case 100 in the decompression container 400 is cooled. As shown in this figure, a substantially cylindrical and substantially spherical decompression container 400
Has better pressure resistance than other polyhedra.

【0020】図5は、減圧容器400の例の断面を示
す。図5(A)は、略円柱形の減圧容器400の断面図
である。減圧容器400は、内部に、複数のケース10
0と、冷却板200を有する。冷却板200は、複数の
ケース100を積載し、冷却する。本例では、ケース1
00は、互いに重なり合うように積層している。ケース
100は、互いに面で接触しているため、十分に熱伝導
でき、ほぼ均一の温度になる。図5(B)は、略球形の
減圧容器400の断面図である。減圧容器400は、内
部に、内部に、複数のケース100と、冷却板200を
有する。冷却板200は、複数のケース100を積載
し、冷却する。本例では、ケース100は、略球形の減
圧容器400の内壁の形状に合わせて、積層している。
これらのように、ケース100を冷却板200上に積載
することにより、基板を有するケース100一個当たり
の冷却板200の表面積を小さくすることができる。し
たがって、減圧容器400の容積および表面積を小さく
することができる。すなわち、減圧容器400の熱容量
を小さくすることができ、冷却効率が上がる。更に、減
圧容器400内を減圧する効率があがる。
FIG. 5 shows a cross section of an example of a vacuum vessel 400. FIG. 5A is a cross-sectional view of the substantially cylindrical decompression container 400. The decompression container 400 has a plurality of cases 10 inside.
0 and a cooling plate 200. The cooling plate 200 loads a plurality of cases 100 and cools them. In this example, case 1
00 are stacked so as to overlap each other. Since the cases 100 are in surface contact with each other, they can conduct heat sufficiently and have a substantially uniform temperature. FIG. 5B is a cross-sectional view of the substantially spherical decompression container 400. The decompression container 400 has a plurality of cases 100 and a cooling plate 200 inside. The cooling plate 200 loads a plurality of cases 100 and cools them. In this example, the case 100 is laminated according to the shape of the inner wall of the substantially spherical decompression container 400.
By mounting the case 100 on the cooling plate 200 as described above, the surface area of the cooling plate 200 per one case 100 having a substrate can be reduced. Therefore, the volume and surface area of the decompression container 400 can be reduced. That is, the heat capacity of the decompression container 400 can be reduced, and the cooling efficiency can be improved. Furthermore, the efficiency of decompressing the inside of the decompression container 400 increases.

【0021】以上、説明したように、本実施の形態によ
ると、所定の減圧容器400および冷却板200で、よ
り多くの基板を冷却することができる。換言すると、所
定数の基板を、より小さな冷却板200と減圧容器40
0で冷却することができ、冷却および減圧にかかるコス
トを低減することができる。
As described above, according to the present embodiment, more substrates can be cooled by the predetermined depressurization container 400 and cooling plate 200. In other words, a predetermined number of substrates are loaded into the smaller cooling plate 200 and the vacuum vessel 40.
The cooling cost can be reduced to 0, and the cost for cooling and depressurizing can be reduced.

【0022】以上、本発明を実施の形態を用いて説明し
たが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲
には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または
改良を加えることができる。そのような変更または改良
を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ること
が、特許請求の範囲の記載から明らかである。
Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above embodiments. Various changes or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

【0023】[0023]

【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明に
よれば、フィルタおよび増幅器を含む基板をケース内に
集積し、効率よく冷却することができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, the substrate including the filter and the amplifier can be integrated in the case and efficiently cooled.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】フィルタおよび増幅器を有する受信装置の概略
図である。
FIG. 1 is a schematic diagram of a receiver having a filter and an amplifier.

【図2】ケース100の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of a case 100.

【図3】ケース100の他の例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing another example of the case 100.

【図4】減圧容器400の例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a decompression container 400.

【図5】減圧容器400の例の断面を示す図である。5 is a diagram showing a cross section of an example of a decompression container 400. FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 ケース 102 側面板 104 上面板 106 下面板 110 基板 112 フィルタ 114 増幅器 120 保持部 130 仕切り板 200 冷却板 400 減圧容器 100 cases 102 Side plate 104 Top plate 106 Bottom plate 110 substrate 112 filters 114 amplifier 120 holding part 130 partition boards 200 cooling plate 400 decompression container

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須藤 雅樹 東京都中野区東中野三丁目14番20号株式会 社日立国際電気内 (72)発明者 加賀屋 範行 東京都中野区東中野三丁目14番20号株式会 社日立国際電気内 (72)発明者 内田 貴 東京都中野区東中野三丁目14番20号株式会 社日立国際電気内 Fターム(参考) 5K011 AA05 AA13 DA11 DA27 KA13 5K016 CA01 CB01 CB15 DA00 DA06 DA07 DA08 DA09    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Masaki Sudo             3-14-20 Higashi-Nakano Stock Market, Nakano-ku, Tokyo             Inside Hitachi Kokusai Electric (72) Inventor Noriyuki Kagaya             3-14-20 Higashi-Nakano Stock Market, Nakano-ku, Tokyo             Inside Hitachi Kokusai Electric (72) Inventor Takashi Uchida             3-14-20 Higashi-Nakano Stock Market, Nakano-ku, Tokyo             Inside Hitachi Kokusai Electric F term (reference) 5K011 AA05 AA13 DA11 DA27 KA13                 5K016 CA01 CB01 CB15 DA00 DA06                       DA07 DA08 DA09

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の信号を送受信する無線機であっ
て、 フィルタと増幅器とを含む基板と、 板状であり、複数の前記基板をそれぞれ上面上および下
面上に保持する保持部と、 前記保持部を内面で保持するケースと を備えることを特徴とする無線機。
1. A radio device for transmitting and receiving a predetermined signal, comprising: a substrate including a filter and an amplifier; a plate-shaped holding portion for holding the plurality of substrates on an upper surface and a lower surface, respectively; A wireless device, comprising: a case that holds the holding portion on its inner surface.
【請求項2】 所定の信号を送受信する無線機であっ
て、 フィルタと増幅器とを含む基板と、 前記基板を複数の内面上で保持するケースとを備えるこ
とを特徴とする無線機。
2. A wireless device for transmitting and receiving a predetermined signal, comprising: a substrate including a filter and an amplifier; and a case for holding the substrate on a plurality of inner surfaces.
【請求項3】 前記複数の内面は、互いに対向すること
を特徴とする請求項2に記載の無線機。
3. The radio device according to claim 2, wherein the plurality of inner surfaces face each other.
【請求項4】 前記基板を保持する面を複数の領域に仕
切る仕切り板を更に備え、 前記仕切り板で仕切られた前記複数の領域にそれぞれ前
記基板を保持することを特徴とする請求項1又は請求項
2に記載の無線機。
4. The partition plate for partitioning the surface holding the substrate into a plurality of regions, and the substrate is held in each of the plurality of regions partitioned by the partition plate. The wireless device according to claim 2.
【請求項5】 前記基板を有する前記ケースの上面およ
び下面は、互いに略平行であり、 複数の前記ケースを積載し、冷却する冷却板を更に備え
ることを特徴とする請求項1乃至請求項4に記載の無線
機。
5. An upper surface and a lower surface of the case having the substrate are substantially parallel to each other, and further comprising a cooling plate for stacking and cooling a plurality of the cases. Radio described in.
【請求項6】 略円柱形又は略球形であり、減圧された
内部に前記冷却板および前記ケースを有する減圧容器を
更に備えることを特徴とする請求項5に記載の無線機。
6. The wireless device according to claim 5, further comprising a decompression container having a substantially cylindrical shape or a substantially spherical shape, the decompressed interior having the cooling plate and the case.
【請求項7】 前記フィルタは、超伝導材料により構成
されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の
無線機。
7. The radio device according to claim 1, wherein the filter is made of a superconducting material.
JP2001283588A 2001-09-18 2001-09-18 Radio equipment Pending JP2003092538A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001283588A JP2003092538A (en) 2001-09-18 2001-09-18 Radio equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001283588A JP2003092538A (en) 2001-09-18 2001-09-18 Radio equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003092538A true JP2003092538A (en) 2003-03-28

Family

ID=19107051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001283588A Pending JP2003092538A (en) 2001-09-18 2001-09-18 Radio equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003092538A (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0736498U (en) * 1993-12-07 1995-07-04 国際電気株式会社 Wireless device shield structure
JP2000261343A (en) * 1999-03-10 2000-09-22 Idotai Tsushin Sentan Gijutsu Kenkyusho:Kk Mounting structure of superconducting filter and low noise amplifier
JP2000257970A (en) * 1999-03-12 2000-09-22 Idotai Tsushin Sentan Gijutsu Kenkyusho:Kk Pulse pipe-refrigerating machine
JP2000323910A (en) * 1999-05-11 2000-11-24 Mitsubishi Electric Corp Cooling structure for antenna device
JP2001053541A (en) * 1999-08-10 2001-02-23 Toshiba Corp Antenna system
JP2001127475A (en) * 1999-10-25 2001-05-11 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk Voltage converter and cooling device for vehicle
JP2001168560A (en) * 1999-12-07 2001-06-22 Denso Corp Electronic circuit unit
JP2001174085A (en) * 1999-12-16 2001-06-29 Nec Corp Electronic equipment

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0736498U (en) * 1993-12-07 1995-07-04 国際電気株式会社 Wireless device shield structure
JP2000261343A (en) * 1999-03-10 2000-09-22 Idotai Tsushin Sentan Gijutsu Kenkyusho:Kk Mounting structure of superconducting filter and low noise amplifier
JP2000257970A (en) * 1999-03-12 2000-09-22 Idotai Tsushin Sentan Gijutsu Kenkyusho:Kk Pulse pipe-refrigerating machine
JP2000323910A (en) * 1999-05-11 2000-11-24 Mitsubishi Electric Corp Cooling structure for antenna device
JP2001053541A (en) * 1999-08-10 2001-02-23 Toshiba Corp Antenna system
JP2001127475A (en) * 1999-10-25 2001-05-11 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk Voltage converter and cooling device for vehicle
JP2001168560A (en) * 1999-12-07 2001-06-22 Denso Corp Electronic circuit unit
JP2001174085A (en) * 1999-12-16 2001-06-29 Nec Corp Electronic equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4792939A (en) Duplex radio communication transceiver
EP2922307B1 (en) Small-sized base station device in mobile communication system
RU2000131607A (en) ANTENNA DEVICE CONTAINING EXCITATION AND PORTABLE RADIO COMMUNICATION DEVICE FOR SUCH ANTENNA DEVICE
US20160049717A1 (en) Dielectric resonator and dielectric filter
JP2003174278A (en) Tuner unit
JP2003092538A (en) Radio equipment
US6873222B2 (en) Modified conductor loaded cavity resonator with improved spurious performance
EP3552268B1 (en) Resonator
CN108370077A (en) Coaxial resonator with dielectric disc
CN111162755B (en) Bulk acoustic wave duplex filter
JP6906619B2 (en) Thermal insulation of cryogenic cooled components from circuit boards and other structures
CN109951204B (en) Radio frequency circuit, antenna device and electronic equipment
US10230144B2 (en) Filter, branching filter, wireless communication module, base station, and control method
CN108494419B (en) Superconducting filtering system of integrated antenna
US20120063106A1 (en) Rf layered module using three dimensional vertical wiring and disposing method thereof
JP2010004114A (en) High frequency module
CN106099273A (en) A kind of TE mould many passbands dielectric filter
CN106450602B (en) TE mould multi-pass band dielectric filter
CN107112616A (en) A kind of dielectric filter
JP2977809B1 (en) Refrigeration equipment
US10076062B2 (en) Audio amplifier
EP4148996A1 (en) Antenna filter and electronic device comprising same in wireless communication system
CN109951208B (en) Radio frequency circuit, antenna device and electronic equipment
CN217693862U (en) Radio frequency circuit board, radio frequency module and terminal equipment
CN109951209B (en) Radio frequency circuit, antenna device and electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080328

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100326

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100406

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100727