JP2003092481A

JP2003092481A - 電子部品の放熱機構

Info

Publication number: JP2003092481A
Application number: JP2001285132A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Okano; 義廣岡野; Yoshihiro Shimazu; 欣弘島津; Masahiko Sakaguchi; 雅彦坂口; Hisataka Usui; 久隆臼井
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 2001-09-19
Filing date: 2001-09-19
Publication date: 2003-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は放熱シートを介して電子部品で発生
した熱を放熱板に放熱する電子部品の放熱機構に関し、
組み立て誤差等の影響に拘わらず確実に電子部品の放熱
を行なうことを課題とする。【解決手段】回路基板３１に搭載された半導体装置３
２とボトムカバー１４との間に放熱シート３７Ａを介在
させることにより、この放熱シート３７Ａを介して半導
体装置３２で発生した熱をボトムカバー１４に放熱する
電子部品の放熱機構において、ボトムカバー１４の放熱
シート３７Ａと接触する部位（放熱部３６）に、半導体
装置側に向け突出した突起部３８を形成し、組み立て誤
差等があってもボトムカバー１４と半導体装置３２とを
確実に熱的に接続する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の放熱機構
に係り、特に電子部品で発生した熱を放熱シートを介し
て放熱板に放熱する電子部品の放熱機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】図９は、従来の電子部品の放熱機構の一
例を示している。同図に示す放熱機構は、例えばＣＤ−
Ｒ等のディスク装置に適用されるものである。この放熱
機構は、電子部品である半導体装置２で発生する熱を、
放熱板として機能するボトムカバー５に放熱する放熱機
構である。

【０００３】半導体装置２のリード３は、ハンダ４を用
いて回路基板１に接合される。これにより、半導体装置
２は回路基板１に固定される。この半導体装置２は、駆
動することにより熱を発生する。

【０００４】ボトムカバー５は、回路基板１と対向する
ようディスク装置に取り付けられる。このボトムカバー
５は熱伝導性の高い金属板であり、よってボトムカバー
５を放熱板として機能させることができる。このため、
ボトムカバー５の半導体装置２と対向する位置には放熱
部６が形成され、ボトムカバー５が半導体装置２に近接
するよう構成されている。

【０００５】従来、半導体装置２とボトムカバー５とを
熱的に接続するには、半導体装置２に放熱シート７を配
設しておき、ボトムカバー５をディスク装置に取り付け
る際、この放熱シート７がボトムカバー５（放熱部６）
と接触するよう構成する。これにより、半導体装置２で
発生した熱は、放熱シート７を介してボトムカバー５に
熱伝導してゆき、ボトムカバー５において放熱される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たように放熱機構が取り付けられる装置（本例ではディ
スク装置）の一部を放熱機構の構成要素として用いる構
成では、装置の組み立て誤差，部品の加工誤差，及び寸
法公差等（以下、これらを総称して組み立て誤差等とい
う）が放熱機構の放熱特性に影響を与える場合がある。
即ち、ボトムカバー５をディスク装置に取り付ける際に
組み立て誤差等があった場合、又は／及び回路基板１を
ディスク装置に取り付ける際に組み立て誤差等があった
場合、図１０に示すように放熱シート７とボトムカバー
５（放熱部６）とが離れてしまうことが発生する。この
ようにボトムカバー５と放熱シート７が離間すると、半
導体装置２で発生した熱はボトムカバー５に効率よく熱
伝導されなくなってしまう。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、組み立て誤差等の影響に拘わらず確実に電子部品
の放熱を行いうる電子部品の放熱機構を提供することを
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。

【０００９】請求項１記載の発明は、基板に搭載された
電子部品と放熱板との間に放熱シートを介在させること
により、該放熱シートを介して前記電子部品で発生した
熱を放熱板に放熱する電子部品の放熱機構であって、前
記放熱板の前記放熱シートと接触する部位に、前記電子
部品側に向け突出した突起部を形成したことを特徴とす
るものである。

【００１０】上記発明によれば、放熱板の放熱シートと
接触する部位に電子部品側に向け突出した突起部を形成
したことにより、電子部品或いは放熱板の取り付け誤差
等により、電子部品と放熱板の離間距離が既定値以上と
なってしまった場合にも、電子部品側に向け突出した突
起部は放熱シートと接触する。このため、取り付け誤差
等が発生したとしても、電子部品で発生した熱を放熱シ
ートを介して確実に放熱板に放熱することが可能とな
る。

【００１１】また、請求項２記載の発明は、基板に搭載
された電子部品と放熱板との間に放熱シートを介在させ
ることにより、該放熱シートを介して前記電子部品で発
生した熱を放熱板に放熱する電子部品の放熱機構であっ
て、前記放熱シートの前記放熱板と接触する部位及び／
または前記電子部品と接触する部位に突起部を形成した
ことを特徴とするものである。

【００１２】上記発明によれば、電子部品或いは放熱板
の取り付け誤差等により電子部品と放熱板の離間距離が
既定値以上となってしまった場合にも、放熱シートに形
成された突起部は放熱シートと放熱板とに接触するた
め、電子部品で発生した熱を放熱シートを介して確実に
放熱板に放熱することができる。

【００１３】また、請求項３記載の発明は、請求項１ま
たは２記載の電子部品の放熱機構において、前記放熱シ
ートは可撓性を有していることを特徴とするものであ
る。

【００１４】上記発明によれば、放熱シートに可撓性を
持たせたことにより、電子部品或いは放熱板の取り付け
誤差等により、電子部品と放熱板の離間距離が既定値以
下となってしまった場合にも、放熱シートが可撓変形す
ることにより、これを吸収することができ、電子部品及
び放熱板にダメージが発生することを防止できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。

【００１６】図１及び図２は、本発明の第１実施例であ
る電子部品の放熱機構３０Ａを示している。この放熱機
構３０Ａは、例えば図３乃至図５に示すディスク装置１
０に組み込まれるものである。放熱機構３０Ａの具体的
な説明に先立ち、ディスク装置１０の構成について簡単
に説明しておく。

【００１７】本実施例では、ディスク装置１０としてＣ
Ｄ−Ｒ／ＣＤ−ＲＷ装置を例に挙げている。このディス
ク装置１０は、大略するとベースシャーシ１１，トレイ
１２，トラバースベース１３，ボトムカバー１４，及び
回路基板３１等により構成されている。

【００１８】ベースシャーシ１１は筐体形状を有してお
り、トレイ１２，トラバースベース１３，ボトムカバー
１４等のディスク装置１０を構成する各部品はこのベー
スシャーシ１１内に配設されている。また、ベースシャ
ーシ１１の上部には、図３に示すようにブリッジ部１９
が形成されており、その中央位置にはクランパー２０が
装着されている。このクランパー２０は、ディスクがデ
ィスク装置１０内に装着された際、後述するトラバース
ベース１３に設けられたターンテーブル（図にら表れ
ず）との間にディスクをクランプし、所定速度で回転さ
せる。

【００１９】トレイ１２は、図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に
移動する構成とされている。このトレイ１２にはディス
クを装着するディスク装着部１５が形成されている。ト
レイ１２がベースシャーシ１１に対して図中矢印Ｘ１方
向に移動した状態（イジェクト状態）において、トレイ
１２に対しディスクは装着脱される。また、トレイ１２
がベースシャーシ１１に対して図中矢印Ｘ２方向に移動
した状態（ローディング状態）において、前記のように
ディスクはクランパー２０とターンテーブルとの間にク
ランプされて回転し、光ピックアップ１７により記録再
生処理が実施される。

【００２０】トラバースベース１３は、トレイ１２に対
して昇降動作する構成とされている。このトラバースベ
ース１３には、前記したターンテーブル及び光ピックア
ップ１７等が配設されている。光ピックアップ１７は、
その両側部が案内シャフト１８に軸承されており、ディ
スク装置１０内にローディングされたディスクの径方向
（図中、矢印Ｘ１，Ｘ２方向）に移動する構成とされて
いる。そして、この移動に伴い光ピックアップ１７はデ
ィスクに対して記録再生処理を行なう。尚、トレイ１２
には開口部１６が形成されており、前記したターンテー
ブルはこの開口部１６を介してクランパー２０と係合
し、光ピックアップ１７は開口部１６を介してディスク
に対し記録再生処理を行なう。

【００２１】このトラバースベース１３は、トレイ１２
がイジェクト動作及びローディング動作している時は、
ターンテーブルがトレイ１２の動作の邪魔にならないよ
う下降している。そして、トレイ１２がローディング位
置まで移動した状態で上昇し、トラバースベース１３と
共に上昇したターンテーブルがクランパー２０と係合し
てディスクをクランプする。

【００２２】トラバースベース１３は、ベースシャーシ
１１の底部に配設された回路基板３１を覆うように配設
されている。回路基板３１には半導体装置３２等の各種
電子部品が配設されており、この各種電子部品は記録再
生処理及び各種駆動機構（トレイ１２の駆動機構等）の
駆動処理を行なう。この回路基板３１を外部に露出させ
たままでは、塵埃が進入したり、或いは半導体装置３２
等の各種電子部品が損傷するおそがある。このため、ト
ラバースベース１３を配設することにより、塵埃の進入
及び各種電子部品の損傷を防止している。このトラバー
スベース１３は、鋼板等の熱伝導性の高い材質よりなる
金属板により形成されている。

【００２３】図５は、ディスク装置１０の底面図であ
り、ベースシャーシ１１の底部に配設されたボトムカバ
ー１４を示している。同図に示すように、ボトムカバー
１４には放熱機構３０Ａ及び確認孔４０等が形成されて
いる。

【００２４】先ず、確認孔４０について、図５に加え図
６を用いて説明する。回路基板３１には、グランドハー
ネス４１が発生されている。このグランドハーネス４１
は、回路基板３１に配設されたコネクタ４２に接続され
る。回路基板３１に配設された各電子回路が適正に駆動
するためには、グランドハーネス４１が回路基板３１に
確実に接続されている必要がある。このため、グランド
ハーネス４１が回路基板３１に確実に接続されているか
否かを確認する検査が行なわれている。

【００２５】この検査は、ボトムカバー１４をベースシ
ャーシ１１に装着する作業においてグランドハーネス４
１がコネクタ４２から外れる可能性があるため、ボトム
カバー１４をベースシャーシ１１に装着した後に行われ
る。しかしながら、従来では図７に示すように、コネク
タ４２の配設位置もボトムカバー１４により覆われるた
め、ボトムカバー１４をベースシャーシ１１に装着した
後にグランドハーネス４１がコネクタ４２に接続されて
いるか否かを確認する作業は非常に難しかった。

【００２６】これに対して本実施例では、ボトムカバー
１４がベースシャーシ１１に取り付けられた際、コネク
タ４２と対向する位置に確認孔４０を設けた構成とし
た。この構成とすることにより、図６に示すように、ボ
トムカバー１４をベースシャーシ１１に取り付けた状態
において、確認孔４０を通してグランドハーネス４１と
コネクタ４２との接続状態を確認することができる。よ
って、グランドハーネス４１とコネクタ４２の接続確認
作業を容易に行なうことができる。

【００２７】続いて、放熱機構３０Ａについて説明す
る。図５に示すように、本実施例では２つの放熱機構３
０Ａが設けられているが、何れの放熱機構３０Ａも同一
構成である。

【００２８】図１及び図２は、放熱機構３０Ａを拡大し
て示す図である。本実施例に係る放熱機構３０Ａは、回
路基板３１に配設された半導体装置３２で発生した熱を
放熱する構成とされている。尚、本実施例では電子部品
として半導体装置３２を放熱する例について説明する
が、本発明の適用は半導体装置３２の放熱に限定される
ものではなく、発熱する他の電子部品に対し放熱を行な
う場合にも適用できるものである。

【００２９】半導体装置３２は、リード３３をハンダ３
４で回路基板３１に接合されることにより回路基板３１
に固定されている。この半導体装置３２は、ディスクに
対して記録再生処理を行なう際に駆動されるものである
が、この駆動の際に発熱するものである。この半導体装
置３２の上面（図１では、下部となる）には、放熱シー
ト３７Ａが配設されている。この放熱シート３７Ａは、
例えばシリコンに熱伝導性の高い金属粉を混入したもの
であり高い放熱特性を有している。また、放熱シート３
７Ａをシリコンを主成分とする構成とすることにより、
放熱シート３７Ａに可撓性を持たせることができる。

【００３０】一方、回路基板３１と対向配設されるボト
ムカバー１４は、前記のように熱伝導性の高い鋼板によ
り形成されている。また、ボトムカバー１４の半導体装
置３２と対向する位置は、放熱部３６が形成されてい
る。これにより、ボトムカバー１４が半導体装置３２に
近接するよう構成されている。

【００３１】本実施例では、上記構成とされたボトムカ
バー１４（放熱部３６）の放熱シート３７Ａと接触する
部位に、電子部品側に向け突出した突起部３８を形成し
た構成としている。この突起部３８は、ボトムカバー１
４に一体的に形成されている。また、本実施例では、突
起部３８の形状を半球状とし、放熱部３６の中央位置に
１個のみ配設した構成したが、突起部３８の形状は半球
形状に限定されものではなく、放熱シート３７Ａとの接
触面積を増大できる他の形状としてもよい。また、突起
部３８の形成個数の１個に限定されるものではなく、放
熱シート３７Ａとの接触面積を増大できるよう複数形成
した構成としてもよい。

【００３２】ところで、ディスク装置１０を製造する
際、必然的に装置の組み立て誤差，部品の加工誤差，及
び寸法公差等（以下、これらを総称して組み立て誤差等
という）が発生する。この組み立て誤差等があった場
合、放熱シート３７Ａとボトムカバー１４（放熱部３
６）とが離れてしまうおそれがある。

【００３３】しかしながら本実施例では、放熱板として
機能するボトムカバー１４の放熱シート３７Ａと接触す
る部位に、半導体装置３２側に向け突出した突起部３８
を形成したことにより、上記した組み立て誤差等が発生
し半導体装置３２と放熱部３６（ボトムカバー１４）の
離間距離が既定値以上となってしまった場合にも、突起
部３８は放熱シート３７Ａと接触する。このため、突起
部３８の突出高さは、上記した組み立て誤差等の最大値
よりも大きな値に設定されている。これにより、取り付
け誤差等が発生したとしても、ボトムカバー１４は確実
に放熱シート３７Ａと接触するため、半導体装置３２で
発生した熱を放熱シート３７Ａを介して確実にボトムカ
バー１４に確実に放熱することが可能となる。

【００３４】一方、組み立て誤差等が放熱シート３７Ａ
とボトムカバー１４（放熱部３６）とを近接させる方向
に生じた場合には、突起部３８は放熱シート３７Ａ内に
強く食い込んだ状態となる。しかしながら、前記したよ
うに放熱シート３７Ａは可撓性を有しているため、突起
部３８が放熱シート３７Ａ内に強く食い込んでも放熱シ
ート３７Ａが可撓変形することにより吸収される。

【００３５】よって、ボトムカバー１４に突起部３８を
設けた構成としても、ボトムカバー１４及び半導体装置
３２に損傷が発生するようなことはない。また、ボトム
カバー１４（放熱部３６）は放熱シート３７Ａに強く接
触するため、半導体装置３２で発生した熱をボトムカバ
ー１４により確実に放熱することができる。

【００３６】図８は、本発明の第２実施例である放熱機
構３０Ｂを示している。図１及び図２に示した放熱機構
３０Ａは、ボトムカバー１４の放熱部３６に突起部３８
を形成し、これにより組み立て誤差等が生じても放熱シ
ート３７Ａとボトムカバー１４を確実に熱的に接続し、
半導体装置３２で発生する熱を放熱しうるよう構成し
た。これに対し、本実施例に係る放熱機構３０Ｂは、放
熱シート３７Ｂに突起部４３Ａ，４３Ｂを形成したこと
を特徴とするものである。

【００３７】このように、半導体装置３２とボトムカバ
ー１４との間に配設される放熱シート３７Ｂに突起部４
３Ａ，４３Ｂを形成したことにより、組み立て誤差等が
発生し半導体装置３２と放熱部３６（ボトムカバー１
４）の離間距離が既定値以上となってしまった場合に
も、突起部４３Ａ，４３Ｂは半導体装置３２及びボトム
カバー１４（放熱部３６）と接触する。このため、突起
部４３Ａ，４３Ｂの突出高さは、上記した組み立て誤差
等の最大値よりも大きな値に設定されている。これによ
り、取り付け誤差等が発生したとしても、半導体装置３
２とボトムカバー１４を放熱シート３７Ｂにより確実に
接触させることができ、半導体装置３２で発生した熱を
確実に放熱することができる。

【００３８】一方、組み立て誤差等が半導体装置３２と
ボトムカバー１４（放熱部３６）とを近接させる方向に
生じた場合には、放熱シート３７Ｂに形成された突起部
４３Ａ，４３Ｂは半導体装置３２及びとボトムカバー１
４（放熱部３６）に強く押し付けられた状態となる。し
かしながら、放熱シート３７Ｂも可撓性を有しているた
め、突起部４３Ａ，４３Ｂが半導体装置３２或いは放熱
部３６Ｉ強く押圧されても放熱シート３７Ｂが可撓変形
することにより吸収されるため、半導体装置３２やボト
ムカバー１４に損傷が発生するようなことはない。ま
た、ボトムカバー１４（放熱部３６）は放熱シート３７
Ｂに強く接触するため、半導体装置３２で発生した熱を
ボトムカバー１４により確実に放熱することができる。

【００３９】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。

【００４０】請求項１記載の発明によれば、電子部品或
いは放熱板の取り付け誤差等により電子部品と放熱板の
離間距離が既定値以上となってしまった場合にも、電子
部品側に向け突出した突起部は放熱シートと接触するた
め、放熱シートを介して電子部品で発生した熱を確実に
放熱板に放熱することができる。

【００４１】また、請求項２記載の発明によれば、電子
部品或いは放熱板の取り付け誤差等により電子部品と放
熱板の離間距離が既定値以上となってしまった場合に
も、放熱シートに形成された突起部は放熱シートと放熱
板とに接触するため、放熱シートを介して電子部品で発
生した熱を確実に放熱板に放熱することができる。

【００４２】また、請求項３記載の発明によれば、電子
部品或いは放熱板の取り付け誤差等により電子部品と放
熱板の離間距離が既定値以下となってしまった場合に
も、放熱シートが可撓変形（収縮）することによりこれ
を吸収することができ、電子部品及び放熱板にダメージ
が発生することを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例である放熱機構を拡大して
示す図であり、放熱シートがボトムカバーから離間した
状態を示す図である。

【図２】本発明の第１実施例である放熱機構を拡大して
示す図であり、突起部が放熱シートと接触した状態を示
す図である。

【図３】本発明の第１実施例である放熱機構が適用され
たディスク装置を示す平面図である。

【図４】本発明の第１実施例である放熱機構が適用され
たディスク装置を示す側面図である。

【図５】本発明の第１実施例である放熱機構が適用され
たディスク装置を示す底面図である。

【図６】ディスク装置に設けられた確認孔を説明するた
めの図である。

【図７】確認孔が設けられていないディスク装置を説明
するための図である。

【図８】本発明の第２実施例である放熱機構を拡大して
示す図である。

【図９】従来の一例である放熱機構を拡大して示す図で
あり、放熱シートがボトムカバーから離間した状態を示
す図である。

【図１０】従来の一例である放熱機構の問題点を説明す
るための図である。

【符号の説明】

１０ディスク装置１１ベースシャーシ１２トレイ１３トラバースベース１４ボトムカバー１５ディスク装着部３０，３０Ａ，３０Ｂ放熱機構３１回路基板３２半導体装置３６放熱部３７Ａ，３７Ｂ放熱シート３８突起部４０確認孔４１グランドハーネス４２コネクタ４３Ａ，４３Ｂ突起部

フロントページの続き (72)発明者坂口雅彦東京都調布市国領町８丁目８番地２ミツミ電機株式会社本社内 (72)発明者臼井久隆東京都調布市国領町８丁目８番地２ミツミ電機株式会社本社内Ｆターム(参考） 5E322 AA04 EA11 FA04 5F036 AA01 BA04 BA23 BB01 BB21 BC08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に搭載された電子部品と放熱板との
間に放熱シートを介在させることにより、該放熱シート
を介して前記電子部品で発生した熱を放熱板に放熱する
電子部品の放熱機構であって、前記放熱板の前記放熱シートと接触する部位に、前記電
子部品側に向け突出した突起部を形成したことを特徴と
する電子部品の放熱機構。
【請求項２】基板に搭載された電子部品と放熱板との
間に放熱シートを介在させることにより、該放熱シート
を介して前記電子部品で発生した熱を放熱板に放熱する
電子部品の放熱機構であって、前記放熱シートの前記放熱板と接触する部位及び／また
は前記電子部品と接触する部位に突起部を形成したこと
を特徴とする電子部品の放熱機構。
【請求項３】請求項１または２記載の電子部品の放熱
機構において、前記放熱シートは可撓性を有していることを特徴とする
電子部品の放熱機構。