JP2003092476A - Electronic component device - Google Patents

Electronic component device

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JP2003092476A
JP2003092476A JP2001283722A JP2001283722A JP2003092476A JP 2003092476 A JP2003092476 A JP 2003092476A JP 2001283722 A JP2001283722 A JP 2001283722A JP 2001283722 A JP2001283722 A JP 2001283722A JP 2003092476 A JP2003092476 A JP 2003092476A
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JP
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Patent type
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flexible substrate
pattern
electronic component
cover
component
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Pending
Application number
JP2001283722A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Ono
隆 小野
Original Assignee
Hitachi Unisia Automotive Ltd
株式会社日立ユニシアオートモティブ
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify a structure by using a flexible substrate, to improve a sealing property between the substrate and a component cover and to improve reliability. SOLUTION: In the flexible substrate 2 arranged on a base plate 1, a plurality of wiring patterns 5 connected to respective electronic components 9 and a frame-like pattern 6 surrounding a component loading part 2A are embedded. Also, the component cover 10 covering the respective electronic component is provided on a surface side of the substrate 2, and a sealing member 12 mounted on the sealing groove 10B is abutted to the flexible substrate 2 at the position of the frame-like pattern 6. Thus, the structure of the entire device is simplified by using the flexible substrate 2, formation of a level difference on a surface of the flexible substrate 2 at an abutting part of the sealing member 12 due to a thickness of the wiring patterns 5 or the like is suppressed, and the sealing property by the sealing member 12 is improved.

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、例えば可撓性のフレキシブル基板に密閉構造型の電子回路等を搭載するのに好適に用いられる電子部品装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention relates to an electronic component device which is suitably used for mounting, for example, a flexible electronic circuit or the like airtight type flexible substrate. 【0002】 【従来の技術】一般に、電子部品装置には、例えばレイアウト上の制約等により油液に浸した状態で使用されるものがあり、このような電子部品装置としては、例えば自動車等の車両に搭載される自動変速機用のコントロールユニットが知られている(例えば、特開2001−6 [0002] In general, the electronic component device, for example, some are used in a state immersed in the hydraulic fluid due to restrictions such as the layout, as such an electronic component device, for example, such as an automobile control unit for an automatic transmission mounted on a vehicle is known (e.g., JP-2001-6
8176号公報等)。 8176 JP, etc.). 【0003】この種の従来技術によるコントロールユニットは、例えば自動変速機の変速制御を行うための各種センサ、アクチュエータと共にトランスミッションケースの内部等に配置され、運転者の変速操作や車両の運転状態に応じて自動変速機の変速レンジを切換えるものである。 [0003] The control unit according to the prior art of this kind, for example, various sensors for performing shift control of the automatic transmission is disposed within such a transmission case with the actuator, according to the operating state of the transmission operation and the driver of the vehicle it is intended to switch the shift range of the automatic transmission Te. 【0004】この場合、コントロールユニットの回路基板等は、金属製の収容ケース内に密閉状態で収容され、 [0004] In this case, a circuit board or the like of the control unit is housed in a sealed state within the metal housing case,
トランスミッションケース内を潤滑する潤滑油から遮断されている。 The inside transmission case are cut off from the lubricating oil for lubricating. また、収容ケースには、複数の電極端子がケースの内,外に突出して設けられている。 Further, the housing case, a plurality of electrode terminals of the case, is provided so as to protrude to the outside. そして、これらの電極端子はケース内で回路基板と接続され、収容ケースの外部でリード線等を介してセンサ、アクチュエータと接続されている。 Then, these electrode terminals are connected to the circuit board inside the case, outside via the lead wire or the like sensor housing case, and is connected to the actuator. また、各電極端子と収容ケースとの間には、ハーメチックシール等のシール手段が設けられている。 In addition, between the electrode terminals and the housing case is provided sealing means such as a hermetic seal. 【0005】 【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従来技術では、密閉構造型のコントロールユニットからハーメチックシール等を介して複数の電極端子を引出し、 [0005] [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, in the prior art described above, through a hermetic seal or the like drawers multiple electrode terminals from the closed structure type of the control unit,
これらの電極端子をリード線等によってセンサ、アクチュエータに接続する構成としている。 Sensor These electrode terminal by a lead wire or the like, are configured to be connected to the actuator. 【0006】このため、収容ケースには、個々の電極端子の引出し部位にハーメチックシールを装着する必要があり、しかもこれらの電極端子と各所に配置されたセンサ、アクチュエータ等との間に多数のリード線等を接続しなければならないため、コントロールユニットを含めた制御装置全体の配線構造やシール構造が複雑化し、その組立作業に手間がかかり、信頼性が低下するという問題がある。 [0006] Thus, the housing case, it is necessary to mount a hermetic seal in the drawer portion of the individual electrode terminals, moreover sensors located at various places and these electrode terminals, a large number of leads between the actuator and the like since it is necessary to connect a line or the like, complicated wiring structure and the seal structure of the entire control system including the control unit, takes time in its assembly operations, there is a problem that the reliability is lowered. 【0007】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、フレキシブル基板に搭載した電子部品を部品カバー内に密閉状態で収容でき、 [0007] The present invention has been made in view of the problems in the conventional technology, an object of the present invention can accommodate in a sealed state electronic components mounted on the flexible board to the part in the cover,
外部に対する配線の引出し構造とシール構造とを簡略化できると共に、信頼性を向上できるようにした電子部品装置を提供することにある。 Together it can be simplified and the drawer structure and the seal structure of the wiring to the external is to provide an electronic component device capable improved reliability. 【0008】 【課題を解決するための手段】上述した課題を解決するために請求項1の発明は、電子部品を搭載するベース部材と、該ベース部材に設けられ可撓性の樹脂フィルム間に挟まれた配線パターンが前記電子部品の搭載部位から周囲に向けて延びたフレキシブル基板と、前記電子部品の搭載部位を取囲む位置で該フレキシブル基板に取付けられ前記電子部品を覆う部品カバーと、前記フレキシブル基板と部品カバーとの接触部位に設けられ該部品カバー内を外部に対してシールするシール部材とからなる構成を採用している。 [0008] According to an aspect of the invention of claim 1 to solve the above problems, a base member for mounting the electronic component, between the resin film of the flexible provided on the base member a flexible substrate sandwiched wiring pattern extending toward the periphery from the mounting portion of the electronic component, the component cover which is mounted on the flexible substrate at a position surrounding the mounting portion of the electronic component to cover the electronic component, wherein adopts a configuration comprising a sealing member which seals against the outside the component in the cover provided on the contact portion between the flexible substrate and the component cover. 【0009】このように構成することにより、電子部品装置の組立時には、フレキシブル基板内に配置された配線パターンと電子部品とをサブアッセンブリ状態で組立てることができる。 [0009] With this configuration, at the time of assembly of the electronic component device can be assembled with the wiring pattern and the electronic components disposed on the flexible substrate in a subassembly state. そして、このフレキシブル基板に部品カバーとシール部材とを設けることにより、電子部品をフレキシブル基板と部品カバーとの間に密閉状態で収容できると共に、部品カバーの内側から配線パターンを容易に引出すことができる。 Then, by providing the component cover and the seal member to the flexible substrate, the electronic component can be accommodated in a sealed state between the flexible substrate and the component cover, a wiring pattern from the inside of the component cover can be easily pulled out . 【0010】また、請求項2の発明によると、フレキシブル基板の樹脂フィルム間には電子部品の搭載部位を取囲む補助パターンを設け、該補助パターンには配線パターンを部品カバーの内側から外側に引出すための切欠きを設け、シール部材は前記補助パターンに沿って設ける構成としている。 [0010] According to the second aspect of the present invention, between the resin film of the flexible substrate an auxiliary pattern surrounding the mounting part of the electronic component, the said auxiliary pattern draw outside the wiring pattern from the inside of the component cover a notch provided for the sealing member has a configuration provided along the auxiliary pattern. 【0011】これにより、フレキシブル基板のうちシール部材が配置される部位には、例えば枠状に形成され電子部品の搭載部位を取囲む補助パターンを配設でき、その切欠きを介して配線パターンを補助パターンの外側に引出すことができる。 [0011] Thus, in a portion where the sealing member of the flexible substrate is placed, for example, can provided an auxiliary pattern is formed in a frame shape surrounding the mounting part of the electronic components, wiring patterns through-out the cut-out it can be drawn to the outside of the auxiliary pattern. 従って、フレキシブル基板のうち配線パターンを引出す部位だけが配線パターンの厚さ等によって盛り上がり、シール部材の位置でフレキシブル基板の表面に段差が形成されるのを抑制することができる。 Therefore, it is possible to prevent the only site to draw a wiring pattern of the flexible substrate is raised by the thickness or the like of the wiring pattern, a step on the surface of the flexible substrate at the position of the seal member is formed. 【0012】また、請求項3の発明によると、補助パターンは配線パターンと同一の金属材料を用いて一緒に形成する構成としている。 [0012] According to the third aspect of the present invention, the auxiliary pattern is configured so as to form together with the same metal material as the wiring pattern. これにより、フレキシブル基板の製造時には、例えば金属膜に対してパターン形成、エッチング加工等の加工処理を施すことにより配線パターンを形成でき、このとき補助パターン用の加工処理も同時に行うことができる。 Thus, at the time of manufacture of the flexible substrate, for example, patterning the metal film, can form a wiring pattern by performing processing of etching or the like, processing for an auxiliary pattern at this time can also be performed simultaneously. 従って、フレキシブル基板を製造するときの工程を増やすことなく、配線パターンと補助パターンとを一緒に形成することができる。 Therefore, it can be formed without increasing the steps when manufacturing the flexible substrate, the wiring pattern and the auxiliary pattern together. 【0013】さらに、請求項4の発明によると、部品カバーにはフレキシブル基板との接触面にシール部材を装着するシール溝を設ける構成としている。 Furthermore, according to the invention of claim 4, the component cover is configured to provide a seal groove for mounting a sealing member on the contact surface with the flexible substrate. これにより、 As a result,
部品カバーのシール溝に装着したシール部材をフレキシブル基板に当接させることができ、これらの間をシール部材によってシールすることができる。 Can be brought into contact with the seal member mounted on the sealing groove of the component cover on the flexible substrate, it is possible to seal between them by a sealing member. 【0014】また、請求項5の発明によると、配線パターンは複数の配線パターンによって構成し、該各配線パターンの間隔は0.1〜0.3mmに形成する構成としている。 [0014] According to the invention of claim 5, the wiring pattern is composed of a plurality of wiring patterns, the interval of each of the wiring pattern is configured so as to form a 0.1 to 0.3 mm. これにより、例えば各配線パターンを部品カバーの内側から外側に引出す部位において、これらの引出し部位間の間隔が広がり過ぎてフレキシブル基板の表面に窪み等の段差が形成されるのを抑制することができる。 Thus, it is possible to suppress the example of the region to draw outside the wiring patterns from the inside of the component cover, the step of such depressions on the surface of the flexible substrate too spread the spacing between these drawer sites are formed . 【0015】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による電子部品装置を、添付図面を参照して詳細に説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, an electronic component device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 【0016】ここで、図1ないし図9は本発明による第1の実施の形態を示し、本実施の形態では、電子部品装置として自動変速機の制御装置を例に挙げて述べる。 [0016] Here, FIGS. 1 to 9 show a first embodiment of the present invention, in the present embodiment is described by taking a control apparatus for an automatic transmission as an example as an electronic component device. 【0017】1は例えば金属板、樹脂板等により形成されたベース部材としてのベースプレートで、該ベースプレート1には、図1、図2に示す如く、後述のフレキシブル基板2と電子部品9とが搭載されている。 [0017] 1, for example a metal plate, in the base plate as a base member formed of a resin plate or the like, the said base plate 1, FIG. 1, as shown in FIG. 2, mounted the flexible board 2 and the electronic component 9 below It is. また、ベースプレート1は、後述の変速制御用部品14と一緒に自動変速機のコントロールバルブ13に取付けられ、例えば自動変速機のトランスミッションケース内等に配置されるものである。 Further, the base plate 1 is intended to be placed attached to the control valve 13 of the automatic transmission with the transmission control part 14 will be described later, for example, in the automatic transmission transmission case such. 【0018】2はベースプレート1の表面側に搭載されたフレキシブル基板で、該フレキシブル基板2は、後述のベースフィルム3、配線パターン5、カバーレイフィルム7等を含んで構成され、ベースフィルム3とカバーレイフィルム7との間に複数の配線パターン5を挟み込むことにより一体に形成されているものである。 [0018] 2 is a flexible substrate mounted on the surface side of the base plate 1, the flexible substrate 2, a base film 3 which will be described later, the wiring pattern 5 is configured to include a cover lay film 7 or the like, a base film 3 and the cover in which are integrally formed by sandwiching a plurality of wiring patterns 5 between the lay film 7. 【0019】また、フレキシブル基板2のうち後述の部品カバー10により覆われた部位は、電子部品9を搭載する部品搭載部2Aとして形成されている。 Further, the site covered by the component cover 10 described later of the flexible substrate 2 is formed as a component mounting portion 2A for mounting the electronic component 9. また、フレキシブル基板2には、その外縁側から突出した複数の接続部2Bが設けられ、該各接続部2Bの突出端側には配線パターン5がそれぞれ露出している。 Further, the flexible substrate 2, the plurality of connection portions 2B which project from the outer edge side is provided on the protruding end side of the respective connection portions 2B wiring patterns 5 are exposed, respectively. そして、各接続部2Bは、例えば図2中に仮想線で示す如く、必要に応じて撓み変形した状態で変速制御用部品14と接続されるものである。 Each connection portion 2B, for example, as shown in phantom in FIG. 2, is intended to be connected to the transmission control part 14 in a state of being deformed as required. 【0020】3は例えばポリイミド等の絶縁性を有する樹脂材料により形成されたベースフィルムで、該ベースフィルム3は、例えば10〜100μm程度の厚さ寸法をもつ可撓性の樹脂フィルムとして形成されている。 [0020] 3 is a base film formed of a resin material having insulation properties such as polyimide or the like, the base film 3, for example, is formed as a flexible resin film having the thickness of about 10~100μm there. そして、ベースフィルム3は、図5、図6に示す如く、例えば部品搭載部2A等に対応する部位が接着剤4を用いてベースプレート1に接着されている。 Then, the base film 3, 5, as shown in FIG. 6, the portions corresponding to the example component mounting portion 2A etc. is bonded to the base plate 1 with an adhesive 4. 【0021】5はフレキシブル基板2のベースフィルム3とカバーレイフィルム7との間に埋設された複数の配線パターンで、該各配線パターン5は、例えば銅等の金属材料をベースフィルム3上にメッキまたは接着することにより形成され、図3、図4に示す如く所定のパターン形状を有している。 [0021] 5 is a plurality of wiring patterns which are embedded between the base film 3 and the cover lay film 7 of the flexible substrate 2, respective wiring patterns 5, for example, plating a metal material such as copper on the base film 3 or is formed by bonding, FIG. 3, has a predetermined pattern as shown in FIG. 【0022】ここで、各配線パターン5は、その一部がフレキシブル基板2の部品搭載部2Aでカバーレイフィルム7の表面に露出し、この露出部位(図示せず)には各電子部品9が接続されている。 [0022] Here, the wiring pattern 5 is partially exposed on the surface of the coverlay film 7 at the component mounting portion 2A of the flexible substrate 2, the electronic components 9 in the exposed portion (not shown) It is connected. また、各配線パターン5は、フレキシブル基板2の部品搭載部2Aから各接続部2Bに向けて延び、その途中部位は部品カバー10の内側から外側に引出された直線状の引出し線部5Aとなっている。 Further, the wiring pattern 5, extends toward the respective connection portions 2B from the component mounting portion 2A of the flexible substrate 2, is the middle portion from the inside of the component cover 10 and straight lead-out wire portion 5A drawn to the outside ing. 【0023】そして、これらの引出し線部5Aは、図6 [0023] Then, these lead lines unit 5A, 6
に示す如く、例えば10〜50μm程度の厚さ寸法と、 As shown in, for example, a 10~50μm about thickness,
0.5〜1.5mm程度の幅寸法とを有し、所定の間隔Dをもって互いに離間している。 And a width of about 0.5 to 1.5 mm, are separated from each other with a predetermined interval D. この場合、各引出し線部5Aの位置では、カバーレイフィルム7が引出し線部5Aの厚さ等によって盛り上った状態となり、その表面に段差(凹凸)が形成されている。 In this case, the position of each lead line portions 5A, a state in which the cover lay film 7 climbed prime by the thickness or the like of the lead wire portions 5A, step (unevenness) are formed on the surface thereof. このため、各引出し線部5A間の間隔Dは、後述の図9に示す如く、シール部材12の当接部位においてカバーレイフィルム7の段差を小さく抑えるために、例えば0.1〜0.3mm程度、好ましくは0.2mm程度の寸法に予め設定されている。 Therefore, the distance D between the lead lines unit 5A, as shown in FIG. 9 which will be described later, in order to reduce the step of the cover lay film 7 in contact sites of the sealing member 12, for example 0.1~0.3mm extent, preferably been previously set to a dimension of about 0.2 mm. 【0024】6はフレキシブル基板2のベースフィルム3とカバーレイフィルム7との間に埋設された補助パターンとしての枠状パターンで、該枠状パターン6は、図4、図6に示す如く、例えば配線パターン5と同一の金属材料等からなり、その引出し線部5Aとほぼ等しい厚さ寸法と、シール部材12よりも大きな幅寸法とを有している。 [0024] 6 is a frame-like pattern as a buried auxiliary pattern between the base film 3 and the cover lay film 7 of the flexible board 2, the frame-shaped pattern 6, FIG. 4, as shown in FIG. 6, for example It consists wiring pattern 5 and the same metal material such as a substantially equal thickness and its lead wire portion 5A, and a greater width dimension than the seal member 12. 【0025】この場合、フレキシブル基板2の製造時には、例えば金属膜にパターン形成、エッチング加工等の加工処理を施して配線パターン5を形成する工程において、枠状パターン6用の加工処理も同時に施すことにより、配線パターン5と枠状パターン6とを一緒に形成するものである。 [0025] In this case, at the time of manufacture of the flexible substrate 2, for example, patterned metal film, in the step of forming the wiring pattern 5 is subjected to processing of etching or the like, it is subjected simultaneously processed for frame pattern 6 by and forms together with the wiring pattern 5 and the frame-shaped pattern 6. 【0026】そして、枠状パターン6は略四角形の枠状に形成され、フレキシブル基板2に当接するシール部材12の当接部位に沿って延びると共に、部品搭載部2A [0026] Then, the frame pattern 6 is formed in a frame shape substantially rectangular, extends along the contact portion of the sealing member 12 abuts the flexible board 2, component mounting portion 2A
を取囲んで配置されている。 The are arranged surrounding. また、枠状パターン6には、例えば3箇所の切欠き6A,6B,6Cが設けられ、各配線パターン5の引出し線部5Aは、これらの切欠き6A,6B,6Cを介してフレキシブル基板2の部品搭載部2Aから接続部2Bに向けて引出されている。 In addition, the frame pattern 6, for example, notches 6A of three, 6B, 6C are provided, lead-out wire portion 5A of the wiring pattern 5, the flexible substrate 2 through these notches 6A, 6B, and 6C from the component mounting portion 2A are drawn toward the connecting portion 2B.
この場合、切欠き6A,6B,6Cの位置における配線パターン5の引出し線部5Aと枠状パターン6との間の間隔D′は、各引出し線部5A間の間隔Dとほぼ等しい大きさに形成されている。 In this case, notches 6A, 6B, spacing D 'is between the lead-out wire portion 5A and the frame pattern 6 of the wiring pattern 5 in the position of 6C, the magnitude almost equal to the distance D between the lead line portions 5A It is formed. 【0027】これにより、枠状パターン6は、シール部材12が当接するフレキシブル基板2の部位のうち各配線パターン5を引出していない部位に埋設され、この部位と配線パターン5を引出している部位との間でカバーレイフィルム7の表面に段差が生じるのを防止しているものである。 [0027] Thus, the frame-shaped pattern 6, a portion seal member 12 is embedded in sites not pull out the wiring patterns 5 of the site of the flexible board 2 abuts, it is drawing a wiring pattern 5 and the site on the surface of the coverlay film 7 between those that prevent the step is generated. 【0028】7はフレキシブル基板2の表面側を構成するカバーレイフィルムで、該カバーレイフィルム7は、 [0028] 7 with a cover lay film constituting the surface side of the flexible substrate 2, the cover lay film 7,
ベースフィルム3とほぼ同様に、例えば10〜50μm Much like the base film 3, for example 10~50μm
程度の厚さ寸法をもつ可撓性の樹脂フィルムにより形成されている。 It is formed by a flexible resin film having the degree of thickness. そして、カバーレイフィルム7は、接着層8を用いてベースフィルム3、各配線パターン5および枠状パターン6の表面側に接着され、これらをほぼ全体的に覆っている。 Then, the cover lay film 7, a base film 3 with an adhesive layer 8 is adhered to the surface side of the wiring pattern 5 and the frame-shaped pattern 6, and covers them almost entirely. 【0029】9はフレキシブル基板2の部品搭載部2A [0029] 9 of the flexible board 2 component mounting portion 2A
に搭載された複数の電子部品で、該各電子部品9は、図3に示す如く、例えばマイクロコンピュータ等の半導体ICやトランジスタ、抵抗、コンデンサ等を含んで構成され、各配線パターン5を介して互いに接続されている。 A plurality of electronic components mounted on, respective electronic component 9, as shown in FIG. 3, for example, a semiconductor IC and a transistor such as a microcomputer, resistors, is configured to include a capacitor or the like, through the respective wiring patterns 5 They are connected to each other. また、各電子部品9は、配線パターン5を介して変速制御用部品14と接続され、この変速制御用部品14 Furthermore, each electronic component 9 is connected to the transmission control part 14 through the wiring pattern 5, the transmission control part 14
を用いて自動変速機の変速レンジを制御するコントロールユニットを構成しているものである。 Those constituting the control unit for controlling the shift range of an automatic transmission using a. 【0030】10はフレキシブル基板2との間に各電子部品9を密閉状態で収容した部品カバーで、該部品カバー10は、図2中の下部側が開口した略箱形状に形成されている。 [0030] 10 is a component cover accommodating the electronic components 9 in a sealed state between the flexible substrate 2, the component cover 10 is formed into a substantially box shape with the lower side is open in FIG. また、部品カバー10は、その開口端がフレキシブル基板2の部品搭載部2Aを取囲む位置でカバーレイフィルム7に接触する枠状の接触面10Aとなり、 Further, component cover 10 is frame-shaped contact surface 10A becomes that the open end is in contact with the cover lay film 7 at a position surrounding the component mounting portion 2A of the flexible substrate 2,
該接触面10Aには、シール溝10Bが全周にわたって形成されている。 The said contact surfaces 10A, a seal groove 10B is formed along the entire circumference. そして、部品カバー10は、複数の取付ねじ11によりフレキシブル基板2を介してベースプレート1に締着され、各電子部品9を覆っている。 The component cover 10, a plurality of mounting screws 11 are fastened to the base plate 1 via the flexible board 2, and covers the electronic components 9. 【0031】12は部品カバー10のシール溝10Bに装着されたOリング等のシール部材で、該シール部材1 [0031] 12 is a seal member such as an O-ring mounted in the seal groove 10B of the component cover 10, the sealing member 1
2は、例えば樹脂材料、ゴム等の弾性材料により四角形の枠状に形成され、日本工業規格(JIS)により定められたOリング等の硬度の規格値において、例えば硬度60〜80、好ましくは硬度70に相当する硬さを有している。 2, for example, a resin material, is formed in a square frame shape by elastic material such as rubber, in the standard value of the hardness of the O-ring or the like which is defined by the Japanese Industrial Standards (JIS), such as hardness 60 to 80, preferably hardness and it has a hardness equivalent to 70. そして、シール部材12は、部品カバー10のシール溝10Bとカバーレイフィルム7の表面とに弾性的に当接している。 Then, the sealing member 12 is elastically brought into contact with the front face of the sealing groove 10B and the cover lay film 7 of component cover 10. 【0032】この場合、シール部材12がカバーレイフィルム7に当接する部位には、図6に示す如く、各引出し線部5A間の間隔D、および引出し線部5Aと枠状パターン6との間の間隔D′に対応した段差が形成されているが、これらの間隔D,D′は、前述した硬度のシール部材12が弾性変形してカバーレイフィルム7の段差に隙間なく当接できるように、例えば0.1〜0.3m [0032] In this case, site seal member 12 comes into contact with the cover lay film 7, as shown in FIG. 6, between the distance D and the lead-out wire portion 5A and the frame pattern 6, between the lead wire portions 5A 'Although the step corresponding to the are formed, these intervals D, D' interval D, as the seal member 12 of hardness described above can be without any gap abuts on the step of the cover lay film 7 is elastically deformed , for example 0.1~0.3m
m程度、好ましくは0.2mm程度の小さな寸法に設定されている。 About m, preferably it is set to a small dimension of about 0.2 mm. 【0033】これにより、シール部材12は、カバーレイフィルム7と部品カバー10との間を安定的にシールでき、自動変速機の制御装置をトランスミッションケース内に配置したときには、部品カバー10内に潤滑油が侵入するのを確実に防止できる構成となっている。 [0033] Thus, the sealing member 12 can stably seal between the cover lay film 7 and the component cover 10, when the control device for the automatic transmission was placed in the transmission case is lubricated component cover 10 oil has a configuration that can be reliably prevented from entering. 【0034】一方、図2において、13はベースプレート1等が取付けられるコントロールバルブで、該コントロールバルブ13内には、自動変速機の変速レンジを切換えるための油圧回路(図示せず)が設けられている。 On the other hand, in FIG. 2, 13 in the control valve base plate 1 or the like is mounted, the said control valve 13, the hydraulic pressure circuit (not shown) is provided for switching the shift range of the automatic transmission there.
また、14はコントロールバルブ13に取付けられる複数の変速制御用部品(1個のみ図示)で、該各変速制御用部品14は、例えばコントロールバルブ13内の油温、油圧等を検出する各種のセンサや、油圧回路を切換えるアクチュエータ等を含んで構成されている。 Furthermore, 14 of a plurality of shift control parts attached to the control valve 13 (only one shown), various sensors of each of the shift control component 14, which detects for example an oil temperature of the control valve 13, the oil pressure or the like and it is configured to include an actuator or the like for switching the hydraulic circuit. 【0035】本実施の形態による自動変速機の制御装置は上述の如き構成を有するもので、次にその作動について説明する。 The control device for an automatic transmission according to this embodiment those having the above such configuration, will now be described the operation. 【0036】まず、自動変速機の作動時には、各電子部品9からなるコントロールユニットにより運転者の変速操作や車両の運転状態が検出される。 Firstly, during operation of the automatic transmission, the operating state of the transmission operation and the driver of the vehicle is detected by the control unit comprising electronic components 9. そして、コントロールユニットは、変速制御用部品14のうち各種のセンサを用いてコントロールバルブ13内の油温、油圧等を検出しつつ、アクチュエータを用いて油圧回路を切換えることにより、自動変速機の変速レンジを切換制御する。 Then, the control unit, the oil temperature in the control valve 13 by using various sensors of the transmission control part 14, while detecting the oil pressure or the like, by switching a hydraulic circuit using an actuator, the automatic transmission shift range controls switching to apply. 【0037】また、制御装置の組立時には、まずフレキシブル基板2の部品搭載部2Aに各電子部品9を搭載し、これらをベースプレート1上に接着する。 Further, at the time of assembly of the controller, firstly mounting the electronic components 9 in the component mounting portion 2A of the flexible substrate 2 are bonded them on the base plate 1. そして、 And,
フレキシブル基板2の部品搭載部2Aに部品カバー10 Component cover the component mounting portion 2A of the flexible substrate 2 10
等を取付け、各接続部2Bに変速制御用部品14を接続し、これらをコントロールバルブ13に組付けた状態でトランスミッションケース内に配置する。 Install the like, connect the transmission control part 14 to the connecting portions 2B, placed in a transmission case in a state where the assembled them to the control valve 13. 【0038】この場合、部品カバー10をフレキシブル基板2に取付けるときには、図7に示す如く、カバーレイフィルム7の表面に各配線パターン5等による段差が形成されているため、部品カバー10側に装着されたシール部材12を弾性変形させてカバーレイフィルム7の段差に隙間なく当接させる必要がある。 [0038] In this case, when mounting the component cover 10 on the flexible substrate 2, as shown in FIG. 7, since the step formed by the wiring pattern 5 or the like on the surface of the coverlay film 7 is formed, attached to the component cover 10 side by the sealing member 12 is elastically deformed and it is necessary to contact without a gap with the step of the cover lay film 7. 【0039】そこで、配線パターン5の配置とカバーレイフィルム7の段差状態との関係を説明するため、本実施の形態に対して枠状パターン6を省略する構成とした比較例について、図8を参照して述べる。 [0039] In order to explain the relationship between the step state of the configuration and the cover lay film 7 of the wiring pattern 5 and Comparative Examples were omitted from frame pattern 6 for the present embodiment, FIG. 8 reference and described with. この比較例のフレキシブル基板100は、ベースフィルム101上に各配線パターン102の引出し線部102Aを一定の間隔dで配置し、その表面側に接着層103を介してカバーレイフィルム104を接着する構成としたものである。 The flexible substrate 100 of the comparative example, the lead line portions 102A of the wiring patterns 102 are arranged at regular intervals d on the base film 101, bonding the cover lay film 104 through the adhesive layer 103 on the surface side configuration it is obtained by the. 【0040】そして、この比較例において、実験等により測定した各引出し線部102A間の間隔dとカバーレイフィルム104の段差状態との関係を示すと、図9のようになる。 [0040] In this comparative example, indicating the relationship between the step state of the interval d and the cover lay film 104 between the lead-out wire portion 102A as determined by experiment or the like, is shown in FIG. なお、図9において、横軸は図8中の位置Pから右方向への距離を示し、縦軸は位置Pにおけるカバーレイフィルム104の表面位置を基準としてカバーレイフィルム104の各部位の凹凸を表したものである。 In FIG. 9, the horizontal axis represents the distance to the right from the position P in FIG. 8, the vertical axis represents the unevenness of each part of the cover lay film 104 relative to the surface position of the cover lay film 104 at the position P it is a representation. 【0041】この図9から判るように、各引出し線部1 [0041] As can be seen from FIG. 9, the lead line portions 1
02A間の間隔dを0.1〜0.3mmとした場合に、 The distance d between 02A when a 0.1 to 0.3 mm,
カバーレイフィルム104の表面に形成される段差の大きさは、例えば硬度60〜80のシール部材12によりシール可能な段差の許容範囲A内に抑えることができる。 The size of the step formed on the surface of the coverlay film 104, can be suppressed within the allowable range A sealable step e.g. by a seal member 12 of hardness 60 to 80. この段差の許容範囲Aとは、シール部材12が弾性変形することによって段差に隙間なく当接することが可能な段差の寸法範囲であり、必要とされる気密性を考慮して実験データ等に基づいて適宜設定されるものである。 The permissible range A of the step, the sealing member 12 is in the step size range that can abut without a gap with the step by elastic deformation, based on experimental data or the like in consideration of air tightness required it is set as appropriate Te. 【0042】また、例えば硬度70のOリング等においては、表面あらさが約12.5μm程度に設定されており、このOリングを用いて、例えば各引出し線部102 Further, for example, in the O-ring, a hardness of 70, is set to have approximately 12.5μm surface roughness, by using the O-ring, for example, the lead line 102
A間の間隔dを0.5mmとした場合には、段差の大きさがシール部材12の許容範囲Aを超えるため、シール部材12が弾性変形しても段差に追従できない虞れがある。 When a 0.5mm spacing d between A, since the size of the step exceeds the allowable range A of the seal member 12, there is a possibility that the sealing member 12 can not follow the step be elastically deformed. さらに、引出し線部102Aを形成していない部位(位置P)と形成している部位との間には、許容範囲A Furthermore, between the portion which forms a portion not forming the lead wire portion 102A (the position P), the permissible range A
を超える大きな段差が形成されるため、この部位では、 Since the large step more than is formed, at this site,
図8に示す如くシール部材12とカバーレイフィルム1 Sealing member 12 as shown in FIG. 8 and the cover lay film 1
04との間に隙間105が形成され易くなる。 Easily gap 105 is formed between the 04. 【0043】これに対し、本実施の形態では、フレキシブル基板2内にシール部材12の当接部位に沿って延びた枠状パターン6を配設し、各配線パターン5の引出し線部5A間の間隔D、および引出し線部5Aと枠状パターン6との間の間隔D′を、例えば0.1〜0.3mm [0043] In contrast, in this embodiment, disposed frame pattern 6 extending along the contact portion of the sealing member 12 on the flexible substrate 2, between the lead wire portion 5A of the wiring pattern 5 distance D, and the distance D 'between the lead wire portion 5A and the frame pattern 6, for example 0.1~0.3mm
程度、好ましくは0.2mm程度の寸法に設定する構成としている。 Extent, but it is preferably configured to be set to a dimension of about 0.2 mm. 【0044】これにより、枠状パターン6は、シール部材12が当接するフレキシブル基板2の部位で各引出し線部5Aの位置だけが盛り上がるのを抑制でき、各引出し線部5Aは、その間隔D,D′等が広がり過ぎてフレキシブル基板2の表面に窪み等が形成されるのを抑制することができる。 [0044] Thus, the frame-shaped pattern 6, only the position of the lead lines portions 5A at the site of the flexible substrate second seal member 12 is in contact can be suppressed that rises, the lead line portions 5A, the distance D, D 'and the like is too wide can be prevented from such recesses in the surface of the flexible substrate 2 is formed. 【0045】従って、シール部材12の当接部位でカバーレイフィルム7の段差を小さく抑えることができ、シール部材12をカバーレイフィルム7の表面に全周にわたって隙間なく当接させることができる。 [0045] Accordingly, it is possible to reduce the step difference of the cover lay film 7 at the contact site of the seal member 12 may be no gap contact the entire periphery of the seal member 12 on the surface of the coverlay film 7. そして、フレキシブル基板2と部品カバー10との間をシール部材1 Then, the sealing member 1 between the flexible substrate 2 and the component cover 10
2によって安定的にシールでき、そのシール性を高めることができると共に、部品カバー10内の各電子部品9 2 can be stably sealed by, it is possible to enhance the sealing property, the electronic components of the component cover 10 9
等を外部の油液に対して確実に保護でき、信頼性を向上させることができる。 Etc. can be reliably protected against external oil solution, thereby improving the reliability. 【0046】また、フレキシブル基板2を用いたので、 [0046] Moreover, since a flexible substrate 2,
制御装置の組立時には、複数の配線パターン5と各電子部品9とをサブアッセンブリ状態で組立てることができ、これらの電子部品9を部品カバー10内に密閉状態で収容することができる。 In assembly of the control device, a plurality of wiring patterns 5 and the electronic components 9 can be assembled in a subassembly state, it is possible to accommodate these electronic components 9 in a sealed state in the component cover 10. そして、フレキシブル基板2 Then, the flexible substrate 2
により部品カバー10の内側から各配線パターン5の引出し線部5Aを容易に引出すことができ、その引出し構造やシール構造を簡略化できると共に、これらの配線パターン5を各変速制御用部品14と接続することにより、組立作業を効率よく行うことができる。 By the lead wire portion 5A of the wiring pattern 5 can be easily pulled out from the inside of the component cover 10, it is possible simplify the drawer structure and the seal structure, connecting the wiring pattern 5 and the transmission control part 14 by, it is possible to perform the assembly work efficiency. 【0047】しかも、フレキシブル基板2の形成時には、例えばベースフィルム3上に配置した金属膜等に対して配線パターン5と枠状パターン6のパターン形成、 [0047] Moreover, at the time of formation of the flexible substrate 2, for example, patterning of the base film wiring with respect to the arrangement and the metal film or the like on the third pattern 5 and the frame-shaped pattern 6,
エッチング加工等を同時に行うことができる。 It is possible to perform etching or the like at the same time. 従って、 Therefore,
枠状パターン6を形成するための工程等を新たに増やすことなく、各配線パターン5と枠状パターン6とを一緒に効率よく形成でき、フレキシブル基板2のコストアップを抑えつつ、枠状パターン6を容易に追加することができる。 Frame pattern 6 without newly increasing the number of processes and the like for forming, and the wiring pattern 5 and the frame-shaped pattern 6 can be efficiently formed together, while suppressing the cost increase of the flexible board 2, the frame-shaped pattern 6 it can be easily added. 【0048】次に、図10は本発明による第2の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、補助パターンの一部を配線パターンとして利用したことにある。 Next, FIG 10 shows a second embodiment according to the present invention, features of this embodiment is that utilizing a part of the auxiliary pattern as a wiring pattern. なお、本実施の形態では前記第1の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。 Incidentally, in this embodiment the same reference numerals to the same components as the first embodiment, and a description thereof is omitted. 【0049】21はベースプレート1に搭載されるフレキシブル基板で、該フレキシブル基板21は、第1の実施の形態とほぼ同様に、ベースフィルム22、複数の配線パターン23,24、枠状パターン25と、接着層、 [0049] 21 is a flexible substrate which is mounted on the base plate 1, the flexible substrate 21 is substantially similar to the first embodiment, the base film 22, a plurality of wiring patterns 23 and 24, the frame pattern 25, adhesive layer,
カバーレイフィルム(いずれも図示せず)とを含んで構成されている。 Coverlay film is configured to include a (neither shown) and. また、配線パターン23,24の引出し線部23A,24Aは、フレキシブル基板21の部品搭載部21Aから枠状パターン25の切欠きを介して外側に引出されている。 Further, the lead line portions 23A, 24A of the wiring patterns 23 and 24 are pulled outwardly through the notch of the frame-shaped pattern 25 from the component mounting portion 21A of the flexible substrate 21. 【0050】しかし、配線パターン23,24のうち例えば2本の配線パターン24は、その引出し線部24A [0050] However, two wiring patterns 24 for example of the wiring patterns 23 and 24, the lead line part 24A
が枠状パターン25の途中部位25Aによって互いに接続されているものである。 There are those which are connected to each other by a middle portion 25A of the frame pattern 25. 【0051】かくして、このように構成される本実施の形態でも、前記第1の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。 [0051] Thus, in thus configured present embodiment, it is possible to obtain substantially the same operational effects as the first embodiment. そして、特に本実施の形態では、 And, in particular, in this embodiment,
枠状パターン25の途中部位25Aを配線パターン24 Route the middle portion 25A of the frame pattern 25 pattern 24
の一部として利用したので、その設計自由度をより高めることができる。 Having utilized as part of, it is possible to further increase the degree of freedom in its design. 【0052】次に、図11は本発明による第3の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、補助パターンの一部を接地用の配線パターンとして利用したことにある。 Next, FIG 11 shows a third embodiment of the present invention, features of this embodiment is a part of the auxiliary pattern that was utilized as a wiring pattern for grounding.
なお、本実施の形態では前記第1の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。 Incidentally, in this embodiment the same reference numerals to the same components as the first embodiment, and a description thereof is omitted. 【0053】31はベースプレート1に搭載されるフレキシブル基板で、該フレキシブル基板31は、ベースフィルム32、複数の配線パターン33、枠状パターン3 [0053] 31 is a flexible substrate which is mounted on the base plate 1, the flexible substrate 31, the base film 32, a plurality of wiring patterns 33, frame pattern 3
4と、接着層、カバーレイフィルム(いずれも図示せず)とを含んで構成され、各配線パターン33の引出し線部33Aは、フレキシブル基板31の部品搭載部31 4, the adhesive layer (both not shown) the cover lay film is configured to include a lead-out wire portion 33A of the wiring patterns 33, the component mounting portion 31 of the flexible substrate 31
Aから枠状パターン34の切欠きを介して外側に引出されている。 They are drawn out to the outside through the cutout of the frame-shaped pattern 34 from A. 【0054】しかし、ベースフィルム32上には、枠状パターン34の内側で各電子部品9と接続される複数の接地用配線パターン35と、枠状パターン34の外側に位置してアース側に接地される他の接地用配線パターン36とが設けられ、これらの配線パターン35,36は枠状パターン34の途中部位34Aによって互いに接続されている。 [0054] However, on the base film 32 is grounded and the plurality of grounding wiring pattern 35 to be connected to the electronic components 9 on the inside of the frame pattern 34, located outside the frame-shaped pattern 34 on the ground side other ground wiring pattern 36 is provided to be, the wiring patterns 35 and 36 are connected to each other by a middle portion 34A of the frame pattern 34. 【0055】かくして、このように構成される本実施の形態でも、前記第1の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。 [0055] Thus, in thus configured present embodiment, it is possible to obtain substantially the same operational effects as the first embodiment. そして、特に本実施の形態では、 And, in particular, in this embodiment,
枠状パターン34の途中部位34Aを接地用配線パターン35,36の一部として利用したので、アース側の配線構造を簡略化でき、その設計自由度を高めることができる。 Since the middle portion 34A of the frame pattern 34 was used as part of the grounding wiring pattern 35 and 36, can simplify the wiring structure of the ground side, it is possible to increase the degree of freedom in its design. 【0056】なお、前記各実施の形態では、フレキシブル基板2,21,31の部品搭載部2A,21A,31 [0056] Incidentally, in each embodiment, the flexible substrate 2,21,31 component mounting portion 2A, 21A, 31
Aに各電子部品9を直接搭載する構成としたが、本発明はこれに限らず、例えば各電子部品9を絶縁基板等に搭載し、この絶縁基板をフレキシブル基板の部品搭載部に取付けて配線パターンと接続する構成としてもよい。 It is configured for mounting the electronic components 9 directly to A, the present invention is not limited to this, for example, equipped with the electronic components 9 on the insulating substrate or the like, wiring attached to the insulating substrate to the component mounting portion of the flexible substrate it may be connected to the pattern. 【0057】また、実施の形態では、4つの辺を有する四角形の枠状パターン6,25,34のうち2つ辺に切欠き6A,6B,6C等を設け、これらの切欠き部位から配線パターン5,23,24,33等を引出す構成としたが、本発明では、補助パターンに設ける切欠きの位置、個数は実施の形態に限定されるものではなく、例えば四角形の枠状をなす補助パターンの4辺にそれぞれ切欠きを設け、これら4つの切欠きを介して配線パターンを引出す構成としてもよい。 [0057] In the embodiment, notches 6A to two sides of the frame pattern 6,25,34 square having four sides, 6B, and 6C or the like is provided, the wiring from these notches site pattern it is configured to draw 5,23,24,33 etc., the auxiliary pattern in the present invention, provided the notch located in the auxiliary pattern, the number is not intended to be limited to the embodiments forms, for example, a rectangular frame of the four sides each provided with a notch may be configured to draw a wiring pattern through-out the four notches. 【0058】また、実施の形態では、電子部品装置として自動変速機用の制御装置を例に挙げて述べたが、本発明はこれに限るものではなく、可撓性のフレキシブル基板に密閉構造型の電子回路等を搭載する構成とした各種の電子部品装置に適用できるのは勿論である。 [0058] In the embodiment has been described as an example a control device for an automatic transmission as an electronic component device, the present invention is not limited thereto, closed structure type flexible of the flexible substrate it is of course applicable to the construction and the various electronic component device for mounting an electronic circuit or the like. 【0059】 【発明の効果】以上詳述した通り、請求項1の発明によれば、ベース部材に設けたフレキシブル基板の一部に部品カバーを取付け、これらのフレキシブル基板と部品カバーとの間にシール部材を設ける構成としたので、電子部品装置の組立時には、配線パターンと電子部品とをサブアッセンブリ状態で効率よく組立てることができ、この電子部品を部品カバー内に密閉状態で収容することができる。 [0059] As described above in detail, according to the first aspect of the present invention, the mounting parts cover a portion of the flexible substrate provided on the base member, between these flexible substrate and component cover since the configuration in which the sealing member, during assembly of the electronic component device can be assembled efficiently and the wiring pattern and electronic parts subassembly state, it is possible to accommodate in a sealed state with this electronic component to a component within the cover . そして、フレキシブル基板により部品カバーの内側から配線パターンを容易に引出すことができ、その引出し構造やシール構造を簡略化できると共に、信頼性を向上させることができる。 Then, it is possible to draw the flexible substrate from the inside of the component cover the wiring patterns easily, it is possible simplify the drawer structure and the seal structure, thereby improving the reliability. 【0060】また、請求項2の発明によれば、フレキシブル基板には、シール部材の位置で電子部品の搭載部位を取囲む補助パターンを設け、該補助パターンには、配線パターンを外側に引出す切欠きを設ける構成としたので、補助パターンは、フレキシブル基板のうちシール部材が当接する部位で各配線パターンの引出し部位だけが盛り上がり、フレキシブル基板の表面に段差が形成されるのを抑えることができる。 [0060] According to the invention of claim 2, the flexible substrate, the auxiliary pattern at the position of the sealing member surrounding the mounting part of the electronic component is provided, wherein the auxiliary pattern, switching to draw a wiring pattern on the outside since the configuration in which the lack, the auxiliary pattern can be prevented from sealing member of the flexible substrate by a drawer portion of each wiring pattern portion abuts is raised, a step on the surface of the flexible substrate. これにより、シール部材をフレキシブル基板に安定的に当接させることができ、フレキシブル基板と部品カバーとの間のシール性を高めることができる。 Thus, the sealing member can be stably abutted against the flexible substrate, thereby enhancing the sealing property between the flexible substrate and the component cover. 【0061】また、請求項3の発明によれば、補助パターンは、配線パターンと同一の金属材料を用いて一緒に形成する構成としたので、フレキシブル基板の製造時には、配線パターンと補助パターンとを一緒に効率よく形成することができる。 [0061] According to the invention of claim 3, the auxiliary pattern, since a configuration to form together with the same metal material as the wiring patterns, the time of manufacture of the flexible substrate, the wiring pattern and the auxiliary pattern it can be efficiently formed together. 【0062】さらに、請求項4の発明によれば、部品カバーには、フレキシブル基板との接触面にシール部材を装着するシール溝を設ける構成としたので、部品カバーのシール溝に装着したシール部材をフレキシブル基板に安定的に当接させることができ、これらの間をシール部材によってシールすることができる。 [0062] Furthermore, according to the fourth aspect of the present invention, the component cover, since the configuration in which the seal groove for mounting a sealing member on the contact surface between the flexible substrate, the sealing member attached to the seal groove of the component cover the can be stably abutted against the flexible substrate, it is possible to seal between them by a sealing member. 【0063】また、請求項5の発明によれば、各配線パターンの間隔を0.1〜0.3mmに形成する構成としたので、例えば各配線パターンを部品カバーの内側から外側に引出す部位において、これらの引出し部位間の間隔が広がり過ぎてフレキシブル基板の表面に窪み等の段差が形成されるのを抑えることができる。 [0063] According to the invention of claim 5, since the structure which forms the distance between the wiring patterns in 0.1 to 0.3 mm, for example at the site to pull out on the wiring patterns from the inside of the component cover , it is possible to suppress the difference in level, such as depressions on the surface of the flexible substrate too spread the spacing between these drawer sites are formed. これにより、 As a result,
シール部材をフレキシブル基板に安定的に当接させることができ、そのシール性を高めることができる。 The sealing member can be stably abutted against the flexible substrate, it is possible to enhance the sealing property.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の第1の実施の形態による自動変速機の制御装置を示す正面図である。 It is a front view showing a control system for an automatic transmission according to the first embodiment of the BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS [Figure 1] present invention. 【図2】図1中の矢示II-II方向からみた制御装置の拡大断面図である。 2 is an enlarged sectional view of the control device viewed from the arrow II-II direction in FIG. 【図3】図1中の部品カバー等を示す拡大正面図である。 3 is an enlarged front view of the component cover, etc. in FIG. 【図4】図2中の矢示IV-IV方向からみたフレキシブル基板の拡大断面図である。 4 is an enlarged sectional view of the arrow IV-IV direction seen from the flexible substrate in FIG. 【図5】図2中のa部を拡大して示すフレキシブル基板、シール部材等の要部拡大断面図である。 [5] The flexible substrate showing an enlarged a portion of FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of such a seal member. 【図6】図5中の矢示VI-VI方向からみたフレキシブル基板、シール部材等の要部拡大断面図である。 [6] arrow VI-VI direction seen from the flexible substrate in FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of such a seal member. 【図7】フレキシブル基板とシール部材とが当接する前の状態を図6と同様位置からみた要部拡大断面図である。 [7] and the flexible substrate and the seal member is an enlarged fragmentary cross-sectional view of the state before contact with the same position as FIG. 【図8】第1の実施の形態と比較するため枠状パターンを形成していないフレキシブル基板を用いる構成とした比較例を示す要部拡大断面図である。 8 is an enlarged sectional view showing a comparative example in which a structure using a flexible substrate formed with no frame pattern for comparison with the first embodiment. 【図9】各配線パターン間の間隔とカバーレイフィルムの段差状態との関係を示す特性線図である。 9 is a characteristic diagram showing the relationship between the step state interval and the cover lay film between the wiring patterns. 【図10】本発明の第2の実施の形態による自動変速機の制御装置を図4と同様位置からみた拡大断面図である。 10 is an enlarged sectional view of a control apparatus for an automatic transmission as viewed from the same position as FIG 4 according to the second embodiment of the present invention. 【図11】本発明の第3の実施の形態による自動変速機の制御装置を図4と同様位置からみた拡大断面図である。 11 is an enlarged sectional view of a control apparatus for an automatic transmission as viewed from the same position as FIG 4 according to the third embodiment of the present invention. 【符号の説明】 1 ベースプレート(ベース部材) 2,21,31 フレキシブル基板2A,21A,31A 部品搭載部2B 接続部3,22,32 ベースフィルム4 接着剤5,23,24,33 配線パターン5A,23A,24A,33A 引出し線部6,25,34 枠状パターン(補助パターン) 6A,6B,6C 切欠き7 カバーレイフィルム8 接着層9 電子部品10 部品カバー10A 接触面10B シール溝11 取付ねじ12 シール部材13 コントロールバルブ14 変速制御用部品35,36 接地用配線パターンD,D′ 間隔 [Description of Reference Numerals] 1 base plate (base member) 2,21,31 flexible substrate 2A, 21A, 31A component mounting portion 2B connecting portion 3,22,32 base film 4 adhesive 5,23,24,33 wiring patterns 5A, 23A, 24A, 33A lead wire portion 6,25,34 frame-like pattern (auxiliary pattern) 6A, 6B,-out 6C notch 7 coverlay film 8 adhesive layer 9 electronic component 10 component cover 10A contact surface 10B sealing groove 11 mounting screw 12 sealing member 13 the control valve 14 for shift control component 35, 36 grounding wire pattern D, D 'interval

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 電子部品を搭載するベース部材と、該ベース部材に設けられ可撓性の樹脂フィルム間に挟まれた配線パターンが前記電子部品の搭載部位から周囲に向けて延びたフレキシブル基板と、前記電子部品の搭載部位を取囲む位置で該フレキシブル基板に取付けられ前記電子部品を覆う部品カバーと、前記フレキシブル基板と部品カバーとの接触部位に設けられ該部品カバー内を外部に対してシールするシール部材とから構成してなる電子部品装置。 A base member for mounting the [claimed is: 1. A electronic component, a wiring pattern sandwiched between the resin film of flexible provided on the base member toward the periphery from the mounting portion of the electronic component a flexible board extending Te, the electronic component of the component cover which is mounted on the flexible substrate to cover the electronic component at the position surrounding the mounting part, the flexible substrate and provided on the contact portion between the component cover the part within the cover electronic component device formed by composed of a sealing member which seals against the outside. 【請求項2】 前記フレキシブル基板の樹脂フィルム間には前記電子部品の搭載部位を取囲む補助パターンを設け、該補助パターンには前記配線パターンを前記部品カバーの内側から外側に引出すための切欠きを設け、前記シール部材は前記補助パターンに沿って設けてなる請求項1に記載の電子部品装置。 Wherein the inter-resin film of the flexible substrate an auxiliary pattern surrounding the mounting portion of the electronic component, the said auxiliary pattern cutout for drawing outside the wiring pattern from the inside of the component cover the provided, said sealing member is an electronic component device according to claim 1 formed by providing along the auxiliary pattern. 【請求項3】 前記補助パターンは前記配線パターンと同一の金属材料を用いて一緒に形成してなる請求項2に記載の電子部品装置。 Wherein said auxiliary pattern electronic component device according to claim 2 obtained by forming together with the same metal material as the wiring pattern. 【請求項4】 前記部品カバーには前記フレキシブル基板との接触面に前記シール部材を装着するシール溝を設けてなる請求項1,2または3に記載の電子部品装置。 4. The electronic component device according to claim 1, 2 or 3 formed by providing a seal groove for mounting the sealing member on the contact surface between the flexible substrate to the component cover. 【請求項5】 前記配線パターンは複数の配線パターンによって構成し、該各配線パターンの間隔は0.1〜 Wherein said wiring pattern is composed of a plurality of wiring patterns, the interval of each of the wiring patterns is 0.1
    0.3mmに形成してなる請求項1,2,3または4に記載の電子部品装置。 Electronic component according to claim 1, 2, 3 or 4 obtained by forming a 0.3 mm.
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