JP3240549U

JP3240549U - switch element

Info

Publication number: JP3240549U
Application number: JP2022003805U
Authority: JP
Inventors: 玲李; 全周; 佳子夏井坂; 誠鄭; 昌之武田; 巡宇張; 義楊張
Original assignee: Alps Electric Co Ltd; Alps Alpine Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2021-11-18
Filing date: 2022-11-17
Publication date: 2023-01-17
Anticipated expiration: 2032-11-17
Also published as: CN216648127U

Abstract

【課題】一体化を実現し、取り付け作業を簡素化し、粘着剤の塗布を必要としない前提で、シール性を確保し、簡単な端子圧入構造によりコスト削減を達成することができるスイッチ素子を提供する。【解決手段】スイッチ素子は、上部に開口するスイッチ収納部と、前記スイッチ収納部が開口する方向とは異なる方向に向かって開口する基板収納部と、前記スイッチ収納部と前記基板収納部との間に設置され、かつ貫通孔を有する仕切板と、を有するハウジングと、前記スイッチ収納部内に設置され、かつ前記スイッチ収納部を封止するスイッチ本体と、前記スイッチ本体の底部に設置され、かつ前記仕切板の貫通孔を通過するスイッチ端子と、前記基板収納部内に設置され、かつ前記スイッチ端子に接続される基板と、前記ハウジングと一体成形される接続部と、前記接続部から延伸して前記基板に接続される接続端子と、を含む。【選択図】図１The present invention provides a switch element that achieves integration, simplifies mounting work, secures sealability on the premise that adhesive application is not required, and achieves cost reduction with a simple terminal press-fit structure. do. A switch element includes a switch housing portion opening upward, a substrate housing portion opening in a direction different from the direction in which the switch housing portion opens, and a switch housing portion and the substrate housing portion. a housing having a partition plate installed therebetween and having a through hole; a switch body installed in the switch housing and sealing the switch housing; a switch body installed at the bottom of the switch body; a switch terminal passing through a through-hole of the partition plate, a substrate installed in the substrate housing portion and connected to the switch terminal, a connecting portion integrally formed with the housing, and a terminal extending from the connecting portion. a connection terminal connected to the substrate. [Selection drawing] Fig. 1

Description

本考案は、スイッチ素子に関する。 The present invention relates to switching elements.

従来、自動車などの車両において車両のボンネットの近傍に設置されて該ボンネットの開閉状態を検知するためのスイッチ素子が知られている。該スイッチ素子はハウジング、基板、コントロールレバー、スイッチモジュール、封止材、粘着剤などを有する。 2. Description of the Related Art Conventionally, a switch element is known which is installed in the vicinity of a hood of a vehicle such as an automobile to detect whether the hood is open or closed. The switch element has a housing, a substrate, a control lever, a switch module, an encapsulant, an adhesive and the like.

従来技術の１つとして、基板型ボンネットスイッチ素子があり、それはスイッチ、ワイヤハーネス、及びコネクタからなる基本構造として形成される。スイッチはワイヤハーネス及びコネクタによりスイッチ素子の外部に接続される。 One prior art is the substrate type hood switch element, which is formed as a basic structure consisting of a switch, wire harness and connector. The switch is connected externally to the switch element by wire harnesses and connectors.

また、従来技術のもう１つとして、一体型ボンネットスイッチ素子が存在し、それはスイッチ、一体成形されるハウジングとコネクタ、及びワイヤハーネスにより構成される。 Also in the prior art, there is an integral bonnet switch element, which consists of a switch, integrally molded housing and connector, and wire harness.

しかしながら、従来の基板型ボンネットスイッチ素子では、該スイッチ素子の組み立てには封止材の組み入れ、スイッチモジュールの組み入れ、溶接、粘着剤の塗布、コントロールレバーの組み入れ、コネクタの接続などの工程が必要であり、かつスイッチ、ワイヤハーネス、及びコネクタからなる基本構造を必要とする。よって、部品点数が多く、コストが高く、及び工場出荷後にワイヤハーネスとコネクタの固定を追加で行うことが要されるという問題が生じ得る。また、信頼性を確保するために、組み立て時にスイッチ回路基板に粘着剤を塗布して封止（密封）を行う工程が含まれる。その結果、粘着剤の塗布工程により、長時間の作業、高コスト、低歩留り、良品を確保するための繰り返し作業、粘着剤の毒性などの問題が発生し得る。 However, in the conventional board-type bonnet switch element, assembly of the switch element requires processes such as incorporation of a sealing material, incorporation of a switch module, welding, application of an adhesive, incorporation of a control lever, connection of a connector, and the like. and requires a basic structure consisting of switches, wire harnesses, and connectors. Therefore, the number of parts is large, the cost is high, and the wire harness and the connector need to be additionally fixed after shipment from the factory. Also, in order to ensure reliability, a process of applying an adhesive to the switch circuit board for sealing (sealing) during assembly is included. As a result, problems such as long hours of work, high cost, low yield, repeated work to ensure good products, and toxicity of the adhesive may occur due to the adhesive application process.

一方、従来の一体型ボンネットスイッチ素子では、回路基板を使用しないため、回路が単一で汎用性が低いという問題がある。また、端子がコネクタの位置を取り囲む構造が形成されるので、ワイヤハーネスの樹脂成型を完成させるために手作業が必要であり、コストが高いという問題が存在する。また、依然として粘着剤を塗布することが要されるため、長時間の作業、高コスト、低歩留り、良品を確保するための繰り返し作業、粘着剤の毒性などの問題も存在する。 On the other hand, the conventional integrated bonnet switch element does not use a circuit board, and therefore has a problem of low versatility due to a single circuit. In addition, since a structure is formed in which the terminals surround the positions of the connectors, manual work is required to complete the resin molding of the wire harness, resulting in a problem of high cost. In addition, since the adhesive still needs to be applied, there are problems such as long hours of work, high cost, low yield, repetitive work to ensure quality products, toxicity of the adhesive, and the like.

上述の問題点に鑑み、本考案の目的は、スイッチ素子の一体化を実現し、取り付け作業を簡素化し、かつ、粘着剤の塗布を必要としない前提で、スイッチ素子のシール性を確保し、簡単な端子圧入構造によりコスト削減を達成することができるスイッチ素子を提供することにある。 In view of the above problems, the purpose of the present invention is to realize the integration of the switch elements, simplify the mounting work, and ensure the sealing performance of the switch elements on the premise that the application of adhesive is not required. To provide a switch element capable of achieving cost reduction with a simple terminal press-fitting structure.

本考案のよるスイッチ素子は、
スイッチ収納部、基板収納部、及び仕切板を有するハウジングであって、前記スイッチ収納部は上部に開口し、前記基板収納部は前記スイッチ収納部が開口する方向とは異なる方向に向かって開口し、前記仕切板は前記スイッチ収納部と前記基板収納部との間に設けられ、かつ貫通孔を有する、ハウジング、
前記スイッチ収納部内に設置され、かつ前記スイッチ収納部を封止するスイッチ本体；
前記スイッチ本体の底部に設けられ、かつ前記仕切板の貫通孔を通過するスイッチ端子、
前記基板収納部内に設置され、かつ前記スイッチ端子に接続される基板、
前記ハウジングと一体成形される接続部、及び
前記接続部から延伸して前記基板に接続される接続端子を有し、
前記スイッチ端子が接続される前記基板の面は、前記接続端子が接続される前記基板の面と同じ面であり、前記スイッチ端子及び前記接続端子が接続される前記基板の面は、前記基板収納部が開口する方向に向かう前記基板の面である、ことを特徴とする。 The switch element according to the present invention is
A housing having a switch housing portion, a substrate housing portion, and a partition plate, wherein the switch housing portion opens upward, and the substrate housing portion opens in a direction different from the direction in which the switch housing portion opens. , the housing, wherein the partition plate is provided between the switch housing portion and the substrate housing portion and has a through hole;
a switch body installed in the switch housing and sealing the switch housing;
a switch terminal provided on the bottom of the switch body and passing through the through-hole of the partition plate;
a substrate installed in the substrate housing portion and connected to the switch terminal;
a connecting portion integrally molded with the housing; and a connecting terminal extending from the connecting portion and connected to the substrate,
The surface of the substrate to which the switch terminal is connected is the same surface as the surface of the substrate to which the connection terminal is connected, and the surface of the substrate to which the switch terminal and the connection terminal are connected is the substrate housing. It is a surface of the substrate facing a direction in which the portion is opened.

これにより、シール性に影響を与えることなく、一体化されるスイッチ素子の構造を実現できるため、取り付け作業を簡素化し、コストを削減する効果を達成できる。また、スイッチ本体及び和カバー部（蓋部）によりハウジングのスイッチ収納部及び基板収納部の開口をそれぞれ封止することで、シール性を向上させる効果を実現できる。また、本考案によるスイッチ素子の取り付け作業では、粘着剤を使用する必要がないので、粘着剤による悪影響を無くすことができる。 As a result, the structure of the integrated switch element can be realized without affecting the sealing property, so that the effect of simplifying the mounting work and reducing the cost can be achieved. Further, by sealing the openings of the switch housing portion and the board housing portion of the housing with the switch main body and the sum cover portion (lid portion), respectively, it is possible to achieve the effect of improving the sealing performance. Moreover, since it is not necessary to use an adhesive in the operation of attaching the switch element according to the present invention, the adverse effects of the adhesive can be eliminated.

本考案によるスイッチ素子は、
前記スイッチ本体は前記基板に設置され、前記スイッチ本体が設置される前記基板の面は、前記スイッチ端子及び前記接続端子が接続される前記基板の面とは異なる面である、ことを特徴とする。 The switch element according to the present invention is
The switch body is installed on the substrate, and the surface of the substrate on which the switch body is installed is different from the surface of the substrate to which the switch terminals and the connection terminals are connected. .

本考案によるスイッチ素子は、
前記基板は接続孔（接続孔部）を有し、前記スイッチ端子は前記接続孔を経由して前記基板に接続され、前記接続端子は、前記スイッチ端子の接続方向に直交する方向において前記基板に接続される、ことを特徴とする。 The switch element according to the present invention is
The substrate has a connection hole (connection hole portion), the switch terminal is connected to the substrate via the connection hole, and the connection terminal is connected to the substrate in a direction perpendicular to the connection direction of the switch terminal. characterized by being connected.

本考案によるスイッチ素子は、
前記接続端子は前記スイッチ端子の接続方向に平行な方向において前記基板に接続される、ことを特徴とする。 The switch element according to the present invention is
The connection terminal is connected to the substrate in a direction parallel to the connection direction of the switch terminal.

これにより、スイッチ素子の構造をさらに簡素化できるため、取り付け作業を容易にし、コストダウンを実現し得る効果を奏することができる。 As a result, the structure of the switch element can be further simplified, so that the mounting work can be facilitated and the cost can be reduced.

本考案によるスイッチ素子は、
前記スイッチ端子は前記基板に溶接される、ことを特徴とする。 The switch element according to the present invention is
The switch terminal is welded to the substrate.

本考案によるスイッチ素子は、
前記基板には回路が形成される、ことを特徴とする。 The switch element according to the present invention is
A circuit is formed on the substrate.

本考案によるスイッチ素子は、
前記ハウジングにはコントロールレバーが取り付けられ、前記コントロールレバーは前記スイッチ本体のキーキャップの上に延伸している、ことを特徴する。 The switch element according to the present invention is
A control lever is attached to the housing, and the control lever extends above the key cap of the switch body.

本考案によるスイッチ素子は、
前記スイッチ本体の底部には封止材が設置され、前記スイッチ端子は前記封止材を通過し、前記スイッチ本体は前記封止材により前記スイッチ収納部を封止する、ことを特徴とする。 The switch element according to the present invention is
A sealing material is installed on the bottom of the switch body, the switch terminals pass through the sealing material, and the switch body seals the switch accommodating portion with the sealing material.

本考案によるスイッチ素子は、
前記ハウジングの底面にはカバー部が設けられ、前記カバー部はレーザー溶接により前記基板収納部を封止する、ことを特徴とする。 The switch element according to the present invention is
A cover portion is provided on the bottom surface of the housing, and the cover portion seals the board accommodating portion by laser welding.

これにより、スイッチ本体及び封止材によってハウジングのスイッチ収納部の開口を封止し、カバー部によってハウジングの基板収納部の開口を封止することができ、他の封止材を使用することなく、スイッチ素子のシール性を向上させることができるため、コスト削減を実現し、取り付け作業を減少させることができる。 As a result, the opening of the switch accommodating portion of the housing can be sealed by the switch body and the sealing material, and the opening of the board accommodating portion of the housing can be sealed by the cover portion, without using any other sealing material. , the sealing performance of the switch element can be improved, so that the cost can be reduced and the installation work can be reduced.

本考案によるスイッチ素子は、
前記接続端子が接続される前記基板の面には半田部が設けられ、前記接続部には圧入溝が設置され、前記接続端子は前記圧入溝に圧入され、かつ前記半田部に固定されることで前記基板に接続される、ことを特徴とする。 The switch element according to the present invention is
A solder portion is provided on a surface of the substrate to which the connection terminal is connected, a press-fit groove is provided in the connection portion, and the connection terminal is press-fitted into the press-fit groove and fixed to the solder portion. characterized by being connected to the substrate at .

これにより、圧入荷重を分散させて接続端子の引張強度を向上させることができる。 As a result, the press-fitting load can be distributed and the tensile strength of the connection terminal can be improved.

本考案に係るスイッチ素子によれば、一体化構造を実現できるため、取り付け作業を簡素化し、コストを削減し、シール性を向上させることができる。 According to the switch element according to the present invention, an integrated structure can be realized, so that the mounting work can be simplified, the cost can be reduced, and the sealing performance can be improved.

実施例１におけるスイッチ素子１００を上から見た立体図である。3 is a three-dimensional view of the switch element 100 in Example 1 as seen from above. FIG. 実施例１におけるスイッチ素子１００を下から見た立体図である。3 is a three-dimensional view of the switch element 100 in Example 1 as seen from below. FIG. 実施例１におけるスイッチ素子１００の分解図である。2 is an exploded view of the switch element 100 in Example 1. FIG. 実施例１におけるスイッチ素子１００のハウジング１の上面図である。4 is a top view of the housing 1 of the switch element 100 in Example 1. FIG. 図４におけるＡ－Ａ’線に沿ったハウジング１の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the housing 1 taken along line A-A' in FIG. 4; 実施例１におけるスイッチ素子１００のスイッチ本体５の立体図である。3 is a three-dimensional view of the switch body 5 of the switch element 100 in Example 1. FIG. 実施例１におけるスイッチ素子１００の基板６の立体図である。3 is a three-dimensional view of a substrate 6 of the switch element 100 in Example 1. FIG. 実施例１におけるスイッチ素子１００の基板６の下面図である。4 is a bottom view of the substrate 6 of the switch element 100 in Example 1. FIG. 実施例１におけるスイッチ素子１００のハウジング１の正面図である。2 is a front view of housing 1 of switch element 100 in Example 1. FIG. 図９におけるＢ－Ｂ’線に沿ったハウジング１の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of the housing 1 taken along line B-B' in FIG. 9; 図９におけるＢ－Ｂ’線に沿った、ハウジング１に取り付けられた基板６及び接続端子９１～９３の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of the substrate 6 and connection terminals 91 to 93 attached to the housing 1 along line B-B' in FIG. 9; 実施例１におけるスイッチ素子１００のカバー部４の立体図である。4 is a three-dimensional view of the cover portion 4 of the switch element 100 in Example 1. FIG. カバー部４がハウジング１に固定されたときの断面図である。4 is a cross-sectional view when the cover part 4 is fixed to the housing 1; FIG. 実施例２におけるスイッチ素子２００の立体図である。FIG. 11 is a three-dimensional view of a switch element 200 in Example 2; 実施例２におけるスイッチ素子２００の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a switch element 200 in Example 2;

以下、添付した図面を参照しながら本考案の実施例を詳細に説明する。なお、本明細書及び図面では、実質的に同じ機能を有する構成要素に同じ符号を付することで重複する説明を省略する場合がある。また、本開示では、Ｘ１－Ｘ２方向、Ｙ１－Ｙ２方向及びＺ１－Ｚ２方向を互いに直交する方向とする。また、Ｘ１－Ｘ２方向及びＹ１－Ｙ２方向を含む平面をＸＹ平面、Ｙ１－Ｙ２方向及びＺ１－Ｚ２方向を含む平面をＹＺ平面、Ｚ１－Ｚ２方向及びＸ１－Ｘ２方向を含む平面をＺＸ平面とする。さらに、便宜のため、Ｚ１－Ｚ２方向を上下方向とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the present specification and drawings, redundant description may be omitted by assigning the same reference numerals to components having substantially the same functions. In addition, in the present disclosure, the X1-X2 direction, the Y1-Y2 direction, and the Z1-Z2 direction are mutually orthogonal directions. A plane including the X1-X2 direction and the Y1-Y2 direction is called the XY plane, a plane including the Y1-Y2 direction and the Z1-Z2 direction is the YZ plane, and a plane including the Z1-Z2 direction and the X1-X2 direction is the ZX plane. do. Furthermore, for the sake of convenience, the Z1-Z2 direction is defined as the vertical direction.

まず、図１～図１３をもとに本考案の実施例１について詳しく説明する。図１及び図２は本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００の立体図である。図３は本考案の実施例１に係るスイッチ素子１００の構成の分解図である。 First, Embodiment 1 of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 13. FIG. 1 and 2 are three-dimensional views of a switch element 100 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 3 is an exploded view of the structure of the switch element 100 according to the first embodiment of the present invention.

図１～図３に示すように、本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００はハウジング１、接続部２、コントロールレバー３、カバー部４、スイッチ本体５、基板６などを具備する。 As shown in FIGS. 1 to 3, the switch element 100 according to the first embodiment of the present invention comprises a housing 1, a connecting portion 2, a control lever 3, a cover portion 4, a switch body 5, a substrate 6 and so on.

ハウジング１は接続部２と一体成形される。スイッチ本体５はハウジング１の内部に設置され、スイッチ本体５の具体的な設置方法については後述する。コントロールレバー３はハウジング１に取り付けられる。カバー部４はハウジング１を覆って封止し、カバー部４の封止方法については後述する。 The housing 1 is integrally molded with the connection portion 2 . The switch body 5 is installed inside the housing 1, and a specific installation method of the switch body 5 will be described later. A control lever 3 is attached to the housing 1 . The cover portion 4 covers and seals the housing 1, and a method of sealing the cover portion 4 will be described later.

具体的には、コントロールレバー３は一端がハウジング１に取り付けられ、他端がスイッチ本体５のキーキャップ５１の上に延伸している。コントロールレバー３の他端が外部操作により押下されることで、スイッチ本体５のキーキャップ５１を押下できる。本考案では、コントロールレバー３は硬質薄板状材を加工することで形成されるが、コントロールレバー３は車型や対象物に応じて他の形状に形成されても良い。 Specifically, the control lever 3 has one end attached to the housing 1 and the other end extending above the key cap 51 of the switch body 5 . By pressing the other end of the control lever 3 by an external operation, the key cap 51 of the switch body 5 can be pressed. In the present invention, the control lever 3 is formed by processing a hard thin plate material, but the control lever 3 may be formed in other shapes according to the vehicle type and the object.

以下、図４及び図５に基づいてハウジング１について詳細に説明する。図４はハウジング１の上面図である。図５は図４におけるＡ－Ａ’線に沿ったハウジング１の断面図である。 The housing 1 will be described in detail below with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. FIG. 4 is a top view of the housing 1. FIG. FIG. 5 is a sectional view of the housing 1 along line A-A' in FIG.

図５に示すように、ハウジング１はスイッチ収納部１１、基板収納部１２、及び仕切板１３を有する。 As shown in FIG. 5, the housing 1 has a switch housing portion 11, a board housing portion 12, and a partition plate 13. As shown in FIG.

スイッチ収納部１１は上部に開口する。即ち、本考案の実施例１に係るスイッチ素子１００では、スイッチ収納部１１は第一方向（Ｚ１方向）に向かって開口することで、スイッチ本体５を収納するための空間を形成し得る。スイッチ本体５はＺ１－Ｚ２方向に沿ってスイッチ収納部１１の開口からスイッチ収納部１１の内部へ取り付けされることで、ハウジング１の内部に設置され得る。 The switch housing portion 11 opens upward. That is, in the switch element 100 according to the first embodiment of the present invention, the switch housing portion 11 can form a space for housing the switch body 5 by opening in the first direction (Z1 direction). The switch body 5 can be installed inside the housing 1 by being attached to the inside of the switch housing portion 11 from the opening of the switch housing portion 11 along the Z1-Z2 direction.

基板収納部１２は、スイッチ収納部１１が開口する方向（第一方向）とは異なる方向に開口する。例えば、本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００では、基板収納部１２が第二方向（Ｚ２方向）に向かって開口することで、基板６を収納するための空間を形成できる。基板６はＺ２－Ｚ１方向に沿って基板収納部１２の開口から基板収納部１２の内部へ取り付けられることで、ハウジング１の内部に設けることができる。 The substrate housing portion 12 opens in a direction different from the direction (first direction) in which the switch housing portion 11 opens. For example, in the switch element 100 according to the first embodiment of the present invention, a space for housing the substrate 6 can be formed by opening the substrate housing portion 12 in the second direction (Z2 direction). The substrate 6 can be provided inside the housing 1 by being attached to the inside of the substrate housing portion 12 from the opening of the substrate housing portion 12 along the Z2-Z1 direction.

仕切板１３はスイッチ収納部１１と基板収納部１２との間に配置され、かつ、仕切板１３は貫通孔１３２～１３４を有する。本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００では、３つの貫通孔１３２～１３４が設けられるが、貫通孔の数はこれに限られず、１つ以上であれば良い。 The partition plate 13 is arranged between the switch housing portion 11 and the substrate housing portion 12, and has through holes 132-134. Although the switch element 100 according to the first embodiment of the present invention is provided with three through holes 132 to 134, the number of through holes is not limited to this, and may be one or more.

図６を参照してスイッチ本体５について詳しく説明する。図６はスイッチ本体５の立体図である。 The switch body 5 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 6 is a three-dimensional view of the switch body 5. As shown in FIG.

図６に示すように、スイッチ本体５の底部にはスイッチ本体５の下表面から突出したスイッチ端子５２～５４が設置される。本考案の実施例１に係るスイッチ素子１００では、３つのスイッチ端子５２～５４が設けられるが、スイッチ端子の数はこれに限定されず、１つ以上であれば良い。 As shown in FIG. 6 , switch terminals 52 to 54 protruding from the lower surface of the switch body 5 are installed on the bottom of the switch body 5 . Although the switch element 100 according to the first embodiment of the present invention is provided with three switch terminals 52 to 54, the number of switch terminals is not limited to this, and may be one or more.

スイッチ本体５のスイッチ端子５２～５４は仕切板１３の貫通孔１３２～１３４にそれぞれ対応し、かつ、スイッチ端子５２～５４は仕切板１３の貫通孔１３２～１３４をそれぞれ通過することで後述の基板６に接続される。 The switch terminals 52 to 54 of the switch body 5 correspond to the through holes 132 to 134 of the partition plate 13, respectively, and the switch terminals 52 to 54 pass through the through holes 132 to 134 of the partition plate 13, respectively. 6.

スイッチ本体５は、スイッチ収納部１１内に設置されることでスイッチ収納部１１の開口を封止する。具体的には、スイッチ収納部１１の開口の形状がスイッチ本体５の形状に対応して形成され、スイッチ本体５がスイッチ収納部１１の開口を封止することで、第一方向（Ｚ１方向）においてシール効果を発揮できる。あるいは、スイッチ本体５の底部に封止材５５（図示せず）を設け、スイッチ本体５をスイッチ収納部１１に取り付けるときに、封止材５５によりスイッチ収納部１１を封止することで、シール効果を発揮しても良い。このときに、スイッチ端子５２～５４はそれぞれ封止材５５を通過し、さらに貫通孔１３２～１３４を通過する。封止材５５は例えばゴムシール部品であり得るが、他のシール部品又はシール材であっても良く、スイッチ収納部１１の開口を封止することでシール性を実現できれば良い。 The switch body 5 is installed in the switch housing portion 11 to seal the opening of the switch housing portion 11 . Specifically, the shape of the opening of the switch housing portion 11 is formed corresponding to the shape of the switch body 5 , and the switch body 5 seals the opening of the switch housing portion 11 so that the first direction (Z1 direction) The sealing effect can be exhibited in Alternatively, a sealing material 55 (not shown) is provided at the bottom of the switch body 5, and when the switch body 5 is attached to the switch housing part 11, the sealing material 55 seals the switch housing part 11, thereby providing a seal. It can be effective. At this time, the switch terminals 52-54 pass through the sealing material 55 and through the through holes 132-134, respectively. The sealing member 55 may be, for example, a rubber sealing component, but may be another sealing component or sealing material as long as it can seal the opening of the switch accommodating portion 11 to achieve sealing performance.

図７をベースにして基板６を詳細に説明する。図７は基板６の立体図である。 The substrate 6 will be explained in detail based on FIG. FIG. 7 is a three-dimensional view of the substrate 6. FIG.

基板６は平板状部品として形成される。基板６はハウジング１の基板収納部１２内に設置される。また、基板６は、スイッチ端子５２～５４及び貫通孔１３２～１３４にそれぞれ対応する接続孔６２～６４を有するように形成され、接続孔６２～６４は基板６の貫通孔である。接続孔６２～６４と貫通孔１３２～１３４をそれぞれ位置合わせすることで第一方向（Ｚ１方向）に向かう基板６の面が仕切板１３に当接し、これによって、基板６は基板収納部１２内に設置される。 The substrate 6 is formed as a flat component. The substrate 6 is installed in the substrate storage portion 12 of the housing 1 . Further, the substrate 6 is formed to have connection holes 62 to 64 corresponding to the switch terminals 52 to 54 and the through holes 132 to 134 respectively. By aligning the connection holes 62 to 64 with the through holes 132 to 134 respectively, the surface of the substrate 6 directed in the first direction (Z1 direction) abuts the partition plate 13, whereby the substrate 6 is placed inside the substrate housing portion 12. is installed in

本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００では、スイッチ本体５のスイッチ端子５２～５４は仕切板１３の貫通孔１３２～１３４をそれぞれ通過し、さらに基板６の接続孔６２～６４をそれぞれ通過することで、第二方向（Ｚ２方向）に向かう基板６の面から突出する。スイッチ端子５２～５４は、第二方向に向かう基板６の面において基板６に電気的かつ物理的に接続される。即ち、スイッチ端子５２～５４が接続される基板６の面は第二方向に向かう基板６の面である。 In the switch element 100 according to the first embodiment of the present invention, the switch terminals 52-54 of the switch body 5 pass through the through holes 132-134 of the partition plate 13, respectively, and further pass through the connection holes 62-64 of the substrate 6, respectively. , protrudes from the surface of the substrate 6 facing the second direction (Z2 direction). The switch terminals 52-54 are electrically and physically connected to the substrate 6 on the side of the substrate 6 facing the second direction. That is, the surface of the substrate 6 to which the switch terminals 52 to 54 are connected is the surface of the substrate 6 facing the second direction.

スイッチ端子５２～５４は例えば、溶接の方式で第二方向に向かう基板６の面に固定される。スイッチ端子５２～５４は他の方法により基板６に固定されても良く、スイッチ端子５２～５４と基板６との電気的かつ物理的な接続を実現できれば良い。 The switch terminals 52-54 are fixed to the surface of the substrate 6 facing the second direction, for example, by means of welding. The switch terminals 52 to 54 may be fixed to the substrate 6 by other methods as long as the switch terminals 52 to 54 and the substrate 6 can be electrically and physically connected.

本考案によるスイッチ素子１００の基板６には回路及び抵抗６５～６７が形成される。基板６に形成される回路及び抵抗６５～６７の様式及び点数は車型や対象物によって異なっても良い。 Circuits and resistors 65-67 are formed on the substrate 6 of the switch element 100 according to the present invention. The circuit formed on the substrate 6 and the type and number of resistors 65 to 67 may differ depending on the vehicle type and the object.

続いて、図８～図１１に基づいて基板６と接続端子９１～９３との接続方法について詳しく説明する。図８は基板６の下面図である。即ち、図８に示す面は第二方向（Ｚ２方向）に向かう基板６の面である。図９はハウジング１の正面図である。図１０は図９におけるＢ－Ｂ’線に沿ったハウジング１の断面図である。図１１は図９におけるＢ－Ｂ’線に沿った、ハウジング１に取り付けられた基板６及び接続端子９１～９３の断面図である。 Next, a method for connecting the substrate 6 and the connection terminals 91 to 93 will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 11. FIG. FIG. 8 is a bottom view of the substrate 6. FIG. That is, the surface shown in FIG. 8 is the surface of the substrate 6 facing the second direction (Z2 direction). FIG. 9 is a front view of the housing 1. FIG. 10 is a cross-sectional view of the housing 1 along line B-B' in FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view of the substrate 6 and connection terminals 91 to 93 attached to the housing 1 along line B-B' in FIG.

図８に示すように、基板６は第二方向（Ｚ２方向）に向かう面において半田部６８１～６８３が設置される。半田部６８１～６８３は後述の接続端子９１～９３を接続するために用いられる。また、接続部２には、基板６の半田部６８１～６８３に隣接する位置で圧入溝２１～２３が、後述の接続端子９１～９３を圧入するために形成される。接続端子９１～９３は細長い平板状に形成され、スイッチ素子１００と外部との電気的な接続を行うために用いられる。具体的には、接続端子９１～９３の一端が圧入溝２１～２３にそれぞれ圧入され、かつ半田部６８１～６８３で（例えば、溶接により）第二方向に向かう基板６の面に固定される。これにより、接続端子９１～９３は第二方向に向かう基板６の面において基板６に電気的かつ物理的に接続される。圧入溝２１～２３はそれぞれ、接続端子９１～９３に対応する形状に形成される。また、本考案によるスイッチ素子１００では、接続端子９１～９３は３つ形成され、半田部６８１～６８３及び圧入溝２１～２３もそれらに対応してそれぞれ３つ形成される。なお、接続端子、半田部、圧入溝の数及び形状は、互いに対応して設置できるものであれば限定されない。 As shown in FIG. 8, solder portions 681 to 683 are provided on the surface of the substrate 6 facing the second direction (Z2 direction). The solder portions 681-683 are used to connect connection terminals 91-93, which will be described later. In the connection portion 2, press-fit grooves 21-23 are formed at positions adjacent to the solder portions 681-683 of the substrate 6 for press-fitting connection terminals 91-93, which will be described later. The connection terminals 91 to 93 are formed in an elongated flat plate shape and used to electrically connect the switch element 100 to the outside. Specifically, one ends of the connection terminals 91 to 93 are press-fitted into the press-fitting grooves 21 to 23, respectively, and fixed to the surface of the substrate 6 directed in the second direction with the solder portions 681 to 683 (for example, by welding). Thereby, the connection terminals 91 to 93 are electrically and physically connected to the substrate 6 on the surface of the substrate 6 facing the second direction. The press-fit grooves 21-23 are formed in shapes corresponding to the connection terminals 91-93, respectively. Also, in the switch element 100 according to the present invention, three connection terminals 91 to 93 are formed, and three solder portions 681 to 683 and three press-fit grooves 21 to 23 are formed corresponding to them. The number and shape of the connection terminals, solder portions, and press-fitting grooves are not limited as long as they can be installed in correspondence with each other.

接続端子９１～９３を接続部２から圧入溝２１～２３に圧入して半田部６８１～６８３に固定することで、接続端子９１～９３の引張強度を向上させることができる。また、溶接により接続端子９１～９３を基板６に固定した後に、半田部６８１～６８３及び圧入溝２１～２３により接続端子９１～９３の位置合わせを行うことができるため、それらの信頼性の高い位置精度を確保することができる。 By press-fitting the connection terminals 91-93 from the connection portion 2 into the press-fitting grooves 21-23 and fixing them to the solder portions 681-683, the tensile strength of the connection terminals 91-93 can be improved. Further, after fixing the connection terminals 91 to 93 to the substrate 6 by welding, the connection terminals 91 to 93 can be aligned by the solder portions 681 to 683 and the press-fit grooves 21 to 23, so that their reliability is high. Positional accuracy can be ensured.

また、本考案では、基板６に接続される接続端子９１～９３の一端はそれぞれ、幅が段分けして減少する２段の階段状に形成され、かつ半田部６８１～６８３の形状もそれらに対応して２段の階段状に形成される。これにより、接続端子９１～９３を圧入溝２１～２３に圧入するときに、２段の階段状の構造により圧入荷重を分散させることで、接続端子９１～９３の強度を向上させることができる。 In addition, in the present invention, one end of each of the connection terminals 91 to 93 connected to the substrate 6 is formed in a two-stepped shape whose width decreases step by step, and the shape of the solder portions 681 to 683 also conforms to them. Correspondingly, it is formed in the shape of two steps. As a result, when the connection terminals 91 to 93 are press-fitted into the press-fit grooves 21 to 23, the pressure-fitting load is dispersed by the two-step structure, thereby improving the strength of the connection terminals 91-93.

これにより、スイッチ本体２はスイッチ端子５２～５４により基板６の接続孔６２～６４に接続され、接続端子９１～９３は基板６の半田部６８１～６８３に接続される。スイッチ本体２、基板６、及び接続端子９１～９３は電気接続を形成し得る。また、スイッチ本体２のスイッチ端子５２～５４はＺ１－Ｚ２方向に沿って基板６の接続孔６２～６４を通過し、そして、第二方向（Ｚ２方向）に向かう基板６の面において基板６に接続される。また、接続端子９１～９３は、第二方向に向かう基板６の面に設けられた半田部６８１～６８３に接続され、即ち、接続端子９１～９３は第二方向に向かう基板６の面において基板６に接続される。換言すれば、スイッチ端子５２～５４が接続される基板６の面は、接続端子９１～９３が接続される基板６の面と同じ面であり、かつ該面は、ハウジング１の基板収納部１２が開口する方向（Ｚ２方向）に向かる基板６の面であり、即ち、第二方向に向かう基板６の面である。 Thereby, the switch body 2 is connected to the connection holes 62 to 64 of the substrate 6 by the switch terminals 52 to 54 , and the connection terminals 91 to 93 are connected to the solder portions 681 to 683 of the substrate 6 . The switch body 2, substrate 6, and connection terminals 91-93 may form electrical connections. Also, the switch terminals 52 to 54 of the switch body 2 pass through the connection holes 62 to 64 of the substrate 6 along the Z1-Z2 direction, and connect to the substrate 6 on the surface of the substrate 6 facing the second direction (Z2 direction). Connected. Also, the connection terminals 91 to 93 are connected to the solder portions 681 to 683 provided on the surface of the substrate 6 facing the second direction. 6. In other words, the surface of the substrate 6 to which the switch terminals 52 to 54 are connected is the same surface as the surface of the substrate 6 to which the connection terminals 91 to 93 are connected, and the surface of the substrate 6 is the same as the surface of the substrate 6 to which the connection terminals 91 to 93 are connected. is the surface of the substrate 6 facing the opening direction (Z2 direction), that is, the surface of the substrate 6 facing the second direction.

また、スイッチ本体２が第一方向（Ｚ１方向）に面するスイッチ収納部１１の開口からハウジング１のスイッチ収納部１１の内部に設置されるため、基板６は第二方向（Ｚ２方向）に面する基板収納部１２の開口からハウジング１の基板収納部１２の内部に設置される。よって、スイッチ本体２は仕切板１３を隔てて第一方向に向かう基板６の面に設けられ、この面は、スイッチ端子５２～５４及び接続端子９１～９３が接続される基板６の面（第二方向に向かう面）とは異なる面である。 Further, since the switch body 2 is installed inside the switch housing portion 11 of the housing 1 from the opening of the switch housing portion 11 facing the first direction (Z1 direction), the substrate 6 faces the second direction (Z2 direction). The housing 1 is installed inside the substrate storage portion 12 from the opening of the substrate storage portion 12 . Therefore, the switch body 2 is provided on the surface of the substrate 6 facing the first direction across the partition plate 13, and this surface is the surface of the substrate 6 to which the switch terminals 52 to 54 and the connection terminals 91 to 93 are connected (the second surface). It is a different surface from the surface facing in two directions).

さらに、本考案による実施例１におけるスイッチ素子１００では、スイッチ端子５２～５４はＺ１－Ｚ２方向に沿って仕切板１３の貫通孔１３２～１３４及び基板６の接続孔６２～６４を通過し、接続端子９１～９３はＹ１－Ｙ２方向に沿って圧入溝２１～２３に圧入されることで基板６に固定される。よって、接続端子９１～９３と基板６との接続方向はスイッチ端子５２～５４と基板６との接続方向に直交する。 Further, in the switch element 100 according to the first embodiment according to the present invention, the switch terminals 52-54 pass through the through holes 132-134 of the partition plate 13 and the connection holes 62-64 of the substrate 6 along the Z1-Z2 direction to connect. The terminals 91-93 are fixed to the substrate 6 by being press-fitted into the press-fitting grooves 21-23 along the Y1-Y2 direction. Therefore, the connection direction between the connection terminals 91 to 93 and the substrate 6 is orthogonal to the connection direction between the switch terminals 52 to 54 and the substrate 6 .

続いて、図１２及び図１３をもとにカバー部４について詳細に説明する。図１２はカバー部４の立体図である。図１３はカバー部４がハウジング１に固定されたときの断面を示す図である。 Next, the cover portion 4 will be described in detail with reference to FIGS. 12 and 13. FIG. 12 is a three-dimensional view of the cover portion 4. FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view showing the cover portion 4 fixed to the housing 1. As shown in FIG.

図１２に示すように、カバー部４は硬質板状に形成され、かつ上面視でその形状はハウジング１の基板収納部１２の開口の形状に対応するように形成される。これにより、カバー部４をハウジング１の底部に配置することで、ハウジング１の基板収納部１２の開口を封止できる。 As shown in FIG. 12, the cover portion 4 is formed in the shape of a hard plate, and its shape is formed so as to correspond to the shape of the opening of the board accommodating portion 12 of the housing 1 when viewed from above. Accordingly, by arranging the cover portion 4 on the bottom portion of the housing 1 , the opening of the substrate accommodating portion 12 of the housing 1 can be sealed.

具体的には、本考案によるスイッチ素子１００では、例えば、レーザー溶接によりカバー部４をハウジング１の底部に固定することで、基板収納部１２の開口に対しての封止を実現する。あるいは、カバー部４は他の方法によりハウジング１の底部に固定されても良く、基板収納部１２の開口を封止することでシール性を実現できれば良い。例えば、粘着剤などを用いてカバー部４を固定して良い。 Specifically, in the switch element 100 according to the present invention, the cover portion 4 is fixed to the bottom portion of the housing 1 by laser welding, for example, so that the opening of the substrate accommodating portion 12 is sealed. Alternatively, the cover portion 4 may be fixed to the bottom portion of the housing 1 by another method, as long as the opening of the substrate housing portion 12 is sealed to achieve sealing performance. For example, the cover part 4 may be fixed using an adhesive or the like.

ここで、レーザー溶接によりカバー部４を固定することを例にして説明を行う。このときに、図１３に示すように、カバー部４は、外縁が２段の階段状、即ち、第一階段部４１（押圧部）及び第二階段部４２（レーザー溶接部）を有するように形成され、ハウジング１の基板収納部にはそれらに対応してストッパ部が形成される。また、ハウジング１のストッパ部は、高さｈがカバー部４の第二階段部４２の高さＨよりも小さくなるように形成され、即ち、第二階段部４２がハウジング１に当接するときに、ハウジング１のストッパ部の高さｈと第二階段部４２の高さＨとの差により、第一階段部４１とハウジングとの間には隙間が確保され、この間隙の高さはΔＨ＝Ｈ－ｈである。 Here, fixing the cover portion 4 by laser welding will be described as an example. At this time, as shown in FIG. 13, the outer edge of the cover portion 4 has a stepped shape with two steps, that is, a first stepped portion 41 (pressing portion) and a second stepped portion 42 (laser welded portion). A stopper portion is formed in the substrate accommodating portion of the housing 1 so as to correspond thereto. Further, the stopper portion of the housing 1 is formed so that the height h is smaller than the height H of the second stepped portion 42 of the cover portion 4, that is, when the second stepped portion 42 contacts the housing 1, , a gap is secured between the first step portion 41 and the housing due to the difference between the height h of the stopper portion of the housing 1 and the height H of the second step portion 42, and the height of this gap is ΔH= It is HH.

そのため、レーザー溶接によりカバー部４を固定するときに、例えば、図１３における矢印Ｆで示すように、カバー部４の第一階段部４１とハウジング１のストッパ部との間の間隙ΔＨを無くすように第一階段部４１を押圧しながら、矢印Ｌで示すように、第二階段部４２とハウジング１との当接箇所でレーザー溶接を施す。このときに、第二階段部４２の高さＨがストッパ部の高さｈよりも大きいため、第二階段部４２とハウジングとの当接箇所は締まりばめ（interference fit/tight fit）になり、また、レーザー溶接によりカバー部４の第二階段部４２の材料は溶融され、ハウジング１に溶接される。これにより、レーザー溶接完了後、間隙ΔＨが消去され、第一階段部４１がハウジング１のストッパ部に当接し、第二階段部４２がハウジング１に溶接固定されることで、カバー部４によりハウジング１の基板収納部１２の開口を封止し、シール性を向上させる効果を達成できる。 Therefore, when fixing the cover portion 4 by laser welding, for example, as indicated by arrow F in FIG. While pressing the first stepped portion 41 to the right, as indicated by arrow L, the second stepped portion 42 and the housing 1 are laser-welded. At this time, since the height H of the second stepped portion 42 is greater than the height h of the stopper portion, the abutting portion between the second stepped portion 42 and the housing is an interference fit/tight fit. Also, the material of the second step portion 42 of the cover portion 4 is melted by laser welding and welded to the housing 1 . As a result, after the laser welding is completed, the gap ΔH is eliminated, the first step portion 41 abuts against the stopper portion of the housing 1, and the second step portion 42 is welded and fixed to the housing 1. It is possible to achieve the effect of sealing the opening of the substrate accommodating portion 12 of 1 and improving the sealing performance.

以下、本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００の組み立て工程について詳しく説明する。 The assembly process of the switch element 100 according to the first embodiment of the present invention will now be described in detail.

スイッチ素子１００を組み立てるときに、まず、ハウジング１のスイッチ収納部１１の開口からスイッチ本体５を組み入れ、このときに、スイッチ本体５のスイッチ端子５２～５４は仕切板１３の貫通孔１３２～１３４とそれぞれ位置合わせされる。スイッチ本体５をスイッチ収納部１１の開口からハウジング１に組み込むことにより、ハウジング１のスイッチ収納部１１の開口をスイッチ本体５で封止できる。即ち、スイッチ本体５の組み立て工程が完了した後に、ハウジング１のスイッチ収納部１１の開口は封止されるようになる。 When assembling the switch element 100, first, the switch body 5 is assembled through the opening of the switch housing portion 11 of the housing 1. At this time, the switch terminals 52 to 54 of the switch body 5 are aligned with the through holes 132 to 134 of the partition plate 13. aligned with each other. By incorporating the switch body 5 into the housing 1 through the opening of the switch housing portion 11 , the opening of the switch housing portion 11 of the housing 1 can be sealed with the switch body 5 . That is, after the assembling process of the switch body 5 is completed, the opening of the switch accommodating portion 11 of the housing 1 is sealed.

続いて、ハウジング１の基板収納部１２の開口から基板６を組み入れ、このときに、基板６の半田部６８１～６８３がスイッチ本体５と反対方向（Ｚ２方向）に向かうように基板６は組み入れられ、かつ基板６の接続孔６２～６４はそれぞれ、スイッチ本体５のスイッチ端子５２～５４及び仕切板１３の貫通孔１３２～１３４に位置合わせされる。これにより、基板６はハウジング１の基板収納部１２内に組み立てられ、かつスイッチ本体５のスイッチ端子５２～５４はそれぞれ、貫通孔１３２～１３４及び接続孔６２～６４を通過して基板収納部１２の開口方向（Ｚ２方向）に向かう基板６の面から突出する。 Subsequently, the board 6 is inserted through the opening of the board accommodating portion 12 of the housing 1, and the board 6 is inserted so that the solder portions 681 to 683 of the board 6 face the opposite direction (Z2 direction) of the switch main body 5 at this time. , and the connection holes 62 to 64 of the substrate 6 are aligned with the switch terminals 52 to 54 of the switch body 5 and the through holes 132 to 134 of the partition plate 13, respectively. As a result, the substrate 6 is assembled in the substrate housing portion 12 of the housing 1, and the switch terminals 52 to 54 of the switch body 5 pass through the through holes 132 to 134 and the connection holes 62 to 64, respectively, into the substrate housing portion 12. protrudes from the surface of the substrate 6 facing the opening direction (Z2 direction).

次に、例えば、溶接によりスイッチ端子５２～５４を基板６にそれぞれ固定する。このときに、取り付け過程でスイッチ端子５２～５４がそれぞれ基板収納部１２の開口方向に向かう基板６の面から突出したので、基板収納部１２の開口からスイッチ端子５２～５４に対して容易に溶接作業を施して固定できる。 Next, the switch terminals 52 to 54 are fixed to the substrate 6 by welding, for example. At this time, since the switch terminals 52 to 54 protrude from the surface of the substrate 6 facing the opening direction of the substrate housing portion 12 during the mounting process, the switch terminals 52 to 54 can be easily welded from the opening of the substrate housing portion 12. It can be fixed with work.

続いて、接続部２から接続端子９１～９３を圧入溝２１～２３にそれぞれ圧入して半田部６８１～６８３に固定する。このときに、半田部６８１～６８３が基板収納部１２の開口方向（Ｚ２方向）に向かう基板６の面に設置されるので、基板収納部１２の開口から接続端子９１～９３に対して簡単に溶接作業を行って固定できる。 Subsequently, the connection terminals 91 to 93 from the connection portion 2 are press-fitted into the press-fitting grooves 21 to 23 and fixed to the solder portions 681 to 683, respectively. At this time, since the solder portions 681 to 683 are installed on the surface of the substrate 6 facing the opening direction (Z2 direction) of the substrate housing portion 12, they can be easily connected to the connection terminals 91 to 93 from the opening of the substrate housing portion 12. Can be fixed by welding.

このように、スイッチ端子５２～５４及び接続端子６８１～６８３が接続される基板６の面を、基板収納部１２が開口する方向（第二方向／Ｚ２方向）に向かう基板６の面とすることで、取り付け作業を簡素化し、コストを削減する効果を実現できる。 Thus, the surface of the substrate 6 to which the switch terminals 52 to 54 and the connection terminals 681 to 683 are connected is the surface of the substrate 6 facing the direction in which the substrate housing portion 12 opens (second direction/Z2 direction). This simplifies the installation work and reduces costs.

次に、スイッチ本体５（スイッチ端子５２～５４）及び接続端子６８１～６８３を溶接により基板６にそれぞれ固定し、即ち、三者の間は電気的な接続及び物理的な接続を実現する。このときに、例えば、レーザー溶接によりカバー部４をハウジング１の基板収納部１２の開口に固定することで、該開口を封止できる。 Next, the switch body 5 (switch terminals 52 to 54) and the connection terminals 681 to 683 are respectively fixed to the substrate 6 by welding, that is, electrical connection and physical connection are realized between the three. At this time, the opening can be sealed by fixing the cover portion 4 to the opening of the substrate accommodating portion 12 of the housing 1 by, for example, laser welding.

このように、スイッチ本体５が設置される基板６の面を、スイッチ端子５２～５４及び接続端子６８１～６８３が接続される基板６の面とは異なる面とすることにより、まず、ハウジング１のスイッチ収納部１１の開口をスイッチ本体５で封止し、次に、すべての組み立て工程を完了した後に、ハウジング１の基板収納部１２の開口をカバー部４により封止することでハウジング１を封止することを実現できる。これにより、シール性を向上させる効果を達成できる。 Thus, the surface of the substrate 6 on which the switch body 5 is installed is different from the surface of the substrate 6 to which the switch terminals 52 to 54 and the connection terminals 681 to 683 are connected. The opening of the switch housing portion 11 is sealed with the switch body 5, and then, after completing all the assembly steps, the housing 1 is sealed by sealing the opening of the board housing portion 12 of the housing 1 with the cover portion 4. It can be realized to stop. Thereby, the effect of improving the sealing performance can be achieved.

本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００により、一体化構造を実現し、取り付け作業を簡素化できるため、コストを削減し、シール性を向上させることができる。 The switch element 100 according to the first embodiment of the present invention realizes an integrated structure and simplifies the mounting work, thereby reducing the cost and improving the sealing performance.

以下、図１４及び図１５を参照して本考案の実施例２に係るスイッチ素子２００について説明する。図１４は実施例２におけるスイッチ素子２００の立体図である。図１５は実施例２に係るスイッチ素子２００の断面図である。なお、以下の説明では、実施例２におけるスイッチ素子２００と、実施例１に係るスイッチ素子１００との相違点のみを説明し、同じ部分の説明を省略する。 A switch element 200 according to a second embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. 14 and 15. FIG. FIG. 14 is a three-dimensional view of the switch element 200 in Example 2. FIG. FIG. 15 is a cross-sectional view of a switch element 200 according to Example 2. FIG. In the following description, only differences between the switch element 200 according to the second embodiment and the switch element 100 according to the first embodiment will be described, and descriptions of the same parts will be omitted.

実施例１におけるスイッチ素子１００では、接続端子６８１～６８３はＹ１－Ｙ２方向に沿って基板６の半田部６８１～６８３に接続され、スイッチ端子５２～５４はＺ１－Ｚ２方向に沿って基板６の接続孔６２～６４を通過して基板６に接続される。即ち、接続端子６８１～６８３と基板６との接続方向は、スイッチ端子５２～５４と基板６との接続方向に直交する。 In the switch element 100 according to the first embodiment, the connection terminals 681-683 are connected to the solder portions 681-683 of the substrate 6 along the Y1-Y2 direction, and the switch terminals 52-54 are connected to the substrate 6 along the Z1-Z2 direction. It is connected to the substrate 6 through the connection holes 62-64. That is, the connection direction between the connection terminals 681 to 683 and the substrate 6 is orthogonal to the connection direction between the switch terminals 52 to 54 and the substrate 6 .

対して、図１４及び図１５に示すように、本考案の実施例２におけるスイッチ素子２００は、コントロールレバー２０１、スイッチ本体２０２、ハウジング２０３、カバー部２０４、ハウジング２０３と一体成形された接続部２０５、スイッチ端子２０２Ａ～２０２Ｃ、基板２０６、及び接続端子２０５Ａ～２０５Ｃを具備する。 On the other hand, as shown in FIGS. 14 and 15, the switch element 200 according to the second embodiment of the present invention includes a control lever 201, a switch body 202, a housing 203, a cover portion 204, and a connecting portion 205 integrally formed with the housing 203. , switch terminals 202A-202C, a substrate 206, and connection terminals 205A-205C.

スイッチ端子２０２Ａ～２０２ＣはＺ１－Ｚ２方向に沿って延伸してスイッチ本体５の底面からＺ２方向に向かって突出する。実施例１におけるスイッチ素子１００とは異なり、実施例２に係るスイッチ素子２００の基板２０６は、ＹＺ面に平行であり、即ち、スイッチ端子２０２Ａ～２０２Ｃの延伸方向に平行であるように設置される。接続端子２０５Ａ～２０５Ｃは、Ｚ１－Ｚ２方向に沿って延伸しており、一端がＺ２方向において基板２０６に接続される。 The switch terminals 202A to 202C extend along the Z1-Z2 direction and protrude from the bottom surface of the switch body 5 in the Z2 direction. Unlike the switch element 100 according to the first embodiment, the substrate 206 of the switch element 200 according to the second embodiment is parallel to the YZ plane, that is, parallel to the extending direction of the switch terminals 202A to 202C. . The connection terminals 205A to 205C extend along the Z1-Z2 direction and one end is connected to the substrate 206 in the Z2 direction.

これにより、接続端子２０５Ａ～２０５Ｃと基板２０６との接続方向は、スイッチ端子２０２Ａ～２０２Ｃと基板２０６との接続方向に平行となる。 As a result, the connection direction between the connection terminals 205A to 205C and the substrate 206 is parallel to the connection direction between the switch terminals 202A to 202C and the substrate 206. FIG.

本考案の実施例２におけるスイッチ素子２００により、スイッチ素子の構造をさらに簡素化できるため、取り付け作業を容易にし、コストを削減することができる。 The switch element 200 according to the second embodiment of the present invention further simplifies the structure of the switch element, thereby facilitating the installation work and reducing the cost.

以上、本考案の好ましい実施形態を説明したが、本考案はこの実施形態に限定されず、本考案の趣旨を離脱しない限り、本考案に対するあらゆる変更は本考案の技術的範囲に属する。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and all modifications to the present invention fall within the technical scope of the present invention as long as they do not depart from the gist of the present invention.

１００スイッチ素子
１ハウジング
１１スイッチ収納部
１２基板収納部
１３仕切板
１３２～１３４貫通孔
２接続部
２１～２３圧入溝
３コントロールレバー
４カバー部
４１第一階段部
４２第二階段部
５スイッチ本体
５１キーキャップ
５２～５４スイッチ端子
５５封止材（未図示）
６基板
６２～６４接続孔
６５～６７抵抗
６８１～６８３半田部
９１～９３接続端子
２００スイッチ素子
２０１コントロールレバー
２０２スイッチ本体
２０２Ａ～２０２Ｃスイッチ端子
２０３ハウジング
２０４カバー部
２０５接続部
２０５Ａ～２０５Ｃ接続端子
２０６基板 REFERENCE SIGNS LIST 100 switch element 1 housing 11 switch storage portion 12 substrate storage portion 13 partition plate 132-134 through hole 2 connection portion 21-23 press-fitting groove 3 control lever 4 cover portion 41 first step portion 42 second step portion 5 switch main body 51 key Caps 52-54 Switch terminals 55 Sealing material (not shown)
6 substrate 62-64 connection hole 65-67 resistor 681-683 solder part 91-93 connection terminal 200 switch element 201 control lever 202 switch body 202A-202C switch terminal 203 housing 204 cover part 205 connection part 205A-205C connection terminal 206 substrate

Claims

a switch housing portion opening upward; a substrate housing portion opening in a direction different from the direction in which the switch housing portion opens; a through hole provided between the switch housing portion and the substrate housing portion; a housing having a partition plate having
a switch body installed in the switch housing and sealing the switch housing;
a switch terminal installed at the bottom of the switch body and passing through the through-hole of the partition plate;
a substrate installed in the substrate housing portion and connected to the switch terminal;
a connecting portion integrally molded with the housing;
a connection terminal extending from the connection portion and connected to the substrate;
including
the surface of the substrate to which the switch terminal is connected is the same surface as the surface of the substrate to which the connection terminal is connected;
A surface of the substrate to which the switch terminal and the connection terminal are connected is a surface of the substrate facing a direction in which the substrate housing portion is opened,
A switch element characterized by:

The switch body is installed on the substrate, and the surface of the substrate on which the switch body is installed is different from the surface of the substrate to which the switch terminals and the connection terminals are connected.
The switch element according to claim 1, characterized in that:

The substrate has a connection hole, the switch terminal is connected to the substrate through the connection hole, and the connection terminal is connected to the substrate in a direction perpendicular to the connection direction between the switch terminal and the substrate. Ru
3. The switch element according to claim 2, characterized in that:

The connection terminal is connected to the substrate in a direction parallel to a connection direction between the switch terminal and the substrate.
The switch element according to claim 1, characterized in that:

the switch terminals are welded to the substrate;
5. The switch element according to claim 3 or 4, characterized in that:

a circuit is formed on the substrate;
6. The switch element according to claim 5, characterized in that:

a control lever mounted on the housing, the control lever extending over a keycap of the switch body;
7. The switch element according to claim 6, characterized in that:

An encapsulant is installed on the bottom of the switch body, the switch terminal passes through the encapsulant, and the switch body encloses the switch housing with the encapsulant.
8. The switch element according to claim 7, characterized by:

A cover part is installed on the bottom surface of the housing, and the cover part seals the board storage part by laser welding.
9. The switch element according to claim 8, characterized in that:

A solder portion is provided on the surface of the substrate to which the connection terminal is connected, a press-fit groove is provided in the connection portion, and the connection terminal is press-fitted into the press-fit groove and fixed to the solder portion. connected to the substrate;
5. The switch element according to claim 3 or 4, characterized in that: