JP2003085975A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

Info

Publication number
JP2003085975A
JP2003085975A JP2001274409A JP2001274409A JP2003085975A JP 2003085975 A JP2003085975 A JP 2003085975A JP 2001274409 A JP2001274409 A JP 2001274409A JP 2001274409 A JP2001274409 A JP 2001274409A JP 2003085975 A JP2003085975 A JP 2003085975A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
word line
timing
read
cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001274409A
Other languages
English (en)
Inventor
Zenzo Oda
善造 小田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2001274409A priority Critical patent/JP2003085975A/ja
Publication of JP2003085975A publication Critical patent/JP2003085975A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メモリセルからデータを読み出すために必要
となる時間を短縮し、消費電力を低減した半導体集積回
路を提供する。 【解決手段】 ワードラインが駆動されたときに記憶デ
ータを第1のビットラインに出力する第1のポートを有
するメモリセル11と、ワードラインが駆動されたとき
にタイミング信号を第2のビットラインに出力する第2
のポートを有するタイミングセル14と、メモリセルに
記憶されているデータの読出しを行う読出し回路13
と、タイミングセルから供給されるタイミング信号に応
答してワードライン駆動終了信号を発生するワードライ
ン駆動終了信号発生回路15と、ワードラインを駆動す
ると共に、ワードライン駆動終了信号発生回路が発生す
るワードライン駆動終了信号に応答してワードラインの
駆動を終了するワードライン駆動回路16とを具備す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、メモリセ
ルを含む半導体集積回路に関し、特に、スタティックラ
ンダムアクセスメモリ(SRAM)セルに記憶されたデ
ータを読み出すための読出し専用ポートを有する半導体
集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】SRAMセルに記憶されたデータを読み
出すための読出し専用ポートを有する従来の半導体集積
回路の構成について、図12と図13を参照しながら説
明する。図12に示す従来の半導体集積回路は、ストア
ノードN1とN2(図13参照)を有するSRAMのメ
モリセル41と、ビットラインBL1a及びBL1bを
介してメモリセル41へのデータの書込み及びメモリセ
ル41からのデータの読出しを行う書込み/読出し回路
42と、ビットラインBL2を介してメモリセル41か
らのデータの読出しを行う読出し回路43と、ワードラ
インWLを駆動するワードライン駆動回路46とを含ん
でいる。
【0003】図13に、この半導体集積回路に含まれて
いるメモリセルの構成を示す。メモリセル41は、反転
回路INV1及びINV2と、NチャネルMOSトラン
ジスタQN11〜QN13とを含んでいる。反転回路I
NV1は、入力が第1のストアノードN1に接続されて
おり、出力が第2のストアノードN2に接続されてい
る。また、反転回路INV2は、入力が第2のストアノ
ードN2に接続されており、出力が第1のストアノード
N1に接続されている。
【0004】トランジスタQN11のソース〜ドレイン
経路は、第1のストアノードN1とビットラインBL1
aとの間に接続されている。トランジスタQN12のソ
ース〜ドレイン経路は、第2のストアノードN2とビッ
トラインBL1bとの間に接続されている。また、トラ
ンジスタQN11とQN12のゲートは、ワードライン
WL1に接続されている。
【0005】トランジスタQN13のソース〜ドレイン
経路は、第1のストアノードN1とビットラインBL2
との間に接続されている。また、トランジスタQN13
のゲートは、ワードラインWL2に接続されている。
【0006】このメモリセルにおいては、トランジスタ
QN11とQN12が第1のポート(書込み/読出しポ
ート)を構成し、トランジスタQN13が、第2のポー
ト(読出し専用ポート)を構成している。
【0007】次に、メモリセルへのデータの書込み動作
について、図13を参照しながら説明する。データの書
込みを行う際には、ワードラインWL1上にハイレベル
の駆動信号が供給されると共に、例えば、ビットライン
BL1a上にローレベルのデータが供給され、ビットラ
インBL1b上にハイレベルのデータが供給される。ワ
ードラインWL1上にハイレベルの駆動信号が供給され
ることにより、トランジスタQN11がオン状態とな
る。これにより、ストアノードN1は、ビットラインB
L1aと同一のローレベルとなり、ストアノードN2
は、ビットラインBL1bと同一のハイレベルとなる。
反転回路INV1とINV2がこの状態を維持すること
により、メモリセルに1ビットのデータが記憶される。
【0008】次に、メモリセルからのデータの読出し動
作について説明する。書込み/読出しポートを介してデ
ータの読出しを行う際には、ビットラインBL1a及び
BL1bがプリチャージ又はプルアップされる。その
後、ワードラインWL1上にハイレベルの駆動信号が供
給され、トランジスタQN11がオン状態となる。これ
により、ビットラインBL1aは、ストアノードN1と
同一のローレベルとなり、ビットラインBL1bは、ス
トアノードN2と同一のハイレベルを維持する。センス
アンプを用いてビットラインBL1aとBL1bのレベ
ルを検出することにより、メモリセルに記憶されている
1ビットのデータが読み出される。
【0009】一方、読出し専用ポートを用いてデータの
読出しを行う際には、ビットラインBL2がプリチャー
ジ又はプルアップされる。その後、ワードラインWL2
上にハイレベルの駆動信号が供給され、トランジスタQ
N13がオン状態となる。これにより、ビットラインB
L2が、ストアノードN1と同一のローレベルとなる。
センスアンプを用いてビットラインBL2のレベルを検
出することにより、メモリセルに記憶されている1ビッ
トのデータが読み出される。
【0010】このように、ワードラインWL1は、メモ
リセル11の書込み/読出しを行うために用いられ、ワ
ードラインWL2は、メモリセル11の読出しを行うた
めに用いられる。図12に示すように、ワードライン駆
動回路46が2種類のポートに接続された2系統のワー
ドラインWL1及びWL2を駆動することにより、書込
み/読出しポートによる書込み動作と、読出し専用ポー
トによる読出し動作とを非同期で行ったり、あるいは、
書込み/読出しポートによる読出し動作と、読出し専用
ポートによる読出し動作とを別々のタイミングで行うこ
とができる。
【0011】しかしながら、読出し動作において、ワー
ドライン駆動回路46がワードラインWL1又はWL2
を駆動している読出し期間中においては、ビットライン
の電位が高電位側又は低電位側の電源電位に到達するま
で、反転回路INV1及びINV2(図13参照)がビ
ットラインの充電又は放電を継続して行う。このため、
ビットラインがデータの読出しに必要なレベル以上に充
電又は放電されるので、データの読出しに時間がかかる
と共に、電力が無駄に消費されてしまうという問題があ
った。
【0012】また、図14に示すように、読出し専用ポ
ートの読出し回路43において、ビットラインBL2を
介するデータを読み出すためには、一般的に、スタティ
ックな動作をする反転回路が用いられている。ここで、
読出し回路43におけるデータ読出しのタイミングにつ
いて、図15を参照しながら説明する。
【0013】図15に示すように、時刻t41において、
ビットラインBL2がプリチャージされてハイレベルと
なる。このとき、反転回路の出力信号Dバーはローレベ
ルとなっている。時刻t42において、ワードラインWL
2がハイレベルとなる。これにより、メモリセル41の
ノードN1がローレベルの場合には、ビットラインBL
2がハイレベルからローレベルに立ち下がる。時刻t42
において、ビットラインBL2のレベルが2つの電源電
位の中間レベルである(VDD+VSS)/2を越えたとき
に、反転回路の出力信号Dバーがローレベルからハイレ
ベルに変化し、メモリセル41に記憶されている1ビッ
トのデータが読み出される。
【0014】しかしながら、ビットラインBL2のレベ
ルが2つの電源電位の中間レベルである(VDD+VSS
/2を越えるまで立ち下がらないと反転回路の出力信号
Dバーが反転しないため、データの読出しを行うまでに
時間がかかってしまうという問題があった。また、反転
回路の出力電位が反転する際に、反転回路に貫通電流が
流れてしまうので、余分な電力を消費してしまうという
問題があった。
【0015】また、読出し専用ポートの読出し回路に
は、一般的に、データをラッチするためのラッチ回路が
接続される。図14に示すように、メモリセル41のノ
ードN1に接続された読出し回路43の出力には、読出
し回路43から出力されるデータをラッチするためのラ
ッチ回路44が接続されている。また、メモリセル41
の外部には、読出し回路43に読出し制御信号を供給し
たり、ラッチ回路44にラッチ制御信号を供給するため
のロジック部42も形成されている。
【0016】しかしながら、従来の半導体集積回路にお
いては、ロジック部42がデータ読出し終了のタイミン
グを把握できないので、データ読出し動作の開始からラ
ッチ動作の開始までに長い期間をとってしまい、その間
に行われたデータの書換えがラッチ回路41の出力デー
タに正しく反映されないという問題があった。
【0017】ところで、日本国特許出願公開(特開)平
6―139769号公報には、ダミー用メモリセルとそ
れを読み出すダミー用センスアンプを設け、また、通常
の論理記憶用メモリセルの内容を読み出す論理読出用セ
ンスアンプの出力をラッチする機能をもったスルー/ラ
ッチ回路を設けておき、ダミー用メモリセルの内容を読
出した時点でスルー/ラッチ回路をラッチモードに切換
える半導体メモリが掲載されている。この半導体メモリ
は、ダミー用メモリセルと、そこからデータを読み出す
ダミー用センスアンプとを設けることにより、ダミー用
センスアンプの出力データに基づいて論理読出用センス
アンプの出力をラッチさせ、出力データを安定的に取り
出すことを可能としている。
【0018】しかしながら、この半導体メモリによれ
ば、所定の長さを有する2種類のパルス信号を用いてダ
ミー用センスアンプの出力データをラッチするため、デ
ータをラッチする間隔が必要以上に長くなってしまい、
データの書換えがラッチデータに正しく反映されないお
それがある。また、スルー時には無効データが出力され
てしまうという問題がある。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】そこで、上記の点に鑑
み、本発明の第1の目的は、メモリセルからデータを読
み出すために必要となる時間を短縮し、消費電力を低減
した半導体集積回路を提供することである。また、本発
明の第2の目的は、データ読出し動作を開始してから読
み出されたデータをラッチするまでの時間を短縮して、
データ書換えの結果をラッチ出力に反映させることであ
る。
【0020】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明の第1の観点に係る半導体集積回路は、ワー
ドラインが駆動されたときに記憶データを第1のビット
ラインに出力する第1のポートを有するメモリセルと、
ワードラインが駆動されたときにタイミング信号を第2
のビットラインに出力する第2のポートを有するタイミ
ングセルと、第1のビットラインを介して第1のポート
に接続され、メモリセルに記憶されているデータの読出
しを行う読出し回路と、第2のビットラインを介して第
2のポートに接続され、タイミングセルから供給される
タイミング信号に応答してワードライン駆動終了信号を
発生するワードライン駆動終了信号発生回路と、ワード
ラインを駆動すると共に、ワードライン駆動終了信号発
生回路が発生するワードライン駆動終了信号に応答して
ワードラインの駆動を終了するワードライン駆動回路と
を具備する。
【0021】ここで、タイミングセルの第2のポート
が、メモリセルの第1のポートと実質的に同一に構成さ
れるようにしても良い。また、本発明の第1の観点に係
る半導体集積回路は、M行(Mは自然数)及びN列(N
は自然数)に配列されたM×N個のメモリセルと、少な
くともM個のタイミングセルと、各行においてN列のメ
モリセル及び少なくとも1つのタイミングセルに接続さ
れたM個のワードラインと、各列においてM行のメモリ
セルに接続されたN個の第1のビットラインと、各行に
おいて少なくとも1つのタイミングセルに接続された第
2のビットラインとを具備するようにしても良い。
【0022】本発明の第2の観点に係る半導体集積回路
は、M行(Mは自然数)及びN列(Nは自然数)に配列
されたM×N個のメモリセルと、各行においてN列のメ
モリセルに接続されたM個のワードラインと、各列にお
いてM行のメモリセルに接続されたN個のビットライン
と、N個のビットラインの内の少なくとも1つを介して
少なくとも1つのメモリセルに記憶されているデータの
読出しを行う読出し回路であって、ビットライン上のレ
ベルがゲートに印加され、読み出されたデータを反転し
てドレインから出力する第1のトランジスタと、第1の
トランジスタのドレインをプリチャージすると共に、デ
ータ読出し時にはオフ状態となる第2のトランジスタと
を含む読出し回路と、M個のワードラインを駆動するワ
ードライン駆動回路とを具備する。
【0023】本発明の第3の観点に係る半導体集積回路
は、M行(Mは自然数)及びN列(Nは自然数)に配列
されたM×N個のメモリセルと、少なくともM個のタイ
ミングセルと、各行においてN列のメモリセル及び少な
くとも1つのタイミングセルに接続されたM個のワード
ラインと、各列においてM行のメモリセルに接続された
N個の第1のビットラインと、各行において少なくとも
1つのタイミングセルに接続された第2のビットライン
と、N個の第1のビットラインの内の少なくとも1つを
介して少なくとも1つのメモリセルに記憶されているデ
ータの読出しを行う読出し回路と、供給されるパルスに
基づいて、読出し回路から出力されるデータをラッチす
るラッチ回路と、第2のビットラインを介してタイミン
グセルに接続され、タイミングセルから供給されるタイ
ミング信号に基づいて、ラッチ回路に供給すべきパルス
を発生するラッチパルス発生手段と、M個のワードライ
ンを駆動するワードライン駆動回路とを具備する。
【0024】以上において、メモリセルがSRAMのメ
モリセルを含むようにしても良い。以上のように構成し
た本発明の第1又は第2の観点に係る半導体集積回路に
よれば、メモリセルからデータを読み出すために必要と
なる時間を短縮し、消費電力を低減することができる。
また、本発明の第3の観点に係る半導体集積回路によれ
ば、データ読出し動作を開始してから読み出されたデー
タをラッチするまでの時間を短縮し、その間にデータ書
換えが行われる確率を極めて低くすることができる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態について説明する。なお、同一の構成要素には
同一の参照番号を付して、説明を省略する。図1は、本
発明の第1の実施形態に係る半導体集積回路を示すブロ
ック図である。図1に示すように、この半導体集積回路
は、ストアノードN1とN2(図2参照)を有するSR
AMのメモリセル11と、メモリセル11にデータを書
き込むと共にメモリセル11からデータを読み出す書込
み/読出し回路12と、これとは別系統でメモリセル1
1からデータを読み出す読出し回路13と、データ書込
み/読出しの際にワードラインを駆動するワードライン
駆動回路16とを含んでいる。
【0026】説明を簡単にするために、図1においては
1つのメモリセル11のみを示しているが、実際には複
数のメモリセルがアレイ状に配列されてメモリセルアレ
イを構成する。メモリセルアレイの1つの行を構成する
メモリセルには、書込み/読出し用のワードラインWL
1と、読出し専用のワードラインWL2とが接続され
る。一方、メモリセルアレイの1つの列を形成するメモ
リセルには、書込み/読出し用のビットラインBL1a
及びBL1bと、読出し専用のビットラインBL2とが
接続される。
【0027】さらに、この半導体集積回路は、メモリセ
ル11からのデータ読出しタイミングを検出するために
メモリセル11に対応して設けられたタイミングセル1
4と、タイミングセル14から供給されるタイミング信
号に基いてワードラインの駆動を終了させるワードライ
ン駆動終了信号発生回路15とを含んでいる。
【0028】タイミングセル14においては、メモリセ
ル11から読み出すために時間がかかる方のデータ(本
実施形態においては、メモリセル11のストアノードN
1におけるデータ「0」に相当する)がマスクを用いて
設定されており、その他の点についてはメモリセル11
と同一である。1つの列を形成するタイミングセルに
は、タイミング測定用のビットラインBL3が接続され
ている。タイミングセル14は、ワードラインWL2が
ワードライン駆動回路16によって駆動されると、ビッ
トラインBL3にタイミング信号を出力する。
【0029】ワードライン駆動終了信号発生回路15
は、読出し回路13と同じ構造を有しており、タイミン
グセル14からビットラインBL3を介して供給される
タイミング信号に基いて、ワードラインの駆動を終了さ
せるためのワードライン駆動終了信号STをワードライ
ン駆動回路16に出力する。ワードライン駆動回路16
は、ワードライン駆動終了信号STに応答して、ワード
ラインの駆動を終了する。このように、ワードライン駆
動回路16は、ビットラインが完全に充電される前に、
データ読出しが終了するタイミングを把握して、ワード
ラインの駆動を終了することができる。これにより、読
出し動作の高速化や、消費電力の低減が可能となる。
【0030】図2に、図1の半導体集積回路に含まれて
いるメモリセルの構成を示す。図2に示すように、メモ
リセル11は、反転回路INV1及びINV2と、Nチ
ャネルMOSトランジスタQN11及びQN12と、P
チャネルMOSトランジスタQP11及びQP12とを
含んでいる。反転回路INV1は、入力が第1のストア
ノードN1に接続されており、出力が第2のストアノー
ドN2に接続されている。また、反転回路INV2は、
入力が第2のストアノードN2に接続されており、出力
が第1のストアノードN1に接続されている。
【0031】トランジスタQN11のソース〜ドレイン
経路は、第1のストアノードN1とビットラインBL1
aとの間に接続されている。トランジスタQN12のソ
ース〜ドレイン経路は、第2のストアノードN2とビッ
トラインBL1bとの間に接続されている。トランジス
タQN11及びQN12のゲートは、ワードラインWL
1に接続されている。
【0032】トランジスタQP11のゲートは、第1の
ストアノードN1に接続され、トランジスタQP11の
ソースは、高電位側の電源電位VDDに接続されている。
また、トランジスタQP11のドレインは、トランジス
タQP12のソース〜ドレイン経路を介して、ビットラ
インBL2に接続されている。トランジスタQP12の
ゲートは、ワードラインWL2に接続されている。
【0033】メモリセル11においては、トランジスタ
QN11とQN12が第1のポート(書込み/読出しポ
ート)を構成し、トランジスタQP11とQP12が、
第2のポート(読出し専用ポート)を構成している。
【0034】図2を参照しながら、メモリセル11への
データの書込み動作について説明する。データの書込み
においては、ワードラインWL1上にハイレベルの信号
が供給されると共に、例えば、ビットラインBL1a上
にローレベルの信号が供給され、ビットラインBL1b
上にハイレベルの信号が供給される。ワードラインWL
1上にハイレベルの信号が供給されることにより、トラ
ンジスタQN11がオン状態となる。これにより、スト
アノードN1は、ビットラインBL1a上と同一のロー
レベルとなり、ストアノードN2は、ビットラインBL
1b上と同一のハイレベルとなる。反転回路INV1と
INV2がこの状態を維持することにより、メモリセル
11に1ビットのデータが記憶される。
【0035】次に、メモリセル11からのデータの読出
し動作について説明する。書込み/読出しポートを介し
てデータの読出しを行う際には、ビットラインBL1a
及びBL1bがプリチャージ又はプルアップされる。そ
の後、ワードラインWL1にハイレベルの信号が供給さ
れ、トランジスタQN11がオン状態となる。これによ
り、ビットラインBL1aがストアノードN1と同一の
ローレベルとなり、ビットラインBL1bがストアノー
ドN2と同一のハイレベルを維持する。センスアンプを
用いてビットラインBL1aとBL1bのレベルを検出
することにより、メモリセル11に記憶されている1ビ
ットのデータが書込み/読出しポートを介して読み出さ
れる。
【0036】一方、読出し専用ポートを用いてデータの
読出しを行う場合は、ビットラインBL2が予めディス
チャージされるかプルダウンされる。その後、ワードラ
インWL2にローレベルの信号が供給され、トランジス
タQN12がオン状態となる。これにより、ストアノー
ドN1のレベルがトランジスタQP11によって反転さ
れてビットラインBL2に出力される。センスアンプを
用いてビットラインBL2のレベルを検出することによ
り、メモリセル11に記憶されている1ビットのデータ
が読出しポートを介して読み出される。
【0037】このように、ワードラインWL1は、メモ
リセルの書込み/読出しを行うために用いられ、ワード
ラインWL2は、メモリセルの読出しを行うために用い
られる。2種類のポートに接続された2系統のワードラ
インWL1及びWL2を用いることにより、ワードライ
ンWL1による書込みとワードラインWL2による読出
しとを非同期で行ったり、又は、ワードラインWL1に
よる読出しとワードラインWL2による読出しとを別々
のタイミングで行うことができる。
【0038】図3に、図1の半導体集積回路に含まれて
いるタイミングセルの構成を示す。図3に示すタイミン
グセル14は、PチャネルトランジスタQP21及びQ
P22を含んでいる。トランジスタQP21のソース
は、高電位側の電源電位VDDに接続され,トランジスタ
QP21のドレインは、トランジスタQP22のソース
に接続されている。また、トランジスタQP21のゲー
トは、ストアノードの替わりに低電位側の電源電位VSS
(本実施形態においては接地電位とする)に接続されて
いる。
【0039】トランジスタQP22のソースは、トラン
ジスタQP21のドレインに接続され、トランジスタQ
P22のドレインは、ビットラインBL3に接続されて
いる。また、トランジスタQP22のゲートは、ワード
ラインWL2に接続されている。
【0040】図4に、図1の半導体集積回路に含まれて
いるワードライン駆動終了信号発生回路の構成を示す。
ワードライン駆動終了信号発生回路15は、ビットライ
ンBL3に接続された読出し回路23と、3段の反転回
路INV21〜INV23とを含んでいる。読出し回路
23は、ビットラインBL3のレベルを反転して出力す
るので、3段目の反転回路INV23は、ビットライン
BL3のレベルに対して正論理のワードライン駆動終了
信号STを出力することになる。
【0041】図1〜図4を参照しながら、タイミングセ
ル14の動作について説明する。ワードラインWL2に
ローレベルの信号が供給されると、トランジスタQP2
2がオン状態となり、トランジスタQP21からビット
ラインBL3にハイレベルのタイミング信号が出力され
る。ワードラインWL2がローレベルとなってからタイ
ミングセル14が出力するタイミング信号がワードライ
ン駆動終了信号発生回路15の読出し回路23によって
読み出されるまでに要する時間は、ワードラインWL2
がローレベルとなってからメモリセル11のストアノー
ドN2が出力するデータ「0」又は「1」が読出し回路
13によって読み出されるまでに要する時間と等しいか
又は若干長いだけなので、ワードライン駆動回路16
は、ビットラインが完全に充電されなくても、メモリセ
ル11からのデータ読出しが終了するタイミングを把握
し、ワードラインの駆動を終了することができる。
【0042】なお、本実施形態においては、図2に示す
メモリセル11の読出し専用ポート、及び、図3に示す
タイミングセル14の読出し専用ポートにおいて、Pチ
ャネルMOSトランジスタを使用した例について説明し
たが、本発明はこれに限定されず、NチャネルMOSト
ランジスタを使用しても良い。また、低電位側の電源電
位VSSの替わりに、高電位側の電源電位VDDを接地する
ようにしても良い。
【0043】次に、図1〜図5を参照しながら、本実施
形態に係る半導体集積回路における動作タイミングにつ
いて説明する。図5は、ストアノードN1がローレベル
の場合について示している。時刻t11において、ワード
ラインWL2がローレベルにされると、ビットラインB
L2及びBL3のレベルが上昇を開始する。時刻t12
おいて、データの読出しが行われ、ビットラインBL3
上のタイミング信号が読出し回路23の反転レベルを超
えると、ワードライン駆動終了信号発生回路15がハイ
レベルのワードライン駆動終了信号STを出力する。ハ
イレベルのワードライン駆動終了信号STが供給された
ワードライン駆動回路16は、ワードラインWL2をハ
イレベルに戻す。これにより、ビットラインBL2及び
BL3のレベルは上昇を停止する。
【0044】従来は、破線で示すように、ワードライン
WL2がローレベルとなった後、外部信号により制御さ
れた時刻t13においてワードラインWL2をハイレベル
に戻していたが、タイミングセル14が発生するタイミ
ング信号を用いることにより、この期間を短縮してい
る。このように、ビットラインBL2を必要以上に充電
又は放電させずに、記憶されているデータを読み出すた
めの必要最低限の時間で読出し動作を終了させることに
より、消費電力を低減することができる。
【0045】次に、本発明の第2の実施形態に係る半導
体集積回路について説明する。図6に、本発明の第2の
実施形態に係る半導体集積回路の一部の構成を示す。本
実施形態に係る半導体集積回路は、メモリセルの列の数
だけ存在する複数のビットラインBL2(1)、BL2
(2)、・・・、BL2(N)に接続された選択回路2
1であって、これらのビットラインの内からデータを読
み出すべきビットラインを選択する選択回路21と、選
択回路21によって選択されたビットラインを介してメ
モリセルからデータを読み出す読出し回路13とを含ん
でいる。読出し回路13は、ダイナミックな動作を行う
反転回路22と、NチャネルトランジスタQN32とを
有している。ここで、反転回路22は、Pチャネルトラ
ンジスタQP31と、NチャネルトランジスタQN31
とによって構成されている。
【0046】複数のビットラインBL2(1)〜BL2
(N)が選択回路21に接続されており、選択回路21
によって選択された1本のビットラインBL上の信号
が、選択回路21から出力される。選択回路21の出力
には、読出し回路13において、トランジスタQN31
のゲートと、トランジスタQN32のドレインとが接続
されている。また、トランジスタQN32のソースは、
低電位側の電源電位VSS(本実施形態においては接地電
位とする)に接続されている。
【0047】トランジスタQP31のゲートには、反転
プリチャージ信号PCバーが供給される。一方、トラン
ジスタQN31のゲートには、選択回路21の出力が供
給される。トランジスタQP31とQN31のドレイン
は互いに接続され、出力データDバーを出力する。ま
た、トランジスタQN32のゲートには、プリチャージ
信号PCが供給される。
【0048】次に、本発明の第2の実施形態における半
導体集積回路の動作タイミングについて、図6と図7を
参照しながら説明する。図7は、図6の半導体集積回路
における動作タイミングを示すタイミング図である。図
7において、メモリセルからビットラインBLに出力さ
れるデータは、ハイレベルであるとする。時刻t21にお
いて、プリチャージ信号PCが、ローレベルからハイレ
ベルになる。トランジスタQP31は、ローレベルの反
転プリチャージ信号PCバーがゲートに供給されること
により、オン状態となる。トランジスタQN32も、ハ
イレベルのプリチャージ信号PCがゲートに供給される
ことにより、オン状態となる。したがって、トランジス
タQN31は、オフ状態となる。このとき、ビットライ
ンBLはローレベルにリセットされ、反転回路22の出
力信号Dバーは、ハイレベルにプリチャージされる。
【0049】時刻t22において、プリチャージ信号PC
が、ハイレベルからローレベルになる。次に、時刻t23
において、ワードラインWL2が立ち上がり、ビットラ
インBLの信号がローレベルからハイレベルに立ち上が
る。時刻t24において、ビットラインBLの電位がトラ
ンジスタQN31のしきい電圧VTHNを越えると、反転
回路22の出力信号Dバーがハイレベルからローレベル
に反転し、メモリセルに記憶されている1ビットのデー
タが読み出される。
【0050】ここで、反転回路22の入力しきい電圧
が、2つの電源電位の中間レベルではなく、トランジス
タQN31のしきい電圧VTHNと等しくなって小さい値
であるため、高速にデータの読出しを行うことが可能で
ある。
【0051】また、ビットラインBLのレベルがトラン
ジスタQN31のしきい電圧VTHNを越える時には、反
転プリチャージ信号PCバーがハイレベルとなっている
ため、反転回路22に貫通電流が流れない。これによ
り、余分な電力の消費を防ぐことができ、低消費電力化
を実現できる。なお、図6に示す本発明の第2の実施形
態において、PチャネルトランジスタとNチャネルトラ
ンジスタとを入れ替えると共に、信号レベルを逆転して
も良い。
【0052】次に、本発明の第3の実施形態に係る半導
体集積回路について説明する。図8に、本発明の第3の
実施形態に係る半導体集積回路の構成を示す。本実施形
態に係る半導体集積回路は、複数のメモリセル31、3
2、・・・と、メモリセルの列の数だけ存在し、それぞ
れのメモリセルに接続されている読出し専用のビットラ
インBL2(1)、BL2(2)、・・・と、これらの
メモリセルに接続されているワードラインWL2と、ワ
ードラインWL2を駆動するワードライン駆動回路16
とを含んでいる。
【0053】また、この半導体集積回路は、メモリセル
31、32、・・・におけるデータ読出しタイミングを
検出するために、これらのメモリセルに対応して設けら
れたタイミングセル14と、タイミングセル14に接続
されているビットラインBL3と、タイミングセル14
から供給されるタイミング信号に基づいてワードライン
の駆動を終了させるワードライン駆動終了信号発生回路
15とを含んでいる。
【0054】さらに、この半導体集積回路は、ビットラ
インBL2(1)〜BL2(N)に接続され、これらの
ビットラインから1本のビットラインを選択する選択回
路21と、選択されたビットラインからデータの読出し
を行う読出し回路13と、読出し回路13から出力され
たデータをラッチするラッチ回路35と、タイミングセ
ル14から供給されるタイミング信号に基づいてラッチ
回路35にパルス信号LTを出力するパルス発生回路3
6とを含んでいる。なお、説明を簡単にするために、図
8においては書込み/読出し用のワードライン及びビッ
トラインを省略している。
【0055】図9に、図8のラッチ回路35の構成を示
す。図9に示すように、ラッチ回路35は、読出し回路
13から出力された信号を反転するスイッチ付き反転回
路INV41と、反転回路INV41から出力された信
号を反転する反転回路INV42と、反転回路INV4
2から出力された信号を反転して反転回路INV42の
入力に供給するスイッチ付き反転回路INV43と、反
転回路INV42から出力された信号を反転して出力す
る反転回路INV44とを含んでいる。
【0056】図10に、図9のスイッチ付き反転回路I
NV41の構成を示す。図10に示すように、スイッチ
付き反転回路INV41は、直列接続されたPチャネル
MOSトランジスタQP41及びQP42と、直列接続
されたNチャネルMOSトランジスタQN41及びQN
42とを含んでいる。トランジスタQP42のソース
は、高電位側の電源電位VDDに接続され、トランジスタ
QN42のソースは、低電位側の電源電位VSS(本実施
形態においては接地電位とする)に接続されている。な
お、トランジスタQP41のゲート入力信号とトランジ
スタQP42のゲート入力信号とは入れ替わっても良
い。トランジスタQN41及びQN42についても同様
である。
【0057】ここで、トランジスタQP42のゲートに
ローレベルの反転パルス信号LTバーが供給され、トラ
ンジスタQN42のゲートにハイレベルのパルス信号L
Tが供給されたときに、スイッチ付き反転回路INV4
1が活性化され、トランジスタQP41及びQN41の
ドレインから反転信号を出力する。スイッチ付き反転回
路INV43も同様の構成となっているが、パルス信号
LTと反転パルス信号LTバーの接続が逆になってい
る。
【0058】これにより、反転回路INV41は、パル
ス信号LTがハイレベルのときに活性化され、反転回路
INV43は、パルス信号LTがローレベルのときに活
性化される。これにより、パルス信号LTがハイレベル
のときには、反転回路INV41とINV42が動作し
て、読出し回路13から出力された信号を反転して出力
する。一方、パルス信号LTがローレベルのときには、
反転回路INV42とINV43が動作して、反転回路
INV42から出力されていた信号をラッチする。
【0059】次に、本実施形態における半導体集積回路
の動作タイミングについて、図8及び図11を参照しな
がら説明する。図8において、ワードライン駆動回路1
6がワードラインWL2を活性化すると、メモリセル3
1、32、・・・からビットラインBL(1)、BL
(2)、・・・をそれぞれ介して、データの読出しが可
能になる。選択回路21は、ビットラインBL(1)〜B
L(N)の内から1つのビットラインのデータを選択
し、読出し回路13に出力する。読出し回路13によっ
て読み出されたデータは、ラッチ回路35に出力され
る。
【0060】一方、タイミングセル14は、ビットライ
ンBL3にタイミング信号を出力する。ワードライン駆
動終了信号発生回路15は、タイミングセル14からビ
ットラインBL3を介して供給されたタイミング信号に
基づいて、ワードラインの駆動を終了させるためのワー
ドライン終了信号STをワードライン駆動回路16に出
力する。ワードライン駆動回路16は、ワードライン終
了信号STに応答して、ワードラインWL2を非活性化
する。
【0061】また、パルス発生回路36は、ワードライ
ン終了信号STに応答して、ワードライン終了信号ST
の立ち上がり時に、短いパルス信号LTを発生する。図
11に示すように、時刻t31においてワードライン終了
信号STが立ち上がると、例えば2〜5ns幅の短いパ
ルス信号LTが発生される。このパルス信号LTは、ラ
ッチ回路35に供給される。パルス信号LTが供給され
たラッチ回路35は、パルス信号LTのパルス幅に従っ
て、読出し回路13から出力されたデータを保持する。
【0062】従って、読出し回路13がデータ読出し動
作を開始してから、ラッチ回路35が読み出されたデー
タをラッチするまでの時間を短縮できるので、その間に
データ書換えが行われる確率が極めて低い。また、デー
タの読出しが行われた後にデータをラッチするので、必
ず有効なデータを出力する。
【0063】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明に係る半導体集
積回路によれば、メモリセルからデータを読み出すため
に必要となる時間を短縮し、消費電力を低減した半導体
集積回路を提供することができる。または、データ読出
し動作を開始してから読み出されたデータをラッチする
までの時間を短縮し、その間にデータ書換えが行われる
確率を極めて低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る半導体集積回路
の構成を示すブロック図である。
【図2】図1の半導体集積回路に含まれているメモリセ
ルの構成を示す回路図である。
【図3】図1の半導体集積回路に含まれているタイミン
グセルの構成を示す回路図である。
【図4】図1の半導体集積回路に含まれているワードラ
イン駆動終了信号発生回路の構成を示す図である。
【図5】図1の半導体集積回路における動作タイミング
を示すタイミング図である。
【図6】本発明の第2の実施形態に係る半導体集積回路
の一部の構成を示すブロック図である。
【図7】図6の半導体集積回路における動作タイミング
を示すタイミング図である。
【図8】本発明の第3の実施形態に係る半導体集積回路
の構成を示すブロック図である。
【図9】図8におけるラッチ回路の構成を示す回路図で
ある。
【図10】図9におけるスイッチ付反転回路の構成を示
す回路図である。
【図11】本発明の第3の実施形態に係る半導体集積回
路の動作タイミングを示すタイミング図である。
【図12】従来の半導体集積回路の構成を示すブロック
図である。
【図13】従来の半導体集積回路に含まれているメモリ
セルの構成を示す回路図である。
【図14】従来の半導体集積回路に含まれているラッチ
回路とその周辺回路との接続を示すブロック図である。
【図15】従来の半導体集積回路における動作タイミン
グを示すタイミング図である。
【符号の説明】
11、31、32、・・・ メモリセル 12 書込み/読出し回路 13 読出し回路 14 タイミングセル 15 ワードライン駆動終了信号発生回路 16 ワードライン駆動回路 21 選択回路 22 反転回路 23 読出し回路 35 ラッチ回路 36 パルス発生回路 WL1、WL2 ワードライン BL1a、BL1b、BL2 メモリセルのビットライ
ン BL3 タイミングセルのビットライン N1、N2 ストアノード INV1、INV2 反転回路 INV21〜INV23、INV41〜INV44 反
転回路 QP11〜QP31 PチャネルMOSトランジスタ QN11〜QN32 NチャネルMOSトランジスタ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワードラインが駆動されたときに記憶デ
    ータを第1のビットラインに出力する第1のポートを有
    するメモリセルと、 前記ワードラインが駆動されたときにタイミング信号を
    第2のビットラインに出力する第2のポートを有するタ
    イミングセルと、 前記第1のビットラインを介して前記第1のポートに接
    続され、前記メモリセルに記憶されているデータの読出
    しを行う読出し回路と、 前記第2のビットラインを介して前記第2のポートに接
    続され、前記タイミングセルから供給されるタイミング
    信号に応答してワードライン駆動終了信号を発生するワ
    ードライン駆動終了信号発生回路と、 前記ワードラインを駆動すると共に、前記ワードライン
    駆動終了信号発生回路が発生するワードライン駆動終了
    信号に応答して前記ワードラインの駆動を終了するワー
    ドライン駆動回路と、を具備する半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 前記タイミングセルの第2のポートが、
    前記メモリセルの第1のポートと実質的に同一に構成さ
    れている、請求項1記載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 M行(Mは自然数)及びN列(Nは自然
    数)に配列されたM×N個のメモリセルと、 少なくともM個のタイミングセルと、 各行においてN列のメモリセル及び少なくとも1つのタ
    イミングセルに接続されたM個のワードラインと、 各列においてM行のメモリセルに接続されたN個の第1
    のビットラインと、 各行において少なくとも1つのタイミングセルに接続さ
    れた第2のビットラインと、を具備する請求項1又は2
    記載の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 M行(Mは自然数)及びN列(Nは自然
    数)に配列されたM×N個のメモリセルと、 各行においてN列のメモリセルに接続されたM個のワー
    ドラインと、 各列においてM行のメモリセルに接続されたN個のビッ
    トラインと、 前記N個のビットラインの内の少なくとも1つを介して
    少なくとも1つのメモリセルに記憶されているデータの
    読出しを行う読出し回路であって、前記ビットライン上
    のレベルがゲートに印加され、読み出されたデータを反
    転してドレインから出力する第1のトランジスタと、前
    記第1のトランジスタのドレインをプリチャージすると
    共に、データ読出し時にはオフ状態となる第2のトラン
    ジスタとを含む前記読出し回路と、 前記M個のワードラインを駆動するワードライン駆動回
    路と、を具備する半導体集積回路。
  5. 【請求項5】 M行(Mは自然数)及びN列(Nは自然
    数)に配列されたM×N個のメモリセルと、 少なくともM個のタイミングセルと、 各行においてN列のメモリセル及び少なくとも1つのタ
    イミングセルに接続されたM個のワードラインと、 各列においてM行のメモリセルに接続されたN個の第1
    のビットラインと、 各行において少なくとも1つのタイミングセルに接続さ
    れた第2のビットラインと、 前記N個の第1のビットラインの内の少なくとも1つを
    介して少なくとも1つのメモリセルに記憶されているデ
    ータの読出しを行う読出し回路と、 供給されるパルスに基づいて、前記読出し回路から出力
    されるデータをラッチするラッチ回路と、 前記第2のビットラインを介して前記タイミングセルに
    接続され、前記タイミングセルから供給されるタイミン
    グ信号に基づいて、前記ラッチ回路に供給すべきパルス
    を発生するラッチパルス発生手段と、 前記M個のワードラインを駆動するワードライン駆動回
    路と、を具備する半導体集積回路。
  6. 【請求項6】 前記メモリセルがSRAMのメモリセル
    を含む、請求項1〜5のいずれか1項記載の半導体集積
    回路。
JP2001274409A 2001-09-11 2001-09-11 半導体集積回路 Withdrawn JP2003085975A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001274409A JP2003085975A (ja) 2001-09-11 2001-09-11 半導体集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001274409A JP2003085975A (ja) 2001-09-11 2001-09-11 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003085975A true JP2003085975A (ja) 2003-03-20

Family

ID=19099439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001274409A Withdrawn JP2003085975A (ja) 2001-09-11 2001-09-11 半導体集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003085975A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004192694A (ja) * 2002-12-10 2004-07-08 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
US7064453B2 (en) 2003-06-11 2006-06-20 Seiko Epson Corporation Semiconductor memory device including a gate electrode with a recess
JP2007265609A (ja) * 2007-05-28 2007-10-11 Seiko Epson Corp 半導体記憶装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004192694A (ja) * 2002-12-10 2004-07-08 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
US7064453B2 (en) 2003-06-11 2006-06-20 Seiko Epson Corporation Semiconductor memory device including a gate electrode with a recess
JP2007265609A (ja) * 2007-05-28 2007-10-11 Seiko Epson Corp 半導体記憶装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6285578B1 (en) Hidden refresh pseudo SRAM and hidden refresh method
US7830727B2 (en) Apparatus and method for low power, single-ended sensing in a multi-port SRAM using pre-discharged bit lines
US5734604A (en) Static random access memory capable of both reducing power consumption and retaining data at standby-time
US7301797B2 (en) Method of operating semiconductor integrated circuit including SRAM block and semiconductor integrated circuit including SRAM block
US20060262617A1 (en) Page access circuit of semiconductor memory device
JP2007172715A (ja) 半導体記憶装置およびその制御方法
JPH09106689A (ja) 不揮発性メモリ装置及びその読出方法
JP2007109300A (ja) 半導体メモリ
US20050226086A1 (en) Semiconductor memory device capable of carrying out stable operation
US6175533B1 (en) Multi-port memory cell with preset
JP2007273007A (ja) 半導体記憶装置
CN114450748A (zh) Sram低功率写入驱动器
JP2008027493A (ja) 半導体記憶装置
US5208773A (en) Semiconductor memory device having bit lines and word lines different in data reading and data writing
US6160733A (en) Low voltage and low power static random access memory (SRAM)
KR100226491B1 (ko) 반도체 메모리에서 비트라인 감지 증폭기의 풀업/풀다운 전압제 공을 위한 디바이스 및 그 구성 방법
JPH07141873A (ja) 半導体記憶装置
US20230298662A1 (en) Circuitry for Power Management Assertion
JPH09185886A (ja) データ保持回路
US20120236675A1 (en) Methods and Apparatus for Memory Word Line Driver
WO2012042723A1 (ja) 半導体記憶装置
JP2003085975A (ja) 半導体集積回路
US20050275430A1 (en) Voltage level shifting circuit and method
JPH10334667A (ja) 半導体メモリ装置
US7149133B2 (en) Semiconductor storage device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041013

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070514

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070522

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20070720