JP2003080537A - Mold for molding plastics and molding method - Google Patents

Mold for molding plastics and molding method

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JP2003080537A
JP2003080537A JP2001280834A JP2001280834A JP2003080537A JP 2003080537 A JP2003080537 A JP 2003080537A JP 2001280834 A JP2001280834 A JP 2001280834A JP 2001280834 A JP2001280834 A JP 2001280834A JP 2003080537 A JP2003080537 A JP 2003080537A
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Japan
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plastic
sheet
mold
shaped
molding die
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JP2001280834A
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Inventor
Isao Sone
勲 曽根
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Citizen Electronics Co Ltd
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Citizen Electronics Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold for molding plastics capable of inexpensively manufacturing a plastic product and capable of easily detaching the molded plastic product, and a molding method using the mold. SOLUTION: In the mold for injecting molten plastics to mold the same into a predetermined shape, a non-adhesive plastic sheet is held between a pair of molds to be thermoformed. A sheetlike mold of which the inner surface is formed into a prescribed shape and a sheet fixing fixture for supporting the outer surface of the sheetlike mold to fix the same and preventing the deformation of the sheetlike mold are provided and the molten plastics is injected in the cavity formed by the inner surface of the sheetlike mold to be molded.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、溶融したプラスチ
ックを注入して所定の形状に成形するプラスチックの成
形作業において、成形されたプラスチック製品を成形型
から容易に取り外せるようにしたプラスチックの成形型
及びこの成形型を使用した成形方法に関するものであ
り、特に、プリント回路基板の表面に固定された光学電
子部品を保護するために、この光学電子部品をカバーす
る光学用のプラスチックからなるプラスチック成形体を
プリント回路基板基板の表面に成形して固定し、この光
学部品とプラスチック成形体とによって小型のオプトデ
バイスを形成するプラスチックの成形作業において、成
形されたオプトデバイスを成形型から容易に取り外せる
ようにしたプラスチックの成形型及びこの成形型を使用
した成形方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plastic molding die capable of easily removing a molded plastic product from a molding die in a plastic molding operation for injecting a molten plastic into a predetermined shape. The present invention relates to a molding method using this molding die, and in particular, in order to protect an optical electronic component fixed to the surface of a printed circuit board, a plastic molded article made of an optical plastic covering the optical electronic component is provided. Printed circuit board It is molded and fixed on the surface of the board, and the molded optodevice can be easily removed from the mold in the plastic molding work to form a small optodevice by this optical component and the plastic molding. The present invention relates to a plastic molding die and a molding method using this molding die. It is intended.

【0002】[0002]

【従来の技術】光学電子部品、特にLEDやレーザーの
ような発光素子を用いた小型のオプトデバイスでは、プ
リント回路基板の表面に固定されたLEDやレーザー等
の発光素子をカバーして保護するために、アクリル樹脂
やエポキシ樹脂のような光学用のプラスチックをLED
やレーザー等に被せて成形することによって、LEDや
レーザー等と光学用のプラスチックとが一体となった小
型のオプトデバイスとして形成することが知られてい
る。この際に成形されるプラスチック成形体は、単にポ
ッティングするのみの最も簡便なものから、LEDやレ
ーザー等の発光素子から投射される光を一定の方向に収
束させるために、所定の形状に形成された成形型で所定
の形状に正確に成形するものまで、各種の方法によって
成形されている。
2. Description of the Related Art Optical electronic components, particularly small optodevices using light emitting elements such as LEDs and lasers, cover and protect light emitting elements such as LEDs and lasers fixed to the surface of a printed circuit board. LED of optical plastics such as acrylic resin and epoxy resin
It is known that a compact opto-device in which an LED, a laser, and the like and an optical plastic are integrated is formed by molding by covering with a laser or the like. The plastic molded body molded at this time is formed in a predetermined shape in order to converge the light projected from the light emitting element such as an LED or a laser in a certain direction from the simplest one that is simply potted. Various molding methods have been used to accurately mold a molding die into a predetermined shape.

【0003】特に、LEDやレーザー等の発光素子に被
せて保護する光学用のプラスチックを成形型で所定の形
状に形成するものでは、図4に示すように、金型の内面
に離型剤を塗布して使用することが知られている。この
成形型30は、所定の形状に加工された金型31の内面
に離型剤を塗布して使用するものであって、離型剤の塗
布は、図示のように、通常はスプレー32で離型剤33
を噴霧状にして吹き着ける方法が採用されている。しか
し、離型剤33を金型の内面に均一に塗布することは非
常に困難であり、塗布にむらが生じたり、塗布された表
面が完全に平滑にならないことが生じ易く、塗布にむら
が生じたときには、製品であるオプトデバイスの精度が
不十分となり、表面が完全に平滑にならないときには、
オプトデバイスの表面の一部に変形が生じる結果となっ
て、いずれも不良品を発生する原因となっていた。ま
た、製品のオプトデバイスの表面に離型剤が付着するの
で、オプトデバイスを成形型から取り外した後に、離型
剤を洗い落とすために洗浄する工程が必要となり、全体
として、オプトデバイスを配置したプリント回路基板の
コストを低減する障害となっていた。
Particularly, in a case where a plastic for optical use which is covered with a light emitting element such as an LED or a laser to be protected is formed in a predetermined shape by a molding die, a mold release agent is formed on the inner surface of the die as shown in FIG. It is known to be applied and used. This molding die 30 is used by applying a release agent to the inner surface of a mold 31 processed into a predetermined shape, and the release agent is usually applied by a spray 32 as shown in the figure. Release agent 33
The method of spraying and spraying is adopted. However, it is very difficult to uniformly apply the release agent 33 to the inner surface of the mold, and uneven coating may easily occur, or the coated surface may not be perfectly smooth, resulting in uneven coating. When it occurs, the precision of the opto device that is the product becomes insufficient, and when the surface is not completely smooth,
As a result, a part of the surface of the opt device is deformed, which has been a cause of defective products. In addition, since the release agent adheres to the surface of the opto-device of the product, it is necessary to perform a washing process to wash off the release agent after removing the opto-device from the molding die. It has been an obstacle to reducing the cost of the circuit board.

【0004】また、図5に示すように、金型の内面にテ
フロン(登録商標)のような非接着性プラスチックの被
膜をコーティングした成形型35を使用することも知ら
れている。この場合には、金型36の内面にテフロン
(登録商標)等の非接着性プラスチックのコーティング
層37を形成して成形型35とするもので、成形型とし
ての性能はほぼ満足することができるものではあるが、
精密に加工した金型の内面に均一な厚さのコーティング
をしなければならないので成形型が高価になるととも
に、コーティングの耐久性が低いため、しばしばコーテ
ィングをやり直さなければならず、成形型としての製造
コストが高くなることは避けられず、結果として、オプ
トデバイスを配置したプリント回路基板のコストを低減
する障害となっていた。
Further, as shown in FIG. 5, it is also known to use a mold 35 in which the inner surface of the mold is coated with a film of non-adhesive plastic such as Teflon (registered trademark). In this case, the mold 36 is formed by forming the coating layer 37 of non-adhesive plastic such as Teflon (registered trademark) on the inner surface of the mold 36 to form the mold 35, and the performance as the mold can be almost satisfied. Although it is a thing
Since the inner surface of a precisely processed mold must be coated with a uniform thickness, the molding die becomes expensive, and because the durability of the coating is low, the coating often has to be redone, and as a molding die, Increasing the manufacturing cost is unavoidable, and as a result, it has been an obstacle to reducing the cost of the printed circuit board on which the optical device is arranged.

【0005】更に、図6に示すように、成形型全体をポ
リアセタールのような非接着性プラスチックで製造した
成形型40を使用することも知られている。この場合に
は、成形型40をポリアセタール等の比較的剛性が高く
耐熱性の高い非接着性プラスチックで製造し、この成形
型40を用いてオプトデバイスを成形するものであっ
て、比較的軽く取り扱いが容易である長所を有している
が、プラスチックで成形型を製造するので、成形型を製
造するための金型が必要となって、成形型の個数が少な
いときには割高となるとともに、プラスチックで成形型
全体を製造しているので、剛性が不足して変形し易い欠
点を有し、熱変形も大きいので、高い精度を要求される
オプトデバイスを成形するには適していなかった。
Further, as shown in FIG. 6, it is also known to use a molding die 40 whose entire molding die is made of a non-adhesive plastic such as polyacetal. In this case, the molding die 40 is made of a non-adhesive plastic having relatively high rigidity and high heat resistance such as polyacetal, and the molding die 40 is used to mold the opto-device. Although it has the advantage that it is easy to manufacture, since a mold is manufactured with plastic, a mold for manufacturing the mold is required. Since the entire molding die is manufactured, it has a drawback that it is insufficient in rigidity and easily deformed, and thermal deformation is large, so that it is not suitable for molding an opto-device that requires high accuracy.

【0006】そして、オプトデバイスの形成されるプリ
ント回路基板を大量生産する場合には、当然のことなが
ら、これらの成形型も多数準備しなければならない。成
形型全体を非接着性プラスチックで製造した成形型で
は、成形型を製造するための金型を繰り返して使用する
ことによって多数の成形型を比較的安価に製造すること
ができるが、金型の内面に離型剤を塗布して使用する成
形型や、金型の内面に非接着性プラスチックの被膜をコ
ーティングして使用する成形型では、金型の精度が製品
であるオプトデバイスの精度にそのまま転写されるの
で、高い精度を必要とし、加工が困難で高価となる金型
を多数、個別に製造しなければならず、成形型の製造コ
ストが高くなり、結果としてオプトデバイスを配置した
プリント回路基板のコストダウンも困難とならざるを得
なかった。
In the case of mass-producing printed circuit boards on which opto-devices are formed, it goes without saying that a large number of these molds must be prepared. With a mold made entirely of non-adhesive plastic, a large number of molds can be manufactured at a relatively low cost by repeatedly using the mold for manufacturing the mold. For molds that have a release agent applied to the inner surface and molds that have a non-adhesive plastic coating coated on the inner surface of the mold, the accuracy of the mold is the same as that of the optical device that is the product. Since it is transferred, it is necessary to individually manufacture a large number of molds that require high accuracy, are difficult to process, and are expensive, which increases the manufacturing cost of the mold, and as a result, the printed circuit on which the opto-device is arranged. It was difficult to reduce the cost of the board.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解消して、溶融したプラスチックを
注入して所定の形状に成形するプラスチックの成形作業
において、成形されたプラスチック製品を成形型から容
易に取り外せるようにするとともに、安価に製造するこ
とができるプラスチックの成形型及びこの成形型を使用
した成形方法を提供するものであり、特に、プリント回
路基板の表面に固定された光学電子部品を保護するため
に、この光学電子部品をカバーする光学用のプラスチッ
クからなるプラスチック成形体をプリント回路基板基板
の表面に成形して固定し、この光学部品とプラスチック
成形体とによって小型のオプトデバイスを形成するプラ
スチックの成形作業において、製品である成形されたオ
プトデバイスの精度が高く、且つ成形型から容易に取り
外せるようにするとともに、洗浄などの後工程が不要で
あり、安価に製造することができるプラスチックの成形
型及びこの成形型を使用した成形方法を提供するもので
ある。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention solves the above problems of the prior art, and in a molding operation of a plastic in which molten plastic is injected and molded into a predetermined shape, a molded plastic product is formed. The present invention provides a plastic molding die that can be easily removed from the molding die and can be manufactured at low cost, and a molding method using this molding die, and in particular, it is fixed on the surface of a printed circuit board. In order to protect the optical / electronic component, a plastic molded body made of optical plastic covering the optical / electronic component is molded and fixed on the surface of the printed circuit board substrate, and the optical component and the plastic molded body make it possible to reduce the size of the optical circuit. In the molding work of the plastics that form the opto-device, the precision of the molded opto-device The present invention provides a plastic mold and a molding method using the mold, which are high in cost, can be easily removed from the mold, and require no post-process such as cleaning, and can be manufactured at low cost. is there.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような従
来技術の問題点を解決するために、溶融したプラスチッ
クを注入して所定の形状に成形するプラスチックの成形
型において、1対の金型で非接着性プラスチックのシー
トを挟持して熱成形し、内面が所定の形状に形成された
シート状成形型と、該シート状成形型の外面を支持して
固定するとともに、前記シート状成形型の変形を防止す
るするシート固定治具とを有し、前記シート状成形型の
内面によって形成されたキャビティに前記溶融したプラ
スチックを注入して成形することを特徴とするプラスチ
ックの成形型を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems of the prior art, the present invention provides a pair of metal molds in a plastic molding die for injecting molten plastic into a predetermined shape. A sheet of non-adhesive plastic is sandwiched between molds and thermoformed, and a sheet-shaped forming die having an inner surface formed in a predetermined shape and an outer surface of the sheet-shaped forming die are supported and fixed, and the sheet-shaped forming is performed. A plastic molding die, comprising: a sheet fixing jig for preventing deformation of the die; and pouring the molten plastic into a cavity formed by an inner surface of the sheet-shaped molding die to mold the sheet. To do.

【0009】ここで、前記プラスチックの成形型が、前
記シート固定治具に支持された前記シート状成形型と、
該シート状成形型の内面側に対向して配置された平板状
の基材とからなることが望ましい。そして、このプラス
チックの成形型は、前記平板状の基材が表面に電子部品
を固定するプリント回路基板であって、前記シート状成
形型によって形成された前記キャビティに前記溶融した
プラスチックを注入して前記プリント回路基板と一体的
に固定し、前記プリント回路基板の表面に固定された部
品を保護するプラスチック成形体を形成することが望ま
しく、更に、前記溶融したプラスチックが光学用のプラ
スチックであって、前記プリント回路基板の表面に固定
された光学電子部品とプラスチック成形体とによってオ
プトデバイスを形成することが望ましい。
Here, the plastic mold is the sheet-shaped mold supported by the sheet fixing jig,
It is desirable that the sheet-shaped molding die be composed of a flat plate-shaped base material that is disposed so as to face the inner surface side. The plastic mold is a printed circuit board on which the flat base material fixes electronic components on the surface, and the molten plastic is injected into the cavity formed by the sheet mold. It is desirable to form a plastic molded body that is integrally fixed to the printed circuit board and protects the components fixed to the surface of the printed circuit board, and further, the molten plastic is an optical plastic. It is desirable to form an opto-device by the optoelectronic components fixed on the surface of the printed circuit board and the plastic molding.

【0010】また、本発明は、このような従来技術の問
題点を解決するために、1対の金型で非接着性プラスチ
ックのシートを挟持して熱成形し、内面が所定の形状に
形成されたシート状成形型と、該シート状成形型の外面
を支持して固定するとともに前記シート状成形型の変形
を防止するするシート固定治具とからなる成形型と、該
成形型に対向して配置される平板状の基材とを有し、前
記成形型と前記平板状の基材との間に形成されたキャビ
ティに溶融したプラスチックを注入して、前記平板状の
基材の表面にプラスチック成形体を形成することを特徴
とするプラスチックの成形方法を提供するものである。
In order to solve the above-mentioned problems of the prior art, the present invention sandwiches a sheet of non-adhesive plastic with a pair of molds and thermoforms it to form the inner surface into a predetermined shape. A sheet-shaped forming die, and a sheet-fixing jig for supporting and fixing the outer surface of the sheet-shaped forming die and preventing deformation of the sheet-shaped forming die; and a forming die facing the forming die. Having a flat plate-shaped base material disposed therein, and injecting molten plastic into a cavity formed between the molding die and the flat plate-shaped base material, to the surface of the flat plate-shaped base material. The present invention provides a plastic molding method, which comprises forming a plastic molded body.

【0011】ここで、前記プラスチック成形体がプリン
ト回路基板の表面に固定された光学電子部品を保護する
光学用のプラスチックであって、前記光学電子部品と前
記プラスチック成形体とによってオプトデバイスを形成
することが望ましい。
Here, the plastic molded body is an optical plastic for protecting an optical electronic component fixed to the surface of the printed circuit board, and an opto-device is formed by the optical electronic component and the plastic molded body. Is desirable.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細について、実
施例を示す図面に基づいて説明する。図1は本発明のオ
プトデバイスの成形型の1実施例を示す断面図であり、
図2はシート状成形型の製造方法を示す説明図、図3は
シート状成形型の断面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The details of the present invention will be described below with reference to the drawings illustrating an embodiment. FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a mold for an opto-device of the present invention,
FIG. 2 is an explanatory view showing a method for manufacturing a sheet-shaped mold, and FIG. 3 is a sectional view of the sheet-shaped mold.

【0013】図1に示すように、本発明のオプトデバイ
スの成形型1は、シート状成形型2と、このシート状成
形型2の外面を外側から支持して固定するとともに、シ
ート状成形型2の変形を防止するシート固定治具3とか
らなるプラスチックの成形型と、このプラスチックの成
形型のシート状成形型2の内面2a側に対向して配置さ
れ、シート状成形型2との間に溶融したプラスチックを
注入するキャビティ4を形成する平板状の基材5とから
なっており、この実施例では、平板状の基材5は、光学
電子部品である複数個のLED素子6を表面に固定した
プリント回路基板7であり、シート状成形型2には、こ
の複数個のLED素子6に対応して、溶融した光学用の
プラスチック、例えばアクリル樹脂やエポキシ樹脂を注
入するキャビティ4が同じ数だけ同じ位置に形成されて
いる。
As shown in FIG. 1, a molding die 1 for an optical device of the present invention comprises a sheet-shaped molding die 2 and an outer surface of the sheet-shaped molding die 2 supported and fixed from the outside and a sheet-shaped molding die. 2 is disposed between the plastic molding die including a sheet fixing jig 3 for preventing deformation of the plastic molding die 2 and the inner surface 2a side of the sheet molding die 2 of the plastic molding die. And a flat plate-shaped base material 5 forming a cavity 4 for injecting the melted plastic into the surface. In this embodiment, the flat plate-shaped base material 5 has a plurality of LED elements 6 which are optical electronic parts on the surface thereof. The sheet-shaped mold 2 is a printed circuit board 7 fixed to a cavity for injecting molten optical plastic, for example, acrylic resin or epoxy resin, corresponding to the plurality of LED elements 6. There are formed in the same position by the same number.

【0014】ここで、シート状成形型2は、その製造方
法は後述するが、ポリアセタール等の比較的剛性が高く
耐熱性の高い非接着性プラスチックのシートを熱成形し
て、その内面2aを光学用のプラスチックをモールドす
る所定の形状に形成したものであって、シート状成形型
2の外面を外側からシート固定治具3で支持して固定
し、光学用のプラスチックが硬化する際に変形すること
を防止している。したがって、シート状成形型2の内面
2aは、光学用のプラスチックがキャビティ4内で硬化
して形成されるプラスチック成形体の成形に必要な高い
精度で且つ鏡面状に成形する必要があるが、外面2b
は、シート固定治具4で変形しないように支持して固定
されるのみなので、格別に高い精度を必要とせず、表面
粗さも鏡面とする必要もない。
Here, the sheet-shaped molding die 2 will be described later in detail, but a sheet of non-adhesive plastic having relatively high rigidity and high heat resistance, such as polyacetal, is thermoformed, and its inner surface 2a is optically formed. A plastic for molding is formed into a predetermined shape, and the outer surface of the sheet-shaped mold 2 is supported and fixed by a sheet fixing jig 3 from the outside, and is deformed when the optical plastic is cured. To prevent that. Therefore, the inner surface 2a of the sheet-shaped molding die 2 needs to be molded into a mirror surface with high precision necessary for molding a plastic molded body formed by curing the optical plastic in the cavity 4. 2b
Since it is only supported and fixed by the sheet fixing jig 4 so as not to be deformed, it does not require particularly high accuracy, nor does it require surface roughness or a mirror surface.

【0015】本実施例のプラスチックの成形型は、上述
したように、シート固定治具3で外面を支持して固定し
たシート状成形型2と、このシート状成形型2に対向し
て配置された平板状の基材5であって、一方の成形型と
して平板状の基材5をそのまま使用するものである。こ
の平板状の基材5がLED素子6等の光学電子部品を固
定したプリント回路基板7であるときには、光学用のプ
ラスチックを注入する際の注入圧や注入されたプラスチ
ックが硬化する際の変形力によって、プリント回路基板
7の剛性が不足して曲げられ、プラスチック成形品の形
状が変化して所定の精度を保証することができないこと
が考えられる。このような場合には、平板状の基材5
(プリント回路基板7)の背面にバックアッププレート
8を配置することによって、平板状の基材5(プリント
回路基板7)の変形を防止することができる。
As described above, the plastic molding die of this embodiment is arranged so as to face the sheet-shaped molding die 2 and the sheet-shaped molding die 2 whose outer surface is supported and fixed by the sheet fixing jig 3. The flat plate-shaped base material 5 is used as it is as the one mold. When the plate-shaped substrate 5 is the printed circuit board 7 to which the optical electronic components such as the LED element 6 are fixed, the injection pressure at the time of injecting the optical plastic and the deforming force at the time of curing the injected plastic. As a result, it is conceivable that the printed circuit board 7 is insufficiently rigid and bent, and the shape of the plastic molded product changes, so that it is impossible to guarantee a predetermined accuracy. In such a case, the flat substrate 5
By disposing the backup plate 8 on the back surface of the (printed circuit board 7), it is possible to prevent the flat substrate 5 (printed circuit board 7) from being deformed.

【0016】勿論、本発明のプラスチックの成形型は、
以上に実施例として記載した平板状の基材5とシート固
定治具3によってシート状成形型2とを組み合わせた構
成に限定されるものではなく、シート固定治具3に固定
されたシート状成形型2からなる成形型を2組使用し、
相互に対向して配置して構成することもできる。そし
て、この場合には、通常の金型と同様に、立体的な任意
の形状をしたキャビティを形成することができ、任意の
形状の立体的なプラスチック成形品を得ることができ
る。
Of course, the plastic mold of the present invention is
The present invention is not limited to the configuration in which the sheet-shaped molding die 2 is combined with the flat-plate-shaped substrate 5 and the sheet-fixing jig 3 described in the above examples, and the sheet-shaped molding fixed to the sheet-fixing jig 3 is not limited thereto. Using two sets of molds consisting of mold 2,
It is also possible to arrange them so as to face each other. Then, in this case, a cavity having an arbitrary three-dimensional shape can be formed similarly to a normal mold, and a three-dimensional plastic molded product having an arbitrary shape can be obtained.

【0017】次に、シート状成形型2の製造方法を説明
する。図2に示すように、シート状成形型2は、上金型
10と下金型11とに挟まれて熱成形されるものであっ
て、上金型10又は下金型11或いはその双方に熱源を
設け、この上金型10と下金型11との間にポリアセタ
ール等の非接着性プラスチックからなる被成形シート1
2を挟んで押圧することによって熱成形される。このと
き、上金型10の凸面10aは、シート状成形型3の内
面3aに転写されるので、所定の形状であり、且つ高い
精度で表面も鏡面となるように加工しなければならない
が、下金型11の凹面11aは、シート状成形型2の外
面2bを形成してシート固定治具3と接する面となるの
で、高い精度での加工は不要となり、表面粗さも粗いま
まで良いことは明らかである。
Next, a method of manufacturing the sheet-shaped mold 2 will be described. As shown in FIG. 2, the sheet-shaped forming die 2 is sandwiched between an upper die 10 and a lower die 11 and thermoformed, and is formed on the upper die 10 or the lower die 11 or both of them. A heat source is provided, and a molded sheet 1 made of non-adhesive plastic such as polyacetal is provided between the upper mold 10 and the lower mold 11.
Thermoforming is performed by sandwiching 2 and pressing. At this time, since the convex surface 10a of the upper mold 10 is transferred to the inner surface 3a of the sheet-shaped molding die 3, the convex surface 10a has a predetermined shape and must be processed with high accuracy so that the surface is also a mirror surface. Since the concave surface 11a of the lower mold 11 forms the outer surface 2b of the sheet-shaped molding die 2 and comes into contact with the sheet fixing jig 3, it is not necessary to perform processing with high accuracy and the surface roughness is good until now. Is clear.

【0018】ここで、シート状成形型2を形成する非接
着性プラスチックとしては、ポリアセタールの他に、T
PX、テフロン、セルロースなどが使用可能であり、成
形されたプラスチック成形体を離型する際に剥がしやす
くするためにも、ある程度の剛性があることが望まし
い。
Here, as the non-adhesive plastic forming the sheet-shaped mold 2, in addition to polyacetal, T
PX, Teflon, cellulose or the like can be used, and it is preferable that the molded plastic molded body has a certain degree of rigidity so that it can be easily peeled off at the time of releasing from the mold.

【0019】図3に、このようにして成形したシート状
成形型2の形状を示す。図では、シート状成形型2の肉
厚は一定に描かれているが、シート状の被成形シート1
2を挟んで熱成形するのに支障ない範囲で各部の厚さが
異なっていても良いことは勿論である。そして、シート
状成形型2の各部の厚さが異なっている場合には、図1
に示すシート固定治具3の凹面の形状は、成形されたシ
ート状成形型2の外面2bの形状と一致させなければな
らないが、シート状成形型2の肉厚によって、シート状
成形型2自体もある程度の剛性を有しているので、高い
精度で加工する必要もなく、表面を鏡面に磨き上げる必
要もない。
FIG. 3 shows the shape of the sheet-shaped molding die 2 molded in this way. In the figure, the thickness of the sheet-shaped mold 2 is drawn to be constant, but the sheet-shaped sheet 1 to be molded 1
Needless to say, the thickness of each part may be different within a range that does not interfere with thermoforming with the two sandwiched. When the thickness of each part of the sheet-shaped molding die 2 is different,
The shape of the concave surface of the sheet fixing jig 3 shown in FIG. 2 must match the shape of the outer surface 2b of the molded sheet-shaped molding die 2, but depending on the thickness of the sheet-shaped molding die 2, the sheet-shaped molding die 2 itself. Since it also has a certain degree of rigidity, it is not necessary to process it with high precision and it is not necessary to polish the surface to a mirror surface.

【0020】また、このシート状成形型2の成形加工に
おいて使用した下金型11をそのままシート固定治具3
として使用することも可能である。この場合には、むし
ろ下金型11の凹面11aを粗面にして、シート状成形
型2とシート固定治具3とがしっかり固定されることが
望ましい。前述したように、下金型11は高い精度で加
工する必要はないので、シート固定治具3と同程度に安
価に製造することができ、シート状成形型2と密着して
しっかり固定されているので、シート状成形型2の外面
を外側から支持して固定するとともに変形を防止する点
においては、シート固定治具3を別に製造してシート状
成形型2を組み付けるよりは優れた結果を得ることがで
きる。
Further, the lower mold 11 used in the molding process of the sheet-shaped mold 2 is used as it is for the sheet fixing jig 3
It is also possible to use as. In this case, it is preferable that the concave surface 11a of the lower mold 11 is made rough so that the sheet-shaped molding die 2 and the sheet fixing jig 3 are firmly fixed to each other. As described above, since the lower mold 11 does not need to be processed with high precision, it can be manufactured at the same low cost as the sheet fixing jig 3 and is firmly fixed in close contact with the sheet-shaped molding die 2. Therefore, in terms of supporting and fixing the outer surface of the sheet-shaped mold 2 from the outside and preventing deformation, a better result is obtained as compared with the case where the sheet-fixing jig 3 is manufactured separately and the sheet-shaped mold 2 is assembled. Obtainable.

【0021】或いは、シート固定治具3にシート状成形
型2の外面2bを接着して固定することが望ましい。シ
ート固定治具3にシート状成形型2を接着して固定する
ことによって、プラスチック成形品が硬化した後に成形
型から取り出す際に、プラスチック成形品とシート状成
形型2とが付着して、シート固定治具3からシート状成
形型2が剥離することが防止される。そして、この接着
が確実であれば、シート状成形型2の剛性はほとんど必
要がなくなる。そして、繰り返してプラスチックを成形
することによって、磨耗などが生じてシート状成形型2
の内面2aの形状に誤差が生じるようになったときに
は、再び上金型10と下金型11との間に挟んで加熱し
ながら押圧するすることによってシート状成形型2の内
面2aの形状を再生することができる。
Alternatively, it is desirable that the outer surface 2b of the sheet-shaped molding die 2 be bonded and fixed to the sheet fixing jig 3. By adhering and fixing the sheet-shaped molding die 2 to the sheet fixing jig 3, the plastic molded article and the sheet-shaped molding die 2 adhere to each other when the plastic molded article is cured and then taken out from the molding die. The sheet-shaped molding die 2 is prevented from peeling off from the fixing jig 3. If this adhesion is reliable, the rigidity of the sheet-shaped mold 2 is almost unnecessary. Then, by repeatedly molding the plastic, wear or the like occurs, and the sheet-shaped molding die 2
If an error occurs in the shape of the inner surface 2a of the sheet-shaped molding die 2, the shape of the inner surface 2a of the sheet-shaped molding die 2 is changed by sandwiching it between the upper die 10 and the lower die 11 and pressing them while heating. Can be played.

【0022】このようにして構成されたプラスチックの
成形型は、図示しないプラスチックの成形装置に取り付
けられて、平板状の基材5とシート状成形型2との間に
に形成されたキャビティに溶融したプラスチックを注入
して、平板状の基材5にプラスチック成形体を一体的に
固定して成形する。図1に示す実施例のように、平板状
の基材5が表面にLED素子6等の光学電子部品が固定
されたプリント回路基板7であるときには、溶融した光
学用のプラスチックを注入することによって、このプラ
スチック成形体がプリント回路基板7の表面に固定され
た電子部品を保護するとともに、LED素子6等の光学
電子部品と一体となってオプトデバイスを形成する。
The plastic molding die thus constructed is attached to a plastic molding device (not shown) and melted in a cavity formed between the flat plate-shaped base material 5 and the sheet-shaped molding die 2. The molded plastic is injected and the plastic molded body is integrally fixed to the flat plate-shaped substrate 5 for molding. As in the embodiment shown in FIG. 1, when the flat plate-shaped substrate 5 is the printed circuit board 7 having the surface on which the optical electronic components such as the LED element 6 are fixed, the molten optical plastic is injected. The plastic molded body protects the electronic components fixed to the surface of the printed circuit board 7 and also forms an optical device together with the optical electronic components such as the LED element 6 and the like.

【0023】以上、本発明のプラスチックの成形型及び
成形方法について説明したが、本発明は、前述したよう
に、シート固定治具に固定されたシート状成形型からな
る成形型を2組使用し、相互に対向して配置して構成す
ることもできるものであり、実施例に述べた実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲において各種の変更や改良を行うことができること
は勿論である。
The plastic molding die and molding method of the present invention have been described above. However, as described above, the present invention uses two sets of molding dies each including a sheet-shaped molding die fixed to the sheet fixing jig. The present invention is not limited to the embodiments described in the examples, and can be arranged and arranged to face each other, and various changes and improvements can be made without departing from the scope of the present invention. Of course, you can do that.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明のプラスチックの成形型及び成形
方法は、以上のように構成されているので、所定の高い
精度で且つ表面も鏡面となるように加工しなければなら
ないのは上金型10の凸面10aのみであり、下金型1
1やシート固定治具3は高い精度で加工する必要がな
く、表面を鏡面に磨き上げる必要もない。また、従来技
術と同様に高価なものとなる上金型10は、シート状成
形型2を製造するための金型として繰り返して使用する
ことができるので、プラスチック成形体(オプトデバイ
ス)を大量生産する場合には、1個の上金型10で多数
の成形型を安価に製造することができる。そして、溶融
したプラスチックと接するために精度を必要とするシー
ト状成形型2の内面2aは、熱成形することによって上
金型10の凸面10aの精度が転写されるので、安価に
製造することができるとともに、繰り返して再生するこ
とも可能なので、全体として安価なプラスチックの成形
型を得ることができる。
Since the plastic molding die and molding method of the present invention are constructed as described above, it is necessary to process the plastic mold and the surface so as to have a predetermined high precision and a mirror surface. The lower mold 1 has only the convex surface 10a of 10
The sheet fixing jig 1 and the sheet fixing jig 3 do not need to be processed with high accuracy and the surface does not need to be polished to a mirror surface. Further, since the upper mold 10 which is expensive as in the conventional technique can be repeatedly used as a mold for manufacturing the sheet-shaped molding die 2, mass production of a plastic molding (opto device) is performed. In this case, a large number of molding dies can be manufactured at low cost with one upper mold 10. Then, the inner surface 2a of the sheet-shaped molding die 2 that requires precision in order to come into contact with the melted plastic transfers the precision of the convex surface 10a of the upper die 10 by thermoforming, so that it can be manufactured at low cost. In addition to being capable of being repeatedly reproduced, it is possible to obtain an inexpensive plastic molding die as a whole.

【0025】そして、シート状成形型2は、外側からシ
ート固定治具3で支持して固定することによって十分な
剛性を有し、成形する際の注入圧で変形したりプラスチ
ックが硬化する際の変形を防止して十分に高い精度と品
質のプラスチック成形体を得ることができる。更に、離
型剤を使用しないので、成形後の洗浄は不要となり、テ
フロン等のコーティングもないので、コーティングをや
り直す等の保守も不要となる等の多大な効果を有するも
のである。
The sheet-shaped molding die 2 has sufficient rigidity by being supported and fixed by the sheet fixing jig 3 from the outside, and is deformed by the injection pressure at the time of molding or when the plastic is cured. It is possible to prevent deformation and obtain a plastic molded body with sufficiently high accuracy and quality. Furthermore, since a mold release agent is not used, cleaning after molding is unnecessary, and since there is no coating of Teflon or the like, maintenance such as recoating is also unnecessary, which is a great effect.

【0026】更に、シート状成形型2は非接着性のプラ
スチックで形成されているので、溶融したプラスチック
を注入して所定の形状に成形するプラスチックの成形作
業において、成形されたプラスチック製品を成形型から
容易に取り外せるようにすることができる。
Furthermore, since the sheet-shaped molding die 2 is made of non-adhesive plastic, in the molding operation of the plastic for injecting the molten plastic into a predetermined shape, the molded plastic product is molded. Can be easily removed from.

【0027】特に、プリント回路基板の表面に固定され
た光学電子部品を保護するために、この光学電子部品を
カバーする光学用のプラスチックからなるプラスチック
成形体をプリント回路基板基板の表面に成形して固定
し、この光学部品とプラスチック成形体とによって小型
のオプトデバイスを形成するプラスチックの成形作業に
おいては、製品である成形されたオプトデバイスの精度
が高く、且つ成形型から容易に取り外せるようにすると
ともに、洗浄などの後工程が不要であり、安価に製造す
ることができるプラスチックの成形型及びこの成形型を
使用した成形方法を提供することができる。
In particular, in order to protect the optical and electronic parts fixed to the surface of the printed circuit board, a plastic molding made of optical plastic covering the optical and electronic parts is formed on the surface of the printed circuit board. In the plastic molding work of fixing and forming a small-sized opto-device by the optical component and the plastic molding, the molded opto-device which is a product has high accuracy and can be easily removed from the molding die. It is possible to provide a plastic molding die that does not require a post-process such as cleaning and can be manufactured at low cost, and a molding method using this molding die.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のオプトデバイスの成形型の1実施例を
示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a mold for an opto-device of the present invention.

【図2】シート状成形型の製造方法を示す説明図であ
る。
FIG. 2 is an explanatory view showing a method for manufacturing a sheet-shaped mold.

【図3】シート状成形型の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a sheet-shaped forming die.

【図4】オプトデバイスの成形型の従来技術を示すもの
で、金型の内面に離型剤を塗布して使用する成形型の説
明図である。
FIG. 4 shows a conventional technique of a mold for an opto-device, and is an explanatory diagram of a mold used by applying a release agent to the inner surface of the mold.

【図5】オプトデバイスの成形型の従来技術を示すもの
で、金型の内面に非接着性プラスチックをコーティング
した成形型の断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a molding die in which a non-adhesive plastic is coated on the inner surface of a mold, showing a conventional technique of a molding die for an optical device.

【図6】オプトデバイスの成形型の従来技術を示すもの
で、全体を非接着性プラスチックで製造した成形型の断
面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a conventional mold for an opto-device, which is entirely made of non-adhesive plastic.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 成形型 2 シート状成形型 2a 内面 2b 外面 3 シート固定治具 4 キャビティ 5 平板状の基材 6 LED素子 7 プリント基板 8 バックアッププレート 10 上金型 10a 凸面 11 下金型 11a 凹面 12 被成形シート 1 Mold 2 sheet mold 2a inner surface 2b exterior 3 Sheet fixing jig 4 cavities 5 Flat substrate 6 LED element 7 printed circuit board 8 backup plate 10 Upper mold 10a convex 11 Lower mold 11a concave 12 Molded sheet

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B29L 31:34 B29L 31:34 Fターム(参考) 4F202 AA39 AA43 AD18 AH37 AJ03 AJ09 CA01 CB01 CB12 CB17 CD01 CD30 4F204 AA39 AA43 AD18 AH36 AH37 AH73 AJ03 AJ09 EA03 EA04 EA06 EA07 EB01 EB12 EF27 EK24 EK25 4F206 AD18 AH36 AH37 AJ02 AJ09 JA07 JB12 JB17 JF06 JQ81 5F041 DA13 DA20 DA44 DA59 5F061 AA01 BA04 CA21 CB12 DA06 FA01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) // B29L 31:34 B29L 31:34 F term (reference) 4F202 AA39 AA43 AD18 AH37 AJ03 AJ09 CA01 CB01 CB12 CB17 CD01 CD30 4F204 AA39 AA43 AD18 AH36 AH37 AH73 AJ03 AJ09 EA03 EA04 EA06 EA07 EB01 EB12 EF27 EK24 EK25 4F206 AD18 AH36 AH37 AJ02 AJ09 JA07 JB12 JB17 JA17 DA06 BA21 DA21 DA06 DA21 DA06 DA21 DA04

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 溶融したプラスチックを注入して所定の
形状に成形するプラスチックの成形型において、 1対の金型で非接着性プラスチックのシートを挟持して
熱成形し、内面が所定の形状に形成されたシート状成形
型と、 該シート状成形型の外面を支持して固定するとともに、
前記シート状成形型の変形を防止するするシート固定治
具とを有し、 前記シート状成形型の内面によって形成されたキャビテ
ィに前記溶融したプラスチックを注入して成形すること
を特徴とするプラスチックの成形型。
1. A plastic molding die for injecting molten plastic into a predetermined shape to sandwich a sheet of non-adhesive plastic between a pair of molds and thermoforming it so that the inner surface has a predetermined shape. The formed sheet-shaped mold and the outer surface of the sheet-shaped mold are supported and fixed, and
A sheet fixing jig for preventing deformation of the sheet-shaped forming die, wherein the molten plastic is injected into a cavity formed by an inner surface of the sheet-shaped forming die to form the plastic. Mold.
【請求項2】 前記プラスチックの成形型が、前記シー
ト固定治具に支持された前記シート状成形型と、該シー
ト状成形型の内面側に対向して配置された平板状の基材
とからなることを特徴とする請求項1記載のプラスチッ
クの成形型。
2. The plastic molding die comprises: the sheet-shaped molding die supported by the sheet fixing jig; and a flat-plate-shaped base material which is arranged to face the inner surface side of the sheet-shaped molding die. The plastic molding die according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記平板状の基材が表面に電子部品を固
定するプリント回路基板であって、前記シート状成形型
によって形成された前記キャビティに前記溶融したプラ
スチックを注入して前記プリント回路基板と一体的に固
定し、前記プリント回路基板の表面に固定された部品を
保護するプラスチック成形体を形成することを特徴とす
る請求項2記載のプラスチックの成形型。
3. The printed circuit board, wherein the plate-shaped base material fixes an electronic component on a surface thereof, and the molten plastic is injected into the cavity formed by the sheet-shaped molding die. 3. The plastic molding die according to claim 2, wherein the plastic molding body is integrally fixed to the surface of the printed circuit board to protect a component fixed to the surface of the printed circuit board.
【請求項4】 前記溶融したプラスチックが光学用のプ
ラスチックであって、前記プリント回路基板の表面に固
定された光学電子部品とプラスチック成形体とによって
オプトデバイスを形成することを特徴とする請求項3記
載のプラスチックの成形型。
4. The optical plastic is used as the molten plastic, and an opto-device is formed by an optical electronic component fixed to the surface of the printed circuit board and a plastic molded body. Mold of the described plastic.
【請求項5】 1対の金型で非接着性プラスチックのシ
ートを挟持して熱成形し、内面が所定の形状に形成され
たシート状成形型と、該シート状成形型の外面を支持し
て固定するとともに前記シート状成形型の変形を防止す
るするシート固定治具とからなる成形型と、該成形型に
対向して配置される平板状の基材とを有し、前記成形型
と前記平板状の基材との間に形成されたキャビティに溶
融したプラスチックを注入して、前記平板状の基材の表
面にプラスチック成形体を形成することを特徴とするプ
ラスチックの成形方法。
5. A sheet-shaped forming die having an inner surface formed in a predetermined shape, and a sheet-shaped forming die supporting the outer surface of the sheet-shaped forming die by sandwiching and thermoforming a sheet of non-adhesive plastic with a pair of dies. A mold having a sheet fixing jig for fixing the sheet mold and preventing deformation of the sheet mold, and a flat plate-shaped base material arranged to face the mold, A method for molding plastic, characterized in that molten plastic is injected into a cavity formed between the flat base material and a plastic molded body on the surface of the flat base material.
【請求項6】 前記プラスチック成形体がプリント回路
基板の表面に固定された光学電子部品を保護する光学用
のプラスチックであって、前記光学電子部品と前記プラ
スチック成形体とによってオプトデバイスを形成するこ
とを特徴とする請求項5記載のプラスチックの成形方
法。
6. The plastic molding is an optical plastic for protecting an optoelectronic component fixed to the surface of a printed circuit board, and an opto-device is formed by the optoelectronic component and the plastic compact. The method for molding plastic according to claim 5, wherein
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