JP2003067710A - Manufacturing method for ic card and ic card - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの製造
方法及びＩＣカードに関し、特に、コイルアンテナを用
いた非接触型のＩＣカードに適用して有効な技術に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card manufacturing method and an IC card, and more particularly to a technique effective when applied to a non-contact type IC card using a coil antenna.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プラスチック板などの絶縁性のカ
ード基材にＣＰＵ（Central Processing Unit）やＬＳ
Ｉ（Large Scale Integration circuit）のようなＩＣ
チップ、ＩＣメモリを組み込んだＩＣカードがある。前
記ＩＣカードは、情報の伝達方法の違いにより、接触型
と非接触型に分けられる。2. Description of the Related Art Conventionally, a CPU (Central Processing Unit) or LS is mounted on an insulating card substrate such as a plastic plate.
IC such as I (Large Scale Integration circuit)
There is an IC card that incorporates a chip and an IC memory. The IC card is classified into a contact type and a non-contact type according to a difference in information transmission method.
【０００３】前記接触型ＩＣカードは、前記カード基材
の表面に、リーダライターなどの外部装置との情報のや
り取りを行うための外部端子が設けられており、前記外
部端子は、前記カード基材の内部に組み込まれたＩＣチ
ップと接続されている。In the contact type IC card, an external terminal for exchanging information with an external device such as a reader / writer is provided on the surface of the card substrate, and the external terminal is the card substrate. It is connected to the IC chip incorporated inside.
【０００４】一方、非接触型ＩＣカードは、図１０
（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、平板状のカード
基材１の内部に、前記ＩＣチップやＩＣメモリなどから
なるチップモジュール２と無線通信用のコイルアンテナ
３が埋設されている。前記コイルアンテナ３は、銅線な
どの金属線を所定の回数だけ巻いてあり、前記金属線の
端部３０１が前記チップモジュール２の外部端子（図示
しない）と電気的に接続されている。また、前記カード
基材１は２枚のカード基材１０１，１０２が積層されて
おり、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ
３は各カード基材１０１，１０２の間に埋設されてい
る。また、前記チップモジュール２及び前記コイルアン
テナ３が埋設された前記カード基材１の表面には図１０
（ｂ）に示すように化粧シート７が接着されている。こ
こで、図１０（ａ）はＩＣカードの模式平面図、図１０
（ｂ）は図１０（ａ）のＦ−Ｆ’線での模式断面図であ
る。On the other hand, the non-contact type IC card is shown in FIG.
As shown in FIGS. 10A and 10B, a chip module 2 including the IC chip and IC memory and a coil antenna 3 for wireless communication are embedded in a flat card substrate 1. . The coil antenna 3 is formed by winding a metal wire such as a copper wire a predetermined number of times, and an end portion 301 of the metal wire is electrically connected to an external terminal (not shown) of the chip module 2. The card base material 1 is formed by stacking two card base materials 101 and 102, and the chip module 2 and the coil antenna 3 are embedded between the card base materials 101 and 102. In addition, the surface of the card substrate 1 in which the chip module 2 and the coil antenna 3 are embedded is shown in FIG.
As shown in (b), the decorative sheet 7 is adhered. Here, FIG. 10A is a schematic plan view of the IC card, and FIG.
10B is a schematic cross-sectional view taken along the line FF ′ of FIG.
【０００５】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示したよ
うな、非接触型ＩＣカードに埋設される前記チップモジ
ュール２は、一般に、図１１に示すように、前記コイル
アンテナ３による無線通信の送受信の制御をする通信制
御部２０１と、無線通信用の周波数帯の信号をＩＣチッ
プ内の動作周波数の信号に復調する、あるいは前記ＩＣ
チップ内の動作周波数の信号を無線通信用の周波数帯の
信号に変調する変復調部２０２と、前記無線通信を介し
て受信した信号を演算処理するロジック制御部２０３
と、所定の情報を記録しておく情報記録部２０４とを備
えている。このとき、前記チップモジュール２には、例
えば、システムＬＳＩのように１つの半導体チップ（シ
リコン基板）上に各制御部等を作りこんだものや、ＭＣ
Ｍ（MultiChip Module）のように、機能部毎に製造され
た複数個の半導体チップを１つの基板上に実装したもの
が用いられる。The chip module 2 embedded in the non-contact type IC card as shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b) is generally wireless by the coil antenna 3 as shown in FIG. A communication control unit 201 for controlling transmission / reception of communication, demodulating a signal in a frequency band for wireless communication into a signal having an operating frequency in an IC chip, or the IC
A modulation / demodulation unit 202 that modulates a signal of an operating frequency in a chip into a signal of a frequency band for wireless communication, and a logic control unit 203 that performs arithmetic processing on a signal received through the wireless communication
And an information recording unit 204 for recording predetermined information. At this time, in the chip module 2, for example, a system LSI in which each control unit or the like is built on one semiconductor chip (silicon substrate), or an MC
As in the M (MultiChip Module), a plurality of semiconductor chips manufactured for each functional unit mounted on one substrate is used.
【０００６】また、前記非接触型ＩＣカードの場合、図
１１に示したように、リーダライターのような外部装置
８０１との情報のやり取りは、前記ＩＣカードに設けら
れたコイルアンテナ３と前記リーダライター８０１に接
続されたアンテナ８０２との間の無線通信を介して行わ
れる。すなわち、前記リーダライター８０１の制御部で
生成した制御信号を無線通信用の周波数帯の信号に変調
した後、前記アンテナ８０２から送信された制御信号
は、前記ＩＣカードのコイルアンテナ３で受信される。
前記ＩＣカード側では、前記コイルアンテナ３で制御信
号を受信した後、前記変復調部２０２において、前記制
御信号を無線通信用の周波数帯から前記チップモジュー
ル内での動作周波数の信号に変調する。その後、前記ロ
ジック制御部２０３で変調された制御信号に沿った処理
を行い、前記情報記録部２０４から必要な情報を読み出
す、あるいは情報を記録する。前記情報記録部２０４か
ら情報を読み出した場合には、前記変復調部２０２で無
線通信用の周波数帯の信号に変調した後、前記コイルア
ンテナ３から前記リーダライター８０１に接続されたア
ンテナ８０２へ無線信号として返信する。Further, in the case of the non-contact type IC card, as shown in FIG. 11, information is exchanged with an external device 801 such as a reader / writer when the coil antenna 3 provided on the IC card and the reader are exchanged. This is performed via wireless communication with the antenna 802 connected to the writer 801. That is, after the control signal generated by the control unit of the reader / writer 801 is modulated into a signal in the frequency band for wireless communication, the control signal transmitted from the antenna 802 is received by the coil antenna 3 of the IC card. .
On the IC card side, after the control signal is received by the coil antenna 3, the modulation / demodulation unit 202 modulates the control signal from a frequency band for wireless communication to a signal having an operating frequency in the chip module. Then, the logic control unit 203 performs a process according to the modulated control signal to read necessary information from the information recording unit 204 or record the information. When information is read from the information recording unit 204, the modulation / demodulation unit 202 modulates the signal into a frequency band signal for wireless communication, and then the wireless signal is transmitted from the coil antenna 3 to the antenna 802 connected to the reader / writer 801. Reply as.
【０００７】また、前記非接触型ＩＣカードの場合、前
記チップモジュール２を駆動（動作）させるための電力
は、前記リーダライター８０１からの電磁波を整流して
得る場合が多く、図では省略しているが、前記チップモ
ジュール２には、前記電磁波を整流して動作電力を得る
ための整流回路が設けられている。In the case of the non-contact type IC card, electric power for driving (operating) the chip module 2 is often obtained by rectifying electromagnetic waves from the reader / writer 801 and is omitted in the figure. However, the chip module 2 is provided with a rectifying circuit for rectifying the electromagnetic waves to obtain operating power.
【０００８】前記非接触型ＩＣカードの製造方法を簡単
に説明すると、まず、図１２及び図１３（ａ）に示すよ
うに、２枚の平板状のカード基材１Ａ，１Ｂの間に、前
記チップモジュール２及びコイルアンテナ３を配置した
ものを熱プレス機４内に設置する。前記各カード基材１
０１，１０２には、一般に熱可塑性樹脂が用いられ、例
えば、ＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）樹脂あ
るいはＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ（ポリビニリデン・クロロラ
イド）樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・
スチレン共重合）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、
ＰＳ（ポリスチレン）樹脂等が用いられる。なお、図１
２では、前記カード基材１０１，１０２から６枚のＩＣ
カードを形成する例を示しており、前記チップモジュー
ル２及び前記コイルアンテナ３は、前記カード基材の所
定位置、言い換えると、個片化してＩＣカードとして切
り出すカード領域１Ａ内のそれぞれに配置される。The method of manufacturing the non-contact type IC card will be briefly described. First, as shown in FIG. 12 and FIG. 13 (a), between the two flat plate-shaped card base materials 1A and 1B, The one in which the chip module 2 and the coil antenna 3 are arranged is installed in the heat press machine 4. Each card substrate 1
Generally, a thermoplastic resin is used for 01 and 102. For example, PET (polyethylene terephthalate) resin or PET-G, PVC (polyvinylidene chloride) resin, ABS (acrylonitrile butadiene.
Styrene copolymerization) resin, PP (polypropylene) resin,
PS (polystyrene) resin or the like is used. Note that FIG.
In 2, the IC of 6 sheets from the card substrate 101, 102
An example of forming a card is shown, and the chip module 2 and the coil antenna 3 are arranged at predetermined positions of the card base material, in other words, in the card area 1A which is cut into individual pieces and cut out as an IC card. .
【０００９】次に、熱プレス機４により前記各カード基
材１０１，１０２を加熱加圧すると、前記カード基材１
０１，１０２が軟化し、前記各カード基材内部に前記チ
ップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が押し込ま
れて埋設される。その後、前記熱プレス機４による加熱
を止め、前記カード基材１を常温に戻して硬化させる
と、図１３（ｂ）に示すように、前記チップモジュール
２及び前記コイルアンテナ３が前記カード基材１に埋設
されたＩＣカードを得ることができる。Next, when the respective card base materials 101 and 102 are heated and pressed by the heat press machine 4, the card base material 1 is
01 and 102 are softened, and the chip module 2 and the coil antenna 3 are pushed and embedded inside the respective card base materials. Then, when the heating by the heat press machine 4 is stopped and the card base material 1 is returned to room temperature and cured, as shown in FIG. 13B, the chip module 2 and the coil antenna 3 become the card base material. It is possible to obtain an IC card embedded in 1.
【００１０】また、前記ＩＣカードは主に、クレジット
カードや金融機関のキャッシュカード、あるいはテレフ
ォンカードのようなプリペイドカードに用いられてお
り、前記カード基材１０１，１０２の表面に、それぞれ
の用途、社名等を印刷した化粧シート７（保護フィル
ム）を設ける場合が多い。そのため、例えば、図１３
（ｂ）に示したようなＩＣカードの両面に前記化粧シー
ト７を配置し、図１４に示すように、再び熱プレス機４
を用いて前記各化粧シート７を加熱加圧して前記カード
基材１０１，１０２に接着（熱圧着）した後、図１４
（ｂ）に示すように、前記カード基材１のカード領域１
Ａを切り出して個片化すると、図１０（ａ）及び図１０
（ｂ）に示したようなＩＣカードを得ることができる。Further, the IC card is mainly used for a prepaid card such as a credit card, a cash card of a financial institution, or a telephone card, and is used on the surfaces of the card base materials 101 and 102 for their respective purposes, In many cases, a decorative sheet 7 (protective film) on which a company name or the like is printed is provided. Therefore, for example, in FIG.
The decorative sheets 7 are arranged on both sides of the IC card as shown in (b), and as shown in FIG.
14 is used to heat and press each of the decorative sheets 7 to bond (thermocompress) them to the card base materials 101 and 102.
As shown in (b), the card area 1 of the card substrate 1
When A is cut out and divided into individual pieces, FIG.
An IC card as shown in (b) can be obtained.
【００１１】前記非接触型ＩＣカードは、前記リーダラ
イターとの情報のやり取りを無線通信により行うため、
前記接触型ＩＣカードのようなリーダライターとの接触
部の磨耗による接続信頼性の低下や、前記リーダライタ
ーに出し入れする手間が省けるので、前記接触型ＩＣカ
ードに比べ、利用範囲等が広くなると考えられる。Since the non-contact type IC card exchanges information with the reader / writer by wireless communication,
The contact reliability of the contact type IC card such as the contact part with the reader / writer is deteriorated, and the time and effort for putting it in and out of the reader / writer can be saved. Therefore, the range of use is considered wider than that of the contact type IC card. To be
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術では、図１３（ａ）に示したように、２枚のカ
ード基材１０１，１０２の間に前記チップモジュール２
及び前記アンテナコイル３を挟み、熱プレス機４で前記
各カード基材を熱圧着させて前記チップモジュール２及
び前記コイルアンテナ３を埋設しているが、前記チップ
モジュール２及び前記コイルアンテナ３の基材表面から
の高さが比較的高いため、熱圧着の際に、前記コイルア
ンテナ３の内周の空気を外に逃がすのが難しく、図１５
（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、前記各カード基
材１０１，１０２の接着面や前記チップモジュール２の
周辺に空気が残り、空洞９ができてしまうという問題が
あった。However, in the conventional technique, as shown in FIG. 13A, the chip module 2 is provided between the two card base materials 101 and 102.
The chip module 2 and the coil antenna 3 are embedded by sandwiching the antenna coil 3 and thermocompressing the respective card base materials with a heat press machine 4. Since the height from the surface of the material is relatively high, it is difficult to release the air in the inner circumference of the coil antenna 3 to the outside during thermocompression bonding.
As shown in FIGS. 15A and 15B, there is a problem that air remains on the bonding surfaces of the card base materials 101 and 102 and around the chip module 2 to form a cavity 9.
【００１３】前記カード基材１０１，１０２の接着面や
チップモジュール２の周辺に空洞９ができてしまうと、
前記空洞９から前記カード基材１０１，１０２が剥離し
やすくなり、前記ＩＣカードの信頼性が低下するという
問題があった。When a cavity 9 is formed on the bonding surface of the card base materials 101 and 102 or around the chip module 2,
There is a problem that the card base materials 101 and 102 are easily separated from the cavity 9 and the reliability of the IC card is lowered.
【００１４】また、前記カード基材１０１，１０２の接
着面やチップモジュール２の周辺に空洞９ができるのを
防ぐために、図１３（ａ）に示したような熱プレス機４
で加熱加圧する際に、大きな圧力をかける方法がある
が、圧力を大きくすると、前記チップモジュール２に亀
裂（クラック）が生じたり、図１５（ｃ）に示すよう
に、前記コイルアンテナ３が変形して無線通信の際の周
波数特性が変化したりするため、前記ＩＣカードの動作
特性が劣化するという問題があった。Further, in order to prevent the cavity 9 from being formed on the bonding surfaces of the card base materials 101 and 102 and the periphery of the chip module 2, the heat press machine 4 as shown in FIG.
There is a method of applying a large pressure when heating and pressurizing. However, if the pressure is increased, a crack is generated in the chip module 2 or the coil antenna 3 is deformed as shown in FIG. 15C. Then, there is a problem that the operating characteristics of the IC card are deteriorated because the frequency characteristics change during wireless communication.
【００１５】本発明の目的は、カード基材にチップモジ
ュール及びコイルアンテナが埋設されたＩＣカードにお
いて、信頼性の低下を防ぐことが可能な技術を提供する
ことにある。An object of the present invention is to provide a technique capable of preventing a decrease in reliability in an IC card in which a chip module and a coil antenna are embedded in a card base material.
【００１６】本発明の他の目的は、カード基材にチップ
モジュール及びコイルアンテナが埋設されたＩＣカード
において、動作特性の劣化を防ぐことが可能な技術を提
供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique capable of preventing deterioration of operating characteristics in an IC card in which a chip module and a coil antenna are embedded in a card base material.
【００１７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明ら
かになるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明の概要を説明すれば、以下のとおりである。The outline of the invention disclosed in the present application is as follows.
【００１９】（１）平板状のカード基材上の所定位置
に、チップモジュール、及び金属線をコイル状に巻いた
アンテナを配置し、前記チップモジュール及び前記アン
テナが配置されたカード基材をプレス機内の所定位置に
配置し、前記プレス機で加熱加圧して前記カード基材上
の前記チップモジュール及び前記アンテナを前記カード
基材に埋め込むＩＣカードの製造方法である。(1) A chip module and an antenna formed by winding a metal wire in a coil shape are arranged at predetermined positions on a flat card base, and the card base on which the chip module and the antenna are arranged is pressed. It is a method of manufacturing an IC card which is placed at a predetermined position in the machine and is heated and pressed by the press machine to embed the chip module and the antenna on the card base material in the card base material.
【００２０】前記（１）の手段によれば、カード基材上
に配置したチップモジュール及びアンテナを、プレス機
で前記カード基材に埋設することにより、従来の２枚の
カード基材に、前記チップモジュール及びアンテナを挟
んで接着する場合のように、カード基材内部に密閉され
た空気の膨張などによるカード基材の剥離、あるいはチ
ップモジュール等の剥離を防げる。According to the above-mentioned means (1), by embedding the chip module and the antenna arranged on the card base material in the card base material with a press machine, the two card base materials of the prior art are It is possible to prevent the peeling of the card substrate or the peeling of the chip module or the like due to the expansion of the air sealed inside the card substrate, as in the case of adhering with sandwiching the chip module and the antenna.
【００２１】また、従来の方法に比べ、低い圧力でチッ
プモジュールを埋設できるため、前記コイルアンテナの
変形を低減させ、ＩＣカードの周波数特性の劣化を防ぐ
ことができる。Further, as compared with the conventional method, the chip module can be embedded at a lower pressure, so that the deformation of the coil antenna can be reduced and the deterioration of the frequency characteristic of the IC card can be prevented.
【００２２】また、前記（１）のＩＣカードの製造方法
では、前記チップモジュール及び前記アンテナが前記カ
ード基材の表面に露出しているため、前記チップモジュ
ール及び前記アンテナを埋め込んだ後、前記カード基材
の表面に保護フィルムを接着することにより、前記チッ
プモジュール及び前記アンテナに傷が付くのを防げ、Ｉ
Ｃカードの動作特性の劣化や、前記アンテナの断線を防
ぐことができる。In the method of manufacturing an IC card according to the above (1), since the chip module and the antenna are exposed on the surface of the card substrate, the card is embedded after the chip module and the antenna are embedded. By adhering a protective film to the surface of the base material, it is possible to prevent the chip module and the antenna from being scratched.
It is possible to prevent the deterioration of the operating characteristics of the C card and the disconnection of the antenna.
【００２３】また、前記ＩＣカードは、主に、クレジッ
トカードや金融機関のキャッシュカード、またはテレフ
ォンカード等のプリペイドカードに用いられるため、前
記保護シートの代わりとして、各ＩＣカードの用途や社
名等が印刷された化粧シートを接着してもよいし、前記
保護シートを接着した上から前記化粧シートを接着して
もよい。Further, since the IC card is mainly used as a credit card, a cash card of a financial institution, or a prepaid card such as a telephone card, instead of the protection sheet, the use and company name of each IC card can be changed. The printed decorative sheet may be adhered, or the protective sheet may be adhered and then the decorative sheet may be adhered.
【００２４】また、前記カード基材上に配置する前記チ
ップモジュール及び前記コイルアンテナは、前記カード
基材の第１主面上のみでも、前記カード基材の第１主面
及び前記第１主面と対向する第２主面のそれぞれに配置
してもよい。Further, the chip module and the coil antenna arranged on the card base material are provided on the first main surface of the card base material only on the first main surface of the card base material. It may be arranged on each of the second main surfaces facing each other.
【００２５】（２）平板状のカード基材に、チップモジ
ュール及び前記チップモジュールと接続されたコイルア
ンテナが埋設されたＩＣカードであって、前記チップモ
ジュール及び前記コイルアンテナが前記カード基材の表
面に露出しているＩＣカードである。(2) An IC card in which a chip module and a coil antenna connected to the chip module are embedded in a flat card base, the chip module and the coil antenna being the surface of the card base. It is an IC card that is exposed at.
【００２６】前記（２）の手段によれば、前記チップモ
ジュール及び前記コイルアンテナは前記カード基材の表
面に露出している。前記（２）の手段のようなＩＣカー
ドは、例えば、前記（１）の手段のような方法で製造さ
れるため、従来のＩＣカードのように前記チップモジュ
ール周辺に空洞ができない。そのため、前記ＩＣカード
の装置信頼性を向上させることができる。According to the means (2), the chip module and the coil antenna are exposed on the surface of the card base material. Since the IC card like the above-mentioned means (2) is manufactured by the method like the above-mentioned means (1), a cavity cannot be formed around the chip module like the conventional IC card. Therefore, the device reliability of the IC card can be improved.
【００２７】また、前記（１）の手段のような方法でＩ
Ｃカードを製造した場合、前記チップモジュール及び前
記コイルアンテナを前記カード基材に押し込むため、露
出部分が部分的に前記カード基材表面から突出する場合
がある。この場合、前記ＩＣカードを製造した後、前記
保護フィルムあるいは前記化粧シートを接着したときに
空洞ができる可能性があるため、前記チップモジュール
及び前記コイルアンテナの突出部分の前記カード基板表
面からの高さが０．２mm以下であることが望ましい。Further, by the method like the above-mentioned (1), I
When a C card is manufactured, since the chip module and the coil antenna are pushed into the card base material, the exposed portion may partially protrude from the surface of the card base material. In this case, after the IC card is manufactured, cavities may be formed when the protective film or the decorative sheet is adhered, so that the protruding portions of the chip module and the coil antenna may be higher than the card substrate surface. Is preferably 0.2 mm or less.
【００２８】また、前記（２）の手段のＩＣカードは、
平板状のカード基材に、第１チップモジュール及び前記
第１チップモジュールに接続された第１コイルアンテ
ナ、ならびに第２チップモジュール及び前記第２チップ
モジュールに接続された第２コイルアンテナが埋設され
たＩＣカードであって、前記第１チップモジュール及び
前記第１コイルアンテナが前記カード基材の第１主面に
露出しており、前記第２チップモジュール及び前記第２
コイルアンテナが前記カード基材の第１主面と対向する
第２主面に露出していてもよい。このように、前記カー
ド基材の第１主面及び第２主面のそれぞれに、前記チッ
プモジュール及び前記コイルアンテナを設けることによ
り、１枚のＩＣカードに２種類の機能をもたせることが
できる。The IC card of the above (2) means,
A first chip module, a first coil antenna connected to the first chip module, and a second coil antenna connected to the second chip module and the second chip module were embedded in a flat card substrate. An IC card, wherein the first chip module and the first coil antenna are exposed on a first main surface of the card substrate, and the second chip module and the second chip module are provided.
The coil antenna may be exposed on a second main surface of the card base material that faces the first main surface. As described above, by providing the chip module and the coil antenna on each of the first main surface and the second main surface of the card base material, one IC card can have two types of functions.
【００２９】また、前記（２）の手段のＩＣカードにお
いて、前記カード基材の前記チップモジュール及び前記
コイルアンテナが露出した面に保護フィルム、あるいは
用途や社名等が印刷された化粧シートを接着することに
より、前記チップモジュール及び前記コイルアンテナを
保護することができ、前記ＩＣカードの動作特性が劣化
することを防げる。Further, in the IC card of the means (2), a protective film or a decorative sheet on which an application, a company name or the like is printed is adhered to a surface of the card base material where the chip module and the coil antenna are exposed. As a result, the chip module and the coil antenna can be protected, and the operational characteristics of the IC card can be prevented from deteriorating.
【００３０】以下、本発明について、図面を参照して実
施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings together with the embodiments (embodiments).
【００３１】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは、同一符号をつけ、その繰
り返しの説明は省略する。In all the drawings for explaining the embodiments, parts having the same function are designated by the same reference numerals and their repeated description will be omitted.
【００３２】[0032]
【発明の実施の形態】（実施例１）図１は、本発明によ
る一実施例のＩＣカードの概略構成を示す模式図であ
り、図１（ａ）はＩＣカードの平面図、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Embodiment 1) FIG. 1 is a schematic view showing a schematic structure of an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a plan view of the IC card. 1B is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
【００３３】図１（ａ）及び図１（ｂ）において、１は
カード基材、２はチップモジュール、３はコイルアンテ
ナである。In FIGS. 1A and 1B, 1 is a card substrate, 2 is a chip module, and 3 is a coil antenna.
【００３４】本実施例のＩＣカードは、図１（ａ）及び
図１（ｂ）に示すように、平板状のカード基材１に、チ
ップモジュール２及び前記チップモジュール２に接続さ
れたコイルアンテナ３が埋設されており、前記チップモ
ジュール２及び前記コイルアンテナ３が前記カード基材
１の表面に露出している。また、前記コイルアンテナ３
は、銅線などの金属線を所定回数だけ巻いてあり、前記
金属線の端部３０１は前記チップモジュール２の外部端
子（図示しない）に電気的に接続されている。As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the IC card of this embodiment has a flat card substrate 1, a chip module 2 and a coil antenna connected to the chip module 2. 3 is embedded, and the chip module 2 and the coil antenna 3 are exposed on the surface of the card substrate 1. In addition, the coil antenna 3
Is a metal wire such as a copper wire wound a predetermined number of times, and an end portion 301 of the metal wire is electrically connected to an external terminal (not shown) of the chip module 2.
【００３５】本実施例のＩＣカードは、非接触型のＩＣ
カードであり、前記チップモジュール２は、前記図１１
に示したような通信制御部２０１、変復調部２０２、ロ
ジック演算部２０３、及び情報記録部２０４を備えてい
る。また、前記チップモジュール２は、例えば、システ
ムＬＳＩのように１つのＩＣチップ（シリコン基板）上
に、前記通信制御部２０１、前記変復調部２０２、前記
ロジック演算部２０３、及び前記情報記録部２０４が形
成されたものや、ＭＣＭのように、前記各部の一部ある
いは全部を別々のチップとして実装基板上に実装したも
のなどが用いられる。The IC card of this embodiment is a non-contact type IC.
It is a card, and the chip module 2 is the same as in FIG.
The communication control unit 201, the modulation / demodulation unit 202, the logic operation unit 203, and the information recording unit 204 as shown in FIG. Further, the chip module 2 includes, for example, the communication control unit 201, the modulation / demodulation unit 202, the logic operation unit 203, and the information recording unit 204 on one IC chip (silicon substrate) like a system LSI. What has been formed, what mounted a part or all of each said part as a separate chip on a mounting board like MCM, etc. are used.
【００３６】また、本実施例のＩＣカードは、図１１に
示したように、前記ＩＣカードに設けられたコイルアン
テナ３と、前記リーダライターのような外部装置８０１
に設けられたアンテナ８０２との間での無線通信により
情報のやり取りを行うものである。なお、本実施例のＩ
Ｃカードの動作については、従来の非接触型ＩＣカード
の動作と同じであるため、その詳細な説明は省略する。Further, as shown in FIG. 11, the IC card of this embodiment has a coil antenna 3 provided on the IC card and an external device 801 such as the reader / writer.
Information is exchanged by wireless communication with the antenna 802 provided in the. In addition, I of this embodiment
The operation of the C card is the same as that of the conventional non-contact type IC card, and thus detailed description thereof is omitted.
【００３７】図２乃至図６は、本実施例のＩＣカードの
製造方法を説明するための模式図であり、図２（ａ）は
カード基材上にチップモジュール及びコイルアンテナを
配置した状態の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−
Ｂ’線での断面図、図３（ａ）及び図３（ｂ）はそれぞ
れ、前記カード基材にチップモジュール及びコイルアン
テナを埋設する工程の断面図、図４は前記チップモジュ
ール及び前記コイルアンテナを埋設したカード基材上に
保護フィルムを接着する工程の平面図、図５（ａ）は図
４のＣ−Ｃ’線での断面図、図５（ｂ）は前記保護フィ
ルム接着後の断面図、図６（ａ）は個片化後のＩＣカー
ドの平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ’線での
断面図である。2 to 6 are schematic views for explaining the method of manufacturing the IC card of this embodiment, and FIG. 2A shows a state in which the chip module and the coil antenna are arranged on the card base material. A plan view, FIG. 2B is B- in FIG.
3A and 3B are cross-sectional views of the step of burying the chip module and the coil antenna in the card base material, and FIG. 4 is the chip module and the coil antenna, respectively. 5A is a plan view of a step of adhering a protective film on a card substrate having embedded therein, FIG. 5A is a sectional view taken along line CC ′ of FIG. 4, and FIG. 5B is a sectional view after adhering the protective film. FIG. 6A is a plan view of the IC card after being separated into individual pieces, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line DD ′ of FIG. 6A.
【００３８】以下、図２乃至図６に沿って、本実施例の
ＩＣカードの製造方法について説明するが、本実施例で
は、１枚のカード基材に６枚のＩＣカードを製造した
後、前記カード基材を切断、個片化する例について説明
する。The method for manufacturing the IC card of this embodiment will be described below with reference to FIGS. 2 to 6. In this embodiment, after manufacturing six IC cards on one card substrate, An example of cutting the card base material into individual pieces will be described.
【００３９】まず、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すよ
うに、平板状のカード基材１の所定位置、言い換える
と、前記ＩＣカードを製造した後、切り出して個片化す
るカード領域１Ａ内のそれぞれに、チップモジュール２
及びコイルアンテナ３を配置する。このとき、前記カー
ド基材１には、例えば、熱可塑性のＰＥＴ（ポリエチレ
ン・テレフタレート）樹脂であるＰＥＴ−Ｇを用いる。
また、前記カード基材１は、前記ＰＥＴ−Ｇの他に、例
えば、ＰＥＴを主成分とする樹脂、ＰＶＣ（ポリビニリ
デン・クロロライド）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブ
タジエン・スチレン共重合）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレ
ン）、ＰＳ（ポリスチレン）等の熱可塑性樹脂が用いら
れる。また、本実施例のＩＣカードは、例えば、無線通
信用の周波数帯が１２５キロヘルツ（ｋＨｚ）であり、
前記コイルアンテナ３は、例えば、銅線などの金属線を
所定回数だけ巻いてコイル状にしたものである。First, as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), a predetermined position of the flat card substrate 1, in other words, a card which is cut out into individual pieces after the IC card is manufactured. The chip module 2 is provided in each of the areas 1A.
And the coil antenna 3 is arranged. At this time, for the card base material 1, for example, PET-G which is a thermoplastic PET (polyethylene terephthalate) resin is used.
In addition to the PET-G, the card substrate 1 may be, for example, a resin containing PET as a main component, PVC (polyvinylidene chloride), ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) resin, PP ( A thermoplastic resin such as polypropylene) or PS (polystyrene) is used. In addition, the IC card of the present embodiment has, for example, a frequency band for wireless communication of 125 kilohertz (kHz),
The coil antenna 3 is formed by winding a metal wire such as a copper wire a predetermined number of times to form a coil.
【００４０】次に、図３（ａ）に示すように、前記チッ
プモジュール２及び前記コイルアンテナ３を配置したカ
ード基材１を熱プレス機４の間に設置する。このとき、
前記カード基材１と前記熱プレス機４の間には、前記チ
ップモジュール２及び前記コイルアンテナ３の保護、及
び前記カード基材１と前記熱プレス機４の接着を防ぐた
めの離型シート５を設けておく。Next, as shown in FIG. 3A, the card base material 1 on which the chip module 2 and the coil antenna 3 are arranged is placed between the heat press machines 4. At this time,
Between the card base material 1 and the heat press machine 4, a release sheet 5 for protecting the chip module 2 and the coil antenna 3 and preventing the card base material 1 and the heat press machine 4 from adhering to each other. Is provided.
【００４１】次に、前記熱プレス機４を加熱して前記カ
ード基材１が軟化する温度、例えば、前記カード基材１
として前記ＰＥＴ−Ｇを用いた場合には、１１０℃から
１５０℃程度に加熱し、例えば、３ｋｇｆ／cm2から８
ｋｇｆ／cm2程度の圧力で４０分から９０分加圧する
と、図３（ｂ）に示したように、前記チップモジュール
２及び前記コイルアンテナ３の下部の樹脂が外側に押し
出され、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテ
ナ３が前記カード基材１に埋設される。Next, the temperature at which the card press 1 is softened by heating the heat press 4, for example, the card press 1 is softened.
In the case of using the PET-G as above, it is heated to about 110 ° C. to 150 ° C., for example, 3 kgf / cm 2 to 8 °
When a pressure of about kgf / cm 2 is applied for 40 to 90 minutes, the resin under the chip module 2 and the coil antenna 3 is extruded to the outside as shown in FIG. Also, the coil antenna 3 is embedded in the card base material 1.
【００４２】このとき、前記熱プレス機４で加圧する圧
力は、例えば、図１３（ａ）に示したように、２枚のカ
ード基材１Ａ，１Ｂの間に前記チップモジュール２及び
コイルアンテナ３を挟んで加圧する、従来の場合の圧力
１０ｋｇｆ／cm2から１５ｋｇｆ／cm2に比べて、低い圧
力でよいため、前記コイルアンテナ３の変形や前記チッ
プモジュール２の破損を防ぐことができる。At this time, the pressure applied by the heat press 4 is, for example, as shown in FIG. 13A, the chip module 2 and the coil antenna 3 between the two card base materials 1A and 1B. pressurizing across, as compared from the pressure 10 kgf / cm 2 in the prior to 15 kgf / cm 2, less for good pressure, it is possible to prevent deformation or damage of the chip module 2 of the coil antenna 3.
【００４３】その後、前記熱プレス機４による加熱を止
めて前記カード基材１を冷却、硬化させ、前記熱プレス
機４から取り出して前記離型シート５をはがした後、前
記カード基材１から前記カード領域１Ａを切り出すと、
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したようなＩＣカードを
得ることができる。After that, the heating by the heat press machine 4 is stopped, the card base material 1 is cooled and cured, taken out from the heat press machine 4 and the release sheet 5 is peeled off, and then the card base material 1 is removed. If you cut out the card area 1A from
An IC card as shown in FIGS. 1A and 1B can be obtained.
【００４４】しかしながら、前記ＩＣカードは、図１
（ａ）及び図１（ｂ）に示したような状態では、前記チ
ップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が前記カー
ド基材１の表面に露出しているため、前記ＩＣカードの
使用時などに前記チップモジュール２やコイルアンテナ
３に傷がついたり、前記コイルアンテナ３が断線したり
する可能性が高い。However, the IC card shown in FIG.
In the state shown in (a) and FIG. 1 (b), since the chip module 2 and the coil antenna 3 are exposed on the surface of the card base material 1, when the IC card is used, There is a high possibility that the chip module 2 or the coil antenna 3 will be damaged or the coil antenna 3 will be disconnected.
【００４５】そこで、図３（ｂ）に示したように、熱プ
レス機４で前記チップモジュール２及び前記コイルアン
テナ３を前記カード基材１に埋設した後、前記チップモ
ジュール２及び前記コイルアンテナ３を保護する保護フ
ィルムを接着するのが好ましい。Therefore, as shown in FIG. 3B, after the chip module 2 and the coil antenna 3 are embedded in the card base material 1 by the heat press machine 4, the chip module 2 and the coil antenna 3 are embedded. It is preferable to adhere a protective film for protecting the.
【００４６】また、本実施例のＩＣカードは、主に、ク
レジットカードや金融機関のキャッシュカード、あるい
はテレフォンカードのようなプリペイドカードに用いら
れるため、前記ＩＣカードの表面には、用途や社名など
を印刷したフィルム（化粧シート）が貼り付けられる場
合が多く、従来のＩＣカードのような前記化粧シート７
を前記保護フィルムの代わりとして用いることもでき
る。Further, since the IC card of this embodiment is mainly used for a prepaid card such as a credit card, a cash card of a financial institution, or a telephone card, the application, company name, etc. are provided on the surface of the IC card. In many cases, a film (decorative sheet) on which is printed is attached, and the decorative sheet 7 such as a conventional IC card is attached.
Can also be used as a substitute for the protective film.
【００４７】前記保護フィルム６あるいは前記化粧シー
ト７を接着する工程は、例えば、図４及び図５（ａ）に
示したように、前記チップモジュール２及び前記コイル
アンテナ３を埋設したカード基材１の両面に、例えば、
前記カード基材１と同質の材料である前記ＰＥＴ−Ｇか
らなる保護フィルム６（化粧シート７）を配置して、熱
プレス機４の間に設置する。In the step of adhering the protective film 6 or the decorative sheet 7, for example, as shown in FIGS. 4 and 5A, the card substrate 1 in which the chip module 2 and the coil antenna 3 are embedded. On both sides of, for example,
The protective film 6 (decorative sheet 7) made of the PET-G, which is the same material as the card base material 1, is arranged and installed between the hot press machines 4.
【００４８】次に、前記熱プレス機４により前記保護フ
ィルム６及び前記カード基材１を１１０℃から１５０℃
に加熱し、５ｋｇｆ／cm2から１０ｋｇｆ／cm2程度の圧
力で４０分から９０分加圧して前記保護フィルム６を前
記カード基材１に接着（熱圧着）させた後、前記熱プレ
ス機４による加熱を止め、前記カード基材１及び前記保
護フィルム６を硬化させ、前記熱プレス機４から取り出
すと、図５（ｂ）に示したようなカード基材を得ること
ができる。Next, the protective film 6 and the card substrate 1 are heated at 110 ° C. to 150 ° C. by the heat press machine 4.
And then pressurizing the protective film 6 to the card substrate 1 by applying a pressure of about 5 kgf / cm 2 to 10 kgf / cm 2 for 40 to 90 minutes, and then applying the heat press 4 to the card base 1. When the heating is stopped, the card base material 1 and the protective film 6 are cured, and taken out from the heat press machine 4, a card base material as shown in FIG. 5B can be obtained.
【００４９】その後、前記カード基材１から前記カード
領域１Ａを切り出して個片化すると、図６（ａ）及び図
６（ｂ）に示したようなＩＣカードを得ることができ
る。After that, the card area 1A is cut out from the card base material 1 and separated into individual pieces to obtain an IC card as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b).
【００５０】図７及び図８は、本実施例のＩＣカードの
製造方法における作用、効果を説明するための模式図で
あり、図７は図１のＡ−Ａ’線に相当する断面図、図８
（ａ）はチップモジュール及びコイルアンテナが埋設さ
れたカード基材の両面に保護フィルムを配置した状態の
断面図、図８（ｂ）は前記保護フィルムを前記カード基
材に接着した後の断面図である。7 and 8 are schematic views for explaining the action and effect in the method of manufacturing the IC card of this embodiment, and FIG. 7 is a sectional view corresponding to the line AA 'in FIG. Figure 8
FIG. 8A is a sectional view showing a state where protective films are arranged on both sides of a card base material in which a chip module and a coil antenna are embedded, and FIG. 8B is a sectional view after the protective film is bonded to the card base material. Is.
【００５１】前記チップモジュール２及び前記コイルア
ンテナ３は、図１あるいは図５（ａ）に示したように、
前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が前
記カード基材１の表面から突出しないように埋め込むの
が理想的だが、実際には図７に示すように、前記チップ
モジュール２及び前記コイルアンテナ３が前記カード基
材１の表面から突出してしまうことがある。The chip module 2 and the coil antenna 3 are, as shown in FIG. 1 or FIG.
Ideally, the chip module 2 and the coil antenna 3 are embedded so as not to project from the surface of the card base material 1, but in reality, as shown in FIG. It may project from the surface of the card substrate 1.
【００５２】しかしながら、前記チップモジュール２あ
るいは前記コイルアンテナ３の突出部分の前記カード基
材１からの高さｔが０．２mm以下であれば、図８（ａ）
に示すように、前記カード基材の両面に前記保護フィル
ム６を配置して接着（熱圧着）した後、図８（ｂ）に示
すように、前記保護フィルム６と前記カード基材１の接
着面や前記チップモジュール２及びコイルアンテナ３の
周囲に空洞ができないように密着させることができる。However, if the height t of the protruding portion of the chip module 2 or the coil antenna 3 from the card substrate 1 is 0.2 mm or less, FIG.
As shown in FIG. 8, after the protective films 6 are arranged on both sides of the card base material and bonded (thermocompression bonding), as shown in FIG. 8B, the protection film 6 and the card base material 1 are bonded to each other. It can be closely attached so that no cavity is formed on the surface or around the chip module 2 and the coil antenna 3.
【００５３】以上説明したように、本実施例のＩＣカー
ドによれば、平板状のカード基材１の表面に配置したチ
ップモジュール２及びコイルアンテナ３を、熱プレス機
４により前記カード基材１の表面から押し込んで埋設す
るため、従来の２枚のカード基材で前記チップモジュー
ル２及び前記コイルアンテナ３を挟んで埋設した場合の
ように、前記カード基材内部に空洞ができることがな
く、前記ＩＣカードの装置信頼性が低下することを防げ
る。As described above, according to the IC card of this embodiment, the chip module 2 and the coil antenna 3 arranged on the surface of the flat card substrate 1 are heated by the heat press machine 4 to the card substrate 1. Since it is embedded by being pushed in from the surface of the above, there is no cavity inside the card base material unlike the conventional case where the chip module 2 and the coil antenna 3 are embedded with two card base materials. It is possible to prevent the device reliability of the IC card from decreasing.
【００５４】また、前記カード基材１の内部に空洞がで
きないので、従来の２枚のカード基材で前記チップモジ
ュール２及び前記コイルアンテナ３を挟む場合に比べて
低い圧力で接着（熱圧着）することができるため、前記
コイルアンテナの変形による周波数特性の劣化や、チッ
プモジュールの破損による動作不良などを防ぐことがで
きる。Further, since no cavity is formed inside the card base material 1, bonding (thermocompression bonding) is performed with a lower pressure than in the case where the chip module 2 and the coil antenna 3 are sandwiched between two conventional card base materials. Therefore, it is possible to prevent the deterioration of the frequency characteristic due to the deformation of the coil antenna and the malfunction due to the damage of the chip module.
【００５５】また、前記ＩＣカードの表面に前記保護シ
ート６または前記化粧シート７を接着して、前記カード
基材１の表面に露出した前記チップモジュール２及び前
記コイルアンテナ３を保護するため、前記チップモジュ
ール２及び前記コイルアンテナ３の傷や破損による動作
不良を防ぐことができる。また、本実施例のＩＣカード
では、前記カード基材１の両面に前記保護シート６を接
着しているが、これに限らず、前記カード基材１の前記
チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が露出し
た面のみに前記保護シート６を接着してもよいことは言
うまでもない。In order to protect the chip module 2 and the coil antenna 3 exposed on the surface of the card substrate 1, the protective sheet 6 or the decorative sheet 7 is adhered to the surface of the IC card. It is possible to prevent malfunctions due to scratches or damage to the chip module 2 and the coil antenna 3. Further, in the IC card of the present embodiment, the protective sheets 6 are adhered to both sides of the card base material 1, but the present invention is not limited to this, and the chip module 2 and the coil antenna 3 of the card base material 1 are It goes without saying that the protective sheet 6 may be adhered only to the exposed surface.
【００５６】図９は、前記実施例のＩＣカードの変形例
を示す模式図であり、図９（ａ）はＩＣカードの概略構
成の平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＥ−Ｅ’線での
断面図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing a modification of the IC card of the above embodiment. FIG. 9 (a) is a plan view of the schematic structure of the IC card, and FIG. 9 (b) is a plan view of FIG. 9 (a). It is sectional drawing in the EE 'line.
【００５７】前記実施例のＩＣカードでは、前記カード
基材１の片面に前記チップモジュール２及び前記コイル
アンテナ３を埋設したが、これに限らず、図９（ａ）及
び図９（ｂ）に示すように、前記カード基材１の第１主
面１Ｂに第１チップモジュール２Ａ及び第１コイルアン
テナ３Ａを押し込んで埋設し、前記カード基材１の前記
第１主面１Ｂと対向する第２主面１Ｃに第２チップモジ
ュール２Ｂ及び第２コイルアンテナ３Ｂを押し込んで埋
設してもよい。In the IC card of the above-mentioned embodiment, the chip module 2 and the coil antenna 3 are embedded on one surface of the card base material 1. However, the present invention is not limited to this. As shown, the first chip module 2A and the first coil antenna 3A are embedded in the first main surface 1B of the card base material 1 by being pressed, and the second main surface 1B of the card base material 1 facing the first main surface 1B. The second chip module 2B and the second coil antenna 3B may be pushed and embedded in the main surface 1C.
【００５８】この場合、例えば、前記カード基材１の第
１主面１Ｂ側に埋設された第１チップモジュール２Ａ及
び第１コイルアンテナ３Ａによる機能と、前記カード基
材１の第２主面１Ｃ側に埋設された第２チップモジュー
ル２Ｂ及び第２コイルアンテナ３Ｂによる機能を別々に
して、１枚のＩＣカードに２つの機能をもたせることも
できる。In this case, for example, the functions of the first chip module 2A and the first coil antenna 3A embedded on the first main surface 1B side of the card base 1 and the second main surface 1C of the card base 1 are provided. It is also possible to separate the functions of the second chip module 2B and the second coil antenna 3B embedded in the side so that one IC card has two functions.
【００５９】以上、本発明を、前記実施例に基づき具体
的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることはもちろんである。Although the present invention has been specifically described based on the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Of course.
【００６０】[0060]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
It is as follows.
【００６１】（１）カード基材にチップモジュール及び
コイルアンテナが埋設されたＩＣカードにおいて、信頼
性の低下を防ぐことができる。(1) In the IC card in which the chip module and the coil antenna are embedded in the card base material, it is possible to prevent the deterioration of reliability.
【００６２】（２）カード基材にチップモジュール及び
コイルアンテナが埋設されたＩＣカードにおいて、動作
特性の劣化を防ぐことできる。(2) In the IC card in which the chip module and the coil antenna are embedded in the card base material, it is possible to prevent the deterioration of the operating characteristics.
【図１】本発明による一実施例のＩＣカードの概略構成
を示す模式図であり、図１（ａ）はＩＣカードの平面
図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図で
ある。1A and 1B are schematic diagrams showing a schematic configuration of an IC card according to an embodiment of the present invention, FIG. 1A is a plan view of the IC card, and FIG. 1B is AA of FIG. 1A. It is sectional drawing in a line.
【図２】本実施例のＩＣカードの製造方法を説明するた
めの模式図であり、図２（ａ）はカード基材上にチップ
モジュール及びコイルアンテナを配置した状態の平面
図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図で
ある。FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the method of manufacturing the IC card of the present embodiment, FIG. 2 (a) is a plan view showing a state in which a chip module and a coil antenna are arranged on a card base material, and FIG. 2B) is a sectional view taken along line BB ′ of FIG.
【図３】本実施例のＩＣカードの製造方法を説明するた
めの模式図であり、図３（ａ）及び図３（ｂ）はそれぞ
れ、前記カード基材にチップモジュール及びコイルアン
テナを押し込んで埋設する工程の断面図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the method for manufacturing the IC card of the present embodiment, and FIGS. 3 (a) and 3 (b) respectively show a chip module and a coil antenna pushed into the card base material. It is sectional drawing of the process of burying.
【図４】本実施例のＩＣカードの製造方法を説明するた
めの模式図であり、チップモジュール及びコイルアンテ
ナを埋設したカード基材に保護フィルムを接着する工程
の平面図である。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the method for manufacturing the IC card of the present embodiment, and is a plan view of the step of bonding the protective film to the card base material in which the chip module and the coil antenna are embedded.
【図５】本実施例のＩＣカードの製造方法を説明するた
めの模式図であり、図５（ａ）は図４のＣ−Ｃ’線での
断面図、図５（ｂ）は保護フィルム接着後の断面図であ
る。5A and 5B are schematic views for explaining the method for manufacturing the IC card of the present embodiment, FIG. 5A is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 4, and FIG. 5B is a protective film. It is sectional drawing after adhesion.
【図６】本実施例のＩＣカードの製造方法を説明するた
めの模式図であり、図６（ａ）は個片化後のＩＣカード
の平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ’線での断
面図である。6A and 6B are schematic views for explaining the method for manufacturing the IC card of the present embodiment, FIG. 6A is a plan view of the IC card after being separated, and FIG. 6B is FIG. 6A. 7 is a cross-sectional view taken along line DD ′ of FIG.
【図７】本実施例のＩＣカードの製造方法における作
用、効果を説明するための模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the action and effect of the method for manufacturing an IC card of the present embodiment.
【図８】本実施例のＩＣカードの製造方法における作
用、効果を説明するための模式図であり、図８（ａ）は
チップモジュール及びコイルアンテナが埋設されたカー
ド基材の両面に保護フィルムを配置した状態の断面図、
図８（ｂ）は前記保護フィルムを前記カード基材に接着
した後の断面図である。FIG. 8 is a schematic view for explaining the action and effect in the method of manufacturing an IC card according to the present embodiment, and FIG. 8A is a protective film on both sides of a card base material in which a chip module and a coil antenna are embedded. A cross-sectional view of the
FIG. 8B is a cross-sectional view after the protective film is bonded to the card base material.
【図９】前記実施例のＩＣカードの変形例を示す模式図
であり、図９（ａ）はＩＣカードの概略構成を示す平面
図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＥ−Ｅ’線での断面図で
ある。9A and 9B are schematic diagrams showing a modified example of the IC card of the embodiment, FIG. 9A is a plan view showing a schematic configuration of the IC card, and FIG. 9B is an E- of FIG. 9A. It is sectional drawing in an E'line.
【図１０】従来のＩＣカードの概略構成を示す模式図で
あり、図１０（ａ）はＩＣカードの平面図、図１０
（ｂ）は図１０（ａ）のＦ−Ｆ’線での断面図である。10 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a conventional IC card, FIG. 10 (a) is a plan view of the IC card, and FIG.
10B is a cross-sectional view taken along the line FF ′ of FIG.
【図１１】従来の非接触型ＩＣカードの動作を説明する
ための模式ブロック図である。FIG. 11 is a schematic block diagram for explaining the operation of a conventional non-contact type IC card.
【図１２】従来のＩＣカードの製造方法を説明するため
の模式平面図である。FIG. 12 is a schematic plan view for explaining a conventional IC card manufacturing method.
【図１３】従来のＩＣカードの製造方法を説明するため
の模式図であり、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）はそれ
ぞれ、カード基材１０１，１０２を熱圧着する工程の前
後における図１２のＧ−Ｇ’線での断面図である。FIG. 13 is a schematic diagram for explaining a conventional method for manufacturing an IC card, and FIGS. 13 (a) and 13 (b) are views before and after a step of thermocompression bonding the card base materials 101 and 102, respectively. 12 is a sectional view taken along line GG ′ of FIG.
【図１４】従来のＩＣカードの製造方法を説明するため
の模式図であり、図１４（ａ）は化粧シートを接着する
工程の断面図、図１４（ｂ）は個片化する工程の断面図
である。14A and 14B are schematic views for explaining a conventional method for manufacturing an IC card, FIG. 14A is a cross-sectional view of a step of adhering a decorative sheet, and FIG. 14B is a cross-section of an individualization step. It is a figure.
【図１５】従来のＩＣカードの課題を説明するための模
式図であり、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、前記カ
ード基材１０１，１０２の接着面に空洞ができたときの
断面図、図１５（ｃ）は前記コイルアンテナが変形した
ときの断面図である。FIG. 15 is a schematic diagram for explaining the problem of the conventional IC card, and FIGS. 15 (a) and 15 (b) show a case where a cavity is formed on the adhesive surface of the card base materials 101 and 102. FIG. A sectional view, FIG. 15C is a sectional view when the coil antenna is deformed.
１，１０１，１０２ カード基材 １Ａ カード領域 １Ｂ カード基材の第１主面 １Ｃ カード基材の第２主面 ２ チップモジュール ２Ａ 第１チップモジュール ２Ｂ 第２チップモジュール ２０１ 通信制御部 ２０２ 変復調部 ２０３ ロジック制御部 ２０４ 情報記録部 ３ コイルアンテナ ３Ａ 第１コイルアンテナ ３Ｂ 第２コイルアンテナ ４ 熱プレス機 ５ 離型シート ６ 保護フィルム ７ 化粧シート ８０１ リーダライター ８０２ アンテナ ９ 空洞 1,101,102 card base material 1A card area 1B 1st main surface of card substrate Second main surface of 1C card substrate 2 chip module 2A 1st chip module 2B 2nd chip module 201 Communication control unit 202 Modulator / demodulator 203 Logic control unit 204 Information recording section 3 coil antenna 3A first coil antenna 3B Second coil antenna 4 heat press machine 5 Release sheet 6 protective film 7 makeup sheet 801 reader / writer 802 antenna 9 cavities
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｄ 25/00 Ｆターム(参考） 2C005 MA10 NA08 4M109 AA01 BA07 CA22 DB15 GA03 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 5F061 AA01 BA07 CA22 FA03 Front page continuation (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01L 23/31 H01L 23/30 D 25/00 F term (reference) 2C005 MA10 NA08 4M109 AA01 BA07 CA22 DB15 GA03 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 5F061 AA01 BA07 CA22 FA03
Claims (7)
プモジュール、及び金属線をコイル状に巻いたコイルア
ンテナを配置し、 前記チップモジュール及び前記コイルアンテナが配置さ
れたカード基材をプレス機内の所定位置に配置し、 前記プレス機で加熱加圧して前記カード基材上の前記チ
ップモジュール及び前記アンテナを前記カード基材に埋
め込むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。1. A chip module and a coil antenna in which a metal wire is wound in a coil shape are arranged at predetermined positions on a flat card base, and the card base on which the chip module and the coil antenna are arranged is arranged. A method of manufacturing an IC card, which is arranged at a predetermined position in a press machine and is heated and pressed by the press machine to embed the chip module and the antenna on the card base material in the card base material.
を前記カード基材に埋め込んだ後、 前記カード基材の表面に保護フィルムを接着することを
特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。2. The method of manufacturing an IC card according to claim 1, wherein a protective film is adhered to the surface of the card base after the chip module and the coil antenna are embedded in the card base.
及び前記チップモジュールと接続されたコイルアンテナ
が埋設されたＩＣカードであって、 前記チップモジュール及び前記コイルアンテナが前記カ
ード基材の表面に露出していることを特徴とするＩＣカ
ード。3. An IC card in which a chip module and a coil antenna connected to the chip module are embedded in a flat card base, and the chip module and the coil antenna are provided on the surface of the card base. An IC card that is exposed.
ンテナの露出部分が前記カード基材表面から突出してい
ることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。4. The IC card according to claim 3, wherein an exposed portion of the chip module or the coil antenna projects from the surface of the card base material.
ンテナの突出部分は、前記カード基板表面からの高さが
０．２mm以下であることを特徴とする請求項４記載のＩ
Ｃカード。5. The I according to claim 4, wherein a height of the protruding portion of the chip module or the coil antenna from the surface of the card substrate is 0.2 mm or less.
C card.
ール及び前記第１チップモジュールに接続された第１コ
イルアンテナ、ならびに第２チップモジュール及び前記
第２チップモジュールに接続された第２コイルアンテナ
が埋設されたＩＣカードであって、 前記第１チップモジュール及び前記第１コイルアンテナ
が前記カード基材の第１主面に露出しており、前記第２
チップモジュール及び前記第２コイルアンテナが前記カ
ード基材の第１主面と対向する第２主面に露出している
ことを特徴とするＩＣカード。6. A first card module, a first coil antenna connected to the first chip module, and a second coil connected to the second chip module and the second chip module, on a flat card substrate. An IC card having an antenna embedded therein, wherein the first chip module and the first coil antenna are exposed on a first main surface of the card base,
An IC card, wherein the chip module and the second coil antenna are exposed on a second main surface of the card base material that faces the first main surface.
び前記コイルアンテナが露出した面に、保護フィルムが
設けられていることを特徴とする請求項３乃至請求項６
のいずれか１項に記載のＩＣカード。7. The protective film is provided on the surface of the card base material where the chip module and the coil antenna are exposed.
The IC card according to any one of 1.
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|---|---|---|---|---|
| CN109478545A (en) * | 2016-07-21 | 2019-03-15 | 高通股份有限公司 | Glass substrate including passive glass equipment and semiconductor bare chip |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63292734A (en) * | 1987-05-25 | 1988-11-30 | New Japan Radio Co Ltd | Card shaped responding device for automatic microwave remote recognizing device |
| JPH09275184A (en) * | 1995-06-29 | 1997-10-21 | Hitachi Maxell Ltd | Information medium and manufacturing method thereof |
| JPH10157353A (en) * | 1996-11-27 | 1998-06-16 | Toshiba Corp | Radio card and its manufacture |
| JP2001126044A (en) * | 1999-02-05 | 2001-05-11 | Hitachi Maxell Ltd | Flexible ic module, its manufacturing method and manufacturing method of information carrier using flexible ic module |
-
2001
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63292734A (en) * | 1987-05-25 | 1988-11-30 | New Japan Radio Co Ltd | Card shaped responding device for automatic microwave remote recognizing device |
| JPH09275184A (en) * | 1995-06-29 | 1997-10-21 | Hitachi Maxell Ltd | Information medium and manufacturing method thereof |
| JPH10157353A (en) * | 1996-11-27 | 1998-06-16 | Toshiba Corp | Radio card and its manufacture |
| JP2001126044A (en) * | 1999-02-05 | 2001-05-11 | Hitachi Maxell Ltd | Flexible ic module, its manufacturing method and manufacturing method of information carrier using flexible ic module |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109478545A (en) * | 2016-07-21 | 2019-03-15 | 高通股份有限公司 | Glass substrate including passive glass equipment and semiconductor bare chip |
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