JP2003067454A - 光結合素子の生産システム - Google Patents
光結合素子の生産システムInfo
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- JP2003067454A JP2003067454A JP2001256260A JP2001256260A JP2003067454A JP 2003067454 A JP2003067454 A JP 2003067454A JP 2001256260 A JP2001256260 A JP 2001256260A JP 2001256260 A JP2001256260 A JP 2001256260A JP 2003067454 A JP2003067454 A JP 2003067454A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
ラブルの対処を、工程管理者や設計担当技術者などの個
々の情報読解能力や実務経験に関わらず、迅速かつ的確
に行えるようにする。 【解決手段】発光素子及び受光素子を含む複数の材料を
組み合わせて光結合素子を生産する生産システムにおい
て、材料情報(材料データ、特性データなど)及び過去
のトラブル対応事例を用いて、各材料の生産工程及び製
品の特性検査工程を含む各工程の管理条件を追加・変更
する。
Description
素子を含む複数の材料を組み合わせて光結合素子を生産
する光結合素子の生産システムに関する。
発光素子及び受光素子、その他の材料の生産工程、素子
のアッセンブリ工程(ダイボンド、ワイヤボンド、プリ
コート、特性検査工程など)の各工程のデータなどは、
各々個別のシステムで管理されていた。このため、各々
の工程においてトラブルが発生した場合には、それぞれ
の工程管理者が個別に報告を行って対策を施していた。
の特性検査において不良が発生した場合、特性検査管理
者はその時点での設定歩留りを下回ったかどうかを判断
し、生産工程管理者に報告を行うようになっている。報
告を受けた生産工程管理者は、不良内容が今までの経験
上の知識の中で不良であるか否かを判断し、今までに事
例のない不良の場合、設計担当技術者などへ報告を行
い、その設計担当技術者による不良解析結果を基にして
対策を実行していた。また、過去に同様のトラブル発生
の事例がある場合には、過去対策事例集などを参考にし
ながら対策を行っていた。
に設定歩留りを設け、総歩留りが設定歩留りを下回って
いない場合でも、測定項目別の歩留りが下回った場合に
は、設計担当技術者などへ見解を求めて対策を実施して
いた。
者や実作業者、設計担当技術者などの個人の経験や知識
に判断が左右されてしまいがちになり、時間経過ととも
に判断指標があいまいになってしまうという問題があっ
た。
分かれている場合、工程トラブルが発生した際の情報交
換などを迅速かつ的確に行うことができず、情報伝達の
抜けや伝達ミスが発生することがある。
も、工程上の問題点の確認、材料状態の確認、チップの
特性、チップの特定検査歩留り、及び生産上の特異点な
ど、市場トラブルとの因果関係などを追跡することが困
難であった。
されたもので、各工程での工程トラブルの対処を、工程
管理者や設計担当技術者などの個々の情報読解能力や実
務経験に関わらず、迅速かつ的確に行うことが可能な光
結合素子の生産システムを提供することを目的とする。
受光素子を含む複数の材料を組み合わせて光結合素子を
生産する生産システムにおいて、材料情報(材料デー
タ、特性データなど)及び過去のトラブル対応事例を用
いて、各材料の生産工程及び製品の特性検査工程を含む
各工程の管理条件を追加・変更することによって特徴づ
けられる。
ラブル発生要因を記憶する記憶部を備え、投入する材料
の材料情報(材料データ)の入力時に、その材料情報を
前記記憶部に記憶の過去のトラブル発生要因と比較し
て、事前にトラブル発生の予測及び警告を行うようにし
てもよい。
ラブル対応事例を記憶する記憶部を備え、製品の特性検
査工程において、歩留り異常が発生したときに、その歩
留り異常ロットの材料情報(特性データ、材料データ)
を、前記記憶部に記憶の過去のトラブル対応事例と比較
し、該当するトラブル対応事例がない場合、解析指示
(解析命令)を管理部門に発し、その管理部門での解析
結果と前記材料情報を記憶部に追加・変更するようにし
てもよい。
ブル情報を追加事例として記憶部に記憶しておき、次回
生産投入予定の材料情報(特性データ、材料データな
ど)を前記記憶部に記憶の市場トラブル情報と比較し
て、事前にトラブル発生要因を検出するようにしてもよ
い。
み合わせによるトラブルが発生したときに、材料データ
の比較検討を行い、最適な組み合わせとなるように材料
をアッセンブリするようにしてもよい。
する。
(材料の生産歩留り、諸特性、特性検査不良の偏り)な
どを、生産システム上の記憶部(データベース等)に記
憶させておき、生産工程でのトラブル発生時に材料との
因果関係やトラブル外品との相違点などの比較検討を行
い、原因を特定して、記憶部にトラブル要因情報として
追加記憶させるようにする。
ル解析結果なども、追加事例として記憶部に記憶させ、
次回生産投入予定の材料情報と比較し、事前に要因検出
を行うとともに、特性検査データと比較し市場トラブル
情報も合わせて検出するようにする。このようにすれ
ば、要注意製品ロットとして工程管理者に的確に知らせ
ることができる。
ば、工程トラブルを迅速に発見対処することができ、ま
た、市場トラブルを未然に発見・防止することができる
ので、光結合素子の品質を向上させることができる。
ンターネットなどのコンピュータネットワークを利用す
ることにより、生産工程情報、市場トラブル情報、トラ
ブル品解析結果、要注意製品ロット情報などを相互に追
加や認識することが可能になるとともに、過去の情報と
比較することで解析手法や、市場トラブル対策などを迅
速に検出することが可能になる。
基づいて説明する。
子の生産システムに適用する工程データサーバ及び主デ
ータサーバの構成を示すブロック図である。
サーバ1、工程データサーバ2・・2、主データサーバ
3、品質管理部門4、市場トラブル対策部門(開発設計
部門)5及び生産管理部門6などによって構成されてい
る。
子及びその他の材料の生産工程、アッセンブリ工程(ダ
イボンド、ワイヤボンド、プリコート、特性検査工程な
ど)を含む各工程ごとに設けられている。
タ収集部21、2つの比較部22,25、検査条件デー
タ記憶部23、編集部24、投入可否判断部26、GO
/NG判断部27、ロット管理部28及び解析命令出力
部29などを備えている。
バ1から送られてくるトラブルに関するデータなどを収
集する。この過去トラブルデータ収集部21に蓄積のデ
ータは、主データサーバ3からの指示にて追加・更新
(書き換え)される。
タ記憶部23に記憶されている既存条件を、過去トラブ
ルデータ収集部21に蓄積されているデータ(例えば工
程解析データに基づく検査条件など)と比較し、検査条
件の追加・変更の必要がある場合、その追加変更命令を
編集部24に送る。
じて検査条件データ記憶部23のデータ書き換えを行
う。また、編集部24は、比較部22を介して送られて
くる新規条件を検査条件データ記憶部23に追加記憶す
る。編集部24によるデータ書き換え情報は、検査条件
データ記憶部23のほか、主データサーバ3にも送られ
る。
(または新規材料データ)を、過去トラブルデータ収集
部21に蓄積されているデータ(過去のトラブル対応事
例)と比較し、要確認材料(要確認ロット)であるかど
うかを検討する。
検討結果に基づいて、材料投入工程への材料投入の可否
を判断する。GO/NG判断部27は、投入可否判断部
26の判断結果に応じて、ロット管理部28にGO信号
またはNG信号を送る。
合、そのNG信号と要確認材料の材料データ(または新
規材料データ)が主データサーバ3に出力されるととも
に、解析命令出力部29から解析命令が主データサーバ
3に出力される。
り、材料データ(または新規材料データ)に該当する過
去のトラブル対応事例がない場合、解析命令出力部29
から解析命令が主データサーバ3に出力される。
ータベース32、2つの比較部33,35、出荷可否出
力部34などを備えている。
・・2からのデータ(材料データ等を含む)とNG信号及
び解析命令などを受け取り、その解析命令を品質管理部
門4に転送する。情報受付部31が受け取ったデータは
比較部35に送られる。また、情報受付部31が受け取
ったNG信号と材料データは出荷可否出力部34に送ら
れる。
ータ、トラブル要因データ、発生トラブルデータなど管
理に必要なデータを記憶する。
送られてくる工程データ(検査条件データなど)及び材
料データを、データベース32に記憶済のデータと比較
し、追加・更新の必要がある場合にはデータベース32
のデータ書き換えを行う。
バ2に異常がない場合(NG信号がない場合)には出荷
命令を生産管理部門6に出力し、いずれかの工程データ
サーバ2からNG信号が送られてきたときに、出荷停止
命令を生産管理部門6及び各工程データサーバ2に出力
する。
ータベース32に記憶されている過去データを閲覧し
て、トラブルが発生した材料との因果関係、トラブル外
品との相違点などの比較検討を行って原因を特定すると
いう解析を行い、その解析結果を主データサーバ3のデ
ータベース32に追加記憶する。
市場トラブルについて、工程上の問題点の確認、材料状
態の確認、チップの確認、チップの特性検査歩留り、生
産上の特異点等と市場トラブルとの因果関係を解析す
る。この市場トラブル解析結果(対策データ)及び市場
トラブル情報は主データサーバ3のデータベース32に
追加事例として記憶される。
しく説明する。
特性と不良の場合の予測される問題点を抽出する。特
に、発光素子・受光素子(チップ)など、特性に重要な
影響を与え、市場において重要なトラブルとなるものに
ついては、各々の特性と細部の回路との因果関係等につ
いて、予測される問題点の抽出を行っておく。
分類し、それぞれの工程データサーバ2に、項目別や要
因別にまとめて記録しておく。
場トラブルについて説明する。
した場合、工程データサーバ2から主データサーバ3を
経由して解析命令が品質管理部門4に送られる。品質管
理部門4は、主データサーバ3のデータベース32に記
憶されている過去データを閲覧して、トラブルが発生し
た材料との因果関係、トラブル外品との相違点などの比
較検討を行って原因を特定するという解析を行い、その
解析結果を、要因別、材料別、あるいは材料相互の特性
マッチングなどに分類して、主データサーバ3のデータ
ベース32に追加記憶する。
回ロット以降は追加データもまた、要確認項目としてそ
れぞれの工程データサーバ2へフィードバックする。な
お、各工程データサーバ2の容量軽減のために、突発的
な材料トラブルなどで一定期間不良発生がない場合や、
材料・工程トラブルに起因しないトラブルの場合は、主
データサーバ3のみにデータを保存する。このようにす
れば、工程データサーバ2の無意味なデータ拡大を防止
することができる。
サーバ3のデータベース32に記憶しておき、投入する
材料の材料データの入力時に、その材料データをデータ
ベース32に記憶の過去のトラブル発生要因と比較し
て、事前にトラブル発生の予測及び警告を行うようにし
てもよい。このようなトラブル発生の予測及び警告は、
例えば品質管理部門4において行ってもよいし、他の部
門あるいは各工程で実施するようにしてもよい。
と、あらかじめ設定した問題点に抵触するものがない場
合でも、歩留りダウンや市場トラブルが発生する。これ
は、材料相互の関係に起因する不良が存在するためであ
る。特に、フォトカプラやフォトインタラプタなどを用
いた光結合素子においては、一対の発光・受光素子の特
性ばらつきや光伝達経路の材料ばらつきなどが不良発生
の原因となることがあり、材料単体での特性では、問題
点をあらかじめ予測しておくことが困難である。
が発生したときに、その歩留り異常ロットの材料データ
を、工程データサーバ2の過去トラブルデータ収集部2
1に記憶の過去のトラブル対応事例と比較し、該当する
トラブル対応事例がない場合、解析命令を品質管理部門
4に発する。なお、該当するトラブル対応事例があれ
ば、その事例を基に対策を施す。
に、主データサーバ3のデータベース32に記憶されて
いる過去データを閲覧して、トラブルが発生した材料と
の因果関係、トラブル外品との相違点などの比較検討を
行って原因を特定し、その解析結果データを、歩留り異
常ロットの材料データとともに、データベース32に記
憶する。
程において、測定項目別の設定歩留りが突発的に著しく
低下した場合でも、不良項目から過去の問題点を抽出
し、個々の材料データを比較し、要確認材料に対して
は、その材料投入工程のサーバへ使用禁止命令・特性確
認命令・特性選別命令を出すことで、突発的な特性検査
不良にも対処する。
と、あらかじめ設定した問題点に抵触するものがない場
合でも、前記した歩留りダウンと同じ原因により、市場
トラブルが発生する。
ル対策部門5において市場トラブルの原因を解析し、材
料の特性に起因するものであれば、主データサーバ3に
その対策(例えば、特定の材料特性項目品の工程投入防
止など)を登録する。主データサーバ3は、市場トラブ
ル対策部門5にて解析された対策データを、工程データ
サーバ2に送って材料投入工程のサーバ(図示せず)に
回付する。
ロットについては、他のロットと区別して要確認ロット
とする。また、要確認ロットを流すことで得られる、他
の工程での検査情報を更に主データサーバ3に追加登録
する。
主データサーバ3に対策・原因・結果を蓄積してゆくこ
とで、当初予測できなかった材料相互の特性に起因する
問題点や、製品開発時の問題点抽出ミスをリカバーする
ことが可能となる。
主データサーバ3のデータベース32からの要確認ロッ
トの出荷状態やトラブル原因の抽出、及び解析方法の抽
出などを行うことも可能である。
とで、個々の作業者の情報解読能力や実務経験にかかわ
らず、的確な対処を行うことが可能になる。また、工程
トラブルを迅速に発見・対処することができ、さらに市
場トラブルを未然に発見・防止することができるので、
光結合素子の品質を向上させることができる。
せによるトラブルが発生した場合、材料データの比較検
討を行い、最適な組み合わせとなるように材料をアッセ
ンブリするようにすれば、製品歩留りをより高めること
ができる。
光素子と受光素子及びその他の材料の生産工程、アッセ
ンブリ工程(ダイボンド、ワイヤボンド、プリコート、
特性検査工程など)や、品質管理部門4、市場トラブル
対策部門5などの各部門が、インターネットなどコンピ
ュータネットワークを介して相互に接続されている。従
って、個々の工程や部門が複数の工場に分かれている場
合でも、コンピュータネットワークを介して、情報交換
などを迅速かつ的確に行うことができるので、情報伝達
のぬけ、伝達ミスなどを防止することができる。その結
果、工程トラブルや市場トラブルに対する対処を、迅速
かつ間違いなく行うことが可能になる。
光結合素子の生産発光素子及び受光素子を含む複数の材
料を組み合わせて光結合素子を生産する生産システムに
おいて、材料データなどの材料情報及び過去のトラブル
対応事例を用いて、各材料の生産工程及び製品の特性検
査工程を含む各工程の管理条件を追加・変更するので、
各工程や部門の個々の作業者の情報解読能力や実務経験
にかかわらず、的確な対処を行うことが可能になる。ま
た、工程トラブルを迅速に発見対処することができる。
ーバの構成を示すブロック図である。
バの構成を示すブロック図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 発光素子及び受光素子を含む複数の材料
を組み合わせて光結合素子を生産する生産システムにお
いて、材料情報及び過去のトラブル対応事例を用いて、
各材料の生産工程及び製品の特性検査工程を含む各工程
の管理条件を追加・変更することを特徴とする光結合素
子の生産システム。 - 【請求項2】 過去のトラブル発生要因を記憶する記憶
部を備え、投入する材料の材料情報の入力時に、その材
料情報を前記記憶部に記憶の過去のトラブル発生要因と
比較して、事前にトラブル発生の予測及び警告を行うこ
とを特徴とする請求項1記載の光結合素子の生産システ
ム。 - 【請求項3】 過去のトラブル対応事例を記憶する記憶
部を備え、製品の特性検査工程において、歩留り異常が
発生したときに、その歩留り異常ロットの材料情報を、
前記記憶部に記憶の過去のトラブル対応事例と比較し、
該当するトラブル対応事例がない場合、解析指示を管理
部門に発し、その管理部門での解析結果と前記材料情報
を記憶部に追加・変更することを特徴とする請求項1ま
たは2記載の光結合素子の生産システム。 - 【請求項4】 市場トラブル情報を追加事例として記憶
部に記憶しておき、次回生産投入予定の材料情報を前記
記憶部に記憶の市場トラブル情報と比較して、事前にト
ラブル発生要因を検出することを特徴とする請求項1〜
3のいずれかに記載の光結合素子の生産システム。 - 【請求項5】 材料の組み合わせによるトラブルが発生
したときに、材料データの比較検討を行い、最適な組み
合わせとなるように材料をアッセンブリすることを特徴
とする請求項1〜4のいずれかに記載の光結合素子の生
産システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001256260A JP2003067454A (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | 光結合素子の生産システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001256260A JP2003067454A (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | 光結合素子の生産システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003067454A true JP2003067454A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=19084095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001256260A Pending JP2003067454A (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | 光結合素子の生産システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003067454A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7268406B2 (en) | 2005-07-20 | 2007-09-11 | Seiko Epson Corporation | Mask, mask chip, manufacturing method of mask, manufacturing method of mask chip, and electronic device |
-
2001
- 2001-08-27 JP JP2001256260A patent/JP2003067454A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7268406B2 (en) | 2005-07-20 | 2007-09-11 | Seiko Epson Corporation | Mask, mask chip, manufacturing method of mask, manufacturing method of mask chip, and electronic device |
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Legal Events
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