JP2003059794A - Method and apparatus for partitioning pattern for writing, method for writing, method for making mask, semiconductor device and method for manufacturing the same, program for partitioning pattern for writing and computer readable recording medium recorded with the program - Google Patents

Method and apparatus for partitioning pattern for writing, method for writing, method for making mask, semiconductor device and method for manufacturing the same, program for partitioning pattern for writing and computer readable recording medium recorded with the program

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JP2003059794A
JP2003059794A JP2001241273A JP2001241273A JP2003059794A JP 2003059794 A JP2003059794 A JP 2003059794A JP 2001241273 A JP2001241273 A JP 2001241273A JP 2001241273 A JP2001241273 A JP 2001241273A JP 2003059794 A JP2003059794 A JP 2003059794A
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divided
shape
storage device
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for partitioning a pattern for writing which enable to optimize the partition of a pattern rapidly without generating any variation in the same shape, method for writing, mask and method for making the same, semiconductor device and method for manufacturing the same, program for partitioning a pattern for writing and computer readable recording medium recorded with the program. SOLUTION: In the case of a pattern having a shape which has never been handled as a target for partition, the pattern data and the partition result are registered in a hash table of a storage device 11. Thereafter, whether or not a pattern to be processed now has the same shape as one of the registered patterns is judged by searching the hash table. When the pattern to be processed now is judged to have the same shape as one of the registered patterns, the partition result of the registered pattern is applied to the pattern.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば可変成形方
式の電子線描画装置のための描画用パターンの分割処理
方法、描画用パターンの分割処理装置、描画方法、マス
ク、マスクの作成方法、半導体装置、半導体装置の製造
方法、描画用パターンの分割処理プログラム及びこのプ
ログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒
体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a drawing pattern division processing method, a drawing pattern division processing apparatus, a drawing method, a mask, a mask making method, a semiconductor, for a variable shaping type electron beam drawing apparatus, for example. The present invention relates to an apparatus, a semiconductor device manufacturing method, a drawing pattern division processing program, and a computer-readable recording medium recording the program.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6に可変成形方式の電子線描画装置の
一例を示す。電子線描画装置1は、電子銃2と、電子銃
2の下方に配置され矩形の開口3aが形成された第1ア
パーチャ3と、第1アパーチャ3を透過した電子線を偏
向させる成形偏向器4と、成形偏向器4の下方に配置さ
れ矩形の開口5aが形成された第2アパーチャ5と、第
2アパーチャ5の下方に配置される対物レンズ6と、対
物レンズ6の下方に配置される位置決め偏向器7と、レ
ジストが塗布された半導体基板8あるいはマスク基板9
を載置するステージ(図示省略)とを備えている。成形
偏向器4、位置決め偏向器7は、電磁偏向器あるいは静
電偏向器である。
2. Description of the Related Art FIG. 6 shows an example of a variable shaping type electron beam drawing apparatus. The electron beam drawing apparatus 1 includes an electron gun 2, a first aperture 3 arranged below the electron gun 2 and having a rectangular opening 3a, and a shaping deflector 4 for deflecting an electron beam transmitted through the first aperture 3. And a second aperture 5 formed below the shaping deflector 4 and having a rectangular opening 5a, an objective lens 6 arranged below the second aperture 5, and a positioning arranged below the objective lens 6. Deflector 7 and semiconductor substrate 8 or mask substrate 9 coated with resist
And a stage (not shown) on which is mounted. The shaping deflector 4 and the positioning deflector 7 are electromagnetic deflectors or electrostatic deflectors.

【0003】電子銃2から照射された電子線EBは、第
1アパーチャ3を透過することで断面が矩形とされ、こ
の断面矩形の電子線は成形偏向器4によって偏向されて
第2アパーチャ5に至る。第2アパーチャ5に到達した
電子線は、第2アパーチャ5に形成された開口5aにか
かる部分(矩形)のみが透過する。第2アパーチャ5を
透過した電子線は、対物レンズ6、位置決め偏向器7を
経て、半導体基板8またはマスク基板9上のレジスト上
の所望の位置に集束され結像する。すなわち、電子線
は、第1アパーチャ3及び第2アパーチャ5によって断
面形状を矩形にされ、その寸法は成形偏向器4による偏
向量を調整することで任意に可変できる。
The electron beam EB emitted from the electron gun 2 has a rectangular cross section by passing through the first aperture 3. The electron beam having the rectangular cross section is deflected by the shaping deflector 4 to the second aperture 5. Reach The electron beam that has reached the second aperture 5 is transmitted only through the portion (rectangle) of the opening 5 a formed in the second aperture 5. The electron beam transmitted through the second aperture 5 passes through the objective lens 6 and the positioning deflector 7, and is focused and imaged at a desired position on the resist on the semiconductor substrate 8 or the mask substrate 9. That is, the electron beam has a rectangular sectional shape by the first aperture 3 and the second aperture 5, and its size can be arbitrarily changed by adjusting the deflection amount by the shaping deflector 4.

【0004】このように可変成形方式の電子線描画装置
では、断面矩形の電子線で描画していくため、描画され
るパターンを矩形単位に分割する必要がある(ショット
分割)。例えば、図7に示す設計パターン20は、2つ
の矩形パターン20a、20bに分割される。そして、
矩形パターン20a、20bそれぞれの寸法に合わせ
て、電子線の断面寸法を調整して、2回の電子線ショッ
トを行うことでパターン20が得られる。なお、分割単
位としては矩形以外にも台形もある。この場合、台形の
斜辺部は、断面矩形の電子線ショットを位置をずらしな
がら重ね合わせる多重露光により形成できる。ここで、
例えば20回の多重露光を行うとすると、1回の電子線
ショットあたりのドーズ量は20分の1に減らして行
う。
As described above, in the variable shaping type electron beam drawing apparatus, since an electron beam having a rectangular cross section is used for drawing, it is necessary to divide the drawn pattern into rectangular units (shot division). For example, the design pattern 20 shown in FIG. 7 is divided into two rectangular patterns 20a and 20b. And
The pattern 20 is obtained by adjusting the cross-sectional size of the electron beam according to the size of each of the rectangular patterns 20a and 20b and performing two electron beam shots. The division unit may be a trapezoid other than a rectangle. In this case, the trapezoidal hypotenuse can be formed by multiple exposure in which electron beam shots having a rectangular cross section are overlapped while shifting their positions. here,
For example, if multiple exposure is performed 20 times, the dose amount per electron beam shot is reduced to 1/20.

【0005】このようなパターンのショット分割におい
て、分割の仕方によっては微小パターンが生じてしまう
ことがある。例えば、図7に示すパターン20bであ
る。可変成形方式による電子線描画装置において、その
ような微小パターンが存在すると、設計データ通りにそ
の微小パターンを描画することができずに(例えば角が
まるまるなどして)描画精度が劣化してしまうという問
題が知られている。なお、本明細書ではパターンにおけ
る最小辺の幅が例えば約0.3μm以下のパターンを微
小パターンとしている。
In shot division of such a pattern, a minute pattern may occur depending on the division method. For example, the pattern 20b shown in FIG. In the electron beam drawing apparatus using the variable shaping method, if such a minute pattern exists, the minute pattern cannot be drawn according to the design data (for example, the corners are rounded) and the drawing accuracy deteriorates. The problem is known. In this specification, a pattern in which the minimum side width of the pattern is, for example, about 0.3 μm or less is a minute pattern.

【0006】この現象を防ぐために、ショット分割の際
に微小なパターンが発生しないようにパターンの分割を
最適化することが一般的に行われている。例えば、パタ
ーン20を、図8に示すような2つのパターン20c、
20dに分割すれば微小パターンの発生を回避できる。
In order to prevent this phenomenon, it is general to optimize the pattern division so that a minute pattern does not occur during shot division. For example, the pattern 20 is replaced by two patterns 20c as shown in FIG.
If it is divided into 20d, it is possible to avoid the generation of minute patterns.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、微小パ
ターンを発生させないための分割最適化処理の方法によ
っては同一形状のパターンであっても同じ分割結果とは
ならないことがある。例えば、半導体メモリ部のパター
ンのように同一形状のパターンが繰り返されている部分
や、同一形状のパターンが左右や上下方向に関して対称
関係にある配置をしている部分などでは、同一形状パタ
ーン間で分割結果が異なることにより、パターンの描画
精度にバラツキが生じ、素子としての性能に影響してく
ることがある。
However, the same division result may not be obtained even if the patterns have the same shape, depending on the division optimization processing method for preventing the generation of minute patterns. For example, in a portion in which patterns of the same shape are repeated, such as a pattern of a semiconductor memory section, or in a portion in which patterns of the same shape are symmetrically arranged in the left-right direction or the vertical direction, the patterns of the same shape are The difference in the division result may cause variations in the pattern drawing accuracy, which may affect the performance as an element.

【0008】図9のAは、例えば2つの同一形状パター
ン23a、23bが鏡像関係で配置されている例を示
す。パターン分割に際しては、図9のAで示す設計パタ
ーンの状態から、図9のBに示すように各頂点から一方
向だけに延びる線分で先ず単純に分割される。そして、
この分割の結果、描画精度の低下を招くような微小パタ
ーンが生じた場合には、図9のCに示すように、微小パ
ターンを避けるように分割最適化処理が行われる。この
結果、各パターン23a、23bは同一形状であるにも
かかわらず分割結果が違ってくることがある。つまり、
対称性が保たれていない分割となってしまう場合があ
る。このような場合、描画されるパターン形状も分割結
果の相違による影響のため完全には同じにならないた
め、パターン線幅のバラツキなどが生じる原因となって
しまう。
FIG. 9A shows an example in which two patterns of the same shape 23a, 23b are arranged in a mirror image relationship. At the time of pattern division, from the state of the design pattern shown in FIG. 9A, first, as shown in FIG. 9B, line segments extending in only one direction from each vertex are simply divided. And
As a result of this division, when a minute pattern that causes a decrease in drawing accuracy occurs, as shown in C of FIG. 9, division optimization processing is performed so as to avoid the minute pattern. As a result, although the patterns 23a and 23b have the same shape, the division result may be different. That is,
There may be cases where the symmetry is not maintained. In such a case, the pattern shapes to be drawn are not completely the same due to the influence of the difference in the division result, which causes variations in the pattern line width.

【0009】また、近年LSIパターンはますます微細
且つ複雑になってきているため、設計されたLSIパタ
ーンデータから作成される描画装置用のパターンデータ
も非常に膨大且つ複雑になってきている。このため、上
述した微小パターンを解消するための分割最適化処理に
も非常に時間がかかってしまい、結果としてマスク作成
や半導体装置製造のTAT(製品仕上げに要する時間)
に多大な影響を及ぼしてしまうということも問題となっ
ている。このようなことから、パターン分割処理の高速
化が望まれている。
Further, since the LSI patterns have become finer and more complicated in recent years, the pattern data for the drawing apparatus created from the designed LSI pattern data has also become very huge and complicated. Therefore, it takes a very long time to perform the division optimization process for eliminating the above-mentioned minute pattern, and as a result, TAT (time required for product finishing) for mask making and semiconductor device manufacturing.
It is also a problem that it has a great influence on the. Therefore, it is desired to speed up the pattern division processing.

【0010】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、同一
形状間でのバラツキがなくパターンの分割最適化処理を
行うことができ、更に処理の高速化が図れる描画用パタ
ーンの分割処理方法、描画用パターンの分割処理装置、
描画方法、マスク、マスクの作成方法、半導体装置、半
導体装置の製造方法、描画用パターンの分割処理プログ
ラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ読みと
り可能な記録媒体を提供することを課題とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is possible to perform a pattern division optimization process without variations between the same shapes, and a pattern formation process for a drawing pattern that can speed up the process. Pattern processing device
It is an object of the present invention to provide a drawing method, a mask, a mask making method, a semiconductor device, a semiconductor device manufacturing method, a drawing pattern division processing program, and a computer-readable recording medium recording the program.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
描画用パターンの分割処理方法では、分割処理対象とし
て初めて扱われる形状のパターンについて分割処理結果
を記憶装置に保持しておき、以後、記憶装置に保持され
たパターンと同一形状のパターンに対しては、記憶装置
に保持されたパターンの分割処理結果を適用する。
In the method of dividing a drawing pattern according to a first aspect of the present invention, a division processing result is held in a storage device for a pattern having a shape that is first treated as a division processing target. The pattern division result held in the storage device is applied to the pattern having the same shape as the pattern held in the storage device.

【0012】本発明の請求項2に係る描画用パターンの
分割処理方法は、分割処理対象として初めて扱われる形
状のパターンについて、このパターンのパターンデータ
及び分割処理結果を、このパターンの形状に依存する形
状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上の
アドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについ
て形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置
にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済み
であるかどうかを検索する手順と、同一形状のパターン
が分割処理済みであった場合、その分割処理済みパター
ンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理
パターンに適用する手順とを有する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of dividing a drawing pattern, wherein, for a pattern having a shape that is first treated as a division target, the pattern data of this pattern and the division processing result depend on the shape of this pattern. The procedure of storing the shape information in the address on the storage device obtained by converting with the hash function, and obtaining the shape information for the divided unprocessed pattern, accessing the storage device using this shape information as a key The procedure for searching whether or not the division processing has been completed, and the procedure for calling the division processing result of the division-processed pattern from the storage device and applying it to the division-unprocessed pattern when the pattern of the same shape has been division-processed Have.

【0013】本発明の請求項3に係る描画用パターンの
分割処理方法は、分割処理対象として初めて扱われる形
状のパターンについて、このパターンのパターンデー
タ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を
共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターン
のパターンデータを、これらパターンの形状に依存する
形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上
のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンにつ
いて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装
置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの
座標値変化が一致するパターンが格納されているかどう
かを検索する手順と、座標値変化が一致するパターンが
見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を
記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する
手順とを有する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for dividing a drawing pattern, in which a pattern having a shape to be treated for the first time is divided into pattern data, a division processing result, and the pattern and the division processing result. A procedure for storing pattern data of a pattern that is shared and only differs in the arrangement direction from the pattern at the address on the storage device that is obtained by converting the shape information that depends on the shape of these patterns with a hash function, and a division unprocessed pattern For the shape information, access the storage device using this shape information as a key, and search for a pattern in which the unprocessed pattern and the coordinate value change from the reference coordinates match, and the coordinate value change When a matching pattern is found, the division processing result for that pattern is called from the storage device. , And a procedure to be applied to the divided raw pattern.

【0014】本発明の請求項4に係る描画用パターンの
分割処理装置は、分割処理対象として初めて扱われる形
状のパターンについて、このパターンのパターンデータ
及び分割処理結果を、このパターンの形状に依存する形
状情報をハッシュ関数で変換して得られるアドレスに格
納する登録手段と、そのアドレスで指定される記憶領域
を有する記憶装置と、分割未処理パターンについて形状
情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアク
セスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みである
かどうかを検索する検索手段と、同一形状のパターンが
分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターン
の分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パ
ターンに適用する分割結果抽出手段とを有する。
According to a fourth aspect of the present invention, in the drawing pattern division processing apparatus, the pattern data of the pattern and the division processing result of the pattern which is first treated as the division processing object depend on the shape of the pattern. Registration means for storing the shape information at an address obtained by converting the shape information with a hash function, a storage device having a storage area designated by the address, shape information for a divided unprocessed pattern, and storing this shape information as a key Retrieval means for accessing the device and searching for whether or not the pattern of the same shape has already been subjected to division processing, and, if the pattern of the same shape has been subjected to division processing, the division processing result of the division processed pattern is stored in the storage device. And a division result extracting means for applying the division result to the division unprocessed pattern.

【0015】本発明の請求項5に係る描画用パターンの
分割処理装置は、分割処理対象として初めて扱われる形
状のパターンについて、このパターンのパターンデー
タ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を
共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターン
のパターンデータを、これらパターンの形状に依存する
形状情報をハッシュ関数で変換して得られるアドレスに
格納する登録手段と、そのアドレスで指定される記憶領
域を有する記憶装置と、分割未処理パターンについて形
状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にア
クセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値
変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検
索する検索手段と、座標値変化が一致するパターンが見
つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記
憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する分
割結果抽出手段とを有する。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a drawing pattern division processing apparatus which, for a pattern of a shape which is first treated as a division processing target, outputs pattern data of this pattern, a division processing result, and the pattern and the division processing result. Registration means for storing pattern data of a pattern which is shared and only differs in the arrangement direction from the pattern to an address obtained by converting shape information depending on the shape of these patterns by a hash function, and a memory designated by the address Shape information is obtained for a storage device having an area and a divided unprocessed pattern, and the shape information is used as a key to access the storage device to determine whether a pattern is stored in which the divided unprocessed pattern and the coordinate value change from the reference coordinates match. If a pattern that matches the change in coordinate values is found with the search method for searching, Call the divided-processing result with respect to the turn from the storage device, and a division result extraction means for applying the divided raw pattern.

【0016】本発明の請求項6に係る描画方法では、分
割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについ
て分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以後、記憶
装置に保持されたパターンと同一形状のパターンに対し
ては、その保持されたパターンの分割処理結果を適用し
て、レジスト上に描画されるべきパターンを、描画装置
で描画可能なパターンに分割処理し、その分割されたパ
ターンごとに描画装置でレジスト上に描画していく。
In the drawing method according to the sixth aspect of the present invention, the division processing result is held in the storage device for the pattern of the shape that is first treated as the division processing target, and thereafter, the same shape as the pattern held in the storage device is stored. The pattern division result of the held pattern is applied to the pattern of, and the pattern to be drawn on the resist is divided into patterns that can be drawn by the drawing device, and for each of the divided patterns. Drawing on the resist with a drawing device.

【0017】本発明の請求項7に係る描画方法は、分割
処理対象として初めて扱われる形状のパターンについ
て、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、そのパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求
め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、
同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうか
を検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済み
であった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結
果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用
する手順とを有する分割処理にて、レジスト上に描画さ
れるべきパターンを、描画装置で描画可能なパターンに
分割処理し、その分割されたパターンごとに描画装置で
レジスト上に描画していく。
According to a seventh aspect of the present invention, in regard to a pattern of a shape which is first treated as a division processing target, pattern data of this pattern and division processing result are used, and shape information depending on the shape of the pattern is used as a hash function. The procedure of storing at the address on the storage device obtained by conversion with, and obtaining the shape information for the divided unprocessed pattern, accessing the storage device using this shape information as a key,
The procedure to search whether the pattern of the same shape has already been divided, and if the pattern of the same shape has been divided, call the divided processing result of the divided processed pattern from the storage device and In a division process having a procedure for applying to a pattern, a pattern to be drawn on a resist is divided into patterns that can be drawn by a drawing device, and each divided pattern is drawn on the resist by the drawing device. To go.

【0018】本発明の請求項8に係る描画方法では、分
割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについ
て、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及
びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンと
は配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、
これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関
数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する
手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、
この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割
未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致する
パターンが格納されているかどうかを検索する手順と、
座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、その
パターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出
し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する分割
処理にて、レジスト上に描画されるべきパターンを、描
画装置で描画可能なパターンに分割処理し、その分割さ
れたパターンごとに描画装置でレジスト上に描画してい
く。
In the drawing method according to the eighth aspect of the present invention, regarding the pattern of the shape which is first treated as the division processing target, the pattern data of this pattern, the division processing result, and the pattern and the division processing result are shared and Is the pattern data of the pattern that only the arrangement direction is different,
The procedure for storing the shape information depending on the shape of these patterns in the address on the storage device obtained by converting with the hash function, and the shape information for the divided unprocessed pattern,
A procedure for accessing the storage device using this shape information as a key and searching for a pattern in which the division unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinate match are stored,
When a pattern with the same coordinate value change is found, the division processing result for the pattern is called from the storage device, and the pattern to be drawn on the resist in the division processing having a procedure of applying to the division unprocessed pattern, The pattern is divided into patterns that can be drawn by the drawing device, and each divided pattern is drawn on the resist by the drawing device.

【0019】本発明の請求項9に係るマスクは、分割処
理対象として初めて扱われる形状のパターンについて分
割処理結果を記憶装置に保持しておき、以後、記憶装置
に保持されたパターンと同一形状のパターンに対して
は、その保持されたパターンの分割処理結果が適用され
る分割処理にて分割処理されたパターンを、分割された
パターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレ
ジスト上に描画し、この描画されたパターンがマスク基
板に転写されて形成される。
In the mask according to claim 9 of the present invention, a division processing result is held in a storage device for a pattern having a shape which is first treated as a division processing target, and thereafter, the pattern having the same shape as the pattern held in the storage device is held. For the pattern, the divided pattern is divided by the dividing process to which the held pattern dividing result is applied. The divided pattern is drawn on the resist formed on the mask substrate by the drawing device. Then, the drawn pattern is transferred and formed on the mask substrate.

【0020】本発明の請求項10に係るマスクは、分割
処理対象として初めて扱われる形状のパターンについ
て、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、そのパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求
め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、
同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうか
を検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済み
であった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結
果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用
する手順とを有する分割処理にて分割処理されたパター
ンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板
上に形成されたレジスト上に描画し、この描画されたパ
ターンがマスク基板に転写されて形成される。
According to a tenth aspect of the present invention, for a pattern of a shape which is first treated as a division processing target, pattern data of this pattern and the division processing result are used as a hash function for shape information depending on the shape of the pattern. The procedure of storing at the address on the storage device obtained by conversion and the shape information for the divided unprocessed pattern, and accessing the storage device using this shape information as a key,
The procedure to search whether the pattern of the same shape has already been divided, and if the pattern of the same shape has been divided, call the divided processing result of the divided processed pattern from the storage device and A pattern divided by a dividing process having a procedure of applying to the pattern is drawn on a resist formed on the mask substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is formed on the mask substrate. It is transferred and formed.

【0021】本発明の請求項11に係るマスクは、分割
処理対象として初めて扱われる形状のパターンについ
て、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及
びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンと
は配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、
これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関
数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する
手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、
この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割
未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致する
パターンが格納されているかどうかを検索する手順と、
座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、その
パターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出
し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する分割
処理にて分割処理されたパターンを、分割されたパター
ンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト
上に描画し、この描画されたパターンがマスク基板に転
写されて形成される。
The mask according to claim 11 of the present invention shares the pattern data of this pattern, the division processing result, and the pattern and the division processing result with respect to the pattern of the shape that is first treated as the division processing target, and the pattern is The pattern data of the pattern only the arrangement direction is different,
The procedure for storing the shape information depending on the shape of these patterns in the address on the storage device obtained by converting with the hash function, and the shape information for the divided unprocessed pattern,
A procedure for accessing the storage device using this shape information as a key and searching for a pattern in which the division unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinate match are stored,
When a pattern whose coordinate value changes match is found, a pattern obtained by performing a division process that has a procedure of calling a division process result for the pattern from a storage device and applying it to a division-unprocessed pattern is a divided pattern. Each pattern is drawn on a resist formed on the mask substrate by a drawing device, and the drawn pattern is transferred to the mask substrate to be formed.

【0022】本発明の請求項12に係るマスクの作成方
法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパター
ンについて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以
後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状のパター
ンに対しては、その保持されたパターンの分割処理結果
を適用してパターンを分割処理する手順と、分割された
パターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレ
ジスト上に描画する手順と、この描画されたパターンを
マスク基板に転写させる手順とを有する。
According to a twelfth aspect of the present invention, in a mask making method, a division processing result is held in a storage device for a pattern having a shape which is first treated as a division processing target, and thereafter, a pattern held in the storage device is stored. For a pattern of the same shape, the procedure for dividing the pattern by applying the held pattern division processing result, and drawing on the resist formed on the mask substrate by the drawing device for each divided pattern And a procedure for transferring the drawn pattern onto the mask substrate.

【0023】本発明の請求項13に係るマスクの作成方
法では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパタ
ーンについて、このパターンのパターンデータ及び分割
処理結果を、このパターンの形状に依存する形状情報を
ハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレス
に格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情
報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセ
スし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるか
どうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処
理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割
処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターン
に適用する手順にてパターンを分割処理する手順と、分
割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成
されたレジスト上に描画する手順と、この描画されたパ
ターンをマスク基板に転写させる手順とを有する。
In the mask making method according to the thirteenth aspect of the present invention, for the pattern of the shape which is first treated as the division processing target, the pattern data of this pattern and the division processing result are converted into shape information depending on the shape of this pattern. The procedure of storing at the address on the storage device obtained by conversion with the hash function, and obtaining the shape information for the unprocessed pattern, accessing the storage device using this shape information as a key, and dividing the pattern of the same shape already If the pattern of the same shape has already been divided, the pattern division process result of the divided pattern is called from the storage device and the pattern is applied to the unprocessed pattern. The procedure of division processing and the resist formed on the mask substrate by the drawing device for each divided pattern Having a step of drawing, and a procedure for transferring the pattern drawn on the mask substrate.

【0024】本発明の請求項14に係るマスクの作成方
法では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパタ
ーンについて、このパターンのパターンデータ、分割処
理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しその
パターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターン
データを、これらパターンの形状に依存する形状情報を
ハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレス
に格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情
報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセ
スし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化
が一致するパターンが格納されているかどうかを検索す
る手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった
場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置か
ら呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順にてパ
ターンを分割処理する手順と、分割されたパターンごと
に描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描
画する手順と、この描画されたパターンをマスク基板に
転写させる手順とを有する。
In the mask making method according to the fourteenth aspect of the present invention, the pattern data of this pattern, the division processing result, and the pattern and the division processing result are shared for the pattern of the shape which is first treated as the division processing target. A procedure for storing pattern data of a pattern whose layout direction is different from that of a pattern into an address on a storage device obtained by converting the shape information depending on the shape of these patterns with a hash function, and the shape information for the unprocessed pattern Then, the shape information is used as a key to access the storage device, and a procedure for searching whether or not a pattern in which the coordinate value change from the reference coordinate matches the divided unprocessed pattern is stored, and a pattern in which the coordinate value change matches If found, the result of the division process for that pattern is called from the storage device and the The procedure of dividing the pattern according to the procedure applied to the processing pattern, the procedure of drawing each divided pattern on the resist formed on the mask substrate by the drawing device, and the transfer of the drawn pattern to the mask substrate And the procedure to

【0025】本発明の請求項15に係る半導体装置で
は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターン
について分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以
後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状のパター
ンに対しては、その保持されたパターンの分割処理結果
が適用される分割処理にて分割処理されたパターンを、
分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形
成されたレジスト上に描画し、この描画されたパターン
がマスク基板に転写されて形成されるマスクを用いてパ
ターンが半導体基板に露光転写されている。
In the semiconductor device according to the fifteenth aspect of the present invention, the division processing result is held in the storage device for the pattern of the shape that is first treated as the division processing target, and thereafter, the same shape as the pattern held in the storage device is stored. For the pattern of, the pattern that is divided by the dividing process to which the divided pattern of the held pattern is applied is
Each divided pattern is drawn on the resist formed on the mask substrate by a drawing device, and the drawn pattern is transferred to the mask substrate and the pattern is exposed and transferred to the semiconductor substrate using the mask formed. There is.

【0026】本発明の請求項16に係る半導体装置で
は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターン
について、このパターンのパターンデータ及び分割処理
結果を、そのパターンの形状に依存する形状情報をハッ
シュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格
納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を
求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセス
し、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかど
うかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理
済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処
理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに
適用する手順とを有する分割処理にて分割処理されたパ
ターンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク
基板上に形成されたレジスト上に描画し、この描画され
たパターンがマスク基板に転写されて形成されるマスク
を用いてパターンが半導体基板に露光転写されている。
In the semiconductor device according to the sixteenth aspect of the present invention, for the pattern of the shape that is first treated as the division processing target, the pattern data of this pattern and the division processing result, the shape information depending on the shape of the pattern is used as a hash function. The procedure of storing at the address on the storage device obtained by converting with the above, and the shape information for the divided unprocessed pattern is obtained, the storage device is accessed by using this shape information as a key, and the pattern of the same shape has already been divided. If the pattern having the same shape has been subjected to the division processing, the division processing including the division processing result of the division-processed pattern is called from the storage device and applied to the division unprocessed pattern. The divided pattern is divided into patterns that are formed on the mask substrate by the drawing device for each divided pattern. Draw on strike pattern the drawing pattern by using a mask formed by transferring the mask substrate is exposed and transferred to the semiconductor substrate.

【0027】本発明の請求項17に係る半導体装置で
は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターン
について、このパターンのパターンデータ、分割処理結
果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパタ
ーンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデー
タを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッ
シュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格
納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を
求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセス
し、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が
一致するパターンが格納されているかどうかを検索する
手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場
合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から
呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有す
る分割処理にて分割処理されたパターンを、分割された
パターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレ
ジスト上に描画し、この描画されたパターンがマスク基
板に転写されて形成されるマスクを用いてパターンが半
導体基板に露光転写されている。
In the semiconductor device according to the seventeenth aspect of the present invention, regarding the pattern of the shape that is first treated as the division processing target, the pattern data of this pattern, the division processing result, and the pattern and the division processing result are shared, and Is a procedure for storing pattern data of patterns that differ only in the arrangement direction at addresses on a storage device obtained by converting shape information that depends on the shape of these patterns with a hash function, and obtaining shape information for unprocessed patterns. , This shape information is used as a key to access the storage device, and the procedure for searching whether a pattern in which the coordinate values change from the reference coordinates match the unprocessed divided pattern and the pattern in which the coordinate value changes match are found. If the pattern is divided, the division processing result for that pattern is called from the storage device and the division is not processed. A pattern divided by a dividing process having a procedure for applying to a turn is drawn on a resist formed on a mask substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is written on the mask substrate. The pattern is exposed and transferred onto the semiconductor substrate using a mask formed by transfer.

【0028】本発明の請求項18に係る半導体装置で
は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターン
について分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以
後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状のパター
ンに対しては、その保持されたパターンの分割処理結果
が適用される分割処理にて分割処理されたパターンを、
分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形
成されたレジスト上に描画し、この描画されたパターン
が半導体基板に転写されている。
In the semiconductor device according to the eighteenth aspect of the present invention, the division processing result is held in the storage device for the pattern of the shape that is first treated as the division processing target, and thereafter, the same shape as the pattern held in the storage device is stored. For the pattern of, the pattern that is divided by the dividing process to which the divided pattern of the held pattern is applied is
Each of the divided patterns is drawn on a resist formed on a mask substrate by a drawing device, and the drawn pattern is transferred to the semiconductor substrate.

【0029】本発明の請求項19に係る半導体装置で
は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターン
について、このパターンのパターンデータ及び分割処理
結果を、そのパターンの形状に依存する形状情報をハッ
シュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格
納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を
求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセス
し、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかど
うかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理
済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処
理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに
適用する手順とを有する分割処理にて分割処理されたパ
ターンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク
基板上に形成されたレジスト上に描画し、この描画され
たパターンが半導体基板に転写されている。
In the semiconductor device according to the nineteenth aspect of the present invention, for a pattern of a shape that is first treated as a division processing target, the pattern data of this pattern and the division processing result are used as a hash function for shape information depending on the shape of the pattern. The procedure of storing at the address on the storage device obtained by converting with the above, and the shape information for the divided unprocessed pattern is obtained, the storage device is accessed by using this shape information as a key, and the pattern of the same shape has already been divided. If the pattern having the same shape has been subjected to the division processing, the division processing including the division processing result of the division-processed pattern is called from the storage device and applied to the division unprocessed pattern. The divided pattern is divided into patterns that are formed on the mask substrate by the drawing device for each divided pattern. Draw on strike, the drawn pattern is transferred onto a semiconductor substrate.

【0030】本発明の請求項20に係る半導体装置で
は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターン
について、このパターンのパターンデータ、分割処理結
果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパタ
ーンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデー
タを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッ
シュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格
納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を
求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセス
し、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が
一致するパターンが格納されているかどうかを検索する
手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場
合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から
呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有す
る分割処理にて分割処理されたパターンを、分割された
パターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレ
ジスト上に描画し、この描画されたパターンが半導体基
板に転写されている。
In the semiconductor device according to the twentieth aspect of the present invention, for a pattern of a shape which is first treated as a division processing target, the pattern data of this pattern, the division processing result, and the pattern and the division processing result are shared, and Is a procedure for storing pattern data of patterns that differ only in the arrangement direction at addresses on a storage device obtained by converting shape information that depends on the shape of these patterns with a hash function, and obtaining shape information for unprocessed patterns. , This shape information is used as a key to access the storage device, and the procedure for searching whether a pattern in which the coordinate values change from the reference coordinates match the unprocessed divided pattern and the pattern in which the coordinate value changes match are found. When the pattern is divided, the division processing result for that pattern is called from the storage device and the division is not processed. A pattern divided by a dividing process having a procedure for applying to a turn is drawn on a resist formed on a mask substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is formed on a semiconductor substrate. It has been transcribed.

【0031】本発明の請求項21に係る半導体装置の製
造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパ
ターンについて分割処理結果を記憶装置に保持してお
き、以後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状の
パターンに対しては、その保持されたパターンの分割処
理結果を適用するようにしてパターンを分割処理する手
順と、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板
上に形成されたレジスト上に描画する手順と、この描画
されたパターンをマスク基板に転写させてマスクを得る
手順と、このマスクを用いてパターンを半導体基板に露
光転写する手順とを有する。
In the method of manufacturing a semiconductor device according to a twenty-first aspect of the present invention, a division processing result is held in a storage device for a pattern having a shape that is first treated as a division processing target, and thereafter, a pattern held in the storage device is held. For a pattern having the same shape as the above, the procedure for dividing the pattern by applying the divided pattern division result to the pattern and the resist formed on the mask substrate by the drawing device for each divided pattern. It has a procedure of drawing on the top, a procedure of transferring the drawn pattern to a mask substrate to obtain a mask, and a procedure of exposing and transferring the pattern to a semiconductor substrate using the mask.

【0032】本発明の請求項22に係る半導体装置の製
造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパ
ターンについて、このパターンのパターンデータ及び分
割処理結果を、そのパターンの形状に依存する形状情報
をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレ
スに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状
情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアク
セスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みである
かどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割
処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分
割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パター
ンに適用する手順とを有するパターン分割処理手順と、
分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形
成されたレジスト上に描画する手順と、この描画された
パターンをマスク基板に転写させてマスクを得る手順
と、このマスクを用いてパターンを半導体基板に露光転
写する手順とを有する。
According to a twenty-second aspect of the present invention, in a method for manufacturing a semiconductor device, for a pattern having a shape that is first treated as a division target, the pattern data of this pattern and the division processing result are given shape information depending on the shape of the pattern. The procedure of storing in the address on the storage device obtained by converting with a hash function, and obtaining the shape information for the unprocessed pattern, accessing the storage device using this shape information as a key, and dividing the pattern of the same shape already It has a procedure of searching for whether or not the pattern has the same shape, and a procedure of calling the division processing result of the division-processed pattern from the storage device and applying it to the division-unprocessed pattern when the pattern of the same shape has been division-processed. Pattern division processing procedure,
A procedure for drawing each divided pattern on a resist formed on a mask substrate by a drawing device, a procedure for transferring the drawn pattern to a mask substrate to obtain a mask, and a pattern using this mask for a semiconductor And a procedure of exposing and transferring to a substrate.

【0033】本発明の請求項23に係る半導体装置の製
造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパ
ターンについて、このパターンのパターンデータ、分割
処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそ
のパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパター
ンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報
をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレ
スに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状
情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアク
セスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変
化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索
する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかっ
た場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置
から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを
有するパターン分割処理手順と、分割されたパターンご
とに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に
描画する手順と、この描画されたパターンをマスク基板
に転写させてマスクを得る手順と、このマスクを用いて
パターンを半導体基板に露光転写する手順とを有する。
A semiconductor device manufacturing method according to a twenty-third aspect of the present invention shares the pattern data of this pattern, the division processing result, and the pattern and the division processing result with respect to the pattern of the shape which is first treated as the division processing target. A procedure for storing pattern data of a pattern that is different from the pattern only in the arrangement direction at an address on the storage device obtained by converting the shape information that depends on the shape of these patterns with a hash function, and the shape of the unprocessed pattern The information is obtained, the storage device is accessed by using this shape information as a key, and the coordinate value change is matched with the procedure of searching for a pattern in which the divided unprocessed pattern and the coordinate value change from the reference coordinate match. If a pattern is found, the division processing result for that pattern is called from the storage device and A pattern division processing procedure including a procedure for applying to an unprocessed pattern, a procedure for drawing each divided pattern on a resist formed on a mask substrate by a drawing device, and a transfer of the drawn pattern to a mask substrate Then, there is a procedure for obtaining a mask, and a procedure for exposing and transferring a pattern onto a semiconductor substrate using this mask.

【0034】本発明の請求項24に係る半導体装置の製
造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパ
ターンについて分割処理結果を記憶装置に保持してお
き、以後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状の
パターンに対しては、その保持されたパターンの分割処
理結果を適用するようにしてパターンを分割処理する手
順と、分割されたパターンごとに描画装置で半導体基板
上に形成されたレジスト上に描画する手順と、この描画
されたパターンを半導体基板に転写させる手順とを有す
る。
According to a twenty-fourth aspect of the present invention, in a semiconductor device manufacturing method, a division processing result is held in a storage device for a pattern having a shape which is first treated as a division processing target, and thereafter, a pattern held in the storage device is held. For a pattern having the same shape as the above, the procedure for dividing the pattern by applying the divided pattern division result of the held pattern, and the resist formed on the semiconductor substrate by the drawing device for each divided pattern. It has a procedure of drawing on the top and a procedure of transferring the drawn pattern to the semiconductor substrate.

【0035】本発明の請求項25に係る半導体装置の製
造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパ
ターンについて、このパターンのパターンデータ及び分
割処理結果を、そのパターンの形状に依存する形状情報
をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレ
スに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状
情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアク
セスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みである
かどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割
処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分
割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パター
ンに適用する手順とを有するパターン分割処理手順と、
分割されたパターンごとに描画装置で半導体基板上に形
成されたレジスト上に描画する手順と、この描画された
パターンを半導体基板に転写させる手順とを有する。
According to a twenty-fifth aspect of the present invention, in a method for manufacturing a semiconductor device, for a pattern having a shape that is first treated as a division target, pattern data of this pattern and division processing results are given shape information depending on the shape of the pattern. The procedure of storing in the address on the storage device obtained by converting with the hash function, and obtaining the shape information for the divided unprocessed pattern, accessing the storage device using this shape information as a key, and dividing the pattern of the same shape already It has a procedure of searching for whether the pattern has the same shape and a procedure of calling the division processing result of the division-processed pattern from the storage device and applying it to the division-unprocessed pattern when the pattern of the same shape has been division-processed. Pattern division processing procedure,
Each of the divided patterns has a procedure of drawing on a resist formed on a semiconductor substrate by a drawing apparatus and a procedure of transferring the drawn pattern to the semiconductor substrate.

【0036】本発明の請求項26に係る半導体装置の製
造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパ
ターンについて、このパターンのパターンデータ、分割
処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそ
のパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパター
ンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報
をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレ
スに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状
情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアク
セスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変
化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索
する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかっ
た場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置
から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを
有するパターン分割処理手順と、分割されたパターンご
とに描画装置で半導体基板上に形成されたレジスト上に
描画する手順と、この描画されたパターンを半導体基板
に転写させる手順とを有する。
A semiconductor device manufacturing method according to a twenty-sixth aspect of the present invention shares the pattern data of this pattern, the division processing result, and the pattern and the division processing result with respect to the pattern of the shape which is first treated as the division processing target. A procedure for storing pattern data of a pattern that is different from the pattern only in the arrangement direction at an address on the storage device obtained by converting the shape information that depends on the shape of these patterns with a hash function, and the shape of the unprocessed pattern The information is obtained, the storage device is accessed by using this shape information as a key, and the coordinate value change is matched with the procedure of searching for a pattern in which the divided unprocessed pattern and the coordinate value change from the reference coordinate match. If a pattern is found, the division processing result for that pattern is called from the storage device and A pattern division processing procedure including a procedure for applying to an unprocessed pattern, a procedure for drawing each divided pattern on a resist formed on a semiconductor substrate by a drawing device, and a transfer of the drawn pattern to a semiconductor substrate And the procedure to

【0037】本発明の請求項27に係る描画用パターン
の分割処理プログラムは、分割処理対象として初めて扱
われる形状のパターンについて、このパターンのパター
ンデータ及び分割処理結果を、このパターンの形状に依
存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶
装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パター
ンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして
記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割
処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状の
パターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済
みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分
割未処理パターンに適用する手順とをコンピュータに実
行させる。
According to a twenty-seventh aspect of the present invention, there is provided a drawing pattern division processing program for a pattern having a shape that is first treated as a division processing target. The pattern data of this pattern and the division processing result depend on the shape of this pattern. The procedure of storing the shape information in the address on the storage device obtained by converting with the hash function, and obtaining the shape information for the divided unprocessed pattern, accessing the storage device using this shape information as a key The procedure for searching whether or not the division processing has been completed, and the procedure for calling the division processing result of the division-processed pattern from the storage device and applying it to the division-unprocessed pattern when the pattern of the same shape has been division-processed Causes the computer to execute.

【0038】本発明の請求項28に係る描画用パターン
の分割処理プログラムは、分割処理対象として初めて扱
われる形状のパターンについて、このパターンのパター
ンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理
結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパ
ターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依
存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶
装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パター
ンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして
記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標
からの座標値変化が一致するパターンが格納されている
かどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパタ
ーンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理
結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適
用する手順とをコンピュータに実行させる。
According to a twenty-eighth aspect of the present invention, there is provided a drawing pattern division processing program which, for a pattern of a shape that is first treated as a division processing target, outputs the pattern data of this pattern, the division processing result, and the pattern and the division processing result. A procedure for storing pattern data of a pattern that is shared and only differs in the arrangement direction from the pattern at the address on the storage device that is obtained by converting the shape information that depends on the shape of these patterns with a hash function, and a division unprocessed pattern For the shape information, access the storage device using this shape information as a key, and search for a pattern in which the unprocessed pattern and the coordinate value change from the reference coordinates match, and the coordinate value change If a matching pattern is found, the division processing result for that pattern is stored in the storage device. Calls, to execute a procedure to be applied to split unprocessed pattern to a computer.

【0039】本発明の請求項29に係るコンピュータ読
みとり可能な記録媒体には、分割処理対象として初めて
扱われる形状のパターンについて、このパターンのパタ
ーンデータ及び分割処理結果を、このパターンの形状に
依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記
憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パタ
ーンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとし
て記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分
割処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状
のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理
済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、
分割未処理パターンに適用する手順とをコンピュータに
実行させる描画用パターンの分割処理プログラムが記録
されている。
In a computer-readable recording medium according to claim 29 of the present invention, for a pattern having a shape that is first treated as a division processing target, the pattern data of this pattern and the division processing result depend on the shape of this pattern. The procedure of storing the shape information in the address on the storage device obtained by converting with the hash function, and obtaining the shape information for the divided unprocessed pattern, accessing the storage device using this shape information as a key If the pattern of the same shape has already been divided and the procedure for searching whether or not it has been divided, the divided processing result of the divided pattern is called from the storage device,
A division processing program for a drawing pattern that causes a computer to execute the procedure applied to the division unprocessed pattern is recorded.

【0040】本発明の請求項30に係るコンピュータ読
みとり可能な記録媒体には、分割処理対象として初めて
扱われる形状のパターンについて、このパターンのパタ
ーンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処
理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なる
パターンのパターンデータを、これらパターンの形状に
依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記
憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パタ
ーンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとし
て記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座
標からの座標値変化が一致するパターンが格納されてい
るかどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパ
ターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処
理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに
適用する手順とをコンピュータに実行させる描画用パタ
ーンの分割処理プログラムが記録されている。
In a computer-readable recording medium according to claim 30 of the present invention, for a pattern having a shape to be handled for the first time as a division processing object, pattern data of this pattern, division processing results, and the patterns and the division processing results are displayed. A procedure for storing pattern data of a pattern that is shared and only differs in the arrangement direction from the pattern to an address on the storage device obtained by converting the shape information that depends on the shape of these patterns with a hash function, and a divided unprocessed pattern Shape information is obtained, the storage device is accessed using this shape information as a key, and a procedure for searching whether a pattern in which the unprocessed pattern and the coordinate value change from the reference coordinates match is stored, and the coordinate value change When a matching pattern is found, the division processing result for that pattern is stored in the storage device. Et call division processing program of the drawing pattern to execute the steps of applying to the divided raw pattern in a computer is recorded.

【0041】すなわち、本発明では、一度処理したパタ
ーンの分割処理結果をデータベースに登録し保存してお
くことにより、その登録されたパターンと同一形状のパ
ターンが次に処理対象として現れた場合には、既に処理
済みでデータベースに登録されているパターンの分割結
果を、これから処理しようとするパターンにも適用でき
る。これにより、同一形状のパターン間で分割結果が一
律に等しくなるように分割処理が行える。また、処理対
象として同一形状のパターンが複数ある場合には、最初
の1つのみに分割最適化処理を行えばよいので処理の高
速化が図れる。また、データベースへの登録及び検索方
法にハッシュ法を用いることで、同一形状のパターンが
回転もしくは反転しただけのようなパターンに対して
も、あらたに分割最適化処理を行う必要はなく、既に処
理済みの分割結果を同様に適用でき、よって同一形状の
パターン間では配置向きの相違に関係なく全て同じ分割
結果とすることができる。
That is, according to the present invention, the division processing result of the pattern which has been processed once is registered and stored in the database so that when a pattern having the same shape as the registered pattern appears as the next processing target. , The division result of the pattern that has already been processed and registered in the database can be applied to the pattern to be processed. As a result, the division process can be performed so that the division results are the same among the patterns having the same shape. Further, when there are a plurality of patterns having the same shape as the processing target, the division optimization processing only needs to be performed on the first one, so that the processing speed can be increased. In addition, by using the hash method as the method of registering and searching in the database, it is not necessary to newly perform division optimization processing even for patterns in which patterns of the same shape are only rotated or inverted, and already processed. The already-divided results can be applied in the same manner, so that the patterns having the same shape can all have the same division result regardless of the difference in the arrangement direction.

【0042】このようにして分割処理された描画用パタ
ーンデータは描画装置に入力され、これを受けて描画装
置ではマスク基板あるいは半導体基板上に形成されたレ
ジスト上にパターンを荷電粒子線(例えば電子線)で描
画する。このレジスト上に描画されたパターンは、その
後の現像やエッチング処理などを経て、マスク基板ある
いは半導体基板に転写される。このようにして得られた
マスク基板は半導体基板へのパターンの露光転写用のマ
スクとして用いられる。一方、直接、描画装置でパター
ンが描画された半導体基板は、マスクを用いずにいわゆ
る直描法によってパターンが形成された半導体基板であ
る。直描あるいはマスクを用いて製造された半導体基板
には、その後各種処理が施され、チップへの分割工程や
ボンディング工程やパッケージング工程などを経て半導
体装置が完成する。
The drawing pattern data divided in this way is input to the drawing device, and in response to this, the drawing device forms a pattern on a resist formed on a mask substrate or a semiconductor substrate by a charged particle beam (for example, an electron beam). Draw with a line. The pattern drawn on the resist is transferred to a mask substrate or a semiconductor substrate through subsequent development and etching treatments. The mask substrate thus obtained is used as a mask for exposing and transferring a pattern onto a semiconductor substrate. On the other hand, a semiconductor substrate on which a pattern is directly drawn by a drawing device is a semiconductor substrate on which a pattern is formed by a so-called direct drawing method without using a mask. The semiconductor substrate manufactured by direct drawing or using a mask is then subjected to various processes, and a semiconductor device is completed through a chip dividing process, a bonding process, a packaging process, and the like.

【0043】[0043]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0044】図2は、本発明の実施の形態による、描画
用パターンの分割処理装置の構成を示すブロック図であ
る。分割処理装置は、設計パターンの入力を受ける検索
手段12と、検索手段12の出力を受ける分割最適化処
理手段13及び分割結果抽出手段15と、分割最適化処
理手段13の出力を受ける登録手段14と、検索手段1
2、登録手段14、分割結果抽出手段15がアクセス可
能な記憶装置11とから構成される。分割最適化処理手
段13、分割結果抽出手段15の処理結果は描画装置1
に出力される。なお、描画装置1は、上記で図6を参照
して説明した電子線描画装置1であり、その作用も同じ
である。
FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the drawing pattern division processing apparatus according to the embodiment of the present invention. The division processing device includes a retrieval unit 12 that receives an input of a design pattern, a division optimization processing unit 13 and a division result extraction unit 15 that receive the output of the retrieval unit 12, and a registration unit 14 that receives the output of the division optimization processing unit 13. And search means 1
2, a registration unit 14, and a storage device 11 accessible by the division result extraction unit 15. The processing results of the division optimization processing unit 13 and the division result extraction unit 15 are the drawing device 1
Is output to. The drawing apparatus 1 is the electron beam drawing apparatus 1 described above with reference to FIG. 6, and the operation is the same.

【0045】分割処理装置としては、具体的にはコンピ
ュータであり、各種処理手段12〜15の処理は中央処
理装置(CPU)によって実行される。
The division processing device is specifically a computer, and the processes of the various processing means 12 to 15 are executed by a central processing unit (CPU).

【0046】本実施の形態による、描画用パターン分割
処理プログラムは、上述した記憶装置11、あるいは別
途備えられた記憶装置に格納され、プログラムの実行時
には中央処理装置がそのプログラムを解読すると共に、
記憶装置に格納されたパターンデータ(例えば頂点の座
標値データ)を読み出して、以下で述べるような手順を
実行する。
The drawing pattern division processing program according to this embodiment is stored in the above-mentioned storage device 11 or a storage device provided separately, and the central processing unit decodes the program when the program is executed.
The pattern data (for example, the coordinate value data of the vertices) stored in the storage device is read and the procedure described below is executed.

【0047】次に、図1のフローチャートを参照して、
本実施の形態によるパターン分割処理の流れを説明す
る。
Next, referring to the flowchart of FIG.
The flow of the pattern division processing according to this embodiment will be described.

【0048】先ず、ステップS1として分割処理すべき
パターンデータの入力処理が行われる。すなわち、検索
手段12に設計パターンデータが入力される。
First, as step S1, input processing of pattern data to be divided is performed. That is, the design pattern data is input to the search means 12.

【0049】次いで、検索処理が行われる。これは、検
索手段12が記憶装置11内のデータベース(ハッシュ
テーブル)にアクセスして、入力されたパターンと同一
形状のパターンが既に分割処理済みであるかを検索する
(ステップS2、S3)。なお、ハッシュテーブルへの
登録及び検索については後述で詳しく説明する。
Then, a search process is performed. In this, the search means 12 accesses the database (hash table) in the storage device 11 to search whether the pattern having the same shape as the input pattern has already been divided (steps S2 and S3). Note that registration and search in the hash table will be described in detail later.

【0050】そして、この検索の結果、今、分割処理を
行おうとすべきパターン(以下、入力パターンと言う)
と同一形状のパターンがハッシュテーブルに登録されて
いなかった場合(ステップS3でNoの場合)、すなわ
ち、入力パターンと同一形状のものについてまだ一度も
分割処理が行われていなかった場合には、分割最適化処
理手段13にて、入力パターンに対して微小パターンの
発生を避けるような分割最適化処理が行われる(ステッ
プS4)。
As a result of this search, the pattern to be divided now (hereinafter referred to as the input pattern)
If the pattern having the same shape as is not registered in the hash table (No in step S3), that is, if the pattern having the same shape as the input pattern has not been divided yet, The optimization processing means 13 performs division optimization processing on the input pattern so as to avoid the generation of minute patterns (step S4).

【0051】この分割最適化処理が終了すると、登録手
段14にて、分割最適化処理の結果及びこの分割最適化
処理されたパターンのパターンデータをハッシュテーブ
ルに登録すると共に(ステップS5)、その分割処理結
果(分割線が設定されたパターンデータ)を、描画装置
1に入力させるための描画用パターンデータとして出力
する。
When this division optimizing process is completed, the registration means 14 registers the result of the division optimizing process and the pattern data of the pattern subjected to the division optimizing process in the hash table (step S5), and the division is performed. The processing result (pattern data in which the dividing line is set) is output as drawing pattern data to be input to the drawing apparatus 1.

【0052】検索の結果、入力パターンと同一形状のパ
ターンについて既に分割処理済みであった場合(ステッ
プS3でYesの場合)には、分割結果抽出手段15を
介して、登録されていた分割処理結果をハッシュテーブ
ルより抽出し(ステップS4’)、出力結果とする(ス
テップS6)。具体的には、ステップS4’にて、入力
パターンと同一形状のパターンについての分割処理結果
をハッシュテーブルからコピーして抽出し、更に抽出し
たパターンが、入力パターンと同じ配置向きとなるよう
に回転や反転させる処理を行って、この結果を入力パタ
ーンについての分割処理結果として出力する。
As a result of the search, if the pattern having the same shape as the input pattern has already been divided (Yes in step S3), the division result extracted by the division result extracting means 15 is registered. Is extracted from the hash table (step S4 ′) and is set as an output result (step S6). Specifically, in step S4 ′, the division processing result for the pattern having the same shape as the input pattern is copied and extracted from the hash table, and the extracted pattern is rotated so as to have the same arrangement orientation as the input pattern. And a reversing process are performed, and the result is output as a division process result for the input pattern.

【0053】すなわち、入力パターンと同一形状のパタ
ーンについて既に分割処理済みであった場合には、ステ
ップS4、S5の処理を省くことができるので処理の高
速化が図れる。特に、ステップS4にて行われる、どの
ように分割したら微小パターンが生じないかなどの判断
に基づく処理をあらためて行わなくて済むことは処理時
間の短縮化に大きく寄与する。また、同一形状のパター
ン間で同じ分割結果とすることができるので、同一形状
パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。特に
同一形状パターンが繰り返し配置されている部分や、鏡
像関係で配置されている部分では各パターン間での性能
のバラツキの抑制につながり品質低下を防げる。
That is, if the pattern having the same shape as the input pattern has already been divided, the steps S4 and S5 can be omitted, so that the processing can be speeded up. In particular, not having to newly perform the processing based on the determination such as how to divide a minute pattern to be generated in step S4 greatly contributes to shortening the processing time. Further, since the same division result can be obtained between the patterns having the same shape, it is possible to suppress the variation in the drawing accuracy between the patterns having the same shape. In particular, in a portion where patterns of the same shape are repeatedly arranged or a portion where they are arranged in a mirror image relationship, variation in performance between patterns can be suppressed, and quality deterioration can be prevented.

【0054】ステップS7では入力パターンの有無が判
断され、以上述べた一連の処理は入力パターンがなくな
るまで行われる。
In step S7, it is determined whether or not there is an input pattern, and the series of processes described above is performed until there is no input pattern.

【0055】次に、分割処理済みパターンデータ及び分
割処理結果を格納するデータベースの詳細について説明
する。
Next, the details of the database for storing the divided pattern data and the divided result will be described.

【0056】このデータベースとしては、一般に高速な
検索を実現できるデータ構造として知られているハッシ
ュテーブルを用いる。データの登録・検索に際しては、
個々のデータを識別するキーに対して、ある一定の算術
演算を施して一定のアドレス数の中におさまるような数
値に変換する。キーをk、この変換を行う関数をfとす
れば、キーkを有するデータが格納されるアドレスp
は、p=f(k)として決定される。
As this database, a hash table generally known as a data structure capable of realizing high-speed search is used. When registering / searching data,
A certain arithmetic operation is performed on the key that identifies each data, and the data is converted into a numerical value that fits within a certain number of addresses. If the key is k and the function for performing this conversion is f, the address p at which the data having the key k is stored
Is determined as p = f (k).

【0057】このように与えられたキーkをある関数に
よって別の数値に変換し、記録媒体上の格納番地(アド
レス)pを得る方法をハッシング(ハッシュ法)とい
い、その関数fのことをハッシュ関数、関数値p=f
(k)をハッシュ値(ハッシュ番地)という。ハッシュ
関数としてはいろいろのものが採用されているが、わり
算を行ってそのあまりを採用するのがよく採用される。
The method of converting the key k given in this way into another numerical value by a certain function and obtaining the storage address (address) p on the recording medium is called hashing (hash method), and its function f is Hash function, function value p = f
(K) is called a hash value (hash address). Various hash functions have been adopted, but it is often adopted to perform a division and adopt the remainder.

【0058】例えば、表1に示すような、商品番号30
15の商品Aと、商品番号3034の商品Bと、商品番
号3035の商品Cを、大きさが16(格納領域が16
個あり、各格納領域にアドレスが与えられている)のハ
ッシュテーブルに格納する場合について説明する。
For example, as shown in Table 1, product number 30
The product A of 15 and the product B of the product number 3034 and the product C of the product number 3035 have a size of 16 (the storage area is 16
There will be a case where the hash table is stored in each storage area (each of which has an address).

【0059】[0059]

【表1】 [Table 1]

【0060】この場合、各商品番号がキーであり、表1
に示されるように、各キーをテーブルの大きさ16で割
ったあまりをハッシュ値(アドレス)としている。すな
わち、商品番号3015の商品Aは、ハッシュテーブル
上のアドレス7に格納される。このように、各商品を識
別するキーとアドレスとの対応関係が得られるので、商
品番号をキーとして、この商品番号の商品が格納されて
いる領域に容易且つ迅速にアクセスできる。
In this case, each product number is a key, and Table 1
As shown in, the hash value (address) is obtained by dividing each key by the size 16 of the table. That is, the product A with the product number 3015 is stored at the address 7 on the hash table. In this way, since the correspondence between the key for identifying each product and the address is obtained, the area in which the product of this product number is stored can be easily and quickly accessed using the product number as a key.

【0061】本実施の形態では、キーとしては、各パタ
ーンの形状に依存する形状情報(例えば各辺の総和であ
る周囲長)を使用する。これにより、図3に示す2つの
パターン24a、24bのように、互いに配置向きは異
なるが同一形状であれば、キー(周囲長)としては同じ
であるので、同一のハッシュ値(アドレス)が得られ、
配置向きにかかわらず同一形状のパターンは同じアドレ
スに格納することができる。すなわち、様々な配置向き
であっても同一形状であれば、それらをまとめて同一形
状パターンとして扱うことができる。
In this embodiment, the key uses shape information depending on the shape of each pattern (for example, the perimeter which is the sum of each side). As a result, as in the two patterns 24a and 24b shown in FIG. 3, if the arrangement directions are different from each other but the shapes are the same, the keys (peripheral length) are the same, so the same hash value (address) is obtained. The
Patterns of the same shape can be stored at the same address regardless of the arrangement direction. That is, even if the orientations are various, if they have the same shape, they can be collectively treated as the same shape pattern.

【0062】上述したステップS3における判定でNo
となった場合には、入力パターンについて分割最適化処
理し(ステップS4)、その結果をハッシュテーブルに
登録することになる(ステップS5)。図4に示すよう
に、例えばF字形状のパターン25について分割最適化
処理が行われた場合について考える。先ず、パターン2
5の周囲長を求めこれをキーkとして、このキーkをハ
ッシュテーブルの大きさで割ったあまりとしてNを得
て、図5に示すように、ハッシュテーブル上のアドレス
Nに各種データを登録をする。
No in the determination in step S3 described above.
In this case, division optimization processing is performed on the input pattern (step S4), and the result is registered in the hash table (step S5). As shown in FIG. 4, consider a case where the division optimization process is performed on the F-shaped pattern 25, for example. First, pattern 2
The perimeter of 5 is obtained, and this is used as a key k, and this key k is divided by the size of the hash table to obtain N, and various data are registered at address N on the hash table as shown in FIG. To do.

【0063】登録されるデータとしては、実際に分割最
適化処理を行ったパターン25自体のパターンデータと
この分割処理結果(図5における符号25aで示される
データ)と、更にパターン25を例えば90゜ごとに回
転させたパターン、及びこれら回転パターンそれぞれを
反転させたパターンのパターンデータである。
As the data to be registered, the pattern data of the pattern 25 itself which is actually subjected to the division optimization processing, the division processing result (data indicated by reference numeral 25a in FIG. 5), and further the pattern 25 is 90 °, for example. It is pattern data of a pattern rotated for each of them and a pattern obtained by reversing each of these rotated patterns.

【0064】そして、検索は以下のようにして行われ
る。以上述べたようなパターン25の登録後、このパタ
ーン25と同一形状のパターンが入力パターンとして入
ってきた場合には、この入力パターンの周囲長が求めら
れ、この周囲長をキーkとしてハッシュ値Nが得られ
る。入力パターンは、登録されたパターン25と同一形
状であるので、当然周囲長(=キーk)も等しく、得ら
れるハッシュ値も等しくなる。そして、得られたハッシ
ュ値(アドレス)Nにアクセスすると、ここには図5に
示すように、既に分割処理されたパターン25及びこれ
と向きが異なるパターンのデータ、更には分割処理結果
25aが格納されている。なお、分割処理結果25a
は、パターン25に対するものであるが、パターン25
と共に格納された配置向きのみが異なるその他の同一形
状のパターンに対する分割結果でもある。
Then, the search is performed as follows. After the registration of the pattern 25 as described above, when a pattern having the same shape as the pattern 25 comes in as an input pattern, the perimeter of this input pattern is obtained, and this perimeter is used as a key k to obtain a hash value N. Is obtained. Since the input pattern has the same shape as the registered pattern 25, the perimeter (= key k) is naturally the same and the obtained hash values are also the same. Then, when the obtained hash value (address) N is accessed, as shown in FIG. 5, the pattern 25 that has already been divided and the data of the pattern having a different direction, and further the divided processing result 25a are stored. Has been done. The division processing result 25a
Is for pattern 25, but pattern 25
It is also a division result for other patterns having the same shape, which are different from each other and are stored only in the same orientation.

【0065】そして、処理済みとして格納されている各
パターンと、入力パターンとの間で、ある基準座標(例
えば左下頂点の座標)からの所定方向への各頂点の座標
値変化を比較していき、この座標値変化が一致するもの
があれば、入力パターンと同一形状のパターンについて
既に分割最適化処理が行われたと判断される(すなわ
ち、S3でYesとなる)。
Then, the change in the coordinate value of each vertex in a predetermined direction from a certain reference coordinate (for example, the coordinate of the lower left vertex) is compared between each pattern stored as processed and the input pattern. If there is a match in the coordinate value change, it is determined that the division optimization process has already been performed on the pattern having the same shape as the input pattern (that is, Yes in S3).

【0066】仮に、処理済みパターンデータとして、実
際に分割最適化処理を行ったある1つの配置向きのパタ
ーン25だけしか登録しなかった場合には、入力パター
ンとしてパターン25と形状は同じで配置向きが異なる
パターンがきた場合には、周囲長をキーkとしてアドレ
スNにアクセスしても、座標値変化の一致が見られずに
処理済みでないと判断され、ステップS4にてあらため
て分割最適化処理が行われてしまう。すなわち、同一形
状パターンであれば配置向きの相違にかかわらず同じ分
割結果が適用できるにもかかわらず無駄な処理を行うこ
とになってしまう。更に、入力パターンに対してあらた
めて行われる分割最適化処理で、既に処理されたパター
ン25の分割結果25aと同じように分割されるとは限
らないため、同一形状パターン間での描画精度のバラツ
キを招いてしまうおそれもある。
If, as the processed pattern data, only the pattern 25 having a certain arrangement orientation for which the division optimization process has been actually performed is registered, the shape is the same as that of the pattern 25 as the input pattern and the arrangement orientation is set. When there is a different pattern, even if the address N is accessed using the perimeter as the key k, it is determined that the coordinate value change does not match, and it is determined that the processing has not been completed, and the division optimization processing is performed again in step S4. Will be done. That is, if the patterns have the same shape, useless processing will be performed although the same division result can be applied regardless of the difference in the arrangement direction. Furthermore, the division optimization process performed again for the input pattern does not always divide the pattern 25 in the same manner as the division result 25a of the pattern 25 that has already been processed. There is also a risk of being invited.

【0067】なお、異なる形状のパターンでも周囲長が
同じになる場合もあり得る。例えば、図5に示すよう
に、パターン25とパターン26の周囲長が同じであっ
た場合には、得られるハッシュ値(アドレス)Nも等し
くなるので、異なる形状のパターン25とパターン26
とが同じアドレスNに格納される。この場合には、各パ
ターン25、26ごとに分割結果が対応付けされて格納
される。そして、検索時には、上述したように入力パタ
ーンと、処理済みパターンデータとを1つずつ、順次、
基準座標からの座標値変化を見ていくことで、入力パタ
ーンと同一形状のパターンの検索を行っていく。
In addition, even if the patterns have different shapes, the perimeter may be the same. For example, as shown in FIG. 5, when the perimeters of the pattern 25 and the pattern 26 are the same, the hash values (addresses) N obtained are also the same, so the patterns 25 and 26 having different shapes are formed.
And are stored at the same address N. In this case, the division results are stored in association with each of the patterns 25 and 26. Then, at the time of search, one input pattern and one processed pattern data are sequentially input as described above.
A pattern having the same shape as the input pattern is searched by looking at the change in the coordinate value from the reference coordinate.

【0068】以上のような検索の結果、入力パターンと
同一形状のパターンについて既に分割処理済みであるこ
とがわかった場合(ステップS3でYesの場合)に
は、上述したように、登録されていた分割処理結果(例
えば25a)をハッシュテーブルからコピーして抽出し
(ステップS4’)、更に分割処理結果25aが、入力
パターンと同じ配置向きとなるように回転や反転させる
処理を行って、この結果を入力パターンについての分割
処理結果として出力する。
As a result of the above search, if it is found that the pattern having the same shape as the input pattern has already been divided (Yes in step S3), it is registered as described above. The division processing result (for example, 25a) is copied and extracted from the hash table (step S4 ′), and further, the division processing result 25a is rotated or inverted so that it has the same arrangement orientation as the input pattern, and the result Is output as the division processing result for the input pattern.

【0069】以上のようにして分割処理が行われたパタ
ーンは、描画用データとして描画装置1に入力される。
そして、描画装置1にて、半導体基板(例えばシリコン
ウェーハ)8上に形成されたレジストにパターンが描画
された場合(いわゆる直描の場合)は、この後、レジス
トを現像して、このレジストをマスクとして半導体基板
8をエッチングしたり、薄膜を形成する処理などが行わ
れる。
The pattern thus divided is input to the drawing apparatus 1 as drawing data.
When a pattern is drawn on the resist formed on the semiconductor substrate (for example, a silicon wafer) 8 by the drawing apparatus 1 (in the case of so-called direct drawing), the resist is then developed to remove this resist. As a mask, the semiconductor substrate 8 is etched, a thin film is formed, and the like.

【0070】一方、例えば石英基板にクロム膜が形成さ
れてなるマスク基板9上に形成されたレジストにパター
ンが描画された場合には、この後、レジストを現像し
て、このレジストをマスクとしてクロム膜をエッチング
して所望のパターンを有するマスクが得られる。そし
て、このマスクを用いた露光転写により、マスク上のパ
ターンは半導体基板上に転写形成される。
On the other hand, for example, when a pattern is drawn on the resist formed on the mask substrate 9 in which the chromium film is formed on the quartz substrate, the resist is developed after this and the chromium is used as a mask. The film is etched to obtain a mask with the desired pattern. Then, by exposure transfer using this mask, the pattern on the mask is transferred and formed on the semiconductor substrate.

【0071】以上述べたように、本実施の形態では、同
一形状のパターンに対する分割最適化処理は一度しか行
われないため、特に同一形状のパターンを多数有する半
導体メモリ部のパターンデータに対する処理速度の高速
化が実現できる。結果的に、マスク作成に要する時間
や、そのマスクを用いた露光転写あるいは直描により得
られる半導体基板の製造、更にはこの半導体基板からチ
ップへの分割工程やパッケージングなどを経て得られる
半導体装置の製造に要する時間の短縮化も図れる。ま
た、配置向きに関係なく同一形状のパターンに対する分
割結果は同一となるので分割の相違による同一形状パタ
ーン間での線幅のバラツキなどといった現象を抑制する
ことができ、マスクや、このマスクを用いた露光転写あ
るいは直描により得られる半導体基板、更にはこの半導
体基板からチップへの分割工程やパッケージングなどを
経て得られる半導体装置の品質の低下を防げる。
As described above, in the present embodiment, since the division optimization process for the pattern of the same shape is performed only once, the processing speed of the pattern data of the semiconductor memory unit having a large number of patterns of the same shape is particularly high. Higher speed can be realized. As a result, a semiconductor device obtained by the time required for mask formation, the manufacture of a semiconductor substrate obtained by exposure transfer or direct writing using the mask, and the step of dividing the semiconductor substrate into chips and packaging. It is also possible to reduce the time required for manufacturing. In addition, since the division results for the patterns of the same shape are the same regardless of the arrangement direction, it is possible to suppress phenomena such as variations in line width between patterns of the same shape due to differences in division. It is possible to prevent the deterioration of the quality of the semiconductor substrate obtained by the above-mentioned exposure transfer or direct drawing, and further the semiconductor device obtained through the step of dividing the semiconductor substrate into chips and the packaging.

【0072】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
Although the embodiments of the present invention have been described above, needless to say, the present invention is not limited to these, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.

【0073】上記実施の形態では、キーとして用いるパ
ターンの形状情報として、パターンの周囲長を用いた
が、その他、各パターンの形状に依存した、例えばパタ
ーンの面積、頂点数、内角の総和などを用いてもよい。
あるいは、これらを適宜組み合わせたものをキーとして
もよい。
In the above-mentioned embodiment, the perimeter of the pattern is used as the shape information of the pattern used as the key, but in addition, depending on the shape of each pattern, for example, the area of the pattern, the number of vertices, the sum of interior angles, etc. You may use.
Alternatively, a combination of these may be used as a key.

【0074】また、本発明は微小パターン解消のための
分割処理以外にも、例えばマスク作成上分割せざるを得
ないドーナッツパターンの分割処理にも適用可能であ
る。
Further, the present invention can be applied not only to division processing for eliminating minute patterns, but also to division processing of a donut pattern, which must be divided for mask making, for example.

【0075】[0075]

【発明の効果】本発明の請求項1、6によれば、同一形
状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、
分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度
のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンにつ
いては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はそ
の分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一
形状パターンについて分割処理を行わなければならない
場合には処理時間の大幅な短縮となる。
According to the first and sixth aspects of the present invention, the same division result can be obtained between the same shape patterns.
It is possible to suppress variations in drawing accuracy between patterns of the same shape due to differences in division results. Further, once the same shape pattern has been subjected to the division optimization processing, the division result can be used as it is thereafter. Therefore, particularly when the division processing has to be performed for a large number of the same shape patterns, the processing time is significantly increased. It will be shortened.

【0076】本発明の請求項2、4、7、27、29に
よれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすること
ができるので、分割結果の相違による同一形状パターン
間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形
状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしま
えば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、
特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わな
ければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。
更に、入力パターンと同一形状のパターンが既に分割処
理済みであるかどうかを検索する際には、予めキーの値
によって計算されるアドレスに処理済みパターン及びそ
の分割処理結果を格納しておくというハッシュ法を採用
していることによって高速検索が行える。
According to claims 2, 4, 7, 27 and 29 of the present invention, since the same division result can be obtained between the same shape patterns, the drawing precision between the same shape patterns due to the difference in the division result can be improved. Variations can be suppressed. Furthermore, once the same shape pattern has been subjected to division optimization processing, the division result can be used as it is.
In particular, the processing time is greatly shortened when the division processing has to be performed on many patterns of the same shape.
Furthermore, when searching whether or not a pattern having the same shape as the input pattern has already been divided, a hash that stores the processed pattern and the division processing result in advance at the address calculated by the key value. High speed search can be performed by adopting the method.

【0077】本発明の請求項3、5、8、28、30に
よれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすること
ができるので、分割結果の相違による同一形状パターン
間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形
状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしま
えば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、
特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わな
ければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。
更に、入力パターンと同一形状のパターンが既に分割処
理済みであるかどうかを検索する際には、予めキーの値
によって計算されるアドレスに処理済みパターン及びそ
の分割処理結果を格納しておくというハッシュ法を採用
していることによって高速検索が行える。更に、配置向
きが異なる同一形状パターンについても、これらパター
ン間で分割結果を同じにすることができ、また無駄な処
理を行わずに済む。
According to claims 3, 5, 8, 28, and 30 of the present invention, since the same division result can be obtained between the same shape patterns, the drawing precision between the same shape patterns due to the difference in the division result can be improved. Variations can be suppressed. Furthermore, once the same shape pattern has been subjected to division optimization processing, the division result can be used as it is.
In particular, the processing time is greatly shortened when the division processing has to be performed on many patterns of the same shape.
Furthermore, when searching whether or not a pattern having the same shape as the input pattern has already been divided, a hash that stores the processed pattern and the division processing result in advance at the address calculated by the key value. High speed search can be performed by adopting the method. Further, even with respect to the same shape pattern having different arrangement directions, the division result can be made the same between these patterns, and unnecessary processing is not required.

【0078】本発明の請求項9、12、によれば、同一
形状パターン間で同じ分割結果とすることができるの
で、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画
精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターン
については一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後
はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の
同一形状パターンについて分割処理を行わなければなら
ない場合には処理時間の大幅な短縮となる。結果とし
て、以上のようにして分割処理されたパターンが描画さ
れるマスクの作成時間の短縮化や品質低下の防止が図れ
る。
According to the ninth and the twelfth aspects of the present invention, since the same division pattern can be obtained with the same division result, it is possible to suppress the variation in the drawing precision between the same formation patterns due to the difference in the division result. Further, once the same shape pattern has been subjected to the division optimization processing, the division result can be used as it is thereafter. Therefore, particularly when the division processing has to be performed for a large number of the same shape patterns, the processing time is significantly increased. It will be shortened. As a result, it is possible to shorten the creation time of the mask on which the pattern divided as described above is drawn and to prevent the quality from deteriorating.

【0079】本発明の請求項10、13によれば、同一
形状パターン間で同じ分割結果とすることができるの
で、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画
精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターン
については一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後
はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の
同一形状パターンについて分割処理を行わなければなら
ない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力
パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであ
るかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計
算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理
結果を格納しておくというハッシュ法を採用しているこ
とによって高速検索が行える。結果として、以上のよう
にして分割処理されたパターンが描画されるマスクの作
成時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
According to the tenth and thirteenth aspects of the present invention, it is possible to obtain the same division result between the same shape patterns, so that it is possible to suppress the variation in the drawing accuracy between the same shape patterns due to the difference in the division result. Further, once the same shape pattern has been subjected to the division optimization processing, the division result can be used as it is thereafter. Therefore, particularly when the division processing has to be performed for a large number of the same shape patterns, the processing time is significantly increased. It will be shortened. Furthermore, when searching whether or not a pattern having the same shape as the input pattern has already been divided, a hash that stores the processed pattern and the division processing result in advance at the address calculated by the key value. High speed search can be performed by adopting the method. As a result, it is possible to shorten the creation time of the mask on which the pattern divided as described above is drawn and to prevent the quality from deteriorating.

【0080】本発明の請求項11、14によれば、同一
形状パターン間で同じ分割結果とすることができるの
で、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画
精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターン
については一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後
はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の
同一形状パターンについて分割処理を行わなければなら
ない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力
パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであ
るかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計
算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理
結果を格納しておくというハッシュ法を採用しているこ
とによって高速検索が行える。更に、配置向きが異なる
同一形状パターンについても、これらパターン間で分割
結果を同じにすることができ、また無駄な処理を行わず
に済む。結果として、以上のようにして分割処理された
パターンが描画されるマスクの作成時間の短縮化や品質
低下の防止が図れる。
According to the eleventh and fourteenth aspects of the present invention, it is possible to obtain the same division result between the same shape patterns, so that it is possible to suppress the variation in the drawing accuracy between the same shape patterns due to the difference in the division result. Further, once the same shape pattern has been subjected to the division optimization processing, the division result can be used as it is thereafter. Therefore, particularly when the division processing has to be performed for a large number of the same shape patterns, the processing time is significantly increased. It will be shortened. Furthermore, when searching whether or not a pattern having the same shape as the input pattern has already been divided, a hash that stores the processed pattern and the division processing result in advance at the address calculated by the key value. High speed search can be performed by adopting the method. Further, even with respect to the same shape pattern having different arrangement directions, the division result can be made the same between these patterns, and unnecessary processing is not required. As a result, it is possible to shorten the creation time of the mask on which the pattern divided as described above is drawn and to prevent the quality from deteriorating.

【0081】本発明の請求項15、21によれば、同一
形状パターン間で同じ分割結果とすることができるの
で、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画
精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターン
については一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後
はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の
同一形状パターンについて分割処理を行わなければなら
ない場合には処理時間の大幅な短縮となる。結果とし
て、以上のようにして分割処理されたパターンが描画さ
れるマスクを用いて得られる半導体基板やこの半導体基
板から得られる半導体装置の製造時間の短縮化や品質低
下の防止が図れる。
According to the fifteenth and twenty-first aspects of the present invention, it is possible to obtain the same division result between the same shape patterns, so that it is possible to suppress the variation in the drawing accuracy between the same shape patterns due to the difference in the division result. Further, once the same shape pattern has been subjected to the division optimization processing, the division result can be used as it is thereafter. Therefore, particularly when the division processing has to be performed for a large number of the same shape patterns, the processing time is significantly increased. It will be shortened. As a result, it is possible to shorten the manufacturing time and prevent the quality deterioration of the semiconductor substrate obtained by using the mask on which the divided pattern is drawn as described above and the semiconductor device obtained from the semiconductor substrate.

【0082】本発明の請求項16、22によれば、同一
形状パターン間で同じ分割結果とすることができるの
で、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画
精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターン
については一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後
はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の
同一形状パターンについて分割処理を行わなければなら
ない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力
パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであ
るかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計
算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理
結果を格納しておくというハッシュ法を採用しているこ
とによって高速検索が行える。結果として、以上のよう
にして分割処理されたパターンが描画されるマスクを用
いて得られる半導体基板やこの半導体基板から得られる
半導体装置の製造時間の短縮化や品質低下の防止が図れ
る。
According to the sixteenth and twenty-second aspects of the present invention, since the same division result can be obtained between the same shape patterns, it is possible to suppress the variation of the drawing accuracy between the same shape patterns due to the difference of the division result. Further, once the same shape pattern has been subjected to the division optimization processing, the division result can be used as it is thereafter. Therefore, particularly when the division processing has to be performed for a large number of the same shape patterns, the processing time is significantly increased. It will be shortened. Furthermore, when searching whether or not a pattern having the same shape as the input pattern has already been divided, a hash that stores the processed pattern and the division processing result in advance at the address calculated by the key value. High speed search can be performed by adopting the method. As a result, it is possible to shorten the manufacturing time and prevent the quality deterioration of the semiconductor substrate obtained by using the mask on which the divided pattern is drawn as described above and the semiconductor device obtained from the semiconductor substrate.

【0083】本発明の請求項17、23によれば、同一
形状パターン間で同じ分割結果とすることができるの
で、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画
精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターン
については一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後
はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の
同一形状パターンについて分割処理を行わなければなら
ない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力
パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであ
るかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計
算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理
結果を格納しておくというハッシュ法を採用しているこ
とによって高速検索が行える。更に、配置向きが異なる
同一形状パターンについても、これらパターン間で分割
結果を同じにすることができ、また無駄な処理を行わず
に済む。結果として、以上のようにして分割処理された
パターンが描画されるマスクを用いて得られる半導体基
板やこの半導体基板から得られる半導体装置の製造時間
の短縮化や品質低下の防止が図れる。
According to the seventeenth and twenty-third aspects of the present invention, it is possible to obtain the same division result between the same shape patterns, so that it is possible to suppress the variation in the drawing accuracy between the same shape patterns due to the difference in the division result. Further, once the same shape pattern has been subjected to the division optimization processing, the division result can be used as it is thereafter. Therefore, particularly when the division processing has to be performed for a large number of the same shape patterns, the processing time is significantly increased. It will be shortened. Furthermore, when searching whether or not a pattern having the same shape as the input pattern has already been divided, a hash that stores the processed pattern and the division processing result in advance at the address calculated by the key value. High speed search can be performed by adopting the method. Further, even with respect to the same shape pattern having different arrangement directions, the division result can be made the same between these patterns, and unnecessary processing is not required. As a result, it is possible to shorten the manufacturing time and prevent the quality deterioration of the semiconductor substrate obtained by using the mask on which the divided pattern is drawn as described above and the semiconductor device obtained from the semiconductor substrate.

【0084】本発明の請求項18、24によれば、同一
形状パターン間で同じ分割結果とすることができるの
で、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画
精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターン
については一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後
はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の
同一形状パターンについて分割処理を行わなければなら
ない場合には処理時間の大幅な短縮となる。結果とし
て、以上のようにして分割処理されたパターンが描画さ
れる半導体基板やこの半導体基板から得られる半導体装
置の製造時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
According to the eighteenth and twenty-fourth aspects of the present invention, it is possible to obtain the same division result between the same shape patterns, so that it is possible to suppress the variation of the drawing accuracy between the same shape patterns due to the difference of the division result. Further, once the same shape pattern has been subjected to the division optimization processing, the division result can be used as it is thereafter. Therefore, particularly when the division processing has to be performed for a large number of the same shape patterns, the processing time is significantly increased. It will be shortened. As a result, it is possible to shorten the manufacturing time and prevent the quality deterioration of the semiconductor substrate on which the pattern divided as described above is drawn and the semiconductor device obtained from this semiconductor substrate.

【0085】本発明の請求項19、25によれば、同一
形状パターン間で同じ分割結果とすることができるの
で、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画
精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターン
については一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後
はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の
同一形状パターンについて分割処理を行わなければなら
ない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力
パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであ
るかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計
算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理
結果を格納しておくというハッシュ法を採用しているこ
とによって高速検索が行える。結果として、以上のよう
にして分割処理されたパターンが描画装置で直接描画さ
れる半導体基板やこの半導体基板から得られる半導体装
置の製造時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
According to the nineteenth and twenty-fifth aspects of the present invention, it is possible to obtain the same division result between the same shape patterns, so that it is possible to suppress the variation in the drawing accuracy between the same shape patterns due to the difference in the division result. Further, once the same shape pattern has been subjected to the division optimization processing, the division result can be used as it is thereafter. Therefore, particularly when the division processing has to be performed for a large number of the same shape patterns, the processing time is significantly increased. It will be shortened. Furthermore, when searching whether or not a pattern having the same shape as the input pattern has already been divided, a hash that stores the processed pattern and the division processing result in advance at the address calculated by the key value. High speed search can be performed by adopting the method. As a result, it is possible to shorten the manufacturing time and prevent the quality deterioration of the semiconductor substrate on which the pattern divided as described above is directly drawn by the drawing apparatus or the semiconductor device obtained from this semiconductor substrate.

【0086】本発明の請求項20、26によれば、同一
形状パターン間で同じ分割結果とすることができるの
で、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画
精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターン
については一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後
はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の
同一形状パターンについて分割処理を行わなければなら
ない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力
パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであ
るかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計
算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理
結果を格納しておくというハッシュ法を採用しているこ
とによって高速検索が行える。更に、配置向きが異なる
同一形状パターンについても、これらパターン間で分割
結果を同じにすることができ、また無駄な処理を行わず
に済む。結果として、以上のようにして分割処理された
パターンが描画装置で直接描画される半導体基板やこの
半導体基板から得られる半導体装置の製造時間の短縮化
や品質低下の防止が図れる。
According to the twentieth and twenty-sixth aspects of the present invention, it is possible to obtain the same division result between the same shape patterns, so that it is possible to suppress the variation in the drawing accuracy between the same shape patterns due to the difference in the division result. Further, once the same shape pattern has been subjected to the division optimization processing, the division result can be used as it is thereafter. Therefore, particularly when the division processing has to be performed for a large number of the same shape patterns, the processing time is significantly increased. It will be shortened. Furthermore, when searching whether or not a pattern having the same shape as the input pattern has already been divided, a hash that stores the processed pattern and the division processing result in advance at the address calculated by the key value. High speed search can be performed by adopting the method. Further, even with respect to the same shape pattern having different arrangement directions, the division result can be made the same between these patterns, and unnecessary processing is not required. As a result, it is possible to shorten the manufacturing time and prevent the quality deterioration of the semiconductor substrate on which the pattern divided as described above is directly drawn by the drawing apparatus or the semiconductor device obtained from this semiconductor substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態による、描画用パターンの
分割処理の流れを示すフローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart showing a flow of a drawing pattern division process according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施の形態による、分割処理装置の構成を示
すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a division processing device according to the same embodiment.

【図3】入力パターンの形状情報について説明する図で
ある。
FIG. 3 is a diagram illustrating shape information of an input pattern.

【図4】ハッシュテーブルへ登録される処理済みパター
ンを示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing processed patterns registered in a hash table.

【図5】ハッシュテーブルを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a hash table.

【図6】可変成形方式の電子線描画装置の概略斜視図で
ある。
FIG. 6 is a schematic perspective view of a variable shaping type electron beam drawing apparatus.

【図7】微小パターン発生の分割例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an example of division of minute pattern generation.

【図8】微小パターンが発生しない分割例を示す図であ
る。
FIG. 8 is a diagram showing an example of division in which a minute pattern does not occur.

【図9】従来における、対称配置パターンの分割処理例
を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing an example of division processing of a conventional symmetrical arrangement pattern.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1……電子線描画装置、2……電子銃、3……第1アパ
ーチャ、3a……開口、4……成形偏向器、5……第2
アパーチャ、5a……開口、6……対物レンズ、7……
位置決め偏向器、8……半導体基板、9……マスク基
板、11……記憶装置、12……検索手段、14……登
録手段、15……分割結果抽出手段。
1 ... Electron beam drawing apparatus, 2 ... Electron gun, 3 ... First aperture, 3a ... Aperture, 4 ... Molding deflector, 5 ... Second
Aperture, 5a ... Aperture, 6 ... Objective lens, 7 ...
Positioning deflector, 8 ... Semiconductor substrate, 9 ... Mask substrate, 11 ... Storage device, 12 ... Search means, 14 ... Registration means, 15 ... Division result extraction means.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (54)【発明の名称】 描画用パターンの分割処理方法、描画用パターンの分割処理装置、描画方法、マスク、マスクの 作成方法、半導体装置、半導体装置の製造方法、描画用パターンの分割処理プログラム及びこの プログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (54) [Title of Invention] Drawing pattern division processing method, drawing pattern division processing device, drawing method, mask, mask                     Creation method, semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, drawing pattern division processing program, and                     Computer-readable recording medium recording program

Claims (30)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レジスト上に描画されるべきパターンを
描画装置で描画可能なパターンに分割処理する描画用パ
ターンの分割処理方法であって、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、 以後、前記保持されたパターンと同一形状のパターンに
対しては、前記保持されたパターンの分割処理結果を適
用することを特徴とする描画用パターンの分割処理方
法。
1. A method of dividing a drawing pattern, which divides a pattern to be drawn on a resist into patterns that can be drawn by a drawing apparatus, and a division result of a pattern having a shape that is first treated as a division processing target. Is stored in a storage device, and thereafter, for a pattern having the same shape as the held pattern, the division processing result of the held pattern is applied. .
【請求項2】 レジスト上に描画されるべきパターンを
描画装置で描画可能なパターンに分割処理する描画用パ
ターンの分割処理方法であって、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、同一形
状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索
する手順と、 同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、前記
分割処理済みパターンの分割処理結果を前記記憶装置か
ら呼び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順と
を有することを特徴とする描画用パターンの分割処理方
法。
2. A method for dividing a drawing pattern, which divides a pattern to be drawn on a resist into patterns that can be drawn by a drawing apparatus, wherein the pattern has a shape that is first treated as a division target. And a step of storing the pattern data and the division processing result of the pattern information in an address on the storage device obtained by converting the shape information depending on the shape of the pattern with a hash function, The procedure of accessing the storage device by using the shape information as a key and searching whether or not the pattern of the same shape has already been divided, and if the pattern of the same shape has been divided, A procedure of calling the division processing result from the storage device and applying it to the division unprocessed pattern. A method for dividing a characteristic drawing pattern.
【請求項3】 レジスト上に描画されるべきパターンを
描画装置で描画可能なパターンに分割処理する描画用パ
ターンの分割処理方法であって、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ、分割処理結果、
及び前記パターンと分割処理結果を共有し前記パターン
とは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータ
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、前記分
割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致す
るパターンが格納されているかどうかを検索する手順
と、 前記座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、
該パターンに対する分割処理結果を前記記憶装置から呼
び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順とを有
することを特徴とする描画用パターンの分割処理方法。
3. A drawing pattern division processing method for dividing a pattern to be drawn on a resist into patterns that can be drawn by a drawing apparatus, wherein the pattern is a pattern that is first treated as a division processing target. Pattern data, division processing results,
And storing pattern data of a pattern that shares a division processing result with the pattern and is different from the pattern only in an arrangement direction, at an address on a storage device obtained by converting shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. And the shape information for the divided unprocessed pattern is accessed, the storage device is accessed by using the shape information as a key, and whether the divided unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinates match are stored. If a pattern that matches the coordinate value change is found,
A method of dividing a drawing pattern, comprising a step of calling a division processing result for the pattern from the storage device and applying it to the division unprocessed pattern.
【請求項4】 レジスト上に描画されるべきパターンを
描画装置で描画可能なパターンに分割処理する描画用パ
ターンの分割処理装置であって、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られるアドレスに格納する登録手段
と、 前記アドレスで指定される記憶領域を有する記憶装置
と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、同一形
状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索
する検索手段と、 同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、前記
分割処理済みパターンの分割処理結果を前記記憶装置か
ら呼び出し、前記分割未処理パターンに適用する分割結
果抽出手段とを備えていることを特徴とする描画用パタ
ーンの分割処理装置。
4. A drawing pattern division processing apparatus for dividing a pattern to be drawn on a resist into patterns that can be drawn by a drawing apparatus, wherein the pattern is a pattern that is first treated as a division processing target. Registering means for storing the pattern data of and the division processing result in an address obtained by converting the shape information depending on the shape of the pattern with a hash function; a storage device having a storage area specified by the address; Retrieval means for obtaining the shape information of an unprocessed pattern, accessing the storage device by using the shape information as a key, and searching whether or not the pattern of the same shape has already been divided, and dividing the pattern of the same shape If the division processing result of the division processing completed pattern is called from the storage device, Division processing unit of the drawing pattern characterized by comprising a dividing result extraction means for applying the divided raw pattern.
【請求項5】 レジスト上に描画されるべきパターンを
描画装置で描画可能なパターンに分割処理する描画用パ
ターンの分割処理装置であって、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ、分割処理結果、
及び前記パターンと分割処理結果を共有し前記パターン
とは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータ
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る登録手段と、 前記アドレスで指定される記憶領域を有する記憶装置
と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、前記分
割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致す
るパターンが格納されているかどうかを検索する検索手
段と、 前記座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、
該パターンに対する分割処理結果を前記記憶装置から呼
び出し、前記分割未処理パターンに適用する分割結果抽
出手段とを備えていることを特徴とする描画用パターン
の分割処理装置。
5. A division processing device for a drawing pattern, which divides a pattern to be drawn on a resist into patterns that can be drawn by a drawing device, wherein the pattern has a shape that is first treated as a division processing target. Pattern data, division processing results,
And storing pattern data of a pattern that shares a division processing result with the pattern and is different from the pattern only in the orientation, at an address on a storage device obtained by converting shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. Registration means for storing, a storage device having a storage area specified by the address, obtaining the shape information for the divided unprocessed pattern, accessing the storage device using the shape information as a key, and the divided unprocessed pattern and the reference. Retrieval means for searching whether or not a pattern in which coordinate value changes from coordinates match is stored, and when a pattern in which the coordinate value changes match is found,
A division processing device for a drawing pattern, comprising division result extraction means for calling a division processing result for the pattern from the storage device and applying it to the division unprocessed pattern.
【請求項6】 レジスト上に描画されるべきパターン
を、描画装置で描画可能なパターンに分割処理し、分割
されたパターンごとに前記描画装置で前記レジスト上に
描画していく描画方法において、 前記分割処理に際しては、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、 以後、前記保持されたパターンと同一形状のパターンに
対しては、前記保持されたパターンの分割処理結果を適
用することを特徴とする描画方法。
6. A drawing method in which a pattern to be drawn on a resist is divided into patterns which can be drawn by a drawing device, and the divided pattern is drawn on the resist by the drawing device. At the time of the division processing, the division processing result is held in the storage device for the pattern of the shape that is first treated as the division processing target, and thereafter, for the pattern of the same shape as the held pattern, A drawing method characterized by applying the division processing result of.
【請求項7】 レジスト上に描画されるべきパターン
を、描画装置で描画可能なパターンに分割処理し、分割
されたパターンごとに前記描画装置で前記レジスト上に
描画していく描画方法において、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、同一形
状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索
する手順と、 同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、前記
分割処理済みパターンの分割処理結果を前記記憶装置か
ら呼び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順と
を有することを特徴とする描画方法。
7. A drawing method in which a pattern to be drawn on a resist is divided into patterns which can be drawn by a drawing device, and the divided pattern is drawn on the resist by the drawing device, The division processing is an address on a storage device obtained by converting the pattern data of the pattern and the division processing result for the pattern of the shape which is first treated as the division processing target, by using the hash function to convert the shape information depending on the shape of the pattern. And a procedure for obtaining the shape information for the divided unprocessed pattern, accessing the storage device using the shape information as a key, and searching for a pattern of the same shape that has already been divided. When the shape pattern has been divided, the divided processing result of the divided pattern is stored in the storage device. Et call, drawing method and having a procedure to be applied to the divided unprocessed pattern.
【請求項8】 レジスト上に描画されるべきパターン
を、描画装置で描画可能なパターンに分割処理し、分割
されたパターンごとに前記描画装置で前記レジスト上に
描画していく描画方法において、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ、分割処理結果、
及び前記パターンと分割処理結果を共有し前記パターン
とは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータ
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、前記分
割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致す
るパターンが格納されているかどうかを検索する手順
と、 前記座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、
該パターンに対する分割処理結果を前記記憶装置から呼
び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順とを有
することを特徴とする描画方法。
8. A drawing method in which a pattern to be drawn on a resist is divided into patterns that can be drawn by a drawing device, and the divided pattern is drawn on the resist by the drawing device, The division processing is performed on the pattern data of the shape that is first treated as the division processing target, the pattern data of the pattern, the division processing result,
And storing pattern data of a pattern that shares a division processing result with the pattern and is different from the pattern only in an arrangement direction, at an address on a storage device obtained by converting shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. And the shape information for the divided unprocessed pattern is accessed, the storage device is accessed by using the shape information as a key, and whether the divided unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinates match are stored. If a pattern that matches the coordinate value change is found,
And a procedure of calling a division processing result for the pattern from the storage device and applying the division processing result to the division unprocessed pattern.
【請求項9】 分割処理されたパターンを、分割された
パターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレ
ジスト上に描画し、該描画されたパターンが前記マスク
基板に転写されて形成されるマスクにおいて、 前記分割処理に際しては、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、 以後、前記保持されたパターンと同一形状のパターンに
対しては、前記保持されたパターンの分割処理結果が適
用されることを特徴とするマスク。
9. The divided pattern is drawn on a resist formed on a mask substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is transferred and formed on the mask substrate. In the mask, at the time of the division processing, a division processing result is held in a storage device for a pattern of a shape that is first treated as a division processing target, and thereafter, for a pattern of the same shape as the held pattern, A mask to which the result of division processing of the held pattern is applied.
【請求項10】 分割処理されたパターンを、分割され
たパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成された
レジスト上に描画し、該描画されたパターンが前記マス
ク基板に転写されて形成されるマスクにおいて、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、同一形
状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索
する手順と、 同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、前記
分割処理済みパターンの分割処理結果を前記記憶装置か
ら呼び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順と
によりなされたことを特徴とするマスク。
10. The divided pattern is drawn on a resist formed on a mask substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is transferred and formed on the mask substrate. In the mask, the division processing is a memory obtained by converting the pattern data of the pattern and the division processing result for the pattern of the shape that is first treated as the division processing target, by converting the shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. Procedure for storing in the address on the device: Obtaining the shape information for the unprocessed pattern, accessing the storage device using the shape information as a key, and searching whether the pattern of the same shape has already been subjected to the dividing process. If the pattern and the pattern of the same shape have already been divided, A call from the storage device, the mask being characterized in that made by the procedure to be applied to the divided unprocessed pattern.
【請求項11】 分割処理されたパターンを、分割され
たパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成された
レジスト上に描画し、該描画されたパターンが前記マス
ク基板に転写されて形成されるマスクにおいて、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ、分割処理結果、
及び前記パターンと分割処理結果を共有し前記パターン
とは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータ
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、前記分
割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致す
るパターンが格納されているかどうかを検索する手順
と、 前記座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、
該パターンに対する分割処理結果を前記記憶装置から呼
び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順とによ
りなされたことを特徴とするマスク。
11. The divided pattern is drawn on a resist formed on a mask substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is transferred and formed on the mask substrate. In the mask, the division processing is: pattern data of the pattern, division processing result,
And storing pattern data of a pattern that shares a division processing result with the pattern and is different from the pattern only in an arrangement direction, at an address on a storage device obtained by converting shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. And the shape information for the divided unprocessed pattern is accessed, the storage device is accessed by using the shape information as a key, and whether the divided unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinates match are stored. If a pattern that matches the coordinate value change is found,
A mask obtained by calling a division processing result for the pattern from the storage device and applying the division processing result to the division unprocessed pattern.
【請求項12】 パターンを分割処理する手順と、 分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形
成されたレジスト上に描画する手順と、 前記描画されたパターンを前記マスク基板に転写させる
手順とを有するマスクの作成方法において、 前記分割処理に際しては、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、 以後、前記保持されたパターンと同一形状のパターンに
対しては、前記保持されたパターンの分割処理結果を適
用することを特徴とするマスクの作成方法。
12. A step of dividing a pattern, a step of drawing each divided pattern on a resist formed on a mask substrate by a drawing device, and a step of transferring the drawn pattern to the mask substrate. In the method of creating a mask having, a division processing result is stored in a storage device for a pattern having a shape that is first treated as a division processing target, and thereafter, a pattern having the same shape as the held pattern is stored. For the above, a method for creating a mask is characterized in that the held pattern division processing result is applied.
【請求項13】 パターンを分割処理する手順と、 分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形
成されたレジスト上に描画する手順と、 前記描画されたパターンを前記マスク基板に転写させる
手順とを有するマスクの作成方法において、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、同一形
状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索
する手順と、 同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、前記
分割処理済みパターンの分割処理結果を前記記憶装置か
ら呼び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順と
を有することを特徴とするマスクの作成方法。
13. A step of dividing a pattern, a step of drawing each divided pattern on a resist formed on a mask substrate by a drawing device, and a step of transferring the drawn pattern to the mask substrate. In the method for creating a mask having and, for the pattern of the shape that is first treated as a target of the partitioning process, The procedure of storing at the address on the storage device obtained by conversion, obtaining the shape information for the division unprocessed pattern, accessing the storage device with the shape information as a key, and dividing the pattern of the same shape already If the pattern of the same shape has already been divided, the procedure for searching A method of creating a mask, comprising a step of calling a division processing result of a processed pattern from the storage device and applying it to the division unprocessed pattern.
【請求項14】 パターンを分割処理する手順と、 分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形
成されたレジスト上に描画する手順と、 前記描画されたパターンを前記マスク基板に転写させる
手順とを有するマスクの作成方法において、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ、分割処理結果、
及び前記パターンと分割処理結果を共有し前記パターン
とは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータ
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、前記分
割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致す
るパターンが格納されているかどうかを検索する手順
と、 前記座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、
該パターンに対する分割処理結果を前記記憶装置から呼
び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順とを有
することを特徴とするマスクの作成方法。
14. A step of dividing a pattern, a step of drawing each divided pattern on a resist formed on a mask substrate by a drawing device, and a step of transferring the drawn pattern to the mask substrate. In the method of creating a mask having and, the division processing includes pattern data of the pattern, division processing results,
And storing pattern data of a pattern that shares a division processing result with the pattern and is different from the pattern only in an arrangement direction, at an address on a storage device obtained by converting shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. And the shape information for the divided unprocessed pattern is accessed, the storage device is accessed by using the shape information as a key, and whether the divided unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinates match are stored. If a pattern that matches the coordinate value change is found,
And a step of calling a division processing result for the pattern from the storage device and applying the division processing result to the division unprocessed pattern.
【請求項15】 分割処理されたパターンを、分割され
たパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成された
レジスト上に描画し、該描画されたパターンが前記マス
ク基板に転写されて形成されるマスクを用いて前記パタ
ーンが半導体基板に露光転写された半導体装置におい
て、 前記分割処理に際しては、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、 以後、前記保持されたパターンと同一形状のパターンに
対しては、前記保持されたパターンの分割処理結果が適
用されることを特徴とする半導体装置。
15. The divided pattern is drawn on a resist formed on a mask substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is transferred and formed on the mask substrate. In a semiconductor device in which the pattern is exposed and transferred onto a semiconductor substrate using a mask, the division processing result is held in a storage device for a pattern having a shape that is first treated as a division processing target during the division processing. A semiconductor device, wherein a division processing result of the held pattern is applied to a pattern having the same shape as the held pattern.
【請求項16】 分割処理されたパターンを、分割され
たパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成された
レジスト上に描画し、該描画されたパターンが前記マス
ク基板に転写されて形成されるマスクを用いて前記パタ
ーンが半導体基板に露光転写された半導体装置におい
て、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、同一形
状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索
する手順と、 同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、前記
分割処理済みパターンの分割処理結果を前記記憶装置か
ら呼び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順と
によりなされたことを特徴とする半導体装置。
16. The divided pattern is drawn on a resist formed on a mask substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is transferred and formed on the mask substrate. In a semiconductor device in which the pattern is exposed and transferred to a semiconductor substrate by using a mask, the division processing is performed by dividing the pattern data of the pattern and the division processing result with respect to the shape of the pattern that is first treated as a division processing target. The procedure for storing the shape information that depends on the hash value in the address on the storage device obtained by conversion with a hash function, and obtaining the shape information for the divided unprocessed pattern, accessing the storage device using the shape information as a key, and The procedure to search whether the shape pattern has already been divided and the pattern of the same shape is divided. If it was management already, the divided processed division processing result of the pattern calls from said storage device, and wherein a made by the procedure to be applied to the divided unprocessed pattern.
【請求項17】 分割処理されたパターンを、分割され
たパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成された
レジスト上に描画し、該描画されたパターンが前記マス
ク基板に転写されて形成されるマスクを用いて前記パタ
ーンが半導体基板に露光転写された半導体装置におい
て、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ、分割処理結果、
及び前記パターンと分割処理結果を共有し前記パターン
とは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータ
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、前記分
割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致す
るパターンが格納されているかどうかを検索する手順
と、 前記座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、
該パターンに対する分割処理結果を前記記憶装置から呼
び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順とによ
りなされたことを特徴とする半導体装置。
17. The divided pattern is drawn on a resist formed on a mask substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is transferred and formed on the mask substrate. In a semiconductor device in which the pattern is exposed and transferred to a semiconductor substrate using a mask, the division processing is performed on a pattern having a shape that is first treated as a division processing target, pattern data of the pattern, division processing results,
And storing pattern data of a pattern that shares a division processing result with the pattern and is different from the pattern only in an arrangement direction, at an address on a storage device obtained by converting shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. And the shape information for the divided unprocessed pattern is accessed, the storage device is accessed by using the shape information as a key, and whether the divided unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinates match are stored. If a pattern that matches the coordinate value change is found,
And a procedure of calling a division processing result for the pattern from the storage device and applying the division processing result to the division unprocessed pattern.
【請求項18】 分割処理されたパターンを、分割され
たパターンごとに描画装置で半導体基板上に形成された
レジスト上に描画し、該描画されたパターンが前記半導
体基板に転写された半導体装置において、 前記分割処理に際しては、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、 以後、前記保持されたパターンと同一形状のパターンに
対しては、前記保持されたパターンの分割処理結果が適
用されることを特徴とする半導体装置。
18. A semiconductor device in which a divided pattern is drawn on a resist formed on a semiconductor substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is transferred to the semiconductor substrate. At the time of the division processing, the division processing result is stored in the storage device for the pattern of the shape that is first treated as the division processing target, and thereafter, for the pattern of the same shape as the held pattern, the storage is performed. A semiconductor device, to which the result of the pattern division processing is applied.
【請求項19】 分割処理されたパターンを、分割され
たパターンごとに描画装置で半導体基板上に形成された
レジスト上に描画し、該描画されたパターンが前記半導
体基板に転写された半導体装置において、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、同一形
状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索
する手順と、 同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、前記
分割処理済みパターンの分割処理結果を前記記憶装置か
ら呼び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順と
によりなされたことを特徴とする半導体装置。
19. A semiconductor device in which a divided pattern is drawn on a resist formed on a semiconductor substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is transferred to the semiconductor substrate. On the storage device obtained by converting the pattern data of the pattern and the division processing result of the shape information depending on the shape of the pattern with a hash function for the pattern of the shape that is first treated as the division processing target. And a step of obtaining the shape information for the divided unprocessed pattern, accessing the storage device using the shape information as a key, and searching whether the pattern of the same shape has already been divided. , If the pattern of the same shape has been divided, the divided result of the divided pattern is Retrieved from the storage device, and wherein a made by the procedure to be applied to the divided unprocessed pattern.
【請求項20】 分割処理されたパターンを、分割され
たパターンごとに描画装置で半導体基板上に形成された
レジスト上に描画し、該描画されたパターンが前記半導
体基板に転写された半導体装置において、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ、分割処理結果、
及び前記パターンと分割処理結果を共有し前記パターン
とは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータ
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、前記分
割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致す
るパターンが格納されているかどうかを検索する手順
と、 前記座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、
該パターンに対する分割処理結果を前記記憶装置から呼
び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順とによ
りなされたことを特徴とする半導体装置。
20. A semiconductor device in which a divided pattern is drawn on a resist formed on a semiconductor substrate by a drawing device for each divided pattern, and the drawn pattern is transferred to the semiconductor substrate. , The division processing is, for a pattern of a shape that is first treated as a division processing target, the pattern data of the pattern, the division processing result,
And storing pattern data of a pattern that shares a division processing result with the pattern and is different from the pattern only in an arrangement direction, at an address on a storage device obtained by converting shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. And the shape information for the divided unprocessed pattern is accessed, the storage device is accessed by using the shape information as a key, and whether the divided unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinates match are stored. If a pattern that matches the coordinate value change is found,
And a procedure of calling a division processing result for the pattern from the storage device and applying the division processing result to the division unprocessed pattern.
【請求項21】 パターンを分割処理する手順と、 分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形
成されたレジスト上に描画する手順と、 前記描画されたパターンを前記マスク基板に転写させて
マスクを得る手順と、 前記マスクを用いて前記パターンを半導体基板に露光転
写する手順とを有する半導体装置の製造方法において、 前記分割処理に際しては、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、 以後、前記保持されたパターンと同一形状のパターンに
対しては、前記保持されたパターンの分割処理結果を適
用することを特徴とする半導体装置の製造方法。
21. A step of dividing a pattern, a step of drawing each divided pattern on a resist formed on a mask substrate by a drawing device, and a step of transferring the drawn pattern to the mask substrate. In a method of manufacturing a semiconductor device having a step of obtaining a mask and a step of exposing and transferring the pattern onto a semiconductor substrate using the mask, in the division processing, a division processing is performed on a pattern of a shape which is first treated as a division processing target. A method of manufacturing a semiconductor device, wherein a result is held in a storage device, and thereafter, a division processing result of the held pattern is applied to a pattern having the same shape as the held pattern.
【請求項22】 パターンを分割処理する手順と、 分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形
成されたレジスト上に描画する手順と、 前記描画されたパターンを前記マスク基板に転写させて
マスクを得る手順と、前記マスクを用いて前記パターン
を半導体基板に露光転写する手順とを有する半導体装置
の製造方法において、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、同一形
状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索
する手順と、 同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、前記
分割処理済みパターンの分割処理結果を前記記憶装置か
ら呼び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
22. A step of dividing a pattern, a step of drawing each divided pattern on a resist formed on a mask substrate by a drawing device, and a step of transferring the drawn pattern to the mask substrate. In a method of manufacturing a semiconductor device having a procedure of obtaining a mask and a procedure of exposing and transferring the pattern onto a semiconductor substrate using the mask, the division processing is a pattern of a shape that is first treated as a division processing object, And a step of storing the pattern data and the division processing result of the pattern information in an address on the storage device obtained by converting the shape information depending on the shape of the pattern with a hash function, and obtaining the shape information for the divided unprocessed pattern, The storage device is accessed using the shape information as a key, and the pattern of the same shape has already been divided. And if the patterns of the same shape have been divided, the divided processing result of the divided pattern is called from the storage device and applied to the divided unprocessed pattern. A method for manufacturing a characteristic semiconductor device.
【請求項23】 パターンを分割処理する手順と、 分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形
成されたレジスト上に描画する手順と、 前記描画されたパターンを前記マスク基板に転写させて
マスクを得る手順と、前記マスクを用いて前記パターン
を半導体基板に露光転写する手順とを有する半導体装置
の製造方法において、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ、分割処理結果、
及び前記パターンと分割処理結果を共有し前記パターン
とは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータ
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、前記分
割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致す
るパターンが格納されているかどうかを検索する手順
と、 前記座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、
該パターンに対する分割処理結果を前記記憶装置から呼
び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順とを有
することを特徴とする半導体装置の製造方法。
23. A step of dividing a pattern, a step of drawing each divided pattern on a resist formed on a mask substrate by a drawing device, and a step of transferring the drawn pattern to the mask substrate. In a method of manufacturing a semiconductor device having a procedure of obtaining a mask and a procedure of exposing and transferring the pattern onto a semiconductor substrate using the mask, the division processing is a pattern of a shape that is first treated as a division processing object, Pattern data, division processing results,
And storing pattern data of a pattern that shares a division processing result with the pattern and is different from the pattern only in an arrangement direction, at an address on a storage device obtained by converting shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. And the shape information for the divided unprocessed pattern is accessed, the storage device is accessed by using the shape information as a key, and whether the divided unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinates match are stored. If a pattern that matches the coordinate value change is found,
A method of manufacturing a semiconductor device, comprising a step of calling a division processing result for the pattern from the storage device and applying the division processing result to the division unprocessed pattern.
【請求項24】 パターンを分割処理する手順と、 分割されたパターンごとに描画装置で半導体基板上に形
成されたレジスト上に描画する手順と、 前記描画されたパターンを前記半導体基板に転写させる
手順とを有する半導体装置の製造方法において、 前記分割処理に際しては、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、 以後、前記保持されたパターンと同一形状のパターンに
対しては、前記保持されたパターンの分割処理結果を適
用することを特徴とする半導体装置の製造方法。
24. A step of dividing a pattern, a step of drawing each divided pattern on a resist formed on a semiconductor substrate by a drawing device, and a step of transferring the drawn pattern to the semiconductor substrate. In the method of manufacturing a semiconductor device having the above, in the division processing, a division processing result is held in a storage device for a pattern having a shape that is first treated as a division processing target, and thereafter, the same shape as the held pattern is stored. A method of manufacturing a semiconductor device, wherein the divided pattern division result of the held pattern is applied to a pattern.
【請求項25】 パターンを分割処理する手順と、 分割されたパターンごとに描画装置で半導体基板上に形
成されたレジスト上に描画する手順と、 前記描画されたパターンを前記半導体基板に転写させる
手順とを有する半導体装置の製造方法において、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、同一形
状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索
する手順と、 同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、前記
分割処理済みパターンの分割処理結果を前記記憶装置か
ら呼び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
25. A step of dividing a pattern, a step of drawing each divided pattern on a resist formed on a semiconductor substrate by a drawing device, and a step of transferring the drawn pattern to the semiconductor substrate. In the method for manufacturing a semiconductor device having, the division processing is performed on a pattern of a shape that is treated as a division processing target for the first time, by using pattern data of the pattern and division processing results, shape information that depends on the shape of the pattern is calculated by The procedure of storing in the address on the storage device obtained by conversion in step 2. Obtaining the shape information for the unprocessed pattern, accessing the storage device using the shape information as a key, and dividing the pattern of the same shape already If the pattern of the same shape has already been divided, A method of manufacturing a semiconductor device, comprising a step of calling a division processing result of a division processed pattern from the storage device and applying the division processing result to the division unprocessed pattern.
【請求項26】 パターンを分割処理する手順と、 分割されたパターンごとに描画装置で半導体基板上に形
成されたレジスト上に描画する手順と、 前記描画されたパターンを前記半導体基板に転写させる
手順とを有する半導体装置の製造方法において、 前記分割処理は、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ、分割処理結果、
及び前記パターンと分割処理結果を共有し前記パターン
とは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータ
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、前記分
割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致す
るパターンが格納されているかどうかを検索する手順
と、 前記座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、
該パターンに対する分割処理結果を前記記憶装置から呼
び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順とを有
することを特徴とする半導体装置の製造方法。
26. A step of dividing a pattern, a step of drawing each divided pattern on a resist formed on a semiconductor substrate by a drawing device, and a step of transferring the drawn pattern to the semiconductor substrate. In the method for manufacturing a semiconductor device having, the division processing includes: pattern data of the pattern, division processing results,
And storing pattern data of a pattern that shares a division processing result with the pattern and is different from the pattern only in an arrangement direction, at an address on a storage device obtained by converting shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. And the shape information for the divided unprocessed pattern is accessed, the storage device is accessed by using the shape information as a key, and whether the divided unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinates match are stored. If a pattern that matches the coordinate value change is found,
A method of manufacturing a semiconductor device, comprising a step of calling a division processing result for the pattern from the storage device and applying the division processing result to the division unprocessed pattern.
【請求項27】 レジスト上に描画されるべきパターン
を描画装置で描画可能なパターンに分割処理するため
に、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、同一形
状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索
する手順と、 同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、前記
分割処理済みパターンの分割処理結果を前記記憶装置か
ら呼び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順と
をコンピュータに実行させるための描画用パターンの分
割処理プログラム。
27. In order to divide a pattern to be drawn on a resist into patterns which can be drawn by a drawing apparatus, pattern data of the pattern and a result of the dividing process are obtained for a pattern of a shape which is first treated as a dividing process target. A procedure of storing shape information depending on the shape of the pattern at an address on a storage device obtained by converting the shape information with a hash function, obtaining the shape information for a divided unprocessed pattern, and using the shape information as a key To search whether the pattern of the same shape has already been divided, and if the pattern of the same shape has already been divided, the division processing result of the divided pattern is stored in the storage device. A pattern for drawing that causes a computer to execute the procedure for calling and applying the divided unprocessed pattern. Split processing program.
【請求項28】 レジスト上に描画されるべきパターン
を描画装置で描画可能なパターンに分割処理するため
に、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ、分割処理結果、
及び前記パターンと分割処理結果を共有し前記パターン
とは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータ
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、前記分
割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致す
るパターンが格納されているかどうかを検索する手順
と、 前記座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、
該パターンに対する分割処理結果を前記記憶装置から呼
び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順とをコ
ンピュータに実行させるための描画用パターンの分割処
理プログラム。
28. For dividing a pattern to be drawn on a resist into patterns that can be drawn by a drawing apparatus, pattern data of the pattern, division processing results,
And storing pattern data of a pattern that shares a division processing result with the pattern and is different from the pattern only in an arrangement direction, at an address on a storage device obtained by converting shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. And the shape information for the divided unprocessed pattern is accessed, the storage device is accessed by using the shape information as a key, and whether the divided unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinates match are stored. If a pattern that matches the coordinate value change is found,
A drawing pattern division processing program for causing a computer to execute a division processing result for the pattern from the storage device and to apply the division unprocessed pattern to the computer.
【請求項29】 レジスト上に描画されるべきパターン
を描画装置で描画可能なパターンに分割処理するため
に、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ及び分割処理結果
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、同一形
状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索
する手順と、 同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、前記
分割処理済みパターンの分割処理結果を前記記憶装置か
ら呼び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順と をコンピュータに実行させるための描画用パターンの分
割処理プログラムを記録したコンピュータ読みとり可能
な記録媒体。
29. In order to divide a pattern to be drawn on a resist into patterns that can be drawn by a drawing apparatus, pattern data of the pattern and division result of the pattern are treated for the first time as a division processing target. A procedure of storing shape information depending on the shape of the pattern at an address on a storage device obtained by converting the shape information with a hash function, obtaining the shape information for a divided unprocessed pattern, and using the shape information as a key To search whether the pattern of the same shape has already been divided, and if the pattern of the same shape has already been divided, the division processing result of the divided pattern is stored in the storage device. A pattern for drawing that causes a computer to execute the procedure for calling and applying the divided unprocessed pattern. A computer-readable recording medium in which a partition processing program for a computer is recorded.
【請求項30】 レジスト上に描画されるべきパターン
を描画装置で描画可能なパターンに分割処理するため
に、 分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンにつ
いて、前記パターンのパターンデータ、分割処理結果、
及び前記パターンと分割処理結果を共有し前記パターン
とは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータ
を、前記パターンの形状に依存する形状情報をハッシュ
関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納す
る手順と、 分割未処理パターンについて前記形状情報を求め、該形
状情報をキーとして前記記憶装置にアクセスし、前記分
割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致す
るパターンが格納されているかどうかを検索する手順
と、 前記座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、
該パターンに対する分割処理結果を前記記憶装置から呼
び出し、前記分割未処理パターンに適用する手順とをコ
ンピュータに実行させるための描画用パターンの分割処
理プログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記
録媒体。
30. In order to divide a pattern to be drawn on a resist into patterns that can be drawn by a drawing apparatus, pattern data of the pattern, a division processing result,
And storing pattern data of a pattern that shares a division processing result with the pattern and is different from the pattern only in an arrangement direction, at an address on a storage device obtained by converting shape information depending on the shape of the pattern with a hash function. And the shape information for the divided unprocessed pattern is accessed, the storage device is accessed by using the shape information as a key, and whether the divided unprocessed pattern and the pattern whose coordinate value change from the reference coordinates match are stored. If a pattern that matches the coordinate value change is found,
A computer-readable recording medium recording a division processing program of a drawing pattern for causing a computer to execute a procedure of calling a division processing result for the pattern from the storage device and applying the division processing result to the division unprocessed pattern.
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