JP2003057662A - Liquid crystal device - Google Patents

Liquid crystal device

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JP2003057662A
JP2003057662A JP2001244853A JP2001244853A JP2003057662A JP 2003057662 A JP2003057662 A JP 2003057662A JP 2001244853 A JP2001244853 A JP 2001244853A JP 2001244853 A JP2001244853 A JP 2001244853A JP 2003057662 A JP2003057662 A JP 2003057662A
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sealing material
liquid crystal
ultraviolet light
counter substrate
optical member
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Shigeki Kobayashi
重樹 小林
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To fully cure sealing materials by ultraviolet rays by reducing the leakage of the ultraviolet rays to an alignment layer on a display region and by accurately irradiating the sealing materials with the ultraviolet rays. SOLUTION: An optical member 100 to transmit the ultraviolet rays to the sealing materials 41 is provided at a counter substrate 20. The counter substrate 20 has a counter substrate main body 105. Tapered faces 106 opposite and inclined to the sealing materials 41 are formed in the edge side part of the counter substrate main body 105. An adhesive 108 which has high ultraviolet ray transmittance and a refractive index different from that of the counter substrate main body 105 is filled in the tapered faces 106 to form an ultraviolet ray transmission part 109. The circumferential surface of the ultraviolet ray transmission part 109 is set to be an ultraviolet ray incident plane 101. The tapered faces 106 are configured to function as a reflective surface for reflecting the ultraviolet rays incident from an incident plane 101 and for transmitting them to the sealing materials 41.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線の照射によ
って硬化されるシール材を具備した液晶装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal device equipped with a sealing material that is cured by irradiation with ultraviolet rays.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶ライトバルブ等の液晶装置は、ガラ
ス基板、石英基板等の2枚の基板間に液晶を封入して構
成される。液晶ライトバルブでは、一方の基板に、例え
ば薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、T
FTと称す)をマトリクス状に配置し、他方の基板に対
向電極を配置して、両基板間に封止した液晶層の光学特
性を画像信号に変換させることで、画像表示を可能にす
る。
2. Description of the Related Art A liquid crystal device such as a liquid crystal light valve is constructed by enclosing a liquid crystal between two substrates such as a glass substrate and a quartz substrate. In a liquid crystal light valve, for example, a thin film transistor (hereinafter, referred to as T
(Referred to as FT) are arranged in a matrix, and a counter electrode is arranged on the other substrate to convert the optical characteristics of the liquid crystal layer sealed between both substrates into an image signal, thereby enabling image display.

【0003】TFTを配置したTFT基板と、TFT基
板に対向配置される対向基板とは、別々に製造される。
両基板は、パネル組立工程において高精度に貼り合わさ
れた後、液晶が封入される。
The TFT substrate on which the TFTs are arranged and the counter substrate opposed to the TFT substrate are manufactured separately.
After both substrates are bonded with high precision in the panel assembly process, liquid crystal is sealed.

【0004】パネル組立工程においては、先ず、各基板
工程において夫々製造されたTFT基板と対向基板との
対向面、即ち、対向基板及びTFT基板の液晶層と接す
る面上に配向膜が形成され、次いでラビング処理が行わ
れる。次に、一方の基板上の端辺に接着剤となるシール
材が形成される。TFT基板と対向基板とをシール材を
用いて貼り合わせ、アライメントを施しながら圧着硬化
させる。シール材の一部には切り欠きが設けられてお
り、この切り欠きを介して液晶を封入する。
In the panel assembling process, first, an alignment film is formed on the facing surfaces of the TFT substrate and the counter substrate manufactured in each substrate process, that is, on the surfaces of the counter substrate and the liquid crystal layer of the TFT substrate in contact with each other. Then, a rubbing process is performed. Next, a sealing material serving as an adhesive is formed on the edge of one of the substrates. The TFT substrate and the counter substrate are attached to each other with a sealant, and pressure-bonded and cured while performing alignment. A notch is provided in a part of the sealing material, and the liquid crystal is sealed through this notch.

【0005】ところで、生産性、ギャップ品質等が良好
な点から、シール材には紫外線硬化樹脂が広く採用され
ている。この種のシール材の硬化に際しては、紫外線光
は配向膜等を劣化させるという特性を有するため、対向
基板或いはTFT基板の少なくとも何れか一方に対向配
置された紫外線ランプ等の光源装置の光路上に、シール
材に沿う形状のスリットを有する遮光マスクを介装し、
光源装置からの紫外線光をスリットを介してシール材に
照射することが一般的である。
By the way, from the viewpoint of good productivity, gap quality, etc., an ultraviolet curable resin is widely adopted as a sealing material. When curing this type of sealant, ultraviolet light has the property of deteriorating the alignment film and the like, so it is placed on the optical path of a light source device, such as an ultraviolet lamp, which is arranged opposite to at least one of the counter substrate and the TFT substrate. Interposing a light-shielding mask having a slit along the sealing material,
It is common to irradiate the sealing material with ultraviolet light from the light source device through the slit.

【0006】また、例えば特開平8−29792号公報
には、遮光マスクのスリット部分に光学レンズを設け、
この光学レンズによって集光された紫外線光を、シール
材の真上或いは外側からシール材に照射させる技術が開
示されている。このような技術によれば、光学レンズに
よって、シール材を通過する紫外線光の光路幅を最小と
し且つ集光力を向上することにより、スリットによる紫
外線光の回折等を低減して紫外線光の表示領域への漏洩
を低減するとともに、紫外線光の利用効率を向上するこ
とができる。
Further, for example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-29792, an optical lens is provided in a slit portion of a light shielding mask,
A technique is disclosed in which the sealing material is irradiated with the ultraviolet light condensed by the optical lens from directly above or outside the sealing material. According to such a technique, the optical lens minimizes the optical path width of the ultraviolet light passing through the sealing material and improves the light condensing power, thereby reducing the diffraction of the ultraviolet light by the slit and displaying the ultraviolet light. It is possible to reduce the leakage to the area and improve the utilization efficiency of ultraviolet light.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シール
材は液晶装置の表示領域に沿って細長に形成されるもの
であり、しかも、スリットを通過してシール材に照射さ
れる紫外線光の光束はシール材に応じた細長なものであ
るため、シール材に対する遮光マスクの配設位置に微小
なズレが生じただけで、スリットを通過する紫外線光の
光束をシール材に精度よく照射することが困難となる場
合がある。
However, the sealing material is formed in a slender shape along the display area of the liquid crystal device, and moreover, the light flux of the ultraviolet light which irradiates the sealing material through the slit is sealed. Since it is a long and narrow material, it is difficult to precisely irradiate the sealing material with the light flux of the ultraviolet light that passes through the slit, even if a slight deviation occurs in the position where the light-shielding mask is arranged with respect to the sealing material. May be.

【0008】そして、例えば、シール材に照射されなか
った紫外線光の一部が液晶基板を透過して表示領域の配
向膜に漏洩されると、その部分の配向膜が劣化されて表
示性能を低下させる虞がある。
Then, for example, when a part of the ultraviolet light which is not applied to the sealing material passes through the liquid crystal substrate and leaks to the alignment film in the display region, the alignment film in that part is deteriorated and the display performance is deteriorated. May cause

【0009】また、シール材上に紫外線光が十分に照射
されない部分が生じると、この部分の硬化が不十分とな
り、シール材の未硬化成分が液晶中に溶出して液晶分子
の均一な配向を阻害する虞がある。このような液晶分子
の配向の乱れは、コントラストムラを引き起こし、液晶
装置の歩留まりの低下等を引き起こす。
When a portion of the sealing material that is not sufficiently irradiated with ultraviolet light is generated, the curing of this portion becomes insufficient, and the uncured component of the sealing material is eluted into the liquid crystal to cause uniform alignment of liquid crystal molecules. May hinder. Such disorder of the alignment of the liquid crystal molecules causes uneven contrast, which causes a reduction in the yield of the liquid crystal device.

【0010】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、表示領域上の配向膜への紫外線光の漏洩を低減する
とともに、紫外線光をシール材に精度よく照射してシー
ル材を十分に紫外線硬化させることのできる液晶装置を
提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and reduces the leakage of ultraviolet light to the alignment film on the display area, and irradiates the sealing material with ultraviolet light with high accuracy to sufficiently expose the sealing material to ultraviolet light. An object is to provide a liquid crystal device that can be cured.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明に係る液晶装置
は、シール材を介して相互に固着される一対の液晶基板
の少なくとも一方に、上記シール材の硬化時に照射され
る紫外線光を上記シール材に導く光学部材を具備したこ
とを特徴とする。
In a liquid crystal device according to the present invention, at least one of a pair of liquid crystal substrates fixed to each other via a sealing material is irradiated with ultraviolet light irradiated when the sealing material is cured. It is characterized by comprising an optical member for guiding the material.

【0012】このような構成によれば、シール材の硬化
時に照射される紫外線光は、液晶基板に設けられた光学
部材を介してシール材に導かれる。液晶基板に設けられ
た光学部材を介して紫外線光をシール材に導くことによ
り、表示領域上の配向膜への紫外線光の漏洩を低減する
ことができるとともに、紫外線光をシール材に精度よく
照射してシール材を十分に紫外線硬化させることができ
る。
According to this structure, the ultraviolet light emitted when the sealing material is cured is guided to the sealing material via the optical member provided on the liquid crystal substrate. By guiding the ultraviolet light to the sealing material through the optical member provided on the liquid crystal substrate, it is possible to reduce the leakage of the ultraviolet light to the alignment film on the display area, and to irradiate the sealing material with the ultraviolet light accurately. Thus, the sealing material can be sufficiently ultraviolet-cured.

【0013】上記光学部材は、上記液晶基板の周面に設
けられた紫外線光の入射面と、上記入射面から入射され
た紫外線光を内部で反射して上記シール材に導く反射面
と、を具備したことを特徴とする。
The optical member has an incident surface for ultraviolet light provided on the peripheral surface of the liquid crystal substrate and a reflective surface for internally reflecting the ultraviolet light incident from the incident surface and guiding it to the sealing material. It is characterized by having.

【0014】このような構成によれば、シール材の硬化
時に照射される紫外線光は、液晶基板の周面に設けられ
た入射面を介して光学部材に入射され、反射面で反射さ
れてシール材に導かれる。反射面を有して光学部材を構
成することにより、入射面を液晶基板の周面に設けるこ
とができ、表示領域上の配向膜への紫外線光の漏洩を低
減することができる。また、入射面を液晶基板の周面に
設けることにより、照射される紫外線光の光束の幅をシ
ール材の幅よりも広く設定することができ、紫外線光を
シール材に精度よく照射してシール材を十分に紫外線硬
化することができる。
With this structure, the ultraviolet light emitted when the sealing material is cured enters the optical member through the incident surface provided on the peripheral surface of the liquid crystal substrate, is reflected by the reflecting surface, and is sealed. Guided by wood. By forming the optical member with the reflective surface, the incident surface can be provided on the peripheral surface of the liquid crystal substrate, and the leakage of ultraviolet light to the alignment film on the display region can be reduced. In addition, by providing the incident surface on the peripheral surface of the liquid crystal substrate, the width of the irradiated light flux of ultraviolet light can be set wider than the width of the sealing material, and the sealing material can be accurately irradiated with ultraviolet light. The material can be sufficiently UV-cured.

【0015】上記反射面は、屈折率の異なる光学材料を
組み合わせて構成されることを特徴とする。
The reflecting surface is characterized by being formed by combining optical materials having different refractive indexes.

【0016】このような構成によれば、反射面を容易に
得ることができる。
With this structure, the reflecting surface can be easily obtained.

【0017】上記光学部材は、入射された紫外線光を集
光して上記シール材に導く光学レンズを具備したことを
特徴とする。
The optical member is characterized by including an optical lens that collects the incident ultraviolet light and guides it to the sealing material.

【0018】このような構成によれば、光学部材に入射
された紫外線光は、光学レンズによって集光されてシー
ル材に導かれる。光学レンズを有して光学部材を構成す
ることにより、紫外線光の強度を必要以上に高く設定す
る必要がなく、たとえ紫外線光の一部が表示領域に照射
された場合にも紫外線光の配向膜への漏洩を最小限に抑
えることができる。従って、照射される紫外線光の光束
をシール材の幅よりも広く設定することができ、紫外線
光をシール材に精度よく照射してシール材を十分に紫外
線硬化することができる。
With such a configuration, the ultraviolet light incident on the optical member is condensed by the optical lens and guided to the sealing material. By configuring the optical member with an optical lens, it is not necessary to set the intensity of the ultraviolet light to be higher than necessary, and even if a part of the ultraviolet light is irradiated to the display area, the alignment film of the ultraviolet light Can be minimized. Therefore, the luminous flux of the ultraviolet light to be irradiated can be set wider than the width of the sealing material, and the sealing material can be sufficiently ultraviolet-cured by irradiating the sealing material with the ultraviolet light with high accuracy.

【0019】上記光学レンズは、エッチングにより形成
されることを特徴とする。
The optical lens is characterized by being formed by etching.

【0020】このような構成によれば、光学レンズを容
易に得ることができる。
With this structure, the optical lens can be easily obtained.

【0021】上記光学部材は、少なくとも上記液晶基板
上の表示領域よりも紫外線透過率の高い材料で構成され
ていることを特徴とする。
The optical member is characterized by being made of a material having a higher ultraviolet transmittance than at least the display area on the liquid crystal substrate.

【0022】このような構成によれば、光学部材に入射
された紫外線光は、光学部材を透過してシール材に導か
れる。少なくとも液晶基板上の表示領域よりも紫外線透
過率の高い材料で光学部材を構成することにより、たと
え紫外線光の一部が表示領域に照射された場合にも紫外
線光の配向膜への漏洩を最小限に抑えることができる。
従って、照射される紫外線光の光束をシール材の幅より
も広く設定することができ、紫外線光をシール材に精度
よく照射することができる。
With this structure, the ultraviolet light incident on the optical member is transmitted through the optical member and guided to the sealing material. By configuring the optical member with a material that has a higher UV transmissivity than at least the display area on the liquid crystal substrate, leakage of UV light to the alignment film is minimized even if a part of the UV light is applied to the display area. You can keep it to the limit.
Therefore, the luminous flux of the ultraviolet light to be irradiated can be set wider than the width of the sealing material, and the ultraviolet light can be accurately irradiated to the sealing material.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図面は本発明の第1の実施の形態
に係わり、図1はシール材を硬化させる工程における液
晶装置及びその製造装置の概略構成を示す説明図、図2
は液晶装置の画素領域を構成する複数の画素における各
種素子、配線等の等価回路である。図3はTFT基板等
の素子基板をその上に形成された各構成要素と共に対向
基板側から見た平面図であり、図4は素子基板と対向基
板とを貼り合わせて液晶を封入する組立工程終了後の液
晶装置を、図3のH−H’線の位置で切断して示す断面
図である。図5は液晶装置を詳細に示す断面図である。
図6はパネル組立工程を示すフローチャートである。図
7は対向基板に光学部材を形成する工程を示すフローチ
ャート、図8はエッチング処理された対向基板のマザー
ガラス基板を示す平面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The drawings relate to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1 is an explanatory view showing a schematic configuration of a liquid crystal device and a manufacturing apparatus thereof in a step of curing a sealing material, FIG.
Is an equivalent circuit of various elements, wirings, and the like in a plurality of pixels forming the pixel region of the liquid crystal device. FIG. 3 is a plan view of an element substrate such as a TFT substrate as viewed from the counter substrate side together with the constituent elements formed thereon, and FIG. 4 is an assembly process for bonding the element substrate and the counter substrate to enclose liquid crystal. It is sectional drawing which cuts and shows the liquid crystal device after completion | finish in the position of the HH 'line of FIG. FIG. 5 is a sectional view showing the liquid crystal device in detail.
FIG. 6 is a flowchart showing the panel assembly process. FIG. 7 is a flow chart showing a process of forming an optical member on the counter substrate, and FIG. 8 is a plan view showing a mother glass substrate of the counter substrate which has been subjected to the etching treatment.

【0024】先ず、図2乃至図5を参照して、液晶パネ
ルの構造について説明する。液晶パネルは、図3及び図
4に示すように、TFT基板等の素子基板10と対向基
板20との間に液晶50を封入して構成される。素子基
板10上には画素を構成する画素電極等がマトリクス状
に配置されている。図2は画素を構成する素子基板10
上の素子の等価回路を示している。
First, the structure of the liquid crystal panel will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 3 and 4, the liquid crystal panel is configured by enclosing a liquid crystal 50 between an element substrate 10 such as a TFT substrate and a counter substrate 20. Pixel electrodes that form pixels are arranged in a matrix on the element substrate 10. FIG. 2 shows an element substrate 10 that constitutes a pixel.
The equivalent circuit of the above element is shown.

【0025】図2に示すように、画素領域においては、
複数本の走査線3aと複数本のデータ線6aとが交差す
るように配線され、走査線3aとデータ線6aとで区画
された領域に画素電極がマトリクス状に配置される。そ
して、走査線3aとデータ線6aの各交差部分に対応し
てTFT30が設けられ、このTFT30に画素電極9
aが接続される。
As shown in FIG. 2, in the pixel area,
The plurality of scanning lines 3a and the plurality of data lines 6a are arranged so as to intersect with each other, and the pixel electrodes are arranged in a matrix in a region partitioned by the scanning lines 3a and the data lines 6a. A TFT 30 is provided corresponding to each intersection of the scanning line 3a and the data line 6a, and the pixel electrode 9 is provided on the TFT 30.
a is connected.

【0026】TFT30は走査線3aのON信号によっ
てオンとなり、これにより、データ線6aに供給された
画像信号が画素電極9aに供給される。この画素電極9
aと対向基板20に設けられた対向電極21との間の電
圧が液晶50に印加される。また、画素電極9aと並列
に蓄積容量70が設けられており、蓄積容量70によっ
て、画素電極9aの電圧はソース電圧が印加された時間
よりも例えば3桁も長い時間の保持が可能となる。蓄積
容量70によって、電圧保持特性が改善され、コントラ
スト比の高い画像表示が可能となる。
The TFT 30 is turned on by the ON signal of the scanning line 3a, whereby the image signal supplied to the data line 6a is supplied to the pixel electrode 9a. This pixel electrode 9
A voltage between a and the counter electrode 21 provided on the counter substrate 20 is applied to the liquid crystal 50. Further, a storage capacitor 70 is provided in parallel with the pixel electrode 9a, and the storage capacitor 70 enables the voltage of the pixel electrode 9a to be retained for a time that is, for example, three digits longer than the time when the source voltage is applied. The storage capacitor 70 improves the voltage holding characteristic and enables image display with a high contrast ratio.

【0027】図5は、一つの画素に着目した液晶パネル
の模式的断面図である。
FIG. 5 is a schematic sectional view of a liquid crystal panel focusing on one pixel.

【0028】ガラスや石英等の素子基板10には、LD
D構造をなすTFT30が設けられている。TFT30
は、チャネル領域1a、ソース領域1d、ドレイン領域
1eが形成された半導体層に絶縁膜2を介してゲート電
極をなす走査線3aが設けられてなる。TFT30上に
は第1層間絶縁膜4を介してデータ線6aが積層され、
データ線6aはコンタクトホール5を介してソース領域
1dに電気的に接続される。データ線6a上には第2層
間絶縁膜7を介して画素電極9aが積層され、画素電極
9aはコンタクトホール8を介してドレイン領域1eに
電気的に接続される。
The element substrate 10 made of glass, quartz or the like has an LD
A TFT 30 having a D structure is provided. TFT30
Is provided with a scanning line 3a forming a gate electrode via an insulating film 2 in a semiconductor layer in which a channel region 1a, a source region 1d and a drain region 1e are formed. A data line 6a is laminated on the TFT 30 via the first interlayer insulating film 4,
The data line 6a is electrically connected to the source region 1d through the contact hole 5. A pixel electrode 9a is stacked on the data line 6a via a second interlayer insulating film 7, and the pixel electrode 9a is electrically connected to the drain region 1e via a contact hole 8.

【0029】走査線3a(ゲート電極)にON信号が供
給されることで、チャネル領域1aが導通状態となり、
ソース領域1dとドレイン領域1eとが接続されて、デ
ータ線6aに供給された画像信号が画素電極9aに与え
られる。
By supplying an ON signal to the scanning line 3a (gate electrode), the channel region 1a becomes conductive,
The source region 1d and the drain region 1e are connected to each other, and the image signal supplied to the data line 6a is applied to the pixel electrode 9a.

【0030】また、半導体層にはドレイン領域1eから
延びる蓄積容量電極1fが形成されている。蓄積容量電
極1fは、誘電体膜である絶縁膜2を介して容量線3b
が対向配置され、これにより蓄積容量70を構成してい
る。画素電極9a上にはポリイミド系の高分子樹脂から
なる配向膜16が積層され、所定方向にラビング処理さ
れている。
A storage capacitor electrode 1f extending from the drain region 1e is formed in the semiconductor layer. The storage capacitance electrode 1f is connected to the capacitance line 3b via the insulating film 2 which is a dielectric film.
Are arranged so as to face each other, and thereby a storage capacitor 70 is formed. An alignment film 16 made of a polyimide-based polymer resin is laminated on the pixel electrode 9a, and is rubbed in a predetermined direction.

【0031】一方、対向基板20には、TFTアレイ基
板のデータ線6a、走査線3a及びTFT30の形成領
域に対向する領域、即ち各画素の非表示領域において第
1遮光膜23が設けられている。この第1遮光膜23に
よって、対向基板20側からの入射光がTFT30のチ
ャネル領域1a、ソース領域1d及びドレイン領域1e
に入射することが防止される。第1遮光膜23上に、対
向電極(共通電極)21が基板20全面に亘って形成さ
れている。対向電極21上にポリイミド系の高分子樹脂
からなる配向膜22が積層され、所定方向にラビング処
理されている。
On the other hand, the counter substrate 20 is provided with the first light-shielding film 23 in a region opposed to the data line 6a, the scanning line 3a and the TFT 30 forming region of the TFT array substrate, that is, in the non-display region of each pixel. . Due to the first light-shielding film 23, incident light from the counter substrate 20 side allows the channel region 1a, the source region 1d and the drain region 1e of the TFT 30 to be incident.
Is prevented from entering. A counter electrode (common electrode) 21 is formed on the first light-shielding film 23 over the entire surface of the substrate 20. An alignment film 22 made of a polyimide-based polymer resin is laminated on the counter electrode 21 and rubbed in a predetermined direction.

【0032】そして、素子基板10と対向基板20との
間に液晶50が封入されている。これにより、TFT3
0は所定のタイミングでデータ線6aから供給される画
像信号を画素電極9aに書き込む。書き込まれた画素電
極9aと対向電極21との電位差に応じて液晶50の分
子集合の配向や秩序が変化して、光を変調し、階調表示
を可能にする。
Liquid crystal 50 is sealed between the element substrate 10 and the counter substrate 20. As a result, the TFT3
0 writes the image signal supplied from the data line 6a to the pixel electrode 9a at a predetermined timing. Depending on the written potential difference between the pixel electrode 9a and the counter electrode 21, the orientation or order of the molecular assembly of the liquid crystal 50 is changed to modulate light and enable gradation display.

【0033】図3及び図4に示すように、対向基板20
には表示領域を区画する額縁としての第2遮光膜42が
設けられている。第2遮光膜42は例えば第1遮光膜2
3と同一又は異なる遮光性材料によって形成されてい
る。
As shown in FIGS. 3 and 4, the counter substrate 20
A second light-shielding film 42 is provided as a frame for partitioning the display area. The second light shielding film 42 is, for example, the first light shielding film 2
It is made of the same or different light-shielding material as 3.

【0034】第2遮光膜42の外側の領域に液晶を封入
するシール材41が、素子基板10と対向基板20との
間に形成されている。シール材41は対向基板20の輪
郭形状に略一致するように配置され、素子基板10と対
向基板20を相互に固着する。シール材41は、素子基
板10の1辺の一部において欠落しており、貼り合わさ
れた素子基板10及び対向基板20相互の間隙には、液
晶50を注入するための液晶注入口78が形成される。
液晶注入口78より液晶が注入された後、液晶注入口7
8を封止材79で封止するようになっている。
A sealing material 41 for enclosing the liquid crystal is formed between the element substrate 10 and the counter substrate 20 in a region outside the second light-shielding film 42. The sealing material 41 is arranged so as to substantially match the contour shape of the counter substrate 20, and fixes the element substrate 10 and the counter substrate 20 to each other. The sealing material 41 is missing in a part of one side of the element substrate 10, and a liquid crystal injection port 78 for injecting the liquid crystal 50 is formed in a gap between the element substrate 10 and the counter substrate 20 which are bonded to each other. It
After the liquid crystal is injected through the liquid crystal injection port 78, the liquid crystal injection port 7
8 is sealed with a sealing material 79.

【0035】素子基板10のシール材41の外側の領域
には、データ線駆動回路61及び実装端子62が素子基
板10の一辺に沿って設けられており、この一辺に隣接
する2辺に沿って、走査線駆動回路63が設けられてい
る。素子基板10の残る一辺には、画面表示領域の両側
に設けられた走査線駆動回路63間を接続するための複
数の配線64が設けられている。また、対向基板20の
コーナー部の少なくとも1箇所においては、素子基板1
0と対向基板20との間を電気的に導通させるための導
通材65が設けられている。
A data line driving circuit 61 and a mounting terminal 62 are provided along one side of the element substrate 10 in a region outside the sealing material 41 of the element substrate 10, and along two sides adjacent to the one side. , A scanning line drive circuit 63 is provided. A plurality of wirings 64 for connecting the scanning line drive circuits 63 provided on both sides of the screen display area are provided on the remaining side of the element substrate 10. The element substrate 1 is provided at least at one corner of the counter substrate 20.
A conductive material 65 is provided to electrically connect 0 and the counter substrate 20.

【0036】次に、図6を参照してパネル組立工程につ
いて説明する。素子基板10(TFT基板)と対向基板
20は別々に製造される。ステップS1,S6で夫々用
意されたTFT基板及び対向基板に対して、次のステッ
プS2,S7では、配向膜16,22となるポリイミド
(PI)膜を形成する。次に、ステップS3,S8にお
いて、素子基板10表面の配向膜16及び対向基板20
表面の配向膜22に対してラビング処理を施す。
Next, the panel assembling process will be described with reference to FIG. The element substrate 10 (TFT substrate) and the counter substrate 20 are manufactured separately. In the next steps S2 and S7, a polyimide (PI) film to be the alignment films 16 and 22 is formed on the TFT substrate and the counter substrate prepared in steps S1 and S6, respectively. Next, in steps S3 and S8, the alignment film 16 on the surface of the element substrate 10 and the counter substrate 20.
A rubbing treatment is applied to the alignment film 22 on the surface.

【0037】次に、ステップS4,S9において、洗浄
工程を行う。この洗浄工程は、ラビング処理によって生
じた塵埃を除去するためのものである。
Next, in steps S4 and S9, a cleaning process is performed. This cleaning step is for removing dust generated by the rubbing process.

【0038】洗浄工程が終了すると、ステップS5にお
いて、シール材41、及び導通材65(図3参照)を形
成する。次に、ステップS10で、素子基板10と対向
基板20とを貼り合わせ、ステップS11でアライメン
トを施しながら圧着し、後述する方法によってシール材
41を硬化させる。最後にステップS12において、シ
ール材41の一部に設けた切り欠きから液晶を封入し、
切り欠きを塞いで液晶を封止する。
When the cleaning process is completed, the seal material 41 and the conductive material 65 (see FIG. 3) are formed in step S5. Next, in step S10, the element substrate 10 and the counter substrate 20 are bonded to each other, and in step S11, they are pressure-bonded while performing alignment, and the sealing material 41 is cured by a method described later. Finally, in step S12, liquid crystal is sealed from a notch provided in a part of the sealing material 41,
The liquid crystal is sealed by closing the notch.

【0039】図1に示すように、ステップS11におけ
るシール材41の硬化は、シール材41に紫外線光を照
射することにより行われる。本実施の形態において、シ
ール材41に紫外線光を照射するための紫外線照射装置
80は、対向基板20の4つの側面に夫々対向して配設
される。
As shown in FIG. 1, the sealing material 41 is cured in step S11 by irradiating the sealing material 41 with ultraviolet light. In the present embodiment, the ultraviolet irradiation device 80 for irradiating the sealing material 41 with the ultraviolet light is arranged so as to face each of the four side surfaces of the counter substrate 20.

【0040】紫外線照射装置80は、紫外線光源装置8
1と、遮光マスク82と、を具備して構成されている。
紫外線光源装置81は、紫外線ランプ83を有し、紫外
線ランプ83から出射される紫外線光を対向基板20側
に照射するようになっている。遮光マスク82は、紫外
線光源装置80と対向基板20との間に介装されるもの
で、石英等の基板84と遮光板85とを具備して構成さ
れている。遮光板85には、対向基板20に設けられた
光学部材100(後述する)の入射面101に対向する
位置にスリット86が設けられ、紫外線光源装置80か
らの紫外線光がスリット86を介して光学部材100の
入射面101に照射されるようになっている。
The ultraviolet irradiation device 80 is the ultraviolet light source device 8
1 and a light shielding mask 82.
The ultraviolet light source device 81 has an ultraviolet lamp 83, and irradiates the opposite substrate 20 side with the ultraviolet light emitted from the ultraviolet lamp 83. The light-shielding mask 82 is interposed between the ultraviolet light source device 80 and the counter substrate 20, and includes a substrate 84 made of quartz or the like and a light-shielding plate 85. The light shielding plate 85 is provided with a slit 86 at a position facing an incident surface 101 of an optical member 100 (described later) provided on the counter substrate 20, and ultraviolet light from the ultraviolet light source device 80 is optically transmitted through the slit 86. The incident surface 101 of the member 100 is irradiated.

【0041】また、図1に示すように、対向基板20の
縁辺部には、少なくとも表示領域から外れた位置に、紫
外線光をシール材41に導くための光学部材100が、
シール材41に沿って設けられている。
Further, as shown in FIG. 1, an optical member 100 for guiding the ultraviolet light to the sealing material 41 is provided at a position outside the display area at least at the edge portion of the counter substrate 20.
It is provided along the sealing material 41.

【0042】ここで、光学部材100の構成を説明する
に先立ち、シール材41を硬化する前の工程における液
晶パネルのシール材41近傍の詳細な構成の一例につい
て説明する。図1に示すように、素子基板10には、表
示領域を規定するための第3遮光膜88が第2遮光膜4
2に対向して設けられ、第3遮光膜88の内側には図5
に示すTFT30が形成されている。第3遮光膜88に
は、TFT30を構成する第1,第2層間絶縁膜4,7
が積層され、さらに、第2層間絶縁膜7には配向膜16
が積層されている。一方、対向基板20において、第2
遮光膜42には、対向電極21が積層され、さらに、対
向電極21には配向膜22が積層されている。シール材
41は、第2,第3遮光膜42,88から外側に所定間
隔離間した位置で第2層間絶縁膜7と対向電極21との
間に設けられ、シール材41の内壁面には、配向膜1
6,22の縁部が臨まされている。
Here, prior to describing the configuration of the optical member 100, an example of a detailed configuration in the vicinity of the sealing material 41 of the liquid crystal panel in a step before curing the sealing material 41 will be described. As shown in FIG. 1, the element substrate 10 has a third light-shielding film 88 for defining a display region.
2 is provided to face the inside of the third light-shielding film 88.
The TFT 30 shown in is formed. The third light-shielding film 88 has first and second interlayer insulating films 4 and 7 that form the TFT 30.
Are laminated, and the alignment film 16 is further formed on the second interlayer insulating film 7.
Are stacked. On the other hand, in the counter substrate 20, the second
The counter electrode 21 is laminated on the light shielding film 42, and the alignment film 22 is further laminated on the counter electrode 21. The sealing material 41 is provided between the second interlayer insulating film 7 and the counter electrode 21 at a position spaced apart from the second and third light shielding films 42 and 88 by a predetermined distance, and the inner wall surface of the sealing material 41 is Alignment film 1
The edges of 6, 22 are exposed.

【0043】対向基板20は、比較的紫外線透過率の低
い石英等からなる対向基板本体105を有して構成され
ている。対向基板本体105の縁辺部にはシール材41
が形成される位置に対応して、当該シール材41に傾斜
して対向するテーパー面106が形成されている。
The counter substrate 20 has a counter substrate body 105 made of quartz or the like having a relatively low ultraviolet transmittance. The sealing material 41 is provided on the edge of the counter substrate body 105.
A tapered surface 106 that is inclined and faces the sealing material 41 is formed corresponding to the position where the is formed.

【0044】また、対向基板本体105には、素子基板
10に対向する面(内面)側に、接着剤107を介して
カバーガラス108が貼付されている。
A cover glass 108 is attached to the counter substrate body 105 on the surface (inner surface) facing the element substrate 10 with an adhesive 107.

【0045】接着剤107としては、紫外線透過率が高
く、且つ、対向基板本体105とは屈折率の異なる材料
が用いられる。この接着剤107は、対向基板本体10
5にカバーガラス108の貼付が行われる際に、対向基
板本体105の縁辺部のテーパー面106に沿って充填
されることにより、その充填部分に紫外線透過部109
を形成する。紫外線透過部109の周面は、対向基板本
体105の周面に面一に形成され、紫外線光の入射面1
01として機能する。また、対向基板本体105のテー
パー面106は、紫外線光の反射面として機能し、入射
面101から入射された紫外線光を反射してシール材4
1に導くようになっている。この場合、図示のように、
テーパー面106のテーパー角は鋭角に設定されてお
り、これにより、入射面101の上下方向の幅は、シー
ル材41の幅よりも広く設定されている。
As the adhesive 107, a material having a high ultraviolet transmittance and a refractive index different from that of the counter substrate body 105 is used. The adhesive 107 is applied to the counter substrate body 10
5, when the cover glass 108 is attached, the cover glass 108 is filled along the tapered surface 106 at the edge portion of the counter substrate main body 105, and thus the ultraviolet transmitting portion 109 is filled in the filled portion.
To form. The peripheral surface of the ultraviolet light transmitting portion 109 is formed flush with the peripheral surface of the counter substrate body 105, and the ultraviolet light incident surface 1
Function as 01. Further, the tapered surface 106 of the counter substrate body 105 functions as a reflection surface of ultraviolet light, reflects the ultraviolet light incident from the incident surface 101, and seals the material 4.
It leads to 1. In this case, as shown,
The taper angle of the tapered surface 106 is set to an acute angle, whereby the vertical width of the incident surface 101 is set to be wider than the width of the sealing material 41.

【0046】ここで、上述のような光学部材100を有
する対向基板20は、例えば図7の各工程を経ることに
より製造される。すなわち、ステップS21で用意され
た対向基板本体105のマザーガラス基板に対し、ステ
ップS22〜ステップS25の工程では、テーパー面1
06の形成が行われる。テーパー面106は、マザーガ
ラス基板に対して、エッチング処理を4方向から順次繰
り返して行うことにより形成される。すなわち、先ず、
ステップS22においてマザーガラス基板にフォトレジ
ストが塗布される。次に、ステップS23において、フ
ォトレジストには、一の方向のテーパー面106に対応
する形状のマスクを介して露光が行われるとともに、非
露光部分の剥離が行われる。そして、ステップS24に
おいて、マザーガラス基板には、フォトレジストが剥離
された部分へのエッチングが行われる。このエッチング
は、例えば、ドライエッチングにより異方性をもって行
われるもので、エッチングガスを所定の傾斜方向からマ
ザーガラス基板に吹きつけることで、マザーガラス基板
には一の方向へのテーパー面106が形成される。その
後、ステップS25において、フォトレジストの剥離が
行われる。このようなステップS22〜ステップS25
の処理を4方向に対して繰り返し行うことにより、マザ
ーガラス基板上の各対向基板本体105には、図8に示
すように、縁辺部に沿う4方向のテーパー面106が形
成される。マザーガラス基板に対する4方向へのエッチ
ング処理が終了すると、ステップS26で接着剤107
が塗布され、ステップS27でカバーガラス108が貼
付される。その後、ステップS28において、マザーガ
ラス基板はスクライブブレイクされ、図1に示す対向基
板20を得る(ステップS29)。なお、対向基板20
は、その後の工程において第1,第2遮光膜23,42
や対向電極21等が積層された後、パネル組立工程に投
入される。
Here, the counter substrate 20 having the optical member 100 as described above is manufactured, for example, through the steps of FIG. That is, for the mother glass substrate of the counter substrate body 105 prepared in step S21, the tapered surface 1 is processed in steps S22 to S25.
The formation of 06 is performed. The tapered surface 106 is formed by sequentially repeating the etching process on the mother glass substrate from four directions. That is, first,
In step S22, a photoresist is applied to the mother glass substrate. Next, in step S23, the photoresist is exposed through a mask having a shape corresponding to the tapered surface 106 in one direction, and the non-exposed portion is peeled off. Then, in step S24, the portion of the mother glass substrate from which the photoresist has been peeled off is etched. This etching is performed anisotropically, for example, by dry etching. By blowing an etching gas onto the mother glass substrate from a predetermined inclination direction, a tapered surface 106 in one direction is formed on the mother glass substrate. To be done. Then, in step S25, the photoresist is stripped. Such steps S22 to S25
By repeatedly performing the above process in four directions, a tapered surface 106 in four directions along the edge is formed on each counter substrate body 105 on the mother glass substrate, as shown in FIG. When the etching processing in the four directions on the mother glass substrate is completed, the adhesive 107 is formed in step S26.
Is applied, and the cover glass 108 is attached in step S27. Then, in step S28, the mother glass substrate is scribe-broken to obtain the counter substrate 20 shown in FIG. 1 (step S29). The counter substrate 20
In the subsequent steps,
After stacking the counter electrodes 21 and the like, the panel assembly process is started.

【0047】次に、上述のステップS11におけるシー
ル材41の硬化工程での光学部材100の作用について
説明する。
Next, the operation of the optical member 100 in the step of curing the sealing material 41 in the above step S11 will be described.

【0048】図1に示すように、シール材41を介して
素子基板10と対向基板20とが貼り合わされ両基板1
0,20のアライメントが施された状態において、液晶
パネルには、対向基板20の4辺の側壁に対向して、紫
外線照射装置80が対向配置される。その際、遮光マス
ク82は、スリット86が光学部材100の入射面10
1に対して厳密に対向するように配置される。
As shown in FIG. 1, the element substrate 10 and the counter substrate 20 are bonded to each other with a seal member 41 interposed therebetween.
In the state where the alignment of 0 and 20 is performed, the ultraviolet irradiation device 80 is arranged to face the liquid crystal panel so as to face the four side walls of the counter substrate 20. At that time, in the light-shielding mask 82, the slit 86 has the entrance surface 10 of the optical member 100.
It is arranged so as to be exactly opposite to 1.

【0049】その後、紫外線ランプ83から紫外線光が
出射されると、出射された紫外線光の一部はスリット8
6を通過し、入射面101から紫外線透過部109に入
射される。そして、入射面101から紫外線透過部10
9に入射された紫外線光は、テーパー面(反射面)10
6で反射され、シール材41に導かれる。これにより、
シール材41は、紫外線硬化される。
After that, when ultraviolet light is emitted from the ultraviolet lamp 83, a part of the emitted ultraviolet light is slit 8.
6, and then enters the ultraviolet ray transmitting portion 109 from the incident surface 101. Then, from the incident surface 101 to the ultraviolet ray transmitting portion 10
The ultraviolet light incident on 9 is a tapered surface (reflection surface) 10
It is reflected by 6 and guided to the seal material 41. This allows
The sealing material 41 is UV-cured.

【0050】このように本実施の形態によれば、シール
材41に沿う光学部材100を対向基板20に設け、こ
の光学部材100を介してシール材41に紫外線光を導
くことにより、表示領域上の配向膜への紫外線光の漏洩
を低減することができるとともに、紫外線光をシール材
41に対して精度よく照射して、シール材を十分に紫外
線硬化させることができる。
As described above, according to the present embodiment, the optical member 100 along the seal material 41 is provided on the counter substrate 20, and the ultraviolet light is guided to the seal material 41 through the optical member 100, so that the display area is increased. It is possible to reduce the leakage of the ultraviolet light to the alignment film, and to irradiate the sealing material 41 with the ultraviolet light with high accuracy to sufficiently cure the sealing material with the ultraviolet light.

【0051】具体的には、光学部材100は対向基板2
0の周面から入射された紫外線光をテーパー面(反射
面)106で反射してシール材41に導くものであるの
で、対向基板20の外表面に対向して紫外線光を照射す
る場合に比べ、表示領域の配向膜に対する紫外線光の漏
洩を飛躍的に低減することができる。
Specifically, the optical member 100 is the counter substrate 2
Since the ultraviolet light incident from the peripheral surface of 0 is reflected by the taper surface (reflection surface) 106 and guided to the sealing material 41, compared with the case where the ultraviolet light is irradiated facing the outer surface of the counter substrate 20. The leakage of ultraviolet light to the alignment film in the display area can be dramatically reduced.

【0052】従って、スリット86を通過する紫外線光
の光束の幅をシール材41に対して比較的広く設定する
ことができ、入射面101への紫外線光の照射精度を向
上して、シール材41への紫外線光の照射精度を向上す
ることができる。
Therefore, the width of the light flux of the ultraviolet light passing through the slit 86 can be set relatively wide with respect to the sealing material 41, the irradiation accuracy of the ultraviolet light to the incident surface 101 can be improved, and the sealing material 41 can be improved. It is possible to improve the irradiation accuracy of the ultraviolet light to the laser.

【0053】この場合、特に、光学部材100を構成す
る反射面(テーパー面106)を鋭角に設定して光学部
材100の入射面101をシール材41の幅よりも広く
設定することにより、入射面101に対するスリット8
6の位置に微小なズレが生じた場合にも、紫外線透過部
109に対して紫外線光を確実に入射させることがで
き、高い精度でシール材41に紫外線光を照射すること
ができる。
In this case, in particular, the incident surface 101 of the optical member 100 is set to be wider than the width of the seal member 41 by setting the reflection surface (tapered surface 106) constituting the optical member 100 to an acute angle. Slit 8 for 101
Even if a slight deviation occurs at the position of 6, the ultraviolet light can be surely made incident on the ultraviolet transmitting portion 109, and the sealing material 41 can be irradiated with the ultraviolet light with high accuracy.

【0054】また、接着剤107(紫外線透過部10
9)に紫外線透過率の高い材料を用いることにより、対
向基板20(光学部材100)を通過する際の紫外線光
の損失を低減することができ、短時間でシール材41の
紫外線硬化を行うことができる。
Further, the adhesive 107 (the ultraviolet ray transmitting portion 10
By using a material having a high ultraviolet transmittance for 9), it is possible to reduce the loss of ultraviolet light when passing through the counter substrate 20 (optical member 100), and to perform ultraviolet curing of the sealing material 41 in a short time. You can

【0055】また、対向基板本体105にテーパー面1
06を設け、対向基板本体105とは異なる屈折率の材
料(接着剤108)を充填するだけの簡単な構成で、反
射面を容易に得ることができる。
Further, the tapered surface 1 is formed on the counter substrate body 105.
The reflecting surface can be easily obtained with a simple configuration in which 06 is provided and a material (adhesive 108) having a refractive index different from that of the counter substrate body 105 is filled.

【0056】なお、上述の実施の形態においては、対向
基板本体105の縁辺部にシール材41に傾斜して対向
するテーパー面106を形成することにより光学部材1
00に反射面を設ける一例について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、例えば、テーパー面
106に代えて、シール材41に傾斜して対向する凹状
或いは凸状の湾曲面を形成してもよい。
In the above-described embodiment, the optical member 1 is formed by forming the tapered surface 106, which is inclined and opposed to the sealing material 41, at the edge of the counter substrate body 105.
However, the present invention is not limited to this. For example, instead of the tapered surface 106, a concave or convex curved surface that is inclined and faces the sealing material 41 may be used. You may form.

【0057】図9は本発明の第2の実施の形態に係り、
シール材を硬化させる工程における液晶装置及びその製
造装置の概略構成を示す説明図である。本実施の形態
は、紫外線光を集光してシール材41に導く光学レンズ
122を用いて光学部材120を構成した点が、上述の
第1の実施の形態と異なる。この場合、紫外線光の入射
面121は対向基板20の縁辺部に沿って設定されてい
る。従って、シール材41の硬化工程において、対向基
板20には、入射面121に沿う形状のスリット86を
有する単一の紫外線照射装置80が対向配置される。な
お、上述の第1の実施の形態と同様の構成については同
符号を付して説明を省略する。
FIG. 9 relates to a second embodiment of the present invention,
It is explanatory drawing which shows schematic structure of the liquid crystal device and its manufacturing apparatus in the process of hardening a sealing material. The present embodiment is different from the above-described first embodiment in that the optical member 120 is configured by using the optical lens 122 that collects ultraviolet light and guides it to the sealing material 41. In this case, the incident surface 121 of the ultraviolet light is set along the edge of the counter substrate 20. Therefore, in the curing step of the sealing material 41, the single ultraviolet irradiation device 80 having the slit 86 having a shape along the incident surface 121 is arranged opposite to the counter substrate 20. The same components as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0058】対向基板20は、石英等からなる対向基板
本体115を有して構成されている。対向基板本体11
5には、少なくとも表示領域から外れた位置であって、
素子基板10に対向する面(内面)側に、凸状の光学レ
ンズ122が形成されている。光学レンズ122は、シ
ール材41が形成される位置に対応して対向基板本体1
15の縁辺部に沿って形成されるもので、例えばエッチ
ングによって形成されるものである。この場合、光学レ
ンズ122は、第2遮光膜42に対して外側に所定間隔
離間して形成される。
The counter substrate 20 has a counter substrate body 115 made of quartz or the like. Counter substrate body 11
5 is at least a position outside the display area,
A convex optical lens 122 is formed on the surface (inner surface) side facing the element substrate 10. The optical lens 122 corresponds to the position where the sealing material 41 is formed, and
It is formed along the edge of 15 and is formed by etching, for example. In this case, the optical lens 122 is formed outside the second light shielding film 42 with a predetermined gap.

【0059】また、対向基板本体115の外表面におい
て、光学レンズ122に対向する部位は、紫外線光の入
射面121として設定されている。この場合、入射面1
21の幅は、シール材41の幅よりも広く設定されてい
る。
On the outer surface of the counter substrate main body 115, a portion facing the optical lens 122 is set as an incident surface 121 for the ultraviolet light. In this case, the entrance surface 1
The width of 21 is set wider than the width of the sealing material 41.

【0060】また、対向基板本体115の内面には、接
着剤123を介してカバーガラス108が貼付されてい
る。接着剤123は、対向基板本体115よりも紫外線
透過率が高く、且つ、対向基板本体115とは屈折率の
異なる材料で構成されている。
A cover glass 108 is attached to the inner surface of the counter substrate body 115 with an adhesive 123. The adhesive 123 has a higher ultraviolet transmittance than the counter substrate body 115 and is made of a material having a refractive index different from that of the counter substrate body 115.

【0061】そして、光学部材120は、入射面121
から入射された紫外線光を光学レンズ122で集光して
シール材41に導くようになっている。すなわち、対向
基板本体115と接着剤123との屈折率の違いによ
り、入射面121から入射された紫外線光は、光学レン
ズ122によって、シール材41側に集光する方向に屈
折される。
Then, the optical member 120 has the incident surface 121.
The ultraviolet light incident from the optical system is condensed by the optical lens 122 and guided to the sealing material 41. That is, due to the difference in the refractive index between the counter substrate main body 115 and the adhesive 123, the ultraviolet light incident from the incident surface 121 is refracted by the optical lens 122 in the direction of condensing on the sealing material 41 side.

【0062】なお、図中符号124は、各画素に対応し
て表示領域に設定された光学レンズである。
Reference numeral 124 in the drawing denotes an optical lens set in the display area corresponding to each pixel.

【0063】次に、シール材41の硬化工程での光学部
材120の作用について説明する。
Next, the operation of the optical member 120 in the curing step of the sealing material 41 will be described.

【0064】図9に示すように、シール材41を介して
素子基板10と対向基板20とが貼り合わされ両基板1
0,20のアライメントが施された状態において、液晶
パネルには、対向基板20の外表面に対向して、紫外線
照射装置80が対向配置される。その際、遮光マスク8
2は、スリット86が、光学部材120の入射面121
に厳密に対向するよう配置される。
As shown in FIG. 9, the element substrate 10 and the counter substrate 20 are bonded to each other with the seal material 41 interposed therebetween.
In the state in which the alignment of 0 and 20 is performed, the ultraviolet irradiation device 80 is arranged to face the outer surface of the counter substrate 20 in the liquid crystal panel. At that time, the light shielding mask 8
2, the slit 86 has the incident surface 121 of the optical member 120.
Are arranged so as to face each other exactly.

【0065】その後、紫外線ランプ83から紫外線光が
出射されると、出射された紫外線光の一部は、スリット
86を通過し、入射面121から対向基板本体115に
入射される。そして、入射面121から対向基板本体1
15に入射された紫外線光は、接着剤123に入射され
る際に光学レンズ122によって屈折され、シール材4
1に導かれる。これにより、シール材41は、紫外線硬
化される。
After that, when ultraviolet light is emitted from the ultraviolet lamp 83, a part of the emitted ultraviolet light passes through the slit 86 and enters the counter substrate main body 115 through the incident surface 121. Then, from the incident surface 121 to the counter substrate body 1
The ultraviolet light entering 15 is refracted by the optical lens 122 when entering the adhesive 123, and the sealing material 4
Guided to 1. As a result, the sealing material 41 is UV-cured.

【0066】このように本実施の形態によれば、シール
材41に沿う光学部材120を対向基板20に設け、こ
の光学部材120を介してシール材41に紫外線光を導
くことにより、表示領域上の配向膜への紫外線光の漏洩
を低減することができるとともに、紫外線光をシール材
41に対して精度よく照射して、シール材を十分に紫外
線硬化させることができる。
As described above, according to the present embodiment, the optical member 120 along the sealing material 41 is provided on the counter substrate 20, and the ultraviolet light is guided to the sealing material 41 through the optical member 120, thereby displaying on the display area. It is possible to reduce the leakage of the ultraviolet light to the alignment film, and to irradiate the sealing material 41 with the ultraviolet light with high accuracy to sufficiently cure the sealing material with the ultraviolet light.

【0067】具体的には、光学部材120は、入射面1
21から入射された紫外線光を集光してシール材41に
導くものであるので、紫外線照射装置80によって照射
される紫外線光の強度を必要以上に高く設定する必要が
なく、たとえ紫外線光の一部が表示領域に照射された場
合にも、紫外線光による配向膜16,22へのダメージ
を最小限に抑えることができる。
Specifically, the optical member 120 includes the incident surface 1
Since the ultraviolet light incident from 21 is condensed and guided to the sealing material 41, it is not necessary to set the intensity of the ultraviolet light irradiated by the ultraviolet irradiation device 80 to be higher than necessary, and Even when the area is irradiated to the display area, damage to the alignment films 16 and 22 by the ultraviolet light can be minimized.

【0068】また、光学部材120が入射面121から
入射された紫外線光を集光してシール材41に導く構成
としたので、入射面121をシール材41の幅よりも広
く設定することができる。
Further, since the optical member 120 is configured to collect the ultraviolet light incident from the incident surface 121 and guide it to the sealing material 41, the incident surface 121 can be set wider than the width of the sealing material 41. .

【0069】また、光学部材120は、入射面121か
ら入射された紫外線光を集光してシール材41に導くも
のであるので、シール材41に対する紫外線光の照射効
率を向上することができ、短時間でシール材41の紫外
線硬化を行うことができる。また、対向基板本体115
にエッチングを施すだけの簡単な工程により、光学レン
ズ122を容易に得ることができる。
Further, since the optical member 120 collects the ultraviolet light incident from the incident surface 121 and guides it to the sealing material 41, the irradiation efficiency of the ultraviolet light to the sealing material 41 can be improved, The ultraviolet curing of the sealing material 41 can be performed in a short time. In addition, the counter substrate body 115
The optical lens 122 can be easily obtained by a simple process of simply etching.

【0070】なお、本実施の形態においては、対向基板
20の内面側に光学レンズ122を設けた一例について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
例えば対向基板20の外表面側に光学レンズを設けても
よく、また、対向基板20の外表面側及び内面側の両方
に設けてもよい。また、光学レンズは凸状のものに限定
されるものではなく、例えば、凹状のものであってもよ
い。
In this embodiment, an example in which the optical lens 122 is provided on the inner surface side of the counter substrate 20 has been described, but the present invention is not limited to this.
For example, an optical lens may be provided on the outer surface side of the counter substrate 20, or may be provided on both the outer surface side and the inner surface side of the counter substrate 20. The optical lens is not limited to the convex shape, and may be, for example, a concave shape.

【0071】図10は本発明の第2の実施の形態に係
り、シール材を硬化させる工程における液晶装置及びそ
の製造装置の概略構成を示す説明図である。本実施の形
態は、対向基板本体116よりも紫外線透過率の高い材
料で構成された光学部材130を介してシール材41に
紫外線光を直接導く点が、上述の第1の実施の形態と異
なる。この場合、光学部材130は、対向基板本体11
6の周面に沿って設けられ、光学部材130の外表面全
域が紫外線光の入射面131として設定されている。従
って、シール材41の硬化工程において、対向基板20
には、入射面131に沿う形状のスリット86を有する
単一の紫外線照射装置80が対向配置される。なお、上
述の第1の実施の形態と同様の構成については同符号を
付して説明を省略する。
FIG. 10 is an explanatory view showing a schematic structure of a liquid crystal device and a manufacturing apparatus therefor in a step of curing a sealing material according to the second embodiment of the present invention. This embodiment is different from the above-described first embodiment in that the ultraviolet light is directly guided to the sealing material 41 via the optical member 130 made of a material having a higher ultraviolet transmittance than the counter substrate body 116. . In this case, the optical member 130 is the opposite substrate body 11
6, the entire outer surface of the optical member 130 is set as an incident surface 131 for ultraviolet light. Therefore, in the curing step of the sealing material 41, the counter substrate 20
, A single ultraviolet irradiation device 80 having a slit 86 having a shape along the incident surface 131 is arranged to face. The same components as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0072】図10に示すように、対向基板20は、比
較的紫外線透過率の低い石英等からなる対向基板本体1
16を有して構成されている。この場合、対向基板本体
116は、少なくとも表示領域に対応して形成されてい
る。本実施の形態においては、対向基板本体116の周
面は、第2遮光膜42の外側に所定間隔離間する位置に
設定されている。
As shown in FIG. 10, the counter substrate 20 is a counter substrate body 1 made of quartz or the like having a relatively low ultraviolet transmittance.
It is configured to have 16. In this case, the counter substrate body 116 is formed at least corresponding to the display area. In the present embodiment, the peripheral surface of the counter substrate body 116 is set at a position separated by a predetermined distance outside the second light shielding film 42.

【0073】対向基板本体116の周面には、紫外線透
過率の高い材料で構成された細長な基板からなる光学部
材130が貼付されている。光学部材130は、シール
材41が形成される位置に対応して設けられるもので、
その外表面及び内面は、対向基板本体116と面一に設
定されている。また、光学部材130の入射面131の
幅は、シール材41の幅よりも広く設定されている。
On the peripheral surface of the counter substrate main body 116, an optical member 130 made of a slender substrate made of a material having a high ultraviolet transmittance is attached. The optical member 130 is provided corresponding to the position where the sealing material 41 is formed,
The outer surface and the inner surface thereof are set flush with the counter substrate body 116. Further, the width of the incident surface 131 of the optical member 130 is set wider than the width of the sealing material 41.

【0074】次に、シール材41の硬化工程での光学部
材130の作用について説明する。
Next, the operation of the optical member 130 in the curing step of the sealing material 41 will be described.

【0075】図10に示すように、シール材41を介し
て素子基板10と対向基板20とが貼り合わされ両基板
10,20のアライメントが施された状態において。液
晶パネルには、対向基板20の外表面に対向して、紫外
線照射装置80が対向配置される。その際、遮光マスク
82は、スリット86が、光学部材130の入射面13
1に厳密に対向するよう配置される。
As shown in FIG. 10, in a state in which the element substrate 10 and the counter substrate 20 are bonded to each other via the sealing material 41 and the both substrates 10 and 20 are aligned. An ultraviolet irradiation device 80 is arranged to face the outer surface of the counter substrate 20 in the liquid crystal panel. At that time, in the light shielding mask 82, the slit 86 has the slits 86,
It is arranged so as to face exactly 1.

【0076】その後、紫外線ランプ83から紫外線光が
出射されると、出射された紫外線光の一部は、スリット
86を通過し、入射面131から光学部材130に入射
される。そして、入射面131から光学部材130に入
射された紫外線光は、そのまま、シール材41に導かれ
る。これにより、シール材41は、紫外線硬化される。
After that, when the ultraviolet light is emitted from the ultraviolet lamp 83, a part of the emitted ultraviolet light passes through the slit 86 and enters the optical member 130 through the incident surface 131. Then, the ultraviolet light incident on the optical member 130 from the incident surface 131 is guided to the sealing material 41 as it is. As a result, the sealing material 41 is UV-cured.

【0077】このように本実施の形態によれば、シール
材41に沿う光学部材130を対向基板20に設け、こ
の光学部材130を介してシール材41に紫外線光を導
くことにより、表示領域の配向膜への紫外線光の漏洩を
低減することができるとともに、紫外線光をシール材4
1に対して精度よく照射して、シール材を十分に紫外線
硬化させることができる。
As described above, according to the present embodiment, the optical member 130 along the seal material 41 is provided on the counter substrate 20, and the ultraviolet light is guided to the seal material 41 through the optical member 130, whereby the display area It is possible to reduce the leakage of ultraviolet light to the alignment film, and at the same time, to seal the ultraviolet light with the sealing material 4.
The seal material can be sufficiently ultraviolet-cured by irradiating 1 with high accuracy.

【0078】具体的には、対向基板本体116を紫外線
透過率の低い材料で構成するとともに、光学部材130
を紫外線透過率の高い材料で構成することにより、たと
え、紫外線光の一部が表示領域に入射された場合にも、
紫外線光による配向膜16,22へのダメージを最小限
に抑えることができる。
Specifically, the counter substrate body 116 is made of a material having a low ultraviolet transmittance, and the optical member 130 is used.
Even if some of the ultraviolet light is incident on the display area,
It is possible to minimize the damage to the alignment films 16 and 22 due to the ultraviolet light.

【0079】また、光学部材130は第2遮光膜42の
外側に所定間隔離間して設けられるものなので、たとえ
紫外線光の一部が入射面131に対して表示領域側にズ
レた場合にも、この紫外線光を第2遮光膜42によって
遮光することができる。
Further, since the optical member 130 is provided outside the second light-shielding film 42 with a predetermined distance, even if a part of the ultraviolet light is displaced from the incident surface 131 toward the display area side, This ultraviolet light can be blocked by the second light blocking film 42.

【0080】従って、スリット86を通過する紫外線光
の光束の幅をシール材41に対して比較的広く設定する
ことができ、入射面131への紫外線光の照射精度を向
上して、シール材41への紫外線光の照射精度を向上す
ることができる。
Therefore, the width of the light flux of the ultraviolet light passing through the slit 86 can be set relatively wide with respect to the sealing material 41, the irradiation accuracy of the ultraviolet light to the incident surface 131 can be improved, and the sealing material 41 can be improved. It is possible to improve the irradiation accuracy of the ultraviolet light to the laser.

【0081】また、対向基板本体116に紫外線透過率
の高い細長な基板を貼り合わせただけの簡単な構成によ
り、光学部材130を容易に得ることができる。
Further, the optical member 130 can be easily obtained by a simple structure in which the elongated substrate having a high ultraviolet transmittance is bonded to the counter substrate body 116.

【0082】なお、上述の各実施の形態においては、対
向基板側に光学部材を設けた各例について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、素子
基板側に光学部材を設けてもよく、また、素子基板及び
対向基板の両方に光学部材を設けてもよい。
In each of the above-described embodiments, an example in which the optical member is provided on the counter substrate side has been described.
The present invention is not limited to this, and for example, an optical member may be provided on the element substrate side, or an optical member may be provided on both the element substrate and the counter substrate.

【0083】[0083]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
示領域上の配向膜への紫外線光の漏洩を低減することが
できるとともに、紫外線光をシール材に精度よく照射し
てシール材を十分に紫外線硬化させることができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the leakage of the ultraviolet light to the alignment film on the display area, and to irradiate the sealing material with the ultraviolet light with high accuracy. It can be sufficiently UV-cured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態に係るシール材を硬
化させる工程における液晶装置及びその製造装置の概略
構成を示す説明図
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a liquid crystal device and a manufacturing apparatus thereof in a step of curing a sealing material according to a first embodiment of the present invention.

【図2】液晶装置の画素領域を構成する複数の画素にお
ける各種素子、配線等の等価回路
FIG. 2 is an equivalent circuit of various elements, wirings, etc. in a plurality of pixels forming a pixel region of a liquid crystal device.

【図3】TFT基板等の素子基板をその上に形成された
各構成要素と共に対向基板側から見た平面図
FIG. 3 is a plan view of an element substrate such as a TFT substrate together with the constituent elements formed thereon, as viewed from the counter substrate side.

【図4】素子基板と対向基板とを貼り合わせて液晶を封
入する組立工程終了後の液晶装置を、図3のH−H’線
の位置で切断して示す断面図
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the liquid crystal device after the assembly process in which an element substrate and a counter substrate are bonded to each other and liquid crystal is sealed, taken along line HH ′ in FIG. 3;

【図5】液晶装置を詳細に示す断面図FIG. 5 is a sectional view showing a liquid crystal device in detail.

【図6】パネル組立工程を示すフローチャートFIG. 6 is a flowchart showing a panel assembly process.

【図7】対向基板に光学部材を形成する工程を示すフロ
ーチャート
FIG. 7 is a flowchart showing steps of forming an optical member on a counter substrate.

【図8】エッチング処理された対向基板のマザーガラス
基板を示す平面図
FIG. 8 is a plan view showing a mother glass substrate which is a counter substrate subjected to etching processing.

【図9】本発明の第2の実施の形態に係るシール材を硬
化させる工程における液晶装置及びその製造装置の概略
構成を示す説明図
FIG. 9 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a liquid crystal device and a manufacturing apparatus thereof in a step of curing a sealing material according to a second embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第3の実施の形態に係るシール材を
硬化させる工程における液晶装置及びその製造装置の概
略構成を示す説明図
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a liquid crystal device and a manufacturing apparatus thereof in a step of curing a sealing material according to a third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…素子基板(液晶基板) 16…配向膜 20…対向基板(液晶基板) 22…配向膜 41…シール材 100…光学部材 101…入射面 106…テーパー面(反射面) 120…光学部材 121…入射面 122…光学レンズ 130…光学部材 131…入射面 10 ... Element substrate (liquid crystal substrate) 16 ... Alignment film 20 ... Counter substrate (liquid crystal substrate) 22 ... Alignment film 41 ... Sealing material 100 ... Optical member 101 ... Incident surface 106 ... Tapered surface (reflection surface) 120 ... Optical member 121 ... Incident surface 122 ... Optical lens 130 ... Optical member 131 ... Incident surface

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 シール材を介して相互に固着される一対
の液晶基板の少なくとも一方に、上記シール材の硬化時
に照射される紫外線光を上記シール材に導く光学部材を
具備したことを特徴とする液晶装置。
1. At least one of a pair of liquid crystal substrates fixed to each other via a sealing material is provided with an optical member that guides the ultraviolet light irradiated during curing of the sealing material to the sealing material. Liquid crystal device.
【請求項2】 上記光学部材は、上記液晶基板の周面に
設けられた紫外線光の入射面と、 上記入射面から入射された紫外線光を内部で反射して上
記シール材に導く反射面と、を具備したことを特徴とす
る請求項1記載の液晶装置。
2. The optical member includes an incident surface of ultraviolet light provided on the peripheral surface of the liquid crystal substrate, and a reflective surface that internally reflects the ultraviolet light incident from the incident surface and guides it to the sealing material. The liquid crystal device according to claim 1, further comprising:
【請求項3】 上記反射面は、屈折率の異なる光学材料
を組み合わせて構成されることを特徴とする請求項2記
載の液晶装置。
3. The liquid crystal device according to claim 2, wherein the reflecting surface is formed by combining optical materials having different refractive indexes.
【請求項4】 上記光学部材は、入射された紫外線光を
集光して上記シール材に導く光学レンズを具備したこと
を特徴とする請求項1記載の液晶装置。
4. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the optical member comprises an optical lens that collects incident ultraviolet light and guides it to the sealing material.
【請求項5】 上記光学レンズは、エッチングにより形
成されることを特徴とする請求項4記載の液晶装置。
5. The liquid crystal device according to claim 4, wherein the optical lens is formed by etching.
【請求項6】 上記光学部材は、少なくとも上記液晶基
板上の表示領域よりも紫外線透過率の高い材料で構成さ
れていることを特徴とする請求項1記載の液晶装置。
6. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the optical member is made of a material having a higher ultraviolet transmittance than at least a display region on the liquid crystal substrate.
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