JP2003055774A - Method for reforming surface of polyethylene terephthalate formed body, surface-reformed polyethylene terephthalate formed body and printed circuit board - Google Patents
Method for reforming surface of polyethylene terephthalate formed body, surface-reformed polyethylene terephthalate formed body and printed circuit boardInfo
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- JP2003055774A JP2003055774A JP2001245302A JP2001245302A JP2003055774A JP 2003055774 A JP2003055774 A JP 2003055774A JP 2001245302 A JP2001245302 A JP 2001245302A JP 2001245302 A JP2001245302 A JP 2001245302A JP 2003055774 A JP2003055774 A JP 2003055774A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ポリエチレンテ
レフタレート成形体表面の改質方法と、この改質方法に
よって得られる表面の改質されたポリエチレンテレフタ
レート成形体、及び該ポリエチレンテレフタレート成形
体を用いたプリント配線基板に関するもので、ポリエチ
レンテレフタレート成形体を利用する各種の技術分野、
特にプリント配線基板を用いる回路配線技術に属するも
のである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for modifying the surface of a polyethylene terephthalate molded product, a surface-modified polyethylene terephthalate molded product obtained by this modifying method, and a print using the polyethylene terephthalate molded product. Regarding wiring boards, various technical fields using polyethylene terephthalate moldings,
In particular, it belongs to a circuit wiring technology using a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ポリエチレンテレフタレートは、強靭で
剛性が高く、耐熱性に優れ、絶縁性などの電気特性、耐
候性、耐クリープ性、耐湿性もよいので、その成形体
は、電気用途、機械用途などの産業用を始め、一般日常
用としても幅広く用いられ、具体的には、オーディオあ
るいはビデオフィルム、コンデンサー用フィルム、フレ
キシブルプリント配線基板用のフィルム、ビールや炭酸
飲料の瓶などに用いられている。2. Description of the Related Art Polyethylene terephthalate is tough, has high rigidity, is excellent in heat resistance, and has good electrical properties such as insulation, weather resistance, creep resistance, and moisture resistance. It is widely used not only for industrial use but also for general daily use. Specifically, it is used for audio or video films, films for capacitors, films for flexible printed wiring boards, bottles of beer and carbonated drinks, etc. .
【０００３】このように広い用途に用いられるポリエチ
レンテレフタレート成形体は、用途に応じてその表面に
塗装が施され、あるいは接着剤を用いて異材が接着され
ることが多く、例えば、フレキシブルプリント配線基板
用のフィルムとして用いられる場合には、その表面には
接着剤を用い、あるいは無電解メッキによって直接金属
被膜が施される。In such a polyethylene terephthalate molded article which is used for a wide range of applications, its surface is often coated or a dissimilar material is adhered with an adhesive depending on the application, for example, a flexible printed wiring board. In the case of being used as a film for use, a metal coating is directly applied to the surface by using an adhesive or by electroless plating.
【０００４】このようにプラスチック成形体の表面に、
異種材料を塗布又は接着させる際の重要なポイントの一
つに、その表面状態があり、表面状態の良否によって異
種材料との密着性が変化することは広く知られている
が、異種材料との密着強度を上げるために、例えば、成
形体の表面を形成するプラスチックをサンドブラストな
どにより粗面化する物理的方法や、放電プラズマ等によ
る電気的方法、さらには化学薬剤を用いる化学的方法
で、表面を粗面化することがよく行われている。Thus, on the surface of the plastic molded body,
It is widely known that one of the important points when applying or adhering dissimilar materials is the surface state, and the adhesion with dissimilar materials changes depending on the quality of the surface state. In order to increase the adhesion strength, for example, a physical method of roughening the plastic forming the surface of the molded body by sandblasting, an electrical method such as discharge plasma, a chemical method using a chemical agent, the surface It is common to roughen the surface.
【０００５】なかでも、化学薬剤を用いる化学的方法と
しては、特開平７−２０７４５１号公報において、フレ
キシブルプリント配線基板として用いるために、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂基板表面に無電解メッキを施
す前に、前処理として、アルカリ金属水酸化物溶液と無
機酸溶液を用いてエッチング処理するという方法が提案
されている。Among them, as a chemical method using a chemical agent, in JP-A-7-207451, a pretreatment is performed before electroless plating on the surface of a polyethylene terephthalate resin substrate for use as a flexible printed wiring board. As a method, an etching method using an alkali metal hydroxide solution and an inorganic acid solution has been proposed.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記公
報に記載のアルカリ金属水酸化物溶液と無機酸溶液を用
いてエッチング処理する方法は、ポリエチレンテレフタ
レート成形体の表面を薬品によって粗面化するため、密
着強度を向上させるには限界があると判断されたので、
発明者等は、ポリエチレンテレフタレート成形体の表面
と異種材料との密着性をより向上させる方法、すなわ
ち、ポリエチレンテレフタレート成形体表面の改質方法
について鋭意検討し、表面の改質されたポリエチレンテ
レフタレート成形体、さらには、性能に優れたポリエチ
レンテレフタレート成形体を用いたプリント配線基板を
提供すべく検討を行った。However, the method of etching treatment using the alkali metal hydroxide solution and the inorganic acid solution described in the above publication, since the surface of the polyethylene terephthalate molded article is roughened by chemicals, Since it was judged that there is a limit to improving the adhesion strength,
The inventors diligently studied a method for further improving the adhesion between the surface of a polyethylene terephthalate molded body and a different material, that is, a method for modifying the surface of a polyethylene terephthalate molded body, and the surface-modified polyethylene terephthalate molded body. Furthermore, studies were conducted to provide a printed wiring board using a polyethylene terephthalate molded body having excellent performance.
【０００７】その結果、発明者等は、ポリエチレンテレ
フタレート成形体の表面と異種材料との密着性は、成形
体表面の粗面化よりも、表面の親水性化に負うところが
大きく、成形体表面の接触角が大きな要因となっている
ことを見出し、しかも、それが過マンガン酸塩のアルカ
リ性水溶液などを用いることによって達成し得ることを
見出し、この発明を完成したのである。As a result, the inventors have found that the adhesion between the surface of the polyethylene terephthalate molded product and the dissimilar material depends more on the hydrophilicity of the surface of the molded product than on the roughened surface of the molded product. The inventors have found that the contact angle is a major factor, and have found that it can be achieved by using an alkaline aqueous solution of permanganate, and completed the present invention.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明の請
求項１に記載の発明は、ポリエチレンテレフタレート成
形体の表面を過マンガン酸塩のアルカリ性水溶液に接触
させたのち、無機酸水溶液に接触させることを特徴とす
るポリエチレンテレフタレート成形体表面の改質方法で
ある。That is, in the invention described in claim 1 of the present invention, the surface of a polyethylene terephthalate molded article is brought into contact with an alkaline aqueous solution of permanganate, and then brought into contact with an inorganic acid aqueous solution. And a method for modifying the surface of a polyethylene terephthalate molded article.
【０００９】また、この発明の請求項２に記載の発明
は、ポリエチレンテレフタレート成形体の表面を、過マ
ンガン酸塩を０．３ｍｏｌ／ｌ以上の濃度、アルカリ金
属水酸化物を２ｍｏｌ／ｌ以上の濃度で含有する過マン
ガン酸塩のアルカリ性水溶液に接触させたのち、無機酸
水溶液に接触させることを特徴とするポリエチレンテレ
フタレート成形体表面の改質方法である。According to a second aspect of the present invention, the surface of the polyethylene terephthalate molded product has a permanganate concentration of 0.3 mol / l or more and an alkali metal hydroxide content of 2 mol / l or more. This is a method for modifying the surface of a polyethylene terephthalate molded article, which comprises contacting with an alkaline aqueous solution of permanganate contained at a concentration and then contacting with an inorganic acid aqueous solution.
【００１０】また、この発明の請求項３に記載の発明
は、ポリエチレンテレフタレート成形体の表面を、過マ
ンガン酸塩のアルカリ性水溶液、特に、過マンガン酸塩
を０．３ｍｏｌ／ｌ以上の濃度、アルカリ金属水酸化物
を２ｍｏｌ／ｌ以上の濃度で含有する過マンガン酸塩の
アルカリ性水溶液に接触させたのち、無機酸水溶液に接
触させて改質させたことを特徴とする表面の改質された
ポリエチレンテレフタレート成形体である。According to a third aspect of the present invention, the surface of the polyethylene terephthalate molded article is treated with an alkaline aqueous solution of permanganate, particularly, permanganate at a concentration of 0.3 mol / l or more in an alkali solution. A surface-modified polyethylene characterized by being brought into contact with an alkaline aqueous solution of permanganate containing a metal hydroxide at a concentration of 2 mol / l or more, and then brought into contact with an inorganic acid aqueous solution for modification. It is a terephthalate molded body.
【００１１】また、この発明の請求項４に記載の発明
は、ポリエチレンテレフタレート成形体の表面を、過マ
ンガン酸塩のアルカリ性水溶液、特に、過マンガン酸塩
を０．３ｍｏｌ／ｌ以上の濃度、アルカリ金属水酸化物
を２ｍｏｌ／ｌ以上の濃度で含有する過マンガン酸塩の
アルカリ性水溶液に接触させたのち、無機酸水溶液に接
触させ、ポリエチレンテレフタレート成形体表面の接触
角を２０度以下に改質したことを特徴とする表面の改質
されたポリエチレンテレフタレート成形体である。According to a fourth aspect of the present invention, the surface of the polyethylene terephthalate molded article is treated with an alkaline aqueous solution of permanganate, particularly, permanganate at a concentration of 0.3 mol / l or more in an alkali solution. After the metal hydroxide was brought into contact with an alkaline aqueous solution of permanganate containing at a concentration of 2 mol / l or more, it was brought into contact with an aqueous solution of inorganic acid to modify the contact angle of the surface of the polyethylene terephthalate molded product to 20 degrees or less. A surface-modified polyethylene terephthalate molded product characterized by the above.
【００１２】さらに、この発明の請求項５に記載の発明
は、ポリエチレンテレフタレート成形体の表面を、過マ
ンガン酸塩のアルカリ性水溶液、特に、過マンガン酸塩
を０．３ｍｏｌ／ｌ以上の濃度、アルカリ金属水酸化物
を２ｍｏｌ／ｌ以上の濃度で含有する過マンガン酸塩の
アルカリ性水溶液に接触させたのち、無機酸水溶液に接
触させ、表面接触角を２０度以下に改質されたポリエチ
レンテレフタレート成形体表面に金属被膜を施したこと
を特徴とするプリント配線基板である。Further, according to a fifth aspect of the present invention, the surface of the polyethylene terephthalate molded article is treated with an alkaline aqueous solution of permanganate, particularly, permanganate at a concentration of 0.3 mol / l or more in an alkali solution. A polyethylene terephthalate molded article modified to have a surface contact angle of 20 degrees or less by bringing it into contact with an alkaline aqueous solution of permanganate containing a metal hydroxide at a concentration of 2 mol / l or more and then contacting with an inorganic acid aqueous solution. A printed wiring board having a surface coated with a metal film.
【００１３】さらに、この発明の請求項６に記載の発明
は、ポリエチレンテレフタレート成形体の表面を、過マ
ンガン酸塩のアルカリ性水溶液、特に、過マンガン酸塩
を０．３ｍｏｌ／ｌ以上の濃度、アルカリ金属水酸化物
を２ｍｏｌ／ｌ以上の濃度で含有する過マンガン酸塩の
アルカリ性水溶液に接触させたのち、無機酸水溶液に接
触させ、表面接触角を２０度以下に改質されたポリエチ
レンテレフタレート成形体表面に無電解メッキで金属被
膜を施したことを特徴とするプリント配線基板である。Further, in the invention according to claim 6 of the present invention, the surface of the polyethylene terephthalate molded article is treated with an alkaline aqueous solution of permanganate, particularly, permanganate at a concentration of 0.3 mol / l or more at an alkali. A polyethylene terephthalate molded article modified to have a surface contact angle of 20 degrees or less by bringing it into contact with an alkaline aqueous solution of permanganate containing a metal hydroxide at a concentration of 2 mol / l or more and then contacting with an inorganic acid aqueous solution. A printed wiring board having a surface coated with a metal film by electroless plating.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】この発明は、ポリエチレンテレフ
タレート成形体の表面を、過マンガン酸塩のアルカリ性
水溶液に接触させたのち、無機酸水溶液に接触させて、
ポリエチレンテレフタレート成形体の表面を改質、特に
親水性化する方法である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, the surface of a polyethylene terephthalate molded article is brought into contact with an alkaline aqueous solution of permanganate and then with an inorganic acid aqueous solution,
This is a method of modifying the surface of a polyethylene terephthalate molding, in particular, making it hydrophilic.
【００１５】この発明に使用するポリエチレンテレフタ
レート成形体としては、シート、フィルム、各種成形品
が挙げられ、それらの表面を改質することができるが、
特に、この発明は、フレキシブルプリント配線基板とし
て用いるポリエチレンテレフタレートフィルムの表面を
改質し、金属被膜との密着性を向上させることに適した
ものである。Examples of the polyethylene terephthalate molded article used in the present invention include sheets, films and various molded articles, the surfaces of which can be modified.
In particular, the present invention is suitable for modifying the surface of a polyethylene terephthalate film used as a flexible printed wiring board to improve the adhesion with a metal coating.
【００１６】ポリエチレンテレフタレート成形体の表面
を改質するためには、その表面を過マンガン酸塩のアル
カリ性水溶液に接触させたのち、無機酸水溶液に接触さ
せて行うものであるが、過マンガン酸塩のアルカリ性水
溶液としては、過マンガン酸カリ、過マンガン酸ナトリ
ウム等の過マンガン酸塩を、好ましくは０．３〜１ｍｏ
ｌ／ｌの濃度で含有し、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム等のアルカリを、好ましくは２〜５ｍｏｌ／ｌの濃
度で含有するものが挙げられる。In order to modify the surface of a polyethylene terephthalate molded article, the surface is contacted with an alkaline aqueous solution of permanganate and then with an inorganic acid aqueous solution. As the alkaline aqueous solution of permanganate, permanganate such as potassium permanganate, sodium permanganate, etc., preferably 0.3 to 1 mo
It is contained at a concentration of 1 / l, and an alkali such as sodium hydroxide or potassium hydroxide is preferably contained at a concentration of 2 to 5 mol / l.
【００１７】ポリエチレンテレフタレート成形体の表面
との接触方法としては、一般的には過マンガン酸塩のア
ルカリ性水溶液にポリエチレンテレフタレート成形体を
浸漬する方法が挙げられる。水溶液へ浸漬するときの、
水溶液の温度は、通常、温度５０℃〜７０℃、浸漬時間
は２〜５分とすればよいが、求められる特性、使用する
水溶液の濃度などに応じて、適正な条件が定められる。
なお、濃度の高いときは、一般的に浸漬時間を短くすれ
ばよく、また、接触方法としては、水溶液の散水、噴霧
など任意の方法が採用される。As a method of contacting the surface of the polyethylene terephthalate molded product, there is generally mentioned a method of immersing the polyethylene terephthalate molded product in an alkaline aqueous solution of permanganate. When immersed in an aqueous solution,
The temperature of the aqueous solution is usually 50 ° C. to 70 ° C., and the dipping time is 2 to 5 minutes. Appropriate conditions are determined depending on the properties required, the concentration of the aqueous solution used, and the like.
In addition, when the concentration is high, generally, the immersion time may be shortened, and as a contact method, an arbitrary method such as water spraying or spraying of an aqueous solution may be adopted.
【００１８】無機酸水溶液としては、塩酸、硫酸、硝
酸、りん酸等の水溶液が挙げられ、濃度が５％〜１０％
のものが好ましく、それらの濃度の水溶液を温度２０℃
〜３０℃の条件下で使用するのが好ましいので、具体的
には、上記のような無機酸水溶液に、ポリエチレンテレ
フタレート成形体を約５分間程度浸漬するという方法が
採用され、無機酸水溶液と接触して表面が改質されたポ
リエチレンテレフタレート成形体は、水洗して製品とさ
れ、あるいは次の工程に送られる。Examples of the aqueous solution of inorganic acid include aqueous solutions of hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, etc., having a concentration of 5% to 10%.
Those having a concentration of 20 ° C. are preferable.
Since it is preferably used under the condition of -30 ° C, specifically, a method of immersing the polyethylene terephthalate molded body in the above-mentioned inorganic acid aqueous solution for about 5 minutes is adopted, and contact with the inorganic acid aqueous solution is adopted. The surface-modified polyethylene terephthalate molded product is washed with water to obtain a product, or is sent to the next step.
【００１９】以上のようにして得られた、表面が改質さ
れたポリエチレンテレフタレート成形体は、異種材料と
の密着性がきわめて良好であるため、その表面に良好な
塗膜が形成され、また、接着剤を介して異種材料が良好
に接着されるものであるが、かくして得られたポリエチ
レンテレフタレート成形体は、その密着性の優秀性か
ら、その表面に無電解メッキで金属被膜を形成させて、
プリント配線基板とするに適したものである。The surface-modified polyethylene terephthalate molded product obtained as described above has a very good adhesion to different materials, so that a good coating film is formed on the surface, and Although different materials are favorably adhered via an adhesive, the polyethylene terephthalate molded product thus obtained has a metal coating formed on its surface by electroless plating because of its excellent adhesion.
It is suitable for use as a printed wiring board.
【００２０】無電解メッキは、金属源、錯化剤、還元剤
等からなる無電解メッキ液に、成形体、特にフィルムを
浸漬し、成形体表面に還元反応により金属層を形成させ
るもので、種々の方法が、例えば、特開平８−２１７４
４３号公報、同９−２７８４３７号公報等で知られてい
るが、これら公知の方法がこの発明にも適用でき、金属
被膜の密着性のよいプリント配線基板が得られる。な
お、無電解メッキできる金属の種類としては、銅、銀、
白金、鉄、パラジウム、クロム、ニッケル、コバルト等
が挙げられる。In the electroless plating, a molded body, particularly a film, is immersed in an electroless plating solution containing a metal source, a complexing agent, a reducing agent, etc., and a metal layer is formed on the surface of the molded body by a reduction reaction. Various methods are disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2174/1996.
No. 43, No. 9-278437, etc., these known methods can also be applied to the present invention, and a printed wiring board having a metal film with good adhesion can be obtained. The types of metals that can be electrolessly plated include copper, silver,
Platinum, iron, palladium, chromium, nickel, cobalt and the like can be mentioned.
【００２１】[0021]
【作用】この発明のポリエチレンテレフタレート成形体
の改質方法は、ポリエチレンテレフタレート成形体の表
面を改質することによって親水性化するもので、この改
質方法が適用されたポリエチレンテレフタレート成形体
の表面は、接触角が２０度以下と言う、驚異的な親水性
を示すものである。The method for modifying a polyethylene terephthalate molded product of the present invention is to make the surface of the polyethylene terephthalate molded product hydrophilic, and the surface of the polyethylene terephthalate molded product to which this modification method is applied is The contact angle is 20 degrees or less, which shows a remarkable hydrophilicity.
【００２２】なお、接触角θは、試料の上に滴下した液
滴の半径ｒおよび高さｈから次の式で求められるもので
ある。
式 θ／２＝ｔａｎ-1（ｈ／ｒ）The contact angle θ is calculated from the radius r and the height h of the droplet dropped on the sample by the following formula. Formula θ / 2 = tan −1 (h / r)
【００２３】アルカリ性や酸性の化学薬剤に接触させる
ということは、従来の考え方によれば、エッチング効果
を利用するものであるとされるが、この発明の改質方法
で処理されたポリエチレンテレフタレート成形体の表面
を、原子間力顕微鏡により観察すると、その表面粗さ
（Ｒｍｓ）が４．８ｎｍで、極めて平滑な表面であり、
密着性の向上が粗面化によるものではないと推測される
ものである。According to the conventional concept, it is said that the contact with an alkaline or acidic chemical agent utilizes the etching effect. However, a polyethylene terephthalate molded article treated by the modifying method of the present invention is used. When the surface of is observed by an atomic force microscope, its surface roughness (Rms) is 4.8 nm, which is an extremely smooth surface.
It is speculated that the improvement in adhesion is not due to roughening.
【００２４】すなわち、この発明によれば、接触角の測
定値から判断して、ポリエチレンテレフタレート成形体
表面が改質によって親水化が促進され、その結果とし
て、この表面構造に由来して異種材料との密着性が向上
するという作用が発現したものと思われる。That is, according to the present invention, the surface of the polyethylene terephthalate molded product is modified to promote hydrophilicity, as judged from the measured value of the contact angle. It is considered that the action of improving the adhesiveness of was expressed.
【００２５】より具体的には、ポリエチレンテレフタレ
ート成形体表面が、アルカリで加水分解され、さらに、
無機酸でも加水分解されるとともに、無機酸は、先の加
水分解で生じたカルボン酸のアルカリ金属塩のアルカリ
金属を遊離するという作用を奏し、その結果として、ポ
リエチレンテレフタレート成形体表面が親水化され、該
表面と金属等との密着性が効果的に改善されるものと考
えられる。More specifically, the surface of the polyethylene terephthalate molded product is hydrolyzed with an alkali, and
As well as being hydrolyzed by the inorganic acid, the inorganic acid acts to release the alkali metal of the alkali metal salt of the carboxylic acid generated by the previous hydrolysis, and as a result, the surface of the polyethylene terephthalate molded body is hydrophilized. It is considered that the adhesion between the surface and the metal or the like is effectively improved.
【００２６】[0026]
【実施例】以下において、実施例、比較例を示してこの
発明を詳述する。
＜実施例１＞厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレ
ート樹脂フィルム（東レ株式会社製ルミラー）を用い、
５ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウムおよび０．４ｍｏｌ／
ｌの過マンガン酸カリウムを含有するアルカリ性水溶液
に、温度６０℃の条件下に５分間浸漬した。得られたフ
ィルムを水洗した後、１０％塩酸水溶液に、温度２５℃
の条件下に５分間浸漬したの後水洗した。以上の処理を
したフィルムについて液滴法接触角測定器（協和界面科
学株式会社製ＣＡ−Ｘ１５０）を使用して、先の式に基
づいて接触角を測定した。測定は、市販イオン交換水３
ｍｍ3を滴下し、１０分後に液滴の写真撮影により行
い、また、５回繰り返して行い、その平均値を接触角と
した。得られた値は、１３度であった。さらに、該フィ
ルムの表面を原子間力顕微鏡で観察したところ、表面粗
さ（Ｒｍｓ）が４．８ｎｍと小さく、極めて平滑な表面
であった。顕微鏡写真を第１図として示す。また、金属
源として硫酸銅、錯化剤としてエチレンジアミン四酢酸
二ナトリウム、還元剤としてホルムアルデヒドからなる
無電解メッキ液を用いて、銅をフィルム表面に形成した
ところ、銅の被膜とフィルムの密着性は非常に優れたも
のであった。The present invention will be described in detail below with reference to Examples and Comparative Examples. Example 1 A polyethylene terephthalate resin film (Lumirror manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 125 μm was used.
5 mol / l sodium hydroxide and 0.4 mol / l
It was immersed in an alkaline aqueous solution containing 1 liter of potassium permanganate at a temperature of 60 ° C. for 5 minutes. The obtained film is washed with water and then immersed in a 10% hydrochloric acid aqueous solution at a temperature of 25 ° C.
It was immersed in the above condition for 5 minutes and then washed with water. The contact angle of the film thus treated was measured based on the above equation using a liquid drop method contact angle measuring instrument (CA-X150 manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.). Measurement is commercially available ion-exchanged water 3
mm 3 was dropped, and after 10 minutes, the droplets were photographed and repeated 5 times, and the average value was taken as the contact angle. The value obtained was 13 degrees. Furthermore, when the surface of the film was observed with an atomic force microscope, the surface roughness (Rms) was as small as 4.8 nm and the surface was extremely smooth. A micrograph is shown as FIG. In addition, when copper was formed on the film surface using an electroless plating solution containing copper sulfate as a metal source, ethylenediaminetetraacetic acid disodium as a complexing agent, and formaldehyde as a reducing agent, the adhesion between the copper coating and the film was It was very good.
【００２７】＜実施例２＞５％塩酸水溶液を使用した以
外は、実施例１と同じ条件で実施した。得られたフィル
ムの接触角は１６度であった。Example 2 The same conditions as in Example 1 were carried out except that a 5% hydrochloric acid aqueous solution was used. The contact angle of the obtained film was 16 degrees.
【００２８】＜比較例１＞０．４ｍｏｌ／ｌの過マンガ
ン酸カリウムを含まないアルカリ性水溶液を用いた以外
は、実施例１と同じ条件で実施した。得られたフィルム
の接触角は２３度であった。また、該フィルムの表面を
原子間力顕微鏡で観察したところ、表面粗さ（Ｒｍｓ）
は９．２ｎｍであった。顕微鏡写真を第２図として示
す。Comparative Example 1 The same conditions as in Example 1 were used except that an alkaline aqueous solution containing no 0.4 mol / l potassium permanganate was used. The contact angle of the obtained film was 23 degrees. The surface roughness (Rms) of the film was observed by an atomic force microscope.
Was 9.2 nm. A micrograph is shown as FIG.
【００２９】[0029]
【発明の効果】この発明の改質方法によれば、ポリエチ
レンテレフタレート成形体の表面を改質によって効果的
に親水性とすることができ、親水性化された表面は、異
種材料との密着性が良好なため、その表面に良好な塗膜
が形成され、また、接着剤を介して良好に異種材料が接
着されるものであるが、この発明のポリエチレンテレフ
タレート成形体は、その密着性の優秀性から、その表面
に無電解メッキで金属被膜を形成させて、プリント配線
基板とするに適した方法である。According to the modification method of the present invention, the surface of a polyethylene terephthalate molded article can be effectively made hydrophilic by modification, and the hydrophilicized surface has good adhesion to different materials. Since a good coating film is formed on the surface of the polyethylene terephthalate molded article of the present invention, a good coating film is formed on the surface of the polyethylene terephthalate molded article. It is a method suitable for forming a printed wiring board by forming a metal coating on its surface by electroless plating because of its excellent properties.
【００３０】特に、この改質方法で処理した基板は、回
路用基板として、表面に無電解メッキ法で酸化亜鉛被
膜、銅被膜等を形成したとき、その親水性の高さから優
れた被膜密着強度を得ることができ、電気回路基板とし
て有用である。In particular, the substrate treated by this modification method has excellent hydrophilicity when a zinc oxide coating, a copper coating or the like is formed on the surface as a circuit board by electroless plating because of its high hydrophilicity. It can obtain strength and is useful as an electric circuit board.
【００３１】また、この発明によれば、従来、汎用樹脂
の中ではメッキ処理が難しいと言われているポリエチレ
ンテレフタレート樹脂で電子部品の素材に要求されるメ
ッキ膜の高い密着強度を得ることができ、さらに、この
発明の方法で親水化が高められた表面は、塗装性、印刷
性、接着性の各面も優れた性能を示すことから、種々の
分野で広く活用されるものである。Further, according to the present invention, it is possible to obtain a high adhesion strength of a plating film, which is required as a material for electronic parts, with a polyethylene terephthalate resin, which is conventionally said to be difficult to plate in general-purpose resins. Furthermore, the surface of which the hydrophilicity is increased by the method of the present invention exhibits excellent performances in terms of paintability, printability and adhesiveness, and is therefore widely used in various fields.
【図１】実施例１で得られたポリエチレンテレフタレー
ト成形体表面の原子間力顕微鏡写真である。FIG. 1 is an atomic force micrograph of the surface of a polyethylene terephthalate molded body obtained in Example 1.
【図２】比較例１で得られたポリエチレンテレフタレー
ト成形体表面の原子間力顕微鏡写真である。FIG. 2 is an atomic force micrograph of a surface of a polyethylene terephthalate molded body obtained in Comparative Example 1.
なし None
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ａ (71)出願人 596135917 千金 正也 大阪市東成区深江北２丁目４番36−307号 (72)発明者 石川 正巳 大阪市生野区小路二丁目22番28号 (72)発明者 伊▲崎▼ 昌伸 奈良県北▲葛▼城郡河合町久美ヶ丘１丁目 ４番地１ (72)発明者 千金 正也 大阪市東成区深江北二丁目４番36号 (72)発明者 伊東 政俊 大阪府高槻市奥天神町一丁目27番６号 Ｆターム(参考） 4K022 AA16 AA42 BA01 BA06 BA07 BA08 BA09 BA14 BA18 CA04 CA05 CA15 CA16 CA17 DA01 5E343 AA02 AA12 BB24 BB71 CC33 CC48 DD33 DD34 GG01 GG02─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05K 3/38 H05K 3/38 A (71) Applicant 596135917 Masaya Senkin 2-4 Fukaekita, Higashisei-ku, Osaka No. 36-307 (72) Inventor Masami Ishikawa No. 22-28, Kouji, Ikuno-ku, Osaka City (72) Inventor I-saki saki Masanobu 4 Kumigaoka, Kawai-cho, Nara prefecture, Katsura-gun 1 (72) Inventor Masaya Sengan 2-43-6, Fukaekita, Higashi-nari-ku, Osaka (72) Inventor Masatoshi Ito 1-27-6 Okutenjin-cho, Takatsuki-shi, Osaka F-term (reference) 4K022 AA16 AA42 BA01 BA06 BA07 BA08 BA09 BA14 BA18 CA04 CA05 CA15 CA16 CA17 DA01 5E343 AA02 AA12 BB24 BB71 CC33 CC48 DD33 DD34 GG01 GG02
Claims (6)
を過マンガン酸塩のアルカリ性水溶液に接触させたの
ち、無機酸水溶液に接触させることを特徴とするポリエ
チレンテレフタレート成形体表面の改質方法。1. A method for modifying the surface of a polyethylene terephthalate molded article, which comprises contacting the surface of the polyethylene terephthalate molded article with an alkaline aqueous solution of permanganate and then contacting it with an inorganic acid aqueous solution.
が、 過マンガン酸塩を０．３ｍｏｌ／ｌ以上の濃度、アルカ
リ金属水酸化物を２ｍｏｌ／ｌ以上の濃度で含有するも
のであることを特徴とする請求項１に記載のポリエチレ
ンテレフタレート成形体表面の改質方法。2. The alkaline aqueous solution of permanganate contains permanganate at a concentration of 0.3 mol / l or more and alkali metal hydroxide at a concentration of 2 mol / l or more. The method for modifying the surface of a polyethylene terephthalate molded article according to claim 1.
フタレート成形体表面の改質方法によって改質されてい
ることを特徴とする表面の改質されたポリエチレンテレ
フタレート成形体。3. A surface-modified polyethylene terephthalate molded product which is modified by the method for modifying the surface of a polyethylene terephthalate molded product according to claim 1 or 2.
フタレート成形体表面の改質方法によって、表面の接触
角が２０度以下に改質されていることを特徴とする表面
の改質されたポリエチレンテレフタレート成形体。4. The surface-modified polyethylene, wherein the surface contact angle is modified to 20 degrees or less by the method for modifying the surface of a polyethylene terephthalate molded article according to claim 1 or 2. Molded terephthalate.
ポリエチレンテレフタレート成形体表面に、金属被膜が
施されていることを特徴とするプリント配線基板。5. A printed wiring board, wherein the surface of the polyethylene terephthalate molded product having the surface modified according to claim 3 or 4 is coated with a metal film.
に記載のプリント配線基板。6. The metal coating is applied by electroless plating.
The printed wiring board according to.
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