JP2003045207A - 照明装置 - Google Patents

照明装置

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JP2003045207A
JP2003045207A JP2001230607A JP2001230607A JP2003045207A JP 2003045207 A JP2003045207 A JP 2003045207A JP 2001230607 A JP2001230607 A JP 2001230607A JP 2001230607 A JP2001230607 A JP 2001230607A JP 2003045207 A JP2003045207 A JP 2003045207A
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JP
Japan
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led lamp
hole
lighting device
design material
peripheral wall
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JP2001230607A
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English (en)
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Akihiro Misawa
明弘 三沢
Hiroshi Ito
浩史 伊藤
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Toyoda Gosei Co Ltd
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Toyoda Gosei Co Ltd
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  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
  • Arrangements Of Lighting Devices For Vehicle Interiors, Mounting And Supporting Thereof, Circuits Therefore (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 昼間時(照明装置非点灯時)においても夜間
時(照明装置点灯時)においても好ましい意匠性を発揮
する照明装置を提供する。 【解決手段】 意匠材にLEDランプより小径な孔をあ
け、この孔の周壁にLEDランプが密接するように当該
LEDランプを付勢しながら取りつける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、照明装置に関する。例
えば車室内のスポット照明用に好適な照明装置の改良に
関する。
【0002】
【従来の技術】LEDランプを用いる車室内照明装置の
従来例を図1に示す。図1の照明装置は例えばグローブ
ボックス内を照明するものであり、グローブボックスの
意匠材2には大径な孔3があけられている。LED用ケ
ース5には孔3に挿入可能なヘッド6が形成され、この
ヘッド6内にLEDランプ7が挿着されている。意匠材
2の意匠面には照明範囲を制御するためのリブ8が立設
されることがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】グローブボックス内で
あればまだしも、マップランプ等の車室内用スポットラ
イトとして用いられる照明装置においては、車両室内の
意匠面に照明範囲制限用のリブを立設することは、昼間
時の意匠性の観点から好ましくない。また、図1の構成
では、LEDランプ7からの光がヘッド6の先端や意匠
材2の孔3の周壁に干渉することがある。そうすると孔
が浮き上がるように光ってしまい、照明装置の発光時に
おいても意匠上の課題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題の少
なくとも一つを解決し、昼間時(照明装置非点灯時)に
おいても夜間時(照明装置点灯時)においても好ましい
意匠性を発揮する照明装置を提供することを目的とす
る。即ち、LEDランプと、前記LEDランプより小径
な孔を有する意匠材と、前記LEDランプを前記孔の周
壁へ実質的に密接させる手段と、を備えてなる照明装
置。
【0005】このように構成された照明装置によれば、
LEDランプよりも孔の方が小径であるので、LEDラ
ンプからの光が孔の周壁自体で制限される。これによ
り、リブ等を何ら設けることなくLEDランプからの光
を絞ってこれをスポットライト的に用いることができ
る。また、LEDランプが孔の周壁に密接されているの
で、LEDランプからの光が孔の周壁に干渉してこれを
光らせることもない。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照しながら説明する。図2はこの発明の基本構成
を示す模式図である。図2において、意匠材12には孔
13が穿設されており、この孔13にLEDランプ17
の砲弾型レンズが挿入され、かつ付勢装置(付勢手段)
15により孔13の周壁に密接するように押しつけられ
ている。
【0007】(LEDランプ)LEDランプはバルブに
比較して小型であるため、取付スペースが少なくてすむ
点、消費電力が小さい点、発熱量が少ない点などの利点
を有する。特に本発明ではLEDランプを意匠材に密接
させるので、発熱量の小さいLEDランプが好ましい。
バルブではその発熱のため意匠材が変形若しくは変色す
る惧れがある。LEDランプの発光色及び/又は出力
(輝度)は照明装置の目的に応じて適宜選択される。L
EDチップ(発光素子)自体の発光色として紫色系から
赤色系まで可視光のものの外、ブラックライトとして近
紫外光を発光するLEDチップを採用することができ
る。更には所望の蛍光体との組合せにより、紫外光を発
するLEDチップを用いることもできる。LEDランプ
のタイプは特に限定されず、砲弾型、SMDタイプ等、
公知のものを選択して用いることができる。孔13の周
壁へ密接させる関係上、LEDチップを光透過性のカバ
ー材料で包囲したタイプが好ましい。図2に示す通り、
カバー材料をレンズ型に成形することにより、光の指向
性を制御することができ、スポットライトとしてより好
ましいものとなる。
【0008】図3の照明装置に用いられるLEDランプ
27には、色変換材料(有機系若しくは無機系の蛍光体
又は顔料)を分散させたキャップ28が被せられてい
る。これにより発光色を任意に変更することができる。
色変換材料は照明装置に求められる発光色とLEDチッ
プ自体の発光色とを考慮して任意に選択される。例えば
短波長光(ピーク波長が380〜450nm)を発生す
るLEDチップには、赤色系の発光色を有する6MgO
・As:Mn4+、Y(PV)O:Eu、Ca
La0.1Eu0.9Ga、BaY0.9Sm
0.1Ga、Ca(Y0.5Eu0.5)(Ga
0.5In0.5、Y:Eu、YV
:Eu、Y:Eu、3.5MgO・0.5M
gFGeO:Mn4+、及び(Y・Cd)BO
Eu等、青色系の発光色を有する(Ba,Ca,Mg)
(POCl:Eu2+、(Ba,Mg)Al
1627:Eu2+、BaMgSi:Eu
2+、BaMgAl1627:Eu2+、(Sr,
Ca)10(POCl:Eu2+、(Sr,C
a) (POCl・nB:Eu2+
Sr10(POCl:Eu2+、(Sr,B
a,Ca)(POCl:Eu2+、Sr
:Eu、Sr(POCl:Eu、(Sr,
Ba,Ca)(PO Cl:Eu、SrO・P
・B:Eu、(BaCa)(PO
l:Eu、SrLa0.95Tm0.05Ga
ZnS:Ag、GaWO、YSiO:Ce、Zn
S:Ag,Ga,Cl、CaOCl:Eu2+
BaMgAl:Eu2+、及び一般式(M1,E
u)10(POCl(M1は、Mg,Ca,S
r,及びBaからなる群から選択される少なくとも1種
の元素)で表される蛍光体等、緑色系の発光色を有する
SiO:Ce3+,Tb3+,SrSi
・2SrCl:Eu、BaMgAl1627:E
2+,Mn2+、ZnSiO:Mn、ZnSiO
:Mn、LaPO:Tb、SrAl:Eu、
SrLa0.2Tb0. Ga、Ca0.9YP
r0.1Ga、ZnGd0.8Ho0.2Ga
、SrLa0.6Tb0.4Al、ZnS:
Cu,Al、(Zn,Cd)S:Cu,Al、ZnS:
Cu,Au,Al、ZnSiO:Mn、ZnSiO
:Mn、ZnS:Ag,Cu、(Zn・Cd)S:C
u、ZnS:Cu、GdOS:Tb、LaOS:Tb、
YSiO:Ce・Tb、ZnGeO:Mn、GeM
gAlO:Tb、SrGaS:Eu2+、ZnS:Cu
・Co、MgO・nB:Ge,Tb,LaOB
r:Tb,Tm、及びLa S:Tb等を用いるこ
とができる。また、白色系の発光色を有するYVO
Dy、黄色系の発光色を有するCaLu0.5Dy
0.5Gaを用いることもできる。有機系蛍光体
としては、以下のものを採用することができる。例え
ば、1,4−ビス(2−メチルスチリル)ベンゼン(B
is−MSB)、トランス−4,4’−ジフェニルスチ
ルベン(DPS)等のスチルベン系色素、及び7−ヒド
ロキシ−4−メチルクマリン(クマリン4)等のクマリ
ン系色素、BOQP、PBBO、BOT、POPOP等
を用いることができる。これらの蛍光体は青色系の発光
色を有する。また、DPOT、ブリリアントサルフォフ
ラビンFF(brilliantsulfoflavine FF)、ベーシック
イエローHG(basic yellow HG)、SINLOIHICOLOR FZ-
5005(シンロイヒ社製)などを用いることもできる。こ
れらの蛍光体は黄色系〜緑色系の蛍光色を有する。ま
た、黄色系〜赤色系の蛍光体である、エオシン(eosin
e)、ローダミン6G(rhodamine 6G)、ローダミンB
(rhodamine B)、NKP-8303(日本蛍光化学社製)など
を用いることもできる。また、TB(EDTA)SS
A、EuTTAなどを例えばメチルメタクリレートに溶
解、重合固化しポリメチルメタクリレート(PMMA)
としたものを用いることもできる。青色系のLEDチッ
プとYAG系の蛍光体とを組み合わせることにより白色
系の発光を得ることができる。複数種類の色変換材料を
選択することもできる。それぞれ異なる色変換材料を分
散させた複数のキャップを重ね合わせて使用することも
できる。色変換材料はLEDランプのカバー材料中に分
散させることもできる。
【0009】(意匠材)車両室内外の意匠面を構成する
全ての材料が本発明の意匠材となる。車両室内用の意匠
材(内装材)としてはインパネなどの樹脂材料や天井の
布(不織布)などを挙げることができる。車両室外用の
意匠材(外装材)としてはボディ用の鋼材やバンパー等
の樹脂材料が挙げられる。意匠材はそこへ孔のあけられ
るものであれば板状のものに限定されるものではない。
【0010】意匠材に穿設される孔はLEDランプより
も小径とする。これにより、LEDランプを孔の周壁へ
密接させることができる。図4に示すように、孔33に
おいて裏側(LEDランプ17が当接する側)部分33
aをLEDランプ17の形状に沿った孔形状とすること
でLEDランプ17と意匠材12と間により高い密接性
を確保できる。これにより、孔を介してゴミや埃がLE
Dランプ側に侵入することを確実に防止できる。また、
孔33の周壁の意匠面側部分33bもそのエッジを落す
(フィレットを形成する)ことが好ましい。また、LE
Dランプ17の先端と意匠材12の意匠面とが面一にな
るよう孔33の径を設定することが好ましい。孔33に
おいて裏側部分33aがLEDランプ17に密接してお
れば、意匠面側部分33bの開口形状は任意に設計でき
る。
【0011】LEDランプを孔の周壁に密接させるため
に、図2〜4に示す実施形態では圧縮コイルばね16か
らなる付勢手段15を用いている。圧縮コイルばね16
の代わりにばね弾性を有する材料製(樹脂製、金属製)
からなる板ばねを用いることもできる。更には、磁力を
用いてLEDランプに孔側への付勢力を付与することも
できる。
【0012】図5に示すように、孔43は透光性材料で
充填されていてもよい。この場合、LEDランプ17は
透光性材料からなる窓44に当接し、付勢手段15で当
該窓44(孔43)側へ付勢されている。図5の例によ
ればLEDランプ17側へゴミや埃が侵入することを確
実に防止することができる。透光性材料としてはエポキ
シ樹脂などの有機材料やガラスなどの無機材料を用いる
ことができる。図5の例においても、LEDランプ17
からの光を絞るために、その孔43の径はLEDランプ
17の径より小さくすることが好ましい。窓44自体に
レンズ機能を持たせることもできる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例について図6を参照し
ながら説明する。実施例の照明装置50は車両室内の天
井付近に配設され、マップランプとして使用されるもの
である。この照明装置50は意匠材部51とランプ部6
1とを備えてなる。意匠材部51は車両室内の天井部分
を構成する樹脂製の内装材52を有し、その所望の位置
に直径が約1mmのピンホール53が形成されている。
ピンホール53の裏側部分はLEDランプ53の外郭形
状に沿った形状である。内装材52からは保持部54が
立設されており、保持部54には係合孔55が穿設され
ている。保持部54は後述するケース部62が挿入可能
なように形成されている。保持部54に形成される係合
孔55はその周壁にケース部62の爪部63が係合可能
であればその形状は特に限定されず、当該周壁を有する
切れ込みや凹部であってもよい。
【0014】ランプ部61はケース部62、LEDラン
プ67およびその付勢手段とから大略構成される。ケー
ス部62はばね弾性を有する樹脂材料で形成されてお
り、その爪部63を保持部54に対して押しこむ際に変
形し、その結果爪部63が係合孔55の周壁にスナップ
止め的に係合する。これにより、ケース部62が保持部
54に固定されることとなる。LEDランプ67はケー
ス部62の窓から突出しており、圧縮コイルばね66と
基板65とにより図示右方へ付勢されている。これによ
り、LEDランプ67のレンズ状カバー部材がピンホー
ル53の周壁に密接される。なお、この実施例では最大
径が約3mmのLEDランプを採用した。このLEDラ
ンプとして青色系のLEDチップとカバー部材に分散さ
れたYAG系蛍光体との組合せを採用し、白色系の発光
が得られている。
【0015】かかる青色系LEDチップはIII族窒化物
系化合物半導体から形成される。ここで、III族窒化物
系化合物半導体は、一般式としてAlGaIn
1−X− N(0≦X≦1、0≦Y≦1、0≦X+Y≦
1)で表され、AlN、GaN及びInNのいわゆる2
元系、AlGa1−xN、AlIn1−xN及びG
In1−xN(以上において0<x<1)のいわゆ
る3元系を包含する。III族元素の少なくとも一部をボ
ロン(B)、タリウム(Tl)等で置換しても良く、ま
た、窒素(N)の少なくとも一部もリン(P)、ヒ素
(As)、アンチモン(Sb)、ビスマス(Bi)等で
置換できる。発光素子の素子機能部分は上記2元系若し
くは3元系のIII族窒化物系化合物半導体より構成する
ことが好ましい。III族窒化物系化合物半導体は任意の
ドーパントを含むものであっても良い。n型不純物とし
て、Si、Ge、Se、Te、C等を用いることができ
る。p型不純物として、Mg、Zn、Be、Ca、S
r、Ba等を用いることができる。なお、p型不純物を
ドープした後にIII族窒化物系化合物半導体を電子線照
射、プラズマ照射若しくは炉による加熱にさらすことが
できるが、必須ではない。III族窒化物系化合物半導体
は、有機金属気相成長法(MOCVD法)のほか、周知
の分子線結晶成長法(MBE法)、ハライド系気相成長
法(HVPE法)、スパッタ法、イオンプレーティング
法、電子シャワー法等によっても形成することができ
る。
【0016】この実施例の照明装置50は図示しない電
源装置をオンオフすることにより、その点灯消灯が制御
される。
【0017】この発明は、上記発明の実施の形態及び実
施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の
範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲
で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は従来例の照明装置の構成を示す図であ
る。
【図2】図2はこの発明の照明装置の実施の形態を説明
する模式図であり、(A)は断面図、(B)は正面図で
ある。
【図3】図3はこの発明の照明装置の他の実施の形態を
説明する模式図である。
【図4】図4はこの発明の照明装置の他の実施の形態を
説明する模式図である。
【図5】図5はこの発明の照明装置の他の実施の形態を
説明する模式図である。
【図6】図6はこの発明の実施例の照明装置を説明する
断面図である。
【符号の説明】
2 12 52 意匠材 3 13 33 43 53 孔 7 17 27 67 LEDランプ 15 付勢手段 16 66 ばね 54 保持部 55 係合孔 62 ケース部
フロントページの続き Fターム(参考) 3K080 AA01 AB00 AB01 BA07 BE00 CA02 CC06

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 LEDランプと、 前記LEDランプより小径な孔を有する意匠材と、 前記LEDランプを前記孔の周壁へ実質的に密接させる
    手段と、を備えてなる照明装置。
  2. 【請求項2】 前記密接させる手段は前記LEDランプ
    を前記孔に対して付勢する手段を含む、ことを特徴とす
    る請求項1に記載の照明装置。
  3. 【請求項3】 前記付勢する手段はばね部材を含む、こ
    とを特徴とする請求項2に記載の照明装置。
  4. 【請求項4】 LEDランプと、 該LEDランプからの照明光を透過又は通過可能な孔を
    有した意匠材と、 前記意匠材の裏側に取り付けられるLEDランプ用のケ
    ース部と、 該ケース部内に配置され、前記LEDランプを前記孔に
    対して付勢するばね部材と、 を備えてなる照明装置。
  5. 【請求項5】 前記ケース部には基板が備えられ、該基
    板と前記LEDランプとの間に前記ばね部材が配置され
    る、ことを特徴とする請求項4に記載の照明装置。
  6. 【請求項6】 前記意匠材には係合孔を備えた保持部が
    形成され、前記ケース部には爪部が形成され、該爪部が
    前記係合孔の周壁へばね弾性的に係合して前記保持部と
    前記ケース部とが固定される、ことを特徴とする請求項
    4又は5に記載の照明装置。
  7. 【請求項7】 前記LEDランプには色変換用のキャッ
    プが被覆されている、ことを特徴とする請求項4〜6の
    何れかに記載の照明装置。
JP2001230607A 2001-07-30 2001-07-30 照明装置 Withdrawn JP2003045207A (ja)

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JP2021054245A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 豊田合成株式会社 車両用情報伝達装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021054245A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 豊田合成株式会社 車両用情報伝達装置
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